TW388883B - Pin assignment method of semiconductor memory device and semiconductor memory device using signal in units of packet as input - Google Patents

Pin assignment method of semiconductor memory device and semiconductor memory device using signal in units of packet as input Download PDF

Info

Publication number
TW388883B
TW388883B TW087108153A TW87108153A TW388883B TW 388883 B TW388883 B TW 388883B TW 087108153 A TW087108153 A TW 087108153A TW 87108153 A TW87108153 A TW 87108153A TW 388883 B TW388883 B TW 388883B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
input
pin
data
pins
memory
Prior art date
Application number
TW087108153A
Other languages
English (en)
Inventor
Byung-Sick Moon
Kye-Hyun Kyung
Sung-Joo Lee
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW388883B publication Critical patent/TW388883B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/48Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • G11C5/066Means for reducing external access-lines for a semiconductor memory clip, e.g. by multiplexing at least address and data signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

經濟部中央標準局員工消费合作社印^ A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1.發明範圍 . 本發明是關於一半導體記憶裝置’並更精確的來説,是 關於以一封包單元信號運作之半導體記憶装置的接脚配置 方法,及採用一封包單元信號作爲輸入之半導體記慎裝 置。 1.相關技藝説明 —半導體記憶裝置其中之輸入信號,例如資料及位址, 以一封包單元輸入,包括一輸入部份,一輸出接腳部份, —記憶體部份,及一介面部份。 該介面部份,對透過該輸入接腳部份以一封包單元輸入 之輸入"is號做解碼’然後產生核心介面信號用以操作該記 憶體部份,及控制自記憶體讀取資料,透過輸出接腳部份 輸出到外界。 因此,在上文所述之半導體記憶裝置是以一封包單元來 運作的,在一正常模式下,透過該介面部份自記憶體來讀 取或寫入該資料β 測試該記憶體部份之儲存單元要花很常一段時間,因爲 孩測試是透過該介面部份來執行的。 因此’爲了減少該測試時間,使用直接存取該記憶體之 直接存取模式測試法’而不是如上述般透過該介面部份。 在此法中’跳過該介面部份’並該輸入接腳部份及輸出接 腳部份直接連接到該等核心介面信號。該直接存取模式之 輸入及輸出接腳部份一定要與該正常模式之接腳配置方式 -----------^------π------線-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 A7 B7_ 五、發明説明(2 ) 不同。 一 Rambus的動態隨機存取記憶體是具有代表性的,以一 封包單元運作之半導體記憶裝置。 圖1所示爲一以一封包單元運作的傳統半導體記憶裝置 之直接存取模式的接腳配置。 參閱圖1,該半導體記憶之接腳包括配置資料接腳 DQA<8:0>,DQB<8:0>以便資料輸入或輸出,並配置請求 接腳RQ<8:0>以便輸入位址及指令,配置時鐘接腳 CFM/CFMN及CTM/CTMN以便輸入時鐘信號,還有其他四 種接腳CLIN,CLOUT,SIN及SOUT (並未顯示)。 雙時鐘以成對的方式運作,並有一 180°的相位差輸入 至該時鐘接腳CFM/CFMN及CTM/CTMN。 <8:0>表示接腳自數字0至數字8。例如,該資料接腳 DQA<8:0>表示9個資料接腳DQA自該第0個資料接腳 DQA0至該第8個資料接腳DQA8。 因此,DQA<8:0>及DQB<8:0>等1 8個資料接腳,9個請 求接腳RQ<8:0>,4個時鐘接腳CFM/CFMN與CTM/CTMN, 及4個其他接腳CLIN,CLOUT,SIN和S0UT,即爲在一正 常模式中所使用之35隻接腳。 在一直接存取模式中之資料接腳DQA<8:0>及 DQB<8:0>,在該正常模式中是配置來測試位址接腳 TestA<17:0>。在該請求接腳RQ<8:0>中之第0請求接腳 RQ<0> @己置爲一測試列位置選通接腳TestRASb。該第一請 求接腳RQ<1>配置爲一測試列位置選通接腳TestCASb。該 -5- 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ------------1------IT------.^ (請先閏讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(3 ) 第二請求接腳RQ<2>配置爲一 TestWrite。該時鐘接腳 CFM/CFMN及CTM/CTMN g己置爲一測試窝入時鐘接腳 TesrClkW及一測試讀出時鐘接腳TestClkR。 該測試寫入接腳TestWrite對應至一用以輸入一 DRAM的 寫入允許信號WEB之接腳。與一寫入信號同步之時鐘輸 入至該測試寫入時鐘接腳TesrClkW。與一讀出信號同步 之時鐘輸入至該測試讀出時鐘接腳TestClkR。 在一正常模式下,透過該等接腳輸入之信號在該介面部 份產生核心介面信號,用以驅動該記憶體部份。 在一直接存取模式中,一列位置RADR,一行位置 CADR,資料匯流排信號RWDA及RWDB,一預充電儲存 單元位址PBSEL,及一行儲存單元位址CBSEL都是透過該 測試位址接腳TestA<17:0>來輸出或輸入。一用以啓動該 列位址RADR之列位址啓動信號BSENSE,及用以對該列 位址RADR預充電之列位置預充電信號pRECH,輸入至該 測試列位址選通接腳TestRASb。一行位址啓動信號 COLCYC用以啓動該行位址CADR,及一行位址預充電 COLLAT用以對該行位址CADR做預充電,輸入至該測試 行位址選通接腳TestCASb。 用以區分資料的讀出/寫入之寫入信號WRITE,輸入至 該測试寫入接腳TestWrite。 例如,6位元之列位址raDR<5:0>,6位元之該行位置 CADR<5:0>,及6位元之資料匯_流排信號RWda<5:0>,輸 入至該第0到第5之測試位址接腳TestA<5:0>。 -6- 本紙張尺度適用中國國*樣準(CNS )⑽桃(2似297公瘦) --*--------裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局货工消费合作社印^ A7 B7 五、發明説明(4 ) 圖2爲一直接存取模式測試作業之計時圖,特別針對, 一測試作業之計時圖用以自該記憶體部份,依照圖1所示 之接腳配置來讀取資料。 參閱圖2,當一邏輯低電平信號加諸於該測試列位址選 通選通接腳TestRASb,該列位址RADR加諸於該測試位址 接腳TestA<17:0>,選取該記憶體部份之一字線。因此, 也會感測到一位元線。當一邏輯低電平信號加諸於該測試 行位址選通選通接腳TestCASb經過一段預設時間t RCD之 後,該行位址CADR及該行儲存單元位址CBSEL都鎖存至 該等測試位址接腳TestA<17:0>。當該測試行位址選通接 腳TestCASb之信號爲邏輯高電平時,自該記憶體部份讀取 之資料以該資料匯流排中的資料匯流排信號RWDA及 RWDB來表示,並該等資料匯流排信號RWDA及RWDB與 該測試讀取時鐘TestClkR同步,並輸出至該測試位址接腳 TestA<17:0> 0 當該預充電儲存單元位址PBSEL輸入至該測試位址接腳 TestA<17:0>,並一邏輯高電平信號加諸於該測試列位址 選通接腳TestRASb時,該已啓動之儲存單元會被還原至一 預充電狀態。 這時候,該列位址RADR,該行位址CADR,該行儲存 單元位址CBSEL,及該資料都依序輸入至該等測試位址接 腳 TestA<17:0>。 圖3爲一直接存取模式測試作業之計時圖,依據圖1所 示之接腳配置,特別針對寫入資料至該記憶體部份之測試 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I 1- - .4— - - 8 - II- 8 I I—- - - I:·.·1- 丁 - -I I - - -!--------- 、\'夺 髮 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本I ) 經濟部中央標丰局兵工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 作業。 參閱圖3,當該邏輯低電平信號加諸於該測試列位址選 通接腳TestRASb時,該列位址RADR加諸於該測試位址接 腳TestA<17:0>,選取該記憶體部份之一字線。 當該行位址CADR及該行儲存單元位址CBSEL都鎖存至 該等測試位址接腳TestA<17:0>時,經過一段特定時間t CSH之後,經由輸入該邏輯低電平信號至該測試行位址選 通接腳TestCASb,輸入至該測試接腳TestA<17:0>之資料 與該測試寫入時鐘TestClkW同步,並以該資料匯流排中的 資料匯流排信號RWDA及RWDB來表示,且該測試行位址 選通接腳TestCASb之信號自邏輯高電平改變爲低電平,該 資料匯流排信號RWDA及RWDB依照該列位址RADR,該 行位址CADR,及該行儲存單元位址CBSEL窝入至該記憶 體部份。 當該預充電儲存單元位址PBSEL輸入至該等測試位址接 腳TestA<17:0>及該邏輯高電平信號加諸於該測試位址選 通接腳TestRASb時,該已啓動之儲存單元會被還原至該預 充電狀態。 如圖1至3所示,在以一封包單元運作之傳統之半導體 記憶裝置中,該列位址RADR,該行位址CADR,及該行 儲存單元位址CBSEL都輸入至該測試位址接腳 TestA<17:0>,並自該測試位址接腳TestA<17:0>輸入或輸 出資料。換句話説,從該相同接腳輸入或輸出該資料及該 等位址。 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I 1.......*-- 11 - - - - - —II 士民 —II II - - —I -1 - Τ» HI---- n-------- U3 --口 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印繁 A7 B7 五、發明説明(6 ) 然而,因爲該記憶體測試器或—電路板同時測試各種不 同的半導體記憶裝置,其中該等位址與該資料藉由該等相 同接腳多路傳輸並自該等相同接腳輸入或輸出,無法支援 對半導體圮憶裝置之測試,。因此,必須要將輸入該位置 之接腳及輸入或輸出該資料之接腳分開配置。 發明概诚 爲了要解決該等上述問題,本發明之目標在於择供一半 導體記憶裝置之接腳配置方法’分別將接脚配置给位址輸 入及資料輸入,在一直接存取模式中,用以測試以一封包 單元運作之記憶體部份。 本發明的另一個目標爲提供一半導體記憶裝置,藉由該 半導體記憶裝置之接腳配置方法,用來輸入一封包單元信 號。 於是,爲了要達成第一個目標,這裡提供一半導體記憶 裝置之接腳配置方式包括一第一接腳部份,一第二接腳部 份’—記憶體部份,及一介面部份透過該第一及第二接腳 部份接收一封包單元信號以操作該記憶體部份,在該第一 接腳部份中所配置的接腳用於輸入或輸出資料,並ik第二 接腳部份配置用於輸入位址的接腳,用於輸入控制信號以 控制該記憶體部份運作之接腳,及用以輸入時鐘信號之接 腳,在一正常模式下,透過該介面部份自該記憶體部份讀 取資料或寫入資料,並在該第一接腳部份中只有配置用以 輸入或輸出資料之接腳,在一直接存取模式中不透過該介 面部份以直接測試該記憶體部份"依照本發明的另一具體 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ------_-----私衣------、1T------^ * * (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經满部中央標準局貝工消费合作社印製 五、發明説明(7 ) 實施例’提供一半導體記憶裝置之接腳配置方法包括一第 一接腳部份,一第二接腳部份,一記憶體部份,及一介面 部份透過該第一及第二接腳部份,藉由接收一封包單元信 號以操作該記憶體部份,在該第一接腳部份中配置自其輸 入資料或自其輸出資料之接腳,並該第二接腳部份中配置 用於輸入位址的接腳,用於輸入控制信號以控制該記憶體 部份運作之接腳,及用以輸入時鐘信號之接腳,在—正常 模式下’透過該介面部份自該記憶體部份讀取資料或寫入 資料’並該第一接腳部份中之一些接腳配置爲用以輸入或 輸出資料的接腳,且該第一接腳部份其他的接腳及該第二 接腳部份配置爲用以輸入位址之接腳,用以輸入控制信號 以控制該記憶體部份運作之接腳,及用以輸入時鐘信號之 接腳,在一直接存取模式之下並不透過該介面部份以直接 測試該記憶髏部份。 爲了要達成第個二目標,提供一半導體記憶裝置,包括 一記憶體部份,連接至該記憶體部份之資料匯流排,連接 至各自對應的資料匯流排之資料輸入/輸出緩衝器,連接 至該資料輸入/輸出緩衝器之輸入/輸出接腳並接收—封包 單元信號作爲輸入,在該等資料匯流排中至少有一構成交 換部份,並每一比較部份都有一埠連接至一交換部份,且 其他的埠至少有一連接到沒有構成交換部份之資料匯流 排,及連接到有構成交換部份之資料匯流排,在該交換部 份中允許透過所有的輸入/輸出 >矣腳以執行交換功能來輸 入/輸出資料,故該資料輸入/輸出緩衝器連接至該記憶體 -10- 本“尺度適财is家標準(CNS )八4祕(210X297公釐) ------ (請先閱讀背面之注意ί項再填寫本頁) -裝. 、·ιτ 線 經漓部中央標準局貝工消费合作社印" A7 B7 五、發明説明(8 ) 部份’在該正常模式下,並只允許透過對應到有交換部份 構成之資料匯流排的輸入/輸出接腳來輸入或輸出該資 利· ’該資料輸入/輸出緩衝器連接至該比較部份以行使交 換功能’在一直接存取模式之下用以測試該記憶體部份。 依照本發明,有可能使用一封包單元之輸入信號來測試 一半導趙記憶裝置,就像Rambus的動態隨機存取記憶體 —樣’使用一記憶體測試器以測試一傳統半導體記憶裝 置,經由將輸入位置之接腳及輸入該資料之接腳分開配 置,或經由在正常模式下指定爲資料接腳之輸入及輸出接 腳,在直接存取模式下配置爲該資料接腳,該爲位址接 腳,及該控制接腳❶ 圖示之簡單説明 本發明之上述目標及優點藉由配合具體實施例的詳細説 明及參閱隨附之圖示將會變得更顯而易見: 圖1所示爲一直接存取模式中,玖—封包單元運作之傳 統半導體記憶裝置的接腳配置; 圖2爲一直接存取模式測試作業之計時圖,特別針對, 一測試作業依圏〗所示之接腳配置,自—記憶體部份讀取 資料; 圖3爲一直接存取模式測試作業之計時圖,特別針對, —測·試作業依圖1所示之接腳配置,自寫入資料至該記愫 體部份; 〜 依據以一封包單元運作之本發明,圖4所示爲在—半導 體記憶裝置之直接存取模式下的第一具趙實施例之接腳配 -11- 本紙張尺度適用中國國家標^YcNS ) A4規格(210X297公釐) ^-----_ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} .裝 線 經滴部中央標準局K工消費合作社印^ A7 B7 五、發明説明(9 ) 置; 圖5爲一直接存取模式測,就作業之計時圖,依據圖4所 示之接腳配置,特別針對自該記憶體部份讀取資料之測試 作業。 圖6爲一直接存取摸式測試作業之計時圖,依據圖4所 示之接腳配置,特別針對寫入資料至該記憶體部份之測試 作業。 依據本發,明,圖7所示爲該半導體記憶裝置直接存取模 V . 一一 ' 式下的接、腳ώ置之第'三具體實施例,其、中以一封包單元運 f * 作;並 依據興7之接腳配置,圖8所示扃一半導體〜記憶裝置巧 以輸入一封包單元信氣。- 較佳具體實施例之説明 下文中,本發明將會參閱附圖做詳細的説明。 參閱圖4,依據本發明之第一具體實施例,該半導體記 憶裝置之接腳包括配置資料接腳DQA<8:0> & DQB<8:0>, 以便於在一正常模式下輸入或輸出資料,配置請冰接腳 RQ<7:0>以便於瀚入位址及指令,配置時鐘接腳 CFM/CFMN及CTM/CTMN以便於輸入時鐘信號,和其他四 個接腳 CLIN,CLOUT,SIN,及 SOUT。 雙時鐘以成對的方式運作,並有一 180°的相位差輸入 至該時鐘接腳CFM/CFMN及CTM/CTMN。 <8:0>表示數字0至數字8。例i,該資料接腳DQA<8:0> 表示9個資料接腳DQA自該第0個資料接腳DQA<0>至該第 -12- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 、-° 經濟部中央標率局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) 8個資料接腳DQA<8>。 一種與正常模式不同的新式接腳配置一定要在直接存取 模式之下執行,以便於該等接腳直接控制該半導髖記憶裝 置之記憶體部份。那就是,在該正常模式下之資料接腳 DQA<8:0>&DQB<8:0>配置爲該直接存取模式中之測試資 料接腳TestDQA<8:0>及TestDQB<8:0>。該等核心介面信 號用以操作該記憶部份指定爲該等資料匯流排信號 RWDA<8:0>&RWDB<8:0>。 在直接存取模式之下,該等請求接腳RQ<7:0>,該時鐘 接腳CTM,及該等其他接腳CLOUT,SIN與SOUT配置爲 測試位址接腳TestA<l 1:0>,而在正常模式下是用來輸入 位址及控制該記憶醴部份之信號,。該列位址RADR,該 行位址CADR,該預充電儲存單元位址PBSEL,及該行儲 存單元位址CBSEL輸入至該測試位址接腳TestA<l 1:0>。 正常模式下,該等時鐘接腳CTMN,CFM,及CFMN,但 不含時鐘接腳CTM,在直接存取模式下,配置爲該測試 寫入接腳TestWrite,該測試列位址選通接腳TestRASb及 該測試行位址選通接腳TestCASb。 一用以區分資料的讀出或寫入之寫入信號WRITE,輸入 至該測試寫入接腳TestWrite。一用以啓動/預充電該列位 址RADR之列位址啓動/預充電信號BSENSE/PRECH,輸入 至該測試列位址選通接腳TestRASb。一用以啓動/預充電 該行位址CADR之行位址啓動/預充電信號 COLCYC/COLLAT,輸入至該測試行位址選通接腳 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 線 經漪部中央標率局負工消費合作社印家 A7 B7 五、發明説明(11 )
TestCASb 0 那就是,依照本發明之接腳配置與該傳統的接腳配置不 同,在正常模式下用來輸入及輸出資料之資料接腳 DQA<8:0>與DQB<8:0>並未配置一公用接腳用以輸入或輸 出位址及資料,但是配置了該測試資料接腳TestDQA及 TestDQB只用以輸入或輸出資料。 圖5爲一直接存取模式測試作業之計時圖,依照圖4所 示之接腳配置,特別針對自該記憶體部份讀取資料之測試 作業( 參閱圖5,當該測試列位址選通接腳TestRASb之信號自 邏輯高電平變爲邏輯低電平並該列位址RADR輸入至該測 試位址接腳TestA時,該記憶體部份之字線會被選取。因 此,一位元線被感測到。當該測試行位址選通接腳 TestCASb之信號自邏輯高電平變爲邏輯低電平並該行位址 CADR及該行儲存單元位址CBSEL輸入至該測試位址接腳 TestA時,該資料匯流排信號RWDA及RWDB自分別對應 到該行位址CADR及該行儲存單元位址CBSEL之該記憶體 部份的儲存單元發送至該資料匯流排,並該等資料匯流排 信號RWDA及RWDB透過該測試資料接腳TestDQA及 TestDQB輸出至夕卜界。 當該預充電儲存單元位址PBSEL輸入至該測試位址接腳 TestA並一邏輯高電平加諸於該測試列位址選通接腳 TestRASb,已被啓動之儲存單元會被復原爲該預充電狀 態。 * -14- 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、-° 經漪部中决標芈局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(12 ) 那就是,該列位址RADR,該行位址CADR,該行儲存 單元位址CBSEL,及該預充電儲存單元位址PBSEL輸入至 該測試位址接腳TestA。資料輸出至該測試資料接腳 TestDQA 及 TestDQB。 圖6是一直接存取模式測試作業之計時圖,依照圖4所 示之接腳配置,特別針對用以寫入資料至該記憶體部份之 測試作業。 參閲圖6,當測試列位址選通接腳TestRASb之信號自邏 輯高電平改變爲邏輯低電平,並該列位址RADR輸入至該 測試位址接腳TestA時,該記憶體部份運作以選擇字線。 因此,會感測到一位元線。當該測試行位址選通接腳 TestCASb之信號自邏輯高電平改變爲邏輯低電平,並該行 位址CADR及該行儲存單元位址CBSEL都輸入至該測試位 址接腳TestA時,輸入至該測試資料接腳TestDQA及 TestDQB之資料載入至該資料匯流排,如同該記憶體部份 之資料匯流排信號RWDA及RWDB。 結果,該資料寫入至對應於該記憶體部份之行位址 CADR及該行儲存單元位址CBSEL之儲存單元。 因此,本發明中,有可能來測試使用一封包單元運作之 半導體記憶裝置,就像Rambus的動態隨機存取記憶體一 樣,在直接存取模式下,經由將輸入位置之接腳及輸入資 料之接腳分開配置,使用該記憶體測試器以測試該傳統半 導體記憶裝置。 圖7是依據本發明之直接存取模式下,依照一第二具體 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---.---r----t------ΐτ------.^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標半局負工消贽合作社印製 A7 B7 五、發明説明(13 ) 實施例,該半導體記憶裝置以一封包單元運作之接腳配 置。 參閱圖7,依據本發明之第二具體實施例,該半導體記 憶裝置接腳由配置來輸入或輸出資料之資料接腳 DQA<7:0>及DQB<7:0>所構成,Q配置該請求接腳 RQ<7:0>#便輸入該等位址及該等指令,並配置該時録接 脚CFM/CFMN與CTM/CTMN以便輸入該時鐘信號。 該雙時鐘以成對的方式運作,並有一 180。的相位差輸 入至該時鐘接腳CFM/CFMN及CTM/CTMN。 在正常模式下,該資料接腳DQA<6:0:2>S置爲直接存取 模式下之測試資料接腳TestDQA<3:0>。自該測試資料接 腳TestDQA<3:0>輸入或輸出該等資料匯流排信號 RWDA<7:0>。 "<6:0:2> "表示四隻資料接腳,即該〇號至該6號接腳中 之第0’第二,第四,弟7T接腳。 在該等十六隻資料接腳DQA<7:0>及DQB<7:0>中之八隻 資料接腳DQA<6:0:2>及DQB<6:0:2>,在正常模式下自其 輸入十六位元且自其輸出十六位元,在直接存取模式下配 置爲該等八個資料測試接腳TestDQA<3:0>及 TestDQB<3:0>。自該等八隻測試資料接腳Test DQA<3:0> 及Test DQB<3:0>輸入或輸出該等十六個資料匯流排信號 RWDA<7:0> 及RWDB<7:0> 0 在正常模式下,用以控制該記憶體部份之位址及信號自 該等請求接腳rq<7:〇>及該等資料接腳DQB<7:3:2>輸入, ___ -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) n 1 —hi - - Hr - - 1^1 — I - 1:¾ - i -I .....I I 丁 I ::. n---I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(14 ) 在直接存取模式下其配置爲該等測試位址接腳 TestA<ll:0>。該列位址RADR,該行位址CADR,該預充 電儲存單元位址PBSEL,及該行儲存資料位址CBSEL皆輸 入至該等測試位址接腳TestA<l 1:0>。 正常模式下之時鐘接腳CFM/CFMN及CTM/CTMN,在直 接存取模式下配置爲該測試列位址選通接腳TestRASb及該 測試行位址選通接腳Test CASb。用以啓動及預充電該列 位址RADR之列位址啓動/預充電信號BSENSE/PRECH輸入 至該測試列位址選通接腳TestRASb。用以啓動/預充電該 行位址CADR之行位址啓動/預充電信號COLC YC/COLLAT 輸入至該測試行位址選通接腳TestCASb。 並且,正常模式下之資料接腳DQB<1>,在直接存取模 式下配置爲該測試窝入接腳TestWrite。用以區分該資料之 讀出及寫入的寫入信號WRITE,輸入至該測試寫入接腳 TestWrite 0 依照本發明之接腳配置與該傳統的接腳配置不同,在正 常模式下用來輸入或輸出資料之資料接腳QDA<7:0>與 QDB<7:〇>藉由將其區分爲測試資料接腳TestDQA<3:0>及 TestDQB<3:0>用以輸入或輸出該資料,並在直接存取模式 下,該測試位址接腳TestA<ll:8>用以輸入該等位址。 依據圖7之接腳配置,圖8所示爲該半導體記憶裝置用 以輸入該封包單元信號。· 參閱圖8,該半導體記憶裝置包括一記憶體部份8 1,連 接至該記憶體部份8 1之資料匯流排82,連接至各對應之 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )六4%格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -*0 經濟部中央標挲局負工消费合作社印黧 經濟部中央標率局员工消f合作社印製 A7 ________B7 五、發明説明(15 ) 資料匯流排82的資料輸入/輸出緩衝器83,連接至該資料 輸入/輸出緩衝器83之輪入/輸出接腳84 ’交換部份85, 及比較部份8 6。 該交換部份85在該等資料匯流排82中構成交替部份。 各該比較部份86建構於一無交換部份85之資料匯流排82 與一有交換部份8 5之資料匯流排8 2之間。該比較部份8 6 可雙向運作。一埠由此連接至一交換部份85 ^該等其他 接腳由此連接至該擁有一交換部份85之資料匯流排82及 沒有交換部份8 5之該資料匯流排8 2 (靠近該資料匯流排 82擁有該交換部份85) β 該等資料匯流排82中至少有一可建構該交換部份85。 該等無交換部份的資料匯流排82與該等有一交換部份的 資料匯流排82至少有一可連接至該等比較部份86之其他 淳。 在該直接存取模式中測試該記憶體部份8 1,該交換部 份85及該比較部份86只有使用該等輸入/輸出接腳84之 中的一部份作爲輸入或輸出資料之接腳,並其餘接腳作爲 資料之外的位址輸入之用。 有以上架構之半導體記憶裝置之運作描述如下。 在透過該儲存部份81之儲存單元的位址接腳窝入該資 料至該等位址輸入之作業中,八個位元之資料輸入至八隻 輸入/輸出接腳84 (DQA<0^ijDQA<7>)。該資料輸入至連 接於各自對應之輸入/輸出接腳84與DqA<〇>到DqA<7>的 資料輸入/輸出緩衝器83。該等資料匯流排信號rWDA<0> -18- 本紙張尺度^^關家標準(CNS ) M規格(训謂7公着〉 --U---„-----^-------1T------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 五、發明説明(16) 至RWDA<7>|!該等資料輸入/輸出緩衝器輸出,寫入至該 記憶禮部份81之指定位址的儲存單元,透過該等資料匯 流排82連接該記憶體部份81至該資料輸入/輸出緩衝器 8 3° 此時’該等交換部份85執行交換,以致於該等資料匯 流排82並不連接至該等比較部份86,且該記憶體部份81 連接至該等資料輸入/輸出緩衝器83。該等比較部份86並 不運作。 在正常模式下,即透過該記憶體部份81之儲存單元的 位址接腳讀取該位址輸入之資料的作業,該資料儲存於該 記憶體部份8 1載入至該等八個資料匯流排8 2,做爲該等 資料信號RWDA<0>至RWDA<7>。該等資料匯流排信號 RWDA<0>至RWD A<7>透過該資料緩衝器83輸出至該等輸 入/輸出接腳84 (DQA<0>至DQA<7> )。 此時’該比較部份86並不像在窝入作業之下般的運 作。 因此,在該正常模式下,透過該等輸入/輸出接腳 DQA<0>至DQA<7>及84只有資料輸入或輸出。 在直接存取模式下,該儲存單元之測試作業透過該記憶 體部份81之儲存單元的位址接腳寫入資料至該位址輸 入,並再度讀取資料,詳述如下》 爲了能透過該記憶體部份8 1之儲存單元的位址接腳寫 入該資料至該位址輸入,該資Θ輸入至該等八個輸入/輸 出接腳84之部份接腳,即,只有四隻輸入/輸出接腳 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) i r----私衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
*1T 線 經漪部中央標率局貝工消費合作社印絮 經濟部中央標準局負工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(17 ) DQA<0>,DQA<2>,DQA<4>,;5LDQA<6>,連接至與具 有該等交換部份85之資料匯流排相連的資料輸入/輸出緩 衝器。該等交換部份85互換,以致於自該等資料輸入/輸 出緩衝器8 3輸出之信號輸入到該等比較部份8 6。 結果,該等比較部份86進行該等雙向操作中之單向操 作,即自該輸入/輸出緩衝器83輸出的信號作爲該資料匯 流排信號RWDA傳遞至該等兩個資料匯流排82之作業。 該資料匯流排信號RWDA儲存於互相對應之記憶體部份 8 1的儲存單元。 換句話説,該資料輸入至該輸入/輸出接腳DQ A<0> ( 0號 接腳)以該等資料匯流排信號RWDA<0>與RWDA<1> ( 0號 與1號)來表示。該等資料匯流排信號RWDA<0>與 RWDA<1>儲存於該記憶體部份8 1之兩個儲存單元。此 時,該相同資料儲存於該等兩個儲存單元。換言之,輸入 至該等四隻輸入/輸出接腳DQA<0>,DQA<2>, DQA<4>,及DQA<6>之資料儲存於該記憶體部份8 1之八 個儲存單元。 在讀出儲存該記憶體部份81中之資料的作業中,儲存 於該記憶體部份8 1之對應儲存單元中的資料以該等資料 匯流排信號RWDA來表示,並載入至該等資料匯流排 8 2。該等比較部份8 6彼此比較該等資料匯流排信號 RWDA並透過該資料輸入/輸出緩衝器83輸出該結果至該 輸入/輸出接腳84。 當該等資料匯流排信號RWDA相同時,該等比較部份8 6 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0父297公釐) ---^-------ά------ΐτ------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局貝工消費合作社印^ A7 B7 五、發明説明(18) 用以輸出一邏輯高電平或一邏輯低電平,可以藉由—互斥 或邏輯閘電路或一互斥反或邏輯閘電路構成。 孩等比較部份86進行該雙向作業的另一方向之作業, 即’使用該等兩個資料匯流排信號來比較該等資料匯流排 RWDA之作業,例如該等資料匯流排信號RWDA<0>及 RWDA<1>作爲輸入,並在該〇號之資料匯流排信號 11\¥〇八<0>的延伸上輸出該結果至該輸入/輸出緩衝器83。 結果’該資料輸出至該輸入/輸出接腳84及DQA<0>。那 就是’儲存於該記憶體部份81之八個儲存單元中的資料 輸出至四個輸入/輸出接腳DQA<0> ,DQA<2>, DQA<4>,&DQA<6>。 因此’在直接存取模式下,該記憶體部份81之八個儲 存單元透過該等四個輸入/輸出接腳Dqa<〇>,DQA<2>, DQA<4>,及DQA<6>寫入資料至該記憶體部份8 1之八個 儲存單元來測試’並於稍後再次透過該等四個輸入/輸出 接腳 DQA<0>,DQA<2>,DQA<4>,&DQA<6> 自該記憶 體部份81之八個儲存單元讀取該資料。 依據本發明,因爲自正常模式下爲輸入或輸出資料所配 置之輸入/輸出接腳中之一部份,在直接存取模式下用來 輸入及輸出資料。其他的接腳可以用來輸入位址及控制信 號以操作該記憶體部份8 1,例如該列位址選通信號,該 行位址選通信號,及該等資料寫入指令。連接至該輸入/ 輸出接腳之輸入/輸出緩衝器對那些輸入該等位址及該等 控制信號之緩衝器來説只是當作該輸入緩衝器來用。 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210'〆297公楚) --Λ^-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 、τ A7 B7 五、發明説明(19 ) 該等比較部份86只有在直接存取模式下才運作並在正 常模式下是不動作的。特別強調,當該資料在直接存取模 式下寫入時’該等比較部份86傳檢資料,並當該資料在 直接存取模式下讀取時比較及輸出資料。 本發明不侷限於上述之具體實施例,並且對任何熟多此 技藝之人很容易理解,有很多應用變化仍適用本發明:範 圍及精神。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 經漪部中央標準局貝工消费合作社印製 -22- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS )六衫見格(21〇χ297公釐)

Claims (1)

  1. 經濟部中央標牟局負工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 t、申請專利範圍 1. 一種半導體記憶裝置之接腳配置方法’包括一第一接腳 部份,一第二接腳部餘,一記憶體部份,及透過該第— 及第二接腳部份接收一封包單元之信號以掭作該記憶體 部份之介面部份, 其中該第一接聊部份所配置之接腳是用以輸入或輸 出資料,並該第二接腳部份配置用以輪入位址之接腳, 用以輸入控制信號以控制該記憶體部份操作之接腳,及 用以輸入時鐘信號之接腳,在一正常模式下透過該介面 -部份自該記憶體〜部份讀取資料及寫入資料, 卫c其中該第一接腳部份只有配置用以輸八或輸出資 料之接腳,在一直接存取模式之下並不透過該介面部份 以直接測試該記憶體部份。 2. '如申請專利範圍第1項之方法,其中該用以輸入位址之 斧腳及該接腳用以輸入控制信號至該正常模式之第二接 脚部份〜’配置爲用以在直接存取模式中輸入尊位址之接' 腳0 3. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該控制信號爲一列 位址選通信號,一行位址選通信號,及一資料寫入命令 語言。 4. 如中請專利範園第1項之方法,其中該正常模式之第二 接腳.部份中用以輸入時鐘信號的接腳,配置爲用以輸八 控制信— 號以控制該記憶體部份運作的接腳,或在該直接 存取模式下用以輸入該位址之-接腳。 5. 如申請專利範圍第4項之方法,其中該控制信號爲一列 -23- -------;---1¾------、玎------線 (請先聞讀背面之注項再填寫本頁} 丁 ·* f 【 ί Λ 7 Λ 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 位址選通信號,一行位址選通信號,及一資料窝入命令 、語言。 6. —種半導體記憶裝置之接腳配置方法,包括一第一接腳 /部份,一第二接腳部份,一記憶體部份,及透過該第〆 及第二接牌部份接收一封包單元之信號以擦作該記憶髏 部份之介面部份, 养中該第一接脚部份所配置之接脚是用以J其輸Λ 或輸出資料,並該第二接腺部份配置用以輸入位址之择 腳j用以輸入控^射信號以控制該記憶體部份操作冬接 腳,及用以輸入時鐘信號之接腳,在一正常模式下透過 該介面部份-自該記憶體部份讀取資料及寫入資料, 其中第一接脚部份之一些接腳配置爲用^以輸入或輪-出資料的接腳,並該第一接避部份其他的接腳及該第二 後腳部份配置與以輸入位址之接腳,用以輸入冰展信 號以控制辕記憶體部份運作之接肩,及用及輸入時鐘信_ 號之接腳,在一暮接存取模式之下並不透過該介面部份 以直接观試該記憶體部份。 7. 如申請專利範圍第6項之方法,其中該教制信號爲一列 位址選通信號,一行位廸選通信號,及一資料寫入命令 語言。 8. 、如申請專利範圍第6項之方法’其中在正常模式之第二 接腺部份中用以輸入該^鐘信號所配置之接屬是在真接〜 存取模尤中用來輸入該控制信號以控制該記憶體部份之 運作。 _________ -24- 本紙張用中家縣(CNs)从胁(η㈣打公 -------—”装------if------典 广請先抽该背希之涞翥事續鼻填寫本ν=〇 經濟部中央榇率局負工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 申請專利範圍 .如申請專利範圍第8項之方法,其中該控制信號爲一列 位址選通信號,一行位址選通信號,及一資料窝入命令 語言。 10.—種半導體記憶裝置,包括: 一記憶體部份; ,連接至該記憶體部份之資料匯流排; 、、連接至該各自對應的資料匯流排之資料輪入/輸出緩 衝器 連接至振着鲁輪入/輸出缓衝器並备收一^包單元之 js號作爲"輸-入的輸入/輸出接腳; 在該等資料匯流排中至少有一構成交換部份;並 每一比較部份都有一埠連接至一交換部份,且其他 的埠至少有一連接到沒有構成交換部份之資料匯流排, 及$接到有構成交換部份之資料匯流排, 其中該交換部份允許透過所有的輸入/輸出接腳以執 行交換功能來輸入/輸出資料,故該資料輸入/輸出缓衝 器連接至該記憶體部份,在正常模式下,並只允許透過 對應到其中有交換部份構成之資料匯流排的輸入/輸出 择腳來輸入或榛出該資料,該資料輸入/輸出緩衝器連 接至該比較部份以行使交換功能,在一直接存取模式之 下用以測試該記憶體部份。 1ί.如申請專利範.圍第1 〇項之半導雜記憶裝置,在該直接 存取模式之下,其中之資料輸入/輸出缓衝器連接至無、 交換部份構成之資弟暴疏排只當作輸入缓衝器來使用。 -25- 本纸張 XJtit 财 SH 家料(&NS ) Α4ίΜΜ 210><297公丨) -------;---Ί^.-------ir------.^ (請先»讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局員工消費合作社印装 A8 B8 C8 ____________ D8 六、申請專利範圍 12.如申請專利範圍第1 〇項之半導體記憶裝置,在直接存 、取模式中,其中用以控斛該記憶體部份之位址或控制信 號’輸入至對應於無交換部着構成之資料虽流排的輸入 /輸出接腳。 13·如t請專利範圍第1 2項之半導體記憶.裝置,其中用以 超制該記憶體部份運作冬控制信號爲一列位址選通信 號’一行位址選通信號,及一資料寫入命令語言。 14_如申請專利範圍第1 〇項之半導體記憶裝置,其中資料 只有輸入至對、應於有交換部份構成之資料匯流排的輸入 人輸出接脚’並輸入資料透過該資料輸入/輸出緩衝器作 送到連接於該比較部份中之至少一個資料匯流排,並在 直接存取樽式之下,該比較部份用以寫入資料至該記憶 體部份。 15. 年申請專利範圍第1 〇項之半導體記憶裝置,其中該比 較郅份,透過連接到比較部份之至少一資料匯流排,比 較&該記憶體部份輸入之資料,並輸出該結果至對應於 有交換部份構成之資料匯流排的輸入/輸出接腳。 16. 如申請專利範圍第1 5項之半導體記憶裝置,當自該記 .憶禮部份輸入之資料都相同時,其中該比較部份輸出一 邏輯高鴿平或邏輯低電平。 17. 如申請專利範圍第i 6項之半導體記憶裝置,其中該比 ,較部份包括一互斥恚遥輯閘電路。 18. 如f請專利範圍第i 6項之半導體記憶裝置,其中該比 較部份包括一互斥反或邏輯閘電路。 -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210><297公着) ^ Γ裝 n 訂 線 (請先«讀背面之注$項再填寫本頁) CTM/CTMN CFM/CFMN RQ<7:3> RQ<2> RQ<1 > RQ<0> DQB<8> DQ 巳 <7:6> DQB<5:2> DQB<1:0> DQA<8> DQA<7:6> DQA<5:0> 正常模式 TestClkR TestClkW TestCtrl<4:0> TestWrite TestCASb 丁 estRASb TestAC 17> TestA< 15:1 4> I TestA<13:T0> TestA<9:8> W Λ cn V TestA<7:6> TestA<5:0> ; 直接存取模式 I (Λ 70 o 〇 〇 70 70 m X 70 > ·> 7Ό 73 > f-*- m -< m o 丁 σ CD Q. Cl 〇 X) A o 刀 σ Λ 〇 70 八 o 7Ό 八 Λ o b 'CD CO Λ 00 V Λ _k CD 00 00 V CJ* ό 0 〇 厂 m z 6 \y _3> V V y V if) m y yKJ 70 窆 o ~1 $ 1-l ΤΪ ro σ □D σ > σ 7Ό CD A ω m Λ Λ Λ CJl 八 r A CD ό C: CJ) /\ U V V V V o 70 Si V 芝 _刀 σ CD Λ (Ji σ Λ cn Ο V % f〇 V m
TW087108153A 1997-12-08 1998-05-26 Pin assignment method of semiconductor memory device and semiconductor memory device using signal in units of packet as input TW388883B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970066748A KR100261218B1 (ko) 1997-12-08 1997-12-08 반도체 메모리 장치의 핀 어사인먼트 방법 및 패킷 단위의 신호를 입력으로 하는 반도체 메모리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW388883B true TW388883B (en) 2000-05-01

Family

ID=19526710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW087108153A TW388883B (en) 1997-12-08 1998-05-26 Pin assignment method of semiconductor memory device and semiconductor memory device using signal in units of packet as input

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6078536A (zh)
JP (2) JP4335331B2 (zh)
KR (1) KR100261218B1 (zh)
TW (1) TW388883B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11145381B1 (en) 2020-09-09 2021-10-12 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation Memory with test function and test method thereof

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6272567B1 (en) * 1998-11-24 2001-08-07 Nexabit Networks, Inc. System for interposing a multi-port internally cached DRAM in a control path for temporarily storing multicast start of packet data until such can be passed
DE10066260B4 (de) * 1999-04-30 2013-11-14 Fujitsu Semiconductor Ltd. Halbleiter-Speicheranordnung, Leiterplatte, auf welcher eine Halbleiter-Speicheranordnung montiert ist, und Verfahren zum Testen der Zwischenverbindung zwischen einer Halbleiter-Speicheranordnung und einer Leiterplatte
KR100296964B1 (ko) * 1999-06-28 2001-11-01 박종섭 패킷 명령어 구동형 메모리소자
KR100297735B1 (ko) * 1999-07-13 2001-11-01 윤종용 기능블록들의 효율적인 배치를 갖는 반도체 메모리장치
US6760272B2 (en) * 2000-12-07 2004-07-06 International Business Machines Corporation Method and system for supporting multiple cache configurations
KR100401508B1 (ko) 2001-05-25 2003-10-17 주식회사 하이닉스반도체 램버스 디램의 뱅크 제어회로
DE10127421C2 (de) * 2001-06-06 2003-06-05 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Erkennen und zum Ersetzen von fehlerhaften Speicherzellen in einem Speicher
KR100968261B1 (ko) * 2003-09-30 2010-07-06 삼성전자주식회사 핀수를 줄일 수 있는 반도체 메모리 장치
CN1302394C (zh) * 2004-08-31 2007-02-28 威盛电子股份有限公司 配置存储器空间的方法与使用该方法的集成电路产品
JP2006120250A (ja) 2004-10-21 2006-05-11 Fujitsu Ltd 半導体装置およびその試験方法
JP2006179124A (ja) * 2004-12-22 2006-07-06 Renesas Technology Corp 半導体記憶装置
US20070022333A1 (en) * 2005-06-17 2007-01-25 Terry Steven W Testing of interconnects associated with memory cards
KR100732241B1 (ko) * 2006-01-24 2007-06-27 삼성전자주식회사 테스트 효율이 높은 반도체 메모리 장치, 반도체 메모리장치의 테스트 방법, 및 이를 구비한 테스트 시스템
JP4591836B2 (ja) * 2006-05-22 2010-12-01 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置及びそのテスト方法
JP5579372B2 (ja) * 2008-04-25 2014-08-27 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体集積回路
US8289760B2 (en) * 2008-07-02 2012-10-16 Micron Technology, Inc. Multi-mode memory device and method having stacked memory dice, a logic die and a command processing circuit and operating in direct and indirect modes
JP4934656B2 (ja) * 2008-10-24 2012-05-16 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置のテスト方法
WO2014175057A1 (ja) * 2013-04-23 2014-10-30 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4205373A (en) * 1978-05-22 1980-05-27 Ncr Corporation System and method for accessing memory connected to different bus and requesting subsystem
IL96808A (en) * 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage
US5578940A (en) * 1995-04-04 1996-11-26 Rambus, Inc. Modular bus with single or double parallel termination
US5799209A (en) * 1995-12-29 1998-08-25 Chatter; Mukesh Multi-port internally cached DRAM system utilizing independent serial interfaces and buffers arbitratively connected under a dynamic configuration

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11145381B1 (en) 2020-09-09 2021-10-12 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation Memory with test function and test method thereof
TWI755914B (zh) * 2020-09-09 2022-02-21 力晶積成電子製造股份有限公司 具有測試功能的記憶體及其測試方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11176196A (ja) 1999-07-02
JP4303195B2 (ja) 2009-07-29
KR100261218B1 (ko) 2000-07-01
JP2005108430A (ja) 2005-04-21
JP4335331B2 (ja) 2009-09-30
KR19990048133A (ko) 1999-07-05
US6078536A (en) 2000-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW388883B (en) Pin assignment method of semiconductor memory device and semiconductor memory device using signal in units of packet as input
TW544574B (en) Memory control method
TW411461B (en) A synchronous DRAM including an output data latch circuit being controlled by burst address
JP4141520B2 (ja) 同期型半導体記憶装置
TW508791B (en) Semiconductor memory
TW512344B (en) SDRAM having posted CAS function of JEDEC standard
KR890008841A (ko) 반도체 기억장치
TWI226068B (en) Memory devices with selectively enabled output circuits for test mode and method of testing the same
TW418396B (en) Column select line control circuit for synchronous semiconductor memory device
TW466490B (en) Dynamic random access memories with hidden refresh and utilizing one-transistor, one-capacitor cells, systems and methods
JP3177094B2 (ja) 半導体記憶装置
TW541531B (en) Multi-function serial I/O circuit
TW473731B (en) A semiconductor memory device with fast input/output line precharge scheme and a method of precharging input/output lines thereof
KR20090032281A (ko) 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 데이터입출력 방법
TW315470B (en) Semiconductor memory device with an increased band width
TW451458B (en) Semiconductor memory device
US5173878A (en) Semiconductor memory including address multiplexing circuitry for changing the order of supplying row and column addresses between read and write cycles
US6084823A (en) Synchronous semiconductor memory device and bus control method
US6789137B2 (en) Semiconductor memory device allowing reduction of I/O terminals
TW563131B (en) Semiconductor memory device having self-timing circuit
KR100443910B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 메모리 셀 억세스 방법
TW457614B (en) Integrated circuit device having an internal state monitoring function
TW425566B (en) A multi-bank testing apparatus for a synchronous dram
US5886944A (en) Memory device having page copy mode
TW406268B (en) Integrated circuit memory device having current-mode data compression test mode

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees