TW388187B - Substrate with conductor formed of low-resistance aluminum alloy - Google Patents

Substrate with conductor formed of low-resistance aluminum alloy Download PDF

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TW388187B
TW388187B TW087105072A TW87105072A TW388187B TW 388187 B TW388187 B TW 388187B TW 087105072 A TW087105072 A TW 087105072A TW 87105072 A TW87105072 A TW 87105072A TW 388187 B TW388187 B TW 388187B
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Junji Shiota
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Casio Computer Co Ltd
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Description

A7 B7 經漓部中央標準局ί消费合作社印轚 五、發明説明 ( 1 ) [産業上之利用領域] 本 發 明 為 有 一 種 配 線 基 板 9 其 傜 與 半 導 體 元 件 在 電 氣 上 具有 優 異 的 結 合 特 性 9 尤 其 是 指 具 有 良 好 的 耐 小 丘 Οι i 1 1 c c k )待性及耐針孔特性, 且電阻率低, 例如適用 於 主 動 矩 陣 型 的 液 晶 顯 示 裝 置 等 時 具 有 適 宜 特 性 的 配 線 之 基 板 者 〇 [習知之技術] 例 如 在 主 動 矩 陣 型 的 液 晶 顯 示 裝 置 中 » 如 第 1 0 圜 所 示 9 具 有 掃 描 線 1 及 數 據 線 2 等 之 構 成 之 配 線 9 同 時 9 並 在 掃 描 線 1 和 數 據 線 的 各 交 點 附 近 具 有 圖 素 電 極 3 及 作 為 開 關 元 件 的 薄 膜 電 晶 體 4 〇 在 這 種 場 合 » 薄 膜 電 晶 醱 4 的 m 極 G 乃 連 接 到 掃 描 線 1 9 汲 棰 D 即 連 接 在 數 據 線 2 9 而 源 極 S 即 連 接 到 _ 素 電 極 3 〇 其 次 9 第 11 圏 是 表 示 第 1 0 圖 薄 禊 電 晶 體 4 的 部 分 斷 面 圓 Ο 在 玻 璃 基 板 1 1上 面 的 所 定 處 所 形 成 含 有 閘 極 G 的 掃 描 線 1 9 在 其 表 面 形 成 陽 極 氧 化 膜 12 在 其 上 面 整 體 形 成 了 閛 極 绝 緣 膜 1 3 〇 在 閘 掻 绝 緣 膜 1 3上 面 的 所 定 處 對 應 閘 極 G 之 部 分 上 » 形 成 由 非 晶 質 矽 所 構 成 之 半 導 體 薄 膜 14 〇 在 半 導 體 薄 膜 1 4上 面 的 中 央 部 形 成 阻 檔 層 15 〇 在 半 導 體 薄 膜 14及 阻 楢 層 15上 面 的 兩 m 9 形 成 了 由 η 4 矽所 m 成 的 阻 性 接 觭 層 16 S 17 〇 在 電 阻 性 接 觸 層 16 17的 各 上 面 即 分 別 形 成 有 汲 極 D 及 源 極 S 〇 而 且 9 形 成 這 些 電 極 D 、 S 之 同 時 9 形 成 著 數 據 線 2 〇 在 閘 棰 絶 緣 膜 13 上 面 的 所 定 處 所 9 形 成 連 接 -3 到 源 極 S 的 圖 素 電 棰 3 〇 除 請 先 閲 讀 背 之 注 訂 本紙張尺度適用中困國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐)
I 裝 B7 五、發明説明(2 ) 顧素電極3的所定郜分之外,在其餘的整體上面形成鈍 化膜1 8。 然而,構成包括閘極G的掃描線1之配線材料,已見 有如使用含有钛(Ti)等高熔點金靨之鋁(A1)合金(例如 參照特開平4-130776號公報)。在此,為使鋁含有钛等 高熔點金鼷的理由,不外為鋁單一體的酎熱性不高,而 為要在後段工程的加熱工程中,抑制其產生小丘(外延 生長層的)者。似此須考盧附小丘特性者,例如《為的 是使形成在含有閘極G的掃描線1上的閘極絕緣膜13之 絕緣附壓,不致於降低的緣故。 經濟部中央標率局貝工消费合作社印掣 (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) 然而,本發明人用鋁-鈦合金薄膜屢加實驗,獲得了 如下结果。首先,調査了鋁-鈦合金薄膜的電阻率中钛 含有率之依賴性,其結果為如第5圖所示。圖中實線是 表示用濺射法或蒸鍍法K基板溫度為室溫,在玻璃基板 上成瞑的鋁-鈦合金薄膜之電阻率,虚線、一點鐽線、 二線鐽線即分別表示對上述室溫成膜的鋁-钛合金薄膜 ,加Μ 2 5 0 t:、3 0 0 Ό、3 5 0 C各溫度的熱處理後的各鋁-钛合金薄膜之電阻率。由第5圈得知,所有的鋁-钛合 金薄膜都是愈增加鈦含有率.其電姐率就愈高。而且, 熱處理的港度愈高,其電阻率就愈低。藉此結果乃確認 了,鋁-鈦合金薄膜的電胆率是鈦含有率愈小,就會愈 低,且熱處理湛度愈高也會愈低。 $ 其次,就鋁-钛合金薄膜的酎小丘特性調査的结果, 獲得了如第6圖所示的结果。該圈中横袖表示钛含有率 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(令) ,欲軸即表示小丘産生溫度。但在此所謂小丘産生溫度 傜指用100倍程度的顯微鏡觀察時,産生高0.5〜1#· (撤米)以上的小丘時之熱處理溫度(以下同)謂之。由第 6圓可知,例如,以熱處理溫度25Q°C,其鈦含有率為 3 at. X (原子百分數)以上時,小丘的産生會受到抑制《因 而,考廉到酎小丘待性時,在形成基板的整傾遇程中, 施加最高為250 eC程度的熱處理時,鈦的理想含有率為 3 at .X以上。然而在第5圖以虚線所示的熱處理溫度為 250 °C時,鈦含有率若為3at.Ji以上者,其電阻率勢必為 18// Qcb(微歐姆公分)程度以上》換言之,考慮耐小丘 特性時,使鈦含有率在3at.X以下並不理想,進而,不 得使配線(包含閘棰6的掃描線1 )的電阻率小於18# Ω c· 程度另一方面,最近随著液晶顯示裝置的高精細化或 高開口率化等,被要求了配線的更低電阻化。因此,最 近乃重視了一種具有良好的耐小丘特性,且可使電阻率 小於10# Qc·程度的,含有钕(Nd)等稀土元素之鋁合金 (例如,請參照特開平7-4555 5號公報>。 經滴部中央榡準局貝工消費合作社印掣 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而,本發明人用鋁-钕合金薄膜屢加實驗,獲得了 如下結果。首先,就鋁-钕合金薄膜的電阻率中钕含有 率之依賴性調査的結果,如第7圖所示。在該圖中,實 線是表示用濺射法或蒸鍍法,以基板溫度為室溫,在玻 璃基板上成膜的鋁-钕合金薄膜之電阻率,虛線、一點 鏈線及二點鏈線分別表示對上述室溫成膜的鋁-鈸合金 薄膜以250eC、300 °C、350 eC的各溫度施加熱處理後的 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS)A4规格(2丨0X297公釐) 歧濟部中央樣率局貝工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(4 ) 各鋁-钕合金薄膜之爾粗率。由第7 81可知,所有的拒-軎女合金薄[联都是愈墙加抜含有率,其霉阻率會愈大β而 且,熱.處理®度愈高,其電丨且率就愈低。然而,跋含有 率例如為2〜4at.X的場合,經過熱處理的全部鋁-钕合金 薄膜之電阻率即勢必為小於10# Qc·程度。由此结果乃 確錢[了,可使絕-敎合金薄膜的電阻率小於10# Qce程度 。其次,對鋁-钕合金薄膜的H小丘待性調査之結果,嫌 得了如第8圖所示的结果。在此圖,横軸表不敎含有率 ,縱軸即表示小丘産生®度。由第8園得知,配線基板 的熱處理最高溫度為250*°程度時’敍含有率雖只是少 量的0.2以.%程度,也可抑制小丘的産生。_此結果乃 確認了,鈸含有率例如在2〜時,不僅可抑制小丘 的産生,且如第7國的處Ϊ線(熱理®度250 ec)所示, 其電阻率也會在i〇#Qc 以下。 再者,就鋁-鈸合金薄膜的耐針孔特性調査的结果, 獲得了如第9圏所示的结果。在該画中,横I*表示敎含 有率,縱_即表示針孔的産生溫度。但在此所諝的針孔 産生溫度僳指用100倍的顯撖鏡®察,每1CB2産生10傾 以上的針孔時之熱處理溫度謂之(以下間 >。再由第9園 得知,針孔的産生溫度在銨含有率為4at.X程度以下時 比250°〇更低,在鈸含有率為4at.X程度以上時,幾乎與 2 5 0 eC程度平行著。從而,考慮耐針孔特性者,熱處理 溫度為250 X!時的钕含有率以4at.X程度以上為理想。可 是,由於針孔産生溫度在钕含有率為4at.X程度以上時 幾乎與25(TC程度平行着的錁故,由此可知,熱處理租 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS〉A4規格(2丨0><297公釐) ------:——K — II (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 經滴部中央棋率局負工消費合作社印笨 A7 B7 五、發明説明(i·) 度為250 °C以上的場合,即使一直增加了钕含有率,也 不太有對於斷線成因的耐針孔特性之可靠性。而且,也 得知了如考慮耐針孔特性而使鈸含有量為4at.J!程度以上 者,在第7圖中以虛線所示的熱處理溫度為250 °C的場 合,其電阻率會變成10# Ω cm程度以上。 [發明欲解決之問題1 如上所述,在由鋁-鈦合金薄膜所構成的配線塲合, 如考慮到耐小丘特性者,使钕含有率在3at.X以下並不 理想,甚至於有不得使電咀率小於18# Qcb的問題。一 方面,為由鋁-钕合金薄膜所構成的配線場合,即使鈸含 有率為4at.X以上,除了不太有對於為斷線成因的耐針 孔待性可靠性之外,若考慮到耐針孔特性而使鈸含有率 為4at.X以上時,即如第7圖的虛線(熱處理溫度25(TC> 所示,有其電阻率會變成1〇;uQcb程度以上之問題。 [發明之解決手段] 本發明乃有鑑於上述問題,目的在於提供一種配線基 板,其偽具有其電阻率為與鋁-鈦合金薄膜時相同的程 度以下,並可抑制産生小丘及針孔之導體β本發明的配 電基板以具有基板和形成在該基板上之導體,上述導體 以至少含有钕及鈦的鋁合金所形成者為其特擞。 [實施例] 以下參照圖面來説明本發明實施例。第1圈表示本發 明一實施例之配轚基板放大斷面圖。在玻璃基板(透明 絶緣基板)21上,用濺射法或蒸鍍法而以基板溫度為室 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4规格(2丨0X297公釐) ------.---------IT------ (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印策 A7 B7 五、發明説明(6 ) 溜,形成鋁-钕-钛合金薄膜(配線)22。此配媒22乃適用 於第1 0圖的梯描線1或數據線2 。首先,躭K基板溫度為 室溫所成膜的鋁-钕-钛合金薄膜的電阻率對於软含有率 及鈦含有率之依賴性調查的结果,獲得了如第2圖所示 的结果。但將钕含有率及钛含有率的最小值俱定為0.1 at.3:。在該圖中,電阻率在區域A1中為10w QcmM下, 區域A2中為10〜20// Qcn,區域A3中為20〜3〇w Sc·, 區域A4中為30〜4〇w Ω cb,區域A5中為40〜5〇w Ω cb, 區域A6中為50〜60以Ωοβ,區域A7中為60〜7〇u Qcm。 由第2圖可知,敎含有率及钛含有率I增加,其電阻率 就愈高。而且,也可知要使基板溫度為室溫所成瞑的鋁 -钕-钛合金薄膜之電阻率成為10 cm程度K下時,只 要從區域A1中逋當選擇钕含有率及钛含有率即可。此外 ,也可知要使其電胆率成為20 程度Μ下時,只要 從區域Α1及區域Α2中適當的選擇紋含有率及钛含有率即 可0 其次,就鋁-钕-钛合金薄膜的附小丘特性之钕含有率 及钛含有率的依賴性調査的結果,獲得了如第3圖所示 的结果。在該圖中,小丘的產生溫度在區域Β1中為240 〜2 7 0 t:,在區域Β 2中為2 7 0〜3 0 0 C ,在區域Β 3中為3 0 0 〜330t:,在區域B4中即為330〜360t:。由第3圖可知, 熱處理溫度為240〜270它時,在區域可抑制小丘的 產生。 接著,就鋁-钕-钛合金薄膜的附針孔特性之钕含有率 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - - - I - - - - ^Γ—tv I -II - ----- II - I I . . *1T ! . ------- n , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾率局貝工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(7 ) 及鈦含有率的依賴性調査的結果,獲得了如第4圖所示 的结果,在該圖中,針孔的產生溫度在區域C1中為240 〜270ΊΟ,在區域C2中為270〜300 °匕·在區域C3中為300〜 〜3301C,在區域C4中即為330〜360T。由第4圖可知, 熱處理溫度為240〜270 ¾時,在區域C1中可抑制針孔的 產生。 在此,舉一例子K钕含有率為0.75at.!K, K钛含有率 為0.5at.!K者,在第3圖中是在於區域B1與區域B2的邊 界部分,而在第4圖中是在於區域C1與區域C2的邊界部 分,從而,使熱處理溫度為240〜270TO時,就可抑制小 丘及針孔的產生。而且,Μ鈸含有率為0.75at.!K, Μ钛 含有率為0 . 5at . 3!者,在第2 _中為區域Α1 (10 ii Ω cfflM 下)内,可使基板溫度為室溫所成膜的鋁-钕-鈦合金薄 膜的電胆率在於8W Ω cm程度。而且,經過熱處理時, 若Μ第5圖及第7圖類推,可使電阻率更低於8// Ω cm 程度。換言之,經過熱處理時,第2圖中的區域A1 (10 MQcm以下)會向區域A2邊側擴大,因而,使鈸含有率 與鈦含有率之合計為1.5at.S!程度Μ下(但钕,有率及钛 含有率都在O.lat.«Μ上)時,可使熱處理後的鋁-钕-钛 合金薄膜的電阻率為lOwQcm程度Κ下。而且,在於該 合計含有率(1.5a t.Si程度K下)的範圍,中,由第3匾及 第4圖得知,熱處理溫度為2 40〜,小丘及針孔 的產生幾乎得K抑制。 其次,說明使鋁-鈸-鈦合金薄膜的電胆率能為和鋁- -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) -裝·
、1T A7 B7 五、發明説明(8 ) 钛合金薄膜同樣的18wQc·程度時的場合。首先,如第 2圖所示,使钕含有率與钛含有率的合計例如為3.5at.S: 程度Μ下(但紱含有率及鈦含有率都在O.lat.XM上)時, 以基板溫度為室溫所成膜的鋁-敎-钛合金薄膜之電阻率 會變成20i/Qcei程度Μ下。一方面,在該合計含有率 ' (3.5at.J!程度以下)範圍中,由第3圖及第4圖可知, 熱處理溫度為240〜270 t時,雖然會稍微產生小丘或針 孔,但熱處理溫度愈高,其小丘或針孔的產生會愈受到 抑制。而巨,在此情形時,如經過熱處理者,得由第5 圖及第7圖類推,可使電阻率比2〇w£2cm更低。換言之 ,經過熱處理而可使瑄種情形的鋁-钕-钛合金薄膜之電 陏率在於18// Qcb程度以下。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印y (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此,就鋁--钹-鈦合金薄膜的钕含有率加Μ觀察。 例如,在第4圔的區域C1中,熱處理溫度為240〜270 Ό 時,即與钕含有率無朗的會產生針孔。一方面,在第3 圖的區域Β1中,熱處理溫度為240〜270 t!時,跋含有率 在不足lat.XM下就會產生小丘。從而,鈸含有率對針 孔的產生並不必過分的考慮,僅僅考盧小丘的產生就可 ,因而,也可定為1 a t . 3;程度。若將钕含有率為1 a t . S!程 度而考慮其電胆率時,由第2圖可得知,钛的理想含有 率為0.1〜2at.S:程度,而M0.1〜0.5at.J!/為更佳。 但要是鋁-钛合金薄膜時,即如第5圖i第6國所示, 若考慮其低電阻化與耐小丘特性(熱處理溫度250 t )者, 呔的理想含有率為2.9at.il;程度。一方面,鋁-钕合金薄 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公嫠) 五、發明説明(9 ) 7 第 如 ,性 合特 場孔 的針 膜附 9 第 及 圓 度 溫 me 理 處 熱 钕 A7 B7
圖 P 與 化 阻 電 低 其 0 考 示 所 為 好 最 率 有 含 的 钕 時 述 , 所而 上從 如。 ,下 合M 場X 的 to 膜 5 薄1. 金於 合在 j 率 -有 含 鋁計 ,合 的的 對鈦 栢與 。 紱 使 at可 4 * 钕 單而 钕進 或’ 位率 單有 钛含 有的 含钛 諸及 較鈸 ,的 ,價 合 高 場少 的減 膜可。 薄,本 金膜成 合薄低 鈦金減 .合取 鋁謀 鋁的可 在位 , 置示的 裝顯體 示於晶 顯用電 於應膜 用的薄 適泛有 線廣 配可 的也 明 明 發發 本本 將但 亦 , 是明 明說 說 Μ 述加 上雖 ,形 外情 此的 時 線 配 的 外 Μ 置 裝 含 於 限 僅 不 也 且 而 這膜 〇 緣 媒絕 據極 數閘 及於 極在 汲係 、 其成 極,構 源者所 於明膜 用說薄 適 Μ 金 可加合 也圖钛 而11卜 敎 ,第 I 線照鋁 描參成 掃若形 之合欲 極場 , 閘種上 時 案 圖 等 線 據 數 的 極 電 素 圓 的 成 構 所 VII/ ο Τ I /V II 化 氧 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
•II 數 成 形 為 成 形 面 上 其 在 再 絪蝕 , 化侵後 氧的然 由液 , 止刻等 防触層 了鋁鉻 為到或 ,受層 形 上 4 膜 緣 絕 極 閘 在 可 等 線 成據 Π 矽 所 合 上 钛 Μ - 種二 鋁或 於種 限一 僅的 不中 也素 ,元 且類 而土 。 稀 膜有 薄含 金由 合藉 钛可 钱 雄 , 鋁膜 的薄 需金 钕 經濟部中央標準局員工消費合作社印簟 鈦銅 有及 含g) 和(A ,銀 鉅的 、 中 鉻 、 \/ ο Μ /1\ 目 i 的 上 % tit 1二 或 ti-· 種 、 成 U)形 (A膜 金薄 、 金 Γ)合 (C鋁 鋁 與 率 阻 電 使 可 除 時 ]^ 0 ¾明 ® 果BE^ ^ ^Mhmg 線明如膜 配S It 例 者 明 發 本 據 依 若 銳 金相 合時 钛膜 薄 金 鋁合 Μ 鈦 如- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公嫠) 五、發明説明( 同[· A7 B7 生 産 的 孔 針 及 丘 小 制 抑 可 且 外 之 下 以 度 程 的 明 說 單 簡 式 钕 金 合 電 鈦的 - 膜 薄 鋁金 由合 有 0-0: 具圖 ,面 例斷鋁 施大的 實放示 1 板所 的基中 明之;画 發線1 本配第 示的示 表成表 圖構園 1 所 2 第膜第 薄 钕 耐 的 膜 。薄 圖金 像合 關欽 性 賴 依鋁 之的 率示 有所 含中 鈦圖 及 1 率第 有示 含表 钕圖 之 3 率第 阻 鈸 耐 0 的 圖膜 僳薄 關金 性合 賴鈦 依-之 率鋁 有的 含示 鈦所 及中 率圖 有 1 含第 钱示 之表 性圈 特 4 丘第 小 钕 圏 係 關 性 賴 依 之 率 有 含 钛鋁 及之 率例 有知 含習 鈸一不 之表賴 性圖依 特 5 的 孔第率 針 有 含 鈦 之 率 阻 ιροτ 的 膜 薄 金 合 鈦 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圏 像 關 性 圖含 性钕 待之 丘率 小阻 耐電 的的 膜膜 薄薄 金金 合合 欽敎_ - 鋁鋁 之之 例例 知知 習習 示示 表表 _圏 6 7 第第率 有 圖 你 性 賴 依 的 圖團 ..<1 Lt 特待 丘孔 小針 耐耐 的的 膜膜 薄薄 金金 合合 钕钹 I I 鋁鋁 之之 例例 知知 習習 示示 表表 團匯 8 9 6 β 訂 經滴部中央梯率局貝工消费合作社印簟 圖 面 。斷 園大 路放 SE 田 分詳 剖之 之體 置晶 裝電 示膜 顯薄 晶的 液画 的10 知第 習示 為表 圓圖 ο 1 1i 1* 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS > Α4規格(210X297公嫠) .A7 B7 五、發明説明(d ) 參考符號説明 1 ......掃描線 2 ......數據線 3 ......圖素電棰 4 ......薄膜電晶體 D......汲極 G......閘搔 5 ......源極 11,21.....玻璃基板 12 .....陽極氧化膜 13 .....閘極絶緣膜 14 .....半導體薄膜 15 .....阻檔層 16,17.....電阻性接觸層 18.....鈍化膜 22.....鋁(A1)-鈸(Nd)-鈦(Ti)合金薄膜(配線) --------------„\1Τ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經满部中*梯準局系工消费合作社印家 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210 X 25>7公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種配線基板,乃是具有基板和形成在該基板上之専 艚,其特激為;上述導體係由至少含有钕及钛之鋁合 金所形成者。 2. 如申請專利範圍第1項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕與钛之含有> 合計為小於3.5 at. 者。 3. 如申請專利範圍第2項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕含有率為小於2.Oat.S:者。 4. 如申謫專利範圍第1項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕與钛之.含有率合計為1.5at.3:M下者。 5. 如申請專利範圍第4項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕含有率為1.Oat.下者。 6. 如申謫專利範圍第1項之配線基板,其中,上述導體 的電阻率為10// Ω<:·Μ下者。 7. —種配線基板,其係具有基板,和形成於該基板上之 半導體元件,及形成於上逑基板上,而與上述半導體 元件電*接的導體,其特激為; 上述導體係由至少含有钕及钛之鋁合金所形成者。 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印袈 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁} 8. —種配線基板,其係具有基板,和形成於該基板上之 導體,其特戡為; 上述導體係由含有其射小丘特性比鋁更良好的第1 金臛,及其電胆率比上逑第1金鼷更小的第2金靨之 鋁合金所形成者。 9. 如申謫專利範圍第8項之ffi線基板,其中,上逑鋁合 金所含有的第1及第2金鼷之含有率合計為3.5a t.X -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4说格(210 X 297公釐) 經濟部中央揉率局負工消费合作社印«. A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 以下者。 10. 如申請專利範圍第8項之配線基板,其中,上述鋁 合金所含有的第1及第2金觸之含有率合計為1.5at.X Μ下者。 11. 一種配線基板之製造方法,其特戡為具備著: 準備基板之工程; 在上述基板上形成由至少含有敎及钛的鋁合金所構 成的導體之工程; 在上述基板上形成與上述導體電連接的半導體元件 之工程;及 至少在上述導體或上述半導體元件中之一方施加 300 CK下的熱處理之工程。 12. 如申請專利範圍第11項之配線基板製造方法,其中 ,上述鋁合金所含有的第1及第2金靨之含有率合計 為3 . 5at. ΧΚ下者。 13. —種配埭基板之製造方法,其特戡為具備著: 準備基板之工程; 在上述基板上形成半導髖元件之工程; 在上述基板上,使由至少含有鈸及钛的鋁合金所構成 的導髖能與上述半導體元件電結合般形成之工程;及 至少上述導體或半専體元件中之一方腌加3001CK 下的热處理之工程。 14. 如申請専利範圍第13項之配線基板製造方法,其中 ,上述鋁合金所含有的第1及第2金臛之含有率合計 為3 . 5 a t. X Μ下者。 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ϋ— 0.10 «1 I - -- - I · VI —4 m - - - - - I - I Hr— Lr -------.
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