TW442792B - Integrated memory - Google Patents

Integrated memory Download PDF

Info

Publication number
TW442792B
TW442792B TW088115484A TW88115484A TW442792B TW 442792 B TW442792 B TW 442792B TW 088115484 A TW088115484 A TW 088115484A TW 88115484 A TW88115484 A TW 88115484A TW 442792 B TW442792 B TW 442792B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
memory cell
memory
capacitor
word line
line
Prior art date
Application number
TW088115484A
Other languages
English (en)
Inventor
Thoai-Thai Le
Jurgen Lindolf
Helmut Schneider
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of TW442792B publication Critical patent/TW442792B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4091Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/18Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

A7 B7 442 79 2 五、發明說明(f ) 本發明係關於一種積體式記億體。 在US 4807193A中描述一種DRAM,其具有單一電晶體 /單一電容器型式之記億胞。由位元線上之記億胞之一 所讀出之信號是由謓出放大器所放大。須經由字元線來 選取記億胞,字元線是與記憶胞電晶體之控制端相連接 。讀出放大器因此可即時(r e a 1 t i m e )放大所讀出之資 訊,其具有一傾驅動輸入端,驅動信號傳送至此驅動輸 入端,驅動信號是舆字元综上之電位有關。以此種方式 可確保:讀出放大器只有當字元線之電位已達到一種指 定之位準時才會受驅動(active),於是可由此種已由宇 元線所選取之記億胞開始讓取。US 4807193 A是有關一 種只有一條字元線之記億體。 本發明之目的是提供一種積體式記億體,其具有多條 字元線和位元線,其中須以時間最佳化之方式驅動至少 一個評估單元以便對這些由記億胞中讀出至位元線上之 資訊進行評估,這些資訊至少是用於多條字元線中。 此種目的是以申請專利範圍第1項之積體式記億體來 逹成。本發明有利之其它形式敍述在申請專利範圍各附 屬項中。 本發明之積體式記億體具有記億胞以便儲存資訊,記 憶胞在記億胞陣列中是配置在位元線和字元線之交叉點 處。此外,記億醴具有字元線解碼器,經由此字元線解 碼器可對字元線定址,另具有至少一個評估單元以便對 此種由記億胞中謓出至位元線上之資訊進行評估,評估 -3 - 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -----"-------1妓--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 442 792 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明說明(y) 單元具有一個驅動輸入端。此外,記億體具有邏輯單元’ 其具有:一些輸入端(其是與每一條字元線之與字元線解 碼器相遠離之末端相連接)及一個輸出端(其是與評估單 元之驅動輸入端相連接),邏輯單元是用來進行或(OR)邏 輯之功能。 在此種積體式記憶體中,其亦可爲一種任意之記憶 體,其具有位元線和字元線以及至少一個栢對應之評估 單元。本發明因此不但適用於可寫入之記憶體(例如 DRAMs、SRAMs ' 快閃式(flash)記憶體以及 EEPROMs) 而且亦適用於唯讀記憶體(ROMs)。 由於邏輯單元是與字元線之此種與字元線解碼器遠離 之末端相連接,則只有當所有之字元線已充電時,才可 藉由解碼器來選取指定之字元線以及使邏輯單元之輸入 端上之字元線(其與解碼器相連接)之電位發生變換》字元 線上之新的信號位準之增大是由解碼器開始而在字元線 之與解碼器相遠離之末端方向中進行。邏輯單元與字元 線之末端相連接時所具有之優點是:當此種實際上經由 解碼器而被定址之字元線之位準變換作用在邏輯單元之 輸入端時,則這些與字元線相連接之記憶胞之與解碼器 相離最遠者亦能可靠地被選取。因此,只有當各字元線 之與字元線解碼器相遠離之末端上可辨認一種位準變換 時,則邏輯單元才會對評估單元之驅動輸入端產生影 響。此外,本發明之優點是:就所有與邏輯單元相連接 之字元線而言都能以時間最佳化之方式來驅動上述之評 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ----1·-------' 裝--------訂·--------線' , (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 4279 2 A7 _B7_ 五、發明說明(々) 估單元。這可藉由邏輯單元之或(OR)邏輯來確保可達 成。就每一條與邏輯單元相連接之字元線而言,則只有 當邏輯單元之各別輸入端發生位準變換時此評估單元才 會被驅動。 依據本發明之其它形式,此積體式記億體是一種單一 電晶體/單一電容器型式之動態記億體(DRAK),其各記 億胞分別具有一個記憶電容器,電容器之第一電掻是與 固定之第一電位相連而第二電極則經由選擇電晶體而與 位元線相連接。此外,其記億胞陣列在其邊綠上具有末 端記億胞,其與一般記億胞不同,即,不是用來儲存資 訊,而是用來使記憶胞之製程最佳化且其構造就像一般 記億胞一樣具有一個電容器及一値選擇電晶體。此種末 元末 字種 與此 之且 列件 陣組 胞之 億元 記單 在輯 置邏 配是 其 } Θ上 份面 "隹 一 之 少離 至遠 之相 胞器 億碼 記解 端線 人離 輸遠 之相 元器 單容 輯電 邏與 是之 端體 入晶 輸電 制擇 控選 之之 體胞 晶憶 電記 擇端 選末 之此 胞是 億於 記 。 端端 -----,------—> - ----- ---^-----I--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之晶 元電 單擇 輯選 邏向 與面 是之 線器 導容 條電 此之 ,胞 接憶 連記 相端 線末 導此 條 ’ 一 接 與連 是相 端端 終出 之輸 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 連ij層 造 二 種 億 第d各 之I於 在 s利 固Θ有 與胞可 是億間 端記期 終端造 之末製 體 在 接 化 佳 最 程 製 使 來 用 間 期 生 産 之 憶 記 式 積 是,不 以渠種 可溝各 如生以 例産須 器須渠 容中溝 電板些 億基這 記,於 之胞由 胞億 。 憶記中 記成渠 ,製溝 生了在 産為成 所。形 層器極 些容電 這電之 由式器 是渠容 體溝電 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 五、發明說明(4 ) 同之材料塡入以便製造電極或進行隨後之步驟,則在即 將製成之記憶胞陣列(其具有溝渠式電容器)之邊緣上在 施加這些層時會形成不規則性(例如,凸起)。這是由於: 記憶胞陣列之溝渠具有大量之層材料,其材料量較不具 備溝渠之此種記憶胞陣列附近之區域中者還多。除了一 般之記憶胞陣列之外,末端記憶胞(其通常不具備電性上 之功能)產生於記憶胞陣列之邊緣。由於末端記憶胞之構 造基本上是和一般之記憶胞相同,因此若記憶胞之記憶 電容器是溝渠式電容器,則未端記憶胞之電容器同樣是 溝渠式電容器。由於記憶胞陣列之邊緣上存在此種末端 記憶胞,則可確保:記億胞陣列內部中之各記憶胞之區 域中所產生之層都是很均勻的。所產生之各層只有在記 憶胞陣列之邊緣區域(其中配置一些末端記憶胞)中會受 到此種接面(其介於記憶胞陣列中所存在之溝渠結構和記 憶胞陣列外部無溝渠之區域之間)所影響。一般之記億胞 則不受影響。 本發明之上述形式所具有之優點是:這些通常不具備 電性功能之末端記憶胞可用來製成邏輯單元。因此不需 設置其它組件(其不使用末端記憶胞)來作爲邏輯單元 用。邏輯單元之空間需求因此較小。 本發明以下將依據圖式來詳述。圖式簡單說明如下: 第1圖積體式記憶體之實施例。 第2圖是第1圖之具有末端記億胞和一般記億胞之積 體式記億體之記憶胞陣列。 ---------------i ί -----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公芨) 4 4 2 7 9 2 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明說明(i) '/第3圖是第1圖之邏輯單元之细節。 1第4圖記憶電容器之實施例。 ^第5圖邏輯單元之另一實施形式。 第1圖是DRAM型式之積體式記憶體,其具有多條水 平延伸之字元線WLi以及多條垂直延伸之位元線對BLK ’ /BLKe此種DRAM具有單一電晶體/單一電容器型式之 記億胞MC。在位元線BLK,/BLK和接地之間此種記億 胞MC具有一値η -通道型式之選擇電晶體T以及一梅記 億電容器選擇電晶體τ之控制端是與字元線中之一· 相連接。字元線WLi是與字元線解碼器WLDEC之輸出 端相連接。字元線位址WLADR在輸入側傳送至位元線 解碼器WLDEC,字元線WLi可經由字元線位址WLADR 來定址。雖然實際之記億體具有許多字元線以及位元 線,但為了説明起見第1圖中只顯示數條。 位元線對BLK,/BLK是與謓出放大器形式之評估單元SA 相連接,評估單元SA是用來評估(卽,放大)此種由記億 胞M C而讀出至位元線中之資訊。讀出放大器SA又將這些 資訊放大而發送至資料線對DLK,/DLKe在第1圖之記億 體中所讀出之資訊是各別位元線對BLK,/BLK上之差動信 號且傳送至讀出放大器SA,其同樣以差動信號之形式 進-步傳送此種在各資料線對DLK,/DLIi上所放大之資 訊。若第一位元線BL1經由(第1匯中未顯示之)位元線 解碼器而被定址,則位元線對之所屬之第二位元線/ BL1同時亦被驅動。記億胞HC之内容被讀出至第一位 元線BL1而參考記億胞RC之内容則被讀出至此資料線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ---------I — ' I I I I I 訂--- - - ---5y. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 42 70 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明(t ) 對之第二位元線/ BL1。讀出放大器SA在驅動狀態下以 一般之方式來放大此種差動信號。 在第1圖之DRAM中此字元線WLi具有一種低電位, 只要其未被字元線解碼器WLDEC所定址時。若這些字 元線WLi中之一經由字元線解碼器\HDEC所驅動,則 其具有高位準,使這些與其相連接之選擇電晶體T導通。 因此,在驅動一條字元線時,高位準以某種大小之傳送 時間由字元線解碼器WLDEC之輸出端傅送至第1圖左 方之各別字元線WLi之與字元線解碼器相遠離之末端 處。 第1圖中這些字元線WU之與字元線解碼器相遠離之 末端是與或(0R)閘形式之邏輯單元之輸入端相連接。或 (OR)閘之輸出端是分別與讀出放大器SA之驅動輸入端 相連接。只要驅動信號EN(其是或(OR)閘在輸出線上所 産生者)具有低位準,則讀出放大器SA被去(de-)驅動而 不會發出資訊至資料線DLK/DLK。在驅動信號EK是高位 準時,讀出放大器SA被驅動而實現其放大之功能β若 這些與或(OR)閘相連接之字元線WU並未被字元線解碼 器WLDEC所驅動,則驅動信號EN通常具有低位準。只要 字元線中之一條已由字元線解碼器WLDEC所驅動且已發 出此種髙的信號位準直至此字元線之末端處,則此或 (OR)閘在其輸出端同樣會産生一種高位準且驅動這些與 其相連之讀出放大器SA。 由於第1圖中此種或(OR)閘之輸入端是與字元線WU 之與字元線解碼器WLDEC相遠離之末端相連接,則讀出 —8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------,嚷--------訂------- -- 線 — 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 442 792 B7_ 五、發明說明(7 ) 放大器SA只有當這些與字元線解碼器WLDEC相隔最遠之 記憶胞MC經由其選擇電晶體T而被選取時才可經由驅動 信號Ε N而被驅動。 第2圖是第1圖之DRAMs之記億胞陣列之實施例之拓樸 (topology)圖形,其顯示此種記億胞MC之局部性配置。 位元線BL亦是垂直地延伸而字元線WL是水平地延伸。 記憶胞MC是在記億胞陣列内部中這些字元線WL和位元線 BL之交點處。反之,記億胞陣列之邊緣是由一列末端記 億胞EC所形成,這些EC圍繞著記億胞MC。這些末端記億 胞EC之構造基本上是和記億胞MC者相同,因此同樣具有 一値電容器和一個選擇電晶體。 在目前情況中此記億胞MC之電容器C和末端記億胞EC 之電容器CE是第4圓所示型式之溝渠式電容器。記憶胞 MC或末端記億胞EC之溝渠式電容器C; CE在此種積體式 記億體之基板4中所産生之溝渠中具有第一電搔3 (其是 與接地相連接)以及第二電極1(其是與所颶之選擇電晶 體T; TE相連接)。在此二個電極1,3之間存在一種隔離 層2以作為介電質。 ----------J — '^·----I I 訂-------I I I' / (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 製容 在電 是式 EC渠 胞溝 億之 記MC 端胞 末億 之記 上保 綠確 邊來 之用 列時 陣體 胞億 億記 記式 中體 圖積 2 種 第此 造 域 區 之 體 憶 記 式 體渠 積溝 於備 由具 〇 不 式時 形造 之製 同體 相億 能記 可在 盡域 有區 些胞 這億 /1- 記 示 所 在 置 配 是 在 會間 時之 造域 製區 在之 其渠 則溝 ,無 。 部和辔 外域影 之區所 列之有 陣渠程 域 區 面 接 渠 溝 對 中 溝製 有之 於器 介容 其電 式 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
yiji- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A7 _B7_ 五、發明說明(/ ) 因此,有利的方式是設置末端記億胞EC使記億胞MC與 記億胞陣列外部區域相隔開。在記憶胞製造時之不規則 性,因此只會對末端記億胞EC之溝渠式電容器有影鬱而 不會對記億胞MC之電容器有影饗。 此種末端記億胞EC通常只用來在記億體製造時達成製 程最佳化之目的,其在記億體製成之後絶不用作電性上 或邏輯上之功能。但在本發明之此一實施例中使用這些 末端記憶胞EC(其選擇電晶體TE是與導線L·相連接)來製 成邏輯單元OR,而導線L則存在於記憶胞陣列之位於字 元線解碼器liLDEC遠端之邊緣上。這將在以下第3圖中 再作說明。 第3圖顯示一些末端記憶胞EC,其分別具有電容器CE 和選擇電晶體TE, TE是與第2圖所示之導線L相連接。 末端記億胞EC之選擇電晶體TE之控制端同樣是與字元 線WLi中之一條相連接。末端記憶胞EC就其構造而言與 一般記億胞MC之差別如下:其電容器CE之面向選擇電晶 體TE之電極是與接地相連接。若這些字元線WLi中之一 經由字元線解碼器WLDEC而被定址且因此所得到之高位 準傳送至字元综之末端(此種與末端相連接之末端記億 胞EC存在於末端處),則其選澤電晶體TE被接通,使導 線L位於接地電位處。一種與導線L相連接之反相器I 在第3圖所示之邏輯單元OR之輸出端産生第1圖之驅動 信號E N。
第3圖之導線L藉由選擇信號SEL而在字元線WLi中 之一被驅動之前(卽,在末端記億胞EC之選擇電晶體TE 仍關閉時)預充電至高位準,使邏輯單元OR之輸出端上 -- 本紙張尺度適用中國圉家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 442792 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(?) 之驅動信號εν最初具有一種低位準。此種預充電是藉由 第一 Ρ-通道-電晶體Ρ1來達成,而電晶體Ρ1是以其主電 流路徑配置在正電源電位VCC和導線L之間,其控制端 是與選擇信號SEL相連接。第二ρ-通道-電晶體ρ2之主 電流路徑平行於第一 -Ρ-通道-電晶體ρ 1且具有一個控制 輸入端,其是與邏輯單元OR之輸出端相連接。反相器I 及第二P-通道-電晶體p2形成一種保持電路,其在第一-P-通道-電晶體Ρ 1又關閉之後可保持導線L之電位狀態。
第5圖是形成邏輯單元OR所用之末端記億胞EC之另 一種電路,其中記憶電容器CE之與選擇電晶體TE相連 接之電極不是與接地相連而是與記憶體之正電源電位 VCC相連接。爲了使導線L預充電,則導線L須經由第 一 η-通道-電晶體N1而與接地相連接,其閘極是與控制 信號/SEL相連接。導線L經由二個串聯之反相器I而與 邏輯單元OR之輸出端相連接,邏輯單元OR在輸出端產 生一種驅動信號EN。導線L經由第二n-通道-電晶體N2 而與接地相連接1其閘極是與第一反相器I之輸出端相 連接。第5圖所示之邏輯單元OR之製成方式所具有之優 點是:讀出放大器SA只有在下述情況才會由驅動信號 EN所驅動,即,末端記憶胞EC之一之選擇電晶體TE須 導通一段時間,使其可將施加至其本身之電源電壓VCC 與導線L相連接而超越第一反相器I之切換臨界値 (threshold)時。只有當此種與各別末端記憶胞EC相連接 之字元線WLi之電位已上升至足夠大時,則驅動信號EN 本紙張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝--------訂-------丨„線_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 442792 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明('°) 才會由低位準切換至高位準。由於末端記憶胞Ε<=配置在 記憶胞陣列之邊緣(即,各條字元線Wli之末端)’因此可 確保:在驅動信號EN之正邊緣時所選取之記憶胞M C之 選擇電晶體Τ可經由字元線而足夠地受到控制。第5圖 中之邏輯單元OR與第3圖中者相比較時因此可使驅動信 號EN稍後由低位準切換至高位準。 符號說明 1,3…電極 2…隔離層 4…基板 MC…記憶胞 C…記憶電容器 T,TE…選擇電晶體 WLDEC…字元線解碼器 WL,WLi…字元線 BLK,/BLK…位元線對 DLK,/DLK.·‘字元線對 0 R…或閘 SA…讀出放大器 CE…電容器 EC…末5^言己ft Μ L…導線 I…反相器 N1,N2,P1,P2…電晶體 -1 2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ------------11--------1-----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

  1. 442792 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 1- 一種積體式記憶體,其特徵爲ϋ有: 一記憶胞(M C),甩來儲存資訊,記憶胞在記憶胞陣列中 配置在位元線(BL)和字元線(WL)之交叉點, —字元線解碼器(WLDEC),其是用來對字元線(WL)進行 定址, —至少一個評估單元(SA) ’其是用來評估由記憶胞(MC) 而讀出至位元線(BL)中之這些資訊,此評估單元具有 一種驅動輸入端, ——個邏輯單元(OR),用來對一些輸入端(其是分別與字 .元線(WL)之與字元線解碼器(WLDEC)相遠離之末端相 連接)進行或(OR)功能以得到一種輸出端,此輸出端是 與評估單元(SA)之驅動輸入端相連》 2·如申請專利範圍第1項之積體式記憶體,其中 一其是一種動態記憶體,其記憶胞(M C )分別具有一個記 憶電容器(C”電容器(C)之第一電極是與固定之第一電 位相連接且其第二電極經由選擇電晶體(T)而與位元線 (BL)相連接, 一其記憶胞陣列在其邊緣上具有末端記憶胞(EC) >其不 是用來儲存資訊而是用來使記憶胞(MC)之製程最佳 化,且其構造是和一般之記億胞(MC)相同,末端記億 胞(EC)亦具有一個電容器(CE)以及--個選擇電晶體 (TE), —此種末端記憶胞(EC)之至少一部份(其配置於記憶胞陣 列之與字元線解碼器WLD EC相遠離之側面上)是邏輯 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --! -----------裝.--- !訂---I-----線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) OJ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4 4 f 〇 CL A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 單元(OR)之組件, 一此種末端記憶胞(EC)之選擇電晶體(TE)之控制輸入端 是邏輯單元(〇R)之輸入端, —此種末端記憶胞(EC)之選擇電晶體(TE)之遠離電容器 (CE)之接點是與導線(L)相連接,導線(L)是與邏輯單元 (OR)之輸出端相連接, 一末端記憶胞(EC)之電容器(CE)之面向選擇電晶體(TE) 之接點是與固定之第二電位相連接。 3. 如申請專利範圍第2項之積體式記憶體,其中記憶胞 (MC)之記憶電容器(C)以及未端記億胞(EC)之電容器 (CE)都是溝渠式電容器。 4. 如申請專利範圍第2或3項之積體式記憶體,其中其第 一電位(接地)是與第二電位相同。 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -------------裝------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再琅寫本頁>
TW088115484A 1998-09-18 1999-09-08 Integrated memory TW442792B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19842852A DE19842852B4 (de) 1998-09-18 1998-09-18 Integrierter Speicher

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW442792B true TW442792B (en) 2001-06-23

Family

ID=7881440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088115484A TW442792B (en) 1998-09-18 1999-09-08 Integrated memory

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6181624B1 (zh)
EP (1) EP0989565B1 (zh)
DE (2) DE19842852B4 (zh)
TW (1) TW442792B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4164241B2 (ja) * 2001-02-15 2008-10-15 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US6891404B2 (en) * 2002-06-11 2005-05-10 Infineon Technologies Auto-adjustment of self-refresh frequency
US8116159B2 (en) * 2005-03-30 2012-02-14 Ovonyx, Inc. Using a bit specific reference level to read a resistive memory
TWI815583B (zh) * 2022-08-02 2023-09-11 華邦電子股份有限公司 半導體記憶體裝置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3101802A1 (de) * 1981-01-21 1982-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Monolithisch integrierter halbleiterspeicher
EP0136119B1 (en) * 1983-09-16 1988-06-29 Fujitsu Limited Plural-bit-per-cell read-only memory
JPS62202398A (ja) * 1986-02-28 1987-09-07 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US5132931A (en) * 1990-08-28 1992-07-21 Analog Devices, Inc. Sense enable timing circuit for a random access memory
US5251168A (en) * 1991-07-31 1993-10-05 Texas Instruments Incorporated Boundary cells for improving retention time in memory devices
JP2687829B2 (ja) * 1992-12-21 1997-12-08 松下電器産業株式会社 メモリ及びメモリ作成方式

Also Published As

Publication number Publication date
EP0989565A1 (de) 2000-03-29
US6181624B1 (en) 2001-01-30
DE59902403D1 (de) 2002-09-26
EP0989565B1 (de) 2002-08-21
DE19842852B4 (de) 2005-05-19
DE19842852A1 (de) 2000-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3874234B2 (ja) 半導体集積回路装置
KR100745368B1 (ko) 개선된 데이터 입출력 경로를 갖는 반도체 메모리 장치
JPH0982083A (ja) 強誘電体メモリ装置
JP4377068B2 (ja) 集積メモリ
TW201013697A (en) Semiconductor memory device and driving method thereof
JP2021515351A (ja) 強誘電体ランダムアクセスメモリのセンシング方式
JPH05182458A (ja) 半導体記憶装置
CN101009135A (zh) 减少位线之间电压耦合的半导体存储装置
JPH11238386A (ja) 半導体記憶装置
JP4413293B2 (ja) リセット動作を高速化したメモリデバイス
US9548101B2 (en) Retention optimized memory device using predictive data inversion
US10740188B2 (en) Volatile memory device and method for efficient bulk data movement, backup operation in the volatile memory device
US6297985B1 (en) Cell block structure of nonvolatile ferroelectric memory
WO2009114480A2 (en) Digit line equilibration using access devices at the edge of sub-arrays
US8873277B2 (en) Semiconductor memory device having balancing capacitors
JP4008766B2 (ja) 強誘電体メモリ及びその駆動方法
US6366490B1 (en) Semiconductor memory device using ferroelectric film
TW442792B (en) Integrated memory
US6459626B1 (en) Integrated memory having memory cells and reference cells, and corresponding operating method
US6246630B1 (en) Intra-unit column address increment system for memory
JP2012160230A (ja) 半導体装置
US20080043544A1 (en) Memory device and method of improving the reliability of a memory device
US6928012B2 (en) Bitline equalization system for a DRAM integrated circuit
US6487128B2 (en) Integrated memory having memory cells and reference cells, and operating method for such a memory
TW475179B (en) Integrated memory with memory-cells and reference-cells

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees