TW419678B - Electrical devices - Google Patents
Electrical devices Download PDFInfo
- Publication number
- TW419678B TW419678B TW088105956A TW88105956A TW419678B TW 419678 B TW419678 B TW 419678B TW 088105956 A TW088105956 A TW 088105956A TW 88105956 A TW88105956 A TW 88105956A TW 419678 B TW419678 B TW 419678B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layered
- electrode
- ptc
- circuit protection
- laminar
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
419678 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明q ) 發明背景 發明蔽緣 本發明電氣裝置。 發明簡介 國際專利公告號W0 94/01876(雷肯(1?^(:1^111)公司)揭示的 電路保護裝置包括第一及第二層狀電極要一層狀PTC電阻元 件位於諸電極之間;一第三層狀傳導元件與第二電極一起 固定PTC元件的相同面,但是由此分開;及一交叉導體其通 過PTC元件中的孔,並且連接第三傳導元件及第一電極e此 允許從裝置的同一邊接到這2種電極,所以裝置可以平坦的 接在印刷電路板上,第一 PTC在上面且不必任何引線。電阻 元件最好包括由PTC傳導聚合物组成的層狀元件。較佳的, 裝置包括一額外傳導元件及一額外交叉導體,以使裝置對 稱而且能以任一種方式置於電路板上β國際專利公告號w〇 95/31816(雷肯(Raychem)公司)説明國際專利公告號w〇 94/01876中所述的那種裝置的改良,其包括絕緣元件以防止 傳導元件與相鄰電極之間的烊橋。國際專利公告號w〇 95/34084敘述一種製造這些装置的改良方法。這些國際專利 公告案的所有揭示内容都在此併供參考。 發明總結 需要一種電路保護裝置,其在電路板上佔據極小面積,而 且其與習知方法能方便製造出的装置相比具有較低的電 阻。我們根據本發明而發現國際專利公告號w〇 94/〇1876中 所述的至少2種對稱裝置,可以容易且經濟的接在一起以製 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公爱) !|||||'1-------裝--ίι — 訂··--ί I ·線 (請先閱讀背面之注意事項再与本頁) ^ 196 7 A7 B7 五、發明說明( 2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^出複合的電路保護裝置,其易 比,具有較低的單位面積電阻。 本發明的複合保護裝置,包括: (A) —第一層狀電路保護裝置 (B) 一第二層狀電路保護裝置; 各第一及第二層狀電路保護裝置包括: (1) 一第一層狀電極; (2) —第二層狀電極; (3) 一層狀PTC電阻元件,其⑴顯示pTC動作,(⑴具巧 二第一面以固定第一電極,及—相對之第二面以^ 疋第一電極,及(iii)界定第一及第二孔其位於第一 ^ 第二面之間; 一第二層狀傳導元件,其⑴固定第一孔區域中ρτ 电阻元件之第二面,及(ii)與第二電極分開; 一第四層狀傳導元件,其(i)固定第二孔區域中ρτ( 電阻元件之第一面,及(ii)與第—電極分開; 一第一橫向傳導元件,其 (a) 位於PTC電阻元件界定之第—孔之中, (b) 位於PTC元件之第一與第二面之間, (c) 固定PTC電阻元件,以及 (d) 實體與電氣連接至第一層狀電極及第三層狀傳专 元件,惟不連接至第二層狀電極:以及 一第二橫向傳導元件,其 (a)位於PTC電阻元件界定之第二孔中, 以及 (4) (5) (6) (7) -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) I----II Ί —--;--裳 - ----— 丨訂------•線 (請先閱讀背面之注意事項爯為本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 419678 五、發明說明(3 ) (b) 位於PTC元件之第一與第二面之間, (c) 固定PTC電阻元件,以及 (d) 實體與電氣連接至第二層狀電極及第四層狀傳 導元件,惟不連接至第一層狀電極; 第一及第二層狀裝置以疊層配置實體固定在—起,而諸裝 置藉由相鄰電極與層狀傳導元件間之介面電氣連接而電氣 連接在一起,俾當電氣電源供應連接至⑴諸電極之一及(Η) 作爲電極之PTC電阻元件之相同面上之第三或第四層狀元件 時’第一及第二層狀電路保護裝置即電氣並聯連接。 除了上述優點外’我們也發現此一複合裝置的散失電力與 單一裝置的散失電力相比,並無任何差異β結果,複合裝 置在一已知維持電流下具有較低電阻,維持電流係在不使 它解扣下能通過裝置的最大電洗。此外,藉由將其組成複 合裝置之前適當的將各装置分類,即可減少整批複合裝置 中的變異。 附圖簡單説明 本發明如附囷所示,其中 圖1疋適用於本發明複合電路保護裝置的層狀電路保護裝 置的立體圖; 圖2, 3是圖1裝置的平面圖及剖面圖,該裝置裝在與板並 聯的印刷電路板上; 圖4是適用於本發明複合電路保護裝置的另一層狀電路保 護裝置的立體圖; 圖5是本發明複合電路保護裝置的立體圖; -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --- - 丨 J---- -裝 ------訂·--------線 (請先閱讀背面之注意事項再為本頁)
419678 五、發明說明(4 圖6疋圖5裝置的立體分解圖; 圖7是圖5裝置的平面團; 圖8,圖7裝置沿著線8-8的剖面圖;以及 囷9疋本發明另一複合電路保護裝置的剖面圖。 發明詳細説明 本發明的複合電路保護裝置包括至少兩個層狀電路保護裝 置’即第-及第二電路保護裝置。第__及第二電路保護裝 置能大致相同’或是不同。例如第一及第二裝置能具有不 同的形狀(只要其能實體連接,而且有足夠的電氣連接)或 不同厚度,或是能包括不同類型的電阻元件(如以下所 述)。在一實施例中,複合裝置能包括許多電路保護裝置, 即至少3個層狀電路保護裝置。爲了易於組裝許多裝置最好 大致相同,在一較佳實施例中,複合裝置也包括絕緣元 件,其位於疊層配置的第一與第二裝置之間。 PTC組合物 各第一及第二層狀電路保護裝置包括一層狀PTC電阻元 件,其顯示PTC動作,即在較小溫度範圍中顯示電阻隨著溫 度而明顯増加。在此應用中,使用名詞"PTC”以表示一組合 物或裝置,其具有至少2.5的Ri4値及/或至少10的尺⑽値,而 且較佳的是該组合物或裝置應該具有至少6的尺扣値,而 是14 C範園的結束與開始之電阻比値,R⑽是1〇(Γ(:範圍的結 束與開始之電阻比値,而R3〇是3〇。〇範園的結束與開始之電 阻比値。通常本發明裝置使用的組合物顯示的電阻增加遠 大於那些極小値。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) ii 1----1---;!裝--------訂---!!線 2请先閱讀背面之ii音?事項黑¼本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 419678 A7 B7 五、發明說明(5 ) (請先閱讀背面之注意事項再>ϊ本頁) 電阻元件由傳導聚合物組成,即一組合物包括聚合物,並 且在其中分散或分布一粒狀傳導填充物,或是陶器如摻雜 的鈦化鋇。本發明使用的PTC組合物最好是傳導聚合物,其 包括一結晶聚合物成分,而且分散在聚合物成分中,一粒 狀填充物成分,其包括傳導填充物如黑碳或金屬^填充物 成分也包括非傳導填充物,其不僅改變傳導聚合物的電氣 特性而且改變其物理及/或熱特性》結晶聚合物成分包栝至 少兩個不同聚合物,組合物也能包括至少一個其他成分如 防氧化劑,交鏈劑,連接劑或彈性體。PTC組合物在23°C最 好具有小於50 〇hm-cm的電阻,尤其是小於10 ohm-cm,特 別是小於5 ohm-cm,更特別是小於2 ohm-cm。適用於本發 明的傳導聚合物可參考以下專利案如美國專利案4,237,441 (van Konynenburg 等人),4,304,987(van Konynenburg), 4,388,607(Toy等人),4,514,620(Cheng等人),4,534,889(van Konynenburg等人),4,545,926(Fouts等人),4,560,498(Horsma 等人),4,591,700(Sopory),4,724,417(Au 等人),4,774,024 (Deep等人)’ 4,935,156(van Konynenburg),5,049,850(Evans 等人),5,378,407(Chandler等人),5,451,9l9(Chu等人), 經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 5,582,770(Chu等人)’ 5,747,147(Wartenberg等人),及5,8〇l,612 (Chandler等人),與國際專利公告號WO 96/29711(雷肯 (Raychem)公司)及 WO 99/05689(Raychem公司)。 PTC電阻元件是層狀元件,且能由至少一傳導聚合物元件 組成,其中至少一個是由PTC材料组成。當有一個以上傳導 聚合物元件時,電流最好循序的流過不同的組合物,例如 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規烙(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 419678 a? -- B7 五、發明說明(6 ) 當各組合物是延伸通過整個裝置的層次形狀時。若是單一 PTC組合物,而PTC元件的期望厚度大於單一步驟中可以方 便製備的元件的厚度時,藉由將PTC组合物的至少2層(如熔 解擠出層)以加熱加壓方式疊合在—起,即可方便的製備期 望厚度的PTC元件。若有一個以上PTC組合物時,一般藉由 將不同組合物的元件以加熱加壓方式疊合在一起以製備PTC 元件。例如PTC電阻元件能包括由第一 PTC組合物組成的兩 個層狀元件,而且之間是由第二PTC組合物組成的層狀元 件’具有比第一 PTC組合物高的電阻。 第一及第二電路保護裝置的電阻元件能包括不同的傳導聚 合物組合物,如第一及第二電路保護裝置的組合物會因使 用不同的聚合物的而變化,而導致不同的切換溫度(是指裝 置從低電阻切換到高電阻狀態的溫度):不同的填充物,其 影響裝置的熱及/或電氣特性;或不同電阻。 層狀電極 第一及第二層狀電路保護裝置各包括第一層狀電極及第二 層狀電極,PTC電阻元件的第一面固定第一電極,而ρτ(:電 阻元件的相對第二面固定第二電極,而且界定位於第一及 第二孔面之間的第—及第二孔。電極可以直接固定在電阻 元件’或是用黏膠或結合層而連接在一起。特別適合的箔 電極是微粗的金屬揭電極,包括特殊的電沈積鎳搭及鍍鎳 的電沈積銅箔電極,可特別參考美國專利案4,689,475 (Matthiesen) , 4,80〇,253(Kleiner等人),與國際專利公告號 WO 95/3408 l(RayChem公司)。可以修正電極以產生期望的 -9- 本纸張尺度適用令國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) ------I ----I * 裝 ------ - 訂--------線 (請先閱讀背面之注意事項再:、本頁) A7 B7 4 19678 五、發明說明( 熱效應。 莖三及第四層狀僂導免杜 各第-及第二電路保護裝置包括第三層狀傳導元件,其固 定第-孔區域中PTC電阻元件的第二面,而且與第二電極分 開’第四層狀傳導元件,其固定第二孔區域中PTC電阻元件 的第一面’而且與第一電極分開。 第三及第四層狀傳導元件最好是剩餘元件,其由移走部分 ^層狀傳料件而形成,—層狀傳導元件的剩餘部分形成 第二層狀傳導π件,接著作爲第二電極,—層狀傳導元件 的剩餘部分形成第四層狀傳導元件,接著作爲第—電極。 第三及第四元件的形狀’及第三與第二電極之間間隙的形 狀,及第四元件與第一電極之間的間隙,都可以改變以符 合裝U «特徵並且易於製造1此第三元件最好是位 於矩形裝置-端的小矩形’以—矩形間隙與第二電極分 開,而第四元件最好是位於矩形裝置—端的小矩形,以一 矩形間隙與第一電極分開。另一種可能配置是,第三元件 的形狀及其所屬間隙可以和第四元件及其所屬間隙相同或 是不同。 孔及橫向傳等元件 層狀PTCf阻元件界定第—及第二孔,其位於第—與第二 面之間。在此使用的名詞孔是指孔’其從裝置平面的直 看去時, ⑷具有一封閉剖面’如圓形’卵形’或大致矩形,或者 (b)具有-凹剖面’在此使用的名詞凹剖面是指開啓的剖 10- 本紙張又度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公髮 ------------,!裝----I ----訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再 本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 419678 _____B7_____ 五、發明說明(8 ) 面’其⑴具有的深度爲剖面極大爲移(如1/4圓或半圓 或一端開啓的槽)的至少0.15倍,最好至少〇_5倍,更 好是至少1.2倍,及/或(ii)具有至少一部分,其中剖面 的相對側是互相平行。 爲了易於電氣連接及檢査,最好至少一個及更好兩個孔都 具有一開啓剖面,並且位於電阻元件的邊緣。例如若第一 及第二層狀電路保護裝置是由國際專利公告號W〇94/〇i 876 所述的那種組件所製造,即其中之—可以分成許多電氣裝 置,則孔一般會是封閉剖面,但是若至少一分割線通過封 閉剖面的孔,則產生裝置中的孔會接著具有開啓剖面。重 要的是此一開啓剖面是上述界定的凹剖面,以確保任何橫 向傳導元件(如以下所述)不會在裝置安裝或使用期間損壞 或移走。 孔可以是圓孔,在個別裝置及裝置組件中其可以滿足許多 目的,惟若组件包括的孔被至少一分割線越過,則長形孔 較佳,因爲其所需的分割線準確度較低。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 各第一及第二層狀電路保護裝置包括(a)—第一橫向傳導 元件’其在第一孔中,位於PTC元件之第一與第二面之間, 固定PTC電阻元件,且實體與電氣連接至第一層狀電極及第 三層狀傳導元件,惟不連接至第二層狀電極,(b)_第二橫 向傳導元件,其在第二孔中,位於PTC元件之第一與第二面 之間,固定PTC電阻元件,且實體與電氣連接至第二層狀電 極及第四層狀傳導元件,惟不連接至第—層狀電極。第一 及第二橫向傳導元件也稱爲交又導體。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 419678
五、發明說明C 當孔沒有被分割線越過時,它可以儘量的小,只要利於具 有所需電流承載能力的橫向元件即可。對於電路保護裝 置,0]至5 mm直徑的孔,最好是〇15L 〇mm(如〇2纽5 mm)—般即可接受。雖然在一些應用中,僅需要單—橫向元 件即可從裝置的相對側電氣連接到第一電極,而本發明的 第一及第二層狀電路保護裝置包括至少兩個橫向元件以完 成此連接。橫向元件的數目及大小以及其熱容量,對於速 率都有可觀的影響,其中複合電路保護裝置會扣入其高電 阻狀態。 橫向元件定位之前即可形成孔,或是能同時執行孔的形成 與橫向元件的定位。一較佳程序是用鑿孔,切割或任何其 他適當的方法以形成孔,並且接著鍍或塗佈或填充孔的内 表面。鍍可以是非電鍍式或電鍍式或其合併。鍍可以是單 層或多層,而且可由單一金屬或金屬導最物特別是焊條組 成。鍍也時常形成在组件的其他露出的傳導表面上。若不 朵要這種鍍,則必須蓋住其他露出的傳導表面或是使其不 靈敏。惟通常是在製程的一級中執行鍍,其中這種額外鍍 不會產生不良影響。在一些實施例中,鍍可能會產生橫向 元件以及裝置中的至少部分層狀傳導元件。 鍍技術可用以製造傳導通道,其通過本發明能使用的絕緣 電路板。惟,本發明鍍的功能只是將電流傳送通過裝置, 然而鍍過的通道必須與另一成分有良好的電氣接觸,因此 本發明要求的鍍品質比通道要求的低。 另一種提供橫向元件的技術是將可鑄或液態傳導組合物置 -12· 本紙張尺度適财關家標準(CNS〉A4規格⑵Q χ所公爱- (請先閱讀背面之注意事項再:.¾本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A7 4 19678 ___B7 五、發明說明(1〇 ) 於預型孔中,而且若期望或必需處理該組合物,同時它在 孔中,以產生期望特性的橫向元件。若期望預處理至少部 分組件後,如能使用一柵以選擇性的提供組合物到孔或是 整個組件,以使組合物不會黏在上面。例如若期望使用週 波電焊法,則可依此使用熔解的傳導組合物如燁劑。 用預型元件如金屬桿或管例如鉚釘也能提供橫向元件,當 使用此一預型元件時,若定位在裝置中,則它能產生孔。田 橫向元件能部分或完全塡充孔,當孔是部分填充時,它能 在製程中進一步填充(包括完全填充),其中裝置以電焊方 式接到其他電氣成分。在孔之中及四周提供額外焊劑,特 別是在孔之中及四周包括一層鍍的焊劑即可達成此目。通 常至少部分的橫向元件會在裝置接到其他電氣成分之前, 放置定位。惟,在一些實施例中,橫向元件是在連接製程 中形成的,例如藉由電桿製程中焊劑的毛細管作用。 在另一實施例中,橫向傳導元件可以在裝置邊緣,並且連 接第一及第一面在所有直表面的一部分上。 層狀絕緣元件 第一及第二層狀電路保護裝置是以疊層配置實體接在一 起,而且在較佳實施例中,在其間具有_層狀絕緣元件。 絕緣凡件能包括固體的非傳導材料如國際專利公告號 95/31816所述的那種聚酯,其也具有在傳導元件與相鄰電極 之間防止焊橋的功能。替代或是額外的,絕緣元件能包括 一電氣非傳導黏合劑如環氧樹脂或熱熔性黏合劑,以便使 填充物黏上以達成特殊熱效應。在多數應用中,絕緣元件 -13- -I ----_--裝-------- 訂------— I* 線 (請先閱讀背面之注意事項再鸟本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 297公釐) 4 J9678 A7 B7 11 五、發明說明( 具有至少106 ohm-cm,最好是至少1〇9 〇hm-cm的電阻。惟在 一些實施例中,絕緣元件本身是傳導的,只要其在2rc具 有PTC傳導聚合物電阻的至少丨〇4,較佳是至少丨〇5,更佳是 1〇6倍。(若第一及第二電路保護裝置包括不同的傳導聚合 物,則絕緣元件的電阻可以和高電阻裝置的電阻相比)。在 這些應用中,在正常操作情況下,絕緣元件承載的電流很 少(若有),但是當裝置進入高電阻狀態時,絕緣元件能承 載很多的電流。絕緣元件可以較小,僅覆蓋少量空間,或 是能覆蓋第一及/或第二層狀電路保護裝置的幾乎所有表 面。它可以是介電層以便作記號0 介面電氣連接 第一及第二層狀是以一種方式疊層在—起,以允許裝置並 聯的電氣連接以形成複合裝置。依此可達成此連接,以便 電源供應器接到(1)—電極及(ii)PTC電阻元件的相同面上的 第三或第四層狀元件作爲電極⑴時,第一及第二層狀電路 裝置即並聯的連接。電氣連接是介面電氣連接,在本説明 書中,名詞介面表示不同裝置相對表面間的連接。因此如 圖8所TF,若複合裝置的第一層狀電路保護裝置藉由第二層 狀電極及第三層狀傳導元件而接到基底如印刷電路板,則 第四傳導件及第-層狀電極可經由介面電氣連接而分別 接到第二電路保護裝置的相對的第二層狀電極及第三層狀 傳導元件。或者如圖9所示,第四層狀傳導元件及第—電路 保護裝置的第一層狀電極可經由介面連接而分別接到第二 电路保護裝置的第三層狀傳導元件及第二層狀電極。依如 私纸張尺度適用中固國家標準(CNS)A4規格(21〇 x ---------- ----------I----訂-------— I I I (請先閱讀背面之ii意事項爯寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7
4 ί9678 五、發明說明(12 ) 何將裝置疊層而形成複合裝£而決定電極與相鄰疊層裝置 的層狀元件間的間隙重疊或是對齊。圖9配置中電極與對齊 的相鄰疊層裝置的層狀元件間的間隙於沒有層狀絕緣元件 時較佳。 雖然用以作介面連接的材料可以是任何適當的電氣傳導材 料,但介面連接最好是烊#。當裝置設計<令焊劑回流到 基底中時,即能從第一焊劑作出介面連接,並且使用第二 焊劑,其在第一及/或第二電極以及第三及/或第四層狀元件 的露出表面上具有比第一焊劑高的回流溫度。因此當裝置 接到基底時,焊劑回流的操作不會使裝置在介面連接處分 開。 裝置 本發明的裝置在23°C對低電阻,一般小於1〇 〇hms,較佳 小於5〇111118,更佳小於1〇11111,特佳小於〇5〇11111,最佳小於 (M ohm,但仍可能是小於0.5 〇hm的低電阻。 本發明的優點是數個電路保護裝置可以疊層在一起以產生 具更低電阻的複合装置,爲了利於製造,裝置最好大致相 同’雖然在一些應用中能使用不同配置的裝置’如在兩個 相同裝置間疊層出不同厚度的裝置。對於包括兩個以上電 路保護裝置的複合裝置,最好有P個大致相同的層狀電路保 護裝置,而P是至少3,及個層狀絕緣元件。這些大致 相同的層狀電路保護裝置最好是對稱的,這些對稱裝置當 疊層時可允許複合裝置以任一邊接到基底。 本發明的裝置可以是任何適當大小,惟能容易的製備出極 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規袼(210 * 297公釐) , ;!裝--------訂---------線 ί請先閱讀背面之注专?事項再 Η本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 J9678 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印" 五、發明說明(13 ) 小的装置是一重要優點。較佳的裝置具有最多12 mm的極大 尺寸,最多是7 mm較佳,及/或基底上的腳印(表面積),從 複合裝置平面的直角看去時,最多是3〇 mm2 ,較佳是最多 20 mm2,最佳是 15 mm2。製程 包括交叉導體的本發明裝置能以任何方式製備,惟最好是 在大型層狀上藉由執行所有或多數的製程步驟而製備裝 置,並且接著將層狀分成許多個別裝置,或是較小的裝置 群其實體接在一起且可電氣的互相連接(如串聯或並聯或串 並聯都有)。可沿著線(其通過兩個層狀傳導元件之一或二 者都通過,或是都不通過,或是通過交又導體的全部或部 分或無)而執行層狀的分割。分割之前的製程步驟大致可以 用任何方便的順序執行,製造裝置的較佳製程如國際專利 公告號WO 95/31816及WO 95/34084所述。 本發明的複合裝置也能用一種製程製造,其中將整批層狀 電路保護裝置分類成許多予批,各子批包括的裝置具有一 疋範圍内的電阻。接著從該子批之一藉由實體及電氣連接 層狀裝置而製備複合裝置。這允許在緊密電阻窗中製備裝 置,而使裝置間的變異減到極小。 附圖 本發明如附囷所示’其中孔的大小及成分的厚度爲了明晰 目的已加以放大。圖1是層狀電路保護裝置的立體圖,適用 於本發明複合裝置中的第一或第二電路保護裝置。圖2是裝 在印刷電路板上圖1裝置的平面圖,而圖3是圖2沿著線3_3 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(2〗〇 χ 2g7公釐)
Illlllllii — — — ---------^ * — — 11111— (請先閱讀背面之法意事項再為本頁) A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(14 ) 的剖面圖。裝置包括一層狀PTC元件17,具有第一面以供 連接第一層狀電極13及第四傳導元件35,以及第二面,以 供連接第二層狀電極15及第三傳導元件49。裝置是對稱 的’所以它能以任一侧置於電路板上。第一橫向傳導元件 51位於第一電極’ ptc元件17及第三傳導元件49界定的 孔中。第二橫向傳導元件31位於第二電極15,PTC元件1 7 及第四傳導元件3 5界定的孔中,因此連接第二電極1 5到第 四傳導元件35。第一及第二橫向元件51及31都是藉由鍍的 製程而形成的空管,其中先以銅鍍在露出的表面上,接著 鍍上焊劑。此製程導致在裝置表面產生一鍍層52,其在鍍 過程中露出。已將裝置焊成絕緣基底9上的軌跡41 ,43, 在焊過程中,裝置上鍍的焊劑會流動而填滿孔。 圖4是類似於圖1至3所示裝置的立體圖,但其中各孔具有 一開啓剖面而其係半圓。 圖5是本發明複合電路保護裝置1〇的立體圖,而圖6是複 合裝置的立體分解圓。第一層狀電路保護裝置丨1經由絕緣 元件53而接到第二電路保護裝置丨2,介電層55蓋住裝置⑺ 的大部分上表面。圖6虛線表示第三傳導元件49與第二電極 15間的間隙,其位於介電層55之下,詳如圖8所示。 圖7是圖5装置的平面圖,而圖8是圖7裝置沿著線8·8的劍 面圖(介電層55未示)。介面連接54連接第一電路保護^ 11的第三傳導元件49到第二電路保護裝置12的第一册= 13 ’並且連接第-電路保護裝置丨丨的第二電極15到第二 路保護裝置12的第四傳導元件35。在此實施例中,各第: -------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再為本頁) -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4蜆格(210 297公釐)
I I 4 196 78 A7 B7 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明( 及第二裝置1 1,1 2的傳導元件與電極間的問隙是互相偏移 的。 圖9是類似於圖8的剖面圖,但是在此複合裝置中,第二 電極1 5與第一裝置1 1的第三傳導元件49間的間隙與第四傳 導元件3 5與第二裝置1 2的第一電極1 3間的間隙是對齊的, 雖然顯示絕緣元件5 3,但它不必存在。 上述本發明的所有實施例及觀念都視爲申請人發明的—部 分,甚至詳細説明也比上述發明總結還要廣β反之,絕對 不應該將詳細説明视爲限制上述本發明總結的普遍性。此 外如上所述及以下的申請專利範圍,以及附囷所示,本發 明利用一些特殊特點,而這些特點是以特殊本文或是— 殊合併的一部分加以揭示,它也能用於其他本文及=他合 併中,包括例如至少兩個這種特點的其他合併。 、 18- ^紙張又度適財國國家標準(CNS)A4規格(21〇
Claims (1)
- 419 ®7β Α8 Β8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 '申請專利範圍 I ~種複合電路保護裝置,包括: (A) —第一層狀電路保護裝置;以及 (B) —第二層狀電路保護裝置; 各第一及第二層狀電路保護裝置包括: (1) 一第一層狀電極; (2) —第二層狀電極; (3) —層狀PTC電阻元件,其(i)顯示PTC動作,(…具有 一第一面以固定第一電極,及一相對之第二面^固 定第二電極,及(iii)界定第一及第二孔其位於第一與 第二面之間; 、 (4) 一第三層狀傳導元件,其(i)固定第—孔區域中pTc 電阻元件之第二面,及(i i)與第二電極分開; (5) —第四層狀傳導元件,其(i)固定第二孔區域中pTc 電阻元件之第一面,及(ii)與第一電極分開; (6) —第一橫向傳導元件,其 (a) 位於PTC電阻元件界定之第—孔之中, (b) 位於PTC元件之第一與第二面之間, (c) 固定PTC電阻元件,以及 (d) 實體與電氣連接至第一層狀電極及第三層狀傳導 元件,惟不連接至第二層狀電極;以及 (7) —第二橫向傳導元件,其 (a) 位於PTC電阻元件界定之第二孔中, (b) 位於PTC元件之第一與第二面之間, (c) 固定PTC電阻元件,以及 -19- 本纸張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------------ΪΤ------^ (請先閲讀背面之注意事項再S, 本頁) 其中第一及第 層 ,9®?8 鍾 卜D8 申請專利範圍 (d)實體與電氣連接至第二層狀電極及第四層狀傳導 元件,惟不連接至第一層狀電極; 第一及第二層狀裝置以一疊層配置實體固定在一起;而 諸裝置藉由相鄰電極與層狀傳導元件間之介面電氣連接 而電氣連接在一起,俾當電氣電源供應連接至⑴諸電極 之一及(ii)作爲電極⑴之PTC電阻元件之相同面上之第三 或第四層狀兀件時,第一及第二層狀電路保.護裝置即電 氣並聯連接。 $ 2.如申料利範圍第丨項之複_^其更包括_層狀絕 緣元件,以疊層配置定位在崖|||義二層狀裝置之間。 3*如申請專利範圍第2項之複 狀電路保護裝置係大致相同级 4. 如申請專利範圍第3項之複其巾裝置係對稱俾 其能以任一側連接在一印刷電^ 5. 如申請專利範園第2或3項之其中包括?個大 致相同之層狀電路保護裝置,而p係至少3 ;及(pi)個廣 狀絕緣元件;諸層狀裝置(a)以一疊層配置實體固定在— 起,而諸層狀絕緣元件之一位於各對層狀裝置之間,及 (b)電氣連接在一起,俾當一電氣電源供應連接至⑴諸電 極之_,及(ii)作爲電極(i)之PTC電阻元件之相同面上之 第二或第四元件時,所有層^^電路保護裝置皆電氣並聯 連接在一起β … 6. 如申請專利範園第1項之複g置’其中各PTC電阻元件 由一 PTC傳導聚合物组成,地其中PTC傳導聚合物在 -20- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Μ規格(210X2W公釐) — I — I ί Ί. I K i ^ ϋ n ϋ n ) n I I I I 線 (請先閱讀背面之注意事項再户本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 4i9e ?8 #、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 斷, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 25 C時具有小於5 ohm-cm之 7. 如申請專利範囷第6項之複置 裝置之FTC傳導聚合物與第福蔓第:電路保護 聚合物不同β ρ蔓裝置<PTC傳導 8. 如申請專利_第2項之複 包括-電氣非傳導黏合劑。關|中層狀絕緣 9·如申請專利範固第丨项之複 接係焊接, ^ 者介面電氣連 ⑷之第三或第四元件與第二層狀裝 t弟或第二電極之間;以及 ⑻在第二層狀裝置之第三或第四元件與第二層狀裝 之第一或第二電極之間, :較佳地其中焊接由-第—焊劑組成’而其中裝置包括 -第二焊劑之諸層’在第一或第二電極及第三與第四層 狀π件之暴露表面上,第彳在不熔化諸焊接之m 下能回流。 、丨丨./二! k 又 10.如,請專利範園第2或3 中第一及第二電極 與第二及第四層狀傳導元金屬箔,且較佳地其中各 第一及第二橫向傳導元件包括界定孔之PTC電阻元件表 面上之一金屬鍍。 u U·如申請專利範圍第1 4 2項中各孔具有 面’其係開啓半圓,或嘁-12‘如申請專利範圍第!或2項! mm2之腳印。 元件 置 置 剖 ------„---.1¾------、玎------^ (請先閱讀背面之注意事項再\ ‘本頁j 5圓。 '裝置具有至 多20 -21 - 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4#X# ( 210X297公釐) 419678 ABCD 申請專利範圍 13. —#孝满=x -製造如申請專利範圍第1項之 方法包括:7 (1) 將如申請專利範圍第1項之一批層狀電路保護裝置分 類成複數子批,各子批包括諸裝置,具有一定範圍 内之電阻;以及 (2) 藉由從該等子批之一實體及電氣連接諸層狀裝置而 製備如申請專利範圍第1項之複合裝置。 ----------------iT------線 (請先閱讀背面之注意事項再户本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/060,278 US6606023B2 (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Electrical devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW419678B true TW419678B (en) | 2001-01-21 |
Family
ID=22028503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088105956A TW419678B (en) | 1998-04-14 | 1999-04-14 | Electrical devices |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6606023B2 (zh) |
EP (1) | EP1074027B1 (zh) |
JP (1) | JP2002511646A (zh) |
KR (1) | KR20010072571A (zh) |
CN (2) | CN1230838C (zh) |
AU (1) | AU3746999A (zh) |
DE (1) | DE69934581T2 (zh) |
RU (1) | RU2000128714A (zh) |
TW (1) | TW419678B (zh) |
WO (1) | WO1999053505A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7273538B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-09-25 | Protectronics Technology Corporation | Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
US6838972B1 (en) | 1999-02-22 | 2005-01-04 | Littelfuse, Inc. | PTC circuit protection devices |
US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US6640420B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
CN1319079C (zh) * | 2000-01-11 | 2007-05-30 | 泰科电子有限公司 | 电气装置和电组件及数字信号的电信电路 |
TW587408B (en) * | 2000-10-09 | 2004-05-11 | Huang Yu Ching | A structure and its manufacturing method for polymeric circuit protection device |
US7038572B2 (en) * | 2001-03-19 | 2006-05-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power chip resistor |
WO2002091398A2 (en) * | 2001-05-08 | 2002-11-14 | Tyco Electronics Raychem K. K | Circuit protection arrangement |
US6853527B2 (en) * | 2001-11-01 | 2005-02-08 | Polytronics Technology Corporation | Over-current protection apparatus for high voltage |
TW529846U (en) * | 2001-11-12 | 2003-04-21 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection component and the device |
TW528210U (en) * | 2001-11-12 | 2003-04-11 | Polytronics Technology Corp | Battery protection device of multi-layer structure |
US6759940B2 (en) * | 2002-01-10 | 2004-07-06 | Lamina Ceramics, Inc. | Temperature compensating device with integral sheet thermistors |
TW539229U (en) * | 2002-06-06 | 2003-06-21 | Protectronics Technology Corp | Surface mountable laminated thermistor device |
TW529772U (en) * | 2002-06-06 | 2003-04-21 | Protectronics Technology Corp | Surface mountable laminated circuit protection device |
TW547866U (en) * | 2002-07-31 | 2003-08-11 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
TW551735U (en) * | 2002-10-08 | 2003-09-01 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection device |
KR100485890B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2005-04-29 | 엘에스전선 주식회사 | 표면실장형 정온계수 전기 장치 및 그 제조 방법 |
KR100495133B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 피티씨 서미스터 |
JP5228211B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2013-07-03 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 複合化ptc素子 |
TWI265534B (en) * | 2003-12-31 | 2006-11-01 | Polytronics Technology Corp | Over-current protection apparatus |
TWM254809U (en) * | 2004-03-09 | 2005-01-01 | Protectronics Technology Corp | Multi-layer over-current protector |
US7920045B2 (en) * | 2004-03-15 | 2011-04-05 | Tyco Electronics Corporation | Surface mountable PPTC device with integral weld plate |
US7119655B2 (en) * | 2004-11-29 | 2006-10-10 | Therm-O-Disc, Incorporated | PTC circuit protector having parallel areas of effective resistance |
US20060132277A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices and process for making such devices |
JP2006229065A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Rohm Co Ltd | 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法 |
KR20060103864A (ko) | 2005-03-28 | 2006-10-04 | 타이코 일렉트로닉스 코포레이션 | Pptc 층들 사이에 능동 소자를 갖는 표면 장착식 다층전기 회로 보호 장치 |
WO2007014302A2 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection device having thermally coupled mov overvoltage element and pptc overcurrent element |
USRE44224E1 (en) * | 2005-12-27 | 2013-05-21 | Polytronics Technology Corp. | Surface-mounted over-current protection device |
US8044763B2 (en) * | 2005-12-27 | 2011-10-25 | Polytronics Technology Corp. | Surface-mounted over-current protection device |
CA2675484C (en) * | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Panasonic Corporation | Ptc resistor |
US8289122B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-10-16 | Tyco Electronics Corporation | Reflowable thermal fuse |
TWI449061B (zh) * | 2012-07-31 | 2014-08-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件 |
TWI456596B (zh) * | 2012-07-31 | 2014-10-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件及其製作方法 |
TWI503850B (zh) * | 2013-03-22 | 2015-10-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件 |
CN105225778A (zh) * | 2015-09-29 | 2016-01-06 | 上海神沃电子有限公司 | 一种电路保护元件及其制造工艺 |
CN108806903B (zh) * | 2017-04-27 | 2024-02-13 | 上海神沃电子有限公司 | 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件 |
TWI661442B (zh) * | 2018-06-08 | 2019-06-01 | 聚鼎科技股份有限公司 | 正溫度係數元件 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3474305A (en) * | 1968-03-27 | 1969-10-21 | Corning Glass Works | Discontinuous thin film multistable state resistors |
US4560498A (en) | 1975-08-04 | 1985-12-24 | Raychem Corporation | Positive temperature coefficient of resistance compositions |
US4534889A (en) | 1976-10-15 | 1985-08-13 | Raychem Corporation | PTC Compositions and devices comprising them |
US4388607A (en) | 1976-12-16 | 1983-06-14 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions, and to devices comprising such compositions |
US4304987A (en) | 1978-09-18 | 1981-12-08 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising conductive polymer compositions |
US4237441A (en) | 1978-12-01 | 1980-12-02 | Raychem Corporation | Low resistivity PTC compositions |
US5049850A (en) | 1980-04-21 | 1991-09-17 | Raychem Corporation | Electrically conductive device having improved properties under electrical stress |
US4545926A (en) | 1980-04-21 | 1985-10-08 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions and devices |
US4591700A (en) | 1980-05-19 | 1986-05-27 | Raychem Corporation | PTC compositions |
US4935156A (en) | 1981-09-09 | 1990-06-19 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions |
US4514620A (en) | 1983-09-22 | 1985-04-30 | Raychem Corporation | Conductive polymers exhibiting PTC characteristics |
US4724417A (en) | 1985-03-14 | 1988-02-09 | Raychem Corporation | Electrical devices comprising cross-linked conductive polymers |
US4774024A (en) | 1985-03-14 | 1988-09-27 | Raychem Corporation | Conductive polymer compositions |
US4689475A (en) | 1985-10-15 | 1987-08-25 | Raychem Corporation | Electrical devices containing conductive polymers |
JPS6420601A (en) | 1987-07-16 | 1989-01-24 | Jgc Corp | Composit chip varister |
US5166658A (en) * | 1987-09-30 | 1992-11-24 | Raychem Corporation | Electrical device comprising conductive polymers |
JPH04150001A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
US5382938A (en) * | 1990-10-30 | 1995-01-17 | Asea Brown Boveri Ab | PTC element |
US5378407A (en) | 1992-06-05 | 1995-01-03 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
KR100275161B1 (ko) | 1992-07-09 | 2000-12-15 | 허버트 지. 버카드 | 전기 장치 |
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
US5488348A (en) * | 1993-03-09 | 1996-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | PTC thermistor |
JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
US5451919A (en) | 1993-06-29 | 1995-09-19 | Raychem Corporation | Electrical device comprising a conductive polymer composition |
US5907273A (en) * | 1993-11-24 | 1999-05-25 | Rochester Gauges, Inc. | Linear positioning indicator |
CN1054941C (zh) * | 1994-05-16 | 2000-07-26 | 雷伊化学公司 | 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件 |
US5582770A (en) | 1994-06-08 | 1996-12-10 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
WO1995034081A1 (en) | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Raychem Corporation | Electrical devices containing conductive polymers |
CN1113369C (zh) | 1994-06-09 | 2003-07-02 | 雷伊化学公司 | 包含正温度系数导电聚合物元件的电路保护器件和制造该器件的方法 |
ATE296478T1 (de) | 1995-03-22 | 2005-06-15 | Tyco Electronics Corp | Elektrische vorrichtung |
ATE280995T1 (de) | 1995-03-22 | 2004-11-15 | Tyco Electronics Corp | Leitfähige polymerzusammensetzung und vorrichtung |
DE69636245T2 (de) * | 1995-08-07 | 2007-04-12 | Bc Components Holdings B.V. | Mehrelement-ptc-widerstand |
US5801612A (en) | 1995-08-24 | 1998-09-01 | Raychem Corporation | Electrical device |
US6157289A (en) | 1995-09-20 | 2000-12-05 | Mitsushita Electric Industrial Co., Ltd. | PTC thermistor |
JPH09219302A (ja) | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Daito Tsushinki Kk | Ptc素子 |
JP3594974B2 (ja) | 1996-12-26 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | Ptcサーミスタおよびその製造方法 |
US5818676A (en) * | 1997-05-16 | 1998-10-06 | Yazaki Corporation | Multiple element PTC overcurrent protection device |
US6104587A (en) | 1997-07-25 | 2000-08-15 | Banich; Ann | Electrical device comprising a conductive polymer |
US6020808A (en) | 1997-09-03 | 2000-02-01 | Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device |
US6172591B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
US6606023B2 (en) * | 1998-04-14 | 2003-08-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical devices |
-
1998
- 1998-04-14 US US09/060,278 patent/US6606023B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-04-13 CN CNB998051012A patent/CN1230838C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-13 RU RU2000128714/09A patent/RU2000128714A/ru not_active Application Discontinuation
- 1999-04-13 JP JP2000543975A patent/JP2002511646A/ja active Pending
- 1999-04-13 DE DE69934581T patent/DE69934581T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-13 EP EP99919838A patent/EP1074027B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-13 AU AU37469/99A patent/AU3746999A/en not_active Abandoned
- 1999-04-13 KR KR1020007011359A patent/KR20010072571A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-04-13 CN CNA2005100994446A patent/CN1750180A/zh active Pending
- 1999-04-13 WO PCT/US1999/008195 patent/WO1999053505A1/en active IP Right Grant
- 1999-04-14 TW TW088105956A patent/TW419678B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-08-07 US US10/637,369 patent/US7053748B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7273538B2 (en) | 2001-03-28 | 2007-09-25 | Protectronics Technology Corporation | Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1074027A1 (en) | 2001-02-07 |
CN1312946A (zh) | 2001-09-12 |
US7053748B2 (en) | 2006-05-30 |
JP2002511646A (ja) | 2002-04-16 |
US20020050914A1 (en) | 2002-05-02 |
US20040027230A1 (en) | 2004-02-12 |
DE69934581D1 (de) | 2007-02-08 |
WO1999053505A1 (en) | 1999-10-21 |
CN1750180A (zh) | 2006-03-22 |
AU3746999A (en) | 1999-11-01 |
CN1230838C (zh) | 2005-12-07 |
RU2000128714A (ru) | 2002-10-27 |
DE69934581T2 (de) | 2007-10-25 |
US6606023B2 (en) | 2003-08-12 |
KR20010072571A (ko) | 2001-07-31 |
EP1074027B1 (en) | 2006-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW419678B (en) | Electrical devices | |
JP4511614B2 (ja) | 電気的なアッセンブリ | |
JP5210480B2 (ja) | 電気デバイス及びそのようなデバイスを製造する方法 | |
US6651315B1 (en) | Electrical devices | |
US6377467B1 (en) | Surface mountable over-current protecting device | |
EP0398811B1 (en) | Manufacturing method for a PTC thermistor | |
JPH10500255A (ja) | Ptc抵抗素子を含む電気デバイス | |
JPH06501817A (ja) | 成形層状導電性端末を有する自己調節型ptcデバイス | |
KR20090088461A (ko) | 전기 장치 및 이러한 장치를 제조하기 위한 방법 | |
EP0811993A2 (en) | Electrical devices | |
KR100495133B1 (ko) | 피티씨 서미스터 | |
TW463443B (en) | A PTC circuit protection device | |
KR100495130B1 (ko) | 열융착을 이용한 인쇄회로기판용 표면실장형 전기장치제조방법 및 이를 통해 제조된 표면실장형 전기장치 | |
US20020058208A1 (en) | Polymeric substrate circuit protection device and method of making the same | |
JP2012014990A (ja) | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ | |
JP2002260902A (ja) | チップ形ptcサーミスタ | |
JPH08236304A (ja) | 保護素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |