TW306051B - - Google Patents

Description

五、發明説明（ 306G51 發明範圍： 本發明有關於積體電路(IC)裝置之範圍；尤其是，本發 明關於内含永久辨識裝置特性的1C封裝。 發明背景： 系統中又處理機及其他積體電路，乃咚夢一操作頻率而 展現其功能。許多這樣的系統包含有置。這些裝置 不會總是擁有同樣的操作頻率。例如，一些現今之電腦系 先=有一處理機於某一頻率下操作，同時，與其相耦合之 各裝置及匯流排則工作於另一頻率。這些系統中，匯流排 典型地工作於該處理機之磁芯速度的幾分之…因i，就 有關於本系統的匯流排/磁芯速度比。當裝置有不同的 工作頻率時’必須將它們相互較以產生目前的功能。 隨著多處理機匯流排/磁芯速度比的出現，已使我們希 ，此夠對處理機之最大受測頻率提出質S，以冑正確地設 疋孩匯流排的比率。若此比率設定錯誤，該處理機會運作 得比其特定工作的速度更快，或者是在一不佳的頻率下運 作。不幸地，此最大磁芯頻率是製造積體電路及處理機之 過程中，最後測試之項目中的一項。換言之，那是—項後 測試的特性。希望能夠在封裝密封以後，對處理機（或積體 電路）之最大受測磁芯頻率提;出質疑。 項可能的解決方法，容許對一處理機提出質疑，並指 出儲存於這些處關裝置上之πΡΙι〇Μ晶片内的最大受測 磁心頻率。然而’這並非所希望的，因爲會增加晶片的尺 寸’並對產量有所衝擊。 成張尺度適用t國國家標準（CNS) 裝 訂 線 * - - I (請先閱讀背面之注意^〖，填寫本頁) 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（2 ) 另可月匕的解決〈道，是重測此微處理機，再加上此辨 4標記二而這項額外的步驟增加了主要設備及測試時 間，因而增加了微處理機的成本。 在產製微處理機時’通常會發現某些微處理機能夠工作 於比其他的更高的頻φ，即使都是以相同程序户斤製成的程 序改變會影響，例如，氧化物的厚度會使某些薄晶片之行 程產生幾個部份，須以較其他簿晶片行程更高的頻率來運 作。有些公司測試新產製之微處理機之較高的頻率表現， 並將它們按頻率分類。因此，當出售微處理機時，已將 其區分等級（並加標籤），較其他的更適用於較高的頻革。此 微處理機可能典法在高於其標定頻率時適當地發揮其功能 ，特別是在充滿壓力之環境中，或是工作於電源準位之邊 緣。 一微處理機之標示是用雷射來完成，切割其封裝之表面 ，做成可供人們判讀的永久識別。這種方式已經證實，較 使用墨水印記更爲可靠。 許多公司已發現到，部分原先已標示某一頻率的產品， 在製造商販售之後，有時又重新標示更高的頻率，然後再 賣。這些重新標示之部分產品，會在較製造商所希望之頻 率更高之情況下運作的電腦系統中終結《購買這種電腦的 無辜消費者會發現，他的電腦有時工作正常，有的時候就 不能工作。這些-故·障可能難於^尋，若找到是微處理機的 問題，往往怪罪於製造商。 本發明提供識別資訊’相當於積體電路之特性，諸如， 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210x19?公釐） 裝 訂 線 ' - . I (請先Μ讀背面之注意事-^填寫本頁) 306051 A7 B7 五、發明説明（3 經濟部中央標準局員Η消費合作社印製 在其封裝内的磁芯頻率。於測試之後（即測試後），將識別功 能加入封裝。而且，該識別資訊是永久的，因此可防止重 覆註記。 發明概述： 本發明提供—種積體電路（1C)裝置，具有許多接腳及一 封裝3此封裝包含一或多個1C晶片，耦合至接腳，該1(：裝 置也包括一或多個指示器，諸如，金屬軌跡，穿過整個封 裝’耦合至至少一個接腳。該指示器識別封裝内IC晶片的 —項特性。 附圖簡介： 從以下之詳實説明及連同本發明之各種實施例的附圖中 ’將會更芫整地了解本發明，然而，不應將本發明限定爲 特定的實施例，那只是用來解説以便於了解。 圖1爲本發明之一積體電路封裝的一個透視囷。 圖説月本發明之封裝的一個側面剖視圖及一檢測點。 圖3爲產製本發明之積體電路的程序。 圖4爲本發明之積體電路封裝的一個透視囷，説明封裝 穿過金屬軌跡的兩條切割線。 發明詳述： 在此要描述一種積體電‘封裝。在接下來的描述中，會 =出許多細節’諸如特定之接職，㈣數，積體電路 解二型式等等-’-是爲了提發明-個通盤徹底的了 不乂明顯的，然而，對個熟悉該項技術的人而言， 要這些特定的細節也可以實施本發明。在其他的情況 内 (請閱讀背面之注意多.ΐ填寫本頁) 裝. 、訂 (210x 297公屢' A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 下，眾所週知的結構及裝置均以方塊圖的形式顯示， 必太詳細，才能避免模糊了本發明。 " 而不 本發明提供具有永久指示裝置特性之積體電路（ic)的 裝H實施例中’該永久指示包含有在或接近封 面的金屬軌赫。根據這些軌跡，相當於該積體電路之 或多項特性的資訊包含於其中，可將之編碼至封裝内，孟 可在未來，當做是該資訊的永久參考來使用。運用這 =示架構，即可顯示IC的各種資訊，諸如操作頻率7操竹 屯壓陝取δ己憶體的效盈及容量大小等等。注意許多這此 特性都是測試之後的特性。這些永久辨識的資料是可於= 行操作期間’由微處理機直接讀取的。 囷1説明本發明之一積體電路封裝。參考囷1，封裝1〇1之 頂部顯示了金屬軌跡1G2，接近或在該表面上，且接腳^ 在其底部。金屬軌跡是封裝結構的標準元件，且爲該項拉 術中著名的部分。在-項實施例中，金屬軌跡1()2之走向平 行於封裝1 0 1的一侧。 該材料包括封裝10 1，可以是任何一種普徧應用的材料， 諸如，但不受限於，陶瓷，塑膠，等等。金屬軌跡102可以 包含任何導電材料（即，銅二金，等等）a在一項實施例中， 金屬軌跡102含有8條軌跡。然而，任何數量的軌跡均可通 用在此表面（即1 ’2’ 3 ’4，16，.3 2，等）。一實施例中， 每一金屬軌跡1 〇 2均與相鄰之rcir相隔大約單一軌跡的寬度 。注意在金屬軌跡之間的距離是設計上的一項選擇，如同 金屬軌跡在該封裝表面上的位置_樣。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ΓΧ4規格（210X297公慶 ---------1------1T------.^- (請先閱讀背面之注意事· 1：填寫本頁) 輕濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 --------^___ 五、發明説明（5 ) · 在一項實施例中，金屬軌跡102位於封裝101之外表面的 下方，不同於在表面上。金屬軌跡102也可以在一陶资封裝 内之陶瓷層頂層的下方。 圖2説明封裝101之一侧邊剖面圖。參考圖2,顯示封裝 1 0 1具有多重封裝層。注意，爲避免使本發明混亂，已省略 了一些封裝層。接地面，諸如接地面202，夾置於封裝層， 諸如信號層203及204之間。可以選擇性地使用封裝層2〇〇 ’來覆蓋在封裝101之表面下方的軌跡。 每一金屬軌跡的一端均以該技術中爲人熟知的方式，連 接至或接近該封裝的表面，透過該封裝，耦合至該彳^地面 °每一軌跡的另一端則透過封裝，耦合至一分隔開的接腳 ’諸如接腳205，位於封裝上，用來檢測相關軌跡的電氣狀 態。各種信號也可以自該金屬軌跡進入封裝内的微處理機 〇 要檢測每一軌跡的狀態，一項微弱的電流，諸如〇〜25mA ，則要應用一只電阻器206(例如10ΚΩ)接至接腳。如果沒 有切割一金屬軌跡，與地電位之電連接仍保持接觸，而且 在封裝上之短路會使檢測信號處於低電位。如果切割了金 屬軌跡，檢測信號中目前之結果的應用設定爲高電位。這 些金屬軌跡不同的编碼是根據其導電程度，並且是經由切 割—或多個金屬軌跡來完成的，以下將更詳盡地描述切割 的過程°囷示兩條汾開的切割0 7及2 0 8^ j 一項實施例中，每一金屬軌跡都耦合至Ic裝置内的暫 存益，不同於至一接腳。即可利用软體來讀取暫存器，以 本紙伕尺度適用fia家縣) ^丨以二楚） -—--- (請先閱讀背面之注意事、-.Γ填寫本頁) 裝- 訂 A7

306051 獲得必要的特性資訊3 本發明之程序之—項朵试 裝内，顯示於圖3之流程’圖中f，用來將永久辨識加入該姜 別要進行編碍的特性，測Z後^圖:’其程序啓始於窗 著決定要”料全職或相反（程序區塊如）。接 —金屬軌軏（程序區塊3〇 _ 口 ，即切割所指定的金屬軌赫（程序區塊3G3)。在=== ，於-雷射㈣期間切割指定 實施例中 水久可判讀封裝標記之 〗术罵了由人 跡。對每彳n/^機，也可金屬軌 括兩二t 軌跡均實施-或多次切刮。包 括兩次切刻，料該切割純跡間，沒 ^ :=間也不會因爲電遷移而再連接至其:身= 不了这兩條切到線。 在切割過程中，隨時都可能產生任何的微小的孔，將會 被填補’或填塞（程序區塊304)。_項實施例中，用來填補 此孔的材料含有環氧樹脂。填充這些孔是要防止電遷移， 如同防止人們不小心而易於再連接各軌跡。 因爲這些永久的識別均可由電腦判讀，如同中請專利範 圍所述’應用本發明時，―電腦系統之BIOS能夠於起動時 成形-塊可彈性使用的母板，以便接受插人㈣插槽的任 何CPU/快取配置。該插入元件之特性可加以判讀，且其資 訊也可用來組成系统。 ' 在閲讀了前面於·敘述後，對即熟悉拔技術的人而言 ，本發明的許多改變及修正，無疑地變得十分明顯，要7 解，藉説明來顯示及描述此特別的實施例，不應認爲是加 本紙浪尺度適用中國國家標隼（CNS ) Α4ϊΐ格（210X297公釐） .n I - -I . 裝------訂！ f請先開讀背西之注意y α填寫本頁) 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印t A7 B7 五、發明説明（7 ) . 以限定的。因此，參考各項實施例的細節，並非希望限制 申請專利的範圍，其本身之敘述只是視同本發明之本質的 特徵。 裝 訂 線 . . ί (請先閱讀背面之注意事' *:填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 10 - 本紙伕尺度適用中國國家標窣（CMS ) A4規格（210X 297公釐）

Claims (1)

1. 第85109352號專利申請案 Β8

   丄·一種積體電路裝置，包含有： 許多接腳； 々-封裝，内含至少一積體電路晶片座，並镇合至該拿 多接腳； 至少-指示器透過該封裝之_部分，耦合至其中—為 腳，以指示該至少一積體電路的一项特性。 2. 根據申請專利範圍第β之裝置，其中該封裝包括一接糾 面，搞合至該至少-項指示，其中如果該特性是該至乂 一積體電路之一第一操作特徵，該至少—指示器包含一 分開的軌跡；如果該特性爲一第二操作特徵，那就是沒 有隔開的軌跡。 3. 根據申請專利範圍第丨項之裝置，其中該至少—指示器， 如果該特性是該至少一積體電路之—第—操作特徵時， 即含有一隔開的軌跡，而如果該特性是一第二操作特徵 時，則爲沒有隔開的軌跡。 4. 根據申請專利範圍第丨項之裝置，其中該特性包含—後測 試的特性。 “ 經濟部中央榇準局男工消費合作社印製 5_根據申請專利範圍第4項之裝置，其中該後測試裝置特性 包含積體電路的一項工作頻率》 6. 根據申請專利範園第4項之裝置，其中該後測試特性包本 該至少一積體電路的—項工作電壓。 7. 根據申請專利範圍第4項之裝置，其中該後測試特性含有 一項指示，關於該封裝内之额外的記憶體。 8. 根據申請專利範圍第7項之裝置，其中該後測試特性指示 44194.DOC 本紙張又度逋用中國國家梂準（CNS ) Α4规格（210Χ；297公釐）

   争請專利範圍 示 快取記憶體的效益。 1據申請專利範圍第8項之裝置，其中該後剛 快取記憶體之容量大小。 ^ 瓜根據中請專利範圍第α之裝置，其中該至少_ 合至該封裝的外部。 曰不咨耦 11.根據中請專利^圍第！項之裝置，其中該至少 1 置於該封裝内，而位於此封裝之外表面下方。g ’、崧故 12·根據中請專利範圍第1項之裝置，其中該至少-指示器本 有一或多條金屬轨跡。 ΰ 13·—種積體電路裝置，包含： —一封裝，内含一積體電路及具有—接地面，和許多導 %軌跡’其中每_導電軌跡之一部分耦合至該接地面； 以及 乂許夕檢測點耦合至該封裝，其中各導電軌跡耦合至各 檢測點’其中每—軌跡有的導通，有的不導通，以指示 該積體電路的個別特性。 14根據中請專利範圍第13項之裝置，其中該許多導電軌跡 連接至該封裝的外部。 15. 根據中請專利範圍第13項之裝置，纟中該許多 軌跡設置 於該封裝的表面下。 16. —種測定—積體電路之特性的方法 將咸特性之永久識別加至該封裝，包括以切割金屬軌 跡未標記封裝的步驟； 爲該特性質疑該裝置，包括判讀封裝上之一雷射標記 --------—-衣------灯 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局負工消費合作社印製 44194.DOC

   8888 ABCD 的步驟。 17.根據申請專利範圍第16項之方法，其中質疑該裝置之步 碟包括—電流至裝置上的接腳，以測定其電位。. 1δ·根據申請專利範圍第16項之方法，其中切割該金屬軌跡 之步裸’包含以切割金屬軌跡來對封裝做雷射標記。 19.根據申請專利範圍第16項之方法，又包含讀取該永久識 別之步驟，以測定該工作系統。 20·根據申請專利範圍第丨9項之方法，根據得自讀取該永久 識別之特性來形成該電腦系統。 ---------------Α------ΐτ 一 f靖先閑讀背面之注意事項再填寫本莨) 經濟部中央標準局貝工消費合作社^.製 44194.DOC 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐）