JP2002511646A - 電気装置 - Google Patents

電気装置

Info

Publication number
JP2002511646A
JP2002511646A JP2000543975A JP2000543975A JP2002511646A JP 2002511646 A JP2002511646 A JP 2002511646A JP 2000543975 A JP2000543975 A JP 2000543975A JP 2000543975 A JP2000543975 A JP 2000543975A JP 2002511646 A JP2002511646 A JP 2002511646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin
laminar
layer
electrode
conductive member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000543975A
Other languages
English (en)
Inventor
ジャスティン・チャン
ショー−メーン・ファン
ウィリアム・シー・ビードリング
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of JP2002511646A publication Critical patent/JP2002511646A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 複合回路保護装置（１０）は、第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置（１１、１２）とを含み、任意に薄層状絶縁性部材（５３）を含む。第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置のそれぞれは、（１）第１薄層状電極（１３）と、（２）第２薄層状電極（１５）と、（３）（ｉ）ＰＴＣの性質を示し、（ii）第１電極が固定される第１面と、第２電極が固定される向かい合う第２面とを有する薄層状ＰＴＣ抵抗素子（１７）と、（４）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定され、（ii）第２電極から離れた、第３薄層状導電性部材（４９）と、（５）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定され、（ii）第１電極から離れた、第４薄層状導電性部材（３５）と、（６）ＰＴＣ素子の第１面と第２面とを貫通し、ＰＴＣ素子に固定され、第１薄層状電極と第３薄層状導電性部材とに物理的および電気的に接続されるが、第２薄層状電極に接続されない、第１横方向導電性部材（５１）と、（７）ＰＴＣ素子の第１面と第２面とを貫通し、ＰＴＣ素子に固定され、第２薄層状電極と第４薄層状導電性部材とに物理的および電気的に接続されるが、第１薄層状電極に接続されない、第２横方向導電性部材（３１）とを含む。第１薄層状部材と第２薄層状部材は、スタックト構造において、物理的に互いに固定され、薄層状絶縁性部材があるならばそれらの間にある。電源が（ｉ）電極の１つと接続され、（ii）ＰＴＣの同一面上で第３薄層状部材または第４薄層状部材が電極（ｉ）として接続されるとき、第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置は電気的に並列に接続されるように、装置は、隣接する電極と薄層状導電性部材とが界面電気接続（５４）によって電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の背景発明の技術分野 本発明は、電気装置に関するものである。
【０００２】発明の導入 国際公開ＷＯ９４／０１８７６（レイケム社(Raychem Corporation)）は、回
路保護装置を開示している。この回路保護装置は、第１薄層状電極と第２薄層状
電極と、電極に挟まれた薄層状のＰＴＣ抵抗素子と、第２電極と同じＰＴＣの面
に固定されているが、それから離れている第３薄層状導電性部材と、ＰＴＣの穴
を通り、第３導電性部材と第１電極を接続するクロス導体とを含む。これにより
、装置の同一面から両方の電極に接続することができ、その結果、リードを必要
とせず、第１電極が頂点にあり、プリント回路基板に平らに接続されることが可
能である。好ましくは、抵抗素子は、ＰＴＣの導電性ポリマーで構成される薄層
状の電極を含む。好ましくは、装置は、別の導電性部材と別のクロス導体とを含
み、その結果、装置は対称となり、回路基板上でどちら側が上になってもいいよ
うに配置されることも可能になる。国際公開ＷＯ９５／３１８１６（レイケム社
(Raychem Corporation)）は、国際公開ＷＯ９４／０１８７６に記載された装置
を改良した装置が開示されている。この改良した装置は、絶縁性部材を含み、こ
の絶縁性部材により、導電性部材と隣接する電極との間の半田による短絡を防ぐ
。国際公開ＷＯ９５／３４０８４は、当該装置を作成する改良方法を開示してい
る。これらの国際公開それぞれの全開示は、参照により事実上この明細書中に含
まれる。
【０００３】 発明の概要 回路保護装置には、回路基板上で非常に狭い領域を占有するという必要性と、
既知の方法で生じる抵抗より小さな抵抗を有するという必要性がある。本出願人
らは、本発明に従って、国際公開ＷＯ９４／０１８７６に開示された対称性装置
の２つ以上を容易にかつ経済的に互いに接続し、複合回路保護装置を製造するこ
とを可能とした。この複合回路保護装置は、取り付けやすく、個々の装置より単
位面積当たりの抵抗が小さい。
【０００４】 本発明に係る複合保護装置は、（Ａ）第１薄層状回路保護装置と、（Ｂ）第２
薄層状回路保護装置とを含む複合回路保護装置であって、第１薄層状回路保護装
置と第２薄層状回路保護装置のそれぞれは、（１）第１薄層状電極と、（２）第
２薄層状電極と、（３）（ｉ）ＰＴＣの性質を示し、（ii）第１電極が固定され
る第１面と、第２電極が固定される向かい合う第２面とを有する、薄層状ＰＴＣ
抵抗素子と、（４）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定され、（ii）第２電極
から離れた、第３薄層状導電性部材と、（５）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第１面に
固定され、（ii）第１電極から離れた、第４薄層状導電性部材と、（６）（ａ）
ＰＴＣ素子の第１面と第２面とを貫通し、（ｂ）ＰＴＣ素子に固定され、（ｃ）
第１薄層状電極と第３薄層状導電性部材とに物理的および電気的に接続されるが
、第２薄層状電極に接続されない、第１横方向導電性部材と、（７）（ａ）ＰＴ
Ｃ素子の第１面と第２面とを貫通し、（ｂ）ＰＴＣ素子に固定され、（ｃ）第２
薄層状電極と第４薄層状導電性部材とに物理的および電気的に接続されるが、第
１薄層状電極に接続されない、第２横方向導電性部材とを含み、第１薄層状部材
と第２薄層状部材は、スタックト構造において、物理的に互いに固定され、電源
が（ｉ）電極の１つと接続され、（ii）ＰＴＣの同一面上で第３薄層状部材また
は第４薄層状部材が電極（ｉ）として接続されるとき、第１薄層状回路保護装置
と第２薄層状回路保護装置は電気的に並列に接続されるように、装置は、隣接す
る電極と薄層状導電性部材とが界面電気接続によって電気的に接続される。
【０００５】 上記に記載された利点に加えて、本出願人らは、当該複合装置の消費電力は、
装置の１つのみの消費電力と異ならないことを発見した。その結果、複合装置は
、所定の保持電流に対して低い抵抗を有する。ここで、「保持電流」は、装置を
起動させないときに流れる最大電流である。さらに個々の装置を複合装置に組み
立てる前に個々の装置を適切に区分けすることによって、複合装置のバッチ内の
変化は減少する。
【０００６】 発明の詳細な説明 本発明に係る複合回路保護装置は、少なくとも２つの薄層状回路保護装置、つ
まり第１回路保護装置と第２回路保護装置とを含む。第１回路保護装置と第２回
路保護装置は、実質的に同一であってもよいし、またはそれらは異なっていても
よい。例えば、第１装置と第２装置は、（それらが物理的に接続しており、電気
的接続が適切である限り）形状が異なっていても、厚さが異なっていてもよく、
または以下に記載されるように異なるタイプの抵抗素子を含んでもよい。ある実
施の形態においては、複合装置は、複数の回路保護装置、つまり３つ以上の薄層
状回路保護装置を含んでもよい。組み立ての容易さのために、複数の装置は実質
的に同一であることが好ましい。ある好ましい実施の形態においては、複合装置
は、絶縁性部材を含んでもよく、この絶縁性部材は、スタックト構造において、
第１装置と第２装置との間に配置される。
【０００７】ＰＴＣ構成 第１の薄層状回路保護装置と第２の薄層状回路保護装置のそれぞれは、薄層状
ＰＴＣ抵抗素子を含む。この薄層状ＰＴＣ抵抗素子は、ＰＴＣの性質を示し、つ
まり比較的狭い温度範囲に関して、温度と共に抵抗が急激に上昇する。この明細
書中において、用語「ＰＴＣ」は、少なくとも２．５のＲ14値を有するおよび／
または少なくとも１０のＲ100値を有する複合装置または装置を意味するために
使用される。複合装置または装置は、少なくとも６のＲ30値を有することが好ま
しい。ここで、Ｒ14は、１４°Ｃの範囲の始めと終わりとの抵抗の割合であり、
Ｒ100は、１００°Ｃの範囲の始めと終わりとの抵抗の割合であり、Ｒ30は、３
０°Ｃの範囲の始めと終わりとの割合である。一般に本発明に係る装置において
使用される複合装置は、抵抗について複合装置の最小値よりかなり大きく増加す
る。
【０００８】 抵抗素子は、導電性ポリマーで構成されてもよく、つまりポリマーと、その内
部に分散または散在している粒子導電性フィルターと、または例えばドープされ
たチタン酸バリウムを含む複合装置で構成されていてもよい。本発明において使
用されるＰＴＣ複合装置は、好ましくは導電性ポリマーである。この導電性ポリ
マーは、結晶性ポリマー成分を含み、ポリマー成分内に分散している粒子導電性
フィルター成分を含む。粒子導電性フィルター成分は、例えばカーボンブラック
または金属である導電性フィルターを含む。フィルター成分は、非導電性フィル
ター成分を含んでもよい。この非導電性フィルターは、導電性ポリマーの電気的
特性を変えるだけでなく、その物理特性および／または熱特性も変える。結晶性
ポリマー成分は、２つ以上の異なるポリマーを含んでもよい。複合装置は、１つ
以上のその他の成分、例えば酸化防止剤、架橋剤、カップリング剤、またはエラ
ストマーを含んでもよい。ＰＴＣ複合装置は、２３°Ｃで５０Ωｃｍ未満の抵抗
を有することが好ましく、１０Ωｃｍ未満の抵抗を有することが特に好ましく、
５Ωｃｍ未満の抵抗を有することがより好ましく、２Ωｃｍ未満の抵抗を有する
ことがよりさらに好ましい。本発明において使用するのに適切な導電性ポリマー
は、例えば米国特許４，２３７，４４１号（バン コニンエンブルグら(Van Kon
ynenburg et al)）、米国特許４，３０４，９８７号（バン コニンエンブルグ(
Van Konynenburg)）、米国特許４，３８８，６０７号（トイら(Toy et al)）、
米国特許４，５１４，６２０号（チェンら(Cheng et al)）、米国特許４，５３
４，８８９号（バン コニンエンブルグら(Van Konynenburg et al)）、米国特
許４，５４５，９２６号（フォーツら(Fouts et al)）、米国特許４，５６０，
４９８号（ホルスマら(Horsma et al)）、米国特許４，５９１，７００号（ソポ
リー(Sopory)）、米国特許４，７２４，４１７号（オーら(Au et al)）、米国特
許４，７７４，０２４号（ディープら(Deep et al)）、米国特許４，９３５，１
５６号（バン コニンエンブルグ(Van Konynenburg)）、米国特許５，０４９，
８５０号（エバンスら(Evans et al)）、米国特許５，３７８，４０７号（チャ
ンドラーら(Chandler et al)）、米国特許５，４５１，９１９号（チュウら(Chu
et al)）、米国特許５，５８２，７７０号（チュウら(Chu et al)）、米国特許
５，７４７，１４７号（バルテンベルグら(Wartenberg et al)）、米国特許５，
８０１，６１２号（チャンドラーら(Chandler et al)）、国際公開ＷＯ９６／２
９７１１（レイケム社(Raychem Corporation)）、および国際公開ＷＯ９９／０
５６８９（レイケム社(Raychem Corporation)）に開示されている。
【０００９】 ＰＴＣ抵抗素子は、薄層状素子であり、１つ以上の導電性ポリマー部材で構成
されることが可能であり、そのうち少なくとも１つは、ＰＴＣ材料で構成される
。１つ以上の導電性ポリマー部材があるとき、例えば、各構造が装置全体にわた
って広がる層の形状にある場合、好ましくは電流は異なる構造を連続的に流れる
。単一のＰＴＣ構造がある場合、ＰＴＣ素子の好ましい厚さは、１回のステップ
で作成するのに都合のよい厚さより厚く、好ましい厚さのＰＴＣ素子は、合わせ
ることによって、例えば熱および圧力によってＰＴＣ構造の２つ以上の層、例え
ばメルトイクストラッド層を重ね合わせることによって、都合よく作成される。
１つ以上のＰＴＣ構造があるとき、ＰＴＣ素子は、合わせることによって、例え
ば熱および圧力によって、異なる構造の素子を重ね合わせることによって作成さ
れる。例えば、ＰＴＣ素子は、第１ＰＴＣ構造で構成される２つの薄層状素子を
含んでもよく、その２つの薄層状素子に挟まれた、第１ＰＴＣ構造より高い抵抗
を有する第２ＰＴＣ構造で構成される薄層状素子をも含んでもよい。
【００１０】 第１回路保護装置と第２回路保護装置の抵抗素子は異なる導電性ポリマー構造
を含んでもよい。例えば、第１回路保護装置と第２回路保護装置の構成は、異な
るポリマーを使用することによって変化してもよく、ポリマーにより、スイッチ
ング温度（つまり、装置が低い抵抗状態から高い抵抗状態に切り替わる温度）は
変わる。また、第１回路保護装置と第２回路保護装置の構造は、異なるフィルタ
ーを使用することによって変化してもよく、フィルターは、装置の熱特性および
／または電気特性に影響を与える。または、第１回路保護装置と第２回路保護装
置の構造は、異なる抵抗を使用することによって変化してもよい。
【００１１】薄層状電極 第１回路保護装置と第２回路保護装置は、それぞれ第１薄層状電極と第２薄層
状電極とを含む。ＰＴＣ抵抗素子の第１面は、第１電極に固定されており、ＰＴ
Ｃ抵抗素子の向かい合う第２面は、第２電極に固定されている。好ましい実施の
形態において、第１面と第２面を貫く第１穴と第２穴が設けられる。電極は直接
抵抗素子に固定されてもよいし、または接着層またはタイ層によって取り付けら
れてもよい。特に適切なホイル電極は、マイクロラフ金属ホイル電極であり、特
に電着ニッケルホイルと、ニッケルめっき電着銅ホイル電極とを含み、さらに米
国特許４，６８９，４７５号（マシエセン(Matthiesen)）、米国特許４，８００
，２５３号（クライナーら(Kleiner et al)）、および国際公開ＷＯ９５／３４
０８１（レイケム社(Raychem Corporation)）に開示されている。電極は、好ま
しい熱効果を生じるように変更されてもよい。
【００１２】第３薄層状導電性部材と第４薄層状導電性部材 第１回路保護装置と第２回路保護装置のそれぞれは、第３薄層状導電性部材と
、第４薄層状導電性部材とを含む。第３薄層状導電性部材は、ＰＴＣ抵抗素子の
第２面に固定され、第２電極から離れている。第４薄層状導電性部材は、ＰＴＣ
抵抗素子の第１面に固定され、第１電極から離れている。１つの好ましい実施の
形態において、第３薄層状導電性部材は、第１穴の領域にあり、第４薄層状導電
性部材は、第２穴の領域にある。
【００１３】 第３薄層状導電性部材と第４薄層状導電性部材は、好ましくは薄層状導電性部
材の一部を除去することによって形成される残余部材である。第３薄層状導電性
部材を形成する薄層状導電性部材の残りは、第２電極であり、第４薄層状導電性
部材を形成する薄層状導電性部材の残りは、第１電極である。第３部材と第４部
材の形状、第３部材と第２電極との間の隙間の形状、第４部材と第１電極との間
の隙間の形状は、装置の望ましい特性に合わせて変更されてもよく、作成の容易
さのために変更されてもよい。したがって、第３部材は、矩形装置の一端にある
小さな矩形であり、矩形の隙間によって第２電極から離れている。第４部材は、
矩形装置の一端にある小さな矩形であり、矩形の隙間によって第１電極から離れ
ている。別の構成も可能であり、第３部材とそれに付随する隙間の形状は、第４
部材とそれに付随する隙間の形状と同じであってもよいし、また異なっていても
よい。
【００１４】穴と横方向導電性部材 １つの好ましい実施の形態において、薄層状ＰＴＣ抵抗素子は、第１面と第２
面を貫通する第１穴と第２穴を定める。用語「穴」は、ここでは装置の平面に対
して直角に見たときの開口部を示すために用いられている。この開口部は、（ａ
）例えば、円、長円、一般的な矩形である閉じた断面を有する。またはこの開口
部は、（ｂ）凹部断面を有する。用語「凹部断面」は、（ｉ）断面の最大幅の少
なくとも０．１５倍、好ましくは０．５倍、より好ましくは１．２倍の深さを有
する開いた断面、例えば４分の１円もしくは半円もしくは端の開いたスロットを
示すために、および／または（ii）断面の向かい合う端が互いに平行である少な
くとも１つの部分を有する開いた断面を示すために用いられている。電気的接続
と検査の容易さのために、穴の少なくとも１つが、好ましくは両方が開いた断面
を有し、抵抗素子の端部に配置される。例えば、第１薄層状回路保護装置と第２
薄層状回路保護装置は、国際公開ＷＯ９４／０１８７６に記載されているタイプ
のアセンブリ、つまり複数の電気装置に分割されているアセンブリによって作成
されているならば、穴は通常閉じた断面である。１つ以上の分割線が閉じた断面
の穴を通過するならば、結果的に装置における穴は、開いた断面を有する。
【００１５】 穴は、円形の穴であり、多くの場合、これは個々の装置においても装置のアセ
ンブリにおいても同じである。しかしながら、アセンブリが、少なくとも１つの
分割線が横切る穴を含むならば、分割線に関する精度はそれほど必要でないため
に細長い穴が好ましくてもよい。
【００１６】 第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置のそれぞれは、（ａ）第１
横方向導電性部材を含む。第１横方向導電性部材は、ＰＴＣ素子の第１面と第２
面とを貫通し、ＰＴＣ素子に固定されており、第１薄層状電極と第３薄層状導電
性部材とに物理的および電気的に接続されるが、第２薄層状電極には接続されな
い。また、第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置のそれぞれは、（
ｂ）第２横方向導電性部材を含む。第２横方向導電性部材は、ＰＴＣ素子の第１
面と第２面とを貫通し、ＰＴＣ素子に固定されており、第２薄層状電極と第４薄
層状導電性部材とに物理的および電気的に接続されるが、第１薄層状電極には接
続されない。穴があるならば、第１横方向導電性部材は第１穴内にあり、第２横
方向導電性部材は第２穴内にある。第１横方向導電性部材と第２横方向導電性部
材はクロス導体としても知られている。
【００１７】 分割線が穴を横切らないとき、必要な通電容量を有する横方向部材にとって都
合がよいぐらい穴は小さくてもよい。回路保護装置の場合、穴の直径は０．１か
ら５ｍｍであり、０．１５ｍｍから１．０ｍｍが好ましく、例えば０．２から０
．５ｍｍが一般的に十分である。通常それぞれの電気的接続、例えば第１薄層状
電極と第３薄層状導電性部材との間の電気的接続は、単一の横方向導電性部材に
よって行われているが、２つ以上の横方向導電性部材がこの単一の接続を行うた
めに使用されてよい。したがって、横方向部材の数および大きさと、この横方向
部材の熱容量は、複合回路保護装置が高抵抗状態に変わる速度にかなり影響を与
える。
【００１８】 穴が存在するのであれば、横方向部材が適切な位置に配置される前に、穴は形
成されてもよく、または穴の形成と横方向部材の配置が同時に行われてもよい。
好ましい手順は、例えば穴を開ける、スライスする、またはその他の適切な技術
によって穴を形成し、それから、穴の内面をめっきする、またはコートする、ま
たは充填する。めっきは、無電解めっき、または電解めっき、または両方を組み
合わせることによって行われてもよい。めっきは単一の層または複数の層であっ
てもよく、また、特に半田については単一金属または複数の金属の混合物であっ
てもよい。めっきは、アセンブリの他の露出された導電性の表面に施されてもよ
い。そのようなめっきが好ましくないならば、他の露出された導電性の表面をマ
スクするか、またはめっきしにくくする。しかしながら、一般的にめっきは工程
の１つの段階で実行され、その工程において、さらなるめっきが逆効果を引き起
こさない。ある実施の形態において、めっきは、装置における横方向導電性部材
だけでなく、薄層状導電性部材の少なくとも一部分を生成することが可能である
。
【００１９】 絶縁回路基板に導電性ビアを作成するために使用されるめっき技術は、本発明
において使用されることが可能である。しかしながら、本発明において、めっき
は装置全体に電流を流すだけであるのに対して、メッキされたビアは、その他の
構成要素とのよい電気的接点となる。結果的に、本発明において必要とされるめ
っきの質は、ビアに必要とされる質より落ちてもよい。
【００２０】 横方向部材を設けるための別の技術は、あらかじめ形成された穴に鋳造可能な
導電性混合物または液体の導電性混合物を配置することである。もし、混合物を
処理することが好ましいまたは必要であるならば、その混合物が穴の中にある間
に、横方向部材の好ましい特性を引き出す。必要であれば、混合物がアセンブリ
にくっつかないようにアセンブリの少なくとも一部に前処理が行われた後、例え
ばスクリーンによって穴に、またはアセンブリ全体に混合物が選択的に設けられ
る。ウェーブソルダリング技術を使用したいならば、例えば、半田のような溶解
した導電性混合物は、この方法で使用されてもよい。
【００２１】 横方向部材は、金属ロッドまたは金属管のようなあらかじめ形成された部材、
例えばリベットによって設けられてもよい。そのようなあらかじめ形成された部
材が使用されるとき、装置の適切な位置に配置されるように穴を設けることも可
能である。
【００２２】 横方向部材は、部分的にまたは完全に穴を塞いでもよい。穴が部分的に塞がれ
る場合、装置が電気部品と接続されるプロセスにおいて、特に半田付けプロセス
において、穴は塞がれる（完全に塞がれることを含む）。これは、穴および穴付
近にさらに半田を追加することによって助長されてもよく、特に穴および穴付近
に半田のめっきを含むことによって助長されてもよい。通常少なくとも横方向部
材の少なくとも一部が、装置が他の電気部品と接続される前に適切な場所に配置
される。しかしながら、一部の実施の形態の場合、横方向部材は、接続プロセス
の際に形成される。それは、半田付けプロセスの際に例えば半田の毛管現象によ
って行われる。
【００２３】 別の実施の形態において、穴はなく、装置の平らな横面の全体または一部で第
１面と第２面とを接続するために、各横方向導電性部材が装置の端部に配置され
てもよい。横方向部材のそれぞれは、例えば穴をコーティングするために上記に
記載された技術によって金属のめっきが施された金属層を含む。
【００２４】薄層状絶縁性部材 第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置は、スタックト構造におい
て物理的にしっかりと合わせられており、好ましい実施の形態においてはそれら
の薄層状回路保護装置間に薄層状絶縁性部材を有する。絶縁性部材は、国際公開
ＷＯ９５／３１８１６に開示されたタイプの固体の非導電性部材、例えばポリエ
ステルを含んでもよく、この絶縁性部材は、導電性部材と隣接する電極との間に
おける半田による短絡を防ぐようにも作用する。その代わりとして、またはさら
に、絶縁性部材は、電気的に非導電性接着剤、例えばエポキシまたはホットメル
ト接着剤を含んでもよい。特別な熱効果を得るために、この接着剤に充填剤が加
えられてもよい。たいていの実施例の場合、絶縁性部材は、少なくとも１０6Ω
ｃｍの抵抗を有し、好ましくは１０9Ωｃｍの抵抗を有する。しかしながら、一
部の実施の形態の場合、絶縁性部材は、２３°Ｃでの抵抗が、ＰＴＣ導電性ポリ
マーの抵抗の少なくとも１０4倍であり、好ましくは１０5倍であり、より好まし
くは１０6倍であるならば、絶縁性部材自体が導電性であってもよい。（第１回
路保護装置と第２回路保護装置が異なる導電性ポリマーを含むならば、より高い
抵抗を有する装置の抵抗と絶縁性部材の抵抗を比較する。）これらの実施の形態
の場合、通常の操作条件の下で、絶縁性部材を流れる電流がほとんどないとして
も、装置が高抵抗状態に変えられるとき、絶縁性部材は電流のかなり高い割合の
電流を流すこともできる。絶縁性部材は、小さなスペースのみを覆おうように比
較的小さくてもよいし、第１薄層状回路保護装置および／または第２薄層状回路
保護装置の実質的に全面を覆ってもよい。絶縁性部材は、マーキングが行われる
誘電体層であってもよい。
【００２５】界面電気接続 第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置は、装置が電気的に並列に
接続されて複合装置を形成するように組み合わされる。この接続は、電源が（ｉ
）電極の１つに接続されるとき、および（ii）電極（ｉ）としてＰＴＣ抵抗素子
の同一面にある第３薄層状部材または第４薄層状部材に接続されるとき、第１薄
層状回路素子と第２薄層状回路素子が並列に接続されるような方法で行われる。
電気接続は、界面電気接続である。本明細書中において、用語「界面」は、異な
る装置の向かい合う面同士になされる接続を意味する。したがって、例えば図８
に示されているように、複合装置の第１薄層状回路保護装置が、例えばプリント
回路基板のような基板に、第２薄層状電極および第３薄層状電極によって取りつ
けられるならば、第４導電性部材と第１薄層状電極は、それぞれ第２回路保護装
置の向かい合った第２薄層状電極と第３薄層状導電性部材に界面電気接続によっ
て接続されることが可能である。その代わりとして、図９に示されているように
、第１回路保護装置の第４薄層状導電性部材と第１薄層状電極は、それぞれ第２
回路保護装置の第３薄層状導電性部材と第２薄層状電極に界面接続によって接続
される。複合装置を形成するためにどのように装置が組み合わされるかによって
、隣接するスタックト装置の電極と薄層状部材との間隔がオーバーラップしても
よいし、または一直線に並んでもよい。隣接するスタックト装置の電極と薄層状
部材との間隔が一直線に並んでいる、図９に示されているような構成は、薄層状
部材が存在しない場合は好ましい。
【００２６】 界面接続を行うために使用される材料が適切な導電性部材であったとしても、
界面接続は半田付けであることが好ましい。基板に半田が還流するように、装置
が設計されているとき、第１半田によって界面接続を行うことが可能であり、第
１電極および／または第２電極、第３薄層状部材および／または第４薄層状部材
の露出面に第１半田より還流温度の高い第２半田を用いることによって、界面接
続を行うことが可能である。したがって、装置が基板に取りつけられるとき、半
田還流操作によって、装置が界面接続において分離しない。
【００２７】装置 本発明の装置は、２３°Ｃで低い抵抗を有し、一般に１０Ω未満であり、好ま
しくは５Ω未満であり、より好ましくは１Ω未満であり、特に好ましくは０．５
Ω未満であり、特別に好ましくは０．１Ω未満であり、例えば０．５Ω未満のよ
うなより低い抵抗も可能である。
【００２８】 本発明の利点は、複数の回路保護装置が１つに組み合わされてより低い抵抗を
有する複合装置を形成することである。製造の容易さのために、装置は実質的に
同一であることが好ましく、一部の実施例の場合、異なる構成の装置を使用する
ことが可能である。それは、例えば異なる厚さの装置が２つの同一装置の間に組
み合わされる場合である。２つ以上の回路保護装置を含む複合装置の場合、ｐ個
の実質的に同一の薄層状回路保護装置と（ｐ−１）個の薄層状絶縁性部材がある
ことが好ましく、ここで、ｐは３以上である。これらの実質的に同一の薄層状回
路保護装置は、対称であることが好ましい。当該対称な装置が１つに組み合わさ
れるとき、当該対称な装置により、何れかの面が上であるように基板に複合装置
が取りつけられる。
【００２９】 本発明の装置は適切なサイズにすることが可能である。非常に小さな装置が容
易に作成されることは非常に重要な利点である。好ましい装置は、長くても最長
１２ｍｍであり、好ましくは、長くても７ｍｍであり、および／または複合装置
の平面に対して垂直な角度から見て、基板上のフットプリント（表面積）は、大
きくても３０ｍｍ2であり、好ましくは大きくても２０ｍｍ2であり、より好まし
くは大きくても１５ｍｍ2である。
【００３０】プロセス クロス導体に含まれる本発明の装置は、いかなる方法によって作成されてもよ
い。しかしながら、大きな薄層に対してプロセスステップの全てまたはほとんど
を実行し、さらに薄層を複数の装置、または比較的小さなグループの装置に分割
することによって装置を作成することが好ましい。これらの装置は、物理的に接
続されており、互いに電気的に直列または並列、またはその両方で接続されてい
てもよい。薄層の分割は、薄層状導電性部材の一方もしくは両方を通る線、また
は薄層状導電性部材を通らない線に沿って行われ、またはクロス導体の一部もし
くは全てを通る線、またはクロス導体を全く通らない線に沿って行われる。分割
前のプロセスステップは、一般に都合のよい順番で行われてもよい。装置を作成
するために好ましい順番は、国際公開ＷＯ９５／３１８１６と国際公開ＷＯ９５
／３４０８４に開示されている。
【００３１】 本発明の複合装置は、プロセスによって作成されることが可能である。このプ
ロセスにおいて、薄層状回路保護装置のバッチは、複数のサブバッチに区分けさ
れ、各サブバッチは、ある範囲内の抵抗を有する装置を含む。それから、複合装
置は、薄層状装置を物理的にかつ電気的に接続することによって、前記サブバッ
チの１つから作成されることが可能である。これによって、狭い抵抗範囲内の装
置を作成することができ、装置毎の変化を最小にすることができる。
【００３２】図面 本発明は添付図面において説明されている。この添付図面において、穴の大き
さと構成部品の厚さは、明確さのために誇張されている。図１は、本発明の複合
装置において、第１回路保護装置または第２回路保護装置のいずれかとして使用
するために適切な薄層状回路保護装置の斜視図である。図２は、プリント回路基
板に取りつけられた図１の装置の平面図である。図３は、図２の線３−３に沿っ
た断面図である。装置は、第１面と第２面を有する薄層状ＰＴＣ素子１７を含む
。第１薄層状電極１３と第４導電性部材３５は、第１面に取りつけられる。第２
薄層状電極１５と第３導電性部材４９は、第２面に取りつけられる。装置は、回
路基板上にどちらかの面を上に配置できるように対称である。第１横方向導電性
部材５１は、第１電極１３、ＰＴＣ素子１７、第３導電性部材４９によって定め
られる穴の内部にある。第２横方向導電性部材３１は、第２電極１５、ＰＴＣ素
子１７、第４導電性部材３５によって定められる穴の内部にある。したがって、
第２横方向導電性部材３１は、第２電極１５と第４導電性部材３５とを接続する
。第１横方向導電性部材５１と第２横方向導電性部材３１の両方は、めっきプロ
セスによって形成される中空の管状部材である。めっきプロセスにおいて、露出
面は、最初に銅でめっきされ、その後半田でめっきされる。このプロセスにより
、めっきプロセスの際に露出された装置の表面にめっき５２が施される。装置は
、絶縁基板９上のトレース４１、４３に半田付けされている。半田付けプロセス
の際に、装置の半田めっきが流れ、完全に穴を塞ぐ。
【００３３】 図４は、図１から図３に示されている装置と同様の装置の斜視図である。しか
し、図１から図３において、各穴は、半円である開いた断面を有する。
【００３４】 図５は、本発明の複合回路保護装置１０の斜視図である。図６は、複合装置を
分解図で示す。第１薄層状回路保護装置１１は、絶縁性部材５３によって第２回
路保護装置１２に取り付けられる。絶縁層５５は、装置１０の上面のほとんどを
覆う。図６において示されている点線は、第３導電性部材４９と第２電極１５と
の間の隙間である。この隙間は、絶縁層５５の下にあり、図８によりはっきりと
示されている。
【００３５】 図７は、図５の装置の平面図である。図８は、図７の線８−８に沿った断面図
である（絶縁層５５は示されていない）。界面接続５４は、第１回路保護装置１
１の導電性部材４９を第２回路保護装置１２の第１電極１３に接続し、第１回路
保護装置１１の第２電極１５を第２回路保護装置１２の第４導電性部材に接続す
る。この実施の形態において、第１装置１１と第２装置１２それぞれの電極と導
電性部材との間の隙間は、互いにオフセットされている。
【００３６】 図９は、図８と類似の断面図である。しかしこの複合装置において、第１装置
１１の第２電極１５と第３導電性部材４９との間の隙間は、第２装置１２の第１
電極１３と第４導電性部材３５との間の隙間と一直線上に並べられている。絶縁
性部材５３が示されているが、なくてもよい。
【００３７】 上記に記載されている本発明の全ての実施の形態と態様は、本出願人の発明の
一部として解釈されるべきであり、詳細な説明は、上記に記載されている発明の
概要より広い。結果的に、詳細な説明は、上記記載されている発明の概要の普遍
性を限定するように解釈されるべきでない。さらに、上記に記載され、以下に請
求されるように、さらに添付図面において説明されているように、本発明は、複
数の特別な特徴を利用することができる。そのような特徴が特定の状況において
開示されるか、または特定の組み合わせの一部として開示されているが、その他
の状況およびその他の組み合わせ、例えば２つ以上の特徴の組み合わせにおいて
使用されることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る複合回路保護装置において使用するのに適当な薄層
状回路保護装置の斜視図である。
【図２】 プリント基板上に基板に対して平行に取り付けられた図１の装置
の平面図である。
【図３】 プリント基板上に基板に対して平行に取り付けられた図１の装置
の断面図である。
【図４】 本発明に係る複合回路保護装置において使用するのに適当な別の
薄層状回路保護装置の斜視図である。
【図５】 本発明に係る複合回路保護装置の斜視図である。
【図６】 図５の装置の分解斜視図である。
【図７】 図５の装置の平面図である。
【図８】 図７の装置の線８−８に沿った断面図である。
【図９】 本発明に係る別の複合回路保護装置の断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，Ｅ Ａ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ， ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，Ｇ Ｅ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，Ｚ Ｗ (72)発明者 ショー−メーン・ファン 中国200335シャンハイ、サスーン・パー ク・ナンバー20、ホン・キャオ・ロード 2419番 (72)発明者 ウィリアム・シー・ビードリング アメリカ合衆国95148カリフォルニア州サ ンノゼ、マーテン・アベニュー3174番 Ｆターム(参考） 5E034 AB01 AC10 DA07 DC01 【要約の続き】 続されるが、第１薄層状電極に接続されない、第２横方 向導電性部材（３１）とを含む。第１薄層状部材と第２ 薄層状部材は、スタックト構造において、物理的に互い に固定され、薄層状絶縁性部材があるならばそれらの間 にある。電源が（ｉ）電極の１つと接続され、（ii）Ｐ ＴＣの同一面上で第３薄層状部材または第４薄層状部材 が電極（ｉ）として接続されるとき、第１薄層状回路保 護装置と第２薄層状回路保護装置は電気的に並列に接続 されるように、装置は、隣接する電極と薄層状導電性部 材とが界面電気接続（５４）によって電気的に接続され る。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）第１薄層状回路保護装置と、 （Ｂ）第２薄層状回路保護装置とを含む複合回路保護装置であって、 第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置のそれぞれは、 （１）第１薄層状電極と、 （２）第２薄層状電極と、 （３）（ｉ）ＰＴＣの性質を示し、（ii）第１電極が固定される第１面と、第
    ２電極が固定される向かい合う第２面とを有する、薄層状ＰＴＣ抵抗素子と、 （４）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第２面に固定され、（ii）第２電極から離れた
    、第３薄層状導電性部材と、 （５）（ｉ）ＰＴＣ抵抗素子の第１面に固定され、（ii）第１電極から離れた
    、第４薄層状導電性部材と、 （６）（ａ）ＰＴＣ素子の第１面と第２面とを貫通し、 （ｂ）ＰＴＣ素子に固定され、 （ｃ）第１薄層状電極と第３薄層状導電性部材とに物理的および電気的
    に接続されるが、第２薄層状電極に接続されない、第１横方向導電性部材と、 （７）（ａ）ＰＴＣ素子の第１面と第２面とを貫通し、 （ｂ）ＰＴＣ素子に固定され、 （ｃ）第２薄層状電極と第４薄層状導電性部材とに物理的および電気的
    に接続されるが、第１薄層状電極に接続されない、第２横方向導電性部材とを含
    み、 第１薄層状部材と第２薄層状部材は、スタックト構造において、物理的に互い
    に固定され、電源が（ｉ）電極の１つと接続され、（ii）ＰＴＣの同一面上で第
    ３薄層状部材または第４薄層状部材が電極（ｉ）として接続されるとき、第１薄
    層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置は電気的に並列に接続されるように
    、装置は、隣接する電極と薄層状導電性部材とが界面電気接続によって電気的に
    接続されることを特徴とする複合回路保護装置。
  2. 【請求項２】 さらに、スタックト構造において、第１薄層状装置と第２薄
    層状装置との間に配置される薄層状絶縁性部材を含み、好ましくは薄層状絶縁性
    部材が電気的に非導電性接着剤を含む請求項１記載の複合装置。
  3. 【請求項３】 第１薄層状回路保護装置と第２薄層状回路保護装置は実質的
    に同一である請求項２記載の複合装置。
  4. 【請求項４】 プリント回路基板上で何れかを上にして接続することができ
    るように、対称である請求項３記載の複合装置。
  5. 【請求項５】 ｐ個の実質的に同一の薄層状回路保護装置と、 （ｐ−１）個の薄層状絶縁性部材とを含み、 ここでｐは３以上であり、 薄層状装置は、 （ａ）薄層状装置の各ペアの間に１つの薄層状絶縁性部材があるスタックト構
    造において、物理的に互いに固定され、 （ｂ）電源が（ｉ）電極の１つと接続され、（ii）ＰＴＣの同一面上で第３部
    材または第４部材が電極（ｉ）として接続されるとき、全ての薄層状回路保護装
    置は電気的に互いに並列に接続されるように、電気的に接続される請求項２また
    は３記載の複合装置。
  6. 【請求項６】 ＰＴＣ抵抗素子のそれぞれは、ＰＴＣ導電性ポリマーで構成
    されており、好ましくはＰＴＣ導電性部材は、２５°Ｃで５Ωｃｍ未満の抵抗を
    有する請求項１記載の複合装置。
  7. 【請求項７】 第１回路保護装置のＰＴＣ導電性ポリマーは、第２回路保護
    装置のＰＴＣ導電性ポリマーと異なる請求項６記載の複合装置。
  8. 【請求項８】 界面電気接続は、 （ａ）第１薄層状装置の第３部材または第４部材と、第２薄層状装置の第１電
    極または第２電極と、 （ｂ）第２薄層状装置の第３部材または第４部材と、第２薄層状装置の第１電
    極または第２電極との間が半田接合であり、 好ましくは、（ｉ）半田接合は、第１半田で構成され、（ii）装置は、第１電
    極または第２電極の露出面上と、第３薄層状部材と第４薄層状部材の露出面上と
    に第２半田の層を含み、第２半田は、半田接合が溶けない温度で還流する請求項
    １記載の複合装置。
  9. 【請求項９】 第１電極と、第２電極と、第３薄層状導電性部材と、第４薄
    層状導電性部材とが金属ホイルである請求項２または３記載の装置。
  10. 【請求項１０】 （ａ）薄層状ＰＴＣ抵抗素子は、第１面と第２面とを貫通
    する第１穴と第２穴とを定め、 （ｂ）第３薄層状導電性部材は、第１穴の領域において第２面に固定され、 （ｃ）第４薄層状導電性部材は、第２穴の領域において第１面に固定され、 （ｄ）第１横方向導電性部材は、第１穴の内部にあり、 （ｅ）第２横方向導電性部材は、第２穴の内部にある 請求項１記載の装置。
  11. 【請求項１１】 第１穴と第２穴のそれぞれは、断面を有し、断面は、開い
    ているか、半円であるか、４分円である請求項１０記載の装置。
  12. 【請求項１２】 第１横方向導電性部材と第２横方向導電性部材のそれぞれ
    は、穴を定めるＰＴＣ抵抗素子の表面に金属のめっきを含む請求項１１記載の装
    置。
  13. 【請求項１３】 第１横方向導電性部材と第２横方向導電性部材は、装置の
    平らな横面状に金属層を含み、好ましくは金属層は、金属のめっきである請求項
    １記載の装置。
  14. 【請求項１４】 大きくても２０ｍｍ2のフットプリントを有する前記請求
    項のいずれか１つに記載の装置。
  15. 【請求項１５】 （１）請求項１に記載の薄層状回路保護装置のバッチを複
    数のサブバッチに区分けする方法を含み、各サブバッチが一定の範囲内の抵抗を
    有する装置を含み、 （２）薄層状装置を物理的にかつ電気的に接続することによって、前記サブバ
    ッチの１つから請求項１に記載の複合装置をする方法を含む請求項１に記載の複
    合装置を作成する方法。
JP2000543975A 1998-04-14 1999-04-13 電気装置 Pending JP2002511646A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/060,278 US6606023B2 (en) 1998-04-14 1998-04-14 Electrical devices
US09/060,278 1998-04-14
PCT/US1999/008195 WO1999053505A1 (en) 1998-04-14 1999-04-13 Electrical devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002511646A true JP2002511646A (ja) 2002-04-16

Family

ID=22028503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000543975A Pending JP2002511646A (ja) 1998-04-14 1999-04-13 電気装置

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6606023B2 (ja)
EP (1) EP1074027B1 (ja)
JP (1) JP2002511646A (ja)
KR (1) KR20010072571A (ja)
CN (2) CN1230838C (ja)
AU (1) AU3746999A (ja)
DE (1) DE69934581T2 (ja)
RU (1) RU2000128714A (ja)
TW (1) TW419678B (ja)
WO (1) WO1999053505A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229065A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Rohm Co Ltd 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法
JP2006279045A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Tyco Electronics Corp Ｐｐｔｃ層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス
JP2009503872A (ja) * 2005-07-29 2009-01-29 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 熱的に結合したｍｏｖ過電圧要素とｐｐｔｃ過電流要素を有する回路保護デバイス

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
US6606023B2 (en) * 1998-04-14 2003-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical devices
US6838972B1 (en) 1999-02-22 2005-01-04 Littelfuse, Inc. PTC circuit protection devices
US6640420B1 (en) * 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US6854176B2 (en) * 1999-09-14 2005-02-15 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
US20020089408A1 (en) * 2000-01-11 2002-07-11 Walsh Cecilia A. Electrical device
TW587408B (en) * 2000-10-09 2004-05-11 Huang Yu Ching A structure and its manufacturing method for polymeric circuit protection device
US7038572B2 (en) 2001-03-19 2006-05-02 Vishay Dale Electronics, Inc. Power chip resistor
US6686827B2 (en) * 2001-03-28 2004-02-03 Protectronics Technology Corporation Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same
JP4318923B2 (ja) 2001-05-08 2009-08-26 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 回路保護アレンジメント
US6853527B2 (en) * 2001-11-01 2005-02-08 Polytronics Technology Corporation Over-current protection apparatus for high voltage
TW528210U (en) * 2001-11-12 2003-04-11 Polytronics Technology Corp Battery protection device of multi-layer structure
TW529846U (en) * 2001-11-12 2003-04-21 Polytronics Technology Corp Over-current protection component and the device
US6759940B2 (en) * 2002-01-10 2004-07-06 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with integral sheet thermistors
TW539229U (en) * 2002-06-06 2003-06-21 Protectronics Technology Corp Surface mountable laminated thermistor device
TW529772U (en) * 2002-06-06 2003-04-21 Protectronics Technology Corp Surface mountable laminated circuit protection device
TW547866U (en) * 2002-07-31 2003-08-11 Polytronics Technology Corp Over-current protection device
TW551735U (en) * 2002-10-08 2003-09-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection device
KR100485890B1 (ko) * 2002-10-22 2005-04-29 엘에스전선 주식회사 표면실장형 정온계수 전기 장치 및 그 제조 방법
KR100495133B1 (ko) * 2002-11-28 2005-06-14 엘에스전선 주식회사 피티씨 서미스터
US7515032B2 (en) * 2003-07-02 2009-04-07 Tyco Electronics Raychem K.K. Combined PTC device
TWI265534B (en) * 2003-12-31 2006-11-01 Polytronics Technology Corp Over-current protection apparatus
TWM254809U (en) * 2004-03-09 2005-01-01 Protectronics Technology Corp Multi-layer over-current protector
US7920045B2 (en) * 2004-03-15 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Surface mountable PPTC device with integral weld plate
US7119655B2 (en) * 2004-11-29 2006-10-10 Therm-O-Disc, Incorporated PTC circuit protector having parallel areas of effective resistance
US20060132277A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Tyco Electronics Corporation Electrical devices and process for making such devices
USRE44224E1 (en) * 2005-12-27 2013-05-21 Polytronics Technology Corp. Surface-mounted over-current protection device
US8044763B2 (en) * 2005-12-27 2011-10-25 Polytronics Technology Corp. Surface-mounted over-current protection device
WO2008091003A2 (en) * 2007-01-22 2008-07-31 Panasonic Corporation Ptc resistor
US8289122B2 (en) * 2009-03-24 2012-10-16 Tyco Electronics Corporation Reflowable thermal fuse
TWI449061B (zh) * 2012-07-31 2014-08-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件
TWI456596B (zh) * 2012-07-31 2014-10-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件及其製作方法
TWI503850B (zh) * 2013-03-22 2015-10-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件
CN105225778A (zh) * 2015-09-29 2016-01-06 上海神沃电子有限公司 一种电路保护元件及其制造工艺
CN108806903B (zh) * 2017-04-27 2024-02-13 上海神沃电子有限公司 制作电路保护元件的多层结构以及电路保护元件
TWI661442B (zh) * 2018-06-08 2019-06-01 聚鼎科技股份有限公司 正溫度係數元件

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3474305A (en) * 1968-03-27 1969-10-21 Corning Glass Works Discontinuous thin film multistable state resistors
US4560498A (en) 1975-08-04 1985-12-24 Raychem Corporation Positive temperature coefficient of resistance compositions
US4534889A (en) 1976-10-15 1985-08-13 Raychem Corporation PTC Compositions and devices comprising them
US4388607A (en) 1976-12-16 1983-06-14 Raychem Corporation Conductive polymer compositions, and to devices comprising such compositions
US4304987A (en) 1978-09-18 1981-12-08 Raychem Corporation Electrical devices comprising conductive polymer compositions
US4237441A (en) 1978-12-01 1980-12-02 Raychem Corporation Low resistivity PTC compositions
US5049850A (en) 1980-04-21 1991-09-17 Raychem Corporation Electrically conductive device having improved properties under electrical stress
US4545926A (en) 1980-04-21 1985-10-08 Raychem Corporation Conductive polymer compositions and devices
US4591700A (en) 1980-05-19 1986-05-27 Raychem Corporation PTC compositions
US4935156A (en) 1981-09-09 1990-06-19 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
US4514620A (en) 1983-09-22 1985-04-30 Raychem Corporation Conductive polymers exhibiting PTC characteristics
US4774024A (en) 1985-03-14 1988-09-27 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
US4724417A (en) 1985-03-14 1988-02-09 Raychem Corporation Electrical devices comprising cross-linked conductive polymers
US4689475A (en) 1985-10-15 1987-08-25 Raychem Corporation Electrical devices containing conductive polymers
JPS6420601A (en) 1987-07-16 1989-01-24 Jgc Corp Composit chip varister
US5166658A (en) * 1987-09-30 1992-11-24 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
JPH04150001A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ素子
US5382938A (en) * 1990-10-30 1995-01-17 Asea Brown Boveri Ab PTC element
US5378407A (en) 1992-06-05 1995-01-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
WO1994001876A1 (en) 1992-07-09 1994-01-20 Raychem Corporation Electrical devices
US5488348A (en) * 1993-03-09 1996-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. PTC thermistor
JPH06283301A (ja) 1993-03-29 1994-10-07 Mitsubishi Materials Corp チップ型複合電子部品及びその製造方法
US5451919A (en) 1993-06-29 1995-09-19 Raychem Corporation Electrical device comprising a conductive polymer composition
US5907273A (en) * 1993-11-24 1999-05-25 Rochester Gauges, Inc. Linear positioning indicator
DE69504333T2 (de) * 1994-05-16 1999-05-12 Raychem Corp Elektrisches bauteil mit einem ptc-widerstandselement
US5582770A (en) 1994-06-08 1996-12-10 Raychem Corporation Conductive polymer composition
WO1995034081A1 (en) 1994-06-08 1995-12-14 Raychem Corporation Electrical devices containing conductive polymers
CA2192369A1 (en) 1994-06-09 1995-12-14 Michael Zhang Electrical devices
EP0815569B1 (en) 1995-03-22 2004-10-27 Tyco Electronics Corporation Conductive polymer composition and device
EP0815568B1 (en) 1995-03-22 2005-05-25 Tyco Electronics Corporation Electrical device
JPH11500872A (ja) * 1995-08-07 1999-01-19 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 多重線正温度係数抵抗
US5801612A (en) 1995-08-24 1998-09-01 Raychem Corporation Electrical device
US6157289A (en) 1995-09-20 2000-12-05 Mitsushita Electric Industrial Co., Ltd. PTC thermistor
JPH09219302A (ja) 1996-02-13 1997-08-19 Daito Tsushinki Kk Ｐｔｃ素子
KR100326778B1 (ko) 1996-12-26 2002-03-12 모리시타 요이찌 Ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법
US5818676A (en) * 1997-05-16 1998-10-06 Yazaki Corporation Multiple element PTC overcurrent protection device
US6104587A (en) 1997-07-25 2000-08-15 Banich; Ann Electrical device comprising a conductive polymer
US6020808A (en) 1997-09-03 2000-02-01 Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device
US6172591B1 (en) 1998-03-05 2001-01-09 Bourns, Inc. Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same
US6606023B2 (en) * 1998-04-14 2003-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical devices

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229065A (ja) * 2005-02-18 2006-08-31 Rohm Co Ltd 低抵抗のチップ抵抗器とその製造方法
JP2006279045A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Tyco Electronics Corp Ｐｐｔｃ層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス
US9029741B2 (en) 2005-03-28 2015-05-12 Tyco Electronics Corporation Surface mount multi-layer electrical circuit protection device with active element between PPTC layers
JP2009503872A (ja) * 2005-07-29 2009-01-29 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 熱的に結合したｍｏｖ過電圧要素とｐｐｔｃ過電流要素を有する回路保護デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
DE69934581T2 (de) 2007-10-25
AU3746999A (en) 1999-11-01
EP1074027B1 (en) 2006-12-27
CN1750180A (zh) 2006-03-22
TW419678B (en) 2001-01-21
EP1074027A1 (en) 2001-02-07
DE69934581D1 (de) 2007-02-08
US20040027230A1 (en) 2004-02-12
KR20010072571A (ko) 2001-07-31
US20020050914A1 (en) 2002-05-02
US7053748B2 (en) 2006-05-30
CN1230838C (zh) 2005-12-07
CN1312946A (zh) 2001-09-12
WO1999053505A1 (en) 1999-10-21
US6606023B2 (en) 2003-08-12
RU2000128714A (ru) 2002-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002511646A (ja) 電気装置
EP1212759B1 (en) Electrical devices and process for making such devices
US6651315B1 (en) Electrical devices
US6854176B2 (en) Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
EP1235233B1 (en) Circuit protection device, electrical assembly comprising it and method of making it
US6242997B1 (en) Conductive polymer device and method of manufacturing same
CA2139330C (en) Electrical devices
JP2003515920A (ja) 改良された導伝性高分子材料及びその製造方法
TW200806146A (en) Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design
US20060132277A1 (en) Electrical devices and process for making such devices
US6690558B1 (en) Power resistor and method for making
MXPA00010065A (en) Electrical devices
TWI275107B (en) Electrical devices and process for making such devices
JP2000294406A (ja) Ｐｔｃ回路保護装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080722

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081022

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081029

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081202

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090331