TW475105B - Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer - Google Patents

Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer Download PDF

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TW475105B
TW475105B TW087109787A TW87109787A TW475105B TW 475105 B TW475105 B TW 475105B TW 087109787 A TW087109787 A TW 087109787A TW 87109787 A TW87109787 A TW 87109787A TW 475105 B TW475105 B TW 475105B
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Rakesh Bhatia
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    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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Description

475105 ΛΤ __________Β7 五、發明説明(1 ) 發明範圍_ 本發明係關於一種在電子及電腦系統内殼中冷卻散熱元 件之裝置。 發明背景_ 積體電路(ICs)通常罩於一塑膠或陶瓷封裝内。該封裝 有錯或表面襯墊焊到一印刷電路板之上。該電路板及封裝 經常位於一封住之電腦底架内,該底架包含其它電腦系统 相關之電路如週邊、記憶卡、顯示卡、電源供應器、等 等…〇 〜 1C封裝最好有一高熱傳導率以維持1C溫度於安全操作 界限内。現代之微處理器内部電路通常使用百萬個電晶體 而需某些冷卻裝置,否則,過熱可能影響電路之效能並導 致裝置永久退化。因此,當積體電路效能持續擴增時,需 要提供更有效率,更可靠及更有效成本的散熱方法在電腦 系統外殼設計尤其是在小型通用電腦系統上,例如膝上型 或筆記型電腦上,變得更形重要。 已有一些先前技藝方法用來將佞於電腦系統冉I中之生 ·: 、----- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 参土^^之全散去。例如,在筆記型氧腦内冷卻積體電路裝 置之方法已從I單純附一散熱片型散熱器到裝置表面發展成 有内部風扇之散熱片器。更新的發展包括使用大 型、扁平熱導板。在此種應用内,積體電路(通常爲CPU) 直接或間接連接到一有著大熱傳-等表面之金屬板。 某些先前技藝散熱系統使用電腦键盤做爲系統散熱器裝 置。如,一典型_電省^盤—良查二著—印剧 用中國國家標準^^"21 〇 x二讀y 475105 經濟部中央標辛局員工消費合作社印製 -A1 B7 五、發明説明(2 ) 電路板104之基座102及許多可供使用者打入資料給電 腦之键1 0 6 。通常,在可攜式電腦内做成 一最大金屬元件而在某些教熱系統設計内被選做爲散熱 __^ 器。 圖2例示一位於可攜式電腦内之先前技藝散熱系統 2 0 0 。氣蓋统一2_Q 〇包括一將熱由積體電路裝置送離到 附著在鍵盤基座102上之熱導板116上之循環熱導管 1 1 0 。裝置1 2 0通常利用身_&著劑直接附著在銅或鋁架 板1 2 2上。熱導管n 〇包括二蒸,發器复楚丨丨2及一凝結 器部份114。蒸發器部份112通常包在架板122内。键 盤基座102包括一每收熱導管1 10凝結器部份"4之夹 板部份1 1 8。熱導板1 1 6通常爲一薄金屬板,例如鋁。 美國專利號碼5,5 6 8,3 6 0號亦描述一可攜式電腦散熱系 統,其中使用键盤基直做爲農展散熱器。 努7 一 些先前技藝散熱系統相關之常見問題爲熱導管沿 著#連#應見槔到一金屬熱導板。結果,沿著熱導板表 面及鍵盤^_1分俺有著不均勻冬趨勢。該熱導板薄外邊 亦使得兔羞—丝羞nm均勻真身。(這樣導致了鍵盤在 鄰近熱導位置熱而在遠離熱導管之.位置教爲冷 赞2此減少了散熱系統之效率。並且,沿著键盤表面熱點 之存在可導致使用者不舒服0 所需要的則是一種裝置及方法-來解決前述相關於可攜式 用户型電子及電腦裝置内部之電路冷卻問題。特別是,需 要的是一能適於小型係數及薄外邊電子裝置,例如,筆記 ___ -5- 本纸張尺度適ifig家標準^yA4規格(2l〇x 297^y (請先閱讀背面之注意事項再填寫本I) 裝 訂
/ J 丄UJ 、發明説明(3 3電腦尺寸㈣之高效料卻系統。 本發明一:ί式電腦系統内殼生熱元件之散熱裝置。依據 y键盤基座底面〇 :二一~"熱耦接遵-二或灰复m统内殼^生熱 里^簡單説t 本發明經由範你丨办γ〆 來/不且不受限於所附之圖例,其中相 σ <參考碼代表相似/之元件,卫其中· 圖1例7F —先前技藝電腦键盤透視圖。 圖2例示一先重統。 •圖3係-依據本發明一具體實施例附接到鍵盤之扁平熱 導管透視圖。 一''' 圖4Α係依據本發明一具體實施例之扁平熱導管透視 圖4Β顯* 4Α之熱導管,有著一生熱裝置熱 熱導管反面。 圖5係依據本發明另施复導管透視 圖。 ..... 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖6係本發明一具體實施例之键盤底視圖,有著一為平 熱導管附接到該鍵盤基座反面。 圖7係本發明另一具體實施例-之键盤底視圖,有著一扁 平熱導管附接到該鍵盤基座反面。 圖8例示一依據本發明一具體實施例之散熱系統之側視 -6- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公簸) 1/JiUJ 五、發明説明(4 -ΑΊ B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖。 圖9例7 *據本發明另-具體實施例之散熱系統之透 視圖。 π心迓 圖1 0例示一太旅 承發明一具體實施例之風扇元件之控制泰 路0 Q 例示本發明另一具體實施例之散熱系統透視圖。 圖12Α例示一示於圖u之風扇元件之透視圖。 圖12B例示一示於圖12八之風扇元件之俯視圖。 揭示一種將可攜式電腦系統内殼中生熱元件之熱散去裝 在乂下描这中,k出許多特殊細節,例如材料種類, 處理步驟,等等…,以對本發明提供一全面性之瞭解。然 而,對於熟悉技藝 < 人士明顯可不需這些特殊細節亦可實 施本發明。在其E情況下,熟知之元件及處理技術未特別 詳細示出以避免不必要的含糊本發明。爲了例示一足以整 合在有限2間内殼冷卻系統之需求,此討論主要將限於與 自可攜式電腦,例如筆記型及膝上型電腦,内積體電路散 熱相關之需求。然而,將可體認到、集中焦點於此僅係 了描述且本發明之裝置及方法可運用到其它電子裝置上 散熱裝置。 散熱裝置包括一接到一可攜毛電月鍵盤2 0 4^^屬座& 2〇6上之冬弟。鍵盛2〇Γ包括—機構上镇接 到一印刷電路板墊。座^^立通常由一硬 屬製成,例。座厚H常爲〇 5到i λ 該 板 金 --------扣衣------1T------冰 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張·尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 475105 A7 B7 第87丨09787號專利申請案 中文說明書修正頁(89年5月) 五、發明説明( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 微米(miUhneters)。依據本發明,一位於可攜式電腦内之 生熱设備2 1 2熱耦接到扁平熱導管2丨〇。扁平熱導管 2 1 0基本上以均勾方式將該設備產生之熱沿著鍵盤座板 2 0 6散去。在本發明一具體實施例中,設備212產生之 熱最後經由自然對流及幅射從鍵墊表面釋出到週圍環境。 熱導管210厚度通常為〇 5到15微米。 如上所提到,傳統散熱系統使用薄金屬散熱板將熱沿著 >鍵盤座板表面散去。雖然使用薄金屬散熱板在過去提供了 :·足夠炙散熱能力,沿著該金屬板薄橫切面之大熱阻抗限制 ;了今日較高生熱元件所需之均勻熱散佈。(本發明經由提供 $ 一沿著鍵盤座板2 0 6底表面之扁平熱導管21〇來處理此 問題。由於該扁平熱導管可忽略熱阻抗,熱可更均勻地分 佈到鍵盤座板2 0 6表面,因而增加了本系統之整體熱效 :率及散熱能力) …> \ ^圖4A例示一用於本發明一具體實施例内之扁平熱導管3〇〇 卜透視圖。熱導官3 0 0包括頂部表面3 〇 6、底部表面3 〇 8及許 g多平行配置之微通道(micro-channels)3〇2。各微通道 .^濟郎中央標準局員工消費合作社印製 由惻璧3 04分開並封住以包含一二相位之可蒸發液體(未示 出),其做為該熱導管之工作流體。各熱導管自_熱輸入點 (該熱導管之蒸發區)將熱吸離到該熱導管之凝結區。各熱導 & 3 0 2包含一芯結構(未示出)。此芯,利用毛細管流動,將 熱導管凝結區之凝結液體傳送回到蒸發區。該芯架構可沿著 熱導管壁包括一線網或溝槽,或其它多孔元件。熱導管3〇〇 通常包括一導熱且堅硬材料,例如鋁或銅。該堅硬之熱導管 -8- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 475105 五、發明説明(6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 办有助於減小因使用者按鍵而引起之鍵盤歪曲。 ^在-轉-到、屋〜1_5_,例示一參熱务置3 3 0 ,例如一 C P ^ (中央處理單元),接到藝I管3立〇 兩3 〇 8 。 芴至〇及3丄2一代表碑jg在二^艮微通道302内之流動方 式。孩熱γ位於裝置3 〇 〇附近之區域構成熱導管之蒸 發區。凝結皆位於熱導管-外邊緣。熱在复導i蒸發1農Jf 工作流體蒸發並在蒸發區及凝結區間產生一壓差。該壓差 導致蒸發流體自熱導管蒸發區泵入。熱導管芯之毛細管作 用使得凝結之流體流自凝結區巯回蒸發區。 在一具體實施例中,熱尋一管m兹製成。於此具體實 施例中,使用二氣二氟代曱烷或其替代物做爲熱導管工作 $介。熱導管3'0〇可由其它高導熱材料製成,例如銅。 當熱導管由銅製成時,由於純化水與銅化學性質相容且其 同潛熱’通常選擇其做爲熱導管工作流體 f面區域自一1計農另一复可有—極太之^ 是,熱導管表面I本上維持與鍵1表^^ ^^。依此方 式,鍵墊表面區域溫度基本上將維持等溫^其它的優點 如,減去沿著鍵盤表面熱點之存在使,得使用者更舒適。然 而,得注意到本發明之键盤熱導管不限於任何特定形狀^ 尺寸。在其它具體實施例,熱導管表面區域可實際上小 鍵塾表面區域且可包括許多不同其它形狀,例如圓形於 邊形,等等…。 - 本發J 羞 化。因 設 此’應瞭解到本發明不應受限於任一、 為 9- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210X 297公發 抑衣------II------.泳 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 多 有 導 、發明説明( 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 管結構。做爲一例,圖5例 一 例之榦t^ 不一依據本發明另一具體實施 4 0 2 及 。熱導管 4 〇 1 := '“万式來在-個或兩個薄板402及 4〇4内形成一個或多個鼽導 r 播〜一 …、導管通运4吖(。該熱導管芯結 構可包括在鎚打及滾軋程序期 V ^ 、 斤期間形成 < 熱導管通道内之溝 槽0於另一方式,一金屬铜式甘―夕 屬、用次其匕夕孔元件可連接到通道 土。-旦薄板4 0 2及4會斗一會姑光 y _ 足結並封起,通道406被吸空 接耆並充入工作流體。 〜 於風一丘_^^»包含一扁平飫道; 厂' 一一 土」:二?之鍵盤基座(^0 2y 玉恩視尾°如圖所示’熱導管5 04 座Tol 之極大邵份。一積體電路裝罢A 兒峪裝置€06),或任何其它洙熱裝 置,可直接或間接熱耦接至熱導管5 04 。由於熱導管 5 04 (有效熱導性極高,基本上並無限制要置放裝置⑽ 於熱導管底表面。 、現在轉到圖/ ☆出—包含一爲之$導f (Q與其連結 <m·座一圖。本發明優點之一爲可增大扁 平熱導管形狀以補償置放其它組件吟可攜式電腦内而不會 有極大的影響該裝置整體之散熱能力。例如,如圖7所 在 示,熱導管514形狀於一端點、包括
個具體實施例中,調整該開放區域_418尺寸來補償置 放一毛碎於電腦内。當瞭解到^^、毒狀、位置及開放區 域數目將依特定空間及電腦組件之散熱需求而變動〇 參考圖8,示出一種自一積體電路設備6〇2將熱傳輸到 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公發) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. -| .¾濟郎中央樣準局員工消費合作社印裝 475105 第87109787號專利申請案 _中文說明書修正頁(89年5月) 五、發明説明() 8 ; 一鍵盤620背面之裝置6〇〇。键盤620包括一鍵墊626 及一連結到一熱導基座6 2 2之印刷電路板6 2 4。鍵盤基 座6 2 2通常由鋁製成。然而可體認到,基本上任何一些 堅硬、導熱材料均可被使用。印刷電路板設備6 〇 2連接 到一覆蓋於一處理器模組6 1 〇内之C 4封裝6 0 4。該處理 器模組包括一個或多個連接到一印刷電路板61 1之積體 電路封裝。一處理器模組蓋612用以保護此積體電路封 裝之處理器模組蓋6 1 2經由許多夾件6 1 4連結到印刷電 路板6 1 1。一熱塗脂(未示出)通常配置於積體電路設備 602旁面及處理器模組蓋612之間。一扁平熱導管628 •4耦接到金屬鍵盤基座6 2 2底表面。熱導管6 2 8可經由 任何連結機構連接到基座6 2 2上,例如,熱接著劑、軟 焊、熱膠帶或其它已知熱連接技術,將其組合,且/或與 已知機械夾件如螺栓或類似者相組合。模組處理器蓋6!2 熱耦接到熱導管6 2 8底表面。一熱塗脂或其它可導熱材 料可配置於熱導管6 2 8底面及蓋6丨2上表面之間以加強 此二元件間之熱傳導。熱自積體電路設備ό 0 2背面傳離 且沿著蓋6 12進入熱導管6 2 8。熱斧管6 2 8沿著鍵盤基 座622底表面以貫際上均勻方式散佈積體電路裝置產生 足熱。此熱最後利用自然對流及幅射自鍵盤墊表面釋出到 週圍環境。 得注意到圖8所示之散熱系統只例示了許多可能與本發 月起使用《熱傳導系統中的一種。例如,積體電路設備 2可位於一直接連到熱導管628背面之磁帶運送裝置 -11 - 本紙中關家縣(CNS ) Α4規格(2Κ) χ 297^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
475105 五、發明説明(9 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 封裝内。另一作法,設備602可位於遠離扁平熱導管 6 2 8處且經由一低阻抗熱路徑熱糕接到扁平熱導管 628,例如一典型圓形熱導管。 先前討論描述了一被動散熱裝置,其中經由一接到鍵盤 基座底面之扁平熱導管將熱自一生熱設備移去。此熱最後 利用自然對流及幅射自鍵盤墊表面釋出到週圍環境。圖9 内顯巧另一具體實施例,其中一部份之導熱扁平熱導管連 接到一風扇空間。圖9例示μ記型^空間 65() 鉸鏈 如所列示’筆記型電腦包括一石5 1 背面之生熱裝置6 5氺—^一熱—導今表.―,—备著—連到 一電月甾键盤』底^面° 一風扇組件6 7 0包含於空間6 5 0内。電腦空間6 5 〇 括一沿著第一面之進氣口 674及一在第二面(亦即,背面) 出氣口 6 76 。風扇組件6 70包括一經由一電動馬達673 驅動之水平架設風扇672 。空氣經進氣口 674由吸入風 扇空間67 1 。風扇空間67 i包括'個或多個位於一進氣 通道之声。此散熱片可接到風扇空間或一 起成形於其内。熱導管654之一部份熱耦接到散熱 6 7 8 。熱導管6 5 4可直接接到散熱片6 7 8 ,或者,可 到熱_接到散熱片之風扇組件蓋板(未示出)。在一個具 實施例中熱導管6 5 4可形成一部份風扇組件空間蓋。 由連接一部份之熱導管6 5 4到風扇組件,一部份裝 4 包 片 接 體 經 批衣------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇>< 297公釐) 475105 經濟郎中央標準局員工消費合作社印製 第87109787號專利申請案 中文說明書修正頁(89年5月) 五、發明説明( 6 5 8產生之熱經過扁平熱導管散佈到風扇組件散熱片 6 7 8。風扇6 7 2產生之空氣流動使得空氣流過散熱片 6 7 8。熱空氣接著經由出氣口 6 7 6釋出到週圍。 得注意到本發明不限於一有一組自熱導管6 5 4將熱送離 之散熱片風扇組件。例如,熱導管6 5 4可連接到不包括 散熱片之一部份風扇空間。於此具體實施例,風扇或其它 移動空氣器具產生一氣流可被導引以撞擊熱耦接到熱導管 6 5 4之風扇組件空間之一部份。 由於熱導管6 5 4之有效熱傳導性極大,生熱元件6 5 8 基本上可耦接到熱導管654之任何位置。裝置658產生 之熱充全沿著整個熱導管均勻散佈。依據圖9之散熱系 統’部份之熱將經由自然對流及幅射經過鍵盤消散到週 遭。此外’一部份之熱將利用由通過風扇氣流所引起之強 迫熱對流而經由風扇組件散熱片移去。 在一具體實施例中,一控制電路提供來開關風扇組件 6 7 0之電子馬達6 7 3。如圖1 〇所示,該控制電路包括一 溫度感測裝置6 8 0 ’例如在一個或多個位置連接鍵盤6 5 6 之熱阻器。於另一方式,溫度感測霉置6 8 0可接到生熱 裝置6 5 8。溫度感測裝置6 8 0提供一輸入6 8 2到一控制 器6 8 4、開關,或其它相似裝置來控制傳遞給風扇馬達 6 7 3之電源。所以,為了儲存電池能源,風扇組件6 7 0 只在需要額外散熱能力之特定作業期間充電。 圖1 1例示本發明另一具體實施例,其中一部份之扁平 熱導管熱耦接到一風扇空間。如圖所示,電腦空間7 〇 2 -13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 Γ 475105 罘87109787號專利申請案 中文說明書修正頁(89年5月) A7 B7 五、發明説明( 11 M濟郎中央墚準局員工消費合作社印袈 包括一接到一爲平熱導管7〇4底面之生熱裝置7〇8。此 熱導官7 0 4上邊接到一鍵盤基座7 〇 6背面。熱導管7 〇 4 之一部份7 0 5熱耦接到位於一風扇組件空間7 2丨内之散 熱片7 2 8。圖1 1之散熱系統基本上與圖9所述之系統依 同樣方式運作。二系統間唯一之差別為風扇組件結構。 組件72 0之風扇空間Ml形成一 u-型室,有一包含_ 風扇722之封閉端部份及一開放端。一吸入口 724及_ 排出口 726位於空間721之開放端並由一分隔器73〇分 開第組政熱片7 2 8 a自吸入口 7 2 4延伸到風扇7 2 2 , 而一第二組散熱片7 2 8 b自風扇7 2 2延伸到排出口 7 2 6。 涊風扇空間7 2 1之空氣吸入口及排出口結構允許空氣 者電腦空間7 0 2之一邊進入及離開風扇組件,而允許 腦疋件足設計及配置有著更大彈性。圖丨2 a及i 2 b例 於本發明一個具體實施例中之一風扇組件72〇之透視 及一俯視圖。於一個具體實施例中,風扇722相對於 空間縱中心線位移到吸入口 7 2 4 (亦即,於圖〖2 b,一 自頂到底平分此U-型)。自頂俯看(如圖12b所示),右 有著吸入口 7 2 4,風扇7 2 2依反時針方向轉動。於另 具體實施例中,風扇可置中,或吸火口及排出口可交換 風扇反向旋轉。如目l2a所示,一風扇組件蓋板“Ο 熱耦接至散熱片7 2 8。 仔汪意到圖9及丨1之具體實施例不限於任何特定之 扇結構。可瞭解到任何形態之移動空氣工具及空氣移動 具2間可用來允許一部份之為平熱導管接 空間以使熱自料管移去。 ^動工 沿 示 圖 線邊 且 可 風 工 具 (請先問讀背面之>1意事項再填寫本頁} -14 Λ7五 '發明説明(12 因此,描述了 一散熱系統以導致一 督、α 巧辁濟效鼓、低奮 極爲緊密且有熱效率之熱能管理系 一 別參者IS 3妇丨Ί 9 h & μ ^ 雖然本發明特 考圖3到1 2 b來描述,可預期— 技:, 7於本技藝有一般 筏巧<人可做出改變及修正而不偏 圍。 +货明I精神及釭 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 475105 A8 B8 C8 D8 第87109787號專利申請案 文申請專利範圍修正本(90年9月) 申請專利範圍 L 一種裝置,包括: 一具有導熱基座之鍵盤,該基座有一實質上平坦的 底表面; 一接到該鍵盤基座底表面之平坦熱導管,一生熱裝 置熱耦接到該平坦熱導管;以及 ^一 2氣移動裝置,該裝置係用以產生一空氣流經過 一外韓,該外殼之至少一部分熱耦接到該平坦熱導 管’其中該外殼包含至少一配置在該空氣流途徑之風 扇’該熱導管熱搞合到該風扇。 2.如申請專利範圍第1項之裝置,其中該平坦熱導管包含 多數彼此平行配置之微通道。 3·如申請專利範圍第1項之裝置,其中該空氣移動裝置包 含一風扇。 4·如申請專利範圍第3項之裝置,進一步包含一控制電路 用以開關風扇,以回應該鍵盤之溫度測量。 5·如申請專利範圍第3項之裝置,進一步包含一控制電路 用以開關風扇以回應該生熱裝置之溫度測量。 6·如申請專利範圍第3項之裝置,進一步包含: 一接到該鍵盤之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 器回應該訊號來開關該風扇。 7·如申請專利範圍第3項之裝置,進一步包含: 一接到該生熱裝置之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂 線 A8 B8 C8 , -_______ D8 六、申請專利範圍 器回應該訊號來開關該風扇。 8. 如申凊專利範圍第1項之裝置’其中該平坦熱導管覆蓋 該鍵盤基座底表面至少約一半之表面區域。 9. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該平坦熱導管實質 上覆蓋該鍵盤基座底表面之全部表面區域。 10·如申請專利範圍第1項之裝置,其中該平坦熱導管界定 一開碑區域,俾容納可攜式電腦之一構件。 11· 一種裝置,包含: 一具有導熱基座之键盤,該基座具有一實質上平坦 的底表面; 一連接到該鍵盤基座底表面之平坦熱導管,一生熱 裝置熱耦接到該平坦熱導管;以及 一用以產生空氣流經過一風扇外殼之風扇,該風扇 外殼熱耦接到該平坦熱導管,其中該平坦熱導管具有 一第一端及第二端,該生熱裝置熱耦接至該平坦熱導 管鄰近該第一端處,且該風扇外殼熱耦接到平坦熱導 管鄰近該第二端處。 12.如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中該平坦熱举管包 含多數彼此平行配置之微通道。 13·如申請專利範圍第1 1項之裝置,進一步包含一控制電 路,用以開關風扇,以回應該鍵盤之溫度測量。 14·如申請專利範圍第1 1項之裝置,進一步包含一控制電 、 路,用以開關風扇,以回應該生熱裝置之溫度測量。 15·如申請專利範圍第1 1項之裝置,進一步包含: -2-
    ^0105 A8 B8 C8 申請專利範圍 一接到該鍵盤之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 器回應該訊號來開關該風扇。 16·如申請專利範圍第i i項之裝置,進一步包含·· 一接到該生熱裝置之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 器回4該訊號來開關該風扇。 Π·如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中該項平坦熱導管 覆蓋該鍵盤基座底表面至少約一半之表面區域。 18·如申請專利範圍第丨i項之裝置,其中該平坦熱毕管實 質上覆蓋該鍵盤基座底表面之全部表面區域。 19.如申請專利範圍第i i項之裝置,其中該平坦熱導管界 定一開放區域,俾容納可攜式電腦之一構件。 20· —種裝置,包含: 一具有導熱基座之鍵盤,該基座具有一實質上平坦 的底表面; 一連接到該鍵盤基座底表面之平坦熱導管,一生熱 裝置熱耦接到該平坦熱導管;以及 一用以產生空氣流經過一風扇外殼之風扇,該風扇 外殼熱耦接至該平坦熱導管,其中該平坦熱導管包含 兩個金屬板,其各自具有相連接之第一表面及第二表 面,至少其中一金屬板被形成使得一個管道形成在該 等金屬板之第一表面之間及突狀物在該金屬板之第一 表面上形成,該突狀物對應於該管道。 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS) A4規格(210X297公釐〉
    裟 订 線 475105 A B c D 六、申請專利範圍 21·如申請專利範圍第2 〇項之裝置,其中該平坦熱導管包 含多數彼此平行配置之微通道。 22·如申請專利範圍第2 0項之裝置,進一步包含一控制電 路,用以開關風扇,以回應該鍵盤之溫度測量。 23·如申請專利範圍第2 0項之裝置,進一步包含一控制電 路,用以開關風扇,以回應該生熱裝置之溫度測量。 24·如申請專利範圍第2 0項之裝置,進一步包含·· 一接到該鍵盤之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 器回應該訊號來開關該風扇。 25·如申請專利範圍第2 0項之裝置,進一步包含: 一接到該生熱裝置之溫度感測裝置;以及 一接收來自該溫度感測裝置訊號之控制器,該控制 器回應該訊號來開關該風扇。 26·如申請專利範圍第2 0項之裝置,其中該平坦熱導管覆 蓋該鍵盤基座底表面至少約一半之表面區域。 27·如申請專利範圍第2 0項之裝置,其中該平坦熱導管實 質上覆蓋該鍵盤基座底表面之全部表面區域。 28.如申請專利範圍第2 0項之裝置,其中該平坦熱導管界 定一開放區域,俾容納可攜式電腦之一構件。 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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