TW295730B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW295730B TW295730B TW085100710A TW85100710A TW295730B TW 295730 B TW295730 B TW 295730B TW 085100710 A TW085100710 A TW 085100710A TW 85100710 A TW85100710 A TW 85100710A TW 295730 B TW295730 B TW 295730B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- type
- gallium
- protective film
- light
- Prior art date
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 108
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 93
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 78
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 77
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 74
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 64
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 55
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 47
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical group [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 36
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 30
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 24
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 15
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 13
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- JMTIXSZQYHAMLY-UHFFFAOYSA-N [P].[Zn] Chemical compound [P].[Zn] JMTIXSZQYHAMLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 6
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims 4
- 229910020776 SixNy Inorganic materials 0.000 claims 3
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 108091023242 Internal transcribed spacer Proteins 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 31
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 23
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N [Ga].[As].[In] Chemical compound [Ga].[As].[In] KXNLCSXBJCPWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 6
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- QWZCSSOOCJGFTI-UHFFFAOYSA-N tricyanosilylformonitrile Chemical compound N#C[Si](C#N)(C#N)C#N QWZCSSOOCJGFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 4
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- -1 zinc gallium hydride Chemical class 0.000 description 3
- 229910052695 Americium Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXQXZNRPTYVCNG-UHFFFAOYSA-N americium atom Chemical compound [Am] LXQXZNRPTYVCNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- RMTNSIBBWXZNDC-UHFFFAOYSA-N argon;hydrochloride Chemical compound Cl.[Ar] RMTNSIBBWXZNDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 10,10-dioxo-2-[4-(N-phenylanilino)phenyl]thioxanthen-9-one Chemical compound O=C1c2ccccc2S(=O)(=O)c2ccc(cc12)-c1ccc(cc1)N(c1ccccc1)c1ccccc1 FGRBYDKOBBBPOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010053759 Growth retardation Diseases 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- PIEMIPFEDUYGMC-UHFFFAOYSA-N P(=O)(=O)[Zn] Chemical compound P(=O)(=O)[Zn] PIEMIPFEDUYGMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283080 Proboscidea <mammal> Species 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006011 Zinc phosphide Substances 0.000 description 1
- UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N [N].[Si] Chemical compound [N].[Si] UMVBXBACMIOFDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 210000003763 chloroplast Anatomy 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000004520 electroporation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IINQGXKGBLBCJL-UHFFFAOYSA-N indiganylidynephosphane zinc Chemical compound [Zn].P#[In] IINQGXKGBLBCJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 210000004779 membrane envelope Anatomy 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 1
- HOKBIQDJCNTWST-UHFFFAOYSA-N phosphanylidenezinc;zinc Chemical compound [Zn].[Zn]=P.[Zn]=P HOKBIQDJCNTWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si].[Si] SBEQWOXEGHQIMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 229940048462 zinc phosphide Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/184—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP
- H01L31/1844—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP comprising ternary or quaternary compounds, e.g. Ga Al As, In Ga As P
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022416—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier comprising ring electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/103—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN homojunction type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/544—Solar cells from Group III-V materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
^ ^ δ 7 Ο Α7 Β7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 ( / ) 1 1 C 産 業 上 的 利 用 領 域 ) 1 1 本 發 明 傜 關 於 適 合 於 長 波 長 光 通 信 之 受 光 元 件 〇 所 諝 1 1 長 波 長 是 指 1 0^9 1〜 1 Ί μ 1 1波 長 的 光 〇 使 用 於 長 波 長 光 ✓—V 請 1 先 1 通 倍 的 受 光 元 件 是 以 絪 鎵 神 為 活 性 層 者 〇 閱 讀 1 1 為 了 用 於 長 波 長 光 通 信 9 元 件 材 料 不 僅 對 其 波 長 的 光 背 1 I 之 1 須 具 有 威 度 » 也 要 具 有 高 速 m 應 性 〇 為 了 要 高 速 m 應 > 注 意 1 孝 1 受 光 元 件 的 靜 電 容 量 要 小 9 霄 極 霣 阻 也 要 小 P 本 發 明 傺 項 再 1 提 供 一 種 具 有 優 越 的 高 速 m 應 性 的 以 絪 m 為 材 料 之 長 波 填 寫 本 1 裝 長 光 通 信 受 光 元 件 的 構 造 及 其 製 造 方 法 〇 頁 1 I C 以 往 的 技 術 1 1 以 洇 m 為 主 體 的 長 波 長 受 光 元 件 是 由 下 述 方 法 來 製 造 1 1 的 : 在 η - 铟 磷 基 Η 上 使 η 型 絪 緩 衝 層 > η 型 铟 鎵 砷 受 1 訂 光 層 、 η 型 m 磷 窗 層 等 外 延 生 長 e 其 次 » 形 成 S i xN y膜 1 等 绝 緣 膜 * 然 後 藉 光 刻 法 開 窗 透 遇 窗 開 口 9 将 鋅 (Z η) 1 I 等 P 型 不 純 物 予 以 選 擇 热 擴 散 » 形 成 P 型 屆 域 9 在 η 型 1 I 部 、 P 型 部 形 成 電 極 〇 為 了 提 高 越 度 » 在 受 光 窗 形 成 反 1 1 射 防 止 膜 〇 咮 | 以 下 有 時 將 包 含 η - m 磷 基 片 烟 磷 纽 衝 層 、 洇 鎵 砷 受 1 1 光 層 m 磷 窗 層 等 的 概 » 稱 之 諝 外 延 結 晶 或 外 延 片 〇 1 1 因 攘 散 而 形 成 的 部 份 稱 為 P 型 匾 域 〇 其 斷 面 為 只 碟 型 的 1 I 區 域 〇 η 型 匾 域 的 一 部 份 是 P 型 〇 其 界 面 為 pn接 合 〇 1 1 洇 鎵 砷 受 光 層 的 帶 除 Eg 1 比 洇 磷 的 帶 除 Eg 2 小 (E g 1 < 1 1 Eg 2 )〇 具有比光能較小的帶除之半導臞會吸收光。 吸 1 i 收 光 之 後 電 子 會 載 蓮 帶 嫌 形 3 成 霣 洞 對 〇 因 此 > 當 能 ft 比 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21 ΟΧ 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( > ) 1 1 Eg ί 1 大 9 比 Eg ! 2 小 的 光 (ϊ g 1 < :h V < ’ E g 2 )入射時, 洇碟 1 對 此 光 是 透 明 的 m 鎵 砷 可 趿 收 此 光 而 加 以 檢 m 出 來 〇 1 1 所 以 9 洇 鎵 砷 受 光 雇 上 的 铟 層 會 成 為 窗 層 〇 請 1 先 1 形 成 在 P 型 區 域 的 歐 姆 電 棰 為 琛 狀 〇 因 光 要 通 遇 中 央 閱 讀 1 部 份 之 故 〇 稱 之 為 環 狀 電 極 〇 又 因 為 附 在 P 型 區 域 * 故 背 面 1 之 1 亦 稱 為 P m 電 極 〇 另 —. 方 面 9 在 洇 磷 基 片 背 面 形 成 平 坦 注 意 1 | 的 η m 電 極 P 如 果 基 Μ 是 半 絶 緣 性 9 在 外 延 結 晶 上 的 η 事 項 1 I 再 I 型 匾 域 也 有 可 能 形 成 局 部 性 的 Ω m 電 極 〇 P 側 霉 極 與 η 寫 本 1 側 電 極 皆 為 對 底 層 結 晶 歃 姆 連 接 的 歃 姆 電 極 〇 頁 S/ 1 I 反 射 防 止 膜 是 由 氮 化 矽 (為了簡單起見, S i X Ny等 的 X , 1 1 y 以 後 有 時 會 加 以 省 略 ), 氣化矽等透明誘霄讎所做成》 1 | 藉 適 當 地 選 取 其 反 應 射 率 即 可 做 成 幾 乎 不 會 反 射 入 射 光 1 訂 的 構 造 〇 m 狀 霣 極 的 外 铟 亦 以 誘 η 鳞 包 覆 〇 1 如 上 述 的 受 光 元 件 之 構 造 是 一 般 性 的 0 Ώ 侧 電 極 與 Ρ \ I m 霣 棰 之 間 採 取 逆 向 m 壓 〇 ΡΠ 接 合 部 份 會 産 生 耗 m 層 ο 1 1 在 這 裡 會 發 生 從 η 型 匾 域 朝 向 P 型 區 域 之 霣 場 〇 由 P m 1 1 電 極 (琛狀霣極)所 画 繞 的 受 光 面 部 * 則 將 來 白 光 繼 之 光 泉 I 聚 光 後 予 以 入 射 〇 光 由 窗 層 通 遇 » 進 入 m 鎵 砷 受 光 層 1 1 在 此 生 成 電 洞 〇 電 子 朝 向 η 供 霣 極 9 霣 洞 朝 向 P m 霣 極 1 1 > 此 即 為 光 霣 流 〇 .V.- 1 1 此 種 受 光 元 件 之 製 造 方 法 » 僳 記 載 於 比 如 説 B 本 待 開 1 1 平 4 - 11 14 77 號 等 〇 其 僳 更 進 一 步 » 為 防 止 因 入 射 於 琛 狀 | 電 極 外 供 之 光 而 産 生 的 延 « 光 電 流 » 在 琢 狀 霣 流 外 傅 也 | m 闊 地 形 成 有 P 型 匾 域 〇 誤 4 入 外 供 P 型 區 域 的 空 穴 因 無 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 法 越 過 ΡΓ 1接 合 » 故 不 能 到 逹 P 供 電 棰 所 以 不 會 發 生 信 1 1 號 延 遲 〇 琛 狀 霣 極 外 m 的 被 覆 也 是 重 要 的 問 題 〇 在 m 磷 1 1 窗 層 上 被 覆 絶 綠 膜 » 此 為 具 有 以 化 學 性 保 護 姻 磷 結 晶 的 ^-V 請 1 先 1 作 用 Ρ 此 绝 m 膜 亦 稱 為 鈍 化 m • 採 用 S i X N y、 s i C X等誘 閲 1 霣 m 〇 和 铟 磷 的 黏 合 性 特 別 好 的 是 氮 化 矽 〇 背 1 | 之 1 琢 狀 電 極 的 外 m 部 份 不 可 以 有 光 入 射 0 例 如 f 本 待 % 1 I 開 昭 64 -2 3 58 0 號 在 P 梅 霣 極 周 園 設 有 洇 鎵 砷 的 光 吸 收 層 事 項 1 I 再 〇 藉 此 9 即 可 吸 收 周 部 的 光 9 防 止 光 從 周 部 進 入 元 填 寫 1 本 件 〇 頁 V〆 1 | 更 為 了 提 高 響 應 速 度 • 必 須 降 低 霣 極 之 霣 氣 阻 抗 〇 在 1 1 tg 極 的 阻 抗 稱 之 為 霣 棰 阻 $ 亦 可 稱 為 接 觸 霣 阻 〇 形 成 1 | 在 η · 铟 m 的 η 細 電 棰 沒 有 問 題 這 是 因 其 面 積 寬 廣 9 基 1 訂 片 的 不 純 物 濃 度 亦 高 » 所 以 霣 阻 低 之 故 〇 1 問 題 在 於 Ρ m 電 極 〇 在 P 型 絪 磷 層 直 接 形 成 霣 極 時 9 1 I 無 論 採 用 何 種 材 料 也 無 法 將 電 極 轚 阻 降 至 一 定 程 度 以 下 1 1 〇 欲 降 低 電 阻 必 須 想 一 些 方 法 〇 1 1 例 如 * 在 Β 本 特 開 昭 62 -62566號 提 出 了 以 铟 鎵 砷 结 晶 線 作 為 Ρ 型 電 極 的 接 點 形 成 用 之 底 層 結 晶 的 方 法 〇 於 m 磷 1 層 上 形 成 底 層 結 晶 9 在 其 上 加 上 電 極 * 以 降 低 電 阻 〇 也 1 1 就 是 說 • 在 絪 磷 窗 層 上 設 置 絪 鎵 砷 之 結 晶 JB 9 再 形 成 鈦 1 I / 白 金 / 金 的 P 铟 霄 棰 或 鉻 / 金 的 P m 電 極 〇 1 1 絪 鎵 砷 較 好 之 理 由 如 下 : ! 1 比 起 絪 磷 % 铟 鎵 砷 和 電 棰 金 屬 的 工 作 函 數 之 差 較 小 参 所 1 I 以 接 觸 電 阻 低 〇 在 金 羼 舆 半 5 導 齷 的 界 上 9 絪 鎵 砷 比 洇 磷 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 4- ) 1 1 能 提 高 不 純 物 濃 度 » 因 此 可 降 低 接 觴 m 阻 〇 1 1 受 光 層 的 姻 鎵 6Φ 與 電 極 底 層 的 洇 鎵 珅 不 可 混 同 起 來 〇 1 1 受 光 層 是 事 先 形 成 在 外 延 Η 内 部 的 Ο 不 純 物 濃 度 低 * 處 請 1 先 1 於 帶 電 界 之 狀 態 9 是 羼 於 檢 m 光 的 部 份 Ο 造 是 利 用 比 铟 閱 1 m 林 帶 (b a η d ga P)狹 窄 之 故 〇 做 為 電 極 底 層 之 洇 鎵 砷 背 1¾ 1 I 之 1 葆 摻 雜 著 高 濃 度 的 不 純 物 〇 在 這 裡 是 利 用 電 棰 金 屬 的 工 注 意 1 I 作 函 數 之 差 較 低 > 電 阻 低 Ν 電 流 易 於 流 通 的 待 性 〇 f 項 1 I 再 I 因 為 把 相 同 的 材 料 使 用 於 不 同 的 百 的 $ 所 以 » 發 生 了 填 寫 本 1 裝 下 列 的 問 題 〇 應 該 受 光 的 光 具 有 比 洇 磷 的 帶 隙 Eg 2 小 9 頁 1 1 比 洇 鎵 珅 的 帶 隙 Eg 1 更 大 的 能 量 Η ν/ , 亦即Eg 1 < h ^ < Eg 2 1 1 〇 洇 鎵 砷 對 此 光 是 不 透 明 的 9 因 此 9 若 霣 極 底 層 的 铟 鎵 1 I 神 擴 充 到 電 極 外 m 的 話 9 此 部 份 便 可 將 光 遮 住 〇 但 如 此 1 一 來 會 減 弱 進 入 受 光 元 件 之 入 射 光 強 度 最 好 是 使 做 為 ί P m m 極 底 層 的 铟 鎵 神 寬 度 兀 全 舆 霣 極 相 同 〇 必 須 使 底 J 層 洇 鎵 神 薄 膜 不 會 從 P 倒 電 極 邊 续 露 出 來 〇 但 要 逭 樣 做 1 I 是 很 不 容 易 的 〇 1 1 C 發 明 所 要 解 決 的 問 題 線 I 為 了 要 做 成 適 合 於 高 速 動 作 之 元 件 » 刖 必 須 強 讕 減 小 1 1 :/嫌 電 阻 抗 靜 霣 容 量 〇 欲 減 小 電 極 霣 阻 9 則 將 洇 鎵 砷 結 晶 做 1 1 為 P m 霣 極 之 底 層 結 晶 即 可 〇 這 在 前 面 已 敘 述 m 〇 但 此 1 1 時 » 霣 極 以 外 之 表 面 部 份 的 絪 鎵 砷 結 晶 須 去 除 掉 〇 1 1 否 則 » 適 合 光 通 信 號 之 1 . 0 Μ m 1 . Ί Μ Λ 波 長 光 會 被 洇 1 1 鎵 砷 吸 收 掉 一 部 份 9 無 法 到 達 铟 磷 受 光 層 9 以 致 不 能 得 1 I 到 充 分 的 感 度 〇 因 此 底 層 6 不 可 從 霣 極 露 出 來 〇 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 另 一 方 面 » 要 減 小 受 光 元 件 的 靜 電 容 量 有 兩 種 方 法 9 1 1 即 ; 1 1 ① 減 小 結 晶 内 部 的 容 量 請 1 先 1 ② 缩 小 受 光 面 稹 閱 讀 I 如 果 是 ① 的 話 f 可 採 用 提 高 耗 盡 層 匾 域 之 結 晶 純 度 的 背 dj 1 I 之 1 方 法 〇 注 意 畫 1 | 為 了 減 少 ② 的 受 光 面 稹 9 缩 小 受 光 面 Ε 下 方 的 耗 盡 層 Ψ 項 I 再 I 面 積 (已耗盡化部份的面積)是 有 效 的 方 法 〇 如 此 來 > 填 本 1 裝 耗 盡 層 的 靜 電 容 量 就 會 減 少 〇 但 是 要 縮 小 已 耗 盡 化 部 份 頁 1 | 的 面 積 卻 因 下 面 的 理 由 而 受 到 限 制 1 1 一 是 從 光 鑛 射 出 的 光 會 有 某 種 程 度 的 擴 散 若 要 全 部 1 1 受 光 就 必 須 有 很 大 的 面 稹 才 行 〇 1 訂 再 者 » 為 了 要 接 合 引 線 9 也 須 有 - 定 寬 度 的 極 墊 片 1 〇 因 為 這 些 理 由 » P 型 區 域 的 實 際 面 積 會 此 受 光 所 須 部 | 份 的 面 稹 邇 寬 鼷 〇 1 I 根 據 團 1, 2, 5, 6來説明與往例有開的受光元件之構造。 1 1 圏 1 是 寬 蘭 的 受 光 面 積 (受光直徑200 Μ 騰以上〉元 件 之 m 線 | 斷 面 匾 * 圖 2 為 其 平 面 〇 画 1, 團5 所示η 型半導β 1 1 I 基 片 1 是 表 示 也 包 含 了 洇 儀 基 片 、 缓 衝 層 X 受 光 層 及 窗 1 1 層 之 意 〇 i I 具 有 逭 些 層 構 迪 的 外 延 片 市 面 .上 有 販 賣 ❶ 在 以 後 的 敘 1 1 述 中 » 則 将 此 種 晶 圔 的 製 造 方 法 當 做 習 知 > 而 僅 從 外 延 1 1 片 以 後 的 裝 置 之 製 迪 法 加 以 敘 述 〇 1 I 在 上 面 中 央 的 地 方 形 成 有 7 P 型 匾 域 2。 上面遇邊有保 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS〉A4規格(2丨0X297公釐) A7 B7 五、發明説明(A ) 護膜3存在e保護膜3為SiOx, SixIiy等β造些是延伸 到P型匾域2的一部份^ p型匾域2的中央部為受光匾 域。在此形成有琿狀底層結晶4, p劁霣棰5是在其上 形成的。延長至P供《極側面部份的F是接線之故。在 此處接合引線。 在P型匾域存在的範圍内,有效的受光面只有中心部 Η而已。光當然不會進入有電極5之部份,這是不得己 的。但因底層結晶4比ρ销電棰5寬,所以底層結晶兩 邊的邊緣J,K出現在平面_上。邊绨J,K會遮光。受其 影堪,光可通過的面積就減少了。因調整光軍有困難, 所以要決定底層結晶的尺寸時就必須充裕些。於是會發 生因邊緣J,K所引起的面積損失。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 更致命的問題是環狀電極5 、底層結晶4和保護膜3 之間所産生的鼷琛狀間除L。因為是除去中央部的保護 膜後擴散P型不純物,加上底層結晶而形成霣棰,所以 産生間隙L是免不了的。間陳亦屬無用的面稹。因半徑 大,故邸使間隙的宽度很窄,但實質上的面積是非常大 。除了有效受光面積Η之外,p型匾域也包含了無效面 積J、K、W為了要高速韉應性,因此靜霣容量小比較 、好,所以Ρ型匾域最好窄一些。不過,若要提高受光元 件慼度的話,受光面積Η寬些較好。如此一來無效面積 J、K、L太寬就不理想。 更有甚者,像這樣除去保護膜後摻雜Ρ型不純物,譆 底層結晶生長,以光刻法加工成琛狀,將Ρ «霣極5蒸 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 7 ) 1 I 發 > 再 以 光 刻 法 形 成 為 琛 狀 9 這 種 做 法 很 繁 瑣 > 製 造 成 1 1 本 亦 高 〇 1 | 圖 5 9 圖 6 為 受 光 面 稹 狹 窄 時 的 狀 況 9 表 示 受 光 直 徑 /·—v 請 1 1 在 2 0 0 >u 以下的元件 P 因 沒 有 太 多 空 間 可 做 琛 狀 P m 霄 先 閱 1 I 讀 1 1 極 9 所 以 在 P 型 區 域 2 的 延 長 部 形 成 圓 形 m 極 〇 但 這 也 背 1 I 之 1 無 法 剛 好 加 在 η 極 與 保 護 膜 之 間 而 形 成 〇 因 此 > 電 極 5 注 意 1 1 和 保 護 膜 3 的 中 間 會 産 生 間 隙 L, 而且底層處比電極寬 項 1 1 再 1 1 所 以 産 生 了 邊 綠 Κ。 在寬廣的P 型區域中有效的受光 填 1 裝 面 Η 只 不 過 是 極 有 限 的 部 份 罷 了 〇 頁 1 因 此 » 事 先 製 備 在 洇 m 窗 層 上 形 成 有 薄 的 洇 鎵 神 接 觸 1 1 層 的 晶 圖 t 將 氮 化 矽 等 絶 緣 膜 形 成 在 其 上 9 以 下 用 同 樣 1 ! 的 方 法 來 製 作 » 這 種 方 法 亦 有 可 能 〇 如 此 一 來 全 部 就 成 1 1 了 氮 化 矽 / 铟 鎵 砷 / 洇 磷 的 叠 層 構 造 〇 此 種 方 法 就 是 在 •玎 1 铟 鎵 砷 上 加 上 鈍 化 膜 〇 可 是 fch 起 洇 磷 絪 鎵 砷 上 的 氰 化 I 矽 鈍 化 並 不 安 定 〇 氮 化 矽 和 m 鎵 砷 之 相 同 性 不 佳 〇 1 1 鈍 化 作 用 還 是 以 絪 磷 和 氮 化 矽 之 組 合 為 佳 〇 要 以 洇 磷 1 1 和 氮 化 矽 的 組 合 形 成 鈍 化 » 必 須 事 先 只 在 電 極 近 處 形 成 線 I 底 層 的 絪 鎵 砷 結 晶 才 行 〇 不 可 在 P m 霣 極 以 外 的 匾 域 放 1 1 上 底 層 結 晶 〇 必 須 m 擇 性 地 形 成 底 層 〇 但 這 樣 做 會 增 加 1 I 工 時 與 加 工 成 本 〇 此 外 » 對準光軍的精確度並不高 因 1 | 此 鋅 擴 散 匾 域 的 尺 寸 會 變 大 9 靜 霣 容 量 也 随 之 增 加 〇 1 1 如 前 所 述 * 邸 使 藉 夾 裝 底 層 結 晶 來 降 低 電 阻 率 > 使 歐 1 1 姆 持 性 播 得 改 善 9 製 造 成 本 仍 會 上 升 9 靜 霣 容 董 亦 增 加 1 1 〇 因 此 * 要 兼 顧 電 極 m 阻 t 9 靜 電 容 量 與 製 造 成 本 是 很 困 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 2 ) 1 1 難 的 〇 1 1 為 了 解 決 這 樣 的 困 難 9 提 供 一 種 容 量 小 t 電 極 電 阻 低 1 | 的 化 合 物 半 導 腥 受 光 元 件 乃 本 發 明 的 第 一 m 百 的 〇 提 供 ^-N 請 1 | _. 種 不 增 加 成 本 下 製 造 出 此 受 光 元 件 之 製 造 方 法 乃 本 發 先 閱 1 I 讀 1 1 明 的 第 二 m 巨 的 〇 背 δ 1 I 之 1 C 解 決 問 題 的 方 法 注 意 1 1 本 發 明 人 認 為 » 在 Ρ 型 電 極 正 下 面 有 洇 鎵 砷 底 層 結 晶 事 項 1 I 再 1 I 且 底 層 結 晶 和 η 化 矽 保 護 膜 以 其 餹 面 相 接 觸 造 種 m 造 填 1 本 裝 是 最 優 良 的 構 造 〇 也 就 是 説 9 如 1、 2 、 5、 6沒有間 隙 L 頁 'W^ 1 9 不 存 在 邊 線 Κ 的 構 造 〇 如 果 採 用 以 往 的 方 法 是 無 法 這 1 1 樣 做 的 〇 本 發 明 為 了 實 現 逭 種 構 造 而 創 造 出 來 的 方 法。 1 I 本 發 明 之 受 光 元 件 製 造 法 9 至 擴 散 光 罩 過 程 為 止 9 傜 1 1 和 以 往 的 技 術 (例如日本特開平4 -1 1 1 4 7 9號)相同 〇 不 論 %τ 1 起 程 基 片 是 η 型 m 磷 基 片 或 半 绝 m 性 m 磷 基 片 皆 可 〇 I 使 用 η 型 基 Η 的 話 * 利 用 由 η 型 烟 磷 基 片 緬 磷 级 衝 I I 層 、 絪 鎵 砷 受 光 層 洇 磷 窗 層 等 形 成 的 外 延 片 〇 在 m m 1 1 窗 層 上 形 成 氮 化 矽 層 * 以 光 刻 法 在 須 做 電 極 的 地 方 開 洞 線 | 〇 此 洞 為 鋅 擴 散 的 窗 Ρ » 亦 是 霣 極 的 形 成 匾 域 〇 1 1 使 用 半 绝 纗 性 基 片 的 話 t 使 用 具 有 半 绝 续 性 烟 磷 基 片 1 | 、 η + - 洇 磷 層 X η ' - 絪 磷 層 -Ir· m 鎵 砷 受 光 雇 N 铟 磷 窗 層 | 等 的 外 延 片 〇 以 下 的 遇 程 和 η 型 絪 磷 基 片 的 情 況 大 致 相 1 1 同 〇 在 洇 窗 層 上 堆 積 氮 化 矽 層 * 開 鋅 擴 散 窗 〇 以 往 是 1 1 在 這 之 後 t 進 行 鋅 擴 散 〇 即 把 含 鋅 的 氣 體 引 到 晶 國 上 面 1 9 讓 m 磷 窗 層 與 含 鋅 的 氣 腥 直 接 接 觸 * 使 鋅 在 絪 磷 結 晶 1 1 -1 0- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公釐〉 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 9 ) 1 1 裡 面 熱 擴 散 0 從 氣 醱 / 固 齷 的 界 線 開 始 擴 散 至 窗 層 〇 1 1 本 發 明 亦 能 採 用 像 這 樣 從 汽 相 直 接 擴 散 Ο 不 遇 邇 有 更 1 I 好 的 擴 散 法 t 那 就 是 從 固 相 擴 散 〇 在 此 先 對 從 固 相 而 擴 /·—S 請 I 散 加 以 說 明 〇 絪 鎵 砷 在 氮 化 矽 上 不 會 生 長 * 只 會 堆 積 於 先 閱 1 I 讀 1 没 有 被 m 化 矽 包 覆 著 的 外 延 片 窗 層 上 * 就 是 利 用 逋 個 現 背 1 | 之 1 象 的 —. 種 方 法 〇 為 鋅 之 選 擇 擴 散 氰 化 矽 首 先 m 擇 性 意 1 | 地 形 成 9 以 做 為 保 護 膜 〇 事 項 1 | 再 1 I 從 固 相 進 行 的 擴 散 法 9 僳 在 擴 散 爐 内 先 將 不 含 鋅 而 具 填 寫 本 1 裝 有 所 定 厚 度 的 洇 鎵 神 膜 9 生 長 在 從 氪 化 矽 露 出 的 窗 層 上 頁 1 I 全 面 〇 1 1 也 就 是 説 * 氮 化 矽 膜 不 僅 當 做 鋅 擴 散 光 罩 用 而 已 9 也 1 1 用 做 絪 鎵 δφ 的 選 擇 生 長 膜 » 即 雙 重 利 用 氡 化 矽 〇 铟 m 1 訂 δφ 層 的 m 面 是 緊 密 的 接 m 箸 氟 化 矽 層 的 侧 面 而 生 長 〇 可 I 利 用 其 為 成 長 抑 制 膜 之 性 質 而 只 在 沒 有 化 矽 膜 的 地 方 1 I 讓 絪 鎵 砷 遵 擇 性 地 成 長 〇 1 1 由 於 以 氮 化 矽 膜 做 為 光 罩 t 可 白 動 對 準 地 於 氰 化 矽 膜 1 I m 面 形 成 洇 鎵 砷 結 晶 Ο 因 此 在 m 化 矽 和 铟 鎵 砷 的 中 間 9 線 I 不 會 發 生 如 同 圈 1, 圖2 中的間隙L 〇 像 這 般 » 外 延 Η 上 1 1 面 不 是 被 化 矽 所 覆 蓋 9 就 是 被 洇 鎵 珅 覆 銎 没 有 覆 蓋 1 1 不 到 的 地 方 〇 洇 嫌 摻 雜 m » 是 無 添 加 鋅 的 洇 鎵 酢 Ο 1 I 之 後 進 行 鋅 擴 散 » 可 以 使 用 固 讎 當 做 鋅 的 供 給 源 9 1 1 也 可 以 用 氣 髓 做 為 鋅 的 供 給 源 〇 不 用 說 » 除 了 鋅 可 用 做 1 | P 型 不 純 物 之 外 » 鎘 Λ 鎂 N 鋇 也 可 使 用 9 若 是 使 用 固 體 1 源 9 必 須 在 先 已 生 長 的 洇 -1 鎵 1 - 砷 上 謅 這 些 固 饈 源 的 層 再 成 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 生 長 〇 提 倡 使 用 固 體 源 亦 為 本 發 明 的 特 微 〇 含 有 燐 之 下 1 1 列 幾 種 適 合 做 為 摻 雜 鋅 的 固 體 源 : 1 1 ① 洇 磷 (鋅) /--S 請 1 先 1 ② 洇 鎵 砷 (鋅) 閲 讀 1 ③ 洇 鎵 砷 m (鋅) 背 面 1 I 之 1 須 用 含 有 磷 之 理 由 將 於 後 面 再 敘 述 〇 (鋅)傜 指 含 有 鋅 意 1 I 的 不 純 物 〇 ① 是 表 示 摻 雜 了 鋅 的 洇 磷 之 意 〇 這 是 最 簡 單 事 項 1 I 再 | 的 種 組 成 材 料 * 容 易 會 後 其 生 長 〇 由 於 可 有 效 防 止 砷 填 寫 本 1 裝 的 解 離 9 ② S ③ 的 組 成 也 可 用 〇 頁 、〆 1 | 以 氣 體 做 為 鋅 的 供 給 源 時 9 將 含 有 ④ 砷 \ 磷 鋅 的 氣 1 1 體 〇 引 放 於 外 延 片 上 〇 1 I 使 用 固 體 源 ① ③ 時 » 例 如 像 洇 磷 (鋅)/ 铟 鎵 砷 / 外 1 It 延 片 這 樣 的 順 序 形 成 層 〇 鋅 會 因 受 熱 而 從 粗 磷 擴 散 到 輿 1 洇 鎵 砷 的 界 線 處 〇 鋅 更 會 因 擴 散 而 在 m 鎵 砷 層 移 動 * 不 1 I 久 之 後 到 逹 絪 鎵 珅 與 外 延 片 之 交 界 處 9 且 會 通 過 界 線 直 1 t 到 m 鎵 窗 層 » 更 擴 散 至 洇 鎵 砷 受 光 層 〇 像 道 樣 的 擴 散 9 1 1 其 厚 可 以 用 溫 度 與 時 間 來 控 制 〇 和 以 往 的 方 法 不 一 樣 t 線 I 鋅 須 通 遇 兩 m 固 體 的 界 線 才 到 連 外 延 片 的 表 面 〇 從 造 裡 1 1 才 開 始 實 質 上 的 擴 散 » 而 於 外 延 片 形 成 碟 型 斷 面 之 P 型 1 1 甘..區 域 » 亦 即 形 成 到 達 絪 磷 窗 層 > m 鎵 砷 受 光 層 一 半 之 1 I 處 的 P 型 匾 域 〇 1 1 使 用 氣 臑 源 時 9 會 依 含 有 鋅 的 氣 艚 (砷、 磷、 鋅)/ 絪 1 I 鎵 砷 / 外 延 片 之 次 序 形 成 e 在 氣 醱 中 的 鋅 會 先 進 入 洇 鎵 1 I 神 〇 靠 熱 擴 散 而 通 過 這 一 層 9 到 逹 铟 鎵 砷 與 外 延 片 交 界 1 1 -1 2- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) at B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( » 1 ) 1 i 處 〇 通 過 交 界 f 直 到 铟 磷 窗 層 9 铟 鎵 砷 受 光 層 〇 同 樣 的 1 1 » 在 外 延 片 内 部 形 成 碟 型 斷 面 的 P 型 區 域 〇 1 1 總 之 靠 熱 擴 散 而 通 過 中 間 層 的 洇 鎵 砷 這 一 點 和 以 往 /-V 請 先 1 的 方 法 有 顯 著 的 不 同 〇 如 此 $ 可 經 由 铟 鎵 砷 層 將 鋅 予 以 閱 讀 1 熱 擴 散 〇 必 須 注 意 的 是 9 當 做 鋅 的 透 遇 膜 而 加 以 利 用 的 背 * 1 | 之 1 絪 鎵 層 9 其 中 —* 部 份 也 可 以 直 接 做 為 霄 極 底 層 〇 由 於 注 意 1 I 先 在 氮 化 矽 窗 生 長 洇 鎵 砷 » 所 以 9 於 絪 鎵 砷 舆 氡 化 矽 之 事 項 1 I 再 I 間 (圖1 、 2 . 5等 的 )不會發生間隙L 0 另 方 面 > 因 為 有 寫 本 1 装 可 能 成 為 底 層 > 所 以 9 採 用 洇 鎵 绅 做 為 鋅 的 擴 散 透 過 層 頁 1 | 0 本 發 明 巧 妙 的 地 方 就 在 此 〇 1 1 利 用 擴 散 透 過 層 絪 鎵 神 做 為 底 層 形 成 P 賴 霣 極 〇 要 逭 1 I 樣 做 有 兩 種 方 法 1 訂 ① 在 洇 鎵 砷 上 包 覆 P 侧 電 極 材 料 » 以 光 刻 法 做 成 P 供 電 1 極 形 狀 而 形 成 P m 電 極 〇 這 有 可 能 是 琛 狀 電 棰 > 也 有 1 1 可 能 是 圖 板 狀 電 極 Ο 之 後 * 以 P 傅 電 極 本 身 做 光 犟 > 1 1 把 洇 鎵 砷 以 蝕 刻 除 去 Ο 這 時 會 白 動 對 準 9 所 以 P 镅 1 1 電 極 和 铟 鎵 砷 的 m 面 緊 密 接 觸 而 成 為 一 個 面 〇 不 會 有 線 I 圖 1、 2 、 5、 6的 間 隙 J、 K 發生。 1 1 ② 以 光 刻 法 將 洇 鎵 砷 落 擇 性 地 蝕 刻 在 其 上 除 了 氰 化 矽 1 1 層 之 外 全 面 包 覆 P 俱 電 極 材 料 > 以 光 刻 法 形 成 P m 霣 1 I 極 〇 但 這 樣 做 卻 有 增 加 工 時 的 缺 點 0 此 外 » P 侧 電 極 1 1 與 絪 鎵 砷 底 層 的 位 置 因 為 無 法 精 確 地 對 準 » 故 須 多 留 1 I 一 些 地 方 P 所 以 9 底 層 會 稍 為 變 寬 t 致 可 能 發 生 如 同 1 I 間 隙 J、 K那 樣 的 東 西 〇 1 1 -1 3- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 五、發明説明( 1 > ) 1 1 [ 作 用 ] 1 1 本 發 明 % 藉 擴 散 防 止 用 的 絶 m 膜 覆 蓋 晶 國 中 不 要 擴 散 1 1 的 部 份 9 露 出 的 部 份 則 由 洇 鎵 珅 結 晶 來 覆 蓋 〇 此 點 為 本 ^S 請 1 I 發 明 之 首 創 〇 由 於 有 洇 鎵 砷 結 晶 邸 使 予 以 加 熱 9 亦 可 先 閲 1 1 以 防 止 磷 從 外 延 片 解 離 出 去 〇 絪 m 結 晶 在 加 熱 時 因 Ρ 的 背 1 I 之 1 解 離 壓 大 所 以 > P 會 有 從 表 面 解 離 的 傾 向 〇 以 往 的 方 注 意 1 | 法 是 從 氣 體 擴 散 鋅 » 故 為 防 止 P 從 外 延 片 解 離 9 須 增 加 事 項 1 I 再 1 | P 的 壓 力 〇 P 若 解 離 表 面 會 變 成 粗 糙 〇 本 發 明 是 以 洇 鎵 填 寫 本 1 裝 神 覆 蓋 著 外 延 片 的 狀 態 下 進 行 鋅 擴 散 9 因 此 9 可 完 全 抑 頁 1 | 制 P 的 解 離 〇 1 ! 此 外 由 於 再 透 過 固 體 膜 做 鋅 的 熱 擴 散 » 因 此 擴 散 的 1 | 速 度 會 變 慢 可 做 更 細 Μ 的 操 控 因 此 * 能 很 精 確 地 操 1 訂 控 擴 散 匾 域 的 鋅 遍 展 度 或 深 度 〇 1 本 發 明 係 將 擴 散 防 止 用 之 絶 緣 膜 (本例為《化矽) Ν 也 1 兼 作 m 擇 性 生 長 P 倒 電 極 接 觸 用 (底層)的薄膜結晶 (本 1 1 例 為 洇 鎵 砷 )時之光睪使用。 即在擴散過程和底層薄膜 1 1 結 晶 生 長 遇 程 裡 中 可 共 用 光 罩 〇 不 禰 要 為 了 擴 散 和 薄 膜 泉 1 生 長 而 形 成 2 镅 光 罩 圖 型 〇 這 樣 即 可 籣 化 ϋ 程 9 而 其 效 1 1 果 十 分 顯 箸 〇 I 1 此 外 由 於 在 绝 嫌 膜 (氣Mb矽)上將底層結晶直接生 長 1 I 9 因 此 » 绝 续 膜 和 底 層 和 接 m (洇鎵砷)往橫的方向 緊 密 1 ! 的 形 成 兀 全 沒 有 空 隙 〇 役 有 産 生 圏 1、 2 、 5等間隙L的 1 | 餘 地 〇 所 以 採 用 相 同 直 徑 的 P m 霣 極 時 » 可 以 增 加 受 1 | 光 面 積 〇 因 受 光 面 積 大 » 故 可 得 到 高 戚 度 的 受 光 元 件 〇 1 1 -1 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A 7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 i、發明説明(G) 相反地,欲做相同的受光面積元件時,邸可缩小P型匾 域的面積,減少靜霣容量來改善高速響應性。 底層的洇鎵珅層不摻雜鋅而令其生長的理由如下:首 先,若希望鋅《度的深度方向分佈能有更好的操控性擴 散,就必須施加磷應β磷壓不存在的話,無法精確地操 控鋅的深度方向分佈。 不遇,在生長時供給磷時,生長的不是當初期待的缅 鎵砷層,/勝是粗鎵砷層,而是絪鎵砷《|層。捆鎵碎磷结 晶往後當做接觸層殘留的話,接觸霣阻會此铟鎵砷結晶 离,那是因為鋅的含Μ降低的两葆β亦即,摻雜鋅的緬 鎵砷與操控性更离的鋅擴散輪《(profile)不可能兩立 。在洇鎵砷層不摻雜鋅而生長是為了讓良好的鋅擴散與 電掻形成能兩立的重要條件。 其次,將固鼸擴散源形成於底層(接觴層)上,從自進 行鋅擴散。在逋種情況時,諸如铟磷(鋅)、捆鎵磷(鋅) 、絪鎵砷磷(鋅)等,全都使用含磷的半導體β逋是因為 磷在鋅擴散輪麻的搡控時扮演重要角色之故》 從氣鑛原料來鑛散鋅時,同樣的理由,最好利用含有 磷或砷的氣驩。若是以磷化鋅(ΖηΡ2)做為磷的擴散灝, 就視為Ρ的®力會彩響擴散,這黏在特公平2 - 2 4 3 6 9裡 有提及。道是安瓿Uipoule)封装的方式,不適合晶鼷 的大型化。 〔實施例〕 根據本發明的方法,採用在铟磷基片上生長的外延片 -1 5 - (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. --訂 涑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(14 ) 來袈迪受光元件》到擴敗光罩遇程為止和以往的技術( 例如日本特閭平4-111479號)相同。接下來在《擴散遇程 中,先藹洇鎵酢層生長,再讓固釀擴散擴散源生長,從 阖饞做鋅的热攘散〇铟鎵砷或洇磷等底層,擴散箱層像 以氯化物汽相法生長之。不用説,P型不純物,除了鋅 之外,錨、錤、鋇也同樣可以使用。 〔實施例①(使用包含η型洇磷基片的外延片時)〕 0對從η型洇磷基Η上備有層構《I的外延片出發時的 情形來說。根據表示兩種不同方法的圖9、_10來敘述 各掴遇程。圖9是以電極當做光罩來除去絪鎵砷。圏1〇 是先除掉大部份的洇鎵砷之後形成霣極。逭些到各中 (4)的過程為止都是完全一樣的》先説明鼷3β 在η型絪磷基片11上面,以氛化物法,氲化物法、 MOCVD法集任一種方法使洇磷缓衝層12、》鎵砷受光層 13、洇磷窗層14外延生長《園9(1)是表示外延生長後的 層構造。這是一俪元件份》在晶片上可做許多同等的元 件,所以實際上有很多相同的東西设横嫌列在一起。因 金部都一樣,因此只顯示元件一 β單位的斷面鼷。這籲 稱做外延片》 將外延Η表面洗淨,去除污染質*翥化層·然後在外 延饈内以氣鱅做微董的蝕刻,逭是為了讓其活性化· kb 如説,以蝕刻除去20η·(20(ΰ>的綑磷窗層β 氰化物汽相法是以5族元素做為氰化物,和氫氣一起 供給。氰化物熱分解後會産生氯化氬(HC1)氣臞•氱化 -16 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) ---------裝------訂--------良 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 物汽相法可藉操制氛化氫氣體濃度來進行蝕刻,也可進 行薄膜生長。 提高氛化氫濃度時蝕刻就佔優勢,反之,降低氯化氫 濃度時薄膜便會生長。像逭樣,在同樣的容器裡控制氯 化氫氣體的濃度即可進行薄膜形成與薄膜除去逭兩項。 不需要為了蝕刻與CVD而採用別的的裝置與氣體,非常 方便。 在洗淨,蝕刻後的外延Η上金颶形成氮化矽膜〇使用 光罩,在應成為受光區域的部份作選擇性的開孔。此孔 為位於元件中央部位的國形、長圓形、偏心圔形之開口 。圖9(2)顯示這種狀態。氮化矽膜15可作為鋅擴散的光 罩,也可作為電極底層的光軍。之後,鋅會擴散在此孔 的部份,而形成電極底層。 從氪化矽膜上將無添加鋅之烟鎵砷層16選擇生長140η· (140(^)β洇鎵砷結晶不會在氮化矽膜上生長,所以, 氮化矽可作為光睪。洇鎵砷16只在孔的部份成長,逭樣 稱之為選擇生長。圈9(3)顯示其狀況。 更進一步,在铟鎵砷上將含有洇磷17的鋅生長。在餌 化矽上洇磷也不生長,有選擇生長性。洇磷(鋅)17為固 體之擴散源,如團9(4)所示。 铟磷(鋅)成長中以及成長後,鋅會從絪磷(鋅)往《鎵 砷層,洇磷窗層依序擴散。通過窗層後更往洇鎵砷受光 層擴散,不純物會擴散到受光層之上方的一部分。洇磷 (鋅)為Ρ型的2xl〇mcf3,而洇鎵砷(鋅)是lxlO^cir3 -1 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------^------iT------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2057^0 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( it ) 1 1 » 這 是 洇 鎵 砷 結 晶 的 鋅 固 溶 度 高 9 而 活 性 化 率 也 高 的 緣 1 1 故 〇 有 少 許 也 會 繞 到 氮 化 矽 光 罩 的 背 面 去 〇 擴 散 的 量 及 1 1 深 度 可 按 擴 散 溫 度 鋅 添 加 量 擴 散 時 間 來 操 控 〇 請 I 擴 散 兀 後 予 以 冷 卻 » 然 後 , 從 擴 散 爐 取 出 來 〇 把 成 先 閱 1 I 讀 1 | 為 擴 散 源 的 洇 m (鋅)層以HC i ; Η 1 〇 = 1 :1的蝕刻液選 背 面 1 I 之 1 擇 性 地 予 以 除 去 〇 此 蝕 刻 液 幾 乎 不 會 蝕 刻 到 底 層 的 絪 鎵 注 意 i | 神 〇 與 底 層 結 晶 及 氮 化 矽 無 關 9 而 只 除 去 m 磷 層 * 故 稱 事 項 1 I 再 I 之 為 選 擇 性 〇 圏 9 ( 5 )表示其狀態 〇 寫 本 1 裝 之 後 9 在 底 層 結 晶 (铟鎵砷)上製做 P 側 電 極 9 逭 有 順 頁 '- 1 | 序 不 同 的 兩 種 方 法 0 這 點 不 一 樣 9 所 以 分 別 以 圈 9、 圔10 1 1 來 表 示 〇 1 | 於 圖 9 中 , 只 留 下 須 形 成 電 極 的 部 份 R, 將底層(接觸 1 訂 層 )絪鎵砷除去。 使用抗蝕劑、 光睪來描繪圔形( pa 11 e r η) 1 9 m 擇 性 的 蝕 刻 特 定 的 部 份 〇 從 一 開 始 底 層 就 輿 氰 化 矽 1 I 接 觸 » 因 此 9 底 層 和 氮 化 矽 之 間 S 沒 有 空 陳 〇 之 後 » 於 1 1 m 下 的 洇 鎵 砷 (R 的部份)上形成 Ρ m 電 極 1 9 〇 逭 樣 採 取 1 1 底 層 結 晶 / 金 合 金 靨 / 閥 層 / 金 層 之 構 造 〇 霣 極 為 3 層 線 I 構 造 〇 1 1 最 底 層 的 金 合 金 層 是 指 包 含 鋅 鋪 、 in N 鋇 等 的 金 合 1 1 金 〇 這 些 P 型 不 純 物 會 受 熱 而 擴 散 9 而 於 電 棰 近 旁 形 成 1 I P 區 域 〇 逭 便 成 為 歃 姆 電 極 〇 閥 層 為 鈦 或 絡 m 〇 其 百 的 1 1 是 為 防 止 P 型 不 純 物 朝 上 方 擴 散 〇 最 上 層 的 金 可 防 止 氣 1 | 化 9 使 得 接 線 成 為 可 能 〇 I m 9 的 方 法 是 S 外 使 用 光 罩 9 以 光 刻 法 來 蝕 刻 m 鎵 砷 1 1 -1 8 - 1 I 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 9 所 以 電 極 與 底 靥 (接觸層)不 — 定 一 致 9 會 殘 留 邊 緣 Jo 1 1 圖 10的 方 法 更 簡 便 〇 在 蝕 刻 洇 鎵 砷 之 前 選 揮 性 的 形 成 1 1 P 锢 電 極 1 9 〇 這 是 圈 1 0 (5 )所示的狀態。 逭時使用- •侮 請 1 先 1 光 單 9 之 後 * 以 P 側 霣 極 本 身 為 光 睪 來 蝕 刻 m 鎵 砷 底 層 閲 1 〇 這 樣 便 可 除 去 大 部 份 的 絪 鎵 神 t 使 得 與 電 棰 相 同 形 狀 背 1 I 之 1 的 絪 鎵 砷 接 m 層 殘 留 下 來 〇 電 極 舆 絪 鎵 砷 層 的 供 面 不 會 注 意 1 I 成 為 階 梯 9 這 樣 對 提 高 受 光 面 積 比 例 極 為 有 效 9 因 為 多 事 項 1 I 再 I 餘 的 階 梯 部 份 或 空 隙 部 份 會 消 失 〇 園 7、 團8 是以匾9 填 寫 本 1 裝 圖 1 0的 方 法 而 製 作 的 受 光 元 件 断 面 圖 及 平 面 圖 9 是 靨 於 頁 '- 1 | 受 光 直 徑 2 0 0 # 〇 以 下 的 構 造 〇 圖 5 > 圖 6 之 以 往 的 構 造 1 1 有 多 餘 的 P 型 匾 域 面 積 (K 、 L) > 本 發 明 與 其 相 比 便 可 很 1 | 清 楚 的 知 道 削 減 了 無 用 的 構 造 〇 1 訂 圖 3、 圖4所 示 的 為 將 本 發 明 適 用 於 受 光 直 徑 大 (2 0 0 Μ 1 以 上 的 元 件 構 造 者 〇 造 镳 可 由 在 圖 9、 圏1 0的( 7) 、 (6 ) 1 形 成 琛 狀 的 底 層 、 電 極 而 得 到 〇 底 層 結 晶 的 邊 緣 不 會 露 1 I 出 〇 底 層 结 晶 的 m 面 和 保 護 膜 接 觸 著 0 比 較 園 2 的 以 往 1 1 的 例 子 和 園 4 之 本 發 明 之 後 9 即 可 知 相 對 於 P 型 匾 域 全 線 I 釅 之 有 效 受 光 面 積 比 率 增 大 〇 1 1 不 論 是 何 種 構 迪 » P 餹 電 極 亦 與 周 邊 的 化 矽 光 罩 上 1 1 面 有 接 觸 〇 在 底 層 和 絶 膜 m 面 之 間 S 不 會 造 成 空 除 部 1 I 份 〇 由 於 受 绝 嫌 膜 包 園 的 部 份 可 以 有 效 的 利 用 所 以 能 1 1 夠 把 受 光 部 的 面 積 拓 寬 〇 不 過 亦 可 將 元 件 的 靜 霣 容 減 1 1 到 最 小 〇 再 者 » 該 氮 化 矽 在 洇 磷 膜 接 觸 而 進 行 鈍 化 » 因 I 此 9 成 為 暗 電 流 外 、 信 賴 性 高 的 東 西 P 1 1 -1 9- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( >8 ) 1 1 C 實 施 例 ② (採用包含半绝綠性絪磷基片的外延Η時)〕 1 ! 從 包 含 半 絶 揉 性 絪 m 基 Η 的外 延Μ 出 發 而 製 造的受光 1 I 元 件 成 品 之 晶 Η 斷 面 圏 如 画 1 1所 7J\ 〇 基 片 不 是 η型,僅 /-—V 請 1 I 只 是 半 绝 绨 性 而 已 〇 只 是 η 锢笛 棰的 安 裝 位 置 舆前例不 先 閲 1 I 讀 1 I 同 » 其 他 幾 乎 都 一 樣 〇 背 ιέ 1 I 之 1 將 製 造 過 程 分 成 圖 12 14之過 程1〜1 2來表示。圈12 ( 1 ) 注 意 1 I 表 示 作 為 出 發 點 之 外 延 片 之 断面 圈。 雖 在 晶 國 上將製作 事 項 1 I 再 1 I 許 多 的 裝 置 , 因 為 是 重 複 相 同的 斷面 * 在 此 只 就1艟單 填 寫 本 1 装 位 加 以 說 明 〇 外 延 片 係 由 白 上到 下依 洇 磷 窗 層 20,洇鎵 頁 1 I 砷 受 光 層 2 1 S S η " - 洇 m 層 22. η+ - 絪 资 層 2 3 、半絶续 1 1 性 洇 磷 基 片 2 4之 順 序 所 形 成 。半 绝錁 性 基 片 24摻雜了 Fe 1 I 〇 晶 圖 的 直 徑 比 如 說 是 2 英 吋〇 η+ - 铟 磷 層 23摻雜有硫 1 1 訂 1 黃 S〇 铟磷層2 2没有摻雜。 造些外延層你由氯化物汽相 法 形 成 0 由 其 他 的 方 法 (氫化物汽相法、 有機金屬汽相 1 法 )製造出的外延片當然也可以。 1 1 圖 1 2 (2 )是表示覆蓋了保護膜m化矽於窗層2 0後,以 1 1 光 刻 法 除 去 不 必 要 的 中 心 部 份之 氰化 矽 後 之 1 個單位斷 % I 面 園 〇 洇 磷 窗 層 只 露 出 中 心 部份 而巳 〇 保 護 膜 (氰化矽) 1 1 2 5 覆 蕃 著 周 邊 的 全 部 〇 1 I 圏 1 2 (3 )是表示以保護膜做為生長抑止膜, 於洇磷窗 1 | 層 2 0上 將 沒 有 摻 雜 絪 鎵 砷 層 26作 遵擇 性 生 長 之 後的斷面 1 1 圖 Ο 這 會 成 為 鋅 擴 散 的 通 遇 膜, 擴散 後 一 部 份 殘留下來 1 | 成 為 電 極 的 底 層 〇 ! 圖 12 (4 >是表示於洇鎵酢層26上生長將作為鋅擴散源 1 1 -2 0- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ Β7 五、發明説明(,9 ) 的化合物半導體層,而從固相讓鋅對外延片擴散後的断 面圖。擴散源27是只要含鋅的磷之混晶即可。絪磷(鋅) ,洇鎵砷(鋅)、洇鎵砷(鋅)之中不論何者都可做為鋅擴 散源27。擴散源27的鋅原子受熱後會往下方移動,通遇 铟鎵砷層26擴散至外延片。没有被保護膜25覆蓋的中央 部份将成為鋅擴散區域28。 圖12(5)是表示除去鋅擴散源27後的狀態。中央部份 為洇鎵砷層26所覆蓋。 圖13(6)是表示把絪鎵砷層26中央的大部份都除去後 的狀態。洇鎵砷因會吸收所要的波長光,所以,必須先 從成為受光的部份把姻鎵砷除去,僅留下一些周邊部份 的洇鎵砷29«»這是為了在其上形成P傅電極之故β 團13(7)是表示在殘留成環狀的铟鎵砷層29上形成了 Ρ倒電極30狀態的断面圔。這是全面塗上抗蝕刻,謓需 要成為電棰的地方先露出來,蒸鍍金屬,然後嫌射( spattering)。8熱處理後合金化,做為歃姆電極,之 後除去抗蝕刻。 圖13(8)為予以剝離铟磷膜的外圔部份之狀態斷面_ 。铟磷膜的底層洇鎵砷或連接P侧電極的内園部份留下 來。 園13(9>是表示折射率等與到目前為止的铟磷膜不一 樣的新的氮化矽,將其覆蓋在全晶鬭上的過程。這樣的 話有不讓光進入遇邊部份的作用,因此,對折附率等有 條件上的限制。 -2 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------β------ίτ------束 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ Β7 經 濟 部 央 標 隼 消 f 合 社 印 製 五、發明説明 ( ) 1 1 圖 1 4 (1 〇 ) 是 表 示 在 中 央 部 份 形 成 反 射 防 止 膜 3 6的 狀 態 1 1 〇 最 好 讓 到 達 這 裡 的 光 線 全 部 進 入 洇 磷 層 的 内 部 〇 因 不 I 1 能 有 反 射 9 所 以 » 加 上 铟 磷 反 射 防 止 膜 〇 中 央 部 份 36具 請 ί 先 1 有 反 射 防 止 膜 之 效 果 9 周 邊 部 份 3 ] 具 有 保 護 膜 (鈍化膜) 閱 讀 1 I 之 效 果 > 這 些 是 由 同 樣 的 洇 磷 而 成 的 〇 背 ιέ 1 I 之 1 m 1 A (1 1) 是 表 示 於 半 絶 緣 性 洇 磷 基 片 24的 背 面 形 成 絶 意 1 ψ 1 緣 膜 37狀 態 的 斷 面 圖 〇 圖 1 4 (1 2 ) 則 是 在 絶 綠 體 铟 m 基 片 項 再 1 背 面 的 絶 緣 膜 3 7上 形 成 黏 著 材 料 38狀 態 之 斷 面 圖 〇 填 寫 本 1 裝 像 這 樣 9 可 根 據 本 發 明 的 思 想 製 作 出 採 用 如 匾 1 1 所 示 頁 1 I 之 半 絶 緣 性 基 片 的 受 光 元 件 0 1 1 於 此 清 造 中 » P m 電 極 3 0亦 與 周 邊 的 氮 化 矽 膜 25接 觸 1 1 著 〇 洇 鎵 砷 底 層 和 氮 化 矽 絶 緣 膜 供 面 之 間 役 有 殘 留 空 除 1 訂 的 部 份 〇 因 為 能 夠 在 被 絶 綠 膜 包 圍 部 份 的 最 外 圍 加 上 P 1 值 電 棰 所 以 9 可 以 有 效 的 利 用 這 部 份 9 能 夠 在 有 限 面 1 I 積 的 晶 片 上 加 寬 受 光 部 的 面 積 而 且 可 將 元 件 的 靜 電 容 1 I 量 減 到 最 小 〇 此 外 > 鈍 化 也 是 在 洇 磷 膜 讓 化 矽 直 接 接 1 1 觸 而 進 行 的 〇 因 此 暗 霄 流 小 9 信 賴 性 也 提 高 了 〇 線 I [ 發 明 的 效 果 1 J 靠 保 護 膜 番 擇 性 地 包 覆 外 延 Η 〇 於 露 出 的 部 份 謓 底 層 1 1 結 晶 (接觸層)成 長 * 所 以 9 底 層 結 晶 和 保 護 膜 膜 之 間 不 1 I 會 發 生 多 餘 的 空 隙 上 〇 1 1 由 於 通 過 底 層 結 晶 而 讅 P 型 不 純 物 擴 散 » 所 以 P 不 會 I 1 從 外 延 片 解 離 而 抱 出 來 〇 保 持 著 表 面 的 化 學 計 量 法 ( J St 〇 i c h i 〇 屋e t Γ y) 〇 表 面 也 不 會 粗 描 〇 若 把 含 有 Ρ 型 不 純 1 1 -2 2- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( vl ) 1 1 物 之 結 晶 做 為 擴 散 源 而 加 在 底 層 上 > 然 後 再 加 以 熱 擴 散 1 1 的 話 9 效 果 會 更 好 〇 可 完 全 防 止 P Α ε >等 之 解 離 〇 1 1 保 護 膜 是 不 純 物 擴 散 的 光 睪 9 也 可 成 為 限 定 底 層 結 晶 ^\ 請 i 先 1 成 長 範 圍 的 光 單 〇 這 樣 可 以 省 下 —* 傾 光 罩 Q 可 省 略 光 刻 閱 讀 ί I 法 中 的 —. 個 過 程 0 背 1 I 之 1 製 作 P 細 鼋 極 之 後 » 除 去 接 臁 層 (圈10的方法)可讓電 注 意 1 事 i 極 與 底 層 的 側 面 一 致 〇 在 底 層 不 會 發 生 階 梯 及 邊 緣 9 更 項 再 1 可 以 減 少 無 效 的 P 型 區 域 面 積 Ο 此 外 9 這 種 情 況 可 以 省 填 寫 本 1 装 略 一 锢 用 來 選 擇 蝕 刻 底 層 的 光 罩 9 光 刻 法 的 一 m 遇 程 〇 頁 '·«_〆 1 I 接 觸 層 (底層)並非全面都有 » 由 保 護 膜 (鈍化膜)所包 1 1 覆 的 部 份 為 m m > 因 此 9 暗 電 流 會 變 小 〇 1 1 並 非 在 絪 磷 層 直 接 形 成 P m 電 極 9 是 於 洇 層 形 成 接 1 訂 觸 層 後 再 形 成 電 極 t 因 此 9 電 極 電 阻 低 9 可 做 歐 姆 接 觸 1 而 成 為 有 優 越 待 性 的 霉 極 〇 諝 整 光 軍 的 過 程 減 少 9 比 起 1 1 以 往 的 方 法 » 製 造 遇 程 較 簡 單 9 亦 可 減 低 製 造 成 本 〇 1 I P 型 區 域 全 面 積 中 所 佔 有 效 受 光 面 積 會 變 大 〇 戚 度 相 1 1 同 的 話 > 可 降 低 靜 霄 容 量 » 能 提 高 高 速 鑾 應 性 〇 反 之 f 線 | 靜 電 容 置 相 同 時 可 提 高 感 度 〇 1 | 無 論 是 η 型 洇 磷 基 片 或 半 绝 嫌 性 絪 磷 基 片 都 可 邃 用 於 1 1 本 發 明 〇 1 I C 匾 面 的 簡 單 說 明 ] 1 1 1 圖 1 受 光 直 徑 較 大 時 » 與 以 往 的 例 子 有 鼷 的 受 光 元 件 1 ! 概 略 断 面 圖 〇 1 I 園 2 受 光 直 徑 較 大 時 t 與 以 往 的 例 子 有 期 的 受 光 元 件 1 1 I -2 3- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 平 面 圖 Ο 1 I 圈 3 受 光 直 徑 較 大 時 * 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 關 的 受 1 光 元 件 槪 略 斷 面 flW 〇 ! 請 1 1 先 1 圏 4 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 醑 的 受 閲 讀 1 背 1 光 元 件 平 面 圏 〇 I 之 1 圖 5 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 以 往 的 例 子 有 m 的 受 光 元 件 注 意 1 事 1 概 略 斷 面 圖 〇 項 1 1 _ 6 受 光 直 徑 較 小 時 9 舆 以 往 的 例 子 有 m 的 受 光 元 件 填 寫 本 1 装 平 面 _ 〇 貝 1 I 画 7 受 光 直 徑 較 小 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 m 的 受 1 1 光 元 件 概 略 斷 面 圏 〇 1 1 圖 8 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 m 的 受 1 訂 光 元 件 平 面 圖 〇 1 園 9 本 發 明 使 用 了 在 Ω 型 絪 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 外 延 1 1 片 > 與 其 實 施 例 子 有 闢 的 受 光 元 件 製 造 遇 程 之 斷 面 圏 〇 1 I 圖 1 0本 發 明 使 用 了 在 η 型 洇 m 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 外 延 1 1 片 9 與 其 實 施 例 子 有 關 的 受 光 元 件 以 外 的 製 造 過 程 斷 面 铢 1 園 Ο 1 I 圓 1 1 本 發 明 使 用 了 在 半 絶 緣 性 烟 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 1 1 外 延 片 與 其 實 施 例 子 有 醑 的 受 光 元 件 晶 片 斷 面 画 〇 1 | 圏 1 2本 發 明 使 用 了 在 半 绝 续 性 洇 碎 基 片 上 形 成 薄 膜 的 1 1 外 延 片 > 與 其 實 施 例 子 有 m 的 受 光 元 件 之 製 造 過 程 (1 ) ! 1 (5 )的斷面圖》 1 I 圓 1 3本 發 明 使 用 了 在 半 绝 緣 性 洇 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 1 1 I -2 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐〉 A7 B7 五、發明説明(W ) 外延片,與其實施例子有關的受光元件之製造過程(6) 〜(9)的斷面圖。 圖14本發明使用了在半绝綠性絪磷基Η上形成薄膜的 外延片,與其實施例子有期的受光元件之製造過程(10) 〜(12)的斷面圖。 〔符號說明〕 I. . .η型半導體晶片 2 ... Ρ型區域 3 ...保護膜 4··.底層結晶(接觭層) 5 ... ρ倒電極 II. ..洇磷基片 12.. .铟磷緩衝層 13.. .絪鎵砷受層 14 ...铟磷窗層 1 5 ...氮化矽膜 16.. .铟鎵砷接觸層 17·..洇磷(鋅)擴散源 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 18.. .不純物擴散部份 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- 經济部中央標準局員工消费合作杜印製 第 8510 Vrmr 化 合 半 導 體 受 光 元 件 及 其 製 法 J 專 利 案 | (85年10月 1 1日 修正) 1 ^1- 申請 專 利 範 圍 1 1. 一 種 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 i 其 待 擻 為 包 含 Ω 型 m 磷 基 Η 在 η 型 铟 基 片 上 使 η 型 化 合 物 半 1 導 醱 層 外 延 生 長 而 成 的 η 型 化 合 物 半 導 體 薄 膜 結 晶 » 1 I 請 1 | 形 成 在 η 型 洇 基 Η 背 面 之 η m 霣 極 m 擇 性 地 設 在 先 閲 I | η 型 化 合 物 半 導 體 薄 膜 結 晶 的 外 延 生 長 面 上 之 由 绝 緣 讀 背 1 1 體 所 形 成 之 保 m 膜 • 在 不 存 在 保 護 膜 的 部 份 藉 Ρ 型 不 之 注 1 1 純 物 之 擴 散 所 形 成 在 外 延 生 長 層 内 部 之 P 型 匾 域 ; 至 事 項 1 1 少 可 與 保 m 膜 倒 面 之 —* 部 分 接 觴 地 設 在 外 延 生 長 面 上 再 填 I 1 寫 裝 1 之 帶 隙 比 铟 較 狹 之 半 導 體 底 層 結 晶 以 及 設 在 底 層 本 頁 結 晶 上 之 P 榭 電 極 〇 1 I 2 ·如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 其 1 1 I 中 該 η 型 化 合 物 半 導 體 層 稱 由 依 序 形 成 在 洇 磷 基 片 上 1 1 i 之 η 型 洇 缓 衝 層 Ν η 型 洇 鎵 受 光 層 、 及 η 型 洇 磷 訂 I 窗 層 所 構 成 » 而 保 護 膜 為 S i 0 X 或 S i xNy 膜, P 型不純 1 1 物 為 鋅 > 鎘 m 、 波 中 之 任 一 者 〇 1 1 3 . ~- 種 化 合 物 半 導 匾 受 光 元 件 » 其 待 m 為 包 含 1 1 半 绝 緣 性 洇 基 片 在 半 绝 绦 性 洇 磷 基 Η 上 使 ΰ 型 化 合 物 半 導 體 層 外 延 生 長 而 成 的 η 型 化 合 物 半 導 體 结 1 I 晶 菝 擇 性 地 設 在 η 型 化 合 物 半 導 體 结 晶 的 外 延 生 長 1 1 面 上 之 由 绝 绨 體 所 形 成 之 保 護 膜 ; 在 不 存 在 保 護 膜 的 1 1 部 分 藉 Ρ 型 不 純 物 之 擴 散 所 形 成 在 外 延 生 長 層 内 部 之 1 | Ρ 型 區 域 9 至 少 可 與 保 m 膜 m 面 之 —* 部 分 接 觸 地 設 在 1 I 外 延 生 長 面 上 之 帶 隙 tb 洇 較 狹 之 半 導 體 底 層 結 晶 ; 1 1 設 在 底 JS 结 晶 上 之 Ρ 倒 楚 極 » 以 及 能 與 除 去 —» 部 分 保 1 I -2 6 _ \ 1 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家橾隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經 濟 部 夹 標 準為 員 工 消 費 合 社 印 製 A8 B8 C8 D8^、申請專利範圍 護膜所S出之η型化合物半導體结晶接觸而形成之η 型電極〇 4. 如申請專利範菌第3項之化合物半導體受光元件,其中該 η型化合物半導臞層傈由依序形成在洇磷基Η上之含 有高濃度η型不純物之η+ -铟磷層、含有低濃度不純 物之-絪磷層、η-型洇鎵砷受光層、及η型铟镑窗 層所構成,而保護膜為SiOx或SixNy膜,ρ型不純物 為鋅、鍤、iJI、波中之任一者。 5. 如申請專利範圍第1至第4項之化合物半導賸受光元 件,其中該底層结晶為洇鎵酢結晶》 6. —種化合物半導體受光元件之製造方法,其持徵為: 在η型或半绝緣性洇磷基Η上使η型化合物半導體 結晶外延生長而成的外延片上,形成SiOx或SixNy膜 之保護膜遘擇性地以蝕刻除去保護膜以形成孔,以保 護膜作為光罩而在晶片之孔部分使無添加不纯物之洇 鎵砷底層外延生長,並使無添加不純物之絪鎵砷底層 和保護膜於其餹面相接觸,邊以保護膜為光罩而在铟 鎵砷底層上使包含P型不純物之磷為一邊之成分的化 合物半導體结晶之擴散源生長,或於擴散源生長後將 晶片予以高溫保持藉以使P型不純物官擴散源穿遇洇 鎵砷層而擴散至外延片之内部,邊使P型區域形成在 η型外延片内部,而在铟鎵砷底層上形成所定形狀之 Ρ倒電極,並以Ρ倒電極作為光罩而以蝕刻除去洇鎵 砷,使Ρ倒電極和其底層之洇鎵砷的倒面一致者β -27- 請 先 閲 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 裝 訂 ..采 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Μ礼格(2丨0X297公釐) A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 六、申請專利範 圍 1 1 7 · — 種 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 之 製 造 方 法 > 其 待 擞 為 * 1 1 在 π 型 或 半 絶 緣 性 洇 基 片 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶' 1 I 外 延 生 長 而 成 之 外 延 Η 上 9 形 成 S i 0 X 或 S i xHy之保護 /«-S I | 請 I 膜 ♦ m 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 t 以 保 護 膜 先 閲 1 1 讀 1 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 純 背 面 1 1 物 之 铟 鎵 碑 底 層 外 延 生 長 9 並 使 無 添 加 不 純 物 之 铟 鎵 之 注 1 | 意 I δΦ 底 層 和 保 護 膜 於 其 倒 面 相 接 觸 9 遴 以 保 護 膜 為 光 罩 事 項 1 I 再 1 I 而 在 洇 鎵 ϊφ 底 層 上 使 包 含 Ρ 型 不 純 物 之 磷 為 一 邊 之 成 填 1 分 的 化 合 物 半 導 體 結 晶 之 擴 散 源 生 長 t 或 於 擴 散 源 生 寫 本 頁 裝 1 長 後 將 晶 Η 予 以 高 组 保 持 藉 以 使 P 型 不 純 物 白 擴 散 源 1 | 穿 過 铟 鎵 神 層 而 擴 散 至 外 延 片 之 内 部 9 邊 使 P 型 區 域 1 I 形 成 在 η 型 外 延 片 之 内 部 9 將 铟 鎵 神 層 保 留 能 符 合 電 1 1 極 形 狀 之 一 部 分 外 以 蝕 刻 除 去 9 而 在 殘 留 下 來 的 铟 嫁 订 | 砷 上 形 成 所 定 形 狀 之 Ρ 倒 電 極 者 0 1 1 8 ·如 甲 請 專 利 範 圍 第 6 項 或 第 7 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 1 1 元 件 之 製 造 方 法 * 其 中 該 Ρ 型 不 純 物 為 鋅 9 化 合 物 半 1 1 導 體 結 晶 擴 散 源 為 铟 (鋅)、 絪 鎵 砷 (鋅) 、 或 絪 鎵 砷 ,.泉 磷 (鋅) 〇 i 1 9 .如 申 請 專 利 範 圔 第 8 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 之 製 1 I 造 方 法 > 其 中 將 洇 鎵 砷 底 層 和 擴 散 源 結 晶 以 氣 化 物 汽 1 1 相 法 予 以 外 延 生 長 〇 1 1 10·- -種化合物半導體受光元件之製造方法, 其待徽為: 1 I 在 η 型 或 半 絶 緣 性 洇 基 片 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶 1 1 外 延 生 長 而 成 的 外 延 片 上 9 形 成 Si Ox 或 Si X N y膜之保 1 I *28- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ABCD 205730 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 六、申請專利範圍 1 1 護 膜 t 落 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 > 以 保 護 1 1 膜 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 1 純 物 之 m 鎵 砷 底 雇 外 延 生 長 * 並 使 無 添 加 不 純 物 之 洇 1 I 請 I 鎵 砷 底 層 和 保 護 膜 於 其 鲴 面 相 接 m t 以 保 護 膜 作 為 光 先 閲 1 1 讀 I 罩 而 將 含 有 P 型 不 純 物 成 分 和 磷 X 钟 之 氣 體 引 至 洇 鎵 背 面 1 1 δψ 底 層 上 而 以 此 為 氣 體 擴 散 源 9 Η 予 以 加 熱 晶 片 使 之 注 I | 意 I Ρ 型 不 純 物 白 氣 體 擴 散 源 穿 過 洇 鎵 砷 層 而 擴 散 至 外 延 事 項 1 I 片 之 内 部 9 以 使 P 型 區 域 形 成 在 η 型 外 延 片 之 内 部 9 再 % 寫 本 頁 1 裝 1 而 在 絪 鎵 砷 層 上 形 成 所 定 形 狀 之 η 倒 電 極 9 並 以 Ρ 側 電 極 作 為 光 罩 而 以 蝕 刻 除 去 铟 鎵 砷 » 使 P 倒 電 極 和 其 ____- 1 | 底 層 之 m 鎵 砷 的 倒 面 一 致 者 〇 1 1 11.- -種化合物半導體受光元件之製造方法, 其待戡為: 1 1 在 η 型 或 半 絶 緣 性 铟 磷 基 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶 外 訂 [ 延 生 長 而 成 的 外 延 片 上 形 成 S i 0 X 或 SixNy膜之保護 1 1 1 膜 f 選 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 f 以 保 護 膜 1 1 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 純 1 I 物 之 絪 鎵 砷 底 層 外 延 生 長 9 並 使 無 添 加 不 純 物 之 洇 鎵 1 、森 砷 底 層 和 保 護 膜 於 其 m 面 相 接 觸 $ 以 保 護 膜 作 為 光 罩 ! 1 而 將 含 有 P 型 不 純 物 成 分 和 磷 t δψ 之 氣 體 引 至 絪 鎵 碎 1 I 底 層 上 > 而 以 此 為 氣 體 擴 散 源 t m 予 以 加 熱 晶 Η 使 Ρ 1 1 型 不 純 物 白 氣 體 擴 散 源 穿 過 洇 鎵 神 層 而 擴 散 至 外 延 片 1 I 之 内 部 > 將 絪 鎵 神 層 保 留 能 附 合 電 棰 形 狀 之 一 部 分 外 1 以 蝕 刻 除 去 t 而 在 殘 留 下 來 的 絪 鎵 砷 層 上 形 成 所 定 形 1 1 狀 之 Ρ 侧 電 極 者 〇 -2 9 - 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7027659A JPH08204224A (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 化合物半導体受光素子及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW295730B true TW295730B (zh) | 1997-01-11 |
Family
ID=12227069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085100710A TW295730B (zh) | 1995-01-23 | 1996-01-22 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5910014A (zh) |
EP (1) | EP0723301B1 (zh) |
JP (1) | JPH08204224A (zh) |
KR (1) | KR100227455B1 (zh) |
CA (1) | CA2167457C (zh) |
DE (1) | DE69609361T2 (zh) |
TW (1) | TW295730B (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6348684B1 (en) * | 1999-03-25 | 2002-02-19 | Lucent Technologies Inc. | Receiving system for free-space optical communications |
US6815790B2 (en) | 2003-01-10 | 2004-11-09 | Rapiscan, Inc. | Position sensing detector for the detection of light within two dimensions |
US7242069B2 (en) | 2003-05-05 | 2007-07-10 | Udt Sensors, Inc. | Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics |
US8766392B2 (en) | 2007-05-07 | 2014-07-01 | Osi Optoelectronics, Inc. | Thin active layer fishbone photodiode with a shallow N+ layer and method of manufacturing the same |
US7576369B2 (en) | 2005-10-25 | 2009-08-18 | Udt Sensors, Inc. | Deep diffused thin photodiodes |
US7256470B2 (en) | 2005-03-16 | 2007-08-14 | Udt Sensors, Inc. | Photodiode with controlled current leakage |
US8519503B2 (en) | 2006-06-05 | 2013-08-27 | Osi Optoelectronics, Inc. | High speed backside illuminated, front side contact photodiode array |
US8035183B2 (en) | 2003-05-05 | 2011-10-11 | Udt Sensors, Inc. | Photodiodes with PN junction on both front and back sides |
US7709921B2 (en) | 2008-08-27 | 2010-05-04 | Udt Sensors, Inc. | Photodiode and photodiode array with improved performance characteristics |
US7655999B2 (en) | 2006-09-15 | 2010-02-02 | Udt Sensors, Inc. | High density photodiodes |
US8164151B2 (en) | 2007-05-07 | 2012-04-24 | Osi Optoelectronics, Inc. | Thin active layer fishbone photodiode and method of manufacturing the same |
US7279731B1 (en) | 2006-05-15 | 2007-10-09 | Udt Sensors, Inc. | Edge illuminated photodiodes |
US7656001B2 (en) | 2006-11-01 | 2010-02-02 | Udt Sensors, Inc. | Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays |
US7880258B2 (en) | 2003-05-05 | 2011-02-01 | Udt Sensors, Inc. | Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics |
US7057254B2 (en) | 2003-05-05 | 2006-06-06 | Udt Sensors, Inc. | Front illuminated back side contact thin wafer detectors |
US8120023B2 (en) | 2006-06-05 | 2012-02-21 | Udt Sensors, Inc. | Low crosstalk, front-side illuminated, back-side contact photodiode array |
US8686529B2 (en) | 2010-01-19 | 2014-04-01 | Osi Optoelectronics, Inc. | Wavelength sensitive sensor photodiodes |
JP2006344885A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Seiko Epson Corp | 受光素子およびその製造方法 |
JP4184371B2 (ja) * | 2005-10-03 | 2008-11-19 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体チップ、半導体装置およびそれらの製造方法 |
US9178092B2 (en) | 2006-11-01 | 2015-11-03 | Osi Optoelectronics, Inc. | Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays |
US7893464B2 (en) * | 2008-03-28 | 2011-02-22 | Jds Uniphase Corporation | Semiconductor photodiode and method of manufacture thereof |
US8399909B2 (en) | 2009-05-12 | 2013-03-19 | Osi Optoelectronics, Inc. | Tetra-lateral position sensing detector |
US8912615B2 (en) | 2013-01-24 | 2014-12-16 | Osi Optoelectronics, Inc. | Shallow junction photodiode for detecting short wavelength light |
WO2018198683A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 京セラ株式会社 | 太陽電池素子および太陽電池素子の製造方法 |
DE102020208748B3 (de) | 2020-07-14 | 2021-10-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5853866A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | Nec Corp | 半導体光検出素子の製造方法 |
JPS6199327A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-17 | Fujitsu Ltd | InP系の化合物半導体へのZn拡散方法 |
JPS6262566A (ja) * | 1985-09-12 | 1987-03-19 | Fujitsu Ltd | 光半導体装置 |
JPS6423580A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Fujitsu Ltd | Semiconductor photodetector device |
JPH02159775A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-19 | Toshiba Corp | 半導体受光素子及びその製造方法 |
JP2661341B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1997-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
JPH04111479A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光素子 |
JPH04111477A (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光素子 |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP7027659A patent/JPH08204224A/ja active Pending
-
1996
- 1996-01-16 DE DE69609361T patent/DE69609361T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-16 EP EP96300315A patent/EP0723301B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-17 CA CA002167457A patent/CA2167457C/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-01-20 KR KR1019960001199A patent/KR100227455B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-01-22 TW TW085100710A patent/TW295730B/zh active
- 1996-01-23 US US08/589,248 patent/US5910014A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5910014A (en) | 1999-06-08 |
KR100227455B1 (ko) | 1999-11-01 |
EP0723301A2 (en) | 1996-07-24 |
JPH08204224A (ja) | 1996-08-09 |
DE69609361D1 (de) | 2000-08-24 |
KR960030452A (ko) | 1996-08-17 |
EP0723301B1 (en) | 2000-07-19 |
DE69609361T2 (de) | 2000-12-07 |
CA2167457C (en) | 2000-03-07 |
EP0723301A3 (en) | 1997-05-14 |
CA2167457A1 (en) | 1996-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW295730B (zh) | ||
US5797998A (en) | Multiple layer thin film solar cells with buried contacts | |
US5925897A (en) | Optoelectronic semiconductor diodes and devices comprising same | |
EP1398837A1 (en) | Photovoltaic device | |
EP0682266A1 (en) | Magnetic field sensor | |
WO2010036055A2 (ko) | 3족 질화물 반도체 발광소자 | |
JP3914615B2 (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2008533730A (ja) | 厚いシリコン酸化物とシリコン窒化物の保護層を有する光起電電池とその作製 | |
KR20010012327A (ko) | 실리콘 솔라셀 및 다른 실리콘 소자용 음전극 및 양전극을자체 도핑하기 위한 방법 및 장치 | |
JPH07221332A (ja) | 太陽電池の素子と、その製造方法及び太陽電池 | |
TW437110B (en) | Semiconductor light emitting device | |
CA1046650A (en) | Polycrystalline silicon based surface passivation films | |
US6730941B2 (en) | Boron phosphide-based semiconductor light-emitting device, production method thereof, and light-emitting diode | |
JPS6327851B2 (zh) | ||
Queisser et al. | Microplasma breakdown at stair-rod dislocations in silicon | |
CN102067340B (zh) | 具有在p-型层内钝化的半导体发光器件 | |
US20020163007A1 (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same | |
JPS63108709A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
US3525146A (en) | Method of making semiconductor devices having crystal extensions for leads | |
JPH05129657A (ja) | Iii−v族化合物の多結晶半導体材料を用いた発光素子およびその製造方法 | |
US3998672A (en) | Method of producing infrared luminescent diodes | |
CN107452861A (zh) | 一种紫外led芯片及其制备方法 | |
JP4313478B2 (ja) | AlGaInP発光ダイオード | |
JP3371828B2 (ja) | 窒化物半導体発光素子 | |
JP2000036616A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 |