TW498167B - Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof - Google Patents
Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW498167B TW498167B TW089120549A TW89120549A TW498167B TW 498167 B TW498167 B TW 498167B TW 089120549 A TW089120549 A TW 089120549A TW 89120549 A TW89120549 A TW 89120549A TW 498167 B TW498167 B TW 498167B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- spacer
- magnetic
- ferromagnetic layer
- base metal
- Prior art date
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000004044 response Effects 0.000 title description 16
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 88
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 59
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 377
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 13
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 5
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 11
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 8
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 claims 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910003321 CoFe Inorganic materials 0.000 claims 1
- -1 NiFeCo Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 claims 1
- OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N plutonium atom Chemical compound [Pu] OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000005290 antiferromagnetic effect Effects 0.000 description 13
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 5
- DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N iron manganese Chemical compound [Mn].[Fe] DALUDRGQOYMVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004156 TaNx Inorganic materials 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N Tritium Chemical compound [3H] YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000006880 cross-coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- CHYOBXPAHUHRLP-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Fe].[Ni] CHYOBXPAHUHRLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052722 tritium Inorganic materials 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/68—Record carriers characterised by the selection of the material comprising one or more layers of magnetisable material homogeneously mixed with a bonding agent
- G11B5/70—Record carriers characterised by the selection of the material comprising one or more layers of magnetisable material homogeneously mixed with a bonding agent on a base layer
- G11B5/716—Record carriers characterised by the selection of the material comprising one or more layers of magnetisable material homogeneously mixed with a bonding agent on a base layer characterised by two or more magnetic layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3254—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the spacer being semiconducting or insulating, e.g. for spin tunnel junction [STJ]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3268—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the exchange coupling being asymmetric, e.g. by use of additional pinning, by using antiferromagnetic or ferromagnetic coupling interface, i.e. so-called spin-valve [SV] structure, e.g. NiFe/Cu/NiFe/FeMn
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)
Description
498167 五、發明說明(1 ) 申請號爲 本發明已於1999年10月21日在美國專請專利 〇9/422,447。 本發明係關於用於資訊存儲及/或感測之磁性元件以及其 '法’及更特別疋關於製造之方法及因而規定磁性元件以 改進磁場反應。 1明之背景 本申請案乃與下列各案有關:19999年7月19日中請之載 =摩托羅拉案號CR 99_1()()1及美國專利中請案號Q9/356,864 :月名稱A具改良磁場反應之磁性元件及其製法"之同在 ”“王序中之專利申凊案,該案已讓與相同之受讓人,特 =列於本文中,1998年8月31日中請之已頒佈美國專利 ::5,94〇,319號,發明名稱爲"磁性隨機接達記憶器及其 ^法’该案已讓與同-受讓人併料心供參考;1997 =2月8日巾請之載有摩托羅拉案號CR97]财 申知案號08/986,764發明名稱爲"使磁性膠 、j_ A ^成圖项女 (同在申請程序中之專利申請案’已讓與同一 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 特併列於此以供參考,以及i 998年6月1 利案弟5,768,181號,發明名稱爲"具有各绝、緣=專 多層之磁性裝置”者,已讓與同一受讓人/、等%層< 參考。 併列於此以供 典型者,如同一磁性記憶元件之磁性元件且 非磁性層分隔之各鐵磁層之一種結構。資气^有包括由一 性層中作爲磁化向量之指示。舉例而言,#、儲存於各磁· 一磁性層中之 -4- ‘紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498167 五、發明説明(2 ) 磁化向量乃係以磁力方式固定或扣住,而其他磁性層之磁 化万向係分別在稱爲"平行,,及”非平行”狀態之同一及相反 方向間自由轉換。響應於此等平行與非平行狀態,磁性記 憶元件呈現兩種不同之電阻。當兩磁性層之磁化向量實際 上分別指向相同及相反之方向時,該電阻具有最小與最大 〈數値。因此,檢測電阻之改變使一裝置例如mram裝置 得以提供儲料該磁性記憶元件中之資訊。最㈣最大咖 阻値間之差㈣以最小之電阻乃稱爲磁電阻比率' - MRAM裝置結合各磁性元件,特別是各磁性記憶元件 及其他電路,諸如各磁性記憶元件之控制電路,探測一磁 性記憶元件中狀態之比較器,輸人/輸出電路等。此等電 路乃以CMOS (互補金屬氧化物半導體)工業技術之方法製 作以期降低該裝置之電力消耗。 此外,各磁性元件在結構上包括極薄之各層,其中若干 爲好幾埃之厚。磁性it件之性能係對各磁性層所殿積之表 面狀況靈敏。因此’必須製成—平坦表面以防止 件之特性降格。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在典型之磁性元件例如MRAM元件之製作期間,包括以 濺射澱積,蒸發或磊晶術使金屬薄膜成長,薄膜之表面並 非絕對平坦而代以呈現表面或介面之崎嶇不平。此等鐵磁 層之表面及/或介面之粗糙乃因自由之鐵磁層與其他鐵磁 層例如固定或扣住層間之磁耦合即稱爲拓撲耦合或尼爾 (Wei)之橘皮狀耦合之緣故。此—種耦合通常在磁性元件中 爲令人討厭者因其產生自由層對外部磁場反應之偏移。 -5- 498167 A7 B7 五、發明說明(3 當該固定層係間隔層之前形成及該自由層係在間隔層之 後形成時,一磁性結構被稱爲底部固定。在此種底部固定 結構中,抗鐵磁(AF)之扣住層係包含在該底部磁性電$ 中。傳統之底部固定磁性隧道接面(MTJ)及旋轉閥結^使 用種源及模板層以產生供堅強扣住用之定向結晶A F層。 一典型之底部固定MTJ結構包括鈕/鎳鐵/鐵錳/鎳鐵之^疊 層,接著爲Al〇x (氧化鋁)隧道障壁,以及包括一鎳鐵之自 由層之一頂部電極,其中鈕/鎳鐵種源/模板層誘發高度定 向之鐵錳(111)層之成長。此高度定向之鐵錳層提供鎳鐵層 在A10x隨道下面之堅強扣定。該鐵錳層或其他定向之—多 晶A F層產生崎嶇不平,導致扣住之鎳鐵層與頂部自由鎳 鐵層間令人討厭之尼爾(N6el)耦合之增加。 在實用之MTJ元件中,底部電極係在一基體金屬層上形 成’該基體金屬層對所述接面提供低電阻接觸。該基體金 屬層係典型之多結晶,及產生普及底部電極之粗糙以及產 生間隔層介面之凹凸不平,結果使扣住之鎳鐵層與頂部自 由之鎳鐵層間之令人討厭之尼爾耦合增進。從基體金屬層 及底邵私極曼延之粗糙乃係另增之不利,因其限制能獲致 之最小隨道障壁厚度同時保持高度之Mr及與接合區域成 反比之裝置電阻。 拓撲輕合力或尼爾耦合乃與表面磁荷密度成比例及與内 層厚度之指數成反比,如丨998年6月9曰頒佈之美國專利案 第5,764,567號發明名稱爲,,用以—改進磁場反應之具有非鐵· 磁介面層之磁性隧道接合,,者所敘述,在一磁性隧道接合 請 先 閲 讀 背 之 注 意 I 事I 項_1 再· 填 寫裝 本, 頁 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -0 - 498167
五、發明說明(4 ) 結構中加入一非磁性銅層於氧化鋁隧道障壁之鄰近,可增 加各磁性層間之分隔,而獲致降低之鐵磁橘皮狀耦合或拓 撲耦合。不過該銅層之加入將降低隧道接合之?411,因而 使裝置之性能降格。此外,該銅層之納入可增加對材料姓 刻之複雜性。 因此’本發明之目的在提供一種改良之磁性元件,具有 改進之磁場反應,藉以獲致尼爾耦合之降低,因而導致 MRAM數元之改良轉換特性及感測器應用中之更理想反 應。 本發明之另一目的爲提供一種包括降低之鐵磁耦合,特 別是拓撲原點之鐵磁耦合之改良磁性元件。 本發明之又一目的爲提供一種包括以平面鎚挖隧道之障 壁之改良磁性元件,因而降低挖隧道障壁之厚度而能有低 落之電阻。 本發明之又另一目的爲提供一種形成具有改善的磁場反 應之磁性元件之方法。 本發明之又另一目的爲提供一種形成具有改良磁場反應 之磁性元件之方法,該磁場反應可在製造全程中修正至高 者。 " 本發明之概要 此等及其他之需求貫際上係以提供一種磁性元件達成, 該磁性元件包括一基體金屬層,一第一電極,一第二電極 及一間隔層。該基體金屬層係位於一基體元件之頂表面 上。上述兩電極之一包括一固定之鐵磁層,其磁化在大得 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事*^5:填寫本頁) -裝 _ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ----------B7 -_____ 五、發明說明(5 ) 足以轉變孩自由層之所施加磁場之存在時,於一較佳之方 向保持固定,及另一電極包括一自由之鐵磁層,其磁化係 在所施加磁場存在時可在磁化狀態間自由迴轉成轉變。一 ^隔層係位於固定之鐵磁層與自由之鐵磁層之間,以許可 穿過之電流(timneling current)在通常與該固定及自由層垂 直足万向中。於製造期間,在基體金屬層與該間隔層間所 形成各層中(至少-層係屬X射線非結晶質結冑,更特別 是以普通之X射線技術顯示無峯値可指示結晶性之結構, 或該基體金屬層本身係以無定形結構形成,包括χ射線非 結晶結構之所述至少一層改變澱積於其上面之各層粗糙之 幅度及/或特有長度比例以減少在與間隔層介面處各磁極 之形成。粗糙幅度之降低及/或在粗糙之預定長度比例中 轉變至較低之空間起伏數可導致一扁平表面與降低之拓撲 耦合。另外揭不者爲製造具有改良磁場反應之磁性元件之 方法。 1-式之簡單説明 圖1爲舉例説明根據本發明具有改良磁場反應之一磁性 元件之第一實例橫斷面圖; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2爲説明根據本發明具有改良磁場反應之一磁性元件 之可選替實例之橫斷面圖; 圖3爲说明根據本發明具有改良磁場反應之一磁性元件 之另一可選替實例之橫斷面圖;以及 圖4爲説明根據本發明具有改-良磁場反應之一磁性元件 之又另一實例之橫斷面圖。 -8 - 丨^紙張尺標準(CNS)A4規格(210乂297公釐) 498167 A7 B7 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 較佳實例之詳細説明 •在此説明之過程中,根據例示本發明之不同特色,使用 同樣之數字以鑑定相等之各元件。如同本文中所揭示者, 有多種方法,其中一 X射線非結晶結構可形成於本發明之 磁性元件内,因而減少在與間隔層之介面處各磁極之形 成。更特別是本案揭示在所有具體實例中,一 X射線非結 晶結構被形成於一基體金屬層(不久論及)及一間隔層(不 久論及)之間,或該基體金屬層本身係以非結晶結構形 成。一般而言,此乃以包括一非結晶質種源層,或一組合 之非結晶種源與模板層,或實際上使各鐵磁層之一成爲非 結晶質,或使該基體金屬層成爲非結晶質,而產生一 χ射 線非結晶抗鐵磁扣定層所達成者。 因此,圖1 - 4中所例示者爲完成一 χ射線非結晶層之各實 例,俾能在疊層之磁性元件中提供降低之尼爾(Niel)镇 合。更特別是圖1以截面圖説明根據本發明之一磁性元件 之第一實例。在圖1中所例示者爲完全成型之磁性元件、妹 構1 0。該結構包括一基體1 2,一第一電極多層堆疊1 *, 一間隔層16,(包括氧化鋁)以及一第二電極多層堆& 1 8。應瞭解者間隔層1 6係視所製作磁性元件之型類而來 成之。特別是在MTJ結構中,間隔層1 6係以介質材料形成 以及在旋轉閥結構中,間隔層1 6係以導電材料形成。第_ 電極多層堆疊14及第二電極多.層堆疊18包括各鐵磁層, 第一電極層1 4係在形成於基體-1 2上之一基體金屬層丨3上 構成。基體金屬層1 3被顯示爲由單一金屬材料或層 < 多於 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210><297公爱^ ' '""""""----—--- (請先閱讀背面之注意事?填寫本頁} i -裝 ·. A7 五、發明說明(7 ) 一金屬材料或層之堆疊組成。第一電極層14包括澱積於基 體金屬層13上之一第一種源層2〇, 一模板層22,一抗鐵 磁扣定材料之層2 4及形成於下面之抗鐵磁扣定層上及與其 交換耦合之一固定鐵磁層26。在此第一實例中,種源層 20被説明爲X射線非結晶結構。通常種源層2〇係由氮化二 (TaNx)形成,模板層22係在其上面形成。在此等定實例 中,模板層2 2係由釕(RU)形成。種源層2〇與模板層^之 組合提供一 X射線非結晶扣定層2 4之形成,典型者該扣定 層係用鐵錳(FeMn)形成。 鐵磁層26被敘述爲固定或扣定者,而在所施加磁場之存 在時其磁矩被阻止旋轉,鐵磁層26通常係由下列者之一或 數種合金形成,即鎳(Ni)鐵(Fe)及鈷(c〇),並包括一頂部表 面19及一底邵表面21。 第二電極堆疊18包括一自由之鐵磁層28及一保護性接觸 層30。該自由之鐵磁層28之磁矩並非以交互耦合固定或 扣足。而係在所施加磁力之存在時可自由旋轉。自由之鐵 磁層2 8通常係以鎳鐵(NiFe)合金或鎳鐵鈷(NiFeC〇)合金製 成。應瞭解者,-種相反或倒裝之結構乃爲本案所預期。 特別是預期所揭示之磁性元件能被形成以包括一頂部固定 或扣定之層,因而被敘述爲一種頂部扣定結構。 如可又中所述,在此特定實例中,種源層2 〇被形成爲具 有X射線非結晶結構,特別是種源層2〇被製成爲無任何結 晶結構之形成結晶結構之缺乏提—供與模板層22及因而與= 足層24之較扁平或平滑介面,及因而有尼爾耦合之全面減 -10- 498167 A7
y。在此特定實例中,其中模板層22係由釕形成及扣定声 24係由鐵Μ形成者,釕之—薄層在具有隨意定向之多晶 構之X射線非結晶種源層20上生長,導致鐵錳亦成爲 線非結晶質。在扣定層24中之缺乏結晶結構提供一較扁平 或平滑之固定層26,故介面19及21較其與第一電極中習 ‘用I多結晶層相接合者更爲圓滑。結果所得之尼爾耦人之 減少使例如MRAM裝置之一種裝置具有對MARM數元:更 佳接轉特性,及提供感測器應用中之更理想反應。 現參閱圖2,所例示者爲與圖丨中之磁性元件相似之本發 明磁性元件之可替用實例,應注意者與圖1中所示各元^ 相似之所有組件,均賦予相似之編號,唯加以(,)號以表示 不同之實例。 “ 圖2以截面圖例示根據本發明之一磁性元件之第二實 例。更詳言之,圖2中所示者爲完全仿造之磁性元件結^ 10’。此結構包括一基體丨2,,一第一電極多層堆疊14,,包括 氧化鋁之一間隔層16,及一第二電極多層堆疊18,。第一電 極多層堆疊14,及第二電極多層堆疊18,包括各鐵磁層。第 ,黾極層14係在形成於基體12 ’上之一基體金屬層13,上構 成。第一電極層14,包括澱積於基體金屬層13,上用作組合 之種源層與模板層之一層23,,抗鐵磁扣定材料之一層24,, 及形成於下面之抗鐵磁扣定層24,上並與其交換耦合之一固 定鐵磁層261。 在此第二實例中,層23,被敘述爲用作一組合之種源/模 板層,更詳言之,該層取代種源了層及模板層兩者。通常組-合層23係由叙(Ta)釕(ru)或輕與氮之化合物(τ_χ)形成,此 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 裳--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) H-T· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1·7 0 /
經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 以與若干基體金屬層例如紹(A1)組合者提供通 •^種1 i物)形成射線非結晶質扣定層24,之成形式 :=二!一可選替實例中,揭示-種㈣氮之化合: 例:太:至屬層與間隔層之間,此妲與氮化合物在此實 成爲非結晶結構,俾獲致自由之鐵磁層與固 ::鐵磁層間之降低担撲偶合力,而無該裝置之電特性之 人圖1中之裝置相似,鐵磁層26,被敘述爲固定或扣定所她加磁場之存在時其磁矩被阻止旋轉。鐵磁層26, 2由下列之-或多種金屬之合金形& :即鎳鐵與鉛,並 匕括一頂邵表面丨9丨一底部表面2 i,〇 m堆疊18’包括—自由之鐵磁層沈及—保護性接觸 :3〇’,自由之鐵磁層28,之磁矩並不用交換核合固定或扣 =’而係在所施加磁力之存在時可自由旋轉。自由之鐵磁 層28,通常係由鎳鐵(NiFe)合金或鎳鐵鈷(NiFeC〇)合全 t:應瞭解者一相反或顚倒之結構乃爲本案所預期。特別 疋所預期者爲揭露之磁性元件乃可包括一頂部固定或扣 之層而形成之,故記述爲頂部扣定結構。 在此特定實例中’層23,被製成具有隨意定向之多晶 構’此種結構使扣定層24,中發生續線非結晶結構。結晶 結構《缺乏可提供—較平坦或更平滑之介面21,,而在該介 面上長成固定層26,’依次產生一較平坦或更平滑之介面”, 及因而有尼爾耦合之全面降低。—尼爾耦合之降低可提佴對 MRAM數元具有更理想轉換特性之裝置以及在感測器之應 定 結 (請先閱讀背面之注意事|^填寫本頁)
I -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐)
498167 五、發明說明(10 ) 用中有更理想之反應。 '參閱圖3 ’所例示者爲圖1及2中之元件相似之本發明磁 性70件(可選替貫例。應注意者,與圖工及2中所示各元 件相似之所有組件乃賊子► 4装、 t ]旰乃贼丁冋樣艾編號,但加注雙根號(”) 以表示不同之實例。 圖3以截面圖例示根據本發明之一磁性元件之第三實 例。更詳言之,圖3中所示者爲-完全模仿之磁性元件結 構Π),,。該結構包括一基體12”,—第一電極多層堆疊⑻, -間隔層16”(包括氧化㈣’及—第二電極多層堆疊14”。 第-,極多層堆疊18"及第二電極多層堆疊14"包括各鐵礙 層。第-電極層18"係在形成於基體12"上之一基體金屬層 13”上構成。第一電極層18"包括澱積在基體金屬層丨3"上之 第一種源層20"及一模板層22",一層抗鐵磁層扣定材料24" 以及形成於下面之抗鐵磁扣定層24"上並與其交換耦合之 一固定鐵磁層26π。 人圖1及圖2中之裝置相似,鐵磁層26,f被記述爲固定或 扣定者,在所施加磁場之存在時其磁矩乃被阻止旋轉。典 型者鐵磁層26”係由下列之-或多種合金製成,即鎳⑽鐵 (F =及鈷(Co),並包括一頂部表面19”及一底部表面η”。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第二電極堆疊14”包括一自由之鐵磁層28,,及一保護之接 觸層30”。此自由鐵磁層28”之磁矩並非以交換耦合固定或 扣住,而係在所施加磁場之存在時可自由旋轉,典型者, 自由之鐵磁層28”係由鎳鐵(NiFe)合金或鎳鐵鈷(NiFeC〇)合 金製成。應瞭解者,例如圖4中所示及與圖丨,2及3中之 -13 498167
五、發明說明(11 各,件相似所有組件均賦予(,")號之—相反 爲本案所預期者。更特別是預期所揭露之磁性 ,爲包括-頂部固定或扣定之層(標號26",)及因而被記t 爲一頂邵扣定層。 ,在此特定實例中,如圖3中所示,固定之鐵磁層26,,係製 成馬具有X射線非結晶結構及缺乏任何結晶性結構之形 成。此種結晶性結構之缺乏可有與間隔層16,,更平坦或更 平滑之介面,及因而降低尼爾耦合。如所示者,藉固定層 26”<形成以包括一 χ射線非結晶結構,耦合場之數値 可大爲降低。 °Ρ 至於圖4中所示之頂部扣定結構,一或數層2〇,,,,22|,,及 2 8乃被製成爲x射線非結晶結構以產生與間隔層16 ",之更 平滑或更平坦介面。層28",與層16",間之較平滑或更平坦 介面導致其後在其上面形成之各層間有較平滑或更平坦之 介面,包括層16,"與層26,"間之介面,對橫跨間隔層之尼 爾轉合有主要之貢獻。此等較平滑或更平坦之介面導致尼 爾耦合之降低。 在所有之實例中,使用與多晶質層不同之χ射線非結晶 之基體金屬層13"可導致其後在其上面形成之各層間之較 平滑或更平坦介面,結果使固定層與自由層間之尼爾耦合 降低。 在所有之實例中,熟諳本技藝人士可瞭解該固定層能以 一種三層堆疊取代’該堆疊係由直接在扣定材料上之一扣 定磁性層及一固定磁性層組成「該固定磁性層係經由如同-釕(Ru)或鍺(Rh)之非磁性層以強大抗鐵磁方式耦合於該扣 -14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) (請先閱讀背v8 t注意事填寫賣) -裝 訂-· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农 498167 五、發明說明(12 =該t磁性層則使上述之兩層隔離而提供強大之抗鐵 —、二无、扣本技蟄人士復可瞭解者該基體金屬層可由單 之金屬或一種以上之金屬之堆疊組成。 案之揭示,本發明所尋求而達成者係以形成具有 非結晶質結構之—層降低尼㈣合亦稱爲拓拨韓合 =2:積基體金屬之後及殿積間隔層之前形成-X ^夂、6’或形成一x射線非結晶質基體金屬屬,產 =各磁性電極層與間隔層間之較平坦或更平滑之介面。 t寺較ΐ坦或更光滑之介面導致與傳統之以結晶形或多日 =所獲得者相比較之在尼賴合亦稱爲拓撲韓合力量: 在所有實例中,熟諳本技藝者應瞭解者,該固定芦 -種三層堆疊取代之。該三層堆疊係經由_非磁性層例如 釕(RU)或鍺(Rh)以強大之抗鐵磁方式耦合於該扣定層之— 扣定磁性層組成之。該非磁性層提供隔離但許 ^ 磁耦合。又可爲熟諳本技藝者所瞭解者,在若干钟^ 了 該固定及扣定之各層可用具有實際上車交該自由^ 接 頑磁性或交換磁場之單—層取代之。 '局网又矯 因此’本案揭示-種具有改良磁場反應之磁性元件 製法,其中基於該間隔層與其餘金屬薄膜結構之 二 之不平滑,磁性耦合係接近於零。如所揭示者,且 線非結晶性結構之-層乃設於該基體金屬層與間隔= 間。此一技術可應用於使用各摹製之磁性元件,嗜如^ 感測器,磁性錄音頭及磁性綠音—介體或類似者之裝^磁性· 此,上述之實例乃意欲由本案所揭露者包括之。 ^。因 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 頁 訂
Claims (1)
- 49816/ A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1· 一種磁性元件,包含: 一,體金屬層,具有最上層之表面; 一第一電極,被置於該基體 第一電極包括—鐵磁屬; 屬層…層表面,該 一第二電極,被置於離開第-電極之處,該第-電極 包括一鐵磁層; t Θ弟一私極 其中第一電極及第二電極之各 定鐵磁層及-自由㈣丨n層包括協同之一固 1自由;^定鐵磁層具有在能轉換 二,加磁場存在時固定於—較佳方向之磁化 二=層具有在所施加磁場存在時於磁化 狀悲間自由更迭之磁化強度; 間卩R5)層’位於第 ^一 Φ r^4* B. t 層之間; 鐵磁層與第二電極之鐵磁 其中在該間隔層下面开彡# ^ Μ θ 卜面形成 < 各層疋—係X射線非結晶 ::合;:Τ自由鐵磁層與固定鐵磁層間降低之 在;2;基體金屬層’第-及第二電極以及間隔層係 在该基體上形成。 Hi::利範圍第1項之磁性元件1包含置於該基 “屬層與間隔層間之—釕層,該釘層晶種該基體金屬 層與間隔層間—Χ射線非結晶性結構之生長,是以㈣ 層與固定鐵磁層間之降低括撲轉合力而:該 私直電特性之降格。 一 3.根據中請專利範圍第2項之磁性元件,丨中播種使基體 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 ί裝 頁 訂 線 -16 - 丨X 2^7公餐) 4 =屬層與間隔層間x射線非 射:泉非結晶質扣定層。 金屬層與間二::二〈磁性元件’另包括置於基體 間隔層間,、曰曰,層晶種該基體金屬層與 日间射線非結晶質結 層與固定鐵磁層間降低之拓生二:獲= 又電特性之降格。 撲耦&力而供該裝置 2申請專利範圍第4項之磁 金屬層盥間隔屉μ , 1干,其中播種使基體 6 ==園第1項之磁性元件,另包括置於基體 層乃:’間《钽與氮化合物層’該鈕與氮化合物 ^馬X射線非結晶質結構,是以獲得自由鐵磁層 降格二鐵磁層間拓撲核合力之降低而無該裝置電特性之 7. 專利範圍第1項之磁性元件,另包含位於基體 屉a ^•亡間隔層間之钽與氮化合物層,該钽與氮化合物 生^種d基組金屬層與間隔層間x射線非結晶質結構之 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 人,以獲得自由鐵磁層與固定鐵磁層間降低之拓撲耦 〇力,而無該裝置之電特性之降格。 8·::申請專利範圍第7項之磁性元件,#中該播種使基 把i屬層與間隔層間χ射線非結晶質結構生長之妲與氮 化合層形成一 X射線非結晶質—扣定層。 艮據申清專利範圍第丨項之磁性元件,其中位於基體金本紙張尺度適用中國國家標準(I CNS)A4 規格(210 X 297 公釐) 申請專利範圍 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 屬層 < 取上層表面之第一電極包括具有X射線非結晶質 結構之該層。 根據申Μ專利範圍第丨項之磁性元件,其中自由之鐵磁 層與固足之鐵磁層包括NiFe,NiFeCo,CoFe或Co中之至 少一種。 11.根據巾請專利範圍第i項之磁性元件,丨中該間隔層包 括界疋一 MTJ結構之介質材料或界定一旋轉閥結構之導 電材料之一種材料。 12· —種磁性元件,包含: 一基體金屬層; 一固定之鐵磁層及位於基體金屬層鄰近之被隔開之 自由鐵磁層,該固定鐵磁層包括在能轉換該自由鐵磁 層(所施加磁場存在時固$於—較佳方向之磁矩,該 自由鐵磁層則包括被定向於大概與該固定層之磁矩垂 直及在所施加磁場之存在時可離開垂直之定向自由旋 轉之磁矩;及 一間隔層,位於固定鐵磁層與自由鐵磁層之間; 曰二在及間隔層下面形成之-層具有x射線非結 ,產生自由鐵磁層與固定鐵磁層間之降低 13.根據申請專利範圍第12項之磁性 人H a t T 另包含置於基體 金屬層與間隔層間之釕層,該釕居曰 pe ^ 蚵層晶種1¾基體金屬層 人間隔層間—χ射線非結晶質—結構層之生長,以 由鐵磁層與固定鐵磁層間之降低括_合力而:該裝 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) 1 裝 訂: # ,線 -18-申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 置之電特性之降格。 14·根據申請專利範圍第13項之磁性元件,其中爲基體金屬 層與間隔層間一 x射線非結晶質結構層生長種源之釕層 形成一 X射線非結晶質扣定層。 15·^據申請專利範圍第12項之磁性元件,另包括置於基體 至屬層與間隔層間之姮層,該妲層晶種基體金屬層與 間隔層間一 χ射線非結晶質結構層之生長,以獲致自由 鐵磁層與固定鐵磁層間降低之拓撲耦合力,而無該裝 置之電特性之降低。 16·根據中請專利範圍第15項之磁性元件,纟中播種使基體 金屬層與間隔層間χ射線非結晶質結構層成長之鈕層形 成X射線非結晶質扣定層。 17·根據中請專利第12項之磁性元件,3包括位於基體 金屬層與間隔層間之一鈕與氮化合物層,該妲與氮化 口物層乃形成爲X射線非結晶質結構,以獲得自由鐵磁 層與固定鐵磁層間之降低之拓撲耦合力,而無該裝置 電特性之降格。 18. 根據中請專利範圍第12項之磁性㈣,3包含位於基體 金屬層與間隔層間之-纽與氮化合物層,該短與氮化 合物層晶種基體金屬肖間隔層間χ射線非結晶質結構層 <生長以獲致自由鐵磁層與固定鐵磁層間之降低拓撲 耦合力而無該裝置之電特性之降格。 19. 根據巾請專利範圍第18項之磁性元件,纟中播種使奸 金屬層與間隔層間χ射線非結晶質結構層生長之一 ----------------- (請先閱讀背面之注意事寫本頁) · Φ -線' -19經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 鼠化合物層形成一 x射線非結晶質扣定層。 20·—種製作一磁性元件之方法,包括下列之各步驟: 才疋供具有一表面之一基體元件; 形成一基體金屬層於該基體之最上表面; 形成一第一電極於該基體金屬層上,該第一電極包 括一鐵磁層; 形成置於離開第一電極位置之第二電極,該第二電 極包括一鐵磁層; ^ —其中第一電極與第二電極之鐵磁層包括協同之一固 疋鐵磁層與自由鐵磁層,該固定鐵磁層具有在能轉換 自由層 < 施加磁場存在時固定於一較佳方向之磁化, 及該自由鐵磁層具有於所施加磁場存在時在磁化狀態 間自由更迭之磁化; 形成位於第一電極之鐵磁層與第二電極之鐵磁層間 之一間隔層; 其中至少在該間隔層下面形成之各層之一被製成爲 具有X射線非結晶質結構,因而產生自由鐵磁層與固定 鐵磁層間降低之拓撲耦合力。 21·根據申請專利範圍第2〇項之製作一磁性元件之方法,其 中在1系間隔層下面形成χ射線非結晶質結構之步驟包括 在基體金屬層與間隔層之間澱積一釕層之步驟,該釕層 晶種基體金屬層與間隔層間之X射線非結晶質結構層之 生長’以獲致該自由鐵磁層與固定鐵磁層間降低之拓撲. 事禺合力而無該裝置之電特性之降格。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事項㈣填寫本頁) 0 裝 訂: ·! 六 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 22.根據申請專利範圍第2〇項之製作一磁性元件之方法,其 中在間隔層下面形成X射線非結晶質結構之步驟包括在 基體金屬層與間隔層之間澱積一鈕層之步驟,該钽層晶 種基體金屬層與間隔層間x射線非結晶質結構層之生 長’、使茲非結晶質結構表面之拓撲所產生之磁場產生自 由鐵磁層與固定鐵磁層間降低之拓撲耦合力而無該裝置 之電特性之降格。 23·根據申請專利範圍第2〇項之製作一磁性元件之方法,其 中j間隔層下面形成χ射線非結晶質結構之步驟包括在 基體金屬層與間隔層間澱積妲與氮化合物層之步驟,該 鈕與氮化合物層晶種基體金屬層與間隔層間之X射線 結晶質結構層,以使該非結晶質結構表面之拓撲所1 <磁場產生自由鐵磁層與固定鐵磁層間之降低 力而無該裝置之電特性之降格。 芙李馬 A根據申請專利範圍第20項之製作-磁性元件之方 中在該間隔層下面形成一χ射線非結晶質結二 %極中开;!成一非結晶質層之步驟。 根據中請專利範圍第2G項之製作_磁性元 、 =在該間隔層下面形成__x射綠非結晶質結構:二 括形成具有X射線非結晶質結構之基體金屬之步發…水 生 合 其 驟 其 包 (請先閱讀背面之注意事^^填寫本頁) . 本紙張尺錢財關家⑽ 21 -
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/422,447 US6205052B1 (en) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW498167B true TW498167B (en) | 2002-08-11 |
Family
ID=23674929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089120549A TW498167B (en) | 1999-10-21 | 2000-10-03 | Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6205052B1 (zh) |
EP (1) | EP1094329A3 (zh) |
JP (1) | JP2001203405A (zh) |
KR (1) | KR100807295B1 (zh) |
CN (1) | CN1192392C (zh) |
SG (1) | SG87185A1 (zh) |
TW (1) | TW498167B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7777261B2 (en) | 2005-09-20 | 2010-08-17 | Grandis Inc. | Magnetic device having stabilized free ferromagnetic layer |
US7894248B2 (en) | 2008-09-12 | 2011-02-22 | Grandis Inc. | Programmable and redundant circuitry based on magnetic tunnel junction (MTJ) |
US7973349B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-07-05 | Grandis Inc. | Magnetic device having multilayered free ferromagnetic layer |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4309075B2 (ja) * | 2000-07-27 | 2009-08-05 | 株式会社東芝 | 磁気記憶装置 |
US6803615B1 (en) * | 2001-02-23 | 2004-10-12 | Western Digital (Fremont), Inc. | Magnetic tunnel junction MRAM with improved stability |
TW560095B (en) * | 2001-04-02 | 2003-11-01 | Canon Kk | Magnetoresistive element, memory element having the magnetoresistive element, and memory using the memory element |
DE10128964B4 (de) * | 2001-06-15 | 2012-02-09 | Qimonda Ag | Digitale magnetische Speicherzelleneinrichtung |
US6531723B1 (en) * | 2001-10-16 | 2003-03-11 | Motorola, Inc. | Magnetoresistance random access memory for improved scalability |
US6597597B2 (en) * | 2001-11-13 | 2003-07-22 | Hewlett-Packard Company | Low temperature attaching process for MRAM components |
US6747301B1 (en) | 2002-02-06 | 2004-06-08 | Western Digital (Fremont), Inc. | Spin dependent tunneling barriers formed with a magnetic alloy |
WO2004006335A1 (ja) * | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Nec Corporation | 磁気ランダムアクセスメモリ |
US7095646B2 (en) * | 2002-07-17 | 2006-08-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-state magnetoresistance random access cell with improved memory storage density |
US6654278B1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-11-25 | Motorola, Inc. | Magnetoresistance random access memory |
US6831312B2 (en) * | 2002-08-30 | 2004-12-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Amorphous alloys for magnetic devices |
US6801415B2 (en) * | 2002-08-30 | 2004-10-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Nanocrystalline layers for improved MRAM tunnel junctions |
US6903909B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-06-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magnetoresistive element including ferromagnetic sublayer having smoothed surface |
US6743642B2 (en) * | 2002-11-06 | 2004-06-01 | International Business Machines Corporation | Bilayer CMP process to improve surface roughness of magnetic stack in MRAM technology |
US20040175845A1 (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-09 | Molla Jaynal A. | Method of forming a flux concentrating layer of a magnetic device |
KR20040084095A (ko) * | 2003-03-26 | 2004-10-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 마그네틱 램의 형성방법 |
US6956763B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-10-18 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM element and methods for writing the MRAM element |
US6862211B2 (en) * | 2003-07-07 | 2005-03-01 | Hewlett-Packard Development Company | Magneto-resistive memory device |
US6967366B2 (en) * | 2003-08-25 | 2005-11-22 | Freescale Semiconductor, Inc. | Magnetoresistive random access memory with reduced switching field variation |
KR100552690B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2006-02-20 | 삼성전자주식회사 | 균일한 두께의 터널링막을 갖는 mtj층을 포함하는 자기램 및 그 제조방법 |
US20050073878A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Multi-sensing level MRAM structure with different magnetoresistance ratios |
KR101001742B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2010-12-15 | 삼성전자주식회사 | 자기 램 및 그 제조방법 |
US7072209B2 (en) * | 2003-12-29 | 2006-07-04 | Micron Technology, Inc. | Magnetic memory having synthetic antiferromagnetic pinned layer |
US7105372B2 (en) * | 2004-01-20 | 2006-09-12 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic tunneling junction film structure with process determined in-plane magnetic anisotropy |
US8465853B2 (en) * | 2004-03-24 | 2013-06-18 | Marvell World Trade Ltd. | Glassy metal disk |
US7611912B2 (en) * | 2004-06-30 | 2009-11-03 | Headway Technologies, Inc. | Underlayer for high performance magnetic tunneling junction MRAM |
US7098495B2 (en) * | 2004-07-26 | 2006-08-29 | Freescale Semiconducor, Inc. | Magnetic tunnel junction element structures and methods for fabricating the same |
JP4550552B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2010-09-22 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、磁気ランダムアクセスメモリ、磁気抵抗効果素子の製造方法 |
US7129098B2 (en) * | 2004-11-24 | 2006-10-31 | Freescale Semiconductor, Inc. | Reduced power magnetoresistive random access memory elements |
JP2009055050A (ja) * | 2008-10-06 | 2009-03-12 | Canon Anelva Corp | スピンバルブ型巨大磁気抵抗薄膜またはtmr膜の製造方法 |
KR101178767B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2012-09-07 | 한국과학기술연구원 | 이중 자기 이방성 자유층을 갖는 자기 터널 접합 구조 |
US8508221B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-08-13 | Everspin Technologies, Inc. | Two-axis magnetic field sensor having reduced compensation angle for zero offset |
KR102017623B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2019-09-03 | 삼성전자주식회사 | 자기 메모리 소자 |
US9368136B2 (en) * | 2014-02-27 | 2016-06-14 | Seagate Technology Llc | Magnetoresistive sensor having synthetic antiferromagnetic layer in top and bottom shields |
US20150263267A1 (en) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Hiroyuki Kanaya | Magnetic memory and method for manufacturing the same |
CN104134748B (zh) * | 2014-07-17 | 2017-01-11 | 北京航空航天大学 | 一种信息传感及存储器件及其制备方法 |
KR102465539B1 (ko) | 2015-09-18 | 2022-11-11 | 삼성전자주식회사 | 자기 터널 접합 구조체를 포함하는 반도체 소자 및 그의 형성 방법 |
US10115892B2 (en) | 2015-11-23 | 2018-10-30 | Headway Technologies, Inc. | Multilayer structure for reducing film roughness in magnetic devices |
US9780299B2 (en) | 2015-11-23 | 2017-10-03 | Headway Technologies, Inc. | Multilayer structure for reducing film roughness in magnetic devices |
US10622047B2 (en) * | 2018-03-23 | 2020-04-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Free layer structure in magnetic random access memory (MRAM) for Mo or W perpendicular magnetic anisotropy (PMA) enhancing layer |
US10522752B1 (en) | 2018-08-22 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Magnetic layer for magnetic random access memory (MRAM) by moment enhancement |
US11152024B1 (en) * | 2020-03-30 | 2021-10-19 | Western Digital Technologies, Inc. | Piezoelectric-based microactuator arrangement for mitigating out-of-plane force and phase variation of flexure vibration |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5173873A (en) * | 1990-06-28 | 1992-12-22 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | High speed magneto-resistive random access memory |
US5329486A (en) * | 1992-04-24 | 1994-07-12 | Motorola, Inc. | Ferromagnetic memory device |
US5617071A (en) * | 1992-11-16 | 1997-04-01 | Nonvolatile Electronics, Incorporated | Magnetoresistive structure comprising ferromagnetic thin films and intermediate alloy layer having magnetic concentrator and shielding permeable masses |
US5583725A (en) * | 1994-06-15 | 1996-12-10 | International Business Machines Corporation | Spin valve magnetoresistive sensor with self-pinned laminated layer and magnetic recording system using the sensor |
US5909345A (en) * | 1996-02-22 | 1999-06-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetoresistive device and magnetoresistive head |
US5640343A (en) * | 1996-03-18 | 1997-06-17 | International Business Machines Corporation | Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells |
US5764567A (en) * | 1996-11-27 | 1998-06-09 | International Business Machines Corporation | Magnetic tunnel junction device with nonferromagnetic interface layer for improved magnetic field response |
JP3593220B2 (ja) * | 1996-10-11 | 2004-11-24 | アルプス電気株式会社 | 磁気抵抗効果多層膜 |
US5768181A (en) * | 1997-04-07 | 1998-06-16 | Motorola, Inc. | Magnetic device having multi-layer with insulating and conductive layers |
US5940319A (en) * | 1998-08-31 | 1999-08-17 | Motorola, Inc. | Magnetic random access memory and fabricating method thereof |
-
1999
- 1999-10-21 US US09/422,447 patent/US6205052B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-03 TW TW089120549A patent/TW498167B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-06 KR KR1020000058911A patent/KR100807295B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-13 SG SG200005854A patent/SG87185A1/en unknown
- 2000-10-18 JP JP2000317501A patent/JP2001203405A/ja active Pending
- 2000-10-19 EP EP00122809A patent/EP1094329A3/en not_active Withdrawn
- 2000-10-20 CN CNB001316257A patent/CN1192392C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7777261B2 (en) | 2005-09-20 | 2010-08-17 | Grandis Inc. | Magnetic device having stabilized free ferromagnetic layer |
US7973349B2 (en) | 2005-09-20 | 2011-07-05 | Grandis Inc. | Magnetic device having multilayered free ferromagnetic layer |
US7894248B2 (en) | 2008-09-12 | 2011-02-22 | Grandis Inc. | Programmable and redundant circuitry based on magnetic tunnel junction (MTJ) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100807295B1 (ko) | 2008-02-28 |
US6205052B1 (en) | 2001-03-20 |
KR20010050902A (ko) | 2001-06-25 |
EP1094329A3 (en) | 2004-09-01 |
JP2001203405A (ja) | 2001-07-27 |
EP1094329A2 (en) | 2001-04-25 |
SG87185A1 (en) | 2002-03-19 |
CN1192392C (zh) | 2005-03-09 |
CN1294390A (zh) | 2001-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW498167B (en) | Magnetic element with improved field response and fabricating method thereof | |
TWI311754B (en) | Nanocrystalline layers for improved mram tunnel junctions and method for forming the same | |
US7098495B2 (en) | Magnetic tunnel junction element structures and methods for fabricating the same | |
US6233172B1 (en) | Magnetic element with dual magnetic states and fabrication method thereof | |
US6831312B2 (en) | Amorphous alloys for magnetic devices | |
US8866207B2 (en) | Magnetic stacks with perpendicular magnetic anisotropy for spin momentum transfer magnetoresistive random access memory | |
TW504713B (en) | Magnetic element with insulating veils and fabricating method thereof | |
CN108182958B (zh) | 用于多层磁性材料的改良式晶种层 | |
US6469926B1 (en) | Magnetic element with an improved magnetoresistance ratio and fabricating method thereof | |
TW498327B (en) | Magnetic device with a coupling layer and method of manufacturing and operation of such device | |
TW514914B (en) | Multibit magnetic memory element | |
CN110741487A (zh) | 对于具有垂直磁异向性的磁性装置应用在高温退火后保持矫顽磁场 | |
JP2001068761A (ja) | 改善された磁場応答特性を有する磁性素子およびその製造方法 | |
KR20170037707A (ko) | 자기 기억 소자 및 이의 제조 방법 | |
US6970333B2 (en) | Layer system having an increased magnetoresistive effect and use of the same, wherein a first layer of an artificial antiferromagnet has a relatively low cobalt content | |
US10692927B1 (en) | Double MTJ stack with synthetic anti-ferromagnetic free layer and AlN bottom barrier layer | |
CN215988831U (zh) | 磁性结构与磁隧道结 | |
JP2002359413A (ja) | 強磁性トンネル磁気抵抗素子 | |
JP2001053353A (ja) | 磁気抵抗効果膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |