TW500708B - Method for preparing ceramic compositions - Google Patents

Description

本於0 — 背景 产與^ =有，在形成陶瓷物件時，使用提供增加塑性、密 二ϋ A 2之聚合黏合劑。特別是，本發明有關併用經選擇 ΐ二日i t劑與礦物基質材料，以製造具有經改良生链強 二借物株夕廢棄副產物損失之陶曼生坦體’諸如用於衛生 = t此外，藉由使欲製造之高單體含量陶瓷顆粒 备選擇性範圍内之可控制黏度，該經選擇聚合 =二二，進形成生链體之前處理階段之處理性。 11 種含水料漿中混合粉末狀陶瓷氧化物與處理助 ，制、1 ϋ 5散劑與黏合劑’製備陶曼材料。可脫水該料漿 = = =，陶/是顆粒，然後將該顆粒聚集（緻密化）成具有所需 / &人#坯體”；或者，可以將該料漿裝入一個模内，進 行組合成形與脫水作用，拟去、 ^ ^ r^ ^ 乍用形成该生坯體。對該生坯體進行 熱處理C燒結作用），蔣# + + 42將生體轉變成具有固定強度與耐 t2 其用於各種產物，例如層析介質、 碾磨助劑、磨蝕劑、觸媒、吸附 、 工 機械組件，以及特別是流理槽、溫泉1 至§又備、何生設備與建築物件。 公 生述體之性質通常會影塑畏纟夂 _ 丄，—— 曰〜θ敢終陶瓷產物之性質。若令凌 达體之生述密度太低，該物件之機 度该生 性）會降低。若生坯強度太低，,〜炎度與靭 生还體。0此，需要提出呈有充，難或不可能處理該 陶瓷生坯體。生坯密度係由處理期 滅度之 4間該陶瓷材枓之緻密程

500708 五、發明說明（2) 陶瓷顆粒缺乏塑性會導致生坯體硬度提高。硬度提高會 降低生坯體形成期間之顆粒緻密度，因此緻密化作用後之 生坯體密度降低。低生坯密度導致燒結後之密度低，其會 降低最終陶瓷產物之機械強度。 已使用常用增塑劑改善生坯體性質；此等增塑劑包括 水、乙二醇、聚乙二醇、甘油、苯二甲酸二丁酯與苯二甲 酸二甲酉旨（James S· Reed，Principles of Ceramic Processing，第二版，John Wiley and Sons 出版，第204

頁，紐約，1 9 9 5年）。此等增塑劑可為水溶性或非水溶 性。非水溶性增塑劑難以與水為底質陶瓷料漿結合。因為 水溶性增塑劑在濕度中容易改變，即其具有親水性，所以 水溶性增塑劑亦不佳。因此，隨著濕度變化，使用此等水 溶性增塑劑方法製造之陶瓷生坯體的緻密度、生坯密度、 生坯強度、收縮率與模黏性顯示出變化（Whitman等人， "Humidity Sensitivity of Dry Press Binders，"Paper No. SXV IIb-92-94，於美國陶瓷協會第96屆年會發表， Indianapol is，IN，1994年4月25日）。此外，因為前述增 塑劑係小分子或非常低分子量聚合物之故，其在陶瓷粉末 處理期間僅提供少許或未提供黏合性。

以此等性質增塑劑處理之陶瓷生坯體的強度較低。一種 提高緻密度從而陶瓷生坯體提高生坯密度與生坯強度之方 法係使用一種黏合劑作為處理助劑。美國專利第 5, 487, 855號揭示用於水溶性水解聚合物為底質之陶曼材 料，其係由具有酯或醯胺官能基之單體製得。美國專利第

第6頁 500708 五、發明說明（3) 5, 9 08, 889號揭示使用縮聚作用製得之水溶性聚醯胺類 為陶究材料之黏合劑。因為此等黏合劑為水溶性之故， ::其具有在濕度下容易改變以及可能導致處 “ 化之缺點。 ^ ^ 。美國專利第4,968’46〇號揭示數種適於作為陶瓷材料 ^液聚合物，包括丙烯酸酯聚合物。對該生坯旦 處理步驟。，諸如電子光束照射、义射線照射、紫外線里 =、自50 C至200 C熱處理或結合熱與壓力時，此 劑使該陶瓷生坯體具有較高生坯強度與生坯穷产.陶α 坯體製造期間之額外處理會添加時間鱼成本。又 瓷生 士=由使用經選擇聚合物添加劑，試圖克服與使用 =技藝製備陶变組合物相關之問題，該聚合物添 陶竞顆粒料聚具有受控制黏度特性，目此可以將所需= 調入該陶竟組合物’不會減損用以製備生链體之處^ '“在有關料漿貯存、料漿輪送、喷霧乾燥、泥 或過濾壓製處理步驟中尤然。 ^ 發明聲明 本發明提出一種製備陶瓷組合物之方法， 8: J言水陶瓷料漿，其包括佔該含水陶瓷料漿重量自:5至 百分比之礦物基質材料，以及佔該礦物基質 =1〇.〇5至1〇重量百分比之聚合添加劑；（b)以一種選自 兮I乾無、泥聚燒鑄與過遽麼製作用之—或多種方法脫水 :二水陶瓷料t，形成一種礦物.基質材料_聚合物添加劑 複&物；（c)緻密化該礦物基質材料—聚合物添加劑 500708 五、發明說明（4) --- ί物：”趣體；以及(d)燒結該生链體；其"聚 ^ 里百为比之含酸單體作為聚合單位，該含酸單 甲基丙烯酸與其驗金屬鹽與敍鹽之-或 後，、人k，、中將聚合物’添加劑添加於該含水陶篆料漿之 該含水陶曼料漿保持至少015至15帕秒至少24小 (a)本开，成明另-外人提广一種安定含水陶瓷料漿之方法，包括 量自:5至陶八證’其 水陶瓷料將Φ =百刀比之礦物基質材料；以及（b )於該含 百=:ί:;:σΓ?物基質材料重量自U5至㈣量 刀之來a添加劑；其中該 種聚合物，其包括佔該聚：物0二添重力，係選Η 單體作為$合單位，該含 里百分比之含酸 酸與其驗金屬鹽與銨鹽之 丙烯冑、甲基丙稀 加劑添加於該含水之有’ ^且其中將聚合物添 少O.IUU帕.秒至^水小之日^’ §亥含水陶-菱料漿保持至 洋述 本發明方法適於製借— 物範圍’胃最終物件係諸如物件之陶究組合 體組合物可以安定使用經選擇聚合物添加劑 」 疋亚控制固體令吾古陶：土 月】凋配生坯 (諸如黏度與混合物均 it同 料漿之流變特性 之輸送與處理，同時 ，如此可以不妨礙該陶枓將 蚪楗供最終陶瓷物件經 j免枓漿 __ 又良強度與性能

500708 五、發明說明（5) 一" 性質。 此處所使用之，，（甲基）丙烯酸烷酯” 一辭係指相對之丙稀 酸酯或甲基丙烯酸酯；同樣地，”（甲基）丙烯酸”一辭係指 丙烯酸或甲基丙烯酸與對應衍生物，諸如酯類或醯胺類。 除了另外指定，否則此處所使用之所有百分比係以重量百 分比（％ )表示，其係以相關聚合物或組合物為基準。此處 所使用之π共聚物”群辭係指包含二或多種不同單體之單位 的聚合物組合物。此處所使用之”乳液形式聚合物f，係指一 種非水溶性聚合物，其係以乳液聚合技術製備。此處所使 用之”玻璃化溫度”或” Tg”意指在該溫度或該溫度以上時， #亥聚合物鏈片斷會產生玻璃狀聚合物。 。，用於本發明方法之聚合添加劑通常具有在_5(rc至+ 9〇 C =圍内之Tg，自-50它至+ 50。〇為佳。可以使用各種技術 測置聚合物之Tg，例如差示掃描量熱法（DSC)。 適用於本發明之聚合物添加劑通常具有3〇, 〇〇〇至2, 〇〇〇, 000之重量平均分子量（Mw)，自5 0,000至1，〇〇〇,〇〇〇為佳， 自100’000至5〇〇, 〇〇〇更佳。重量平均分子量係以使用適用 於相關聚合物組合物之習知聚合物標準之凝膠滲透層析術 (GPC)分析為基準。 ，然不希望受到理論限制，但是本發明人認為，在本發 明二例中’包含自0· 1至2〇%之丙烯酸或甲基丙烯酸單體單 位可以提供所形成生埋體組合物經改良強度，同時提供陶 竞顆粒料漿具有受限制且較佳流變性質，此現象有助於製 造陶瓷物件中各階段之處理。

500708 五、發明說明（6) 玎以習知用於聚合 加劑：整體、 ^ 之任何一種習知方法製備該聚合物添 聚合物特仵.懸洋、溶液或乳液技術。以非水溶性乙烯基 對於中間ί :尤Ϊ者係乳液形式聚合物，此係因為其提供 咸性。 Μ及處理期間所形成生坯體組合物濕度之不敏 適用於太名义α +、丄 基）丙烯竣（c Γ ，較佳聚合物添加劑包括例如由（甲 S θα)烧自旨形成之丙烯酸聚合物與共聚物，諸 如匕 缔酸甲醋、丙烯酸乙酯、丙稀酸丙_、丙烯酸異 參 ，，第，歸酸丁醋、丙烯酸異丁 _、丙歸酸第二丁酯、丙 姊酸第二丁鲳、丙烯酸戊酯、丙烯酸新戊酯、丙烯酸己 酷、丙歸酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸2 -乙基己離、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、 丙烯Sic ’水片_、丙稀酸異冰片醋、丙烯酸肉豆蓋醋、丙烯 酸十五§旨、丙烯酸硬脂醯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯 酸乙瞒、甲基丙烯酸丙酯、曱基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯 酸丁 S旨、曱基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯 酸辛_、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯 酸異癸s旨、曱基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸冰片酯、甲基 丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸肉豆蔻酯、甲基丙烯酸十五 酯、甲基丙烯酸硬脂醯酯、甲基丙烯酸廿烧s旨與甲基丙稀 酸山窬酯。較佳之（曱基）丙烯酸酯包括丙烯酸、丙烯酸乙 酯、丙稀酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、曱基丙烯酸曱®曰、 甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異癸酯與曱基丙烯酸月桂 酯0

第10頁 五、發明說明（7) 適用於本發明之聚合添加劑包 2旦 比，通常少於m，自〇.u15e/J自ο·1至20重里百分 至5%最佳之一或多種含 ^為佳，自1至10%更佳，自2 選自雨掄雜田*種 體作為聚合單位，該含酸單俨 k目丙席酸、甲基丙嫌醢盘立 夂早體 者。除τα政wo·佈文/…、驗金屬鹽與銨鹽之一或多 i 1Λ λ / ^5 ^ ^ ^ ^ ^ ^ τ λ ^ 酸單俨伤、=/、/、鹼金屬（例如鈉與鉀）鹽與銨鹽。較佳含 1係丙烯酸與其相對之驗金屬鹽與銨鹽。… 709^，^纟發明《聚合添加冑可以選擇性包含自零至 0 ’自15至65%為佳之一戎客播7» 單體作a取人仲Γ 次夕種乙烯基或亞乙烯基一芳族 ΓΪ: 適用之乙烯基或亞乙烯基-芳族單體 ^ ，如苯乙烯以及芳族環上以一或多個（C「C4)烷基、經 二二，f子或溴原子取代之苯乙烯。該乙烯基或亞乙烯基 方無單體係苯乙烯、α—甲基苯乙烯、氣聚乙烯或乙烯 基酚為佳，苯乙烯更佳。 一適用於本發明之較佳聚合添加劑可包含最高達約丨〇%之 或夕種其他可共聚單體作為聚合單位。適用之其他可共 聚單體包括例如丁二烯、丙烯腈、乙烯、醋酸乙烯酯、 (甲基）丙烯酸羥基烷酯類、（C3-C6)烯基不飽和羧酸之醯胺 類、以一或兩個（Ci-C：4)烷基取代氮位之（c3-c6)烯基不飽和 叛酸酿胺類、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺以及N 一 |里曱基（甲 基）丙烯醯胺。 本發明之聚合物添加劑包括例.如包括（i)自2 5至9 8 %之一 或多種（甲基）丙烯酸（C「C22)烷酯單體、（ϋ)自〇1至2〇%

五、發明說明（8) 選自一或夕 至i〇%Ά 6烯酸與γ基㈣酸之含酸單體、（ππ自〇 類，以及（i V )自〇丙稀I以外之（_ CS )浠基不飽和羧酸 一芳族單體作A取1^7^ 一或多種不飽和乙烯基或亞乙烯基 聚合物添加劑係：：：位之聚合物為佳。更佳情況係，該 酸（C「c8)、燒酉旨單體匕（1)自30至80%一或多種（甲基）丙歸 甲基丙烯酸之：ϊ單！:1至10%選自一或多種丙烯酸與 飽和乙烯Α6 r ，以及（iii)自15至65%一或多種不 為底質。ίΐ於^烯基—芳族單體作為聚合單位之聚合物 烯體係两㈣’而該不飽和乙烯基或亞乙 烯基方知早體係苯乙烯為佳。 陶m方法之礦物基質原材料包括例如頁嚴、粗 匕？土、粗銘土礦、粗藍…天然球土、膨土、球 冋領土、經鍛燒高嶺土、精製膨土、葉蠟石、滑 =、、長石、氧化石夕、霞石正長嚴、石夕灰石、鐘輝石、玻 璃砂、燧石（石英）、藍晶石、鋁土礦、锆石、金紅石、鉻 礦、白雲石、氧化鋁、氧化銼、銼酸鹽、氧化矽、、氧化σ 鈦、鈦酸鹽、蓳青石、鐵之氧化物、氧化鐵類與高嶺石。 較佳之礦物基質材料係選自粗陶土、磚土、天^^、長 石、氧化矽、燧石與氧化鐵類之一或多者為佳。 又 ▲或者，基於各種目的，該礦物基質原材料可與熟悉本技 藝者已知之習用輔助劑混合，例如：分散劑、内ϋ料、 顏料與處理助劑（諸如喷霧乾燥助劑、潤滑劑與脫模劑）。

通常，分散劑係用以將該礦物·基質材料分佈且懸浮Θ在該 載體介質中，例如分佈且懸浮在一種含水料漿中。使用S

五 發明說明（9) -______ 散劑時，該人 … 至2%，自〇. i料漿混合物包括佔該礦物基質材料自〇. 〇1 散劑包括例如^為⑧之陰離子分散劑。冑用之陰離子分 硫酸月桂酷、t烯酸、丙烯酸/順式丁烯二酸共聚物、 類 ，諸如銨趟斑：基苯磺酸酿、焦磷酸§旨與其水溶性鹽 習用 二孤與驗金屬（鉀與鈉）鹽。 鐵藍、Π色々料)包括無機礦物(諸如例如鎘、鉻酸鹽、 可以在製；陶；=水藍）。此外’此等相同習用輔助劑 粒狀材料混-ΐί;物較後階段添加為佳，例如於形成顆 分。 功間、脫水步驟或作為緻密化步驟一部 者之輔Ϊ二：政ί、s内部填料、顏料與處理助劑之-或多 料重量自0 05至二/、擇J生輔助劑之數量通常佔礦物基質材 佳。自〇.〇5至50%，自uwo%為佳，自〇5至ι〇%更 材料轉變成細微中東球磨：用或授動作用)將礦物基質原 酸鹽或焦Ϊ酸t Λ ’ /A存用分散劑（諸如聚丙稀 物；製備該混合物時；父如此製造陶竟組合 該料漿混合物通常包含佔“ Ϊ 乂 f無機顏料添加劑。 確物基質材料，自5〇^〇=4/、此合物總重自45至m之 :後以任何習用混合方法(諸如機械性擾拌、 通二 ί " ^ ^ ^ ^ ^ ^ .4 ^ t 貝柯枓〜重0.05至1〇%之聚合物添加劑，以

/ VJO 五、發明說明（10) —--— H至P為佳，0·2至3%更佳，自〇·5至2%最佳。所形成之 接二混合物可輸送到一個脫水用之噴霧乾燥單位、泥漿澆 Ζ :或過濾壓製裝置，然後緻密化成生坯體。該料漿混合 ί輸送到一個泥漿洗鑄模，然後排水及硬化形成生链體為 =漿”步驟製造適於作為最終產物，諸如例如i泉、 匱台、洛室設備、廚房設備與衛生設備等所需模製物件 造之生坯體。

，適於緻密化該脫水陶瓷料漿之其他方法包括例如乾燥遷 製法、等壓壓製法、擠出法與盤車拉坯法。 、，4生培體通常在加壓條件（通常為至少3· 5兆帕或Mpa(每 平方吋 500 磅或 Psi)，自 13.8 Mpa 或（2,0 0 0 psi)至 345

Mpa或（50,〇〇〇 psi)更佳）下成形（緻密化），選擇性進行彰 燥步驟以去除殘留濕氣，然後於窯（一般溫度為11〇〇C(：至 1 5 0 0 C )中進行燒結步驟，以製造陶瓷產物。 下列實施例中詳細描述一些本發明具體實例。除非另有 指定’否則所有比率、份數與百分比（％)係以重量表示， 除非另有指定’否則所使用之所有試劑均具有良好工業名 質。 〃

實施例1 -製備陶瓷料漿混合物之製程 使用一種pH值（20-25 °c )為6· 0之礦物基質材料（球土氧 化鐵類與縫石）之含水料漿（74%固體）作為原材料（料漿 A)，製備陶瓷生坯體。〗· 40 0帕·.秒（pa · s);或14〇〇釐帕 (〇?)’以每分鐘60轉之4號心軸，以及0.8〇6?31或8〇6

第14頁 500708 五、發明說明（11) CP，以每分鐘100轉之3號心軸分別測量於2 0 —25 °C以及32 C(90 F)之料漿A初始黏度。使用Brookfield可規劃程式 流變儀測量黏度。 各以佔礦物基質材料重量〇 · 1 %之分散劑（聚丙烯酸、銨 鹽）處理五個含水料漿樣本，藉由球磨混合2 4小時，然後 測量該pH值與黏度值：平均PH值為6.2 ;於20-2 5 °C(每分 鐘60轉之3號心軸）之平均黏度為〇· 396 ( ± 0. 0 33 ) Pa · s ;於3 2 °C(每分鐘1〇〇轉之3號心軸）之平均黏度為 〇· 2 62 ( ±0· 024) Pa · s 〇 實施例2 -評估料漿安定性（流動性） 評估五種聚合物添加劑對於實施例1中所述之安定與控 制該陶瓷顆粒料漿黏度功效。除了包含月桂基硫酸鈉與乙 氧基化辛基酚界面活性劑（6%)之聚合物添加劑之外，以 包含〇· 1-2%(以聚合物固體為基準）十二基苯磺酸酯界面活 性劑的含水乳液（45-55%聚合物固體）作為該聚合物添加 劑。 聚合物1 ·· 85%丙烯酸丁酯、12%曱基丙烯酸甲酯、1β b 丙烯酸、1%伸乙基脲曱基丙烯酸酯之乳液聚合物（Tg== — 26 。。）。 ^合物2 :65%丙烯酸曱酯、34%甲基丙烯酸曱酷、 曱基丙浠酸之乳液聚合物。 聚合物3 ·· 9 6%丙烯酸乙酯與4%曱基丙烯酸化丙烯醯胺之 乳液聚合物。 聚合物4 :33%丙烯酸乙基己酯、63%笨乙稀、4%分解烏

第15頁 500708 五、發明說明（12) 頭酸之乳液聚合物（Tg = + 4〇 °C ) 聚合物5 : 7 6 %丙烯酸丁酯、1 9 %苯乙烯、3 · 5 %丙烯酸與 1 · 5%分解烏頭酸之乳液聚合物。 以佔該礦物基質材料重量0 · 5 %聚合物添加劑（聚合物 卜5)處理五個實施例1所述之含分散劑含水陶瓷料漿不同 樣本。結合1 4 7克料漿A (實施例1 )與0 · 3克分散液溶液（於 水溶液中為35%)，然後球磨之，製備陶瓷料漿樣本。然後 於該經球磨料漿中添加丨· 0-丨· 2克聚合物添加劑（45_55%含 水乳，），然後滾壓攪動混合24小時，製備泥釉樣本，然 後測量其pH值與黏度值。平均pH值自包含分散劑之起始陶 变料聚起並未改變；黏度資料彙整於表I。 表I 1(0.5%) 2(0.5%) 3(0.5%) -—___ 4(0.5%) 5(0.5%) 漿 20_25°C 之黏度(Pa-s) 32°C 之黏度(Pa.s) — .一 4.000 3.085 0.960 0.589 --— 凝膠狀 ^------ 凝膠狀 ---- __ 0.400 0.269 *— 0.360 ^---111__ 0.320 具有#聚合物之料漿 該陶瓷料漿之冷^ 度至少〇· 15而且低於n表性特徵係室溫（20-25。〇下之點 漿自原始狀態轉變虚1/ · s( 150至1 5 00 cP)，使該料 最終完工陶瓷物件期間，該料漿具有

500708 五、發明說明（13) 令人滿意之處理與加工性質。包含各種數量添加劑（諸如 包含黏合劑以改善生坯強度與其他處理性質）之料漿的黏 度自 0.2 至 1·0 Pa 1(200 至 1〇〇〇 CP)為佳，自〇.3 至 0·6 Pa ι( 3 0 0至6 0 0 cP)更佳；室溫與高溫（例如μ °c( 90 Τ)) 兩種情況下之黏度在上述範圍内為佳。就本發明目的而 言，在2 0-25 t下，剪切率為每分鐘60轉，#3心軸或#4心 軸；3 2 °C下，每分鐘1 〇 〇轉，# 4心軸之下測量黏度值。 例如，當該陶瓷料漿送料至製造方法次一階段（喷霧乾 燥、泥漿澆鑄模或過濾壓製單位）時，其通常保持混合或 貯存單位狀態；必須長時間（至少2 4小時，至少4 8小時為 佳’至少1週更佳）維持此階段之料漿黏度，如此使該料漿 容易泵抽與輸送。 需要存在不會明顯影響該陶瓷料漿處理特性之添加劑作 為黏合劑’以改善生埋體性質。由表I可看出，聚合物添 加劑#2、#4與#5符合此等需求（其均包含聚合丙烯酸或甲 基丙烯酸單體單位），然而添加#1與#3(均不包含聚合丙稀 酸單體單位）與該料漿不相容（料漿#3膠凝化）或產"盘 漿或膠水相似之極高黏度。 /

於提高添加劑水準（0·75_1·0%，以礦物基質材料重量為 基準）下另外評估聚合物添加劑其中三種；黏度資料囊整 於表11。雖然聚合物添加劑# 2使用水準提高會造成不卷I黏 度’但是兩種包含聚合丙烯酸單位之聚合物添加劑（#4"/έ #5)在此種提高水準之下可與陶瓷組合物混合，不會明^頁 提高原始料漿之黏度（在2〇-25。(：下約〇.4?&.3咬/()()”

500708 五、發明說明（14) cP，在32t：下為0.26 Pa ·5或2 60 cP)。此現象說明可以 成功地在陶瓷組合物製造方法中結合此等聚合物添加劑 (作為黏合劑以改善生坯體性質），不會負面影響包含該添 加劑之陶瓷料漿加工性。

表II 具有#聚合物之料漿 20-25°C 之黏度(Pa-s) 32°C 之黏度(Pa.s) 2(0.75%) 4.500 3.657 4(1.0%) 0.620 0.423 5(1.0%) 0.415 0.327 可以經由泥漿澆鑄作用進〆步處理包含#4與#5聚合物添 加劑之陶瓷顆粒料漿，以顯系出高於不包含聚合物添加劑 陶瓷顆粒為底質生坯體之生坯強度與耐用性。以#4與#5聚 合物添加劑為底質生述體之經改良生坯強度與耐用性亦會 降低製造最終陶瓷物件之鑄造、燒製與完工步驟期間廢棄 副產物損失。

Claims (1)

1. 500708

   。申請專F I本， ι· 一^製^评賓^合物之方法，包括： (a)形成一種含水陶瓷料漿，其包括佔該含水陶瓷料 ::里自45至85重量百分比之礦物基質材料，以及佔該礦 土質材料重量自0.05至1〇重量百分比之聚合物添加劑·「 一 b )以一種選自喷霧乾燥、泥漿澆鑄與過濾壓製作用 =或方法脫水該含水陶£料漿，形成—種礦物基質 材科〜聚合物添加劑複合物； 貝 (^)緻密化該礦物基質材料-聚合物添加劑複合物， 成一種生坯體；以及 ❿ (d)燒結該生坯體； J::亥聚合物添加劑係選自一或多種聚合物， 3二=物〇.1至20重量百分比之含酸單體作為聚合單位/ 馱早體係選自丙烯酸、曱基丙烯酸與其鹼金盥 或多者；而且其中將聚合物添加劑添加於該；；Ϊ 該含水陶£料㈣持至少0·15至U帕.秒 其中步驟（b)與（C ) ，並在該泥漿澆鑄中 ’其中該礦物基質材 長石、氧化矽、熥石 2 ·根據申請專利範圍第1項之方法， 包括將該料漿輸送至一個泥漿澆鑄模 排水及硬化形成該生坯體。 3:根據申請專利範圍第丨項之方法， 料係選自粗陶土、磚土、天然球土、 與氧化鐵類之一或多者。 •根據申請專利範圍第1項之方法 劑包括（i )自25、Q8〇/少十夕從/一其中該聚合物添加 5至9“之一或多種（甲基）丙稀酸(Cl~c22)烧

   第19頁 、申請專利範圍 酿單體、（ii)自〇· 1至2 0%選自一或夕絲^ ^ 酸之含酸單體、⑴至二戍二種丙烯酸與甲基丙烯 之（C-CiU/Q一或多種甲基丙烯酸以外 4 6 )埽基不飽和魏酸類，以；^ r ·、 不飽和乙H + π 7f 以及（IV)自0至70% —或多種 5梗芳族單體作為聚合單位。 D •根據申請專利範圍第i項 ^ ^ ^ ^ λ 劑包括⑴自30至議一或多種聚合物添加 體' (⑴自i賴％選自-或多種丙^烯酸（VC8)烧酉旨單 乙:； （111)自15至65%一或多種不飽和乙烯基或亞 乙烯基一芳族單體作為聚合單位。 ⑽2 將6之；；！，專利範圍第1項之方法，其中該含水陶兗料 水之Ά度自0 · 3至0 · 6帕•秒。 其申請專利範圍第1項之方法，包括添加佔該礦物 基質材料重量0.2至3重量百分比之聚合添加劑。 將請專利範圍第1項之方法，其中該含水陶竟料 水另外包括佔該礦物基質材料重量〇. 〇1至2重量百分比之 陰離子分散劑。 9.根據申請專利範圍第丨項之方法，包括形成一種含水 陶瓷料漿，該含水陶瓷料漿包括自6〇至75重量百分比之 物基質材料。 1 0 · —種女疋含水陶竟料漿之方法，包括·· (a) 形成一種含水陶瓷科漿，其包括佔該含水陶瓷料 漿重量自4 5至8 5重量百分比之礦物基質材料·，以及 (b) 於该含水陶瓷料漿中添加佔該礦物基質材料重量 自0 · 0 5至1 0重量百分比之聚合添加劑；

   第20頁 500708 六、申請專利範圍 其中該聚合物添加劑係選自一或多種聚合物，其包括佔 該聚合物0. 1至2 0重量百分比之含酸單體作為聚合單位， 該含酸單體係選自丙烯酸、甲基丙烯酸與其鹼金屬鹽與銨 鹽之一或多者；而且其中將聚合物添加劑添加於該含水陶 瓷料漿之後，該含水陶瓷料漿保持至少0. 1 5至1. 5帕·秒 至少2 4小時。

   第21頁