TW302476B - - Google Patents

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^02476

五、發明説明（ 發明範園 -般，本發明係關於金屬鍍敷的方法。更特定言泛 上 本發明係關於將金屬膜用於包括硬碟組件的非金屬^質 〇 發明背景 電知工業中，硬碟數據儲存單元或記憶體通常製自銘 紹合金。雖然在許多方法中，此銘經過處理或者經過塗名 或被加以鈍化，使得它可以作爲數據儲存器（以電子方4 寫在硬碟上卜通常以塗覆和純化硬碟數據儲存元件的2 式形成就化學和機似言之都適用於數據儲存環境的表运 。硬碟的機械塗覆及聽作用.蓋住缺陷並使得表面能夠秘 粗磨及超細研磨。碟的化學減包括蓋住或封著缺陷位置 以改善碟表面的構成。鋁之塗覆和鈍化的方法之一是將含 鎳磷化物鍍材施用在鋁碟驅動器上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 硬碟記憶單元應具有某些性質才能使其成爲可市售的產 品。舉例言之，硬碟單元應平滑或者經過超細研磨2接近 原子平滑度。硬碟不應有大孔、小孔、洞、刮痕和突起之 類的缺陷。此硬碟應該要薄至使得多個硬碟能夠包裝或置 於一硬碟驅動器内。容易在驅動馬達上製造薄且質量不高 的硬碟。此硬碟必須兼具有相當的硬度及韌度。高硬度（ 以彈性模量測知）使得此碟能夠避免協和振動。此硬碟以 低成本爲佳。 一~ 此製造程序中’習用的材料是鋁或鋁-鎂合金。以錄板 塗覆的此合金具有堅硬的外表面’使得此硬碟可經過粗磨 -4 - 本紙乐尺度適用中國國家標準（CN'S ) Α4規格（210X 297公釐） A7 B7 30:476 五、發明説明（2 和超細研磨。 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 填 寫 本 頁 位於硬碟外的鎳板可提供某程度的硬度，作爲硬碟内部 底質之用的鋁合金因爲所形成的内部底質相當軟且不夠堅 硬，所以不是理想的材料。結果，對於檔案所造成的衝擊 量足以中止讀/寫傳感器的動作，此硬碟會在鎳板上形成 缺陷，這會持續至鎳板上。基本上，硬碟的鋁板不會提供 額外的硬度或韌度而有助於減少缺陷的形成。 代替鋁底質而用於硬碟的另一選擇是使用非金屬材料， 如.玻璃'玻璃陶瓷和陶瓷。已經發展出多種塗覆這些材 料的方法。 舉例言之，Japanese patent 4280817提出一種在玻璃底質 上形成氧化錯薄膜的方法。正-丙氧化結、醋酸和水反應 形成與醋酸和正丁醇混合的氧化锆沉澱物先質膠體，加熱 至60 C ’塗覆及燒結於玻璃上。經塗覆的玻璃於5〇〇〇c熱 處理而形成氧化錘立方體。乂01^的4,397,671描述一種藉由 由能夠被熱解的有機物的金屬鹽（如：乙醯基丙酮金屬鹽） 形成粉末的方式，在受熱的玻璃底質表面上形成金屬氧化 物膜的方法》其中並未提及在受熱的玻璃上形成氧化结塗 層。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 此外’566匕3(^61*的4，131，692提出一種製造陶瓷電阻的方 法’所用的方法是將氣化鈀溶液施用在陶瓷體表面上，將 塗覆加以乾燥’ $彳象藉由在緯浴子事錄而形成第二層。

Plumat等人Θ 3,850,665提出在玻璃或_玻璃材質上形成 金屬氧化物塗層的方法，所用的方法是將包含二或多種金 -5- 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 476 A7 B7 五、發明説明（3 經濟部中央樣準局負工消費合作杜印製 屬的乙醯基丙酮鹽共沉澱物的組合物施用在底質上。然後 ，此底質和組合物同時或先後受熱而將共沉澱物轉化成金 屬氧化物塗層。能夠沉澱的金屬是鐵、鎳、鈷、鋅、釩、 銅、锆、鉻、錳 '釔 '鎢和銦中的二或多者之混合物。 1011^<^1^的1；.3.?狂161^>1〇.5，118,529提出一種用以將二氧 化鈦塗覆在如：包含硫化鋅、磷的表面上，而提供多種有 利的性質，包括：不會吸收化學品的性質、過濾或反射電 磁波的性質。 此外，Schultze等人的 U.S. Patent No. 5,043，182提出一種 藉由將陶瓷施用在底質上的方式來製造陶瓷金屬複合材料 的方法》繼而，熔化的金屬滲入陶瓷金屬孔中。Bradstreet 等人的U.S. Patent No. 2,763,569提出將反射性金屬氧化物 膜施用在金屬零件上的塗覆方法，此零件在操作期間處於 高溫下（如：噴射引擎）。 但是，非金屬底質之塗覆仍有問題存在。非金屬底層（ 如：玻璃、玻璃/陶瓷和陶瓷）必須具有硬碟驅動應用上所 須的硬度和韌度。但是，這些材料都有它本身特別的問題 存在。 玻璃的硬度優於鋁，韌度則略爲提升。但是，大部分的 玻璃組合物中有鹼金屬離子存在，這會造成所謂的鹽起霜 腐蝕現象。此化學現象會對硬碟的主要功能造成影響。即 使噴濺上磁鐵層和抗磨損層之後一；此玻璃還是無法完全被 封住’因此還是可能有腐蝕的問題發生。 玻璃/陶瓷有不錯的硬度和勃度。但是，玻璃陶瓷通常 -6-

---------批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) *11 1 線 五、發明説明（4 ) 無法超細研磨。特定言之，玻璃陶瓷不容易在研磨期間避 免他種物理現象的發生。因爲玻璃/陶瓷的硬度，整理循 %時間很長’硬碟開始有某些所不欲的性質（如：邊緣磨 名虫）0 陶竞材料硬度和勃度比lg好得卜但是，因爲陶竞的晶 體本質’此材料本身會有小孔和大孔之類的缺陷。此外， 陶资的絕對硬度使得此材料無法進行超細研磨處理。由陶 =組合物製造硬碟的另—方法是藉由熱等規加壓程序來製 造陶Ί但是’即使利用此極端的方法，陶Ή仍有孔隙 存在，只是孔隙量較少而已。 此外，非金屬组合物(如：玻璃、玻璃/陶瓷和陶瓷)本身 缺疋記憶體儲存應用（如：電腦硬碟驅動器）所須的性質。 欲改善所有這些非金屬材料的記憶儲存性質，必須要著眼 表面塗覆/赴化作用才行。可以藉由將鎳罐化物層電錢 於非金屬底質表面上而達到塗覆/鈍化的目的。但是，經 鎳鱗化物電鍍的非金屬底質的黏合性通常不佳。經電鍍的 :::以化學或機械方法黏附於底質上、經電鍍的材科無 合；1展質!*艮好的黏合關係。因此，只好以機械黏 σ J 但疋，非金屬底質（如：玻璃、玻璃/ P甸资和 陶㈡因平滑而無法以機械方式黏合。 是和 矣Π有必要提出他種方法以製得沒有缺陷、具有平滑 表面（至原子平潛冷、如|木，方-- 月 物件。 又）相s薄、免量低且硬度和韌度高的 髮_jg概述 方法。:明的第一個特徵，提出一種非金屬底質的鍍敷 ,# 方法的步驟包含：使促進黏合用膜澱積於底質上 b促進黏合用膜處理，使得此膜具有催化性。處理 U促進黏合用膜上形成外在的塗覆和鈍化板。 質，i士發明的第二個特徵’提出一種經鍍敷的非金屬底 ,佳勤人\含非金屬内邵底材、促進黏合用膜、殿積於促 促邊ΐί腹上或含於促進黏合用膜中的催化材料及殺積於 促進黏合膜上的外鈍化膜。 坡傲户|月的另—特徵’提出—種使用本發明之用於數 據儲存和修補之經鍍敷的非金屬碟的數據儲存和修補設備 很二二見〗非金屬底質進^事前處理對於艘敷操作有 和缺植助$ 了要使鎳黏合在玻璃上，必須使用會與鎳 =璃#的邊界層。料（如：鈇、锆 與玻璃的黏合情況非常良好。同樣地，可形成多 敷材料二f 度和孔隙度使得陶受和經鍍 外㈣/ 機械黏合性。除了有成本上的優點以 2玻璃、玻璃/料和陶μ磁頭❹性較佳， 重量之間的比例也優於鋁。 、 將正丙氧化錯溶液嘴在熱玻璃碟上時 觀點。溶液與碟接觸時，化合物分解成氧化錯。亦；：; 酸他混入此溶液中。醋酸赵加熱^會分解成赵金屬心 非電鍍的錄㈣液中具有催化劑，因此在此處理 碟已經鍍敷。 更 五、發明説明（6 : 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項Λ 再 填 I裝 頁 特別地，考慮使用某些非金屬底質（如：玻璃、玻璃/陶 瓷和陶瓷）時，鎳磷化物鍍敷緩和這些材料本身就具有的 許多問題，而形成堅硬和/或強韌的碟’此碟優於此技藝 中目刖所知道者。此鎳磷化物鍍敷於玻璃底質上時，因爲 把可能滲出的鹼金屬離子都包住，所以可以消除腐蝕的問 題。使用玻璃/陶瓷底質時，鎳磷化物使得表面更容易於 相當短的循環時間内整理，藉此保留了所得碟的完整性 鎳磷化物塗層也解決了導致缺陷產生的晶狀陶瓷材料的多 孔問題。 附圖簡述 圖1疋數據儲存系統頂蓋移除之後的頂面觀察圖；而 圖2是包含多個數據儲存硬碟的數據儲存系統之側面圖 訂 〇 較佳實施例爻誣沭 .旅 本發明係關於非金屬底質之鍍敷，其步驟包含：使促進 黏合用膜澱積於底質上，處理此促進黏合用膜，使得此膜 具有催化性並於促進黏合用膜上形成外在的塗覆/鈍化層 。本發明亦係關於經鍍敷的非金屬底質及此底質於數據儲 存和修補上之應用。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 方法 本發明之方法使得吾等能夠由非金屬底質製得硬碟儲存 設備和電腦系統中的堅硬和/或昼—動硬碟。 本發明方法的第一個步驟中，藉由嫻於此技藝之人士習 知的多種方法得到非金屬底材或對照物（B L a N K)。可用 -9- 本紐尺度朝tWi家榡準（叫Α4規格（2似297公楚了 經濟部中央襟準局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 於本發明之方法中的底質或對照物包括浮動（[1〇“以）或 模製玻璃、玻璃/陶乾或陶资，ϋ些材料可由爛於此技藝 义人士習知的多種万法製得或直接購得。通常，這些底質 或對照物中央有結構化的孔並具有結構化的邊緣。 ，人使底質的表面能夠被黏合劑所接受，必須對此底質進 订處理。有多種方法可用以提供經改良的機械黏著性和/ 或化學黏著性。通常’可藉由腐蝕底質或對照物的表面而 使得表面具有内鎖定性質而提供機械黏著性。

At·夠在底質表面上提供此類效果任何腐蝕劑都可用於本 發明中。可用於此處的腐蝕劑包括酸性或熔融的鹼性組合 物。組合物的例子包括氟化氫、氫氧化鈉和氫氧化鉀。將 化干腐蝕劑用於非金屬底質上時，會以與底質表面呈水平 或垂直的方式於底質表面形成缺陷。此時，腐蝕劑是後續 層是否能夠藉由機械力而黏著於底質上的關鍵。 較佳的情況是施用在底質表面上的腐蝕劑視非金屬底質 或對照物之組成而定。在玻璃、玻璃/陶瓷或陶瓷的情況 中，較佳的腐蝕劑包括氩氧化鋰、氫氧化鈉或氫氧化鉀之 共融混合物。混合物中的氫氧化鈉通常不超過6 〇重量％， 氫氧化鉀濃度爲40重量❶/。。通常，藉由將底質之欲腐蝕的 表面％全浸在共融混合物中約丨〇秒鐘至2 〇分鐘來達到腐 姓的目的。此期間内，將環境溫度維持約21〇至3〇〇»(：。 藉由將驗以水溶液形式施用’ i後於約210至3〇(rc的溫 度下烘烤而去除鹼水溶液的方式，能夠完成非金屬對照物 或底質的驗腐姓程序。 -10- --------^ —裝------訂-----d旅 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

k紙張尺度適财_家縣（CNS )機 ωχ297公I

_蚀之後’施用内層膜以提高底質表面的化學和機械黏 著性。通常’可使用任何數目的膜來提高底質表面的化學 和機械黏著性，此將使得非金屬底質黏著性良好之堅硬、 =孔和海綿狀的表面。較佳的情況是：内膜由一定的孔隙 二，系統來提高黏著性。這些性質使得鎳磷化物完全與内 膜姑合。此外，較佳的情況是：促進黏合性的内層以化學 和/或機械力黏合在底質和塗覆/鈍化鍍層上，使得硬碟的 結構整體性高。 可以使用一或多種化合物或組合物作爲本發明的内膜。 較佳的情況是此内膜之组成得自熱可分解的先質組合物。 爲了要與非金屬底質或硬碟黏合，此内層所包含的材料以 與非金屬底質相容爲佳。使用非金屬物（如：玻璃、陶瓷 及其混合物）作爲底質時，内層可形成自金屬-有機材料（ 如m m、錫之燒氧化物和部分燒氧 化物及其混合物)等。此烷氧化物可以是A…烷氧化物， 如：I氧化物、乙氧化物丙氧化物、丁氧化物、戊氧化物 或己氧化物等。較佳的化合物包括锆、鈦、矽之烷氧化物 和部分燒氧化物及其混合物，如：異丙氧化錯。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 使用上，這些化合物可以直接施用或與溶液一併施用。 此溶劑用以均質化及稀釋此化合物以抑制底㈣後續加妖 期間的可燃性。此錢可以是任何能㈣動内層反應性先 質者。内層先質是烷氧化物和部-分烷氧化物時，醇類、脂 族溶劑、二氣甲烷及它們的混合物都作爲這些用途。烷氧 化物的濃度以約0.1重量％至100重量％爲佳，約2重量二至 -11 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公羞）™ ~— A7

發明説明 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3 0重量。/。更佳。 製程中，硬碟受熱。然後將内層以先質的原子化溶液形 式施用在煞硬碟上。然後，先質分解成耐熱的氧化物。所 得的膜黏合在非金屬底質上，形成網狀結構。 通常’此方法亦可藉由他種方式（如：浸泡和閃蒸）方式 來完成。原子化噴霧施用在對照物或底質表面上，環境的 加熱溫度可由約200至500Ό，此視非金屬底質的組成而定 。或者，若此底質經過浸泡然後暴於強熱之下，在相同的 時段中，閃蒸操作的環境溫度應高至6 〇 〇 χ。先質材料的 把用量是足以形成厚度約0 0丨微米至丨0微米的膜的量。 然後處理底質表面使其具有催化活性或導電性，以使其 能夠被金屬非金屬底質所接受。可以在形成内層之後進行 底S表面的催化性處理，或者，在形成内層的同時進行底 質表面的催化性處理。任何能夠使底質表面具有催化性的 表面處理方式都可料本發明中。藉由使會引發反應的物 劑澱積而使得碟表面具有催化性的方式使得外層和純化層 的澱積速度較快’使得它們不會被反應所消耗。更特定言 I，催化活性係指引發非電鍍鍍敷浴（特別是非電鍍鎳鍍 敷浴）之分解反應的能力。 已知（用以製造碟狀催化性表面的元素包括赵 '始、金 .艮鎳鐵鋅、鲒及它們的混合物。較佳的情況是使 用鈀來製造這些催化性非金屬底表面。至此，可將此碟 狀物浸入含有鈀源(如：酸性氣化鈀)的槽中。矛多除之後， 可將非金屬底材碟漫人另—氣化亞錫溶液中，，然後加以清 本紙張尺度適财目 —批衣— f (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、-0 .叫線 -I 1^1. Ill · -12- 經濟部中央標準局員工消費合作社印¾. 五、發明説明（1〇 洗。通常，催化浸液組成中的催化劑（如：鈀）濃度約0 01 ^ 0·2重量％，以約0 05至〇 〇8重量。/。爲佳。此浸液的pH通 ¥爲約1.0至4.5。氣化亞錫含量通常是5%的第二種浸液之 pH爲約3至5。在每種浸液中的浸泡時間爲約丨至5分鐘。 若底貝碟表面要以施用内層的方式作催化性處理，催化 性化合物可與烷氧化物一起施用於浸泡槽中。在這樣的情 況下，浸泡槽通常包含〇 〇5重量％至5重量％的催化性化合 物，如：醋酸鈀、氣鉑酸、硫代樹脂酸鈀或氣化鈀，這些 化合物可溶解於溶劑中，帶有用以形成内層的先質。内層 先質的存在濃度通常爲約2至30重量％。 施用催化層之後，碟狀底質可藉嫻於此技藝之人士習知 的方式鍍敷。對於塗覆及鈍化此底質的塗層數沒有限制， 必要時，可作成數據儲存的再儲存器。金屬鎳磷化物通常 是工業上的標準物。 非電鍍鎳塗層通常是藉由鎳離子之經控制的化學還原反 應而製得於具有催化力的表面上。此澱積作用本身是一種 自行催化而還原的反應，只要表面仍與非電鍍鎳溶液接觸 ’此反應就會持續進行。因爲此澱積程序未施用電流，所 以在與新製溶液接觸的物件的整個面上的厚度都一致。 非電鍍鎳溶液是不同化學品的混合物，其中的每種化學 品都扮演重要的角色。非電鍍鎳塗層基本上含有鎳源、還 原劑（用以提供鎳之還原反應所f電子）、能量（熱形式）、 錯合劑（鉗合劑）（用以控制反應所用的游離鎳）、緩衝劑（ 用以抵擋澱積作用期間所釋出的氫所造成&pH變化广促 13- 本紙法尺度適用中國國家榇準（CNS ) Λ4規格（210X297^7 ^ I^.-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) IT------------------- A7 ----——______ B7 五.、發明説明（11 ) ' ------ 進劑（精煉劑）（用以提高反應速率）、抑制劑（安定劑 以控制還原反應）和反應副產物。 請 先I 閲 I 讀 | ί 面 | 之I 注 I 意 事I 項 I 再，" 樓I ί f 頁 A非電鍍鎳浸液及其澱積作用的性質視這些组份的製劑而 定。 大部分次磷酸鹽還原的鎳溶液現含有硫酸鎳作爲它們的 鎳源。電鍍浸液可以是鹼性（於PH値大於8時操作），並與 =化鎳或醋酸鎳作成製劑。酸浸液通常提供經過改善的性 質，且由硫酸鎳所組成。此鹽類的市售品比氣化鎳來得純 淨，且認爲由硫酸鹽浸液所製得的澱積物性質比由氣化物 或醋酸鹽製得者爲佳。 還原劑用以提供將離子性鎳還原成金屬鎳所須的電子。 玎 當鹽（如：硫酸鎳）溶解於水中時，陽離子（鎳）與陰離子（ 硫酸鹽）分離而形成鎳離子。 化學還原反應降低離子的電子價數。因爲金屬不帶有電 荷，所以，非電鍍鎳溶液中的還原劑必須將金屬還原成 價。 尿 曾以多種不同的還原劑製備非電鍍鎳浸液。其中包括次 磷酸鈉'胺基硼烷、氫硼化鈉和聯氨❶這些浸液述於下列 幾個段落中。 經濟部中央標準局一貝工消費合作社印製 所用的非電鍍鎳的大部分是以次磷酸鈉還原而得。這些 溶液優於以爛化合物或聯氨來還原之處在於花費較低、;匕 較容易控制及澱積物的抗腐蝕性ϋ佳。 認爲作用的原理在於具催化力的表面和足夠的能量存在 而將次磷酸鹽酸氧化成亞磷酸鹽。所釋出的一部分的

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7 五、發明説明（12 ) 具催化力的表面所吸收。然後，觸媒表面上的鎳被所吸收 的活化氫所還原。同時，被吸收的氫中的一些在具催化力 的表面上將少量的次續酸鹽迷原成水、經離子和ί粦。所存 在的次磷酸鹽中的大部分被催化氧化成亞磷酸鹽和氫氣（ 此與澱積作用無關）和磷。此使得非電鍍鎳浸液的效率不 高。基本上，以重量當量計，使鎳還原所須的次磷酸鈉量 必須是五倍重量。 通常，可用於本發明之經次磷酸鹽還原的非電鍍鎳鍍敷 溶液是含有硫酸鎳、次磷酸鎳 '鉛和thir〇yurea。 碟或底質 根據本發明，可以使用多個非金屬底質，此將提供所欲 的功能。製造硬碟或數據記憶或儲存器時，通常，可使用 非聚合型的非金屬組合物（如：碳化物、硝酸鹽、氧化物 和磷化物或它們的混合物）。特別可供使用的非金屬組合 物之包括碳化矽、藍寶石、碳、氮化矽之類的組份。此外 ，根據本發明之較佳特徵，此非金屬底質可以是玻璃、陶 瓷和它們的混合物。 玻璃通常是具矽和氧結構的矽酸鹽材料，其中的矽原子 與環繞的氧原子呈四面配位。可被用形成玻璃的多種其他 的，料如K匕爛、氧化梦、二氧化緒、氧化鱗、氧化訊 :氧化坤、氧化銻、氧化結、氧化鈦、氧化鋅、氧化鉛、 氧化銘、氧化杜、氧化缺、氧化—鎮、氧化銳、氧化鑭、氧 化釔二氧化錫、氧化鍺、氧化銦、氧化鉈、氧化鉛、氧化 辞、氧化鋇、氧化飼、氧化總、氧化納、氧化4甲、氧化如 ^ —^ITf.^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ------------------ B7__ 五、發明説明（13 ) " - 、乳化汞和氧化卸。 製造包含玻璃底質的硬碟時，此玻璃通常藉潔淨或 触及後續的施用内層膜方式加工。然後，對此玻璃進： 理以確保它在鎳鍍敷之前具有催化活性。 破璃/陶资非金屬材料可以類似的方式處理。玻璃/陶是 碟或底貝可彳于自Coring C〇rporation之註册名稱爲FUnt<g)、

Memcor和MemcorII^。這些材料是帶有氧化物之以矽石 :基礎的玻璃(如：二氧化鈦、二氧化錯之類）。可使用不 洛解於玻璃中的且在玻璃燃燒時會結晶的任何氧化物。 在這些情況中，#由分割空白碟、在空白碟上形成邊緣 …後將空白碟層疊至所欲的平坦度和厚度可形成數據記憶 或儲存硬碟。通常’碟或空白碟的厚度約〇 615密耳。〜 通常，藉由習用的玻璃製造技巧，玻璃/陶瓷通常得自 玻璃和陶資材料的溶融形成方式，然後，對此材料進行熱 f里以便將匕們轉變成細粒結晶材料。典型的玻璃/陶瓷 是，如：-石英固體溶液、Si〇2 ;々石英；矽酸鋁、 U20-2Si〇2;二矽酸鋁、Li2〇2Si〇2;点·鋰輝石固體溶液； 銳鈦Tl〇2 ,々-;鋰輝石固體溶液；金紅石Ti〇2;万_鋰 輝石固體落液；富鋁紅柱石、3A12〇3_2Si〇2 ;々鋰輝石堇青 石、2MgO-2Al2〇3-5Si02 ;尖晶石、Mg〇-Ai2〇3 ;經充填的

Mg^);点-石英；石英、叫、α _石英固體溶液、si〇2 ; 尖印石 Mg〇-Al2〇3 ;頑火石（enstatite)、Mg0-Si02 ;氟 金雲母固體溶液、KMg3A1Si3〇1〇F2 ;富鋁紅柱石、 3Al2〇r2Sl〇2 ;及（Ba ' Sr、Pb)Nb2〇6。所提出者爲玻璃 / 陶 本纸張尺度適財_家轉（CNS)柳。格（21GX297公楚） f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（14 资組合物中所存在的晶體構造，視情況所須而進行驗蚀處 理。加工方式可以是：先施用在内層上，然後對碟或底質 進行催化性處理’繼而進行錄鱗化物錢敷。 如果數據記憶或儲存碟製自非金屬陶瓷材料，則必須考 慮其他的加工變數。陶瓷通常由氧化鋁（如：礬土）、氧化 矽、氧化銼（如：氧化锆）或它們的混合物所组成。典型的 陶瓷組合物包括矽酸鋁、鉍鈣鳃銅氧化物、堇青石、長石 、鐵酸鹽、醋酸鉛三水合物、鉛鑭锆鈦酸鹽'鉛鎂鈮酸鹽 、鐵酸錳、富鋁紅柱石、鐵酸鎳、六鐵酸鳃、鉈鈣鋇銅； 化物' 三抽瓷 '此油氧化物、氣鐵氧化物、丸石權石和 鐵酸鋅。商品化的陶竟可得自coors(它是_種電子爐條材 料）和Kryocera及Norton(其爲氧化錯）。 陶瓷的晶狀本質使得材料表面有小孔（三點一組）存在。 較佳的情況是··用於本發明之大部分的陶资材料的小孔尺 寸不大於5至20微米，以約！至5微米爲佳。此碟或底質可 經過切割、形成邊緣、層叠及清潔。是否以驗姓劑處理視 陶資材料的孔隙度而定。此外，内層之形成與否亦視材料 (如：礬土）的孔隙度和特性而定。 根據本發明而製造數據儲存或記憶碟#，應於後續步驟 中將鎳鱗化物層鍍敷於非金屬碟上。 “現參考附圖1和2，所示者是帶有自箱21底部22移開的 蓋23的數據儲存系統20。此數〇系統2〇基本上包含— 或多個數據儲存硬碟24，它們以同軸方式縱向疊置，並以 非常大的旋轉速率繞著軸形馬達26旋轉。每個碟以基本 -17- M氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公签 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝.

，1T A7 B7 五、發明説明（15 上都經過規格化’以包括多個同心軌5〇，每個軌被分成一 J的部刀52’ 們在被細分成單獨的資料區域…或多 請 先 閱 讀 背 面 之 注 意 事 I- ::碟”可被交替規格化而包括螺旋形的軌構形。玻璃、 玻璃/陶瓷或陶瓷。 啓動器30基本上包括多個插入式啓動臂”，每個臂都 載重束25上的—或多個傳感器27和滑動體35以便 ^數據儲存碟24上讀取或窝下資料。滑動體35在轴形馬 26旋轉速率提高# ’使傳感器27離開碟μ表面並使得 心器27藉由碟高速旋轉而形成的氣動或氣流徘徊於碟 4上万。結構内使用的潤滑劑可交替地用於碟表面以上 以降低滑動體3 5和碟表面2 4之間的靜態和動態磨擦。 典型的數據儲存系統包括與袖形馬達的軸心同轴的—或 玎 =個數據儲存碟。此抽形馬達基本上以數百ppm的速率旋 轉。數位資料（多種類型的資料）基本上是由—或多個傳感 ^或^/窝頭（位於啓動器和迅速轉動 數 據儲存碟上讀取或寫下資料。 万)在數 經濟部中央標準局員工消費合作、社印製 。·動器基本上包含多個外延伸臂’並有一或多個傳導器 以彈力或固定方式未於臂的最末端處。啓動臂進出於叠置 的，轉，〈間’基本上此動作係藉由位於啓動器内上的線 圈組來完成。此線圈组通常會與永久磁鐵構造作用，在線 ，的一極上施以電流’使得啓動臂和傳感器於-個方向上 移動，而另—極的電流使得啓動#>傳感料另 上移動。 似万间 典型的數位型數據儲存系統中’數位型數據以於空間位 -18- 本紙張尺^ 21 OX 297 公釐） 16 發明説明 置集中、接近的一系列軌（包含 的磁轉換形式儲存。此軌通常被更碟數、據儲存碟) 分包含多個資料區。舉例士之 固邵分’每個部 用以儲存數據’另-區則含有區辨二^上被設計 於軌和軌，移動(此移動基本上由控 制），數據被傳送及取回至特定的 來技 其太^的軌和區域。此傳感組件 土本上和寫讀。和用以將數據窝到碟上及用以 碟上讀取數據的單-傳感器可與他種傳感器構造併用。 —將數據寫到數據儲存碟上通常包含在傳感器組件的寫入 π件通以電流’以形成通量的磁力線，它用以磁化碟表面 上的特定位址。由特定的碟位址讀取數據基本上是藉由用 比感知碟被磁化的位址所發散出的磁力線或通量線之傳感 器元件來達成。至於旋轉碟表面上的讀取元件，碟表面上 的讀取元件和磁化區域之間的作用使得讀取單元中的電子 訊號得以產生。此電子訊號與磁場的徙動有關。 工作實例 下列實例用以進一步説明本發明，但不欲對本發明造成 限制。 破璃碟先加熱至250C以避免熱衝擊。然後此玻璃碟於 250°C的NaOH/KOH熔融鹼液中腐蝕〇.5分鐘，冷卻，清 並載於鍍敷固定器中及加熱至310°C。此碟上噴灑異丙 化锆（4%)/PdOAc(0.4%)的二氣甲烷溶液。然後將此碟冷卻 至室溫。於SnCl2 5%溶液中使碟敏化。然後使玻璃碟於標 準非電鍍浴中鍍敷至〇·3微米。然後使玻璃碟以一般的方 -19- 本紙張尺度適用中国國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公4 ) --------;1 裝------訂-------I成 (靖先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 氧

經濟部中央樣準局員工消費合作社印I A7 B7 五、發明説明（17 ) 式在碟鍍敷線上鍍敷。以常用的方式（包括超級細磨）研磨 此玻璃碟。 工作實例2 根據本發明之方法，以實例1的程序由玻璃/陶瓷材料製 得碟。 工作實例3 將陶瓷礬土碟預熱至250 °C以避免熱衝擊。然後此玻璃 碟於250°C的NaOH/KOH熔融鹼液中腐蝕5分鐘。冷卻此 碟’清洗並載於鍍敷固定器中及加熱至350。〇。此碟上噴 覆異丙氧化結（10%)/pdOAc (0.1%)的二氣甲燒溶液並 冷卻至室溫《於SnCh 5%溶液中使碟敏化。然後使其於標 準非電錄’浴中鍍敷至〇. 3微米。然後使玻璃碟以一般的方 式在碟鍍敷線上鍍敷並以常用的方式（包括超級細磨）研磨 此碟，藉此製得陶瓷礬土碟。 工作實例4 根據本發明’使用工作實例3的程序製得氧化锆碟。 上述討論、實例和實施例用以説明本發明。但是，因爲 可以在不違背本發明之精神和特徵的情況下作多種變化， 因以此下面所附的申請專利範圍來界定出本發明的範圍。 -20- 本紙泣尺度適用中國國家標隼（CMS〉格（2丨0X 297公釐） ^^1 I 訂 —一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

Claims (1)

1. 第為利申請案 發 ^ 中文申請專利範圍修正本(86年2月） C8 一 D8 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 々、申請專利範圍 1. 一種鍍敷非金屬底質的方法，該方法包含下列步驟： (a) 使促進黏合用膜澱積於該底質上； (b) 藉由使催化性材料澱積於該膜上的方式來處理此促 進黏合用膜，使得此膜具有催化性；及 (c) 於該催化性促進黏合用膜上形成外層板。 2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中，該促進黏合用 膜得自施用一或多種反應性先質化合物，該先質化合物 選自結化合物、鈥化合物、魏化合物、釩化合物、梦化 合物、鋁化合物、錫化合物及它們的混合物。 3. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中，該促進黏合用 膜製自施用一或多種反應性先質化合物，其中，該先質 化合物選自錄嫁氧化物和部分燒氧化物、欽燒氧化物和 部分烷氧化物、矽烷氧化物和部分烷氧化物及它們的混 合物。 4. 根據申請專利範圍第丨項之方法，其中，該促進黏合用 膜厚約0.01至10微米。 5_根據申請專利範圍第1項之方法，其中，該促進黏合用 膜的施用方法是： (a) 將該底質加熱至約20(TC至60(TC ;及 (b) 使丙氧化锆组合物澱積在底質上。 6.根據申請專利範圍第1項之方法，其中，藉由施用導電 膜的方式使得底質具有催化性，該導電膜包含導電化合 物’選自鈀化合物、鉑化合物、金化合物、銀化合物、 鎳化合物、鐵化合物、鋅化合物、飴化合物及它們的混 44056.DOC _ η (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 訂 線 本紙狀^逋用中國國家標準（CNS> A4胁（210X297公疫） 六、申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 合物。 7. 根據申請專利範圍第6項之方法，其中，促進黏合用膜 和催化性材料同時施用在底質上，該催化性材料得自包 含醋酸鈀的反應性導電性先質，該促進黏合用膜形成自 包含丙氧化鍺的反應性促進黏合用先質。 8. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中，該底質以酸或 鹼蝕劑處理，然後於該底質上形成該促進黏合用膜。 9. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中，該底質所包含 的材料選自陶瓷、玻璃/陶瓷、玻璃 物、氧化物、磷化物及它們的混合物。 10·根據申請專利範圍第1項之方法，其中 於數據儲存和修補裝置的非金屬$。 11. 根據申請專利範圍第1 〇項之方法，其中，該非金屬碟包 含的材料選自玻璃、陶瓷及它們的混合物。 12. —種經鍍敷的非金屬底質，該底質包含： (a) 内部的非金屬底質； (b) 促進黏合用膜； (c) 澱積於該促進黏合用膜上的催化性材料； (d) 殿積於該促進黏合用膜上之位於外的碟。 13. 根據申請專利範圍第12項之底質，其中，該内部底質所 包含的材料選自陶瓷、玻璃、玻璃/陶瓷、碳化物、氮 化物、氧化物、磷化物及它們的混合物。 14. 根據申請專利範圍第1 2項之底質，其中，該經嫂敷的底 質包含用於數據儲存和修補設備之堅硬的碟》 碳化物、氮化 該底質包含用 C請先閱讀背面之注意事I?再填寫本頁) -裝· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 3〇^476 -----申明專利範園 A8 B8 C8 D8 g：硬的碟所 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 15. 根據申請專利範園第1 4項之底質，其中，該 包含的材料選自玻璃、陶瓷及它們的混合物。 16. 根據申請專利範圍第12項之底質，其中，施用一或多種 反應性先質化合物而得到該促進黏合用膜，該先質化合 物選自锆化合物、鈦化合物、鈮化合物、釩化合物、矽 化合物、鋁化合物、錫化合物及它們的混合物。17. 根據申请專利範圍第12項之底質，其中，旅用一或多種 反應性先質化合物而得到該促進黏合用膜，該先質化合 物選自鲒烷氧化物和部分烷氧化物、鈦烷氧化物和部分 燒氧化物、矽烷氧化物和部分烷氧化物及它們的混合 物。 18. 根據申請專利範圍第1 2項之底質，，其中，該促進黏合用 膜厚約0.01至1〇微米。 19_根據申請專利範圍第1 2項之底質，其中，藉由施用導電 性材料的方式使得該底質具有催化性，該導電性材料包 含導電化合物，選自鈀化合物、鉑化合物、金化合物、 銀化合物、鎳化合物、鐵化合物、辞化合物、姑化合物 及b們的混合物。 2〇.根據申請專利範圍第1 2項之底質，其中，促進黏合用膜 和催化性材料包含單一共同施用層。 21. —種數據儲存和修補設備’該儲存設備包含用於數據儲 存和修補之經鍍敷的非金屬碟，該堅硬的碟包含：(a) 内部的非金屬底質； (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 440S6.DOC 本紙張财關家鮮（CNS ) Α4· ( 21()><297公4 6 7 4 2 ο 3 8 8 8 8 ABCD 夂、申請專利範圍 (b) 促進黏合用膜； (c) 澱積於該促進黏合用膜上的催化性材料； (d) 澱積於該促進黏合用膜上之位於外的板。 22. 根據申請專利範圍第2 1項之設備，其中，該内部底質所 包含的材料選自陶瓷、玻璃、玻璃/陶瓷、碳化物、氮 化物、氧化物、磷化物及它們的混合物。 23. 根據申請專利範圍第2 1項之設備，其中，施用一或多種 反應性先質化合物而得到該促進黏合用膜，該先質化合 物選自锆化合物、鈦化合物、鈮化合物、釩化合物、石夕 化合物、鋁化合物、錫化合物及它們的混合物。 24. 根據申請專利範圍第21項之設備，其中，該促進黏合用 膜厚約0.01至10微米。 、 25. 根據申請專利範圍第2 1項之設備，其中，該催化性材料 包含催化性化合物，選自把化合物、鉑化合物、金化合 物、銀化合物、鎳化合物、鐵化合物、鋅化合物、姑化 合物及它們的混合物。 26. 根據申請專利範圍第21項之設備，丼中，促進黏合用膜 和催化性材料包含單一共同施用層。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、11< 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 I張 紙 準 標 家 國 I國 中 用 I適