TW500840B - Heater arrangement for crystal growth furnace - Google Patents
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Description
500840
此係1999年7月9日申請而申請號碼爲〇9/349,597 號的追加案,該案宣稱具有1999年6月29日申請的臨時 專利申請案60/141,389號之優先權。 發明背景 本發明大體上是關於一種用於爐的加熱機配置,特別 是關於一種用於產生大量晶體之長晶爐的加熱器配置。 用於產生晶體諸如氟化鈣之單一晶體的爐,典型上具 有一坩堝,其裝有一種晶及/或啓始材料。一加熱器(或眾 加熱器)配置在坩堝周圍,以產生一溫度梯度,以在坩堝中 生長晶體。生長之獲得是藉由依據一已經建立的功率-溫度 關係改變加熱器的功率,以獲得所需要的熱環境。 所獲得的熱梯度對於單一晶體的生長而言,比多晶構 造更重要。此外,據信單一晶體的品質主要是受所施加的 熱梯度影響。所以,用於產生大晶體之現有的爐具有精緻 而複雜的加熱器及/或用於控制加熱器的控制器,以獲得所 欲的熱環境。這些複雜的裝置製造費用昂貴,且操作與維 修複雜。 此外,半導體製造工業對於高品質氟化鈣晶體之需求 大。自氟化鈣生長大、單晶晶棒之商業上的成功限於直徑 爲15吋或更小的晶棒。 在生產大量晶體時,重要的是獲得所欲的熱環境’而 獲得一致的溫度環境也是重要的。此外,大直徑單一晶體 的生長需要增加溫度環境控制的精密度與一致性。因此’ 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝---------訂-I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A7 B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明(γ) 此技藝中需要一長晶爐,其製造與操作簡單’產生所欲的 熱環境以用於生長晶體,且產生一致的熱環境,以用於生 長大量晶體及用於生長大直徑的晶體。 發明槪述 本發明提供一種長晶爐,其克服先前技藝之至少某些 上述問題。依據本發明,一長晶爐之加熱器配置包含複數 個別生長站’其各具有一'ί甘禍。長晶爐也包含一'桌一^加熱 器矩陣,其具有至少二電串聯或並聯的電阻加熱器。每一 個別生長站具有至少一與彼關連且靠近坩渦之第一加熱器 矩陣的電阻加熱器。藉由以此方式連接分離的生長站之電 阻加熱器,當電阻加熱器連接到單一電源時,就一給定的 功率位準而言,分離的生長站之電阻加熱器產生的溫度係 固定在相同的溫度。 依據本發明的另一特色,一用於長晶的加熱器配置包 含複數個別生長站,每一站具有一坩堝。加熱器配置也包 含一第一加熱器矩陣和一與第一加熱器矩陣分離的第二加 熱器矩陣。每一加熱器矩陣較佳爲包含至少二電並聯的腿 部,而每一腿部具有至少二電串聯的電阻加熱器,每一個 別生長站具有與彼關聯之第一加熱器矩陣的至少一電阻加 熱器及第二加熱器矩陣的至少一電阻加熱器。藉由具備二 分離的加熱器矩陣,當每一加熱器矩陣連接到一分離的電 源時,在大量分離的生長站中之電阻加熱器所產生的溫度 ,就一給定的功率位準而言,可以固定在相同的溫度,而 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
500840 A7 B7 五、發明說明( 每一生長站中所形成的溫度梯度可以改變。較佳地,第一 加熱器矩陣中的電阻加熱器位在坩堝上方,並在坩堝頂部 提供均勻的溫度,且第二架熱器矩陣中的電阻加熱器位在 增堝下方,並在坩堝底部提供一溫度梯度。 圖式簡單說明 參考下列說明和圖,可以明白本發明的這些和其他特 性,其中: 圖1是一依據本發明的長晶爐透視圖,其具有複數個 別生長站,用於產生大量的大晶體,爲了淸晰起見,將諸 如真空室的部件移除; 圖2是圖1之長晶爐的透視圖,爲了淸晰顯示一加熱 器矩陣,將諸如坩堝的其他部件移除; 圖3是圖2的配置之一上電阻加熱器平面視圖; 圖4是圖2的配置之一下電阻加熱器平面視圖; 圖5是圖1的長晶爐之一坩堝的放大剖視圖; 圖6是一依據本發明第二實施例的長晶爐透視圖’其 具有複數個別生長站,用於產生大量的大晶體’爲了淸晰 起見,將諸如真空室的部件移除; 圖7是一依據本發明第三實施例的長晶爐透視圖’其 具有複數個別生長站,用於產生大量的大晶體’爲了淸晰 顯示一加熱器矩陣,將諸如真空室與坩渦的部件移除; 圖8是一依據本發明第四實施例的長晶爐透視圖’其 具有複數個別生長站,用於產生大量的大晶體’爲了淸晰 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) * an Mammm _1 1_ § ί 1 一^n a··— a·— emam tm— n 經濟部智慧財產局員X消費合作社印製 500840 A7 B7_ 五、發明說明(IV ) 顯示一加熱器配置,將諸如真空室與坩堝的部件移除; 圖9是一類似於圖3與4的平面視圖,但顯示一替代 的加熱器腿部。 圖10是類似於圖5之放大剖視圖,但顯示一替代的底 部加熱器。 圖11是圖10所示底部加熱器的詳圖。 圖12是平視圖,顯示一替代的底部加熱器。 圖13是圖12之底部加熱器之一部分的詳圖。 圖式之代號說明 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 長晶爐 12 真空室 14 生長站 16 坩堝 18 絕緣圓桶 20 加熱器 22 加熱器 24 側壁 26 底壁 27 蓋 28 絕緣件 30 軸架 32 軸 34 底壁 7 I I I H ϋ n 一:a I Η·· HBB 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(< ) 35 36 38 40 42 44 46 48 50 52 54 56 58 60 62 63 64 65 66 67 68 70 72 74 袋形件 側壁 頂壁 底壁 開口 開口 開口 底部 第一加熱器矩陣 第二加熱器矩陣 腿部 腿部 匯流排桿 匯流排桿 銅饋通電極 石墨電極 銅饋通電極 石墨電極 柱 柱 中央部份 中央部份 端部分 端部分 8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
I n an n 1 i_i 一:wv 1 n n l_1 emme n n I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(b ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 76 間隙或槽 78 間隙或槽 80 區段 80a_80e 區段 82 區段 82a-82e 電流流動路徑 83 彎曲處 84 電源 86 電源 88 控制器 90 加熱器腿部 100 長晶爐 122 加熱器 200 長晶爐 222 加熱器 278 槽 278a 槽延伸件 279 對分槽 282 電流流動路徑 282a-282e 區段 283a-283d 彎曲處 300 長晶爐 較佳實施例詳細說明 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(1) 圖1繪不一依據本發明的熱處理或真空爐1〇,其適用 於生長一大量的晶體。長晶爐10可用於生長低與高溫的晶 體,其係使用,例如’熔化、蒸氣相外延(包含VPE、 MVPE與OMVPE)、化學蒸汽澱積(CVD)與薄膜過程。長 晶爐10可以以用於生長各種不同材料的晶體,諸如氟化鈣 、碘化鈉與碘化鉋等。長晶爐10特別可用於生長單一大晶 體,其直徑係例如到達約四呎及更大,但也可以用於生長 其他形式的晶體,諸如微晶體或多晶,結構。 圖1與5最淸楚顯不,長晶爐1Q包含一水冷式壓力容 器或真空室12與複數個位於真空室12內之個別生長站14 。真空室12較佳爲在10毫托或更少的壓力操作。真空室 12的大小依位於其內之個別生長站14的尺寸與數目而定 。在所繪示的實施例中,有四個別生長站,但可以使用更 大或更小的數目,如以下更詳細討論者。 每一個別生長站I4包含一坩堝16 一晶體將在其內部 生長、一圍繞坩堝16的絕緣容器或圓桶18、與二位在絕 緣圓桶18中且鄰近於坩堝16的加熱器20、22。較佳地, 一頂加熱器20位在財堝上方,而一底加熱器22位在;t甘堝 16下方。然而,注意,諸如在坩堝16側部周圍的其他加 熱器位置係在本發明的範疇內。 所繪示的坩堝16是圓桶形或杯形,其具有一側壁24 與一底壁26。坩堝16由適當材料形成,例如,石墨、碳 、或其他碳的合成物。增堝16的大小依待生長於其中之晶 體的所欲尺寸而定。一據信適用於生長氟化鈣單一晶體之 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1·· an I n 一 θν I n 1 1 el ·ϋ ϋ· I 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製
A7 B7 五、發明說明(3) 坩堝的外徑約爲5.5吋,外部高度約爲12吋,內徑約爲4 吋’內部高度約爲10.75吋。坩堝大小的適當範圍據信爲 自約2吋至約40吋的外徑,自約6吋至約40吋的外部高 度’自約1吋至約38吋的內徑,自約3吋至約36吋的內 部高度。 增堝16的頂部開口由一蓋或封蓋27關閉。蓋27由適 當材料形成,例如,石墨或碳的合成物。 ;t甘堝16的周緣設有適當的絕緣件28。絕緣件28包含 適當的材料’諸如剛性碳毛氈或剛性碳泡沬。絕緣件28的 內表面較佳爲具有一石墨箔片薄層或 GRAFOIL,用於增力口 幅射的反射。此石墨箔片薄層的厚度較佳爲在約1/32吋至 ^ 1/8时的範圍。絕緣件28較佳爲自側壁24的頂部至底 部延伸於增堝16的整個高度。絕緣件28較佳爲自坩堝側 ^ 24的外徑延伸大約1至6吋,但未越過頂與底加熱器 2〇、22的外徑。厚度約爲1.5吋的絕緣件據信適用於上述 ,以生長氟化鈣的單一晶體,但它可更厚或更薄,依 _’、,Γ傳麟徵而定。注意,當加熱器2G、22撼他位置 、件28位_墒16周圍的其他位置。 增堝16由—蚰力口 油很卜 輔木30支撐,軸架30自底壁26向下延 l =加熱器22,停置在〜杯形件賴頭中。杯形件 。舳加耳延伸通過真空室12的底板或底壁34 形件Ξ適當斗形成,例如,石墨或碳的合成物,杯 例如,不銹鋼或英高鎳。軸架30延 11 (210x297 公复) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) · a··· 〇>〇 a··· I I I J _, l_i MamMm mmmmmm · _ 言 500840 A7 B7 五、發明說明(q) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 伸進入或者支撐坩堝16的底壁26,且較佳爲設有一面向 上的凹部或袋形件35,以支持一種晶或初始材料。一直徑 約爲7/16吋、長度約爲1·5吋而延伸進入坩堝約1吋的袋 形件據信適用於上述坩堝,以承接用於生長單一氟化鈣晶 體的初始材料。上述種晶袋形件之直徑是用於直徑達約13 吋的晶體,大直徑的晶體必須具有直徑大於約1吋的種晶 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 絕緣圓桶18可以大體上圍繞坩堝16與頂和底加熱器 20、22,以致於頂和底加熱器20、22與其他個別生長站 14的頂和底加熱器20、22絕緣,以致於每一個別生長站 14與其他生長站14係熱獨立。所繪示的絕緣圓桶18具有 一圓桶形側壁36、一頂壁38與一底壁40,頂壁38大體上 封閉側壁36的敞開上端,底壁40大體上封閉側壁36的下 敞開端。側、頂與底壁36、38、40包含適當的絕緣材料, 諸如剛性碳毛氈或剛性碳泡沫。絕緣材料較佳爲適於維持 大約1000°C至大約1300°C的溫度差。側壁36具有適當尺 寸,以致於頂與底加熱器20、22可以安置在側壁36的內 徑中,且設有適當的開口 42、44,供頂與底加熱器20、22 通過彼。絕緣圓桶18之內徑的表面較佳爲具有一石墨箔片 薄層或GRAFOIL,用於增加輻射的反射和減少輻射的損失 。此石墨箔片層也較佳爲位在頂與底壁38、40的內表面。 此層的厚度較佳爲在大約1/32吋至大約1/8吋的範圍。壁 厚度約爲2吋,內徑約爲9吋,內部高度約爲16吋的絕緣 圓桶據信適用於上述用以生長氟化鈣單一晶體的坩堝。絕 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ 一 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(P ) 緣圓桶大小的適當範圍據信爲自約2吋至約4吋的壁厚度 ,自約4吋至約72吋的內徑,自約6吋至約48吋的內部 咼度。 絕緣圓桶18的底壁40設有一適當的開口 46,供軸架 30通過彼。較佳地,設有一底部48,其支撐側、頂與底壁 36、38、40,且將壁36、38、40安置在坩堝16與頂和底 加熱器2〇、22周圍。 圖2最淸楚顯示,個別生長站14的頂加熱器20適當 地連接,以形成一頂或第一加熱器矩陣50,而個別生長站 14的底加熱器22適當地連接,以形成一底或第二加熱器 矩陣52。每一加熱器矩陣50、52包含串聯之二或更多加 熱器20、22的至少一腿部54、56,或並聯之至少二加熱 器腿部54、56。較佳地,每一加熱器矩陣50、52包含至 少二加熱器腿部54、56,而每一加熱器腿部54、56具有 至少二加熱器20、22。所繪示的加熱器矩陣50、52各具 有二加熱器20、22的二加熱器腿部54、56,以容納四個 別生長站14。如上述,加熱器腿部54、56的數目與在每 一加熱器腿部54、56中之加熱器20、22的數目可以爲更 多或更少,依所欲之個別生長站I4的數目而定。此外,每 一加熱器矩陣50、52可以是僅爲串聯、僅爲並聯的二或更 多加熱器20、22,或其二者的組合。 電力經由匯流排桿58、60分佈到加熱器矩陣5〇、52 。較佳地,匯流排桿58、6〇全部位在相同的高度,靠近個 別生長站I4的底部。匯流排桿58、60由一適當材料形成 13 ----裝 i ! !丨訂·丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(d) ,例如,石墨、或碳的合成物。每一加熱器矩陣5〇、52具 有一分離的匯流排桿58、60對,其中加熱器矩陣5〇、52 的全部加熱器腿部54、56適當並聯於匯流排桿58、60對 之間。 圖5最淸楚顯示,加熱器腿部54、56連接到匯流排桿 58、60,而匯流排桿58、60連接到銅饋通電極62、64, 其延伸通過真空室12的底壁34。匯流排桿58、60較佳爲 經由石墨電極63、65連接到銅饋通電極62、64。高度約 爲1吋,寬度約爲4吋而長度約爲16吋的石墨匯流排桿據 信適用於具有一加熱器矩陣的四站爐,加熱器矩陣具備每 一組二加熱器的二腿部與上述坩堝,用於生長氟化鈣的單 一晶體。匯流排桿的適當範圍據信爲自約i吋至約5吋的 高度,自約1吋至約5吋的寬度,自約6吋至約5〇〇吋的 長度。 加熱器腿部54、56安置在坩堝16上與下方,且經由 開口 42、44通過絕緣圓桶18。頂加熱器腿部54安置在坩 堝16之蓋27與絕緣圓桶18之頂壁38之間,且與之隔離 。底加熱器腿部56安置在坩堝16之底壁26與絕緣圓桶 18之底壁40之間,且與之隔離。與坩堝16之蓋27間隔 約0.75吋,與絕緣圓桶18之頂壁38間隔約0.5吋,與坩 堝16之底壁26間隔約1.25吋,與絕緣圓桶.18之底壁40 間隔約.75吋,係適用於上述坩堝,以生長氟化鈣的單一晶 體。間隔的適當範圍據信爲,與坩堝16之蓋27相距自約 〇·25吋至約1吋,與絕緣圓桶18之頂壁38相距自約〇.5 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂--------· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(々) 吋至約3吋,與坩堝16之底壁26相距自約0.25吋至約1 吋,與絕緣圓桶18之底壁40相距自約0.5吋至約3吋。 在所繪示的實施例中,垂直延伸的支撐件或柱66、67 設在加熱器腿部54、56與在加熱器腿部54、56末端的匯 流排桿58、60之間。柱66、67二者皆支撐加熱器腿部54 、56,且電連接加熱器腿部54至匯流排桿58、60。注意 ,加熱器腿部54、56較佳爲自支撐於在加熱器腿部54、 56末端的柱66、67之間,但需要時,可以使用中間柱。 柱66、67由適當材料形成,例如,石墨、或碳的合成物。 柱66、67具有適當尺寸,以將坩堝16上與下方的加 熱器腿部54、56個別安置在它們所欲的高度。一頂加熱器 柱66,其上部分直徑約爲2吋,上部分長度約爲1.5吋, 下部分直徑約爲1.5吋,下部分長度約爲15.5吋,據信適 用於具有一加熱器矩陣的四站爐,加熱器矩陣具備每一組 二加熱器的二腿部與上述用於生長氟化鈣單一晶體的坩堝 。頂加熱器柱66大小的適當範圍據信爲自約2吋至約6吋 的上部分直徑,自約1吋至約3吋的上部分長度,自約1 吋至約3吋的下部分直徑,自約6吋至約20吋的下部分長 度。一底加熱器柱67,其上部分直徑約爲2吋,上部分長 度約爲1.5吋,下部分直徑約爲1.5吋,下部分長度約爲 1.25吋,據信適用於具有一加熱器矩陣的四站爐,加熱器 矩陣具備每一組二加熱器的二腿部與上述用於生長氟化鈣 單一晶體的坩堝。底加熱器柱67大小的適當範圍據信爲自 約2吋至約6吋的上部分直徑,自約1吋至約3吋的上部 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) B n n amat n 1 l_i n n n n 1 1 n . 500840 A7 B7 五、發明說明(Ο ) 分長度,自約1吋至約3吋的下部分直徑,自約3时至糸^ 12吋的下部分長度。 圖3與4最淸楚顯示,加熱器2〇、22與加熱器聰1 54、56是電阻加熱器,且較佳爲由單一片或桿的材料形^ 。加熱器腿部54、56較佳爲包括石墨或其他適當的材料, 例如碳-碳合成物、聚碳合成物、或碳化矽。 在所繪示的實施例中’每一加熱器腿部54、56具有二 形成於其中的加熱器2〇、22。每一加熱器腿部較佳爲馬有 一連接加熱器20、22的中央部份68、7〇與一自加熱器2〇 、22之對立側延伸的端部分72、74。端部分72、74可以 連接到,例如,提供開口以供扣件通過彼的匯流排桿58、 60。注意,額外或更少的加熱器20、22可以形成於單〜加 熱器腿部54、56中,以下將更詳細討論。石墨加熱器腿部 54、56,其厚度約爲5公厘,總長度約爲29.5吋,加熱器 外徑約爲8.25吋,中央部分長度約爲4 6/8吋,端部分長 度約爲4 1/8吋,中央與端部分寬度爲約3至約5吋,據 信適用於具有一加熱器矩陣的四站爐,加熱器矩陣具備每 一組二加熱器 的二腿部與上述用於生長站氟化鈣單一晶體的坩堝。加熱 器腿部54、56大小的適當範圍據信爲自約2公厘至約18 公厘的厚度,自約8吋至約108吋的總長度,自約6吋至 約40吋的加熱器外徑,自約4吋至約10吋的中央部分長 度,自約4吋至約8吋的端部分長度,及自約2吋至約6 吋的中央與端部分寬度。 16 Γ%先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 裝—!訂·!Λ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(θ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 每一加熱器20、22的本體較佳爲具備大體上圓形的外 周緣與恆定的厚度。本體設有間隙或槽76、78,其產生電 流流動路徑的「曲折」電路。流動路徑較佳爲由拱形或曲 線形圓周方向延伸區段8〇、82形成,其末端連接。在所繪 示的實施例中有五區段8〇、82,但可以使用數目更大或更 小的區段80、82。本體的第一半部具有二分離的電流流動 路徑,其自第一或最外的區段80a、82a延伸到第五或最內 的區段80e、82e,而本體的第二半部具有二分離的電流流 動路徑,其自最內的區段80a、82a延伸到最外的區段80e 、82e。注意,本體的第一與第二半部互相隔離,而第五或 最內的區段80a、82a除外。較佳地,二電流流動路徑沿著 它們的長度,在最內區段80a、8;2a之間的中間點連接到最 外區段80e、82e。所繪示實施例的電流流動路徑在第二區 段80b、82b與第三區段80c、82c之間的接合處及在第四 區段80d、82d與第五區段80e、82e之間的接合處係連接 〇 每一加熱器矩陣50、52中的加熱器20、22可以相同 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 或不同,依長晶爐1〇的需求而定。在一加熱器矩陣50、 52中的每一加熱器20、22可以相同,即,具有相同的電 阻,俾使就任何給定的電流/電壓而言,溫度在個別生長站 14將相同。在一加熱器矩陣50、52中的加熱器20、22可 以替代地各具有不同的電阻,俾使就任何給定的電流/電壓 而言,溫度在不同的個別生長站14將更高或更低。在所繪 示的實施例中,於頂加熱器矩陣50中的每一頂加熱器20 17 ^張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(β) 是相同的,且於底加熱器矩陣52中的每一底加熱器22是 相同的。 同樣地,每一個別生長站14的頂與底加熱器20、22 可以相同或不同,依生長站14的需求而定。在所繪示的實 施例中,每一生長站14中的頂與底加熱器20、22是不同 的。 圖3最淸楚顯示,每一頂加熱器20設計成在任何給定 的電流/電壓,提供均勻的熱環境於坩堝16頂部。因此, 區段80a-80e實質上各具有相同的寬度。頂加熱器20的大 小依所欲之熱環境與所欲供應的電流/電壓而定。一石墨頂 加熱器,其厚度約爲5公厘,外徑約爲8.25吋,內徑約爲 1吋,間隙寬度約爲1/8吋,區段寬度約爲5/8吋,據信適 用於上述用以生長氟化鈣單一晶體的坩堝。此頂加熱器較 佳爲以約20千瓦(用於二加熱器的二腿部)的總功率操作, 且總電阻約爲.0508歐姆(用於二加熱器的二腿部),所以有 約627安培與32伏特的次級(到達匯流排)及約85安培與 240伏特的初級(到達變壓器(降壓因子爲2.5))。其他大小 、電阻與功率對於想獲得所欲熱環境之專精於此技藝者是 顯而易知的。 圖4最淸楚顯示,每一底加熱器22設計成在任何給定 的電流/電壓,提供一徑向熱梯度於坩堝底部,即,一熱環 境,其溫度在徑向自坩堝16中心至坩堝16外周緣係漸增 。加熱器22的最內區段82e是最冷的區段,而每一區段 82a-82e的溫度漸漸增加至最外區段82a,其係最熱的區段 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) · 1 1 Mmm— emMm n em§ etmm a —Bl ϋ ϋ 1 ϋ ·1Β1 1 - -03^ 言 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A7 B7 五、發明說明(山) 。此溫度梯度確保,晶體生長的原點將在增堝16中之一位 置,且該位置在坩堝16的中心軸線。 底加熱器22的大小依所欲之熱環境與所欲供應的電流 /電壓而定。就一給定的底加熱器而言’最外電流路徑的寬 度必須爲最內電流路徑的寬度之約1/2。一石墨底加熱器, 其厚度約爲5公厘,外徑約爲8.25吋’內徑約爲1吋,間 隙寬度約爲1/8吋,漸增的區段寬度爲約3/8吋、約4/8吋 、約5/8吋、約6/8吋、約7/8吋’據信適用於上述用以生 長氟化鈣單一晶體的坩堝。此底加熱器較佳爲以約20千瓦 (用於二加熱器的二腿部)的總功率操作,且總電阻約爲 .06895歐姆(用於二加熱器的二腿部),所以有約540安培 與37伏特的次級(到達匯流排)及約83安培與240伏特的 初級(到達變壓器(降壓因子爲2·5))。 爲了在底加熱器22的表面產生均勻的熱梯度’在每一 彎曲處83的電流流動路徑82寬度必須小心選擇’依彎曲 處83所連接路徑82之二區段的寬度而定。彎曲寬度之一 適當値T已經由實驗決定,係以下式計算, 1.79 2 其中Α與Β是連接路徑的寬度。當涉及二彎曲處時,計算 變成, T 二^^ 1.79 19 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) e§mm βββ I ϋ · ·ϋ 1 — ί n I n I ^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A7 B7 五、發明說明( 其他大小、電阻與功率對於想獲得所欲熱環境之專精於此 技藝者是顯而易知的。 加熱器20、22由高強度聚碳材料構成,其具有適當的 電阻與張力強度,足以忍受熱膨脹,以支撐它本身的重量 。此適當材料之一可自商品名稱爲SIGRIBOND者獲得。 圖1最淸楚顯示,每一加熱器矩陣50、52的加熱器 20、22連接到單一電源84、86,以致於在任何給定的功率 位準,加熱器矩陣50、52中的全部加熱器20、22之溫度 是固定的,且在整個加熱器矩陣50、52可以相同或可以不 相同,依加熱器20、22的個別設計而定。較佳地,加熱器 矩陣50、52各具有一分離的電源84、86。一第一電源84 控制上加熱器矩陣50,而一第二電源86控制下加熱器矩 陣52,以致於加熱器矩陣50、52相對於彼此的溫度可以 改變。加熱器矩陣50、52之分離的電源84、86較佳爲由 單一控制器88控制。電源84、86與控制器88可以是傳統 式。 圖6繪示一依據本發明第二實施例的熱處理或真空爐 100,其中相同的參考號碼用於相同的結構。長晶爐100繪 示,可以使用額外階或層之個別生長站14。在所繪示的實 施例中,有三階四個別生長站14,以致於長晶爐100具有 十二個別生長站14。每一加熱器矩陣50、52包含六並聯 的加熱器腿部54、56,每一腿部具有二加熱器20、22,以 容納十二個別生長站14。雖然所繪示的實施例具有三階, 注意,可以使用數目更大或更小的層。也注意,第二實施 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 項 再 填 % 本 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A7 B7 五、發明說明(d ) 例的特性可以單獨利用,或與每一其他揭示之實施例的每 一特性聯合利用。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖7繪示一依據本發明第三實施例的熱處理或真空爐 200,其中相同的參考號碼用於相同的結構。長晶爐200繪 示,頂加熱器腿部54可以平行於底加熱器腿部56而延伸 ,而非如第一實施例之垂直。因此,匯流排桿58、60係在 一側平行,非如第一實施例之在不同側垂直。在此實施例 中,頂加熱器腿部54的長度大於底加熱器腿部56。也注 意,第三實施例的特性可以單獨利用,或與每一其他揭示 之實施例的每一特性聯合利用。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖8繪示一依據本發明第四實施例的熱處理或真空爐 300,其中相同的參考號碼用於相同的結構。長晶爐300繪 示,可以有額外的加熱器腿部54、56,且加熱器腿部54、 56可以具有額外的加熱器20、22。在所繪示的實施例中, 有三加熱器腿部54、56,其各具有三加熱器20、22,以致 於長晶爐300具有一階九個別生長站14。雖然所繪示的實 施例具有一階、三加熱器腿部54、56,且在每一加熱器腿 部54、56中有三加熱器2〇、22,但應知道,可以使用數 目更大的層,可以在每一層中使用數目更大或更小的加熱 器腿部54、56,且可以在每一加熱器腿部54、56中使用 數目更大或更小的加熱器20、22。也注意,第四實施例的 特性可以單獨利用,或與每一其他揭示之實施例的每一特 性聯合利用。 注意,當加熱器矩陣50、52中的加熱器20、22不相 21 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 500840 A7 B7 五、發明說明(Λ) 同,以在不同的個別生長站14中形成不同的熱環境時,第 四實施例特別有利。此允許爐利用連續過程技術,以生長 晶體。在連續過程技術中,材料裝入長晶爐3〇〇 一端的容 器,且材料通過很多具有不同溫度梯度的個別生長站14。 例如,材料可以通過個別生長站W,其可以獨立加熱啓始 材料,生長晶體,及將晶體冷卻到室溫。 圖9繪示一替代的加熱器腿部9〇,其中相同的參考號 碼用於相同的結構。加熱器腿部9〇繪示,加熱器腿部的形 狀可以不同於上述線性架構(圖3與4),諸如所繪示的圓形 架構。在所繪示的實施例中,加熱器腿部90大體上爲圚形 ,且具有附設於其中的六加熱器20、22。應知道,可以使 用數量更大或更小的加熱器20、22,且加熱器20、22可 以在與所繪示者不同的位置。也應瞭解,替代的加熱器腿 部90可以單獨使用,或與每一揭示之實施例聯合使用。當 不同直徑之複數圓形加熱器腿部90共軸設置時,加熱器腿 部90的圓形配置特別有利。 圖10與11繪示底加熱器的第六實施例,其中加熱器 122具有可變的厚度。在加熱器22的實施例中,自加熱器 22中心向外之熱輸出的增加是藉由增量減少電流路徑的寬 度而產生,於是增加電阻。在加熱器122中,做爲增加電 流路徑電阻之替代的方法,加熱器的厚度自加熱器中心向 外漸漸減少。所使用的特殊厚度依所欲之熱梯度的特徵而 定。此方法可以取代可變寬度的流動路徑,或二方法可以 一起使用,以允許加熱器設計者更有彈性地建立熱梯度。 22 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' 賴 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 I!訂·! !i· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A7 B7 五、發明說明(>^ ) 應該注思,雖然加熱器122的方法似乎本身允許更均勻的 斜率電阻(sloping resistance),但它有一實用上的限制。在 改變加熱器122的厚度時,中央路徑變成最厚的部分。如 果它變成太重,則它可能使加熱器撓曲,而潛在性導致破 裂或破碎。 圖12顯示一替代的加熱器設計222以做爲第七實施例 ,其用於生長相當大的晶體。如同圖4所示的底加熱器22 ,此加熱器222設計成在加熱器222的半徑提供一熱梯度 。雖然底加熱器22產生的熱梯度足以在直徑爲15吋或更 小的晶體中禁止晶體生長的多點啓始,但生長較大的單一 晶體晶棒需要更精密的熱梯度。加熱器20、22與222之設 計所固有的現象是產生冷點於電流流動路徑尺寸大增的區 域,特別是在電流流動路徑的彎曲處83。專精於此技藝者 明白,電流總是採取電阻最小的路徑。於是,當加熱器22 的電流流動路徑82a-82e在彎曲處83變寬時(見圖4),電 流傾向於在產生冷點的彎曲處83內部更迅速流向彎曲處 83外部。如果這些冷點傳遞至坩堝16,則非所欲的晶體生 長可能在傳遞點啓始。 如圖12所示,由槽278界定的電流流動路徑282分爲 區段 282a、282b、282c、282d 與 282e,其由彎曲處 283a 、283b、283c、283d連接。爲了減輕彎曲處283a-283d周 圍之冷點的問題,加熱器222已在每一彎曲處283b、283c 、283d設有槽延伸件278a。槽延伸件278a強迫電流流向 彎曲處283b-283d之槽延伸件外部,於是使存在於加熱器 23 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一一<»J· 瞧 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 500840 A7 B7 五、發明說明(w) 222上之冷點減少。替代地,二或更多槽延伸件可以提供 至單一彎曲處。 參考圖13,在此第七實施例中,每一槽延伸件278a 相對於一與對分槽279垂直的線安置成一角<9,角6»約爲 45度,以對於減少冷點有最佳的效益。雖然槽延伸件278a 可能無法完全消除出現在底加熱器222上的冷點,此係由 於增堝16優越的熱傳導性所致,但在自底加熱器222至坦 堝16的熱傳遞期間,任何剩餘的冷點被「洗淨」,或大大 地減少。結果,底加熱器222上之剩餘的冷點實質上將不 出現在坩堝16的底部。 延伸件278a具有適當尺寸,以維持彎曲處283a的寬 度T爲以上所計算者。此外,槽延伸件278a不使用在本加 熱器設計的最外彎曲處283a,因爲它會使電流路徑282弱 化太多,且可能促使加熱器222在處理時破裂。然而,如 果一特殊的加熱器設計欲擁有適當的強度,則槽延伸件可 以使用在全部的彎曲處。 除了底加熱器設計以外,選擇具有適當直徑的加熱器 對於在20至30吋範圍中之大的單一晶體生長而言也是重 要的。一特例繪示如下,其用於生長直徑爲28吋的單一氟 化鈣晶體。爲了允許冷卻所致的收縮’坩堝的內徑必須由 一約爲1.035的因子決定。於是’選擇內徑爲29吋的坩堝 以用於此例。坩堝的壁厚度必須從內徑以0·035的因子決 定。在此例中,壁厚度將爲1吋。於是’坩堝的外徑將爲 31吋。 24 冢紙張尺度顧巾關家鮮(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) n I ·ϋ mmMmm ϋ I^OJa ϋ n n an n -1 mtm I 一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(/ ) 爲了確保坩堝的側壁足夠熱’以遏止晶體生長啓始, 加熱器的直徑必須不小於坩堝外徑的丨·2倍’較佳的比爲 1.3。繼續以上的例子,用於外徑爲31吋之坩堝的加熱器 直徑必須爲40吋。頂加熱器將具有與底加熱器28相同的 直徑。 爲了在底加熱器及在坩堝底部建立均勻的水平梯度, 電流路徑的數目與每一電流路徑的寬度必須小心選擇。底 加熱器自中心至外部邊緣的ΔΤ必須在12至15°C/吋之間 。此將在坩堝內側的底部導致5.5至7.5°C/吋的ΔΤ。此範 圍將在已生長的晶棒上確保大的單一晶體區段,同時使晶 棒的應變雙折射與均勻度指標減至最小。如果ΔΤ小於此 範圍,則單一晶體區段的尺寸將變小,而如果ΔΤ在此範 圍以上,應變雙折射與均勻度將太高。 底加熱器所需的圓周電流路徑數目是依加熱器直徑與 用於構建加熱器的材料而定。下表已編輯,以用於決定一 加熱器之電流路徑數目,加熱器是由SIGRIBOND碳構成 且產生一熱梯度,其具有約爲12.5°C/吋之ΔΤ。 (吋) _ 電流略怦 15-27 3 28-40 5 41-53 7 54-66 9 與用於生長一特殊晶體的退火與冷卻循環有關的時間 和溫度將依使用的材料、總尺寸與待生長的晶體品質而定 25 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4^i*(210 x 297公餐)-- • n 1 n n mmmmmf i ammt ammmm n i i 1 I ϋ · Bn 1 IK n 1 n I · (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 500840 A7 B7____ 五、發明說明(A) 。雖然已經詳細說明本發明的特殊實施例,但可以了解, 本發明的範疇並未被對應地限制,而是包含落在此處所附 申請專利範圍的精神與術語內的全部改變與修改。 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 條正 年^[ 補幻 500840 D8 :參申鲁專寿瓣圍 1.一種長晶爐之加熱器配置,包括:Μ 1 複數個別生長站,各站具有〜坩堝Γ 一第一加熱器矩陣,其包含至少二電串聯或並聯的電 阻加熱器,每一個別生長站具有至少一與彼關聯且位在該 坩渦附近之該電阻加熱器;及 一連接到第一加熱器矩陣的電源。 2·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器位在該坩堝下方。 3·如申請專利範圍第2項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 4·如申請專利範圍第3項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器包括電阻材料片,其被切削’以界定具有電阻以獲得所 欲加熱量之電流動路徑,該流動路徑具有面積改變之剖切 區段,以獲得該熱梯度。. 5. 如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器位在該財禍上方。 6. 如申請專利範圍第5項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱環境。 7. 如申請專利範圍第6項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以獲 得所欲熱環境之電流動路徑,該流動路徑具有大體上恆定 面積之剖切區段,以獲得該均勻的熱環境。 8. 如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該第一加熱 器矩陣包含至少二電串聯之該電阻加熱器的至少二腿部, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-σ i. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 C8 - D8 六、申請專利範圍 且該腿部是電並聯。 9·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器可以爲該個別生長站提供類似的熱環境。 ι〇·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器可以爲該個別生長站提供不同的熱環境。 11·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其又包括一第二 加熱器矩陣,其包含至少二電串聯或並聯的電阻加熱器, 其中該第二加熱器矩陣與該第一加熱器分離,且每一該個 別生長站具有與彼相關聯且位在該坩堝附近之該第二加熱 器矩陣的至少一該電阻加熱器。 12·如申請專利範圍第11項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝下方。 13·如申請專利範圍第12項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 14·如申請專利範圍第12項之加熱器配置,其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝上方。 I5·如申請專利範圍第14項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 16.如申請專利範圍第15項之加熱器配置,其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱 rm 壞境。 I7·如申請專利範圍第11項之加熱器配置,其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱 ..LA 壞境。 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) in — — lull ills — (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 gl ---------—___ 六、申請專利範圍 18·如申請專利範圍第11項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣包含至少二電串聯之該電阻加熱器的至少二腿部 ,且該腿部是電並聯。 19·如申請專利範圍第11項之加熱器配置,其又包括一連 接到第二加熱器矩陣的第二電源。 2〇·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該個別生長 站各具有一絕緣容器,其大體上圍繞該增堝,且將該;t甘禍 與其他個別生長站實質上熱隔離。 21·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中該電阻加熱 器包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以獲 得所欲熱環境之電流動路徑。 22·如申請專利範圍第4項之加熱器配置,其中該加熱器又 包括: 複數在流動路徑中的彎曲處,及 至少一槽延伸件,其自該至少一槽延伸進入彎曲處之 一,槽延伸件的作用是減少在彎曲處之流動路徑的剖面積 ,藉以限制流動路徑且增加在彎曲處之流動路徑的電阻。 23·如申請專利範圍第1項之加熱器配置,其中至少一該電 阻加熱器具有一外徑,且對應坩渦之一底表面具有一外徑 ,電阻加熱器的外徑與坩堝底表面的外徑之比至少爲I.2。 24·—種長晶爐,包括: 複數個別生長站,各站具有一坩堝; 一第一加熱器矩陣,其包含至少二電串聯或並聯的電 阻加熱器,每一個別生長站具有至少一與彼關聯且位在該 3 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格(21G X 297公釐)— 一; --------------------訂 i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) % 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 坩堝附近之該電阻加熱器;及 一連接到第一加熱器矩陣的電源。 25·如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該電阻加熱器 位在該坩堝下方。 26.如申請專利範圍第25項之長晶爐,其中該電阻加熱器 可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 27·如申請專利範圍第26項之長晶爐,其中該電阻加熱器 包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以獲得 所欲熱環境之電流動路徑,該流動路徑具有面積改變之剖 切區段,以獲得該熱梯度。 28·如申請專利範圍第27項之長晶爐,其中該加熱器又包 括: 複數在流動路徑中的彎曲處,及 至少一槽延伸件,其自該至少一槽延伸進入彎曲處之 一,槽延伸件的作用是減少在彎曲處之流動路徑的剖面積 ,藉以限制流動路徑且增加在彎曲處之流動路徑的電阻。 29. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中至少一該電阻 加熱器具有一外徑,且對應坩堝之一底表面具有一外徑, 電阻加熱器的外徑與坩堝底表面的外徑之比至少爲1.2。 30. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該電阻加熱器 位在該坩堝上方。 31. 如申請專利範圍第30項之長晶爐,其中該電阻加熱器 可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱環境。 32. 如申請專利範圍第31項之長晶爐,其中該電阻加熱器 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------4^^--------訂·— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 奢· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以獲得 所欲熱環境之電流動路徑,該流動路徑具有大體上恆定面 積之剖切區段,以獲得該均勻的熱環境。 33. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該第一加熱器 矩陣包含至少二串聯之該電阻加熱器的至少二腿部,且該 腿部是電並聯。 34. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該電阻加熱器 可以爲該個別生長站提供類似的熱環境。 35. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該電阻加熱器 可以爲該個別生長站提供不同的熱環境。 36. 如申請專利範圍第24項之長晶爐,其又包括一第二加 熱器矩陣,其包含至少二電串聯或並聯的電阻加熱器,其 中該第二加熱器矩陣與該第一加熱器分離,且每一該個別 生長站具有與彼關聯且位在該坩堝附近之該第二加熱器矩 陣的至少一該電阻加熱器。 37. 如申請專利範圍第36項之長晶爐,其中該第二加熱器 矩陣的電阻加熱器位在該坩渦下方。 38. 如申請專利範圍第37項之長晶爐,其中該第二加熱器 矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 39. 如申請專利範圍第37項之長晶爐,其中該第一加熱器 矩陣的電阻加熱器位在該坩渦上方。 40. 如申請專利範圍第39項之長晶爐,其中該第二加熱器 矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 41. 如申請專利範圍第40項之長晶爐,其中該第一加熱器 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---— — — — — — — — -II — — (請先閲讀背面之注音?事項再填寫本頁) 訂丨 — 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱環境 〇 42·如申請專利範圍第36項之長晶爐,其中該第一加熱器 矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱環境 〇 43_如申請專利範圍第36項之長晶爐,其中該第二加熱器 矩陣包含至少二電串聯之該電阻加熱器的至少二腿部,且 該腿部是電並聯。 44·如申請專利範圍第36項之長晶爐,其又包括一連接到 第二加熱器矩陣的第二單一電源。 45·如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該個別生長站 各具有一絕緣容器,其大體上圍繞該坩堝,且將該坩堝與 其他個別生長站實質上熱隔離。 46·如申請專利範圍第24項之長晶爐,其中該電阻加熱器 包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以獲得 所欲熱環境之電流動路徑。 47·一種長晶爐之加熱器配置,包括: 複數個別生長站,各站具有一坩堝; 一第一加熱器矩陣,其包含至少二電並聯的腿部,每 一該腿部具有至少二電串聯的電阻加熱器,每一該個別生 長站具有至少一與彼相關聯且位在該坩堝附近之該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器;及 一第二加熱器矩陣,其包含至少二電並聯的腿部,每 一該腿部具有至少二電串聯的電阻加熱器,該第二加熱器 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------丨 ! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-I 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 矩陣與該第一加熱器分離,且每一該個別生長站具有與彼 相關聯且位在該坩堝附近之該第二加熱器矩陣的至少一該 電阻加熱器。 48·如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝下方。 49·如申請專利範圍第48項之加熱器配置,其中該第二加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 5〇·如申請專利範圍第49項之加熱器配置,其中該電阻加 熱器包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以 獲得所欲熱環境之電流動路徑,該流動路徑具有面積改變 之剖切區段,以獲得該熱梯度。 51·如申請專利範圍第50項之加熱器配置,其中該加熱器 又包括: 複數在流動路徑中的彎曲處,及 至少一槽延伸件,其自該至少一槽延伸進入彎曲處之 一,槽延伸件的作用是減少在彎曲處之流動路徑的剖面積 ,藉以限制流動路徑且增加在彎曲處之流動路徑的電阻。 52. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中至少一該 電阻加熱器具有一外徑,且對應坩堝之一底表面具有一外 徑,電阻加熱器的外徑與坩堝底表面的外徑之比至少爲1.2 〇 53. 如申請專利範圍第48項之加熱器配置,其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝上方。 54. 如申請專利範圍第53項之加熱器配置,其中該第二加 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---— — —— — — I i — — — — — — ^« — — 1 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 C8 D8 _ 六、申請專利範圍 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝底部提供一熱梯度。 55. 如申請專利範圍第54項之加熱器配置’其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱 rm _境。 56. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置’其中該第一加 熱器矩陣的電阻加熱器可以在該坩堝頂部提供一均勻的熱 環境。 57. 如申請專利範圍第56項之加熱器配置,其中該電阻加 熱器包括電阻材料片,其被切削,以界定具有預定電阻以 獲得所欲熱環境之電流動路徑,該流動路徑具有大體上恆 定面積之剖切區段,以獲得該均勻的熱環境。 58. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中該第一與 第二加熱器矩陣可以爲該個別生長站提供類似的熱環境。 59. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中該第一與 第二加熱器矩陣可以爲該個別生長站提供不同的熱環境。 60. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其又包括個別 連接到該第一與第二加熱器矩陣之分離的第一與第二單一 電源。 61. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中該個別生 長站各具有一絕緣容器,其大體上圍繞該坩堝,且將該坩 堝與其他個別生長站實質上熱隔離。 62. 如申請專利範圍第47項之加熱器配置,其中該第一與 第二加熱器矩陣的該電阻加熱器包括電阻材料片,其被切 削,以界定具有預定電阻以獲得所欲熱環境之電流動路徑 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) •I ma ··<·· W M··· · .· < W·· ΙΜΜ 一 · ϋ ϋ 1 ϋ ί _ϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 g! __ 六、申請專利範圍 〇 63·—種長晶爐之加熱器配置,包括: 複數個別生長站,各站具有一坩堝與一絕緣容器,絕 緣谷器大體上圍繞該;t甘堝,且將該增摘與其他個別生長站 實質上熱隔離; 一第一加熱器矩陣,其包含至少二電並聯的腿部,每 一該腿部具有至少二電串聯的電阻加熱器,每一該個別生 長站具有至少一與彼相關聯之該第一加熱器矩陣的電阻加 熱器,該第一加熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝上方, 且可以在該坩堝頂部提供一均勻的溫度;及 一第二加熱器矩陣,其包含至少二電並聯的腿部,每 一該腿部具有至少二電串聯的電阻加熱器,該第二加熱器 矩陣與該第一加熱器分離,且每一該個別生長站具 有與彼相關聯之該第二加熱器矩陣的至少一該電阻加熱器 ,該第二加熱器矩陣的電阻加熱器位在該坩堝下方,且可 以在該坩堝底部提供一溫度梯度;及 一連接到該第一與第二加熱器矩陣的電源。 64. 如申請專利範圍第63項之加熱器配置,其中該電源包 括分離的第一與第二電源,用於分別地連接到該第一與第 二加熱器矩陣。 65. 如申請專利範圍第63項之加熱器配置,其中該第一與 第二加熱器矩陣的該電阻加熱器包括電阻材料片,其被切 削,以界定具有預定電阻以獲得所欲熱環境之電流動路徑 〇 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----------—------_ I -訂-------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 500840 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 66·如申請專利範圍第65項之加熱器配置,其中該加熱器 又包括: 複數在流動路徑中的彎曲處,及 至少一槽延伸件,其自該至少一槽延伸進入彎曲處之 一 ’槽延伸件的作用是減少在彎曲處之流動路徑的剖面積 ’藉以限制流動路徑且增加在彎曲處之流動路徑的電阻。 67.如申請專利範圍第66項之加熱器配置,其中至少一該 電阻加熱器具有一外徑,且對應坩堝之一底表面具有一外 徑,電阻加熱器的外徑與坩堝底表面的外徑之比至少爲1.2 〇 68·—種長晶爐之電阻加熱器,電阻加熱器位在一坩堝下方 ,且可以在該坩堝之一底表面提供一熱梯度,電阻加熱器 包括: 一電阻材料片, 至少一在電阻片中的槽,其界定一電流動路徑,流動 路徑具有預定電阻以獲得所欲熱環境,該流動路徑具有面 積改變之剖切區段,以獲得該熱梯度, 複數在流動路徑中的彎曲處,及 至少一槽延伸件,其自該至少一槽延伸進入彎曲處之 一,槽延伸件的作用是減少在彎曲處之流動路徑的剖面積 ,藉以限制流動路徑且增加在彎曲處之流動路徑的電阻。 69.如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中流動路徑 的剖面積藉由改變流動路徑的寬度而改變。 70·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中剖面積藉 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 500840 §B8 g_ 六、申請專利範圍 由改變加熱器的厚度而改變。 71·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中電阻加熱 器具有一外徑,且坩堝之底表面具有一外徑,電阻加熱器 的外徑與坩堝底表面的外徑之比至少爲1.2。 72·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中將電阻加 熱器修改,以致於溫度梯度在加熱器之半徑上具有一實質 上均勻的溫度改變,其在每吋12°C至每吋15°C之間。 73·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中將電阻加 熱器修改,以致於加熱器的溫度梯度在坩堝之一底表面的 半徑上產生一實質上均勻的溫度改變,其在每吋5.5°C至每 吋7.5°C之間。 74·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中流動路徑 之一最外半環形區段的寬度約爲流動路徑之一最內半環形 區段的寬度之半。 75·如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中複數彎曲 處之至少一彎曲處連接在區段末端的流動路徑之二半環形 區段,彎曲處的寬度約等於二區段之寬度總和的一半除以 1·79 〇 76.如申請專利範圍第68項之電阻加熱器,其中複數彎曲 處之至少一彎曲處連接沿著區段圓周的流動路徑之二半環 形區段,彎曲處的寬度約等於二區段之寬度總和除以1.79 〇 ^ 77·如申請專利範圍第71項之電阻加熱器,其又包含一位 在坩堝上方的頂電阻加熱器,頂加熱器的外徑與坩堝頂表 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂.丨 500840 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 面的外徑之比至少爲1.2 2 11 1 n n I— .^1 n n 0 /. n n .^1 IB I n I n tmmm (請先閲讀背面之注咅?事項再填寫本頁) % 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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