KR19990036839A - 외부 콘택트영역 및 안테나와 결합되는 집적회로 보드 및 이보드의 제조공정 - Google Patents

외부 콘택트영역 및 안테나와 결합되는 집적회로 보드 및 이보드의 제조공정 Download PDF

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Abstract

본 발명은 외부 콘택트영역 및 안테나에 결합되어 터미널에 의해 전송된 데이터를 수신하는 집적회로 보드 및, 이러한 보드를 제조하기 위한 공정에 관한 것이다.
본 발명에 따른 집적회로 보드는 연결터미널(7)에 의해 안테나(6)에 연결되고, 다른 연결터미널(9)에 의해 외부 콘택트영역(8)에 연결되는 단일 집적회로를 구비하여 구성되고; 안테나(6)가 지지부(2)와 스트립(3) 사이에 배치되며; 상기 연결터미널(7,9)이 집적회로의 대응하는 연결단을 마주보고 배치되어 각각 연결단에 연결되고; 안테나의 연결터미널 및 외부 콘택트영역의 연결터미널이 접근 가능한 공동내에 "플립-칩"으로 공지된 공정에 의해 집적회로가 배치된다.
본 발명에 따른 보드가 외부 콘택트영역에 연결된 독출기나, 콘택트 없이 안테나에 의해 데이터를 전송하는 터미널과 함께 사용될 수 있다.

Description

외부 콘택트영역 및 안테나와 결합되는 집적회로 보드 및 이 보드의 제조공정
본 발명은 집적회로 보드 디바이스 및 상기 보드를 제조하기 위한 공정에 관한 것이다. 특히, 콘택트에 의해 전송된 데이터를 이용하거나, 예컨대 콘택트 없이 안테나에 의해 전송된 데이터를 사용하여 동작하는 집적회로 보드에 관한 것이다.
콘택트에 의해 전송된 데이터를 이용하거나, 콘택트 없이 전송된 데이터를 이용하여 동작하는 보드가 이미 공지되어 있다. 유럽특허 EP 0706152는 이러한 보드에 대해 언급하고 있다. 여기에는 2가지 집적회로가 구비되는 바, 하나는 콘택트를 매개로 하는 보드의 이용을 위해 채용되고, 다른 하나는 안테나를 매개로 하는 보드의 이용을 위해 채용된다. 이러한 보드의 단점은 2가지 직접회로의 구축 및 사용에 따른 비용이다.
또한, 단일 집적회로만을 채용하여 콘택트를 매개로 전송되는 데이터나, 콘택트 없이 전송되는 데이터 모두를 이용하여 동작하는 것이 공지되었다. 미국특허 제5598032호는 이러한 보드를 설명한다. 이것은 집적회로를 지지하는 모듈을 갖는다. 이 모듈은 절연체에 의해 분리되는 외부 콘택트영역과, 그들 상에 고정된 집적회로로 이루어진다. 집적회로와 외부 콘택트영역 사이의 연결이 필요하며, 이것은 일반적으로 와이어에 의해 제공된다. 이 모듈은 집적회로를 안테나에 연결하는 다른 연결을 갖춘다. 이러한 보드의 한 단점은 이러한 모듈이 그 지지부의 파괴 없이 제거될 수 있으므로, 부정하게 사용될 수 있다는 사실과 연결되어 있는 것이다. 다른 단점은 모듈 제조의 복잡성으로부터 일어나는 바, 이것은 고비용을 수반하게 한다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로서, 보드내에 매립을 향상시키므로 보드의 부정한 사용을 방지하고, 보드상에 집적회로를 배열하고 직접 연결함으로써 보드의 제조비용을 감소시키며, 보드의 제조를 단순화시킬 수 있도록 된 집적회로 보드 및 그 제조공정을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 보드의 실시예를 상부로부터 보여주는 도면,
도 2는 집적회로를 포함하는 도 1의 보드상의 영역을 상부로부터 부분적으로 보여주는 확대도,
도 3은 보호수지가 보여지지 않는 도 2의 동일영역을 상부로부터 보여주는 확대도,
도 4는 도 2의 Ⅳ - Ⅳ선 단면도,
도 5는 도 2의 Ⅴ - Ⅴ선 단면도,
도 6은 보호수지 또는 집적회로가 보여지지 않는 도 2의 보드의 동일영역을 상부로부터 부분적으로 보여주는 확대도,
도 7은 안테나가 배치되는 홈을 구비한 지지부의 사시도,
도 8 내지 도 16은 본 발명에 따른 보드 제조를 위한 공정의 한 예의 필수적인 단계를 보여주는 도면,
도 17 내지 도 21은 본 발명에 따른 보드 제조의 한 예를 보여주는 도면,
도 22 내지 도 27은 본 발명에 따른 보드 제조의 다른 예를 보여주는 도면이다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명은, 지지부와, 이 지지부상에 고정된 스트립, 지지부내 및/또는 스트립내에서 적어도 부분적으로 정의되는 공동, 연결단을 구비하고 상기 공동내에서 배치되는 집적회로, 연결터미널이 구비되고 상기 지지부와 상기 스트립 사이에 배치되는 안테나 및, 다른 연결터미널에 연결된 외부 콘택트영역을 구비하여 구성되고, 상기 집적회로가 안테나 및 외부 콘택트영역 모두에 연결되고, 상기 언급된 연결터미널이 집적회로의 대응하는 연결단을 마주보고 배치되어 이 연결단에 각각 연결되는 사실에 의해 특징지워지는 집적회로 보드에 관한 것이다.
본 발명은 보드내로의 매립을 향상시켜 부정한 사용을 방지한다. 본 발명은 보드상에 집적회로를 배치하고 직접 연결함으로써 이러한 보드의 제조비용이 감소되는 것을 허용한다. 또한, 이러한 보드의 제조를 단순화한다. 장점은 다음 설명동안 보다 확실하게 명백해질 것이다.
일반적으로, 지지부 및 스트립은 열가소성 물질로 이루어진다. 상기 언급된 공동은 지지부내나 스트립내에 형성될 수 있거나, 지지부 및 스트립으로 이루어지는 어셈블리내에서 정의될 수 있다. 공동은 지지부와 스트립 사이의 공간으로 이루어질 수 있다. 이 공동은 집적회로의 수용을 도모한다. 이 집적회로는 연결단을 구비한다. 연결터미널이 구비된 안테나는 지지부와 스트립 사이에 배치된다. 이것은 안테나가 보호되고 그 외관이 회피되는 것을 허용한다. 외부 콘택트영역은 콘택트에 의해 데이터를 모운다. 바람직하게는, 이러한 외부 콘택트영역은 제거할 수 없게 보드내에 매립될 수 있다. 그것들은 연결터미널에 연결되어, 외부 콘택트영역을 집적회로에 연결시킨다. 집적회로는 안테나의 연결터미널에 의해 안테나에 연결되고, 외부 콘택트영역에 연결된 연결터미널에 의해 외부 콘택트영역에 연결된다. 이러한 연결터미널은 집적회로의 대응하는 연결단을 마주보고 배치되고, 집적회로의 대응하는 연결단에 연결된다. 어셈블리의 이러한 형태는 모듈의 생성을 회피하는 한편, 외부 연결영역과 연결단 사이의 와이어 연결을 회피하게 한다. 연결터미널의 어셈블리는 집적회로의 대응하는 연결단에 직접적으로 연결되고, 조건적으로 이하에 보여지는 바와 같은 도전성 익스크러슨스(excrescence)를 개재한다.
안테나는 다양한 배열을 가질 수 있다. 이것은 전자기코일로서 될 수 있다. 따라서, 특히 안테나는 권선을 포함하게 되는 바, 이 경우에 있어서 외부 콘택트영역에 연결되는 연결터미널들을 2개의 어셈블리로 정의하는 집적회로 하부를 안테나가 통과할 수 있으므로, 권선이 상기 2개의 어셈블리 사이를 통과하도록 한다. 이 배열은 권선에 걸쳐 안테나 연결이 통과하는 것을 회피한다. 연결터미널의 두 어셈블리 사이의 권선의 통로에서 권선의 압축이 필요하게 될 수 있다. 안테나는, 예컨대 핫-스탬핑(hot-stamping)에 의해서나, 도전성 물질의 와이어 증착에 의해서나, 도전성 잉크나 도전성수지의 실크 인쇄에 의해서나, 그라비어 인쇄 또는 탬포그래프(tampography)에 의해서 생성될 수 있다. 특히, 핫-스탬핑은 유럽특허 EP 0 063 347에 기술되어 있다. 안테나를 포함하기 위해 홈이 형성될 수 있다. 이 홈은 지지부내나, 스트립내나, 지지부 및 스트립으로 이루어지는 어셈블리내에 형성될 수 있다. 바람직하게는, 외부 콘택트영역은 핫-스탬핑에 의해 형성된다. 가장 빈번하게, 연결트랙은 외부 콘택트영역을 각 연결터미널에 연결하는 바, 이 경우에 있어서 외부 콘택트영역과 외부 콘택트영역의 연결터미널 및 연결트랙의 연결터미널이, 예컨대 핫-스탬핑에의해 동시에 생성될 수 있다.
집적회로는 제거할 수 없게 확고히 공동에 고정된다. 이것을 달성하기 위하여 집적회로는 일반적으로 접착된다. 이방성 접착제가 사용될 수 있는 바, 집적회로의 연결단과 연결터미널 사이의 연결을 용이하게 한다. 또한, 절연성 접착제가 사용될 수 있고, 연결을 의도하지 않는 다른 전도성 소자의 양호한 고립을 허용한다.
집적회로의 적어도 소정 연결단 및/또는 소정 연결터미널에 증착된 도전성 접착제는 집적회로의 연결 및 고정을 허락한다.
도전성 익스크러슨스는 집적회로의 적어도 소정 연결단 및/또는 소정 연결터미널상에 존재되어질 수 있는 바, 그것들은 집적회로의 연결단과 대응하는 연결터미널 사이의 연결을 용이하게 한다. 절연성 접착제가 사용될 때, 특히 도전성 익스크러슨스의 존재 하에서 제어된 압력을 갖는 집적회로의 적용은 접착제를 콘택트 점으로 이동시키는 바, 조건적으로 도전성 익스크러슨스를 매개로 양호한 연결이 연결터미널과 집적회로의 연결단 사이에서 얻어진다. 이방성 접착제가 사용될 때 콘택트 점에서의 접착제의 압착은, 특히 도정성 익스크러슨스의 면전에서 양호한 전기적 연결을 허용한다. 이러한 도전성 익스크러슨스는, 예컨대 금속 또는 도전성 접착제인 도전성 물질로 형성된다. 또한, 도전성 접착제는 연결을 달성하기 위해 적어도 소정 도전성 익스크러슨스에 증착될 수 있다.
집적회로상이나 주위에 배치된 보호수지는 집적회로를 보호한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 외부 콘택트영역 및 이 외부 콘택트영역의 연결터미널은 스트립상에 배치될 수 있다. 특히, 본 실시예에 있어서는 연결단과 대응하는 연결터미널 사이에 중첩된 2개 이상의 도전성 익스크러슨스가 사용될 수 있는 것이 장점인 바, 연결된 대응하는 소자들 사이의 거리가 클 때 이것은 상기 연결단과 상기 대응하는 연결터미널 사이의 연결을 용이하게 한다.
다른 실시예에 따르면, 외부 콘택트영역 및 안테나는 지지부상에 배치될 수 있다.
또한, 본 발명은 집적회로가 연결단을 구비하고, 지지부와, 이 지지부상에 고정된 스트립, 연결터미널이 구비되고 상기 지지부와 상기 스트립 사이에 배치된 연결터미널을 구비한 안테나 및, 지지부 및/또는 스트립내에 적어도 부분적으로 정의된 공동으로 이루어지는 구조의 생성물을 구비하여 구성되고, 연결터미널에 연결되는 외부 콘택트영역의 생성물과, 집적회로의 연결단의 연결터미널에 대응하는 배열내에 배치된 연결터미널의 어셈블리를 구비하여 구성된다는 사실에 의하고, 소위 "플립-칩" 어셈블리에 의해 상기 집적회로를 연결터미널에 연결 및 배치하는 것으로 이루어는 단계를 구비하는 것에 의해 특징지워지는 집적회로 보드의 제조를 위한 공정과 관계된다.
"플립-칩"은 집적회로를 고정하고, 이것을 대응하는 연결터미널에 연결하는 것으로 이루어진 유럽특허 제0688051호에 기술된 공지된 작업을 의미한다.
1실시예에 따르면, 안테나는 핫-스탬핑에 의해 증착될 수 있다. 또한, 이것은 도전성 물질의 와이어 증착에 의해서나 도전성 잉크 또는 도전성 수지의 실크 스크린 인쇄에 의하거나, 또는 그라비어 인쇄, 또는 탬포그래피에 의해 생성될 수 있다.
제조를 위한 공정은 지지부상이나, 스트립내나, 지지부 및 스트립에 의해 형성된 어셈블리내에서 홈을 만드는 것을 포함하는 바, 이 홈에는 안테나의 수용이 도모된다.
핫-스탬핑동안, 특히 크리이프(creep)에 기인하여 증가된 두께가 지지부 및/또는 스트립상에 나타나는 경향이 있는 바, 이러한 증가된 두께는, 예컨대 평탄수단에 의해 평탄하게될 수 있다.
본 발명에 따른 특정 제조공정은 경화시 붕괴를 보이는 접착제를 사용하여 구성되는 바, 특히 보드가 구부러질 때 이러한 접착제는 연결터미널과 접적회로 사이의 콘택트를 향상한다.
1제조공정에 따르면, 외부 콘택트영역과 안테나는 동일 작업으로 생성될 수 있다.
공정은 도전성 익스크러슨스의 생성을 포함할 수 있다. 이는 와이어의 열파 용융(thermosonic melting)에 의해 생성될 수 있다. 이러한 열파 용융은 공지되어 있다.
(실시예)
본 발명에 따른 제1실시예를 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 이러한 보드(C)는 집적회로(1)와, 지지부(2), 지지부(2)상에 고정된 스트립(3) 및, 지지부 및/또는 스트립내에 적어도 부분적으로 정의되는 공동(4)을 포함한다. 예로서, 공동은 스트립을 절개해 들어간 윈도우(23)에 의해 형성된다. 공동의 기부는 지지부(2)에 의해 형성된다. 집적회로에는 연결단(5)이 구비되고, 상기 공동내에 배치된다. 안테나(6)는 공동의 기부에 보이는 연결터미널(7)을 구비하고, 상기 지지부와 상기 스트립 사이에 배치된다. 외부 콘택트영역(8)이 중공의 기부에 배치된 연결터미널(9)에 연결된다. 직접회로가 안테나 및 외부 콘택트영역 모두에 연결된다. 연결터미널(7,9)의 어셈블리가 집적회로의 대응하는 연결단을 마주보고 배치되고, 집적회로의 상기 대응하는 연결단에 연결된다.
도 1 내지 도 7의 실시예의 형태에 있어서, 안테나는 권선(10)을 포함하고 홈(11)내에 증착된다. 외부 콘택트영역의 연결터미널은 두 어셈블리(12,13)로 그룹지워져 두 어셈블리 사이로 안테나의 권선이 통과되도록 된다. 이는 도 6에 보여지는 바, 3개의 외부 콘택트영역 연결터미널의 어셈블리(12)가 한쪽(보이는 권선 단편의 왼쪽)에 보여지고, 3개의 외부 콘택트영역 연결터미널의 어셈블리(13)가 다른쪽(보이는 권선 단편의 오른쪽)에 보여진다.
안테나의 권선은 상기 두 어셈블리 사이의 통로에 압축부(14)를 갖는다. 지지부는 홈(11)을 갖추고, 안테나가 상기 홈내에 배치된다. 외부 콘택트영역(8)은 윈도우의 경사면(24)을 따라 연장된 연결트랙(15)에 의해 각각 연결터미널(9)에 연결된다. 집적회로는 절연성 접착제(16)에 의해 고정된다. 집적회로는 모든 연결단에 익스크러슨스(17)를 갖춘다. 보호수지(18)가 입혀져 직접회로를 보호한다. 보호수지 및 접착제는 선택적으로 동일특성일 수 있다.
도 8 내지 도 16을 참조하여, 도 1 내지 도 7에 따른 보드 제조를 위한 공정의 예가 기술된다.
홈(11)이 지지부내에 만들어진다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 예컨대 몰드된 플라스틱 내에서 생성됨과 더불어 홈이 직접적으로 구비된 지지부가 사용될 수 있다. 안테나가 홈내에 증착되는 바, 도 9는 이 작업의 결과를 보여준다. 이 안테나는, 예컨대 핫-스탬핑에 의해 지지부상에 증착될 수 있다. 또한, 도전성 잉크 또는 도전성 수지의 실크 스크린 인쇄에 의해서나, 그라비어 인쇄나, 또는 탬포그래피에 의해 증착될 수 있다. 또한, 이것은 도전성 물질의 와이어의 증착에 의해 창조될 수 있다. 그 다음, 스트립이 지지부상에 고정되는 바, 이 스트립에는 안테나의 연결터미널을 드러내는 윈도우가 구비된다 (도 10). 도 11은 외부 콘택트영역과, 외부 콘택트영역의 연결터미널 및, 외부 콘택트영역을 외부 콘택트영역의 연결터미널로 연결하는 연결트랙이 어떻게 한 작업에서 핫-스탬핑에 의해 만들어지는 가를 단면적이고 도식적으로 보여준다. 도 12는 이러한 핫-스탬핑의 결과를 단면으로 보여준다. 이 작업과 별도로, 해당 기술 분야에서 "범프(bump)"로 불리는 도전성 익스크러슨스(17)가 집적회로 연결단에 증착된다. 공지된 방법에 있어서는, 다수의 동일한 집적회로가 동일 기판이나 "웨이퍼"상에 정의된다. 이 기판의 마지막 다이싱(dicing)은 개별 집적회로를 생성시킨다. 기판의 분할전에 도전성 익스크러슨스가 각 집적회로상에 창조된다. 이것은 다이싱 되기전에 기판의 부분이 단면으로 보여지는 도 13에 도식적으로 도시되어지는 바, 각 집적회로는 이미 익스크러슨스를 포함하고 있다. 개개의 집적회로를 만드는 다이싱(공지된 것이므로 도시하지 않음) 후, 그들 중 하나(도 14)가 공동내에서 들려지고 돌려져 그곳에 고정되고, 연결터미널에 연결(도 15)되는 바, 이것이 "플립-칩" 작업이다. 집적회로상에 정의된 연결단에 각각 대응하도록 연결터미널이 배치된다. 도 14 및 도 15에 있어서, 접착제가 공동내에 증착되고, 집적회로가 공동내에 배치된다. 명백하게, 집적회로는 접착제가 입혀진 다음 공동내에 접착될 수 있다. 상기한 실시예에 있어서, 경화시 붕괴를 보이는 접착제가 집적회로를 접착하기 위해 사용되는 바, 실제로는 집적회로의 연결단상에 배치된 도전성 익스크러슨스가 연결터미널에 대해서 강제적으로 적용되고, 이것이 전기적 콘택트를 향상시킨다. 그 다음, 보호수지가 공동내에 증착된다. 이 작업의 결과는 도 16에 단면으로 보여진다.
도 17 내지 도 21은 본 발명에 따른 보드의 다른 실시예를 보여준다. 도 17은 이 실시예에 따른 보드를 상부에서 부분적으로 보여주는 도면이다. 스트립내에 배치된 2개의 윈도우(20)가 보드의 외부 콘택트영역으로의 접근을 허락한다.
도 18은 스트립 및 보호수지가 제거된 보드를 상부에서 부분적으로 바라본 도면이다. 도 19는 상부로부터 부분적으로 보여지는 지지부를 나타낸다. 홈(11)이 이 지지부내에 존재한다. 안테나가 이 홈내에 배치된다. 외부 콘택트영역이 공동에 가까운 지지부의 상부면상에 배치된다. 연결터미널이 홈의 기부에 모두 배치된다. 이 홈은 경사면(19)을 갖추고, 연결트랙이 이 경사면의 등고선을 따라 연장된다. 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 변형이 가능한 바, 예컨대 경사면이 홈의 테두리에 없거나, 홈의 테두리의 모든 부분 또는 일부분상에 존재할 수 있다. 연결터미널을 구비한 안테나와, 외부 콘택트영역과 외부 콘택트영역의 연결터미널 및 외부 콘택트영역을 외부 콘택트영역의 연결터미널에 연결되는 연결트랙에 의해 형성된 어셈블리 모두가 단일 작업으로 동시에 생성될 수 있다. 모든 이러한 소자는, 예컨대 핫-스탬핑에 의해 생성될 수 있다.
도 20과 도 21은 본 발명에 따른 보드의 부분단면도이다.
도 22 내지 도 27은 본 발명에 따른 보드의 다른 실시예를 보여준다.
도 22는 상부로부터 보여진 본 실시예에 따른 보드의 부분도이다.
도 23은 보여지는 보호수지 없이, 상부로부터 보여진 본 실시예에 따른 보드의 부분도이다.
도 24는 보여지는 보호수지나 집적회로가 없는 본 실시예에 따른 보드를 상부로부터 바라본 부분도이다. 스트립에는 공동(4)이 구비되고, 이 공동은 스트립의 부분을 형성하는 기부(22)를 갖춘다. 2개의 구멍이 공동의 기부에 걸쳐 형성된다. 이러한 구멍은 집적회로 및 안테나 사이의 연결을 허용하는 바, 안테나는 지지부와 스트립 사이에 위치한다.
도 26은 본 실시예에 따른 보드의 부분 단면도이다. 특히, 공동의 기부(22)와 이 공동내에 배치된 구멍(21)중 하나가 보여진다. 안테나와 집적회로 사이의 연결을 허용하기 위하여 2개의 도전성 익스크러슨스(17)가 중첩된다. 상기한 실시예에 있어서, 안테나에 연결된 도전성 익스크러슨스는 한 방울의 도전성 접착제의 증착에 의해 만들어 지는 반면, 집적회로에 연결된 도전성 익스크루슨스는 금속와이어의 열파 용해(thermosonic melting)에 의해 만들어진다. 따라서, 안테나를 구비한 지지부상에 스트립이 증착된 후, 예컨대 한 방울의 도전성 접착제가 구멍(21)내에 증착될 수 있다. 안테나의 연결터미널은 안테나와 집적회로 사이의 연결을 용이하게 하기 위해 홈에 대하여 일어난다.
도 27은 본 실시예에 따른 보드의 부분 단면도이다. 스트립의 기부는 안테나를 집적회로로부터 고립시키며, 이것은 본 실시예의 하나의 장점이 된다. 한편으로는 지지부상의 안테나가, 다른 한편으로는 외부 콘택트영역을 갖는 스트립과 안테나의 연결터미널 및 외부 콘택트영역을 외부 콘택트영역의 콘택트터미널에 연결하는 연결트랙이 독립적으로 생성되는 것이 가능하다는 장점이 있다.
도 25는 안테나가 배치된 홈을 구비한 지지부의 사시도이다. 본 발명의 장점이 또한 도시되어 있는 바, 집적회로 하부에서 안테나의 통로를 위한 와이어 폭으로서 더 큰공간이 이용 가능하고, 더욱이 이것은 안테나의 연결을 위한 연결단이 집적회로의 반대쪽 모퉁이에 배치된 것으로서 강조된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 보드내에 매립을 향상시킴으로써 보드의 부정한 사용을 방지하고, 보드상에 집적회로를 배열하고 직접 연결함으로써 보드의 제조비용이 감소시키며, 보드의 제조를 단순화시킬 수 있게된다.

Claims (27)

  1. 지지부와, 이 지지부상에 고정된 스트립, 지지부 및/또는 스트립내에서 적어도 부분적으로 정의되는 공동, 연결단을 구비하고 상기 중공내에 배치된 집적회로, 연결터미널을 구비하고 상기 스트립과 상기 지지부 사이에 배치된 안테나 및, 다른 연결터미널과 연결되는 외부 콘택트영역를 구비하여 구성되어, 상기 집적회로가 안테나 및 외부 콘택트영역 모두에 연결되고, 연결터미널이 집적회로의 대응하는 연결단을 마주보고 배치되어 각각 이 연결단에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  2. 제1항에 있어서, 안테나는 하나 이상의 권선을 포함하고, 외부 콘택트영역의 연결터미널이 2개의 어셈블리로 그룹지워져 권선이 상기 2개의 어셈블리 사이를 통과하도록 된 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  3. 제2항에 있어서, 안테나가 한 권선 이상을 갖고, 안테나의 권선이 상기 2개의 어셈블리 사이의 통로에서 압축되어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  4. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 홈이 지지부 및/또는 스트립내에 존재하고, 안테나가 상기 홈내에 배치된 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  5. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 외부 콘택트영역이 연결트랙에 의해 각 연결터미널에 연결되고, 외부 콘택트영역과 외부 콘택트영역의 연결터미널 및 상기 연결트랙이 핫-스탬핑에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  6. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 집적회로가 이방성 접착제에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  7. 제1항 내지 제5항 중 한 항에 있어서, 집적회로가 절연성 접착제에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  8. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 집적회로가 집적회로의 연결단의 어셈블리 및/또는 연결터미널의 어셈블리상에 도전성 익스크러슨스를 갖춘 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  9. 제8항에 있어서, 도전성 익스크러슨스가 금속 또는 도전성 접착제로 제조되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 집적회로가 도전성 익스크러슨스의 어셈블리 및/또는 집적회로의 연결단의 어셈블리 및/또는 연결터미널의 어셈블리상에 증착되는 도전성 접착제에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  11. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 외부 콘택트영역 및 상기 외부콘택트영역의 연결터미널이 스트립상에 배치되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  12. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 2개 이상의 중첩된 도전성 익스크러슨스가 집적회로의 연결단의 어셈블리 및/또는 연결터미널의 어셈블리상에 존재하는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  13. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 외부 콘택트영역 및 안테나가 지지부상에 있고, 스트립이 외부 콘택트영역으로의 접근을 허용하는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  14. 상기 항 중 어느 한 항에 있어서, 수지가 집적회로를 보호하는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드.
  15. 집적회로 보드의 제조공정에 있어서, 상기 집적회로가 연결단을 구비하고, 지지부와, 이 지지부상에 고정된 스트립, 연결터미널을 구비하고 상기 지지부와 상기 스트립 사이에 배치된 안테나 및, 지지부 및/또는 스트립내에 적어도 부분적으로 정의되는 공동으로 형성된 구조의 생성물을 구비하여 구성되고, 연결터미널에 연결된 외부 콘택트영역의 생성물과, 집적회로의 연결단의 연결터미널에 대응하는 배열내에 배치되는 연결터미널의 어셈블리를 더 구비하여 구성되며, "플립-칩 어셈블리에 의해 상기 집적회로를 연결터미널에 연결 및 배치하는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  16. 제15항에 있어서, 안테나가 핫-스탬핑에 의해 증착되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  17. 제15항에 있어서, 안테나가 도전성 물질의 와이어의 증착이나 도전성 잉크나 도전성 수지의 실크 스크린 인쇄에 의해서, 또는 그라비어 인쇄나, 탬포그래피에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 외부 콘택트영역이 연결트랙에 의해 각 연결터미널에 연결되고, 여기서 외부 콘택트영역과 외부 콘택트영역의 연결터미널 및 상기 연결트랙이 핫-스탬핑에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  19. 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 집적회로를 접착하는 공정을 을 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  20. 제19항에 있어서, 접착용 접착제가 집적회로를 접착시키기 위해 경화시 붕괴를 보이는 한편, 한쪽의 집적회로와 다른 쪽의 외부 콘택트영역 및 안테나 사이의 연결에서 전기적 콘택트를 강화시키는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 이방성 접착제가 집적회로를 접착하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  22. 제19항 또는 제20항에 있어서, 절연성 접착제가 집적회로를 접착하기 위해 사용되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  23. 제15항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 집적회로의 연결단의 어셈블리 및/또는 연결터미널의 어셈블리상에 도전성 익스크러슨스를 만드는 공정을 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  24. 제23항에 있어서, 도전성 익스크러슨스가 공지된 금속와이어의 열파 용해에 의해 생성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  25. 제23항에 있어서, 도전성 익스크러슨스가 도전성 접착제의 증착에 의해 만들어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  26. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 도전성 익스크러슨스의 어셈블리 및/또는 연결터미널의 어셈블리 및/또는 집적회로에 접착되는 연결단의 어셈블리상에 도전성 접착제를 증착하는 공정을 더 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
  27. 제15항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 안테나 및 외부 콘택트영역이 동일 작업동안 만들어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 보드의 제조공정.
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