TW449933B - Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof - Google Patents

Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof Download PDF

Info

Publication number
TW449933B
TW449933B TW089102645A TW89102645A TW449933B TW 449933 B TW449933 B TW 449933B TW 089102645 A TW089102645 A TW 089102645A TW 89102645 A TW89102645 A TW 89102645A TW 449933 B TW449933 B TW 449933B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
solar cell
patent application
bottom layer
type
Prior art date
Application number
TW089102645A
Other languages
English (en)
Inventor
Daniel Leo Meier
Hubert P Davis
Ruth A Garcia
Jalal Salami
Original Assignee
Ebara Solar Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Solar Inc filed Critical Ebara Solar Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW449933B publication Critical patent/TW449933B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0256Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
    • H01L31/0264Inorganic materials
    • H01L31/028Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L31/0288Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table characterised by the doping material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/068Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
    • H01L31/0682Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells back-junction, i.e. rearside emitter, solar cells, e.g. interdigitated base-emitter regions back-junction cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7 五、發明說明() 發明背景 本發明與增進太陽電池及其製造方法有關。更明確地 說’本發明與P _ n接面位於太陽電池之非受光面附近的 太電池及其製造方法有關。 太陽電池的用途非常廣泛,因爲它們能將容易取得的 光能量,例如太陽,轉換成電能,用以操作靠電力驅動的 裝置,例如計算機、電腦、及家用熱水器等。圖1是由習 用之矽太陽電池1 0所構成之層堆疊的橫剖面圖典型上 ,習用的矽太陽電池1 〇包括一 ρ — η接面2 4,夾層於 Ρ -型的底層1 8與η —型層1 6之間,它位於受光面( 正面)1 1附近。本文所使用的”受光面” 一詞,是習用 太陽電池在作用或操作時面對光能的面。因此,”非受光 面”是相反於受光面的表面。ρ - η接面2 4的基本結構 包括一在受光面1 1上或附近並配置於中度摻雜的(大約 1 015cm — 3) ρ —型底層(p ) 1 8上之重度摻雜(大 約1 0 2 ΰ c m _ 3 )的n 一型射極層(n + ) 1 6。習用太 陽電池的商用實施例,典型上包括一抗反射塗層1 4以及 成形於Ρ —型底層1 8與ρ —型矽接點22之間的Ρ+層 2 0° ρ-η接面24的典...氣]栗度,從η +射極層1 6的頂 '' ) 面往下度量’:大約0 . 5微米人爲便於收集ρ - η接面 2 4兩側所產生'的少數載子,正面之ρ - η接面2 4的深 度必須淺。穿透進入Ρ -型底層1 8並被底層1 8吸收的 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2】〇χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 一 __ __ n H ^ ^ t^i —9 —fl tn n An I ~^^ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 4 4 9 9 3 3 A7 __. _B7__ 五·、發明說明€ ) 每一個光子,釋出能置給在束縛狀態的電子(共價鍵), 使其成爲自由電子。此游離電子,以及它留在共價鍵中的 電洞(該電洞也可移動),構成太陽電池電流流動的電位 單元。爲使其對電流有貢獻,電子與電洞不能復合,而要 被與p - η接面2 4相關的電場所分開。如果此情況發生 ,電子將移動到η —型矽接點12,電洞將移動到ρ -型 矽接點2 2。 爲對太陽電池的電流有貢獻,光子產生的少數載子( η +射極層中的電洞以及ρ —型底層內的電子)存在的時間 要夠長,以便它們能藉擴散它們被收集之到ρ — η接面 2 4而移動。少數載子可以移動而不被多數載子所復合而 損失的平均距離稱爲少數載子的擴散長度。少數載子的擴 散長度通常取決於諸因素,例如矽晶體中的缺陷濃度(即 復合中心)以及矽中摻雜原子的濃度。當缺陷或摻雜原子 濃度增加,少數載子的擴散長度縮短。因此,重度摻雜之 η +射極層1 6中電洞的擴散長度遠小於適度摻雜之ρ -型 底層18中電子的擴散長度。 熟悉此方面技術之人士應瞭解,η +射極層1 6幾乎是 ”死層”,在射極層1 6中產生的少數電荷載子,很少能 逃過復合而擴散到Ρ — η接面2 4。需要η+射極層1 6作 成很淺或儘量靠近射極層1 6表面是想要的。例如,一淺射 極層允許相當少之光子被吸收於η +射極層1 6中。此外, 在η +射極層1 6中由光產生的少數載子靠近ρ _ η接面 -5 - ------j----.--3 ·裝--------訂---------故 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 297公釐) A7 ^49933 B7___ 五、發明說明❻) / 2 4 ’而有合理的機會被收集(擴散長度g接面深度)。 不幸的是,在習用的太陽電池設計中,n+射極層的深 度受到限制,無法做到所需的淺度。來自射極接點1 2的 金屬,特別是以網版印刷及燒結而成的接點,會穿入p -η接面2 4並破壞或使其劣化。在p - η接面2 4中出現 金屬會使接面”短路”或”分路”。因此,雖然爲增強太 陽電池所產生的電流需要淺且輕摻雜的η+射極層1 6,但 實際上,η+射極層1 6要比所希望的深且重度摻雜,以避 免造成Ρ — η接面2 4的分路。因此,在習用的太陽電池 中,位置較深的η +射極層1 6累及電池所能產生的電流量 〇 何種矽太陽電池的結構及製造方法是吾人所需,那就 是少數載子的擴散長度必須長,Ρ - η接面不會出現分路 >以及不會損及所產生的電流量。 發明槪述 態樣之一是本發明提供一種太陽電池。太陽電池包括 摻雜有導電性爲η —型原子的底層,且是由受光面與非受 光面所定義。當太陽電池暴露於光能之下時,光能照射於 受光面上,非受光面相對於受光面。太陽電池進一步包括 一由鋁合金製成的背面射極層,做爲導電性爲ρ —型的層 。太陽電池進一步包括配置於底層之非受光面與背面層間 的Ρ — η接面層。 -6 - 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐) ^ 丁 复 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 VI In n I-**.『, · n n Bn n n ^^1-F ί l m n n m n· I Jlw/ . i - · 言 皂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 49 9 33 Δ7 A/ B7 五、發明說明(4 ) 在另一態樣中,本發明提供一種製造太陽電池的方法 。該方法包括:(1)提供一底層,(2)在底層的非受 光面上製造一導電性爲ρ ~型的射極層,以提供一重度摻 雜的型射極層,以及η _型底層與p -型射極層間的 Ρ _ η接面。本發明的底層具有η _型的導電性,且是由 受光面與非受光面所定義。當太陽電池暴露於光能之下時 ,光能照射在受光面上,非受光面在受光面的對側。 本發明以上及其它的特徵,將在以下的詳細描述中配 合附圖做更詳細的描述。 圖式簡單說明 以下以實例說明本發明,且不是對本發明的限制,所 附圖式爲: 圖1顯示習用太陽電池的橫剖面圖。 圖2顯示按本發明之實施例的太陽電池橫剖面圖。 圖3 Α — 3 D顯示製造圖2之本發明實施例的各階段 〇 圖4顯示鋁合金背接面樹枝網狀太陽電池所量測到的 I — V曲線。 圖5顯示鋁合金接面樹枝網狀太陽電池的內部量子效 率圖。 圖6是按本發明另一實施例的太陽電池橫剖面圖,太 陽電池的背側部分爲金屬覆蓋。 -7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449 9 3 3 A7 _._B7_ 五、發明說明户) 圖7是按本發明另一實施例的太陽電池橫剖面圖,其 電池背面底層上的接點是相互交錯的方式。 主要元件對照 10 矽太陽電池. 2 4 p - η接面 1 _8 底層 1 1 受光面 16 η +射極層 14 抗反射塗層 2 2 ρ _型矽接點 2 0 層 12 η —型矽接點 110 太陽電池層堆疊 112 正面的金屬接點 118 底層 126 受光面 12 8 非受光面 116 η + 層 114 抗反射塗層 124 ρ-η接面 12 2 鋁一矽共鎔金屬層 2 18 底層 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 >= 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線 f 4 4 9 9 3 3 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明I?) 214 抗反射塗層 2 16 η + 層 222 鋁一矽共鎔金屬層 2 2 0 Ρ + 層 212 銀歐姆接點. 510 光譜反射率 5 12 外部量子效率 514 內部量子效率 300 太陽電池層堆疊 ' 3 3 0 η —型底層表面 400 太陽電池層堆疊 4 12 η —型接點 4 2 4 η + 區 - 較佳實施例描述 現將參考較佳實施例並配合附圖詳細描述本發明。在 以下的描述中,爲提供對本發明的全盤瞭解,將會描述許 多特定細節。不過,熟悉此方面技術之人士應瞭解,本發 明不一定需要這些特定細節的部分或全部也可實施。在其 它的例中,已爲吾人所熟知的製程步驟及/或,結構不再詳 細描述,以免使本發明含混不淸。 很重要的一點要牢記在心’通常’摻雜濃度相同,但 少數電子載子的擴散長度〔即ρ -型矽中的電子)與少數 _ 9 · 本紙張尺度適用申國固家標準(CNS)A4規格⑵0 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} ----I---訂---11!1!! ^Λ)/ν A7 449933 __B7 五、發明說明(7 ) 電洞載子的擴散長度(即η -型矽中的電洞)不同。此差 異視晶體缺陷的性質而定,這些缺陷即是復合中心。例如 ,在樹枝網狀的矽中,主要的缺陷是矽氧化物的沈澱物, 其核在錯位的核心。矽氧化物沈澱物與與電洞間的介面藉 缺陷各處遊走,於是,電子很容易掉進電洞,發生復合事 件。 因此,本發明發現,就太陽電池的基底層而言,η -型摻雜所得到的少數載子擴散長度要比ρ -型摻雜所得到 的長。導電性爲η —型的太陽電池基底需要一 η -型的底 層。因此,ρ - η接面使用η —型底層製造,被照射側的 射極層包括硼,硼是Ρ -型雜質實用的選擇。 不幸的是 > 擴散硼經常會留下被染污的矽表面,因爲 會形成砸-矽化合物。此污跡嚴重破壞了太陽電池表面的 外觀。硼污跡可以被去除,但需要昂貴且不受歡迎的處理 步驟,例如污染的表面先熱氧化,再以化學方法去除熱氧 化物。因此,根據本發明的發現,就矽材料而言,摻雜η -型所得到的少數載子擴散長度較摻雜Ρ -型爲長,但所 欲的正面ρ - η接面被ρ -型射極層所出現的硼污跡所抵 銷。 現請回頭參閱圖1 ,商用太陽電池10的結構是 η + ρ ρ +。η +射極層1 6 —般是使用磷擴散而成(沒有 污跡問題),矽基底摻雜ρ -型,且矽的背表面2 0典型 上是摻雜Ρ +,以增進與接點金屬層2 2間的歐姆接觸。歐 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2J0 X 297公釐) ------^ . —0裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本1) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 449933 A7 ______B7 五、發明說明@ ) 姆接觸的電阻低。跨於歐姆接點上的電壓與流過接點的電 流間爲線性關係。反之,跨於整流接點上的電壓與流過接 點的電流就非線性關係。鋁_矽合金可用來提供P +摻雜及 背面金屬接點。更重要的是,商用太陽電池1 0的ρ — η 接面2 4位於電池的正面。如以上的解釋,爲避免正面接 面的分路’ η +射極層1 6被迫要比所想要的深。如果矽材 料使用少數載子擴散長度極佳的η 一型摻雜及正面的ρ _ η接面’硼摻雜的ρ 一型射極層可實用。硼摻雜,如前所 述1會產生污跡表面,它會破壞電池的外觀,只有使用額 外及不受歡迎的處理才能將其去除。 因此,本發明提供一種Ρ - η接面位於背面的太陽電 池。圖2顯示一太陽電池層堆疊1 1 〇,按本發明的一實 施例’它的ρ _ η接面位於背面(靠近底層之非受光面) ’因此,正面的金屬接點1 1 2不可能使ρ_η接面分路 。由於矽ρ +層中雜質選用鋁,因此接面也不可能被鋁分路 太陽電池層堆疊110包括導電性爲η—型的底層 1 1 8 ,它是由受光面1 2 6 (正面或頂面)與非受光面 128 (背面或底面)所定義。底層118靠近受光面 1 2 6的部分被淺的η +層1 1 6鈍化=典型上是由磷擴散 到矽層而成。因此,在本實施例中,實現習用η +層的優點 ,且沒有硼污跡的問題。選擇性的抗反射(A R )塗層 1 1 4配置於n+層1 1 6上。如果有如圖2所不的塗層’ -11 - 本紙張尺度適用中固國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · - — ——— — — ·1!11]--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 449933 A7 ____B7__ 五、發明說明P ) 銀接點1 1 2要經過焙烤以穿過A R塗層1 1 4到達η +矽 層1 1 6的表面。 Ρ — η接面1 2 4成形於非受光面1 2 8或底層 1 1 8與摻雜鋁之矽層1 2 0間的介面,其作用爲本發明 之太陽電池層堆疊中的ρ.+射極層。當鋁與矽合金化時,形 成一鋁一矽共鎔金屬層1 2 2,配置在ρ+層1 2 0的下方 ,並做爲Ρ+射極層1 2 0的自對準接點。値得注意的是, 在圖2的太陽電池結構中,硼摻雜不復存在,因此,不會 有硼污跡破壞正表面的外觀。 將Ρ - η接面配置在電池1 1 〇的背側是圖2所示之 太陽電池1 1 0的特色。必須牢記在心,目前沒有任何一 種矽太陽電池是使用鋁合金背接面的設計。此外,η +層 1 1 6的深度不再是造成分路的問題,因爲電池1 1 〇的 Ρ — η接面1 2 4在電池的背側。 按實施例,η —型的底層1 1 8是樹枝網狀的矽晶體 ,電阻係數大約在5 Ω — c m到大約1 〇 〇 Ω — c m之間 ,以大約2 Ο Ω - c m最佳。樹枝網狀矽基底晶體的厚度 大約3 0微米到大約2 0 0微米,以大約1 0 0微米爲佳 。爲使電池1 1 0能在實用的能量轉換效率位準下工作., 在本實施例的一實施中,在η -型底層i 1 8中的電洞擴 散長度只稍小於底層1 1 8的厚度。不過,在較佳的實施 中,電洞的擴散長度實質上等於底層1 1 8的厚度,最好 是超過底層1 1 8的厚度。 -12 - ------Γ-----裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公^ " 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 449 9 3 3 A7 B7 五、發明說明(10 ) p — η接面靠近電池的背面而非正面與熟悉此方面技 術之人士所知的相反。一般需要Ρ - η接面靠近電池正面 的原因是,當光子從受光面朝背面行進時,被吸收的光子 數隨著單位深度而減少。例如,入射的光子在進入底層受 光面的前5微米內即有大約5 2%被吸收,在第二個5微 米大約有1 0%被吸收,在第三個5微米大約有6 %被吸 收。事實上,大約有7 0%的入射光子在進入底層的前 3 0微米被吸收。 由於電子-電洞對的產生是靠吸收光子,且由於少數 載子的電子-電洞對要擴散到接面以便被收集,將ρ - η 接面配置在受光面是合理的。根據經驗法則,這些少數載 子與接面的距離超過一個擴散長度就不會被收集,對太陽 電池的光電流也就沒有貢獻。 圖3 A_ 3 D顯示按照本發明之一實施例製造太陽電 池之各階段中的幾個重要中間結構。發明之說明實施例的 製程從導電性爲η -型的單晶矽基底開始,製造基底所使 用的是習用技術,例如,Czochraliski 、 Float-zone 、 Bridgman、邊緣定義的膜饋生長(E F G )、絲帶生長、 以定向固化的鑄矽結晶、以及樹枝網狀生長。不過,在較 佳實施例中,是以樹枝網狀生長技術製造η -型單晶基底 〇 現請參閱圖3 A,以η _型單晶做爲底層2 1 8 ,接 著在其下方成形太陽電池的ρ - η接面。在下一步中,使 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ---I--1 丨訂 ---------^ 4 49 9 3 3 A7 _B7__ 五、發明說明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 用熟悉製造半導體及太陽電池之技術之人士所熟知的擴散 方法,在底層2 1 8的上方形成一重度摻雜的η —型層 216 (在後文中稱爲” η+層”)。在本發明的實施例中 ,在底層2 1 8的上表面施加一含磷的層,並以任何型式 的熱源將磷原子驅使入底層2 1 8。磷層最好是來自網印 的糊或來自液體雜質,熱源以快速熱處理(RTP )單元 或輸送帶式爐,溫度保持在大約7 5 0 °C到大約1 0 5 0 °C,以大約9 5 0 °C爲佳。在此溫度下,擴散時間一般在 大約3 0秒到大約3 0分鐘之間,以大約5分鐘爲佳。結 果,形成一摻雜磷的n+鈍化層,其厚度一般在大約0·1 微米到大約1微米之間,以大約0 . 3微米爲佳,其面電 阻一般大約在1 Ο Ω/平方到大約2 Ο Ο Ω/平方之間, 以大約4 Ο Ω/平方爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 按本發明的另一實施例,底層2 1 8是以透明的介電 層鈍化,它具有一點正或負電荷。在本實施例的一實施中 ,底層是以熱生長的二氧化矽層鈍化,其厚度在大約5 0 埃到5 0 0埃之間,以大約1 5 0埃爲佳。在本實施例中 ,底層2 1 8的鈍化可以在快速熱處理單元中進行,溫度 一般在大約800 °C到大約1050 °C,以大約1000 °C爲佳。執行此種溫度處理的的時間一般大約在3 0秒到 3 0分之間,以大約5 0秒爲佳。無論η H+層如何被鈍化, 結論是形成η +層2 1 6,在底層2 1 8的頂面形成高一低 接面(η + η )。 -14 - 本纸張尺度逋用中國國家標準(CNS)A4規格(2]〇χ 297公釐) ' 449 9 3 3 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(12 ) 接著在η +層_2 1 6上沈積一層抗反射塗層2 1 4,如 圖3 Β所示。例如以電漿加強化學氣相沈積(p E C V D )氮化矽,或以大氣壓力化學氣相沈積(AP CVD)二 氧化鈦形成抗反射塗層2 1 4。 接著,使用習用的技術在底層2 1 8的非受光面或底 面沈積一鋁層2 2 2。按本發明的一實施例,鋁是以純鋁 糊網印到底層2 1 8的底表面。在本實施例的一實施中, 鋁層2 2 2是網印到電池的整個背面,厚度一般大約5微 米到3 0微米之間,以大約1 5微米爲佳。接著將太陽電 池的半成品送入輻射加熱輸送帶爐中,適當的溫度爲超過 鋁—矽的共鎔溫度,大約5 7 7 °C,例如大約7 0 0 t:到 大約1 0 0 0 °C之間,以大約以8 0 0 t:爲佳,處理時間 一般是大約0 1分到大約1 0分之間,以大約2分鐘爲 佳’以利於層2 2 2中至少部分的鋁與底層2 1 8合金化 。在合金化處理期間,輸送帶爐內的溫度要高到足以使鋁 有效地熔化矽。在此高溫下,大約有1 / 3厚度的鋁層有 效地熔化到部分底層,以產生p +層2 2 0,如圖3 C所示 例如,大約以8 0 0 °C,有1 5微米厚的鋁層2 2 2熔 化5微米的矽底層。結果1 p +層2 2 0是摻雜鋁的矽,且 接點層2 2 2是大約8 8 %的鋁(重量)與大約1 2 %的 矽(重量)所構成的共鎔合金。 卞文將描述如何產生p+射極層。當矽冷卻時,它持續 固化或在下方的矽上生長,也結合了適當的鋁雜質 > 濃度 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----7---^ — 裳--------訂 i I ^if I t— I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 449933 A7 B7 五、發明說明(13 ) 大約在1 0 1 8到大約1 0 1 9鋁原子/立方公分。鋁原子的 濃度遠小於矽原子濃度,在5 X 1 〇 2 2原子/立方公分中 ’矽原子大約是鋁原子的1 〇,〇 〇 〇倍。如圖3 C所示 >在各層冷卻後,靠近非受光面的—部分底層2 1 8轉化 成重度摻雜的P —型層2.2 0 (後文中稱爲” p +層”)。 部分的矽被熔化成爲鋁-矽共鎔金屬層2 2 2的—部分。 沒有被鋁熔解的矽其作用如同模板,用以重建矽晶體,如 同它再結晶生長。 鋁一矽共鎔金屬層2 2 2是一良導體(低電阻),並 做爲太陽電池的自對準金屬接點。鋁-矽共鎔金屬層 2 2 2的厚度一般是在大約1微米到大約3 0微米之間, 以大約1 5微米較佳。 圖3 D顯示在沈積完金屬接點並焙烤通過選擇性之抗 反射塗層後所得到的結構。例如,在η +層2 1 6上網印一 銀層,以網格的圖案覆蓋大約7 %的正面'以網印沈積銀 的厚度一般在大約5微米到大約2 0微米之間,以大約 1 0微米爲佳。接著,將所得到的太陽電池結構半製品通 過輸送帶爐,溫度保持在大約7 0 0 °C到大約9 0 0 °C之 間,且以大約7 6 0 °C爲佳。電池過爐的時間很短,以避 免銀糊中的不純物擴散到矽.中。在本發明的一實施例中, 此時間大約4 0秒。銀歐姆接點2 1 2到π —層2 1 6的厚 度一般在大約1微米到大約2 0微米之間,以大約1 〇微 米較佳。如果沈積有抗反射塗層,接著焙烤銀層以通過塗 -16 - 本紙張尺度過用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 〔請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) >裝 訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4499 3 3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(14 ) 層。所有的操作(無論有或沒有抗反射塗層)都可在以輻 射加熱輸送帶爐執行。從本發明的製造步驟可瞭解,是高 產量低成本的製造。 圖4描繪的I — V曲線顯示,本發明之全背面金屬覆 蓋鋁合金背接面樹枝網狀砍太陽電池的光能一電能轉換效 率大約是1 2 · 5 %。得到圖4之資料所使用的太陽電池 ’其標稱厚度大約1 0 0微米,面積大約2 5 cm2。其它 的參數包括短路電流密度大約2 8 . 2 m A / c m 2,開路 電壓大約Ο 5 9 5伏’以及佔空因數(fii】 factor)大約 0 . 7 4 7。曲線的膝部顯示最大功率點,該處的VmP大 約◦ · 480伏,ImP大約〇 . 653安培。 圖5描繪圖4之太陽電池的光譜反射率(實心三角) 5 1 0、外部量子效率(空心方塊)5 1 2及內部量子效 率〔實心方塊)5 1 4。量測到的反射率大約4 7 %的長 波長(>9 5 0奈米)光反射自背面的鋁—矽共鎔金屬層 。此反射光接著第二次通過矽,以增加整體效率。內部量 子效率使用一維的有限元素模型P C 1 D計算,顯示電洞 在本電池之底層中的擴散長度大約2 0 〇微米。此爲電池 厚度的兩倍,即如對優良性能的要求。內部量子效率曲線 在大約5 0 0奈米到大約8 5 0奈米之範圍的斜率爲正, 顯示ρ - η接面在電池的背面,這也値得一提。在習用的 太陽電池中,內部量子效率曲線呈負斜率,顯示Ρ — η接 面在電池的正面。 - 17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐) ------1-----裝-—-----訂--------- {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 49 9 3 3 A7 B7 五、發明說明(15 ) 圖6顯示本發明另一實施例的太陽電池層堆疊3 0 0 ’它大體上與圖2所示的太陽電池1 1 〇相同,除了太陽 電池3 0 0的背面僅部分轉換成p -型層及被金屬覆蓋。 因此’太陽電池3 0 0稱爲具有”部分”金屬覆蓋的背面 ’相對於圖2之電池1 1. 0的”全”金屬覆蓋,其整個背 面都以金屬覆蓋。圖6之部分金屬覆蓋的設計避免了薄電 池的彎曲,彎曲主要起因於當從大約5 7 7 °C的共鎔溫度 冷卻時’矽與鋁-矽共鎔金屬層間熱收縮的差異所導致。 此點很重要必須牢記在心,當使用全背面金屬覆蓋時,有 時會發生此種彎曲。間斷式的金屬也可節省鋁的成本。背 面金屬島間暴露出的η —型底層表面3 3 0要被鈍化,以 得到較好的能量轉換效率。例如,鈍化步驟可以在鋁合金 化步驟後,在快速熱處理單元中以大約1 〇 〇 〇 °C處理 5 0秒,以生長出厚度大約1 1 5埃的熱氧化物。在此初 步的成果中不施加抗反射塗層。面積大約2 5 cm2之樹枝 網狀矽電池有網印金屬但沒有抗反射塗層所獲得的效率大 約到達6 . 8 %。預期加了抗反射塗層後的效率大約 9.9%。 圖7所描繪的太陽電池層堆疊4 0 0是本發明的另一 實施例,它實質上與圖6的太陽電池3 0 0相同,除了太 陽電池4 0 0之η —型底層上的η —型接點4 1 2從電池 的正面移到電池背面,呈交錯型式排列。 圖7所示之結構具有另一項優點,正面被接點遮住的 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格⑵0 x 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 449 9 3 3 A7 B7 五、發明說明(16 ) 部分變爲零。所有接點都在電池的背面使得模組中電池的 父互連接變得簡單,可以使用表面黏裝技術。目比鄰η +區 4 2 4的銀接點4 1 2可以使用不同的步驟成形。另 者,如果是使用自-摻雜的接點金屬(如銀-銻合金)而 非純銀,此η -型雜質源可以是接點材料本身。此型樹枝 網狀太陽電池的原型電池加上網印金屬及二氧化鈦的抗反 射塗層’以及大約2 5 cm2的面積,其效率大約1 〇 . 4 %。 値得一提的是,雖然本發明是以矽晶基底及鋁來描述 ,但沒有理由不能使用其它基底及導電材料。此外,因此 可瞭解所描述之一種新且創新的結構以及製造錦合金背接 面太陽電池的方法。熟悉此方面技術之人士應瞭解,本文 的教導,存在很多的替換及相等物,都倂入本文所揭示的 發明中。因此,本發明並不受限於前述具代表性的實施例 ,僅受以下申請專利範圍的限制》 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ο裝 _TI tl 14 i n ^—β 線J- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2]0 X 297公釐)
I

Claims (1)

  1. 449933 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 . 一種太陽電池,包括: 一底層,包括導電性爲η —型的摻雜原子,且是由受 光面與非受光面所定義,當太陽電池暴露在光能下時,該 光能照射到該受光面,且該非受光面相對於該受光面; 一背面射極層包括一鋁合金接點,並做爲導電性爲ρ 一型的層;以及 一 Ρ - η接面配置於該底層之該非受光面與該背面層 之間。 2 如申請專利範圍第1項的太陽電池,進一步包括 一重度摻雜的η -型層,它被配置毗鄰底層的受光面。 3 .如申請專利範圍第2項的太陽電池,其中重度摻 雜的η —型層包括磷原子。 4 ·如申請專利範圍第2項的太陽電池,進一步包括 抗反射塗層,它被配置毗鄰重度摻雜的ΙΊ -型層。 5 .如申請專利範圍第4項的太陽電.池,進一步包括 金屬接點,焙烤通過抗反射塗層到達重度摻雜的η -型層 〇 6 .如申請專利範圍第5項的太陽電池,其中該金屬 接點包括銀,並做爲底層的歐姆接點。 7 .如申請專利範圍第5項的太陽電池,其中金屬接 點的厚度爲1微米到20微米。 8 .如申請專利範圍第1項的太陽電池,其中電洞通 過該底層的擴散長度稍小於底層的厚度。 9 .如申請專利範圍第8項的太陽電池,其中電涧通 本紙張尺度適用中國國家祿率(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、ΤΓ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 449 9 3 3 as B8 C8 ___――_____ 08 六、申請專利範圍 過該底層的擴散長度實際等於該底層的厚度。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 ·如申請專利範圍第9項的太陽電池,其中電洞 通過該底層的擴散長度超過該底層的厚度。 1 1 ,如申請專利範圍第1 〇項的太陽電池,其中該 η -型底層係使.用包含自方向性固化的鑄矽結晶、緣—定 義膜—饋生長、絲帶生長、Czochralski、Float-zone、 Bridgman、以及樹枝網狀生長之群組所選出之—技術。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的太陽電池,其中的 η -型底層是樹枝網狀砂層。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項的太陽電池,其中η 一型底層的電阻係數在5Ω— c m到1 〇 〇Ω- c m之間。 1 4 .如申請專利範圍第1 2項的太陽電池,.其中η 一型底層的電阻係數大約2 0Ω_ cm。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項的太陽電池,其中η —型底層的厚度在3 0微米到2 0 0微米之間。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項的太陽電池,其中η 一型底層的厚度爲100微米。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 7 .如申請專利範圍第1項的太陽電池,其中的銘 合金層做爲射極層之非受光面的自對準接點。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項的太陽電池,其中的 鋁合金層是鋁-矽共鎔金屬層。 1 9 ,如申請專利範圍第1 7項的太陽電池 > 其中銘 -矽共鎔金屬層的厚度在1微米到3 Q微米之間。 2 0 .如申請專利範圍第1 7項的太陽電池1其中銘 本紙張尺度逍用中國國家標準(CNS )八4规格(2〗〇><297公釐) -21 - ABCD 449933 六、申請專利範圍 合金層實質地覆蓋底層的非受光面。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項的太陽電池,其中鋁 合金層部分覆蓋底層的非受光面。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項的太陽電池,其中的 鋁合金層是以分區的方式部分覆蓋底層的非受光面,且指 狀交叉之η -型金屬接點係配置於分區之鋁合金層間的空 間中。 2 3 .如申請專利範圍第.2 2項的太陽電池,進一步 包括一重度摻雜的η -型層,毗鄰於金屬接點,以利於連 接到底層。 2 4 . —種製造太陽電池的方法 > 包括: 提供一底層,該底層具有η -型的導電性,且是由受 光面與非受光面所定義,當太陽電池暴露於光能下時,該 光能照射到該受光面,該非受光面相對於該受光面; 在該底層的該非受光面的同一側上製.造一導電性爲Ρ -型的射極層,以提供一重度摻雜的Ρ. -型射極層’以及 一介於該η —型底層與該ρ -型射極層間的Ρ — η接面。 2 5 .如申請專利範圍第2 4項的方法,其中所提供 的該底層包括製造η-型導電性的單晶矽基底1所使用的 技術選用自 Czochralski' Float-zone、Bridgman、方向性固 化的鑄矽結晶、緣—定義膜_饋生長(E F G )、絲帶生 長、以及樹枝網狀生長。 2 6 .如申請專利範圔第2 5項的方法’其中提供該 底層包括使用樹枝網狀生長製造η —型導電性單晶矽基底 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) " 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 449933 Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 〇 2 7 .如申請專利範圍第2 4項的方法,其中製造該 射極層包括步驟: 在該底層的該非受光面上提供一鋁層;以及 使該鋁從該背面與該底層之至少一部分形成合金,& 將該底層之該部分轉換成該射極層。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項的方法,其中底層包 括矽及該成爲合金的射極層,.該射極層包括以鋁原子做爲 P -型雜質,以及射極層背面的自對準接點層包括鋁一矽 合金。 2 9 ·如申請專利範圍第2 8項的方法,其中該提供 鋁之步驟,包括在底層的非照射側上網印鋁。 3 0 .如申請專利範圍第2 8項的方法 > 其中的該合 金化是在7 0 0 t:到1 0 0 0 °C間的溫度下完成。 3 1 _如申請專利範圍第2 8項的方.法,其中該合金 化是藉由保持該溫度,1分到3 0分的時間完成。 3 2 .如申請專利範圍第2 8項的方法,其中底層的 受光面是以磷摻雜層鈍化,其厚度在〇 _ 1微米到1微米 之間。 3 3 .如申請專利範圍第3 2項的方法,進一步包括 成形抗反射塗層,該塗層包含以二氧化鈦或氮化矽’成形 於磷摻雜層上。 34.如申請專利範圍第33項的方法,其中η 金屬接點成形在底層之上,提供底層的歐姆接點。 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -23- 449 9 3 3 A8 B8 CS D8 六、申請專利範圍 3 5 ·如申請.專利範圍第3 4項的方法,其中η -型 金屬接點成形在底層之下,提供底層的歐姆接點。 3 6 ·如申請專利範圍第2 7項的方法,其中的該配 置鋁層包括配置鋁,俾使形成在該合金化中之該鋁合金層 ,實質地覆蓋於射極層的背側。 3 7 .如申請專利範圍第2 7項的方法,其中該配置 鋁層包括配置部分覆蓋底層之非受光面的鋁層,俾使在該 合金化中形成射極層,以分區的方式覆蓋於底層的非受光 面。 3 8 ·如申請專利範圍第3 7項的方法,進一步包括 成形指形交叉之η —型金屬接點,配置於分區之鋁合金層 間的空間。 3 9 .如申請專利範圍第2 4項的方法,進一步包括 以介電層實質地鈍化底層所有暴露的受光面與非受光面。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS > Α4規格(210 X 297公釐) -24-
TW089102645A 1999-03-17 2000-02-16 Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof TW449933B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12479799P 1999-03-17 1999-03-17
US09/414,990 US6262359B1 (en) 1999-03-17 1999-10-07 Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW449933B true TW449933B (en) 2001-08-11

Family

ID=26822962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089102645A TW449933B (en) 1999-03-17 2000-02-16 Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6262359B1 (zh)
EP (1) EP1166367A1 (zh)
JP (1) JP2002539625A (zh)
KR (1) KR20020010584A (zh)
CN (1) CN1179421C (zh)
AU (1) AU772413B2 (zh)
BR (1) BR0009085A (zh)
CA (1) CA2368039C (zh)
HK (1) HK1045601A1 (zh)
MX (1) MXPA01009280A (zh)
TW (1) TW449933B (zh)
WO (1) WO2000055923A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI502751B (zh) * 2008-09-05 2015-10-01 First Solar Inc 經塗覆基材及包含該基材的半導體元件

Families Citing this family (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10045249A1 (de) * 2000-09-13 2002-04-04 Siemens Ag Photovoltaisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen des Bauelements
KR100777717B1 (ko) * 2001-08-21 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 실리콘 태양전지의 제조방법
US7170001B2 (en) * 2003-06-26 2007-01-30 Advent Solar, Inc. Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias
US7649141B2 (en) * 2003-06-30 2010-01-19 Advent Solar, Inc. Emitter wrap-through back contact solar cells on thin silicon wafers
US7335555B2 (en) * 2004-02-05 2008-02-26 Advent Solar, Inc. Buried-contact solar cells with self-doping contacts
US7144751B2 (en) * 2004-02-05 2006-12-05 Advent Solar, Inc. Back-contact solar cells and methods for fabrication
US20060060238A1 (en) * 2004-02-05 2006-03-23 Advent Solar, Inc. Process and fabrication methods for emitter wrap through back contact solar cells
US20050172996A1 (en) * 2004-02-05 2005-08-11 Advent Solar, Inc. Contact fabrication of emitter wrap-through back contact silicon solar cells
US7790574B2 (en) 2004-12-20 2010-09-07 Georgia Tech Research Corporation Boron diffusion in silicon devices
WO2006075426A1 (ja) * 2004-12-27 2006-07-20 Naoetsu Electronics Co., Ltd. 裏面接合型太陽電池及びその製造方法
DE102005019225B4 (de) * 2005-04-20 2009-12-31 Helmholtz-Zentrum Berlin Für Materialien Und Energie Gmbh Heterokontaktsolarzelle mit invertierter Schichtstrukturgeometrie
EP1732142A1 (en) * 2005-06-09 2006-12-13 Shell Solar GmbH Si solar cell and its manufacturing method
US20070169808A1 (en) * 2006-01-26 2007-07-26 Kherani Nazir P Solar cell
WO2007106502A2 (en) * 2006-03-13 2007-09-20 Nanogram Corporation Thin silicon or germanium sheets and photovoltaics formed from thin sheets
US8575474B2 (en) * 2006-03-20 2013-11-05 Heracus Precious Metals North America Conshohocken LLC Solar cell contacts containing aluminum and at least one of boron, titanium, nickel, tin, silver, gallium, zinc, indium and copper
US8076570B2 (en) 2006-03-20 2011-12-13 Ferro Corporation Aluminum-boron solar cell contacts
CN100360633C (zh) * 2006-05-16 2008-01-09 刘贺鹏 散热器导热液
US8213452B2 (en) * 2006-07-18 2012-07-03 Broadcom Corporation Optimized scheduling method using ordered grants from a central controller
CA2568136C (en) * 2006-11-30 2008-07-29 Tenxc Wireless Inc. Butler matrix implementation
US20080216887A1 (en) * 2006-12-22 2008-09-11 Advent Solar, Inc. Interconnect Technologies for Back Contact Solar Cells and Modules
JP5203970B2 (ja) * 2006-12-25 2013-06-05 ナミックス株式会社 結晶系シリコン基板の電極形成用導電性ペースト
US20080178793A1 (en) * 2007-01-31 2008-07-31 Calisolar, Inc. Method and system for forming a higher purity semiconductor ingot using low purity semiconductor feedstock
CN101663711B (zh) * 2007-04-25 2013-02-27 费罗公司 含银和镍或银和镍合金的厚膜导体配方及由其制成的太阳能电池
TWI449183B (zh) * 2007-06-13 2014-08-11 Schott Solar Ag 半導體元件及製造金屬半導體接點之方法
KR101321538B1 (ko) * 2007-06-26 2013-10-25 엘지전자 주식회사 벌크형 실리콘 태양 전지 및 그 제조 방법
US8309844B2 (en) * 2007-08-29 2012-11-13 Ferro Corporation Thick film pastes for fire through applications in solar cells
US20100047954A1 (en) * 2007-08-31 2010-02-25 Su Tzay-Fa Jeff Photovoltaic production line
JP2010538476A (ja) 2007-08-31 2010-12-09 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 光電池製造ライン
US20090126786A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-21 Advent Solar, Inc. Selective Emitter and Texture Processes for Back Contact Solar Cells
US20090188603A1 (en) * 2008-01-25 2009-07-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for controlling laminator temperature on a solar cell
DE102008013446A1 (de) * 2008-02-15 2009-08-27 Ersol Solar Energy Ag Verfahren zur Herstellung monokristalliner n-Silizium-Solarzellen sowie Solarzelle, hergestellt nach einem derartigen Verfahren
US8222516B2 (en) * 2008-02-20 2012-07-17 Sunpower Corporation Front contact solar cell with formed emitter
CN101527327B (zh) * 2008-03-07 2012-09-19 清华大学 太阳能电池
US20090239363A1 (en) * 2008-03-24 2009-09-24 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and dopant-comprising inks for forming such doped regions using non-contact printing processes
CN102113130A (zh) * 2008-04-29 2011-06-29 应用材料股份有限公司 使用单石模块组合技术制造的光伏打模块
US8207444B2 (en) 2008-07-01 2012-06-26 Sunpower Corporation Front contact solar cell with formed electrically conducting layers on the front side and backside
US20100035422A1 (en) * 2008-08-06 2010-02-11 Honeywell International, Inc. Methods for forming doped regions in a semiconductor material
US8053867B2 (en) * 2008-08-20 2011-11-08 Honeywell International Inc. Phosphorous-comprising dopants and methods for forming phosphorous-doped regions in semiconductor substrates using phosphorous-comprising dopants
US20100059115A1 (en) * 2008-09-05 2010-03-11 First Solar, Inc. Coated Substrates and Semiconductor Devices Including the Substrates
TWI389322B (zh) * 2008-09-16 2013-03-11 Gintech Energy Corp 具有差異性摻雜之太陽能電池的製造方法
US7951696B2 (en) * 2008-09-30 2011-05-31 Honeywell International Inc. Methods for simultaneously forming N-type and P-type doped regions using non-contact printing processes
CN101728453B (zh) * 2008-10-28 2011-10-05 昱晶能源科技股份有限公司 具有差异性掺杂的太阳能电池的制造方法
DE102009008786A1 (de) * 2008-10-31 2010-06-10 Bosch Solar Energy Ag Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle und Solarzelle
DE102009031151A1 (de) * 2008-10-31 2010-05-12 Bosch Solar Energy Ag Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
US8242354B2 (en) * 2008-12-04 2012-08-14 Sunpower Corporation Backside contact solar cell with formed polysilicon doped regions
US8518170B2 (en) * 2008-12-29 2013-08-27 Honeywell International Inc. Boron-comprising inks for forming boron-doped regions in semiconductor substrates using non-contact printing processes and methods for fabricating such boron-comprising inks
US20120048366A1 (en) * 2009-01-16 2012-03-01 Newsouth Innovations Pty Limited Rear junction solar cell
US8247881B2 (en) * 2009-04-27 2012-08-21 University Of Seoul Industry Cooperation Foundation Photodiodes with surface plasmon couplers
KR101159276B1 (ko) 2009-05-29 2012-06-22 주식회사 효성 후면접합 구조의 태양전지 및 그 제조방법
KR101072094B1 (ko) * 2009-06-30 2011-10-10 엘지이노텍 주식회사 태양광 발전장치 및 그의 제조방법
US8324089B2 (en) * 2009-07-23 2012-12-04 Honeywell International Inc. Compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, methods for fabricating such compositions, and methods for forming doped regions using such compositions
US20110048505A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-03 Gabriela Bunea Module Level Solution to Solar Cell Polarization Using an Encapsulant with Opened UV Transmission Curve
DE102009043975B4 (de) * 2009-09-10 2012-09-13 Q-Cells Se Solarzelle
FR2953999B1 (fr) * 2009-12-14 2012-01-20 Total Sa Cellule photovoltaique heterojonction a contact arriere
US8153456B2 (en) * 2010-01-20 2012-04-10 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Bifacial solar cell using ion implantation
US20110180131A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method for attaching contacts to a solar cell without cell efficiency loss
US8241945B2 (en) 2010-02-08 2012-08-14 Suniva, Inc. Solar cells and methods of fabrication thereof
CN102148280A (zh) * 2010-02-10 2011-08-10 上海空间电源研究所 一种新型硅基底异质结太阳电池
FR2959870B1 (fr) * 2010-05-06 2012-05-18 Commissariat Energie Atomique Cellule photovoltaique comportant une zone suspendue par un motif conducteur et procede de realisation.
US8071418B2 (en) * 2010-06-03 2011-12-06 Suniva, Inc. Selective emitter solar cells formed by a hybrid diffusion and ion implantation process
US8377738B2 (en) 2010-07-01 2013-02-19 Sunpower Corporation Fabrication of solar cells with counter doping prevention
US8105869B1 (en) 2010-07-28 2012-01-31 Boris Gilman Method of manufacturing a silicon-based semiconductor device by essentially electrical means
US20110139231A1 (en) 2010-08-25 2011-06-16 Daniel Meier Back junction solar cell with selective front surface field
WO2012039754A2 (en) * 2010-09-21 2012-03-29 Quantum Electro Opto Systems Sdn. Bhd. Light emitting and lasing semiconductor methods and devices
CN101976711A (zh) * 2010-10-27 2011-02-16 晶澳太阳能有限公司 一种采用离子注入法制作太阳电池的方法
JP5723143B2 (ja) * 2010-12-06 2015-05-27 シャープ株式会社 裏面電極型太陽電池の製造方法、および裏面電極型太陽電池
US8629294B2 (en) 2011-08-25 2014-01-14 Honeywell International Inc. Borate esters, boron-comprising dopants, and methods of fabricating boron-comprising dopants
US8975170B2 (en) 2011-10-24 2015-03-10 Honeywell International Inc. Dopant ink compositions for forming doped regions in semiconductor substrates, and methods for fabricating dopant ink compositions
KR20130062775A (ko) 2011-12-05 2013-06-13 엘지전자 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US11038080B2 (en) * 2012-01-19 2021-06-15 Utica Leaseco, Llc Thin-film semiconductor optoelectronic device with textured front and/or back surface prepared from etching
US8486747B1 (en) 2012-04-17 2013-07-16 Boris Gilman Backside silicon photovoltaic cell and method of manufacturing thereof
FR2990563B1 (fr) * 2012-05-11 2014-05-09 Apollon Solar Cellule solaire a base de silicium dope de type n
EP4404282A2 (en) 2012-07-02 2024-07-24 Meyer Burger (Germany) GmbH Method of manufacturing a hetero-junction solar cell
US9812590B2 (en) 2012-10-25 2017-11-07 Sunpower Corporation Bifacial solar cell module with backside reflector
US9035172B2 (en) 2012-11-26 2015-05-19 Sunpower Corporation Crack resistant solar cell modules
US20140158192A1 (en) * 2012-12-06 2014-06-12 Michael Cudzinovic Seed layer for solar cell conductive contact
US9312406B2 (en) 2012-12-19 2016-04-12 Sunpower Corporation Hybrid emitter all back contact solar cell
US8796061B2 (en) 2012-12-21 2014-08-05 Sunpower Corporation Module assembly for thin solar cells
US9859455B2 (en) * 2013-02-08 2018-01-02 International Business Machines Corporation Interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device with a floating junction front surface field
US9640699B2 (en) 2013-02-08 2017-05-02 International Business Machines Corporation Interdigitated back contact heterojunction photovoltaic device
US20140311568A1 (en) * 2013-04-23 2014-10-23 National Yunlin University Of Science And Technology Solar cell with anti-reflection structure and method for fabricating the same
TW201511296A (zh) 2013-06-20 2015-03-16 Plant PV 用於矽太陽能電池之核-殼型鎳粒子金屬化層
US9685571B2 (en) 2013-08-14 2017-06-20 Sunpower Corporation Solar cell module with high electric susceptibility layer
US9240515B2 (en) * 2013-11-25 2016-01-19 E I Du Pont De Nemours And Company Method of manufacturing a solar cell
CN103956399B (zh) * 2014-04-16 2017-01-11 江苏盎华光伏工程技术研究中心有限公司 一种硅太阳能电池背板及其制作方法
CN104201250A (zh) * 2014-09-18 2014-12-10 百力达太阳能股份有限公司 一种全铝背发射极n型单晶电池的制作方法
WO2017035103A1 (en) 2015-08-25 2017-03-02 Plant Pv, Inc Core-shell, oxidation-resistant particles for low temperature conductive applications
WO2017035102A1 (en) 2015-08-26 2017-03-02 Plant Pv, Inc Silver-bismuth non-contact metallization pastes for silicon solar cells
US9741878B2 (en) 2015-11-24 2017-08-22 PLANT PV, Inc. Solar cells and modules with fired multilayer stacks
CN106653923B (zh) * 2016-11-01 2018-03-06 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 一种适合薄片化的n型pert双面电池结构及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895975A (en) * 1973-02-13 1975-07-22 Communications Satellite Corp Method for the post-alloy diffusion of impurities into a semiconductor
US3990097A (en) * 1975-09-18 1976-11-02 Solarex Corporation Silicon solar energy cell having improved back contact and method forming same
US4131486A (en) * 1977-01-19 1978-12-26 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Back wall solar cell
US4106047A (en) * 1977-03-28 1978-08-08 Joseph Lindmayer Solar cell with discontinuous junction
US4226017A (en) * 1978-05-15 1980-10-07 Solarex Corporation Method for making a semiconductor device
JP2732524B2 (ja) 1987-07-08 1998-03-30 株式会社日立製作所 光電変換デバイス
US5538564A (en) * 1994-03-18 1996-07-23 Regents Of The University Of California Three dimensional amorphous silicon/microcrystalline silicon solar cells
AU701213B2 (en) 1995-10-05 1999-01-21 Suniva, Inc. Self-aligned locally deep-diffused emitter solar cell
US5641362A (en) 1995-11-22 1997-06-24 Ebara Solar, Inc. Structure and fabrication process for an aluminum alloy junction self-aligned back contact silicon solar cell
GB9615859D0 (en) * 1996-07-29 1996-09-11 Boc Group Plc Processes and apparatus for the scrubbing of exhaust gas streams
JPH10117004A (ja) * 1996-10-09 1998-05-06 Toyota Motor Corp 集光型太陽電池素子
JP3722326B2 (ja) * 1996-12-20 2005-11-30 三菱電機株式会社 太陽電池の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI502751B (zh) * 2008-09-05 2015-10-01 First Solar Inc 經塗覆基材及包含該基材的半導體元件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002539625A (ja) 2002-11-19
WO2000055923A1 (en) 2000-09-21
BR0009085A (pt) 2002-01-02
AU772413B2 (en) 2004-04-29
AU4795600A (en) 2000-10-04
CN1348607A (zh) 2002-05-08
CN1179421C (zh) 2004-12-08
HK1045601A1 (zh) 2002-11-29
MXPA01009280A (es) 2002-04-24
CA2368039A1 (en) 2000-09-21
EP1166367A1 (en) 2002-01-02
WO2000055923A9 (en) 2001-11-22
US6262359B1 (en) 2001-07-17
KR20020010584A (ko) 2002-02-04
CA2368039C (en) 2006-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW449933B (en) Aluminum alloy back junction solar cell and a process for fabrication thereof
EP0776051B1 (en) Structure and fabrication process for an aluminium alloy self-aligned back contact silicon solar cell
EP1949450B1 (en) Solar cell of high efficiency
US8349644B2 (en) Mono-silicon solar cells
KR101436357B1 (ko) 선택적 전면 필드를 구비한 후면 접합 태양전지
TW201924073A (zh) 具p-型導電性的指叉式背接觸式太陽能電池
US20100243042A1 (en) High-efficiency photovoltaic cells
JP2011514011A (ja) 低級原材料に基づく結晶シリコンを用いた太陽電池および製造方法
JP2008021993A (ja) 全背面接点構成を含む光起電力デバイス及び関連する方法
WO2010064303A1 (ja) 太陽電池セルの製造方法
US20120247539A1 (en) Rear-Contact Heterojunction Photovoltaic Cell
TWI424582B (zh) 太陽能電池的製造方法
US20150270411A1 (en) Aluminum grid as backside conductor on epitaxial silicon thin film solar cells
Fernández et al. Back‐surface optimization of germanium TPV cells
EP4379816A1 (en) Solar cell and manufacturing method therefor
KR20170026538A (ko) 패시베이션층 형성용 조성물, 패시베이션층이 형성된 반도체 기판 및 그의 제조 방법, 태양 전지 소자 및 그의 제조 방법, 및 태양 전지
Schultz et al. Dielectric rear surface passivation for industrial multicrystalline silicon solar cells
CN113035996B (zh) 一种基于含高浓度硼纳米硅浆的高效电池及制作方法
US20240258441A1 (en) Method for making solar cell and solar cell
Salami et al. Self-aligned locally diffused emitter (SALDE) silicon solar cell
KR101305055B1 (ko) 태양전지용 후면 전극부 및 그의 제조 방법
JPH0548124A (ja) 光電変換素子
Unsur et al. Improving Ag Thick Film Contacts and Al Back Surface Field Quality of PERC Silicon Solar Cells by High Speed Rapid Thermal Processing
Mohamed et al. Infrared response and quantum efficiency of In-doped silicon (n) structure
Munzer et al. Progress of large area 18%-PEBSCO-silicon solar cells

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees