TW462050B - Write-/read-architecture for MRAM - Google Patents

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TW462050B TW089100326A TW89100326A TW462050B TW 462050 B TW462050 B TW 462050B TW 089100326 A TW089100326 A TW 089100326A TW 89100326 A TW89100326 A TW 89100326A TW 462050 B TW462050 B TW 462050B
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Wolfgang Rosner
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A7 462050 B7_ 五、發明說明(/ ) 本發明係關於一種可由字元線和位元線來定址之 MRAM ( magnetoresistive RAM 或寫入-/ 讀出結構)用 之寫人-/讀出結構,其具有 _ -許多鐵磁性記憶元件1其配置在字元線與位元線所形 成之矩陣(Matrix)之列與行之交叉點上,各記憶元件分 別由至少二個由隔離層所隔離之鐵磁層所構成.且這些 層之垂直於層序列之電阻値分別較字元線或位元線者 還大且與鐵磁層之磁化狀態有關》 M R A M s已知是一種永久性寫入-/讀出結構,其和其它 形式之永久性及暫時性記憶體,例如,DRAMs, FRAMs (ferroelectric RAMs), E E P R Ο M s (e 1 e c t r i c a I erasable and programmable ROMs或唯讀記憶體)和FLASHs,比較時 所具有之優點是:特別高之記憶密度,可達100 Gbit/ch ip 此種數量級或更高,簡單之製程結構以及因此使每位元 之製造成本較低u MR AMs之晶胞陣列(ce|l array)是適當地由矩陣式配置 之金屬字元線和位元線(亦稱爲寫入線和讀出線)所構 成,這捏線在X y -座標系統中在X -方向或y -方向中延伸而 重疊地配置著且在字元線與位元線之相交點設置鐵磁性 記憶元件。這些鐵磁性記憶元件由至少二個上下重疊之 鐵磁層所構成,此二個鐵磁層在磁性上是去(de-)耦合 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ------------I 衣--------訂---------, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 。位 成道 達隧 所之 層成 離構。 隔)m層 的03電 間|2導 之(A性 層鋁磁 磁化鐵 鐵氧非 於由之 置種成 設一構 種是所 一 以銅 由可由 藉層種 是離 一 這隔是 tlrrHl i/v , 種或 的此障 A7 B7 462050 五、發明說明(> ) 鐵磁層例如由鐵、鈷、鎳、高導磁合金(NiFe)等所構成, 其中可含有一些添加物(例如,鉑)1這些添加物可促進 微細晶體狀態之形成。 每一記憶元件之這些鐵磁層具有不同大小之切換磁場 且因此可互相獨立地藉由切換電流而在形成導電軌所用 之字元線和位元線中作磁性轉換。各別記憶元件之電阻 値是和形成此記憶元件所用之鐵磁層之相對磁化情況有 關:若上述二個鐵磁層磁化成互相平行,則記億元件之 電阻値是R 〇,而在此二個鐵磁層以反向平行之方式磁化 時,則記億元件所具有之電阻値是R〇 + △ R( △ R > 0)。比 値△ R/R〇大約是0.〗…0.2。此種效應稱爲磁阻效應。就 鐵磁性記憶元件而言亦可使用磁阻式記億元件此種槪 念。 鐵磁層之此二種電阻値,即,平行磁化時之電阻値 以及反向平行磁化時之電阻値R 〇 +△R,可分別對應於 二進位記憶體之値” "和” Γ’。 若由〃此處所需之切換磁場強度必須以導電軌來達成β 此種情況觀之,則MRAMS之寫入過程基本上是很簡單 的。較困難的是:使此種以電阻値方式儲存在記憶元件 中之資訊可靠地且儘可能簡單地(即,不藉助於選擇電 晶體)讀出,該選擇電晶體會使記憶胞面積增大且使製 程更複雜。 爲了不需該選擇電晶體即能可靠地達成上述之讀出過 程,則須採取各種不同之努力方式。以較高記憶體密度 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I I^_-------訂·---1---•線· t請先閱讀背面之涑意事瑣與琪寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 462050 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(4 ) 時其晶胞面積是4F 2 ( F =最小之結構大小)配置而成之 記憶胞在讀出時之主點問題是:每一記憶胞(即,每一 電阻元件,其電阻値應被測定)是藉由許多並聯之電流 路徑來跨接(s h u n t ),這樣特別是在較大之記憶胞陣列時 正確地決定電阻値是有問題的。 爲了克服此種困難,則目前爲止對M R A M s而言以下二 種讀出方法是習知的: 在第一方法中,字元線和位元線在電性上互相隔離, 且該讀出電流流經較少數目(例如,1 〇 )之串聯之記憶 元件。由此種讀出電流之改變可藉由較昂貴之電路推知 相關記憶元件之電阻値(此處請比較D. D. Tang, ρ. κ. Wang, V. S. Speriosu, S. Le, R. E. Fontana, S, Rishton IEDM 95-997 )。 在此種方法中1流經此二種導電軌(字元線和位元線) 之寫入電流是需要的,字元線和位元線相交於相關之_己 憶元件。串聯記憶元件之數目會受到總電阻之改變(其 通常是隨著數目之增加而變小)以及"電流變化量之測 量變成更不容易#等因素所限制。可互相串聯之記憶元 件之數目很少時會使記憶元件陣列之周邊所需之電路費 用增大且使讀出用之電子電路所需之面積需求增大。 第二種讀出方法是使所有之字元線和位元線(除了位 於所選取之記憶胞上之字元線以外)都處於電位"0"中。 在所選取之字元線上施加一種不等於〇之電位,而所選 取之位元線和所有其它之位元線都是藉由使用…種測量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------ 衣—------ - 訂--------_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6205 0 A7 B7 五、發明說明(4 ) 電流用之運算放大器而設定成一種〃虛擬(virtual) 〃之零 電位(請比較DE 197 40 942 A1)。 上述一.種方法之缺點是:它們都和各別記憶元件之電 阻之絕對値之決定有關,於是對整個記憶胞陣列以及對 --個半導體晶圓或多個半導體晶圓來準確地,可再生地 且均勻地調整電阻値時有非常高之技術上之需求。此處 同樣需注意:在變化量較小時溫度之變動會造成 電阻値之改變,此種改變會使可靠地決定各別記憶元件 之磁化狀態此種過程更加困難,因此亦不易進行各記憶 元件;£讀出過程。此外,在第二種方法中有限之位元線 電阻會使虛擬(virtual)之零電位所需之條件只有在位元 線之末端才會滿足,因此在長的位元線中寄生性跨接電 流會產生負作用。 本發明之目的是設置一種MR AMs用之寫入-/讀出結 構,其在簡單之構造中允許可靠地由記憶胞陣列中進行 讀出過程且對各別記憶胞之電阻値之可再生性地均勻地 調整而言並無不切實際之很高的需求。 依據本發明,上述目的在寫入-/讀出結構中是依據申 請專利範圍之前言部份以下述方式來達成: 一鐵磁性記憶元件分別配置在字元線之一與位元線之一 之間, 一至少·個參考記憶元件具有一種習知之磁化狀態, 一藉由電阻橋,則可決定毎一記愾元件相對於該參考記憶 元件之電阻比(ratio) » 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x 297公釐) ------------4-----.-—r 訂---------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Δ 62 05 0 Α7 Β7 五、發明說明(r ) 在本發明之寫入-/讀出結構中,藉由此種形成電阻網 冃(raster)用之記憶胞陣列之特殊之外部連接方式而可測 定各記憶元件之磁化狀態,即,可測得各鐵磁層之平行 或反向平行之磁化狀態,這不是藉由像目前習知技術-樣之方式由測量該電阻之絕對値而得,而是藉由與習知 之磁化狀態之記憶元件之電阻相比較而得。因此必須設 置至少一個記憶元件以作爲參考記憶元件,適當之方式 是記憶元件之-個完整之行及/或一個完整之列可具有 一種習知之磁化狀態。此種習知之磁化狀態因此例如可 以是具有低電阻値Ro之此二個鐵磁層之平行的磁化狀態 或是具有電阻値Ro + △RiAR〉0)之此二個電阻層之反 向平行的磁化狀態。此種習知之磁化狀態在各別之讀出 過程之前須先寫入。 電阻之比較是藉由電阻橋來進行,電阻橋可爲半橋式 或全橋式,它們是藉由上述電阻網目(raster)之外部連接 方式而產生。 在這些電阻橋之中間測定點處會產生電壓,由此電壓 可推論電阻橋中各電阻之相對大小,因此可推論此種儲 存在各別記憶元件中資訊,即,0"(例如,平行之磁化) 或"1M (例如,反向平行之磁化)。 在電阻橋上有微不足道之跨接電壓時各電阻都是相同 的且此二種電阻値例如均是Ro。但若此跨接電壓不是0 時,則所探尋之電阻具有一種與參考記億元件不同者不 同之電阻値,βρ,R 〇 + △ R。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------ 么----If丨-—訂---------線- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '4 6 2 〇 5 〇 Α7 Β7 五、發明說明(知) 在讀出時例如可在參考記憶元件上施加-V/2之電壓’ 而在即將讀出之記憶元件上釗可施加電壓+ V / 2。 各記憶元件用之材料是相同的,這已如上所示:介於 鐵磁層之間的隔離層例如可由A I 2 0 3或由銅所構成且層 厚度是介於1和3 n m之問,而鐵磁層本身通常是由鐵、 鈷、鎳或具有適當添加物(例如,鉑)之高導磁合金 (Permalloy)所構成且層厚度是介於3nm和20nm之間。 在本發明之有利之其它形式中之設計方式是:使用電 流追蹤器或放大器以便對各別電阻橋中之電阻進行比 較,電阻橋之輸出電壓是與電阻網目中之字元線之數目m 無關。因此可使用大的晶胞陣列,使記憶胞陣列對讀 出電路之面積比例增大。 本發明之主要優點是:其可以是一種很大之記憶胞陣 列,其記憶胞陣列中不具備一種選擇電晶體,在讀出記 憶胞時所獲得之測量信號是和記憶胞陣列之大小無關而 可藉助於上述之電流追蹤器算出。 本發明可達成之其它優點可總結如下: 一讀出電路在構造上較簡單且其目的只是在各別電阻橋 之對稱或不對稱之間作區別而已。 一與先前技藝相較時,該測量信號完全與各別電阻値之 絕對値無關,其只與此種施加至記憶胞陣列之電壓以 及各別記憶胞之磁阻效應有關。 一在製造記憶胞陣列時,對於準確性,可再生性及均勻 性之技術上之需求可降低,這是因爲讀出時只與記憶 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11丨丨丨— — — — — — ----^--丨訂丨丨1111 -^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 462050 _ B7_____ 五、發明說明(7 ) 胞陣列中互相緊鄰之電阻之比較有關。相對於先前技藝 中電阻絕對値之一般性決定方式而言,在本發明之寫 入-/讀出結構中此測量信號之整個値被考慮用來區別 上述二種電阻狀態且並非只包含在測量之很小之變化 量中。 一與溫度有關之電阻變化不會對讀出信號有所影響’适 是因爲其會消失在電阻橋電路中。 一在不具備上述選擇電晶體時仍可讀出較大之記憶胞陣 列,這樣對記憶體密度、製程簡化以及每位元之成本 是大大有利的。 一字元竣〜和位元線之線電阻由於對稱之原因至少一部份
! P 是綠f,"用的。 本#%以下將依據圖式來詳述各實施例。圖式簡單說 明如卡会 第鵠 不具有選擇電晶體之M RAM s之記憶胞陣列之透 視圖。 第2圖與第1圖之透視圖所示電路相對應之記憶胞陣 列。 第3圖在讀出過程時第2圖之記憶胞陣列。 第4圖施加電壓-V/2或+V/2於字元線時半橋式之電路 圖。 第5圖施加電壓- V/2或+ V/2於位元線時半橋式之電路 圖。 第6至8圖橋式電路,用來說明這些分別可在電阻橋 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) ------------^ i I------ 訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 462050 ____B7___ 五、發明說明(J ) 上測得之電壓。 第9圖一種橋式電路,其依據電阻値而獲得各種不同 之邏輯狀態。 第I 〇圖依據本發明特別有利之實施例具有電流追蹤器 之橋式電路。 第11至丨2圖不具備電流追蹤器之橋式電路(第j丨圖) 以及具備電流追蹤器之橋式電路(第12圖)之間的比較。 第I圖是一種M R A Ms (不具有選擇電晶體)之記憶胞 陣列,其具有由鐵磁性記憶元件],字元線W L和位元線 BL所構成之所謂”4F 記億胞。記憶胞!因此是位於字元 線W L和位元線B L之間的交叉點處且是由鐵磁層2、3 所構成,隔離層4設置在鐵磁層2、3之間。隔離層4可 以是一種由氧化銘所構成之險道位障或種例如由銅所 構成之非鐵磁性之導電層。 字元線WL和位元線BL在y方向或X方向中延伸,使 記憶胞】形成一種類似矩陣之電阻網目(raster)。 各記億胞1之電阻値是與此一.個鐵磁層2、3之磁化方 向有關。在鐵磁層2、3成互相平行磁化時電阻値較小且 其値是R〇 ’而電阻層2、3成反向平行時則所具有之電阻 値是 Ro+Z\R’ ΔΚ>〇。 這些形成導電軌之字元線W L和位元線B L例如可由鋁 所構成。鐵磁層2、3之較佳之層厚度例如是3至2 0咖, 而隔離層4之厚度例如是1至3 nm。 藉由施加適當之電壓至指定之字元線W L和指定之位 1 0- $纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210X 297公釐) --[I I I------^ ----丨1 訂 — — — — —---- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印;^ 462050 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(9 ) 元線B L,則這些在字元線W L和位元線B L之相交點處 之記憶元件之鐵磁層之磁化方向可磁化成互相平行或反 向平行。 具有較低電阻値之平行磁化例如可對應於邏輯” 〇 ",而 具有較高電阻値之反向平行磁化則對應於邏輯"1’_。 第2圖顯示-種對應於第1圖之記憶胞陣列之電路 圖,其中電壓U pLj 2, ... U „施加於m條字元線WL而電壓 U ,1,U 21,…U /則施加於η條字元線B L。各別之記憶胞是 由電阻R 11 > R 2丨,...,R 12,R 22 , . . .,R U,... R ™所表不。由第2圖可 知:各別之記憶胞如何形成電阻網目,其中各別電阻R ϋ 之電阻値是與其磁化狀態有關(平行磁化具有較低之 電阻値,反向平行之磁化具有較高之電阻値)。 在二條任意字元線WL上現在施加-V/2或+V/2之電 壓,因此U , = - V/2而ϋ A = + V/2是適當的。在其餘之字 元線WL上施加電位”0”。此種情況顯示在第3圖中,其 中 i = 1 且 k = 2。 藉由每一條位元線B L之處於電位"0 "處之電阻値 R 31,R 41,…,尺32,R 42,…,R 3*,R 4n,…,R m,i之並聯而產生半橋式 電路,這已顯示在第4圖中,此處電阻R,1表示這些互相 並聯之電阻之電阻》同樣情況適用於電阻 値 R 2'或 R3·。 電壓υ ,’,υ 2’,u 3',…U ,_(i = 1 ,2, ...,η)現在是與每-•個半 橋式電路中之二個電阻之比値有關:例如若R „ = R 21,則 U,= 0。若 U / < 0,貝 IJ R π < R 21。反之,U / > 0 即表示 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------— If 我· — —------訂------ --線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 4 62 05 Ο ^ Α7 _____Β7_______ 五、發明說明() R „ > R 2,。 就跨接電阻R,(其上施加有電壓U心...,[_;,)而言,其 滿足:
Ro/(m-2) S R ,,S (R〇十△ R)/(m-2) (i 若所有電阻R ,R 4,,…,R 顯示這些鐵磁層是平行磁化 時’則滿足上述(1 )式之下限R〇/(m-2);而若全部電附都 磁化成反向平行,則須設定成(1 )式之上限(R 〇 + △ R ) / (m -2 )。 若二條字元線WL不施加電壓-V/2或+V/2,則二條位 兀線BL亦可設在這些電壓處。此種情況顯示在第5圖 中’此處這些電壓U ,,υ 2,…U ,(i= 1,2,…,m)可告知電阻比 値 R * / R #+1 (i = 1,2,…,m,k - ],...,η )之情況。 以此種方式可互相比較任意列或行。 在寫入此種MRAM中時同時須以各別之字元線WL和 位元線B L來傳送適當大小之電流。於是此種在字元線和 位元線相交處之記億元件可使其鐵磁層2、3轉換成一種 平行或反向平行之磁化狀態,其對應於邏輯"0"或”。 隨後所進行之讀出過程所需之前提是:一條字元線(例 如’具有電壓U !之第一字元線)之所有記憶元件轉換成 一種習知之磁化狀態,因此這些鐵磁層2、3例如轉換成 -種平行之磁化狀態,但相對應之電阻値Ro不必是已知 的。 在讀出時在二條字元線,例如,第2至4圖中電壓是 u I或U 2之第一和第二字元線,上施加電位-v / 2或+ V / 2 » 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗0< 297公釐) -----I-----I 於-----— ll· 訂-----1 ---線| (請先閉讀背面之注意事項再填寫本頁) 種比 4 6205 0 A7 ____ B7 五、發明說明(") 電壓源之中間接觸點處於電位〇,就像其餘低歐姆之互相 連接子兀線WL 3至BLm…樣。這樣所產生之半橋式電 路之跨接電阻R 是由連接至每一條位元線BL之電阻R h 至R „"( i = 1,2,...,n )之並聯電路所形成。在這些電咀κ其 範圍是在上述(1 )式中所設定之區問中)上有.一些電壓降 U,'( i = 1,2,…,η )存在,其允許電阻R 2,與R i;之間作 較’這就像第6至8圖中所示者一樣。 第6至8圖顯示第4圖中最上方之半橋式電路之橋接 電壓U , · (i = 1,…,n)。流經電阻R , ’之電.流!(請比較第6 圖)是由電流1,(第7圖)和12(第8圖)之疊加而產 生,此二種電流I ,和I 2是由此二個電壓源u 1和u 2分別以 互相獨立之方式而產生,其中另一電壓源須以短路來取 代(fira比較弟7圖和% 8圖)。電流I在電阻r 1,上產生一 種電壓U / ’其允許對電阻R 1|和R 2|之電阻値有一種比較 性之陳述。 電流〖、I 2和ί之値分別爲: (諳先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 我--------1訂--------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1,
"A (2) /?μΛ, +RitR11 /,+/2
VxRn + {3) ⑷ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 4 0 5 A7 B7 五、發明說明(< 由此可得到電壓U,: U^J ——只丨’(只丨丨~Ά) 2 +7?,,/^, + R^'R^ (5) 就電壓U i'而言,依據鐵磁層2、3之電阻R „和R 2|或 磁化電阻而得以下各値: U. 0> 0 # Rn> R^x < 0 若 Λ„ < & (6) 以下各式通常適用於比較此矩陣電阻R yyt與第一字元線 W L上之電阻R ’· U. 〇若氛=心> 〇 ^· Λ1( > RJt (/ = J . w;y = 2...w)<〇 若 λη<Α Π) 經濟部智慧財產局曼工消費合作社印製 在確定此二條第一字元線之電阻値(例如,藉由位元 線B L上之比較器)之後,則此過程隨後以其它字元線 對’例如,字元線WL丨和WL 3、WL 1和WL 4·.. WL 1 和WL m來重複地進行,直至獲得此矩陣中所有電阻之磁 化狀態爲止。 下式通常適用於電壓U,1: S 2 + R.'Rjt { m) 利用(1)式可得到:「 ^RfR V AR/R2 AR/R(m-l) + m ^ ^ 2 AR/R + m 1 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) -----------I \---I----^訂---------t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (8: (9) A7 462050 B7 _ 五、發明說明(g) 舉例而言,就1 0 0 0條位元線B L ( η = 1 〇 〇 〇 )和丨0 0條字 兀線w L ( m = 1 〇 〇),磁阻效應△ R / R 〇二〇 . 2和各別1 V之電 壓源之此種記憶胞陣列而言: U ,_= 0若第i個半橋式電路中之電阻都相同, U / < 〇且I _67mv s |W_|s 2.00mv,若第i個半橋式電路 中之電阻不相同且與電阻値R 〇無關。 電流源之負載在此情況下是1 0 0 0 X 1 〇 U A = 1 0 m A ,若 Ro 二 lOOkfi :或 1000xluA=lmA,若 R〇=IMfi。 第9圖顯示之情況是:就第一字元線w L I之所有記憶 元件而言,鐵磁層2、3之平行之磁化狀態是以低電阻値 寫入而達成。則由橋接電壓υ /之消失之値υ/=ο可 知半橋式電路之其它電阻亦具有此値R 〇。但若其値是負 的(negative),則這些電阻具有較高之値Ro+^R。因此 存在以下之關係: U]T= 〇 ==> R21 = Rq < 0 ==> = R〇 + Δί^ U:’= 0 ===> R22 =
< 0 ==> R22 = R〇 + AR (10) U3*= 0 ==> R23 = R〇 < 0 ~=> R,23 ~ U-;T= 0 ==> r21 = R〇 (i — 1 , * n) < 0 ==> R2i = R〇 + ΔΚ 在上述之實施例中,須考慮跨接電壓以便區別小的電 阻値(平行磁化)及大的電阻値(反向平行之磁化)。 -1 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公1 ) ---— — — — ——--I ^ ---II - II ^ ' I II-----( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6205 0 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(4) 在具有m條字元線或n條位元線此種大數目之記憶胞陣 列中,信號幾乎是比例於m (或η)而變小。爲了防止此種 缺點,則須使用電流追蹤器以便在各別之電阻橋中進行 電阻之比較,電阻橋之輸出電壓則與電阻網0中字元線 之數目m (或位元線之數目η)無關。 這樣可達成其它優點:可使用大的記憶胞陣列,以便 使記憶胞陣列對讀出電路之面積比(ratio)增大。 第1 〇圖亦是一種實施例,其中電流追蹤器5設置在各 別電阻橋之輸出端。 藉由此種電流追蹤器可避免下述缺點:當字元線之數 目m總是變大時,電壓U 指向零。此種關係依據第〗1 圖說明如下: 對應於(5 )式而得:1 ' 2 R: R2[ 以R„=Ro及R2l=R〇 + AR代入得:Η』_^_ 利用 Ro/(m-2) S |J?r|S (Ro + Λ R)/(m-2)則可得 L·__ 2 AR/R^m-Q + m 1 由此而得_· IU! * I -> 〇 若 m -> 〇〇 (13) (14) (請先闓讀背面之注意事項再填寫本頁)
---I----訂·------I I 本紙張尺度剌帽S家標準(CNS)A4規格(210 X 297公f ) 162050 Α7 Β7 五、發明說明(α 例如若有
100 條字元線,U=2V 則
u ,’= 〇若第i個半橋式電路中電阻相同時,以及 υ ,' < 0若第i個半橋式電路屮電阻不同時,此時! 6 7 m ’ < 丨f/r| < 2.0 m V。 第1 2圖顯示其優點,其是使用電流追蹤器來達成: 電流滿足下式.: V (15) R 2J ~
Ro + Δ R '貝[J :
V
V
V (sR
2R〇 2(^+ΔΛ)~2 RM+AR) 利用U l£/ = - R , I,則得: V ΔΛ Rf V AR/RO (16) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 Λ〇(Λ〇+ΔΛ) ' ^ Ι(Ϊ+ΔΛ//^ 由式(丨7)可知:輸出電壓是與m無關 線之數目無關。 一値具體之實施例中以△Κ/Ιίο^Ο.Ζ,υ = 2V及r = R〇(R是電流 追蹤器5之電阻値)代人而得: U1 = 0右第I個半橋式電路中之壤阻相同,以及 UJU/UV二0.166V,若第j個半橋式電路中之電 阻不同,此値U i/與 符號說明 1…記憶胞 無關 1 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (17) 因此是與字元 ------------^---I--1— 訂·-----! 線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 462 05 〇 A7 B7 五、發明說明(4 ) 2…鐵磁層 3…鐵磁層 4…隔離層 5…電流追縱器 BL…位元線 WL…字元線 R …電阻値 U,…字元線上之電壓 U …位元線上之電壓 R,'…跨接電阻 V/2…讀出電壓 R ,…字元線之跨接電阻 ^ I I ----—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格mo X 297公釐)

Claims (1)

  1. ¢ 6205 0 第8910〇32ό號“MRAM用之寫入-/讀出結構”專利案(89年4月修正) 申請專利範圍
    一種MRAH用之寫入-/讀出|構,此種· Ua Μ可藉由字 元線(W L )和位元線U L )來定址,其包括: 一許多鐵磁性記億元件(1 ),其配置在字元線和位元線 之柑交點處,這些字元線和位元線形成一痼矩陣之 列和行,記億元件(1 )是由二楠由隔離層(4 )所隔開 之鐵磁層(2 , 3 )所構成且其垂直於此種層序列之電阻 值較字元線(WL)或位元線(BL)之電阻還大且是與鐵磁 層(2 , 3 }之磁化狀態有關, 之 中 線 元 位 Γ"Τ ΐτ - 之 中 線 元 字 在 置 配 件 元 : 億 為,記 &Λ 二- 待磁 其鐵 態 狀 化 磁 之 知 己 irl 種 一 有 具 件 元 億 記 考 参 , 個 間一 之少 一 至 元 憶 記 考 參 對 \1/ |~ /H· 件 元 憶 記 10)0 每10 定at 決(r 可值 橋比 阻阻 電電 由之 0 件 第 圍 範 利 專 請 申 如 2 或 \ 及 列 中 其 〇 -件 構元 結億 出記 讀考 / 參厂是 λ} 寫(1 之件 項元 L 億 記 之 行 電 範 ζ 範 橋 專^專 0 t 0 3 是 3 申橋申 如胆 3 電 , 中 構 其 結 J 出 構 謖 結 \ 出 入 /ie。_ I 路之 人電項 寫式i 之橋 項金 tl 或 路 ------------^--------訂·--------線 (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第 圍 或 壓 電 加 施 可 上 件 元 憶 記 1 和 件 元 憶 記 考 參 在 中 或 任 中 項 3 至 1± 第 圍 範 利 專 請 Ψ 如 5 或 層 障 位 種 一 是 〇 層層 離電 隔導 中之 其成 ,構 ¾料 出材 讀性 \ 電 -鐵 非 由 -1—a 入 寫 之 項 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210x297公釐) ^ ^ VJ 〇 U \ 1 六、申凊專利範圍 -¾充丨 6 位 中 其 搆 结 出 m / ί 入 寫 之 項。 5 成 第構 圍所 範3 利ο 專12 請\ 申 如 由 層 障 隔 中 其 構 结 出 讀/ - 入 寫 之 項 5 第 圍 範 利 專 請 申 如 成 構 所 Μ^. 由 層 離 第 圍 範 利 專 請 申 如 8 任 中 項 構 結 是 度 厚 層 至之 1層 離 隔 該 中 其 入 寫mo 之3η 項至 出 讀 至 Η—- 第 圍 範 利 專 請 申 如 9 2 /V 層 磁 鐵 中 其 構 結 出 讀/ - 入 寫 之 項是 一 度 任厚 中層 項之 至 至 出 讀 \ I 人 寫 之)0 項(5 1 器 任蹤 中追 項流 電 有 第設 圍橋 範阻 利電 專中 請其 Π 筆 如 _ . 結 中 其 構 結 出 讀 >器 入蹤 寫追 之流 項 |电 ο , 1 有 第設 圍都 範行 利一 專每 請或 申 列 如一 每 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂·--------I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中固國家標準(CNS)A.l規格(210 x 297公釐)
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007290A (ja) * 1999-06-24 2001-01-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、および、通信方法
DE19942447C2 (de) * 1999-09-06 2003-06-05 Infineon Technologies Ag Speicherzellenanordnung und Verfahren zu deren Betrieb
DE10037976C2 (de) * 2000-08-03 2003-01-30 Infineon Technologies Ag Anordnung zum verlustarmen Schreiben eines MRAMs
DE10041378C1 (de) * 2000-08-23 2002-05-16 Infineon Technologies Ag MRAM-Anordnung
DE10043440C2 (de) 2000-09-04 2002-08-29 Infineon Technologies Ag Magnetoresistiver Speicher und Verfahren zu seinem Auslesen
US6611453B2 (en) * 2001-01-24 2003-08-26 Infineon Technologies Ag Self-aligned cross-point MRAM device with aluminum metallization layers
US6418046B1 (en) * 2001-01-30 2002-07-09 Motorola, Inc. MRAM architecture and system
US6515896B1 (en) * 2001-07-24 2003-02-04 Hewlett-Packard Company Memory device with short read time
JP2003151260A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Mitsubishi Electric Corp 薄膜磁性体記憶装置
US6839269B2 (en) 2001-12-28 2005-01-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic random access memory
US6512689B1 (en) * 2002-01-18 2003-01-28 Motorola, Inc. MRAM without isolation devices
KR100464536B1 (ko) * 2002-03-22 2005-01-03 주식회사 하이닉스반도체 자기 저항 램
KR100829556B1 (ko) * 2002-05-29 2008-05-14 삼성전자주식회사 자기 저항 램 및 그의 제조방법
US6693824B2 (en) * 2002-06-28 2004-02-17 Motorola, Inc. Circuit and method of writing a toggle memory
JP4408610B2 (ja) * 2002-08-09 2010-02-03 株式会社ルネサステクノロジ スタティック型半導体記憶装置
US6754097B2 (en) * 2002-09-03 2004-06-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Read operations on multi-bit memory cells in resistive cross point arrays
US6711053B1 (en) * 2003-01-29 2004-03-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Scaleable high performance magnetic random access memory cell and array
US7606993B2 (en) * 2003-06-10 2009-10-20 Tdk Corporation Flash memory controller, memory control circuit, flash memory system, and method for controlling data exchange between host computer and flash memory
US6836422B1 (en) 2003-07-07 2004-12-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for reading a memory cell
US6865108B2 (en) * 2003-07-07 2005-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory cell strings in a resistive cross point memory cell array
JP4567963B2 (ja) * 2003-12-05 2010-10-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置
JP4388008B2 (ja) 2004-11-30 2009-12-24 株式会社東芝 半導体記憶装置
US20080174936A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Western Lights Semiconductor Corp. Apparatus and Method to Store Electrical Energy
JP6824504B2 (ja) 2015-03-06 2021-02-03 株式会社BlueSpin 磁気メモリ、磁気メモリへのデータ書き込み方法及び半導体装置
JP2016194964A (ja) 2015-04-01 2016-11-17 株式会社BlueSpin 磁気メモリ及びその動作方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2071501A5 (zh) * 1969-12-31 1971-09-17 Dondoux Jacques
US3863231A (en) * 1973-07-23 1975-01-28 Nat Res Dev Read only memory with annular fuse links
US5541868A (en) * 1995-02-21 1996-07-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Annular GMR-based memory element
US6072718A (en) * 1998-02-10 2000-06-06 International Business Machines Corporation Magnetic memory devices having multiple magnetic tunnel junctions therein

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