TW498405B - Heating treatment equipment - Google Patents

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TW498405B
TW498405B TW090106241A TW90106241A TW498405B TW 498405 B TW498405 B TW 498405B TW 090106241 A TW090106241 A TW 090106241A TW 90106241 A TW90106241 A TW 90106241A TW 498405 B TW498405 B TW 498405B
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treatment device
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TW090106241A
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Kiyohisa Tateyama
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Tokyo Electron Ltd
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Description

498405 A7 B7 五、發明說明(1 ) 〔發明之背景〕 - 本發明係有關要用於例如形成有抗蝕(劑)膜於表面 之液晶顯不裝置(L C D )基板或半導體基板之熱處理所 用之加熱處理裝置者。 液晶顯示裝置(L C D )之製造時,例如在於形.成電 極圖案等之製程(過程)中,由塗佈光致抗蝕劑(光阻劑 )液於玻璃製之矩形L C D基板來形成抗鈾膜,並以對應 於各種圖案來曝光抗蝕膜,而進行顯像處理之所謂由光刻 法(照相平版印刷)技術來形成所定之圖案。 採用光刻法技術之該等一連串之處理過程中,乃進行 有在塗佈抗蝕劑後要增進抗蝕膜和基板之緊(密)貼(著 )用的加熱處理(預烘烤),或顯像後之加熱處理(後烘 烤)等之加熱處理。而該等之加熱處理乃通常使用具備由 加熱器所加熱之加熱板(熱板)所形成之加熱單元(以下 簡稱爲「Η P單元」)來進行。 一般在使用Η Ρ單元來對基板等進行加熱處理時,係 如圖8所示,採用所謂,首先,由機械搬運之基板6 1會 被載置於設成從加熱板6 2突出的升降銷6 3上。其次, 以降下升降銷6 3來使基板6 1被支撐於被配設在加熱板 6 2之載置面的接近銷6 4上,或直接載置於加熱板6 2 上。接著,經過所定時間,所定溫度之熱處理終了(完成 )後,再度令升降銷6 3上升以提上基板6 1 ,並搬運至 其次之製程(過程)。 而該時,於基板之升降銷有所接觸之部分,若與其他 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498405 A7 — _ B7_____ 五、發明說明(2 ) 之非接觸的部相比較時,來自加熱板之傳熱形態會形成不 相同,由而,會在基板產生有部分性之相異的熱經歷(溫 度變化歷程)。又在加熱板之形成有升降銷的部分,若與 構造上具有一樣特性之加熱板表面比較時,有可能在對於 基板之熱輻射之狀態產生差異之狀況,因此,也可能.由該 狀況而會在基板上產生部分性之不同熱經歷。而如此之熱 經歷,會形成所謂產生抗蝕膜厚度不均勻之轉印之原因, 使得不僅會損害外觀而已,甚至也會引起良率(生產率) 降低之問題。 〔發明之槪要〕 本發明係鑑於上述之習知技術問題而發明者,其目的 係擬提供一種具備有不會產生部分性之相異熱經歷於基板 的升降銷之加熱處理裝置者。 爲了解決上述課題,依據本發明之第1加熱處理裝置 ,係要提供一種加熱處理裝置,係具備有以接近或載置基 板於載置面來實施加熱處理前述基板的加熱板,及在前述 加熱板之載置面上予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲 構成前述升降銷之前端部分形成較軀體部分在外徑上 爲小。 又依據本發明之第2加熱處理裝置,係要提供一種加 熱處理裝置,係具備有以接近或載置基板於載置面來實施 加熱處理前述基板的加熱板,及在前述加熱板之載置面上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐‘) ------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 麯 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498405 A7 B7 五、發明說明(3 ) 予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲: ‘ 前述升降銷之從前述加熱板之載置面至少形成突出的 部分之外徑爲1 m m 0以下。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於上述之第1及第2之加熱處理裝置,將升降銷和基 板之接觸面積使之變小,又對於基板之熱輻射成爲均.勻, 以令基板之熱經歷能在面內成均勻,使得可防止複印產生 。再者,於該第1加熱處理裝置,理想爲支撐構件之要與 基板接觸之部分,將以熱傳導(導熱)率小的材料來形成 ,而軀體部係以剛性大之材料來形成而使用之,由而,可 意圖確保升降基板所必需之機械性強度。 又依據本發明之第3加熱處理裝置,係要提供一種加 熱處理裝置’係具備有以接近或載置基板於載置面來實施 加熱處理前述基板的加熱板,及在前述加熱板之載置面上 予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲: 前述升降銷係由構成側面之筒狀構件及從前述筒狀構 件之中心孔突出之支撐構件所構成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於該第3加熱處理裝置,由該筒狀構件而可確保升降 基板所需要之機械性強度,並由於規定支撐構件之形狀, 而能使基板之熱經歷成爲均勻,使得可防止複印之產生。 對於前述第1至第3之加熱處理裝置,支撐構件之前 端理想爲做成略球面狀或尖塔形狀。尖塔形狀之頂點也可 爲面狀或點狀。由而,可抑制藉由支撐構件熱移動至基板 等之情事,使得可意圖確保基板之溫度均勻性。 又由增進機械性強度之觀點而言,令支撐構件剖面構 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 A7 B7 五、發明說明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 成爲十字形也爲理想。所謂之「剖面」乃指對於柱狀之支 撐構件的長軸方向成垂直之剖面(斷面),而具有如此之 十字形剖面之部分,至少在第1加熱處理裝置時,僅要從 加熱板之載置面有突出之部分就可,而在於第2加熱處理 裝置,也可形成僅從筒狀構件之端面形成突出之部分。· 〔發明之實施形態〕 以下,將參照所附上之圖式來詳細說明有關本發明之 實施形態。圖1係顯示適合適用本發明之加熱處理裝置的 L C D (液晶顯不裝置)基板之抗餓劑塗佈、顯像處理系 統的平面圖。 該塗佈(塗敷)、顯像處理系統乃具備有:要載置收 容複數基板G之卡匣C用的卡匣站1;具備用於對基板G 實施包括抗蝕劑塗佈及顯像之一連串處理用的複數處理單 元之處理部2 ;及在與曝光裝置(未圖示)之間實施授受 基板G用之連繫(Interface )部3,並在處理部2兩端, 各配置了卡匣站1及連繫部3。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 卡匣站1乃具有要搬運基板G於卡匣C和處理部2間 用之搬運機構1 0,而進行搬進搬出卡匣C於卡匣站1。 又搬運機構1 0具備可移動於沿著卡匣之排列方向所配置 之搬運路徑1 0 a上的搬臂1 1 ,而由該搬運臂1 1來進 行搬運基板G於卡匣C和處理部2之間。 處理部乃分爲前段部2 a和中段部2 b及後段部2 c ,並各別具有搬運路徑1 2、13、 1 4於各中央,而各 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 五、發明說明(5 ) 處理單元則配設於該等搬運路徑之兩側,而且在該等之間 ,配置有轉接部1 5、16。 前段部2 a具有可沿著搬運路徑1 2移動之主搬運裝 置1 7,且在搬運路徑1 2之一方側,配置有2個之洗淨 單元(SCR) 21a、21b,而在搬運路徑12.之另 一方側,則配置了重疊紫外線照射單元(U V )和冷却單 元(C〇L )成2層之處理組(block )、重疊加熱處理單 元(HP)成2層之處理組2 6、及重疊冷却單元( C〇L )成2層之處理組2 7。 又中段部2 b具有可沿著搬運路徑1 3移動之主搬運 裝置1 8,且在搬運路徑1 3之一方側,配設抗蝕劑塗佈 處理單元(C T ) 2 2及要去除基板G周邊緣部之抗蝕劑 用之周緣抗蝕劑去除單元(E R) 2 3成一體,而在搬運 路徑1 3之另一方側,則配置了重疊加熱處理單元(Η P )成2層的處理組2 8,朝上下重疊加熱處理單元(Η Ρ )和冷却處理單元(C 0 L )所形成之處理組2 9 ,及朝 上下重疊黏著著處理單元(AD)和冷却單元(C〇L) 所形成之處理組3〇。 再者,後段部2 c具有可沿著搬運路徑1 4移動之主 搬運裝置1 9 ,且在搬運路徑1 4之一方側,配置了 3個 顯像處理單元(DEV) 24a、24b、24c ,而在 搬運路徑1 4之另一方側,則配置了重疊加熱處理單元( HP )成2層之處理組3 1 ,及均形成朝上下重疊加熱處 理單元(Η P )和冷却處理單元(C〇L )所形成之處理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -» - -----------* 裂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 498405 A7 B7 五、發明說明(6 ) 組 3 2、3 3。 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又處理部2乃構成爲’夾者(隔著)搬運路徑,在一 方側僅配置如洗淨處理單元2 1 a、抗蝕劑塗佈處理單元 (C T ) 2 2 Λ顯像處理單元2 4 a之旋轉系單元,而在 另一方側,則僅配置加熱處理單元或冷却處理單元等·之熱 系處理單元的構造。 . 又在轉接部1 5、1 6之旋轉系單元配置側部分,配 置有藥液供應單元3 4,進一步配設有進行維修主搬運裝 置用之空間。 主搬運裝置17、 18、 19乃各別具備有,水平面 內之2方向的X軸驅動機構、Y軸驅動機構,及垂直方向 之Z軸驅動機構,再者,具備有以Z軸爲中心旋轉之旋轉 驅動機構,且各別具有支撐基板G用之臂(未圖示)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主搬運裝置1 7係具有與搬運機構1 0之臂1 1之間 實施授受基板G之同時,並對於前段部2 a之各處理單元 之實施搬進、搬出基板G,進而可在與轉接部1 5之間, 進行授受基板G的功能。又主搬運裝置1 8係具有可與轉 接部1 5之間進行授受基板G之同時,並對於中段部2 b 之各處理單元實施搬進、搬出基板G,進而可在與轉接部 1 6之間進行授受基板G的功能。再者,主搬運裝置1 9 係具有可與轉接部1 6之間進行授受基板G之同時,並對 於後段部2 c之各處理單元實施搬進、搬出基板G ’進而 可與連繫部3之間進行授受基板G的功能。再者,轉接部 1 5、1 6也可做爲冷却板來產生作用。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 498405 A7 B7 五、發明說明(7 ) ------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 連繫部3乃具備有:當在與處理部2之間進行授受基 板時要暫時性地保持基板用之延長(extension ) 3 6 ;配 設於延長3 6兩側,用以配置緩衝卡匣用之緩衝台3 7 ; 及該等與曝光裝置(未圖不)之間要實施基板G之搬進搬 出用的搬運機構3 8。搬運機構3 8具有可移動於沿.著延 長3 6及緩衝台3 7之排列方向所配設之搬運路徑3 8 a 上之搬運臂3 9,而由該搬運臂3 9來進行搬運基板G於 處理部2和曝光裝置之間。 以如此地密集各處理單元來形成一體化,就可意圖省 空間化及處理之有效率化。 於構成如此之抗蝕劑塗佈、顯像處理系統,將搬運卡 匣C內之基板G至處理部2,而在處理部2,首先會在前 段部2 a之處理組2 5的紫外線照射單元(U V )進行表 面改性質、洗淨處理,且在冷却單元(C〇L )冷却後, 在洗淨單元(S C R ) 2 1 a、2 1 b實施刷洗洗淨,並 在處理組2 6之任一的加熱處理單元(P )被加熱烘乾 後,在處理組2 7之任一的冷却單元被冷却。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 而後,搬運基板G至中段部2 b,而爲了增進抗蝕劑 之黏著(固定)性,將在處理組3 0上層之黏著處理單元 (A D ),實施疎水化處理(Η M D S處理),且在下層 之冷却處理單元(C 0 L )冷却後,在抗蝕劑塗佈處理單 元(C Τ ) 2 2實施塗佈抗蝕劑,並在周邊緣抗蝕劑去除 單元(ER) 2 3去除基板G周邊緣之多餘抗蝕劑。而後 ,基板G,將在中段部2 b中之加熱處理單元(HP )之 -1U - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 A7 ______B7_ 五、發明說明(8 ) 一實施預烘乾’並在處理組2 9或3 0之下層的冷却單元 (C〇L )予以冷却。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然後,基板G會從轉接部1 6以主搬運裝置1 9且藉 連繋部3搬運至曝光裝置,並進行所定圖案之曝光於此。 而基板G乃再一次藉連繫部3來搬進,且因應於所需·在後 段部2 c之處理組3 1、3 2、3 3之任一的加熱處理單 元(Η P )實施後曝光烘乾處理後,在顯像處理單元( DEV) 24a、 24b、 24c之任一個進行顯像處理 ,以形成所定之電路圖案。而被顯像處理之基板G,將在 後段部2 c之任一的加熱處理單元(Η P )進行後烘乾處 理後,會被任一之冷却單元(C 0 L )所冷却,然後,由 主搬運裝置19、18、17及搬運機構10來收容於卡 匣站1上之所定卡匣。 接著,參照圖式下來詳述有關適用於上述之處理系統 的本發明之加熱處理裝置〔與前述之加熱處理單元(HP )同義〕之實施形態。圖2係顯示本發明之加熱處理裝置 之一實施形態的槪略結構剖面圖,當然要構成加熱處理裝 置之種種構件,可適當地加以變更結構或形狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印一衣 加熱處理裝置5 2形成有要加熱處理由主搬運裝置 17、 18、 19之搬運臂所搬進之基板G的處理室40 。在處理室4 0乃具有內裝要加熱基板G之發熱體4 1的 加熱板4 2,而加熱板4 2係由鋁等之金屬或氮化鋁等之 導熱性良好之陶瓷等所形成。在於加熱板4 2外周側,具 有包圍加熱板4 2周邊部之關閉器4 3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐·) 498405 A7 B7 五、發明說明(9 ) 關閉器4 3乃構成爲,由升降缸筒4 4之動作而形成 上下移動自如,當關閉器4 3上升時,關閉器4 3和從具 有排氣口 4 5之蓋4 6垂下之止動器4 7會接觸,而維持 處理室4 0內成氣密。又在止動器4 7配設有供氣口,且 構成從該供氣口流進於處理室4 0內之空氣,可從排、氣口 被排氣。再者,由於從該供氣口所流進之空氣因不會直接 形成接觸於處理室4 0內的基板G,因而’構成能以所定 之處理溫度來實施基板G之加熱處理。 處理室4 0內具有可支撐基板G之升降銷.4 8。升降 銷4 8被形成爲可由馬達4 9等之驅動而上下移動自如, 且被形成可支撐基板G於以二點鏈線所示之位置。又從如 此之狀態來下降升降銷4 8時,基板G就會在以實線所示 之位置被載置於加熱板4 2上。該時,可構成爲基板G被 支撐於接近銷5 1 ( Proximity pin )。 做爲要使用於本發明之加熱裝置5 2的升降銷4 8之 一實施形態,可舉出如圖3所示之升降銷4 8 a的構成爲 ,前端部分4 8 P形成較軀體部分4 8 Q在外徑上爲小之 形狀。而圖3 ( a )係顯示降下升降銷4 8 a來載置基板 G於接近銷5 1上之狀態者,圖3 ( b )係顯示上升升降 銷4 8 a之狀態。由於前端部分之外徑構成較軀體部分之 外徑更小,使得可減低基板G和升降銷4 8 a之接觸面積 ,因而可抑制從升降銷4 8 a導熱至基板G,以致可抑制 在基板G面內產生部分性之熱經歷。 再者,於圖3 ( a )之載置基板G於接近銷5 1上之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------裝—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498405 A7 ____ B7 ______ 五、發明說明(1〇 ) 狀態時,雖形成軀體部分4 8 Q上面位於較加熱板4 2 ‘之 載置面爲低的位置之構造,但以如圖3 ( c )所示,予以 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 形成軀體部分4 8 Q之上面能與加熱板4 2之載置面成一 致,以意圖來自加熱板4 2之基板G載置面之熱輻射的均 勻化,也爲理想之結構。 · 升降銷4 8 a之前端部分4 8 P和軀體部分4 8 Q可 由同一*材料形成,也可由不同材料來形;成。而做爲構成升 降銷4 8 a之材料,理想爲難以儲存熱又導熱性爲低者, 或比熱小者,再者,升降銷4 8 a也需要可令基板G穩定 地進行上下移動數拾公厘左右之具有充分之機械性強度。 爲了考量可滿足如此之升降銷4 8 a之熱性特性及機 械性特性,例如在升降銷4 8 a之要與基板G接觸的前端 部分48P,以氟樹脂或PEEK (聚醚醚酮)等之導熱 性低之小材料來形成,而有關軀體部分4 8 Q,以與加熱 板4 2相同材料之鋁或氮化鋁等之優異於機械性強度來構 成也理想。當對於軀體4 8 Q使用與加熱板4 2同一材料 時’就可意圖來自加熱板4 2之載置面的熱輻射成爲均勻 化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 升降銷4 8 a之前端部分4 8 P之外徑,理想爲構成 1 m m 0以下,更理想爲,將至少由馬達4 9等之驅動而 會突出於加熱板4 2之載置面的部分的外徑,予以構成爲 lmm0以下,亦即,升降銷48 a之軀體部分4 8Q之 外徑也1 m m 0以下時,更成爲理想,該時,也可令前端 部分4 8 P和軀體4 8 q之外徑做成同樣。 本紙張尺度適用不國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱·) - 13 -" 498405 A7 B7 五、發明說明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以如上述,當升降銷4 8 a之各部分外徑形成爲小時 ,除了可縮小與基板G之接觸面積外’也可令升降銷4 8 a本身所具有之熱容量變小,由而’經由升降銷4 8 a熱 會移動至基板G之情事也可抑制成爲小。又使升降銷4 8 a難於擾亂傳達來自加熱板4 2之輻射熱’使得可抑.制產 生在基板G之部分性具有相異之熱經歷’以致可抑制產複 印。再者,由於儘量令升降銷4 8 a之直徑形成爲變小, 因而可令要形成於加熱板4 2之升降銷孔徑也可形成爲小 ,其結果,可成爲能均勻地傳達輻射熱至基板G,由而更 能抑制複印之產生。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,爲了要抑制從升降銷4 8 a熱移動至基板G成 爲小,理想爲將升降銷4 8 a之前端形狀,亦即,前端部 分4 8 P之即端形狀’予以做成如圖4之各剖面圖所不之 球面形狀,橢圓球面等之曲面形狀〔如圖4 ( a )〕,或 圓錐、角錐等之尖塔形狀〔如圖4 ( b )〕,以令升降銷 4 8 a和基板G成爲點接觸的形態。惟形成如圖4 ( b ) 之尖塔形狀時,因容易引起由載置基板G而形成磨損或損 傷,因而,理想爲最前端部予以形成爲如圖4 ( c )所示 之平面狀或曲狀的略尖塔形狀。再者,如圖4 ( d )所示 ,也可形成爲前端部4 8 P之前端更進一步之微細狀的斷 層(階梯差)狀。 接著,將參照圖5之各剖面圖來說明合適地使用於力口 熱處理裝置的升降銷之另一形態。圖5 ( a )所示之升降 銷4 8 b係由構成側面之筒狀構件9 1和筒狀構件9 1之 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 Α7 Β7 五、發明說明(12 ) 中心孔所突出之支撐構件9 3所構成。當要使用升降銷 4 8 b時,有關筒狀構件,將以如遷移圖5 ( a ) ' ( b (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) )之狀態之間般,最好注意其上部端面維持成不會由加熱 板4 2之基板載置面朝下方下降之狀態來升降’且令筒狀 構件9 1不會直接碰觸於基板G等來使支撐構件9 3 ·形成 從筒狀構件9 1之上部端面突出約所定長度之狀態,而實 施升降基板G等。 由而,在升降銷4 8 b因也使筒狀構件9 1從加熱板 突出之狀態來使用,使得可由筒狀構件9 1而可意圖確保 機構性強度。又由於僅有支撐構件9 3直接會與基板G接 觸,使得可抑制來自支撐構件之導熱成爲小,又也可抑制 來自支撐構件9 3之輻射熱成爲小。 支撐構件9 3之外徑,更正確地說時,從筒狀構件 9 1之上部端面所突出之支撐構件9 3的部分之外徑,理 想爲與前面所說明之升降銷4 8 a之狀態同樣要做成1 m m 0以下。又支撐構件9 3可使用與前述之升降銷4 8 a同樣材料,且對於其前端形狀也可採用與升降銷4 8 a 同樣之構造。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,筒狀構件9 1之外徑乃爲了保持基板G, 能在可充分地確保機械性強度,又能從加熱板4 2給予基 板G之輻射熱狀態之不良影響爲小之範圍內來任意地加以 設定,最理想爲成爲1 m m 0以下。其理由係由於從筒狀 構件9 1也會產生與加熱板4 2同樣之緣故。因此,筒狀 構件9 1若由與加熱板4 2同一材料來構成時,就可令來 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱^ - 498405 A7 B7__ 五、發明說明(13 ) 自筒狀構件9 1之端面的熱輻射難於擾亂來自加熱板4 2 之熱輻射狀態,而成爲極理想。 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 接著’圖6係顯示使用上述支撐構件和筒狀構件之升 降銷之再另一實施形態的剖面圖。於圖6 ( a )所示之升 降銷4 8 c ,筒狀構件9 8 a雖外徑具有一樣之圓筒.形狀 ,但由於在加熱板4 2下面,配設有止動器9 6,使得筒 狀構件9 8 a並不會較所定位置更朝下方下降。另一方面 ,在圖6 ( b )之升降銷4 8 d之筒狀構件9 8 b係做成 其上部端面之面積擴大成廣闊之形狀者,而該擴寬部分將 會達成止動器之角色,使得可防止朝下方掉落。因而,可 成爲並不需要配設止動器9 6。筒狀構件9 8 a、9 8 b ,理想爲由與加熱板4 2同樣來形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 支撐構件9 5係由銷9 5 b和動作桿(可產生動作之 桿)9 5 b之兩構件所構成,而要與基板G接觸之構件的 銷9 5a ,乃由使用與前述升降銷48 a前端部分48P 和升降銷4 8 b之支撐構件9 3同樣材料所構成,其外徑 理想爲1 m m 0以下,前端形狀理想爲做成球面狀或略尖 塔形狀。動作桿9 5 b係要進行朝銷9 5 a之升降方向定 位用者,亦即,要進行控制從銷9 5 a之筒狀構件9 8 a 、98b所突出之長度者,而可由內裝之彈簧97之力來 使略所定長度之銷9 5 a從筒狀構件9 8 a、9 8 b之端 面使之突出。 當上升動作桿95b時,由圖6 (a)、 (b)之構 造察明,銷9 5 a以從筒狀構件9 8 a、9 8 b突出略所 -1b - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 A7 B7 五、發明說明(14 ) 定長度之狀態下,令筒狀構件9 8 a、9 8 b與動作桿· 95b—齊朝上方被推上,筒狀構件98a、 98b也會 移動成從加熱板4 2突出之狀態。而在朝下方拉下動作桿 9 5 b時,首先,銷9 5 a從筒狀構件9 8 a、9 8 b突 出略所定長度之狀態下’升降銷4 8 c、4 8 d會與.筒狀 構件9 8 a、9 8 b —齊下降,使得可收容筒狀構件9 8 a、 98b於加熱板42內。而後,更進一步降下動作桿 9 5 b時,配備於內部之彈簧9 7會縮短,使得可縮短銷 9 5 a之從筒狀構件9 8 a、9 8b上面的突出長度。 以上,雖對升降銷4 8之種種實施形態的升降銷4 8 a〜4 8 d加以說明,而做爲升降銷4 8之形狀,以圓柱 狀者爲適合使用,但也可使用多角柱狀者。至於多角柱狀 之升降銷,其外徑大小可考慮會成爲最長之對角線之長度 〇 於前述之升降銷4 8 a、或升降銷4 8 b之支撐構件 9 3、升降銷4 8 c、4 8 d之銷9 5 a之形狀,也可做 成爲如圖7之斜視(立體)圖所示之剖面略爲十字形之柱 狀。所謂「剖面略爲十字形」係指垂直於長軸方向之剖面 形狀爲略成十字形乙事。當構成爲如此時,可減低升降銷 之熱容量而可減低從升降銷導熱至基板之同時,也可意圖 增進機械性強度。 該時,在升降銷4 8 a爲前端部部分4 8 P,在升降 銷4 8 b之支撐構件9 3的從筒狀構件9 1端面所突出之 部分,在升降銷4 8 c、4 8 d之銷9 5 a爲從筒狀構件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----------•-裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498405 A7 B7 4 8 d之整體一定 五、發明說明(15 8 b端面所突出之部分的各部分’理想爲剖面 略成十字型,並不需要升降銷4 8 要形成爲剖面略爲十字型。 以上,雖說明了有關本發明之實施形態,但本發明並 非僅限定於前述實施形態,而是可實施種種之變形。·例如 在前述實施形態,雖說明了適用本發朋之加熱處理裝置於 抗蝕劑塗佈、顯像處理系統之場合,但並非僅限定於此而 已。又做爲被處理基板雖說明有關L C D基板,但也可使 用於半導體晶圓、C D基板等之其他基板。 如以上所說明,依據本發明可構成爲,減低升降銷之 熱容量,又可減低基板和升降銷的接觸面積,同時以限制 升降銷之外徑而使由升降銷所遮蔽之來自加熱板的輻射熱 成爲較習知者更減低,又來自升降銷之輻射熱會成爲難於 波及來自加熱板之輻射熱產生不良影響之構造。其結果, 在於基板中難以產生局部性之熱經歷之差異,使得有效地 可迴避在基板產生複印。由而,可獲得所謂之增進生產率 ,意圖減低處理成本的顯著效果。 〔圖式之簡單說明〕 圖1係顯示適用於做爲本發明對象之加熱處理裝置的 抗餓劑塗佈、顯像處理系統的平面圖。 圖2係顯示本發明之加熱處理裝置的一實施形態之剖 示適用於本發明之加熱處理裝置的升降銷之
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-W -----------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ιδΊ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7 五、發明說明(16 ) 〜實施_的剖面圖。 · 圖示適用於本發明之加熱處理裝置的升降銷之 端形實施形態之剖面圖。 ® 示適用於本發明之加熱處理裝置的升降銷之 另〜實施lift的剖面圖。 . 圖6^傳顯示適用於本發明之加熱處理裝置的升降銷之 再另 -----------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 翁 ‘ 一篤tn形態的剖面圖。 圖7係顯示適用於本發明之加熱處理裝置的升降銷之 引J端形狀的另一實施形態之斜視圖。 圖8係顯示在加熱處理裝置之基板等的移動路徑之說 明圖。 〔符號之說明〕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 處理室 發熱體 加熱板 關閉器 升降缸筒 排氣口 蓋 止動器 4 8 d 升降銷 加熱處理裝置 筒狀構件 4 0 4 1 4 2 4 3 4 4 4 5 4 6 4 7 4 8 5 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498405 A7 B7 9 7 9 8 五、發明說明(17 支撐構件 支撐構件 止動器 彈簧 98b 筒狀構件 -----------AWI ^--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498405 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 - 1 . 一種加熱處理裝置,係具備有以接近或載置基被 於載置面來實施加熱處理前述基板的加熱板,及在前述加 熱板之載置面上予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲: 前述升降銷之前端部分乃構成爲外徑較軀體部分的外 徑爲小。 «κ 2 .如申請專利範圍第1項之加熱處理裝置,其中前 述前端部分之外徑爲1 m m 0以下。 3 . —種加熱處理裝置,係具備有以接近或載置基板 於載置面來實施加熱處理前述基板的加熱板,及在前述加 熱板之載置面上予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲: 前述升降銷之從前述加熱板的載置面至少形成突出的 部分之外徑爲1 m m 0以下。 4 .如申請專利範圍第1項之加熱處理裝置,其中前 述升降銷之前端部分係以熱傳導(導熱)率小之材料所形 成,而軀體部分係由剛性大之材料所形成。 5 . —種加熱處理裝置,係具備有以接近或載置基板 於載置面來實施加熱處理前述基板的加熱板,及在前述加 熱板之載置面上予以升降前述基板的升降銷,其特徵爲: 前述升降銷係由構成側面之筒狀構件及從前述筒狀構 件之中心孔突出之支撐構件所構成。 6 .如申請專利範圍第5項之加熱處理裝置,其中前 述支撐構件之形成從前述筒狀構件之端面突出部分的外徑 爲1 m m 0以下。 7 .如申請專利範圍第5項之加熱處理裝置,其中前 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐).〇1 - -----------· 1 I I I 1 I I ^ ' — —— — — — I— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498405 Αδ Β8 C8 1)8 力、申請專利範圍 述筒狀構件係由與前述加熱板同一材料所形成。 - 8 ·如申請專利範圍第1項之加熱處理裝置,其中前 述升降銷之前端形狀爲略成球面形狀或略成尖塔形狀。 9 ·如申請專利範圍第1項之加熱處理裝置,其中前 述升降銷之至少在前端部分,使用著面略成十字形之柱狀 構件。 i m m n n n· I n l I I I n ϋ nfl n n n I 一 OT · mh ·>· Kiiaa »· aM·· · (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-22 -
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