TW475307B - Back facet flared ridge for pump laser - Google Patents
Back facet flared ridge for pump laser Download PDFInfo
- Publication number
- TW475307B TW475307B TW089127926A TW89127926A TW475307B TW 475307 B TW475307 B TW 475307B TW 089127926 A TW089127926 A TW 089127926A TW 89127926 A TW89127926 A TW 89127926A TW 475307 B TW475307 B TW 475307B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- ridge
- patent application
- item
- ridge waveguide
- pump laser
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1228—Tapered waveguides, e.g. integrated spot-size transformers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
- G02B6/305—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device and having an integrated mode-size expanding section, e.g. tapered waveguide
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
- G02B6/4203—Optical features
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4207—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms with optical elements reducing the sensitivity to optical feedback
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
- H01S3/094—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
- H01S3/0941—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
- H01S5/02216—Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0267—Integrated focusing lens
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/065—Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
- H01S5/0651—Mode control
- H01S5/0653—Mode suppression, e.g. specific multimode
- H01S5/0655—Single transverse or lateral mode emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/1053—Comprising an active region having a varying composition or cross-section in a specific direction
- H01S5/1064—Comprising an active region having a varying composition or cross-section in a specific direction varying width along the optical axis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
- H01S5/146—External cavity lasers using a fiber as external cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/14—External cavity lasers
- H01S5/146—External cavity lasers using a fiber as external cavity
- H01S5/147—External cavity lasers using a fiber as external cavity having specially shaped fibre, e.g. lensed or tapered end portion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
475307 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作?i印製 五、發明說明(/ ) 〈本發明之背景〉 例如脊波導裝置以及雷射放大器的半導體雷射裝置被 使用於很多通訊系統。它們在製造以及封裝上增加的精確 性產生了一種具有令人滿意的性能特徵,以及一個已被充 分瞭解之長期運轉作用之高質量裝置。另外,微弱的導引 脊波導結構的製造係較不複雜,而且,與以埋置之異質結 構爲基礎更加複雜的構造相比,其係提供了絕佳的產量。 在大部份的應用中,將雷射或是放大器之有效操作功 率最大化係爲主要的設計準則。在訊號雷射的應用中,從 裝置輸出的功率係決定到達下一個中繼器之級的距離,而 且,在連接的初始費用與後續的維修中,一個給定連接之 級數係爲一主要的成本因素。在泵激雷射的應用中,其典 型的多泵激雷射裝置係被用來以光學泵激一增益或放大纖 維,}例如一種以稀土元素摻雜的纖維放大器或者是在一個 雷曼(R a m a η )泵激系統中,有效的功率輸出係決定 達到一個必須的泵激標準所需的泵數目以及/或是在泵/ 纖維放大率級之間的距離。 以目前的技術,用於泵激雷射的典型應用係爲使用稀 土元素顯影纖維做爲增益纖維之纖維放大系統。這些增益 纖維係沿著纖維連接的衰減規定距離而設置。它們典型地 係包含有餌摻雜的纖維放大器(E D F A)。該雷射泵典 型上是在9 8 0十億分之一米(nm)或者是1 4 8 0十 億分之一米(n m)運作,其係對應至在光學波譜中E D F A的吸收尖峰之位置。 4 本紙張尺^適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公 I I ill — I I I — II * I I I I I I I »1 — — — — — —— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475307
五、發明說明(i) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制取 i又更近來地,雷曼泵激系統係被提出。其優點係爲特 殊的、週期性的、E D F A放大器增益纖維並不需要被接 合至纖維連接中。反而是可以使用一般的纖維。結果一個 增益纖維波譜甚至更較系統依據的E D F A的波譜爲寬。 其頻寬典型地延伸越過纖維的整個頻寬,從用於某些纖維 合成物的1 2 5 0 n m至1 6 5 0 n m伸展。該泵激雷射 係被設計成能夠在典型的執行中,以1 〇 6 0 n m至1 5 0 0 n m間的波長範圍中運作。 ‘關於雷曼放大系統的優點係爲對於每個放大器係不再 有一個如發生於E DFA之3分貝(dB)的雜訊損失。 然而,雷曼放大器係爲一種非線性製程。結果,其係需要 相當大的泵功率輸出。 在任何的情況中,無論是使用E D F A的或是一般的 /雷曼系統,高功率的泵係爲必須的。目前,產生1 8 0 至2 0 0千分之一瓦(m i 1 1 i W a t t s )功率的泵 係爲可獲得的。然而,更新的系統設計係甚至需要更高功 率的泵。 〈本發明之槪要〉 當需要較高的泵功率時’係需要對泵激雷射模組進行 額外的最佳化。在這些最佳化的課題中係關於模組內的泵 激雷射晶片。尤其是,在本發明中,雷射晶片之/脊的輪廓 係被對於高輸出功率以及以一種泵激裝置的操作二者最佳 化,在其中係呈現其他的波段光線還有該泵激波長。 特別是,本發明係關於一種脊波導雷射模組,其脊係 i . 5 本紙張尺度適ϋ國國家標準(CNS)A4規格(210><297公爱1 "~_ 裝--------訂—------線 {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(3 ) 在後刻面或反射刻面的方向展開。如此的一個脊輪廓係依 照特別的實施而產生一些優點。其造成在後刻面面積的增 加係散佈熱能,以改善裝置的性能並避免激變光學鏡射損 壞(COD)。其亦對於相同的輸出強度降低了能量密度 。再者,其提供信號側向模式的性能,作用如一種模式過 濾器。_較高等級的模式係遭受到較高的漏損,其因而易於 逐漸損壞那些模式的建立。更進一步地,從該後刻面以較 少的光線反饋進入凹部,該雷射裝置係整個的降低了外部 的反饋敏感度。因此,以一個泵激雷射的實施,在一個泵 的脊部波導凹部之主要部份中,返回被放大的信號波長係 有較少的光線。又再更進一步地,任何的後刻面功率監測 器可以被移動以改善其因爲大輸出與輸入區域所造成的敏 感度程度。 大體上,根據本發明的一個方面,本發明係關於一種 脊波導泵激雷射模組。該模組係適合於產生在1·2至1 • 6微米的波長範圍內的光線。其係包含有一個具有一背 部之脊波導雷射晶片、反射刻面以及一個前刻面。該泵激 光線係經由此前刻面發射。根據本發明,該脊的寬度係在 後刻面的方向上增加。 在特定的實施中,到該脊前區段的中點係具有一個1 • 5到7微米之間的寬度。該脊後面區段最寬的莫度係爲 3到1 4微米之間。尤其是,在一個較佳的實施例中,該 脊後面區段係具有一個8到9微米的最大寬度,且該脊前 區段的中點係具有5到6微米的寬度。 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公^7 ^-----------------^ 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475307 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(f) 根據該實施例其他的特徵,被設置來接收由該脊波導 雷射晶片產生的光線之光纖引出端的末端,係較佳地包含 有一種頂部平坦之楔形纖維鏡片。該纖維的中心部份也可 以在晶片的方向上展開並且/或是橢圓形的。偏振維持的 纖維引出端(例如偏振控制纖維引出端)係爲較佳,尤其 是如果包含有一個用於功率穩定的格板。 在先前的實施中,該模組係用來泵激一個E D F A的 放大器,替代地,以非稀土元素摻雜的增益纖維係被用來 在一雷曼放大系統中當作增益纖維。 本發明之上述以及其他特徵包含的各種新穎的詳細建 構與部件組合以及其他的優點,現在將參照伴請隨的圖示 與在申請專利範圍中所指出的來作特別詳細的描述。將可 以了解的是,將本發明具體化之特殊的方法與裝置係以圖 示說明的方式表示,並且不應被當作本發明的限制。本發 明的原理與特徵在不悖離發明的範疇之中,係可以被利用 在各種與很多實施例中。 〈附圖之簡略說明〉 在隨附的圖示中,所有不同視圖之相同的參考符號係 指#相同的部件。圖示並不需要以比例繪製;重點係以圖 解本發明之原理作爲替代來進行。這些圖示爲; 圖1係爲一個根據本發明之泵激雷射模組的耷體圖; 圖2係爲本發明雷射晶片以及用來將該晶片產生的光 線連結進入纖維引出端之技術的一個示意立體圖; 圖3係爲一個平面俯視圖,顯示本發明脊部的輪廓; 7 本紙張尺度適砰中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公髮1 ---------^i.-------^ ! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475307 Α7 Β7 五 、發咐铜 圖遍: 圖4 D係爲一個截面圖,其所顯示的係爲製造 _的脊部泵激雷射晶片製程; β與圖5 B係爲顯示替代的脊部設計之一個截面 代 本發明 圖 圖; (圖6 Α -圖6 β係爲顯示本發明不同的脊部輪廓之平 面俯視圖。 〈元件符號說明〉 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 110 脊波導雷射晶片 112 次載片 114 模組殼體 116 輸出刻面/前刻面 118 纖維引出端 119 中心、部份 12 0 側壁 12 2 纖維末端表面/分離鏡片 12 4 標準纖維 12 6 疊接 12 8 格板 13 0 纖維放大系統 2 10 活性層 2 12 下電鍍層 2 14 上電鍍層 2 16 脊結構/脊部/後刻面 2 17 後刻面 ^ Μ------------------線f i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 475307 A7 B7 五、發明說明(么 ) 2 1 8 發射區域 2 2 0 圓柱形鏡片 2 2 2 P -金屬接觸層 2 2 4 金屬纜線 2 2 6 結合墊/金焊接區 3 1 2 蝕刻中止層 3 1 4 絕緣層 3 1 6 槽溝 3 1 8 槽溝 3 2 0 絕緣層 3 2 2 光致抗蝕層 4 1 0 側壁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〈較佳實施例之詳細說明〉 圖1係顯不一個栗激雷射模組,其係根據本發明之原 理建構,並且包含有一個根據本發明之脊波導雷射晶片。 i特別是,在此典型的實施中,該脊波導雷射晶片1 1 0係被安裝在一個次載片1 1 2上。該次載片1 1 2在雷 射晶片1 1 0與模組殼體1 1 4之間提供機械與電子連接 。一纖維引出端118係延伸穿過模組殼體114的一個 側壁1 2 0。其係典型緊緊地被固定至該次載片1 1 2, 使得纖維末端表面1 2 2係被支承在雷射二極體;L 1 0之 輸出刻面1 1 6的近內側處。 依照實施以及應用之需要,纖維引出端1 1 8係被從 標準的、或者是替代的偏振維持纖維建構。如果被使用, 9 --------^ ---------^ » (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 475307 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 五、發明說明(π ) 係可應用不同類型的偏振維持纖維。例如黑白的、橢圓應 力桿件,以及弓形枕木係爲偏振控制纖維之可實施的替代 品。 在一實施中,一格板1 2 8係被印記入標準纖維1 2 4中,以產生一外凹部來穩定該雷射晶片1 1 0的操作。 這些格板1 2 8典型地係以紫外線光束(U V beam )干涉來製造。該等格板1 2 8通常被印記至纖維中心部 份的深度。在泵激的應用中,它們係具有穩定模組抵抗短 暫的功率輸出波動的效果。 在該較佳的實施中,該纖維格板係提供大約1 4 5 0 n m的反射比,其係在該二極體雷射1 1 〇的增益波段之 內。再者,該纖維格板較佳地係具有一個0 · 5 — 5 n m 的頻寬,雖然對於某些實施係需要大到〇 · 2 — 7 nm的 範圍。 該偏振控制係最大化並且穩定纖維格板的效果。從標 準二極體雷射離開的光線係被偏振。結果,任何被連結至 另外的非有益的纖維主軸(也就是如果存在有如此的主軸 ’其係爲不與雷射二極體的偏振對準的纖維主軸)之光線 * / 被該格板反射;但既然該二極體並非是此偏振光線的原因 ,其對該雷射二極體係不具作用。 如果纖維引出端1 1 8係包含有稀土類元素纖維(P M f i b e Γ ),其係較佳地經由疊接1 2 6而被光學 地連接至一串標準纖維1 2 4。該標準纖維1 2 4較佳地 係具有一種標準的圓形截面核心,也就是不具有應力障礙 10 ---------------------訂-—------F (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適财_冢標準(CNS)A4規格(21G X 297公爱) 475307 A7 經¾部智慧財產局員工消費合作社印制衣 五、發明說明(f ) ,或者是快速或緩慢的主軸。 雖然偏振保持纖維引出端1 1 8與標準、非偏振保持 纖維1 2 4之間的連接係表示以一直接熔合疊接,其臨界 特徵係爲該二纖維之間的光學連接。因此,其他用來獲得 這種連接的技術係可被當作如第二纖維的居中纖維長度來 使用。 在一相似的特色中,該稀土類元素纖維並不需要直接 地接受從二極體來的光線。相反地,該光線可以先被連接 至例如一長度相對較短的標準纖維,並且接著被連接至該 稀土類元素纖維,其傳導該光線通過該格板之大部份距離 。然而,此並非爲較佳的,因爲其係需要額外的疊接。 在任何的情況中,被連接進入至引出端1 1 8的光線 係被傳送朝向該纖維放大器系統。此系統係包含有一E D F A,在其中的纖維係爲有餌摻雜的。替代地,如於先前 的討論,係可使用雷曼放大原理。在這種情形之中,該纖 維放大系統1 3 0係包含有標準纖維,或者是可以被雷曼 放大器最佳化的纖維,並且其係具有組合的寬增益電磁波 譜。 i該模組係更包含有一熱電子冷卻器,以提供散熱。然 而’對於海底的應用,一個無冷卻器的模組係爲可接受的 〇 圖2係爲一示意圖,其顯示該雷射晶片1 1 〇以及用 於連接該晶片產生的光線進入該纖維引出端118的技術 〇 11 ^--------^----------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 475307 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 、發明說明(7 ) 特別是,光線係以再組合而產生於活性層2 1 0中, 並且被一下電鍍層2 1 2與一上電鍍層2 1 4限制。其係 被該脊結構2 1 6縱向地導引,其中該脊結構2 1 6係已 被刻入該上電鍍層2 1 4。結果,該光線係被限定在一 部份地或抗反射的前刻面116與一高度反射的後刻面2 1 7之間振盪。大部份產生的光線係從該雷射晶片1 1 0 的一個發射區域2 1 8離開,其中該發射區域2 1 8係通 常爲橢圓形。 在一 I η Ρ基質的A 1 G a I n A s或者是I n G a A s Ρ的電鍍層係爲能與1〇60、1200 — 1600 n m光線的產生相容。典型上,係使用A 1 G a I n A s 、:f n G a A s P或者是I n G a A s的量子壁。 該發射的光線係形成一種具有橢圓形截面的圓錐體。 纖維引出端118的末端的設置係能使得連接效率被最大 化。產生的光線大部份係被獲取以被該纖維引出端1 1 8 傳導。一個將連接速率最大化的方法係爲在纖維引出端1 1 8的末端形成一鏡片。可使用各種不同的纖維鏡片系統 ,大體上係例如楔形的纖維鏡片、雙楔形的纖維鏡片\橢 圓錐形的纖維鏡片、以及包含有橢圓形鏡片或圓柱形鏡片 的鐃片系統。 在目前,係使用雙角度平坦頂部的微鏡片,.如描述於 標題名稱爲”平坦頂部、雙角度、楔形的纖維末端面(Flat Top, Double-Angle, Wedge-Shaped Fiber Endface) ? U.S.
Serial No· 08/965,798,作者爲 Jeffery Korn,Steven D· 12 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^ -----------------^ 475307 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(/〇 ) Conover,Wayne F· Sharfin 以及 Thomas C· Yang,其係在此 合倂作爲參考。 雙角度平坦頂部的微鏡片的優點爲它們對於纖維主軸 並不是呈圓形對稱的,以藉此與從雷射二極體輸出面的光 線之橢圓形空間分佈配合。 4當非圓形對稱的接合技術係被與偏振維持纖維使用, 對準形成的微鏡片係相當重要,例如,倘若係呈現二個傳 輸主軸,係具有快速或緩慢主軸其中之一之偏振維持纖維 〇 替代地,也可使用一分離鏡片或是分離鏡片系統,其 如於圖2中所示。特別是,一個圓柱形鏡片2 2 0係設置 在該纖維引出端與雷射晶片1 1 0的發射區域2 1 8之間 。如此的一個鏡片係典型地被使用來與一個該纖維引出端 1 I8之簡單劈開末端表面組合。另外如所顯示地,在某 些實施例中,一個纖維鏡片係被用來與分離鏡片1 2 2組 合。 較佳地,因爲此寬脊雷射的橢圓形發射,如所顯示地 係較佳地使用一圓柱形鏡片。替代地,也可實施一種橫<向 的圓柱形分離鏡片。 替代地,該纖維引出端1 1 8的中心部份1 1 9在至 少一末端係具有一種橢圓形截面,其係設置來接败以雷射 晶片1 1 0產生的光線。這種建構係從該晶片之橢圓形發 i » 射區域2 1 8提供良好的配合。另外在某些實施例中,該 中心部份的一寬度係在光線從開雷射晶片離開的進行方向 13 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 475307 A7 B7 五、發明說明(丨丨) 成錐形(在晶片的方向展開),以將接合速率最大化。 一個P -金屬接觸層2 2 2係典型地位於上電鍍層2 14上方,但是其係被至少一絕緣層所分離(未顯示)。 該絕緣層係典型地未被顯示,然而,其係位於在脊部2 1 6區域中的P-金屬接觸層1 2 2與上電鍍層2 1 4之間 。此係容許一脊部射出的電流被向下傳導穿過脊部2 1 6 進入活性層2 1 0。該脊部射出電流係通常經由一金屬纜 線2 2 4而被提供至晶片,該金屬纜線2 2 4係被連結至 一通常包含有金或金的合金之結合墊2 2 6。P—金屬接 觸層2 2 2係典型地爲一金的合金。 圖3係爲顯示根據本發明之脊部輪廓的俯視平面圖。 大體上,一中間至脊部(A)的前部份具有一寬度w。此 寬度較佳地爲1 · 5至7微米。目前,5-6微米係被相 信爲最佳的。 脊部(B)—向後區段在後刻面的方向係爲展開的。 較佳地,該向後區段的最寬區段(X)係具有一個3 一 1 4微米的寬度。較佳地,根據本發明一個較佳的實施例該 寬度係爲8 - 9微米,尤其是當前側脊部的寬度爲5到6 微米時。 / 該裝置全部的寬度(A + B)通常爲在5 〇 〇到2 5 0 0 # m之間,較佳地大約爲1 2 0 0 // m。該後面區段 的長度較佳地爲1 0到2 0 0 // m。 結果,本發明中的角度α係大於〇度。然而在某些實 施中,其可以大於3 0度。在典型的實施中,角度α係在 » * 14 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^--------^----------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 B7 弓說明(A ) Ο · Ο 1度與8度之間。 圖4 Α —圖4 D係顯示本發明展開脊泵激雷射晶片的 製程。 1特別地,如於圖4A中所顯示者,該製程係以一半導 體晶圓基底開始。該基底係具有嘉晶增長的下電鍍層2 1 2、活性層2 1 0以及上電鍍層2 1 4。 一蝕刻中止層312係較佳地被提供於該上電鍍層2 1 4,以控制後繼的脊部触刻步驟的鈾刻深度。在該較佳 實施例中,介於活性層2 1 0與蝕刻中止層3 1 2的距離 係相對地大,在0 · 3與0 · 9微米之間,在某些實施例 中可能大到1·1微米。該距離係與相對寬的脊部入口一 致。尤其是,其係產生一種更爲引導衰弱的晶片,而保證 單一橫向模式的操作至非長高的輸出功率並且藉著最低等 級的模式將功率的虧損最小化。特別地,在該較佳實施例 中’介於活性層2 1 0與鈾刻中止層3 1 2的距離係在〇 • 5與0 · 7微米之間。 絕緣層314係成長於該上電鍍層214的頂部上。 這些絕緣層3 1 4係在較上電鍍層21 4與隨後的p-金 屬接觸層之間提供電性絕緣。 / ’圖4 B係顯示下個步驟,其中槽溝3 1 6、3 1 8係 被蝕刻入較上電鍍層2 1 4,到達飽刻中止層3 /1 2的深 度;藉此係定義該脊部2 1 6。接著,一個另外的絕緣層 3 2 0係形成於該基底上。 隨之,光致抗蝕層3 2 2係使用硬質與軟質烘烤技術 15 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) --------^---------線 I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(I)) 而沉積於基底上。該光致抗蝕層3 2 2係隨後被部份地向 後蝕刻以曝置該脊部2 1 6的頂部。 圖4 C顯示接著的步驟,其中的絕緣層3 2 0係被鈾 刻離開脊部2 1 6的頂部。此係使剩下只有上電鍍層2 1 4脊部的區域曝露出來。 ,如於圖4 D中所示,該P -金屬接觸層2 2 2係被沉 積。典型地,該接觸層係以金的合金製造。在此之後,係 形成金焊接區2 2 6。 圖5 A與圖5 B係顯示一種也可以應用到本發明之替 代的脊部設計,其中相似的元件符號係被用來表示類似的 建構。在此,該脊部並不是以如圖4 A —圖4 D中以槽溝 來界定的,而是較上電鍍層附近周圍係完全被蝕刻完。 尤其是,一下電鍍層2 1 2以及一上電鍍層2 1 4係 將一活性層2 1 0夾在中間。在上電鍍層2 1 4上係有一 將該上電鍍層2 1 4從該P -金屬接觸層2 2 2隔絕的絕 緣層3 1 4。然而,該P -金屬接觸層2 2 2係與該上電 鍍層2 1 4在脊部2 1 6區域以電接觸。脊部2 1 6的其 中一側面或二個側面係形成有焊接區2 2 6,其亦提供脊 部的保護。 在顯示於圖5 A中替代的實施例中,該脊部的寬度係 如先前所定義的,也就是爲1 一 7 /zm,較佳地/係5 — 6 。既然脊部的側邊爲傾斜的,而不是如圖4 A-圖4 D中所顯示爲垂直的,寬度的界定係有稍許不同。在此, 脊部寬度係定義如上電鍍層214之傾斜的側壁410從 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) . --------. ^ ---------^ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 A7 五、發明說明(降) 上而下之四分之三的脊部寬度。 在圖5 B中顯示的-反向脊部的實施例中,該該脊部 的寬度亦係如先前所定義的,也就晏爲1 一 7 ,較佳 地係5—Θ m。在此的寬度係爲脊部基座的寬度,w。 在更其他的實施中,該脊部係藉由沉積光致抗蝕劑、 ρ ο 1 y i m i d e、半導體材料、或是其他材料被埋置 /平面化於該脊部的其中一側邊。 如於習知技術中已知者,脊部的許多鏡片係典型上形 成爲邊對邊的,並且沿著一單一基底/晶圓而彼此互相平 行。在完成製造步驟之後,該晶圓典型地係沿著晶圓的長 度,以垂直於脊部平面劃線並分裂開來。此產生所謂的期 限橫桿(termed bars)。典型地’該反射後 刻面216的刻面塗層以及部份地或抗反射的前刻面11 6係接著被應用於這些橫桿上。在此之後,該等橫桿係被 在後繼的脊部之間劃線並分裂開來,以形成一個別的半導 體雷射裝置,如於圖2中所示者。 4此輪廓外形的修改係爲可能,且爲本發明所預期者。 特別是,圖6 A -圖6 B係顯示二種整個脊部輪廓的改變 〇 特別是,如圖6 A所示,在一實施例中,該脊部2丄 6亦展開於前刻面116的方向以進一步地也避免在該面 上激變的損害。 圖6 B係顯示另一種脊部輪廓,其中該脊部2 1 6係 在後刻面2 1 7的方向展開,但是接著該展開係恰好在後 > ' 17 ------------^裝·-------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 475307 A7 __B7 ___ 五、發明說明(ij) 側面之前終止,且其寬度係保持爲固定的。 雖然本發明以參照其較佳得實施例來特別的展示與描 述,將可以明白的是,對於熟習該項技術的人士’在不淳 離包含於隨甫的申請專利範圍之本發明的範疇下的各種變 化的形式與細節係爲可達成者。 ------------i --------.—-------線 r (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 適 度 張 j紙 本 格 I規 Α4 S) Ν (C 準 標 家 8 11 1公 97
Claims (1)
- 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種脊波導泵激雷射模組,其係包含有: 一脊波導雷射晶片,其包含有一後部的、可反射的刻 面以及該雷射晶片藉以發射光線的前刻面,其中一脊的寬 度係在該後刻面的一方向上增加,以及 一光纖,一設置來接受並傳送雷射晶片從前刻面發射 的光線之末端。 2·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中至向前區段脊的一平均寬度係爲1 · 5到7 /zm 〇 3·如申請專利範圍第2項所述之脊波導泵激雷射模 組,;其中一向後區段脊的寬度爲3到1 3 //m。 4·如申請專利範圍第2項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中一向後區段脊的寬度爲8到9 em。 5·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中至向前區段脊部的一平均寬度係爲5到6 //m。 6·如申請專利範圍第5項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中一向後區段脊部的寬度爲3到1 3 /zm。 7·如申請專利範圍第5項所述之脊波導泵激雷射模 組,i其中一向後區段脊的寬度爲8到9 //m。 8·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中一向後區段脊的寬度爲3到1 3 /zm。/ 9·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射模 組,其中一向後區段脊部的寬度爲8到9 /zm。 10·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 475307 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 . Λ8 ^ ?8s D8 六、申請專利範圍 模組,其中被設置以接收該波導雷射晶片所產生之光線的 該光纖的末端’係包含有平坦頂部之楔形的纖維鏡片。 0 i丨·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模,組,其中一光纖的中心部份的至少一末端係爲橢圓形, 該禾端係被設置以接受由雷射晶片所產生的光線。 ’12·如申請專利範圍第11項所述之脊波導泵激雷 射模組,其中$ +心、%份的一寬度係在光線行進離開雷射 晶片的方向上逐漸縮減。 13·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中在一活性層與一雷射晶片脊部之基底之間的一 距離係爲0 · 3到0 · 9 //m。 14·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中在一活性層與一雷射晶片脊之基底之間的一距 > * 離係爲0 · 6到0 · 7 // m。 15·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中該模組係使用於泵激一餌摻雜的纖維放大器( EDFA amplifier)。 16·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中該模組係使用於泵激一雷曼放大器(R a m a n amplifier)。 ^ 1 7 ·如申請專利範圍第1項所述之脊波導,栗激雷射 模組,其中該模組係使用於泵激一分散補償纖維。 18·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中該雷射晶片係由I n G a A s P所組成。 _ 一—_2 ___^_ 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^^· 線 475307 Λ8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 > . 19·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中該雷射晶片係由I n G a A 1 A s或者是I η G a A s Ρ所組成。 2 Ο ·如申請專利範圍第1項所述之脊波導泵激雷射 模組,其中該光纖係爲一種偏振維持(Ρ Μ)纖維。 2 1 · —種脊波導泵激雷射晶片,其係包含有一後部 、反射的刻面以及該雷射晶片藉以發射光線的前刻面,其 中一脊的寬度係在該後刻面的一方向上增加。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '^^. 、1Τ 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/477,697 US6375364B1 (en) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | Back facet flared ridge for pump laser |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW475307B true TW475307B (en) | 2002-02-01 |
Family
ID=23896972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089127926A TW475307B (en) | 2000-01-06 | 2000-12-27 | Back facet flared ridge for pump laser |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6375364B1 (zh) |
AU (1) | AU3273701A (zh) |
TW (1) | TW475307B (zh) |
WO (1) | WO2001050163A2 (zh) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU4718101A (en) * | 1999-12-20 | 2001-07-03 | Corning Lasertron, Inc. | Wide ridge pump laser |
KR20020081237A (ko) * | 1999-12-27 | 2002-10-26 | 코닝 오.티.아이. 에스피에이 | 발산영역을 가진 반도체 레이저 엘리먼트 |
US6375364B1 (en) | 2000-01-06 | 2002-04-23 | Corning Lasertron, Inc. | Back facet flared ridge for pump laser |
US6956876B1 (en) * | 2000-02-29 | 2005-10-18 | Lucent Technologies Inc. | Method and apparatus for coupling a multimode laser to a multimode fiber |
US6810054B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-10-26 | Presstek, Inc. | Mode-limiting diode laser structure |
JP2002124733A (ja) * | 2000-08-09 | 2002-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザダイオード |
JP3726676B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2005-12-14 | 日本電気株式会社 | 外部共振器型モード同期半導体レーザ装置 |
GB2373343A (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Bookham Technology Plc | Rib waveguide for connection to an optical component |
US6665458B2 (en) * | 2001-08-22 | 2003-12-16 | Axsun Technologies, Inc. | In-package temporally modulated reference source for tunable optical filter system |
JP3898042B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2007-03-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体レーザ装置および光増幅装置 |
US6898227B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-05-24 | Adc Telecommunications, Inc. | Semiconductor laser with a tapered ridge |
US6798815B2 (en) * | 2002-04-24 | 2004-09-28 | Bookham Technology Plc | High power semiconductor laser diode and method for making such a diode |
AU2003251607A1 (en) * | 2003-06-24 | 2005-02-14 | Emcore Corporation | Mechanical protection for semiconductor edge-emitting ridge waveguide lasers |
EP1866955A4 (en) | 2005-03-25 | 2011-02-02 | Trumpf Photonics Inc | PASSIVATION OF LASER FACETS |
JP4847176B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-12-28 | 住友大阪セメント株式会社 | 光制御素子及びその製造方法 |
US7848375B1 (en) * | 2007-05-30 | 2010-12-07 | Finisar Corporation | Ridge waveguide laser with flared facet |
JP2009283605A (ja) * | 2008-05-21 | 2009-12-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ |
CN109375458A (zh) * | 2014-01-16 | 2019-02-22 | 台达电子工业股份有限公司 | 光积分模块及其适用的光学系统 |
CN109154697B (zh) * | 2016-05-20 | 2020-11-10 | 镁可微波技术有限公司 | 半导体激光器和用于使半导体激光器平坦化的方法 |
DK201970653A1 (da) * | 2017-03-22 | 2019-10-24 | Fujikura | Polarization maintaining fiber, optical device, preform of polarization maintaining fiber, and manufacturing method |
JP7295739B2 (ja) * | 2019-08-14 | 2023-06-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザ素子およびチップオンサブマウント |
US11837838B1 (en) * | 2020-01-31 | 2023-12-05 | Freedom Photonics Llc | Laser having tapered region |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB8406432D0 (en) | 1984-03-12 | 1984-04-18 | British Telecomm | Semiconductor devices |
US4689797A (en) | 1985-08-19 | 1987-08-25 | Gte Laboratories Incorporated | High power single spatial mode semiconductor laser |
US4783788A (en) | 1985-12-16 | 1988-11-08 | Lytel Incorporated | High power semiconductor lasers |
JPS62283685A (ja) | 1986-05-31 | 1987-12-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レ−ザ装置の製造方法 |
JPH01220491A (ja) | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Nec Corp | 半導体レーザ装置 |
US4965525A (en) | 1989-11-13 | 1990-10-23 | Bell Communications Research, Inc. | Angled-facet flared-waveguide traveling-wave laser amplifiers |
US5078516A (en) * | 1990-11-06 | 1992-01-07 | Bell Communications Research, Inc. | Tapered rib waveguides |
JPH06188510A (ja) | 1992-12-15 | 1994-07-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザ素子 |
FR2719388B1 (fr) * | 1994-05-02 | 1996-07-19 | Frederic Ghirardi | Dispositif semi-conducteur optoélectronique comportant un adaptateur de mode intégré. |
JPH08116135A (ja) | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | 導波路集積素子の製造方法,及び導波路集積素子 |
US6075801A (en) | 1995-01-18 | 2000-06-13 | Nec Corporation | Semiconductor laser with wide side of tapered light gain region |
JP2669374B2 (ja) | 1995-01-18 | 1997-10-27 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ |
FR2737582B1 (fr) * | 1995-08-04 | 1997-08-29 | Alcatel Nv | Composant opto-electronique integre |
GB9604304D0 (en) | 1996-02-29 | 1996-05-01 | Stc Submarine Systems Ltd | Mounting of fibre grating for pump stabilisation in amplified repeaters |
JP3120828B2 (ja) | 1996-04-08 | 2000-12-25 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
JPH10229246A (ja) | 1997-02-18 | 1998-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | リッジ型半導体レーザダイオードとその製造方法 |
US6137938A (en) | 1997-06-04 | 2000-10-24 | Lasertron, Inc. | Flat top, double-angled, wedge-shaped fiber endface |
US6014396A (en) | 1997-09-05 | 2000-01-11 | Sdl, Inc. | Flared semiconductor optoelectronic device |
US6141365A (en) | 1997-12-31 | 2000-10-31 | Lasertron | Semiconductor laser with kink suppression layer |
US6375364B1 (en) | 2000-01-06 | 2002-04-23 | Corning Lasertron, Inc. | Back facet flared ridge for pump laser |
-
2000
- 2000-01-06 US US09/477,697 patent/US6375364B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-27 TW TW089127926A patent/TW475307B/zh active
-
2001
- 2001-01-03 WO PCT/US2001/000158 patent/WO2001050163A2/en active Application Filing
- 2001-01-03 AU AU32737/01A patent/AU3273701A/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001050163A3 (en) | 2002-04-18 |
US6375364B1 (en) | 2002-04-23 |
AU3273701A (en) | 2001-07-16 |
WO2001050163A2 (en) | 2001-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW475307B (en) | Back facet flared ridge for pump laser | |
TW508883B (en) | Semiconductor or solid-state laser having an external fiber cavity | |
US6363188B1 (en) | Mode expander with co-directional grating | |
US6888871B1 (en) | VCSEL and VCSEL array having integrated microlenses for use in a semiconductor laser pumped solid state laser system | |
CN107278346B (zh) | 芯片级功率可调紫外光源 | |
US6603595B2 (en) | Raman-based utility optical amplifier | |
CN105071206B (zh) | 一种基于激光介质中心零增益结构的涡旋激光器 | |
US6831778B2 (en) | Hybrid component and method for combining two pumping lights and depolarizing them simultaneously and optical amplifier therefor | |
US20040151461A1 (en) | Broadband optical pump source for optical amplifiers, planar optical amplifiers, planar optical circuits and planar optical lasers fabricated using group IV semiconductor nanocrystals | |
US6499888B1 (en) | Wide ridge pump laser | |
CN212807331U (zh) | 基于周期极化铌酸锂薄膜波导结构的上转换单光子探测器 | |
WO2001067559A2 (en) | Method and apparatus for pumping optical fibers | |
TWI423545B (zh) | 腔內上轉換雷射 | |
JP2000077784A (ja) | ファイバグレーティング半導体レーザ | |
EP0246793A2 (en) | High-Power, fundamental transverse mode laser | |
TW478228B (en) | Mode-selective facet layer for pump laser | |
TWI226192B (en) | Fiber laser apparatus as well as optical multi/demultiplexer and image display apparatus therefor | |
US6400746B1 (en) | Pump laser with low grating reflectivity | |
JP4793311B2 (ja) | レーザ増幅装置 | |
CN115395365A (zh) | 一种窄线宽、大功率锁模980nm基模半导体激光器 | |
US6665323B2 (en) | Semiconductor laser module constituted by optically coupling optical fiber having fiber grating and laser diode | |
JP3888487B2 (ja) | 半導体レーザおよび該半導体レーザを用いたレーザ発光装置 | |
EP1240696A2 (en) | Wide ridge pump laser | |
US6665324B1 (en) | Semiconductor laser unit having optical guide layers with increased total thickness and employing junction-up configuration | |
US20010053168A1 (en) | Asymmetric optical waveguide structure for reducing loss and enhancing power output in semiconductor lasers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |