TW437081B - Dynamic random access memory and LSI including memory and logic circuit - Google Patents

Dynamic random access memory and LSI including memory and logic circuit Download PDF

Info

Publication number
TW437081B
TW437081B TW087102443A TW87102443A TW437081B TW 437081 B TW437081 B TW 437081B TW 087102443 A TW087102443 A TW 087102443A TW 87102443 A TW87102443 A TW 87102443A TW 437081 B TW437081 B TW 437081B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
dram device
patent application
signal
bit line
generating mechanism
Prior art date
Application number
TW087102443A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Ohsawa
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW437081B publication Critical patent/TW437081B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • G11C11/4085Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Description

437081 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 本發明係關於DRAM裝置,以及具有DRAM裝置與邏輯 功能之大型積體電路(LSI)混成於同一晶片的大型積體電 路。. 習知技術中,DRAM裝置的字元線驅動方式採用以下兩 種方法。 (1)利用NMOS的兩級解碼方式; (2 )利用PMOS的Vpp方式。 首先説明(1)的兩級解碼方式。圖24中,根據預充電信 號PRCHn與被預解碼的位址信號XA0-XA7、XB0-XB7之 组合,先選擇一個行解碼器li(i = 〇-63)。其次,根據預充電 信號PRCHn、位址信號A0R、A1R之组合.,選擇一個 WDRVnj信號驅動器3j(j = 0-3)。相應於此WDRVnj信號, 選擇一個字元線驅動器(WL驅動器)Zi-j(i = 0-63 ; j-0-3), 最後一個字元線WL被驅動。上述WJDRVnj信號驅動器3 j 係包含有對應的解碼器者。 圖2 5表示圖2 4中之行解碼器11所對應的行解碼器 1 0 ;及圖2 4中之WL驅動器2 i --j (舉例而言,i = 0 ; j = 0-3)所對應的WL驅動器20-m(m=0-3)之構造。各WL 驅動器20-m連接於字元線WLm。 在圖2 5中,電源.Vcc與接地點之間,有PMOS電晶體 P 1、NMOS電晶體N〗與NMOS電晶體N2三者成串聯連 接。其中PMOS電晶體P 1之閘電極有預充電信號PRCHn 加在上面,源極連接於電源Vcc ; NMOS電晶體N1之閘 λ 電極有位址信號XAi加在上面;NMOS電晶體Ν2之閘電 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29?公釐) ----—-----裝------.訂----.—線 - ). ). (請先Μ讀背面之注意事項1:^寫本頁) 437081 A7 B7 五、發明説明(2 ) 極有位址信號XBj加在上面,源極接地。pM〇s電晶體 • P 1之没極與NMOS電晶體之汲極的連接點處有以下閘 極連接於其上:源極接於電源Vcc的PMOS電晶體P 2之没 極;成串聯連接的PMOS電晶體P3與NMOS電晶體N3 之共通閘電極;成串聯連接的PMO S電晶體P4與NMOS 電晶體N 4之共通問電極;源極接地的nΜ 0 S電晶體N 7 之閘電極。. PMOS電晶體Ρ 2之源極連接於電源vcc ;閘電極連接於 成串聯連接的PMOS電晶體P3與NMOS電晶體N3之共 通汲極;N Μ 0 S電晶體N 3與N 4之源極接地。pMOS電 晶體Ρ4與NMOS電晶體Ν4之共通汲極連接於NMOS電 晶體Ν 5之汲極,而此ΝΜ 0 S電晶體Ν 5之閘電極連接於 電源Vcc ·,NMOS電晶體Ν5之源極連接於NMOS電晶 體N 6之閘電極。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 NMOS電晶體N6與NMOS電晶體N7爲串聯連接, NMO S電晶體N6之汲極處有WDRVnO信號加在上面, NMOS電晶體N7之源極接地。由NMOS電晶體N6之源 極與N Μ 0 S電晶體N 7之j;及極的連接點有字元線驅動信號 WLO被拉出。 上述構造中,PMOS電晶體Pi_P4與NMOS電晶體 N1-N4構成行解碼器10 ; NMOS電晶體N5、,N6、N7 構成WL驅動器20-0。 此外,分別與上述WL驅動器具有相同的構造,且 具備:PMOS電晶體P4與NMOS電晶體N4之共通汲 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2丨Ox 297公釐) 43708 1 ΑΊ A 7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明(3 ) 極;連接於PMOS電晶體P1與NMOS電晶體N1之共通 汲極,有WDRVnl信號輸入的WL驅動器20-1 ;有 WDRBn2 電路信號輸入的WL驅動器20-2 及有 WDRVn3信號輸入的WL驅動器20-3。 圖26爲以NMOS構成圖24所示的WDRVnj信號驅動器 3j 。該圖僅將圖25所示的行解器10與WL驅動器20-0 组合'而成的構造中,輸入於行解碼器1 〇之NMO S電晶體 Nl 、N2之位址信號XAi、XBj置換爲A0R、AOR、 A1R、A1R,在此省略其説明。 以下説明上述構造之操作原理與操作範圍。字元線之選 擇通常分成兩個階段來進行:第一階段爲圖2 6所示的電 路,用以由WDRV信號產生WDRVnj信號;第二階段爲圖 2 5所示的電路,用以根據WDRVnj信號而選擇一個W L驅 動器,最後進行字元線之選擇。 圖25中,預充電信號PRCHn變成高値,根蝶被預解碼 的位址信號XAi與被預解碼的位址信號XBO-XB3 .),選擇一 個行解碼器(此處爲行解碼器1 〇 ),NMO S電晶體N5之汲 極變成Vcc,節點A被充電至Vcc-Vth(Vth爲NMOS電晶 體N5之臨界電壓)。因爲源極被提昇至Vcc-Vth,藉由背 面閘電極偏壓(back gate bias)效果,其値(Vcc-Vth)較一般 源極爲GND的情況下之値(至少約爲0.5 V)爲高,一般認爲 有1.5V左右。然後,Vcc爲5 V時,被圖26之A0R、 A1R所解碼,輸入於圖25之字元__線驅動用的NMOS電晶 體N6之汲極的WDRVnj信號由0V上昇爲7.5V。那種情 ,6 (請先閱讀背面之注意事項一:¾¾本頁) .裝. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4370 8 1 A7 B7 五、發明説明(4 ) 況下,由於NMOS電晶體N6之汲極-閛電極之間的寄生 電容C 1 ,節點A之電位由Vcc-Vth大幅地上昇至10V左 右,結果NM0S電晶體N6之Vth未降低之下,WL0由 0V上昇至7.5V。產生圖26之WDRVnj信號的電路亦完全 依同樣的原理操作。 上述電路在Vcc爲5V之情況下,大概能以正常狀況高 速操作,不過當Vcc降至3.3 V之情況下,字元線上昇的速 度降低,可能造成無法驅動字元線。其理由在於:由於節 點A之充電電位Vcc-Vth變小,當WDRVnj信號輸入時節 點A未能充份地啓動。舉例而言,作爲最壞條件者當Vcc 爲3 V ( 3 . 3 V ± 1 0 %爲操作的必要條件)時,考慮背面閘電 / 極偏壓效果,Vth定爲1.5 V之下(即使Vcc降低,考慮到 次臨界電流所造成之備用電流增加的話,不能過度降低 Vth的値),則Vcc-Vth僅能取1.5V左右,即使WDRVnj信 號由0V上昇至4V,節點A亦僅能由1.5V上昇至4.5V, 字元線很難達成希望的4.5V,只能上昇至4.5V-(NMOS 電晶體N6之Vth)=4.5V-1.5V=3.0V,字元線變得無法正 常驅動。此外,字元線之上昇速度亦大幅地變慢。因此, NM0S之字元線驅動電路在Vcc爲3.3V以下之DRAM係 爲無法使用的電路。_ 其次,説明能夠克服上述NM0S所形成之兩級解碼方式 之問題點的(2 ) PMOS所形成之Vpp方式。 在圖2 7中,電源Vcc與接地玛之間,有PMOS電晶體 P5、NMOS電晶體Nil與NMOS電晶體N12三者成串聯 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐)- ---------坤衣------1T------1 t ) (請先閏讀背面之注意事項广Ί寫本頁) 4370 8 i A7 __________B7__— 五、發明説明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項一:如窩本頁) 連接。其中PMOS電晶體p 5之閘電極有預充電信號 PRCHn加在上面;NM 0 S電晶體Nl 1之閘電極有位址信 號XAi加在上面;νΜΟ S電晶體N12之閘電極有位址信號 XBj加在上面D PMOS電晶體P5與NMOS電晶體Nil之 ί及極之共通汲極有以下閘極連接於其上:源極接於電源 Vcc的PMOS電晶體Ρ6之汲極;成串聯連接的PMOS電晶 體P 7與NMO S電晶體N13之共通閘電極;成串聯連接的 PMOS電晶體P8與NMOS電晶體N14之共通閘電極。 PMOS電晶體P7之源極連接於電源Vpp,NMOS電晶體 N13之源極接地。此外,PMOS電晶體p 6之閘電極有 PMOS電晶體P7與NMOS電晶體N13之共通汲極連接於 〆 該處。 此外,PMOS電晶體P8之源極處有WDRVnO信號加在 上面’ NMOS電晶體N14之源極接地。PMOS電晶體P8 與NMOS電晶體N14之共通汲極連接於NMOS電晶體 N1 5之汲極,而此NMΟ S電晶體N1 5之源極接地;閘電 '/極處有WDRVnO信號加在上面。由' PMOS電晶體p 8與 N Μ 0 S電晶體N14之共通没極拉出字元線驅動信號WL 0。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 上述PMOS電晶體Ρ5,Ρ7與NMOS電晶體Ν11-Ν13構 成行解碼器3 0 ; PMOS電晶體P8與NMOS電晶體N14、 N15構成WL驅動器40-0。 此外,與此WL驅動器40-0具有相同的構造,分別有 WL驅動器40-1、WL驅動器^0-2與WL驅動器40-3 連接於PMOS電晶體P5及NMOS電晶體Nil之共通汲 -8- 適用 '^國家標準(CNS ) A4規格(2_Γ〇κ297^1 ~~~ ~ 43Τ08 ΤΙ A 7 B7 五、發明説明(6 ) 極,其中WL驅動器40-1有WDRVnl及WDRVnl信號輸 入,用以輸出字元線驅動信號WL1 ; WL驅動器40~2有 WDRVn2及WDRVn2信號輸入,用以輸出字元線驅動信號 WL2 : WL驅動器40-3有WDRVn3及WDRVn3信號輸 入,用以輸出字元線驅動信號WL3。 圖2 8表示以PMOS構成圖2 4所示的WDRVnj信號驅動 器3j ^此構造係就圖27所示的行解碼器30與WL驅動器 40-0合成的構造中,將輸入於行解碼器30之NMOS電晶 體 Nil、N12 的 XAi、XBj 換成 AOR(AOR)、AIR(AIR), 再去掉NMOS電晶體N15而得,在此省略其説明。 以下説明產生上述電源Vpp的方法。圖2 9表示作爲產生 電源Vpp之第2產生機構的電荷幫浦之構造。 圖2 9中,節點B透過電容C 2連接於節點E,節點E連 接於NMOS電晶體N60、N61、M62之汲極,與NMOS 電晶體N63之閘電極。NMO S電晶體N60之閘電極連接於 輸出郎點Ο ’源極連接於節點〇·。節點G透過電容C 4而 連接於節點A、NMOS電晶體Ν6Γ之閘電極。NMOS電 晶體N61之源極連接於輸出節點〇。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 節點C透過電容C 3而連接於節點F ,節點F連接於 NMO S電晶體N62之閘電極、NM 0 S電晶體N63之源極 及NMOS電晶體N64、N65之汲極。NMOS電晶體N62 之源極與NMO S電晶體N63之汲極連接於電源Vcc。 NMOS電晶體N65之閘電極連接#輸出節點〇。源極連接 於節點Η。節點Η透過NMO S電晶體N64之閘電極與電 -9- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2I0X297公釐) 437081 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7五、發明説明(7 ) 容C 5而連接於節點D。NMO S電晶體N64之源極連接於 輸出節點0。 此外,節點B連接於ΝΜ Ο S電晶體N60、N61、N62, 節點C連接於NMOS電晶體N63、NM、N65。 以下參考圖3 0之時序圖説明上述構造的電荷幫浦電路之 工作原理。 圖30之A、B、C、D爲圖29之各節點A、B、C、D 的輸入波形。相對於此輸入,電路之内部節點E、F、 G、Η之操作方式如圖3 0所示,其作用係逐步、一點一點 地使V ρ ρ上昇。 爲使易於了解此時序圖,分成兩級顯示。此級爲電路前 半的操作,下級爲電路後半的操作。此外,爲使易於了 解,Vpp各自使用相同者。再者,A、B、C、D之波形 的縱軸與E、F、G、Η、Vpp之縱轴實際上不同,不 過,在此爲了易於了解之故,後者相較於前者,其電壓軸 (縱轴)延伸爲5倍° 以下僅説明上級的操作,下級的操作亦同。 輸入B在某個時間由GND上昇至Vcc的話,節點E由 V c c由於該輕合比上昇至一定的電壓。相伴於此,節點G 由於透過NMOS電晶體 N60而被供給電荷,故上昇至 Vpp-Vth( Vth爲NMOS電晶體N61之Vth)。在下一個時間 輸入A由GND上昇至Vcc的話,節點G被啓動,由最初 6¾ Vpp-Vth,由於該耦合比上异具一定的電壓(最高的電 壓)。因此,節點E之電荷透過NMOS電晶體N61而全部 -10- (請先閲讀背面之注意事項二i i;寫本頁) f裝.
11T 線 本紙張尺度適用中国國家標隼(CNS ) A4規格(210_乂 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 437081 A7 B7 五、發明説明(8 ) 傳送至Vpp。換言之,節點E之Vpp之大小被等値化》結 果,Vpp之位準被昇麼。 接著,輸入A先由Vcc降至GND的話,節f占〇之位準由 於耦合比而下降,使得NMOS電晶體N61截止。然後,輸 入B同樣地由Vcc降至GND的話,節點E之位準由於耦合 比而下降,同時,透過NMO S電晶體N60節點G之位準 .亦降至同樣大小。因此,NMOS電晶體'N61完全截止。之 後,由於輸入C上昇,下側之電荷幫浦之節點F亦上昇, 透過NMO S電晶體N62電荷由Vcc流入節點E。 藉由重複以上操作,由Vcc流入的電荷會蓄積於電容 C 2、C 3,而在下一個循環排出於Vpp。 / 上侧與下側之幫浦互補式的操作,結果整體而言不但操 作速度提昇,且藉由自另一侧接受節點F/E之電壓,可使 Vcc與節點E/F之路徑高效率地導通/截止。 利用上述之PMOS的驅動方式,當Vcc爲3.3V的情況, 在晶片内由圖2 9所示的電荷幫浦電路產生例如Vpp= 4.3 V 之DC電位,利用此電位藉由PMOS ·,可在Vth不降低的條 件下驅動字元線,圖2 7與圖2 8之電路即使當源低於3.3 V 亦可正常操作。 如上所述,圖2_9所示的電荷幫浦電路雖可由VCC=3.3 V 產生Vpp=4.3V,不過,存在兩個問題。首先,此電路本身 的消耗電流很大。即使幫浦的效率爲100%,即完全沒有浪 費的情況,原理上幫浦電路亦會/'肖耗同於負載電流之電 流。其道理在於:電容C 2、C 3上必須被充電以同於幫浦 -11 - 本紙張尺度適用中.國國家標準(CN’S ) Λ4現格(2I0X297公楚) ---------i------------腺 ^^... (請先閱讀背面之注意事項-"'寫本頁) A7 B7 五、發明説明(9 ) 所灌進之電荷。不過,實際上不可能達到100%之效率,一 - 般約50%。其原因在於:原本爲使節點A或B以一定周期 充電,需要利用環式振盪器,該處會有電流消耗,幫浦的 電流路徑内會有相當的寄生電容,造成充電於多餘的電 容。 再者,爲產生電流而使幫浦快速操作的話,則有可能未 能充電至足夠的電荷。再由於寄生阻抗·,節點電位有可能 振幅不夠大。此外,由於時間上的些微誤差亦有可能造成 漏電。因此,這些因素造成較大的影響的話,幫浦效率就 •可能低至50%。這種情況下,幫浦所消耗的電流爲Vpp負 載電流之兩倍,又由於Vpp負載電流本來就很大。故 DRAM之操作電流亦變得很大:此外,未來Vcc假使由 2.5V降至1.8V的話,幫浦電路會變得無法操作。那是由於 最後產生Vpp的NM〇S電晶體之B、C的閘電極電位未 得到充分昇壓的話,電荷即無法傳送,因此Vcc變低的 話,就變得較爲困難,陷入傳送不足的狀況。 發明之目的 ' 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項,"寫本頁) 本發明之DRAM即針對上述課題而設計,其目的在於提 供一種DRAM裝置,當電源電壓降低時,亦具有充份的操 作餘裕,且消耗電流很小。 發明概述 爲達成上述目的,第一發明係一種由複數級的解碼方 式對字元線昇壓,將電荷傳送於單,元的DRAM裝置,其特 徵在於包含:第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(<:阳)/\4说格(210/297公釐) 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 4^70 8 11 A7 _________B7 五、發明説明(1〇1 " —-一 以驅動字元線的驅動信號;第二生成機構,藉由電荷 …在DRAM晶片$直流地產生用以控制根據位址信號 而被解碼的各級驅動電晶體之閘電極的控制信號。 ^外,第二發明係—種由複數級的解碼方式對位元線等 $信號昇壓而進行等化的DRAM裝置,其特徵在於包含: 生,機構,根據蓄積於電容之電荷,產生位元線等化 k號;第二生成機構,藉由電荷幫浦,i dram晶片内直 邮地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶 體之閘電極的控制信號。 此外,第三發明係一種由複數級的解碼方式對於元線分 離信號昇壓而進行位元線與偵測放大器之間的電荷傳送的 DHA二裝置,其特徵在於包含/第—生成機構,根據蓄積 於電容之電荷,產生位元線分離信號;第二生成機構,藉 由電荷幫浦,在DRAM晶片内直流地產生用以控制根據位 址信號而被解碼的各級驅動電晶體之閘電極的控制信號。 此外,第四發明包含:第一生成機構,根據蓄積於電容 之電荷’產生用以驅動字元線的驅、動信號;第二生成機 構’根據蓄積於電容之電荷,產生位元線等化信號;第三 生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生位元線分離信 號;第四生成機構,藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内直流 地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶體 之閘電極的控制信號。 此外’第五發明係複數個單元跨列在列方向與行方向成 一維配置的DRAM裝置,其特徵在於:於複數個單元陣列 -13- 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公麓) 种衣------、1τ------^----- (請先聞讀背面之注意事項苑本頁) 437081 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(11 ) 之列方向的邊界設有共有偵測放大器區域,該共有偵測放 大器區域藉由位元線分離信號輸入於閘電極的電晶體而分 開;於行方向的邊界以行解碼器爲中心,其兩端設有字元 線驅動器區域;於前述偵測放大器區域與前述行解碼器、 字元線驅動器區域的交會之處設有位元線分離信號及位元 線等化信號;此外,根據蓄積於電容之電荷,產生用以驅 動字元綠的驅動信號 '位元線的驅動信號'位元線分離信號 三者至少其中之―,並且藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内 直泥地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電 晶體之閘電極的控制信號。 圖式之簡單說明 藉由下文的描述以及附圖,當能對前述本發明的s的、 優點、以及特徵更加明瞭,其中: 圖1表示本發明之實施例之一的DRAM裝置中,用以生 成WDRVnj信號的電路之構造; 圖2表示用以生成wDRVn信號的電路之構造; 圖3表示用以觀察習知的Vpp幫浦電路之效率的電路 造; 包 圖4表示用以說明當效率爲1〇〇%時之操作的圖; 圖5表示用以説明當附有寄生電容時之操作的圖; 圖6係用以説明Vpp幫浦電路之效率有關的t他 圖;. ^ 圖7表示將圖2所示的電路加化的電路構造; 圖8表示圖7之電路的各節點之操作的時序圖; 14- 本紙張尺度適用中國國家縣(CNS ) Λ4Α1格(2ίβχ297公龙 Λ 'f/ (请先閱讀背面之注意事項一 .fe-?7本頁 裝· 線 A7 B7 的電路構 43708 1 五、發明説明(12 圖9表不用以觀察本實施例之啓動電路之效率 造; 丁 =10表示用以説明啓動電路中,效率降低的因素之圖‘ 之效料路之間料生^所造成 圖12表示用以説明位元線等化信號與位元線分離信號 驅動方法的圖; · 圖1 j表示位元線等化信號與位元線分離信號之驅+ 路; % 圖14表不乜凡線等化信號與位元線分離信號之驅動電路 的其他構造中,輸出EQLn信號的構造; _ , 圖1D表示位元線等化信號與位元線分離信號之驅動電路 的其他構造中,輸出EQLp信號的構造; 圖16表示進行行位址上位(A8R、a9r、A10R)之分配 的4MDRAM之圖; 圖1 7表示用以生成RSLn的電路與A、B、C輪入/ RSLn輸出的關係圖; ' 圖1 8表示由128個512K位元的單元陣列所形成之 64MDRAM的佈局模式圓; 圖1 示圖18的部份擴大圖; 圖示Vpp寶浦電路之一級昇壓電路與兩級昇壓電路 之構響 圖iSt示用於反相輸入(Barln)實驗時,產生WDRVn信 號之電路: 本紙張尺度適用中国國家榡準(CNS ) Λ4规格(210χ297公發) ----------裝I- - .3 f請先閱讀背面之注意事項(‘寫本頁) 經濟部中央橾準局舅工消費合作社印製. -訂 ~. j -----線-------- I - 1 437081 A7 B7 五、發明説明(13 纖 圖示用於反相輸入實驗時,產生WDRVnj信號之 電 路;丨 · 以產生驅動特定的字 ί讀先閱讀背面之注意事項厂^寫本貢) 圖2邀示用於反相輸入實驗時,用 元線之電路; 圖2 4用以説明兩級解碼器之外觀; 圖2 5表示第1習知技術之行解碼器與wL驅動器中,用 以產生驅動特定的字元線之電路; 圖26表示第1習知技術之行解碼器與W]L驅動器中,用 以產生WDRVnj信號之電路; 圖27表示第2習知技術之行解碼器與wl驅動器中,用 以產生驅動特定的字元線之電路; / 圖2 8表示第2習知技術之行解碼器與WL驅動器中,用 以產生WDRVnj信號之電路; 圖2 9表示電荷幫浦電路之構成; 圖30表示用以説明圖29所示之電荷幫浦電路的操作之 時序圖。 圖示中之參照數號 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 li、30、1〇〇 行解碼器 2i-j、40-n、101 WL 驅動器 3j WDRVnj驅動器 較佳實施例之詳細説明 以下參考圖式説明本發明之較佳實施例。圖1係本發明 之第I實施例的DRAM裝置中碼器電路與WL驅動器 電路之構成。此構成如前述圖28所示般,在驅動字元線用 卜紙铁尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(2丨〇><297公趋) 經湳部中央標準局員工消费合作社印製 A3t〇8t __ 1 -— _ ^--- - ~ 多、發明説明(14 ) 的PMOS電晶體P8之源極上並不連接電源Vpp,而係利 用以下説明的電路所產生的WDRVn信號供给予該處’並 输出WDRVnj信號,除了在PM0S電晶體P 8與NMO S電 晶體N14之共通设處配置有反相器50這點之外,與圖28 之構成相同。再者’根據生成的WDRVnj信號最後驅動一 個字元線的電路與圖2 7所示者完全相同。此外,WDRVn 信號係由作爲第一生成機構之_ 2所示的電路所產生。 換言之,本實施例中’用以驅動負載電容大(約5pF)的字 元線之驅動信號係利用圖2所示之電路,根據蓄積於電容 ’ 之電荷而產生;並藉由電何幫"浦’在dram晶片内直流地 產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶體之 閘電極的控制信號。 圖2係用以產生上述WDRVn信號的電路,其藉由使蓄 積於電容之電荷啓動而產生WDRVn信號。 圖2中,作爲產生WDRVn信號之來源的XVLD信號係 輸入於:源極連接有Vcc的PMOS電晶體P50之閘電極; 反相器71 ;有信號A8R、A9R、AiOR輸入的NAND電路 74。反相器71透過反相器72、電容73連接於PMOS電 晶體P50之汲極;PM〇s電晶體P51、P52、P53之源極。 PMOS電晶體p5l之閘電極連接於PMOS電晶體P52之汲 極’ PM〇S電晶體P53之閘電極;串聯連接的PMOS電晶 體P5 3與NM〇S電晶體N52之共通閘電極;及NMOS電 晶體N51之及極。nanD電路7/連接於NMOS電晶體 N50 〇 ♦ -17- 本紙银尺度適中國國家榇________ ) A4坭格(210X297公,f ) ---------裝------1T------0 - i~~·. (請先閱讀背面之注意事項i.如寫本買) 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 4370 8 1 A7 B7 五、發明説明(15 ) PMOS電晶體P51之汲極連接於PMOS電晶體P52之閘電 極;及NMOS電晶體N50之汲極。NMOS電晶體N50之 源極接地,閘電極透過反相器7 5而連接於NMO S電晶體 N51之閘電極。由PMOS電晶體P53與NMOS電晶體N52 之共通汲極拉出WDRV0信號。 上述構成中,去掉反相器71、72、電容73、PMOS電 晶體P50後的電路以XVLD輸入作爲'共通輸入、輪入於 NAND電路74的信號中,將相當於邏輯狀態之不同組合 的級數(此處爲8級)串聯得到的電路作爲WDRVn信號生 成電路。 上述圖2的電路亦可以圖1之電路來代替。 以下就圖2所示之本發明的啓動電路之效率與前述圖29 之幫浦電路之效率加以説明。其中採用圖3所示之簡化的 構成。 圖3中,當環式振盪器所產生的A、、B、C、D信號波 形輸入於幫浦電路時,會產生電流IPPD,此電流翰入於負 載電路(相當於WL驅動電路、EQL·電路、ΦΤ驅動電路 等),IPPD與此負載電路所消耗的電流ippl相等的情沉 下,Vpp的位準會維持在設定値。此時,環式振盞器所消 耗的電流爲ICCR的話,貝IPPD與ICCR的比定義爲幫浦 效率。換言之,
幫浦效率= IPPD/ICCR ICCR等於IPPD的話,幫浦效率爲1 ,換言之,100%所
-A 謂ICCR等於IPPD者係指B與C之信號波形所輸入的大電 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐) ----------襄-------ΪΤ-------0 ' - .ΛΊΙ/ ..). (請先M讀背面之注意事項转本頁) 4370 8 1 A7 -----------B7___^__ 五、發明説明(16 ) 苳之一端的電極上,有上述電荷暫時蓄積,不過,此時另 —側的電極亦有相同的電荷蓄積於其上。 換言之,圖4中,進行1〇〇%之效率的情況下,可考慮成: 厶t/2的時間内由Vcc吸入之電荷,然後在下一個Δί/2 的時間内蓄積於電容上的AQ電荷會排放於Vpp端子。這種 情況下’可窝成:IPI1D=AQ/At,且此値又等於:eccp 。 不過’在實際的幫浦操作中,上述理想狀況很難實現。 理由如下:首先’可考慮由二極體所連接的中間節點藉 由大電容而被拉高電位,同時,此節點附有很大的寄生電 容(參考圖5 )。此點只要看前述之幫浦電路的構成即可明 白。換s之,形成由互補操作之幫浦電路内的相反侧之 4
Vcc的路徑之NMOS電晶體(這種大小之下,爲使充分的 電流流過,需要有很大的通道寬度)的閘電極上有信號輸 入,因此,此閘電極電容之電容値非常大。同時,形成此 電晶體與通往Vpp的路徑之另一個大NMO S電晶體的源 極、没極之P N接面的電容·/直亦相當大,由於附有此種寄 生電容Cparasiti。,故即使節點B的電壓振盪厶v,内部節點 E之電壓僅振盪: 經濟部中央標準局—工消资合作社印製 Δν= Δν x Cpump/( Cpump+Cparasitic) 此種情況下,即使節點B有A Q ( := Cpump X △ V )之電荷出 入,節點E處僅有以下的電荷出入··
Cpump X AV —△ Q X CpU£Up+Cparas;tic) * ^ 因此效率降低。故此種情況下, -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210>< 297公釐) 經濟部_央標準局員工消费合作社印繁 437081 A7 _______B7 五、發明説明(17 ) IPPD= Aq/ At = ( AQ/ Δΐ) x Cpump/(Cpump+ Cparasitic) = ICCR x Cpuffip/(cpump+cpaiasitic) 诨此根據定義,幫浦效率可表爲: 幫浦效率= Cpump/(Cpump+cparasitic)。 再者,造成效率降低的因素有好幾種。第二個理由在 於.來自環式振盟器的信號並非僅繁浦用的電容振蓋。根 據詳細的幫浦電路的電路圖,節點B 、· C亦能將NMOS 電晶體之背面基板的電位拉高。此減輕了基板偏壓效果, 降低ΝΜ Ο S的Vth,結果即使在Vcc低的情況下,亦能充 份地昇壓。此外,爲了將節點G、Η拉到高的位準,輔助 黾谷亦藉由郎點A 、 D扭南其電位α由於上述兩點, ICCR變得較上面計算的値爲大,造成效率下降。 此外’%+式振盈器爲奇數個反相器成環狀連接而形成, 能以高速振盪。因此,爲了拉出節點A、Β、C、D,尤 其是需要使大電容振盪的節點B ' C,不但需要有幾級的 缓衝器電路’而且爲’了產生上述時序圖所示般微妙的時間 差,需要有幾級的邏輯閘。即使此等電路亦消耗相當的功 率,造成ICCR更大。 以上所述者主要係就寄生電容或輔助電路之充放電所需 之效率下降進行説明,。以下參考圖6説明vpp之幫浦的另 一特有之重要因素。由於Vpp幫浦的情況IPPL値非常大, 造成必須將環式振盪器之振盪頻率定的很大。舉具體的例 子而言,64MDRAM之4K再新Qe/resh)產品的情況,由於 IPPL的値高達14mA,因此亦希望iPPD具有.同樣的大小c -20- 本紙張尺度通用中賴家標5 ( CNS ) A4規格(210/297公楚) ' -- (請先閱讀背面之注意事項'/:%,'寫本頁) 裝. 訂 線 437ϋ 8 1 . A? Β7 "丨· 1 1 1 1 I " ' ' .» 五、發明説明(18 ) 結果’除了將電容設計的很大之外,操作頻率亦需要高達 數十至100MHz,非常高速的幫浦操作。現在,假敦由 Vcc至節點E之路徑的NMOS電晶體之通道阻抗爲R〇n, 接觸窗或配線等之寄生電容爲R p ’節點E之電容爲c e的 話,則由Vcc吸收電荷於節點E所需的時間爲: r =(Ron+Rp)x Ce 環式振盪器之振盪頻率爲fR的話, r = (Ron+Rp) X C e>0.5 X fR: 1, 此種情況下,應爲電容吸收的全部電流完全流入之前即 移至下一操作,此點亦造成效率之降低。 如上所述,Vpp幫浦電路由今率效率之觀點看來,負面 的因素非常大。 以下相較於上述幫浦電路,説明圖2之型態的啓動電路 爲何效率較佳。 此電路爲了進行位址解碼之故,其構造稍微複雜,加以 簡化的話可得圖7所示的圖。此外,此電路之各節點的作 用示於圖8的時序圖中。 · 再者,此電路可由圖9所示的方塊圖加以表示。 圖9中,啓動電路之功率效率如下式所定義。 啓動電路之功率效率=IPPD/ICCD 另一方面’啓動後的WDRV由〇伏提昇至vw伏的話, 根據電荷保守定律,
Vw=Vcc X 2Cp/(Cp + Cload)=^ χ vcc 其中,7?爲下式定義之啓動比。 -21 - 本紙乐尺^適用f國國家榇準(CNS ) A4規格(210X297公--- A7 B7 ^31u8 l ---- 五、發明説明(19 V =2Cp/(Cp + Cload) 其中’ Clead爲字元線等WDR^號所應驅動之全部負泰 電容。因此,驅動字元線的循環時間爲tRc的話,ιρρΙ 爲: IPPD=C,oad X Vcc x 2Cp/(Cp + Cload) χ tRC = Ci〇ad x η x Vcc/tRC ' 另一方面,由於流入C p電容之電荷爲:
Cp X Vcc-( 7 -1) χ Cp χ VCC,因此 ICCD=Cp x Vcc χ (2-π )/tRC; 故上式所定義的啓動電路之功率效率可表爲: 功率效率 ^Cioad/Cp) X /(2 1 ) 但是,根據7?之定義, (C ]。a d / C p ) = ( 2 ) / ” =此’啓動電路之功率效率爲b經常保持爲⑽%。 貫際上,此啓動電路亦有造成效率下降的因素。其〆爲 圖10所示的寄生電容附於電荷傳送路獲所造成。藉由蔚 WDRV附於先前路徑的寄生電容考慮爲包含該等電容之字 .¾涛部中央棣準局負工^貧合作,社印製 ^的負載電容’此即充電所需的電容量。此種方式同於 觀谷Vpp寶4時的想法。接著利用以下的圖再次計算啓動 電路之功率效率。 WDRV (啓動電壓Vw由於電荷保守定律,其値成爲: (Cp + Cparasitic) χ Vcc=Cp x(Vw-Vcc)+ Cload x Vw 因此,Vw~ ;[ x Vcc.,其中、参示有寄生電容之情沉下 的啓動比’由下式定義: -22- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 43708 t A7 B7 五、發明説明(20 ) λ =(2Cp+C parasitic )/(Cp+Cload+C para aitic) 在此電路中,假設驅動字元線之循環時間爲tRC的話, 則往WDRV之驅動電流IPPD値爲: IPPD = Ci〇ad X λ X Vcc/tRC 考慮啓動電路上所消耗的電流ICCD爲對於啓動電容充放 電之電流5 ICCD = [Cp X Vcc-(A-l)x Cp x Vcc]/tRC =Cp x Vcc x (2-凡)x tRC 故考慮寄生電容之啓動電路的功率效率爲: 啓動電路之效率=IPPD/ICCD=(CIcjad/Cp) X ;1 (2- A ) 其中,根據;I之定義, (Ci〇ad/Cp) = [2- Λ -(A. ~1) X ζ ] / λ 其中f爲寄生電容相對於啓動電容的比, ζ" —Cparasitic/Cp 因此,考慮寄生電容之啓動電路的功率效率可表爲下式: 1-芒 X (又-1)/(2 -又) 如此,考慮寄生電容的話,啓動電路的功率效率相關於啓 動比λ,及寄生電容與啓動電容之比f。接著,將此啓動電 路之功率效率與前面計算的Vpp幫浦之功率效率作比較。不 過,兩者均只就寄生電容附於電荷傳送路徑的情況所造成 之效率降低進行比較,其他因素並不包括在内。 附有寄生電容的情況下(忽略其他因素所造成之效率降低) 之Vpp幫浦之功率效率爲: _ , Vpp 幫浦之功率效率 ~ CpUD1p / (CpUmp + Cparas“ic) -23- {請先閱讀背面之注意事項产寫本頁) .裝. 訂 線 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X29"7公釐) • 4370 8 1 A7 B7 五、發明説明(21 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 使用同於啓動電路情況下的指標f的話, Vpp幫浦之功率每率=1 / (1 +夸) 其中計算得到的寄生電容所造成的效率降低就啓動電路之 情況與幫浦電路之情況作比較並計算的話,可得如圖所 示的圖。該圖中,吾人可知啓動比几爲15以上的情況,跨 過所有寄生電容之比例f ,幫浦電路較啓動電路之功率敦率爲 佳;不過,今後的DRAM中所考慮的啓動比九爲工4以下、 寄生電容爲0.5以下的情況,啓動電路總是較幫浦電路之 功率效率爲^更進—步而言,由各電路之構成上的差 異,相對於兩者並非相同的寄生電容比$,而係啓動電路 幸又幫满私路之寄生電容爲小。故幫浦電路之效率較啓動電 路低了甚多。 ^ 以上4功率效的比較係純根據寄i電容所作的比較,以 再:尤兩者〜功率效率產生差異的其它原因作考慮。首 複:的構k會造成電容部份以外的電路有充放電的電Λ路f然包Λ許多餘的電路(環式振盛器、補助 '目校&構造車父爲簡單之啓動電路消耗較多的功.率 係理所當秣β再去 π干又^ 刀十 刚贿 f者’電路如前所述,當以數謂Hz至 損失。換言之,在有由寄生電阻所造成的功率 至下-操作,結積有足夠的電荷的期間就進行 動電路u I y . ,、: θ昇至充份的效率。相對於此,啓 動私路只要在芋元線被驅動 DRAM之RAS循 二期=作即可,基本上,在 ⑽細之循環時間愈來㈣即㈣題。雖«年來 t术4阿速,不過尚在1〇ns(1〇MHz)的 本紙張尺度制(
- Ί· (諳先閲讀背面之注意事項广:"'寫本頁) .裝_ -tl 線 4310 8 1 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7 五、發明説明(22) 程度,電路操作之結束有充份的時間。 由於以上之理由,啓動電路相較於幫浦電路其功率效率β 遠較優越。 以上係就驅動字元線的情況進行説明,較字元線負載電 容爲大之位元線等化信號與位元線分離信號(共用偵測放大 器之情況)之驅動方式亦可考慮同樣的電路。圖1 2表示共 用偵測放大器構成之位元線、偵測放大器(SA)60、位元線 等化預充電電路6 2、位元線分離電路6 1 、D Q閘電極電 路60A ^位元線等化信號EQL與位元線分離信號Φ T同於字 元線,利用蓄積於電容之電荷而昇壓至Vcc以上。不過, 此種情況下,並非如字元線驅動時般使用三級解碼器之構 / 成,而係使用如圖1 3所示之電路,僅藉由此構成而驅動 EQLn或ΦΤη 。其道理在於:EQLn或Φ Τη不同於字元 線,其不需要塞入單元之on pitch。 在圖13中,EQL信號輸入PMOS電晶體P80之閘電極、 反相器80及NAND電路83。反相器80經由另一個反相 器81及電容82而連接於PMOS噂晶體P80之汲極、 PMOS電晶體P81、P82、P83的源極。NAND電路83連 接於NMOS電晶體N80之閘電極,此電晶體之汲極連接於 PMOS電晶體P81之汲極與PMOS電晶體PS2之閘電極。 NMOS電晶體N80之源極連接於NMOS電晶體N81、 N82之源極且接地。ΝΜ Ο S電晶體N8 1之汲極連接於 PMOS電晶體P81之閘電極與PMOS電晶體P82之汲極,以 ' 4 及串連接之PMOS電晶體PS3與NMOS電晶體N82之共通 -25- (請先閱讀背面之注意事項〜寫本頁) 裝.
、1T 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作枉印製 、437081 A7 ____—__B7 五、發明説明(23 ) 閘電極。NMOS電晶體Ν8ι之閘電極經由反相器84而連 接於NMO S電晶體M80。由PMOS電晶體P83與NMOS 電晶體N82之共通汲極拉出EQLn信號或φΤη信號。 此外,關於位元線等化信號EQL、位元線分離信號φ Τ ,使用圖1 3之電路不產生各信號的情況,可考慮圖 14、圖15之_構成,此種情況下基本上與字元線之驅動具 有相同的構成。 · 以下參考圖16、圖17説明圖13 、圖Η所示之RSLn 信號如何產生RSLn信號意謂行區塊選擇信號,此處假 定n = 〇-7的8種情沉。這相當於在4MDRam中分成8個· 行區塊的情沉下之説明。 在圖16所示的4M DRAM中,假設標有圖示般之行位址 上位(A8R、A9R、A.10R)e在8個512K位元單元陣列分 別標以η = 0-7的號碼,選擇此等單元陣列之行位址定爲 A8R、A9R、A10R這三個。因此,RsWn==(K7)信號可藉 由圖17所示的電路而生成。 圖I8爲由!6X 8 = 128個512〖位元單元陣列構成的64m DRAM之佈局模式圖。圖19爲圖18的a所示部份的擴大 圖。如該圖所示般,在各512K位元單元陣列6〇之列方向 的邊界’有由間電極處有位元線分離信號φτ輸入的 NMOS電晶體(參考圖12之標號61)所分離的偵測放大器 區域6 5 ,此偵測放大器區域6 5係爲共, 方向的邊界以行解碼器63爲中心:兩端配置有^驅動^ 64。上述偵測放大器區域65與行解碼器63及驅動器 -26- 本紙張尺度適用中國國家標华(CNS ) A4規格(2 m X 297公釐) ^-- _). (請先閲讀背面之注意事項声i,寫本頁)
、1T 線 Α7 Β7 經濟部中央榡準扃貞工消费合作社印裝 五、發明説明(24 ) 64之相交區域配置有用以驅動位元線分離信號①了、位元 線等化信號EQL的電路6 7 。此外,晶片的中央處配置有 VPP的幫浦電路62。 此種佈局的優點在於:Vpp之電流供給係相對於4個 1 6M位兀之mat對稱地進行,故隨著單元陣列所在的位置 VPP的電壓會變化,故具有防止操作不穩定的效果。再 者’ VPP幫浦電路爲複數的情況,舉例而言,兩個的情 況,可將此兩個配置成相對於晶片的中央成上下對稱(參考 標號6 6 ),即可得到相同的效果。 偵測放大器區域6 5爲左右的單元陣列所共有具有縮小晶 片面積之效。 列解碼器6 1配置成集中於晶片的中央附近亦能縮小晶片 面積,此種情況下配線構成爲一種層積結構,由下往上的 構造如下所述: 1 ·多晶石夕層:字元線之閘電極層 2 -鶴層:位元線層 〇 ·第一鋁層:字元線之上方配線,-在沿著字元線的幾個 地方’與下方的多晶矽短路而抑制字元線之延遲。換言 之,僅在阻抗大的多晶矽層會有字元線之上昇、下降耗費 過多時間,造成存取時間變慢,此點藉由設置平行於上 部、阻抗小的鋁層,並在多處使其短路,而抑制字元線之 延遲。 4.第二銘層:藉由列選擇線而冲列解碼器跨過複數個 5 12K位元單陣列上,在各偵測放大器區域輸入於位元線與 _ -27- 用中家標準(CNS 規格(210X297公^ ~ -- (請先閲读背面之注意事領^'4.寫本買) .裝 訂 線- A7 B7 五、發明説明(π 線之間的切換電晶體,選擇性地由被選擇的單元自位 疋線對與DQ線對讀出資料,或將資料窝入位元 B Q線對。 升 。再者,在偵測放大器區域65與行解碼器63及驅動 态64义相交區域配置用以驅動φΤ與EQL的電路之優 =在於:若考慮在此區域設置驅動偵測放大器的電路,換 °之,如圖1 2所示的SAN或SAP,則可利用空著的區域
通δ地配置此等電路,而達到有效地利用區域、縮小晶 面積之目的。 W 再者,雖未示於圖中,由於行解碼器係相對於兩端的 WL驅動器爲共通的構造,此點亦具有縮小晶片面積之效 果。 此外,隨著電源電壓之低電壓化,Vpp幫浦電路本.身無 法操作的情況,可藉由如圖20(a)所示般串聯連接,大幅地 改吾操作容限。圖20(a)中的二極體亦可代以圖20(b)所示 之閘電極與汲極接在一起的NM0 S電晶體。 經濟部中央標準局員工消費合作社印衷 此外,習知技術中Vpp幫浦電路亦-採用如圖2〇(c)所示之 兩級式構造,即使是單純的二極體連接亦藉由多級化而能 昇壓至鬲電壓。其問題在於:此種情況下由於消耗電流隨 著級數而增加。另—方面,本實施例中,驅動大的負載電 容I字元線係使用蓄積於電容之電壓,故使用Vpp之其他 部伤的負載電谷非常小,即使如圖20(c)所示般兩級昇恩, 所造成之功率增加亦不致過大,乘常具有實用價値。 以啓動方式來產生WL電位之情況,對於長時間保持昇 -__ ,28- 本紙張尺度適用準(⑽丁以規1〇><297公楚) A7 A3~r〇w B7 五、發明説明(26 ) 壓狀態者,即使是很弱的漏電電流亦會造成WL電位缓缓 下降,結果可能帶來不良的影響,因此必須有補償電路。 由於這是非常弱的幫浦電路,電流的增加幾乎爲0 ^ 再者,藉由同步DRAM等,一般在單一晶片中有複數個 儲存體(bank)極爲平常,各儲存體必須能夠獨立地操作=> 因此,在此種多諸存體方式的DRAM中,只要在每個儲存 體設置啓動電容即可。或是,將圖2 1的WDRVn信號供給 予各儲存體亦可。 再者,反相輸入試驗時爲了縮短.時間,需要有可使字元 線多重建立之測試模式。這種情況下,根據習知的Vpp方 式,由一般操作同時驅動複數字元線不會有問題,但是在 / 本實施例中可能會發生問題。根據本實施例之驅動方法, 在一個循環中驅動同於平常狀況的字元線個數,然後在下 一個循環不重設(reset)字元線,在行解碼器内設置能在最 後驅動複數個字元線之閂鎖電路(latch),而進行加速實 驗。 以下具體説明此方法,作爲兼具有反相輸入縮短時間功 能的行解碼器/WL驅動電路者,係採用圖2 1、圖2 2、圖 23所示電路。圖21對應於前述之圖2 ;圖22對應於前述 之圖1 ;圖23對應於前述之圖27 。進行反相輸入測試 時,RDCLTC與WDRVP均固定高値。該方法藉由特殊的 時序(一般的DRAM操作不使用)控制/RAS 、/CAS 、 /WE,同時將位址設定爲某固定傅等方法來完成。舉例而 言,當/WE與/CAS爲低値狀態,將/RAS降爲低値,此時 -29- 本紙張尺度適用中囷國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) . 裝-- (請先閱讀背面之注意事項’4寫本頁)
-1T 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 Α7 Λ37〇Β^ Β7 五、發明説明(27 ) (請先閱讀背面之注意事項界.^寫本頁) 藉由設定位址等方法,可進入時間縮短測試模式。一旦進 入此模式,如上所述一般爲低値的信號RDCLTC與 WDRVP ±句會移至高値。 WDRVP變爲高値的話,WDRV 0 7會等於Vpp。換言 之,在一般的操作模式下,藉由定時被XVLD啓動於約同 於Vpp位準之節點WDRV 0- 7 —進入反相輸入時間縮短測 試模式的話,即設定爲經常保持於Vpp位準。相伴於此,/ WDRV 0-/ WDRV 7 降至 GND 位準。 同時,藉由RDCLTC變成高値,預充電信號PRCHn固定 於高値。換言之,最初被預充電至Vpp的節點A、B —旦 由位址信號所選擇而降至GND的話,只要未離開此測試模 / 式,則不會被再度預充電。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 此狀態下由DRAM之外部(或根據DRAM内部之位址計 數器)依序地輸入位址信號的話,最初的四根字元線會依序 地被驅動。不過,最相被驅動的字元線會維持在未被reset 的情況下被驅動的狀態。同樣地,第二根被驅動、第三根 被驅動前的第一根、第二根均不會被-reset。如此,一根一 根的字元線被驅動,直到四根爲止(WDRVnO-WDRVn3依 序地)。之後,WDRVnO- WDRVn3均已被驅動,此狀態不 會被reset,因此對應於接著被選擇的行解碼器,四根字元 線同時被驅動。如上所述,其他的字元線全部均依序以四 根字元線爲一組(對應於WDRVnO- WDRVn3)同時被驅動, 藉此前一個被驅動的字元線均未被^ reset。藉由上述過程, 可驅動所有的字元線。 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 α7 Β7 五、發明説明(28 ) 根據上述驅動方式,迄於所有的字元線被驅動需要經過 相當的循環數,不過,一個循環的時間至多爲100ns- 120ns 。在256M DRAM中有16384根字元線,只需要有 4099個循環即可驅動所有的字元線,時間上至多需要400- 5 00 y s左右。,字元線之反相輸入測試過程,加予應力 (stress)的時間有好幾分鐘以上,·因此前述上昇所需的時間 在整個測試時間中完全可以忽略。 當應力測試結束後,降低字元線電位之情況,先將行解 碼器節點A、B預充電至高値的話,則GND會有很大的 電流流入,GND値變高,單元中的記憶内容有被破壞之虞 (通常的反相輸入測試,由於不需要讓單元預先儲存信號, / 故此點不需擔心。但是,字元線之干擾測試等,多重驅動 器字元線使某特定單元之記憶狀態加速漏電而進行調查之 情況,需要對字元線reset後觀察之單元的記憶狀態進行調 查,故無法避免字元線之reset所造成的單元殊壞), RDCLTC維持在高値的狀態下,先將WDRVP降低至低 値,再將WDRV 0-7降至GND,需要reset。如此做的 話,爲使許多字元線降至GND之電流大小會限制了爲使 WDR V 0-7降至GND、NMOS上流過之電流大小,故雖然 較爲耗費時間,但不致產生GND雜訊,使用上較爲安全。 如上述,根據前述實施例,縱使電源電壓爲2.5V-1.8V, 甚至降至更低値,亦能在晶片内產生經充份昇整之電壓, 而將該電壓供給予WL ,因而能傳送足夠之電荷予單元, Λ 4 故對於軟體錯誤之耐力高、資料維持特性強,Jl能供給資 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2l〇X2i>7公釐) (請先閱讀背面之注意事項戶V寫本頁) .裝' 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 43 70s ί 1 Α7 _ Β7 五、發明説明(29 ) 料讀出容限大的DRAM。 此外,本發明相較於習知技術其消耗電流亦可大幅地降 低。再者,即使是Vcc値小於亦可充汾地位元線等化,故 可提供一種無偵測放大器之錯誤動作的DRAM。 此外,Vcc低的情況之共用偵測放大器的方式下,位元 線分離信號Φ T可提供充份高的DRAM,故即使Vcc低亦 可保證穩定的偵測放大器動作,實現共用的偵測放大器, 提供晶片面積縮小的DRAM。 此外,上述説明之内容亦可應用於邏輯混成之大型積體 電路的DRAM,故可在低Vcc値之下實現附有記憶體功 能、並能以高性能操作之系統大型積體電路。 此外,習知的Vpp幫浦中,用以驅動字元線、EQL、ΦΤ 等之方式均必須有很大的負載電流流過Vcc,故在Vpp之 節點必須設有極大之平滑用電容作爲負載。此平滑用電容 通常係以如下結構形成:以形成電晶體之閘電極的層作爲 上部電極;以矽基板上之擴散層作爲下部電極;以電晶體 之絕緣膜作爲介電層。不過由於絕緣膜的厚度在256M DRAM之情況僅有约8 0埃,由於有高達幾千pF之電容 量,故需要2 X 1 05-1 X 106 " m2範圍的面積。 如上所述,爲了獲得所需的平滑用電容,晶片面積變 大。再者,此面積在256M DRAM之情況達到單元之轉換 閘極的閘電極面積之10%左右。且單元轉換閘極上有高電 場(Vpp位準)加在上面之時間相,當有限,工作循環比雖 小,但Vpp之平滑用大電容上總是有Vpp電壓加在上面, -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐) ---------裝------1τ------^ * ο- ) (請先閏讀背面之注意事項声4-寫本頁) 43?〇81 Λ7 ----___ B7_____ 五、發明説明(30 ) 爲了所謂100%之工作循環比,絕緣膜的可靠度會產生問 題。 如上所述,習知系統中由於大電流流過Vpp,造成前述 之問題。相較於此,本發明由於大幅地減少使用Vpp的負 載電容,故Vpp之平滑用大電容的面積減爲習知者的 1/10 ’大大縮小晶片的面積,且提高可靠度。 以上係就本發明之較佳實施例進行說明,但本發明並非 限於前述較佳實例之樣態,在不達背本發明的精神及範園 -的情況下作出的變化及修改’並不超出本發明的範疇。 (請先閱讀背面之注意事項參..iv寫本頁) .裝 '-a -線 經濟部中央標準局員Η消费合作社印製 -33 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公漦)

Claims (1)

  1. 3 4 8 ο ABCD 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 t、申請專利範圍 1. 一種DRAM裝置,藉由複數級解碼方式使字元線昇壓而 將電荷傳送至單元,包含: 第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生用以驅 動字元線的驅動信號;及 第二生成機構,藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内直流 地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶 扁 體之閘電極的控制信號。 ’ 2. —種DRAM裝置,藉由複數級解碼方式位元線等化信號 昇壓進行等化,包含: 第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生位元線 等化信號;及 弟一生成機構’藉由電何絮"浦,左D R A Μ晶片内直流 地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶 體之閘電極的控制信號。 3. —種DRAM裝置,藉由複數級解碼方式使位元線分離信 號昇壓而進行位元線與偵測放大器之間的電荷傳送,包 含: - 第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生位元線 分離信號:及 弟二生成機構^藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内直流 地產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶 體之閘電極的控制信號。 4. 一種DRAM裝置,包含: A * 第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生用以驅 -34- (請先閱讀背面之注意事及-ί填寫本頁) -裝· IT ,線 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 437081 AS B8 C8 DS 申請專利範圍 動字元線的驅動信號; 第一生成機構,根據蓄積於電容之電荷丨產生位元 等化信號; " 第三生成機構,根據蓄積於電容之電荷,產生位元線八 離信號;及 β 第四,成機構,藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内直流地 產生用以控制根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶體 之閘電極的控制信號。 5·如申請專利範園第1項之DRAM裝置,其中該電荷幫浦係 由兩級以上的幫浦電路串聯連接而構4。 6·如申請專利範園第2項之DRAM裝置,其中該電荷幫浦係 由兩級以上的幫浦電路串聯連接而構成。 7.如申叫專利範圍第3項之裝置,其中該電荷幫浦係 由兩級以上的幫浦電路串聯連接而構成。 8·如申專利範園第4項之dram装置,其中該電荷幫浦係 由兩級以上的幫浦電路串聯連接而構成。 9·如申請專利範圍第1項之DRAM裝置,其具有: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 多重驅動該字元線而進行試驗的測試模式;及 驅動機構’第—循環中驅動同於一般模式的數目之字 兀線,第二循環中在已被驅動的字元線未reset的情況下 驅動其他的字元線。 10.如申請專利範圍第4項之DRAM裝置,其具有: ^重驅動該字元線而進行試職的測試模式;及 驅動機構,第一循環中驅動同於一般模式的數目之字 — ...._'35_ 本紙張尺度適用中國國家U4規格 經濟部中央標準局貝工消f合作社印製 43 70 8 1 AS B8 CS D8 六、申請專利範圍 元線,第二循環中在已被驅動的字元線未reset的情況下 驅動其他的字元線。 11. 如申請專利範園第1項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 各該複數個儲存體分別設有該第一生成機構。 12. 如申請專利範園第2項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRA1V[裝置可分別獨立地解碼控 制, 各該複數個儲存體分別設有該第一生成機構。 13. 如申請專利範園第3項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 各該複數個儲存體分別設有該第一生成機構。 14. 如申請專利範圍第4項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRAM装置可分別獨立地解碼控 制, - 各該複數個儲存體分別設有該第一生成機構。 15. 如申請專利範圍第1項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 該第一生成機構的數目 '在該DRAM裝置整體中僅存 在一個或是不多於儲存體的數目,利用關於該複數個儲 存體之每一個的儲存體分配位址而進行解碼,藉此供給 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項V填寫本頁) -裝. 訂 ABCD Δ370Β 1 六、申請專利範圍 字元線驅動信號、位元線等化信號與位元線分離信號, 以供給予各儲存體。 (請先閱讀背面之注意事項4'填寫本買) 16. 如申請專利範圍第2項之DRAM裝置,其具有: 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 該第一生成機構的數目.在該DRAM裝置整體中僅存 * 在一個或是不多於儲存體的數目,利關於該複數個错 存體之每一個的儲存體分配位址而進行解碼,藉此供給 字元線驅動信號、位元線等化信號與位元線分離信號, ' 以供給予各儲存體。 17. 如申請專利範圍第3項之DRAM裝置,其具有: / 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 該第一生成機構的數目 在該DRAM裝置整體中僅存 在一個或是不多於儲存體的數目,利用關於該複數個儲 存體之每一個的儲存體分配位址而進行解碼,藉此供給 字元線驅動信號、位元線等化信號與位元線分離信號, 以供给予各儲存體。 18. 如申請專利範圍第4項之DRAM裝置,其具有: 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 複數個儲存體,使該DRAM裝置可分別獨立地解碼控 制, 該第一生成機構的數目在該DRAM裝置整體中僅存在 一個或是不多於儲存體的數目,利用_於該複數個儲存 Λ A 體之每一個的儲存體分配位址而進行解碼,藉此供給字 -37- 本紙張尺度適用中國國家標準(。奶)八4见格(210父297公釐) 437081 經濟部中夬標举局貝工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 DS六、申請專利範圍 元線驅動信號、位元線等化信號與位元線分離信號,以 供給予各儲存體。 19. —種大型積體電路,其特徵在於:申請專利範圍第1項 之DRAM裝置與具有邏輯功能的大型積體電路混成於同 一晶片上。 20. —種大型積體電路,其特徵在於:申請專利範園第2項 a 之DRAM裝置與具有邏輯功能的大型_體電路混成於同 一晶片上。 21. —種大型積體電路,其特徵在於:申請專利範圍第3項 ' 之DRAM裝置與具有邏輯功能的大型積體電路混成於同 一晶片上。 〆 22. —種大型積體電路,其特徵在於:申請專利範園第4項 之DRAM裝置與具有邏輯功能的大型積體電路混成於同 一晶片上。 23. 如申請專利範園第1項之DRAM裝置,其中至少該最後一 級的驅動電晶體包含PMOS,在該PMOS之源極有由該第 一生成機構所產生的驅動信號供給,其他電路有由該第 二生成機構所產生的控制信號供給。 24. 如申請專利範園第2項之DRAM裝置,其中至少該最後一 級的驅動電晶體包含PMOS,在該PMOS之源極有由該第 一生成機構所產生的驅動信號供給,其他電路有由該第 二生成機構所產生的控制信號供給。 25. 如申請專利範圍第3項之DRAM裝置,其中至少該最後一 級的驅動電晶體包含PMOS,在該PMOS之源極有由該第 '38 - (諳先閔讀背面之注意事項"珍寫本頁) •裝* *1T k 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 43 70B1 5« ^ CS DS六、申請專利範圍 一生成機構所產生的驅動信號供給,其他電路有由該第 二生成機構所.產生的控制信號供給。 26. 如申請專利範園第4項之DRAM裝置,其中至少該最後一 級的驅動電晶體包含PMOS,在該PMOS之源極有由該第 一生成機構所產生的驅動信號供給,其他電路有由該第 二生成機構所產生的控制信號供給。 * 27. —種_DRAM裝置,複數個單元陣列在列方向與行方向成 二維配置,其特徵在於: 於複數個單元陣列之列方向的邊界設有共有偵測放大 ' 器區域,該共有偵測放大器區域藉由位元線分離信號輸 入於閘電極的電晶體而分開;於行方向的邊界以行解碼 / 器爲中心,其兩端設有字元線驅動器區域;於該彳貞測放 犬器區域與該行解瑪器、字元線驅動器區域的交會之處 設有位元線分離信號及位元線等化信號;此外,根據蓄 積於電容之電何,產生用以驅動字元_線的驅動彳s被*、位 元線等化信號、位元線分離信號三者至少其中之一,並 且藉由電荷幫浦,在DRAM晶片内-直流地產生用以控制 根據位址信號而被解碼的各級驅動電晶體之閘電極的控 制信號。 28. 如申請專利範圍第2 7項之DRAM裝置,其中產生控制各 級驅動電晶體之間電極用的控制電壓之電荷幫浦電路係 設置於晶片之約中央位置。 29. 如申請專利範圍第2 8項之DRAM裝置,其中該電荷浦 Λ * 電路馬複數,各電荷絮浦電路係配置於晶片中央的上下 -39- (請先閔讀背面之注意事項弄填寫本頁) '裝· -55 k 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X297公釐) 437081 Λ8 BS CS DS 申請專利範圍 方向。 請 先 鬩 30.如申請專利範園第2 7項之DRAM裝置,.其中該行解碼器 爲相對於兩端的字元線驅動器之共通構成。 1¾ 之 注- 意 事 項 填寫裝 本衣 頁 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裳 -.40- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公釐)
TW087102443A 1997-02-28 1998-02-20 Dynamic random access memory and LSI including memory and logic circuit TW437081B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9046818A JPH10241364A (ja) 1997-02-28 1997-02-28 Dram装置及びロジック混載lsi

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW437081B true TW437081B (en) 2001-05-28

Family

ID=12757929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087102443A TW437081B (en) 1997-02-28 1998-02-20 Dynamic random access memory and LSI including memory and logic circuit

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6075746A (zh)
JP (1) JPH10241364A (zh)
KR (1) KR100272038B1 (zh)
TW (1) TW437081B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6356485B1 (en) * 1999-02-13 2002-03-12 Integrated Device Technology, Inc. Merging write cycles by comparing at least a portion of the respective write cycle addresses
US6373753B1 (en) * 1999-02-13 2002-04-16 Robert J. Proebsting Memory array having selected word lines driven to an internally-generated boosted voltage that is substantially independent of VDD
JP4011248B2 (ja) * 1999-12-22 2007-11-21 沖電気工業株式会社 半導体記憶装置
US6542434B1 (en) * 2001-05-31 2003-04-01 Lsi Logic Corporation Programmable self time circuitry for memories
KR100477040B1 (ko) * 2001-09-10 2005-03-18 가부시끼가이샤 도시바 반도체 기억 장치
CN101331552B (zh) * 2005-12-28 2012-03-28 国际商业机器公司 用于降低电流消耗的存储器系统及其方法
US7495992B2 (en) * 2006-12-22 2009-02-24 Sandisk Corporation System for reducing wordline recovery time
US7443735B2 (en) * 2006-12-22 2008-10-28 Sandisk Corporation Method of reducing wordline recovery time
JP2011009496A (ja) * 2009-06-26 2011-01-13 Elpida Memory Inc 半導体装置
JP5467454B2 (ja) * 2009-09-01 2014-04-09 Nltテクノロジー株式会社 ブートストラップ回路及びレベルシフト回路並びにワード線駆動回路
US8912065B2 (en) 2012-06-15 2014-12-16 Nanya Technology Corporation Method of fabricating semiconductor device
KR102124010B1 (ko) 2020-06-05 2020-06-17 주식회사 유앤유 탁도 측정장치
CN118366510A (zh) * 2023-01-11 2024-07-19 长鑫存储技术有限公司 一种字线驱动电路以及存储器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07111826B2 (ja) * 1990-09-12 1995-11-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPH04225182A (ja) * 1990-12-26 1992-08-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JPH07254275A (ja) * 1994-01-31 1995-10-03 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP3128425B2 (ja) * 1994-04-08 2001-01-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR0137320B1 (ko) * 1994-12-15 1998-04-29 김광호 반도체 메모리장치의 워드라인 디코딩회로
KR0164358B1 (ko) * 1995-08-31 1999-02-18 김광호 반도체 메모리 장치의 서브워드라인 디코더

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980071861A (ko) 1998-10-26
KR100272038B1 (ko) 2000-12-01
US6075746A (en) 2000-06-13
JPH10241364A (ja) 1998-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW437081B (en) Dynamic random access memory and LSI including memory and logic circuit
TW316980B (zh)
TW456034B (en) Dynamic random access memory
TW409395B (en) Potential generation circuit
TW473716B (en) Ferroelectric memory and semiconductor memory
JP3181845B2 (ja) 下位ワードライン駆動回路及びこれを利用した半導体メモリ装置
TW548660B (en) Super low-power generator system for embedded applications
TW578155B (en) A circuit of boosting a voltage for use in a flash memory device
CN1084516C (zh) 半导体存储器
TW312016B (zh)
CN100505092C (zh) 共用的去耦电容
JP3179848B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2011081855A (ja) 半導体装置
TW301749B (zh)
JPH05182461A (ja) 半導体メモリ装置
JPH10302469A (ja) 半導体記憶装置
TW523986B (en) Semiconductor memory device
TW556216B (en) Semiconductor memory device
TWI244653B (en) Semiconductor memory device
TW487912B (en) Ferroelectric memory device
US6532177B1 (en) Low voltage charge pump apparatus and method
TW512349B (en) Method and low-power circuits used to generate accurate drain voltage for flash memory core cells in read mode
JP3690919B2 (ja) メモリデバイス
JP2013004136A (ja) 半導体装置
KR101086500B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees