TW407351B - Integrated circuit board combining external contact zones and an antenna, and process for manufacturing such a board - Google Patents

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Description

A7 B7 五、 4G7351 發明説明（ 業界應用領垃 ^發明係關於一種積體電路板器件及此種板之製法。 特別係關於一種積體電路板其可藉接觸傳輸資料或藉天線 亦即未接觸傳輸資料操作。 it前技術及待由本發明鮮決之問顯 已知板可使用藉接觸傳輸資料或使用未接觸傳輸資料 操作。歐洲專利案EP 0706152敘述此種板。其提供二積艘 電路：一者用於透過接觸使用板，另一者用於未接觸而透 過天線使用板。此種板之缺點為由於使用二積體電路及其 構造故昂貴。 也已知一種板其僅使用單一積體電路及其使用透過接 觸傳輸資料及未接觸傳輸資料二者操作^ US 5598032教 述此種板。其有一種模組可支援積體電路》此模組係由外 在接觸區由絕緣體隔開及積體電路固定於其上方組成。介 於積體電路與外在接觸區間需要連結；連結通常係藉接線 提供。模組有其它連結連結積體電路至天線。此種板之缺 點為此模組可被移除而未破壞其資源如此可被偽用。另一 缺點來自於模組之製造複雜因而涉及高成本。 解決問題之手段及操作槿熊 特定言之’本發明係關於一種積體電路板，其包含一 撐體，一長條固定於撐體上，一穴至少部丨份界定於撐體及 /或長條’ 一積體電路設置連結端且位於穴内，一天線設 置連結端子且配置於撑體與長條間，及外在接觸區連結於 另一連結端子’該積體電路係連結於天線及外在接觸區二 本紙烺尺度诮用中國囤家標卑((、NS ) Λ4規格（210X297公f ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •I I裝---1
、1T 線 4 407351 A7 ~~~—___；__B7五、發明説明（2 ) 印靛
者’其特徵為前述連結端子係設置於積體電路之兩相對連 結端且分別連結於該端。 ! 本發明提供積體電路埋置於板内以防偽用。本發明允 許藉由設置且直接連結積體電路於板而降低板之製造成本 。其亦簡化板之製造。此等優點由後文說明過程將顯然自 明。 撐體及長條概略係由塑膠材料製成《前述穴可形成於 撐體或長條’或也可界定於由撐體及長條組成的總成。穴 包含撐體與長條間之一空間。穴意圖罩住積體電路。積體 電路設置有連結端。天線設置有連結端子係配置於樓體與 長條間。如此允許天線受到保護而可防止其外露。外在接 觸區藉接觸而收集資料。外在接觸區較佳以非可去除式埋 置於板内。其連結於連結端子，連結端子連結外在接觸區 至積體電路。積體電路係利用天線連結端子連結於天線及 利用連結於外在接觸區之連結端子連結至外在接觸區二者 。此等連結端子係設置於積體電路之兩相對連結端且連結 至積體電路之該對應連結端。此種總成之特點可防止產生 模組；也防止外在接觸區與連結端間之接線。連結端子總 成係直接連結至積體電路之對應連結端，如後文可知，可 選擇性插置導電凸件連結。 天線可有多種構造》可為電磁線圈、如此特別包括線 匝·本例中’天線可通過積體電路下方’該積體電路界定 一群連結端子連結至二總成之外在接觸區因此線E通過二 總成間。此種構造可防止天線通過線匝連結。線匝縮窄為 1^:-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1ΤΓ !. . 1« - I I . ---------- I 1 I -I · 407351 A7 ------------B7 五、發明説明（3 ) 線ϋ通過連結端子二總成間所需β例如天線可由熱衝鍛產 生或，沈積導電材料線或藉網版印刷導電油墨或導電樹脂 ’或藉凹版印刷或膠版印刷產生。熱衝鍛特別描述於歐洲 專利ΕΡ 0 063 347。可形成切槽容納天線◊切槽可形成於 撐體或長條或於撐體及長條組成的總成。 外在接觸區較佳藉熱衝鍛形成。最常見連結軌連結外 在接觸區至個別連結端子；此種情況下，外在接觸區、外 在接觸區之連結端子及連結軌例如可藉熱衝鍛同時產生。 積體電路以無法去除方式牢固固定於穴内。為了達到 此目的通常黏合積體電路。可使用各向異性黏著劑；其有 助於連結端子與積體電路之連結端間的連結。也可使用絕 緣黏著劑’·其允許非意圖連結的不同導電元件徹底隔離。 沈積於至少積體電路之某些連結端及/或連結端子之 導電黏著劑也允許固定及連結積體電路。 導電凸件至少可存在於積體電路之某些連結端及/或 存在於某些連結端子；其輔助積體電路之連結端與對應連 結端子間之連結。當使用絕緣黏著劑時，以控制壓力施加 積體電路可壓迫黏著劑至接觸點，於存在有導電凸件時尤 為如此；如此，介於連結端子與積體電路之連結端間獲得 良好連結，選擇性可透過導電凸件連結。使用各向異性黏 著劑時，於接觸點擠壓黏著劑允許良好電連結’於有導電 凸件存在時尤為如此。導電凸件係由導電材料例如金屬戋 導電黏著劑製成。導電黏著劑也沈積於至少某些導電凸件 而執行連結。 本紙張尺度剌巾目料((TNS ) Λ4規格（2丨GX297公f HH -.1 - II I - - m In I ^^1 n^i I - .. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
*1T -------------- A7 Γ7—---^__ 五、發明説明（4 ) 保護性樹脂設置於積體電路上方及周圍以保護積體電 路0
I 根據本發明之一具體例，外在接觸區及外在接觸區之 連結端子可設置於長條上。特別於本具體例，較佳使用二 或多個導電凸件疊置於連結端與對應連結端子間；如此有 助於當待連結之對應元件間距大時，輔助連結端與對應連 結端子間之連結β 根據又一具體例’外在接觸區及天線可設置於撐體上 0 本發明亦係關於一種製造積體電路之方法，該積體電 路設置有連結端子，該方法包含生產一種構造包含生產一 種構造，其包含一撐體，一長條固定於該撐體，一天線設 置有連結端子且配置於撐體與長條間及一穴至少部份界定 於撐體及/或長條，其特徵為該方法包含生產外在接觸區 其係連結至連結端子，連結端子總成係設置成對應於積體 電路之連結端之構型；及其特徵為包含藉所謂之「倒裝晶 片」總成至連結端子而設置及連結積想電路之步驟。 「倒裝晶片」表示一種操作其本身為已知且述於歐洲 專利案No. 0688051 ’包含固定積體電路及連結至對應連 結端子。 根據一種可能，天線可藉熱衝鍛沈積彳。也可藉沈積導 電材料線生產，或藉網版印刷導電油墨或導電樹脂或藉凹 版印刷或藉膠版印刷生產。 製程包括於撐體或於長條或於撐體與長條組成的總成 )、紙张尺度適用中國國家標埤(CNS ) Λ4規格（210父297公楚) ~ 一 -------I ------ΐτ------.^ - - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經满部Ψ"^^Γ^Μ-Τ消价合竹社印V A7 ---____ B7 五、發明説明（5 ) ^〇73h~l ~~ ~ 形成一切槽，此切槽意圖用於罩住天線。 ^熱衝鍛過程中特別由於蠕變造成厚度增加容易出現 於撐體及/或長條上；此種厚度增加例如可利用扁平工具 而整平。 根據本發明之特殊製法包含使用一種黏著劑其於硬化 過程中塌陷，此種黏著劑可改良連結端子與積體電路間之 接觸，當積體電路板為撓性時尤為如此。根據一種製法， 外在接觸區及天線可於相同操作生產。 s亥方法包括產生導電凸件。可藉熱超音波熔化接線形 成。此種熱超音波熔化本身為已知。 具體例 附園舉例說明本發明。 第1圖顯示根據本發明之板之範例具體例之頂視圖： 第2圖顯示於第1圖板上含有積體電路之區之放大部份 頂視圖； 第3圖顯示板之同第2圖之區之放大部份頂視圖，但未 顯示保護性樹脂； 第4圖顯示第2圖之剖面IV-IV ; 第5圖顯示第2圖之剖面V-V ; 第6圖顯示板之同第2圖之區之放大部份頂視圖，但未 顯示保護性樹脂或積體電路； （ 第7圖顯示設置於切槽於其中配置天線之撐體之透視 圖； 第8至16圖顯示根據本發明之板之製法實例之主要步 ^紙张尺度適用中國囤家標卒((’NS > Λ4規格（210X297公楚) " ' i------IT------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經滅·,外中火柺準而B.T消价合作社印纪
4G7351 a? ___B7 五、發明説明（6 ) 驟； 第17至21圖顯示根據本發明之板之製造例；及 ! 第22至27圖顯示根據本發明之板之另一製造例。 將參照第1至7圖說明根據本發明之板之第一範例具鱧 例。此種板C包括積體電路1，撐體2，長條3固定於撐體 及穴4至少部份界定於撐體及/或長條。於例中穴係利用窗 23割入長條形成。穴之底係由撑體2形成，積體電路設置 有連結端5且設置於穴内。天線設置有連結端子7其出現於 穴底’係配置於撐體與長條間。外在接觸區8連結至連結 端子9 ’其係設置於穴底。積體電路連結至天線及外在接 觸區二者。連結端子7，9之總成係設置於積體電路之兩相 對連結端且連結至積體電路之對應連結端。 於第1至7圖之具體例形式中，天線包括線匝1〇，沈積 於切槽u。外在接觸區之連結端子群集成為二總成（12及13) 故天線線匝通過二總成間。於第6圖可見其顯示於一邊（可 見線E段之左邊）由三外在接觸區連結端子組成之總成12 ，及於另一邊（可見線匝段之右邊）由三外在接觸區連結端 子組成之另一總成13。 天線線E於其通過二總成間有縮窄部14。撐體具有切 槽11及天線係設置於切槽内。外在接觸區8藉連結軌15連 結至個別連結端子9，連結軌係順著窗之丨傾斜邊24延伸。 積體電路係藉絕緣黏著劑16固定。其於全部連結端有導電 凸件Π »保護性樹脂18塗布於積體電路且保護之。保護性 樹脂及黏薯劑可選擇性具有相同性質。 本紙張纽制㈣晰:轉(^T^ST^X297公灌Γ --------—裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) *11 ^------ 9 407351 Α7 Β7
發明説明（ 參照第8至16圖，現在敘述根據第1至7圖之板之製法 實例
I 切槽11機製於撐體。也可使用直接設有切槽的撐體， 例如以模塑塑膠生產，如第8圖所示。天線沈積於切槽内 ，第9圖顯示此種操作結果。天線例如可藉熱衝锻沈積於 撐體。也可藉網版印刷導電油墨或導電樹脂沈積，或藉凹 版印刷或藉勝版印刷生產。也可經由沈積導電材料接線形 成。然後長條固定於撐體；長條設置於窗其露出天線之連 結端子（第10圖）。第11圖以剖面示意顯示外在接觸區、外 在接觸區之連結端子及連結軌如何連結外在接觸區至外在 接觸區之連結端子’可以一次操作藉熱衝鍛產生。第12圖 以剖面圖顯示熱衝鍛結果。與此操作分開，導電凸件17目 前業界稱做「隆塊J係沈積於積體電路連結端。藉已知方 式多個相同積趙電路界定於同一基材或成「晶圓」。最終 模切此基材產生個別積體電路。導電凸件係於模切基材之 刖於各個積體電路上形成。圖解說明於第13圖，其中顯示 於模切前部份基材之剖面圖，各個積體電路已經包括其凸 件。模切（屬於習知且未顯示）產生個別積艘電路後，其中 一者（第Η圖）被升高及於穴内旋轉而固定於該處並連結於 連結端子（第15圖）；此乃「倒裝晶片」㈣。連結端子之 配置可各個別對應於界定於積體電路之連結埠。第14及15 圖中黏著劑沈積於穴内，積體電路設置於穴H然積體 電路可以黏著劑塗布然後黏合於穴。較佳具趙例中，硬化 時塌陷之黏著顧於黏合龍電路；然後設置於積體電路 本紙張尺料则’賴丨料(('NS ) ( 2)0χ297^Γ5--' I I - I I - - -I —I 1 I ! --I - ·- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .·- I ί I · • - -I ? 10 A7 B7 ^C7351 五、發明説明（ 連結端之導電凸件被施加迫牴連結端子，如此改進電接觸 。然，保護性樹脂沈積於穴内。此種操作結果以剖面顯示 於第16圖。 第17至21圊顯示根據本發明之板之另一具體例。第17 圖顯不根據本具體例由板上方之部分視圖。設置於長條之 二窗20允許接近板之外在接觸區。 第18圖顯示板之部分頂視圖，其中長條及保護性樹脂 皆被去除* •第19圖顯示撐體之部分頂視圖。切槽u存在於此撐體 。天線設置於切槽内。外在接觸區設置於撐體之接近穴之 上表面上。連結端子皆設置於切槽底。切槽具有傾斜邊19 :連結軌順著傾斜邊之外廓延伸4未⑽本發明之範圍 做出多種變化：例如傾斜邊可於切槽緣不存在或存在於全 部或部份切槽緣。本具體例之優點來自於設置有連結端子 之天線及由外在接觸區、外在接觸區之連結端子及連結外 在接觸區至外在接觸區連結端子之連結軌形成的總成二者 可於單一操作同時生產。全部此等元件例如可藉熱衝鍛生 產。 第20及21圖為根據本具體例之板之部分剖面圖。 第22至27圖顯示根據本發明之板之又另一具體例。 第22圖顯示根據本具體例之板之部分頂視圖。 第2 3圖顯不根據本具體例之板之部分頂視圖而未顯示 保護性樹脂。 第24圖顯示根據本具體例之板之部分頂視圖，而未顯 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝------訂
11 407351 a? _______ B7 五、發明説明（9 ) ~~ ' 示保護性樹脂或積體電路。長條設置有穴4 ;此穴具有— 底22,成長條之部件。二孔扣21貫穿穴底成形，孔口允許 積體電路與天線間連結，而天線係位於撐體與長條間。 第26圖為根據本具體例之板之部分剖面圊。特別顯示 穴之底22及設置於此穴底之孔口 21之一。二導電凸件I?養 置而允許積體電路與天線間連結。較佳具體例中，連結於 天線之導電凸件係經由沈積一滴導電黏著劑產生，而連結 於積體電路之導電凸件係由熱超音波熔化金屬線產生。如 此，於長條已經沈積於設置有天線之撐體後，一滴導電黏 著劑可沈積於孔口 21内。天線之連結端子相對於切槽升高 俾輔助天線與積體電路間之連結。 第27圖為根據本具體例之板之部分剖面圖。長條底隔 開天線與積體電路，此乃本具體例之一優點。又一優點來 自於其於一方面生產天線於撐體，另一方面獨立生產附有 外在接觸區之長條，天線之連結端子，及連結外在接觸區 與外在接觸區之連結端子之連結軌。 第25圖顯示設置有切槽之撐體之透視圖，切槽中設置 天線。也示例說明本具體例之優點：於寬度方向有愈多空 間可容天線於積體電路下方通過，此點於連結天線之連結 端設置於積體電路之兩相對角隅時更明顯。 本紙張尺度躺巾闯1¾諸平（（，NS ) Λ4規格（21GX297公疫） n I n n - I I I -- I . * . · (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 、1Γ 12 4C7351 A7 B7 五、發明説明（10 ) 元件標號對照 1 積體電路 2 撐體 3 長條 4 穴 5 連結端 6 天線 7， 9 連結端子 8 外在接觸區 10 線匝 11 切槽 12-3 總成 14 縮窄部 15 連結軌 16 絕緣黏著劑 17 導電凸件 18 保護性樹脂 19 傾斜邊 20 ，23 窗 21 孔σ 22 底 24 傾斜邊 ------- I! I I I 士κ I m n I ——-----n τ 、-* - 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 4、紙張尺度適州中國國家標率（（'NS ) Λ4规格（2]OX 297公t ) 13

Claims (1)

  1. C Γ η / ABCD r 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ...... 第87116574號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期：89年5月 1· 一種積體電路板，其包含一撲體，一固定於撲體上之 長條，一至少部份界定於撐體及/或長條之穴，一設置 有連結端且配置於該穴内之積體電路，一設置有連結 端子且配置於該撐體與長條間之天線，及複數個連結 於其它連結端子之外在接觸區，該積體電路連結至該 天線及連結至該外在接觸區，該連結端子係設置成與 積體電路之對應連結端之對側且個別連結至該對應連結 端。 2. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該天線包含 一或多線IS，外在接觸區之連結端子係群集為二總成 ’而線匝係通過二總成間。 3. 如申請專利範圍第2項之積體電路板，其中該天線具有 多於一線匝’天線之線匝於其通過二總成間縮窄β 4. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中一切槽存在 於樓趙及/或長條及天線係設置於切槽内。 5·如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該等外在接 觸區係藉連結軌連結至個別連結端子，其中該等外在接觸 區’外在接觸區之連結端子及連結轨係藉熱衝鍛生產。 6‘如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該積體電路 係藉各向異性黏著劑固定。 7.如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該積體電路 裝------訂------線— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準（ 〇阳）八4規格（210父297公釐） 14 C Γ η / ABCD r 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ...... 第87116574號專利申請案申請專利範圍修正本 修正曰期：89年5月 1· 一種積體電路板，其包含一撲體，一固定於撲體上之 長條，一至少部份界定於撐體及/或長條之穴，一設置 有連結端且配置於該穴内之積體電路，一設置有連結 端子且配置於該撐體與長條間之天線，及複數個連結 於其它連結端子之外在接觸區，該積體電路連結至該 天線及連結至該外在接觸區，該連結端子係設置成與 積體電路之對應連結端之對側且個別連結至該對應連結 端。 2. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該天線包含 一或多線IS，外在接觸區之連結端子係群集為二總成 ’而線匝係通過二總成間。 3. 如申請專利範圍第2項之積體電路板，其中該天線具有 多於一線匝’天線之線匝於其通過二總成間縮窄β 4. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中一切槽存在 於樓趙及/或長條及天線係設置於切槽内。 5·如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該等外在接 觸區係藉連結軌連結至個別連結端子，其中該等外在接觸 區’外在接觸區之連結端子及連結轨係藉熱衝鍛生產。 6‘如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該積體電路 係藉各向異性黏著劑固定。 7.如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該積體電路 裝------訂------線— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家標準（ 〇阳）八4規格（210父297公釐） 14 5 3 7 ο 4 8888 ABCD 、申請專利範圍 係藉絕緣黏著劑固定。 8，如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該積體電路 具有導電凸件於積體電路之連結端總成及/或於連結端 子總成。 9. 如申請專利範圍第8項之積體電路板，其中該導電凸件 係由金屬或導電黏著劑製成。 10. 如申請專利範圍第8項之積體電路板，其中該積體電路 係藉導電黏著劑沈積於導電凸件總成及/或積體電路連 結端總成及/或連結端之總成固定。 11. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中該等外在接 觸區及外在接觸區之連結端子係配置於長條上。 12. 如申請專利範圍第1項之積體電路板，其中二或多個疊 置導電凸件係存在於積體電路連結端總成上及/或連結 端子總成上。 13. 如申請專利範圍第1項之積艎電路板，其中該等外在接 觸區及天線係於撐體上，及長條係構型成允許接近外 在接觸區8 14. 如申請專利範圍第！項之積體電路板，其中樹脂保護積 體電路。 15. —種製造積體電路板之方法，該積體電路設置有連結 端，該方法包含生產一種結構體其包含一撐體，一長 條固定於撐體上，一天線設置有連結端子及配置於撐 ? 體與長條間，及一穴至少部份界定於撐體及/或長條； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀嘴面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^OJ· n n 1 ·1 I ^ I n n n n n n n n I n n n n I 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 4G7351 os _ 六、申請專利範圍 及該方法進一步包含生產外在接觸區連結於連結端子 ’連結端子總成係設置成對應於積體電路之連結端構 型之構型，及藉由所謂「倒裝晶片」總成配置及連結 積體電路至連結端子。 16. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 申該天線係藉熱衝鍛沈積。 17. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 中該天線係經由沈積導電材料線或經由網版印刷導電 油墨或導電樹脂’或經由凹版印刷或膠版印刷生產。 18. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 中該等外在接觸區係藉導電軌連結至個別連結端子， 其中該等外在接觸區’外在接觸區之連結端子及連結 軌係藉熱衝鍛生產。 19. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 進一步包含黏合積體電路。 20. 如申請專利範圍第19項之製造積體電路板之方法，其 中該黏合性黏著劑於固化時塌陷而黏合積體電路同時 增強於積體電路與外在接觸區及天線間之連結的電接 觸。 21. 如申請專利範圍第19項之製造積體電路板之方法，其 中使用各向異性黏著劑黏合積體電路。 22. 如申請專利範圍第19項之製造積體電路板之方法，其 ? 中絕緣黏著劑用於黏合積體電路。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） (請先閱讀嘴面之注意事項再填寫本頁)
    16 058895 ABCD 申請專利範圍 23. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 進一步包含生產導電凸件於積體電路連結端總成及/或 於連結端子總成。 24. 如申請專利範圍第23項之製造積體電路板之方法，其 中該等導電凸件係以已知方式經由熱超音波熔化金屬 線生產。 25. 如申請專利範圍第23項之製造積體電路板之方法，其 中該等導電凸件係經由沈積導電黏著劑生產。 26. 如申請專利範圍第23項之製造積體電路板之方法，其 進一步包含沈積導電黏著劑於導電凸件總成及/或於連 結端子總成及/或於連結端總成而黏合積體電路。 27. 如申請專利範圍第15項之製造積體電路板之方法，其 中該天線及外在接觸區係於同一操作中生產。 -----------------------訂---------線 (請先閱讀-f面之注意事項再填寫本頁) 經.濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱〉 17
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