TW388187B - Substrate with conductor formed of low-resistance aluminum alloy - Google Patents

Substrate with conductor formed of low-resistance aluminum alloy Download PDF

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TW388187B
TW388187B TW087105072A TW87105072A TW388187B TW 388187 B TW388187 B TW 388187B TW 087105072 A TW087105072 A TW 087105072A TW 87105072 A TW87105072 A TW 87105072A TW 388187 B TW388187 B TW 388187B
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Junji Shiota
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Casio Computer Co Ltd
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Description

A7 B7 經漓部中央標準局ί消费合作社印轚 五、發明説明 ( 1 ) [産業上之利用領域] 本 發 明 為 有 一 種 配 線 基 板 9 其 傜 與 半 導 體 元 件 在 電 氣 上 具有 優 異 的 結 合 特 性 9 尤 其 是 指 具 有 良 好 的 耐 小 丘 Οι i 1 1 c c k )待性及耐針孔特性, 且電阻率低, 例如適用 於 主 動 矩 陣 型 的 液 晶 顯 示 裝 置 等 時 具 有 適 宜 特 性 的 配 線 之 基 板 者 〇 [習知之技術] 例 如 在 主 動 矩 陣 型 的 液 晶 顯 示 裝 置 中 » 如 第 1 0 圜 所 示 9 具 有 掃 描 線 1 及 數 據 線 2 等 之 構 成 之 配 線 9 同 時 9 並 在 掃 描 線 1 和 數 據 線 的 各 交 點 附 近 具 有 圖 素 電 極 3 及 作 為 開 關 元 件 的 薄 膜 電 晶 體 4 〇 在 這 種 場 合 » 薄 膜 電 晶 醱 4 的 m 極 G 乃 連 接 到 掃 描 線 1 9 汲 棰 D 即 連 接 在 數 據 線 2 9 而 源 極 S 即 連 接 到 _ 素 電 極 3 〇 其 次 9 第 11 圏 是 表 示 第 1 0 圖 薄 禊 電 晶 體 4 的 部 分 斷 面 圓 Ο 在 玻 璃 基 板 1 1上 面 的 所 定 處 所 形 成 含 有 閘 極 G 的 掃 描 線 1 9 在 其 表 面 形 成 陽 極 氧 化 膜 12 在 其 上 面 整 體 形 成 了 閛 極 绝 緣 膜 1 3 〇 在 閘 掻 绝 緣 膜 1 3上 面 的 所 定 處 對 應 閘 極 G 之 部 分 上 » 形 成 由 非 晶 質 矽 所 構 成 之 半 導 體 薄 膜 14 〇 在 半 導 體 薄 膜 1 4上 面 的 中 央 部 形 成 阻 檔 層 15 〇 在 半 導 體 薄 膜 14及 阻 楢 層 15上 面 的 兩 m 9 形 成 了 由 η 4 矽所 m 成 的 阻 性 接 觭 層 16 S 17 〇 在 電 阻 性 接 觸 層 16 17的 各 上 面 即 分 別 形 成 有 汲 極 D 及 源 極 S 〇 而 且 9 形 成 這 些 電 極 D 、 S 之 同 時 9 形 成 著 數 據 線 2 〇 在 閘 棰 絶 緣 膜 13 上 面 的 所 定 處 所 9 形 成 連 接 -3 到 源 極 S 的 圖 素 電 棰 3 〇 除 請 先 閲 讀 背 之 注 訂 本紙張尺度適用中困國家標準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐)
I 裝 B7 五、發明説明(2 ) 顧素電極3的所定郜分之外,在其餘的整體上面形成鈍 化膜1 8。 然而,構成包括閘極G的掃描線1之配線材料,已見 有如使用含有钛(Ti)等高熔點金靨之鋁(A1)合金(例如 參照特開平4-130776號公報)。在此,為使鋁含有钛等 高熔點金鼷的理由,不外為鋁單一體的酎熱性不高,而 為要在後段工程的加熱工程中,抑制其產生小丘(外延 生長層的)者。似此須考盧附小丘特性者,例如《為的 是使形成在含有閘極G的掃描線1上的閘極絕緣膜13之 絕緣附壓,不致於降低的緣故。 經濟部中央標率局貝工消费合作社印掣 (請先閲讀背面之注f項再填寫本頁) 然而,本發明人用鋁-鈦合金薄膜屢加實驗,獲得了 如下结果。首先,調査了鋁-鈦合金薄膜的電阻率中钛 含有率之依賴性,其結果為如第5圖所示。圖中實線是 表示用濺射法或蒸鍍法K基板溫度為室溫,在玻璃基板 上成瞑的鋁-鈦合金薄膜之電阻率,虚線、一點鐽線、 二線鐽線即分別表示對上述室溫成膜的鋁-钛合金薄膜 ,加Μ 2 5 0 t:、3 0 0 Ό、3 5 0 C各溫度的熱處理後的各鋁-钛合金薄膜之電阻率。由第5圈得知,所有的鋁-钛合 金薄膜都是愈增加鈦含有率.其電姐率就愈高。而且, 熱處理的港度愈高,其電阻率就愈低。藉此結果乃確認 了,鋁-鈦合金薄膜的電胆率是鈦含有率愈小,就會愈 低,且熱處理湛度愈高也會愈低。 $ 其次,就鋁-钛合金薄膜的酎小丘特性調査的结果, 獲得了如第6圖所示的结果。該圈中横袖表示钛含有率 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(令) ,欲軸即表示小丘産生溫度。但在此所謂小丘産生溫度 傜指用100倍程度的顯微鏡觀察時,産生高0.5〜1#· (撤米)以上的小丘時之熱處理溫度(以下同)謂之。由第 6圓可知,例如,以熱處理溫度25Q°C,其鈦含有率為 3 at. X (原子百分數)以上時,小丘的産生會受到抑制《因 而,考廉到酎小丘待性時,在形成基板的整傾遇程中, 施加最高為250 eC程度的熱處理時,鈦的理想含有率為 3 at .X以上。然而在第5圖以虚線所示的熱處理溫度為 250 °C時,鈦含有率若為3at.Ji以上者,其電阻率勢必為 18// Qcb(微歐姆公分)程度以上》換言之,考慮耐小丘 特性時,使鈦含有率在3at.X以下並不理想,進而,不 得使配線(包含閘棰6的掃描線1 )的電阻率小於18# Ω c· 程度另一方面,最近随著液晶顯示裝置的高精細化或 高開口率化等,被要求了配線的更低電阻化。因此,最 近乃重視了一種具有良好的耐小丘特性,且可使電阻率 小於10# Qc·程度的,含有钕(Nd)等稀土元素之鋁合金 (例如,請參照特開平7-4555 5號公報>。 經滴部中央榡準局貝工消費合作社印掣 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 然而,本發明人用鋁-钕合金薄膜屢加實驗,獲得了 如下結果。首先,就鋁-钕合金薄膜的電阻率中钕含有 率之依賴性調査的結果,如第7圖所示。在該圖中,實 線是表示用濺射法或蒸鍍法,以基板溫度為室溫,在玻 璃基板上成膜的鋁-钕合金薄膜之電阻率,虛線、一點 鏈線及二點鏈線分別表示對上述室溫成膜的鋁-鈸合金 薄膜以250eC、300 °C、350 eC的各溫度施加熱處理後的 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS)A4规格(2丨0X297公釐) 歧濟部中央樣率局貝工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(4 ) 各鋁-钕合金薄膜之爾粗率。由第7 81可知,所有的拒-軎女合金薄[联都是愈墙加抜含有率,其霉阻率會愈大β而 且,熱.處理®度愈高,其電丨且率就愈低。然而,跋含有 率例如為2〜4at.X的場合,經過熱處理的全部鋁-钕合金 薄膜之電阻率即勢必為小於10# Qc·程度。由此结果乃 確錢[了,可使絕-敎合金薄膜的電阻率小於10# Qce程度 。其次,對鋁-钕合金薄膜的H小丘待性調査之結果,嫌 得了如第8圖所示的结果。在此圖,横軸表不敎含有率 ,縱軸即表示小丘産生®度。由第8園得知,配線基板 的熱處理最高溫度為250*°程度時’敍含有率雖只是少 量的0.2以.%程度,也可抑制小丘的産生。_此結果乃 確認了,鈸含有率例如在2〜時,不僅可抑制小丘 的産生,且如第7國的處Ϊ線(熱理®度250 ec)所示, 其電阻率也會在i〇#Qc 以下。 再者,就鋁-鈸合金薄膜的耐針孔特性調査的结果, 獲得了如第9圏所示的结果。在該画中,横I*表示敎含 有率,縱_即表示針孔的産生溫度。但在此所諝的針孔 産生溫度僳指用100倍的顯撖鏡®察,每1CB2産生10傾 以上的針孔時之熱處理溫度謂之(以下間 >。再由第9園 得知,針孔的産生溫度在銨含有率為4at.X程度以下時 比250°〇更低,在鈸含有率為4at.X程度以上時,幾乎與 2 5 0 eC程度平行著。從而,考慮耐針孔特性者,熱處理 溫度為250 X!時的钕含有率以4at.X程度以上為理想。可 是,由於針孔産生溫度在钕含有率為4at.X程度以上時 幾乎與25(TC程度平行着的錁故,由此可知,熱處理租 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS〉A4規格(2丨0><297公釐) ------:——K — II (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 經滴部中央棋率局負工消費合作社印笨 A7 B7 五、發明説明(i·) 度為250 °C以上的場合,即使一直增加了钕含有率,也 不太有對於斷線成因的耐針孔特性之可靠性。而且,也 得知了如考慮耐針孔特性而使鈸含有量為4at.J!程度以上 者,在第7圖中以虛線所示的熱處理溫度為250 °C的場 合,其電阻率會變成10# Ω cm程度以上。 [發明欲解決之問題1 如上所述,在由鋁-鈦合金薄膜所構成的配線塲合, 如考慮到耐小丘特性者,使钕含有率在3at.X以下並不 理想,甚至於有不得使電咀率小於18# Qcb的問題。一 方面,為由鋁-钕合金薄膜所構成的配線場合,即使鈸含 有率為4at.X以上,除了不太有對於為斷線成因的耐針 孔待性可靠性之外,若考慮到耐針孔特性而使鈸含有率 為4at.X以上時,即如第7圖的虛線(熱處理溫度25(TC> 所示,有其電阻率會變成1〇;uQcb程度以上之問題。 [發明之解決手段] 本發明乃有鑑於上述問題,目的在於提供一種配線基 板,其偽具有其電阻率為與鋁-鈦合金薄膜時相同的程 度以下,並可抑制産生小丘及針孔之導體β本發明的配 電基板以具有基板和形成在該基板上之導體,上述導體 以至少含有钕及鈦的鋁合金所形成者為其特擞。 [實施例] 以下參照圖面來説明本發明實施例。第1圈表示本發 明一實施例之配轚基板放大斷面圖。在玻璃基板(透明 絶緣基板)21上,用濺射法或蒸鍍法而以基板溫度為室 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4规格(2丨0X297公釐) ------.---------IT------ (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印策 A7 B7 五、發明説明(6 ) 溜,形成鋁-钕-钛合金薄膜(配線)22。此配媒22乃適用 於第1 0圖的梯描線1或數據線2 。首先,躭K基板溫度為 室溫所成膜的鋁-钕-钛合金薄膜的電阻率對於软含有率 及鈦含有率之依賴性調查的结果,獲得了如第2圖所示 的结果。但將钕含有率及钛含有率的最小值俱定為0.1 at.3:。在該圖中,電阻率在區域A1中為10w QcmM下, 區域A2中為10〜20// Qcn,區域A3中為20〜3〇w Sc·, 區域A4中為30〜4〇w Ω cb,區域A5中為40〜5〇w Ω cb, 區域A6中為50〜60以Ωοβ,區域A7中為60〜7〇u Qcm。 由第2圖可知,敎含有率及钛含有率I增加,其電阻率 就愈高。而且,也可知要使基板溫度為室溫所成瞑的鋁 -钕-钛合金薄膜之電阻率成為10 cm程度K下時,只 要從區域A1中逋當選擇钕含有率及钛含有率即可。此外 ,也可知要使其電胆率成為20 程度Μ下時,只要 從區域Α1及區域Α2中適當的選擇紋含有率及钛含有率即 可0 其次,就鋁-钕-钛合金薄膜的附小丘特性之钕含有率 及钛含有率的依賴性調査的結果,獲得了如第3圖所示 的结果。在該圖中,小丘的產生溫度在區域Β1中為240 〜2 7 0 t:,在區域Β 2中為2 7 0〜3 0 0 C ,在區域Β 3中為3 0 0 〜330t:,在區域B4中即為330〜360t:。由第3圖可知, 熱處理溫度為240〜270它時,在區域可抑制小丘的 產生。 接著,就鋁-钕-钛合金薄膜的附針孔特性之钕含有率 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - - - I - - - - ^Γ—tv I -II - ----- II - I I . . *1T ! . ------- n , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾率局貝工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(7 ) 及鈦含有率的依賴性調査的結果,獲得了如第4圖所示 的结果,在該圖中,針孔的產生溫度在區域C1中為240 〜270ΊΟ,在區域C2中為270〜300 °匕·在區域C3中為300〜 〜3301C,在區域C4中即為330〜360T。由第4圖可知, 熱處理溫度為240〜270 ¾時,在區域C1中可抑制針孔的 產生。 在此,舉一例子K钕含有率為0.75at.!K, K钛含有率 為0.5at.!K者,在第3圖中是在於區域B1與區域B2的邊 界部分,而在第4圖中是在於區域C1與區域C2的邊界部 分,從而,使熱處理溫度為240〜270TO時,就可抑制小 丘及針孔的產生。而且,Μ鈸含有率為0.75at.!K, Μ钛 含有率為0 . 5at . 3!者,在第2 _中為區域Α1 (10 ii Ω cfflM 下)内,可使基板溫度為室溫所成膜的鋁-钕-鈦合金薄 膜的電胆率在於8W Ω cm程度。而且,經過熱處理時, 若Μ第5圖及第7圖類推,可使電阻率更低於8// Ω cm 程度。換言之,經過熱處理時,第2圖中的區域A1 (10 MQcm以下)會向區域A2邊側擴大,因而,使鈸含有率 與鈦含有率之合計為1.5at.S!程度Μ下(但钕,有率及钛 含有率都在O.lat.«Μ上)時,可使熱處理後的鋁-钕-钛 合金薄膜的電阻率為lOwQcm程度Κ下。而且,在於該 合計含有率(1.5a t.Si程度K下)的範圍,中,由第3匾及 第4圖得知,熱處理溫度為2 40〜,小丘及針孔 的產生幾乎得K抑制。 其次,說明使鋁-鈸-鈦合金薄膜的電胆率能為和鋁- -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) -裝·
、1T A7 B7 五、發明説明(8 ) 钛合金薄膜同樣的18wQc·程度時的場合。首先,如第 2圖所示,使钕含有率與钛含有率的合計例如為3.5at.S: 程度Μ下(但紱含有率及鈦含有率都在O.lat.XM上)時, 以基板溫度為室溫所成膜的鋁-敎-钛合金薄膜之電阻率 會變成20i/Qcei程度Μ下。一方面,在該合計含有率 ' (3.5at.J!程度以下)範圍中,由第3圖及第4圖可知, 熱處理溫度為240〜270 t時,雖然會稍微產生小丘或針 孔,但熱處理溫度愈高,其小丘或針孔的產生會愈受到 抑制。而巨,在此情形時,如經過熱處理者,得由第5 圖及第7圖類推,可使電阻率比2〇w£2cm更低。換言之 ,經過熱處理而可使瑄種情形的鋁-钕-钛合金薄膜之電 陏率在於18// Qcb程度以下。 經濟部中央標準局貝工消费合作社印y (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此,就鋁--钹-鈦合金薄膜的钕含有率加Μ觀察。 例如,在第4圔的區域C1中,熱處理溫度為240〜270 Ό 時,即與钕含有率無朗的會產生針孔。一方面,在第3 圖的區域Β1中,熱處理溫度為240〜270 t!時,跋含有率 在不足lat.XM下就會產生小丘。從而,鈸含有率對針 孔的產生並不必過分的考慮,僅僅考盧小丘的產生就可 ,因而,也可定為1 a t . 3;程度。若將钕含有率為1 a t . S!程 度而考慮其電胆率時,由第2圖可得知,钛的理想含有 率為0.1〜2at.S:程度,而M0.1〜0.5at.J!/為更佳。 但要是鋁-钛合金薄膜時,即如第5圖i第6國所示, 若考慮其低電阻化與耐小丘特性(熱處理溫度250 t )者, 呔的理想含有率為2.9at.il;程度。一方面,鋁-钕合金薄 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公嫠) 五、發明説明(9 ) 7 第 如 ,性 合特 場孔 的針 膜附 9 第 及 圓 度 溫 me 理 處 熱 钕 A7 B7
圖 P 與 化 阻 電 低 其 0 考 示 所 為 好 最 率 有 含 的 钕 時 述 , 所而 上從 如。 ,下 合M 場X 的 to 膜 5 薄1. 金於 合在 j 率 -有 含 鋁計 ,合 的的 對鈦 栢與 。 紱 使 at可 4 * 钕 單而 钕進 或’ 位率 單有 钛含 有的 含钛 諸及 較鈸 ,的 ,價 合 高 場少 的減 膜可。 薄,本 金膜成 合薄低 鈦金減 .合取 鋁謀 鋁的可 在位 , 置示的 裝顯體 示於晶 顯用電 於應膜 用的薄 適泛有 線廣 配可 的也 明 明 發發 本本 將但 亦 , 是明 明說 說 Μ 述加 上雖 ,形 外情 此的 時 線 配 的 外 Μ 置 裝 含 於 限 僅 不 也 且 而 這膜 〇 緣 媒絕 據極 數閘 及於 極在 汲係 、 其成 極,構 源者所 於明膜 用說薄 適 Μ 金 可加合 也圖钛 而11卜 敎 ,第 I 線照鋁 描參成 掃若形 之合欲 極場 , 閘種上 時 案 圖 等 線 據 數 的 極 電 素 圓 的 成 構 所 VII/ ο Τ I /V II 化 氧 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝·
•II 數 成 形 為 成 形 面 上 其 在 再 絪蝕 , 化侵後 氧的然 由液 , 止刻等 防触層 了鋁鉻 為到或 ,受層 形 上 4 膜 緣 絕 極 閘 在 可 等 線 成據 Π 矽 所 合 上 钛 Μ - 種二 鋁或 於種 限一 僅的 不中 也素 ,元 且類 而土 。 稀 膜有 薄含 金由 合藉 钛可 钱 雄 , 鋁膜 的薄 需金 钕 經濟部中央標準局員工消費合作社印簟 鈦銅 有及 含g) 和(A ,銀 鉅的 、 中 鉻 、 \/ ο Μ /1\ 目 i 的 上 % tit 1二 或 ti-· 種 、 成 U)形 (A膜 金薄 、 金 Γ)合 (C鋁 鋁 與 率 阻 電 使 可 除 時 ]^ 0 ¾明 ® 果BE^ ^ ^Mhmg 線明如膜 配S It 例 者 明 發 本 據 依 若 銳 金相 合時 钛膜 薄 金 鋁合 Μ 鈦 如- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公嫠) 五、發明説明( 同[· A7 B7 生 産 的 孔 針 及 丘 小 制 抑 可 且 外 之 下 以 度 程 的 明 說 單 簡 式 钕 金 合 電 鈦的 - 膜 薄 鋁金 由合 有 0-0: 具圖 ,面 例斷鋁 施大的 實放示 1 板所 的基中 明之;画 發線1 本配第 示的示 表成表 圖構園 1 所 2 第膜第 薄 钕 耐 的 膜 。薄 圖金 像合 關欽 性 賴 依鋁 之的 率示 有所 含中 鈦圖 及 1 率第 有示 含表 钕圖 之 3 率第 阻 鈸 耐 0 的 圖膜 僳薄 關金 性合 賴鈦 依-之 率鋁 有的 含示 鈦所 及中 率圖 有 1 含第 钱示 之表 性圈 特 4 丘第 小 钕 圏 係 關 性 賴 依 之 率 有 含 钛鋁 及之 率例 有知 含習 鈸一不 之表賴 性圖依 特 5 的 孔第率 針 有 含 鈦 之 率 阻 ιροτ 的 膜 薄 金 合 鈦 (讀先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圏 像 關 性 圖含 性钕 待之 丘率 小阻 耐電 的的 膜膜 薄薄 金金 合合 欽敎_ - 鋁鋁 之之 例例 知知 習習 示示 表表 _圏 6 7 第第率 有 圖 你 性 賴 依 的 圖團 ..<1 Lt 特待 丘孔 小針 耐耐 的的 膜膜 薄薄 金金 合合 钕钹 I I 鋁鋁 之之 例例 知知 習習 示示 表表 團匯 8 9 6 β 訂 經滴部中央梯率局貝工消费合作社印簟 圖 面 。斷 園大 路放 SE 田 分詳 剖之 之體 置晶 裝電 示膜 顯薄 晶的 液画 的10 知第 習示 為表 圓圖 ο 1 1i 1* 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS > Α4規格(210X297公嫠) .A7 B7 五、發明説明(d ) 參考符號説明 1 ......掃描線 2 ......數據線 3 ......圖素電棰 4 ......薄膜電晶體 D......汲極 G......閘搔 5 ......源極 11,21.....玻璃基板 12 .....陽極氧化膜 13 .....閘極絶緣膜 14 .....半導體薄膜 15 .....阻檔層 16,17.....電阻性接觸層 18.....鈍化膜 22.....鋁(A1)-鈸(Nd)-鈦(Ti)合金薄膜(配線) --------------„\1Τ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經满部中*梯準局系工消费合作社印家 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210 X 25>7公釐)

Claims (1)

  1. A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1. 一種配線基板,乃是具有基板和形成在該基板上之専 艚,其特激為;上述導體係由至少含有钕及钛之鋁合 金所形成者。 2. 如申請專利範圍第1項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕與钛之含有> 合計為小於3.5 at. 者。 3. 如申請專利範圍第2項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕含有率為小於2.Oat.S:者。 4. 如申謫專利範圍第1項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕與钛之.含有率合計為1.5at.3:M下者。 5. 如申請專利範圍第4項之配線基板,其中,上述鋁合 金所含有的钕含有率為1.Oat.下者。 6. 如申謫專利範圍第1項之配線基板,其中,上述導體 的電阻率為10// Ω<:·Μ下者。 7. —種配線基板,其係具有基板,和形成於該基板上之 半導體元件,及形成於上逑基板上,而與上述半導體 元件電*接的導體,其特激為; 上述導體係由至少含有钕及钛之鋁合金所形成者。 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印袈 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁} 8. —種配線基板,其係具有基板,和形成於該基板上之 導體,其特戡為; 上述導體係由含有其射小丘特性比鋁更良好的第1 金臛,及其電胆率比上逑第1金鼷更小的第2金靨之 鋁合金所形成者。 9. 如申謫專利範圍第8項之ffi線基板,其中,上逑鋁合 金所含有的第1及第2金鼷之含有率合計為3.5a t.X -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4说格(210 X 297公釐) 經濟部中央揉率局負工消费合作社印«. A8 B8 C8 D8 、申請專利範圍 以下者。 10. 如申請專利範圍第8項之配線基板,其中,上述鋁 合金所含有的第1及第2金觸之含有率合計為1.5at.X Μ下者。 11. 一種配線基板之製造方法,其特戡為具備著: 準備基板之工程; 在上述基板上形成由至少含有敎及钛的鋁合金所構 成的導體之工程; 在上述基板上形成與上述導體電連接的半導體元件 之工程;及 至少在上述導體或上述半導體元件中之一方施加 300 CK下的熱處理之工程。 12. 如申請專利範圍第11項之配線基板製造方法,其中 ,上述鋁合金所含有的第1及第2金靨之含有率合計 為3 . 5at. ΧΚ下者。 13. —種配埭基板之製造方法,其特戡為具備著: 準備基板之工程; 在上述基板上形成半導髖元件之工程; 在上述基板上,使由至少含有鈸及钛的鋁合金所構成 的導髖能與上述半導體元件電結合般形成之工程;及 至少上述導體或半専體元件中之一方腌加3001CK 下的热處理之工程。 14. 如申請専利範圍第13項之配線基板製造方法,其中 ,上述鋁合金所含有的第1及第2金臛之含有率合計 為3 . 5 a t. X Μ下者。 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ϋ— 0.10 «1 I - -- - I · VI —4 m - - - - - I - I Hr— Lr -------.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI453285B (zh) * 2010-09-30 2014-09-21 Kobe Steel Ltd An aluminum alloy film, a wiring structure having an aluminum alloy film, and a sputtering target for manufacturing an aluminum alloy film

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100421901B1 (ko) * 1998-12-10 2004-04-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사형액정표시장치의반사판
TW444257B (en) * 1999-04-12 2001-07-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method for fabricating the same
JP4674774B2 (ja) * 1999-06-10 2011-04-20 カシオ計算機株式会社 配線の製造方法及び表示装置の製造方法
US6710525B1 (en) * 1999-10-19 2004-03-23 Candescent Technologies Corporation Electrode structure and method for forming electrode structure for a flat panel display
KR100720087B1 (ko) * 2000-07-31 2007-05-18 삼성전자주식회사 표시 소자용 배선 및 이를 이용한 박막 트랜지스터 기판및 그 제조 방법
JP3908552B2 (ja) * 2001-03-29 2007-04-25 Nec液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3953330B2 (ja) 2002-01-25 2007-08-08 三洋電機株式会社 表示装置
JP3723507B2 (ja) 2002-01-29 2005-12-07 三洋電機株式会社 駆動回路
JP2003308030A (ja) 2002-02-18 2003-10-31 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2003332058A (ja) 2002-03-05 2003-11-21 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンスパネルおよびその製造方法
CN100517422C (zh) 2002-03-07 2009-07-22 三洋电机株式会社 配线结构、其制造方法、以及光学设备
JP3837344B2 (ja) 2002-03-11 2006-10-25 三洋電機株式会社 光学素子およびその製造方法
JP2006339666A (ja) * 2002-12-19 2006-12-14 Kobe Steel Ltd アルミニウム合金膜形成用スパッタリングターゲット
US7423347B2 (en) * 2006-01-19 2008-09-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. In-situ deposition for cu hillock suppression

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5264388A (en) 1988-05-16 1993-11-23 Sumitomo Electric Industries, Inc. Sintered body of aluminum nitride
JPH04130776A (ja) 1990-09-21 1992-05-01 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US5243202A (en) 1990-04-25 1993-09-07 Casio Computer Co., Ltd. Thin-film transistor and a liquid crystal matrix display device using thin-film transistors of this type
US5367179A (en) 1990-04-25 1994-11-22 Casio Computer Co., Ltd. Thin-film transistor having electrodes made of aluminum, and an active matrix panel using same
JP2733006B2 (ja) 1993-07-27 1998-03-30 株式会社神戸製鋼所 半導体用電極及びその製造方法並びに半導体用電極膜形成用スパッタリングターゲット
JP3707704B2 (ja) 1995-03-08 2005-10-19 日本アイ・ビー・エム株式会社 配線材料、液晶ディスプレー装置、および配線層の形成方法
JP3213196B2 (ja) * 1995-03-08 2001-10-02 日本アイ・ビー・エム株式会社 配線材料、金属配線層の形成方法
JPH09127551A (ja) * 1995-10-31 1997-05-16 Sharp Corp 半導体装置およびアクティブマトリクス基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI453285B (zh) * 2010-09-30 2014-09-21 Kobe Steel Ltd An aluminum alloy film, a wiring structure having an aluminum alloy film, and a sputtering target for manufacturing an aluminum alloy film

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