TW506908B - Piezoelectric ink jet print head and the manufacturing process thereof - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506908 7 8 2 71 w f. d 〇 c / 0 1 2 幻 B7 五、發明說明（/) 本發明是有關於一種壓電式噴墨印頭及其製程，特 別是有關於一種以一金屬層及一具有槽孔的厚膜層，取代 習知以陶瓷材料，以形成壓電式噴墨印頭之振動層及墨腔 層的結構及其製程。 傳統噴墨列印技術之主要運作原理可分爲熱泡式 (Thermal bubble)及壓電式（Piezoelectric)。熱泡式噴 墨列印技術乃利用加熱器（Heater)將墨水瞬間氣化，產 生高壓氣泡推動墨水由噴嘴射出，由於熱泡式噴墨印頭之 製造成本較低，業己由HP及CANON成功地商業化，並 產生相當大的噴墨印表機市埸，但由於其高溫氣化之運作 原理，使得適用墨水（主要是水系溶劑）之選擇性低，使 得其延伸的應用領域有限。 壓電式噴墨列印技術係利用壓電陶瓷（Piezoelectric ceramic)因施加電壓而產生形變，擠壓液體產生高壓將液 體噴出。相對於熱泡式噴墨印頭，壓電式噴墨印頭具有下 列優點：壓電式噴墨印頭之墨水不會因爲高溫氣化產生化 學變化’影響顏色品質之狀況；由於不需使用反覆高熱應 力，故具有極佳的耐久性；壓電式噴墨印頭所使用之壓電 陶瓷的反應速度快’可提升列印速度，而熱泡式噴墨印頭 則會受到熱傳導速度之限制；囊電式噴墨印頭係藉由控制 電壓的大小’來控制壓電陶瓷之形變量，進而控制墨滴的 大小，可提升列印的品質。 第1圖爲習知之一種壓電式噴墨印頭之剖面示意圖。 傳統壓電式噴墨印頭100的製程係利用陶瓷厚膜 (thick 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------裝· --- (請先閱讀背面之注意事項^寫本頁) 訂： •線* 506908 7827twf.doc/012 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（> ) film)製程形成具有上電極層〗02(uPPer electr〇de layer)、 壓電層 104 ( piezoelectric layer)、下電極層 106 (lower electrode layer)、振動層 1〇8 (vibrating layer)、墨腔 層110、及墨腔底膜112等陶瓷厚膜生胚（green tape )， 並依照順序將不同層的陶瓷厚膜生胚壓合黏著在一起之 後，再進行陶瓷結構的高溫燒結。例如EPSON公司所生 產之壓電式噴墨印頭。 請同樣參考第1圖，壓電式噴墨印頭1〇〇之運作原 理係藉由上電極層102及下電極層106施加電壓至壓電層 104，由於壓電層104之材質爲一壓電陶瓷（piezoelectric ceramic)，故壓電層104會受到電壓的影響而產生瞬間形 變，並藉由此瞬間形變來推移振動層108，以擠壓墨水腔 114 (pressure chamber)之中的墨水，並從出墨口 116將 墨水高壓噴射出以形成墨滴，而到達紙張表面造成圖文 化。 習知之傳統壓電式噴墨印頭的製程中，除了上電極 層、下電極層採用金屬之外，其他元件均以陶瓷厚膜製程 製造完成後，再進行對位壓合黏結以及陶瓷結構的高溫燒 結。然而，傳統壓電式噴墨印頭的製程具有下列缺點： (1) 由於壓電式噴墨印頭的結構尺寸相當小，且其 結構具有較高之精密度，因而使各層陶瓷厚膜之間進行對 位壓合黏結的不良率相對提高； (2) 由於壓電式噴墨印頭的結構相當複雜，在高溫 燒結時往往因爲陶瓷材料之收縮量不均勻，造成結構上的 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ,n IB n n ϋ 一一心 i n mmmM i mmt n n n I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 506908 7 827twf.doc/0 ί 2 Α7 Β7 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明說明（,） 應力破壞’因而使成品的不良率相對提高； (3)由於噴墨印頭的結構相當複雜，在高溫燒結時 會因爲陶瓷材料之收縮量不均勻，將致使結構設計越緻密 的噴墨印，，其成品的良率相對降低’而無法增加噴蘂印 頭之間的密度，因而限制噴墨列印的解析度。 本發明之目的係爲解決上述的問題，提供一種_ 式噴墨印頭之製程，係藉由電鍍（electroplate)的方武， 形成一金屬層，以取代習知以陶瓷形成之振動層，更藉由 壓膜及曝光（photography)、顯影（development) ^方 式，來形成一具有槽孔之厚膜層，以取代習知以陶瓷材料 形成之墨腔層，如此將可提高成品良率及加工精密度， 而降低製造成本。 基於本發明之目的，本發明提出一種壓電噴墨印頭， 包括一基底，而一金屬層係配置於基底之上，並且一下電 極層係配置於金屬層之上。此外，圖案化之一壓電層係配 置於下電極層之上，而圖案化之一上電極層係配置於壓電 層之上。另外，圖案化之一厚膜層係配置於金屬層之上， 其中厚膜層具有至少一槽孔，其貫穿厚膜層，並且厚膜層 與金屬層構成一凹槽，此凹槽係容納上電極層及壓電層。 而一噴孔片係配置於厚膜層之上，其中噴孔片係與厚膜層 及金屬層構成一墨水腔，並且噴孔片具有至少一噴孔，其 與墨水腔相通。其中，壓電式噴墨印頭更包括有一鈍化層， 配置介於下電極層及金屬層之間，而鈍化層之材質包括鈍 性金屬或絕緣材料。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 聞 | !fi 1 ； 訂 線 506908 7827twfdoc/0 1 2 A7 B7 五、發明說明（w) 基於本發明之目的，本發明提出一種壓電式噴墨印 頭之製程，首先提供一基底，其具有一第一面及一第二面， 接著以電鍍的方式，依序形成一金屬層及一下電極層於基 底之第一面。之後，以網版印刷的方式，依序形成圖案化 之一壓電層及一上電極層於下電極層之上。接著，以壓膜 及曝光顯影的方式，形成圖案化之一厚膜層於金屬層之 上，其中厚膜層具有至少一槽孔，而槽孔係貫穿厚膜層， 並且厚膜層係與金屬層構成一凹槽，而此凹槽係容納上電 極層及壓電層。最後，貼合一噴孔片於厚膜層之上，其中 噴孔片係與厚膜層及金屬層構成一墨水腔，並且噴孔片具 有至少一噴孔，其與墨水腔相通。其中，在形成金屬層之 後，更包括形成一鈍化層於金屬層之上，而鈍化層之材質 包括鈍性金屬或絕緣材料。此外，在形成壓電層之後，更 包括一燒結壓電層之步驟。 本發明係以電鍍的方式，利用金屬材料取代習知之 陶瓷材料而形成一金屬層，作爲噴墨印頭之振動層，由於 電鍍金屬層的成本低於陶瓷厚膜對位壓合的成本，因此可 以電鍍之金屬層作爲振動層，可降低製造成本β 本發明係以曝光顯影的方式，在厚膜層上形成槽孔， 其與金屬層構成凹槽，使得具有槽孔之厚膜層可作爲噴墨 印頭之墨腔層，由於曝光顯影所形成之尺寸精密度相當 高’故可藉此提高噴墨印頭之墨水腔結構的尺寸精密度。 本發明係特別將原本形成於墨水腔之外的壓電層及 上電極層，設計容納於墨水腔之中，故可減少噴墨印頭的 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） ------裝丨 1*! —訂·· n n n ίβ ϋ n I 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 506908 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 7827twfd〇c/〇12 A7 _B7___ 五、發明說明（Γ) 尺寸厚度，以進一步縮小噴墨印頭的整體體積。 爲讓本發明之上述目的、特徵和優點能夠明顯易懂， 下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖示，作詳細說明如 下： 圖式之簡單說明 第1圖爲習知之一種壓電式噴墨印頭的剖面示意圖； 第2A〜2D圖爲依照本發明之較佳實施例的壓電式 噴墨印頭之製程的剖面流程圖； 第3圖爲依照本發明之較佳實施例之另一種壓電式 噴墨印頭的剖面示意圖； 第4圖爲本發明之較佳實施例之一種具有鈍化層之 ‘ 壓電式噴墨印頭的剖面示意圖； 第5圖爲本發明之較佳實施例之另一種具有鈍化層 之壓電式噴墨印頭的剖面示意圖；以及 第6圖爲本發明之較佳實施例之一種具有定位框之 壓電式噴墨印頭的剖面示意圖。 圖式之標示說明 100 :壓電式噴墨印頭 104 :壓電層 108 :振動層 112 :墨腔底膜 116 :出墨口 200 :壓電式噴墨印頭 204 :第一面 7 (請先閲讀背面之注意事項3寫本頁} 裝 •線“ 102 :上電極層 106 :下電極層 110 :墨腔層 114 :墨水腔 202 :基底 206 :第二面 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 506908 五、發明說明（心） 7827twf.d〇c/〇1; A7 B7 207 定位框 208 ： :金屬層 21〇 下電極層 212 ： :壓電層 214 上電極層 216 ： :厚膜層 218 槽孔 220 ： 凹槽 222 噴孔片 224 ： 墨水腔 226 噴孔 228 ： 鈍化層 較佳實胤 請依序參考第2A〜2D圖，其爲依照本發明之較佳 實施例的壓電式噴墨印頭之製程的剖面流程圖。首先，如 第2A圖所示，提供一基底202，例如一矽晶片（silicon wafer)，其具有一第一面204及對應之一第二面206，並 例如以電鍍（electroplate)的方式，形成一金屬層208( metal layer)於基底202之第一面204，再例如以電鍍或網版印 刷的方式（screen printing)，形成一下電極層210 ( lower electrode layer)於金屬層208之上。再以網版印刷的方式， 形成一圖案化之壓電層212 (piezoelectric layer)於下電 極層210之上。値得注意的是，壓電層212之材質通常爲 一壓電陶瓷（piezoelectric ceramic)，而初次網印上之壓 電層212爲一陶瓷厚膜生胚（green tape)，必須對其進行 高溫燒結，以使陶瓷厚膜生胚轉變成壓電陶瓷。其中，壓 電層212之材質包括鉛锆鈦摻合物（lead zirconate titanate，PZT)或壓電高分子，又壓電高分子包括聚二氟 乙烯（Poly ( Vinylidene Fluoride ) ，PVDF )。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂！^----線 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 506908 7 827twf.doc/〇 1 2 pj B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明（夕） 如第2B圖所示，再以網版印刷的方式，形成圖案化 之一上電極層 214 (upper electrode layer)於壓電層 212 上’而上電極層214的位置對應壓電層212的位置。由於 上電極層214是在壓電層212經過高溫燒結後，始網印上 壓電層212，因此，上電極層214之材質不需是耐高熱的 導電材料，而可以是熔點低於高溫燒結溫度之導電材料。 如第2C圖所示，以壓膜及曝光（photography)、顯 影（development)的方式形成圖案化之一厚膜層216於下 電極層210之上，其中厚膜層216具有至少一槽孔218， 其貫穿厚膜層216，並與下電極層210構成一凹槽220， 而凹槽220係容納上電極層214及壓電層212。其中厚膜 層216之圖案化的方法，係藉由全面性覆蓋一厚膜層216 於下電極層210、上電極層214及壓電層212之上，接著， 再以曝光顯影的方式，移除部分厚膜層216，以圖案化厚 膜層216，而形成至少一槽孔218，其貫穿厚膜層216。 承上所述，厚膜層216之材質例如爲乾膜光阻、液態 光阻、正光阻、負光阻、感光性之聚醯亞胺（Polyimide) 或感光性之環氧樹脂（Epoxy)等感光性高分子。其中乾 膜光阻可以直接利用熱壓合的方式貼合於基材上，而液態 光阻在使用時爲一具有「可流動性」之液態感光性高分子， 將其利用塗佈之方式形成於下電極層210、壓電層212及 上電極層214上，之後經過硬化成形，並利用紫外線光源 來曝光顯影出所需要的圖案。此外，壓電層212若採用壓 電陶瓷材料，而需要進行高溫燒結時，由於厚膜層216係 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項 N裝·！ 寫本頁} 'δ· 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506908 7827twfd〇C/〇12 A7 B7 五、發明說明（s ) 在壓電層212經過高溫燒結之後才配置於下電極層210之 上，因此厚膜層216之材質不需是耐高熱材料。 如第2D圖所示，再以貼合的方式，貼合一噴孔片222 (nozzle plate)於厚膜層216之上，其中噴孔片222係封 閉先前第2C圖所示之凹槽220的開口，而與厚膜層216 及下電極層210共同形成墨水腔224 (pressure chamber) 之封閉空腔結構，其中噴孔片222更具有一個至數個噴孔 226 (nozzle)，其分別與墨水腔224相通，用以作爲墨水 的進出口，而完成壓電式噴墨印頭200之整體製作過程。 値得注意的是，壓電層212若採用壓電陶瓷，因而需要進 行高溫燒結時，由於噴孔片222是在壓電層212經過高溫 燒結之後，始貼合於厚膜層216之上，因此噴孔片222之 材質不需是耐高熱材料，而可由金屬或聚合物（polymer) 之材料製作而成。 請再參考第2D圖，當壓電層212之材質爲壓電陶瓷 材料，而需要進行高溫燒結時，爲了避免高溫燒結時熔化 金屬層208，因此，金屬層208之材質必須選擇熔點大於 800°C以上的金屬。此外，當以電鍍的方式形成金屬層208 時，金屬層208內部之殘留應力容易造成噴墨印頭在結構 上的應力破壞，故金屬層208之材質需採用電鍍後的殘留 應力小且延展性佳的金屬。因此，金屬層208之材質可包 括鎮（Ni)、銅（Cu)、銷（Pd)、及其合金寺金屬。 請同樣參考第2D圖，當壓電層212之材質採用壓電 陶瓷，而需進行高溫燒結時，爲避免壓電層212與金屬層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -· I ϋ I— I IK n I * n mmmmm n «___1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 0 506908 782 7twf.doc/0 1 2 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（） 208在高溫環境之下發生化學反應，因而破壞壓電陶瓷之 應有的壓電特性，故可利用以鈍性金屬（inert metal)爲 材質之下電極層210來分隔金屬層208及壓電層212，以 避免壓電層212與金屬層208兩者在高溫環境之下發生化 學反應。同樣地，爲避免下電極層210在高溫燒結時熔化， 其熔點亦需大於800°C。因此，下電極層210之材質係可 包括金、銀、銅、鉛、鈀及該等之合金，或是其他導電材 料。 請參考第3圖，其爲依照本發明之較佳實施例之另 一種壓電式噴墨印頭的剖面示意圖。與第2D圖不同的是， 下電極層210亦可圖案化形成於壓電層212及金屬層208 之間，因而使得厚膜層216直接配置於金屬層208之上。 請參考第4圖，其爲本發明之較佳實施例之一種具 有鈍化層之壓電式噴墨印頭的剖面示意圖。爲了避免壓電 層212於高溫燒結時，穿過下電極層210而與金屬層208 發生反應，因此，壓電式噴墨印頭200更包括一鈍化層 228，其配置介於下電極層210及金屬層208之間，用以 避免壓電層212於高溫燒結時，穿過下電極層210而與金 屬層2〇8發生反應，其中鈍化層228之材質包括鈍性金屬， 例如爲金、銀、銅、鉑、鈀、其合金等金屬，且鈍化層228 之材質亦包括絕緣材料，例如爲氮化矽、氧化矽及氧化鉬 等絕緣材料。 請參考第5圖，其爲本發明之較佳實施例之另一種 具有鈍化層之壓電式噴墨印頭的剖面示意圖。與第4圖不 請先閲讀背面之注意事項 寫本頁) 裝 訂· 線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 506908 ^827twf.doc/012 A7 B7 五、發明說明（〔。） 同的是，下電極層210亦可圖案化形成於壓電層212及鈍 化層228之間，因而使得厚膜層216係配置於鈍化層228 之上。 請參考第6圖，其爲本發明之較佳實施例之一種具 有定位框之壓電式噴墨印頭的剖面示意圖。一般是將多個 噴墨印頭200製作在一起，以便同時進行噴墨列印。本發 明之實施例係在形成各噴墨元件之過程中或之後，以噴砂 (sand blasting)或微影（photolithography )、蝕刻（etching) 的方式，或是先噴砂後再微影飩刻的方式，朝基底202之 第二面206的方向，掏空移除部分基底202，以形成一框 狀的定位框207於多個噴墨印頭200之金屬層208的背面 四周，使其得以定位於墨水匣之上。 依照本發明之特徵，係利用金屬取代習知之陶瓷材 料，而以電鍍的方式形成一金屬層，用以作爲噴墨印頭之 振動層。此外，以壓膜及曝光顯影的方式，形成一具有至 少一槽孔之厚膜層，其中此槽孔將與金屬層構成一凹槽， 使得具有槽孔之厚膜層可作爲噴墨印頭之墨腔層，由於電 鍍及曝光顯影所形成之精密度均相當高，故可藉此提升噴 墨印頭之墨水腔結構的精密度，並提高成品的良率。 依照本發明之特徵，係以電鍍、壓膜及曝光顯影的 方式，形成金屬層、下電極層及一具有槽孔厚膜層，其加 工精密度高於習知以陶瓷厚膜對位壓合及高溫燒結後之加 工精密度，故可進一步增加噴墨印頭之間的密度，以提高 噴墨列印之解析度。 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 丨丨^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂.！.線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506908 7 827twf.doc/〇t2 幻 ___ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（"） 依照本發明之特徵，本發明係以鈍性金屬作爲下電 極層之材質’以避免在高溫燒結時，金屬層及壓電層之間 發生化學變化’因而影響到壓電層之應有的壓電特性。 依照本發明之特徵，本發明係形成一鈍化層介於下 電極層及金屬層之間，以避免在高溫燒結時，壓電層穿過 下電極層而與金屬層發生化學變化，因而影響到壓電層之 應有的壓電特性 依照本發明之特徵，係將原本形成於墨水腔之外的 壓電層，設計位於墨水腔之中，故可減少噴墨印頭的厚度， 以進一步縮小噴墨印頭的整體體積。 綜上所述’本發明之壓電式噴墨印頭之製程具有下 列優點： (1) 本發明之壓電式噴墨印頭之製程，係以金屬取 代習知之以陶瓷材料製成之振動層，以減少陶瓷材料的使 用，由於金屬之導熱性及延展性均優於陶瓷，故可改善陶 瓷於高溫燒結時，噴墨印頭之結構發生應力破壞的現象。 此外，由於金屬層之電鍍成本低於習知之陶瓷材料的對位 壓合及高溫燒結的成本，故可降低成品之製造成本。 (2) 本發明之壓電式噴墨印頭之製程，係以電鍍、 壓膜及曝光顯影的方式，形成金屬層、下電極層及具有槽 孔之厚膜層，再對位貼合一噴孔片以構成噴墨印頭之墨水 腔結構，其加工精密度將大於習知以陶瓷厚膜對位壓合及 高溫燒結後之加工精密度，故可進一步增加噴墨印頭的密 度，以提高噴墨列印之解析度。 (請先閱讀背面之注意事項S寫本頁> 裝 訂· --線· 尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 °υ〇9〇8 7827twf.doc/012 沿 _B7 五、發明說明（丨>) (3)本發明之壓電式噴墨印頭之製程，係將原先位 於墨水腔外之壓電層及上電極層，設計其位於墨水腔之 中，以減少噴墨印頭的厚度，進一步縮小噴墨印頭之整體 體積。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·!< > ·ν·ι μ·» ο am·! a··· a·· *»*瞻 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 506908 六、申請專利範圍 1. 一種壓電式噴墨印頭，至少包括： 一基底； 一金屬層，配置於該基底之上； 一下電極層，配置於該金屬層之上； 圖案化之一壓電層，配置於該下電極層之上； 圖案化之一上電極層，配置於該壓電層之上； 圖案化之一厚膜層，配置於該金屬層之上，其中該 厚膜層具有至少一槽孔，而該槽孔係貫穿該厚膜層，並且 該厚膜層係與該金屬層構成一凹槽，該凹槽係容納該上電 極層及該壓電層；以及 一噴孔片，配置於該厚膜層之上，其中該噴孔片係 與該厚膜層及該金屬層構成一墨水腔，並且該噴孔片具有 至少一噴孔，而該噴孔係與該墨水腔相通。 2. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該基底包括一矽晶片。 3. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該基底約略呈框狀，其位於該金屬層之背面四周。 4. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該金屬層之材質係選自於由鎳、銅、鈀、該等之合金 及該等之組合所組成族群中的一種材質。 5. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該下電極層之材質包括鈍性金屬。 6. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該下電極層之材質係選自於由金、銀、銅、鉑、鈀、 (請先閱讀背面之注意事項再^寫本頁)

   本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 506908 六、申請專利範圍 該等之合金及該等之組合所組成族群中的一種材質。 7. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 更包括一鈍化層，配置介於該下電極層及該金屬層之間。 8. 如申請專利範圍第7項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該鈍化層之材質包括鈍性金屬。 9. 如申請專利範圍第7項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該鈍化層之材質係選自於由金、銀、銅、鉛、鈀、該 等之合金及該等之組合所組成族群中的一種材質。 10. 如申請專利範圍第7項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該鈍化層之材質包括絕緣材料。 11. 如申請專利範圍第7項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該鈍化層之材質包括氮化矽、氧化矽及氧化钽其中之 .....................* D 12. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該壓電層之材質包括鉛鈦銷摻合物。 13. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該壓電層之材質包括聚二氟乙烯。 14. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該厚膜層之材質係選自於由乾膜光阻、液態光阻、正 光阻、負光阻、感光性之聚醯亞胺及感光性之環氧樹脂所 組成族群中的一種材質。 15. 如申請專利範圍第1項所述之壓電式噴墨印頭， 其中該噴孔片之材質包括金屬及聚合物其中之一。 16. —種壓電式噴墨印頭之製程，至少包括下列步 1 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   506908 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 六、申請專利範圍 驟： 提供一基底； 形成一金屬層於該基底之上； 形成一下電極層於該金屬層之上； 形成圖案化之一壓電層於該下電極層之上； 形成圖案化之一上電極層於該壓電層之上； 形成圖案化之一厚膜層於該金屬層之上，其中該厚 膜層具有至少一槽孔，而該槽孔係貫穿該厚膜層，並且該 厚膜層係與該金屬層構成一凹槽，而該凹槽係容納該上電 極層及該壓電層；以及 貼合一噴孔片於該厚膜層之上，其中該噴孔片係與 該厚膜層及該金屬層構成一墨水腔，並且該噴孔片具有至 少一噴孔，而該噴孔係與該墨水腔相通。 17. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，在形成該壓電層之後，更包括一燒結該壓電層之 步驟。 18. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該基底包括一矽晶片。 19. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，更包括移除部分該基底，以形成一定位框。 20. 如申請專利範圍第19項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中部分該基底之移除方法包括噴砂。 21. 如申請專利範圍第19項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中部分該基底之移除方法包括微影蝕刻。 (請先閱讀背面之注意事項 n I » ϋ IB 寫本頁} 訂. •線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 506908 7 827twf.doc/012 A8 BB C8 DB 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 22. 如申請專利範圍第19項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中部分該基底之移除方法包括依序利用噴砂及 微影鈾刻來移除部分該基底。 23. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該金屬層之形成方法包括電鍍。 24. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該金屬層之材質係選自於由鎳、銅、鈀、該 等之合金及該等之組合所組成族群中的一種材質。 25. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該下電極層之形成方法包括電鍍。 26. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該上電極層之形成方法包括網版印刷。 27. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該下電極層之材質包括鈍性金屬。 28. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該下電極層之材質係選自於由金、銀、銅、 鉑、鈀、該等之合金及該等之組合所組成族群中的一種材 質。 29. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，在形成該金屬層之後，更包括形成一鈍化層於該 金屬層之上。 30. 如申請專利範圍第29項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該鈍化層之材質包括鈍性金屬。 31. 如申請專利範圍第29項所述之壓電式噴墨印頭 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

   Φ0 Γ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 506908 六、申請專利範圍 之製程，其中該鈍化層之材質係選自於由金、銀、銅、鉛、 鈀、該等之合金及該等之組合所組成族群中的一種材質。 32. 如申請專利範圍第29項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該鈍化層之材質包括絕緣材料。 33. 如申請專利範圍第29項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該鈍化層之材質包括氮化矽、氧化矽及氧化 鉬其中之一。 34. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該壓電層之形成方法包括網版印刷。 35. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該壓電層之材質包括鉛鈦锆摻合物。 36. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該壓電層之材質包括聚二氟乙烯。 37. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該上電極層之形成方法包括網版印刷。 38. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該厚膜層之材質係選自於由乾膜光阻、液態 光阻、正光阻、負光阻、感光性之聚醯亞胺及感光性之環 氧樹脂所組成族群中的一種材質。 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 39. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該厚膜層之圖案化的形成方法包括曝光顯 影。 40. 如申請專利範圍第16項所述之壓電式噴墨印頭 之製程，其中該噴孔片之材質包括金屬及聚合物其中之 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 506908 782 7twf.doc/0 1 2 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製

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