TW295730B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TW295730B
TW295730B TW085100710A TW85100710A TW295730B TW 295730 B TW295730 B TW 295730B TW 085100710 A TW085100710 A TW 085100710A TW 85100710 A TW85100710 A TW 85100710A TW 295730 B TW295730 B TW 295730B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
type
gallium
protective film
light
Prior art date
Application number
TW085100710A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries filed Critical Sumitomo Electric Industries
Application granted granted Critical
Publication of TW295730B publication Critical patent/TW295730B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/184Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP
    • H01L31/1844Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIIBV compounds, e.g. GaAs, InP comprising ternary or quaternary compounds, e.g. Ga Al As, In Ga As P
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022416Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier comprising ring electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • H01L31/102Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
    • H01L31/103Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PN homojunction type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/544Solar cells from Group III-V materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

^ ^ δ 7 Ο Α7 Β7 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 五、發明説明 ( / ) 1 1 C 産 業 上 的 利 用 領 域 ) 1 1 本 發 明 傜 關 於 適 合 於 長 波 長 光 通 信 之 受 光 元 件 〇 所 諝 1 1 長 波 長 是 指 1 0^9 1〜 1 Ί μ 1 1波 長 的 光 〇 使 用 於 長 波 長 光 ✓—V 請 1 先 1 通 倍 的 受 光 元 件 是 以 絪 鎵 神 為 活 性 層 者 〇 閱 讀 1 1 為 了 用 於 長 波 長 光 通 信 9 元 件 材 料 不 僅 對 其 波 長 的 光 背 1 I 之 1 須 具 有 威 度 » 也 要 具 有 高 速 m 應 性 〇 為 了 要 高 速 m 應 > 注 意 1 孝 1 受 光 元 件 的 靜 電 容 量 要 小 9 霄 極 霣 阻 也 要 小 P 本 發 明 傺 項 再 1 提 供 一 種 具 有 優 越 的 高 速 m 應 性 的 以 絪 m 為 材 料 之 長 波 填 寫 本 1 裝 長 光 通 信 受 光 元 件 的 構 造 及 其 製 造 方 法 〇 頁 1 I C 以 往 的 技 術 1 1 以 洇 m 為 主 體 的 長 波 長 受 光 元 件 是 由 下 述 方 法 來 製 造 1 1 的 : 在 η - 铟 磷 基 Η 上 使 η 型 絪 緩 衝 層 > η 型 铟 鎵 砷 受 1 訂 光 層 、 η 型 m 磷 窗 層 等 外 延 生 長 e 其 次 » 形 成 S i xN y膜 1 等 绝 緣 膜 * 然 後 藉 光 刻 法 開 窗 透 遇 窗 開 口 9 将 鋅 (Z η) 1 I 等 P 型 不 純 物 予 以 選 擇 热 擴 散 » 形 成 P 型 屆 域 9 在 η 型 1 I 部 、 P 型 部 形 成 電 極 〇 為 了 提 高 越 度 » 在 受 光 窗 形 成 反 1 1 射 防 止 膜 〇 咮 | 以 下 有 時 將 包 含 η - m 磷 基 片 烟 磷 纽 衝 層 、 洇 鎵 砷 受 1 1 光 層 m 磷 窗 層 等 的 概 » 稱 之 諝 外 延 結 晶 或 外 延 片 〇 1 1 因 攘 散 而 形 成 的 部 份 稱 為 P 型 匾 域 〇 其 斷 面 為 只 碟 型 的 1 I 區 域 〇 η 型 匾 域 的 一 部 份 是 P 型 〇 其 界 面 為 pn接 合 〇 1 1 洇 鎵 砷 受 光 層 的 帶 除 Eg 1 比 洇 磷 的 帶 除 Eg 2 小 (E g 1 < 1 1 Eg 2 )〇 具有比光能較小的帶除之半導臞會吸收光。 吸 1 i 收 光 之 後 電 子 會 載 蓮 帶 嫌 形 3 成 霣 洞 對 〇 因 此 > 當 能 ft 比 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21 ΟΧ 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( > ) 1 1 Eg ί 1 大 9 比 Eg ! 2 小 的 光 (ϊ g 1 < :h V < ’ E g 2 )入射時, 洇碟 1 對 此 光 是 透 明 的 m 鎵 砷 可 趿 收 此 光 而 加 以 檢 m 出 來 〇 1 1 所 以 9 洇 鎵 砷 受 光 雇 上 的 铟 層 會 成 為 窗 層 〇 請 1 先 1 形 成 在 P 型 區 域 的 歐 姆 電 棰 為 琛 狀 〇 因 光 要 通 遇 中 央 閱 讀 1 部 份 之 故 〇 稱 之 為 環 狀 電 極 〇 又 因 為 附 在 P 型 區 域 * 故 背 面 1 之 1 亦 稱 為 P m 電 極 〇 另 —. 方 面 9 在 洇 磷 基 片 背 面 形 成 平 坦 注 意 1 | 的 η m 電 極 P 如 果 基 Μ 是 半 絶 緣 性 9 在 外 延 結 晶 上 的 η 事 項 1 I 再 I 型 匾 域 也 有 可 能 形 成 局 部 性 的 Ω m 電 極 〇 P 側 霉 極 與 η 寫 本 1 側 電 極 皆 為 對 底 層 結 晶 歃 姆 連 接 的 歃 姆 電 極 〇 頁 S/ 1 I 反 射 防 止 膜 是 由 氮 化 矽 (為了簡單起見, S i X Ny等 的 X , 1 1 y 以 後 有 時 會 加 以 省 略 ), 氣化矽等透明誘霄讎所做成》 1 | 藉 適 當 地 選 取 其 反 應 射 率 即 可 做 成 幾 乎 不 會 反 射 入 射 光 1 訂 的 構 造 〇 m 狀 霣 極 的 外 铟 亦 以 誘 η 鳞 包 覆 〇 1 如 上 述 的 受 光 元 件 之 構 造 是 一 般 性 的 0 Ώ 侧 電 極 與 Ρ \ I m 霣 棰 之 間 採 取 逆 向 m 壓 〇 ΡΠ 接 合 部 份 會 産 生 耗 m 層 ο 1 1 在 這 裡 會 發 生 從 η 型 匾 域 朝 向 P 型 區 域 之 霣 場 〇 由 P m 1 1 電 極 (琛狀霣極)所 画 繞 的 受 光 面 部 * 則 將 來 白 光 繼 之 光 泉 I 聚 光 後 予 以 入 射 〇 光 由 窗 層 通 遇 » 進 入 m 鎵 砷 受 光 層 1 1 在 此 生 成 電 洞 〇 電 子 朝 向 η 供 霣 極 9 霣 洞 朝 向 P m 霣 極 1 1 > 此 即 為 光 霣 流 〇 .V.- 1 1 此 種 受 光 元 件 之 製 造 方 法 » 僳 記 載 於 比 如 説 B 本 待 開 1 1 平 4 - 11 14 77 號 等 〇 其 僳 更 進 一 步 » 為 防 止 因 入 射 於 琛 狀 | 電 極 外 供 之 光 而 産 生 的 延 « 光 電 流 » 在 琢 狀 霣 流 外 傅 也 | m 闊 地 形 成 有 P 型 匾 域 〇 誤 4 入 外 供 P 型 區 域 的 空 穴 因 無 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 法 越 過 ΡΓ 1接 合 » 故 不 能 到 逹 P 供 電 棰 所 以 不 會 發 生 信 1 1 號 延 遲 〇 琛 狀 霣 極 外 m 的 被 覆 也 是 重 要 的 問 題 〇 在 m 磷 1 1 窗 層 上 被 覆 絶 綠 膜 » 此 為 具 有 以 化 學 性 保 護 姻 磷 結 晶 的 ^-V 請 1 先 1 作 用 Ρ 此 绝 m 膜 亦 稱 為 鈍 化 m • 採 用 S i X N y、 s i C X等誘 閲 1 霣 m 〇 和 铟 磷 的 黏 合 性 特 別 好 的 是 氮 化 矽 〇 背 1 | 之 1 琢 狀 電 極 的 外 m 部 份 不 可 以 有 光 入 射 0 例 如 f 本 待 % 1 I 開 昭 64 -2 3 58 0 號 在 P 梅 霣 極 周 園 設 有 洇 鎵 砷 的 光 吸 收 層 事 項 1 I 再 〇 藉 此 9 即 可 吸 收 周 部 的 光 9 防 止 光 從 周 部 進 入 元 填 寫 1 本 件 〇 頁 V〆 1 | 更 為 了 提 高 響 應 速 度 • 必 須 降 低 霣 極 之 霣 氣 阻 抗 〇 在 1 1 tg 極 的 阻 抗 稱 之 為 霣 棰 阻 $ 亦 可 稱 為 接 觸 霣 阻 〇 形 成 1 | 在 η · 铟 m 的 η 細 電 棰 沒 有 問 題 這 是 因 其 面 積 寬 廣 9 基 1 訂 片 的 不 純 物 濃 度 亦 高 » 所 以 霣 阻 低 之 故 〇 1 問 題 在 於 Ρ m 電 極 〇 在 P 型 絪 磷 層 直 接 形 成 霣 極 時 9 1 I 無 論 採 用 何 種 材 料 也 無 法 將 電 極 轚 阻 降 至 一 定 程 度 以 下 1 1 〇 欲 降 低 電 阻 必 須 想 一 些 方 法 〇 1 1 例 如 * 在 Β 本 特 開 昭 62 -62566號 提 出 了 以 铟 鎵 砷 结 晶 線 作 為 Ρ 型 電 極 的 接 點 形 成 用 之 底 層 結 晶 的 方 法 〇 於 m 磷 1 層 上 形 成 底 層 結 晶 9 在 其 上 加 上 電 極 * 以 降 低 電 阻 〇 也 1 1 就 是 說 • 在 絪 磷 窗 層 上 設 置 絪 鎵 砷 之 結 晶 JB 9 再 形 成 鈦 1 I / 白 金 / 金 的 P 铟 霄 棰 或 鉻 / 金 的 P m 電 極 〇 1 1 絪 鎵 砷 較 好 之 理 由 如 下 : ! 1 比 起 絪 磷 % 铟 鎵 砷 和 電 棰 金 屬 的 工 作 函 數 之 差 較 小 参 所 1 I 以 接 觸 電 阻 低 〇 在 金 羼 舆 半 5 導 齷 的 界 上 9 絪 鎵 砷 比 洇 磷 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 4- ) 1 1 能 提 高 不 純 物 濃 度 » 因 此 可 降 低 接 觴 m 阻 〇 1 1 受 光 層 的 姻 鎵 6Φ 與 電 極 底 層 的 洇 鎵 珅 不 可 混 同 起 來 〇 1 1 受 光 層 是 事 先 形 成 在 外 延 Η 内 部 的 Ο 不 純 物 濃 度 低 * 處 請 1 先 1 於 帶 電 界 之 狀 態 9 是 羼 於 檢 m 光 的 部 份 Ο 造 是 利 用 比 铟 閱 1 m 林 帶 (b a η d ga P)狹 窄 之 故 〇 做 為 電 極 底 層 之 洇 鎵 砷 背 1¾ 1 I 之 1 葆 摻 雜 著 高 濃 度 的 不 純 物 〇 在 這 裡 是 利 用 電 棰 金 屬 的 工 注 意 1 I 作 函 數 之 差 較 低 > 電 阻 低 Ν 電 流 易 於 流 通 的 待 性 〇 f 項 1 I 再 I 因 為 把 相 同 的 材 料 使 用 於 不 同 的 百 的 $ 所 以 » 發 生 了 填 寫 本 1 裝 下 列 的 問 題 〇 應 該 受 光 的 光 具 有 比 洇 磷 的 帶 隙 Eg 2 小 9 頁 1 1 比 洇 鎵 珅 的 帶 隙 Eg 1 更 大 的 能 量 Η ν/ , 亦即Eg 1 < h ^ < Eg 2 1 1 〇 洇 鎵 砷 對 此 光 是 不 透 明 的 9 因 此 9 若 霣 極 底 層 的 铟 鎵 1 I 神 擴 充 到 電 極 外 m 的 話 9 此 部 份 便 可 將 光 遮 住 〇 但 如 此 1 一 來 會 減 弱 進 入 受 光 元 件 之 入 射 光 強 度 最 好 是 使 做 為 ί P m m 極 底 層 的 铟 鎵 神 寬 度 兀 全 舆 霣 極 相 同 〇 必 須 使 底 J 層 洇 鎵 神 薄 膜 不 會 從 P 倒 電 極 邊 续 露 出 來 〇 但 要 逭 樣 做 1 I 是 很 不 容 易 的 〇 1 1 C 發 明 所 要 解 決 的 問 題 線 I 為 了 要 做 成 適 合 於 高 速 動 作 之 元 件 » 刖 必 須 強 讕 減 小 1 1 :/嫌 電 阻 抗 靜 霣 容 量 〇 欲 減 小 電 極 霣 阻 9 則 將 洇 鎵 砷 結 晶 做 1 1 為 P m 霣 極 之 底 層 結 晶 即 可 〇 這 在 前 面 已 敘 述 m 〇 但 此 1 1 時 » 霣 極 以 外 之 表 面 部 份 的 絪 鎵 砷 結 晶 須 去 除 掉 〇 1 1 否 則 » 適 合 光 通 信 號 之 1 . 0 Μ m 1 . Ί Μ Λ 波 長 光 會 被 洇 1 1 鎵 砷 吸 收 掉 一 部 份 9 無 法 到 達 铟 磷 受 光 層 9 以 致 不 能 得 1 I 到 充 分 的 感 度 〇 因 此 底 層 6 不 可 從 霣 極 露 出 來 〇 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 另 一 方 面 » 要 減 小 受 光 元 件 的 靜 電 容 量 有 兩 種 方 法 9 1 1 即 ; 1 1 ① 減 小 結 晶 内 部 的 容 量 請 1 先 1 ② 缩 小 受 光 面 稹 閱 讀 I 如 果 是 ① 的 話 f 可 採 用 提 高 耗 盡 層 匾 域 之 結 晶 純 度 的 背 dj 1 I 之 1 方 法 〇 注 意 畫 1 | 為 了 減 少 ② 的 受 光 面 稹 9 缩 小 受 光 面 Ε 下 方 的 耗 盡 層 Ψ 項 I 再 I 面 積 (已耗盡化部份的面積)是 有 效 的 方 法 〇 如 此 來 > 填 本 1 裝 耗 盡 層 的 靜 電 容 量 就 會 減 少 〇 但 是 要 縮 小 已 耗 盡 化 部 份 頁 1 | 的 面 積 卻 因 下 面 的 理 由 而 受 到 限 制 1 1 一 是 從 光 鑛 射 出 的 光 會 有 某 種 程 度 的 擴 散 若 要 全 部 1 1 受 光 就 必 須 有 很 大 的 面 稹 才 行 〇 1 訂 再 者 » 為 了 要 接 合 引 線 9 也 須 有 - 定 寬 度 的 極 墊 片 1 〇 因 為 這 些 理 由 » P 型 區 域 的 實 際 面 積 會 此 受 光 所 須 部 | 份 的 面 稹 邇 寬 鼷 〇 1 I 根 據 團 1, 2, 5, 6來説明與往例有開的受光元件之構造。 1 1 圏 1 是 寬 蘭 的 受 光 面 積 (受光直徑200 Μ 騰以上〉元 件 之 m 線 | 斷 面 匾 * 圖 2 為 其 平 面 〇 画 1, 團5 所示η 型半導β 1 1 I 基 片 1 是 表 示 也 包 含 了 洇 儀 基 片 、 缓 衝 層 X 受 光 層 及 窗 1 1 層 之 意 〇 i I 具 有 逭 些 層 構 迪 的 外 延 片 市 面 .上 有 販 賣 ❶ 在 以 後 的 敘 1 1 述 中 » 則 将 此 種 晶 圔 的 製 造 方 法 當 做 習 知 > 而 僅 從 外 延 1 1 片 以 後 的 裝 置 之 製 迪 法 加 以 敘 述 〇 1 I 在 上 面 中 央 的 地 方 形 成 有 7 P 型 匾 域 2。 上面遇邊有保 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS〉A4規格(2丨0X297公釐) A7 B7 五、發明説明(A ) 護膜3存在e保護膜3為SiOx, SixIiy等β造些是延伸 到P型匾域2的一部份^ p型匾域2的中央部為受光匾 域。在此形成有琿狀底層結晶4, p劁霣棰5是在其上 形成的。延長至P供《極側面部份的F是接線之故。在 此處接合引線。 在P型匾域存在的範圍内,有效的受光面只有中心部 Η而已。光當然不會進入有電極5之部份,這是不得己 的。但因底層結晶4比ρ销電棰5寬,所以底層結晶兩 邊的邊緣J,K出現在平面_上。邊绨J,K會遮光。受其 影堪,光可通過的面積就減少了。因調整光軍有困難, 所以要決定底層結晶的尺寸時就必須充裕些。於是會發 生因邊緣J,K所引起的面積損失。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 更致命的問題是環狀電極5 、底層結晶4和保護膜3 之間所産生的鼷琛狀間除L。因為是除去中央部的保護 膜後擴散P型不純物,加上底層結晶而形成霣棰,所以 産生間隙L是免不了的。間陳亦屬無用的面稹。因半徑 大,故邸使間隙的宽度很窄,但實質上的面積是非常大 。除了有效受光面積Η之外,p型匾域也包含了無效面 積J、K、W為了要高速韉應性,因此靜霣容量小比較 、好,所以Ρ型匾域最好窄一些。不過,若要提高受光元 件慼度的話,受光面積Η寬些較好。如此一來無效面積 J、K、L太寬就不理想。 更有甚者,像這樣除去保護膜後摻雜Ρ型不純物,譆 底層結晶生長,以光刻法加工成琛狀,將Ρ «霣極5蒸 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 7 ) 1 I 發 > 再 以 光 刻 法 形 成 為 琛 狀 9 這 種 做 法 很 繁 瑣 > 製 造 成 1 1 本 亦 高 〇 1 | 圖 5 9 圖 6 為 受 光 面 稹 狹 窄 時 的 狀 況 9 表 示 受 光 直 徑 /·—v 請 1 1 在 2 0 0 >u 以下的元件 P 因 沒 有 太 多 空 間 可 做 琛 狀 P m 霄 先 閱 1 I 讀 1 1 極 9 所 以 在 P 型 區 域 2 的 延 長 部 形 成 圓 形 m 極 〇 但 這 也 背 1 I 之 1 無 法 剛 好 加 在 η 極 與 保 護 膜 之 間 而 形 成 〇 因 此 > 電 極 5 注 意 1 1 和 保 護 膜 3 的 中 間 會 産 生 間 隙 L, 而且底層處比電極寬 項 1 1 再 1 1 所 以 産 生 了 邊 綠 Κ。 在寬廣的P 型區域中有效的受光 填 1 裝 面 Η 只 不 過 是 極 有 限 的 部 份 罷 了 〇 頁 1 因 此 » 事 先 製 備 在 洇 m 窗 層 上 形 成 有 薄 的 洇 鎵 神 接 觸 1 1 層 的 晶 圖 t 將 氮 化 矽 等 絶 緣 膜 形 成 在 其 上 9 以 下 用 同 樣 1 ! 的 方 法 來 製 作 » 這 種 方 法 亦 有 可 能 〇 如 此 一 來 全 部 就 成 1 1 了 氮 化 矽 / 铟 鎵 砷 / 洇 磷 的 叠 層 構 造 〇 此 種 方 法 就 是 在 •玎 1 铟 鎵 砷 上 加 上 鈍 化 膜 〇 可 是 fch 起 洇 磷 絪 鎵 砷 上 的 氰 化 I 矽 鈍 化 並 不 安 定 〇 氮 化 矽 和 m 鎵 砷 之 相 同 性 不 佳 〇 1 1 鈍 化 作 用 還 是 以 絪 磷 和 氮 化 矽 之 組 合 為 佳 〇 要 以 洇 磷 1 1 和 氮 化 矽 的 組 合 形 成 鈍 化 » 必 須 事 先 只 在 電 極 近 處 形 成 線 I 底 層 的 絪 鎵 砷 結 晶 才 行 〇 不 可 在 P m 霣 極 以 外 的 匾 域 放 1 1 上 底 層 結 晶 〇 必 須 m 擇 性 地 形 成 底 層 〇 但 這 樣 做 會 增 加 1 I 工 時 與 加 工 成 本 〇 此 外 » 對準光軍的精確度並不高 因 1 | 此 鋅 擴 散 匾 域 的 尺 寸 會 變 大 9 靜 霣 容 量 也 随 之 增 加 〇 1 1 如 前 所 述 * 邸 使 藉 夾 裝 底 層 結 晶 來 降 低 電 阻 率 > 使 歐 1 1 姆 持 性 播 得 改 善 9 製 造 成 本 仍 會 上 升 9 靜 霣 容 董 亦 增 加 1 1 〇 因 此 * 要 兼 顧 電 極 m 阻 t 9 靜 電 容 量 與 製 造 成 本 是 很 困 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 2 ) 1 1 難 的 〇 1 1 為 了 解 決 這 樣 的 困 難 9 提 供 一 種 容 量 小 t 電 極 電 阻 低 1 | 的 化 合 物 半 導 腥 受 光 元 件 乃 本 發 明 的 第 一 m 百 的 〇 提 供 ^-N 請 1 | _. 種 不 增 加 成 本 下 製 造 出 此 受 光 元 件 之 製 造 方 法 乃 本 發 先 閱 1 I 讀 1 1 明 的 第 二 m 巨 的 〇 背 δ 1 I 之 1 C 解 決 問 題 的 方 法 注 意 1 1 本 發 明 人 認 為 » 在 Ρ 型 電 極 正 下 面 有 洇 鎵 砷 底 層 結 晶 事 項 1 I 再 1 I 且 底 層 結 晶 和 η 化 矽 保 護 膜 以 其 餹 面 相 接 觸 造 種 m 造 填 1 本 裝 是 最 優 良 的 構 造 〇 也 就 是 説 9 如 1、 2 、 5、 6沒有間 隙 L 頁 'W^ 1 9 不 存 在 邊 線 Κ 的 構 造 〇 如 果 採 用 以 往 的 方 法 是 無 法 這 1 1 樣 做 的 〇 本 發 明 為 了 實 現 逭 種 構 造 而 創 造 出 來 的 方 法。 1 I 本 發 明 之 受 光 元 件 製 造 法 9 至 擴 散 光 罩 過 程 為 止 9 傜 1 1 和 以 往 的 技 術 (例如日本特開平4 -1 1 1 4 7 9號)相同 〇 不 論 %τ 1 起 程 基 片 是 η 型 m 磷 基 片 或 半 绝 m 性 m 磷 基 片 皆 可 〇 I 使 用 η 型 基 Η 的 話 * 利 用 由 η 型 烟 磷 基 片 緬 磷 级 衝 I I 層 、 絪 鎵 砷 受 光 層 洇 磷 窗 層 等 形 成 的 外 延 片 〇 在 m m 1 1 窗 層 上 形 成 氮 化 矽 層 * 以 光 刻 法 在 須 做 電 極 的 地 方 開 洞 線 | 〇 此 洞 為 鋅 擴 散 的 窗 Ρ » 亦 是 霣 極 的 形 成 匾 域 〇 1 1 使 用 半 绝 纗 性 基 片 的 話 t 使 用 具 有 半 绝 续 性 烟 磷 基 片 1 | 、 η + - 洇 磷 層 X η ' - 絪 磷 層 -Ir· m 鎵 砷 受 光 雇 N 铟 磷 窗 層 | 等 的 外 延 片 〇 以 下 的 遇 程 和 η 型 絪 磷 基 片 的 情 況 大 致 相 1 1 同 〇 在 洇 窗 層 上 堆 積 氮 化 矽 層 * 開 鋅 擴 散 窗 〇 以 往 是 1 1 在 這 之 後 t 進 行 鋅 擴 散 〇 即 把 含 鋅 的 氣 體 引 到 晶 國 上 面 1 9 讓 m 磷 窗 層 與 含 鋅 的 氣 腥 直 接 接 觸 * 使 鋅 在 絪 磷 結 晶 1 1 -1 0- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX 297公釐〉 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 9 ) 1 1 裡 面 熱 擴 散 0 從 氣 醱 / 固 齷 的 界 線 開 始 擴 散 至 窗 層 〇 1 1 本 發 明 亦 能 採 用 像 這 樣 從 汽 相 直 接 擴 散 Ο 不 遇 邇 有 更 1 I 好 的 擴 散 法 t 那 就 是 從 固 相 擴 散 〇 在 此 先 對 從 固 相 而 擴 /·—S 請 I 散 加 以 說 明 〇 絪 鎵 砷 在 氮 化 矽 上 不 會 生 長 * 只 會 堆 積 於 先 閱 1 I 讀 1 没 有 被 m 化 矽 包 覆 著 的 外 延 片 窗 層 上 * 就 是 利 用 逋 個 現 背 1 | 之 1 象 的 —. 種 方 法 〇 為 鋅 之 選 擇 擴 散 氰 化 矽 首 先 m 擇 性 意 1 | 地 形 成 9 以 做 為 保 護 膜 〇 事 項 1 | 再 1 I 從 固 相 進 行 的 擴 散 法 9 僳 在 擴 散 爐 内 先 將 不 含 鋅 而 具 填 寫 本 1 裝 有 所 定 厚 度 的 洇 鎵 神 膜 9 生 長 在 從 氪 化 矽 露 出 的 窗 層 上 頁 1 I 全 面 〇 1 1 也 就 是 説 * 氮 化 矽 膜 不 僅 當 做 鋅 擴 散 光 罩 用 而 已 9 也 1 1 用 做 絪 鎵 δφ 的 選 擇 生 長 膜 » 即 雙 重 利 用 氡 化 矽 〇 铟 m 1 訂 δφ 層 的 m 面 是 緊 密 的 接 m 箸 氟 化 矽 層 的 侧 面 而 生 長 〇 可 I 利 用 其 為 成 長 抑 制 膜 之 性 質 而 只 在 沒 有 化 矽 膜 的 地 方 1 I 讓 絪 鎵 砷 遵 擇 性 地 成 長 〇 1 1 由 於 以 氮 化 矽 膜 做 為 光 罩 t 可 白 動 對 準 地 於 氰 化 矽 膜 1 I m 面 形 成 洇 鎵 砷 結 晶 Ο 因 此 在 m 化 矽 和 铟 鎵 砷 的 中 間 9 線 I 不 會 發 生 如 同 圈 1, 圖2 中的間隙L 〇 像 這 般 » 外 延 Η 上 1 1 面 不 是 被 化 矽 所 覆 蓋 9 就 是 被 洇 鎵 珅 覆 銎 没 有 覆 蓋 1 1 不 到 的 地 方 〇 洇 嫌 摻 雜 m » 是 無 添 加 鋅 的 洇 鎵 酢 Ο 1 I 之 後 進 行 鋅 擴 散 » 可 以 使 用 固 讎 當 做 鋅 的 供 給 源 9 1 1 也 可 以 用 氣 髓 做 為 鋅 的 供 給 源 〇 不 用 說 » 除 了 鋅 可 用 做 1 | P 型 不 純 物 之 外 » 鎘 Λ 鎂 N 鋇 也 可 使 用 9 若 是 使 用 固 體 1 源 9 必 須 在 先 已 生 長 的 洇 -1 鎵 1 - 砷 上 謅 這 些 固 饈 源 的 層 再 成 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 生 長 〇 提 倡 使 用 固 體 源 亦 為 本 發 明 的 特 微 〇 含 有 燐 之 下 1 1 列 幾 種 適 合 做 為 摻 雜 鋅 的 固 體 源 : 1 1 ① 洇 磷 (鋅) /--S 請 1 先 1 ② 洇 鎵 砷 (鋅) 閲 讀 1 ③ 洇 鎵 砷 m (鋅) 背 面 1 I 之 1 須 用 含 有 磷 之 理 由 將 於 後 面 再 敘 述 〇 (鋅)傜 指 含 有 鋅 意 1 I 的 不 純 物 〇 ① 是 表 示 摻 雜 了 鋅 的 洇 磷 之 意 〇 這 是 最 簡 單 事 項 1 I 再 | 的 種 組 成 材 料 * 容 易 會 後 其 生 長 〇 由 於 可 有 效 防 止 砷 填 寫 本 1 裝 的 解 離 9 ② S ③ 的 組 成 也 可 用 〇 頁 、〆 1 | 以 氣 體 做 為 鋅 的 供 給 源 時 9 將 含 有 ④ 砷 \ 磷 鋅 的 氣 1 1 體 〇 引 放 於 外 延 片 上 〇 1 I 使 用 固 體 源 ① ③ 時 » 例 如 像 洇 磷 (鋅)/ 铟 鎵 砷 / 外 1 It 延 片 這 樣 的 順 序 形 成 層 〇 鋅 會 因 受 熱 而 從 粗 磷 擴 散 到 輿 1 洇 鎵 砷 的 界 線 處 〇 鋅 更 會 因 擴 散 而 在 m 鎵 砷 層 移 動 * 不 1 I 久 之 後 到 逹 絪 鎵 珅 與 外 延 片 之 交 界 處 9 且 會 通 過 界 線 直 1 t 到 m 鎵 窗 層 » 更 擴 散 至 洇 鎵 砷 受 光 層 〇 像 道 樣 的 擴 散 9 1 1 其 厚 可 以 用 溫 度 與 時 間 來 控 制 〇 和 以 往 的 方 法 不 一 樣 t 線 I 鋅 須 通 遇 兩 m 固 體 的 界 線 才 到 連 外 延 片 的 表 面 〇 從 造 裡 1 1 才 開 始 實 質 上 的 擴 散 » 而 於 外 延 片 形 成 碟 型 斷 面 之 P 型 1 1 甘..區 域 » 亦 即 形 成 到 達 絪 磷 窗 層 > m 鎵 砷 受 光 層 一 半 之 1 I 處 的 P 型 匾 域 〇 1 1 使 用 氣 臑 源 時 9 會 依 含 有 鋅 的 氣 艚 (砷、 磷、 鋅)/ 絪 1 I 鎵 砷 / 外 延 片 之 次 序 形 成 e 在 氣 醱 中 的 鋅 會 先 進 入 洇 鎵 1 I 神 〇 靠 熱 擴 散 而 通 過 這 一 層 9 到 逹 铟 鎵 砷 與 外 延 片 交 界 1 1 -1 2- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) at B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( » 1 ) 1 i 處 〇 通 過 交 界 f 直 到 铟 磷 窗 層 9 铟 鎵 砷 受 光 層 〇 同 樣 的 1 1 » 在 外 延 片 内 部 形 成 碟 型 斷 面 的 P 型 區 域 〇 1 1 總 之 靠 熱 擴 散 而 通 過 中 間 層 的 洇 鎵 砷 這 一 點 和 以 往 /-V 請 先 1 的 方 法 有 顯 著 的 不 同 〇 如 此 $ 可 經 由 铟 鎵 砷 層 將 鋅 予 以 閱 讀 1 熱 擴 散 〇 必 須 注 意 的 是 9 當 做 鋅 的 透 遇 膜 而 加 以 利 用 的 背 * 1 | 之 1 絪 鎵 層 9 其 中 —* 部 份 也 可 以 直 接 做 為 霄 極 底 層 〇 由 於 注 意 1 I 先 在 氮 化 矽 窗 生 長 洇 鎵 砷 » 所 以 9 於 絪 鎵 砷 舆 氡 化 矽 之 事 項 1 I 再 I 間 (圖1 、 2 . 5等 的 )不會發生間隙L 0 另 方 面 > 因 為 有 寫 本 1 装 可 能 成 為 底 層 > 所 以 9 採 用 洇 鎵 绅 做 為 鋅 的 擴 散 透 過 層 頁 1 | 0 本 發 明 巧 妙 的 地 方 就 在 此 〇 1 1 利 用 擴 散 透 過 層 絪 鎵 神 做 為 底 層 形 成 P 賴 霣 極 〇 要 逭 1 I 樣 做 有 兩 種 方 法 1 訂 ① 在 洇 鎵 砷 上 包 覆 P 侧 電 極 材 料 » 以 光 刻 法 做 成 P 供 電 1 極 形 狀 而 形 成 P m 電 極 〇 這 有 可 能 是 琛 狀 電 棰 > 也 有 1 1 可 能 是 圖 板 狀 電 極 Ο 之 後 * 以 P 傅 電 極 本 身 做 光 犟 > 1 1 把 洇 鎵 砷 以 蝕 刻 除 去 Ο 這 時 會 白 動 對 準 9 所 以 P 镅 1 1 電 極 和 铟 鎵 砷 的 m 面 緊 密 接 觸 而 成 為 一 個 面 〇 不 會 有 線 I 圖 1、 2 、 5、 6的 間 隙 J、 K 發生。 1 1 ② 以 光 刻 法 將 洇 鎵 砷 落 擇 性 地 蝕 刻 在 其 上 除 了 氰 化 矽 1 1 層 之 外 全 面 包 覆 P 俱 電 極 材 料 > 以 光 刻 法 形 成 P m 霣 1 I 極 〇 但 這 樣 做 卻 有 增 加 工 時 的 缺 點 0 此 外 » P 侧 電 極 1 1 與 絪 鎵 砷 底 層 的 位 置 因 為 無 法 精 確 地 對 準 » 故 須 多 留 1 I 一 些 地 方 P 所 以 9 底 層 會 稍 為 變 寬 t 致 可 能 發 生 如 同 1 I 間 隙 J、 K那 樣 的 東 西 〇 1 1 -1 3- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印袋 五、發明説明( 1 > ) 1 1 [ 作 用 ] 1 1 本 發 明 % 藉 擴 散 防 止 用 的 絶 m 膜 覆 蓋 晶 國 中 不 要 擴 散 1 1 的 部 份 9 露 出 的 部 份 則 由 洇 鎵 珅 結 晶 來 覆 蓋 〇 此 點 為 本 ^S 請 1 I 發 明 之 首 創 〇 由 於 有 洇 鎵 砷 結 晶 邸 使 予 以 加 熱 9 亦 可 先 閲 1 1 以 防 止 磷 從 外 延 片 解 離 出 去 〇 絪 m 結 晶 在 加 熱 時 因 Ρ 的 背 1 I 之 1 解 離 壓 大 所 以 > P 會 有 從 表 面 解 離 的 傾 向 〇 以 往 的 方 注 意 1 | 法 是 從 氣 體 擴 散 鋅 » 故 為 防 止 P 從 外 延 片 解 離 9 須 增 加 事 項 1 I 再 1 | P 的 壓 力 〇 P 若 解 離 表 面 會 變 成 粗 糙 〇 本 發 明 是 以 洇 鎵 填 寫 本 1 裝 神 覆 蓋 著 外 延 片 的 狀 態 下 進 行 鋅 擴 散 9 因 此 9 可 完 全 抑 頁 1 | 制 P 的 解 離 〇 1 ! 此 外 由 於 再 透 過 固 體 膜 做 鋅 的 熱 擴 散 » 因 此 擴 散 的 1 | 速 度 會 變 慢 可 做 更 細 Μ 的 操 控 因 此 * 能 很 精 確 地 操 1 訂 控 擴 散 匾 域 的 鋅 遍 展 度 或 深 度 〇 1 本 發 明 係 將 擴 散 防 止 用 之 絶 緣 膜 (本例為《化矽) Ν 也 1 兼 作 m 擇 性 生 長 P 倒 電 極 接 觸 用 (底層)的薄膜結晶 (本 1 1 例 為 洇 鎵 砷 )時之光睪使用。 即在擴散過程和底層薄膜 1 1 結 晶 生 長 遇 程 裡 中 可 共 用 光 罩 〇 不 禰 要 為 了 擴 散 和 薄 膜 泉 1 生 長 而 形 成 2 镅 光 罩 圖 型 〇 這 樣 即 可 籣 化 ϋ 程 9 而 其 效 1 1 果 十 分 顯 箸 〇 I 1 此 外 由 於 在 绝 嫌 膜 (氣Mb矽)上將底層結晶直接生 長 1 I 9 因 此 » 绝 续 膜 和 底 層 和 接 m (洇鎵砷)往橫的方向 緊 密 1 ! 的 形 成 兀 全 沒 有 空 隙 〇 役 有 産 生 圏 1、 2 、 5等間隙L的 1 | 餘 地 〇 所 以 採 用 相 同 直 徑 的 P m 霣 極 時 » 可 以 增 加 受 1 | 光 面 積 〇 因 受 光 面 積 大 » 故 可 得 到 高 戚 度 的 受 光 元 件 〇 1 1 -1 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A 7 B7 經濟部中央標準局負工消費合作杜印製 i、發明説明(G) 相反地,欲做相同的受光面積元件時,邸可缩小P型匾 域的面積,減少靜霣容量來改善高速響應性。 底層的洇鎵珅層不摻雜鋅而令其生長的理由如下:首 先,若希望鋅《度的深度方向分佈能有更好的操控性擴 散,就必須施加磷應β磷壓不存在的話,無法精確地操 控鋅的深度方向分佈。 不遇,在生長時供給磷時,生長的不是當初期待的缅 鎵砷層,/勝是粗鎵砷層,而是絪鎵砷《|層。捆鎵碎磷结 晶往後當做接觸層殘留的話,接觸霣阻會此铟鎵砷結晶 离,那是因為鋅的含Μ降低的两葆β亦即,摻雜鋅的緬 鎵砷與操控性更离的鋅擴散輪《(profile)不可能兩立 。在洇鎵砷層不摻雜鋅而生長是為了讓良好的鋅擴散與 電掻形成能兩立的重要條件。 其次,將固鼸擴散源形成於底層(接觴層)上,從自進 行鋅擴散。在逋種情況時,諸如铟磷(鋅)、捆鎵磷(鋅) 、絪鎵砷磷(鋅)等,全都使用含磷的半導體β逋是因為 磷在鋅擴散輪麻的搡控時扮演重要角色之故》 從氣鑛原料來鑛散鋅時,同樣的理由,最好利用含有 磷或砷的氣驩。若是以磷化鋅(ΖηΡ2)做為磷的擴散灝, 就視為Ρ的®力會彩響擴散,這黏在特公平2 - 2 4 3 6 9裡 有提及。道是安瓿Uipoule)封装的方式,不適合晶鼷 的大型化。 〔實施例〕 根據本發明的方法,採用在铟磷基片上生長的外延片 -1 5 - (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. --訂 涑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 B7 五、發明説明(14 ) 來袈迪受光元件》到擴敗光罩遇程為止和以往的技術( 例如日本特閭平4-111479號)相同。接下來在《擴散遇程 中,先藹洇鎵酢層生長,再讓固釀擴散擴散源生長,從 阖饞做鋅的热攘散〇铟鎵砷或洇磷等底層,擴散箱層像 以氯化物汽相法生長之。不用説,P型不純物,除了鋅 之外,錨、錤、鋇也同樣可以使用。 〔實施例①(使用包含η型洇磷基片的外延片時)〕 0對從η型洇磷基Η上備有層構《I的外延片出發時的 情形來說。根據表示兩種不同方法的圖9、_10來敘述 各掴遇程。圖9是以電極當做光罩來除去絪鎵砷。圏1〇 是先除掉大部份的洇鎵砷之後形成霣極。逭些到各中 (4)的過程為止都是完全一樣的》先説明鼷3β 在η型絪磷基片11上面,以氛化物法,氲化物法、 MOCVD法集任一種方法使洇磷缓衝層12、》鎵砷受光層 13、洇磷窗層14外延生長《園9(1)是表示外延生長後的 層構造。這是一俪元件份》在晶片上可做許多同等的元 件,所以實際上有很多相同的東西设横嫌列在一起。因 金部都一樣,因此只顯示元件一 β單位的斷面鼷。這籲 稱做外延片》 將外延Η表面洗淨,去除污染質*翥化層·然後在外 延饈内以氣鱅做微董的蝕刻,逭是為了讓其活性化· kb 如説,以蝕刻除去20η·(20(ΰ>的綑磷窗層β 氰化物汽相法是以5族元素做為氰化物,和氫氣一起 供給。氰化物熱分解後會産生氯化氬(HC1)氣臞•氱化 -16 — 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) ---------裝------訂--------良 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明() 物汽相法可藉操制氛化氫氣體濃度來進行蝕刻,也可進 行薄膜生長。 提高氛化氫濃度時蝕刻就佔優勢,反之,降低氯化氫 濃度時薄膜便會生長。像逭樣,在同樣的容器裡控制氯 化氫氣體的濃度即可進行薄膜形成與薄膜除去逭兩項。 不需要為了蝕刻與CVD而採用別的的裝置與氣體,非常 方便。 在洗淨,蝕刻後的外延Η上金颶形成氮化矽膜〇使用 光罩,在應成為受光區域的部份作選擇性的開孔。此孔 為位於元件中央部位的國形、長圓形、偏心圔形之開口 。圖9(2)顯示這種狀態。氮化矽膜15可作為鋅擴散的光 罩,也可作為電極底層的光軍。之後,鋅會擴散在此孔 的部份,而形成電極底層。 從氪化矽膜上將無添加鋅之烟鎵砷層16選擇生長140η· (140(^)β洇鎵砷結晶不會在氮化矽膜上生長,所以, 氮化矽可作為光睪。洇鎵砷16只在孔的部份成長,逭樣 稱之為選擇生長。圈9(3)顯示其狀況。 更進一步,在铟鎵砷上將含有洇磷17的鋅生長。在餌 化矽上洇磷也不生長,有選擇生長性。洇磷(鋅)17為固 體之擴散源,如團9(4)所示。 铟磷(鋅)成長中以及成長後,鋅會從絪磷(鋅)往《鎵 砷層,洇磷窗層依序擴散。通過窗層後更往洇鎵砷受光 層擴散,不純物會擴散到受光層之上方的一部分。洇磷 (鋅)為Ρ型的2xl〇mcf3,而洇鎵砷(鋅)是lxlO^cir3 -1 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ---------^------iT------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 2057^0 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( it ) 1 1 » 這 是 洇 鎵 砷 結 晶 的 鋅 固 溶 度 高 9 而 活 性 化 率 也 高 的 緣 1 1 故 〇 有 少 許 也 會 繞 到 氮 化 矽 光 罩 的 背 面 去 〇 擴 散 的 量 及 1 1 深 度 可 按 擴 散 溫 度 鋅 添 加 量 擴 散 時 間 來 操 控 〇 請 I 擴 散 兀 後 予 以 冷 卻 » 然 後 , 從 擴 散 爐 取 出 來 〇 把 成 先 閱 1 I 讀 1 | 為 擴 散 源 的 洇 m (鋅)層以HC i ; Η 1 〇 = 1 :1的蝕刻液選 背 面 1 I 之 1 擇 性 地 予 以 除 去 〇 此 蝕 刻 液 幾 乎 不 會 蝕 刻 到 底 層 的 絪 鎵 注 意 i | 神 〇 與 底 層 結 晶 及 氮 化 矽 無 關 9 而 只 除 去 m 磷 層 * 故 稱 事 項 1 I 再 I 之 為 選 擇 性 〇 圏 9 ( 5 )表示其狀態 〇 寫 本 1 裝 之 後 9 在 底 層 結 晶 (铟鎵砷)上製做 P 側 電 極 9 逭 有 順 頁 '- 1 | 序 不 同 的 兩 種 方 法 0 這 點 不 一 樣 9 所 以 分 別 以 圈 9、 圔10 1 1 來 表 示 〇 1 | 於 圖 9 中 , 只 留 下 須 形 成 電 極 的 部 份 R, 將底層(接觸 1 訂 層 )絪鎵砷除去。 使用抗蝕劑、 光睪來描繪圔形( pa 11 e r η) 1 9 m 擇 性 的 蝕 刻 特 定 的 部 份 〇 從 一 開 始 底 層 就 輿 氰 化 矽 1 I 接 觸 » 因 此 9 底 層 和 氮 化 矽 之 間 S 沒 有 空 陳 〇 之 後 » 於 1 1 m 下 的 洇 鎵 砷 (R 的部份)上形成 Ρ m 電 極 1 9 〇 逭 樣 採 取 1 1 底 層 結 晶 / 金 合 金 靨 / 閥 層 / 金 層 之 構 造 〇 霣 極 為 3 層 線 I 構 造 〇 1 1 最 底 層 的 金 合 金 層 是 指 包 含 鋅 鋪 、 in N 鋇 等 的 金 合 1 1 金 〇 這 些 P 型 不 純 物 會 受 熱 而 擴 散 9 而 於 電 棰 近 旁 形 成 1 I P 區 域 〇 逭 便 成 為 歃 姆 電 極 〇 閥 層 為 鈦 或 絡 m 〇 其 百 的 1 1 是 為 防 止 P 型 不 純 物 朝 上 方 擴 散 〇 最 上 層 的 金 可 防 止 氣 1 | 化 9 使 得 接 線 成 為 可 能 〇 I m 9 的 方 法 是 S 外 使 用 光 罩 9 以 光 刻 法 來 蝕 刻 m 鎵 砷 1 1 -1 8 - 1 I 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 9 所 以 電 極 與 底 靥 (接觸層)不 — 定 一 致 9 會 殘 留 邊 緣 Jo 1 1 圖 10的 方 法 更 簡 便 〇 在 蝕 刻 洇 鎵 砷 之 前 選 揮 性 的 形 成 1 1 P 锢 電 極 1 9 〇 這 是 圈 1 0 (5 )所示的狀態。 逭時使用- •侮 請 1 先 1 光 單 9 之 後 * 以 P 側 霣 極 本 身 為 光 睪 來 蝕 刻 m 鎵 砷 底 層 閲 1 〇 這 樣 便 可 除 去 大 部 份 的 絪 鎵 神 t 使 得 與 電 棰 相 同 形 狀 背 1 I 之 1 的 絪 鎵 砷 接 m 層 殘 留 下 來 〇 電 極 舆 絪 鎵 砷 層 的 供 面 不 會 注 意 1 I 成 為 階 梯 9 這 樣 對 提 高 受 光 面 積 比 例 極 為 有 效 9 因 為 多 事 項 1 I 再 I 餘 的 階 梯 部 份 或 空 隙 部 份 會 消 失 〇 園 7、 團8 是以匾9 填 寫 本 1 裝 圖 1 0的 方 法 而 製 作 的 受 光 元 件 断 面 圖 及 平 面 圖 9 是 靨 於 頁 '- 1 | 受 光 直 徑 2 0 0 # 〇 以 下 的 構 造 〇 圖 5 > 圖 6 之 以 往 的 構 造 1 1 有 多 餘 的 P 型 匾 域 面 積 (K 、 L) > 本 發 明 與 其 相 比 便 可 很 1 | 清 楚 的 知 道 削 減 了 無 用 的 構 造 〇 1 訂 圖 3、 圖4所 示 的 為 將 本 發 明 適 用 於 受 光 直 徑 大 (2 0 0 Μ 1 以 上 的 元 件 構 造 者 〇 造 镳 可 由 在 圖 9、 圏1 0的( 7) 、 (6 ) 1 形 成 琛 狀 的 底 層 、 電 極 而 得 到 〇 底 層 結 晶 的 邊 緣 不 會 露 1 I 出 〇 底 層 结 晶 的 m 面 和 保 護 膜 接 觸 著 0 比 較 園 2 的 以 往 1 1 的 例 子 和 園 4 之 本 發 明 之 後 9 即 可 知 相 對 於 P 型 匾 域 全 線 I 釅 之 有 效 受 光 面 積 比 率 增 大 〇 1 1 不 論 是 何 種 構 迪 » P 餹 電 極 亦 與 周 邊 的 化 矽 光 罩 上 1 1 面 有 接 觸 〇 在 底 層 和 絶 膜 m 面 之 間 S 不 會 造 成 空 除 部 1 I 份 〇 由 於 受 绝 嫌 膜 包 園 的 部 份 可 以 有 效 的 利 用 所 以 能 1 1 夠 把 受 光 部 的 面 積 拓 寬 〇 不 過 亦 可 將 元 件 的 靜 霣 容 減 1 1 到 最 小 〇 再 者 » 該 氮 化 矽 在 洇 磷 膜 接 觸 而 進 行 鈍 化 » 因 I 此 9 成 為 暗 電 流 外 、 信 賴 性 高 的 東 西 P 1 1 -1 9- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( >8 ) 1 1 C 實 施 例 ② (採用包含半绝綠性絪磷基片的外延Η時)〕 1 ! 從 包 含 半 絶 揉 性 絪 m 基 Η 的外 延Μ 出 發 而 製 造的受光 1 I 元 件 成 品 之 晶 Η 斷 面 圏 如 画 1 1所 7J\ 〇 基 片 不 是 η型,僅 /-—V 請 1 I 只 是 半 绝 绨 性 而 已 〇 只 是 η 锢笛 棰的 安 裝 位 置 舆前例不 先 閲 1 I 讀 1 I 同 » 其 他 幾 乎 都 一 樣 〇 背 ιέ 1 I 之 1 將 製 造 過 程 分 成 圖 12 14之過 程1〜1 2來表示。圈12 ( 1 ) 注 意 1 I 表 示 作 為 出 發 點 之 外 延 片 之 断面 圈。 雖 在 晶 國 上將製作 事 項 1 I 再 1 I 許 多 的 裝 置 , 因 為 是 重 複 相 同的 斷面 * 在 此 只 就1艟單 填 寫 本 1 装 位 加 以 說 明 〇 外 延 片 係 由 白 上到 下依 洇 磷 窗 層 20,洇鎵 頁 1 I 砷 受 光 層 2 1 S S η " - 洇 m 層 22. η+ - 絪 资 層 2 3 、半絶续 1 1 性 洇 磷 基 片 2 4之 順 序 所 形 成 。半 绝錁 性 基 片 24摻雜了 Fe 1 I 〇 晶 圖 的 直 徑 比 如 說 是 2 英 吋〇 η+ - 铟 磷 層 23摻雜有硫 1 1 訂 1 黃 S〇 铟磷層2 2没有摻雜。 造些外延層你由氯化物汽相 法 形 成 0 由 其 他 的 方 法 (氫化物汽相法、 有機金屬汽相 1 法 )製造出的外延片當然也可以。 1 1 圖 1 2 (2 )是表示覆蓋了保護膜m化矽於窗層2 0後,以 1 1 光 刻 法 除 去 不 必 要 的 中 心 部 份之 氰化 矽 後 之 1 個單位斷 % I 面 園 〇 洇 磷 窗 層 只 露 出 中 心 部份 而巳 〇 保 護 膜 (氰化矽) 1 1 2 5 覆 蕃 著 周 邊 的 全 部 〇 1 I 圏 1 2 (3 )是表示以保護膜做為生長抑止膜, 於洇磷窗 1 | 層 2 0上 將 沒 有 摻 雜 絪 鎵 砷 層 26作 遵擇 性 生 長 之 後的斷面 1 1 圖 Ο 這 會 成 為 鋅 擴 散 的 通 遇 膜, 擴散 後 一 部 份 殘留下來 1 | 成 為 電 極 的 底 層 〇 ! 圖 12 (4 >是表示於洇鎵酢層26上生長將作為鋅擴散源 1 1 -2 0- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Μ Β7 五、發明説明(,9 ) 的化合物半導體層,而從固相讓鋅對外延片擴散後的断 面圖。擴散源27是只要含鋅的磷之混晶即可。絪磷(鋅) ,洇鎵砷(鋅)、洇鎵砷(鋅)之中不論何者都可做為鋅擴 散源27。擴散源27的鋅原子受熱後會往下方移動,通遇 铟鎵砷層26擴散至外延片。没有被保護膜25覆蓋的中央 部份将成為鋅擴散區域28。 圖12(5)是表示除去鋅擴散源27後的狀態。中央部份 為洇鎵砷層26所覆蓋。 圖13(6)是表示把絪鎵砷層26中央的大部份都除去後 的狀態。洇鎵砷因會吸收所要的波長光,所以,必須先 從成為受光的部份把姻鎵砷除去,僅留下一些周邊部份 的洇鎵砷29«»這是為了在其上形成P傅電極之故β 團13(7)是表示在殘留成環狀的铟鎵砷層29上形成了 Ρ倒電極30狀態的断面圔。這是全面塗上抗蝕刻,謓需 要成為電棰的地方先露出來,蒸鍍金屬,然後嫌射( spattering)。8熱處理後合金化,做為歃姆電極,之 後除去抗蝕刻。 圖13(8)為予以剝離铟磷膜的外圔部份之狀態斷面_ 。铟磷膜的底層洇鎵砷或連接P侧電極的内園部份留下 來。 園13(9>是表示折射率等與到目前為止的铟磷膜不一 樣的新的氮化矽,將其覆蓋在全晶鬭上的過程。這樣的 話有不讓光進入遇邊部份的作用,因此,對折附率等有 條件上的限制。 -2 1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---------β------ίτ------束 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ Β7 經 濟 部 央 標 隼 消 f 合 社 印 製 五、發明説明 ( ) 1 1 圖 1 4 (1 〇 ) 是 表 示 在 中 央 部 份 形 成 反 射 防 止 膜 3 6的 狀 態 1 1 〇 最 好 讓 到 達 這 裡 的 光 線 全 部 進 入 洇 磷 層 的 内 部 〇 因 不 I 1 能 有 反 射 9 所 以 » 加 上 铟 磷 反 射 防 止 膜 〇 中 央 部 份 36具 請 ί 先 1 有 反 射 防 止 膜 之 效 果 9 周 邊 部 份 3 ] 具 有 保 護 膜 (鈍化膜) 閱 讀 1 I 之 效 果 > 這 些 是 由 同 樣 的 洇 磷 而 成 的 〇 背 ιέ 1 I 之 1 m 1 A (1 1) 是 表 示 於 半 絶 緣 性 洇 磷 基 片 24的 背 面 形 成 絶 意 1 ψ 1 緣 膜 37狀 態 的 斷 面 圖 〇 圖 1 4 (1 2 ) 則 是 在 絶 綠 體 铟 m 基 片 項 再 1 背 面 的 絶 緣 膜 3 7上 形 成 黏 著 材 料 38狀 態 之 斷 面 圖 〇 填 寫 本 1 裝 像 這 樣 9 可 根 據 本 發 明 的 思 想 製 作 出 採 用 如 匾 1 1 所 示 頁 1 I 之 半 絶 緣 性 基 片 的 受 光 元 件 0 1 1 於 此 清 造 中 » P m 電 極 3 0亦 與 周 邊 的 氮 化 矽 膜 25接 觸 1 1 著 〇 洇 鎵 砷 底 層 和 氮 化 矽 絶 緣 膜 供 面 之 間 役 有 殘 留 空 除 1 訂 的 部 份 〇 因 為 能 夠 在 被 絶 綠 膜 包 圍 部 份 的 最 外 圍 加 上 P 1 值 電 棰 所 以 9 可 以 有 效 的 利 用 這 部 份 9 能 夠 在 有 限 面 1 I 積 的 晶 片 上 加 寬 受 光 部 的 面 積 而 且 可 將 元 件 的 靜 電 容 1 I 量 減 到 最 小 〇 此 外 > 鈍 化 也 是 在 洇 磷 膜 讓 化 矽 直 接 接 1 1 觸 而 進 行 的 〇 因 此 暗 霄 流 小 9 信 賴 性 也 提 高 了 〇 線 I [ 發 明 的 效 果 1 J 靠 保 護 膜 番 擇 性 地 包 覆 外 延 Η 〇 於 露 出 的 部 份 謓 底 層 1 1 結 晶 (接觸層)成 長 * 所 以 9 底 層 結 晶 和 保 護 膜 膜 之 間 不 1 I 會 發 生 多 餘 的 空 隙 上 〇 1 1 由 於 通 過 底 層 結 晶 而 讅 P 型 不 純 物 擴 散 » 所 以 P 不 會 I 1 從 外 延 片 解 離 而 抱 出 來 〇 保 持 著 表 面 的 化 學 計 量 法 ( J St 〇 i c h i 〇 屋e t Γ y) 〇 表 面 也 不 會 粗 描 〇 若 把 含 有 Ρ 型 不 純 1 1 -2 2- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( vl ) 1 1 物 之 結 晶 做 為 擴 散 源 而 加 在 底 層 上 > 然 後 再 加 以 熱 擴 散 1 1 的 話 9 效 果 會 更 好 〇 可 完 全 防 止 P Α ε >等 之 解 離 〇 1 1 保 護 膜 是 不 純 物 擴 散 的 光 睪 9 也 可 成 為 限 定 底 層 結 晶 ^\ 請 i 先 1 成 長 範 圍 的 光 單 〇 這 樣 可 以 省 下 —* 傾 光 罩 Q 可 省 略 光 刻 閱 讀 ί I 法 中 的 —. 個 過 程 0 背 1 I 之 1 製 作 P 細 鼋 極 之 後 » 除 去 接 臁 層 (圈10的方法)可讓電 注 意 1 事 i 極 與 底 層 的 側 面 一 致 〇 在 底 層 不 會 發 生 階 梯 及 邊 緣 9 更 項 再 1 可 以 減 少 無 效 的 P 型 區 域 面 積 Ο 此 外 9 這 種 情 況 可 以 省 填 寫 本 1 装 略 一 锢 用 來 選 擇 蝕 刻 底 層 的 光 罩 9 光 刻 法 的 一 m 遇 程 〇 頁 '·«_〆 1 I 接 觸 層 (底層)並非全面都有 » 由 保 護 膜 (鈍化膜)所包 1 1 覆 的 部 份 為 m m > 因 此 9 暗 電 流 會 變 小 〇 1 1 並 非 在 絪 磷 層 直 接 形 成 P m 電 極 9 是 於 洇 層 形 成 接 1 訂 觸 層 後 再 形 成 電 極 t 因 此 9 電 極 電 阻 低 9 可 做 歐 姆 接 觸 1 而 成 為 有 優 越 待 性 的 霉 極 〇 諝 整 光 軍 的 過 程 減 少 9 比 起 1 1 以 往 的 方 法 » 製 造 遇 程 較 簡 單 9 亦 可 減 低 製 造 成 本 〇 1 I P 型 區 域 全 面 積 中 所 佔 有 效 受 光 面 積 會 變 大 〇 戚 度 相 1 1 同 的 話 > 可 降 低 靜 霄 容 量 » 能 提 高 高 速 鑾 應 性 〇 反 之 f 線 | 靜 電 容 置 相 同 時 可 提 高 感 度 〇 1 | 無 論 是 η 型 洇 磷 基 片 或 半 绝 嫌 性 絪 磷 基 片 都 可 邃 用 於 1 1 本 發 明 〇 1 I C 匾 面 的 簡 單 說 明 ] 1 1 1 圖 1 受 光 直 徑 較 大 時 » 與 以 往 的 例 子 有 鼷 的 受 光 元 件 1 ! 概 略 断 面 圖 〇 1 I 園 2 受 光 直 徑 較 大 時 t 與 以 往 的 例 子 有 期 的 受 光 元 件 1 1 I -2 3- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( ) 1 1 平 面 圖 Ο 1 I 圈 3 受 光 直 徑 較 大 時 * 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 關 的 受 1 光 元 件 槪 略 斷 面 flW 〇 ! 請 1 1 先 1 圏 4 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 醑 的 受 閲 讀 1 背 1 光 元 件 平 面 圏 〇 I 之 1 圖 5 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 以 往 的 例 子 有 m 的 受 光 元 件 注 意 1 事 1 概 略 斷 面 圖 〇 項 1 1 _ 6 受 光 直 徑 較 小 時 9 舆 以 往 的 例 子 有 m 的 受 光 元 件 填 寫 本 1 装 平 面 _ 〇 貝 1 I 画 7 受 光 直 徑 較 小 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 m 的 受 1 1 光 元 件 概 略 斷 面 圏 〇 1 1 圖 8 受 光 直 徑 較 大 時 9 與 本 發 明 的 實 施 例 子 有 m 的 受 1 訂 光 元 件 平 面 圖 〇 1 園 9 本 發 明 使 用 了 在 Ω 型 絪 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 外 延 1 1 片 > 與 其 實 施 例 子 有 闢 的 受 光 元 件 製 造 遇 程 之 斷 面 圏 〇 1 I 圖 1 0本 發 明 使 用 了 在 η 型 洇 m 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 外 延 1 1 片 9 與 其 實 施 例 子 有 關 的 受 光 元 件 以 外 的 製 造 過 程 斷 面 铢 1 園 Ο 1 I 圓 1 1 本 發 明 使 用 了 在 半 絶 緣 性 烟 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 1 1 外 延 片 與 其 實 施 例 子 有 醑 的 受 光 元 件 晶 片 斷 面 画 〇 1 | 圏 1 2本 發 明 使 用 了 在 半 绝 续 性 洇 碎 基 片 上 形 成 薄 膜 的 1 1 外 延 片 > 與 其 實 施 例 子 有 m 的 受 光 元 件 之 製 造 過 程 (1 ) ! 1 (5 )的斷面圖》 1 I 圓 1 3本 發 明 使 用 了 在 半 绝 緣 性 洇 磷 基 Η 上 形 成 薄 膜 的 1 1 I -2 4 - 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨OX297公釐〉 A7 B7 五、發明説明(W ) 外延片,與其實施例子有關的受光元件之製造過程(6) 〜(9)的斷面圖。 圖14本發明使用了在半绝綠性絪磷基Η上形成薄膜的 外延片,與其實施例子有期的受光元件之製造過程(10) 〜(12)的斷面圖。 〔符號說明〕 I. . .η型半導體晶片 2 ... Ρ型區域 3 ...保護膜 4··.底層結晶(接觭層) 5 ... ρ倒電極 II. ..洇磷基片 12.. .铟磷緩衝層 13.. .絪鎵砷受層 14 ...铟磷窗層 1 5 ...氮化矽膜 16.. .铟鎵砷接觸層 17·..洇磷(鋅)擴散源 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 18.. .不純物擴散部份 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 經济部中央標準局員工消费合作杜印製 第 8510 Vrmr 化 合 半 導 體 受 光 元 件 及 其 製 法 J 專 利 案 | (85年10月 1 1日 修正) 1 ^1- 申請 專 利 範 圍 1 1. 一 種 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 i 其 待 擻 為 包 含 Ω 型 m 磷 基 Η 在 η 型 铟 基 片 上 使 η 型 化 合 物 半 1 導 醱 層 外 延 生 長 而 成 的 η 型 化 合 物 半 導 體 薄 膜 結 晶 » 1 I 請 1 | 形 成 在 η 型 洇 基 Η 背 面 之 η m 霣 極 m 擇 性 地 設 在 先 閲 I | η 型 化 合 物 半 導 體 薄 膜 結 晶 的 外 延 生 長 面 上 之 由 绝 緣 讀 背 1 1 體 所 形 成 之 保 m 膜 • 在 不 存 在 保 護 膜 的 部 份 藉 Ρ 型 不 之 注 1 1 純 物 之 擴 散 所 形 成 在 外 延 生 長 層 内 部 之 P 型 匾 域 ; 至 事 項 1 1 少 可 與 保 m 膜 倒 面 之 —* 部 分 接 觴 地 設 在 外 延 生 長 面 上 再 填 I 1 寫 裝 1 之 帶 隙 比 铟 較 狹 之 半 導 體 底 層 結 晶 以 及 設 在 底 層 本 頁 結 晶 上 之 P 榭 電 極 〇 1 I 2 ·如 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 其 1 1 I 中 該 η 型 化 合 物 半 導 體 層 稱 由 依 序 形 成 在 洇 磷 基 片 上 1 1 i 之 η 型 洇 缓 衝 層 Ν η 型 洇 鎵 受 光 層 、 及 η 型 洇 磷 訂 I 窗 層 所 構 成 » 而 保 護 膜 為 S i 0 X 或 S i xNy 膜, P 型不純 1 1 物 為 鋅 > 鎘 m 、 波 中 之 任 一 者 〇 1 1 3 . ~- 種 化 合 物 半 導 匾 受 光 元 件 » 其 待 m 為 包 含 1 1 半 绝 緣 性 洇 基 片 在 半 绝 绦 性 洇 磷 基 Η 上 使 ΰ 型 化 合 物 半 導 體 層 外 延 生 長 而 成 的 η 型 化 合 物 半 導 體 结 1 I 晶 菝 擇 性 地 設 在 η 型 化 合 物 半 導 體 结 晶 的 外 延 生 長 1 1 面 上 之 由 绝 绨 體 所 形 成 之 保 護 膜 ; 在 不 存 在 保 護 膜 的 1 1 部 分 藉 Ρ 型 不 純 物 之 擴 散 所 形 成 在 外 延 生 長 層 内 部 之 1 | Ρ 型 區 域 9 至 少 可 與 保 m 膜 m 面 之 —* 部 分 接 觸 地 設 在 1 I 外 延 生 長 面 上 之 帶 隙 tb 洇 較 狹 之 半 導 體 底 層 結 晶 ; 1 1 設 在 底 JS 结 晶 上 之 Ρ 倒 楚 極 » 以 及 能 與 除 去 —» 部 分 保 1 I -2 6 _ \ 1 1 1 1 本紙張尺度逋用中國國家橾隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經 濟 部 夹 標 準為 員 工 消 費 合 社 印 製 A8 B8 C8 D8^、申請專利範圍 護膜所S出之η型化合物半導體结晶接觸而形成之η 型電極〇 4. 如申請專利範菌第3項之化合物半導體受光元件,其中該 η型化合物半導臞層傈由依序形成在洇磷基Η上之含 有高濃度η型不純物之η+ -铟磷層、含有低濃度不純 物之-絪磷層、η-型洇鎵砷受光層、及η型铟镑窗 層所構成,而保護膜為SiOx或SixNy膜,ρ型不純物 為鋅、鍤、iJI、波中之任一者。 5. 如申請專利範圍第1至第4項之化合物半導賸受光元 件,其中該底層结晶為洇鎵酢結晶》 6. —種化合物半導體受光元件之製造方法,其持徵為: 在η型或半绝緣性洇磷基Η上使η型化合物半導體 結晶外延生長而成的外延片上,形成SiOx或SixNy膜 之保護膜遘擇性地以蝕刻除去保護膜以形成孔,以保 護膜作為光罩而在晶片之孔部分使無添加不纯物之洇 鎵砷底層外延生長,並使無添加不純物之絪鎵砷底層 和保護膜於其餹面相接觸,邊以保護膜為光罩而在铟 鎵砷底層上使包含P型不純物之磷為一邊之成分的化 合物半導體结晶之擴散源生長,或於擴散源生長後將 晶片予以高溫保持藉以使P型不純物官擴散源穿遇洇 鎵砷層而擴散至外延片之内部,邊使P型區域形成在 η型外延片内部,而在铟鎵砷底層上形成所定形狀之 Ρ倒電極,並以Ρ倒電極作為光罩而以蝕刻除去洇鎵 砷,使Ρ倒電極和其底層之洇鎵砷的倒面一致者β -27- 請 先 閲 面 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 裝 訂 ..采 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Μ礼格(2丨0X297公釐) A8 B8 C8 D8 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 六、申請專利範 圍 1 1 7 · — 種 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 之 製 造 方 法 > 其 待 擞 為 * 1 1 在 π 型 或 半 絶 緣 性 洇 基 片 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶' 1 I 外 延 生 長 而 成 之 外 延 Η 上 9 形 成 S i 0 X 或 S i xHy之保護 /«-S I | 請 I 膜 ♦ m 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 t 以 保 護 膜 先 閲 1 1 讀 1 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 純 背 面 1 1 物 之 铟 鎵 碑 底 層 外 延 生 長 9 並 使 無 添 加 不 純 物 之 铟 鎵 之 注 1 | 意 I δΦ 底 層 和 保 護 膜 於 其 倒 面 相 接 觸 9 遴 以 保 護 膜 為 光 罩 事 項 1 I 再 1 I 而 在 洇 鎵 ϊφ 底 層 上 使 包 含 Ρ 型 不 純 物 之 磷 為 一 邊 之 成 填 1 分 的 化 合 物 半 導 體 結 晶 之 擴 散 源 生 長 t 或 於 擴 散 源 生 寫 本 頁 裝 1 長 後 將 晶 Η 予 以 高 组 保 持 藉 以 使 P 型 不 純 物 白 擴 散 源 1 | 穿 過 铟 鎵 神 層 而 擴 散 至 外 延 片 之 内 部 9 邊 使 P 型 區 域 1 I 形 成 在 η 型 外 延 片 之 内 部 9 將 铟 鎵 神 層 保 留 能 符 合 電 1 1 極 形 狀 之 一 部 分 外 以 蝕 刻 除 去 9 而 在 殘 留 下 來 的 铟 嫁 订 | 砷 上 形 成 所 定 形 狀 之 Ρ 倒 電 極 者 0 1 1 8 ·如 甲 請 專 利 範 圍 第 6 項 或 第 7 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 1 1 元 件 之 製 造 方 法 * 其 中 該 Ρ 型 不 純 物 為 鋅 9 化 合 物 半 1 1 導 體 結 晶 擴 散 源 為 铟 (鋅)、 絪 鎵 砷 (鋅) 、 或 絪 鎵 砷 ,.泉 磷 (鋅) 〇 i 1 9 .如 申 請 專 利 範 圔 第 8 項 之 化 合 物 半 導 體 受 光 元 件 之 製 1 I 造 方 法 > 其 中 將 洇 鎵 砷 底 層 和 擴 散 源 結 晶 以 氣 化 物 汽 1 1 相 法 予 以 外 延 生 長 〇 1 1 10·- -種化合物半導體受光元件之製造方法, 其待徽為: 1 I 在 η 型 或 半 絶 緣 性 洇 基 片 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶 1 1 外 延 生 長 而 成 的 外 延 片 上 9 形 成 Si Ox 或 Si X N y膜之保 1 I *28- 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ABCD 205730 經濟部中央標準局員工消費合作社印褽 六、申請專利範圍 1 1 護 膜 t 落 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 > 以 保 護 1 1 膜 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 1 純 物 之 m 鎵 砷 底 雇 外 延 生 長 * 並 使 無 添 加 不 純 物 之 洇 1 I 請 I 鎵 砷 底 層 和 保 護 膜 於 其 鲴 面 相 接 m t 以 保 護 膜 作 為 光 先 閲 1 1 讀 I 罩 而 將 含 有 P 型 不 純 物 成 分 和 磷 X 钟 之 氣 體 引 至 洇 鎵 背 面 1 1 δψ 底 層 上 而 以 此 為 氣 體 擴 散 源 9 Η 予 以 加 熱 晶 片 使 之 注 I | 意 I Ρ 型 不 純 物 白 氣 體 擴 散 源 穿 過 洇 鎵 砷 層 而 擴 散 至 外 延 事 項 1 I 片 之 内 部 9 以 使 P 型 區 域 形 成 在 η 型 外 延 片 之 内 部 9 再 % 寫 本 頁 1 裝 1 而 在 絪 鎵 砷 層 上 形 成 所 定 形 狀 之 η 倒 電 極 9 並 以 Ρ 側 電 極 作 為 光 罩 而 以 蝕 刻 除 去 铟 鎵 砷 » 使 P 倒 電 極 和 其 ____- 1 | 底 層 之 m 鎵 砷 的 倒 面 一 致 者 〇 1 1 11.- -種化合物半導體受光元件之製造方法, 其待戡為: 1 1 在 η 型 或 半 絶 緣 性 铟 磷 基 上 使 化 合 物 半 導 體 結 晶 外 訂 [ 延 生 長 而 成 的 外 延 片 上 形 成 S i 0 X 或 SixNy膜之保護 1 1 1 膜 f 選 擇 性 地 以 蝕 刻 除 去 保 護 膜 以 形 成 孔 f 以 保 護 膜 1 1 作 為 光 罩 而 在 無 保 護 膜 的 晶 片 之 窗 部 分 使 無 添 加 不 純 1 I 物 之 絪 鎵 砷 底 層 外 延 生 長 9 並 使 無 添 加 不 純 物 之 洇 鎵 1 、森 砷 底 層 和 保 護 膜 於 其 m 面 相 接 觸 $ 以 保 護 膜 作 為 光 罩 ! 1 而 將 含 有 P 型 不 純 物 成 分 和 磷 t δψ 之 氣 體 引 至 絪 鎵 碎 1 I 底 層 上 > 而 以 此 為 氣 體 擴 散 源 t m 予 以 加 熱 晶 Η 使 Ρ 1 1 型 不 純 物 白 氣 體 擴 散 源 穿 過 洇 鎵 神 層 而 擴 散 至 外 延 片 1 I 之 内 部 > 將 絪 鎵 神 層 保 留 能 附 合 電 棰 形 狀 之 一 部 分 外 1 以 蝕 刻 除 去 t 而 在 殘 留 下 來 的 絪 鎵 砷 層 上 形 成 所 定 形 1 1 狀 之 Ρ 侧 電 極 者 〇 -2 9 - 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉
TW085100710A 1995-01-23 1996-01-22 TW295730B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7027659A JPH08204224A (ja) 1995-01-23 1995-01-23 化合物半導体受光素子及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW295730B true TW295730B (zh) 1997-01-11

Family

ID=12227069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085100710A TW295730B (zh) 1995-01-23 1996-01-22

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5910014A (zh)
EP (1) EP0723301B1 (zh)
JP (1) JPH08204224A (zh)
KR (1) KR100227455B1 (zh)
CA (1) CA2167457C (zh)
DE (1) DE69609361T2 (zh)
TW (1) TW295730B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6348684B1 (en) * 1999-03-25 2002-02-19 Lucent Technologies Inc. Receiving system for free-space optical communications
US6815790B2 (en) 2003-01-10 2004-11-09 Rapiscan, Inc. Position sensing detector for the detection of light within two dimensions
US7242069B2 (en) 2003-05-05 2007-07-10 Udt Sensors, Inc. Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics
US8766392B2 (en) 2007-05-07 2014-07-01 Osi Optoelectronics, Inc. Thin active layer fishbone photodiode with a shallow N+ layer and method of manufacturing the same
US7576369B2 (en) 2005-10-25 2009-08-18 Udt Sensors, Inc. Deep diffused thin photodiodes
US7256470B2 (en) 2005-03-16 2007-08-14 Udt Sensors, Inc. Photodiode with controlled current leakage
US8519503B2 (en) 2006-06-05 2013-08-27 Osi Optoelectronics, Inc. High speed backside illuminated, front side contact photodiode array
US8035183B2 (en) 2003-05-05 2011-10-11 Udt Sensors, Inc. Photodiodes with PN junction on both front and back sides
US7709921B2 (en) 2008-08-27 2010-05-04 Udt Sensors, Inc. Photodiode and photodiode array with improved performance characteristics
US7655999B2 (en) 2006-09-15 2010-02-02 Udt Sensors, Inc. High density photodiodes
US8164151B2 (en) 2007-05-07 2012-04-24 Osi Optoelectronics, Inc. Thin active layer fishbone photodiode and method of manufacturing the same
US7279731B1 (en) 2006-05-15 2007-10-09 Udt Sensors, Inc. Edge illuminated photodiodes
US7656001B2 (en) 2006-11-01 2010-02-02 Udt Sensors, Inc. Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays
US7880258B2 (en) 2003-05-05 2011-02-01 Udt Sensors, Inc. Thin wafer detectors with improved radiation damage and crosstalk characteristics
US7057254B2 (en) 2003-05-05 2006-06-06 Udt Sensors, Inc. Front illuminated back side contact thin wafer detectors
US8120023B2 (en) 2006-06-05 2012-02-21 Udt Sensors, Inc. Low crosstalk, front-side illuminated, back-side contact photodiode array
US8686529B2 (en) 2010-01-19 2014-04-01 Osi Optoelectronics, Inc. Wavelength sensitive sensor photodiodes
JP2006344885A (ja) * 2005-06-10 2006-12-21 Seiko Epson Corp 受光素子およびその製造方法
JP4184371B2 (ja) * 2005-10-03 2008-11-19 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体チップ、半導体装置およびそれらの製造方法
US9178092B2 (en) 2006-11-01 2015-11-03 Osi Optoelectronics, Inc. Front-side illuminated, back-side contact double-sided PN-junction photodiode arrays
US7893464B2 (en) * 2008-03-28 2011-02-22 Jds Uniphase Corporation Semiconductor photodiode and method of manufacture thereof
US8399909B2 (en) 2009-05-12 2013-03-19 Osi Optoelectronics, Inc. Tetra-lateral position sensing detector
US8912615B2 (en) 2013-01-24 2014-12-16 Osi Optoelectronics, Inc. Shallow junction photodiode for detecting short wavelength light
WO2018198683A1 (ja) * 2017-04-27 2018-11-01 京セラ株式会社 太陽電池素子および太陽電池素子の製造方法
DE102020208748B3 (de) 2020-07-14 2021-10-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5853866A (ja) * 1981-09-25 1983-03-30 Nec Corp 半導体光検出素子の製造方法
JPS6199327A (ja) * 1984-10-05 1986-05-17 Fujitsu Ltd InP系の化合物半導体へのZn拡散方法
JPS6262566A (ja) * 1985-09-12 1987-03-19 Fujitsu Ltd 光半導体装置
JPS6423580A (en) * 1987-07-20 1989-01-26 Fujitsu Ltd Semiconductor photodetector device
JPH02159775A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Toshiba Corp 半導体受光素子及びその製造方法
JP2661341B2 (ja) * 1990-07-24 1997-10-08 三菱電機株式会社 半導体受光素子
JPH04111479A (ja) * 1990-08-31 1992-04-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子
JPH04111477A (ja) * 1990-08-31 1992-04-13 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光素子

Also Published As

Publication number Publication date
US5910014A (en) 1999-06-08
KR100227455B1 (ko) 1999-11-01
EP0723301A2 (en) 1996-07-24
JPH08204224A (ja) 1996-08-09
DE69609361D1 (de) 2000-08-24
KR960030452A (ko) 1996-08-17
EP0723301B1 (en) 2000-07-19
DE69609361T2 (de) 2000-12-07
CA2167457C (en) 2000-03-07
EP0723301A3 (en) 1997-05-14
CA2167457A1 (en) 1996-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW295730B (zh)
US5797998A (en) Multiple layer thin film solar cells with buried contacts
US5925897A (en) Optoelectronic semiconductor diodes and devices comprising same
EP1398837A1 (en) Photovoltaic device
EP0682266A1 (en) Magnetic field sensor
WO2010036055A2 (ko) 3족 질화물 반도체 발광소자
JP3914615B2 (ja) 半導体発光素子及びその製造方法
JP2008533730A (ja) 厚いシリコン酸化物とシリコン窒化物の保護層を有する光起電電池とその作製
KR20010012327A (ko) 실리콘 솔라셀 및 다른 실리콘 소자용 음전극 및 양전극을자체 도핑하기 위한 방법 및 장치
JPH07221332A (ja) 太陽電池の素子と、その製造方法及び太陽電池
TW437110B (en) Semiconductor light emitting device
CA1046650A (en) Polycrystalline silicon based surface passivation films
US6730941B2 (en) Boron phosphide-based semiconductor light-emitting device, production method thereof, and light-emitting diode
JPS6327851B2 (zh)
Queisser et al. Microplasma breakdown at stair-rod dislocations in silicon
CN102067340B (zh) 具有在p-型层内钝化的半导体发光器件
US20020163007A1 (en) Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JPS63108709A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US3525146A (en) Method of making semiconductor devices having crystal extensions for leads
JPH05129657A (ja) Iii−v族化合物の多結晶半導体材料を用いた発光素子およびその製造方法
US3998672A (en) Method of producing infrared luminescent diodes
CN107452861A (zh) 一种紫外led芯片及其制备方法
JP4313478B2 (ja) AlGaInP発光ダイオード
JP3371828B2 (ja) 窒化物半導体発光素子
JP2000036616A (ja) 半導体発光素子及びその製造方法