TW380093B - Method and apparatus of producing an information mark on a polished facet of a diamond gemstone, and the diamond gemstone thus obtained - Google Patents

Method and apparatus of producing an information mark on a polished facet of a diamond gemstone, and the diamond gemstone thus obtained Download PDF

Info

Publication number
TW380093B
TW380093B TW085108670A TW85108670A TW380093B TW 380093 B TW380093 B TW 380093B TW 085108670 A TW085108670 A TW 085108670A TW 85108670 A TW85108670 A TW 85108670A TW 380093 B TW380093 B TW 380093B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mark
scope
patent application
item
diamond
Prior art date
Application number
TW085108670A
Other languages
English (en)
Inventor
James Gordon Charters Smith
Martin Cooper
Original Assignee
Gersan Ets
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gersan Ets filed Critical Gersan Ets
Application granted granted Critical
Publication of TW380093B publication Critical patent/TW380093B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44DECORATIVE ARTS
    • B44BMACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B7/00Machines, apparatus or hand tools for branding, e.g. using radiant energy such as laser beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/24Ablative recording, e.g. by burning marks; Spark recording
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/87Investigating jewels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Adornments (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Description

經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 本發明係闞於一種於纘石寶石拋光小面上生成肉眼不 可見的訊息禰記之方法,包括使用紫外光或其他射線照射 寶石各部份表面。^•肉眼不可見〃表示對專家或經過訓練 的寶石分級師之肉眼不可見。訊息禰記(可稱為檷記)可Μ 是鑽石的身份記號,但不一定鑑別某個特定鑽石,通常是 用來提供其它訊息》例如鑽石品霣或註冊商標。通常訊息 檷記為複雜的標記而非單點。 此等訊息檷記討論於US 5,410,125第1檷第40行至第 2禰第2行*但於鑽石產生訊息標記的技術也討論於US 4,392,476, US 4,467,172· US5,149,938及US 5,334,280 ;類似的技術討論於US 4,912,298係有鼷鏡透鏡。ΕΡ 0, 567 . 129Α,US 4,478,677,WO 90/03661,Geis 等人於 Appl.Phys.Lett. 55 (22),2295至 2297真之報告,Harano 等人於 Advances in New Dia 通 ond Science and Technology, MYU Tokyo 1994, 497 至 500 頁之報告 * Rothschild 等人於 J. Vac. Sci. Technol. B4(l),1986年 1 月 12日, 310 至 34 0 頁之報告,_ Rothschild 等人於 Proceedings of the SPIE, 1986, Vol 633, Optical Microlithography V ( 1986),51 至 57頁之報告,Sercel 等人於 Lasers & Optronics, September 1988,69 至 72 頁之報告及 Sercel 等人於 Proceedings of the SPIE, Vol 998 · 76 至 83 頁之 報告·也討論類似的技術。 有翮品質良好的寶石與強脈衝紫外光例如激光雷射產 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) I- n .1 n ΙΊ I J 裝 I 訂— I I I I —J (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(2 ) 生的紫外光間之交互作用*已經公開的報告極少。若討論 纘石則大半報告係討諭多晶鑽或經由化學蒸鍍(CVD)方法 生長的Λ仿鑽石〃薄膜。CVD材料經常光學品質不良含有 大量碳鐽结成仿石墨(SP*)組態而非純鑽石(SP3)組態。由 於结構差異,CVD材科無法同良好品質鑽石材料Μ相同方 式與紫外光產生交互作用。 希望能夠以不複雜的方式產生訊息標記,該方式可產 生品質一致的结果,不會太過耗時,極少污染且沒有傷害 鑕石的風險;也希望產生不可見的記號,雖然使用明顯放 大亦不可見且檢視條件獨特且可讀或可辨認。 本發明 根據本發明方法於鑽石寶石抛光小而上產生肉眼不可 見的訊息標記,該方法係經由使用波長小於約400ηΒ之射 線於可與小面照射部份反應的化學劑存在下照射小面各別 部分而形成檷記,形成的檁記大體不會變暗。本發明亦提 供含有由該方法加棵記的拋光面之寶石及進行該方法之裝 置包括安裝鑽石寶石之装置;射線來源與光學装置,其設 置成可使用波長小於約400η·之脈衡射線於照射位置之通 Μ不多於每脈衝約3 J/cm2且每個照射部位不少於約1Q0脈 衝之脈衝照射照射寶石之拋光小面表面;及於照射部位存 在有一種化學劑之装置•該化學劑可與小面照射部分反應 ,引起標記形成,而形成的禰記大體並未變暗。本發明方 法中,逋當独刻條件係經由使用強光較佳紫外光例如 ArF激光雷射產生的脈衝射線照射樣品的期望區域。由於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明(3 ) 照射可選擇性應用於希望蝕刻區域,故毋須於表面使用胜 刻光阻。 消蝕 此處使用消蝕表示一種強力射線例如脈衝紫外光雷射 產生的射線吸收於鑽石表面薄層,使該層鑽石加热之高溫 或斷裂該曆内的化學鍵而使該層部分氣化或由材料中射出 。消蝕主要包括材料由固體物理較變成蒸氣而毋須使用任 何其它化學劑。一旦氣化後,該材科可與任何存在的化學 劑產生化學反應。消蝕過程中,氣化的熱碳容易與周園氧 反應產生一氧化碳及二氧化碳。然而,消蝕仍可於無此等 化學劑存在下進行。一般相信若脈衝射媒的通里(每單位 面積照射表面每一脈衝能量)低於一個低限值則不會發生 消蝕。類似地於CVD鑽石及仿鑽石膜使用消蝕可獲得低限 值通量。此等材料存在有非鑽石碳預期對材枓對照射的阻 抗產生不利影響。 相轉變 鑽石加熱至高溫時容易轉變成非纘石形碳。可能導致 照射區部分非鑽石層堆積。一旦開始形成非鑽石層•則比 較純淨鑽石更強烈吸收照射。額外的能量脈衡可消蝕已改 質層。此種改質面之名目消蝕低限值低於原先鑽石的低限 值。一旦建立消鈾,則於記號底部继績進行形成非鑽石碳 相的過程,因而消蝕持續進行。 麥暗 此處使用a變暗〃表示經由形成灰色或黑色棟記或沈 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂. Λ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4见格(210X297公釐) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(4 ) 積物引起的光密度增高,此等檷記或沈積物例如係經由氣 化碳沈積或相轉變引起存在有不定形碳或其它非鑽石碳而 於鑽石表面或其下方形成一層改質材料層。大S變暗表示 暗得足夠嚴重而使標記足夠可見•而寶石價值降低*通常 視為變暗為對專家使用10倍流普(亦即專家肉眼Μ 10倍流 普輔助)或(更嚴苛的試驗)於10倍顯微鏡例如GIA >Gemol-ite〃(商品名)可見的標記》 鑽石係根據其透明程度分鈒。已知多種分级法例如GIA 使用者•但所有等级皆彼此合理的吻合。無瑕疵鑽石(GIA FL)M_石内部不含包含賭裂痕或其它缺陷於鑽石表面也 無缺陷而可能阻礙光線自由通過鑽石。該試驗係基於使用 十倍流普觀察的特戡;通常最大尺寸小於5微米的特徴無 法使用10倍流普檢测。若標記係產生於所諝鑽石台上則可 使用10倍流普觀察,因此鑽石的透明度等级Μ及鑽石價值 下降|此乃非期望者。任何變暗是希望使標記更明顯。因 此此外或替代之道,非期望的變暗視為可使纘石的透明度 等级下降的變暗。對於透明度較差的鑽石可忍受遠更可見 的標記,原因為例如存在有使用10倍流普恰可見的標記對 於原先已經有明顯可見包含體的鑽石的影響較小。 使用本發明又可較少變暗。例如使用10倍或100倍或 200倍光學顯微鏡例如寶石顬微鏡或使用50倍或2Q0倍或 800倍冶金顯微鏡例如蔡司ultraphot(Carl Zeiss製造)並 無可見的變暗;則為不可檢測的非鑕石或絲毫也不含非鑽 石。 本紙乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ------------*'·.裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 j 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 經由相轉變形成的改質材料容易吸光。Μ絕對術語說 明· 一層改質材料若吸收5Χ或1(U光,則會大體變暗但並 非量化測量也非限制其範圍。改質材科不具有未破壊的鑽 石结構,但可為结晶因此存在有若干非鑽石碳。然而改質 材料的出現與該層形態有關。若大體平坦則可具有類似结 晶石墨加工的金屬光澤。可能最初產生灰色改質雇即刻經 由與氣體反應蝕刻去除,若去除速率比改質層的去除速率 遠更快,則可產生乾淨的欏記。雖言如此·蝕刻结束時仍 有極薄的改霣曆殘留於檷記底部不可稱為大體變暗;換言 之》極薄的平坦改質靥構成鑽石寶石抛光小面上訊息檷記 的一部分無法充分可見而有害寶石品質•但此記號可能非 期望者。 雖然本發明主要係鬮於生產肉眼不可見,同時肉眼Μ 10倍流普輔助也不可見的禰記*但未來此種插記就靡禰記 性霣而言可能變成可接受,即使使用10倍流普或單單肉眼 可見亦如此。雖言如此,本發明之特殊製程可優異地產生 此種較可見的檷記•但不會變暗或過度變暗*因此不會使 棵記變成妨礙。 發明之優點 經由避免大體變暗或非期望地變暗,檷記的可見性大 減。由於並無非期望的變暗故随後毋須去除黑色或灰色標 記(例如藉化學方法例如酸化去除)*若變暗係由於鑽石内 部相轉變則無法去除。由於毋須去除黑色或灰色攔記故可 對寶石加上記號。對寶石加記號使用的能董相當低*可避 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐〉 -8 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 _B7______ 五、發明説明(6 ) 免寶石整體遇热(相信霣石整體溫度升高對20pt寶石(0.04 g·)寶石約0.5Ό ·但随寶石的大小及產生的標記大小決定) ;使用能量相當低也可避免冷卻須求,因而避免對寶石傷 害的風險。如此本發明可對寶石加棟記而不舍形成任何非 期望的副產物或K任何其他方式傷害鑽石。 本發明也可以控制方式產生棰淺的標記。不會大體變 暗且標記淺使得肉眼無法看到禰記,較佳為肉眼輔助10倍 流普(珠寶商使用的流普)不可見。然而•禰記使用強調檷 記邊緣的顯微技術例如暗野照射時則容易可見。此種技術 可使用冶金顯微鏡。另外可使用Micromap(亞歷桑那州, 塔克森)生產的干涉顯微鏡例如“Micromap〃(商品名)獲 得檷記的正確三度空間影像。由於標記大體未變暗故棟記 的可見性鈍粹係由檷記深度表規。由於檷記由肉眼不可見 故可位在品質良好的拋光鑽石平台上(較佳於中心•特別 位在幾何中心*此處最容易尋找)而未降低嫌石價值,亦 即位在容易找到摞記的位置*當鑽石安装在固定架時容易 檢査的位置。雖言如此,若有所須,標記可提供在任一小 面上•例如腰小而上。 訊息檷記形狀與大小 本發明可K高度解析度胨加極為複雜的檷記,例如具 有不同深度或细線圖案或不同的剖面輪廓區的標記,因此 標記可得到更多訊息*更不容易複製。訊息欏記形狀可藉 任何逋當照射技術形成。然而由於雷射揷描實際上太遇缓 慢故可使用光罩技術,此種技術為眾所周知。有多種已知 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) I------.---(裝------訂------J 乂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(7 ) 溶蝕或燒蝕至不同深度的方式,例如:a)使用一系列交替 排列的標記*將樣品的不同的部分曝霣於不同的照射虽; 或b)使用半調光罩(通常檷記上的點無法薄光學系統解析) ;或c)使用具有不同透射率的光軍。雖然光罩的剖面輪挪 較佳為矩形,寬度比深度更大•但可視爾要改變且輪廓可 為非矩形較佳。較佳禰記具有特激高度約50微米,特激直 線寬度2-3微米及總寬度200-250微米•但也可視爾要改變 。檷記較佳具有深度不超過約100或50或30nm ·較佳深度 不小於1,3,5或8na,較佳深度為約10至约20nn。可生產 更深例如高達1微米或以上的禰記*但更容易看見且加工 處理更慢。 蝕刻 雖然反應櫬轉未知,但鑽石蝕刻時鑽石係經由射線誘 生寶石與氣體間之化學反應去除,亦即射镍與寶石表面產 生可使化學劑與賣石反應的條件,可能生成前述改質層。 某些條件下例如當於鑽石的某些晶相面加工時氧分壓不足 *於鑽石界面可能發現略為灰色或帶灰色層 > 相信其原因 為前述改質層大半被蝕刻去除故;此種厚度的灰色層經常 非期望可藉提高氧分壓去除或避免。以氧為例,相信氧被 吸附在鑽石表面上,然後鑽石被照射加熱時,氧進一步與 表面反應放出一氧化碳或二氧化碳。然而可能射線中存在 有紫外光於反應本身扮演要角•原因為此種光可打斷製程 中相瞄的多種化學鐽,或者照射中產生的氧自由基團於製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -10 - ------------一.裝------訂------j (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(8 ) 程中有意義。 —般而言,由於本發明係於消蝕低限值以下工作*故 相傳化學劑可與鑽石直接反應,不脅去除不定形煙點狀沈 積物,且不會形成不定形碳。相傳寶石表面各部份加热至 低於石墨化溫度(大半鑽石於約1800t!)之溫度,但於空氣 存在下於約7001C可能開始形成黑色曆。 化學劑 任何適當化學麵皆可用來與鑽石反應*可用氣體於US 5,334,280討論。較佳化學劑為流髑較佳氣雔而較佳氣髑 為氧化氣«如空氣,但也可使用氧Κ外的氣«,若照射匾 段中排除氧則蝕刻過程較無效。 射線 任何適當射線來源皆可使用,但雷射為目前商用唯一 適當來源。可使用任何逋當波長,但較佳為紫外光,亦即 短於約4Q0nm。由於所有已知鑽石對低於約225nm之照射為 不透光(對低於約300nB之照射大半為不逋光),故照射中 之能量或紫外光或可見光照射之能量波長或至少大半百分 率波長•換言之超過約50X波長較佳不大於約2 25nm或約 300nm。如此導致照射僅吸收於寶石表面僅於滲透數微米 至寶石内部,因此大部分能量用來對有待標記的特定部分 加熱,避免將整個寶石加熱至明顯程度。若有所須,可使 用多於1個照射來源。 脈衝及蝕刻速率 高度希望照射來源加脈衝,使用多個脈癣可使製程可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -11 - n^i· nn I #n^i B·—·— —Bn I ϋ ^^^^1 ^^^^1 1 s > * ^ 淨-\t (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7___五、發明説明(9 ) 控制·標記深度約略與脈衝數目成比例;若有所須,深度 可於製程中使用例如敏感的干涉計董技術且有逋當反鯛監 測。若蝕刻速率依據结晶取向或鑽石類型有顯著變化•則 取向或鑕石類型必須於開始蝕刻前測定。較佳每個照射位 置或照射點有大霣脈衝,例如不少於約l〇Q*5QQ或800 脈衝;然而欲將時間維持於合理範園限度内較佳有不多於 5 0 0 0或3000或1500脈衝;較佳值約1000脈衝。去除速率相 當鑀慢,較佳每脈衝不多於約0.1或0.05或0.03或0.02im 。以脈衝照射為例,預期最大独刻速率不多於每脈衝約一 層原子層。每脈衝約Q.18nm。至目前為止達到的最大蝕刻 速率為此值之約2 3¾,亦即每脈衝約0.0 42ηιιι。可能此種蝕 刻速率可例如使用不同的反應氣體或氣趙混合物•或改變 反應物壓力或濃度,或使用非氣體反應物改良。進一步改 良蝕刻速率可經由將整體鑽石維持於高於或低於室溫達成 。由於可取得其有不同脈衝長度的其它強力照射來源,故 發現某些來源就某些方面而言優於目前較佳的氟化氩激光 雷射。去除童較佳每脈衝不少於約0.QQ25或0.QQ5或0.008 或 0 . 0 lnai 〇 製程速率太過鑀慢無法用於例如鋸以及鑽石深度超遇 例如10微米的结構形成製程。然而•理想地逋合生產於纘 石拋光面上極為淺的標記。 重覆速率 重覆速率較佳不超遇約5 00或2D QHz俾確保充分热分敗 ,但實驗工作可使用約20Hz之重覆速宰。 ----,-------..-.I装------訂------1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 12 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(10 ) 通量 除非另行規定*否則通里皆位在照射位置(撞擊鑽石 各別部分表面的能量)。欲避免傷害寶石故須避免消蝕。 通量必須低且較佳不多於每脈衝約5或3或2.5或2或1.2 J/cmM焦耳/平方厘米)。所用實驗裝置中若通量超過2-3 J/cm*則發生消蝕,確切值依據樣品而定,但其它装置可 獲得略為不同數值。因蝕刻速率随著通量的增加快速加快 *故希望使用可與前述要述相容的儘可能高通量來避免消 蝕,亦即假定反應低於消蝕低限值。通量較佳不低於約 每脈衝Q.05或0.1或Q.15或Q.2 J/cm2 ;較佳值為約每 脈衝G.8J/cm2,此時脈衝長度約3Qns波長為193nm,相當 於照射位置之功率峰值28x 1QB J/see/cinz。若使用不同 脈衝長度或波長,則通虽隨著調整。因通虽係於每脈衝测 量,故可能使用不同技術或遠更短的脈衝波長期望通1顯 著低於上述值。 鑽石安裝裝置 與前文相闞或互不相闢,安裝寶石供處理小面的安装 裝置包括界定參考面之装置(例如1或多個平面參考面)及 可支撐寶石使一個小面與參考面共面的調整式寶石支撐装 置。簡單具體例中安装装置可為支撐件具有一個界定參考 面的平坦面,一個容納寶石與平坦面的肉隙及內隙之空間 供接受介於寶石後側與支撐件間之變形材料。 較佳具體例 本發明將參照附圖進一步舉例說明,附圖中: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -13 - n. nn 1^1 m^l n^i n^— ^^^1 1· n^i· - ' y . 展 一 T 口 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(11 ) 第1國為實施本發明方法之第1装置之部分剖面示意 181 ·國,. 第2圈為實施本發明方法之第2裝置之部分剖面示意 圖;及 第3圖為每脈衝蝕刻深度(ηιη)相對於氧存在虽(nbar) 之線圖。 第1圖 廉化氩激光雷射(波長193ηπι) 1,例如 AQuestec 20 00〃用來照射光軍2,光罩係由一層鉻沈積於熔合氧化 矽基材上組成。光罩2的透明區係由高約1.2 5mm的〇(符號 组成。也可使用其它類型光罩* α符號K外的特徵可存在 於光罩2上。 場透鏡3放置於光罩2後方來導引雷射光進入縮小 (物鏡)透鏡糸統4,透鏡系統4呈焦距20ββ的空氣隔雄雙 重透鏡形式放置距雄光罩2 50〇Ba。其它光學組件例如光 束均化器及/或雷射衮減器,激光雷射晶相學業界人士已 知可放置於雷射1與光罩2間。 紫外光反射鏡5於光系統產生一個彎折俾使相櫬系统 6例如CCD相機檢視製程且作為排劑輔助。紫外光鏡5主 要對可見光透明,因此可通過鏡5觀察鑽石7。其它達成 類似结果的構形如業界人士已知皆可使用。例外可刪除鏡 5及相櫬糸統6。 縮小透鏡系統4於鑕石7表面形成縮小2 5倍的光罩影 像。可使用其它光學系統(包含合併有反射元件的系铳)可 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 j 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -14 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ___B7_ 五、發明説明(Π ) 用來替代。可使用其它縮小方式,但雷射功率須調整而維 持通S於期望值。 透鏡系统4可嵌合孔隙止塊來控制成像系統的解析度 及焦點深度。成像系统的空間内聚現象如業界人士已知可 經由控制止塊受到雷射光束照射量修改。例如可經由改變 埸透鏡3的構形達成。高度内聚來源會影響影像,特別靠 近影像特激邊緣觀察到「響鈐j現像。可K開發作為安全 特點。另外可經由照射縮小透鏡的更多孔隙而消除影像。 一種適當方法係介於雷射1與光罩3間加入一個光束均化 器。然後使用更高的平均通量。如此可加快蝕刻速率而未 於特戡邊緣產生變暗的風險*此種邊緣容易發生「響鈐J 現象。使用光束均化器有確保整個光罩受均匀照射的另一 儍點。雷射極化可控制而改變影像的確切性質。 鑽石7是一種明亮的切割寶石·經由習知鋸開粗石摩 擦切塊與抛光等程序製成。習知纘石7有俚台*鑽石7安 装於氣«小室或包圍體9内側的基石8上來控制氣體氣氛 。若於空氣中進行加橘記或氣體由管或噴嘴吹送至樣品上 則可刪除包圍體9。 包園趙9或基石8 (若無包圍SI9)搭接至三軸移位檯 10。垂直光軸的兩次調整可用來安放寶石。第3調整用來 將鑽石7放置於由縮小透嫌系統4形成的影像焦距。可使 用顯激鏡11來輔助檢査台的位置。 可使用其它配置例如安放多個預先排齊的寶石於卡匣 内依序各別加檷記。鑕石7之取向可不同,例如其軸可水 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -15 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 、?τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(13) 平。整個製程可自動化。 第2圖 要言之,第2画之裝置類似第1圈且使用相同的參考 編號來表示類似物項。
Lambda Physik GmbH (德國 Goettingen)製造的令 Complex 20 5〃激光雷射1可M ArF搡作產生波長193nm之 加脈衝射線。雷射產生之光束寬IOm高2 5mai。未曾試圓縮 . 小鏡面線寬或雷射的發散,但若有必要也可縮小。
Exitech公司(Oxfordshire Long Hanborough)供應的 裝置用來導引來自雷射的射線至有待加標記的嫌石。光束 首先進入調整式雷射衰減器21。衰減器僅傳通入射光束之 一部分,因此可控制鑽石表面的通霣。然後其餘雷射進入 變形望逭耪22。如此產生输出約20bb平方的光束。 然後射線由鏡23導入雙透鏡矩陣光束均化器24。第一 透鏡矩陣25將光束分成36條各個光束各別對焦随後交叉第 二矩陣26之對應透鏡獲得36條發散的输出光束。输出透鏡 27偏折各個光束因此光束於檷記2平面重叠。矩陣25, 26 間之距雛及與標記2之距離使標記2的照射位在第一矩陣 2 5各個透鏡影像的重叠位置。此種配置可於光軍平面產生 的12bb平方的均勻光罩區。 三面鏡子28,29,3 0放置於均化器2 4與光罩2間。如 此使得整個裝置更為輕薄短小。恰放置於光罩2前方的場 透鏡3可將各別光罩光束聚焦於縮小透鏡4的入口瞳孔。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -16 - ---„--1---裝------訂------f 冰 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(I4 ) 以如下實例2為例,光罩2係由俗稱*1951 USAF試 驗画案"的光學試驗圔案姐成。光罩2係由铬沈積於熔合 氧化矽基材上製造。試驗圓案可测量系统解析度。欲於鑽 石上產生訊息標記•可使用其它光軍例如包括文字一數字 符號的光罩。光罩2可由多個元件光罩製成。光罩2的組 件可更換因此各個鑽石7接收一涸部分獨特的摞記。檷記 2的其它部分可保持不變*因此各個鑽石7接收一個部分 相同的橘記。 紫外光反射鏡5將一個彎折引進縮小透縯4前方的光 學系统俾使用對可見光敏感的CCD相櫬系统6檢視蝥個遇 程且作為排齊輔助;顯示監視器螢幕31。紫外光鏑5大體 對可見光透明,因此可通遇鏡5觀察纘石7。 然而,雷射射線的小而恆定部分(約IX)確實通過鏡5 。對紫外光射線敏感且稱為光束輪靡器的第二CCD相櫬32 形成光罩2的影像。來自光束輪麻器32的影像被捕捉且由 霣臞33處理。一旦校準後•光束輪麻器32可於處理遇程中 測量纘石7表面的通量。此種校準係使用焦耳計(型《ΕΜ 500附有J 50頭,美國俄勒岡州,波特蘭Molectron檢測器 公司製造)達成•俾比較每個脈衡输送給樣品的癉能董與 來自輪鄹器32的信號。 本具體例中縮小透鏡4之焦距約68m。系統縮小10倍 而數字孔隙0.15。需要相對較大的孔隙來配合均化器24產 生的各別光束。 鑽石7安装於縮小透鏡4下方的基石8上。基石有助 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -17 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7 五、發明説明(is) 於有待加標記的鑽石小面與合併於鑕石8的參考面界定的 平面重叠,例如使用大髖筒形基石8而上表面有偁凹陷, 因此鑽石7整個容納於表面下方•有符加摞記的小面與表 面齊平•上表面為主要參考面。 供支揮續石7 *小量材料34例如* Plasticine〃(商 品名)放置於凹陷内。然後•鑕石7例如使用玻璃平板推 入基石8內直到平板完全接觸主要參考面為止。此外若希 望安置小面時小面中心重合基石8中心•則可使用其它装 置來使鑕石7對中隨後最终推入定位。然而若欲放置室小 面且鑽石7為園形明亮形,則基石8的椎形缺口可使鑽石 7適當對中毋須做其它處置。 第二面可合併入基石8距離主要參考面一段經過控制 的距維。此種表面可用來將基石8放置於卡匣3 5内的適當 固定座。一旦放置於卡匣35內,有待加標記的表面位在相 對於卡匣35的已知位置。卡匣35本身安裝於3個袖媒平移 臺1〇*因此表面的期望區位在縮小适鏡4產生的光罩影像 焦點處。 容納鑽石7和基石8的小室9嵌合1個窗36容許射線 進入其中。卡匣3 5構成小室9的底部*供實驗用小室9為 真空氣密且連接到真空唧筒系統,因此在照光過程中可使 小室9內存在有不等臛力的氣髓。由於通常不希望於減懕 下工作,故小室9毋須如此構造,確實由於蝕刻可在空氣 中Μ滿意的速率進行,故小室可被完全刪除。 雷射範圃決定系统(未顯示出)(例如Exitech供應者) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) -18 - I— n-ϋ n J--n ^ I I — I I I 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(16 ) 可用來輔助鑽石面的平面重合光罩影像最佳焦點平面•因 此小室9可設另外二窗37, 38。二窗可使來自範園決定系 統的光束進入小室9,由鑽石7表面反射且離開小室9進 入範圍決定系統的檢測側。當臺10調整焦點時,(固定)範 圍決定系統光束與有待加檷記的鑽石小面的交叉點移動。 檢測出此點相對於(再度固定的)範園決定系統檢測側之明 目位置。一旦校準後,此種位置可用來量測纘石面相對於 光罩2影響高度。 實例1 (使用第1圖之裝置) 雷射1 M2QHZ速率產生持缜時間約30麈秒的脈街。較 佳使用更高重覆速率例如2Q0HZ的雷射Μ便更快速完成禰 記。鑽石7之通量設定於每脈衝Q. 2-1.2 J/cM之範团· 較佳值約每脈衝0.85 J/cm2。典型地於空氣(20X氧,2 0¾ 氮)中使用1000脈衝可產生(50秒内)深10-20nm的禰記。對 特定一組製程條件而言,捕記的深度係與標記形成時使用 的脈衝數目成比例。當製程係於空氣中進行但使用氮氣掃 除,亦即於含小量百分率氧的氮氣氛下進行時*蝕刻速率 違更減低;相傳於純氮氣氛下絲毫也不會蝕刻。當製程於 良好真空(10_8»bar)進行時無可見的蝕刻。 產生的標記為高約50微米之文字符號且利用光學顬微 鏡檢査,包含使用干涉顯微鏡來测Μ深度輪挪。檷記的品 質極高且無變暗現象。窄至1.5微米的線條也可產生。更 大型標記上標記底部可如同鑽石拋光面一般光滑。極為精 细的拋光線條(典型於拋光鑽石上觀察得知)容易賴此製成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨Ο X 297公釐) I ^ * 一 * 裝 訂 ί··^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(17) 窄線。線條的深度輪廓經常顯示靠近邊緣的深度有系統性 起伏波動,稱為内聚缺陷。此乃由於雷射來源的照射效果 及内聚引起雷射通S改變之故。 於品質良好的鑽石寶石台上產生淺訊息標記。專家使 用10倍流普無法觀察禰記,且可產生滿意的標記不會破壞 寶石的透明度。 實例2 (使用第2圖装置) 各種晶相學取向之鑽石面使用第2具體例之装置照光 。溫度為室溫。光罩2為1951 USAF試驗靶。樣品的各個 照光區Μ 50Hz脈衝速率曝光4分鐘而輸送12000脈衝。 首先觀察到產生的標記品質極高且無實例1的内聚現 象。一旦光罩更均勻,則可使用比實例1更高的平均通曼 工作而無標記邊緣爱黑或消蝕的危險。特別當使用大氣壓 的氧反應物氣氛工作時*可安全使用的最大通量對<11〇> 取向面而言為约1.8 J/cn2,<111〉取向面為2.0 J/cm2, 而<100〉取向面超過2.2 J/cm*。 欲測定反應物氣氛的重要性,於不等氧壓進行一系列 照光。壓力係於10-811^31'至1000||^&1>之範圍(1000|1^3卜103 Pascals)。Penning録針用來测霣10-β至10-3nbar間之歷 力。Pirani錶針涵蓋10-3至lOhbar之範围。機械撥盤式 錶計涵蓋102至l(PBbar之範圍。必須小心確保各個表於交 叉點吻合。然而颳力讀數的糸統性誤差也雇可能。欲控制 壓力氧氣由汽缸經調節器流董表及針閥連鑛输入。壓力高 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -s Γ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 20 - 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(1〇 於10〃Bbar不合賁際,因此於開始時將唧筒閥門關閉將装 置填充至期望壓力。 標記深度係使用'"Micronap〃對試驗圓案经過徹底解 析的區域測量。求出独刻速率(每個脈衝深度)。一組典型 结果繪圖於第3圖的線圖。對該樣品而言於lOOOBbar氧及 通量約1.8 J/cm*之蝕刻速率為每脈衝約0.042nm,相當於 每脈衝約Q.2 3原子層。樣品表面具有<111 >取向。使用此 等條件可再約5秒(約250脈衝)内產生具有滿意深度(例如 l〇nm)的訊息標記。 於較低壓力,蝕刻速率減低,直到達成裝置的最低壓 力16.5X 10_s nbar),蝕刻速率降至lOOOnbar速率之約 1.7JK。若樣品未曾曝露於比較所須更多脈衝(12000而非 250),則於最低壓力產生的標記太淺無法觀察。 於中壓(例如介於10〃至lOnbar)常見複雜且反常的表 現。依據樣品取向及通量而定,覼察到隨著氧壓的增高偁 爾独刻速率保持恆定或甚至降低。使用冶金顯微鏡小心檢 視樣品顯示反常表現係與檷記底部存在有部分非鑽石'"材 料改質層"相鼷。由於生成的各層比周画鑽石更暗•故使 得標記比較期望者更容易看見。 此外當樣品於已知可生成非期望層之條件(例如lmbar 氧壓及1.7 J/cm2用於<110>樣品)照射而產生可觀察層, 隨後於更高壓(例如10Offlbar)照射,可快速去除改質層。 因此可得结論為改質層之生成係與苜試使用氧供應量不足 進行蝕刻有關。若存在有足1氧,則改質曆可於生成時快 — - ^ ^^"裝 訂 ^Λ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -21 - 五、發明説明(19 A7 B7 速去除。 前文純粹舉例說明本發明而於本發明之精髄範園内可 作多種修改。 元件標號對照 ....雷射 2 3 4 5 6 7 8 9 . 10. ..光罩 ..場透縯 ..縮小透鏡糸统 ..紫外光反射鏡 ..相櫬糸統 ..纘石 ..基石 ••氣艚小室•包圃» ·.移位臺 21....雷射衮減器 22____望逭鏡 23,28,29,30._••鏡 24 ----光束均化器 25 , 2 6 ____矩陣 27----输出透鏡 32 ____CCD相機*光束輪麻器 33 ____電臛 35____卡匣 35,37,38----窗 n f nn i nn n^i I nn In t ml mi ^ , · ‘ -β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央榡準局員工消費合作杜印製 本紙張 CNS ) A4規格(210X297公釐) -22 -

Claims (1)

  1. 2 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 3. 5. 6. 8· I -ΐ n C—Ί 第8 5 案申請專利範圍修正本 修正曰期:88年4月 • 一種於鐵石寶石之紐忠t ^ ,φ '、上產生肉眼不可見的訊息 ’包括於可與小面照射部分反應且引起標 记形成的反應物存在下,使用波長短於約40〇nm的射 線照射小面表面各別部分 1刀 而形成的標記大體未變 暗。 •如申請專利範圍第1項之方法,其中該射線加脈衝, ^各別部分係以每個照射位置不少於約刚脈衝照 射0 如申請專利範圍第I項之方法 不多於約3 J/cm2。 如申請專利範圍第1項之方法 量不多於約2 J/cm2。 如申請專利範圍第1項之方法 標記大體未變暗。 如申請專利範圍第1項之方法, 眼輔助10倍流普(l〇Upe)不可見者 如申請專利範圍第i項之方法, .. 丹f形成的標記不存 在有可檢測的非鑽石碳。 W 如申請專利範圍第1項之方法,甘士办 π π ·<·乃居’其中各部分使 >、於22 5nm的射線照射。 如申請專利範圍第I項之方法,i . . 万沄其中標記深度係於製 程中i測並藉施加的脈衝數目控制。 請 先 聞 讀 背 1¾ 注 意 項 再 旁 其中於照射位置通量 其中於照射位置之通 其中於標記形成期間 其中形成的標記為肉 訂 I紙張^度適财準(CNS ) A4祕( -23- 2 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 3. 5. 6. 8· I -ΐ n C—Ί 第8 5 案申請專利範圍修正本 修正曰期:88年4月 • 一種於鐵石寶石之紐忠t ^ ,φ '、上產生肉眼不可見的訊息 ’包括於可與小面照射部分反應且引起標 记形成的反應物存在下,使用波長短於約40〇nm的射 線照射小面表面各別部分 1刀 而形成的標記大體未變 暗。 •如申請專利範圍第1項之方法,其中該射線加脈衝, ^各別部分係以每個照射位置不少於約刚脈衝照 射0 如申請專利範圍第I項之方法 不多於約3 J/cm2。 如申請專利範圍第1項之方法 量不多於約2 J/cm2。 如申請專利範圍第1項之方法 標記大體未變暗。 如申請專利範圍第1項之方法, 眼輔助10倍流普(l〇Upe)不可見者 如申請專利範圍第i項之方法, .. 丹f形成的標記不存 在有可檢測的非鑽石碳。 W 如申請專利範圍第1項之方法,甘士办 π π ·<·乃居’其中各部分使 >、於22 5nm的射線照射。 如申請專利範圍第I項之方法,i . . 万沄其中標記深度係於製 程中i測並藉施加的脈衝數目控制。 請 先 聞 讀 背 1¾ 注 意 項 再 旁 其中於照射位置通量 其中於照射位置之通 其中於標記形成期間 其中形成的標記為肉 訂 I紙張^度適财準(CNS ) A4祕( -23- A8 B8 C8 〇8 申請專利範圍 •如申明專利乾圍第i項 _ 哨之方法’其中訊息標記係於鑽 I τί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 石寶石台上產生。 11·如申請專利範圍第1 ^ . ^ q炙方法,其中該反應物為氣體。 12. 如申請專利範圍第1 17 ^ ^ ^ 喟之方法,其中該反應物為氧氣。 13. 如申請專利範圍第1 ,.,.^ 夂方法,其中該反應物為空氣。 14. 如申請專利範圍第1 巧之方法’其中該訊息標記之深 度不大於約l〇〇nm。 15. 如申請專利範圍第1 喟之方法,其中該訊息標記之深 度不小於約1 nm。 16. —種於鑽石寶石之拋光 π 尤J面上產生肉眼不可見的訊息 記之方法,包括於可'盘I π 與小面照射部分反應且引起標 記形成的反應物存在下,使用波長短於約4〇〇nm的射 線照射小面表面各別部分,形成的標記不會降 的透明度等級。 - 17. 如申請專利範圍第16項之方法,其中該射線加脈衝’ 而各別部分係以每個昭射 “、、射位置不少於約100脈衝照 射。 、 經濟部中央標準局J工消費合作社印製 其中於照射位置通量 其中於照射位置之通 其中於標記形成期間 18. 如申請專利範圍第16項之方法 不多於約3 J/cm2。 19. 如申請專利範圍第16項之方法 量不多於約2 J/cm2。 20. 如申請專利範圍第16項之方法 標記大體未變暗。 其中形成的標記為肉 21. 如申請專利範圍第16項之方法 -24- 本紙張尺度顧中國國家榡準TcnS ) Α4· ( 210x7^^
    申請專利範圍 眼輔助10倍流普(loupe)不可見者。 22. 如申請專利範圍第16項之方法,其中形成的標記不存 在有可檢測的非鑽石碳。 其中各部分使用波長 其中標記深度係於製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 23. 如申請專利範圍第16項之方法 少於225nm的射線照射。 24. 如申請專利範圍第16項之方法 程中監測並藉施加的脈衝數目控制 5.如申睛專利範圍第16項之方法,其中訊息標記係於鑽 石寶石台上產生。 26_如申請專利範圍第16項之方法,其中該反應物為氣 體。 *1T 27. 如申請專利範圍第16項之方法,其中該反應物為氧 氣。 28. 如申請專利範圍第16項之方法其中該反應物為空 氣。 29. 如申請專利範圍第16項之方法,其中該訊息標記之深 度不大於約l〇〇nm。 經濟部中央樣準局貞工消費合作社印製 30. 如申請專利範圍第丨6項之方法,其中該訊息標記之深 度不小於約lnm ^ 31. 種於鑌石寶石之拋光小面上產生訊息標記之方法, 包括於可與小面照射部分反應且形成標記的反應物存 在下’以波長短於約4〇〇nm之射線照射小面表面各別 部分’照射位置的通量不多於約3 J/cm2/脈衝且每個 照射位置使用的脈衝不少於約i 〇〇脈衝。 k紙張尺度適财關家揉準(CNS ) Α4· (1ΐ〇χ297公董 -25- AS B8 C8 D8 -------- 申請專利範圍 32.如申請專利範圍第31項之方法,其中於標記形成期間 標記大體未變暗。 A如申請專利範圍第31項之方法,其中形成的標記為肉 眼輔助10倍流普(l〇Upe)不可見者。 从如申請專利範圍第31項之方法,其中形成的標記不存 在有可檢測的非鐵石碳》 35. 如申凊專利範圍第3 i項之方法丨中各部分使用波長 少於225nm的射線照射。 36. 如申請專利範圍第31項之方法’其中標記深度係於製 程中監測並藉施加的脈衝數目控制。 37. 如申印專利範圍第3 1項之方法,其中訊息標記係於鑽 石寶石台上產生。 38. 如申睛專利範圍第31項之方法其中該反應物為氣 39. 如申請專利範圍第31項之方法,其中該反應物為氧 氣。 40. 如申請專利範圍第31項之方法,其中該反應物為空 氣。 41. 如申請專利範圍第31項之方法,其中該訊息標記之深 度不大於約1 ΟΟητη。 42. 如申請專利範圍第31項之方法,其中該訊息標記之深 度不小於約lnm。 43. —種於鑽石寶石,其拋光小面上已經經由申請專利範 圍第1至42項中任一項之方法產生訊息標記者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X四7公董) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 26
    種於鑽石寶石之撤光小面上產生訊息標記之袭置, 包括: 安裝鑽石寶石之裝置; 一個射線來源及光學裝置設置成可以波長小於約 40Onm的加熱脈衝射線照射寶石抛光小面表面,於照 射位置之通量不多於約3 j/cm2/脈衝而每個照射位 置不少於約100脈衝;及 於照射位置提供可與小面表面之被照射部分反應 且引起標記形成之裝置。 45,如申請專利範圍第44項之裝置,其中該光學裝置包括 雷射、光罩及介於雷射與光罩間的光束均化器。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
TW085108670A 1995-07-17 1996-07-17 Method and apparatus of producing an information mark on a polished facet of a diamond gemstone, and the diamond gemstone thus obtained TW380093B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB9514558.7A GB9514558D0 (en) 1995-07-17 1995-07-17 Marking diamond

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW380093B true TW380093B (en) 2000-01-21

Family

ID=10777776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085108670A TW380093B (en) 1995-07-17 1996-07-17 Method and apparatus of producing an information mark on a polished facet of a diamond gemstone, and the diamond gemstone thus obtained

Country Status (15)

Country Link
US (2) US6187213B1 (zh)
EP (1) EP0839098B1 (zh)
JP (1) JP3799060B2 (zh)
KR (1) KR100445767B1 (zh)
CN (1) CN1067022C (zh)
AU (1) AU708323B2 (zh)
CA (1) CA2227185C (zh)
DE (1) DE69618201T2 (zh)
ES (1) ES2166459T3 (zh)
GB (2) GB9514558D0 (zh)
HK (1) HK1009786A1 (zh)
IL (1) IL118886A (zh)
RU (1) RU2161093C2 (zh)
TW (1) TW380093B (zh)
WO (1) WO1997003846A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381924B (zh) * 2004-09-27 2013-01-11 Gemological Inst America Inc 用於分級一準寶石之切割之方法
TWI505891B (zh) * 2009-01-09 2015-11-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing device
TWI505892B (zh) * 2009-01-09 2015-11-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing device

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5932119A (en) 1996-01-05 1999-08-03 Lazare Kaplan International, Inc. Laser marking system
IL124592A (en) 1997-05-23 2002-07-25 Gersan Ets Method of marking a gemstone or diamond
GB2325439A (en) * 1997-05-23 1998-11-25 Gersan Ets Marking diamond gemstone by plasma or ion beam etching through a laser ablated resist
GB9710738D0 (en) * 1997-05-23 1997-07-16 Gersan Ets Diamond marking
US6853653B2 (en) * 1997-07-22 2005-02-08 Cymer, Inc. Laser spectral engineering for lithographic process
GB9727362D0 (en) * 1997-12-24 1998-02-25 Gersan Ets Examining diamonds
GB9727364D0 (en) * 1997-12-24 1998-02-25 Gersan Ets Watermark
GB2357737A (en) * 1999-12-27 2001-07-04 Yasuhira Mori Digitally marking a gemstone using a laser
US6593543B2 (en) * 2000-07-20 2003-07-15 David Benderly Gemstone marking system and method
EP1323090A1 (en) * 2000-07-28 2003-07-02 Norsam Technologies Customizing objects and materials with digital identifiers
TW503188B (en) * 2000-08-29 2002-09-21 Sumitomo Heavy Industries Marking method, device the optical member marked
KR100400441B1 (ko) * 2000-10-18 2003-10-01 엘지전자 주식회사 자외선 레이저 빔에 대한 유리의 마킹 장치 및 그 방법
KR20020064548A (ko) * 2001-02-02 2002-08-09 엘지전자주식회사 레이저빔을 이용한 대형유리의 마킹방법
GB0103881D0 (en) * 2001-02-16 2001-04-04 Gersan Ets E-beam marking
US7154928B2 (en) * 2004-06-23 2006-12-26 Cymer Inc. Laser output beam wavefront splitter for bandwidth spectrum control
US20040112087A1 (en) * 2001-07-28 2004-06-17 Bishop John L. Method and article of manufacture for identifying and tracking rough gemstones
KR20030017119A (ko) * 2001-08-24 2003-03-03 송오성 자수정의 레이저 마킹 방법
US6577448B2 (en) 2001-09-25 2003-06-10 Siemens Dematic Electronic Assembly Systems, Inc. Laser system by modulation of power and energy
US20030071021A1 (en) * 2001-10-17 2003-04-17 Danog Properties & Investments Ltd. Automatic marking of diamond girdles using a laser
US6624385B2 (en) * 2001-12-21 2003-09-23 Eastman Kodak Company Method for marking gemstones with a unique micro discrete indicia
US7204884B2 (en) * 2002-03-22 2007-04-17 Agc Automotive Americas Co. Laser marking system
GB0212891D0 (en) 2002-06-05 2002-07-17 Gersan Ets Jewllery case
US20030120613A1 (en) * 2003-01-28 2003-06-26 Jayant Neogi Customizing objects and materials with digital identifiers
AU2004303615A1 (en) * 2003-12-12 2005-07-07 Element Six Limited Method of incorporating a mark in CVD diamond
CN1981291B (zh) * 2004-06-30 2011-06-15 通明国际科技有限公司 基于激光的用于处理目标表面材料的方法
DE102004060315A1 (de) * 2004-12-15 2006-06-22 Basf Ag Verfahren zur Authentizitätsprüfung von Waren
WO2006073325A1 (fr) * 2004-12-30 2006-07-13 Yuri Konstantinovich Nizienko Procede pour visualiser une image optiquement invisible d'un marquage et dispositif correspondant
US20060144821A1 (en) * 2005-01-04 2006-07-06 Academia Sinica Method for engraving irreproducible pattern on the surface of a diamond
US7284396B2 (en) 2005-03-01 2007-10-23 International Gemstone Registry Inc. Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds
AT501990B1 (de) 2005-06-09 2007-03-15 Swarovski & Co Markierter körper aus transparentem material
EP1764610A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-21 Overseas Diamonds Technologies N.V. Improvements in gemstone viewing methods and apparatus
US7468786B2 (en) * 2005-11-12 2008-12-23 Gemex Systems, Inc. Engraved gemstone viewer
US8035807B2 (en) * 2005-11-12 2011-10-11 Gemex Systems, Inc. Engraved gemstone viewer
RU2467092C2 (ru) * 2006-02-23 2012-11-20 Пикодеон Лтд Ой Способ нанесения покрытия и металлическое изделие, снабженное покрытием
WO2008003052A2 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Norsam Technologies Incorporated Gemstone laser marking system and method
US8319145B2 (en) * 2006-07-10 2012-11-27 Lazare Kaplan International, Inc. System and method for gemstone micro-inscription
EA016643B1 (ru) * 2007-07-27 2012-06-29 Юрий Константинович НИЗИЕНКО Способ маркировки ценных изделий
WO2009029513A1 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Armark Authentication Technologies, Llc Method for production of covert markers
US9302345B2 (en) * 2007-08-31 2016-04-05 Caterpillar Inc. Laser machining calibration method
FR2921012A1 (fr) * 2007-09-13 2009-03-20 Advanced Track And Trace Sa Procede et dispositif de marquage d'une surface par nanostructures periodiques controlees
US20090269702A1 (en) * 2008-04-29 2009-10-29 Direct Shopping Network, Llc Method for introducing inclusion image into gemstone
DE102008051839A1 (de) * 2008-10-17 2010-04-22 Tiger Casting Equipment Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum automatischen Setzen eines Schmucksteins
US20100213180A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Ulazer, LLC Jig for a laser engraving machine and method of use
RU2426487C2 (ru) * 2009-05-08 2011-08-20 Юрий Константинович Низиенко Идентификационная метка для маркировки ценных изделий и ценное изделие с ее использованием
RU2427041C2 (ru) * 2009-05-08 2011-08-20 Юрий Константинович Низиенко Способ формирования идентификационной метки для маркировки ценных изделий и ценное изделие с ее использованием
US8330074B2 (en) * 2009-07-16 2012-12-11 Bridgestone America Tire Operations, LLC Method and apparatus for verifying a laser etch
US8581771B2 (en) * 2009-07-28 2013-11-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Scene illuminator
US10880035B2 (en) 2009-07-28 2020-12-29 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Unauthorized electro-optics (EO) device detection and response system
US9321128B2 (en) 2009-07-28 2016-04-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High power laser system
US8436276B2 (en) * 2009-07-28 2013-05-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Portable cutting device for breaching a barrier
US8420977B2 (en) 2009-07-28 2013-04-16 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High power laser system
PL2639842T3 (pl) 2011-06-01 2015-01-30 Alexander Potemkin Przyrząd do precyzyjnego przesuwania
RU2465377C1 (ru) * 2011-06-30 2012-10-27 Общество С Ограниченной Ответственностью "Новые Энергетические Технологии" Способ создания оптически проницаемого изображения внутри алмаза, устройство для его осуществления (варианты) и устройство для детектирования указанного изображения
RU2611232C2 (ru) * 2011-07-27 2017-02-21 Александер ПОТЕМКИН Способ нанесения маркировки на поверхность алмаза или бриллианта для определения его подлинности
ES2431440B2 (es) * 2012-04-24 2014-04-09 Universidad De Cádiz Procedimiento para la mejora del contraste óptico en la elaboración de grabados a nanoescala
KR102067202B1 (ko) * 2013-05-30 2020-01-17 차우 타이 푹 쥬얼리 컴퍼니 리미티드 재료 마킹 방법 및 재료 마킹 시스템, 및 이러한 마킹 방법에 따라 마킹된 재료
RU2535551C1 (ru) * 2013-09-23 2014-12-20 Евгений Эвальевич Блюм Способ обработки минералов из группы амфиболов при изготовлении массажеров из этих минералов
EP2944413A1 (de) * 2014-05-12 2015-11-18 Boegli-Gravures S.A. Vorrichtung zur Maskenprojektion von Femtosekunden- und Pikosekunden- Laserstrahlen mit einer Blende, einer Maske und Linsensystemen
EP3550679B1 (en) 2016-11-29 2021-04-14 Gigaphoton Inc. Laser machining system and laser machining method
FR3061052B1 (fr) * 2016-12-28 2019-05-31 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede d'usinage par laser d'un diamant permettant d'obtenir une surface lisse et transparente
US11185138B2 (en) 2017-08-03 2021-11-30 Sparkle Cut Diamonds, Inc. Managing optical characteristics of gemstones with diffractive structures
GB201712639D0 (en) * 2017-08-07 2017-09-20 Univ Oxford Innovation Ltd Method for laser machining inside materials
CN111148596B (zh) 2017-10-04 2022-09-16 极光先进雷射株式会社 激光加工方法以及激光加工系统
WO2019161791A1 (en) * 2018-02-23 2019-08-29 Master Dynamic Limited Method of marking a solid-state material, markings formed from such methods and solid-state materials marked according to such a method
US11294110B2 (en) 2018-10-23 2022-04-05 Sparkle Cut Diamonds, Inc. Fabricating diffractive structures on gemstones for high optical performance
EP3712717A1 (fr) * 2019-03-19 2020-09-23 Comadur S.A. Methode pour marquer une glace de montre en saphir
CN116568858B (zh) * 2020-05-22 2024-05-24 弗劳恩霍夫美国有限公司 用于使用机器学习合成金刚石的系统和方法
JP2022164940A (ja) * 2021-04-18 2022-10-28 株式会社シンテック 有刻印ダイヤモンド結晶体及びその製造方法
DE102021205679A1 (de) 2021-06-04 2022-12-08 Q.ant GmbH Verfahren zum Herstellen von Mikrostrukturen an einem Diamant-Kristall
US11886122B2 (en) * 2021-06-24 2024-01-30 Fraunhofer Usa, Inc. Deep etching substrates using a bi-layer etch mask

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3527198A (en) 1966-03-26 1970-09-08 Tokyo Shibaura Electric Co Method and apparatus for working diamonds by means of laser light beam
US4032861A (en) 1973-11-15 1977-06-28 Union Carbide Corporation Laser device for altering surfaces in accordance with given patterns
JPS5290372A (en) * 1976-01-23 1977-07-29 Okuda Kazumi Patter embossed diamond
US4200506A (en) * 1977-11-08 1980-04-29 Dreschhoff Gisela A M Process for providing identification markings for gemstones
US4260649A (en) 1979-05-07 1981-04-07 The Perkin-Elmer Corporation Laser induced dissociative chemical gas phase processing of workpieces
US4392476A (en) 1980-12-23 1983-07-12 Lazare Kaplan & Sons, Inc. Method and apparatus for placing identifying indicia on the surface of precious stones including diamonds
EP0064780A1 (fr) * 1981-05-07 1982-11-17 Maurice Hakoune Procédé de traitement d'une pierre précieuse et pierre précieuse ainsi traitée
JPS5886924A (ja) 1981-11-18 1983-05-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 極細穴径ダイス用ニブ
NL8200430A (nl) 1982-02-04 1983-09-01 Optische Ind De Oude Delft Nv Werkwijze voor het vervaardigen van electrische contacten aan diamant met behulp van een laser, en diamant die volgens deze optische werkwijze is voorzien van contacten.
US4467172A (en) 1983-01-03 1984-08-21 Jerry Ehrenwald Method and apparatus for laser engraving diamonds with permanent identification markings
US4478677A (en) 1983-12-22 1984-10-23 International Business Machines Corporation Laser induced dry etching of vias in glass with non-contact masking
US4684781A (en) 1985-01-29 1987-08-04 Physical Sciences, Inc. Method for bonding using laser induced heat and pressure
US4842782A (en) 1986-10-14 1989-06-27 Allergan, Inc. Manufacture of ophthalmic lenses by excimer laser
DE3731398A1 (de) 1987-09-18 1989-04-06 Zeiss Carl Fa Verfahren zum erzeugen einer kennzeichnung und/oder markierung auf einer brillenlinse
US5002899A (en) 1988-09-30 1991-03-26 Massachusetts Institute Of Technology Electrical contacts on diamond
WO1990003661A1 (en) 1988-09-30 1990-04-05 Massachusetts Institute Of Technology Electrical contacts on diamond
JPH02112890A (ja) 1988-10-20 1990-04-25 Showa Denko Kk ダイヤモンドの切断方法
JPH0393694A (ja) 1989-09-06 1991-04-18 Sumitomo Electric Ind Ltd 砥粒の製造方法
JP2763172B2 (ja) 1990-03-19 1998-06-11 株式会社神戸製鋼所 ダイヤモンド薄膜のエッチング方法
US5149938A (en) 1990-10-11 1992-09-22 Harry Winston, S.A. Methods for producing indicia on diamonds
US5410125A (en) 1990-10-11 1995-04-25 Harry Winston, S.A. Methods for producing indicia on diamonds
US5397428A (en) 1991-12-20 1995-03-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Nucleation enhancement for chemical vapor deposition of diamond
JPH0640797A (ja) 1992-04-23 1994-02-15 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンドの加工方法
JP3104433B2 (ja) 1992-10-16 2000-10-30 住友電気工業株式会社 ダイヤモンドのエッチング方法
JPH06247793A (ja) * 1993-02-22 1994-09-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 単結晶ダイヤモンドおよび製造法
GB2275788B (en) 1993-03-05 1996-07-31 Gersan Ets Distinguishing natural from synthetic diamond
US5334280A (en) 1993-05-21 1994-08-02 General Electric Company Suppression of graphite formation during laser etching of diamond
US5760367A (en) * 1995-05-16 1998-06-02 Engraving Technologies, Inc. Apparatus and method of engraving indicia on gemstones, and gemstones, produced thereby

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381924B (zh) * 2004-09-27 2013-01-11 Gemological Inst America Inc 用於分級一準寶石之切割之方法
TWI505891B (zh) * 2009-01-09 2015-11-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing device
TWI505892B (zh) * 2009-01-09 2015-11-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing device

Also Published As

Publication number Publication date
GB2319225B (en) 1999-06-09
HK1009786A1 (en) 1999-06-11
AU6524796A (en) 1997-02-18
WO1997003846A1 (en) 1997-02-06
ES2166459T3 (es) 2002-04-16
KR19990029063A (ko) 1999-04-15
US6187213B1 (en) 2001-02-13
DE69618201D1 (de) 2002-01-31
GB2319225A (en) 1998-05-20
CN1067022C (zh) 2001-06-13
JP3799060B2 (ja) 2006-07-19
EP0839098B1 (en) 2001-12-19
JP2000501652A (ja) 2000-02-15
KR100445767B1 (ko) 2004-11-20
AU708323B2 (en) 1999-07-29
CA2227185C (en) 2007-05-01
CN1196018A (zh) 1998-10-14
CA2227185A1 (en) 1997-02-06
GB9801072D0 (en) 1998-03-18
IL118886A (en) 1999-12-31
DE69618201T2 (de) 2002-07-18
IL118886A0 (en) 1996-10-31
GB9514558D0 (en) 1995-09-13
RU2161093C2 (ru) 2000-12-27
EP0839098A1 (en) 1998-05-06
US20020108398A1 (en) 2002-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW380093B (en) Method and apparatus of producing an information mark on a polished facet of a diamond gemstone, and the diamond gemstone thus obtained
KR970003632B1 (ko) 다이아몬드상의 표시 형성 방법
US5149938A (en) Methods for producing indicia on diamonds
US8319145B2 (en) System and method for gemstone micro-inscription
JP3238875B2 (ja) レーザエネルギによる微小印刻装置及び方法
US7835070B2 (en) Synthetic quartz member, exposure apparatus, and method of manufacturing exposure apparatus
US20140139608A1 (en) System and method for gemstone microinscription
WO2006092035A1 (en) Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds
US20210316401A1 (en) Method for creating and detecting an optically permeable image inside a diamond
KR100388746B1 (ko) 은닉된마크를모니터하는방법과장치
US6649863B2 (en) Gemstone marking system with a focus sensing unit for sensing relative disposition between a marking surface of the gemstone and a focal plane of a laser beam
TW201544790A (zh) 用於微影設備之基於鑽石的監測設備,及一包含基於鑽石的監測設備之微影設備
RU109877U1 (ru) Устройство создания оптически проницаемого изображения внутри алмаза (варианты) и устройство для детектирования указанного изображения
CN112296511B (zh) 宝石的微缩标识加工、读取、检测方法及加工装置
JPH11509630A (ja) ダイヤモンドの検査
JPH07281001A (ja) 耐紫外線性の優れた紫外線光学用蛍石及び 蛍石の透過率検査方法
Uebbing et al. Modified fused silica for 157-nm mask substrates
Mühlig et al. LID Technique for Absolute Thin Film Absorption Measurement: Optimized Concepts, Experimental Results and Advanced Prototype
Patterson High temperature studies of diamond and CVD diamond thin films
Takeuchi et al. Properties of our developing next-generation photomask substrate

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees