TW297149B - Transport container for wafer-shaped objects - Google Patents

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TW297149B TW085106097A TW85106097A TW297149B TW 297149 B TW297149 B TW 297149B TW 085106097 A TW085106097 A TW 085106097A TW 85106097 A TW85106097 A TW 85106097A TW 297149 B TW297149 B TW 297149B
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Fabian Peter
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Description

經濟部中央榡準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 本發明是有翮於一晶圓狀物件的傳送容器,其中,一個 容器包圃架構係由位於兩互相對立且具有突出物而形成擱 置架以收受物件的兩個側邊部位;一底部部位;一覆蓋部 位;及一後《摘部位所組成。其中,一個作為移去和裝載 物件的開口被置於後邊牆部位的相對邊,此開口可由一容 器門來關閉,而,該種物件的移去與裝載可在平行物件表 而的一平面上有效地達成。 為了可在製造過程中傳送* K及為了可以在半導體製造 裝置予Μ裝載,使用所謂的SMIF箱子已是廣為周知,且該 S Μ I F箱子具有一相當小的包圍體積來當作磁帶盤容器。依 傳統之作法,此箱子可於一裝有一或多個之工作站的包画 架構成一罩框中被置於一開放式的機構上Κ防止塵粒進人 。此箱子和開放式櫬構均有闥閉的元件,惟,該關閉的元 件可互相的配合S可使一元件位於另一元件之上的情形下 冏時打開,因此,當半導體磁帶盤與此兩關閉元件被放入 包圍架構時,則,停留在關閉元件外部之塵粒則會被包圍 在其間。此箱子裝在形成於包圃架構中的開口 ,當箱子執 行開、閫等使有移去與裝載物件的移動循環後,其結果是 ,在半導體的表面及周圍空氣中由於摩擦所產生的粒子濃 度均為增加。 當打開SMIP箱子時,為了防止在包圍架構中之氣體環境 瓦解,美國專利US5 169 272提供了 一可逐步降低並可解 脫之底部並伴随可產生壓力差的一種裝置與過程K作為淨 化S Μ I F箱子之用。此種颳力差的產生可防止在逐步降低的 本紙張尺度適用中网國家榡序-(CNS )八4坭格(2Ι〇Χ297公嫠) 4 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) .裝· *1Τ A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 五、' 發明説明< 2 ) 1 1 過 程 中 防 止 氣 體 進 入 淨 化 室 或 當 Η 氣 體 淨化S Μ I F箱 子 1 1 時 , 氣 體 係 在 底 部 部 位 被 導 人 並 由 S Μ I F箱子的 一 邊 流 至 另 1 1 一 對 邊 Ο /-ν 請 先 閲 讀 1 1 為 了 在 箱 子 之 中 保 證 有 淨 化 室 的 狀 況 9 由 歐 洲 專 利 1 背 ΕΡ313693Α1 所提 烘 之 - 管 路 使S Μ I F箱 子 之 內 部 直 接 與 外 部 Λ 之 1 注 1 區 域 相 埋 接 是 廣 為 周 知 的 〇 經 由 此 管 路 9 可在S Μ I F箱子 内 % 項 I 產 生 一 直 空 或 超 壓 的 狀 況 而 且 氣 體 亦 可 被 傳 送 至 箱 子 鼻 填 裝 1 内 部 9 空 氣 粒 子 可 產 生 m 力 再 使 經 過 一 過 m 器 後 抽 出 的 本 頁 交 替 方 式 來 移 除 其 中 該 過 m 器 係 位 於 箱 子 之 内 〇 S---^ 1 I 此 種 解 決 方 法 的 缺 點 在 於 通 過 箱 子 内 部 之 氣 體 流 動 並 非 1 I 是 完 全 的 0 1 1 訂 依揀 W095/05 002 A 1 賴 由 —- 技 術 手段使得於S Μ I F箱子 1 之 中 氣 體 的 交 換 可 在 —J 有 效 時 間 内 完 成 於 其 中 一 氣 體 1 1 供 應 管 路 開 啟 至 氣 體 分 佈 裝 置 該 氣 體 分 佈 裝 置 係 由 可 闞 1 | 閉 管 路 而 來 並 被 安 裝 置 於 箱 子 之 糖 壁 上 〇 一 氣 體 排 出 管 線 i- i 與 氣 體 出 Ρ 相 通 而 該 氣 體 出 P 係 在 氣 體 分 佈 裝 置 的 相 1 I 對 方 向 與 磁 帶 盤 鄰 接 0 1 1 此種S Μ I F箱 子 的 技 術 為 特 別 逋 合 直 徑 在 100〜200mm 之 間 J '1 I 的 傅 統 性 小 Μ 徑 的 半 導 m 晶 圓 0 (13 鑑 於 此 種 半 導 體 晶 圓 ] I 材 料 的 特 擻 當 半 導 體 晶 圓 的 直 徑 增 加 則此種S Μ I F箱 子 1 1 | 和 磁 帶 盤 已 變 成 不 適 合 再 被 用 作 為 傳 統 容 器 〇 1 1 依 棟 一 完 全 構 造 不 同 的 設 計 來 使 用 傳 送 容 器 Μ 同 時 執 行 1 1 磁 帶 盤 的 功 能 是 罕 為 人 知 的 〇 欲 移 去 或 裝 載 插 放 在 容 器 内 1 1 之 擱 置 架 上 的 半 導 體 晶 圓 可 在 平 行 於 半 導 體 晶 圓 表 面 的 1 本紙張尺度逋用中國國家橾嗥(CNS ) ΛβΙίΜ 2丨OX297公釐) -5 - 經濟部中央橾準局負工消費合作社印製 五、發明説明< 3 ) 1 1 一 平 面 上 個 別 的 有 效 地 達 成 於 其 中 傳 送 容 器 可 由 容 1 1 器 覆 Μ 來 關 閉 該 覆 蓋 則 大 艚 上 係 與 移 去 和 裝 載 平 面 圼 垂 1 1 直 角 度 〇 於 是 和 SM IF箱 子 相 反 的 是 此 傳 送 器 覆 蓋 的 移 /•—V 請 先 1 1 去 和 插 入 是 由 側 面 而 非 是 由 向 下 的 方 向 來 完 成 〇 為 了 在 半 閱 讀 1 | 導 體 生 產 上 有 效 的 使 用 對 於 __. 個 接 . 個 注 上 堆 樓 而 成 的 yf 之 1 注 1 多 個 傳 送 容 器 而 f 必 須 有 可 Μ 有 任 意 接 近 的 方 法 〇 1 | 由 於 半 導 體 晶 圓 的 表 面 已 超 過 兩 倍 Μ 上 的 事 實 Μ 及 9 再 填 在 擴 大 的 空 氣 體 積 中 粒 子 的 絕 對 數 量 圼 統 計 上 地 增 加 , 其 % 本 頁 裝 1 結 果 對 於 淨 化 室 的 層 級 有 更 趨 廉 格 的 褥 求 是 必 然 的 因 -— 1 I 此 對 於 保 持 容 器 内 部 的 淨 化 技 術 i 其 興 趣 為 曰 漸 提 高 0 1 I 更 甚 者 一 旦 容 器 的 門 被 打 開 則 容 器 内 部 之 一 個 真 空 壓 1 1 訂 力 瞬 時 產 生 刖 導 致 有 不 可 控 制 的 空 氣 茶 流 所 VX 空 氣 1 粒 子 可 Μ 進 入 此 容 器 且 沈 m 於 此 〇 1 1 已 知 用 電 池 操 作 Μ 活 動 的 箱 子 其 係 經 由 一 内 部 的 過 濾 1 | 器 系 統 被 連 績 地 提 供 淨 化 空 氣 〇 但 此 棰 箱 子 之 缺 點 為 其 所 1 需 求 之 空 氣 流 大 約 是 0 . 5 m / S 但 當 容 器 變 成 較 大 時 特 ’丨 別 是 假 如 此 容 器 仍 然 是 被 手 動 來 處 理 時 則 此 種 為 電 池 1 1 所 操 作 之 有 關 的 馬 達 輸 出 即 不 能 再 被 應 用 來 達 到 所 需 求 之 J 1 流 量 〇 I 本 發 明 之 冃 的 在 於 當 打 開 傳 送 容 器 時 可 防 止 並 遠 雛 1 1 I 空 氣 粒 子 9 且 可 白 容 器 内 部 移 去 它 們 此 特 別 是 指 這 些 空 1 1 氣 粒 子 係 位 於 門 的 間 隙 中 均 可 不 受 限 制 的 來 處 理 〇 當 二 1 1 個 上 的 傳 送 容 器 是 被 個 在 另 —* 個 之 上 的 堆 積 起 來 且 1 1 1 是 為 可 随 意 地 接 近 時 則 此 —* 種 自 淨 化 過 程 形 式 的 淨 化 亦 1 1 本紙張尺度適用中國國家櫟準(CNS > Λ4规格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裂 五、發明説明(4 ) 1 1 應 為 有 效 〇 1 1 | 上 述 之 巨 的 可 由 本 發 明 的 晶 圓 狀 物 件 之 傳 送 容 器 符 合 之 1 1 〇 本 傳 送 容 器 之 包 圍 架 構 是 由 位 於 兩 互 相 對 立 且 具 有 突 出 請 1 1 物 而 形 成 擱 置 架 以 收 受 物 件 的 兩 個 側 邊 部 位 ·> 一 底 部 部 位 閲 讀 背 1 J Λ 一 覆 蓋 部 位 Λ 及 一 後 邊 牆 部 位 所 組 成 0 其 中 一 個 作 為 面 之 注 1 1 移 去 和 裝 載 物 件 的 開 Ρ 被 置 於 後 邊 牆 部 位 的 相 對 邊 此 開 1 項 Ρ 可 由 一 容 器 門 來 蒯 閉 而 該 種 物 件 的 移 去 與 裝 載 可 在 再 填 平 行 物 件 表 面 的 一 平 面 上 有 效 地 達 成 〇 其 後 邊 牆 部 位 至 少 % 本 頁 裝 1 有 些 部 分 是 被 構 造 成 __· 充 氣 通 風 室 於 該 充 氣 通 風 室 有 — 1 1 可 關 閉 之 空 氣 人 Ρ 及 一.* 可 關 閉 之 空 氣 出 □ 分 別 位 於 底 部 部 1 I 位 及 覆 蓋 部 位 而 一 埋 結 器 被 作 成 由 充 tss 氣 通 風 室 經 由 一 過 1 1 訂 m 器 再 到 容 器 内 部 空 氣 入 □ 被 構 造 成 用 來 對 空 氣 蓄 壓 1 器 和 另 外 的 — 俩 傅 送 容 器 之 空 氣 出 P 兩 者 之 間 的 聯 結 作 補 1 1 肋 連 接 〇 1 1 本 發 明 之 優 點 是 閥 被 使 用 在 空 氣 入 □ 及 空 氣 出 P 處 j- 作 為 開 啟 或 關 閉 之 用 且 在 一 閥 上 具 突 出 物 件 穿 入 另 一 1 1 閥 之 凹 處 以 可 相 互 的 定 位 和 閉 鎖 〇 1 1 充 氣 通 風 室 和 空 氣 蓄 m 器 是 在 儲 備 狀 態 下 連 結 該 狀 態 ! 1 是 在 容 器 鬥 關 閉 了 容 器 包 圍 架 構 時 同 樣 亦 可 在 容 器 包 圍 \ I 架 構 被 開 啟 1 而 對 一 半 導 體 製 造 機 器 作 裝 載 及 卸 載 之 時 〇 1 I 一 充 氣 通 風 室 與 ___. 傳 送 容 器 連 結 其 在 傳 送 容 器 的 開 P 1 1 1 可 確 保 依 撺 淨 化 室 之 原 則 且 保 證 在 作 晶 m 狀 物 件 之 替 換 1 1 和 對 半 導 體 m 造 機 器 之 裝 載 與 卸 載 均 在 淨 化 室 狀 況 下 操 作0 1 1 在 傳 送 η 器 或 —. 俩 堆 積 構 造 而 成 的 傳 送 容 器 被 聯 結 至 空 1 1 木紙悵尺度逋用中國國家樣準(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公釐) -7 - A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 ) 1 1 氣 蓄 壓 器 之 後 不 久 容 器 内 部 即 可 達 到 廣 泛 地 過 壓 的 S 1 1 I 的 〇 壓 縮 空 氣 經 由 空 氣 入 Ρ 上 的 閥 供 應 至 一 個 簞 一 的 傳 送 1 1 容 器 内 可 被 有 效 的 達 成 及 對 於 一 個 堆 積 成 的 容 器 , 先 1 1 藉 由 作 為 空 氣 入 Ρ 上 的 向 外 開 放 閥 則 可 達 成 〇 在 空 氣 入 P 閲 4 1 I 上 之 其 他 閥 藉 由 堆 積 過 程 在 每 —. 種 情 況 下 與 空 氣 出 w τ6 之 注 I Ί 1 P 上 的 一 個 閥 相 埋 結 〇 % 項 * I 1 於 容 器 内 部 廣 泛 的 過 壓 可 在 傳 送 容 器 被 打 開 之 時 防 止 再 填 一 真 空 壓 力 的 形 成 由 於 壓 縮 空 氣 持 績 不 斷 供 應 的 結 果 t 寫 本 頁 裝 1 因 此 在 容 器 被 打 開 之 此 . 同 時 一 對 著 晶 m 狀 物 件 流 動 1 1 的 淨 化 空 氣 流 随 即 產 生 0 而 當 容 器 被 m 閉 時 該 些 物 件 1 | 則 處 於 在 一 靜 態 淨 化 空 氣 環 境 中 〇 1 訂 在 其 他 方 式 下 淨 化 循 環 是 為 必 要 的 t 但 賴 由 本 發 明 1 I 所 提 供 之 白 淨 化 過 程 則 淨 化 循 瑣 的 方 式 可 被 免 除 0 1 1 本 發 明 將 參 考 下 列 圖 式 詳 细 說 明 於 後 0 1 1 圖 1所示為- -開放的傳送容器的俯視圖 i 1 圖2所示為此傳送容器的脷視圖; Ί I 圖3所示為此傳送容器的後邊糖之圖 1 1 \ 1 圖4所示為兩個堆積而成之傳送容器組 圖5所示為空氣入口和空氣出口的閥 該兩閥為互相啣 ·* 1 接 在 一 起 〇 1 I 依 撺 圖 1至_ 4 傳 送 容 器 是 由 一 容 器包圃架構1所形成 1 1 | 〇 該 包 園 架 構 係 由 兩 互 相 對 立 的 邊 腌 2、 3 9 __· 底 部 部 位 4 1 1 一 覆 Μ 部 位 5Μ及- -後邊糖部位6所組成 0 ___. 用 以 移 去 和 1 1 裝 載 晶 圓 狀 物 件 8 (例 如 • 半 導 體 晶 圓 成 m 罩 )的開口 7為 1 1 木紙張尺度逋用中國國家橾嗥(CNS ) Λ4規格(2丨OX297公釐) -8 - 五、發明说明(β ) Α7 Β7 邊狀 的画 立晶 對些 相這 互受 兩收 在作 ’ 供 放來 留置 保擱 而成 邊形 對W - 9 之 9 6 物 位出 部突 牆有 邊設 後3 於 2 位牆 Η 地 物效 8°有 件被 物上 件 達 構 架 包 之 器 8 容 件在 物置 行配 平被 在係 是10 載門 裝器 或容 去 一 移。 之成 面 平1 的 面 表 的 當 適 於 可 而 式 形 之 去 進 凹1 成 設 而 7 D 閉 關 。 烘鎖 為閉 , 式 上 方 ρ Π 入出 氣氣 空空 之 和 位16 被Ρ 口 6 δ 匚 位部人 部底氣 牆在空 邊 一 。 後有17 5 ] 1 Ρ 成 築 構 室 風 通 氣 充 氣 充 該 之 5 1 位 * B. 8 δ 1 蓋閥 覆由 在藉 及是 室出 風氣 通空 rj 關 來 而壓力閥18被構造成用以與壓力閥19及一在空氣蓄壓桶中 的閥(未顧示)相補肋。圖5即顧示此種補肋的構造,依此構造,兩閥18,19打開 以可使一閥啣接至另 出物20裝有一 則構成一個Μ 閥19裝有一可 相包圃的閥元 個傳送容器有 的傳送容器組 過濾器支撐裝 許氣體通入容 為了儲存的 卸載,由一單 旦一個位於另 對抗著彈 處可使升 對抗著彈 件同時被 定位和閉 亦有相同 置26所固 器内部的 目的,抑 閥内。 簧21且可 舉器22穿 簧24且可 接合,Κ 鎖的功能 的功能。 持之過濾 開口。或,為了 個位於閥1 8之圓柱形的突 置換的 入該凹 置換的 對相關 ,同樣 一位於 器27, 升舉器2 2,而閥1 9 入處2 3,相同的, 升舉器25。這些互 之空氣蓄壓器的一 的,對於互相有關 充氣通風室15並被 被用以關閉一個允 -----:--·--^ 裳-- (锖先W讀背面之注f項再填转本頁) --t k 經濟部中央樣準局負工消费合作社印製 ·1Ί 傳送容器,或個之^上 半導體製造機器之裝載及 個屬於被置於一固持元件 堆積起來傳送容器組中的傅送容器 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS > Λ4規格(2丨0'〆297公釐) 9 -Q - A7 B7 五、發明説明(7 ) ,將一連結器經由。相翮於閥19的一俩閥並使被連接至氣 體蓄懕器上。則壓縮空氣進入簞一傳送容器的充氣通風室 ,或壓締空氣進入由連結的多個容器所形成之充氣通風室 ,則一個均勻、低紊動空氣流將經由過濾器流人容器的内 部。一旦,傳送容器被關閉時,則一個相當的內部壓力可 被建立起來Μ使在打開容器時可保持容器之内部沒有空氣 粒子,此情形特别是指空氣粒子係位於門的縫隙時。現有存 在的粒子可由於半導體製造機器内的氣體流予Κ帶走。當 裝載及卸載進行時,被打開的傳送容器則為一連鳙之層空 氣流所貫穿。 (请先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 裝. ,ιτ
• L 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 10 本紙張尺度iS用中圃國家榡準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. ~、申請專利範圍 1. 一種晶圓狀物件之傳送容器,其中之容器包圍架構是 由位於兩互相.對立且具有突出物而形成撕置架Μ收受物件 的兩個側邊部位,一底部部位,一覆蓋部位,及一後邊牆 部位所組成,其中,一個作為移去和裝栽物件的開口被置 於後邊牆部位的相對邊,此開口可由一容器鬥來翮閉,而 ,該種物件的移去與裝載可在平行物ί牛表面的一平面上有 效地達成,其特擻為,其後邊牆部位(6 )至少有些部份是 被構造成一充氣通風室(15),於該充氣通風室(15)有一可 關閉的空氣入Π Π (5)及一可關閉之空氣出口( 1 7 )分別位於 底部部位及覆蓋部位,而一連結器被作成由充氣通風室經 過過濾器(2 7 )再到容器内部,空氣入口( 1 6 )被構造成用來 對一空氣蓄壓器和另外的一個傳送容器之空氣出口 Π7)兩 者之間的聯結作補肋連接。 2 .如申請專利範圃第1項之傳送容器,其特激為,關 (18, 19)被使用在空氣入口(16)及空氣出口(17)處Μ作為 開啟或翮閉之用,且,在一閥(18)上具一突出物(20)使穿 (諸先閱讀·背而之注意布項再填寫本頁) 鎖 閉 和 位 定 的 互 相 可 Μ 經濟部中央標準局Η工消费合作社印敦 結 —~ 通 下 態 狀 的 ,衡 鯆 是 器 (2第壓 處圍蓄 凹 範氣 之利空 3 專Ml· (2請5) 閥申 ί 一 如室 另 3 風 入 通 器 容 之 瑣 為 激 特 其 氣 充 態 狀 該 孩 構 架 圍 包 之 器 容(1 了構。 閉架時 圍之 包載 (1之卸 門器及 器容載 容在裝 在可作 傜亦器 啟 Mj 一 被 對 而 ’ 機 的造 樣製 同體 , 導 時半 本紙尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2Ι0Χ297公釐)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103996645A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 盒组合体

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5785186A (en) * 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
JP3287768B2 (ja) * 1996-05-24 2002-06-04 株式会社新川 マガジン用エレベータ装置の上下動作データ設定方法
US6162006A (en) * 1998-05-22 2000-12-19 Asm America, Inc. Stackable cassette for use with wafer cassettes
JP2001060610A (ja) * 1999-06-17 2001-03-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、処理装置、基板の処理システム、搬送方法、収納装置および収容ボックス
KR20020044371A (ko) * 2000-12-05 2002-06-15 윤종용 반도체 제조에 사용되는 적재 기구를 정화하는 방법 및 장치
US6875282B2 (en) * 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
DE60335392D1 (de) * 2002-09-11 2011-01-27 Shinetsu Polymer Co Substratlagerungsbehälter
KR100490594B1 (ko) * 2003-02-18 2005-05-19 삼성전자주식회사 피 보관체의 안정적인 보관을 위한 보관 방법 및 보관함및 스토커를 포함하는 보관 장치
JP4027837B2 (ja) * 2003-04-28 2007-12-26 Tdk株式会社 パージ装置およびパージ方法
US20060065571A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Tim Hsiao Wafer shipping box and wafer transportation method
JP4012190B2 (ja) 2004-10-26 2007-11-21 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法
WO2008147379A1 (en) * 2006-09-14 2008-12-04 Brooks Automation Inc. Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport
US9105673B2 (en) 2007-05-09 2015-08-11 Brooks Automation, Inc. Side opening unified pod
US10586722B2 (en) 2007-05-30 2020-03-10 Brooks Automation, Inc. Vacuum substrate storage
WO2009135144A2 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Blueshift Technologies, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
US8424703B2 (en) 2008-05-01 2013-04-23 Brooks Automation, Inc. Substrate container sealing via movable magnets
US9852934B2 (en) 2014-02-14 2017-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor wafer transportation
WO2016013536A1 (ja) * 2014-07-25 2016-01-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4609103A (en) * 1984-08-27 1986-09-02 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette carrier
JPS62112146U (zh) * 1986-01-07 1987-07-17
US4739882A (en) * 1986-02-13 1988-04-26 Asyst Technologies Container having disposable liners
EP0313693B1 (en) * 1987-10-28 1994-02-09 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
EP0273226B1 (de) * 1986-12-22 1992-01-15 Siemens Aktiengesellschaft Transportbehälter mit austauschbarem, zweiteiligem Innenbehälter
US5169272A (en) * 1990-11-01 1992-12-08 Asyst Technologies, Inc. Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5255783A (en) * 1991-12-20 1993-10-26 Fluoroware, Inc. Evacuated wafer container
JPH05326679A (ja) * 1992-05-26 1993-12-10 Hitachi Cable Ltd 鏡面ウエハ運搬用収納容器
ATE152286T1 (de) * 1992-08-04 1997-05-15 Ibm Tragbare abdichtbare unter druck stehende behältern zum speichern von halbleiterwafern in einer schützenden gasartigen umgebung
FR2697000B1 (fr) * 1992-10-16 1994-11-25 Commissariat Energie Atomique Boîte plate de confinement d'un objet plat sous atmosphère spéciale.
DE9302881U1 (zh) * 1992-10-27 1993-07-29 Ant Nachrichtentechnik Gmbh, 71522 Backnang, De
US5346518A (en) * 1993-03-23 1994-09-13 International Business Machines Corporation Vapor drain system
DE4326308C1 (de) * 1993-08-05 1994-10-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportvorrichtung für Magazine zur Aufnahme scheibenförmiger Objekte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103996645A (zh) * 2013-02-18 2014-08-20 株式会社迪思科 盒组合体
CN103996645B (zh) * 2013-02-18 2018-11-13 株式会社迪思科 盒组合体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2840057B2 (ja) 1998-12-24
EP0772228A3 (de) 1999-05-06
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KR0157018B1 (ko) 1999-02-18
DE19540963A1 (de) 1997-05-07
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EP0772228A2 (de) 1997-05-07
DE19540963C2 (de) 1999-05-20

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