TW434596B - Method of producing transponders and transponder produced according to said method - Google Patents

Description

434596 A7 B7 五、發明説明（） 拎術铕城 本發明有關一種根據申請專利範圍第1項所載之製造 傳應器的方法及根據該方法所製成之傳應器，較持殊地 ，本發明有關一種製造包含有至少一個線圈及至少一値 電子元件之諸如智慧卡（snart card)之傳醮器的方法。 習知技術 於傳應器之技術中，特別是傳應器形式的晶Η卡（亦稱 作智慧卡），通常俱企望結合一傳應線圈與一電子電路， 例如安裝於印刷電路板上之積體電路。此一形態被描述 於例如，WA0-91/19302之專利案中。一般，線圈是由 繞線於一鐵心周圍所製成。此等線圈係複雜的，因此使 成本相當地高。而且，特別地，當諸元件集成於一晶Η 卡中而不能提供足夠之保護以應付變形成或機械應力時 ,印刷電路板與線圈間之連接會造成若干額外之安裝問 題且會呈現可靠性之問題。再者，線圈的厚度難以集成 於一標準之〇·76 mm(毫米）厚之晶Η卡中。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一般熟知，線圏係直接由印刷電路板之導電路徑所建 構，因此可以免除任何的焊線。大致說來，印刷電路板 之路徑光化學裝置所作成，需要許多高成本之作業及污 染性物質之使用。 US4,555, 291描述一種製造線圏的基本機械方法。一 細薄之金屬膜預先被切割成螺旋狀，不同的繞線並未完 全分離以使所切割之螺旋物鋼硬，然後，該螺旋物固定 在一介電物質薄片之上，且第二切割裝置由作業中被設 -3 ^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 434536 A7 B7 五、發明説明（） 定以阻撓嬈線間之互連，維持一電威性本質之電路。 此解決方式應用起來複雜卻又是必要的，特別是兩種 不同之切割作業。預切割金屬膜之厚度必須足以使其在 運送時不會呈變形或撕裂。在繞線中被切割的間隔及繞 線之寬度必須同樣地足以在介電基體的層化前，保證起 碼的鋼硬性。 其他習知製造線圈的方法係由一表面導電層所覆蓋之 合成膜開始，其中不同之撓線係由一壓製模之装置所執 行之機械壓製該導電層所剷分的。例如，US2 ,622,054 及GB610 058之EPG Q96 516描述此一方法的變化。以該 等壓製技術常難以得到極窄寬度的路徑。而且，合成薄 膜必須具有足夠的厚度以支撐壓製之壓力，及保持足夠 辋硬，即使在由壓製鋼模所壓印之區域中。 D E - 2 7 5 8 2 Q 4描述一種製造印刷電路板的方法，待別 是電烕，其中建構線圈繞線之不同路徑是由表面金屬層 所覆蓋的合成薄膜以熱機槭加工所分離的。 一値加熱過的金屬點（3)通過表面金屬層且同時造成 部分的合成層在金腸下熔化。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 上述文獻中所描述的方法，恃别適於製造不同種類之 裝置，或是適於厚度並不駸格要求的線圈。合成層（1) 必須夠厚，方能用骷（3)去製造切口同時又被加熱，而 不會被完全割穿。控制此點的溫度，會造成額外的困難 度；而且，金屬點（3)必須被移動得夠慢。以讓合成物 質具有熔化的溫度。因此，這種方法並不適用於製造必 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 434596 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ) 1 1 須 俄 集 成 (i η ΐ eg r a ted )之線圈 ) 例 如 在 智 慧 卡 中 以 及 1 1 I 其 厚 度 及 製 造 之 成 本 及 時 間 必 須 保 持 最 低 時 9 1 因 此 9 本 發 明 之 巨 的 在 於 提 出 —1 種 製 造 用 於 傳 m 器 之 請 線 圈 的 方 法 » 待 別 是 一 種 使 進 一 步 在 傳 應 器 線 圈 上 增 加 閱 i 繞 線 密 度 及 / 或 減 少 線 圈 厚 度 之 方 法 0 面 之 1 1 明 槪 注 意 事 1 ί 根 據 本 發 明 之 一 觀 點 其 的 % 藉 由 * 種 諸 如 在 串 請 項 再 1 1 專 利 範 圍 第 1 項 中 所 定 之 印 刷 電 路 板 之 製 造 方 法 所 達 成〇 填 寫 本 裝 1 申 請 專 利 範 圍 第 1 2項 中 指 出 —· 種 較 佳 之 不 同 實 例 像 基 頁 1 | 於 觀 察 到 難 以 在 分 割 線 圈 繞 線 時 » 達 到 整 齊 及 精 確 的 切 1 1 □ * 該 困 難 點 是 由 作 為 導 電 層 的 金 屬 之 延 展 性 所 造 成 0 1 1 當 降 下 壓 製 鋼 模 時 9 不 會 立 m 切 割 導 電 而 陷 入 此 導 電 1 訂 1 I 層 而 使 其 變 形 〇 當 壓 力 足 夠 時 » 導 電 層 會 在 鋼 模 下 粗 稻 地 被 撕 裂 0 使 用 此 方 法 所 壓 製 之 開 □ 邊 緣 並 不 整 齊 且 含 1 1 有 粗 糙 緣 〇 m 細 且 相 當 淺 的 缺 口 會 因 而 難 以 達 成 t 待 別 1 I 是 當 壓 製 鋼 模 並 非 絶 對 鋭 利 時 0 為 了 減 少 在 缺 Ρ 每 邊 1 1 上 嬈 線 間 短 路 的 風 險 > 必 須 常 常 更 換 鋼 模 同 時 使 用 柑 當 象 i 大 的 寛 度 壓 製 缺 例 如 H 由 壓 下 網 模 更 低 一 些 ， 就 産 1 I 生 與 繞 ragr 圈 密 度 的 最 大 化 及 限 制 線 圈 厚 度 的 的 相 反 之 作 1 1 用 〇 1 1 而 且 > 難 以 疊 層 一 保 護 性 塗 覆 於 一 般 如 PVC之晶片卡 1 上 即 通 常 為 鋁 之 導 電 層 上 〇 該 問 題 在 鋁 Η 並 非 對 地 平 整 時 特 別 地 m 重 0 1 | 根 據 本 發 明 這 些 困 難 點 皆 可 由 在 壓 製 之 1八 刖 於 導 電 I -5 1 1 1 [ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 4 3 4 b 9 6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ) 1 1 層 上 先 覆 蓋 一 表 面 膜 1 例 如 使 用 合 成 膜 » 來 消 除 0 1 1 測 試 顯 示 出 此 一 表 面 膜 » 可 以 使 得 壓 製 切 α 更 加 容 易 1 9 且 在 使 用 同 樣 的 m 模 時 使 切 口 遴 m 更 平 整 9 而 具 有 同 v 請 1 I 先 樣 的 貫 穿 厚 度 0 閱 讀 1 背 f 項 方 法 因 此 能 使 所 述 習 知 技 術 之 缺 點 t 一 一 避 免 〇 面 I 之 1 | 圖 式 簡 αα 早 說 明 注 意 1 1 事 1 本 發 明 之 其 他 觀 點 及 優 點 1 可 從 說 明 書 由 實 例 與 由 項 1 I 所 附 圖 示 之 描 繪 而 瞭 解 1 其 中 填 寫 本 裝 ] 由 第 1 圖 至 第 6 Q5I 國 * 頴 示 在 6 掴 建 缠 階 段 製 造 之 線 圈 頁 1 I 部 分 之 切 面 圖 ; 1 第 7 圖 偽 晶 Η 卡 的 透 視 圖 * 該 晶 Η 卡 含 有 根 據 第 一 1 1 實 施 例 之 連 接 於 線 圏 與 電 子 零 件 間 之 印 刷 電 路 i 該 兩 者 1 訂 1 I 之 描 繪 均 假 定 卡 Η 是 透 明 的 〇 第 8 圖 傜 晶 片 卡 的 透 視 圏 * 該 晶 Η 卡 含 有 根 據 第 二 1 1 實 施 例 之 連 接 於 線 圈 與 電 子 零 件 間 之 印 刷 電 路 該 兩 者 [ I 之 描 繪 皆 假 定 卡 Η 是 透 明 的 〇 1 1 泉 1 第 9 [5Τ 圖 偽 印 刷 電 路 折 m 前 的 透 視 圆 〇 根 據 本 發 明 中 之 另 一 種 實 施 例 其 包 含 折 彎 的 步 驟 而 實 現 0 1 1 發 明 詳 細 説 明 1 1 第 1 圖 顯 示 薄 Η 1， 4 > 2的切面圖， 薄Η 1 y 4， 2 最 好 1 1 由 任 一 介 電 基 板 1 組 成 9 例 如 PVC形式之合成物質或卡 1 I 片 板 1 由 一 表 面 導 電 層 2 所 覆 蓋 0 依 照 應 用 i 選 取 可 撓 性 薄 膜 及 較 硬 的 基 板 ΰ 同 時 » 基 板 1 可 由 複 合 或 多 層 J | 物 質 所 構 成 > 例 如 成 層 的 物 -6 質 由 複 數 層 的 物 質 所 構 成 » 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 434596 A7 B7 五、發明説明（ 或包含局部補強物，例如環氧樹脂，繼維玻璃，硝纖維 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 如黏也由 時 如，為製如層 離觸 好表 諸定其是1P層 W 諸 Η 廣壓他電 分接 剛的 以固；2 ΐefcp以鋁場 口其導 於有 力2 且熱劑層),;; 下9¾先：商切。在 部具 壓層 ，如著。U 力is預如為使質後 頂 3 的B 61例黏劑ni壓 ，諸，是品之 4層 用金 為之著nil在 好，蓋要口板3,面 使割 間SDS可化黏1U由 2 最片覆主切基 ，表 ’切 區 4 硬代 U 層面 ，羼所，的及 ""與 低時 的去潮中取㈣ 由Mffi)金BS示得21,5 放IWI 件^;#ϋν來 其 ί,塗所所層 片模 被， 元 黏於膜 r),孔έΊ蓋性同善層 薄銷 法面 子 。露薄peoy穿25板覆護如改β在製 方表 電 持暴粘ΟΡ11貫， —以保 ，此在 5 壓 的緣 a| ου ηΑ 受 維或熱以 {加的能因以 模。 示銳 接卩來劑或銅金 置 1’ 面 3 成功並可 銅圖 顯的 欲 4 著片如合 配片 方層合的，&製割 未 6 在2#劑黏膠諸電 可薄 上的且 3 徑前3C壓分 以面 :層箸定粘，導 1 在 的膜的膜路之膜示的 。5 觸 如電黏固面屬或 板 。。2 薄薄薄離製薄顯前面模接 例導或冷雙金Γ)基者到層質 Η 此分壓積圖徑表鋼穿 於面接 ，用的ve。電埴做電物一 。 ，在澱 2 路割製貫 等表焊® 使當 U 成介充地導成由用易好上第電切壓夠 等 ，箸可適(SM而濟 合其所容正 2 導之 足 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉A4規格（210X 297公釐） 4345 96 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 B7五、發明説明（） 面。機械的停止動作能夠被用於控制降低的動作。表面 6的外形要足夠尖銳，以使钢模在塗層2切割良好的切 口，且免除如磨機方法中移除導電物質，也没有在冲壓 方式如GB1, 13 8,628所描述的方式壓縮其深度。在此由 這一發明展示的，金屬層是由表面6所切割的。 第3圖展示在覆蓋金屬層2的薄Η 1,2,3,4在副分導 電路徑8之後之分割圖。其能夠看到切口7是剛好夠深 以致能穿過薄膜3、金屬層2、黏箸層4同時可能擦過介 電及合成層。其中一種變化情形是，此項切割只完全穿 過薄膜3及表面金靥層，切割的底層位於粘箸層4的附 近。在這個方式中，合成薄膜1藉由在導電層8間作機 器分維而被裂成所需之弱度，同時具有最小的厚度。 在發明的變化具體例（未顯示）中，嚐試幫助整齊切口 容易的機槭加工的薄膜3為降低卡Η最大厚度在壓製動 作後被移除。為逹此目的，薄膜3並非必須阽在金屬層 2，或至少不需要永久的粘貼住。 此項壓製造成切口 7之物質側面的壓縮。此項物質壓 縮造成了在第3圖所示的，薄Η1，2, 3, 4的_折程度 極為誇大的，因此切口 7的裂口很寬。 為了使印刷電路上導電路徑8的密度最佳化，切口 7 的寬度越精細越好。表面層3能得到一値非常清晰的切 口切割，因此大星地減低了因粗梃而造成導電路徑8短 路的風險。 壓製鋼模有一螺旋形的切割面6同時在導電層2切割 ™ 8 ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ) 1 電 感 元 件 (線圈）， 其 圈 數 是 由 印 刷 電 路 板 上 的 導 電 路 徑 1 1 I 設 定 〇 通 常 輔 肋 的 機 械 動 作 * 例 如 m 孔 及 銲 接 f 能 夠 1 修 復 離 散 的 元 件 » 此 些 元 件 位 於 印 刷 電 路 上 以 此 方 式 製 '、 諳 1 先 造 出 來 的 〇 鬩 讀 1 背 1 在 此 並 未 描 述 的 随 後 的 製 造 步 驟 中 這 些 導 電 層 2 的 面 I 之 1 I 預 切 區 最 好 分 開 > 同 時 以 一 種 只 保 留 導 電 層 2 的 有 用 匾 注 意 1 r 事 1 域 的 方 式 加 以 移 除 〇 這 分 開 的 區 域 包 含 諸 如 金 屬 區 項 再 1 1 間 A 第 7 圖 及 第 8 圖 )， 其位置在線圈内繞線間， 位於 填 寫 本 裝 I 線 psgt 圈 外 的 區 間 C 或 上 逑 繞 線 的 線 段 内 0 在 分 別 做 完 線 圏 頁 1 1 内 外 的 A 部 份 及 C 部 份 後 t 些 難 以 控 制 的 形 狀 部 份 就 1 1 I 能 夠 不 干 擾 線 圈 的 磁 場 線 又 不 會 以 難 以 預 知 的 方 式 去 修 1 1 改 線 圈 特 性 〇 藉 由 分 離 繞 線 中 的 B 部 份 » 線 圈 的 電 俗 1 訂 數 也 就 能 夠 被 調 整 〇 為 了 使 分 離 的 動 作 容 易 9 最 好 使 用 1 —k 個 非 永 久 的 粘 箸 4 在 導 電 層 2 及 基 層 1 之 間 » 能 輕 易 1 1 的 使 適 當 部 份 A , B ί C藉由剝除而分開。 在其他實例， 1 I 也 能 只 在 金 屬 層 2 意 欲 保 持 在 基 板 1 之 刖 的 部 分 噴 灑 粘 1 1 泉 1 笔 物 同 時 遣 留 其 他 相 >匕、 要 移 除 的 剩 餘 部 份 脫 膠 Ο 介 電 層 諸 如 P V C必須顯現在卡A » B , c的 一 部 份 > 其 金 I | 屬 層 2 已 與 組 合 的 層 3 及 / 或 層 4 分 離 的 〇 卡 片 上 方 的 1 保 護 層 2 2的叠層 (隨後描述）因 而 極 為 簡 易 的 形 成 t 因 為 1 | 保 護 層 通 常 都 是 從 > 與 層 次 1 的 介 電 層 質 料 同 樣 者 選 出 1 j 〇 恃 別 是 如 果 導 電 層 的 C 部 份 是 分 離 的 層 次 1 及 層 次 2 2必須黏著在卡 的 邊 線 0 1 1 在 切 P 7 的 切 割 後 t 有 関 本 發 明 的 方 法 最 好 包 含 一 個 I -9 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 434596 A7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 在 切 □ 7 填 入 絶 緣 物 質 的 步 驟 以 用 於 防 止 切 Π 在 承 受 變 1 1 I 形 時 再 接 合 〇 例 如 在 第 4 圖 中 i 切 P 充 滿 箸 亮 光 漆 或 瓷 1 漆 9 , 由在薄Η 1 1 2 , 3 > 4噴漆提供或由絹印提供。 缺 請 先 P 也 能 使 用 任 意 的 絶 緣 材 料 填 滿 而 且 絶 摄 〇 例 如 薄 Η 閱 1 1 1 , 2 3 , 4 的 表 面 能 夠 用 冷 設 定 或 熱 設 定 粘 性 足 夠 的 液 面 I 之 1 I 體 塗 料 塗 刷 ) 使 穿 透 到 切 η 7 的 底 部 同 時 允 許 上 面 的 注 意 1 1 事 1 保 護 層 與 切 割 線 圈 的 表 面 粘 在 一 塊 0 在 考 廉 到 切 P 最 大 項 再 1 | 的 空 間 因 為 薄 Η 的 折 m j m 到 的 材 料 9 很 容 易 的 穿 越 填 寫 本 Ϊ 裝 I 至 切 P 7 的 底 層 〇 物 料 9 允 許 切 割 薄 片 1， 2 ,3 ，4在 高 度 頁 1 1 上 的 不 平 整 被 充 份 的 補 償 0 1 下 面 的 生 産 製 造 步 驟 > 是 屬 於 選 擇 性 的 但 並 不 在 此 1 處 描 述 9 由 m 著 將 薄 片 1， 2 3 , 4在 兩 片 板 之 間 壓 榨 以 1 訂 1 I 將 此 薄 Η 拉 直 9 也 許 要 使 用 古 问 溫 以 補 償 折 的 現 象。 第 匍 實 例 i 是 在 修 正 彎 曲 的 動 作 中 > 壓 力 施 加 得 足 1 1 以 迫 使 導 電 層 2 , 3 4的來分離部份直至如同介電質1 的 1 I 厚 度 〇 推 低 層 面 2 直 到 其 與 介 電 層 1 的 上 層 齊 平 由 此 1 1 泉 1 實 質 上 增 加 層 面 排 列 的 表 面 平 坦 度 〇 第 二 m 實 例 中 S 導 電 層 2 中 由 A 部 份 B 部 份 或 / 及 1 C 部 份 的 分 離 所 造 成 的 高 度 不 等 » 由 將 II 層 在 中 間 的 介 1 1 電 薄 Η C (未顯示）介 電 層 1 上 所 補 償 9 此 介 電 薄 片 實 質 1 1 上 有 層 2、 層3 的厚度， 甚至可能到層9 之厚度， 其形 1 1 狀 與 分 離 的 部 份 Α、 Β. C對應。 在 第 三 値 實 例 中 > 高 度 差 異 是 在 實 際 施 加 層 2， 3 前 預 J | 先 在 介 電 質 1 上 叠 層 而 補 償 9 所 II 層 的 曰 疋 —~* 餹 介 電 層 ( I -1 0 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 434596 A7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 B7五、發明説明（） 未展示）擁有層2, 3，9的厚度，其形狀與不具有A, B, C通路的部份相關。在這値例子中，導電層2, 3在實際 β壓在層1上時已被切割成想要的形狀。 下列的製造步驟（在此並未描逑），包含了至少一値電 機或電子元件裝在薄Ml, 2, 3, 4上。這個元件能夠以 任何形式固定在薄片上，例如：粘箸或瘳合。在其他的 實例中，將更詳細的描述於下：此一元件簡單地置於此 薄片的適當位置同時只被上面的保護外層維持著。依據 元件的厚度，或許須提供一凹處在薄片1，2, 3, 4上以 容纳此一元件，因此卡Η表面不會凸起産生。這個容納 處能夠用機器在薄片1, 2，3, 4的一層或更多層中製造 出來，例如在叠層時，之前或之後，用印壓製成。其& 可能利用印壓網模5的方式，以機械製造這些凹處，在 此例子中有一或更多的部份讓薄Η ], 2, 3,4的材料被擠 壓入或被推出厚度的寬幅，此區位於試圖容納元件的區 域或其他可能有超出厚度的區間，例如：線圈舆電元件 的橋接區域。 第5圈描述相關於本發明的製造傳應器的一個步驟。 在此一步驟中，本發明中的薄Ml, 2,3,4由至少部枴填 滿切口 7的層9所覆蓋，並且在（至少）一館上層保護層 22及（至少）一個下面保護層27間被疊層而成。每一値保 護薄片最好以壓力粘著，例如由黏著物220的一層，痼 別的是270。黏箸物220層_上面保護薄Η 22能安裝於上 且最好有足夠的厚度及流動性的以補償卡片表面厚度的 -1 1 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 434596 A7 B7 五、發明説明（） 不規則，特別是在線圈所在的層面或是電子元件或其他 元件所在的層面，同時在切口 7填入剩餘的空隙。保護 薄Η層2 2 , 2 7也能夠用熱壓叠層而不用黏著層2 2 0，2 7 0 。在這個例子中，熔化的薄片物質也對厚度凹凸不規格 有補償的貢獻。更有甚者，已知的方法中，諸如為了電 性觸點及凹處以容纳卡片上的元件，在薄片22及/或27 中開窗口薄Η 22及27未被事先印製時薄Η 22及27的外邊 表面應有足夠的平滑以讓完工的卡片被印製。 本發明的另一痼具體實例是，省略下層保護薄片27。 在這個例子中，卡Η下面的外邊表面直接由介電層1的 表面所構成，此一層之表面質料必須能夠被印刷，同時 如果必要的話，在自動化機器生産中有.可靠的性能。 在S —橱實例中，晶片卡是由將薄片1， 2, 3, 4置於 模子中同時在薄Η周圍噴入物質（噴入簿模）而製造。在 此一實例中，在組合1, 2, 3, 4上叠層輔助的介電層1 是有利的，此種叠層是以盡可能逵到薄片上澆模越對稱 越好的結果。不論如何，在本實例中，上薄片彎曲的補 償較不重要。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先鬩讀背面之注意事項再填寫本頁) 第6圖是顯示一完成的卡Η的剖面圖。值得注意的是 於保護薄片22, 27堆積過程所施予的壓力及這些薄Η的 堅硬性的連合效應，可以防止卡片的彎曲；因此，此法 可以得到完全平坦的卡Η平面。此一步驟藉由《層薄Η 22, 27前壓縮以將薄Η拉平，然而此步驟在薄片22，27 經歷冷叠層時，通常並非很必要。 -1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X 297公釐） A7 434596 B7 五、發明説明（) m -I - - - 11— m ^^^1 I. 士欠 11 ^^^1 ml --- ,1' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 值得注意的是在A，B , C部份中沒有導電路徑2 , 3 , 4 , 9時 ，層220能夠直接在介電層1之上被叠層為薄Η，或必 要時，在所提層面中以補傖高度。因此需要最佳粘貼。 數種晶Η卡最好由單獨的薄片1, 2,3 ,4製成。這是有 可能的，諸如：散佈數量大的線圈，在基板中配置，在 大小足夠的單一薄Η,或是在連缠帶上。薄片上不同的 線圈能夠經由大型的單一壓製銷模同時的機槭製造，或 是由同一網模一掴接一艏的在切割（成梯）之間機械製造 。在2摘例子中，薄Η分割作業（並未展示）及切割獨立 的卡Η,是在將不同層叠層成薄片後的必要程序。 我們上面只是簡略地討論電子元件與此機械製成的線 圈中的繞線8的連接。第7到9圖描逑3個連接的實例 ，在這値例子中傳應器是由具有積體電路25及線圈8的 晶片卡所構成。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 積體電路25,能夠被卡Η的一層或更多層的凹處所容 納（未展示），且是連接於電感性元件8的兩端。在積體 電路25及線圏的内部繞線，在此一例子中能直接在盒中 連接，圖示於第7圖其中積體電路25是配置在線圈的嬈 線中。線圈8的外部嬈線的連接必須，另一方面利用在 繞線8上橋80的連接方式》這橋能夠以簡單的接線構成 並銲接於導電路徑8之上面或下面。在一痼線路具有許 多的導電層的例子中，使用其中一片金屬層來作橋也是 可能的，或是在導電層2疊層之前將橋整合在基板1中。 在第7圖中，橋接己藉由分離（若此例用得上，在锈 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 4 34 5 9 6 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 化 絶 緣 材 料 之 後 ) 線 圈 中 最 後 一 圈 的 適 當 長 度 及 在 必 要 1 1 I 時 藉 由 彎 曲 回 來 並 跨 越 其 他 嬈 線 上 方 而 形 成 或 是 穿 過 依 ! ! 此 百 的 提 供 的 穿 孔 在 其 他 繞 線 下 面 通 過 而 形 成 〇 在 長 度 ,-V 請 1 先 1 80及 其 他 m 線 間 的 電 性 绝 TittJ 緣 是 播 白 的 由 霧 化 層 9 及 / 或 閱 讀 1 背 1 層 3 所 得 〇 長 度 8 0的 UU 端 點 能 夠 在 繞 線 間 被 膠 合 或 是 藉 1¾ 之 1 由 金 屬 材 料 2 的 硬 度 簡 EJD 军 地 維 持 〇 元 件 2 5的 接 脚 2 5 13因 意 1 事 1 而 並 與 線 圈 的 内 ISSt 囿 成 電 性 接 觴 置 於 與 部 位 80成 電 性 接 dm 脚〇 項 再 1 1 在 第 8 圖 中 積 體 電 路 2 5 是 跨 粘 箸 於 繞 線 8 〇 此 項 安 填 寫 本 装 1 排 造 成 橋 接 80浪 費 線 路 2 5的 接 勝 2 5 〇直接電性連接於 1 | 線 圈 8 之 外 嬈 線 9 而 另 外 的 接 脚 250是直接接於此線圈 1 | 的 内 繞 線 〇 此 種 轉 化 待 別 容 易 達 成 S 但 是 限 制 了 所 能 使 1 ί 用 的 電 路 1 5 的 選 擇 同 時 有 在 電 路 2 5上 增 加 線 圈 厚 度 的 1 訂 1 I 缺 點 9 或 有 提 供 凹 處 之 必 要 以 及 在 該 黏 上 降 低 繞 線 數 的 缺 點 〇 1 1 第 9 圖 展 示 依 據 電 路 2 5與 電 感 元 件 2 3的 外 在 部 位 2 6之 1 1 連 接 方 法 的 變 化 在 生 産 的 中 間 階 段 的 印 刷 電 路 * 此 種 1 1 變 化 是 有 計 劃 的 > 例 如 商 品 的 安 全 標 籤 f 當 狀 也 可 應 用 於 晶 Η 卡 或 其 他 的 裝 置 〇 一 痼 包 含 部 分 為 電 元 件 1 I 2 3形 狀 的 印 刷 電 路 是 以 機 械 依 以 上 之 方 式 在 個 可 彎 曲 I 1 的 基 板 上 例 如 在 支 架 的 卡 板 上 製 造 6 電 感 元 件 2 3只 佔 據 1 1 大 槪 基 板 1 總 表 面 的 一 半 〇 在 電 感 元 件 2 3的 一 端 點 26延 1 I 伸 到 薄 Η 2 1 的 另 一 半 部 〇 例 如 此 一 端 點 能 夠 用 一 分 離 的 1 接 線 銲 接 於 電 威 元 件 2 3 的 外 面 區 域 來 構 成 〇 一 摘 變 通 的 1 I 做 法 是 端 點 2 6以 上 逑 的 方 法 藉 由 印 壓 表 面 導 電 層 2 使 | ~ 1 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2I0X297公釐） 434596 A7 B7 五、發明説明（） 用機槭製造。在薄片21此一半區域上的表面層2的剩餘 區域能夠只留下端點26後被分離。 (諸先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 元件25是粘著於頁上的一艇匾域，此區域並不被導電 路徑所佔據，在此一例子中為在電烕元件2 3的内部。元 件25可能諸如一値積體電路或一値保險絲，此元件是以 傳導性接觸51區域的方式連接於電絨元件23的内部區域 。除此之外，此一元件是連接於傳導性接觸52的第2區 域，是為了與電感元件23的端點26建立接觸。 在製造構成線圏及組合元件25之導電路徑之後，由導 電路徑佔據的薄Η 21的一半是由絶緣層（並未展示）所覆 蓋。如此做法，使_電元件23諸如能夠被一層絶緣漆或 是黏著絶緣層薄Η所覆蓋，然而接觴52的區域不會被鈷 著層所覆蓋。 薄H(Sheet)21因此沿箸摺疊軸53自行摺以致兩 半構成重叠。威電元件23的端點26因此輿接觸52的匾域 形成電接觸。並且非常簡易地在威電元件23的外部及元 件25間形成一連接。薄H21的2艏半薄Η能夠相對於S 一半藉由如膠合而固定。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 電路25(第7圖與第8圖）的連接接腳25G能夠與繞線 _合、銲接或粘合，此方式在傳統的傳應器上可以看到 ，然而如此的銲接在卡片被對折或變形數次後，有時會 弄壞。為了減少此風險，發明中最佳實例是接腳250只 簡單的配置於繞線8上面，而不做銲接或任何特殊的固 定。此一積體電路因此藉由保護層22保持施壓於路徑8 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 4346^6 A7 經濟部中央標準局—工消費合作社印製 B7五、發明説明（） 。這種配置讓接脚在卡片被折彎時在路徑8上輕滑，及 當卡片還原時，使接脚又回到原有位置。由於上層保護 層22的彈性，接脚25持續對繞線8的接鵪部位保持固定 的擠壓力，此乃保證即使卡Η被折彎或變形數次仍可保 持箸良好的接觸品質。 當然重要的要確保路徑8的區域不會被绝縳物質3或 9所覆蓋以期與電路25的接娜保持良好接觸；為此區域 能夠在諸如薄膜2或噴灑物質9時被保護；當然也可以 在安裝電路25前先局部清除這些層3, 9。 精於此技者，會注意到此發明的額外的方向，與線圈 的製造無關，而能用於任何繡繞或機械製造的線圈連接 於任何形態的電子元件。 依應用需求和卡片上留下的可用空間，積體電路25及 線圈8以外的元件皆能夠被整合在印刷電路21上。例如 電池（未顯示）也可能置於電路上，此電池可Μ由感電元 件，例如元件23從外界充電。理想地，這些其他元件會 互相連接也會連接至元件8及元件25,此項連接是在表 面導電層或層2上以上面描述的方式機械製造導電路徑 所達成的。 熟練此技者也會注意到，與多數的早期技術相反，在 印刷電路上利用本發明所提出的技術製造導電路徑8,會 在表面上造成顯箸較少的不規則，此些不規則是由粘箸 或上面層熔合所補償β也因此相對的易於安裝上層薄Η 22並同時得到完全平坦的外表。 -1 6- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 4 34 5 9 6 Α7 Β7 經濟部中央標準扃員工消費合作社印繁 五、發明説明（） 其他叠層晶片卡的方法也能按照發明用於線圈上，例 如專利申請W094/22111主題的方法。文件引用合併於 此當參考或是在先前所提的文件中提到的先前技術。 有關發明的技術能夠引申到製造雙面電路，切口 7在 每一面劃分路徑8時最好一次作業完成。為此目的，用 導電層2覆蓋於每一面的介電薄膜1,介電膜1是在兩 铜壓製銷模（並未展示）間受壓，每一鋼模具有金屬表面 接觸6的切割表面。然而也可能用二個動作來完成兩面 上的切口 7, —面一個動作。 因為依據此發明的方法能夠被用於非常薄的介電薄膜 1，此項變通方法能讓電容元件非常容易的被製造，其 電路板是由金屬路徑加在每一邊上面〇這些元件能夠與 烕電元件構成體積減少的LC共振電路。若是兩個面上路 徑間的電容耦合必須減少，就採取兩値面上導電路徑形 狀的最小的重叠。 關於本發明的方法，能夠被引申為製造具有多層電路 的傳應器，具有導電物質2的多層重叠及製造就如同定 義一艏多數的路徑層次。在此情形下，介電薄膜]是由 多數粘層絶緣的導電層2所覆蓋，導電層2亦可由2個 金屬層間的絶緣輔肋層諸如輔肋的合成層所絶緣。用於 分開導電路徑8的切割工具被設計為切割切口夠深以在 一次動作中穿過所有的金屬層2。由導電路徑8在不同 的導電層架構的形狀因而非常一致β藉由在適當地方連 接不同的層面，例如金饜化的洞，此種配置可得到高電 -17- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2!0Χ297公釐） 434596 at B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ ) 1 的 電 路 Q 1 1 I 當 妖 可 能 使 用 壓 製 銷 模 産 生 不 同 深 度 的 切 Ρ 7 以 在 不 1 1 同 的 層 次 褢 製 造 不 同 外 形 的 多 層 電 路 y 某 些 切 穿 過 所 請 1 1 有 重 曼 的 金 屬 層 * 然 而 其 他 只 能 穿 過 頂 層 9 也 有 一 些 穿 閱 讀 1 過 #： 層 > 但 非 全 部 層 〇 此 一 方 法 能 獲 得 不 同 的 層 ~-k 上 背 τέ 之 I 1 有 不 同 的 路 徑 的 外 形 0 藉 由 在 m 械 區 分 路 徑 後 曼 層 層 次 意 言 1 | 不 同 層 的 結 構 形 狀 有 很 多 方 法 可 商 由 選 擇 〇 例 如 > 可 項 再 ! 1 能 使 用 一 層 或 更 多 的 中 間 層 當 作 建 接 層 而 形 成 頂 層 之 橋 填 寫 本 装 接 〇 其 也 可 能 配 置 路 徑 的 多 個 層 面 使 之 背 對 背 J 並 因 此 頁 ! | 得 到 諸 如 由 叠 層 面 對 面 兩 艏 簡 OC1 早 線 路 而 得 到 雙 面 電 路 0 1 I 熟 練 此 技 者 田 妖 了 解 其 可 能 白 由 地 結 合 上 逑 所 提 到 的 1 1 變 通 方 法 例 如 其 可 能 逹 成 在 每 一 面 上 用 多 數 表 面 導 1 訂 電 塗 層 覆 蓋 的 電 路 〇 1 1 在 應 用 於 晶 Η 卡 的 製 造 外 1 此 種 方 法 也 能 用 於 製 造 任 1 1 何 型 態 的 傳 應 器 ) 諸 如 用 於 物 體 標 籤 或 動 物 標 籤 或 商 1 I 店 物 品 監 視 〇 依 應 用 的 方 式 » 線 囿 的 形 狀 及 特 性 相 當 1 ! 不 同 0 在 用 於 銀 行 交 易 或 付 款 型 式 晶 Η 卡 的 例 子 » 一 個 Γ 晶 Η 卡 最 好 具 有 —- 値 線 圈 以 理 想 的 高 頻 與 外 界 通 訊 最 1 I 好 以 高 於 5 0 Κ Η z的頻率， 例如10 MHz 〇 1 關 於 本 發 明 的 方 法 也 極 適 合 製 造 彈 性 的 印 刷 電 路 ) 此 1 1 種 電 路 被 可 用 於 製 造 諸 如 彈 性 連 接 頭 > 此 方 法 更 適 用 於 1 I 有 關 印 刷 電 路 表 面 的 最 大 路 徑 密 度 的 案 例 0 I 熟 練 此 技 者 將 更 領 悟 到 這 個 方 法 能 夠 與 其 他 己 知 的 印 f 丨 刷 電 路 板 製 造 方 法 聯 合 使 用 例 如 晶 Η 卡 有 可 能 依 電 化 I -1 8- 1 1 1 1 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） A7 B7 修土 五、發明説明（） 方法而得到或分 造的方法在申請 熟知此技者將 己在此說明書中 是特別應用於不 Η的製造上。 補无 開其上導電路徑的部份，其餘依機械製 專利範圍（Claim)的定義。 會了解到”印刷電路”（p「i n t c i r c u i t) 及申請專利範圍中被使用，即使此發明 用一般傳統觀念的印刷步驟之電路及卡 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 介 電 薄 膜 2 導 電 層 3 導 電 層 4 導 電 層 5 , 10 銳 緣 切 割 工 具 7 切 P 8 導 電 路 徑 9 導 電 層 2Θ 傳 應 器 21 , 31 印 刷 電 路 22 , 27 保 護 薄 Η 23 電 感 元 件 24 裝 置 25 電 子 元 件 26 , 52 電 橋 53 摺 軸 80 導 電 路 徑 之 部位 A , B , C 導 電 層 之 部 位 220 ,270 黏 著 層 250 連 接 接 腳 19 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X29"?公釐）

Claims (1)

1. 43459§

   經濟部中央標芈局員工消費合作社印製 t、申請專利範圍 第86110138號「製造傳應器的方法及依此方法所製成之 傳應器」專利栞 (89年5月修正） 六申諸專利範圍： 1 .—種製造傳應器（2 0 )之方法，包含下列步驟： 在一個介電薄膜（1 )内.分離—印刷電路（2 1 ; 3 1 ) 的不同導電路徑（8),該介電薄膜是由表面導電之層 (2)所覆蓋，該表面導電之層藉由銳線切割工具（5, 10)使欲切割之切口（7)分離該導電路徑而不會有導電 物質之去除或有關深度之門陷； 在上述導電路徑（δ)上連接至少一電子元件（25); 以及 安裝至少一保護薄片（22, 27)於該印刷電路（21; 31) 之上，其中之保護薄片（22, 27)之材料係部分地進入各 切口中，而形成切口中之絕緣。 2.如申請專利範閛第1項之方法，其中該介電薄膜 (1)葆由複數相互絕緣及重疊的導電層（2)所覆蓋；且 其中分離導電路徑（8)之該切口（7)是為了橫過該複數 重昼之導電層而加工。 3 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該介電薄膜（1) 之各面傜由一層或多層重S之表面導電層（2)所覆蓋 ,不同導電路徑（8)傜由該導電層内之切口（7)之加 工而分離於各面之匕。 4 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該切割_Τ具你 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 攀. 旬 絲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4说格（210 X邛7公釐） 434596 A8 B8 CS D8 六、申請專利範圍 j 一壓製銷模（5 )其具有與表而導電層（2 )接觸（6 )的銳 綠表而。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該切割工具偽一 刀或一刀K (1 0 )，根據事先記錄於電子記憶體中之圃 型來依序地切釗分離導電路徑U )之切口（ 7 )。 6 .如申請專利範圍第1項之方法，其中尚包含一加工於 該薄膜中之步驟，形成至少一裝置（2 4 )能容納連接於 該導電路徑（8)之該至少一電子元件（25)。 7.如申請專利範圍第1項之方法，其中尚包含一由絕綠 層覆蓋部分該導電路徑（8 )之步驟以及沿著摺壘軸（5 3 ) 摺叠該介電薄膜，以在未被該絕緣層覆蓋之導電路徑 (8 )之部位（2 6 , 5 2 )間産生至少一電橋（2 6 )。 δ .如申請專利範圍第1項之方法，其中該至少一保護薄 1=1 (22; 27)偽由膠合法安裝於該印刷電路（21; 31)之 上。 9 .如申請專利範圍第1項之方法，其中包含在該切口（ 7 ) 中插入至少一材料（9, 22)之步驟，以確保不同導電路 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 徑（8 )之電性絕综。 1 0 ·如申請專利範園第1項之方法，其中該至少一保護薄 Η (22; 27)偽由熱固化粘箸物安裝於印刷電路（21; 3 1)上。 1 1 .如申諳專利範闞第1項之方法，其中在一窗之至少一 保護薄片中之製備步驟允許自卡片之外部向電子元件 本紙法尺度逍用中國圉家標準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） 434596 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 或向連接於該電子元件之接觸存取。 12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該導電層（2)在 壓製前偽由具備有助於壓製的表面薄膜（3)所覆蓋。 13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該介電甚板含 有局部強化物於電子元件之區域中。 1 4 .如申請專利範圍第1項之方法，其中該介電基板Π ) 包含至少一貫穿孔以備充《該導電層之材料。 1 5 .如申請專利範圍第9項之方法，其中該材料（9)包含 一在壓製該切口（7)後，施加於該.導電路徑之亮光漆 或瓷漆。 1 6 .如申請專利範圍第9項之方法，其中該材料（2 2 0 )包 含一用以安裝保護薄片（22)之黏箸劑，在壓製後用以 粘合該薄Μ。 17.如申請專利範圍第9項之方法，其中該薄Μ (1,2,3 ,4)被折彎以在插入材料（9, 220)時除去該切口（7)。 1 δ .如申請專利範圍第1 7項之方法，其中包含一藉由壓 縮變平該薄Μ (1,2,3,4)的步驟Q 19. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將會包含-摺 昼該路徑至少一部分（8 0)的步驟，傜以一種在該路徑 上産生至少一電橋的方式。 20. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該導電層（2)偽 利用一非永久性黏謬（4)安裝於該基板上，同時包含了 —在前述颳製切口的步驟之後剝去該導電層之至少一 -3- 本紙張尺度適用ϋ國家標準（CNS ) A4洗格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 气 434596 Α8 Β8 CS D8 六、申請專利範圍 1 部位（Λ , B , C )之步驟。 2 1 .如申請專利範圍第2 0項之方法，其中該至少一剝去 之部位包含至少該線園繞線内之該導電層之部位（A ) 2 2 .如申請專利範閼第2 0或2 1項之方法，其中至少一剝 去之部位包含至少該線圈嬈線外之該導電層之部位 (C)。 2 3 .如申請專利範圍第2 0項之方法，其中至少一剝去之 部位包含至少該繞線之一 K段（80)。 2 4 .如申請專利範圍第’2 2項之方法，其中至少一剝去之 部位包含至少該嬈線之一 Η段（80)。 25.如申請專利範圍第20項之方法，其中該線圏之電感 偽由該線圈之線匝剝除適當之長度所調整。 2 6.如申請專利範聞第23項之方法，其中在早已覆蓋絕 綈層之該線匝（8) b剝去一 Η斷之後，該Μ段偽使用 於建構一電橋（8 0 )。 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 27. 如申請專利範圍第24項之方法，其中在早己覆蓋絕 線層之該線阼（8)上剝去一 Η斷之後，該Η段偽使用 於建構一電橋（80)。 28. 如申請專利範園第25項之方法，其中在早已覆蓋絕 緣層之該線匝U )上剝去一 Κ斷之後，該Μ段傺使用 於建構一電橋U0)。 2 9 .如申請專利範圍第1.項之方法，其中該導電層係膠 合在該介電茈板之上，且只在某一部位以利於其後 -4 ^ 本紙張足度逋用中國國家揉準（CNS ) Α4洗格（210 X 2?7公釐） Δ34596 8 8 8 8 ABCD 經濟部中央標隼局員工消費合作社印策 六、申請專利範圍 ( 剝除剩餘之部位（A , B , C )。 3 0 .如申請專利範間第1項之方法.其中包含一以介電 質（1)之厚度使詼導電層（2，3 , 4 )凹人，以改善表面 平坦性之步驟。 3 1 .如申請專利範圍第1或2 0項之方法，其中包含一登 層具有該導電層（2 , 3 , 9 )實質厚度之中間薄Η之步驟 ，月.其形狀相對應於部位（A , B , C )而無路徑，以改善 表面平坦性。 3 2,如申請專利範圍第1或28項之方法，其中包含一安 裝至少一電子元件（25)跨在該線圈之線眄上之步驟。 3 3.如申_專利範圍第1或29項之方法，其中至少該電 子元件（2 5)之一傜直接放置於综圈（8)之線匝的接觸 部位而不須銲接。 34. 如申請專利範圍第1項之方法，其中包含一安裝一 第二保護薄Η (27)第一保護薄Η所配置的柑反表面上。 35, —種傳應器（20),包含： 導電路徑（8),用以在一個介電薄膜（1)内分離一印 刷電路（2 1 ; 3 1),該介電薄膜是由表面導電之層（2 ) 所覆蓋，該表面導電之層藉由銳緣切割工具（5, 10) 使欲切割之切口（7)分離該導電路徑而不t有導電物 質之去除或有關深度之凹陷； 至少一電子元件（25),連接在上述導電路徑U)上 ;以及 至少一保護薄Η ( 2 2 , 2 7 ),安裝在該印刷電路（2 1 ;3 1 )之上。 -5 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐）