TW455548B - Structure of inkjet printhead chip and method for detecting the lifespan and defect thereof - Google Patents

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TW455548B TW089104697A TW89104697A TW455548B TW 455548 B TW455548 B TW 455548B TW 089104697 A TW089104697 A TW 089104697A TW 89104697 A TW89104697 A TW 89104697A TW 455548 B TW455548 B TW 455548B
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Jie-Wen Wang
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Jr-Ping Liu
Chen-Yu Jeng
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455548 5869twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(/ ) 本發明是有關於一種噴墨印頭檢測方法,且特別是 有關於一種噴墨印頭晶片之結構及其壽命與缺陷之檢測方 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 法。 目前使用噴墨印頭之噴墨式印表機已被普遍使用, 而噴墨印頭爲其主要耗材。整個噴墨印頭製程中,噴墨印 頭晶片之製程屬於前段製程,須再以後續製程將噴墨印頭 晶片與其他元件組裝成一完好的噴墨印頭。所以,若能及 時、準確、並簡易地檢驗晶片品質,不僅能確保噴墨印頭 成品品質,同時可減少不必要的製程浪費,降低製程成本。 且,由於目前噴墨式寬幅印表機的發展,噴墨印頭的回收 再製造,以及使用者自行塡充墨水的趨勢,將使得噴墨印 頭晶片被使用至壽命殆盡。此時,如何隨時、簡易、並準 確地偵測噴墨印頭的晶片壽命便顯得十分重要,1卩此一 來,才能適時地更換噴墨印頭,防止在列印途中噴墨印頭 晶片完全毀損,避免不必要的列印成本浪費。’ 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 噴墨印頭晶片的缺陷是由於構成噴墨印頭晶片的材 質爲易碎的矽晶片,經由加工形成墨水槽後易沿墨水槽方 向斷裂所形成。而噴墨印頭晶片的壽命則是由噴墨印頭晶 片上金屬保護層的老化程度來判定,由於噴墨後殘餘之墨 水氣泡會打在金屬保護層上,所以會逐漸老化。 第1圖是習知噴墨印頭晶片之俯視示意圖。請參照第 1圖,整個噴墨印頭晶片100爲長方形;墨水槽108爲狹 長形,位於噴墨印頭晶片100之上,沿著長軸將噴墨印頭 晶片100分爲兩個部份;每一部份皆配置有材質爲鋁的兩 3 本紙乐尺度適用中國國家標率(CNS) A4規淋(210X297公嫠) A7 B7 9twf-d〇c/006 五、發明说明(爻) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 組導線102,導線之形狀爲一梳狀結構;此梳狀結構每一 分支接近根部相連之處皆配置有一加熱器106,因此,這 些加熱器106大致平行排列於墨水槽108兩狹長邊之外 側.;材質爲钽之金屬保護層104則被覆於此兩平行排列的 加熱器106上。 由上述結構得知,習知噴墨印頭晶片100,其墨水槽 108兩長邊外側的線路是獨立絕緣的,無法及時檢驗出噴 墨印頭晶片100沿墨水槽108方向的裂縫110。且習知噴 墨印頭晶片100的檢測方法其中一種是使用影像辨識系統 以檢驗晶片是否斷裂,另一檢測方法則是將噴墨印頭晶片 100由噴墨頭破壞拆解後,由顯微鏡直接觀察加熱器106 上方金屬保護層104的色澤變化,粗略地判定噴墨印頭晶 片100是否老化。 ’ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,習知以影像辨識系統來檢驗噴墨印頭晶片是 否斷裂以及噴墨印頭晶片老化程度的方法,不僅增加製造 成本,且降低生產速率。但是,若不及時檢驗出晶片是否 斷裂或微量的龜裂,則會造成後段封裝製程的浪費。甚至, 在整個製程中完全沒有檢測出瑕疵品的瑕疵,而使此瑕疵 品流入顧客手中,於顧客使用時,上述的龜裂會越來越嚴 重,而影響到列印品質。而將噴墨印頭晶片拆解以顯微鏡 觀察,則屬破壞性檢測,會破壞噴墨印頭,僅能以抽樣檢 測方式對噴墨印頭之生產進行品質管制。 因此本發明提供一種噴墨印頭晶片之結構及其壽命 與缺陷之檢測方法,於噴墨印頭晶片上設置一線路,此線 4 本紙張尺度適用中國國家揉準(〇阳)八4坑格(210父297公嫠) 經濟部智.¾財產局員工消費合作社印製 4 8 5S69twf.d〇c/〇〇6 Α7 五、發明说明(彡) 路的電阻可以直接由金屬保護層所延伸出之接線區測得, 且不影響其他原有電路的正常工作狀態。此特殊設計電路 所量得的龜阻可明確地反應晶片是否斷裂,甚至是微量的 龜裂。 本發明提供-種噴_§貞晶片之結其壽命與缺 陷之檢潮方法’於D貝墨印頭晶片上設置一線路,此線路的 電阻可以從捲m接合技術所使用之軟性電路板測得,且不 影響其他原有電路的正常工作狀態。此特殊設計電路所量 得的電阻可明確地反應晶片是否斷裂,甚至是微量的龜 裂。而且,從軟性電路板上量測電阻是噴墨印頭製程中既 有的測量,並不影響原有生產速率。而且本發明之方法亦 可對使闬中之噴墨印頭進行檢測,以估算其可供使用之壽 •. 么 1 口 η 〇 根據本發明’提出一種噴墨印頭晶片之結構及其壽 命與缺陷之檢測方法。於噴墨印頭晶片上設計一線路,此 特殊設計的線路並非使用材質爲鋁的導電層,而是使用材 質爲鉬的金屬保護層°此金屬保護層有部份區域被覆在加 熱器的上方’當噴墨頭正常列印時,加熱器即被加熱,此 金屬保護層亦同時被加熱’進而產生高溫氣泡將墨水推 出,墨水噴出後,殘餘的墨水氣泡會打在金屬保護層上, 故金屬保護層較容易老化。且此金屬保護層老化時,金屬 保護層之電阻亦隨之增大,所以可以由此特殊設計線路的 電阻値得知噴墨印頭晶片的老化程度,進而得知噴墨印頭 晶片的壽命。 本紙張尺度適用中国國家樣準(CNS > Α4既格(210Χ297公釐) ------L---' ^------訂------t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4已5548 5869t\vf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(¥) 爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂,F文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明 如下: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖式之簡單說明: 第1圖繪示習知噴墨印頭晶片之俯視示意圖: 第2圖繪示本發明串聯式金屬保護層噴墨印頭晶片之 俯視示意圖; 第3A圖與第3B圖繪示本發明並聯式金屬保護層噴 墨印頭晶片之俯視示意圖; 第4A圖與第4B圖繪示本發明具有金屬保護層噴墨 印頭晶片之俯視示意圖;以及 第5圖繪示本發明噴墨印頭晶片電阻値之量測方法。 圖式之標記說明: ^ 100、200、300 ' 400、500 :噴墨印頭晶片 102、202、302 :導線 104 ' 204、304、404 :金屬保護層 106、206、306、406 :加熱器 108、208、308 :墨水槽 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 110 :裂縫 210、310、410、504 :接線區 502 :軟性電路板 506 :接腳 508 :探點 第一實施例 本紙張尺皮適用中國國家標準(CNS > Μ規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 6S^4§ 5 869t wf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(f) 第2圖繪示依照本發明之較佳實施例,一種噴墨印頭 晶片之結構及其壽命與缺陷之檢測方法,具有串聯式金屬 保護層之噴墨印頭晶片的俯視示意圖。 請參照第2圖,狹長形的墨水槽208橫越噴墨印頭晶 片200之上’梳狀結構之導線202分佈在晶片200上,梳 狀導線202結構之根部位於墨水槽208兩長邊的外側,而 梳狀導線202之每一分支則是由墨水槽208兩側分別向晶 片200外緣延伸,導線202之材質包括鋁。梳狀結構之每 —分支在接近根部相連的地方配置有一加熱器206,因此* 所有的加熱器206平行排列於墨水槽208兩長邊的兩側。 金屬保護層204之一部份被覆於加熱器206上,並於墨水 槽208兩長邊的外側形成兩條基本上平行的線路,而金屬 保護層204之材質則包括鉬。接著,將兩金屬保護1層204 之平行線路的其中一側橫越墨水槽208之一短邊,使兩平 行線路串聯,並於兩平行線路之另一側分別延伸出兩接線 區210,其中一平行線路所延伸出的接線區210是經過墨 水槽208非串接兩平行線路之另一短邊,與另一平行線路 相鄰,再回繞至噴墨印頭晶片200長邊之內側。經由此技 術,金屬保護層204具有串聯的形式,且能夠同時檢測墨 水槽208兩端之龜裂。如此製備的金屬保護層204具有初 始値約爲2Ω至lOOkQ之電阻値。 此外,因爲噴墨印頭晶片200的壽命是由量測金屬保 護層204之電阻値而得知,此電阻値正比於加熱器206上 本紙張又度通用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公嫠) ------------袭------訂------來 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45 55 4^ 5 869twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(<) ^^1 fn J----1 - - I i : I 1.^1^1 n ^^^1 *^Te, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 方金屬保護層204之老化程度,而金屬保護層204之所以 老化,其成因是由於列印時金屬保護層2〇4被加熱器206 加熱以及噴墨後殘餘之墨水氣泡打在金屬保護層204上所 造成。 請參照第5圖,其所繪示爲本發明噴墨印頭晶片電阻 値之量測方法,軟性電路板502貼合於噴墨印頭晶片500 ’ 軟性電路板502之接腳506與噴墨印頭晶片500上之接線 區504接觸,並連接至相對應的探點508。其中軟性電路 板上502具有數個探點508與數個接腳506 ’而每一個探 點分別與一個對應的接腳506電性連接。因此’量測金屬 保護層的電阻時只須將量測電阻儀器之探針與探點508接 觸,即可獲得金屬保護層的電阻値’進一步判斷噴墨印頭 晶片500的老化程度及其缺陷。 " 上述電阻値之量測亦能以量測電阻儀器之探針與接 線區504直接接觸,不須透過軟性電路板502而直接量測。 第二實施例 例 法 圖 經 濟 部 智 慧 財 A 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 第3Α圖與第3Β圖分別繪示依照本發明之較佳實施 一種噴墨印頭晶片之結構及其壽命與缺陷之檢測方 具有並聯式金屬保護層之噴墨印頭晶片的俯視示意 請參照第3Α圖與第3Β圖’狹長形的墨水槽308橫 越噴墨印頭晶片300之上,由m字形排列成之梳狀導線302 分佈在墨水槽308兩長邊的兩側,梳狀結構之根部與墨水 槽308相鄰,且導線302之材質包括鋁。梳狀結構之每一 本紙張尺度適用中困國家樣隼(CNS > A4it格(210X297公嫠)
AM twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(^) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 分支在接近根部相連的地方配置有一加熱器306,因此, 所有的加熱器306平行排列於墨水槽308兩長邊的兩側, 而梳狀導線302之每一分支則是由墨水槽308兩側分別向 晶片300外緣延伸。金屬保護層304之一部份被覆於加熱 器306上,並於墨水槽308兩長邊的外側形成兩平行線路, 而金屬保護層304之材質則包括鉅。接著,將兩金屬保護 層304之平行線路的兩側橫越墨水槽308之兩短邊,將兩 平行線路並聯,形成一口字形金屬保護層線路。最後,於 兩平行線路分別延伸出兩接線區310,完成金屬保護層304 之配置。如此製備的金屬保護層304具有初始値約爲2Ω 至100k Ω之電阻値。 請注意,第3A圖所垂直延伸出的金屬保護層304之 兩接線區310,是分佈在噴墨印頭晶片300之兩側S。而第 3B圖所垂直延伸出的金屬保護層304之兩接線區310,是 分佈在噴墨印頭晶片300之同一側。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 由於金屬保護層304是並聯的形式,墨水槽308之兩 側皆有金屬保護層304通過,所以當晶片產生龜裂時,藉 由金屬保護層304電阻値之變化,可以檢測出此一缺陷。 與第一實施例相同,金屬保護層304會隨著噴墨印頭使用 時間增加而老化,量測金屬保護層304之電阻値變化,並 與其起始電阻値比較,即可推知噴墨印頭之使用壽命。 此外,因爲噴墨印頭晶片200的壽命是由量測金屬保護層 304之電阻値而得知,此電阻値正比於加熱器306上方金 屬保護層304之老化程度,而金屬保護層304之所以老化, 本紙張尺度適用中國困家樣隼(CNS ) A4规格(210X297公釐) ^5554 ^869twf doc/006 A7 B7 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 五、發明说明(g) 其成因是由於列印時金屬保護層304被加熱器306加熱以 及噴墨後殘餘之墨水氣泡打在金屬保護層304上所造成。 第5圖所繪不爲本發明噴墨印頭晶片電阻値之星測 方法,金屬保護層304電阻値之量測方法如第一實施例後 段所述。 第4Α圖與第4Β圖繪示本發明具有金屬保護層噴墨 印頭晶片之俯視示意圖°請參照第4Α圖’加熱器406平 行配寘在長方形噴墨印頭晶片400兩長邊之內側’部份金 屬保護層404被覆在加熱器406之上方’於長方形噴墨印 頭晶片400兩長邊之兩側形成兩平行線路,並分別延伸出 接線區4丨〇 ’完成金屬保護層404之配置。如此製備的金 屬保護層304具有初始値約爲2Ω至lOOkQ之電阻。 請參照4B圖,加熱器406平行配置在長方形噴墨印 頭晶片400兩長邊之內側,部份金屬保護層404被覆在加 熱器406之上方’並於長方形噴墨印頭晶片4〇〇兩長邊之 內側形成兩平行線路’最後’於長方形噴墨印頭晶片400 之一·寬邊將此兩平行線路連接成爲串聯結構,並於另一寬 邊分別延伸出接線區410 ’完成金屬保護層404之配匱。 如此製備的金屬保護層304具有初始値約爲20至100ki} 之電阻値。 因爲此噴墨印頭由晶片兩旁供墨’不需製作墨水槽 於晶片上’所以不需考慮沿墨水槽之裂縫的問題。與前述 第一與第二實施例類似,金屬保護層404會隨著噴墨印頭 本纸浪尺度速用中國困家梯芈(CNS )A4规格(2丨〇x 297公着) ---^^^1 ^^^1 ^^^1 1 i an· t I »^—^1--iJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 455548 5 869twf.doc/006 A7 _B7___ 五、發明説明(^) 使用時間增加而老化,量測金屬保護層404之電阻値變化, 並與其起始電阻値比較,即可推知噴墨印頭之使用壽命。 第5圖繪示本發明噴墨印頭晶片電阻値之量測方法, 金屬保護層404電阻値之量測方法如第一實施例後段所 述。 由於位於加熱器上之金屬保護層在列印的過程中, 溫度會升高,且噴墨後殘餘之墨水氣泡會打在金屬保護層 上,所以金屬保護層會老化,而增大電阻値。因此,本發 明是利用噴墨印頭晶片上之金屬保護層其電阻値增大的程 度來檢測噴墨印頭晶片的缺陷及壽命。利用軟性電路板量 測金屬保護層之電阻可於噴墨印頭製程中進行,並不影響 原有生產速率,且可提高產品良率。而且本發明之方法亦 可對使用中之噴墨印頭進行檢測,以估算其可供使^之壽 命。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 Γ- .____- - - - - - - 1 --^^ !! 1— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -s 經濟部智毡財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 455548 A8 5 S69twf.doc/006 C8 D8 經濟部中央橾隼局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種噴墨印頭晶片之結構,應用於一噴墨印頭晶 片’至少一墨水槽配置於該噴墨印頭晶片之上,橫越該噴 墨印頭晶片,複數組導線分布於該墨水槽之兩側,複數個 加熱器內嵌於該些導線,大致平行排列於該墨水槽之兩 側,該噴墨印頭晶片之結構其特徵在於: 具有一金屬保護層線路’被覆在該些加熱器之上 方,該金屬保護層線路先分別連接該墨水槽兩側之該些加 熱器,再越過該墨水槽之一端而成爲串聯結構,並延伸出 複數個接線區。 2. 如申請專利範圍第1項所述之噴墨印頭晶片之結 構,其中該金屬保護層線路之電阻値的初始範圍約爲2Ω 至 lOOkQ。 3. —種噴墨印頭晶片之結構,應用於一噴墨〗卩頭晶 片,至少一墨水槽配置於該噴墨印頭晶片之上,橫越該噴 墨印頭晶片 '複數組導線分布於該墨水槽之兩側,複數個 加熱器內嵌於該些導線,大致平行排列於該墨水槽之兩 側,該噴墨印頭晶片之結構其特徵在於: 提供一金屬保護層線路,被覆在該些加熱器之上 方,該金屬保護層線路先分別連接該墨水槽兩側之該些加 熱器,再分別越過該墨水槽之兩端而成爲並聯結構,並延 伸出複數個接線區。 4. 如申請專利範圍第3項所述之噴墨印頭晶片之結 構,其中該金屬保護層線路之電阻値的初始範圍約爲2Ω 至 100kQ。 (请先閱讀背面之注意事項真填寫本 本紙乐尺度適用中國國家揉率< CNS )八4規格(210X297公釐) 455548 5 869twf.doc/006 ABCD 經濟部中央榇率局貝工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 5. —種噴墨印頭晶片之結構,應用於一噴墨印頭晶 片,複數個加熱器大致平行分布於該噴墨印頭晶片的兩 側,該噴墨印頭晶片之結構其特徵在於: 提供複數個金屬保護層線路,被覆在該些加熱器之 上方,該些金屬保護層線路分別連接該噴墨印頭晶片兩側 之該些加熱器,並延伸出複數個接線區D 6. 如申請專利範圍第5項所述之噴墨印頭晶片之結 構,其中該些金屬保護層線路之電阻値的初始範圍約爲2 Ω至丨00k Ω。 7. —種噴墨印頭晶片之結構,應用於一噴墨印頭晶 片,複數個加熱器大致平行分布於該噴墨印頭晶片的兩 側,該噴墨印頭晶片之結構其特徵在於: 提供一金屬保護層線路,被覆在該些加熱舍之上 方,該金屬保護層線路先分別連接該噴墨印頭晶片兩側之 該些加熱器,再越過該噴墨印頭晶片之一端而成爲串聯結 構,並延伸出複數個接線區。 8. 如申請專利範圍第:L項所述之噴墨印頭晶片之結 構,其中該金屬保護層線路之電阻値的初始範圍約爲2Ω 至 lOOkD。 9. 一種噴墨印頭晶片其壽命與缺陷的檢測方法,應用 於一噴墨印頭晶片,該噴墨印頭晶片分布有一金屬保護層 線路,該金屬保護層線路延伸出複數個接線區,該方法包 括: 以一檢測器直接接觸該些接線區而測得該金屬保護 mm··· vwvw i^m ^^^^1 mV nn ^^^^1 1 1 .¾ i (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家梂丰(CMS ) A4現格(210X297公釐) 45 55 4 8 5869twf.doc/006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 層線路之電阻値:以及 以該金屬保護層線路之電阻値增大之範圍判斷該金 屬保護層的老化程度。 10. —種噴墨印頭晶片其壽命與缺陷的檢測方法,應 用於一噴墨印頭晶片,該噴墨印頭晶片分布有一金屬保護 層線路,該金屬保護層線路延伸出複數個接線區,該方法 包括: 以一檢測器直接接觸該些接線區而測得該金屬保護 層線路之電阻値;以及 以該金屬保護層線路之電阻値判斷該金屬保護層線 路是否斷裂。 11. 一種噴墨印頭晶片其壽命與缺陷之檢測方法,應 用於一噴墨印頭晶片,該噴墨印頭晶片分布有一金fe保護 層線路,該金屬保護層線路延伸出複數個接線區1該方法 包括: 經濟部中央橾隼局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 提供一軟性電路板,該軟性電路板上具有複數個探 點與複數個接腳,該些探點分別與對應之該些接腳電性連 接,且該些接腳分別對應於該金屬保護層線路之該些接線 區,使該些接腳分別與該些接線區接觸; 以檢測器測量該些探點,而測得該金屬保護層線路 之電阻値;以及 以該金屬保護層線路之電阻値增大之範圍判斷該金 屬保護層的老化程度。 12. —種噴墨印頭晶片其壽命與缺陷之檢測方法,應 本紙張尺度逍用中國困家梂率(仁阳)入4此格(210父297公釐) 5s 4 8 A8 ^ Ββ 5869twt.d〇c/006 C8 D8 六、申請專利範圍 用於一噴墨印頭晶片,該噴墨印頭晶片分布有一金屬保護 罾線路,該金屬保護層線路延伸出複數個接線區,該方法 包括= 提供一軟性電路板,該軟性電路板上具有複數個探 點與複數個接腳,該些探點分別與對應之該些接腳電性連 接,且該些接腳分別對應於該金屬保護層線路之該些接線 區,使該些接腳分別與該些接線區接觸; 以檢測器測量該些探點,而測得該金屬保護層線路 之電阻値;以及 以該金屬保護層線路之電阻値判斷該金屬保護層線 路是否斷裂。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部t央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度速用中國困家橾準(CNS ) A4现格(210X297公釐)
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