TW398062B - Cooling down device for electronic components - Google Patents

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TW398062B
TW398062B TW084101455A TW84101455A TW398062B TW 398062 B TW398062 B TW 398062B TW 084101455 A TW084101455 A TW 084101455A TW 84101455 A TW84101455 A TW 84101455A TW 398062 B TW398062 B TW 398062B
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Taiwan
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flow path
cooling
cooling device
electronic parts
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TW084101455A
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Toshiyuki Nagase
Ichiro Yamashita
Yoshio Kanda
Minoru Takahashi
Takaharu Shirata
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Mitsubishi Materials Corportio
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A7 _ B7五、發明説明(1 ) 〔發明之利用領域〕 本發明係關於一種電子零件,尤其是關於一種冷卻半 導體晶片的冷卻裝置。 請 閱 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〔以往之技術〕 電腦或周邊機器等之各種資訊機器, 制裝置等的各種電子機器等,期望更小型 。如此,因近年來之半導體技術的急速進 其積體度及動作速度,因而顯著進步上述 電子機器之小型化,高速化。 如上所述,使機器成爲高速化,小型 半導體之積體度,使動作速度加快,乃在 大半導體晶片之耗電或增大發熱量之問題 作爲C P U等之處理機晶片,也存在耗電 ,發熱量達到1 0 0 °c以上之半導體晶片 爲了冷卻這種半導體晶片,如第1圖 晶片9 0 0之背面,設置放熱散熱片9 1 面設置具備風扇之馬達9 2 0,藉該具備 9 2 0發生冷卻氣流,採用強制地冷卻半 及測定裝置或控 又更高速之機器 步,可急激提高 各種資訊機器及 化,亦即,提昇 一方面,產生增 。尤其是,使用 成爲1 0以以上 〇 所示,在半導體 0,又,在其上 風扇之馬達 導體晶片之方法 但是,在上述之放熱散熱片上面又設置風扇之方法, 具有冷卻效果無法充分之問題》 上述風扇係向半導體晶片之上下方向進行吸氣或排氣 。一方面,設於風扇之下方的放熱散熱片,係具有板狀散 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 4 -
背 面 之 注 意 事 項 再J 碧裝 頁
1T A7 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (2 ) 熱 片 壁 者 > 或 是 具 有 棒 狀 放 熱 用 突 起 者 > 惟 均 不 是 考 慮 與 上 方 向 之 冷 卻 氣 體 的 吸 排 氣 之 形 狀 者 〇 因 此 > 在放 熱 散 熱 片 部 分 冷 卻 氣 體 之 流 動 會 紊 亂 » Art m 法 有效 果 地 流 動 放 熱 散 熱 片 之 放 熱 面 , 而 Jrrt. 挑 法 有 效 率 地 充 分 冷 卻 〇 又 5 一 般 在 資 訊 機 器 等 之 筐 體 (Isz. 9 設 有 爲 T 空 冷 整 JBrftr 體 所 用 的 風 扇 > 在 半 導 體 晶 片 附 近 流 動 藉 該 筐 體 之 風 扇 所 產 生 之 冷 卻 氣 體 iuz. 0 — 方 面 在 依 表 示 於 在半 導 體 晶 片 之 第 1 . 〇1 圖 的 冷 卻 裝 置 之 冷 卻 冷 卻 氣 體 之 吸 排 氣 係 由 風 扇 之 上 部 > 及 放 熱 散 熱 片 之 四 側 面 施 行 〇 因 此 這 些 半 導 體 晶 片 外 部 之 冷 卻 氣 流 與 用 以 冷 卻 半 導 體 晶 片 之 冷 卻 氣 流 會 互 相 影 響 有 冷 卻 氣 體 之 流 動 會 紊 亂 及 •fnT· m 法 有 效 率 冷 卻 之 問 題 如 此 因 筐 體 之 冷 卻 氣 體 之 流 動 會 紊 亂 如 果 會 停 止 冷 卻 氣 體 P2Z. 之 流 動 會 降 低 筐 體 I1SZ. 內 單 元 或 是 基 板 之 放 熱 效 果 具 有 也 會 影 響 其 他 之 電 子 零 件 之 冷 卻 的 問 題 〇 又 在 上 述 之 放 熱 散 熱 片 上 面 又 設 置 具 備 風 扇 之 馬 達 的 方 法 係 因 其 半 導 體 nsz. 晶 片 部 分 之 高 度 會 增 高 容 積 會 增 高 因 此 有 成 爲 妨 礙 搭 載 其 半 導 體 晶 片 之 裝 置 小 型 化 之 問 題 0 尤 其 是 在 個 人 電 腦 或 工 作 站 等 爲 了 小 型 化 裝 置 , 變 窄 基 板 間 隔 密 接 基 板 而 實 裝 於 筐 體 內 〇 但 是 在 這 種 放 熱 散 熱 片 上 又 搭 載 具 有 具 備 風 扇 之 馬 達 的 半 導 體 晶 片 之 基 板 係 須 成 爲 兩 枚 分 量 或 -- 枚 分 量 之 寬 度 ffrrf· m 法 有 效 地 實 裝 基 板 而 ΛτΤ. m 法 小 型 化 裝 置 〇 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再/ # 五、發明説明(3 ) 〔發明之概要〕 因此,本發明之第1項目的係在於提供一種高度較低 ,容積小的半導體晶片之冷卻裝置。 又,本發明之第2項目的係在於提供一種可向任意方 向吸氣及排氣的半導體晶片之冷卻裝置》 本發明之第3項目的係在於提供一種可效果地流動冷 卻氣體,因此可有效率地施行半導體晶片等之冷卻的電子 零件之冷卻裝置。. 又,本發明之第4項目的係在於提供一種不會將外部 冷卻氣體之流動顯著地紊亂或停止,並對其他電子零件之 冷卻儘量不會給與影響的電子零件之冷卻裝置。 〔本發明之第1觀點的電子零件用冷卻裝置〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本發明人等係在以往之冷卻裝置爲了解決風扇較大之 問題而檢討馬達與風扇成爲小型化。使用小型之馬達與風 扇發明了發揮有效之冷卻效果的冷卻構造。亦即,使用放 熱散熱片而形成考慮冷卻氣流之流路的流路,即使以較少 風量也可有效地冷卻。 亦即,本發明之第1觀點的電子零件用冷卻裝置,係 具備:冷卻氣體可流動作爲層流而形成氣體之流路的放熱 散熱片,及裝設設置於可將該冷卻氣體向所期望之方向直 接地送風之冷卻氣流發生用之風扇的馬達。 上述放熱體係具備:設於上述基台面上且規定冷卻氣 體之流路的散熱片,及設於上述散熱片之上部且關閉上述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐1 ~ 6 ~ A7 B7 五、發明説明(4 ) 流路開放面的蓋。 形成於上述放熱體之流路,也可構成對外部形成開放 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 上述放熱體與上述基台,係一體成形確保成爲 卻氣體之流路的貫穿孔也可以》 裝設上述風扇之小型風扇,係固定於上述基台 於上述冷卻氣體之流路內也可以。 裝設上述風扇之小型馬達,係在關閉上述蓋時 上述冷卻氣體之流路內而固定於上述蓋也可以。 裝設上述風扇之小型馬達,係固定於上述散熱 於上述冷卻氣體之流路內也可以。 又具備將設於上述基台面之對角狀角隅部的開 爲兩終端,且蛇行該基台面所有領域所形成的一個 體之流路,及在該冷卻氣體之流路兩終端的至少任 之開口部附近裝設有風扇的小型風扇》 在上述冷卻氣體之流路的上述基台面中央部又 行冷卻氣體之吸排氣的開口部也可以。 在從上述基台面之一邊至對邊設置複數平行的 體之流路,而在該各流路之至少一方的端部,具有 上述風扇的小型馬達也可以。 本發明之第1觀點的電子零件用冷卻裝置,係 卻氣體之流路形成放熱散熱片之散熱片壁,在該冷 之流路設置裝設風扇的馬達而強制吸排氣冷卻氣體 ,藉冷卻流路內之風扇直接地發生向所期望方向之 上述冷 上,設 位於 片,設 口端作 冷卻氣 何一方 具備施 冷卻氣 裝設有 確保冷 卻氣體 。因此 冷卻氣 請 閲 讀 背 © 之 注 意 事 項 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (5 ) 流 > 且 因 該 冷 卻 氣 流 係 沿 上 述 流 路 成 爲 層 流 而 有 效 率 地 流 動 故 可 有 效 率 地 冷 卻 整 體 半 導 體 H3Z. 晶 片 〇 亦 即 9 依 照 本 發 明 ) 不 必 在 放 熱 散 熱 片 上 設 置 更 突 出 狀 態 的 -* 般 風 扇 而 可 施 行 強 制 冷 卻 〇 故 可 減 低 冷 卻 裝 置 之 高 度 > 又 可 減 小 容 積 〇 尤 其 是 若 將 冷卻 氣 體 luz. 之 流 路 對 外 部 形 成 開 放 型 則 可 更 提 高 冷 卻 效 率 〇 又 » 本 發 明 之 第 1 觀 點 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 係 將. 冷 卻 氣 體 流 在 沿 著 由 散 熱 片 壁 所 形 成 的 流 路 施 行 強 制 冷 卻 0 因 此 吸 氣 及 排 氣 之 方 向 係 藉 散 熱 片 壁 方 向 可 決 定 任 意 之 方 向 0 因 此 隨 著 該 半 導 體 晶 片 周 圍 之 狀 態 依使 用 具 有 適 當 之 流 路 及 開 P 部 之 放 熱 散 熱 片 可 從任 方 向 吸 入 冷 卻 氣 體 並 可 向 任 意 方 向 排 出 吸 熱 氣 體 〇 〔 本 發 明 之 第 2 觀 點 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 ] 又 本 發 明 人 等 係 解 析 以 往 的 冷 卻 裝 置 之 冷 卻 氣 體 之 流 動 檢 討 可 有效 率 地 施 行 冷卻 的 冷 卻 裝 置 〇 又 一 般 9 在 依 設 於 資 訊 機 器 等 之 筐 體 之 風 扇 所 發 的 冷 卻 氣 流 中 重 複 專 心 檢 討 設 置 裝 設 這 種 冷 卻 裝 置 之 電 子 零 件 所 用 的 適 當 構 造 0 結 果 發 現 • 依 小 型風 扇 直 接 發 生 沿 著 冷 卻 氣 體 之 流 路 的 冷 卻 氣 流 較 具 效 果 之 點 及 用 以 強 制 冷 卻 每 —' 電 子 零 件 所 用 之 冷 卻 氣 流 及 用 以 強 制 冷 卻 整 體 裝 置 所 用 的 冷 卻 氣 流 成 爲 相 反 方 向 時 冷 卻 效 率 會 顯 著 地 降 低 之 點 若 這 些 成 爲 相 同 之 流 動 時 則 設 置 各 別 地 強 制 施 行 每 一 電 子 零 件 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 ) 之裝置的效果會減弱之點。因而,開發可設於放熱散熱片 之散熱片與散熱片之間的小型馬達及風扇,發明本發明之 第2觀點的電子零件之冷卻裝置。 亦即,本發明之第2觀點的電子零件用冷卻裝置,其 特徵爲:具有鄰設於電子零件之放熱面,在兩端具有開口 且具有通過關閉之第1冷卻氣體之流路的第1放熱體;及 設於上述流路內,從一方開口向另一方之開口通過冷 卻氣體的小型風扇,及設於上述第1放熱體之電子零件之 放熱面相對向側,且在與上述流路直交之方向具有槽的第 2放熱體;沿著第2冷卻氣體之通過方向設置上述第2放 熱體之槽者。 上述第1放熱體之流路,係從上述放熱面之一邊向對 邊所設置的複數平行之直線管狀流路,上述小型風扇係至 少設置一部於各該上述複數之流路較理想。 在相當於上述第2冷卻氣體之下游的上述第2放熱體 之槽端部之底部,具有與上述第1放熱體之流路的開口較 理想。 上述第1放熱體之流路,係在上述電子零件之放熱面 所有領域通過冷卻氣體,將設於上述放熱面之一邊之開口 與設於對邊之開口作爲兩端蛇行所形成之一個以上的流路 所構成較理想。 本發明之第2觀點的電子零件用冷卻裝置,係在管狀 之封閉之冷卻氣體的流路設置微小風扇,因藉該風爵直接 地發生冷卻氣流,因此,冷卻氣流係沿著其流路成爲層流 (請先閲讀背面之注意事項再_寫本頁) 裝. -訂 I. 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 9 A7 B7 五、發明説明(7 ) 而有效率地流動,可有效率地冷卻半導體晶片。 又,因沿著外部冷卻氣流之方向設置第2放熱體之槽 ,因此藉由該外部冷卻氣流也可形成有效率之冷卻。 又,第1放熱體與第2放熱體之冷卻氣體之流路,係 分成下段之管狀流路與上段之槽,又,這些流路係形成直 交之狀態。 因此,依微小風扇之冷卻氣流與外部冷卻氣流,係關 於裝設該電子零件用冷卻裝置之電子零件之冷卻不會互相 影響,可直接得到上述第1及第2放熱體之作用。 又,依微小風扇之冷卻氣流與外部之冷卻氣流,係在 第1放熱體之冷卻氣流之排氣所用的開口附近施行合流。 但是,在其附近,變更冷卻氣流方向,重新成爲冷卻氣流 ,合併相反方向之氣流,但不會停止冷卻氣流。因此,不 會顯著損及周圍之電子零件的冷卻效果。 〔本發明之第3觀點的電子零件用冷卻裝置〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,本發明人等係專心檢討儘量減少電子零件冷卻裝 置之冷卻氣體之流路的高度或寬度,將冷卻裝置作成小型 化。如此,發明即使小型化也可構成得到所須冷卻效率, 可使用作爲冷卻裝置的本發明之第3觀點的冷卻裝置。 亦即,本發明之第3觀點的電子零件用冷卻裝置,係 鄰設於電子零件之放熱面的電子零件用冷卻裝置,其特徵 爲:具有在上述放熱面之一邊具有開口,且具有通過冷卻 氣體所需之最低限度左右之剖面積的冷卻流路,及在上述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -10 - A7 B7 五、發明説明(8 ) 放熱面之其他一邊具有比上述冷卻流路較大之剖面積,且 徐徐地減小剖面圖而連續地連接於上述冷卻流路的導入流 路’及設於上述導入流路之上述開口附近,且從該導入流 路之開口向上述冷卻流路之開口通過冷卻氣體的小型風扇 者。 將相對向於形成上述導入流路之上述放熱面的壁面之 一部分或全部,藉隨著從上述導入流路開口遠離愈徐徐地 接近該放熱面之方向而傾斜,徐徐地減小上述導入流路之 剖面積而連續地連接於上述冷卻流路較理想。 垂直於形成上述流導入流路之上述放熱面的二壁面之 間隔,隨著從上述導入流路之開口遠離而徐徐地變窄,藉 由傾斜垂直於該放熱面之二壁面之一部分或全部,徐徐地 減小上述導入流路之剖面積而連續地連接於上述冷卻流路 也可以。 上述壁面之傾斜係對通過冷卻氣體之方向在30°〜 60°之範圍內較理想。 在與上述導入流路之所傾斜的壁面之流路面相反側之 外面,及與接觸於形成連續於上述所傾斜之壁面的上述冷 卻流路的壁面之流路的面相反側之外面,又設有放熱構件 也可以。 上述冷卻流路係由複數冷卻氣體之流路所構成;上述 導入流路係由在其一部分或全部從上述導入流路之開口向 與冷卻流路之連接部之方向徐徐地減小剖面積,而與上述 冷卻流路之複數流路分別連續所連接的複數冷卻氣體之流 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X2.97公釐) 請 閱 讀 背 φ 之 注 意 事 項 Η 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 11 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (9 ) 路 所 挫 .構 成 « 上 述 小 型 風 扇 係 分 別 對 於 挫 稱 成 上 述 導 入 流 路 的 複 數 冷 卻 氣 體 PJO. 之 流 路 ) 設 於 其 開 P 附 近 也 可 以 〇 上 述 冷 卻 流 路 係 由 複 數 冷 卻 氣 體 之 流 路 所 稱 成 上 述 導 入 流 路 係 由 在 其 一 部 分 或 全 部 從 上 述 導 入 流 路 之 開 P 向 與 冷 卻 流 路 之 連 接 部 之 方 向 徐 徐 地 減 小 剖 面 積 而 一 併 地 通 過 冷 卻 氣 體 於 上 述 冷 卻 流 路 之 複 數 流 路 1 以 上 的 冷 卻 氣 體 之 流 路 所 構 成 上 述 小 型 風 速 係 分 別 對 於 構 成 上 述 導 入. 流 路 的 1 以 上 之 冷卻 氣 體 之 流 路 設 置 1 以 上 於 其 開 □ 附 近 也 可 以 〇 垂 直 於 構 成 上 述 冷 卻 流 路 之 至 少 上 述 放 熱 面 的 壁 面 > 係 具 有 任 形 狀 之 凹 部 及 凸 部 的 構 造 較 理 想 Ο 垂 直 於 構 成 上 述 冷 卻 流 路 之 至 少 上 述 放 熱 面 的 壁 面 > 係 形 成 波 形 百 葉 散 熱 片 構 造 也 可 以 0 依 照 本 發 明 之 第 3 觀 點 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 由 於 具 有 所 定 剖 面 積 之 開 □ 藉 設 有 小 型 風 扇 之 部 分 吸 引 外 氣 並 產 生 冷 卻 氣 流 因 此 可 產 生 與 一 般 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 同 樣 之 冷 卻 氣 流 〇 又 由 於 該 冷 卻 氣 流 係 徐 徐 地 通 週 該 剖 面 積 變 窄 之 流 路 而 加 快 流 速 通 過 冷 卻 流 路 內 因 此 9 可 提 高 來 白 流 路 之 壁 面 之 每 一 單 位 面 積 的 熱 傳 動 率 可 提 高 放 熱 效 率 0 因 此 即 使 降 低 冷 卻 流 路 之 高 度 而 減 少 接 觸 於 冷 卻 氣 流 之 放 熱 面 積 也 可 施 行 與 以 刖 同 樣 之 冷 卻 氣 0 由 於 減 小 該 冷 卻 流 路 之 剖 面 積 因 此 可 減 小 冷 卻 裝 置 之 容 積 〇 結 果 可 提 供 容 積 更 小 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 〇 又 因 在 可 削 減 其 容 積 之 領 域 形 成 !^rr* m 的 放 熱 散 熱 片 > 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- A7 __^__B7 五、發明説明(10 ) 因此可提供以相同容積而具優異冷卻效率的電子零件用冷 卻裝置。 〔本發明之第4觀點的電子零件用冷卻裝置〕 又,本發明人等,係爲了不增大容積,使用相同小型 風扇而儘量改善冷卻裝置之冷卻效率,檢討在冷卻裝置內 部之冷卻氣體的流動方式,對於從放熱體對冷卻氣體有效 率地傳動熱的流路之構造專心檢討的結果,發明本發明之 第4觀點的冷卻裝置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 亦即,本發明之第4觀點的電子零件用冷卻裝置,係 具有設於電子零件之放熱面冷卻流路的電子零件用冷卻裝 置,其特徵爲:該冷卻流路係具有於上述放熱面之一邊具 有開口,收容有通過冷卻氣體之小型風扇的第1區間,及 於上述放熱面之其他一邊具有開口,比上述第1區間之剖 面積較小之剖面積的第2區間,及將接觸於上述放熱面側 之上述冷卻流路內部之底面予以傾斜而從上述第1區間向 上述第2區間徐徐地減小剖面積並連續地連接上述第1區 間與上述第2區間的第3區間等》 上述冷卻流路係由具有分別相當於上述第1區間之剖 面積較大的區間,及相當於上述第2區間之剖面積較小的 區間,及連接上述兩個區間的第3區間的複數冷卻氣體之 流路所構成較理想。 上述冷卻流路之上述第2區間係由複數之冷卻流路所 構成;上述冷卻流路之上述第1區間係由分別設有在上述 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -13 - 五、發明説明(11 ) 第2區間之複數冷卻流路一併地通過冷卻氣體之1以上的 小型風扇的1以上的冷卻流路也可以》 上述冷卻流路之上述第3區間的上述區間之傾斜,及 對於通過冷卻氣體之方向形成30°〜60°之範圍較理 想。 上述冷卻流路之上述第2區間之剖面積,係形成上述 第1區間之剖面積之0. 2 5倍至0. 7 5倍之範圍較理 想。 垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱面的壁面, 係具有任意形狀之凹部及凸部之構造較理想。 垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱面的壁面, 係以波形百葉散熱片構造所構成也可以。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 依照本發明之第4觀點的電子零件用冷卻裝置,藉小 型風扇發生冷卻氣流,並藉通過徐徐地變窄剖面積之流路 而加速其流速。又因該流路係傾斜底面而徐徐地縮小剖面 積,故底面側之冷卻氣體的流動成爲最快。亦即,接觸於 放熱面且與溫度最提升之底面的境界層之冷卻氣流的速度 會變快。結果,提高從底面對冷卻氣體的熱之傳動率,可 將來自發熱體之電子零件的熱可有效率地放熱至冷卻氣體 ,而可提高冷卻效率。 因此,可提供一種不必增大容積,可有效率地冷卻半 導體晶片等之電子零件的電子零件用冷卻裝置。 〔第1實施例〕 首先,說明表示於第2圓之實施例的冷卻裝置1 0 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210_Χ297公釐) -14 - A7 B7 五、發明説明(12 ) 第1實施例之冷卻裝置1 0 0係具有放熱散熱片 0,散熱片蓋1 20,及裝設風扇之馬達1 3 0 3 在放熱散熱片1 1 0,以開口部1 1 1及1 1 2作爲 終端,構成蛇行之冷卻氣體的流路1 1 3而藉由散熱片壁 形成槽。該放熱散熱片110係由鋁,銅,銅鎢合金,氮 化鋁等成形所製作。 散熱片蓋120係覆蓋並關閉放熱散熱片110之上 部的蓋。藉由該散熱片蓋1 2可關閉放熱散熱片1 1 0, 關閉上述槽之上部,僅將開口部1 1 1及1 1 2作爲吸排 氣口而形成有開口之冷卻氣體之流路1 1 3。又,在本實 施例中,該散熱片蓋1 2 0係設有裝設後述之風扇之馬達 的配線模型的電路基板。 裝設風扇之馬達1 3 0,1 3 1係固定於散熱片蓋 1 2 0之所定位置。所謂所定位置乃指以散熱片蓋1 2 0 關閉放熱散熱片11 0,位在冷卻氣體之流路1 1 3內之 開口部111及112近旁之位置。驅動該風扇之馬達係 適用可收容於散熱片壁間的小型步進馬達,或D C無刷式 馬達,在本實施例爲小型之步進馬.達。又,這些馬達 1 3 0,1 3 1及/或風扇係在散熱片蓋1 2 0 (或流路 113之壁),使用微切削技術所製作者也可以。 如此,將具有放熱散熱片1 1 0及馬達1 30, 1 3 1之散熱片蓋1 20,依表示於第2圖之順序,藉重 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 請 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再, 聚裝 頁 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 15 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ______B7____ 五、發明説明(13 ) 疊於半導體晶片9 0 0之背面上,形成有半導體晶片 900之冷卻機構。亦即,藉將馬達1 3 0向吸入氣體之 方向旋轉,將馬達1 3 1向排出氣體之方向旋轉,使開口 部1 1 1成爲吸氣口,並使開口部1 1 2成爲排氣口,而 在從該吸氣口至排氣口爲止之流路113內發生冷卻氣流 。在該冷卻氣流流在流路113之期間由散熱片壁吸收熱 ,而冷卻半導體晶片9 0 0。 如此,依照第1實施例之冷卻裝置1 0 0,雖具有一 般之放熱散熱片大約相同高度與容積,由裝設於散熱片壁 與散熱片壁之間的風扇之馬達發生冷卻氣流,可強制冷卻 半導體晶片◊亦即,本實施例之冷卻裝置,係雖具有與表 示於第1圖有關技術之冷卻機構同等之冷卻能力,也不須 要風扇92 0.部分。 又,將第1實施例之冷卻裝置的具體例表示於表1。 表1 冷卻裝置之基台尺寸 40mmX 40mm 冷卻裝置之高度 15 mm 冷卻氣體之流路的寬度 7mm 冷卻氣體流路之深度 12 mm 風扇之直徑 6 mm 馬達之直徑 4mm 馬達之全長 3 0 mm 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(21〇X297公釐) -16 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (14 ) 1 1 I C 第 2 實 施 例 ] 1 1 1 1 將 本 發 明 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 之 第 2 實 施 例 參 照 第 ^S 1 I 請 | 3 圖 加 以 說 明 〇 先 閱 I 讀 I I 第 2 實 施 例 之 冷 卻 裝 置 2 0 0 係 放 熱 散 熱 片 2 0 1 的 背 I 之 1 冷 卻 氣 體 之 流 .路 構 成 與 第 1 實 施 例 不 同 〇 第 1 實 施 例 之 冷 注 意 ! 事 1 卻 裝 置 1 0 0 > 係 具 有 蛇 行 整 體 散 熱 片 所 形 成 的 —* 個 冷 卻. 項 Sr Λ ] 氣 體 之 流 路 1 1 3 > 惟 第 2 實 施 例 之 冷 卻 裝 置 2 0 0 係 〕裝 頁 1 具 備 分 別 具 有 獨 立 之 吸 排 氣 P 的 兩 個 流 路 2 0 6 2 0 7 1 0 亦 即 第 2 實 施 例 之 冷 卻 裝 置 2 0 0 之 放 熱 散 熱 片 1 1 2 0 1 係 具 有 開 □ 部 2 0 2 2 0 3 2 0 4 及 2 0 5 〇 1 將 開 P 部 2 0 2 與 開 □ 部 2 0 3 作 爲 終 端 形 成 有 冷 卻 氣 體 Π,τΛ 訂 I 之 流 路 2 0 6 0 並 將 開 □ 部 2 4 0 K-hrt 與 開 □ 部 2 0 5 作 爲 終 1 I 端 形 成 有 冷 卻 氣 體 之 流 路 2 0 7 0 在 散 熱 片 蓋 2 0 8 於 1 1 關 閉 放 熱 散 熱 片 2 0 1 時 位 於 開 □ 部 2 0 2 及 開 □ 部 2 0 4 附 近 固 定 有 裝 設 風 扇 之 馬 達 2 0 9 及 2 1 0 0 ,旅 1 藉 由 將 該 放 熱 散 熱 片 2 1 0 及 散 熱 片 蓋 2 0 8 重 疊 於 1 1 半 導 體 晶 片 上 形 成 有 半 導 體 晶 片 之 冷 卻 機 構 0 亦 即 藉 將 馬 達 2 0 9 及 2 1 0 均 向 吸 入 氣 體 ι*Η· 之 方 向 旋 轉 使 開 Ρ 1 部 2 0 2 及 2 0 4 成 爲 吸 氣 P 並 使 開 口 部 2 0 3 及 1 I 2 0 5 成 爲 排 氣 □ 而 在 從 該 吸 氣 □ 至 排 氣 Ρ 爲 止 之 流 路 1 1 2 0 6 及 2 0 7 內 發 生 冷 卻 氣 流 〇 在 該 冷 卻 氣 流 流 在 流 路 1 1 2 0 6 及 2 0 7 之 期 間 從 散 熱 片 壁 吸 收 熱 而 半 導 體 晶 片 1 1 被 冷 卻 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____'_B7_______ 五、發明説明(15 ) 依照第2實施例之冷卻裝置2 0 0,由於藉將吸氣口 及排氣口分別有獨立之兩個冷卻氣體之流路施行冷卻°因 此,與藉一個流路施行冷卻時相比較可提高冷卻效率。 又,在上述例中,將馬達20 9及2 1 0均向吸入氣 體之方向旋轉,惟均向排出氣體之方向旋轉也可以。此時 ,開口部203及2 0 5成爲吸氣口,開口部202及 2 0 4成爲排氣口。使用這樣,則接近半導體晶片之中心 的部分之開口部2 0 3及2 0 5成爲吸氣口,剛從外部所 吸入之低溫氣體流進半導體晶片中心部分。因此’欲冷卻 中心部分之發熱量較多之半導體晶片,旋轉馬達發生這種 方向之冷卻氣流較理想。 又,將第2實施例之冷卻裝置的具體例表示於表2 ° 表2 冷卻裝置之基台尺寸 40mmX 40mm 冷卻裝置之高度 15mm 冷卻氣體之流路的寬度 5 mm 冷卻氣體流路之深度 12mm 風扇之直徑 4.5mra 馬達之直徑 4mm 馬達之全長 3 0 mm 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(2丨0ΧΣ97公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
-18" 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ________B7___ 五、發明説明(16 ) 〔第3實施例〕 將本發明之電子零件用冷卻裝置之第3實施例參照第 4圖加以說明。 第3圖係表示第3實施例之冷卻裝置3 0 0之構成的 斜視圖。第3實施例之冷卻裝置3 0 0係設置比第2實施 例之冷卻裝置2 0 0較多之冷卻氣體的流路。冷卻裝置 3 0 0係放熱散熱片3 1 0 —邊向對向之邊,構成平行之 5個流路而形成散熱片壁。馬達3 3 0及3 3 1係固定於 散熱片蓋3 2 0,而在關閉散熱片蓋3 2 0時,使馬達位 於上述各流路之端部。又,表示於第3圖之馬達3 3 0及 3 3 1係與第1實施例,第2實施例同樣地固定於散熱片 蓋320。惟爲了容易說明,圖示在關閉散熱片蓋320 之狀態的放熱散熱片310內之位置。 如此,藉將該馬達3 3 0向吸入氣體之方向旋轉,並 將馬達3 3 1向排出氣體之方向旋轉,在上述各流路內發 生冷卻氣流,該冷卻氣流從散熱片壁吸收熱,而半導體晶 片被冷卻。 依照第3實施例之冷卻裝置3 0 0,比第2實施例之 冷卻裝置2 0 0,可用強風速之氣流冷卻更被細分化之各 該小領域。因此,對於發熱極大之半導體晶片也可施行充 分冷卻。. 又’在上述例子中,裝設風扇之馬達係對於各流路設 置吸氣用與排氣用之馬達,亦即,設置馬達3 3 0與馬達 3 3 1之各兩個馬達,惟隨著適用之半導體晶片之發熱量 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 泉 A7 B7 五、發明説明(17 ) ,具有任何一個之構成也可以。 〔第4實施例〕 ‘ 將本發明之電子零件用冷卻裝置之第4實施例參照第 5圖加以說明。 第4實施例之冷卻裝置4 0 0係放熱散熱片4 1 0之 散熱片壁的構成,及裝設風扇之馬達4 3 0,4 3 1之固 定位置係與第1實施例相同,惟在散熱片蓋4 2 0之中央 部設置開口部4 2 1之點與第1實施例不相同。在第4實 施例,均將馬達4 3 0,及馬達4 3 1向吸入氣體之方向 旋轉。結果,從開口部411,412所吸入之冷卻氣體 係流在散熱片內徑吸收散熱片壁之熱後,由設於冷卻裝置 4 0 0之上部的開口部4 2 1向外排出。 依照該第4實施例之冷卻裝置4 0 0,由於對半導體 晶片之上部方向可排出吸熱氣體,因此,由在該半導體晶 片之周圍又有半導體晶片接近地實裝等理由,而從側面無 法排出高溫之吸熱氣體時有效。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,在上述例子中,均將馬達4 3 0及4 3 1向吸入 氣體之方向旋轉,惟也可均向排出氣體之方向旋轉。如此 地使用時,因半導體晶片之中心部分的開口部4 2 1成爲 吸氣口,故剛從外側所吸入之低溫的冷卻氣體流在半導體 晶片中心部分。因此,欲冷卻中心部分之發熱量較多的半 導體晶片,則向這種方向旋轉馬達較理想。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X2.97公釐) _ 20 ~ A7 B7 五、發明説明(18 ) 〔第5實施例〕 將本發明之電子零件用冷卻裝置的第5實施例參照第 6圖加以說明。 第5實施例之冷卻裝置5 0 0係組合第1〜第4實施 例的變形例。亦即,在散熱片蓋5 2 0之中央部設置開口 部5 2 1,在放熱散熱片5 1 0之4個側面的各方向分別 設置開口部,於關閉散熱片蓋時,在該各開口部,形成固 定於散熱片蓋52 0之馬達530,53 1 ,532及 5 3 3所位置之構成。又,表示於第6圖之馬達5 3 0, 5 3 1 ,5 3 2及5 3 3係與上述第3實施例同樣地固定 於散熱片蓋5 2 0,惟爲了容易說明,圖示於關閉散熱片 蓋5 2 0之狀態下的放熱散熱片5 1 0內之位置。 如此,藉將該馬達530,531,532及533 向吸入氣體之方向旋轉,從上述各馬達所位置之開口部向 中心之開口部5 2 1發生冷卻氣流,使該冷卻氣流從散熱 壁吸收熱,而冷卻半導體晶片。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如此,冷卻氣流之流路,開口部之數,位置等,係藉 適用半導體晶片之發熱量,實裝基板上之周圍的零件之狀 況,放熱散熱片•散熱片蓋之加工條件等,形成任意適當 之數,形狀,位置也可以。 〔第6實施例〕 將本發明的電子零件用冷卻裝置之第6實施例參照第 7圖加以說明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -21 - A7 ________B7_ 五、發明説明(19 ) 第6實施例之冷卻裝置6 0 Q係將裝設風扇之馬達 6 3 〇及6 3 1固定於放熱散熱片6 1 0之點,與上述第 1〜第5實施例不相同。放熱散熱片6 1 0係具有與第1 實施例同樣之冷卻氣體之流路的陶瓷,氧化鋁,玻璃,環 氧樹脂等之成形物,又,具有用以固定馬達6 3 0及 6 3 1所用的絕緣部6 1 1及6 1 2。絕緣部6 1 1及 6 1 2係只要可固定馬達所加工之絕緣物質與上述其他之 散熱片壁部同材質也可以。絕緣部6 1 1及6 1 2係可畫 出馬達驅動用之配線模型的電路基板。 散熱片蓋6 2 0係覆蓋放熱散熱片6 1 0上部之蓋。 以該散熱片蓋6 2 0關閉放熱散熱片61 0時,則形成半 導體晶片之冷卻機構。又,第6實施例之冷卻裝置之功能 係與第1實施例相同。 如此,裝設風扇之馬達之安裝位置,安裝方法係只要 成形方法,成形材料之容許範圍固定於散熱片蓋,或固定 於放熱散熱片均可以。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 〔第7實施例〕 將本發明的電子零件用冷卻裝置之第7實施例參照第 8圖加以說明。 第7實施例之冷卻裝置7 0 0係一體成形放熱散熱片 與散熱片蓋的冷卻裝置。冷卻裝置7 0 0係在放熱體 7 1 0之冷卻氣體的流路,設置裝設風扇的馬達7 3 0 ’ 731,732,733及734。放熱體710係具有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22 - 五、發明説明(20 ) 成爲冷卻氣體之流路的5個筒狀貫穿孔的鋁,銅,銅鎢合 金’氮化鋁等之成形物。又,放熱體7 1 0係具有可固定 馬達所加工的絕緣部。 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再/ I 本 頁 如此’本發明之冷卻裝置,係不被限定於重疊放熱散 熱片與散熱片蓋而確保冷卻氣體之流路的方法,在只要容 許加工方法,也可實現裝進冷卻氣體之流路的一體成形品 〔第8實施例〕 表示於第9圖之實施例的電子零件用冷卻裝置 3 0 0 a,係與表示於第4圖之實施例的冷卻裝置相比較 ’除了未具有散熱片蓋3 0 0以外係同樣之構成。 在本實施例,由於開放流路,因此可更提高冷卻效率 〔第9實施例〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 表示於第10圖之實施例的電子零件用冷卻裝置 5 0 0 a,係與表示於第6圖之實施例的冷卻裝置相比較 ’除了未具有散熱片蓋5 2 0以外係同樣之構成。 在本實施例,由於開放流路,因此可更提高冷卻效率 〔第1 0實施例〕 表示於第11圖之實施例的電子零件用冷卻裝置 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -23 五、發明説明(21 ) 6 〇 0 a ,係與表示於第7圖之實施例的冷卻裝置相比較 ’除了未具有散熱片蓋6 2 0以外係同樣之構成。 在本實施例,由於開放流路,因此可更提高冷卻效率 〇 〔第1 1實施例〕 表示於第12圖之第11實施例的冷卻裝置10係由 :第1放熱體2 0,微風扇30a〜30e ,31e〜 31 e,及第2放熱體40所構成》 首先,說明各部之構成。 第1放熱體2 0係具有擋接於半導體晶片之平面作爲 底面,而從其一邊上之開口 2 2 a〜2 2 e向對邊上之開 口 2 3 a〜2 3 e設有直線地貫穿之五個管狀之冷卻氣體 的流路2 1 a〜2 1 e。該放熱體2 0係成形鋁,銅,銅 鎢合金,氮化鋁等所製作。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在冷卻氣體之流路2 1 a〜2 1 e之各開口 2 2 a〜 22e ,23a〜23e附近,設有將小型風扇裝設於小 型馬達的微風扇30a〜30e ’ 31a〜31 e。該微 風扇3 0 a〜3 0 e ,3 1 a〜3 1 e係安裝於放熱體之 壁的一部分而可固定馬達的經絕緣加工之安裝部。微風扇 3 0 a〜3 0 e之馬達係旋轉成從冷卻氣體之流路2 1 a 〜2 1 e向第1放熱體2 0之外部發生排出冷卻氣體方向 的冷卻氣流Wb。又,微風扇3 1 a〜3 1 e之馬達係旋 轉成從第1放熱體2 0之外部向冷卻氣體之流路2 1 a〜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇'〆297公釐) -24 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (2丨 1 ) 2 1 e 發 生 吸 入 冷 卻 氣 體 方 向 的 冷 卻 氣 流 W a Ο 第 2 放 熱 體 4 0 係 於 第 1 放 熱 體 2 0 之 上 面 上 > 垂 直 對 上 述 面 設 置 6 枚 散 熱 片 壁 4 2 a 4 2 f 9 並 設 置 5 個 凹 狀 槽 2 3 a 2 3 e 者 〇 該 放 熱 體 4 0 也 成 形 鋁 銅 9 銅 鶴 合 金 氮 化 鋁 等 所 製 作 0 以 下 參 照 第 1 3 | 〇,| 圖 說 明 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 之 霣 裝 方 法 〇 ♦ 第 1 3 rarf 圖 係 說 明 表 示於 第 1 2 圆 圖 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 之 實 裝 方 法 的 說 明 圖 表 示 裝 設 霓 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 之 半 導 體 晶 片 9 3 實 裝 於 作 爲 例 示 之 個 人 電 腦 8 0 之 本 體 內 的 基 板 9 2 上 的 狀 態 〇 在 該 個 人 電 腦 9 0 設 有本 體 冷 卻 用 之 風 扇 9 1 而 該 風 扇 8 1 吸 入 外 氣 並 在 個 人 電 腦 內 部 發 生 冷 卻 氣 體 W C Ο 裝 設 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 之 半 導 體 晶 片 9 3 係 於 個 人 電 腦 9 0 內 之 基 板 9 2 上 成 爲 與 冷 卻 氣 流 W C 相 同 方 向 地 實 裝 有 冷 卻 裝 置 1 0 的 第 2 放 熱 體 4 0 的 槽 2 3 a 2 3 e 〇 如 此 , 設 置 裝 設 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 的 半 導 體 晶 片 時 外 部 之 冷 卻 氣 流 W C 會 流 在 第 2 放 熱 體 4 0 之 槽 4 1 a 4 1 e 〇 因 此 冷 卻 氣 流 不 會 產 生 紊 亂 藉 由 第 2 放 熱 體 Pa 4 0 可 更 有 效 率 地 放 熱 〇 形 成 可 冷 卻 半 導 體 晶 片 在 第 1 放 熱 體 2 0 藉 由 微 風 扇 3 0 a 3 0 e 3 1 a 3 1 e 發 生 冷 卻 氣 流 W a W b 〇 該 冷 卻 氣 流 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -25 - A7 ---------^_B7_ 五、發明説明(23 )
Wa ’Wb,在第1放熱體2 0,從冷卻氣流之流路 2 1 a〜2 l e周圍的壁有效率地放出熱而被冷卻。 又,在上述之第1實施例的電子零件用冷卻裝置1 〇 ’第1放熱體20之冷卻氣體的流路21 a〜21 e,係 從一邊向另一邊直線地形成之5個流路,惟並不被限定於 此種。 將該變形例表示於第14圖。 第1 4圖係表示第1放熱體之變形例的圖式。 表示於第1 4圖之第1放熱體6 0,係具有從角隅部 向對角之角隅部蛇行所構成之一個冷卻氣體的流路61。 在該角隅部之開口 62,6 3附近設有微風扇6 4,65 〇 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 微風扇6 4,6 5之能力若充分,即使這種構造之第 1放熱體也可施行冷卻,而沒有問題。又,若使用這種構 成之第1放熱體,因只要兩個微風扇,因此可製作裝配簡 單又低成本的電子零件用冷卻裝置。又因第1放熱體之開 口係在吸氣口,排氣口分別各設一部位而僅爲兩部位,而 依外部風扇對冷卻氣流之影響也會減少。 〔第1 2實施例〕 將本發明的電子零件用冷卻裝置之第12實施例參照 第1 5圖及第1 6圖加以說明。 第1 5圖係表示第1 2實施例之電子零件用冷卻裝置 50之構成的斜視圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) B7 五、發明説明(24 ) 第1 2實施例之電子零件用冷卻裝置5 0也與第1 1 實施例相同,係由:第1放熱體5 1 ,微風扇5 2 a〜 5 2 e ,未予圖示之相反側之開口附近的微風扇,及第2 放熱體5 3所構成》 上述各部係與第1 1實施例之各部同樣的構成。但是 ’第1 2實施例之電子零件用冷卻裝置5 0,係在第1放 熱體5 1與第2放熱體5 3之間,具有開口 5 4 a〜 5 4 e之點係與第1 1實施例之電子零件用冷卻裝置1 〇 不相同。亦即,在第2放熱體5 3之凹狀槽5 5 a〜 5 5 e ,設置貫穿於第1放熱體5 1之最端部之冷卻氣體 的流路56a之開口 54a〜54e。該電子零件用冷卻 裝置5 0係將第1放熱體的冷卻氣體之流路5 2 e側設於 外部之冷卻氣流的上游側,而將開口 5 4 a〜5 4 e部分 設於下游側。 參照第1 6圖說明這種情形之電子零件用冷卻裝置 50的冷卻氣體之流動方式。 第1 6圖係表示於第1 5圖之電子零件用冷卻裝置 5 0之A — A的剖面圖,說明冷卻氣之流動的圖式。 一般,.依外部風扇流在第2放熱體5 3之凹狀溝 5 5 a的冷卻氣流Wc,係通過凹狀槽5 5 a之期間由風 扇壁吸收熱而上昇溫度。因此,冷卻氣流Wc係成爲上昇 氣流Wb,而不通過凹狀槽5 5 a直到最後。 但是,若如電子零件用冷卻裝置5 0,在與冷卻氣體 之流路5 6 a之間設置開口 5 4 a ,如第1 5圖所示,冷 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐〉 請 先 閱 背 之 注 意 事 項 |ί 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 -27 A7 _______;_B7 五、發明説明(25 ) 卻氣體之流路5 6 a中有冷卻氣體Wa,Wb流動時,則 該氣流附近,空氣密度會降低,上昇氣流Wd係向下引拉 而如冷卻氣流W e般地流動。 因此,因凹狀槽5 5 a之直到冷卻氣體之流路5 6 a 側之端部爲止,仍有冷卻氣體流動,故可有效地施行冷卻 〇 以上,依第1 1實施例與第1 2實施例說明本發明之 電子零件用冷卻裝置,惟本發明係並不被限定於此種,可 實施各種變形。 例如,在上述之例子中,第1放熱體之直線式之冷卻 氣體的流路係均作爲5個,惟並不被限定於此種,例如, 4,6等,5以上或5以下均可以,只要容易流動冷卻氣 體之適當規定數都可以。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,微風扇之設置個數,在第11,第12實施例中 ,係分別設在吸氣口與排氣口者,惟僅設在任何—處’或 是例如設在流路中心之其他場所設置一個之構成也可以。 又,設置三個以上之構成也可以。隨著冷卻氣體之流路及 微風扇之送風能力等可設置適當數量的微風扇° 又,本實施例之電子零件用冷卻裝置之第1及第2放 熱體的成形方法係可爲任意之方法。例如’ 一體成形整體 之方法,或分別成形第1放熱體,第2放熱體後組合之方 法,或又將第1放熱體又分成放熱散熱片部分與覆蓋該部 分,並裝配這些之方法等,任何方法均可以° 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -28 - A7 ___ _ _B7 五、發明説明(26) 〔第1 3實施例〕 表示於第1 7A,1 7B圖之本實施例的電子零件用 冷卻裝置1 0 a,係由冷卻流路部1 1與導入流路部1 5 所構成。冷卻流路部1 1係藉4個壁面1 2 a〜1 2 d, 又’導入流路部15係藉4個壁面13a〜13d,分別 分割成5個流路。這些冷卻流路部11及導入流路部15 之各流路係分別1對1地連接,形成5個冷卻氣體之流路 18a〜18e。又,這些各流路18a〜18e係相當 於與導入流路部15之冷卻流路部11之連接部的傾斜部 1 6 ’徐徐地變化其流路之高度。連續地連接不同高度之 流路。又,該傾斜部16之傾斜角度係45° 。 又,在5個流路1 8 a〜1 8 e之導入流路部1 5側 的開口部附近,設有小型風扇17a〜17e。 如第1 8圖所示,藉將這種電子零件用冷卻裝置 1 〇 a重疊於半導體晶片9 0 0之背面上,形成有半導體 晶片之冷卻機構。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在該狀態下,藉小型風扇1 7 a〜1 7 e向吸引外氣 之方向旋轉,在上述各流路內發生冷卻氣流。所發生之冷 卻氣流,係因在傾斜部1 6減小流路之剖面積,而增加其 速度,分別通過冷卻流路部1 1內之冷卻流路。由壁面吸 收熱並加以排出。 在這種電子零件用冷卻裝置1 0 a ,因發生冷卻氣流. 後縮小流路,在維持冷卻效率之狀態下,可降低冷卻流路 部1 1部分之高度,可減小冷卻裝置之容積。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -29 - A7 _____B7_ 五、發明説明(27 ) 〔第1 4實施例〕 將本發明之第14實施例的電子零件用冷卻裝置參照 第1 9 A〜1 9 C圖加以說明。 本實施例之電子零件用冷卻裝置1 0 b也由冷卻流路 1 2 1與導入流路部1 2 5所構成,冷卻流路部1 2 1係 藉壁面1 2 2 a〜1 2 2 e分割成六個流路。在電子零件 用冷卻裝置1 0 b,導入流路部1 2 5之流路的分割,係 藉由冷卻流路部1 2 1連續之一個壁面1 2 2 c,僅將整 體分割成兩個流路部1 2 8 g,1 2 8 h。又,在該導入 流路部1 2 5之開口部附近,以壁面1 2 2 c爲境界設有 兩個小型風扇127a,127b。 在這種構成,兩個小型風扇127a,127b也藉 由向吸引外氣之方向旋轉,而在導入流路部1 2 8 g, 1 2 8 h內發生冷卻氣流。所發生之冷卻氣流係在傾斜部 1 2 6因流路之剖面積減小,而增加其速度。該被加速之 冷卻氣流係通過冷卻流路部121之各該三個流路 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 收 吸 面 壁 由 f 8 2 IX - d 8 2 1 c 8 2 τ—I 1 。 a 出 8 排 2 並 1 熱 施, 實又 3 , 1 積 第容 與小 係減 , 可 b 地 ο 樣 1 同 置 a 裝 ο 卻 1 冷置 用裝 件卻 零冷 子用 電件 種零 這子 在電 之 例 風 型 小 少 減 可 又 單 簡 成 形 造 構 之 5 2 TX 部 路。 流量 入數 導之 可扇 面 壁 的 路 流 個 兩 成 分 5 2 rH 部 路 流 入 導 將 又 尺 張 -紙 本 A S N C /V 準 標 家 國 j國 I中 用 I適
一釐 公 7 9 2 X 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 A 7 ____B7五、發明説明(28 ) 1 2 2 c之導入路側部分1 2 9並不須要。廢除該部分 1 2 9 ,在一個流路設置兩個小型風扇1 2 7 a, 1 2 7 b構成導入流路部1 2 5,將藉該兩個小型風扇 •1 2 7 a ,1 2 7b所發生的冷卻氣流分割成冷卻流路部 1 2 1之六個流路1 2 8 a〜1 2 8 f而通過也可以。 〔第1 5實施例〕 將本發明之第15實施例之電子零件用冷卻裝置 10c參照第20A〜20D圖加以說明。 電子零件用冷卻裝置1 0 c係與表示於第1 7圖的第 1 3實施例的電子零件用冷卻裝置1 〇 a同樣地,係由冷 卻流路部1 3 4與導入流路部1 3 5所構成,分別分割成 五個流路,形成有五個流路138a〜138e。又,各 流路係具有小型風扇1 3 7 » 在第1 5實施例之電子零件用冷卻裝置1 〇.c,係藉 由徐徐地變窄導入流路部1 3 5之橫寬,徐徐地減小冷卻 氣體之流路剖面積,而與冷卻流路部1 3 4相連接。亦即 ’在導入流路部1 3 5,從所定位置,形成流路之橫方向 的壁面分別向中心方向傾斜而形成傾斜部1 3 6 a, 1 3 6 b ’並徐徐地變狹冷卻流路的整體寬度,而與冷卻 流路部1 3 4連續地連接。將導入流路部1 3 5內分割成 五個流路的垂直壁面,也與傾斜部1 3 6 a ,1 3 6 b同 樣地向中央部傾斜,各流路係一面變窄各該寬度一面連續 地連接於冷卻流路部1 3 4之各流路。 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再η 賣 裝 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 31 - A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (29 ) 在 這 種 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 C 9 如 第 2 0 C 圆 圖 所 示 » 藉 重 疊 於 半 導 體 晶 片 9 0 0 之 背 面 上 > 形 成 有 半 導 體 晶 片 之 冷 卻 機 構 0 藉 小 型 風 扇 1 3 7 向 吸 引 外 氣 之 方 向 旋 轉 在 各 流 路 內 發 生 冷 卻 氣 流 0 所 發 生 之 冷 卻 氣 流 係 在 傾 斜 部 1 3 6 藉 減 小 流 路 之 剖 面 積 > 增 加 其 速 度 而 分 別 通 過 冷 卻 流 路 部 1 3 4 內 的 冷 卻 流 路 由 壁 面 吸 收 熱 而 排 出 0 · 在 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 C 也 可 減 小 相 當 於 冷 卻 流 路 部 1 3 4 兩 側 之 空 間 的 容 積 例 如 在 實 裝 基 板 內 儘 量 確 保成 爲 冷 卻 氣 體 之 流 路 等 的 空 間 時 十 分 有 效 0 又 尤 其 是 如 第 2 0 D 固 圖 所 示 較 理 想 是 發 熱 部 9 0 1 位 在 半 導 體 晶 片 9 0 0 之 中 央 附 近 冷 卻 半 導 體 晶 片 〇 . 〔 第 1 6 實 施 例 ) 將 本 發 明 之 第 1 6 實 施 例 的 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 d 參 照 第 2 1 A 2 1 B 圖 加 以 說 明 〇 第 1 6 實 施 例 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 d 係 與 第 1 5 實 施 例 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 C 同 樣 地 徐 徐 地 變 狹 橫 寬 度 之 構 成 的 冷 卻 裝 置 惟 冷卻 流 路 部 1 4 1 導 入 流 路 部 1 4 5 均 未 施 行流 路 之 分 割 . 整 體 上 形 成 一 個 流 路 1 4 6 之 例 子 〇 在 導 入 流 路 部 1 4 5 之 開 P 部 具 有 兩 個 小 型 風 扇 1 4 7 a 1 4 7 b 0 該 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 1 0 d 係 極 簡 單 之 構 成 惟 與 第 1 3 實 施 例 第 1 5 實 施 例 同 樣 地 在 維 持 所 定 之 冷 卻 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一 32 - A 7 __B7 五、發明説明(30 ) 效率之狀態下,可削減容積。對應於半導體晶片之發熱量 等,這種構成的冷卻裝置也可以》 〔第1 7實施例〕 將本發明之第17實施例的電子零件用冷卻裝置參照 第2 2 A,2 2 B圖加以說明。 第1 7實施例之電子零件用冷卻裝置1 0 e,係在第 14實施例之電子零件用冷卻裝置1 〇 b,再設置放熱散 熱片之構成》亦即,在導入流路部1 5 5之傾斜部1 5 6 與冷卻流路部1 55之上面部,如圖示設有放熱散熱片 15 9° 該電子零件用冷卻裝置1 0 e,係在與一般之冷卻裝 置之冷卻效率大約相等之第14實施例的電子零件用冷卻 裝置1 0 b再設置放熱散熱片的構造,因此容積係與一般 之冷卻裝置相同,惟可實現優異冷卻效率的冷卻裝置。 〔第1 8實施例〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將本發明之第18實施例的電子零件用冷卻裝置 10 f參照第23A,23B圖加以說明。 第1 8實施例之電子零件用冷卻裝置係表示對於藉徐 徐地變窄橫寬度而減小流路之剖面積之構成的第16實施 例之冷卻裝置1 0 d再設置放熱散熱片之例子者。 電子零件用冷卻裝置1 0 f係在導入流路部1 6 5之 傾斜部1 6 6與冷卻流路部1 6 1之側面,如圖所示設有 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(31 ) 放熱散熱片169 a,169b。 在該電子零件用冷卻裝置1 0 f,也與第1 7實施例 同樣,以與一般之冷卻裝置相同之容積,可實現優異冷卻 效率之冷卻裝置。 又,本發明係並不被限定於第1 3實施例〜第1 8實 施例者,可實施各種變形。 例如,作爲規定冷卻裝置之各流路的各壁面,在上述 實施例均作成平板狀壁面,惟也可以爲各種形狀之壁面。 將這種壁面之形狀之例子表示於第2 4A,2 4B圖。 第2 4 A圖係表示冷卻裝置之壁面之變形例的圖式, 表示凹凸形狀之壁面的圖式;第2 4 B圖係表示波形百葉 散熱片形狀之壁面的圖式。 由於形成這種壁面,故可增加表面積,可提高冷卻效 率〇 又,在第1 7實施例及第1 8實施例所使用的放熱散 熱片也並不被限定於此種,也可使用任意形狀之放熱構件 。例如,也可以使用排列棒狀放熱構件的放熱構件。 〔第1 9實施例〕 本實施例之電子零件用冷卻裝置1 0 g係由:形成有 複數冷卻氣體之流路2 2 0 a〜2 2 0 e的放熱體2 1 1 ,及設於放熱體2 1 1且在流路220a〜220 e發生 冷卻氣流所用的小型風扇2 1 2 a〜2 1 2 e所構成。 各該冷卻氣體之流路2 2 0 a〜2 2 0 e係由:相連 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再_馬本頁) 裝· 訂 ______B7_ 五、發明説明(32 ) 於其中一方之開口 2 2 1 a〜2 2 1 e且剖面積較大的吸 氣部2 2 3,及相連於吸氣部2 2 3且底面2 2 6傾斜而 徐徐地減小剖面積的傾斜部2 2 4,及相連於該傾斜部 2 2 4,而以所定減小之剖面積直到另一方之開口 2 2 2 a〜2 2 2 e爲止形成流路的冷卻部2 2 5所構成 〇 又,在吸氣部2 2 3設有小型風扇2 1 2 a〜 2 Ϊ 2 e 〇 以下,藉由該電子零件用冷卻裝置1 0 g說明冷卻半 導體晶片之狀態 電子零件用冷卻裝置1 〇 g係如第2 7圖所示,藉由 重疊於半導體晶片9 〇 〇之背面上,吸收半導體晶片之發 熱並施以冷卻。在該狀態下,藉小型風扇2 1 2 a〜 2 1 2e向吸引外氣之方向旋轉,而在各流路2 2 0 a〜 2 2 0 e內發生冷卻氣流。所發生之冷卻氣流係在流路之 剖面積逐漸減小之傾斜部2 2 4增加其速度,通過各該冷 卻部2 2 5,由壁面吸收熱,並被排出。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 此時,在傾斜部224,如第26圖所示,由於底面 傾斜而減小剖面,因此,底面側之冷卻氣流之速度會變快 。亦即,若設藉小型風扇2 1 2 a〜2 1 2 e所發生的冷 卻氣流之速度爲V。,藉傾斜縮小流路之上面側的冷卻氣 流之速度爲V i,藉傾斜縮小流路之底面側的冷卻氣流之 速度爲乂2時,則各冷卻氣流之速度關係係成爲如下述之 數式1 〇 本紙張尺度適用f國國家標準(CNS ) A4規格(210^<297公^) -35 - A7 ________B7 ___ 五、發明説明(33 ) V2〉Vi〉V〇 ......... (1) 因此,因該冷卻氣流係與底面2 2 6之境界層上熱傳 動率最高,故可優異地吸收熱,並可有效率地施行冷卻。 參照第2 8圖〜第3 0圖說明這種構造之電子零件用 冷卻裝置1 0 g的熱傳動特性。第2 8圖〜第3 0圖之特 性係對於鋁成形品之放熱體而以空氣作爲冷卻氣體時之特 性。 首先,將電子零件用冷卻裝置1 0 g之流路內的位置 X與放熱體及冷卻氣體之間的熱傳動率之關係表示於第 2 8圖。又,橫軸係表示從表示於第2 6圖之吸氣口的距 離X。 如第2 8圖所示,如本實施例因縮小冷卻氣體之流路 ,在任何位置均可提高放熱體與冷卻氣體之間的熱傳動率 。結果,冷卻氣體從放熱體所吸收之熱量會增加,而提高 冷卻效果》 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 以下,將因冷卻氣體之流路剖面積之相差所產生之放 熱體與冷卻氣體間之熱阻的關係表示於第2 9圖。 第2 9圖之縱軸係放熱體與冷卻氣體之間的熱阻,相 當於熱傳動率之逆數。橫軸係表示吸氣部2 2 3與冷卻部 225之剖面積比。但是,在第1 9實施例之電子零件用 冷卻裝置1 0 g,因冷卻氣體之流路寬度係在任何位置均 一定,因此,上述剖面積比係如第2 6圖所示,相當於吸 氣部2 2 3之流路的高度Rt,及冷卻部2 2 5之流路的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' ___ B7 五、發明説明(34 ) 高度Rr之比率。又,剖面積比爲1 · 0,乃表示沒有流 路之縮小狀態。 如第29圖所示,若剖面積比大於2. 0左右時,熱 阻係比沒有流路之縮小狀態變小。又在剖面積比在〇 . 5 左右時,熱阻爲最小。 如上述,因將冷卻氣體之流路縮小直到適當之剖面積 ’可提高放熱體與冷卻氣體間之熱傳動率,而可提高冷卻 效率。 以下,將冷卻氣體之流路縮小角度,亦即,傾斜部 2 2 4之底面的傾斜角度α之放熱體與冷卻氣體間的熱阻 之關係表示於第30圖。 第3 0圖之縱軸係與第2 9圖同樣地,表示放熱體與 冷卻氣體之間的熱阻。橫軸係表示傾斜部2 2 4之底面對 冷卻氣體之流動方向的角度。又,傾斜角度α爲〇° ,乃 表示沒有流路之縮小狀態。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 如第3 0圖所示,若底面之傾斜角度係6 0 °以下則 在任何情形下均比沒有流路之縮小狀態下,熱阻係成爲減 小之狀態。又,縮小角度爲4 0 °左右時,熱阻成爲最小 之狀態。 如此,因以適當角度縮小冷卻氣體之流路,可提高放 熱體與冷卻氣體間的熱傳動率,而可提高冷卻效率。 如上所詳述,依照第1 9實施例之電子零件用冷卻裝 置1 0 g,因將冷卻氣體之流路從接觸於該半導體晶片之 底面側以適當角度傾斜,而將上述流路之剖面積減小至適 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -37 五、發明説明(35 ) 當大小,故可提高冷卻效率。 形成流路的冷卻部 在吸氣部2 4 3設有兩部小型風扇2 〔第2 〇實施例〕 將本發明之第2
1 〇 h參照第3 1 A 第2 0實施例之 熱體231 ,及發生 2 3 2 b所構成,又 斜部244,及冷卻 零件用冷卻裝置1 〇 2 4 4,並未分割流 亦即,相連於其 2 4 3,及相連於吸 徐地縮小剖面積的傾 2 4 4,且五等分減 242a 〜242 0實施例的電子零 〜3 1 D圖加以說 電子零件用冷卻裝 冷卻氣流所用之小 放熱體2 3 1係由 部2 4 5等所構成 g,係對於吸氣部 路,整體上形成一 中一方之一個開口 氣部2 4 3且底面 斜部2 4 4,及又 小之剖面積,直到 件用冷 明。 置1 0 型風扇 吸氣部 。但是 2 4 3 個流路 2 4 1 2 4 6 相連於 各該另 2 4 5 3 2a 卻裝置 h,也由放 2 3 2 a, 2 4 3,傾 ,.對於電子 與傾斜部 2 4 0 f。 的吸氣部 呈傾斜而徐 該傾斜部 一方之開口 所構成。又 ,2 3 2 b 請 閱 讀 背 之 注 意 事 碩 再 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 在這種構造,也與第1實施例同樣地可提高冷卻效率 。亦即,對於藉由小型風扇232a,232b發生冷卻 氣流的吸氣部2 4 3之剖面積,只要具有傾斜底面而徐徐 地減小剖面積的傾斜部2 4 4,及以該較小剖面積通過冷 卻氣體的冷卻部2 4 5之構造,在冷卻部2 4 5或傾斜部 2 4 4局部地被分割或複數流路所成之構造,整體上之剖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) A7 _' ____B7 五、發明説明(36 ) 面積滿足上述條件即可以。 因此,在第2 0實施例之電子零件用冷卻裝置1 〇 h ,藉由兩部小型風扇2 3 2 a ,2 3 2b向吸引外氣之方 向旋轉’在吸氣部2 4 3內發生冷卻氣流,而在吸氣部 2 4 3及傾斜部2 4 4內之流路2 4 0 f內發生冷卻氣流 。所發生之冷卻氣流係在縮小流路剖面積之傾斜部2 4 4 增加其速度,分割成冷卻部245之五個流路240 a〜 240 e而予以通過。在各流路240 a〜24 0 e,係 與第1實施例同樣,在與其底面之境界層附近,該冷卻氣 流之速度變最快,可一面由底面有效率地吸熱一面排出。 如上所述,在電子零件用冷卻裝置1 0 h,係與第 1 9實施例之電子零件用冷卻裝置1 〇 g同樣地可有效率 地施行冷卻,又可簡化吸氣部2 4 3之構造,可減少小型 風扇之數量。 〔第2 1實施例〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 將本發明之第21實施例的電子零件用冷卻裝置 8 0 0參照第3 2圖加以說明》 第2 1實施例之電子零件用冷卻裝置8 0 0係表示於 第9圖〜第1 1圖之實施例的變形例;爲沒有散熱片蓋之 流路的開放型之冷卻裝置,省略與這些共通之構造的說明 ,以下說明不相同之部分。 如第3 2圖所示,在本實施例之冷卻裝置8 0 0,係 具有放熱散熱片8 1 0。在放熱散熱片8 1 0係交互地格 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -39 - A7 B7 五、發明説明(37) 子狀地配設有第1壁部8 1 2與第2壁部8 1 4,而在這 些壁部之間形成有冷卻用流路8 2 2。 第2壁部8 1 4係形成比第1壁部8 1 2較短,在散 熱片8 1 0之端部,形成有連通於相鄰接之兩個流路 822的凹所816。在各凹所816,裝設有風扇 8 2 〇及驅動該風扇之馬達8 1 8。馬達8 1 8之後端係 以固定具等固定於第2壁部814之端部。 在本實施例,藉馬達8 1 8旋轉驅動之風扇8 2 0, 形成在相鄰接之兩個流路8 2 2送進(或吸入)風之狀態 。又,作爲本實施例之變形,在第1壁部8 1 2間設置二 以上之第2壁部8 1 4,結果,在形成之凹所配設馬達及 風扇,即可以單一風扇送進(或吸入)風至二以上之流路 8 2 2的構成也可以。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,作爲另一變形例,在該散熱片8 1 0之上面,設 置至少封閉流路8 2 2之上部一部分的散熱片蓋也可以》 在本實施例之裝置8 0 0,由於形成開放型,因此可 更提高冷卻效率,因不是在每一散熱片8 1 0之流路設置 風扇之構成,故可削減零件數及提高安裝作業性等。 〔第2 2實施例〕 將本發明之第2 2實施例之電子零件用冷卻裝置參照 第3 3 ’ 3 4圖加以說明。 第2 2實施例之電子零件用冷卻裝置9 0 0係表示於 第9圖至第1 1圖之實施例之變形例,爲沒有散熱片蓋之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) " -40 _ 五、發明説明(38 ) 流路的開放型之冷卻裝置,省略與這些共通之構造的說明 ’以下說明不相同之部分。 如第3 3圖所示,在本實施例之冷卻裝置9 0 0,係 具有放熱散熱片9 1 0。在放熱散熱片9 1 0係交互地格 子狀地配設有複數壁部9 1 2,而在這些壁部之間形成有 冷卻用流路922。 在每隔一個流路9 2 2之端部裝設有驅動之馬達 918 »馬達91 8係如第34圖所示,載置於從構成流 路9 2 8之壁部9 1 2略直角方向地突出所形成的保持用 棚架9 2 6上。保持用棚架9 2 6係以未完全分離流路 9 2 2之寬度從壁部9 1 2之略中央附近突出。該保持用 棚架9 2 6係連續形成於壁部9 1 2之長度方向較理想, 惟也可僅斷續地形成於馬達裝設部,與壁部9 1 2 —體地 形成。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經引線928從馬達驅動基板924供電至各馬達 9 1 8。馬達驅動基板9 2 4係配設於壁部9 1 2上面, 繞掛相鄰接之壁部9 1 2的頂部。在表示於第3 3圖之例 子,馬達驅動基板9 2 4係設於每一各馬達9 1 8,惟也 可構成將單一馬達驅動基板配設固定於壁部912之頂部 ,而由此將電力供應於各馬達9 1 8的構造。又,馬達驅 動基板924也可構成兼具散熱片蓋之構造。 在本實施例,藉馬達9 1 8所旋轉驅動之馬達9 2 0 ,係配設於壁部9 1 2之外部,亦即配設於放熱散熱片 9 2 0之外部。而且該風扇9 2 0之外徑係形成比流路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -41 - A7 B7 五、發明説明(39 ) 9 2 2之寬度較大( 不僅配設有馬達9 1 之流路9 2 2。 在本實施例之裝 更提高冷卻效率,因 風扇之構成,故可削 又,馬達9 1 8 因以保持用棚架9 2 少,噪音也少。又, 926 ,也可用固定 又,本發明係並 施例者而可施行各種 例如,作爲規定 之實施例均作爲平板 各種形狀之壁面。例 凸形狀之壁面,或波 藉形成這種壁面 但是.,並不一定形成比流路較大), 8之流路,而且還可將風送至相鄰接 置9 0 0 ,由於形成開放型,因此可 不是在每一散熱片910之流路設置 減零件數及提高安裝作業性等》 不僅以驅動基板9 2 4所保持,主要 6所保持,因此其保持較確實,振動 馬達9 18係不僅載置於保特用棚架 具等加以固定。 不被限定於第1 9實施例〜第2 2實 改變。 冷卻裝置之各流路的壁面,係在上述 k壁面,惟並不被限定於此種而形成 如,如第24A,B圖所示,形成凹 形百葉散熱片形狀之壁面也可以。 ,可增加表面積,而可提高冷卻效率 請 閱 背 之 注 意 事 項
# 裝 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 又,作爲第1 9實施例表示具有5個流路之電子零件 用冷卻裝置1 0 g,.而作爲第2 0實施例表示僅冷卻部具 有5個流路之電子零件用冷卻裝置1 〇 h,惟本發明之流 路構成並不被限定此種者。例如僅吸氣部分成5個流路的 電子零件用冷卻裝置也可以。如上所述,在將關閉之冷卻 氣體的流路作爲單位時,對發生冷卻氣流之整體吸氣部的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 42 - A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 __^^_B7____五、發明説明(40 ) 剖面積,具有傾斜底面而作爲整體徐徐地減小剖面積的傾 斜部,及作爲整體以其較小剖面積通過冷卻氣體的冷卻部 的構成也可以。 又,對於傾斜部之傾斜方式,也並不被限定於以所定 之角度直線地傾斜之情形者,也可以連續地從底面側減小 剖面積之形狀。例如,具有曲線地傾斜之形狀也可以。又 ,即使這種構成,如上述維持30°〜60°左右之傾斜 的傾斜部較理想。 〔圖式之簡單說明〕 第1圖係表示關連技術之電子零件用冷卻裝置的分解 斜視圖, 第2圖至第7圖係分別表示本發明之實施例之電子零 件用冷卻裝置的分解斜視圖, 第8圖係表示本發明之其他實施例之電子零件用冷卻 裝置的局部切割斜視圖, 第9圖至第11圖係分別表示本發明之其他實施例之 電子零件用冷卻裝置的斜視圖, 第1 2圖至第1 5圖係分別表示本發明之其他實施例 之電子零件用冷卻裝置的局部切割斜視圖, 第1 6圖係表示沿著表示於第1 5圖之XVI — XV I線的概略剖面圖, 第1 7 A圖係表示本發明之其他實施例之電子零件用 冷卻裝置的正面側斜視圖, 請 先 閣 背 之 注 意 事 項 再
頁 訂 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -43 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (41 ) 1 1 第 1 7 B ΓΒ3 圖 係 表 示 於 第 1 7 A 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 1 I 斜 視 面 圖 , 1 1 I 第 1 8 面 圖 係 表 示 將 表 示 第 1 7 A 固 圖 > 第 1 7 B 回 圖 的 冷 1 請 I 卻 裝 置 安 裝 於 半 導 體 rue. 晶 片 之 狀 態 的 斜 視 固 圖 > 先 閱 讀 1 第 1 9 A 圖 係 表 示 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 用 1 1' 之 1 I 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 回 圖 注 意 1 I 事 1 第 1 9 B 圖 係 表 示 於 第 1 9 A 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側. 項 再 丄 1 ^ I 斜 視 圖 条 本 % 頁 1 第 1 9 C 固 圖 係 沿 著 第 1 9 A rwi 圖 之 X I X C —— X I X 線 '—' 1 1 的 概 略 剖 面 {SI 圖 1 1 第 2 0 A 圖 係 表 示 於 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 1 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 圖 訂 1 第 2 0 B 圖 係 表 示 於 第 2 0 A rsn 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 1 | 斜 視 圖 1 I 第 2 0 C 圖 係 將 表 示 於 第 2 0 A 2 0 B 固 圖 之 冷 卻 裝 1 馨線 置 安 裝 於 半 導 體 晶 片 之 狀 態 的 斜 視 rsn 圖 才 1 第 2 0 D Μ 圖 係 表 示 其 冷 卻 裝 置 的 平 面 IWI 圖 1 1 第 2 1 A 圖 係 表 示 於 本 發 明 之 其 他 實 施 m 之 電 子 零 件 1 f 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 iwi 圖 » 第 2 1 B 圖 係 表 示 於 第 2 1 A rat 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 I 斜 視 面 圖 y 1 1 I 第 2 2 A 圖 係 表 示 於 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 1 1 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 rwi 圖 1 1 第 2 2 B 圖 係 表 示 於 第 2 2 A 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -44 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
五、 發明説明 (42 ) 斜 視 圖 9 第 2 3 A 间 圖 係 表 示 於 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 间 圖 > 第 2 3 B 固 圖 係 表 示 於 第 2 3 A 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 斜 視 圖 第 2 4 A 圖 係 表 示 冷 卻 裝 置 之 壁 面 之 變 形 例 的 rsl 圖 式 9 第 2 4 B ΓΒ1 圖 係 表 示 冷 卻 裝 置 之 壁 面 之 其 他 變 形 例 的 固 圖. 式 > 第 2 5 A 固 圖 係 表 示 於 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 圖 第 2 5 B 固 圖 係 表 示 於 第 2 5 A rgri 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背面 側 斜 視 固 圖 , 第 2 5 C rwt 圖 係 表 示 該 冷 卻 裝 置 的 局 部 切 剖 斜 視 pal 圖 第 2 6 圖 係 沿 著 表 示 於 第 2 5 A t tST.I 圖 之 I I X V I — I I X V I 的 概 略 剖 面 1st 圖 第 2 7 固 圖 係 表 示 將 表 示 於 第 2 5 A 圖 第 2 5 C 圖 之 冷 卻 裝 置 安 裝 於 半 導 體 晶 片 之 狀 態 的 斜 視 圖 第 2 8 回 圖 至 第 3 0 固 圖 係 表 示 於 第 2 5 A rwi 圖 至 第 2 5 C wa 圖 之 冷 卻 裝 置 之 熱 傳 動 特 性 的 rwi 圖 表 第 3 1 A 圆 圖 係 表 示 本 發 明 之 其 他 實 施 例 之 電 子 零 件 用 冷 卻 裝 置 的 正 面 側 斜 視 cm 圖 tm 圖 3 1 B 固 圖 係表 示 於 第 3 1 A rat 圖 之 冷 卻 裝 置 的 背 面 側 斜 視 ΓΒΠ 圖 > 第 3 1 C 圖 係 沿 著 表 示 於 第 3 1 A 1 cil 圖 之 I I I X I C 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX297公釐) -45 - A7 B7 五、發明説明(43 ) —I I I X I C線的概略剖面圖, 第31D圖係沿著表示於第31A圖之I I IXID —I I IXID線的概略剖面圖, 第3 2圖係表示本發明之另一實施例之電子零件用冷 卻裝置的概略斜視圖, 第3 3圖係表示本發明之另一實施例之電子零件用冷 卻裝置的概略斜視圖, 第34圖係沿著表示於第33圖之I I I XIV — IIIXIV線的主要部分剖面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再楨寫本頁) i衣. 禎寫太 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -46 -

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ._D8____ 六、申請專利範圍 1 · 一種電子零件用冷卻裝置’其特徵爲:具備 擋接於電子零件之放熱面的基台’及 在與擋接於該基台之上述電,子零件之放熱面之面相反 的面形成通過冷卻氣體之流路的放熱體,及 設於上述流路內,沿著該流路具有旋轉軸’且在該旋 轉軸端裝設有風扇的小型馬達等。 2 .如申請專利範圍第1項所述之電子零件用冷卻裝. 置,其中,上述放熱體係具備:設於上述基台面上且規定 冷卻氣體之流路的散熱片,及設於上述散熱片之上部且關 閉上述流路之開放面的蓋。 3 .如申請專利範圍第.1項所述之電子零件用冷卻裝 覃,其中,形成於上述放熱體之流路,構成對外部形成開 放者。 4 .如申請專利範圍第2項或第3項所述之電子零件 用冷卻裝置,其中,上述風扇係構成送風至相鄰接之2以 上的流路者》 5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之電子零件 用冷卻裝置,其中,上述風扇係位於構'成上述流路之放熱 體外部而裝設於上述馬達者》 6. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件用冷卻裝 置’其中,上述馬達係藉從構成上述流路之放熱體之散熱 片壁部未隔開流路所突出的保持用棚架施行保持者。 7 _如申請專利範圍第3項所述之電子零件用冷卻裝 置’其中’將電力供給於上述馬達之馬達驅動基板係配設 t張从適用中國國家標準(CNS )八4祕(210X297公釐) " (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁)
    -47 - 經濟部中央標準局舅工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範園 於上述散熱片之上面成爲關閉上述流路上部之一部分者。 8 ·如申請專利範圍第1項所述之電子零件用冷卻裝 置,其中,上述放熱體與上述基,台,係一體成形確保成爲 上述冷卻氣體之流路的貫穿孔者。 9. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件用冷卻裝 置,其中,裝設上述風扇之小型馬達,係固定於上述基台 上,設於上述冷卻氣體之流路內者。 ,, 10. 如申請專利範圍第1項所述之電子零件用冷卻 裝置,其中,裝設上述風扇之小型馬達,係在關閉上述蓋 時,位於上述冷卻氣體之流路內而固定於上述蓋者。 1 1.如申請專利範圍第2項所述之電子零件用冷卻 裝置,其中,裝設上述風扇之小型馬達,係固定於上述散 熱片,設於上述冷卻氣體之流路內者。 12.如申請專利範圍第1項或第2項之電子零件用 冷卻裝置,其中,具備將設於上述基台面之對角狀角隅部 的開口端作爲兩終端,且蛇行該基台面所有領域所形成的 一個冷卻氣體之流路,及在該冷卻氣體之流路兩終端的至 少任何一方之開口部附近裝設有風扇的小型風扇者。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,在上述冷卻氣體之流路的上述基台面中央 部又具備施行冷卻氣體之吸排氣的開口部者。 14.如申請專利範圍第1項或第2項所述之電子零 件用冷卻裝置,其中,在從上述基台面之一邊至對邊設置 複數平行的冷卻氣體之流路,而在該各流路之至少一方的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ------------ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 _ 48 _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ___ _ D8 六、申請專利範圍 端部,具有裝設有上述風扇的小型馬達者。 1 5 · —種電子零件用冷卻裝置,其特徵爲:具有 鄰設於電子零件之放熱面,在兩端具有開口且具有通 過關閉之第1冷卻氣體之流路的第1放熱體;及 設於上述流路內,從一方開口向另一方之開口通過冷 卻氣體的小型風扇,及 設於與上述第1放熱體之電子零件之放熱面相對向側 ,且在與上述流路直交之方向具有槽的第2放熱體;沿著 第2冷卻氣體之通過方向設置上述第2放熱體之槽者。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,’上述第1放熱體之流路,係從上述放熱面 之一邊向對邊所設置的複數平行之直線管狀流路,上述小 型風扇係至少設置一部位於各該上述複數之流路者。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,在相當於上述第2冷卻氣體之下游的上述 第2放熱體之槽端部之底部,具有與上述第1放熱體之流 路的開口者。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項所·述之電子零件用冷 卻裝置,其中,上述第1放熱體之流路,係在上述電子零 件之放熱面所有領域逋過冷卻氣體,將設於上述放熱面之 一邊之開口與設於對邊之開口作爲兩端蛇行所形'成之一個 以上的流路所構成者。 1 9 . 一種電子零件用冷卻裝置,係鄰設於電子零件 之放熱面的電子零件用冷卻裝置,其特徵爲:具有在上述 义張尺度適用中國國家標準.(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -49 - 、申請專利範圍 放熱面之一邊具有開口,且具有通過冷卻氣體所需之最低 限度左右之剖面積的冷卻流路,及 在上述放熱面之其他一邊具有比上述冷卻流路較大之 剖面積,且徐徐地減小剖面圖而連續地連接於上述冷卻流 路的導入流路,及 設於上述導入流路之上述開口附近,且從該導入流路 之開口向上述冷卻流路之開口通過冷卻氣體的小型風扇者 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 項所述之電 述導入流路 從上述導入 而傾斜,徐 於上述冷卻 項所述之電 導入流路之 流路之開口 之二壁面之 面積而連續 項或第2 1 斜係對通過 〇 項所述之電 之所傾斜的 子零件用冷 之上述放熱 流路之開口 徐地減小上 流路者。 子零件用冷 上述放熱面 遠離而徐徐 —部分或全 地連接於上 項所述之電 冷卻氣體之 子零件用冷 壁面之流路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 0 ..如申請專利範圍第1 9 卻裝置,其中,將相對向於形成上 面的壁面之一部分或全部,藉隨著 瑋離愈徐徐地接近該放熱面之方向 述導入流路之剖面積而連續地連接 2 1 .如申請專利範圍第1 9 卻裝置,其中,垂直於形成上述流 的二壁面之間隔,隨著從上述導入 地變窄,藉由傾斜垂直於該放熱面 部,徐徐地減小上述導入流路之剖 述冷卻流路。 22.如申請專利範圍第20 子零件用冷卻裝置,上述壁面之傾 方向在30°〜60°之範圍內者 2 3 .如申請專利範圍第1 9 卻裝置,其中,在與上述導入流路 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -50 - A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 面相反側之外面,及與接觸於形成連續於上述所傾斜之壁 面的上述冷卻流路的壁面之流路的面相反側之外面,又設 有放熱構件者。 , 24.如申請專利範圍第19項所述之電子零件用冷 .卻裝置,其中, 上述冷卻流路係由複數冷卻氣體之流路所構成; 上述導入流路係由在其一部分或全部從上述導入流路 之開口向與冷卻流路之連接部之方向徐徐地減小剖面積, 而與上述冷卻流路之複數流路分別連續所連接的複數冷卻 氣體之流路所構成; 上述小型風扇係分別對於構成上述導入流路的複數冷 卻氣體之流路,設於其開口附近者。 2 5 .如申請專利範圍第1 9項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中, 上述冷卻流路係由複數冷卻氣體之流路所構成; 上述導入流路係由在其一部分或全部從上述導入流路 之開口向與冷卻流路之連接部之方向徐徐地減小剖面積, 而一併地通過冷卻氣體於上述冷卻流路、之複數流路1以上 的冷卻氣體之流路所構成; 上述小型風速係分別對於構成上述導入流路的1以上 之冷卻氣體之流路,設置1以上於其開口附近者。 2 6 .如申請專利範圍第1 9項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱 面的壁面,係具有任意形狀之凹部及凸部的構造者。 私紙張·尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再
    頁 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -51 々、申請專利範圍 27.如申請專利範圍第19項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱 面的壁面,係形成波形百葉散熱片構造者。 2 8 . —種電子零件用冷卻裝置,係具有設於電子零 件之放熱面冷卻流路的電子零件用冷卻裝置,其特徵爲: 該冷卻流路係具有 於上述放熱面之一邊具有開口,收容有通過冷卻氣體 之小型風扇的第1區間,及 於上述放熱面之其他一邊具有開口,比上述第1區間 之剖面積較小之剖面積的第2區間,及 將接觸於上述放熱面側之上述冷卻流路內部之底面予 以傾斜而從上述第1區間向上述第2區間徐徐地減小剖面 . · 1 積並連續地連接上述第1區間與上述第2區間的第3區間 等。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 29. 如申請專利範圍第28項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,上述冷卻流路係由具有分別相當於上述第 1區間之剖面積較大的區間,及相當於上述第2區間之剖 面積較小的區間,及連接上述兩個區間的第3區間的複數 冷卻氣體之流路所構成者。 30. 如申請專利範圍第28項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,上述冷卻流路之上述第2區間係由複數之 冷卻流路所構成;上述冷卻流路之上述第1區間係由分別 設有在上述第2區間之複數冷卻流路一併地通過冷卻氣體 之1以上的小型風扇的1以上的冷卻流路者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範園 3 1 ·如申請專利範圍第2.8項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,上述冷卻流路之'上述第3區間的上述區間 之傾斜,及對於通咼冷卻氣體之方向形成30°〜60° 之範圍者。 3 2 ·如申請專利範圍第2 8項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,上述冷卻流路之上述第2區間之剖面積, 係形成上述第1區間之剖面積之0. 25倍至0· 75倍 之範圍者。 3 3 .如申請專利範圍第2 8項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱 面的壁面,係具有任意形狀之凹部及凸部之構造者。 34.如申請專利範圍第28項所述之電子零件用冷 卻裝置,其中,垂直於構成上述冷卻流路之至少上述放熱 面的壁面,係以波形百葉散熱片構造所構成者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114760826A (zh) * 2022-06-13 2022-07-15 南京博斯威尔工业通信技术有限公司 一种新能源场站全景监控终端装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116061A (ja) * 1995-10-13 1997-05-02 Mitsubishi Materials Corp 電子部品用冷却装置
DE10102434B4 (de) * 2001-01-19 2005-01-20 Siemens Ag Kühlkörper mit innenliegendem Lüfter
KR101669702B1 (ko) * 2012-12-24 2016-10-26 주식회사 만도 내장형 컴퓨터 전자제어장치의 냉각 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS607186B2 (ja) * 1979-01-09 1985-02-22 昇 丸山 給湯機
JPS6413750A (en) * 1987-07-08 1989-01-18 Seiko Epson Corp Radiator
JPH0228355A (ja) * 1988-07-18 1990-01-30 Nec Corp 冷却構造を備えた半導体システム装置
JPH047861A (ja) * 1990-04-25 1992-01-13 Mitsubishi Electric Corp 発熱部品の放熱装置
JPH0456155A (ja) * 1990-06-22 1992-02-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 電子装置の冷却構造
US5095973A (en) * 1990-12-20 1992-03-17 Toy William W Heat exchangers
DE4231122C2 (de) * 1992-09-17 1997-05-22 Heinrich Ing Grad Cap Kühlkörper mit Lüfter
JPH06163771A (ja) * 1992-11-27 1994-06-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マルチチップモジュールの冷却構造
WO1998058249A1 (en) * 1997-06-19 1998-12-23 Jongman Park HgO-MODIFIED ELECTRODE FOR ANODIC STRIPPING ANALYSIS

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114760826A (zh) * 2022-06-13 2022-07-15 南京博斯威尔工业通信技术有限公司 一种新能源场站全景监控终端装置

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