TW413998B - Latticework with plurality of overlying lines - Google Patents

Latticework with plurality of overlying lines Download PDF

Info

Publication number
TW413998B
TW413998B TW086119613A TW86119613A TW413998B TW 413998 B TW413998 B TW 413998B TW 086119613 A TW086119613 A TW 086119613A TW 86119613 A TW86119613 A TW 86119613A TW 413998 B TW413998 B TW 413998B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grid
substrate
scope
item
patent application
Prior art date
Application number
TW086119613A
Other languages
English (en)
Inventor
George R Hagner
Original Assignee
Circuitronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US08/668,858 external-priority patent/US5829127A/en
Application filed by Circuitronics Inc filed Critical Circuitronics Inc
Application granted granted Critical
Publication of TW413998B publication Critical patent/TW413998B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/041Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a die for cutting the conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685Manufacturing of cross-over conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/063Lamination of preperforated insulating layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

經濟部中央標率局負工消費合作社印裝 413998 A7 ___ B7 五、發明説明(1 ) " 本發明之範圍 本發明係有關一種可將網格設置成疊置關係之方法和 系統,詳言之,其所論及之電路板製造,係將自—疊層電 紋路(trace)材料衝壓成之電紋路,壓印在一基質上面,其 中之電紋路,可彼此直接上下設置,而無電氣干擾之虞。 本發明之背景 隨著電路板内所包裝電氣通訊組件之曰趨緊密,電路 板之製造’早已成為一日益複雜之昂貴程序。為使電路板 上之導電線路或紋路彼此絕緣,已有各種之化學層壓技術 被開發出來。就以例如不當之交叉致使彼此有電氣干擾之 線路或紋路而言,此等線路或紋路係分開在或分散在不同 層上面,而使彼此得以絕緣。因此,依據紋路之幾何形狀 和諸組件在印刷電路板上面之佈置,整個印刷電路板之形 成*可能要有相當多層之紋路。有相當數量之導電紋路, 亦會與一些準備連接諸如積體電路晶片等電氣組件之墊片 形成電氣連接。 此外’由於此等紋路,最後亦要連接至電路板墊片上 所設之電氣組件,或連接至其他層上面之其他紋路,大量 之孔,亦即,通孔或凹孔(彼等為此技藝所習見),通常 會設置成為部份之電路板,俾電紋路層間能進行電氣通訊 。事實上,一單片電路板上面,可能設有多至30,000至 40,000個此種孔。 使用此種紋路層壓策略之電路板製造,不免會有幾項 缺點,其中包括: _本紙張尺度適用中國國家標举(CNS ) Μ規格(2丨〇X297公釐) -5 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 413998 A7 ___________B7 五、發明説明(2 ) ^ (1 · 1)電路板製造期間,所需之相互化學作用和步驟 可能會很大,亦即,30至120個不同步驟; (1.2) 大量之孔自會增加電路板製造之成本; (1.3) 由於電紋路係嵌於電路板基質内,—被發現有 缺陷之電路板’通常是無法加以修復的; (1.4) 電路板製造中所用之許多化學藥劑,在棄置上 將需要做特別處理; (1-5)所製之電路板對熱之容許度極低,亦即,彼等 在135°F以上時便會不可靠; (1-6)其不易提供平面形以外之其他電路板,例如, 要製造圓柱形之電路板便有困難; U.7)其無法提供一具有類似鋁等基質之電路板;以 及 (1.8)各條紋路之長度,可能會比所需要的長,因而 會使電路板之處理效率變慢β 因此,倘能提供一種電路板之製造程序,俾解除或至 少減輕以上諸缺點,當屬有利。 發明之概要 經濟部中央標準局貝工消費合作社印繁 本發明係針對一可解決上述諸缺點之新型結構式電路 板的製造方法和系統。詳言之,本發明之製造程序大致係 屬機械式’其中之電路板導電紋路或線路,大致可無視電 紋路彼此間之橫越及交又,而設置在一電路板基質之表面 上。亦即,電紋路可·以大致任意之方式,彼此相互橫越及 交叉,而不會在橫越之電紋路間,產生電氣信號之移轉。 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS )六如見格(2!0Χ297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 413998 A7 ------:_ B7 五、發明説明(3 ) 因此,就本發明所製之每一電路板而言,彼等之導電 紋路和所關聯之墊片,係藉著連績將來自一電紋路材料之 電紋路和墊片的子集成(各子集成在後文中亦稱為一 ^網 格』),壓印在電路板基質之區域上面(以及依該電路板之 設計及佈線而定,任何原已壓印成之底層電紋路上面), 而使其黏合在電路板上。由於電紋路材料係一至少具有一 導體、一絕緣體(最好在該導體下方)、和一位於最低層 之壓感黏合薄膜的疊層,該壓印程序可容許上述黏合薄膜 ,將各電紋路黏合至該基質及/或下層電紋路上面。其次 ,由於每一電紋路有一絕緣體,每一電紋路網格可與電路 板上所設之所有其他電紋路網格形成電氣絕緣a 該壓印程序係利用一個或多個電紋路形狀之衝壓元件 ’在至少兩相同電紋路形狀之雕孔板,亦即,一壓力板和 一模板,的内部和中間做滑動》因此,當電紋路材料緊密 夾於兩板中間時,該等衝壓元件,係自彼等僅位於壓力板 之雕孔内的第一位置處,被推動至彼等位於兩板之雕孔内 的第二位置處。因此,當該等衝壓元件在兩板間做移動時 ’該電紋路材料會被切割或衝壓,而形成上述形狀如衝壓 元件(相對之雕孔亦然)之電紋路及/或墊片β嫌而,此 等新衝壓成之電紋路及/或墊片,會被該等衝壓元件推動 經過上述模板,而壓制在該電路板基質上面。 接著’連續壓印上述具有電紋路及/或墊片之網格, 所疊置成之紋路和墊片的網格結構,係備有—保護介電質 覆蓋,其具有一些與該等導電墊片對齊之開孔,此等開孔 本紙承兑度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X29?公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
,413998. ♦•六广 A 7 B7 五、發明説明(4 ) 可使該等塾片外露,以使該等電紋路和塾片,與其他除被 蓋住之電紋路和墊片外之電氣組件間,能夠形成電氣通訊 。該保護覆蓋最好是由一可變形材料組成,俾使該保護覆 蓋’在_電路板模具内受到熱量和麗力時,能沿一大致平 行於該等衝壓元件移動之方向做流動或變形,而使上層之 紋路和墊片’彼此能穩定地對齊,以及使彼等能夠牢牢地 黏合在一起。 在另一實施例中,為設置電紋路而對電紋路材料所做 之r壓印j或切削,係於該電紋路材料平臥在模板上面之 際’施加一增強之壓力而加以完成β此增強之壓力係一充 氣室内所發展成加以節制之爆震或進氣的結果。一爆震波 將會產生’而自上述之電紋路材料,切削出或切割出電紋 路。此等電紋路會在上述爆震波之力量下,移動經過上述 模板之雕孔,並且壓印在或附著在基質上面所想要之位置 處。 因此’本發明之一特徵是,舉例而言,可使電紋路彼 此上下疊置,而得以在電路板基質上面,設置成密度極高 之電紋路。 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 *1 0J— 1^1 I II ^^1 - · iid i m -- I Jt «3 、-'° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之另一特徵是,得以在製造期間,以十分直捷 之方式,修正電路板_之缺陷。詳言之,其係藉著在被介 電質包封前,先測試該等電紋路之導電性,而重新將有缺 陷之電紋路,施加至基質上面。 本發明之再一特徵是,其中所製之電路板’在其不含 各層之基質的内部,不必要有上述用以連接該等嵌於不 本紙張尺度適i中國國家操率(CNS )二規格( 413998 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 Α7 Β7 五、發明説明(5 ) 層内之電紋路所用之鑽孔。因此,本發明在成本上顯然優 於傳統式層壓電路板之製造技術。 本發明之再一特徵是,其中電路板之製造階段或步驟 ,係大幅少於先存技藝式之技術。詳言之,標準先存技藝 式技術,在電路板製造期間,可能需要3〇至12〇個步驊。 然而,本發明可在4至12個步驟令製成一電路板》 此外,本發明之一特徵是,其電路板製造程序,可就 製造不同設計之電路板,既迅速又直捷地重新加以配置。 詳言之,以上所述之壓力板 '模板、和衝壓元件,在該等 衝壓元件將電紋路壓印至電路板基質時,用以控制彼等之 移動的電路板製造壓床的内部,係可移除及可更換的β 由於其電紋路材料’可使每一網格不僅與其他網格形 成絕緣’同時亦與上述基質相絕緣,本發明之一特徵是, 其電路板基質在選擇上’要較迄今可能有之材料,有更為 廣泛之範圍》 最後’本發明之一特徵是,基於依據本發明來製造電 路板時所用之電路板製造材料,其所製成之電路板,可在 高至400°F下運作》 本發明之其他特徵和利益,可由下文之詳細說明和後 文所包含之附圖,而更臻明確。 圖示之簡要說明 第1圖係例示一部份依本發明所製之電路板,其中已 有三個電紋路或網格,被連續壓印在一電路板基質之表面 上’而提供出許多電紋路彼此重疊之電紋路交叉區域; 國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) 〇 ~ tl In -I - —1—I - -» . -*良 I - ..... ^^1 I ill--- Τ» (請先H讀背面之注意事項再填寫本頁) 413998 A7 --—---------B7 五、發明説明(6 ) ~~~~ 第2A圊係例示兩電紋路,舉例而言,發生於第旧 之交叉區域内的疊層剖面囷; 第2B圖係例示另—實施例具有—些不同於第2八圖之 疊層的剖面圖; 第3圖係例示電紋路之網格; 第4囷係例示本發明電路板製造方法和系統中之一步 驟,其中之一覆蓋係對齊在電路板基質和網格之頂部上面 ,而使該等電紋路受到保護,以及使該等電路墊片,可經 由該電路板覆蓋内部所設之開口而外露: 第5圖係例示一部份本發明所製之電路板; 第6圖係例示一積體電路在本發明所製電路板内之佈 置’其中’積體電路之引線係焊接在晶井底部内之墊片上 面; 第7圖係沿第6圖之線7-7截取之一剖面囷,其可例示 該電路板和所嵌之積體電路; 第8圖係例示本發明之裝置的一個實施例,其可用以 將一電紋路網格壓印在—電路板基質上面; 經濟部中央梯準局員工消費合作杜印製 第9A至9C圖係例示某些網格產生元件集合之堆疊, 與同時在此等元件内或穿過其中所形成之雕孔的關聯性; 第9D圊係例示上述網格產生集合之衝壓元件的製作 j 第10圖係例示上述可用以將一電紋路網格壓印在基質 上面之衝壓元件; 第11A至11C圖係例示一種可用以將緊密裝填之電紋 10 本紙张尺度適用中國國家標準{ CNS ) A4規格(2]0X297公釐) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 413998 A7 _.___B7 五、發明说明(7 ) 路設置在一電路板上面之方法; 第12圖係例示第11A至11C囷之程序的結果; 第13圖係例示一可利用本發明而設置在一電路板基質 表面上之電路板設計; 第14至16圖係例示將第13囷之網格結構拆成可連續壓 印在電路板基質上面之電紋路網格; 第17圖係例示製造電路板時所執行之步驟的流程圖; 第18A和18B圖係例示一種可將電氣組件之引線連接 至本發明所製之一電路板的方法; 第19圖係例示另一類似第10圖者之實施例,唯其尚包 含一佈置在該等模板與基質中間之隔片構件; 第20圖係例示本發明之另一實施例,其可用以將電纹 路設置在一基質上面’其中,電紋路材料係位於一充氣室 内;以及 第21圊係進一步以簡圖例示第20圖之實施例,其顯示 係利用一爆發力’而自電紋路材料切割出該等電紋路。 較佳實施例之詳細說明 在第1圖中,電路或電紋路24之一網格結構20 ,係例 示位於一電路板基質28之表面上。理應注意的是,電紋路 24係在各交叉區域32處彼此疊置,而無電氣干擾之虞。簡 言之,擁有此種無電氣干援之疊置能力,各電纹路24藉以 設成之電紋路材料至少包含:一用以傳達電氣信號之導體 :一絕緣體;和一用以將電紋路附著在基質28之表面的黏 合劑薄膜。因此,為設置第1圖之網格結構20,該等擁有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 413998 A7 __B7五、發明説明(8 ) 電紋路24之集合或網格36,係重複施加至基質28之表面。 亦即,一包含電紋路24a之網格36a,係首先施加至基質28 之表面。繼而再將一包含電紋路24b之第二網格36b,施加 至基質28之表面。最後再將一包含電紋路24c之第三網格 36c,.施加至基質28和所有先前所加電紋路之表面。每一 電紋路24皆能夠與一般墊片40之電氣連接端點形成電氣通 訊。該等墊片大部份之情況是:(a)與相連接之電紋路24 成為一體;以及(b)與上述墊片相連接之各電紋路24同時 施加至基質28之表面。然而,理應瞭解的是,一個或多個 之部份墊片40,可被疊置在一條電紋路24上面,以致不會 使所有墊片40之所有部分皆接觸到基質28。該等墊片40通 常是,但非必然是,位於每一電紋路24末端之盡頭,該等 墊片40和彼等對應之電紋路24,在基質28表面上之安排, 可具有較迄今所可能有的大甚多之幾何组態。為權宜及/ 或性能之考量,除使該等電紋路24彼此交叉成90度角外, 該等電紋路24彼此幾乎可有任意之角度"因此,其電路板 之設計在設置上,可使其電紋路或線路成一直線,成點對 點之連接,而大幅縮短了電紋路24之線性長度,致使上述 内含此等電紋路之電路板的性能得以增強。因此,該等交 叉區域32可具有交叉成任意角度之電紋路,以及事實上, 由於該等電紋路24,在某些情況中可能會大致呈共線狀, 上述交叉區域32將可能會蓋住兩條或以上相當長之電紋路 24 *此外,理應注意的是,該等交又區域32並非僅限於兩 條電紋路24之交叉。該等電紋路24係可彼此重複地堆疊在 {請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁} 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 12 413998 A7 B7 五、發明説明(9 ) 一起。例如’重複將網格36加至在基質28上交又成三條或 以上來自不同網格36之電紋路24的表面處,便可設置成一 具有三條彼此上下堆疊之電紋路24的交叉區域32 *因此, 本發明可設計出一電路板,使其每一電紋路24,以若有亦 很少處之彆曲,在電紋路之盡端的墊片4〇間,橫過電路板 基質28之表面。在此一情況下,此種網格結構2〇所呈現的 ’更像一柚象式『編織』或『糾結』之電紋路24。然而, 姑不論基質28表面上所設之最後圖樣如何,為符號表示之 便利計,此圖樣將被稱做r網格結構j,而基質28表面上 所設每一整組之電紋路24和墊片40 ’將被稱做『網格36』 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 參考第2Α圖,可對該等電紋路24,如何能在交叉區 域32内彼此疊置,而無類似電紋路24間之串擾等電氣干擾 的顧慮,做進一步之瞭解。誠如所見,第1圖之交又區域32 的橫斷面’係例示其中僅有兩條電紋路24彼此重叠。首先 參考電紋路24a之橫斷面,此電紋路24a之最頂層,係一類 似銅等電導體44a。在此電導體44a下方與其疊置者,係一 在此實施例中做為一介電質之絕緣體48a。最後,在此絕 緣體48a之下側上面,係一黏合劑52a之薄塗敷層,其可用 以將電紋路24a黏合至基質28之表面和其他電紋路24上面 (若在基質28上面,在電紋路24a之前設有此等其他電紋 路時)。玆參考第2A圖之電紋路24b,其中可見,此電紋 路係設置成相同之橫斷面。不論該等電紋路24a和電紋路 24b是否具有相同之橫斷面,本發明之一重要特徵是,該 13 裝— (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙浪尺國家鮮(pNS)峨格;χ297&釐) 413998 經濟部中央標準局員工^費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10) 絕緣體48要有足夠之介電強度,俾能完全防止該等電導體 44a和基質28之任意組合間有任何電氣信號之轉移。 理應注意的是,在黏合劑背敷材料之技藝的技術範圍 内,將完全能夠製成可設置電紋路24和任何相關聯之墊片 40的材料薄片。例如,在第2AS中所示之實施例中該 絕緣體48可為一熱塑性材料,以及黏合劑52可為任何之黏 合劑,只要具有必要之黏合劑性質,加上能在類似加熱及 加壓等之製造期間,維持此種性質便可。 由種類廣泛之材料設置成電紋路24,亦屬本發明之範 圍。例如’第2B圖申’係例示另一實施例之電紋路24的 橫斷面。此橫斷面之最上段56係一磁性媒體。此段56下方 係一用做介電質之絕緣體60。此絕緣體60下方係一銅質導 體。此導體64下方係另一塑性介電質或絕緣體68。此絕緣 趙68下方係另一磁性媒體段66。其下方則係另一絕緣塑料 70,其中且設有一黏合劑薄膜52»誠如第2A圖所示,此 黏合劑薄膜52 ’應當要能黏合至上述基質28準備施加電紋 路24之表面上,也要能黏合.至類似磁性媒體56等其他紋路 之上屬表面。 在第3圖中’其中所示係網格結構20之另一實施例, 誠如前文所述,其交叉區域32大致可與電紋路24呈共線性 。在第3圖中,彼等電纹路24彼此係堆疊成偏置狀。理應 注意的是,此種堆疊成或疊置成之網格佈置,可在一電路 板上面,提供密度超高之電紋路。詳言之,本發明容許電 紋路24可如此圖中所示地對齊,其申,電紋路24之寬度72 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0Χ297公釐) 14 J— I I 一 I I · f I !| n * 士^- -- _ I. 1—* 、1· (請先閱婧背面之洼意事項再填寫本頁) 413998 A7 ——--~~~ ______ 五、發明説明(u) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 大約為8密爾,以及相鄰電紋路24間之間隔76大約為2密爾 。所以在此一方式下’一吋左右之寬度(沿箭頭72之方向 ),大約可設置200條不同的電紋路24。 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 緊接在一基質28上面設置該等電紋路24和彼等所連接 之塾片40後面,上述電路板之製造中的次一步驟係例示於 第4圖中。亦即,就本發明所製之每一電路板而言,所設 之覆蓋200’可使基質28表面上之電紋路24,夾於基質28 與覆蓋200之間。因此’該覆蓋200可對該導電紋路24,提 供一外部保護體,而且可使彼等在基質28表面上之路徑固 定(此在下文將有詳細說明)。然而,理應注意的是,該 覆蓋200亦包含一些開口 204,彼等可使覆蓋200開窗,以 致當該覆蓋200適當地與基質28對齊時,該等開口 204可與 塾片40對齊,而使該等電紋路24,與一些經由該等開口 2〇4 接至塾片40之電紋路相連接的電氣组件,能夠形成電氣通 訊。因此,誠如下文所示,各開口 204可在其對應之墊片40 四周,形成一密合之凹口或井,而對其提供一可接近之途 徑。亦即’一旦該覆蓋2〇〇在基質28上面適當對齊時,將 如下文更進一步之詳細說明,便對其施加壓力與熱量,使 得該覆蓋200變得能充份流動,以及如同一黏合劑,以致 流進電紋路24附近之裂缝内,而黏合至各網格之電紋路24 和墊片40 ’藉以包封該網格結構20而使其定位。在一實施 例中,該等基質28和覆蓋200係以相同的或類似的材料製 成,以及當受到壓力和熱量時,可做相同方式之反應。 在第5囷中,所例示係一依本發明所製電路板206之一 15 本紙現尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2i0X29?公螯) 413998 A7 —___ B7__ 五、發明説明(12 ) 部分,此一部分顯示其覆蓋2〇〇係層壓在基質28上面,並 藉以將電紋路24嵌進該覆蓋2〇〇内。因此,誠如就第4圖所 做之說明’該等開口 204能夠提供一可接近墊片40之途徑 ’以致一對應之開口 204與墊片40,可形成一密合之凹口 或井208。此外,理應注意的是,此圖亦例示出在基質28 之另一面’可層壓一對立之覆蓋2〇〇,,藉以在受到壓力與 熱量時,可將該等位於基質28之另一面上的電紋路24,加 以包封並定位。 經濟部中央標準局員工消費合作.杜印製 >^^^1 H1-- ^^^^1 ^Jt«— ^^^^1 1^1 \ 1 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 今參考第6和7圖,所例示分別係電路板206之另一部 分的平面圖和對應之剖面圖,其中有一精體電路晶片212 ,以套裝方式被安裝經過該電路板206,而使基質28兩側 上面之電紋路24,能夠與該晶片212形成電氣連接。詳言 之,第7圖係例示一沿第6圖之轴線214所截取之剖面圖。 因此’誠如第7圖所詳示,來自晶片212之引線216,將可 經由電路板206通過各井208之開口端,進入該電路板2〇6 任一側之井208内*此外,理應注意的是,在各井2〇8内配 置有一軟谭芯220 ’其可在隨後受到加熱時使引線216固定 在井208内’藉以在各引線216所進入之井208的基部,建 立出引線216與彼等對應墊片40間之電氣導管β 第8圖係例示一可用以在一基質28上面設置該等電紋 路24和墊片40之網格36的裝置。詳言之,此裝置包含:多 數之衝壓元件300 (此圖顯示出其令之三個);一可牢固支 持該等衝壓元件300之衝壓支座302 壓力板3〇4 ;和一 模板312 (此四個組件係表示為一 Ρ網格建立套件』),理 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2!〇X 297公釐) 16 413998 A7 ι B7 五、發明説明(η ) 應注意的是,該等衝壓元件300係配置在一壓力板304之雕 孔308内,其中,該等衝壓元件300,可在彼等對應之雕孔 308内滑動。該等衝壓元件300與彼等對應之雕孔308間的 容許度極為緊密。該等衝壓元件300與彼等對應之雕孔308 兩者,提供出一準備固定至基質28之網格36的輪廓。位於 壓力板304下方,係一包含匹配雕孔30『之模板312。該等 衝壓元件300,可在一衝壓致動器之控制下,與衝壓支座302 一起移動。該等衝壓元件300,可在下文將要說明之運作 期間,滑動經過雕孔308,而進入每一所對齊之雕孔308· 内0 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 參考第9A至9C圖,所述係附有雕孔之衝壓支座302、 壓力板304、和模板312的製作。就此點而言,在衝壓支座 302内亦產生有雕孔308”。該等衝壓元件300,係藉諸如黏 合劑結合之方式,固定配置在衝壓支座302之雕孔308"内 。上述附有所成雕孔308”之衝壓支座302、附有所成雕孔 308之壓力板304、和附有所成雕孔30^之模板312,彼等 所用之材料或板最好能堆疊成所希望之對齊方式,俾使該 等雕孔308"、308、和308'能夠完全匹配。該等雕孔308” 、308、和308’,最好能以放電機製(EDM)技術同時製 成,其中係將來自一 EDM金屬線之靜電放電,施加至該 t 等堆疊之板302、304、和312,俾能以某一預定之方式使 材料蝕刻,而同時形成該等雕孔308”、308、和308'。除EDM 外之其他諸如雷射或喷水口等切割裝置亦可加以採用。因 此,在該等雕孔308”、308、和308·之間,自可完成必要 17 ----^^^1 ^—^1 —^^1 ^^^1 ^^—^1 ^^^1 ^^^1 .^^^1 \ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2'10X 297公釐) 413998 A7 經濟部中夬標率局負H消費合作社印製 B7 五、發明説明(14 ) 之正確匹配。由於該等雕孔308"、308、和308,係同時數 成’萬一所需路徑或雕孔輪廓略有變動,此變動將會從進 ,並呈現在所有堆疊板之雕孔中β誠如第9A圖中所示, 該EDM金屬線係被利用來,在該等元件3〇2、3〇4、和312 内,同時形成對應之雕孔308”、308、和308'。該等衝壓 元件300之製作’在形成上係與該等有關衝壓支座3〇2、壓 力板304、和模板312等之雕孔的製作分開β參考第9D圖 ,上述EDM金屬線’可自一硬化鋼板’切割出衝壓元件3〇〇 ’而使一衝壓元件300’為與該等準備與該特定衝壓元件 300—起使用之雕孔能夠匹配’而分開加以製作,此外, 重要的一點是要注意,模板312之上表面在製作上’係包 含一類似『 TEFLON』等烘合(baked-on)式金屬铸模脫模 敷料316。 在運作時,一網格建立套件之壓力板304、當其接合 在衝壓支座302之配合衝壓元件3〇〇、和其匹配之模板312 ’ 一旦在一壓床(未示出)内對齊時,一電紋路材料32〇 之平板(亦即,一在其下表面塗敷有壓感性黏合劑塗敷層 之熱塑性層上面所層壓成之銅箔),係位於該等壓力板3〇4 與模板312中間,而使其與該等壓力板3〇4和模板312相鄰 表面之平面相平行。繼而,該等壓力板3〇4和模板312可會 合在一起,藉以固定該電紋路材料32〇,而使其能夠保持 精確定位。因此,一旦該等電紋路材料32〇和基質28,被 設置在彼等對應之位置,上述壓床(未示出)便會被啟動 ’而使該等衝壓元件3〇〇 ’突伸經過壓力板3〇4之底部雕孔 I - - - - -I I 1 I--1 I— n (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 現 4 A y 平 釐 公
8 «I 413998 Α7 Β7 五、發明説明(15 ) ,並且經過電紋路材料320,以及繼而進入雕孔308'内。 由於雕孔308'係與雕孔308相同,此等雕孔308’、308與衝 壓元件300間之緊密容許度,可誘使電紋路材料320,被切 割出一與衝壓元件300之形狀相一致之樣式。因此,當衝 壓元件300之底表面進入雕孔30&時,一形狀如對應衝壓 元件之樣式的電紋路材料,將會垂直向下移動經過雕孔 308',以及如第10圖中所示,最後濺積在基質28上面,而 形成一網格36»繼而,該衝壓壓床會使衝壓元件300自雕 孔308’退出,而將上述電紋路材料之衝壓元件樣式,留置 在基質28之上層表面上。因此,一旦各衝壓元件300之底 表面已後退進入壓力板304内,該等壓力板304和模板312 ,將會彼此分開,藉以釋放電紋路材料320,俾使其可被 移動。此外,基質28可被移動,以便舉例而言,上述對應 衝壓元件300之樣式的次一版本,可設置在同一電路板之 另一基質28區域上面,或另一不同電路板之某一區域上面 〇 經濟部中央標準局員工消费合作社印衆 第10圖之實施例的變更形式係例示於第19圖中。誠如 第19圖中所示,此實施例有一附加構件,亦即,隔片構件 340,其在壓印程序或成形程序之期間,係位於模板312之 底部與基質28之上表面的中間,俾能在基質28上面設置成 電紋路材料320。該隔片構件340有一些隔片構件雕孔344 。各隔片構件雕孔344係與該等衝壓元件300對齊,而使彼 等可移動經過各壓力板304、模板312、和隔片構件340 » 重要的是,該等隔片構件雕孔344之寬度或橫向闊度,係 19 J---„-------裝------訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙银·尺度適用中國國家橾準(CMS ) Α4規格(210 X 297公釐) A7 413998 _______B7_ 五、發明説明(l6 ) tn n^i 1^1^1 an mf i TJ ,va (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁〕 大於該等壓力板304之雕孔308和模板312之雕孔308,的寬 度或橫向闊度。結果’不同於該等受迫移動經過模板312 之雕孔308'的電紋路,在此種電紋路材料320與隔片構件 340之隔片構件雕孔344中間,將存在有較大之餘隙或容許 度。隔片構件340之此種安排和組態,具有較大之隔片構 件雕孔344 ’可使其上表面已形成電紋路材料320之基質28 ’與該等隔片構件340、模板312、壓力板304、和衝壓元 件300之组合體間,彼此能夠輕易脫離β因此,有關基質28 上面所設電紋路材料320,在壓印程序過後可能會脫離、 或可能會與隔片構件340—起移動等任何趨勢,均將得以 免除,或基本上得以免除。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印聚 理應注意的是’要將網格36壓印在電路板206上面, 至少可有兩種方法。在第一種方法中’可使用一單獨之壓 床,其中’在其壓床(未示出)内設有一第一網格產生套 件’以及該壓床隨後可運作,而將同一之第一網格36,壓 印在多數基質區域之各區域上面,每—區域各係與一準備 形成之電路板206相對應。亦即,每一電路板基質區域, 係移位至上述產生套件之模板312的下方,以及該網格將 會被壓印在該電路板基質區域上面。隨後,一旦所需數目 之電路板,已具有上述與其上所加之第一網格產生套件相 對應的第一網格36,操作員便移去上述之第一網格產生套 件,並且以一第二網格產生套件取代它,以便能有一不同 之網格36,被壓印在上述電路板基質區域上面。因此,使 基質28再次對齊於上述第二網格產生套件新的一對板的下 20 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公楚) 鲤濟部中央標準局貝工消費合作社印製 413998 A7 . -_____Β7 五、發明説明(17 ) 方,基質28上正在製造之每一電路板基質區域,此刻便可 有不同之網格,被壓印在基質28之表面上(以及下層任何 先前所廢印第一網格36之電紋路24)。 就疊置或堆疊網格36之設置而言,當在一下層電紋路 頂面上故置一叠置電紋路24時,施加一充份的但不過多的 壓力是很重要的。此一充份之壓力,可使上述疊置電紋路 24之黏合劑薄膜’能適當地黏合在上述之下層電紋路24上 面’俾使此下層電紋路,不致因與上述疊置電紋路24接觸 ’而有破裂 '損傷、或不良之撞擊。隨同上述充份壓力之 施加’該壓床或衝壓組體,亦具有一個或多個止動器,彼 等係與該等衝壓元件300之移動有關聯。就該點而言,該 等止動器可限制該等衝壓元件3〇〇之移動,俾使一整置之 電紋路24,不致移動至一會對一下層電紋路24或基質28產 生不良撞擊之距離。亦即,一個或多個與婊等衝壓元件3〇〇 相關聯之止動器’在運作上可防止疊置之電紋路,會相對 於下層電紋路’做不當的、過大的移動。 以上在對應網格36業已壓印在各電路板基質區域過後 ’用以取代各網格產生套件之程序,可一再重複,直至每 一電路板包含所有需要之網格36為止》重要的一點是,可 注意到,在許多電路板之設計中,一網格36亦可以重複被 施加至電路板基質之同一區域上面,其中,每一次之施加 係與其他次施加呈偏置關係。因此,在製造一單一電路板 206時,可藉適當偏移基質28,而重複使用一單一網格產 生套件。舉例而言,參考第ΠΑ至uc圖,此等圖係例示 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公慶) {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 21 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 418998 A7 __、一___B7____ 五、發明説明(〗8) 在同一電路板基質區域上面,所重複使用之一單一網格產 生套件。亦即*此網格產生套件,可提供一對壓力板3〇4 和模板312,及一對衝壓元件300,俾可將一對電紋路24, 衝壓至一基質28上面。詳言之’在第11A圖中,所示之兩 個電紋路樣式320’正施加至上述之電路板基質區域上面 。在第11B圖中,該基質28業已在此電路板基質區域内做 了相當小量之偏移’以及上述如第11A圖中所用相同之衝 壓元件300,將再次被利用,以致一第二對偏置之電紋路 樣式320’可被施加至該電路板基質區域上面。緊跟此一 施加後’在第11C圊中,上述基質28已執行了另一次偏移 ’俾可將又一電紋路樣式320,施加至該電路板基質區域 上面。 因此,誠如熟於本技藝者所瞭解的,由於基質28之偏 移,可在極細微之容許度範圍内受到控制,本發明此刻所 揭示之電路板製造方法和裝置,可提供如第12圖中所示超 細的、緊密間隔的電紋路。此外,重要的一點是要注意, 亦可使用一單一網格產生套件,來設置一如第3圖中所示 堆疊方式下之電紋路24。亦即,一旦上述直接黏合在基質 28之表面上的電紋路24,業已舉例而言使用第UA至11C 圖中所例示之方法加以施加過,該基質28便可沿一相反之 方向偏移,俾在第3圖中所例示之偏置方式下,使用同樣 的壓力板和模板’做第二層電紋路24之後繼施加。 在製造印刷電路板206之第二實施例中,在設置後總 之網格36時,不是更換一網格產生套件,而是舉例而言使 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210χ 297公慶) 22 (請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 I -----訂------------- r ABPftv ml —If— ——^it 413998 A7 —__________B7_____ 五、發明説明(19) —系列毗鄰相間之網格產生套件,在一單獨之壓床内對齊 ’其中,各網格產生套件,係用以將其特定之網格36,壓 印在各電路板基質區域上面。因此,在此方法和系統製造 電路板206之期間,基質材料28係在各網格產生套件之一 系列成對的壓力板和模板下方移動,其中,每一連讀之電 紋路網格36,係當該等電路板基質區域,在成對之壓力板 和模板下方連續移動時,被加至其上。順便一提,理應注 意的是,在此實施例中,電紋路材料可在該等板間,與基 質28所執行之偏移,成9〇度做移動。 為進一步說明本發明之電路板製造程序,將參考第13 至16圊。在第13圖中,所示係一來自譬如一捲基質28之某 一部分的平板,其中,該等電紋路24和彼等相關聯之墊片 4〇,業已被製造在就一電路板206而言之電路板基質區域 上面。理應注意的是,即使在此一有關電路板206之電子 電路的簡單範例中,其中亦有許多交又區域32,彼等在先 存技藝式電路板製造技術中,將需要某種化學層壓之電路 ’以及其中潛在地在基質28内部,有著各種可用以使各個 經濟部中央標準局負工消费合作社印裝 一---;-------裝— i 11--訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電紋路24及/或彼等相關聯之墊片4〇,形成電氣連接之孔 洞。 在第14至16各圈中,所例示係一單一電路板網格36, 其中,每一此等網格係電路板基質區域4〇〇 (第13圖)上 面所設網格結構20之一子集❶此外,就第14至16各圖而言 ,利用本發明之方法和系統,便可將對應之網格36,壓印 在基質28上面。亦即,就第至16各圖而言,一成對之壓 本紙張尺度適用中國國家操準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) 413998 經濟部中央標準局貞工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(20 ) 力板304、模板312、和衝壓支座302所支持之配合衝壓元 件300等的對應網格產生套件,係設來就各該等圖,將各 電子電路樣式衝壓或壓印出來,並且將其設置在基質28之 表面上。因此,第14圖之電子電路420,可設置做為第一 網格36,而壓印至電路板基質區域400上面。繼而,第15 圖之網格430可壓印在同一基質區域400上面,以及最後, 第16圖之網格430亦可壓印在上述之基質區域400上面,而 完成第13圖之網格結構20。 第17園之流程圖可就本發明之方法,對彼等之步驟, 提供一高層次之說明。因此,一旦已設計好就電路板206 而言之網格結構20 ’在步驟504中,此網格結構20係分解 成可用以連續施加至各電路板基質區域4〇〇之網格36 »在 此一步驟中,該等網格36之決定,大體上係很直捷的,亦 即,許多不同的及合適的配置或設計可加以使用,彼等可 用本技藝中之一般技術來設置。 緊接步驟504 ’在步驟508中’係以·—個或多個具有一 壓力板304和模板312之網格產生套件,來配置一個或多個 壓床(彼等在本文中係集體指稱為網格結構施加器),所 設之對應衝壓元件300,係透過該等壓力板304和模板312 ,被固定在衝壓支座302上面。繼而,在步驟512中,係將 一電路板基質28和一網格電紋路材料320,提供給該電紋 路施加器,俾在該基質上面,製造成上述電路板之電子電 路。因此’在步驟516中,係依序將各配置網格施加器有 關之網格36,壓印在基質28之電路板區域上面。理應注意 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 24 . ^^1 1 1^—·— HI (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) f413998 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(21 ) 的是’此步驟在各電路板基質區域上面,可能僅提供一單 一之網格36,或者潛在地,可連續將大數量之網格36,施 加至各電路板區域上面。繼而,在步驟520中,決定是否 尚有另外之網格36,要壓印在各電路板基質區域上面。舉 例而言’若有五個此種網格36,要壓印在各電路板基質區 域上面’以及在步驟508之單一執行中,最多只有兩個此 種網格可加以壓印,則步驟508至步驟520,將會重複執行 三次。 在步驟524中’此步驟在執行上可與上述步驟5〇8至步 驟520不同步,該等電路板覆蓋2〇〇,具有已移除成之軟焊 井開口 204 ’以致該等設置在各井208底部之墊片40,能夠 有外部之進出口。 繼而,當網格結構20之所有網格36,皆已施加至各電 路板基質區域,以及所有電路板覆蓋200,皆已移除彼等 之開口 204時,在步驟528中,在每一電路板基質區域上面 ’施加一覆蓋200,並且以壓力和熱量兩者被層壓至該等 區域上面。理應注意的是,在此層壓程序之一實施例中, 各施加覆蓋之電路板基質區域,係包封在一橡膠模具内, 以及在15 psi之壓力下受到500°F溫度之加熱。在此層壓輕 序期間,覆蓋200内之樹脂會流進電紋路24四周之裂缝中 ’藉以將彼等包封起來。此外,其用以將網格結構20黏合 至電路板基質區域上面之壓感黏合劑,係一介電質材料, 俾可避免網格36間做不當的之連接。 就上述熱量和壓力之施加而言,基本上該復蓋村料要 本紙張尺度適用中國國家標準(CN:S ) A4規格(210X 297公釐〉 —^1 - - 11= --1 I -----s n^— « ^^^1 —I- ί - -i ^^^1 一·eJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 413998 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(22 ) 能夠在一與所成網格結構20之厚度或橫裁面相平行或大致 相平行之方向上流動。在不平行之方向上,諸如在與該流 動平面相垂直之平面内,該覆蓋材料應不會流動,或其大 致上沒有流動。若上述平行或大致平行之流動,被界定為 Z方向,則此種材料之流動會受到限制,以致該材料將不 會在X和Y平面内移動或流動。結果,該可流動之材料將 不會沿該網格之不同截面向外移動。為達成此一目地,當 覆蓋材料正受限於向外方向之際,整個覆蓋和網格結構上 面係施加相等之壓力。在一實施例中,該覆蓋材料不僅與 上述所有網格36定位後所施加之覆蓋200相關聯,上述基 質28亦係以相同於或類似於覆蓋材料之材料製成,故該基 質材料亦會在平行於或大致平行於相對網格結構20之厚度 或橫載面的方向上產生流動。 在步驟532中,將軟焊料提供給每一最後層壓而成之 電路板的軟焊井208内,係本技藝中所習見者。舉例而言 ,如同本發明之同一發明人,在美國專利編號第4,985,601 號中所傳授者。最後,在步驟536中,此時層壓成電路板 之覆蓋200外部上面所遺留任何多餘之軟焊料將會加以移 除。 在電路板206業已依照第17圖之流程圖製成後,該等 電路板上面可安裝各個電氣組件,詳言之,第i8A和18B 圈係例示如何將電氣組件安裝在以上所製電路板之一實施 例°因此’參考第18A圖,來自舉例而言一積體電路(未 不出)之引線604可加以定位,而使各引線之自由端接觸 本纸張尺度it财11畔縣(eNS ) A4規格(21Qx297公趁) 26 ^^1 ^^1 ^^1 ^^1 - - - —m tJRr I ^^1 ^^1 - - - - j- ^^1 TV -¾-=6 (請先閡讀背面之注意事磺再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 413998 A7 ___^___ B7五、發明説明(23 ) 到一電路板井208之底部。理應注意的是,在井2〇8内部, 如第17圏之步驟532’業已殿積有一層類似軟焊料等可再 流動之導電材料,此軟焊料在此圖之井中,在文鱧上被描 綠成標記<508之體塊,以及彼等橫截面係以斜線繪出。因 此’ 一旦該等引線6〇4之自由端業已定位,該電路板會受 到加熱’而使上述可再流動之導電材料,熔融於該等井2〇8 内,以及繼而流進該等引線604之自由端的四周。因此, 第18B圖係例示上述可再流動之導電材料6〇8,接觸到一 引線604之結果β亦即,上述可再流動之材料將會環繞在 引線604之四周,並且某種程度地遷移至引線上面。因此 ,當電路板206冷卻時,該等引線608便會固定附著在井2〇8 内’其中’上述可再流動之材料6〇8,可在各引線608舆彼 等位於對應井内之對應墊片40中間,提供導電性。 重要的一點是要注意,以上所製之電路板,要較舉例 而言FR4標準環氧玻璃電路板等之標準電路板,對熱有更 高的抵抗力。亦即,以上所製之電路板,可曝露在高至4〇〇 Τ之溫度下,而不致遭受損害,而典型之FR4電路板,則 在135 F之溫度下,便會遭受損害D 另一重要之點是要注意,藉著該等壓力板和模板之形 狀的修改,本發明便可用以將電路板紋路,放置在迄今未 加預期之廣泛種類的物件上面。亦即,舉例而言,配置該 等壓力板和模板,使不呈扁平狀,而使彼等具有配合之圓 柱形,以及彼等之模板312,亦具有相對應之圓柱形底面 ’以便能與一圓柱形基質之某些部分配合,則便可將一電 (CNS ) A4規格(210X 297公釐) 27 (讀先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈 -9 • n n I I · B7 五、發明説明(24 ) 路板網格36,壓印在此種圓柱形基質上面。詳言之,一網 格36可被壓印在一圓枉形電機致動器上面β在本發明之範 圍内’ ▲然亦可以有其他諸如自動趙嵌板(auto body pa-nel) 之内部輪廓等形狀和輪廓。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (諳先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第20和21圖中所例示,係另一用以在基質上施加疊置 電紋路之實施例。其可自一電紋路材料板,切割出或另外 分開出電紋路’以及繼而將此等電紋路,放置在基質上面 ,其所用的不是衝壓元件300等物,而是一受控之爆發力 。詳言之’誠如第20圊所見’此簡圖所示係一壓力容器6〇〇 。此壓力容器600内界定有一充氣室604*此等壓力容器6〇〇 和充氣室604,在配置上可與一能夠被控制產生一預定之 或所需大小之爆發力的裝置_起運作。亦即,該充氣室604 在運作上係與一可產生爆發力的裝置相連通,故其產生之 爆發震波,可被充氣室604所感受或接收。亦如第2〇圖所 例示,一電紋路材料608板在與充氣室604之相對位置上, 可使其承受到上述受控爆發力之結果。與其他實施例類似 ’電紋路材料60 8板係叠置在一模板612之外表面上。此模 板612有一雕孔616。如同其他之實施例,此等雕孔616係 界定成一工具或一通路,藉以將該等電紋路與上述電紋路 材料608板分開,而被定位在及附著在一基質62〇上面。 參考第21囷’此簡圖係例示使用一受控爆發力,將許 多設置成之電紋路624,固定在基質62〇之上表面。詳言之 ,將上述電紋路材料608板,與充氣室604做適當之相對定 位,以及使基質620適當定位,而與上述電紋路材料6〇8板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 413996 A7 B7 五、發明説明(25 ) 結合’便可產生一力量或壓力,而自上述電紋路材料608 板之其餘部分,切割出、切斷開、或者分開成該等電紋路 624。就此點而論,上述用以產生爆發力或震波之裝置, 將會被啟動或觸發。此一裝置,包括其會引發爆發力之組 成分或材料,在組態上為產生一預定之力量或壓力,其可 適度地使電紋路624被切斷,以及使其在此一力量或壓力 下移動,經過模板612之雕孔616,直至彼等接觸到基質620 為止。誠如所瞭解的,上述產生之爆發力震波之大小適足 以均勻施加,俾使電紋路624在形成上具有平直的或基本 上平直的邊緣’而不致對基質620上面所成之電紋路624, 造成損傷或危及其完整性和用途。 雖然本發明之較佳實施例,業已在一電路製造之上下 文申加以說明’理應瞭解的是,本發明可適用於多種應用 例中。在設置一疊置或堆疊材料線之產品或程序中,可將 本發明之裝置和方法系統併入。相關地,該等堆叠線或紋 路並非必屬導電性的》 本發明以上說明在呈現上係基於例示及說明之目地。 此外’其說明並非意欲將本發明限制在本文所揭示之形式 中。結果’在相關技藝之技術和知識範圍内,與以上揭示 說明相符合之變更形式和修飾體,均係在本發明之範圍内 。以上所述之實施例,意欲進一步解釋目前所知可實行本 發明之最佳模式,以及使得其他熟於本技藝者,能在如所 示或其他之實施例中’依據彼等特定之應用例所需之各種 修飾形式和本發明之用途,來利用本發明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 1 I- ι»Ι I ...... ^^1 (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印繁 413998 A7 B7 五、發明説明(26 ) 元件編號對照 24、24a、24b、24c ' 624 214...轴線 ...電紋路 216、604、608...引線 20...網格結構 220…軟焊芯 32…交叉區域 300...衝壓元件 28、620...基質 302...衝壓支座 36、36a、36b、36c ...網格 304...壓力板 40、204...墊片 308、3081、308".·.雕孔 44a、64...導體 312 612...模板 48、48a、60、68... 絕緣體 320 608...電紋路材料 52、52a...黏合劑 320...電紋路樣式 56...磁性媒體 340...隔片構件 56、66...段 344...隔片構件雕孔 70···塑料 316...脫模敷料 72...寬度 400...電路板基質區域 7 6...間隔 420…電子電路 200...覆蓋 430、440...網格 204...開口 600.·.壓力容器 206...電路板 604...充氣室 208...井 608...導電材料 212...積體電路晶片 616...雕孔 (讀先閣讀背面之注意事項再填寫本I ) 麥------'1T---- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格U〗0X297公釐) .30 -

Claims (1)

  1. 申請專利範圍 413998
    燻請委員明示,太负较;後是否變更原實質内容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第86119613號申請案申請專利範圍修正本88 〇8 19 1.—種製作網格結構之方法,其包含: 提供複數個遇長^的線網格,包括篦一網坆和 第二網格;以及 .將一基質相對於機械裝置定位,該埤械裝晉用辛 將該等複數網格處於該基質上,I中該第一網故 致i少部份係與該_篇二網格之都份吉桩垃崎。 2_如申請專利範圍第丨項所申請之方法,其中,多數網格 包含.一些導電紋路,和一些可與此等導電紋路形成 電氣連接之墊片。 3.如申請專利範圍第2項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使一第一網格之第一導電纹路,有部分與一第 二網格之第一導電紋路的一部分憂置。 4·如申請專利範圍第3項所申請之方法’其中,第二網格 包含一與該第二網格之第一導電紋路相接合之第一絕 緣體,以及其中,第二網格之第一導電紋路,有部分 係使用該絕緣想,與第一網格之第一導電紋路的上述 部分形成絕緣。 5.如申請專利範圍第3項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使一第一網格之第一導電紋路的上述部分,與 一第二網格之第一導電紋路的一部分疊置。 6·如申請專利範圍第丨項所申請之方法,其中之設置步驟 包含’就胃機械裝置的吝個徐壓元件移動經過一壓力 板,並與一材料接合,二網格係從該封粗而揾徂你 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 米------訂------—------- • i 31 申請專利範圍 413998
    燻請委員明示,太负较;後是否變更原實質内容 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第86119613號申請案申請專利範圍修正本88 〇8 19 1.—種製作網格結構之方法,其包含: 提供複數個遇長^的線網格,包括篦一網坆和 第二網格;以及 .將一基質相對於機械裝置定位,該埤械裝晉用辛 將該等複數網格處於該基質上,I中該第一網故 致i少部份係與該_篇二網格之都份吉桩垃崎。 2_如申請專利範圍第丨項所申請之方法,其中,多數網格 包含.一些導電紋路,和一些可與此等導電紋路形成 電氣連接之墊片。 3.如申請專利範圍第2項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使一第一網格之第一導電纹路,有部分與一第 二網格之第一導電紋路的一部分憂置。 4·如申請專利範圍第3項所申請之方法’其中,第二網格 包含一與該第二網格之第一導電紋路相接合之第一絕 緣體,以及其中,第二網格之第一導電紋路,有部分 係使用該絕緣想,與第一網格之第一導電紋路的上述 部分形成絕緣。 5.如申請專利範圍第3項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使一第一網格之第一導電紋路的上述部分,與 一第二網格之第一導電紋路的一部分疊置。 6·如申請專利範圍第丨項所申請之方法,其中之設置步驟 包含’就胃機械裝置的吝個徐壓元件移動經過一壓力 板,並與一材料接合,二網格係從該封粗而揾徂你 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 米------訂------—------- • i 31 8 8 8 8 ABCD 413998 六、申請專利範圍 該基質上。 7.如申請專利範圍第6項所申請之方法,其中之設置步驟 1^1 m ^^1 » - -I m In -. - -言. (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁) 包含,使用一模板,在第一網格接觸到基質前,經由 其使第一網格移動》 8_如申請專利範圍第1項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使用莖機械裝琶之一第一組衝壓元件,使該基 質相對於此第一組衝壓元件做移動,以及使用一第二 組衝壓元件,丛^將一第二網格設置在該基質上面。 9. 如申請專利範圍第1項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使用莖機械裝置之一第一組衝壓元件,繼而, 以一第二組衝壓元件取代第一組衝壓元件,接著使用 此第二組衝壓元件,丛I在該基質上面形成一第二網 格。 10. 如申請專利範圍第2項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,設置一導電材料和一與此導電材料相接合之絕 緣體材料,接[形成一具有-些導電紋路之網格, 母一導電紋路係巷置在一絕緣趙上面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 H.如t請專利範圍第2項所申請之方法,其 包含,在整置該等導電紋路之際,使該等塾片=露轉 U·如申請專利範圍第旧所中請之方法,其中尚包含,在 -覆蓋與該等多數網格接合後’對料多數網格施加 熱量及壓力。 以如申請專利範圍第12項所申請之方法,其中之施加步 冑步驟包含,使該覆蓋材料流動,以及使其大 ( CNS ) A4iys. ( 210x2^* ) ---— 32 413998 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 ~ 在該網格部分四周β Η‘如申請專利範圍第13項所申請之方法,其令之施加步 驟步鄉包含,沿該網格厚度之方向,提供—大致相等 屢力,同時不在該網格厚度之方向上,大致限制上述 可流動之覆蓋材料做移動。 15. 如申請專利範㈣1項所中請之方法,其中之施加步驟 步驟包含’使里屋一具有第一組雕孔之壓力 板,和一具有第二組雕孔之模板,相對於該基質做定 位;經由第一組雕孔移動該等衝壓元件;以及接著經 由上述模板之第二組雕孔移動一第一線網格,而其中 之第一組雕孔和第二組雕孔,係在上述定位步驟前之 大致相同的時間下形成的β 16. —種包含多數具有長度之線網格之裝置,其包含: 一基質; 一具有多數與該基質相接觸之線的第一網格; 具有多數線之第二網格,其中,第二網格有一 部分第一線,係與第一網格之一部分第一線形成接觸 ’以及第二網格之第一線的其餘部分,係與該基質形 成接觸」其中該第一和第二網格係利用機赫裝置設置 於該墓皙卜〇 17·如申請專利範圍第16項所申請之裝置,其中,所有網 格之所有線,除該等與其他線接觸之處外,大致係包 含在相同之平面·内。 18.如申請專利範圍第16項所申請之裝置,其中,該基質 本紙張从適用中晒家標胁(2獻297公幻 ^iT------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 33 8 8 8 8 ABCD 413998 六、申請專利範圍 有一外表面,以及所有網格之所有線,至少有部分係 與該基質之上述外表面形成接觸。 I 1^1 ·- —I— I I * ......- I-I a^n -I . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 19. 如申請專利範圍第16項所申請之裝置其中,該第一 網格包含一些墊片,此等墊片係與該基質接觸,以及 其中使用一覆蓋,將該等線覆蓋,同時使該等塾片外 露。 20. 如申請專利範圍第μ項所申請之裝置,其中,第二網 格之每一線包含:一導體、一與此導趙接合之絕緣艘 、和一與此絕緣體接合之黏合劑,以及其中,該等絕 緣體中之一有一部分,係疊置在第一網格之一導體中 的一部分上面。 21. 如申請專利範圍第16項所申請之裝置,其中,第二網 格大部分之線係與該基質接觸,俾在第二網格此一大 部分之線與第一網格線中間,界定出一空間。 22. 如申請專利範圍第19項所申請之裝置,其中之每一墊 片係保持不含導電線和其他塾片之疊置部分。 23·如申請專利範圍第16項所申請之裝置,其中,第一網 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 格包含一些墊片,以及該等第一和第二網格之每一線 包含導電紋路,以及所有此等導電紋路’或者廷伸至 與該基質形成接觸,或者疊置在其他與該基質相接觸 之導電紋路上面β 24+如申清專利範圍第丨項所申請之方法,其中之設置步截 包含,在一空間内形成壓力,俾至少將該等多數線網 格中之一,自一材料板分開。 本逋用中菌國家揉李(CNS ) -—- 34 9b 9 ABC 8 D 六、申請專利範圍 25.如申請專利範圍第1項所申請之方法,其中之設置步驟 包含,使用一爆發力震波,至少將該等多數線網格中 之第一個,自一材料板分開。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -5. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 35
TW086119613A 1996-06-24 1997-12-23 Latticework with plurality of overlying lines TW413998B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/668,858 US5829127A (en) 1996-06-24 1996-06-24 Latticework with plurality of overlying lines
US08/756,768 US6112407A (en) 1996-06-24 1996-11-26 Latticework with plurality of overlying lines

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW413998B true TW413998B (en) 2000-12-01

Family

ID=27100005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW086119613A TW413998B (en) 1996-06-24 1997-12-23 Latticework with plurality of overlying lines

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6112407A (zh)
EP (1) EP0907985A4 (zh)
JP (1) JP2000515681A (zh)
CN (1) CN1225752A (zh)
AU (1) AU3574597A (zh)
TW (1) TW413998B (zh)
WO (1) WO1997050148A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112738995A (zh) * 2020-12-23 2021-04-30 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及及其生产工艺和音圈马达

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100404148C (zh) * 2005-01-25 2008-07-23 刘清松 塑胶板材、片材和薄膜的线涂布方法及设备
US8119921B1 (en) * 2007-12-13 2012-02-21 Force10 Networks, Inc. Impedance tuning for circuit board signal path surface pad structures

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2753619A (en) * 1952-10-23 1956-07-10 Albert W Franklin Method and apparatus for stamping and adhering conductive elements to nonconductive bases
US3678577A (en) * 1969-09-25 1972-07-25 Jerobee Ind Inc Method of contemporaneously shearing and bonding conductive foil to a substrate
US3911716A (en) * 1971-05-21 1975-10-14 Jerobee Ind Inc Circuit board, method of making the circuit board and improved die for making said board
US4363930A (en) * 1980-02-04 1982-12-14 Amp Incorporated Circuit path conductors in plural planes
US4356627A (en) * 1980-02-04 1982-11-02 Amp Incorporated Method of making circuit path conductors in plural planes
US4869767A (en) * 1985-05-03 1989-09-26 Hallmark Cards, Incorporated Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
KR0158868B1 (ko) * 1988-09-20 1998-12-01 미다 가쓰시게 반도체장치
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US5260168A (en) * 1989-10-13 1993-11-09 The Foxboro Company Application specific tape automated bonding
US5046238A (en) * 1990-03-15 1991-09-10 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
EP0454447A3 (en) * 1990-04-26 1993-12-08 Hitachi Ltd Semiconductor device assembly
EP0478320A3 (en) * 1990-09-28 1993-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing printed circuit board
US5274912A (en) * 1992-09-01 1994-01-04 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5309629A (en) * 1992-09-01 1994-05-10 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5329695A (en) * 1992-09-01 1994-07-19 Rogers Corporation Method of manufacturing a multilayer circuit board
US5401913A (en) * 1993-06-08 1995-03-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board
WO1995031886A1 (fr) * 1994-05-13 1995-11-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Plaquette a circuit imprime multicouche et sa production, et plaque de transfert et sa production

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112738995A (zh) * 2020-12-23 2021-04-30 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及及其生产工艺和音圈马达
CN112738995B (zh) * 2020-12-23 2022-04-29 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种具有金属电路的基座及其生产工艺和音圈马达

Also Published As

Publication number Publication date
EP0907985A1 (en) 1999-04-14
CN1225752A (zh) 1999-08-11
EP0907985A4 (en) 1999-09-22
JP2000515681A (ja) 2000-11-21
WO1997050148A1 (en) 1997-12-31
AU3574597A (en) 1998-01-14
US6112407A (en) 2000-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5528001A (en) Circuit of electrically conductive paths on a dielectric with a grid of isolated conductive features that are electrically insulated from the paths
US5584120A (en) Method of manufacturing printed circuits
TWI386140B (zh) Flexible multilayer circuit board
TW530377B (en) Structure of laminated substrate with high integration and method of production thereof
KR100792525B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
KR100746361B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
US5303618A (en) Via hole punch
JPH0645765A (ja) 多層セラミック基板の製造装置
US20160087325A1 (en) Processes For Forming Waveguides Using LTCC Substrates
JPH02129994A (ja) 導電性回路部材及びその製造方法
JP2005142573A (ja) 多層印刷回路基板及びその製造方法
TW413998B (en) Latticework with plurality of overlying lines
JP2001351702A (ja) シート状コネクターおよびその製造方法並びに電気的検査装置
TW486799B (en) Semiconductor device and its manufacturing method
JP2000227952A (ja) 非接触icカードの製造方法
US5829127A (en) Latticework with plurality of overlying lines
KR20160132462A (ko) 마더 세라믹 기판, 세라믹 기판, 마더 모듈 부품, 모듈 부품 및 마더 세라믹 기판의 제조 방법
JP4209574B2 (ja) 半導体部品実装済部品の製造方法
JP3135435B2 (ja) 回路基板の電極接続方法
JPH1140943A (ja) セラミック成形体の製造方法
JP2008003681A (ja) 無線icタグとその製造方法
JP2004111651A (ja) 配線回路基板の製造方法
WO2015197017A1 (zh) 制造含有导电通孔的基板的方法及导线基材集成体
JP2004299147A (ja) セラミックグリーンシートの積層装置及び積層方法
JP6763754B2 (ja) 半導体素子取付用基板端子板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees