KR100443303B1 - 칩카드를 포함한 전자식 모듈 제조 방법 - Google Patents

Abstract

하나 이상의 전도성 금속층(2, 2')으로 덮힌 유전체 필름(1)으로 부터 인쇄회로(21; 31)를 제조하는 방법이 발표된다. 이 방법은 상기 전도층에 홈(7)을 기계가공함으로써 다양한 전도 경로(8)를 형성하는 단계를 포함한다. 기계가공은 전도성 재료를 제거하거나 하향으로 밀어냄이 없이 상기 전도경로 사이에 홈을 절단하는 예리한 절단공구(5; 10)를 사용하여 수행된다. 예컨대, 펀치 또는 블레이드(10) 조절 절단테이블이 홈 절단에 사용된다. 이 방법은 다층회로 제조에 적합하며 스마트 카드(20; 30)에 사용되는 인덕턴스 코일(23) 뿐만 아니라 신축성 인쇄회로, 커넥터 제조에 특히 유용하다.

Description

칩카드를 포함한 전자식 모듈 제조 방법{Method of producing an electronic module and chip card therof}

칩 카드 및 트랜스폰더 기술에서 유도코일을 인쇄회로기판상에 장착된 집적회로와 같은 전자회로와 연결시키는 것이 바람직하다. 이러한 구성의 예가 WO 91/19302 에 발표된다. 코일은 코어주위에 감기는 와이어로 제조된다. 이러한 코일은 제조하기가 복잡하여서 비교적 비싸다. 게다가 인쇄회로와 코일간의 연결은 특히 변형 및 기계적 응력에 대한 적절한 방지를 하지 못하는 칩 카드에 이들 소자가 집적될 경우에 장착 곤란 및 신뢰성 문제를 일으킨다. 또한 코일의 두께는 표준두께를 0.76㎜로 유지시켜야 하는 칩카드 또는 소형 디바이스에 코일이 집적되어야 할 때 종종 문제가 발생한다.

이러한 문제를 극복하기 위해서 인덕턴스의 권선이 인쇄회로의 전도 경로로 직접 구성되는 디바이스가 공지된다. 인쇄회로의 경로는 일반적으로 광화학적 수단에 의해 실현되므로 수많은 비용이 드는 공정과 오염물질의 사용을 필요로 한다.

미국특허 제 4,555,291 호는 기계적인 인쇄회로 제조 방법을 발표한다. 미세한 금속 필름이 미리 나선형으로 절단된다. 절단된 나선을 강직하게 하기 위해서 상이한 권선이 완전 분리되지 않는다. 이후에 나선이 유전 재료 쉬이트에 고정되고 제 2 절단장치가 작동하여 권선간의 상호연결을 차단시키고 유도성 회로는 유지한다.

이러한 방법은 적용이 복잡하고 특히 두가지 구별되는 절단공정을 필요로 한다. 사전 절단된 금속 필름의 두께는 변형 또는 찢김이 없이 운동될 수 있도록 충분해야 한다. 권선간에 절단된 간격의 폭과 권선의 폭은 유전체 지지부상에 적층하기 이전에 최소한의 필름 강직성을 보장하기 위해서 충분해야 한다.

상이한 전도 경로가 스탬핑 다이에 의해서 전도층을 기계적으로 스탬핑 함으로써 분리되는 표면 전도층으로 덮힌 합성필름으로 부터 인쇄회로를 제조하는 방법이 공지된다. 예컨대, FR-2 674 724, GB-1138628 또는 US-4 356 627 은 이러한 방법의 변형예를 보여준다. 이러한 스탬핑 기술을 써서 매우 감소된 폭의 경로를 획득하기가 곤란하다. 게다가 합성 필름은 스탬핑 압력을 지탱하기 위해서 충분한 두께를 가져야 하며 스탬핑다이에 의해 스탬핑되는 지역에서 조차 충분한 강직성을 유지해야 한다.

표면전도층으로 덮힌 합성필름으로 인쇄회로를 제조하는 다른 공지된 방법은 인쇄회로의 표면층을 절단하여서 인쇄회로를 구성하는 다양한 전도경로를 분리하는 공정이 관련된다(DE-3 330 738, US-4 138 924). 따라서 전도경로간의 틈새는 밀링 공구의 폭에 적어도 대응하는 충분히 넓은 폭을 가져야 한다. 그러므로 최적의 경로 밀도를 달성하기가 불가능하다. 게다가, 절단은 경로간의 가능한 단락을 방지하기 위해서 주의깊게 제거되어야 하는 슬리버를 발생한다. 표면 금속층이 은과 같은 비싼 재료로 제조될 때 이것은 재료의 낭비이다.

DE-2 758 204 는 인쇄회로 형태로 인덕턴스 코일을 제조하는 방법을 발표하는데, 코일의 권선을 구성하는 다양한 경로가 표면 금속층으로 덮힌 합성필름을 열-기계적 기계가공함으로써 분리된다. 가열된 금속 포인트(3)는 금속 표면층을 통과하여 합성층 부위가 금속 아래로 용융하게 한다.

이 방법은 그 두께가 중요하지 않은 코일 또는 다양한 디바이스를 제조하는데 특히 적합하다. 합성층(1)은 포인트(3)와 함께 인시전(incision)이 형성되도록 충분히 두꺼워야 하며 완전 절단되지 않고 가열되어야 한다. 포인트의 온도 조절은 추가 어려움을 부과하고, 게다가 금속 포인트(3)는 합성재료가 용융온도에 도달하도록 충분히 느리게 움직여야 한다. 따라서 이 방법은 그 두께 및 제조비용 및 시간이 최소로 유지되어야 하며 스마트 카드에 집적되어야 하는 코일 제조에는 부적합하다.

따라서 본 발명의 목적은 그 권선이 인쇄회로의 전도 경로로 구성되는 칩 카드용 인덕턴스 코일 제조에 사용되는 개선된 인쇄회로 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 청구항 1 의 서문에 따른 인쇄회로 제조방법에 관계한다. 더욱이, 본 발명은 그 권선이 인쇄회로의 경로로 구성되는 인덕턴스 코일과 같은 인쇄회로에 관계한다.

도 1 은 본 발명에 사용되는 표면전도층으로 덮힌 유전체필름의 절취도이다.

도 2 는 전도경로의 분리전에 표면 전도층으로 덮힌 유전체 필름과 스탬핑 다이의 절취도이다.

도 3 은 전도 경로 분리후 표면전도층으로 덮힌 유전체 필름의 절취도이다.

도 4 는 양면상의 전도경로가 분리된후 표면 전도층으로 각면이 덮힌 유전체 필름의 절취도이다.

도 5 는 전도경로 분리후 복수의 표면 전도층으로 한면이 덮힌 유전체 필름의 절취도이다.

도 6 은 전도 경로 분리후 복수의 표면 전도층으로 한면이 덮힌 유전체 필름의 절취도이다.

도 7 은 본 발명에 사용되는 다양한 절단 공구의 측면도이다.

도 8 은 본 발명에 따라 단일면상에 인쇄회로를 포함한 칩카드의 사시도이다.

도 9 는 보호층 사이에 장착된 인쇄회로 포함 칩 카드의 사시도이다.

도 10 은 벤딩 단계를 포함하는 본 발명의 변형예에 따라 제조되는 벤딩전 인쇄회로의 사시도이다.

* 부호설명

1 ... 필름2,2',2",2"' ... 전도층

4,4',4",4"' ... 접착제5 ... 스탬핑 다이

6 ... 표면7 ... 인시전

8 ... 전도경로10 ... 블레이드

20, 30 ... 칩 카드21, 31 ... 인쇄회로

22, 27 ... 쉬이트23 ... 전도 요소

24 ... 수용부25 ... 집적회로

26, 28, 29 ... 브릿지27 ... 하부 쉬이트

51, 52 ... 전도성 접촉지대53 ... 축

본 발명의 한 측면에 따르면 이러한 목적은 청구항 1 에 기재된 인쇄회로 제조방법에 의해 달성된다.

이 방법은 공지기술의 단점 극복을 가능하게 한다.

게다가, 본 방법은 표면 평활도가 큰 인쇄회로 수득을 가능하게 한다. 이러한 인쇄회로가 칩 카드에 집적될 때 평평한 외면을 획득하기가 용이하므로 가능한 디자인의 인쇄를 수월하게 한다.

또한 본 발명은 본 방법으로 제조된 인쇄회로, 특히 코일 또는 커넥터에도 관계한다. 추가로 본 발명은 본 방법으로 제조된 코일 또는 인쇄회로를 포함한 칩 카드에도 관계한다.

본 발명의 변형예, 특히 종속항에 의해 지정된 예는 수득되는 회로의 밀도 또는 인덕턴스가 더욱 증가될 수 있게 한다.

도 1 은 표면 전도층(2)으로 덮힌 필름(1)의 절취도이다. 필름(1)은 PVC와 같은 합성재료나 판지와 같은 유전재료로 구성된다. 적용분야에 따라서 신축성 필름이나 강직성 기질이 선택된다. 또한 필름(1)은 판지 또는 금속으로된 복수의 합성재료층을 포함한 적층 재료와 같은 복합체 또는 다층 재료로 구성될 수 있다.

표면 전도층(2)은 공지 방법을 사용하여 필름(1)에 적용되며 땜납 또는 접착제(4)에 의해 유지된다. 접착제(4)는 고온-고정 접착제 또는 저온-고정 접착제일 수 있으며 접착제(4) 대신에 2면 접착 쉬이트 또는 열-접착 필름을 사용할 수 있다. 층(2)은 구리, 알루미늄, 은 또는 전도성 합금과 같은 적절한 금속으로 형성된다.

변형예에서 표면 전도층(2)은 유전체 필름 대신에 금속 쉬이트상에 접착시켜서 적용된다. 전도 경로간의 절연성은 유전체 필름 역할을 하는 접착제(4)층에 의해서만 보장된다. 이 경우에 접착제(4)층은 완벽하게 전기 절연성이어야 한다.

도 2 는 전도 경로 분리전에 유전체 필름의 상부에 스탬핑 다이(5)를 보여주는 절취도이다. 스탬핑 다이(5)는 합성 필름(1)상의 표면층(2)과의 예리한 모서리 접촉 표면(6)을 가진다.

스탬핑 다이(5)는 예리한 모서리 접촉 표면(6)이 표면 금속층(2)을 천공 및 절단시키기에 충분한 압력으로 도시안된 수단에 의해 하강된다. 표면(6)은 충분히 예리하여서 GB 1,138,628 에 기술된 스탬핑 방법에서와 같은 깊이의 오목부와 밀링방법에서와 같은 전도성 재료 제거없이 층(2)에 다이가 미세한 인시전을 새긴다. 본 발명에 따르면 금속 재료는 표면(6)에 의해 절개된다.

도 3 은 전도경로(8) 분리후 금속층(2)으로 덮힌 유전체 필름(1)의 절취도이다. 인시전(7)은 금속층(2), 접착제층(4)을 통과하고 유전체 합성층(1)을 스칠 정도로 충분히 깊다. 변형예에서 인시전(7)은 표면 금속층만을 완전 통과하고 인시전 하부는 접착층 근처에 있다. 이러한 방식으로 전도경로(8)간의 경계를 기계가공할 때 필요한 만큼 약하게 합성필름(1)이 제조되어서 최소의 두께를 가질 수 있다.

인쇄회로상의 전도경로(8)의 밀도를 최적화하기 위해서 인시전(7)의 폭은 가능한 미세하다. 기질(1)이 신축성일 경우에도 이 폭은 전도경로(8)의 단락 위험성을 방지하기에 충분하다.

예컨대 나선형으로 전도 경로(8)의 배열은 그 권선이 인쇄회로의 전도 경로로 구성된 유도 요소가 쉽게 달성될 수 있게 한다. 드릴링 및 땜납과 같은 기계가공이 이후에 수행되어서 인쇄회로상에 분리된 성분을 고정시킬 수 있다.

도 4 는 전도경로의 분리후 각면이 표면 전도층(2)으로 덮힌 유전체 필름(1)의 절취도이다. 각면상의 경로(8)를 경계짓는 인시전(7)이 단일공정으로 실현된다. 이를 위해서 각면이 전도층(2)으로 덮힌 유전체 필름(1)이 금속 표면과의 예리한 모서리 접촉 표면(6)을 갖는 두 스탬핑 다이(도시안된) 사이에 단단하게 고정된다. 그러나, 두 공정에서 두면상에 인시전(7)을 새길 수 있다.

본 발명에 따른 방법은 매우 미세한 두께의 유전체 필름(1)에도 사용될 수 있으므로 이 변형예는 그 플레이트가 각면상에 중첩된 금속 경로에 의해 형성되는 전기용량성 요소가 단순하게 제조될 수 있게 한다. 이러한 성분은 유도 요소와 조합되어서 감소된 부피의 LC 공명회로를 구성할 수 있다. 만약 두면상의 경로간에 용량성 연결이 감소되어야 한다면 최소한의 중첩이된 두면상에 전도경로 패턴이 선택될 수 있다.

도 5 는 전도경로의 분리후 복수의 표면 전도층으로 한면이 덮혀있는 유전체 필름의 절취도이다. 이 실시예에서 유전체 필름은 제 1 접착층(4)으로 고정된 제 1 금속필름(2)으로 덮혀있다. 제 2 금속 필름(2')은 제 2 접착층(4')에 의해서 제 1 필름(2)상에 고정된다. 제 2 접착층(4')은 두 금속층(2, 2')간의 절연체로 작용한다. 필요하다면 두 금속층 사이에 보조 절연층을 삽입할 수 있다. 물론 2개 이상의 금속층을 중첩시킬 수도 있다.

이 변형예에서, 전도경로(8)를 분리시키는데 사용되는 절단공구(5)는 단일 공정으로 모든 금속층(2, 2')을 통과하기에 충분한 깊이의 인시전을 새기도록 설계된다. 따라서 상이한 전도층(2, 2')상의 전도 경로(8)로 구성된 패턴은 동일하다. 적절한 장소에서 금속화 구멍으로 상이한 층을 서로 연결함으로써 상승된 인덕턴스의 회로가 달성될 수 있다.

물론 상이한 층상에 가변적 패턴의 다층 회로를 제조할수도 있다. 도 6 은 상면이 4개의 표면 전도층(2, 2', 2", 2"')으로 덮혀있고 접착제(4, 4', 4", 4"')로 절연 및 상호 고정된 유전체 필름(1)의 예를 보여준다. 절단공구에 의해 단일 공정으로 기계가공된 인시전(7)의 깊이는 가변적이어서 어떤 인시전(7")은 모든 중첩된 금속화 층을 통과하지만 다른 인시전(7)은 상부층(2"')만을 통과하고 인시전(7')은 복수의 층(2"', 2")을 통과한다. 이러한 방식으로 상이한 경로 패턴이 상이한 층에서 실현된다.

하부 금속층(2)상의 전도경로가 상부층상의 하나 이상의 경로의 병렬로 구성되는 회로가 단일 공정으로 다층 필름상에 인시전을 새김으로써 획득될 수 있다.각 층상에 완전히 자유로운 전도경로를 갖는 다층 회로를 획득하기 위해서 복수의 연속 공정이 필요하다:

유전체 필름상에 하나이상의 제 1 금속화 하부층 적층,

제 1 층상의 전도 경로를 분리하는 인시전 기계가공,

상부 금속화층 적층,

상부층상의 전도 경로를 분리하는 인시전 기계가공.

각면이 복수의 표면 전도층으로 덮힌 회로가 가능하다.

표면 전도층과의 예리한 모서리 접촉 표면을 갖는 스탬핑 다이를 수단으로 인시전(7, 7', 7")의 기계가공은 매우 두꺼우며 전도 경로간의 경계 패턴으로 스탬핑 다이를 미리 제조할 필요가 있다. 그러므로 이러한 방법은 큰 크기나 중간 크기의 인쇄회로 제조에만 적합하다. 게다가, 금속층의 깨끗한 절단을 위해서 때때로 스탬핑 다이의 절단표면을 예리하게 하거나 대체할 필요가 있다.

더 작은 시리즈나 원형을 제조하는 변형예에서 자기경화형 접착제 필름 분야에서 공지된 전통적인 절단 테이블을 수단으로 인시전(7, 7', 7")이 절단될 수 있다. 이 경우에 전도 경로간의 경계패턴이 소프트웨어를 수단으로 컴퓨터상에 미리 디자인되고 이후에 메모리에 저장된다. 이후에 이 디자인이 사용되어서 절단 테이블상에서 블레이드(10)의 순차적 변위를 제어한다.

어떤 절단 테이블은 ¼원에서 블레이드 방향이나 블레이드의 전후운동을 조절할 수 있게 한다. 블레이드(10)의 모양은 절단된 금속층의 두께에 따라서 도 7 중에서 선택된다. 전도성 재료의 제거나 깊이방향 오목부 없이 표면층을 절단하기위해서 블레이드는 충분히 예리하다. 최대폭의 전도성 경로(8)가 유지되도록 블레이드 폭은 최소이다. 깊이는 유전체층(1)을 너무 약화시킴이 없이 표면 금속층을 통과할 정도로 충분하여서 최소의 두께를 가진다. 예컨대 상이한 층상에 가변적 패턴을 갖는 다층회로(도 6)를 제조하기 위해서 가변적 깊이의 인시전이 필요하다면 상이한 깊이의 블레이드가 설비된 복수의 블레이드 홀더가 제공된 절단 테이블을 사용하거나 블레이드의 침투 깊이를 조절하는 수단을 제공하는 것이 가능하다.

인시전(7)의 폭과 기질(1)의 신축성에 따라서 인쇄회로의 변형의 경우에 인시전이 다시 근접할 때 이웃하는 전도경로(8)간의 전기접촉이 일어날 위험이 있다. 필요할 경우에 모든 조건에서 경로의 전기적 분리를 보장하기 위해서 인시전(7)에 열가소성 재료가 삽입 또는 용융될 수 있다.

본 발명은 그 폭과 중량이 최소화될 수 있는 인쇄회로의 제조에 특히 적합하다. 예컨대, 본 방법은 칩 카드용 인쇄회로 제조에 이상적이다. 도 8 은 본 발명에 따른 칩 카드(20)의 예를 보여준다.

칩 카드는 도 3, 5 또는 6 에 대응하는 본 발명에 따른 단일면의 인쇄회로(2)와 상부 보호 쉬이트(22)로 구성된다. 경로를 갖지 않은 쉬이트 하부면(21)이 유사하게 인쇄될 수 있다. 인쇄회로(21)는 충분한 강직성의 기질(1)과 하나 이상의 표면 전도층(2, 2')으로 형성된다. 인시전(7)은 유도 요소(23)를 구성하는 나선형 전도경로(8)를 경계짓는 방식으로 전도층에 위에서 기술된 방법에 따라 기계가공된다. 권선의 수는 필요한 인덕턴스의 함수로서 선택된다. 본 발명의 기계가공 방법은 권선(8)간에 최소폭의 인시전(7)을 생성하기 때문에 주어진 표면상에 최대한의 권선을 수용하여 상승된 유도를 획득할 수 있다. 유도를 더욱 증가시키기 위해서 여러개의 전도층(2, 2')회로가 도 5 또는 6 에 따라 선택된다.

수용부(24)는 전도경로(8)에 의해 점유되지 않은 하부 쉬이트 부위(21), 예컨대 유도 요소(23)내부에 제공된다. 집적회로(25)는 수용부(24)에 고정되고 유도 요소(23)의 두 단부에서 연결된다. 회로(25)와 유도 요소(23)의 내부간의 연결은 직접 이루어질 수 있다. 반면에 유도 요소 외부와의 연결은 권선위에서 브릿지(26)를 수단으로 이루어진다. 브릿지(26)는 전도경로(8) 위 아래에 있는 땜납 와이어로 구성된다. 수개의 전도층 회로의 경우에 브릿지(26) 형성을 위해서 금속화 층(2, 2')중 하나를 사용할 수 있다. 마지막으로 전도층(2)의 적층전에 브릿지가 기질(1)에 집적될 수 있다.

필요한 응용분야와 카드상에 남아있는 사용가능 공간에 따라서 집적회로(25)와 유도 요소(23) 이외의 성분이 인쇄회로(21)상에 집적될 수 있다. 예컨대, 회로상에 유도 요소(23)를 수단으로 외부로 부터 재충전될 수 있는 축전지(도시안된)를 위치시킬 수 있다. 이들 다른 성분은 위에서 기술된 방식으로 표면 전도층(2)에 기계가공된 전도경로를 수단으로 요소(23, 25)와 상호 연결된다.

인시전(7)을 기계가공하고 다양한 성분을 서로 연결한 이후에 상부 보호 쉬이트(22)가 하부 쉬이트(21)상에 위치되고 접착 등에 의해 장착된다. 고온 고정 접착제가 선택되어 용융시 인시전(7)을 채워서 이웃하는 전도 경로간의 단락 위험성을 방지한다.

본 발명에 따른 방법에 의해서 인쇄회로상에 전도 경로(8)를 제조하면 표면불규칙성이 극히 적으며 접착제에 의해 보상된다. 따라서 완전 평평한 외면을 수득하면서 상부 쉬이트(22)를 쉽게 장착할 수 있다.

하부 쉬이트(21)에 있는 집적회로(25)에 대한 수용부(24)가 상부 쉬이트(22)에 있는 대응 수용부에 의해 완결될 수 있다. 또한 하부 쉬이트(21)에는 수용부(24)가 없고 상부 쉬이트(22)에 더 깊은 수용부를 사용할 수 있다. 변형예에서 상부 쉬이트 또는 하부 쉬이트에 수용부 대신에 윈도우가 제공되고 카드 외부상에 회로(25), 회로(25)의 연결된 또는 회로(25)에 연결된 접촉부가 나타나게 할 수 있다.

도 9 는 본 발명에 따른 칩 카드(30)의 제 2 예를 보여준다.

이 실시예에서 카드는 하부 보호 쉬이트(27)와 상부 보호 쉬이트(22) 사이에 장착된 도 4 의 이중면 인쇄회로(31)로 구성된다. 쉬이트(22, 27)는 접착 등의 수단에 의해서 인쇄회로(31)상에 장착되며 인쇄된다. 이 변형예에서 인쇄회로(31)는 각면상에 복수의 전도층을 포함할지라도 최소의 두께를 가진다. 인쇄회로(25)의 하부 쉬이트(27) 및 상부 쉬이트(22)에 수용부(28, 29)가 제공된다. 물론, 응용분야에 따라서 단일 수용부(28 또는 29)를 사용하거나 카드 외부로 부터 회로(25)에 연결된 접촉부나 회로(25)에 접근을 허용하는 윈도우로 대체할 수 있다.

도 9 의 변형예는 단일면 인쇄회로(21)에도 적용가능하다.

다른 칩 카드 장착 방법이 본 발명에 따른 인쇄회로에 사용될 수 있으며, 그 예로는 특허출원 WO 94/22 111 이 있다.

도 10 은 유도 요소(23)의 외부(26)와 회로(25)간의 연결을 촉진시키는 변형예에 따른 중간 제조단계의 인쇄회로를 보여준다. 이 변형예는 상품 보호용 안전 태그를 목적으로 하며 칩 카드나 다른 디바이스에 적용될 수도 있다. 유도 요소(23)를 포함한 인쇄회로가 판지와 같은 신축성 기질(1)상에 기계가공된다. 유도 요소(23)는 기질(1)의 전체 표면의 약 절반을 차지한다. 단부는 유도요소(23)의 외부에 땜납 연결되는 와이어로 구성된다. 변형예에서 단부(26)는 표면 전도층(2)에 있는 인시전에 의해 기계가공된다. 쉬이트(21) 절반상의 나머지 표면층(2)이 제거되어서 단지 단부(26)만 남는다.

전자 요소(25)는 전도 경로에 의해 점유되지 않은 쉬이트(21) 지대, 예컨대 유도 요소(23) 내부상에 장착된다. 성분(25)은 집적회로나 퓨즈일 수 있다. 이 성분은 전도성 접촉부(51)에 의해 유도 요소(23)의 내부에 연결된다. 추가로, 요소(25)는 전도성 접촉지대(52)에 연결되어서 유도 요소(23)의 단부(26)와의 연결을 확립한다.

코일을 구성하는 전도 경로의 기계가공과 요소(25)의 장착 이후에 전도 경로에 의해 점유되는 쉬이트(21)의 절반이 절연층(도시안된)으로 덮힌다. 이를 위해서 유도 요소(23)는 절연 라커나 절연 접착 쉬이트로 덮힌다. 그러나 접촉지대(52)는 절연층으로 덮히지 않는다.

이후에 쉬이트(21)는 접는 축(5)을 따라 접혀져서 두 절반이 포개진다. 따라서 유도 요소(23)의 단부(26)는 접촉지대(52)와 전기적 접촉하게 된다. 따라서 유도요소(23)의 외부와 요소(25)간에 연결이 간단히 형성된다. 쉬이트(21)의 두 개의 접힌 절반은 접착 등에 의해 고정된다.

본 발명에 따른 방법은 신축성 인쇄회로 제조에 적합하다. 이러한 인쇄회로는 신축성 플러그 커넥터 제조에 사용된다. 게다가 본 방법은 인쇄회로 표면상에 최대의 경로 밀도가 수득되어야 하는 모든 경우에 적용된다.

전도성 경로 부위가 전기화학적 수단에 의해 획득되거나 분리되는 카드를 제조하기 위해서 나머지가 청구범위에 지시된 방식으로 기계가공될 수 있다.

"인쇄회로"는 일상적 의미의 인쇄단계 없이 제조되는 회로 및 카드에도 적용될 수 있다.

Claims (14)

1. 전자식 모듈(20) 제조 방법으로서, 상기 방법은,

   - 전도 경로의 한개 이상의 측부에 측방 압력을 가함으로서 전도성 재료의 제거나 길이방향 오목부 없이 전도 경로를 분리시키면서 인시전(incisions)(7, 7', 7")을 자르는 절단공구(5, 10)를 이용한 표면 전도층(2)의 기계 가공에 의해 표면 전도층(2)으로 덮히는 유전체 필름(1)에서 인쇄 회로(21; 31)의 여러 다른 전도 경로들을 분리시키고,

   - 한 개 이상의 전자식 구성요소(25)를 상기 전도 경로(8)에 연결시키며, 그리고

   - 상기 인쇄 회로(21; 31) 상에 한 개 이상의 보호쉬이트(sheets of protection)(22; 27)를 조립하는,

   이상의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 모듈(20) 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유전체 필름(1)이 상호절연되고 포개진 복수의 전도층(2, 2', 2", 2"')으로 덮히며, 전도경로(8)를 분리시키는 상기 인시전(7, 7', 7")이 복수의 포개진 전도 경로를 통과하도록 기계가공됨을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 유전체 필름(1)의 각각의 면이 하나이상의 중첩된 표면 전도층(2, 2', 2", 2"')으로 덮히며, 상기 전도층에 인시전(7, 7', 7")을 기계가공함으로써 여러 다른 전도 경로(8)가 각각의 면에서 분리됨을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 절단 공구가 표면 전도층(2', 2")과의 예리한 모서리의 접촉 표면(6)을 갖는 스탬핑 다이(stamping die)(5)임을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 절단 공구가 전자 메모리에 미리 기록된 패턴에 따라 전도 경로(8)를 분리하는 인시전(7, 7', 7")을 순차적으로 새기는 블레이드(blade)(10)임을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 전도경로(8)에 연결된 전자식 구성요소(25)를 수용하기 위해 한 개 이상의 수용부(24)를 상기 필름에 기계가공하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
7. 제 1 항에 있어서,

   - 절연층으로 전도 경로(8) 일부분을 덮는 단계와,

   - 상기 절연층에 의해 덮히지 않은 경로(8)의 부분(26, 52)간에 한개 이상의 전기적 브릿지(26)를 생성하는 방식으로 접는축(folding axis)(53)을 따라 상기 유전체 필름(1)을 접는 단계

   를 더욱 포함함을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 한 개 이상의 보호쉬이트(22; 27)는 상기 인쇄 회로(21; 31) 상에 접착시킴으로서 조립되는 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
9. 제 1 항에 있어서, 여러 전도 경로(8)에 대한 전기적 분리를 보장하기 위해 상기 인시전(7)에 물질을 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
10. 제 8 항에 있어서, 상기 한 개 이상의 보호 쉬이트(22; 27)는 상기 인쇄 회로(21; 31) 상에 고온접착(hot gluing)시킴으로서 조립되는 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
11. 제 1 항에 있어서, 전자식 모듈(20) 외부로부터 상기 전자식 구성요소에 연결되는 접점에, 또는, 상기 한 개 이상의 전자식 구성요소에 접근하게 하는 윈도(window)를 상기 한 개 이상의 보호쉬이트에서 준비하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자식 모듈 제조 방법.
12. 제 1 항에 따른 전자식 모듈 제조 방법에 따라 제조되는 것을 특징으로 하는 칩 카드(chip card)(20; 30).
13. 제 12 항에 있어서, 상기 인쇄 회로(21)는 제 1 면 상에만 전도성 경로를 가지는 회로이고, 상기 제 1 면은 보호 쉬이트(22)로 덮히며, 상기 제 1 면 반대편의 인쇄 회로(21) 면은 상기 칩카드의 외부면이 됨을 특징으로 하는 칩 카드(20).
14. 제 12 항에 있어서, 상기 인쇄회로(31)는 양면상에 전도 경로를 가지는 회로이고, 또한, 하부 보호쉬이트(27)와 상부 보호쉬이트(22) 사이에 상기 인쇄 회로(31)가 장착됨을 특징으로 하는 칩 카드(30).