TW417164B - Transfer method and aligner - Google Patents

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TW417164B TW88109366A TW88109366A TW417164B TW 417164 B TW417164 B TW 417164B TW 88109366 A TW88109366 A TW 88109366A TW 88109366 A TW88109366 A TW 88109366A TW 417164 B TW417164 B TW 417164B
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Naomasa Shiraishi
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Nippon Kogaku Kk
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature

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Description

烛濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明(,) 【技術領域】 本發明係關於用以形成例如半導體積體電路、攝像元 件(CCD等)、或液晶顯示元件等電子元件之微細圖案的 微影步驟中,將光罩圖案像複製於晶圓等之基板上時使用 之複製方法,及曝光裝置。 【習知技術】 以往 > 半導體積體電路等之微細圖案,係使用投影曝 光裝置(步進式曝光裝置等),將描畫於做爲光罩之標線 板上的原版圖案像,對塗布有光阻劑之做爲感光膜的晶圓 等之基板上進行投影曝光後,如爲正光阻,則藉顯像以除 去感光部分之膜後,經既定之加工步驟而形成。爲了提昇 該半導體積體電路等圖案之微細化,即積體度,需提昇投 影曝光裝置所具有之投影光學系的解像度。 投影光學系之解像度,若將照明光(曝光光)之波長 定爲λ,開口數定爲NA,一般來說,係與λ/ΝΑ成比例 。現在爲主流之曝光波長λ,係KrF準分子雷射光之 248nm,今後ArF準分子雷射光(波長193nm)之使用亦 在硏究中°但,若波長較此更短,將因沒有適當的玻璃材 做爲構成投影光學系之透鏡,故使用折射系來構成投影光 學系是非常困難的。另一方面,目前投影光學系的開口數 NA,因已大到0.7左右,故無法期望開口數NA進一步的 提昇β . 又,於實際之微細圖案的複製時,焦點深度(D0F) 雖亦非常重要,但焦點深度將因曝光波長Λ之短波長化, 4 --------------裝---- (請先Μ讀背面之注意事:填寫本頁) tr. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格<210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消<8合作社印麩 \1ί 4 1 7 1 β 4 Α7 Β7 五、發明説明(工) 或開口數να的提昇中之一者而減少。焦點深度,雖亦因 複製圖案的種類而異,於圖案較爲接近而呈並排之密集圖 案(週期圖案)時,例如日本特開平4-101148號公報及對 應之美國專利第563821 1號 '日本特開平5_206007號公報 及對應之美國專利第5719704號中所揭示的,對於照明光 學系中之標線板圖案的光學性傅立葉變換面,藉控制照明 光之光量分布的形狀,亦即藉進行控制照明光至標線板之 入射角的變形照明,即能大幅提昇其解像度及焦點深度。 針對此’被稱爲孤立線,即相對於其它圖案以較爲孤 立地方式配置之微小線寬之線狀圖案(細線Ρ1案),係特 別難得到焦點深度之圖案。而在半導體積體電路及液晶顯 示元件等之電子元件中,決定該元件性能、被稱爲閘圖案 (Gate Pattern)的圖案,即包含孤立線。 針對孤立線,做爲提昇解像度及焦點深度之技術,例 如日本特開平4-268714號公報及對應之美國專利第 5357;311號中所揭示的,有於孤立線之兩端附加輔助圖案 ’再倂用變形照明(包含帶狀照明)之方法(以下稱爲「 輔助圖案法」)。藉此方法能某種程度地改善孤立線之成 像特性。再如日本特開平4_273427號公報所揭示的,亦有 以孤立線與週期圖案之合成曝光(多重曝光)來形成孤立 線之方法(以下稱爲「合成曝光法」)。此方法中,於週 期圖案之曝光時,亦使用變形照明以提昇解像度及焦點深 度’綜合來說,孤立線像的解像度及焦點深度大幅提昇^ 如上所述,以往,有許多爲提昇包含於閘圖案等之孤 -------5_ _ ΜΛ張尺度適用t爾两家揉芈(CNS)八视格 Ϊ 210X297公廣 __) "~~ ^-------#------線 (請先閲讀背面之注意事一^-^寫本頁) .{ 經濟部智慧財—局貝工消費合作社印製 A7 __87 一-- 五、發明説明(」) 立線的像之解像度及焦點深度的方法。然而’前者之輔助 圖案法中,有無法充分提昇孤立線像的解像度’及焦點深 度之情形。又,後者之合成曝光法中,雖能大致因應針對 以往所要求之結像特性,但在今後以高精度進行之更爲微 細化之電路圖案的曝光中,有下述之問題點。 其一,實際之閘圖案並非僅是單純的孤立線’由於在 孤立線之任一端部或兩端部,具有用以和配線圖案連接之 寬度較廣的重疊用圖案,特別是將今後更微細化之閘圖案 分解爲孤立線與週期圖案,是非常不容易的。 做爲另一個問題點,係於被合成之二種類的圖案之一 方的週期圖案之曝光時,爲更進一步提昇解像度及焦點深 度,雖係使用變形照明,但此時必須將在上述照明光學系 中之光學性傅立葉變換面之照明光束,盡量限制於離開光 軸之小區域中。如此般,於該照明光學系中之傅立葉變換 面,若照明光束被縮小時,投影光學系中光束的擴散亦隨 之變小,其結果,投影光學系被曝光光束局部地加熱,產 生局部的熱膨脹及折射率變化,投影光學系之成像特性些 微的漸次變差。 本發明,鑑於上述之問題點,其第ί目的即在提供: 能將如閘圖案般,由線狀圖案與其端部寬度較寬之圖案所 構成之電路圖案的像,高精度地複製於晶圓等之基板上的 複製方法。 又,本發明之第2目的,係提供:能將如孤立線之圖 案的像,高精度地複製於基板上之複製方法。 _;___6_ _____ 本紙張从適用t國均家揉芈(CNS ) ( 2J0X297公釐1 一 " I I I I I I —^I I I !1τ— I - ---^ (束先W讀背面之注意事f填寫本頁) . { "417164 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 再者,本發明之第3目的,係提供:於照明條件之一 部分中使用變形照明時,能抑制投影光學系之成像特性劣 化的複製方法。 更進一步的,本發明亦以提供能使用上述複製方法之 曝光裝置、有效率的製造此曝光裝置之方法、以及使用上 述複製方法而能高精度地製造元件之元件的製造方法爲目 的。 【發明之揭示】 本發明之第1複製方法,係將含有既定線狀圖案(Pla) 之既定形狀的圖案(P1)像透過其投影光學系複製於基板(16) 上,其特徵在於:係使用第1光罩圖案(QA)與第2光罩圖 案(9B),透過投影光學系將上述二光罩圖案像以依序交互 對正位置之方式複製於該基板上,同時將對該第2光罩圖 案像進行曝光時之照明條件,設定爲對照明光學系之曝光 對象圖案的光學性傅立葉變換面(5)之強度分布,在其外側 區域較光軸附近還強之變形照明:上述第1光罩圖案中, 係以對應該既定形狀圖案的部分(A1)爲減光部,其它部分 (35)爲透過部,而第2光罩圖案(9B),係以接近對應該線 狀圖案部分(P】a’)之方式,將各自與其線狀圖案實質上具有 相同程度線寬之複數個的透過圖案(B1),週期性地排列於 其線狀圖案之寬度方向,且至少以對應於其線狀圖案部分 附近之該透過圖案以外之區域爲減光部(32;^ 如上述之本發明中,由於藉使用變形照明,能將較在 其他照明下的解像限度更微細之週期圖案的像,以較深之 7 ____ t 閏 讀 背 裝 訂 衣紙珉尺度遑用中國闽家揉準(CNS > A4规格(210X297公釐) B7 經濟部智慧財產局貝工消費合作杜印製 五、發明説明(i ) 焦點深度高精度地投影,在將既定形狀之圖案分割成第1 及第2光罩圖案時,於第2光罩圖案中將週期性配置的透 過圖案(B1)僅形成在相當於其線狀圖案之附近位置,其它 部分則爲減光部。 其結果,第1光罩圖案的形狀,只要與待複製之既定 形狀的圖案實質上相同即可,幾乎沒有新作成之圖案資訊 。另一方面,第2光罩圖案只要配置於線狀圖案之周圍即 可 > 全體圖案資訊之作成量一點點即可。再者,當該既定 形狀之圖案爲閘圖案時,在該第2光罩圖案上,不需形成 如線狀圖案端部之重疊用圖案般寬度尺寸較大之圖案,實 質上容易地將閘圖案分解爲孤立線及週期圖案。 再者,第2光罩圖案所含之透過圖案,僅係線狀圖案 周圍之微細的週期圖案部,由於圖案全體之透過率(透過 圖案之佔有比率)變低,使用第2光罩圖案進行變形照明 時,透過投影光學系中之光量變少◊因此,即使因變形照 明而於投影光學系中產生成像光束集中於局部之情形,光 學系亦不會因局部加熱而變形,而能安定的使用高解像度 之變形照明。 再者,最好是將複製前述第2光罩圖案時之曝光量, 設定的較複製前述第1光罩圖案時之曝光量爲大。 其次*本發明之第2複製方法,係透過投影光學系將 孤立的線狀圖案像複製於基板上,其特徵在於:以照明光 分別照射以該線狀圖案爲減光部之孤立的第〖圖案(Al)> 及由複數之透過圖案形成之週期性第2圖案(B1),以使該 8 本紙張又渡適用中國固家標隼(CNS > A<t現格(210X 297公釐) , 装1T------^ {讀'先閏讀背面之注意^^?>^窍本頁) ‘ . { 經濟部智蚝財產局®ί工消費合作社印製 r 417 16Λ A7 __B7____ 五、發明说明(& ) 第1圖案之減光部與被複數之透過圖案夾住之一個減光部 重疊之方式,使用第1及第2圖案對該基板進行多重曝光 〇 根據此發明,藉複製週期性第2圖案,能正確地限定 該孤立線狀圖案之最後線寬,且由於不需要的週期性圖案 被第1圖案之複製所覆蓋,而能高精度地複製孤立的線狀 圖案。 又,最好是使複製第1圖案時之曝光量與複製第2圖 案時之曝光量不同。 又,最好是使第1圖案之線寬爲前述線狀圖案之線寬 的約1倍〜2倍,而第2圖案之線寬與前述線狀圖案之線 寬相同程度者較佳。 其次,本發明之第3複製方法,係透過投影光學系將 孤立的線狀圖案像複製於基板上,其特徵在於:分別以照 明光照射與線狀圖案實質上爲同一形狀的第1圖案(AD, 及與線狀圖案實質上爲包含同一線寬之直線部的週期性第 2圖案(B1),以在基板上使第1圖案與第2圖案之直線部 重疊般,使用第1及第2圖案對該基板進行多重曝光。根 據如上述般之本發明第3複製方法,與本發明第2複製方 法同樣的,能高精度地複製孤立的線狀圖案。 又,最好是使複製第1圖案時前述基板之曝光條件與 複製第2圖案時前述基板之曝光條件不同。 又·上述曝光條件,最好是包含在分別以照明光照射 第1及第2圖案之照明光學系內,針對該圖案之光學性傅 ____ 9 本紙张尺度ίΐϋί國家標準(CNS ) A4規格< 210X297公ίΓΙ I _.1Γ------^ (請^閱讀背面之注^^^>^'寫本頁) · -, (
L 經濟部智慧財產局βκ工消#合作社印製 B7_ __ 五、發明説明(7 ) 立葉變換面上之照明光的強度分布,使用第2圖案對基板 進行曝光時,相較於包含照明光學系之光學軸的區域,提 高其外側之照明光的強度分布。 又,上述曝光條件,最好是包含前述基板之曝光量。 又,上述第2圖案,最好是包含能使照明光之相位移 轉約180°之透過部,而此透過部最好是能減光該照明光 之半透明部者較佳》 又,前述線狀圖案,最好是至少一端之線寬較中心部 之線寬還粗者較佳。且該線狀圖案,例如係閘電極圖案。 上述各發明中,線狀圖案之線寬,例如係投影光學系 之實質上的解像限度之線寬》此種線狀圖案,例如係指在 對光罩圖案之光學性傅立葉變換面,以使用通過以光軸爲 中心之大致呈圓形區域之照明光的照明條件(通常照明) 照明時,其理想的投影像寬度爲前述投影光學系之理論解 像限度之1/2〜5倍左右之圖案》 其次,本發明之曝光裝置,具有照明既定光罩之照明 光學系(1〜4 ' 6A、6B、7),及將該光罩圖案像複製於基板 上之投影光學系(14),其特徵在於,具有: 照明條件控制系統(23、42 ' 43),係將前述照明條件 切換於··曝光對象圖案之光學性傅立葉變換面(5)之強度分 布,於此外側區域較光軸附近還強之變形照明及此照明以 外之照明間; 圖案選擇裝置(11〜13),係在複數之光罩圖案(9A、 9B)中選擇作爲該光罩之圖案; 10 I^.-------1Γ------.^ (請,先聞讀背面之注意事f填寫本頁) ( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨公釐) 4 經濟部智慧財產局月工消費合作社印製 v 417164 A7 ___B7__ 五、發明説明(κ ) 校準系(8A、8B、25),係對以該圖案選擇裝置依序選 擇之複數的光罩圖案進行相互之位置對正;以及 曝光控制系(27),係因應該圖案選擇裝置所選擇之圖 案,透過照明條件控制系切換照明條件以進行多重曝光。 使用此曝光裝置,即能實施本發明第1及第2複製方 法。 其次,本發明之曝光裝置的製造方法,係以既定之位 置關係組合下列裝置: 照明光學系〜4、6A、6B、7),係用以照明既定之 光罩; 投影光學系(14),係用以將前述光罩之圖案像複製於 基板上; 照明條件控制系(23、42、43),係將前述照明條件切 換於:曝光對象圖案之光學性傅立葉變換面(5)之強度分布 ’於此外側區域較光軸附近還強之變形照明及此照明以外 之照明間; 選擇裝置(11〜13),係在複數之光罩圖案(9A ' 9B)中 選擇作爲該光罩之圖案; 對正系(8A、8B ' 25),係對以該圖案選擇裝置依序選 擇之複數的光罩圖案進行相互之位置對正;以及 曝光控制系(27),係因應該圖案選擇裝置所選擇之圖 案,透過照明條件控制系切換照明條件以進行多重曝光。 又,本發明之元件的製造方法,係於某層(Layer),形 成既定形狀(包含具有所使用的曝光裝置之投影光學系 本紙张尺度逍用中困國家梂率{ CpS ) A4規格(210X25)7公釐) ^,訂 --線, (讀先閱讀背面之注意事一^填商本頁) · ' { A7 B7 五、發明説明(?) (14)之投影像的實質解像限度之線寬的圖案)之電路圖案 的元件製造方法,其特徵在於:係使用本發明之曝光方法 、以前述曝光裝置對前述層進行曝光。藉此,能高精度地 形成前述投影光學系之解像限度線寬之圖案。再者,該線 狀圖案,例如係場效應電晶體之閘電極圖案^ 【圖式之簡單說明】 圖1係顯示本發明實施形態之一例中,所使用之投影 曝光裝置的構成圖。 圖2係部分擴大顯示以該實施形態形成之元件、或某 層之電路圖案之一例。 圖3係顯示用以投影圖2之電路圖案的像所使用之二 片標線板的圖案構成。 圖4(A)係顯示本發明實施形態之其它例所使用之第2 標線板圖案,圖4(B)係顯示該實施形態所使用之第3標線 板。 圖5(A)係顯示於圖1之複眼透鏡41之射出面配置σ 光圏44之狀態的沿圖5(B)之ΑΑ線剖面圖,圖5(B)係顯 示變形照明用σ光圈44,圖5(C)係顯示具有圓形開口之σ 光圈45,圖5(D)及圖5(E)係分別顯示變形照明用之σ光圈 46 及 47。 圖6係顯示僅將週期的透過圖案以透過部構成,僅將 其間以減光型相位位移部構成,而其他部分以遮光部構成 之標線板。 圖7係本發明實施形態之一例之曝光動作的流程圖。 12 (請_先J4讀背面之注意事寫本頁) 裝_ ,ιτ 線- 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(2丨〇X:297公釐) 經濟部智.¾财產局員工消费合作社印製 i 417164 A7 ___ _B7_ 五、發明説明(γ ) 【發明之最佳實施形態】 以下,參照圖式說明本發明較佳之實施形態之〜例。 圖1係顯示本例所使用之投影曝光裝置,此_丨中, 做爲發出曝光光源1之曝光光的照明光ILO,被轉像光學 系2調整爲光束形狀後,做爲照明光1L1被鏡3反射而身寸 入照度分布整形光學系4 做爲曝光光源1,本例係使用 ArF準分子雷射光源(波長IWnm),但亦可使用KrF準 分子雷射(波長248nm),F〗雷射(波長157nm),Ar2 雷射(波長126nm),或YAG雷射之高諧波產生裝置等。 本例之照度分布整形光學系4,具備有做爲光學積分 器(均質器)之複眼41、旋轉自釦的配置於此射出面5, 且配置有以旋轉軸爲中心之複數的開口光圈(以下稱爲「 σ光圈」)的旋轉板42、以及使此旋轉板42旋轉之驅動 馬達43。複眼透鏡41之射出面5,與做爲曝光對象之光罩 的標線板圖案面具有光學性傅立葉變換的關係,旋轉旋轉 板42使所希望之σ光圈的中心與照明光學系之光軸ΑΧ1 •一致,即能藉將該σ光圈設置於射出面5,而設定所希望 之照明條件^ 在旋轉板42上,如圖5(A)〜(Ε)所示的’配置有:設 置於各個射出面5,具有在遮光板中以光軸ΑΧ1爲中心以 等角度間隔地方式形成之4個圓形開口 〜44d的σ光圈 44,具有以光軸ΑΧ1爲中心之圓形開口 4化的CJ光圈45, 具有以既定方向包夾光軸AX1而形成之2個小圓形開口 46a、46b的σ光圈46,及具有90°旋轉σ光圈46後形狀 13 ______ 表紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2】ΟΧ297公釐) 壯衣-------1Τ------線 (請tM讀背面之注意事!3^填窝本頁) . ί. 經濟部智慧財產局員工消貪合作社印» A7 B7__ 五、發明説明(η ) 之開口 47a、47b的σ光圈47。圖5(A)係沿圖5(B)之AA 線的剖面圖。根據該等σ光圈44〜47之各開口位置,限定 通過曝光對象之標線板圖案的光學性傅立葉變換面時之照 明光強度分布,亦即照明條件,限定射入標線板圖案之照 明光入射角,及方向之分布。π光圈44、46、47係分別於 前述光學性傅立葉變換面,用以進行照明光通過不包含光 軸ΑΧ〖區域之照明條件的變形照明之σ光圈。 回到圖1,於統一控制裝置全體動作之主控制系27中 ,視曝光對象之標線板圖案的週期方向及微細度’以表格 記憶有σ光圈44〜47中最適合之光圈資訊。因此,曝光前 之主控制系27,係將最適合於曝光對象之標線板圖案之^ 光圈資訊供給至曝光控制系23,曝光控制系23,即透過驅 動馬達43將最適合的σ光圈設定於複眼透鏡41之射出面 5。再者,曝光控制系23,亦進行曝光光源】之發光狀態 的控制。又,關於對各種標線板圖案最適合之σ光圈,例 如於日本特開平4-101148號公報、美國專利第5(5382 Π號 、及美國專利第5335044號中皆有詳細地敘述。 自照度分布整形光學系4射出之照明光IL2,經聚光 透鏡系6Α、鏡7、及聚光透鏡6Β,於圖1之狀態中係照 射做爲光罩之第1標線板9Α圖案面之照明區域。於該照 明光IL2之照射下,標線板9Α圖案像透過投影光學系14 以投影倍率沒(/3係例如1/4、1/5等),投影曝光於做爲 基板之塗布有光阻劑之晶圓(wafe〇16的表面。又,聚光透 鏡系6A中,實際上亦包含有限定照明區域之視野光圈( ^-------ir------.^ (請·先閲请背面之注意事^-<填寫本页) ‘ .· 本紙張尺度適用中困到家梂準{ CNS > A4说格(2ΙΟΧ297公釐) » 417164 A7 ___B7 一- 五、發明説明() 標線板遮板)等。又,誰翻41之射出面5,關於由聚 光透鏡系όΛ、鏡7、及聚光透鏡6B而成之光學系,成爲 曝光對象之標線板圖案面的光學性博立葉變換面。又’在 相對於投影光學系14內之標線板9A圖案面的光學性傅立 葉變換面(光瞳面),配置有開口光_ 15 ° 標線板9A,係被吸附保持於標線板台11上之標線板 保持具10A、10B上。如後述之本例中’係以複數之標線 板圖案的合成曝光(多重曝光)進行對晶圓16之既定圖案 像的曝光。因此,第2標線板9B ’係透過標線板保持具 10B、10C,吸附保持於接近標線板台11上之標線板9A的 區域,而能邊交換此等標線板邊進行曝光。以下’於垂直 於投影光學系14之光軸AX2的平面內,以平行於圖1之 紙面爲X軸,垂直於圖1之紙面爲Y軸加以說明。 首先,標線板9A、9B係在X方向相鄰之方式裝載於 標線板台11上。又,標線板台丨1,係以能在標線板基座 I2上於X方向移動長的行程,亦能於X方向、Y方向、旋 轉方向之既定範圍內定位自如地方式配置。標線板台11之 2度空間之位置,係以移動鏡13m及與此對向配置之雷射 干涉儀U計測,並依據此計測値、及來自主控制系27之 控制資訊,以標線板台驅動系21控制標線板台η之動作 〇 再者’於聚光透鏡6B之周邊部下方設置有一對標線 板對正顯微鏡〔以下稱爲「RA顯微鏡」)8A、8B,此RA 顯微鏡8A、8B之影像信號係供給至對正信號處理系26。 ____;____ 15__ 本紙張尺度制中@8)家綱^ ( CNS )八4麟(21())<297公# ) (許先閱讀背面之注意事寫本頁) 裝- 經濟郜智慧財產局員4消費合作杜印製 經濟部智慧財產局员工消#合作杜印製 A7 __________B7 _ 五、發明説明(G) 於進行標線板對正時,RA顯微鏡8A、8B分別拍攝標線板 9A (或標線板9B)之對正記號,以及與此對應之晶圓台 側之基準記號的像,並於對正信號處理系26算出該二對記 號之位置偏差量後供給至主控制系27。主控制系.27,係使 S亥等位置偏差量對稱地成爲最小之方式定位標線板台n, 而能使兩標線板9A、9B之圖案像維持既定之位置關係, 進行高精度之定位=但,本例中在進行標線板9A、9B之 交換時’由於標線板台U之位置(包含X座標)亦被雷 射干涉儀Π以高精度進行計測,因此上述標線板之對正, 在以未圖示之標線板裝載器系將此標線板9A,9B裝載於 標線板台U上時進行丨次即可,而其後於交換標線板9A ' 9B進行曝光時,以雷射干涉儀13之計測値爲基準定位 標線板台11即可。 另一方面,晶圓16,係透過未圖示之晶圓保持具保持 於晶圓台17上,而晶圓台π,係能在底盤】S上,於Χ方 向、Υ方向步進移動晶圓16,且依據未圖示之自動對焦感 知器之計測値,以自動聚焦方式將晶圓16之表面聚焦位置 (Ζ方向之位置)及傾斜角與投影光學系丨4像面吻合。晶 圓台17之2度空間之位置,係以移動鏡丨9rn及雷射干涉 儀19進行計測,並依據此計測値,及來自主控制系27之 控制資訊,以晶圓台驅動系22控制晶圓台17之動作。曝 光時,當對晶圓16上一個攝像區域之標線板圖案像的曝光 (或雙重曝光)結束時,以步進重複方式反覆進行藉晶圓 台Π之步進移動,將下一個攝像區域移動至曝光位置以進 本紙张尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) ¢ir------0 (15先Μ讀背面之注意事f填寫本K) . ( i 紝濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丨 417 164 A7 B7 五、發明説明(/1/0 行曝光之動作。如上述般,本例之投影曝光裝置雖係步進 型(一次曝光型),但本發明當然亦能適用於使用如步進 掃描方式之掃描曝光型裝置以做爲投影曝光裝置之情形。 再者,爲進行晶圓】6各攝像區域之重疊曝光時的對正 ,具備有偏軸方式之影像處理型對正感知器25,而對正感 知器25之影像信號亦供給至對正信號處理系26。晶圓台 Π上,亦設置有基準記號構件2〇,此基準記號構件20係 形成有透過RA顯微鏡8A、8B進行標線板對正時使用之 基準記號,以及對正感知器25用之基準記號。 其次,說明有關使用本例之投影曝光裝置,以進行既 定圖案像的曝光時之動作的一例4本例中,係對晶圓上 之各攝像區域邊交換二個標線板邊進行雙重曝光,但如採 用先以第1標線板9A對晶圓16上之全攝像區域進行曝光 ,接著交換標線板爲第2標線板9B,再對晶圓16上之全 攝像區域進行曝光程序的生產率,將高於對每一攝像區域 交換標線板9A、9B以進行曝光之方式。以下對各個標線 板皆進行至晶圓全部之攝像區域之曝光的連續動作加以說 明。 圖2,係部份擴大顯示本例中形成於晶圓之各攝像區 域的電子元件之某層的電路圖案31,此圖2中,形成有第 1的閘圖案P1,此第1閘圖案P1係以寬度dYl向X方向 細長地延伸之細線圖案Pla之兩端部,配置有其寬度較上 述dYl還寬之dY2 (dY2約爲dYl之1.5倍)的重疊用圖 案Pic、P〗d之方式形成。同樣地,亦形成有第2閘圖案 本紙張尺度速用中埤®家梂準·( C% ) Α4规格(210Χ297公釐) I^-------ir------^ (請先聞讀背面之注意事填寫本頁) . . ( 1 A7 B7 M濟部智M?財產局员工消貪合作社印製 五、發明説明(丨jr ) P2及第3閘圖案P3 >其中第2閘圖案P2係以寬度dXl向 γ方向細長地延伸之細線圖案P2a之兩端部,配置有較 dXl還寬之dX2 (dX2約爲dXl之1.5倍)的重疊用圖案 P2c之方式,而第3閘圖案P3係以分別於延伸於Y方向之 寬度dXl的細線圖案P3a、P3b相反側之端部,配置有較 dXl還寬之dX2的重疊用圖案P3c、P3d之閘圖案P3A ' P3B,以中心間隔爲ex](本例中eXl=2XdXl)配置之方 式分別形成。此時,dXl= dYl。 該等孤立線之細線圖案PU、P2a、P3a、P3b的寬 度dY】(即dXl),係不使用變形照明之本例中之投影光 學系Μ的解像限度之寬度,或爲較此解像限度略細之寬度 ,細線圖案Pla、P2a、P3a' P3b係因應本發明之線狀 圖案。亦即,當曝光波長爲λ,投影光學系Μ之開口數爲 ΝΑ時,不使用變形照明時之投影光學系14的解像限度’ 爲使用既定之處理係數ki時,大致爲Ux λ/ΝΑ,而寬度 dYl(dXl^ kl X λ/ΝΑ左右,或較比略細之程度。另一方 面,重疊用圖案Pic、P2c等之寬度dY2(即dX2),係 設定的較該解像限度klX λ/ΝΑ約粗〗.5倍左右。 閘圖案Ρ〗、Ρ2、Ρ3之細線圖案PU、P2a、P3a 、P3b的部分,例如係爲場效應電晶體之閘電極之圖案, 須於晶圓之各攝像區域的層上形成該等閘圖案PI、P2、P3 以作爲殘留圖案(僅該部分爲殘留金屬膜等之膜的圖案) 。於實際之元件中類似此等閘圖案有時會形成數千萬個以 上,此閘電極愈細,且在元件之全面上其線寬越一定,越 私纸張尺度適用中國國家標奉(CNS ) ΑΊ规格U10X297公釐) 裝 訂------線 (請先閏讀背面之注意事!?^<填爲本頁) . .( t 4 1 7 1 6 4 A7 B7 五、發明説明(Ifc ) 能使該電子元件高速地動作。 在形成此等閘圖案PI,P2、P3時,雖然作成具有與 此相似形狀而被擴大之遮光圖案(原版圖案)的標線板’ 並將其縮小像以投影曝光裝置複製曝光於晶圓上即可’但 在不使用變形照明之曝光方法中,欲將較klX ;l/NA解像 限度更細之圖案像高精度地且維持適當的焦點深度而進行 曝光是困難的。因此,本例中,係將以圖1之投影光學系 14的投影倍率々之倒數(1//?)倍擴大之圖2之電路圖案 的原版圖案,生成二個標線板圖案,即將此等標線板圖案 分別形成爲圖1之標線板9A及9B。又,實際之標線板圖 案的長度,係將於晶圓上之長度的目標値乘上(1/々〉倍之値 ,但以下爲說明方便,將標線板圖案各部之長度以換算成 晶圓上之長度値來表示。又,圖1之投影光學系14,例如 係進行反轉投影,但爲了容易了解,係將標線板圖案與此 投影像作爲同方向之物來加以說明。 圖3(A)及(B),係分別顯示描畫於第1標線板9A及第 2標線板9B之標線板圖案,描畫於第1標線板9A之標線 板圖案,係形成由在透過部35中與圖2之閘圖案P1〜P3 各自相同形狀的(更正確地爲以/?)遮光膜而成之遮光圖 案A1〜A3之物。即,遮光圖案A】’係由與圖2之細線圖 案Pla及重疊用圖案Pic、Pld分別相同形狀之圖案Ala 及Ale、Aid所構成。此時,圖案Ale、Aid之寬度雖係 與重疊用圖案Pic、P〗d之寬度相同的dY2 ’但中央之圖案 Ala之寬度,係相對於細線圖案之寬度dYl以dY3顯 J9 本紙張尺度適用中國®家梯準(C% ) A4此格(2丨0X297公慶) ------ H. . - - .^n· ^fm - -I [ III I i^i (請先閱讀背面之注意事^填寫本i )
-.IT 經濟部智慧财產局貝工消費合作社印製 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 A7 B7 _ _______—---一 w 五、發明説明(q) 示。 此係表示,對應於細線圖案Pla之圖案Ala的寬度 dY3,雖可與寬度dYl相同,但亦可設定爲寬度dYl之1 倍〜2倍間。如此般,藉將圖案Ala之寬度dY3設定的較 寬,能防止在不使用變形照明之照明條件下解像限度附近 像的曝光,使圖案Ala像的線寬變窄,或因二個標線板圖 案之些微的位置偏差造成線寬變窄。再者,即使將圖案 Ala之寬度dY3設定的較寬,但因圖案Ala像的最後線寬 係被第2標線板9B之圖案像的曝光限定,所以不致產生 問題。 同樣地,遮光圖案A2,係由與圖2之細線圖案Ph及 重疊用圖案P2c分別相同形狀之寬度dX3(=dY3)的圖案 A2a及寬度dX2的圖案A2c·所構成。又,遮光圖案A3, 係由與圖2之細線圖案P3a及重疊用圖案P3c相同形狀之 圖案A3a及A3c所構成之第1遮光圖案A3 A,以及與圖2 之細線圖案P3b及重疊用圖案PW相同形狀之圖案A3b及 A:3d所構成之第2遮光圖案A3B構成,寬度dX3之圖案 A3a'、ASb的中心間隔與細線圖案P3a、P3b之中心間隔 eXl相同。 其次,描畫於圖3(B)之第2標線板9B之圖案,係在 相當於圖2之細線圖案Pla '細線圖案P2a、及細線圖案 P3a、P3b之原版圖案的位置,分別於既定方向配置複數個 透過圖案Bl、B2及B3,並將此外之區域定爲遮光部32。 又,第1透過圖案B1,係包夾(接觸)以正確地投影倍率之 本紙張尺度遑用中圃國家標準(CNS ) Λ4规格(210X297公釐) I----------1-------1T1-----線, {請^·閱讀背面之注意填寫本頁) , ( 經濟部智慧財產局貝工消貪合作社印製 < 417164 A7 B7 五、發明説明(β) 倒數(1/们放大圖2之細線圖案Pla的點線所示之X方向 細長之原版圖案Pla’之方式,將與原版圖案Pla’相同形 狀之寬約dYi之4個透過圖案,於Y方向(即,與原版圖 案Pla’之長邊方向(長軸方向)直交之方向)以約2X dYl之節距配置之圖案。 又,第2透過圖案B2,係以包夾(接觸)圖2之細線 圖案P2a之在Y方向細長之原版圖案P2a’之方式,將與 原版圖案P2a’相同形狀之寬約dXl之4個透過圖案,於 X方向以約2XdXl之節距配置之圖案。同樣地,第3透過 圖案B3,係以包夾(接觸)圖2之細線圖案P3a ' P3b之 原版圖案P3a’ 、P3b’之方式,將與原版圖案P3a’相同 形狀之寬約dXl之6個透過圖案,於X方向以約2XdXl 之節距配置之圖案。又,亦可使用將矩形透過圖案分別以 2個〜8個左右週期性配置之圖案,做爲透過圖案Bl、B2 。同樣地,亦可使用將矩形透過圖案分別以3個〜9個左 右週期性配置之圖案,做爲透過圖案B3。 自圖3(B)中可知,各透過圖案B1〜B3之長邊方向, 係與對應之各細線圖案Pla〜P3a、P3b之原版圖案的長邊 方向(Y方向,或X方向)一致,且各透過圖案B1〜B3 之週期方向•係與對應之各細線圖案的長邊方向直交之方 向。又,圖2之各細線圖案PU〜P3a、P3b之對應於原版 圖案PU’〜P3a‘、P3b’之部分分別爲遮光圖案。又, 包含於第1標線板9A之各遮光圖案A1〜A3,與包含於第 2標線板9B之各透過圖案B1〜B3之位置關係,係於合成 (請先閱讀背面之注意事填辟本頁) 裝 訂 本紙張尺度適用中國囷家標準(CNS ) A4规格(2丨0X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7 五、發明说明(丨?) 曝光時,能正確地重疊之方式配置。因此,於未圖示之標 線板9A及9B之圖案區域,分別於X方向以既定間隔形成 有一對之對正記號。 其次,參照圖7之流程圖說明有關本例之曝光動作。 首先,圖7之步驟101中,對1批量之晶圓塗布正型的光 阻劑。在該1批量晶圓之各攝像區域的基礎層上,分別以 目前爲止之步驟形成有既定之電路圖案。之後,該1批量 晶圓被搬送至圖1之投影曝光裝置附近未圖示之晶圓厘。 其次,將該1批量中之1個晶圓裝載至圖I之晶圓台17上 ,透過對正感知器25進行晶圓對正(步驟102) 〇之後, 驅動標線板台11將第1之標線板9A移動至照明光IL2之 照明區域,使用RA顯微鏡8A、8B,或雷射干涉儀13進 行標線板對正(步驟103)。 於接下來之步驟104中,旋轉旋轉板42藉將對應之σ 光圈設置於複眼透鏡41之射出面5,即能將照明條件調至 最適合標線板9Α用。由於被描畫於標線板9Α之圖3(A)的 遮光圖案Α1〜A3之週期性低,不需特別使用變形照明, 而係將圖5(C)所示之具有圓形開口 45a的σ光圏45設置於 該射出面5上。開口 45a,係例如相干效應値(。値)爲 〇_3至0·7左右之通常的圓形開口。此處,對使用σ光圈45 之照明條件稱爲「通常照明」。但,亦可視需要使用其他 形狀之光圈。於該照明條件下,對晶圓之各攝像區域進行 標線板9Α之圖案像的投影曝光。 其次,步驟105中,驅動標線板台11,將第2標線板 22 氏張纽適用中家樣準(CNS > A4itttT210X297公釐) "
Iif------^ (請Λ,-ω?*背面之注意事Ϊ填莴本頁) .( 417 fβ4 雉濟部督慧財產局員工消#合作社印製 A7 _______ 87____ 五、發明説明(W) 9B移動至照明區域,進行標線板對正。其後之步驟1〇6中 ’使照明條件最適合於圖3(B)之標線板9B的週期性透過 圖案B1〜B3 〇此時,爲了在直交之2方向(X方向、丫方 向)形成具有週期性圖案所適合之變形照明,將圖5(B)所 示之具有4個開口 44a〜44d的σ光圈44設定於射出面5 上。又,圖5(B)〜(Ε)中之X方向及Υ方向,係分別對應 於圖1之晶圓台17上之X方向及Υ方向的方向。σ光圈 44之開口 4乜〜44d,係以光軸ΑΧ1爲中心,相對於圖 3(B)之透過圖案B1的週期方向(Y方向)、及透過圖案 B2、B3之週期方向(X方向),分別沿旋轉之4方 向,以自光軸AX1等距離之位置做爲中心之小圓形。若使 用此種σ光圏44,能提昇具有於X方向及Y方週期性之圖 案的解像度及焦點深度,其原理,由於已在日本特開平 206007號公報及美國專利第57197〇4號中有詳細地敘述, 故此處省略說明。 又,配置σ光圈44之射出面5,因係爲相對於前述標 線板9Β之圖案面的光學性傅立葉變換面’該射出面5 ’與 投影光學系14內之開口光圈15的配置面成共軛(成像關 係)^又,圖5(B)之σ光圈44的開口 44a〜44d像,爲使 儘量位置於對應之開口光圈15開口內的周邊部’亦即儘量 離開光軸之位置,且亦藉儘量縮小該開口 44a〜44(1之各內 徑,而能高精度地複製因應更加微細之線狀圖案1、P2a 、P3a、P3b的透過圖案B1〜B3像。 但,針對曝光波長;I、投影光學系之開口數NA,右 23______ 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4说格(210X297公釐) I----------1------^------線. (誚Λ·閱讀背面之注意事^^^寫本頁) · ( 經濟部智慧財產局员工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明( >丨> 待複製之線狀圖案之線寬,較〇·4Χ λ/ΝΑ還粗時,使用之 變形照明,如上所述的,於照明光學系光瞳面,不限定儘 量離開光軸,且儘量使用小開口之變形照明,亦能使用於 照明光學系光瞳面之照明光的強度分布,在光軸附近較弱 ,其他(此外側)部分較強之、集中度較弱之變形照明。 再者,亦能使用帶狀照明。當然,當待複製之線狀圖案的 線寬,較0.4 X λ/ΝΑ還細時,最好是如上所述的,於照明 光學系光瞳面,儘量離開光軸,且儘量採用使用小開口之 變形照明。 於該變形照明之狀態下,標線板9Β之圖案像被投影 曝光於晶圓之各攝像區域《然後 > 以步驟107中未曝光之 晶圓用完爲止,重複步驟102〜106,對1批量所有的晶圓 分別進行二個標線板9Α、9Β像的合成曝光(雙重曝光) 〇 不過•如果使用變形照明,通常透過標線板之成像光 束,將成爲以集光於投影光學系內之特定位置之狀態通過 ,在長時間進行曝光之過程中,因該成像光束之吸收使該 投影光學系被局部的加熱,產生局部變形及折射率變化, 而使成像特性有劣化之可能。然而,本例中,進行變形照 明時使用之第2標線板9Β,係僅在相當於待複製之線狀圖 案Pla、P2a、P3a、P3b之部分附近,具有週期的透過圖案 Bl、B2、B3,其他部份全爲遮光部32。因此,照明光束 幾乎全被標線板9B遮蔽,透過投影光學系14內之成像光 束的光量只有一點點,所以如上述之成像特性的劣化完全 __.____ 本紙張尺度適用+國國家揉準(CpiS) A4現格(2丨0X297公釐) ---------¾.-----.1,#--------.^ (請λ'Μ讀背面之注意事填寫本頁) ' ( 經濟部智慧財產局B工消#合作社印製 4Π164 Α7 ______Β7_ 五、發明説明(ϋ ) 不會發生。 藉對上述各晶圓進行二次曝光,於各晶圓之各攝像區 域上的光阻上,二個標線板9A、9B之圖案的像係以邏輯 和方式記錄。亦即,至少對其中一方之曝光使明部(透過 圖案)區域的光阻感光,二次皆爲暗部(遮光圖案)之區 域的光阻則不感光。 接著移至步驟1〇8,進行雙重曝光後之1批量晶圓的 顯像。由於本例中之光阻劑爲正型,顯像後僅未感光部分 殘留,其結果,對應於圖2之閘圖案PI、P2、P3部分形 成爲光阻圖案。此時,存在於標線板9B之多數的遮光部 32,在與其對應之標線板9A中,由於對應於待複製之閘 圖案PI、P2、P3部分以外的區域爲透過部35,因此光阻 不會殘留(誤複製)。 將本例之合成曝光,與習知之一次曝光方法·亦即實 質上僅使用第1標線板9A的曝光方法相較,本例中使用 第2標線板9B之曝光,能顯著提昇閘圖案PI、P2、P3中 之細線圖案Pla、P2a、P3a、P3b的解像度及焦點深度。因 此,在合成曝光後亦活用此特徵,而能提昇細線圖案Pla 、P2a、P3a、P3b像之解像度及焦點深度。上述二次曝光 之各曝光量,視光阻劑之感度定出適當曝光量之均等分配 ,亦即不是各半亦可,若能將使用標線板9B之曝光時的 曝光量設定的較多時,將更有效果。 其後,在步驟1〇9之加工步驟中,藉對1批量晶圓進 行將顯像後殘存之光阻圖案做爲光罩之蝕刻等’於該層形 _____25 _ 本紙张尺度速用中國國家樣率(卬S)A4说格(2丨0X2?7公釐) ^.-------1T------線· f請先閱讀背面之注意事填容本頁) - ( 矬濟部智慧財產局工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(d ) 成圖2之閘圖案。之後,經除去加工步驟後不要之光阻的 光阻除去步驟等後,對晶圓更上面之層,順序地重複進行 光阻塗布、曝光、顯像、加工、光阻除去等之各步驟後, 結束晶圓處理。當晶圓處理結束後,以實際之組裝步驟, 經過切斷晶圓上每一燒錄之電路使成晶片化之切割步驟, 對各晶片進行配線等之結合步驟,封裝每一晶片之封裝步 驟等,最後製造出半導體元件。 其次,參照圖3〜圖5說明有關本發明實施形態之其 他例。 圖4(A)、(B),係分別顯示取代圖3(B)之第2標線板 9B,於本例中所使用之第2標線板9C ’及第3標線板9D 。本例中,係將圖3(A)之標線板9A,及圖4之二個標線 板9C、9D之圖案像依序邊進行定位,一邊進行三重曝光 (合成曝光),以形成圖2之閘圖案P1〜P3。 如圖4(A)所示,描畫於圖3(B)之標線板9B之圖案中 ,僅在Y方向具有週期性圖案之週期性的透過圖案B1被 描畫於標線板9C上。而如圖4(B)所示的1描畫於標線板 9B之圖案中,僅在X方向具有週期性圖案之週期性的透 過圖案B2、B3被描畫於標線板9D上。又,兩標線板9C 、9D中,除透過圖案以外之部分爲遮光部33、34 ° 如此般,週期性的透過圖案之週期方向,在被限定於 只有Y方向及只有X方向之標線板9C、9D的曝光時,做 爲其照明條件,分別如圖5(D)、(E)所示’若使用將具有二 處開口之σ光圈46、47設置於圖1之複眼透鏡41之射出 26 本紙張尺度逍用中囷國家榡準< CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) f、ίτ線, (請先閲讀背面之注意事項Taf填寫本頁) . · ( » 經濟部智慧財產局負工消#合作社印製 417 16'4 A7 B7 五、發明说明(β) 面5的變形照明時,能更進一步的提昇解像度及焦點深度 。又,有關此原理,在上述日本特開平4-101148號公報中 亦有詳細地敘述。 亦即,在具有於Υ方向具有週期性之透過圖案Β1之 標線板9C的曝光時,最好是使用在圖5(D)之Υ軸(通過 照明光學系之光軸ΑΧ1之Υ方向的直線)上,自光軸 ΑΧ1等距離相離之二位置具有開口 46a、46b之σ光圈46 。另一方面,在具有於X方向具有週期性之透過圖案Β2 、Β3之標線板9D的曝光時,最好是使用於圖5(E)之X軸 (通過照明光學系之光軸ΑΧ1之X方向的直線)上’自光 軸ΑΧ1等距離相離之二位置具有開口 47a、47b之c;光圈 47 » 本例中,由於最適合透過圖案B1及透過圖案B2、B3 之照明條件不同,因此係使用三片標線板9A、9C、9D來 進行晶圓的三重曝光,但使用前述實施形態所使用之二片 標線板9A、9B來進行三重曝光亦可。亦即,針對以標線 板9A進行曝光的晶圓,在進行以標線板9B之曝光前,以 配置於照明光學系內與標線板圖案面幾乎共軛之面的視野 光圈(標線板遮板),調整由在標線板9B上之照明光IL2 之照明區域,使照明光IL2僅照明包含標線板9B上之透 過圖案B1的既定區域。此動作,例如係與交換σ光圈時同 時進行。然後,通過σ光圈46將照明光IL2照射於透過圖 案Β1,將透過圖案Β1像重疊複製於晶圓W上之遮光圖案 Α1像上。接著,使照明光IL僅照射包含透過圖案Β2、Β3 27 本紙張尺度逍用中困囷家標牟(qjs } Α4規格(210Χ297公釐) ^--------#------終 (請it'聞讀背面之注意事填寫本頁) . ( 經濟部智楚財產局負工消貧合作社印製 五、發明説明(β) 之既定區域,以視野光圈調整在標線板9B上之照明區域 ,同時進行σ光圏之交換。然後,通過σ光圈47將照明光 IL2照射於透過圖案Β2、Β3,將透過圖案Β2、Β3像重疊 曝光遮光圖案Α2、A3像上。藉此方式,即使在標線板9Β 上混合有適合之照明條件不同之複數的透過圖案,亦不需 進行標線板之交換,而能在一個或複數之每一個透過圖案 ,以最適合之照明條件將該複製像形成於晶圓上。 又,前述實施形態中,係先使用標線板9Α進行晶圓 之曝光,然後在使用標線板9Β (或標線板9C、9D)進行 晶圓之曝光,但若將其順序顛倒亦可。亦即,使用於多重 曝光之複數的標線板之使用順序爲任意。 又,上述實施形態中,變形照明用之σ光圈44、46、 47之小圓形開口 44a〜44d ' 46a、46b、47a、47b之內徑 如上述般較小時》如圖1所示,若使用複眼透鏡41及σ光 圈之組合以做爲照度分布整形光學系4時,透過變形照明 用之σ光圈的各小開口之照明光的效率(透過率)將大幅 降低。爲避免此現象,使用例如在日本特開平5-206007號 公報中所揭示之,組合光束分割系、集光光學系、以及照 度均勻地光學系之光學系亦可。又,做爲照度均勻地光學 系(光學積分器)可使用玻璃棒。更進一步的,使用一對 旋轉三稜鏡做爲光束分割系,以將於照明光學系內之傅立 葉變換面上的照明光IL2之光量分布設爲帶狀亦可,調整 該一對旋轉三稜鏡的間隔,亦能改變其大小。此時,若併 用顯示於圖5(B)之σ光圈44,相較於前述複眼透鏡41及 _;____ 28 ___ 本紙^張尺度ίϋ中國困家揉準(CNS ) Μ说格(2丨0X297公釐) "~ • t H . —^1τ—----I—線 (請先閲讀背面之注意事Ϊ填寫本頁) ( 經濟部智慧財產局負工消#合作社印製 417164 A7 ___B7_ 五、發明说明(d > σ光圈44之組合,能將光量損失抑制得更小。如上所述的 ,作爲改變照明條件,亦即,改變照明光學系內傅立葉變 換面上的照明光几2之光量分布(形狀及大小中至少一方 )的機構,其構成任意皆可。 再者,以上之實施形態中,標線板圖案係全由透過部 及遮光部而構成,但亦可採用相對於透過部使透過光之相 位偏移180° ,且透過率例如爲3〜10%之減光型(中間色 彩型)相位偏移部的標線板圖案,以取代遮光部。此時, 能更爲提昇顯示於標線板9Β、9C、9D之週期性圖案的解 像度。此時,變形照明(包含帶狀照明)亦被組合來使用 但,若將標線板9Β、9C、9D之遮光部(非圖案部) 全部換爲減光型相位偏移部時,則對應於圖2所示之閘圖 案PI、Ρ2、Ρ3中之細線圖案的端部之重疊用圖案Pic、 Pld、P2c、P3c、P3d之部分,藉來自該減光型相位偏移部 之透過光,而僅有些微曝光。不過,該曝光量較減光型相 位偏移部之減光作用少,若成爲問題時,亦可使用圖6所 示之標線板9E,以取代標線板9B、9C、9D。 圖6之標線板9E的圖案,係將各週期之透過圖案部 以透過部91構成,並僅將其間以減光型相位偏移部92來 構成,而其他部分以遮光部93構成。若使用此標線板圖案 ’能完全防止對上述重疊用圖案Pic、Pld、P2c、P3c、 PW等部分之不良影響。 又,例如在日本特開平5-丨33〇5號公報及對應之美國 _________29_ 本紙張尺度適用十囷困家棣準< CNS > A4规格(210X297公釐) ---------^------^------線 (1*λ-Μ讀背面之注意事項填筠本頁) . ( 經濟部智.¾財產局具工消#合作社印製 417164 A7 _B7_ 五、發明説明(q) 專利第5343270號,日本特開平4-277612號公報及對應之 美國專利第5丨94893號中所揭示的,使用標線板9A對晶 圓上一個攝像區域進行曝光時,亦可使晶圓向平行於投影 光學系14之光軸AX2之Z方向移動。與此方法並用,或 單獨地,例如在日本特開平4-179958號公報及對應之美國 專利第5552856號中所揭示的,亦可使用於投影光學系14 內之傅立葉變換面(瞳孔面)上,將分布於以其光軸爲中 心之圓形區域內的照明光遮光之光學濾光器,亦即光瞳濾 波器。再者,例如亦可使標線板9B〜9D分別爲空間頻率 調變型相位偏移標線板,此時不採用變形照明(包含帶狀 照明),而係使用具有干涉效値(σ値)爲0.1〜0.4左右 之圓形開口的fi光圈之通常照明。 再者,上述實施形態中,需要較佳解像度之圖案的長 邊方向,係限定於X方向或Υ方向,但該長邊方向爲X方 向、Υ方向以外之任意的方向亦可。又,例如將長邊方向 相互以90°以外之角度交叉的二個圖案做爲曝光對象亦可 。此等情形中,最好亦使標線板9Β、9C、9D內之各週期 性透過圖案之週期方向,及變形照明之條件能配合上述方 向,而變成與該長邊方向直交之方向。又,例如將長邊方 向互相交差之至少三個圖案做爲曝光對象亦可,此時,採 用帶狀照明亦可》 又,上述實施形態中,多重曝光之圖案係相互描畫於 不同的標線板上,但若將多重曝光之圖案描畫於一片標線 板之圖案面的不同區域,於曝光時以視野光圈限定待曝光 _'_ 30 _ 本紙張尺度速用t®國家標準(CNS ) Α4说格(2】〇Χ297公釐) ----------^------1Τ------0 (請先閏讀背面之注意事填寫本頁) ( 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明説明(4) 之圖案,同時移動晶圓台以進行定位亦可。 又,上述實施形態中,雖係設想以閘圖案作爲適用本 發明之圖案的例,當然其他圖案及其他步驟亦能適用本發 明。 又,在使用準分子雷射等之遠紫外線做爲曝光用之照 明光時,做爲投影光學系之玻璃材係使用石英(Si02)及螢 石(CaF2)等能透過遠紫外線之材料。又,投影光學系不論 是折射系、反射系、及反射折射系皆可。 再者,將自DFB半導體雷射或光纖雷射振盪出之紅外 區域或可視區域之單一波長雷射*以例如摻雜餌(Er)(或 餌及鏡(Yb)兩方)之光纖擴大器增幅,且將使用非線形光 學結晶,以改變波長爲紫外光之高諧波做爲曝光用之照明 光使用亦可。又,使用例如自水銀燈泡產生之明線(例如 g線、i線等),或雷射激發離子光源,或自SOR等產生 之軟X線區域(波長5〜5〇nm左右),例如波長I3.4nm 或 11.5nm 之 EUV(Extreme Ultra Violet)光,做爲曝光用之 照明光亦可。亦即 > 於本發明所適用之投影曝光裝置使用 之曝光用照明光之波長任意皆可。又,使用EUV光之曝光 裝置中,係使用反射型標線板,且投影光學系係僅由複數 片,例如3〜8片左右之反射光學元件(鏡)構成。又,如 前所述的,本發明亦能適用於例如日本特開平4-196513號 公報及對應之美國專利第5473410號所揭示之掃描型投影 曝光裝置- 又,將包含本例之照度分布整形光學系4之照明光學 (請先閲讀背面之注意事填寫本頁) •裝- 丁 本紙張尺度逍用中國國家標準(cys ) A4規格(210X297公釐) \ ir 417 104 娌濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7 __ 五、發明説明(θ ) 系及投影光學系,組裝入投影曝光裝置本體後,進行光學 調整,同時將由多數之機械構件構成之標線板台及晶圓台 安裝於投影曝光裝置本體後’連接配線及配管,再藉進行 總合調整(電性調整、動作確認等),即能製造本實施形 態之投影曝光裝置。又,投影曝光裝置之製造,最好是在 控制溫度及潔淨度等之無塵室內進行。 又,投影曝光裝置之用途,並不限定於半導體製造用 之投影曝光裝置,例如於角型之玻璃板曝光液晶顯示元件 圖案之液晶用的投影曝光裝置,及用以製造薄膜磁頭之投 影曝光裝置上亦能廣泛地適用。又,本發明亦能適用在使 用於光罩及標線板之製造,例如使用遠紫外光或真空紫外 光做爲曝光用照明光之步進重覆(Step & Stich)方式之縮小 投影曝光裝置亦能適用本發明。 如此般,本發明並不限於上述實施形態,在不超出本 發明要旨之範圍內,能以各種方式構成。又,包括說明書 、申請專利範圍、圖式及發明槪要等,1998年6月1〇曰 提出之日本專利申請第10-161896號之全部的揭示內容’ 完全引用於本申請書中。 【產業上利用之可能性】 根據本發明之第1複製方法,由於係使用形成待複製 圖案之第1光罩圖案,以及將對應於線狀圖案之部分作爲 週期性透過圖案之第j光罩圖案,進行合成曝光,因此具 有能對如閘圖案搬由線狀圖案及此端部之寬度較寬之 構成之電路圖案的像進行高精度曝光之優點。 蘇 I., -ir------0 (請A'Μ讀背面之注填寫本頁) ' ( 32 ___ 經濟部智祛財產局與工消#合作社印裂 A7 _B7__ 五、發明説明(P ) 又,進行變形照明之第2光罩圖案中,由於該透過圖 案以外之區域設爲減光部,而通過投影光學系之成像光束 的光量較少,因此能在照明條件之一部分中使用變形照明 時,抑制投影光學系之成像特性的劣化。 其次,使用本發明之第2及第3複製方法*能高精度 地複製如孤立線之圖案的像。 又,根據本發明之曝光裝置,能使用上述曝光方法, 同時根據本發明之元件的製造方法,具有能使用上述之曝 光方法,高精度地製造元件之優點。 _'_33 本紙張尺度適用中國國^標半TcNS ) A4規格(210X297公釐) ^.ΐτ------.^ {ifit·閲讀背面之注$^^^寫本頁) · ' (

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局負工消#合作社印製 Αβ Β8 C8 D8 六、申請專利範園 1 .一種複製方法’係透過投影光學系將含有線狀圖案 之既定形狀的圖案像複製於基板上,其特徵在於: 使用對應前述既定形狀圖案之部分爲減光部,其他部 分爲透過部之第1光罩圖案,以及分別將具有與前述線狀 圖案實質上同程度線寬的複數個透過圖案週期性地排列於 前述線狀圖案之寬度方向,以鄰接對應於前述線狀圖案之 部分的方式,且將至少對應於前述線狀圖案部分附近之前 述透過圖案以外之區域設爲減光部之第2光罩圖案; 透過前述投影光學系將前述二個光罩圖案像,依序相 互的進行位置對正而複製於前述基板上; 將複製前述第2光罩圖案像時之照明條件,定爲在針 對照明光學系複製對象之圖案的光學性傅立葉變換面之強 度分布,在其外側區域係較光軸附近還強之變形照明。 2 .如申請專利範圍第1項之複製方法,其中前述第1 光罩圖案中對應前述線狀圖案部分之線寬,係爲前述線狀 圖案之線寬的1〜2倍。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之複製方法,其中 將前述線狀圖案設爲第1線狀圖案時’前述既定形狀之圖 案,更進一步包含以直交於前述第1線狀圖案之長邊方向 的方向爲長邊方向之第2線狀圖案; 前述第2光罩圖案,更進一步包含分別具有與前述第 2線狀圖案同程度之線寬、以接觸對應於前述第2線狀圖 案之部分的方式週期性地配列於該線狀圖案之寬度方向之 複數個透過圖案; I ---------装—-----ir------線. (洗先M1A背面之注意事尤填寫本頁) ( 本紙浪尺度逍用中國Η家梂率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B8 C8 D8 六、申請專利範園 將複製前述第2光罩圖案像時的前述變形照明之條件 ,設爲在前述光學性傅立葉變換面之照明光的強度分布, 以前述光軸爲中心,自對應於前述第1及第2的線狀圖案 之長邊方向的方向’沿分別實質上旋轉45°後之方向的四 個位置爲中心的分布。 4 .如申請專利範圍第3項之複製方法,其中複製前述 第2光罩圖案時之曝光量,係設定的較複製前述第1光罩 圖案時之曝光量爲大。 5 .如申請專利範圍第1項或第2項之複製方法’其中 將前述線狀圖案設爲第1線狀圖案時,前述既定形狀之圖 案,更進一步包含以交差於前述第1線狀圖案之長邊方向 的方向,爲長邊方向之第2線狀圖案; 更進一步的使用第3光罩圖案以鄰接對應於前述第2 線狀圖案之部分的方式,分別將具有與前述第2線狀圖案 實質上同程度之線寬的複數個透過圖案週期性地排列於前 述第2線狀圖案之寬度方向,且將至少對應於前述第2線 狀圖案部分附近之前述透過圖案以外之區域設爲減光部; 透過前述投影光學系將前述三個光罩圖案像’依序相 互的進行位置對正而複製於前述基板上:同時 將複製前述第2光罩圖案像及前述第3光罩圖案像時 之照明條件,分別設爲在前述光學性傅立葉變換面之照明 光的強度分布,在直交於前述第1線狀圖案之長邊方向的 方向及直交於前述第的線狀圖案之長邊方向的方向之對應 方向上’爲以離開前述光軸二位置爲中心的分布之變形照 2 本紙張尺度逍用家榇準(CNS } A4規格(210X297公釐) ^---- -----、玎------^ (水先《讀背面t填寫本頁) - ( 4 4 ABCD 經濟部智慧財產局負工消費合作杜印製 六、申請專利範圍 明。 6 _如申請專利範圍第5項之複製方法,其中複製前述 第2光罩圖案時之曝光量,係設定的較複製前述第1光罩 圖案時之曝光量爲大。 7 . —種複製方法,係透過投影光學系將孤立的線狀圖 案像複製於基板上,其特徵在於: 分別以照明光照射以前述線狀圖案做爲減光部之孤立 的第1圖案,以及由複數之透過圖案所構成之週期性第2 圖案,以使前述第1圖案之減光部及被前述複數之透過圖 案包夾之一個減光部重疊於前述基板上的方式,使用前述 第1及第2圖案對前述基板進行多重曝光。 8 .如申請專利範圍第7項之複製方法,其中使分別照 射前述照明光於前述第1及第2圖案之照明光學系內之, 對於前述圖案之光學性傅立葉變換面上的前述照明光之強 度分布,在前述第1圖案及前述第2圖案爲不同。 9 .如申請專利範圍第8項之複製方法,其中使用前述 第2圖案對前述基板進行曝光時,相較於前述照明光學系 之包含光軸的區域,提高其外側之前述照明光之強度分布 Q 10 .如申請專利範圍第7〜9項中任一項之複製方法, 其中係使複製前述第1圖案時之曝光量,與複製前述第2 圖案時之曝光量不同。 11 .如申請專利範圍第10項之複製方法,其中複製前 述第2光罩圖案時之曝光量,係設定的較複製前述第】光 3 本紙張尺度適用中闽囷家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) ^.. I i 訂.------.ii (請先W讀背面之注意事填寫本頁) -- _ ( 8888 ABCD 經濟部暫恶財產局員工消費合作社印製 k、申請專利範固 罩圖案時之曝光量爲大。 12 .如申請專利範圍第π項之複製方法,其中前述線 狀圖案之線寬係前述投影光學系之解像限度,前述第1圖 案之線寬係前述線狀圖案之線寬的約1〜2倍,前述第2圖 案之線寬係與前述線狀圖案之線寬同一程度。 13 .如申請專利範圍第7〜9項中任一項之複製方法, 其中前述第1及第2圖案之減光部係分別使遮光部、或透 過光之相位偏移約180°之半透明部。 14 .如申請專利範圍第7〜9項中任一項之複製方法, 其中前述線狀圖案之線寬係前述投影光學系之解像限度, 前述第1圖案之線寬係前述線狀圖案之線寬的約1〜2倍, 前述第2圖案之線寬係與前述線狀圖案之線寬同一程度。 15 .如申請專利範圍第7〜9項中任一項之複製方法, 其中前述第1及第2圖案係分別形成於不同之光罩,前述 二個光罩’係以前述第1圖案之長軸方向及前述第2圖案 之週期方向大致直交之方式,依序配置於前述投影光學系 之物體面側。 16 . —種複製方法,係透過投影光學系將孤立的線狀 圖案像複製於基板上,其特徵在於: 係分別以照明光照射與前述線狀圖案實質上同一形狀 之第1圖案,以及包含與前述線狀圖案實質上同一線寬的 直線部之週期性的第2圖案,並以使前述第1圖案及前述 第2圖案之直線部重疊於前述基板上之方式,使用前述第 1及第2圖案進行對前述基板之多重曝光。 衣紙張尺度埴用中國國家梂準< CNS ) A4说格(2丨0Χ297公羡) ^1._-----’盯------線 f靖_先聞讀背而之注意事iSi填寫本I j - ( 4 1 7 ? 6s 4 A8 B8 S__ 六、申請專利範圍 17 .如申請專利範圍第16項之複製方法’其中係使複 製前述第〗圖案時之前述基板的曝光條件’與複製前述第 2圖案時之前述基板的曝光條件不同。 18 _如申請專利範圍第Π項之複製方法’其中前述曝 光條件係包含分別照射前述照明光於前述第1及第2圖案 之照明光學系內,對前述圖案之光學性傅立葉變換面上的 前述照明光之強度分布。 19 .如申請專利範圍第18項之複製方法,其中以前述 第2圖案對前述基板進行曝光時’相較於前述照明光學系 之包含光軸的區域,提高其外側之前述照明光之強度分布 〇 20 ·如申請專利範圍第17項之複製方法,其中前述曝 光條件,係包含前述基板之曝光量,將複製前述第2圖案 時之曝光量設定的較複製前述第1圖案時之曝光量爲大。 21 .如申請專利範圍第Π項之複製方法,其中前述第 1圖案之線寬係前述線狀圓案之線寬的約1倍〜2倍。 22 ·如申請專利範圍第21項之複製方法,其中前述第 2圖案係包含使前述照明光之相位偏移約180。之透過$ ^ 23 ·如申請專利範圍第22項之複製方法,其中前述透 過部係使前述照明光減光之半透明部。 24 .如申請專利範圍第16〜23項中任—項之複製方法 ,其中前述線狀圖案,係至少於一端之線寬較中心部遼寬 〇 25 ·如申請專利範圍第24項之複製方法,其中前述線 本纸張尺度逍用中囷國家梯率(CNS)A4洗格(210X297公釐) ^---------^------^ (说先Μ讀背面之注意事f填寫本頁) - .( 經濟部智慧財▲局員工消#合作社印製 經濟部智慧財農局員工消#合作杜印製 4 1 7 ί 6 4 as B8 C8 D8 六、申請專利範圍 狀圖案係間電極圖案。 26 種曝光裝置,係具有照明既定光罩的照明光學 系,及將前述光罩之圖案的像複製於基板上之投影光學系 ,其特徵在於,具有: 將前述照明光學系之照明條件切換於:曝光對象圖案 之光學性傅立葉變換面之強度分布,於其外側之區域較光 軸附近還強之變形照明,及除此以外之任一照明間的照明 條件控制系; 自複數的光罩圖案中選擇任一者,以做爲前述光罩圖 案之圖案選擇裝置: 對該圖案選擇裝置依序選擇之複數的光罩圖案,進行 相互位置對準之對正系;以及 視前述圖案選擇裝置所選擇圖案,透過前述照明條件 控制系切換前述照明條件以進行多重曝光之曝光控制系。 27 . —種曝光裝置之製造方法,其特徵在於,係以既 定位置關係組合下列裝置: 照明既定光罩之照明光學系; 將前述光罩圖案像複製於基板上的投影光學系; 將前述照明光學系之照明條件切換於:曝光對象圖案 之光學性傅立葉變換面之強度分布於其外側之區域較光軸 附近還強之變形照明,及除此以外之任一照明間的照明條 件控制系: 自複數的光罩圖案中選擇任一者,以做爲前述光罩圖 案之圖案選擇裝置; 6 本紙張尺A適用t困困家橾準(CNS > A4規格(2丨OX2?7公釐j 裝·------訂------線 (請,先閲讀背面之注意事iSi填寫本頁) - {. 經濟部智慧財產局S工消費合作社印製 A8 B8 C8 DB 六、申請專利範圍 對該圖案選擇裝置依序選擇之複數的光罩圖案,進行 相互位置對準之對正系;以及 視前述圖案選擇裝置所選擇圖案*透過前述照明條件 控制系切換前述照明條件以進行多重曝光之曝光控制系。 28 . —種元件之製造方法,係於某層中,形成包含線 狀圖案之既定形狀的電路圖案,其特徵在於: 使用如申請專利範圍第1、2、7〜9、16〜23項中任 一項之複製方法,進行將前述電路圖案複製至前述層。 29 .如申請專利範圍第28項之元件之製造方法,其中 前述線狀圖案係場效應電晶體之閘電極圖案。 7 本紙張尺度遑用中囷81家梂率(CNS ) A4規2〗OX297公釐) 裝 -----訂------線 (靖先閏讀背面之注意事f填寫本頁) . (.
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JPH07211619A (ja) * 1994-01-25 1995-08-11 Hitachi Ltd 回路パターンの形成方法及びそれに用いられるレチクル
JPH07226362A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Ricoh Co Ltd フォトレジストパターン形成方法
JPH11176726A (ja) * 1997-12-09 1999-07-02 Nikon Corp 露光方法、該方法を使用するリソグラフィシステム、及び前記方法を用いるデバイスの製造方法
JPH11233429A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Canon Inc 露光方法及び露光装置

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