JPS6199327A - InP系の化合物半導体へのZn拡散方法 - Google Patents

InP系の化合物半導体へのZn拡散方法

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JPS6199327A
JPS6199327A JP20913784A JP20913784A JPS6199327A JP S6199327 A JPS6199327 A JP S6199327A JP 20913784 A JP20913784 A JP 20913784A JP 20913784 A JP20913784 A JP 20913784A JP S6199327 A JPS6199327 A JP S6199327A
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JP
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znp2
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zn3p2
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修三 香川
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はInPへ亜鉛(Zn)を拡散する方法C二関す
る。
InP系の化合物半導体は光通信用受光素子2発光素子
の材料として有用であシ、将来の発展が期待できる。こ
のInP系化合物半導体を用いたデバイスを製作するう
えで、Zn拡散は最も基本的なプロセスで6り、制御性
及び再現性の得られる拡散方法の確立が必要とされてい
る。
〔従来の技術〕
従来% Zn拡散を行う場合、ZnPgをInPウェハ
とともに真空封入して熱処理を行なっていたが、この方
法においては、znP!の表面に安定な被膜が形成され
易く、拡散時にZnPzが十分に気化されず。
拡散深さが著しく浅くなったシ、表面濃度が得られない
等の問題点があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、従来のZnPzを用いた拡散方法における上
述の問題点を解決するものである。また従来、急峻な拡
散プロファイルを得るために必要なP圧をかけた拡散を
なす場合に、従来、Pを別途秤量して拡散源と共にアン
プルに封入しなければならず、面倒であシ、操作性も悪
いという問題があった。本発明はこれも解決するもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明においては、InPへZn拡散を行なう場合、拡
散源としてZnPgを用い、InPウェハとともに石英
管に真空封止して熱処理を行なう方法において、真空封
止後znp2部分を局部的に加熱し分解させ、石英管内
壁へ凝結させてから拡散する。また、封入するZnPz
O量を石英管の単位容積当、i) 0.005〜0 、
2 my/ amの範囲にする。このようにZnPgの
量を限定するのは封じるZnPiO量によって分解生成
物が変ってくるからである。ZnPgの封入量が少ない
と加熱分解によj) ZnaPl + Pa K分解す
るが、ZnPgが多過ぎると加熱分解しても石英管内の
P圧が高いため、Zn5Pxにならない。すなわちZn
1P!の核が石英管内壁にできてもP圧が高いためPと
結合し、結局ZnPzとなってしまう。その境界が0.
2mf/ (!rn”であシ、これ以上ではZn5Ps
が形成され1   ず、これ以下の封入量においてのみ
Zn5P2が管内壁に凝結できる。一方0−005 m
y/ cm”以下では石英管内に十分な飽和蒸気圧を確
保できなくなり、再現性が得られない。
ZnP2よF) Zn5Pzの方が拡散の深さを大きく
でき、安定な拡散ができ、また上述のように熱分解にょ
シP蒸気が発生し、P圧力をかけることができる利点が
ある。InPにZnを拡散するのにP圧は非常に影響す
る。P圧をかけてないとInPの結晶自体からPが抜け
、抜けたところを介してznが拡散する結果、常に深い
テールをもった拡散プロファイルになる。−万P圧をか
けた場合は、Pが抜けることが防止され、ステップ接合
に近い拡散プロファイルになる。第3図にP圧による拡
散プロファイルの変化の様子が示されておp1■がP圧
が無い場合で、表面濃度が低く傾斜したプロファイルに
なっている。これに対して■は石英管内に拡散源と別途
Pを十分封入した場合であって、接合が浅くなシ、表面
濃度も少しおちてステップ状になッテイる。一方、本発
明の10フアイルは■に示されている。■のようにZn
5Pzと別にPを秤量して両方を封入する場合より、 
ZnP2を熱分解させてZn5PxとP4を得る場合の
方がP圧の制御性が良く、適度のP圧をかけることがで
き、表面濃度が高く、深いステップ状のプロファイル■
が得られる。
〔実施例〕
第1図において、石英管1の端に秤量したZnPz5部
分だけをバーナー7で加熱し分解させ、冷却部(例えば
ぬれガーゼで冷す)6に凝結させておく。その後、50
0℃の熱処理炉へ例えば20分入れる事によシ、約2μ
mの深さのP形層が形成される。
この時、封入するZnPg量が0.2 mf/ Cm”
以上になるとZyIPsの分解生成物がZnaP2とな
らず、拡散深さも浅くなってしまう。また0 、 00
5 my/am”以下になると500℃での飽和蒸気圧
に達しない為、拡散深さの再現性が悪くなる。そこで、
封入ZnPg量は0、.005 mf/am” 〜0.
2 mW/am”  の範囲内にするのが適当でちる。
本実施例で再現性の艮いInPへのzn拡散方法を提供
できる理由は、先に述べた通9ZnM4に分解し、気化
しやすい状態になる為であシ、再現性が非常に良い。こ
こで本発明の好ましい実施例の第1図に示す例において
、ZnP25が凝結してZn5Piとして付着する場所
が問題になる。InPウェハ3の上に凝結してしまうと
、ウェハの表面を汚したυ、それが拡散ソースになった
シして、非常に不均一な拡散分布になったシする。
したがって、できるだけInPウェハ3に遠い所に凝結
させる必要がある。特に第1図では、補、助アンプル4
を設けているが、これは外側の石英管1と補助アンプル
4の間を狭くするものであ’) 、Znを含む蒸気はこ
の狭いパスを通シぬけてがらInPウェハ3に到るよう
になっている。そのため、石英管1がまだ加熱されてお
らず、バーナー7でZnP25のみを局所的に加熱して
いる段階では、上述の狭いパスが冷えているから、Zn
P2の加熱による蒸気はここで冷却され凝結してしまい
、In、Pウェハ3に到達しない。また、この補助アン
プル4は、InPウェハ3を石英管1内に挿入する場合
、予め補助アンプル4にInPウェハ3を装着し、これ
を棒で挿入するだめの補助容器も兼ねることができる。
第2図に、本発明例において拡散温度500℃で1時間
の拡散をなした場合の拡散ソース量(ZnPzの封入量
)と接合深さの関係を示す。ZnPiが0.2mf/ 
cm”以下では、接合深さが約4μmと深いが、0 、
2 mf/ Cm’以上では約2μmと浅くなってしま
う。
これは上述のZnP2の加熱分解による凝結生成物が封
入量によシ変夛、0.2 my/ am’以上ではZn
5P++が生成できないことを示すものである。一方、
znP!の量が少なすぎても(0,005my7am”
以下)、石英管内に十分な飽和蒸気圧を生成するだけの
Zn5P!が凝結しないので再現性が悪くなる。
〔発明の効果〕
本発明によれば以上のように、ZnPzを用いて真空封
管拡散法によF) InPへZnを拡散する際、真空封
止後ZnPg部分を局所的に加熱し、ZnPgを加熱分
解させ、一旦石英管内壁へ凝結し、これを拡散ンースと
して拡散することによj) 、 ZHP*の加熱分解生
成物であるZn5Pzを源としたきわめて安定で再現性
が良い拡散が可能となる。また、同時にZnP!の加熱
分解によってP4が発生し、適度のP圧がかかるのでス
テップ状の接合が形成でき、表面濃度が比較的に高く、
深い拡散プロファイルを得ることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の拡散装置の断面図、第2図は
本発明におけるInP茸の封入量と接合深さの関係を示
す図、 第3図はP圧による拡散のプロファイルの変化を示す図
。 1・・・石英管、2・・・封止栓、3・・・InPウェ
ハ、4・・・補助アンプル、5・・・ZnPg、6・・
・冷却部、7・・・バーナー。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)InP系の化合物半導体ウエハを拡散源のZnP
    _2と共に石英管に真空封止し、その後ZnP_2部分
    を局所的に加熱しZnP_2を加熱分解させて石英管内
    壁に凝結せしめ、その後拡散の熱処理を行なうことを特
    徴とするInP系の化合物半導体へのZn拡散方法。
  2. (2)前記拡散源のZnP_2の量を、石英管内の単位
    容積あたり0.005〜0.2mg/cm^3の範囲に
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のIn
    P系の化合物半導体へのZn拡散方法。
JP20913784A 1984-10-05 1984-10-05 InP系の化合物半導体へのZn拡散方法 Granted JPS6199327A (ja)

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