TW444359B - Tape-BGA, CSP plastic substrate with metal frame for packaging and the manufacturing method - Google Patents

Description

A7 4443 5 9 ______B7____ 五、發明說明（/) 本發明係為一種含金屬框之封裝用tape-BGA. CSP塑 勝基板及其製程’其係為一種在tape-BGA. CSP塑膠基板 上直接形成金屬框，而可讓封裝加工作業更方便，無需另 行再貼附金屬框以供封裝設備傳動及加工者。 目前市場上所見到的封裝用tape-BGA. CSP塑膠基板 均是以捲帶的方式出貨，在送至封裝廠進行封裝前，再將 tape-BGA. CSP塑膠基板裁切成條狀，而該基板在裁成條狀 之後必須貼在金屬框（Metal Frame)上才能夠進行晶片封 裝的製程，否則因為封裝用tape-BGA. CSP塑膠基板本身厚 度太薄、材質太軟而會在封裝設備中發生傳動及製程上之 問題》 由第三、四圖之現有封裝用tape-BGA· CSP塑膠基板 (7 0 )與金屬框（8 0 )相配合之示意圖觀之，現有之 封裝用tape-BGA.CSP塑膠基板以成卷方式送達封裝廠之 後，即被裁切成適當長度之條狀以進行封裝加工，惟在送 入封裝設備之前’必須先將該條狀塑膠基板（7 〇 )貼附 至一金屬框（80)上，如此才能夠供封裝設備順利的傳 動及加工； '惟由現有之塑膠基板（7 〇 )與金屬框（8 0 )間相 貼合之結構觀之，其將塑膠基板（7 〇 )結合至金屬框 (8 〇 )上即必須由專用之設備來進行，又其所採之膠帶 (9 0 )係為特殊之抗靜電膠帶，無論是該設備投資亦或 是膠帶（9 0 )使用均會使得產品的成本大幅提昇，其 有加以改進之必要。 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公釐） ------------«裝-------—訂-------1 I 線¾^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

Vr 4443 5 9 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明) 再以第四圖中貼帶後之結構示意圖觀之，當將塑膠基 板（70)以膠帶（90)貼附在金屬框（8〇)中時， 即形成圖中所示之態樣，此種藉由勝帶（g ◦)結合之塑 膠基板（7 0 )在加工完成後，係將結合有晶片的塑膠基 板（70) —個個的截切下來，剩餘部份即成為電子廢 料，就廢棄物處理的角度加以分析可知，任何廢棄物所含 之成分愈單純即愈容易處理，依現有之塑膠基板（7 〇 ) 與金屬框（80)以膠帶（90)進行結合之方式，必然 使得其廢棄物的處理更為棘手，此亦是現有結構之一項缺 失。 本發明人有鑑於現有含金屬框之封裝用tape_BGA csp 塑膠基板（70)在結合金屬框（80)之製程上未盡完 善，以及其所採之膠帶（g 〇)受到加工環境之各項要 求’必須採用價格昂貴的特殊膠帶，致使整體的生產成本 無法有效降低’乃針對現有之製程及結構進行研究改良， 經長期的研究與實驗後’終於發展出了能夠解決前述問 題，且確具產業上利用價值之本發明。 本發明之主要目的在於：提供一種含金屬框之封裝用 tape-BGA. CSP塑膠基板及其製程，其係為一種在tape— BGA.CSP塑膠基板上直接形成金屬框，使得封裝用tape-BGA. CSP塑膠基板能夠擁有適當之厚度及硬度，而可讓加 工作業更直接、更方便且使成本降至更低者。 為使貴審查委員進一步瞭解前述目的及本發明之結 構特徵’茲附以圏式詳細說明如后： 4 尽紙張尺度適用宁國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 i — ! — 1 訂---------線， 4443 5 9 (1 2 )開口 (2 2 )金屬框 (3 2 )線路 (3 6 )鍍鎳/金 (8 0 )金屬框 A7 ___B7___ 五、發明說明（3) (一） 圖式部分： 第一圖：係本發明之較佳實施例製作流程示意圖。 第二圖：係本發明之較佳實施例成品外觀示意圖。 第三圓：係現有之tape-BGA. CSP塑膠基板配合金屬框之 元件分解示意圖。 第四圖：係現有之tape-BGA. CSP塑膠基板配合膠帶貼附 在金屬框中之組合外觀示意圖。 (二） 圖號部分： (1 0 )塑膠基板 (2 0 )厚銅箔 (3 0 )薄銅笛 (3 4 )拒銲 (7 0 )塑膠基板 (9 0 )膠帶 請參閱第一圖所示，其係為本發明之較佳實施例製作 流程示意圖，其中可以見到本發明之製作流程，其主要係 包括： a.採雙面設有不同厚度之銅箔的聚亞酿胺 (Polyimide)塑膠基板（1 〇)為原材料，亦即其係在 一塑膠基板（10)兩面分別設有厚銅箔（2〇)及 箔（3 0 )； b_在該原材料上塗佈或壓光阻，再經過掩膜曝光顯 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------—----W裝-------訂---------線) <請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4443 5 9 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 五、發明說明（f ) 影，以電鍍或蝕刻在薄銅箔（3 Ο )上形成線路（3 2 ); c. 在厚銅箔（2 0)上以相同的加工方式蝕刻形成金 屬框（2 2 )( Metal Frame); d. 在塑膠基板（1 〇 )上以雷射、電漿（piasma)或 化學方式蝕刻（Etching )出通道（via )、縫隙 (Slot)、開窗（Window)等開口（ 1 2 ); e. 於薄銅箔（3 0 )表面適當處形成拒銲（3 4) (Solder resist )； f. 於線路（32)表面進行鍍錄/金（36)。 經由上述之步驟，即完成了本發明含金屬框之封裝用 tape-BGA. CSP塑膠基板（1 〇 )之成品。 配合第二圖之本發明較佳實施例成品外觀示意圖觀 之，其即係為本發明含金屬框之封裝用tape-BGA csp塑 膠基板（1 ◦)的外觀結構，其可在塑膠基板（1 〇 )上 一體形成金屬框（22) ’而能夠提供封裝廠一項極佳的 選擇。 由以上之說明可知，本發明提供了一種不需以膠帶黏 貼金屬框之製程，而能夠將金屬框（2 2 )直接成型於 tape-BGA塑膠基板（1〇)上的結構，其省除了貼合金 屬框用之專用設備，同時亦無需使用昂貴的抗靜電膠帶， 讓整體之生產成本能夠有效的降低；另由於本發明之產品 是讓金屬散熱片（2 2)直接成型於tape-BGA塑膠基板 (1 0 )上，故而當成卷之塑膠基板（1 0 )送至封裝廠 6 本紙張尺度適用中國囷家標準（CNSJA4規格（210 X 297公笼） I -I — .1 I--^裝*----11 訂—I---"•線^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4443 5 ίί Α7 _Β7 五、發明說明（f) 時，僅需將其裁切成適當長度之長條狀即可進行封裝作 業，無需再進行金屬框的貼合，讓整體加工流程更方便而 更迅速，其確實要較現有之產品更具進步性與產業上之利 用價值，爰依法具文提出申請。 ------------裝 — — — - ---訂---------線^ <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公a )

Claims (1)

1. 影 4443 5 9 A8 B8 C8 _ D8 六，申請專利範圍 1 · 一種含金屬框之封裝用tape-BGA. CSP塑膠基板 之製程’其主要係包括： a.採雙面設有不同厚度之銅箔的聚亞醯胺塑膠基板為 原材料’亦即其係在一塑膠基板兩面分別設有厚銅箔及薄 銅箔； b‘在該原材料上塗佈或壓光阻，再經過掩膜曝光顯 以電鍍或蝕刻在薄銅箔上形成線路； c·在厚銅揭上蝕刻形成金屬框； M·在塑膠基板上蝕刻出開口； e. 於薄銅箔表面適當處形成拒銲； f. 於線路表面進行鍵錄/金。 2·如申請專利範圍第1項所述之含金屬框之封裝用 tape-BGA. CSP塑膠基板之製程，其中在塑膠基板上蝕刻出 開口可以雷射、電漿或化學方式為之。 3.如申凊專利範圍第1項所述之含金屬框之封裝用 tape]^csP塑膠基板之製程其中在塑膠基板上之開口 可為縫隙或開窗。 胃以申請專利範圍第1項所述之製程完成之含金屬 框之用tape-BGA. CSP塑膠基板，其係於一聚亞醯胺 之塑膠基板兩面分別設有厚銅箔及薄銅箔，於薄銅箔上形 成有線路，於厚銅箔上形成有金屬框及金屬散熱片，同時 在塑勝基板上設有開口。 --------)裝— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 " % 丁 I ί -