TW381338B - I/O circuit allowing wider voltage ranges - Google Patents

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TW381338B TW087106145A TW87106145A TW381338B TW 381338 B TW381338 B TW 381338B TW 087106145 A TW087106145 A TW 087106145A TW 87106145 A TW87106145 A TW 87106145A TW 381338 B TW381338 B TW 381338B
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2754twf.doc/006 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 五、發明説明(/ ) 本發明是有關於一種輸出入電路(I/O Circuit),且特別 是有關於一種利用回授電路(feedback circuit)解決輸入/輸 出電壓容差(I/O Voltage Tolerance)問題之容許較寬電壓範 圍之輸出入電路。 所謂的積體電路(Integrated Circuits ; 1C),就是將―起 構成電子裝置的元件’如電阻、電容及開關等,以矽或砷 化鎵(Galium Arsenide)等半導體材料加以製作,並利用微 影(Photolithography)等製程技術,將其原本厚重且體積龐 大的裝置’縮小到大約只有1〜2 cm2大小、imm厚的電子 科技。 基本上,任何的積體電路元件都是由導體、半導體及 非導體(或稱爲介電材料,Dielectrics)等依不同的搭配與組 合所製作而成的。以金氧半元件(MOS)而言,當我們對金 氧半兀件的金屬層及半導體層施以一電壓時,在半導體層 接近氧化層的介面部份,亦即PN接合(PN Junction),將有 一定量的電荷被儲存著。當這個施加的電壓到達一較高的 程度之後,這些存在於半導體與金屬層介面的電荷的密 度,將高到使得介面的半導體型式改變,如P型轉變成N 型。這個動作稱爲反轉(Inversion) ’且導致MOS產生強反 轉的最初電壓,我們稱其爲啓始電壓Vt(Threshold Voltage)。假如此時在MOS電容器的兩旁,各有一個與 MOS半導體型式相反的半導體區域’則因爲M0S的反轉, MOS電容器與氧化層相接的半導體表面,其極性將變得與 位於MOS電容器兩旁的兩個半導體區域相同,而使得原本 本紙張尺度適用中國國家栋準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 請 先· 閱 讀 背 意 填 寫 本 裝 訂 線 2754twf.doc/006 A7 2754twf.doc/006 A7 經濟部中央摞準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(i) 因MOS電容器相隔的兩個半導體區域,得以藉由M〇s電 容器的反轉層(Inversion Layer)而相通。 由上述得知,只要我們施加的電壓超過積體電路本身 的啓始電壓’此積體電路即可開始正常運作。但是,假若 我們所施加的電壓超過一特定的臨界値時,亦即施加電壓 超過積體電路的崩潰電壓(Breakdown Voltage)時,此時積 體電路將因無法負荷,導致其PN接合及閘氧化層(Gate Oxide)遭受損害,而產生遺漏電流(Leakage Current),甚至 使得積體電路燒毀。 舉例而言,在3.3V與5V積體電路並存的系統中,當 3.3V與5V的積體電路共用一匯流排(Bus)時,3.3V的積體 電路將會遭受5V電壓的應力(stress),導致3.3V積體電路 輸出級PN接合及閘氧化層損害。傳統的解決方法係採用 雙閘氧化層(Dual Gate Oxide)的製程技術,來提高積體電路 的崩潰電壓,以及增長與積體電路可靠度(Reliability)相關 的時依性介電崩潰(Time-Dependant Dielectric Breakdown ; TDDB)等(即壽命增長)。雖然採用雙閘氧化層 的製程技術可解決上述問題,但其成本卻較單閘氧化層 (Single Gate Oxide)貴約15%,故並不符合商業要求。 另一種解決方法,係以電路技術來解決此一問題。請 參照第1圖,第1圖繪示的是習知一種輸出入電路的電路 圖,其已揭露於AT&T的美國專利字號5,381,062 之,’MULTI-VOLTAGE COMPATIABLE BIDIRECTIONAL BUFFER”一·文中。 本紙張尺度適用中囷國家棣準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -------- 襄------,1T-----0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 754twf. doc/006 A7 B7 五、發明説明(i) 假設輸出墊(Output Pad)10耦接至一 5V積體電路(未顯 示)的輸出端,當5V積體電路接收到一驅動電壓(如5V電 壓)使其開始驅動時,輸出墊10將因5V積體電路的驅動電 壓,而提供5V電壓至第1圖繪示之輸出入電路中。當輸 出致能(output enable)時,提供電源時(sourcing)要經過兩 個串聯之PMOS電晶體11與12,吸收時(sinking)要經過 兩個串聯之NM0S電晶體13與14,其中節點15與16例 如耦接至一驅動器(Driver)(未顯示),用以控制輸出爲高準 位(High)或低準位(Low),使PMOS電晶體11與NM0S電 晶體14爲開啓(on)或關閉(off)狀態。雖然,依照習知第1 圖之輸出入電路也可有效解決氧化層之可靠度及PMOS電 晶體之遺漏電流的問題,亦即3.3V積體電路不會受到5V 電壓的影響,但在提供電源時與吸收時分別需要經過兩個 串聯之PMOS電晶體1〗,12及NMOS電晶體13,14,使得 輸出阻値(Resistance)增加,傳輸速度因而降低。 請參照第2圖,第2圖繪示的是習知另一種輸出入電 路的電路圖,其已揭露於TSMC的美國專利字號5,546,019 之,,CMOS I/O CIRCUIT WITH 3.3V OUTPUT AND TOLERANCE OF 5 V INPUT,,一文中。 第2圖繪示之輸出入電路,包括輸出墊20、提升(pull-up) 電路21、PMOS電晶體22、NMOS電晶體23與24,以及 控制電路25。依照第2圖所繪示之輸出入電路,其可解決 PMOS電晶體22的PN接合順向偏壓(forward bias)的問 題,且利用提升電路21達到全擺盪(full swing),其中控制 5 本紙張只適用中國國家標準(CNS ) A4現格了2丨0父297公釐1 一 i (fan 1^1 - I- 1 - -I I I -11 I —I—- —i I —i— In ^^1. I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 經滴部中央標芈局貝Η消費合作社印裝 2754twf.doc/006 ρ^η B7__ 五、發明说明(牛) 電路25用以控制輸出爲高或低準位,使PMOS電晶體21 與NMOS電晶體23,24爲開啓或關閉狀態。但是在高阻抗 (High Impedance)時,當輸出墊20之電壓爲5V,NMOS電 晶體24的閘氧化層所承受的電壓將會達到5V,因而無法 通過可靠度。 綜上所述,習知具有以下的缺點: (1) 提供電源時與吸收時,分別需要經過兩個串聯之 PMOS電晶體11,12及NMOS電晶體13,14,使得輸出阻値 增加,造成傳輸速度降低。 (2) 在高阻抗時,當輸出墊20之電壓爲5V,NMOS電 晶體24的閘氧化層所承受的電壓將會達到5V ’因而無法 通過可靠度。 有鑒於此,本發明的目的就是在提供一種容許較寬電 壓範圍之輸出入電路,係利用電路技術來解決輸入/輸出電 壓容差問題,且係採用單閘氧化層的製程’以改善習知採 用雙閘氧化層所造成耗費成本的缺點。 本發明的另一目的,提出一種容許較寬電壓範圍之輸 出入電路,以解決閘氧化層可靠度、PN順向接面及PMOS 電晶體遺漏電流的問題,並達到降低輸出阻値’使傳輸速 度提升的功能。 爲達成本發明之上述和其他目的’一種容許較寬電壓 範圍之輸出入電路,係利用回授電路之電路技術來解決輸 入/輸出容差問題,且係採用單閘氧化層的製程’無須採用 雙閘氧化層的製程,即可解決閘氧化層可靠度、PN順向接 6 ---.--------裝------訂------線 (請先W·讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 27 54twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(彡) 面及PMOS電晶體遺漏電流的問題,有效地降低晶片的製 造成本,並可達到輸出阻値降低與傳輸速度增加等目的。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下: 圖式之簡單說明: 第1圖繪示的是習知一種輸出入電路的電路圖; 第2圖繪示的是習知另一種輸出入電路的電路圖; 第3圖繪示的是依照本發明一較佳實施例之容許較寬 電壓範圍之輸出入電路的電路圖; 第4圖繪示的是第3圖之一種適用低頻操作之回授電 路的電路圖;以及 第5圖繪示的是第3圖之一種適用高頻操作之回授電 路的電路圖。 圖式之標號說明: 10、 20、30 :輸出墊
11、 12、22、33、36、40、42、44、45、46 : PMOS 電晶體 13 、 14 、 23 、 24 、 34 、 35 、 38 、 39 、 41 、 43 、 47 、 48 : NMOS電晶體 15、16 :節點 21 :提升電路 25 :控制電路 31 :回授電路 本紙張尺度適用中國囤家梯準(CNS ) ΑΊ規格(210Χ297公釐) --------,------,1T-----0 (請先^:讀背面之注意事項再填寫本頁) 經漪部中央標準局貝Η消費合作社印製 2754twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(6) ^^1 SI -I -.*^1 -I ^^1 1^1 I - I- -- 1^1 ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 32 :驅動器 37 :傳輸閘 5〇 :偏壓電路 實施例 I靑同時參照第3圖及第4圖,第3圖繪示的是依照本 發明一較佳實施例的一種容許較寬電壓範圍之輸出入電路 的電路圖,以及第4圖繪示的是一種適用低頻操作之回授 電路31的電路圖。 線 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印製 本發明之容許較寬電壓範圍之輸出入電路,係將 NMOS電晶體35與PMOS電晶體36並聯以形成一傳輸閘 37 ’且PMOS電晶體36之基極(Substrate)耦接至系統最高 電壓例如5V,在提供電源時(sourcing)會經過一個PMOS 電晶體33串聯傳輸閘37(NMOS電晶體35並聯PM0S電 晶體36),吸收時(sinking)會經過一個NM0S電晶體34串 聯傳輸閘37,與習知第1圖比較,在相同面積考量下,本 發明之輸出入電路的輸出阻値大約只有習知第1圖的 2/3,所以速度可提升約30%。其中,PMOS電晶體33與 NMOS電晶體34分別耦接至一驅動器32中,驅動器32用 以控制輸出爲高準位(High)或低準位(Low),使PMOS電晶 體33與NMOS電晶體34爲”開”(on)或”關”(〇ff)的狀態。 又,輸出墊30可能耦接至一操作電壓比較高之積體電路, 例如:耦接至一 5V積體電路的輸出端。 當驅動器32輸出致能PMOS電晶體33與NMOS電晶 體34時,致能信號ENB爲高準位,使得NMOS電晶體39 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2754twf.d〇c/〇〇〇 A7 B7 五、發明説明(") 在,,開,,的狀態,節點B的電壓將因NMOS電晶體39的導 通而與NMOS電晶體39之源極的接地(GND)電壓相同,等 於,,〇,’,所以,此時節點B的電壓將會被拉至接近0。由於 節點B的電壓趨近於〇,將使得PMOS電晶體36開啓 (Vg>Vt),所以輸出墊30可達到全擺盪(full swing),以完 全推動下一級元件去驅動。 當驅動器32控制輸出爲高阻抗時,亦即控制PMOS電 晶體33與NMOS電晶體34皆在”關”的狀態,且致能信號 爲低準位,使得NMOS電晶體39在”關”的狀態。由 於節點B經由電阻R與節點A相連,故節點B與節點A 之電壓相同,將使得PMOS電晶體36保持在”關”的狀態 (Vg<Vt),此時節點S的電壓會被NMOS電晶體35控制在 約爲3.3-VtN35,其中VtN35表示NMOS電晶體35之啓始電 壓。 請同時參照第3圖及第5圖,第5圖繪示的是一種適 用高頻操作之回授電路31的電路圖。 先將PMOS電晶體40之基極耦接至系統最高電壓例如 5V’當驅動器32輸出致能PMOS電晶體33與NMOS電晶 體34時’致能信號ENB爲低準位’致能信號ϋ爲高準 位’使得NMOS電晶體39在”開”的狀態,節點Β的電壓 將因NMOS電晶體39的導通而與NMOS電晶體39之源極 的接地電壓相同,等於”0”,故此時節點B的電壓將會被拉 至接近〇 ’亦即節點B如同接地。由於節點β的電壓趨近 於〇 ’將使得PMOS電晶體36開啓(Vg>vt),所以輸出墊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公着) --------、—装------訂-----線 (請先'閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經满部中决摞準局貝工消費合作社印紫 2754twf. doc/006 A7 B7____ 五、發明説明(Y ) 30的電壓Vpad可達到全擺盪,以完全推動下一級元件去驅 動。
當驅動器32控制輸出爲高阻抗時,亦即控制PMOS電晶 體33與NMOS電晶體34皆在”關”的狀態,且致能信號ENB 爲低準位,致能信號ENB爲高準位,使得NMOS電晶體39、 43與PMOS電晶體44爲”關,’的狀態,PMOS電晶體42與45爲” 開,,的狀態。當輸出墊30的電壓由〇上升時,由於NMOS電 晶體35導通,使得3.3V的電壓會經由NMOS電晶體35流至 輸出墊30,故節點S會追蹤(tracking)輸出墊30的電壓Vpad 直到 3.3V-V_。當 Vpad>3_3-VtN4,時,其中 VtN4,表示 NMOS 電晶體41的啓始電壓,NMOS電晶體41爲”關”的狀態,節 點B將無法藉由NMOS電晶體41追至節點A。同時,節點Z 會經由PMOS電晶體45與46、NMOS電晶體47與48所組成之 一偏壓電路(Bias Circuit) 50,使節點Z的電壓爲Vdebias,故 當節點A的電壓VA>Vdebias+VtP4。時,其中VtP4。表示PMOS電 晶體40的啓始電壓,PMOS電晶體40爲”開”的狀態,節點B 即可經由PMOS電晶體40追至節點A。因此,經由此輸出入 電路可完全追蹤節點B之電壓,保持節點S的電壓不超過 3.3V。
據此,本發明是藉由回授電路31,使節點B能追蹤至 節點A(在高阻抗時),如此當輸出墊30的電壓超過3.3V 時,PMOS電晶體36即無法導通,節點S則經由NMOS 電晶體35被控制在3.3_VtN35,而不會隨著輸出墊30的電 壓大小變化。因此,3.3V的輸出在高阻抗時,即可承受5V —t------IT-----0 (請先 1閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經漪部中央標準局貝J-消費合作社印製 10 27 54twf.d〇c/〇〇6 A7 B7 五、發明説明(7) 電壓的應力,解決輸入/輸出電壓容差的問題,且不致於造 成閘氧化層可靠度、PN順向接面及PMOS電晶體遺漏電 流的問題。 綜上所述,本發明所提出之容許較寬電壓範圍之輸出 入電路,具有以下的優點: (1) 採用單閘氧化層的製程,並利用電路技術解決輸入 /輸出容差及傳統採用雙閘氧化層所造成耗費成本的缺 點’有效地降低晶片的製造成本。 (2) 輸出阻値降低,使傳輸速度提升約30%。 (3) 有效解決閘氧化層可靠度、PN順向接面及PMOS 電:晶體遺漏電流的問題。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 I®定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護 當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 ----------i------IT-----0 (請先_閱讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消贽合作社印製

Claims (1)

  1. ABCD 2754twt.doc/006 六、申請專利範圍 1.一種容許較寬電壓範圍之輸出入電路,包括: 一輸出墊,接收一第一電壓; 一回授電路,耦接該輸出墊; 一第一 NMOS電晶體,該第一 NMOS電晶體之閘極接 收一第二電壓; 一第一 PMOS電晶體,該第一 PMOS電晶體之閘極耦 接該回授電路,該第一 PMOS電晶體與該第一 NMOS電晶 體並聯以形成一第一傳輸閘,該第一傳輸聞之一第一輸出 入端耦接該輸出墊,該第一傳輸閘之一第二輸出入端用以 輸出一第三電壓; 一第二PMOS電晶體,該第二PMOS電晶體之源極接 收該第二電壓,該第二PMOS電晶體之汲極耦接該第一傳 輸閘之該第二輸出入端;以及 一第二NMOS電晶體,該第二NMOS電晶體之源極耦 接該第二PMOS電晶體之汲極與該第一傳輸閘之該第二輸 出入端,該第二NMOS電晶體之汲極接地; 其中,當該輸出入電路爲輸出模式時,該第二PMOS 電晶體與該第二NMOS電晶體其中之一爲”開”,該回授電 路接地,使得該輸出墊達到全擺盪; 當該輸出入電路爲高阻抗時,該第二PMOS電晶體與 該第二NMOS電晶體皆爲”關”,並且該第一電壓小於該第 二電壓時,該第三電壓會經由該第一 NMOS電晶體追蹤該 第一電壓直到等於該第二電壓減去該第一 NMOS電晶體之 啓始電壓; 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Α4规格(2丨0Χ297公釐) --:------1^------、1T-----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ 8 27 54twf.doc/006 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 當該輸出入電路爲高阻抗時,該第二PMOS電晶體與 該第二NMOS電晶體皆爲”關”,並且該第一電壓大於該第 二電壓時,透過該回授電路使該第一 PMOS電晶體爲” 關”,此時該第三電壓會經由該第一 NMOS電晶體控制在 等於該第二電壓減去該第一 NMOS電晶體之啓始電壓。 2. 如申請專利範圍第1項所述之容許較寬電壓範圍之 輸出入電路,其中該輸出入電路更包括一驅動器,該驅動 器耦接該第二NMOS電晶體之閘極與該第二PMOS電晶體 之閘極,用以控制開啓/關閉該第二NMOS電晶體與該第二 PMOS電晶體。 3. 如申請專利範圍第1項所述之容許較寬電壓範圍之 輸出入電路,其中該回授電路包括: 一電阻,串接於該輸出墊與該第一 PMOS之閘極間; 一第三NMOS電晶體,該第三NMOS電晶體之源極耦 接該第一 PMOS之閘極,該第三NMOS電晶體之閘極接收 該第二電壓;以及 一第四NMOS電晶體,該第四NMOS電晶體之源極耦 接該第三NMOS電晶體之汲極,該第四NMOS電晶體之閘 極接收一第一致能信號,該第四NMOS電晶體之汲極接 地,當該輸出入電路爲輸出模式時,該第一致能信號爲高 電位,使該第四NMOS電晶體爲”開”,當該輸出入電路爲 高阻抗時,該第一致能信號爲低電位,使該第四NMOS電 晶體爲”關”。 4. 如申請專利範圍第1項所述之容許較寬電壓範圍之 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) --;------—t.------ir-----.ii (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α8 2754twf.doc/006 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 輸出入電路,其中該回授電路包括: 一偏壓電路,用以提供一第四電壓; 一第三PMOS電晶體,該第三PMOS電晶體之閘極接 收該第四電壓; 一第五NMOS電晶體,該第五NMOS電晶體與該第三 PMOS電晶體並聯以形成一第二傳輸閘,該第二傳輸閘之 一第一輸出入端耦接該輸出墊; 一第六NMOS電晶體,該第六NMOS電晶體之源極稱 接該第五NMOS電晶體之閘極,該第六NMOS電晶體之汲 極接地,該第六NMOS電晶體之閘極接收該第一致能信 號; 一第四PMOS電晶體,該第四PMOS電晶體之源極接 收該第二電壓,該第四PMOS電晶體之汲極耦接該第六 NMOS電晶體之源極,該第四PMOS電晶體之閘極接收該 第一致能信號; 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第五PMOS電晶體,該第五PMOS電晶體之閘極接 收該第一致能信號之互補信號,該第五PMOS電晶體之源 極接收該第二電壓,該第五PMOS電晶體之汲極接至該第 四電壓; 一'第七NMOS電晶體,該第七NMOS電晶體之源極稱 接該第二傳輸閘之輸出端與該第一 PMOS之閘極,該第七 NMOS電晶體之閘極接至該第二電壓;以及 一第八NMOS電晶體,該第八NMOS電晶體之源極耦 接該第七NMOS電晶體之汲極,該第八NMOS電晶體之閘 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐) Λ8 27 54twf.doc/006 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 極接收該第一致能信號,該第八nmos電晶體之汲極接 地,當該輸出入電路爲輸出模式時,該第一致能信號爲高 電位,使該第八NMOS電晶體爲”開”,當該輸出入電路爲 高阻抗時,該第一致能信號爲低電位,使該第八NMOS電 晶體爲”關”。 --.--------裝------訂----- 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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