JPH06501817A - 成形層状導電性端末を有する自己調節型ｐｔｃデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 成形層状導電性端末を有する自己調節型ＰＴＣデバイス本発明は、電気デバイス およびその製法に関し、より詳しくは電気回路保護デバイスとして使用するのに 適した電気デバイスに関する。

従来の技術 回路における過電圧または過温度状況に対する保護において使用される電気デバ イスは、良く知られている。そのような回路保護デバイスは、頻繁に、正温度係 数の抵抗、即ちＰＴＣ挙動を示す材料を含んでなり、従って、状況が通常の低温 値から数オーダーの抵抗増加によって安全でない場合に、回路を切断するように 働く。この種のデバイスは、無機材料、例えばＢａＴｉＯｓまたは導電性ポリマ ー組成物を含んでなっていることがある。いずれかの材料において、デバイスが その高抵抗状態にスイッチする、即ち、トリップするのに要する時間は、材料の 抵抗率、デバイスの幾何および熱的環境の関数である。２３℃におけるデバイス の抵抗ができる限り低く、通常の低温操作時において、できる限り少ない抵抗に 寄与することが一般に好ましい。はとんどの低電圧用途、即ち、６０ポルトまた はそれ以下の用途において、面状幾何のデバイスが好ましい。そのような面状デ バイスは、２つの層状電極に電気的に接続した層状抵抗要素を有してなる。所定 抵抗率の材料において、特定面積の面状デバイスは、電極間の距離、即ち、電流 経路の長さが最も小さくなった場合に、最小の抵抗を有する。従って、薄いデバ イスが好ましく、これにより、プリント回路基板のためのより小さい面積要求、 より少ない材料要求、より低い抵抗が達成される。

しかしながら、薄い面状デバイスには問題がある。デバイスが高抵抗状態にトリ ップした場合に、熱が、Ｉ２Ｒ加熱によって生じる。薄いデバイスがかなり小さ い熱的塊であるために、熱を迅速に消散し、迅速にトリップする傾向にある。

そのようなトリップは、全ての用途において望ましいものであるといえない。例 えば、デバイスか窓を上げたり下げたりするために使用されるモーターを保護す るように設計されている場合に、モーターが作動すると、デバイスが加熱する。

デバイスが充分に加熱してトリップする以前に、窓が完全に開いているかまたは 閉じていることが必要である。従って、多（の従来の用途に比較した場合に、か なり長いトリップ時間が必要である。トリップ時間を増加する１つの方法は、高 い熱的塊の要素、例えば、金属端末板をデバイスに電気的にまたは物理的に取り 付けることによって熱的塊を増加することである。層状デバイスに熱的要素を接 続する最も通常の方法は、例えば、熱的要素または層状デバイスの一方または両 方にハンダペーストを塗布し、ハンダペーストを加熱して流動させ、次いでハン ダを冷却して熱的要素を層状デバイスに取り付けることによって、熱的要素を所 定位置にハンダ付けすることである。再流動操作において過剰のハンダがある場 合に、熱的要素の下から押し出され、抵抗要素を横切って、１つの層状電極から 他の層状電極へとブリッジする。結果的に、作動時に、電気短絡が生じ、デバイ スの故障がある。

発明の要旨 電気短絡が端末間に形成する傾向は、１つの端末から他の端末への距離を増加す ることによって減少することができる。これは、電極間の大きな距離および従っ て長い電流経路、即ち、大きな厚さを有する層状デバイスを使用することによっ て行うことができる。しかし、より大きな厚さで低い抵抗を保つために、この種 のデバイスの材料の抵抗率は、非常に低い必要があり、しばしば工業的に実現可 能な値よりも低いことがある。あるいは、過剰なハンダ用の溜めは、デバイスの 縁から離して端末を移動することによっておよび／または端末に穴をあけること によって供給することができる。しかし、この手順は望ましくない。なぜなら、 端末と接触していないデバイスのこれら部分が、望ましくない熱的効果、例えば 、より高い電流濃度の領域またはホットゾーンの形成にさらされ、デバイスの故 障が生じるからである。加えて、デバイスに対する機械的ダメージの可能性のた めに、層状デバイスの顕著な部分を露出することは望ましくない。本発明者は、 デバイスの端末の縁が切り欠かれているかまたは他の形態で（ぼみを有しており 、１つの端末上のくぼみが他の端末上のくぼみに対して互い違いになっている場 合に、これが、デバイスに対してほとんど熱的効果を有していないが、しかし、 過剰のハンダまたは他の導電性ペーストが流動できるデバイスの１囲に沿った溜 めを供給できることを見い出した。これは、ハンダブリッジを形成するようにハ ンダが抵抗要素の縁を越えて流動することを防止する。互い違いのくぼみは、デ バイスの周囲の全部にわたってまたは一部分にわたって存在してよい。

第１の要旨において、本発明は、 （１）層状抵抗要素であり、 （ａ）２３℃において第１抵抗率を有する第１材料からなり、（ｂ）第１周囲を 有する 層状抵抗要素： （２）層状導電性要素であり、 （ａ）抵抗要素の面に固定されており、（ｂ）第１抵抗率よりも実質的に低い２ ３℃における第２抵抗率を有する第２材料からなり、 （Ｃ）第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有する層状導電性要素：ならびに （３）層状部分を有する導電性端末であり、（ａ）抵抗要素から離れた導電性要 素の面に固定されており、（ｂ）第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃における 第３抵抗率を有する第３材料からなり、 （Ｃ）少なくともその一部分が第１周囲内にある第３周囲を有する導電性端末 を有してなる電気デバイスに関する。

第２の要旨において、本発明は、 （１）層状抵抗要素であり、 （ａ）導電性ポリマー組成物からなり、（ｂ）第１周囲を有する 層状抵抗要素。

（２）抵抗要素の向かい合う面に取り付けられている２つの層状電極であり、そ れぞれの層状電極は、 （ａ）金属からなり、 （ｂ）第１周囲に合致する周囲を有する層状電極。

（３）２つの導電性要素であり、それぞれの導電性要素は、（ａ）ハンダを有し てなり、 （ｂ）第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有し、（Ｃ）抵抗要素から離れた １つの層状電極の面に取り付けられている導電性要素、ならびに （４）２つの導電性端末てあり、それぞれの導電性端末は、（ａ）金属からなり 、 （ｂ）第３周囲を有しており、それの少なくとも一部分が第１周囲内に存在し、 （Ｃ）層状電極の１つから離れた１つの導電性要素の層表面に取り付けられてい る 導電性端末 を有してなる回路保護デバイスに関する。

第３の要旨において、本発明は、第２要旨の電気デバイスを製造する方法であっ て、 （１）（ａ）導電性ポリマー組成物からなり、（ｂ）第１周囲を有し、および （Ｃ）向かい合う面上において２つの層状電極に取り付けられており、それぞれ の電極が（１）金属からなり、および（ｉｉ）第１周囲に合致する周囲を有して いる 層状抵抗要素を準備し。

（２）それぞれの層状電極の表面に導電性ペーストを塗布し：（３）（ａ）金属 からなり、および （ｂ）切り欠きを有する不規則形状を有する第３形状を有しており、第３周囲の 少なくとも一部分が第１周囲内にある導電性端末を導電性ペースト上で所定位置 に配！シ：ならびに（４）過剰の導電性ペーストがそれぞれの端末の下から切り 欠きに押しやられるように電極に端末を取り付ける ことを含んでなる方法に関する。

図面の簡単な説明 図１は、本発明のデバイスの平面図であり：および図２は、線２−２に沿った図 １のデバイスの断面図である。

発明の詳細な説明 本発明の電気デバイスは、いずれかの形状、例えば、長方形、円形または正方形 であってよく、第１周囲、即ち、要素の縁（周辺）のまわりの最大距離を有する 層状抵抗要素を有する。抵抗要素は、２３℃において第１抵抗率を有する第１材 料からなる。好適な材料は、無機組成物、例えば、Ｂ　ａ　Ｔ　ｉ　Ｏ３、およ び導電性ポリマー組成物を包含する。導電性ポリマー組成物は、ポリマー成分に 分散されているかまたは他の形態で分布されている粒状導電性充填剤を含んでな る。ポリマー成分は、有機ポリマー、好ましくは結晶性有機ポリマー、非結晶性 熱可塑性ポリマー、エラストマーまたはこれらの１種またはそれ以上を含んでな るブレンドを包含する。好適な結晶性ポリマーは、１種またはそれ以上のオレフ ィン、特にポリエチレンのポリマー；少なくとも１種のオレフィンと少なくとも １種のこれに共重合可能なモノマーとのコポリマー、例えば、エチレン／アクリ ル酸、エチレン／エチルアクリレート、およびエチレン／ビニルアセテートコポ リマー、溶融成形可能なフルオロポリマー、例えば、ポリビニリデンフルオライ ド、２種またはそれ以上のそのような結晶性ポリマーのブレンドであってよい。

ポリマー成分に分散されるまたは分布される粒状導電性充填剤は、例えば、カー ボンブラック、グラファイト、金属、金属酸化物、粒状導電性ポリマー、または これらの混合物であってよい。必要な導電性充填剤の量は、所望用途および電気 デバイスの幾何に依存する第１材料の要求される抵抗率に基づく。好ましくは、 デバイスが回路保護デバイスとして機能する場合に、２３℃において０．００１ 〜１００オームの抵抗が通常要求される。この種の用途において、第］材料が導 電性ポリマー組成物である場合に、２３℃での抵抗率は、０．００１〜１０００ オーム・Ｃｍ１好ましくは０００５〜５００オ一ム’ｃｍ、特に００１〜１００ オーム・ｃｍ、例えば、０，１〜２５オーム・ｃｍである。

第１材料が導電性ポリマー成物からなる場合に、付加的な成分、例えば、不活性 充填剤、酸化防止剤、化学的架橋剤、安定剤、または分散剤が存在してもよい。

多くの用途において、第１材料がＰＴＣ挙動を示すことが好ましい。ｒＰＴＣ挙 動」という用語は、組成物または電気デバイスが、少な（とも２．５のＲ１４値 および／′または少なくとも１０のＲ，ｏｏ値を有することを意味する。組成物 が、少なくとも６のＲｊＱ値を有することが特に好ましい。ここで、Ｒ，＋　４ は、１４℃温度範囲での初めと終わりの抵抗率の比であり、Ｒ１゜０は、１００ ℃温度範囲での初めと終わりの抵抗率の比であり、Ｒ３０は、３０℃温度範囲で の初めと終わりの抵抗率の比である。第１材料が、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリ マーである場合に、結晶性宵機ポリマーが好ましい。好適な導電性ポリマー組成 物は、アメリカ合衆国特許第４．２３７．４４１号（ｖａｎ　Ｋｏｎｙｎｅｎｂ ｕｒｇら）、第４．３０４．９８７号（ｖａｎ　Ｋｏｎｙｎｅｎｂｕｒｇ）　、 第４．３８８．６０７号（Ｔｏｙら）、第４．５１４．６２０”＋（Ｃｈｅｎｇ ら）、第４．５３４．８８９号（ｖａｎ　Ｋｏｎｙｎｅｎｂｕｒｇら）、第４． ５４５゜９２６号（Ｆｏｕｔｓら）、第４．５６０．４９８号（Ｈｏｒｓｍａら ）、第４．５９１．７００号（Ｓｏｐｏｒｙ）　、第４．７２４．４１７号（Ａ ｕら）、第４．７７４．０２４号（Ｄｅｅｐら）、第４．９１０．３８９号（Ｓ 　ｈｅｒｍａｎら）および第５．０４９．８５０号（］：　ｖａｎｓ）に記載さ れている。

層状導電性要素は抵抗要素の表面に固定され、これら２つの要素間に物理的およ び電気的接触がある。導電性要素は、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃にお ける第２抵抗率を有する第２材料からなる。材料が、第１材料よりも実質的に低 い抵抗率を有すると言った場合に、抵抗率が、２３℃において第１材料の抵抗率 の１／１０、好ましくは１１５０、特に少なくとも１／１００であることを意味 する。導電性要素は、第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有する。即ち、そ れは、完全に第１周囲内にあるかまたは第１周囲に合致してよい。抵抗要素から 導電性端末への熱の流動を向上するように、第２材料が伝熱性であることも好ま しい。導電性要素のために、多くの導電性材料、例えば、導電性インク、導電性 ペーストまたは導電性エポキシを使用してよい。しかし、多くの用途において、 第２材料がハンダであることが好ましく、容易に塗布でき、取り付けることがで き、層状抵抗要素と導電性端末との間に電気的接続を形成できる。適切な種類の ハンダは、抵抗要素を構成する材料の性質に依存する。例えば、かなり低い温度 で溶融し、再流動できるスズ共融混合物ハンダは、ポリエチレンを含んでなる導 電性ポリマー抵抗要素とともに使用するのに適している。一方、高融点ハンダ、 例えば、銀糸ハンダは、高融点ポリマーまたは無機材料を含んでなる抵抗要素と ともに使用することができる。ハンダを使用する場合に、好ましくはハンダペー ストの形態で、抵抗要素（または取り付けられた電極）の表面または導電性端末 の表面のいずれか、あるいは両方に塗布されてよい。次いで、複合物をハンダ再 流動炉（これは、赤外線炉、熱空気炉、または気相再流動炉であってよい。）中 において加熱し、ハンダを溶融し、再流動させる。ハンダを冷却した後、種々の 要素間に結合を形成する。

導電性端末は、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃における第３抵抗率を有す る第３材料からなり、抵抗要素から離れた導電性要素の表面に固定されている層 状部分を有する。導電性端末は、１つまたはそれ以上の金属層を有する層状金属 ／−トであることが好ましい。しかし、幾つかの用途において、導電性端末は、 金属メツ、／、またはスクリーン、金属繊維を含む布、あるいは導電性インクか ら形成された層であってよい。端末が金属シートである場合に、金属の種類は、 デバイスの熱的、電気的、環境的およびコスト的要求に依存する。異なった要求 に合致するために、異なった層が存在してよい。しばしば、内表面層、即ち、導 電性要素に接触する表面、および外表面層が異なっていることが好ましい。例え ば、回路板または他の要素にハンダ付けされるデバイスは、銅、しんちゅうまた はスズの外表面層を必要としてよいが、溶接されるべきデバイスは、溶接電極を 汚染させるスズよりも銅を必要とする。腐食環境において使用されるデバイスに おいて、ニッケルが好適である。好ましい端末は、銅被覆鋼を含んでなる。内お よび外表面層の形状および／′または組織が、異なった要求に合致するように、 異なっていることも可能である。従って、１つの表面が、導電性要素に対する向 上された付着に適した節を有する電着層であり、他の表面が、デバイスからの熱 の改良された伝達のための「ヒレ」を有していてよい。

端末の厚さは、デバイスの熱的要求によっても影響される。一般に、端末は、少 なくとも０．００５ｃｍ　（０，００２インチ）、好ましくは０．０１２７ｃｍ （０００５インチ）、より好ましくは０．０２５ｃｍ　（０，０１インチ）、特 に少なくとも０．０３８ｃｍ　（０，０１５インチ）、例えば、０．０５１ｃｍ 　（０，０２０インチ）の厚さを有することが好ましい。一方、端末の厚さは、 抵抗要素の必要な膨張の拘束を防止するために、０．２５４ｃｍ　（０，１００ インチ）未満、好ましくは０．２０３ｃｍ　（０，０８０インチ）未満であるこ とが好ましい。ヒレが端末の一表面に存在する場合に、厚さとは、ヒレの高さを 包含しない。

導電性端末は第３の周囲を有しており、第３の周囲の少なくとも一部分は第１周 囲内にある。多（の用途において、第３周囲の主要部、即ち、第３周囲の少なく とも５０％が第１周囲内にあることが好ましい。第１周囲の外側にある第３周囲 の部分は、電気デバイスから、回路板または電気リードへの電気的接触を形成す るのに使用してよい。従って、通常、端末を電源に溶接するかまたは他の形態で 接続するタブが第１周囲を越えて延在する。導電性端末の縁と等価である第３周 囲は、用途に対して好適であり、端末が抵抗要素および導電性要素に対して正確 に配！されるのに好適である形状にされてよい。導電性要素と接触される金属の 量は、端末および抵抗要素（または抵抗要素に取り付けられる電極）との間の不 均一接触から生じる高電流濃度の領域を最小限にし、かつデバイスの熱的塊を最 大限にするように、最大限にされる。従って、有効な導電性端末は、端末の縁の 少なくとも一部分から少量の材料のみを除去することによって、あるいは抵抗要 素の縁かられずかにのみ離れて端末を配置することによって形成される。抵抗要 素と同様の寸法を初めに有するが、次いで、規則的なまたは不規則的なパターン のいずれかで、材料を除去するためにその縁の少なくとも一部分のまわりで処理 される金属シートから、好適な端末が形成され得る。金属ホイルを、好適な形状 に型押するかまたは打ち抜いてよい。多くの用途において、端末縁の少なくとも １０％、好ましくは少なくとも２０％、特に少なくとも３０％が切り欠かれるか または（ぼみ形成されてよい。好ましい態様において、図１に示されるように、 材料は、長方形切り欠きを形成するようにタブの領域を除いて規則的パターンで 端末の縁から除去される。他の態様において、縁でのパターンは、波形に仕上げ られるかまたは他の形態で（ぼみ形成されてよい。好ましいことであるが、デバ イスが、２つの導電性端末を有しており、端末が抵抗要素のそれぞれの層表面上 で導電性要素に固定される場合に、第１および第２導電性端末は、同様の形状を 有しており、かつそれぞれが選択位置で導電性要素に固定されることが好ましい 。

デバイスが、抵抗要素の層表面に対して垂直な方向にスライスに概念的に切断さ れた場合に、それぞれのスライスが、１つの“面の全表面にわたって少なくとも １つの導電性端末と接触するように、選択配置によって、第１および第２導電性 端末が配向される。この配置によって、抵抗要素が、最大熱的塊においてすべて のスライスで少な（とも１つの導電性端末に接触することが確実になる。幾つか の設計において、再流動時に過剰のハンダが流動する位置を与えるように、ベン ト孔が導電性端末に存在してよい。２つの導電性端末が存在し、それぞれがベン ト孔を含む場合に、ベント孔は相互にずれて位置する。熱的悪影響を避けるため に、ベント孔は導電性端末の表面積の２０％未満、好ましくは１５％未満、特に １０％未満を占める。

導電性要素を直接に抵抗要素に取り付けることが可能であるが、多くの用途にお いて、抵抗要素に取り付けられた層状電極に導電性要素を取り付けることが好ま しい。層状電極は、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃での第４抵抗率を有す る第４材料からなる。箪４材料は、一般に層状金属ホイル、例えば、銅またはニ ッケル、特に、電着金属ホイルであり、導電性ポリマーまたは他の基材に対して 向上された付着性のための節状表面を有する。この種の電極および該電極を有す るデバイスは、アメリカ合衆国特許第４．６８９．４７５号（Ｍａｔｔｈｉｅｓ ｅｎ）および第４．８００，２５３号（Ｋｌｅｉｎｅｒら）に記載されている。

あるいは、層状電極は導電性インク、導電性エポキシまたは金属層を有してなっ てよく、これらは、フレームスプレー法または真空蒸着法によって付着されてよ い。２つの層状電極が抵抗要素の２つの層表面に固定される場合に、電気デバイ スが形成される。この種のデバイスは、アメリカ合衆国特許第４．２３８．８１ ２号（Ｍｉｄｄｌｅｍａｎら）、第４．２５５．７９８号（Ｓｉｍｏｎ）、第４ ．２７２．４７１号（Ｗａｌｋｅｒ）　、第４，３１５．２３７号（Ｍｉｄｄｌ ｅｍａｎら）、第４，３１７．０２７号（Ｍｉｄｄｌｅｍａｎら）、第４．３３ ０．７０３号（Ｈｏｒｓｍａら）、第４．４２６．６３３号（Ｔａｙｌｏｒ）　 、第４゜４７５．１３８号（Ｍｉｄｄｌｅｍａｎら）、第４．４７２．４１７号 （Ａｕら）、第４，７８０．５９８号（Ｆ　ａｈｅｙら）、第４．８４５．８３ ８号（Ｊ　ａｃｏｂｓら）、第４，９０７．３４０号（Ｆ　ａｎｇら）および第 ４．９２４．０７４号（Ｆ　ａｎｇら）に記載されている。

層状電極は、抵抗要素と導電性要素との間にあり、抵抗要素および導電性要素の 両方に固定されている。層状電極は、第４周囲を有しており、第４周囲の少なく とも一部分は、第１周囲の少なくとも一部分に実質的に従う。多くの用途におい て、第４周囲は、第１周囲を越えて延在しておらず、第４周囲は第１周囲に合致 することが好ましい。

本発明のデバイスは、ハンダペーストまたは導電性エポキシのような導電性材料 を抵抗要素の層表面に塗布する本発明の方法によって調製することができる。

次いで、導電性端末の第３周囲が第１周囲内に存在するような所定位置で、導電 性材料上に導電性端末を配置する。多くの用途において、所定位置は、２つの導 電性端末が存在する場合に、少なくとも１つの導電性端末に接触していない第１ 周囲の部分が存在しない位置であることが好ましい。次いで、導電性端末を電気 的および物理的に抵抗要素に取り付ける。この取り付けは、ハンダを再流動およ び冷却することによっであるいはエポキシを硬化することによって行える。

幾つかの用途において、過剰のハンダを特定の溜めに向かわせるように、不均一 な様子でハンダを流動させることが好ましい。これら条件下において、導電性端 末は、周囲の特定領域においてのみ縁が切り欠きまたは（ぼみを有する状態で調 製されてよい。あるいは、電気接続のためのタブを有する導電性端末において、 タブが導電性端末に接触する位！における溜めまたはチャンネルが好ましい。

本発明を添付図面を参照して、説明する。図１は、電気デバイス１の平面図であ る。第１端末３は、電気接続を形成できる電気的タブ５を有している。第２端末 ９からの電気的タブ７も見られる。第１端末３の縁１１は不規則な形状をしてお り、その中に切り込まれた長方形の切り欠き１３を有する。導電性層がＩ＼ンダ を含んでなる場合に、過剰のハンダは、第１端末の下から、長方形切り欠きによ って形成された空間に押しやられ、これにより、ハンダによるブリッジ形成が防 止される。抵抗要素１９（見えず）に取り付けられている層状電極１５が、切り 欠き１３の切り取り部分によって、露出している。過剰の／＼ンダが流動できる ベント孔１４も見える。点線は、第１端末３の下に存在する第２端末９の縁１２ を示す。

図２は、図１の線２−２に沿った電気デバイス１の断面図を示す。抵抗要素１９ は、層状電極１５および１７に取り付けられている導電性ポリマー組成物を含ん でなる。導電性ハンダペースト層２１および２３が物理的におよび電気的に、層 状電極１５および１７を第１および第２導電性端末３および９に取り付けている 。

以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明する。

実施例１ 高密度ポリエチレン［ベトロテン（Ｐ　ｅｔｒｏｔｈｅｎｅ、登録商標）ＬＢ８ ３２、ＵＳＩから入手］４８６重量％を、カーボンブラック［ラーベン（Ｒａｖ ｅｎ、登録商標）、４３０、コロンビアンケミカルズ（Ｃｏｌｕａ＋ｂｉａｎ　 Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）から入手コ５１４重量％と混合し、導電性ポリマー組成物 を調製した。ブレンドをバンバリー（登録商標）ミキサーで混合し、得られた組 成物を６．３５ｃｍ（２，５インチ）押出機で押出して、厚さ０．０２５ｃｍ　 （０，０１０インチ）のノートを形成した。ノートのそれぞれの面に、厚さ０． ００２５ｃｍ　（０，００１インチ）の電着ニッケルホイル（フクダから入手） をラミネートし、ラミネートに４　、５Ｍ　ｅ〜゛電子線を１０Ｍラドの線量て 照射した。寸法１ｘ２ｃｍ　（０，３９ｘ０．７９イン千）のチップを昭射シー トから切り取った。

厚さ０．０５１ｃｍ　（０，０２０インチ）の銅めっき鋼から、図１に示す形状 の片を切り取り、導電性端末を形成した。そわぞれの端末は、回路と電気接続を 形成するための０．５ｘ０５ｃｍ　（０，２０ｘ０．２０インチ）のタブを含む 最大寸法２．５ｃｍ　（０，９８インチ）、および長さ１ｃｍ（０，３９イニ・ チ）を有していた。タブを除く端末のそれぞれの縁を切り、寸Ｐ、０．１７８ｃ ｍ　（０，０７０インチ’ｌ　ｘｏ、０５４ｃｍ　（０，０２１インチ）の長方 形切り欠きを形成した。

固定装置に第１端末を配置し、スズ（Ｓｎ　６３）共融混合物ハンダを含んでな るハンダペーストを端末の露出層表面上に配置し、ハンダペースト上に導電性ポ １１マーチツブを配置し、導電性ポリマーチップの露出層表面上にハンダペース トを配！し、および第１端末に対して１８０″の配置で第２端末をハンダペース ト上に配置することによって電気デバイスを調製した。得られたデバイスは、デ バイスの向かい合う面に電気接続のためにタブを有していた。次いで、固定装置 を炉中に移動させ、ハンダを加熱して再流動させ、端末をチップに取り付けた。

冷却し、出来上がりのデバイスを取り出した。ノ＼ンダのブリッジは観測されな かつ補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８） 平成５年３月２６日 ２、発明の名称 成形層状導電性端末を有する自己調節型ＰＴＣデバイス３、特許出願人 名称　レイケム・コーポレイション ４、代理人 住所　〒５４０　大阪府大阪市中央区域見２丁目１番６１号ツイン２１　ＭＩＤ タワー内　電話（０６）９４９−１２６１（１）補正書の翻訳文　１　通 ２、さらに、 （４）層状電極であり、 （ａ）Ｍｌ抵抗率よりも実質的に低い２３℃での第４抵抗率を有する第４材料か らなり、 （ｂ）抵抗要素と導電性要素との間にあり、抵抗要素および導電性要素に固定さ れており、 （Ｃ）第１周囲の少なくとも一部分に実質的に従う少なくとも一部分を有する第 ４周囲を有する 層状電極を特徴とする請求の範囲第１項記載のデバイス。

３、第４周囲が第１周囲に合致する請求の範囲第２項記載のデバイス。

４　第１材料が、（ａ）ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー、または（ｂ）無機組 成物を含んでなる請求の範囲第１〜３項のいずれかに記載のデバイス。

国際調査報告 一１ＮＩドーム帥−濶−＋ｍ、ＰｔテＩ■Ｑｑ＋　／ｎ７１１１ａ＋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気デバイスであって、 （１）層状抵抗要素であり、 （ａ）２３℃において第１抵抗率を有する第１材料からなり、（ｂ）第１周囲を 有する 層状抵抗要素： （２）層状導電性要素であり、 （ａ）抵抗要素の面に固定されており、（ｂ）第１抵抗率よりも実質的に低い２ ３℃における第２抵抗率を有する第２材料からなり、 （ｃ）第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有する層状導電性要素；ならびに （３）層状部分を有する導電性端末であり、（ａ）抵抗要素から離れた導電性要 素の面に固定されており、（ｂ）第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃における 第３抵抗率を有する第３材料からなり、 （ｃ）少なくともその一部分が第１周囲内にある第３周囲を有する導電性端末 を有してなる電気デバイス。 ２．さらに、 （４）層状電極であり、 （ａ）第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃での第４抵抗率を有する第４材料か らなり、 （ｂ）抵抗要素と導電性要素との間にあり、抵抗要素および導電性要素に固定さ れており、 （る）第１周囲の少なくとも一部分に実質的に従う少なくとも一部分を有する第 ４周囲を有する 層状電極をさらに有する請求の範囲第１項記載のデバイス。 ３．第４周囲が第１周囲に合致する請求の範囲第１項または第２項記載のデバイ ス。 ４．第１材料が、（ａ）ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー、または（ｂ）無機組 成物を含んでなる請求の範囲第１〜３項のいずれかに記載のデバイス。 ５．回路保護デバイスであって、 （１）ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物からなる層状抵抗要素、（２）抵 抗要素の向かい合う表面に取り付けられた２つの層状電極であり、それぞれの電 極が （ａ）金属からなり、 （ｂ）第１周囲に合致する周囲を有しており；（３）２つの導電性要素であり、 それぞれの導電性要素が（ａ）ハンダを含んでなり、 （ｂ）第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有し、（ｃ）抵抗要素から離れて いる１つの層状電極の面に取り付けられており；（４）２つの導電性端末であり 、それぞれの導電性端末が、（ａ）金属からなり、 （ｂ）第３周囲を有しており、第３周囲の少なくとも一部分は第１周囲内に存在 し、 （ｃ）１つの層状電極から離れている１つの導電性要素の層表面に取り付けられ ている 請求の範囲第２項に記載のデバイス。 ６．２つの導電性端末が互い違い配置されており、１つの端末の周囲の少なくと も一部分が第２端末の周囲の少なくとも一部分内に存在する請求の範囲第５項に 記載のデバイス。 ７．（ａ）それぞれの導電性端末の第３周囲の実質的に全てが、第３周囲に設け られた切り欠きを有する不規則形状を有し、（ｂ）第１端末の切り欠きが第２端 末の切り欠きと互い違いになっている請求の範囲第６項に記載のデバイス。 ８．電極が、電着金属表面を有する金属シートを有してなり、該表面が抵抗要素 に接触している請求の範囲第２〜５項のいずれかに記載のデバイス。 ９．請求の範囲第５項の電気デバイスを製造する方法であって、（１）（ａ）導 電性ポリマー組成物からなり、（ｂ）第１周囲を有し、 （ｃ）向かい合う面上において２つの層状電極に取り付けられており、それぞれ の電極が（ｉ）金属からなり、および（ｉｉ）第１周囲に合致する周囲を有して いる 層状抵抗要素を準備し； （２）それぞれの層状電極の表面に導電性ペーストを塗布し；（３）（ａ）金属 からなり、 （ｂ）切り欠きを有する不規則形状を有する第３形状を有しており、第３周囲の 少なくとも一部分が第１周囲内にある導電性端末を導電性ペースト上で所定位置 に配置し；ならびに（４）過剰の導電性ペーストがそれぞれの端末の下から切り 欠きに押しやられるように電極に端末を取り付ける ことを含んでなる方法。 １０．導電性ペーストがハンダを含んでなり、ハンダを加熱し、次いで固化させ ることによって端末を抵抗要素に取り付ける請求の範囲第９項記載の方法。