CN203025215U - 一种接触电子组件的连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于连接及确定并测试电子组件的连接器，一种接触电子组件的连接器，所述的外壳上携带有接触组件，接触组件端部与电路板相连通，电路板上固定有印刷电路，电子封装件连接于印刷电路上，电路板外包裹有导电金属盖，接触组件下端设有接地短路棒；机身部分关键部分的凸角位置与外壳相吻合，机身部分内设有接触元件，接触元件与接触组件探头部分相电接触，接触元件与集成电路芯片通过导线相连通，机身部分内一处还设有机身部分凹槽。本实用新型可用于各种类型的电路连接，特别是集成电路连接；可用来检测被连接到装置的电路元件替换的接触组件，被电路上的非活动元件替换的组件，以及没有替换的组件。

Description

一种接触电子组件的连接器

技术领域

本实用新型涉及一种用于连接及识别被测试电子组件的连接器，如集成电路，生物传感器等。属于电子检测工具系统范畴。

背景技术

通常情况下，电子组件通过标签或直接印在组件上的检验识别码进行识别。不过，有必要提供属于电路类的特定电路自动识别方法。例如，当把电路放置到测试仪器上时，有必要提供特定电路类的特定电路自动识别，使测试仪器能够选择合适的测试信号或其他测试条件，进行电路测试、评估或校准。这种方法消除了原来的局限，使操作者可自主确定被测电路的类型，反过来可减少此类操作程序中的失误。

众所周知，采用互补金属氧化物半导体（CMOS）元件的集成电路必须屏蔽所有连接电路的静电，因为CMOS元件很容易被电荷破坏。因此，在应用CMOS电路的连接器装置设计时，连接器本身或连接电路的所有带静电的工具都应该接地，以避免对CMOS元件的灾难性损坏。

电子组件的连接器通常具有与一短路棒密切相连的弹簧加压接触元件。当把特定组件置于连接器特定的物理位置时，待测组件上暴露的电接触和绝缘元件将取代接触组件位于短路棒的特定位置，提供可供检测的连接模式。同时，可应用测试信号进行电子组件的测试。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种属于电路类的特定电路自动识别系统的电子组件的连接器，使得能在特定电路类的特定电路自动识别，使测试仪器能够选择合适的测试信号或其他测试条件，进行电路测试、评估或校准。

为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：一种接触电子组件的连接器，其构造主要包括：导电金属盖、电子封装件、印刷电路、电路板、接触组件端部、外壳、接触组件U形部分、接触组件、接触组件探头部分、接地短路棒、接触组件固定部分、机身部分、机身部分凹槽、接触元件、导线、集成电路芯片、机身部分关键部分，所述的外壳上携带有接触组件，接触组件端部与电路板相连通，电路板上固定有印刷电路，电子封装件连接于印刷电路上，电路板外包裹有导电金属盖，接触组件下端设有接地短路棒；

机身部分关键部分的凸角位置与外壳相吻合，机身部分内设有接触元件，接触元件与接触组件探头部分相电接触，接触元件与集成电路芯片通过导线相连通，机身部分内一处还设有机身部分凹槽。

上述的导电金属盖、电子封装件、印刷电路、电路板、接触组件端部、外壳、接触组件U形部分、接触组件、接触组件探头部分、接地短路棒、接触组件固定部分构成连接器；机身部分、机身部分凹槽、接触元件、导线、集成电路芯片、机身部分关键部分构成待测电子组件。

上述的接触组件中间位置设有接触组件U形部分。

本实用新型有益效果：可用于各种类型的电路连接，特别是集成电路连接；可用来检测被连接到装置的电路元件替换的接触组件，被电路上的非活动元件替换的组件，以及没有替换的组件。

附图说明

图1为本实用新型一种接触电子组件的连接器结构剖面示意图。

图2为本实用新型一种接触电子组件的连接器与待测电子组件呈连接状的结构剖面示意图。

图3为本实用新型一种接触电子组件的连接器与待测电子组件分离态的结构剖面示意图。

1-导电金属盖，2-电子封装件，3-印刷电路，4-电路板，5-接触组件端部，6-外壳，7-接触组件U形部分，8-接触组件，9-接触组件探头部分，10-接地短路棒，11-接触组件固定部分，12-机身部分，13-机身部分凹槽，14-接触元件，15-导线，16-集成电路芯片，17-机身部分关键部分，A-连接器，B-待测电子组件。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

实施例：一种接触电子组件的连接器，其构造主要包括：导电金属盖1、电子封装件2、印刷电路3、电路板4、接触组件端部5、外壳6、接触组件U形部分7、接触组件8、接触组件探头部分9、接地短路棒10、接触组件固定部分11、机身部分12、机身部分凹槽13、接触元件14、导线15、集成电路芯片16、机身部分关键部分17，所述的外壳6上携带有接触组件8，接触组件端部5与电路板4相连通，电路板4上固定有印刷电路3，电子封装件2连接于印刷电路3上，电路板4外包裹有导电金属盖1，接触组件8下端设有接地短路棒10；

机身部分关键部分17的凸角位置与外壳6相吻合，机身部分12内设有接触元件14，接触元件14与接触组件探头部分9相电接触，接触元件14与集成电路芯片16通过导线15相连通，机身部分12内一处还设有机身部分凹槽13。

所述的导电金属盖1、电子封装件2、印刷电路3、电路板4、接触组件端部5、外壳6、接触组件U形部分7、接触组件8、接触组件探头部分9、接地短路棒10、接触组件固定部分11构成连接器A；机身部分12、机身部分凹槽13、接触元件14、导线15、集成电路芯片16、机身部分关键部分17构成待测电子组件B。

所述的接触组件8中间位置设有接触组件U形部分7。

通过接触组件U形部分7可弯曲的特点，这样接触组件8可向内偏。当导入待测电子组件B时，接触组件探头部分9可充分接触接触元件14，形成可靠的电子接触。

在外壳6的另一面，安装有一个印刷的电路板4，上面存放有印刷电路3和电子封装件2，如集成电路。因集成电路对噪音非常敏感，容易受到静电损害。将电路板4装入导电金属盖1可提供噪音保护。为了防止静电，可将外壳6安装到接地短路棒10上。

下面阐述下具体的待测电子组件B与连接器A的电路检测过程：

当待测电子组件B连接到连接器A时，可在接触组件端部5检测连接到接地短路棒10的接地电位，因机身部分12一处设有机身机身部分凹槽13，当机身部分12的接触元件14与接触组件8并列时，可检测到开路电路；当接触组件8接触到与集成电路芯片16相连的接触元件14时，根据集成电路芯片16精确的电子特性还可检测不同的电路特性。

根据特定电子组分，接触组件端部5产生的这三种或更多种信号的组合可方便地用来描述组件，即定位为特定类别组件的一个组分。

Claims (3)

1.一种接触电子组件的连接器，其构造主要包括：导电金属盖（1）、电子封装件（2）、印刷电路（3）、电路板（4）、接触组件端部（5）、外壳（6）、接触组件U形部分（7）、接触组件（8）、接触组件探头部分（9）、接地短路棒（10）、接触组件固定部分（11）、机身部分（12）、机身部分凹槽（13）、接触元件（14）、导线（15）、集成电路芯片（16）、机身部分关键部分（17），其特征在于：外壳（6）上携带有接触组件（8），接触组件端部（5）与电路板（4）相连通，电路板（4）上固定有印刷电路（3），电子封装件（2）连接于印刷电路（3）上，电路板（4）外包裹有导电金属盖（1），接触组件（8）下端设有接地短路棒（10）；

机身部分关键部分（17）的凸角位置与外壳（6）相吻合，机身部分（12）内设有接触元件（14），接触元件（14）与接触组件探头部分（9）相电接触，接触元件（14）与集成电路芯片（16）通过导线（15）相连通，机身部分（12）内一处还设有机身部分凹槽（13）。

2.根据权利要求1所述的一种接触电子组件的连接器，其特征在于所述的导电金属盖（1）、电子封装件（2）、印刷电路（3）、电路板（4）、接触组件端部（5）、外壳（6）、接触组件U形部分（7）、接触组件（8）、接触组件探头部分（9）、接地短路棒（10）、接触组件固定部分（11）构成连接器（A）；机身部分（12）、机身部分凹槽（13）、接触元件（14）、导线（15）、集成电路芯片（16）、机身部分关键部分（17）构成待测电子组件（B）。

3.根据权利要求1所述的一种接触电子组件的连接器，其特征在于所述的接触组件（8）中间位置设有接触组件U形部分（7）。

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