TW295597B - - Google Patents

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螳濟部中央桴準局㈡工消费合作社印製 A6 B6 五、發明説明(1 ) 發明頜域: 本發明係有關聚合物厚膜電阻體組成物,且特別是有 關於適合用於製造電壓指示器中電阻元件的這種組成物。 發明背長: 、聚合物厚膜(Polymer thik film; PTF )電阻體 組成物是一種可篩性的糊狀物,它用以形成電子應用中的 電阻元件。組成物中包含有一種具電阻性的塡充材料,它 散佈於聚合樹脂中,在處理過後的最終組成物中,其形成 爲一體。組成物可適用於低溫處理,換句話說,這溫度須 足以熟化樹脂。組成物的實際電阻率/導電率將視最終想 要的用途而有差異。P T F電阻體組成物材料已在民生用 品上獲得廣泛的使用,尤其在撓性膜開關、觸摸式鍵盤、 汽車零件、以及通信產品上。 PTF電阻元件的另一個用途係用於簞壓指示器,以 測試電池。Kiernan等人在美國專利第4 ,7 2 3, 6 5 6號已經描述過這種電壓指示器,它可以與電池包裝 構成一個整體。 在使用上,製作電阻元件通常是經由印刷方式將 PTF組成物,或油墨,一次印製出許多相同的電阻體在 一張薄片上。整個薄片上的電阻均匀性是非常重要的,亦 即,電阻元件的電阻在薄片的正反兩面均須相同,若有電 阻差異存在,將會嚴重的降低良品率。 此外,爲了使組成物能夠適用於上述各裝置,電阻元 ----^--------:-------------裝------訂------線 {請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本紙伕义度適用中阀因家楞準(C!S;S> 4規ίΜ2!0 X 297公.¾ ) Α7 Β7 83. C Μ修正 年月日 -——m, 五、發明説明(2 ) 件在組成上及功能性上的穩定性是相當重要的。特別是, 笟阻元件在經過一段時間及暴5S於涊、熱的狀態下,它的 m咀樊化不能超過5〜7 %。 到目前爲止,這些裝匿中的電阻元件是由散佈於聚氮 基甲酸酯或是環氧樹脂中的銀粉及碳粒子所組成。然而, 可以發現的是,製造具有適當的電阻均句性及穗定性的電 阻元件是不容易達成的。 發明概沭: 本發明主要目的是要提供一種聚合物厚膜m阻體組成 物,其組成如下, (1)經過細分的導電金屬粒子,具有表面積0. 3至 3 . 0 / g (2 )經過細分的材料粒子具有表面積大於1 0 Oirf/ g (3)—熱塑性樹脂,其溶解於 (4 )有機溶劑 其中,組成物在大體上要經過熟化,約在1 3 5 °C的 溫度下受熱2. 5分鐘,再者,這過程中,粒狀材料對樹 脂的體稹比至少須在3 . 5,溶劑對樹脂的m S比約在3 至5。 本發明的第二個目的係有關一電阻元件,其特徵爲印 一層含有上述聚合厚膜油墨於一基板上,這一層已經由力α 熱到足以完全將聚合物熟化,並且將組合物轉變爲固態。 裝------訂 良 (縐tw請背而之注意萝項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中闽國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -I}·- 經濟部中央標準局3工消#合作钍印*''11 A6 ___B6_ 五、發明説明(3 ) 發明之詳述: 聚合物厚膜油墨通常是印到一基板上,例如,聚對苯 二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate ),其後 再經熟化,亦即,加熱烘乾,而形成電阻元件。爲了符合 要求,油墨必須(1 )具有流體特性,如此,才能產生良 好的印刷效果,(2 )必須使電阻元件具有適當的電子特 性,以及物理特性,亦即,是耐久性的、可撓性的、不脆 的、以及在經過一段時間仍具有良好穩定性的。預測在經 過一段時間的穩定性之主要試驗方法是一種後熟化製法( Post-cure process ),此乃監視電阻在後熟化之前與之 後的變化,並將其表示成百分比,以做比較。後熟化製法 可以是在沸水(2 0 6 — 2 1 2 °F ; 9 7 — 1 0 0。(:)中 浸泡1 0分鐘,或是在烘爐中進行,例如,在2 5 0 °F ( 1 2 1°C)下1 0分鐘。一般來說,電阻變化在沸水試驗 法中低於5 %,在烘爐後熟化試驗法(oven post-cure t e s t )中低於7 %是可以認定爲相當好的。 A .導電金屬: 任何一種具有合適的電子特性之穩定導電金屬可被用 於本發明中的PTF組成物,合適的金屬特別是包括銀、 金、銅。這些金屬的混合物也是可被採用的。 金屬粒子必須經過細分’它的粒子大小須介於〇·1 一 2 0微米,較佳是介於1 一 1 0微米。然而,最基本的 ------------------------裝------ΪΤ-------¾ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 本纸張又度適用中國IS家楞準(CNS)甲4规β (210 X 297 m ) 绍漭部中央桴導局Π工消资合作杜印製 埤磉21修正1 :- 五、發明説明(4 ) -- 是,它的平均表面稹約須在0. 3至3. Oirf/g範圍內 ,較佳是在0 . 7至1 . 3 nf / g。粒子的形狀可以是薄 片狀或球狀,雖然,一般來說,薄片狀已提供了必需的表 面積。 須要申明的是,某些經過細分的金屬粉末,特別是銀 薄片含有表面活性劑,它是用以製作出金爾特定的形式。 雖然,表面活性劑並不是必要的成分,對於本發明中的 PTF組成物而言,但是,一般它並不會造成不利的影響 Ο 金屬粒子一般在油墨中佔有約3 0 %至7 5 %重量百 分比,最好是能在4 0 %至5 0 %重最百分比。 B .粒狀材料: 此種粒狀材料具有高表面稹,它提m給印製出的m阻 體良好的電阻穩定性。此種材料必須是不起化學變化的, 它的導電率在實質上要低於導電金屬。合適的材料之實施 例可包括炭黑、氧化矽以及氧化鋁,或是其混合物亦可。 它的表面積須大於1 0 0rrf/g,最好約在2 0 0 m3/g Ο 此種粒狀材料在P T F組成物中所佔的數量取決於它 對聚合樹脂的體稹比,至少要達到3 . 5,較佳是能大於 4· 〇。粒狀材料在油墨中所佔的重量百分比較佳是在5 %至1 0 %重量。 對於印製出的電阻體,當粒狀材料是使用碳時,它會 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > A4規格(210x297公釐) I — 裝 n n ^ (¾先閱請背而之..^-意市項再"!-('-:?木0) 經漪部中央榀擎局Η-1"舟合作社印?1
A7 B7 C .樹脂: 此樹脂是一種 以包括苯氧基樹脂 ylidene chloride 脂類。這其中最佳 氧基樹脂類。 樹脂的含量多 而取得平衡,以達 大於3 . 5,較佳 量相對於有機介質 應在1 5至3 0 % %。至於,有機介 2 5 至 7 5 %。 295597 五、發明説明(5 ) 提供一些導電率。當電阻元件是須要低導電率的情況下, 就可能不須要再添加導電金屬到碳中。此時,碳在PTF 油墨中就可具有電性上的導電塡充物及高表面稹特定塡充 物的功能。這種組成物亦包括在本發明的範圍內。當碳被 使用做導電材料以及兼具有高表面的粒狀材料,它對樹脂 的體稹比仍須大於3 . 5,較佳是大於4 . 0。一般來說 ,碳在P T F油墨中所佔的重量百分比約在1 0至1 5 % 具有熱塑性的聚合材料。合適的樹脂可 (phenoxy )類,雙氯亞乙烯(vin_ ),聚酯類,聚氨酯類,以及環氧樹 的是具有分子量大於1 0,0 0 0的苯 寡可以由具有高表面愤材料含量的多寡 到高表面積材料對於樹脂的體積比能夠 是能大於4 . 0。一般而言,樹脂的含 (含樹脂及溶劑,以及其它有機材料) 重量百分比,較佳是在1 8至2 2重S 質相對於P T F油墨的重量% —般在 D .有機溶劑: — II 裝 I I i" (靖^間璜汴而之注愚庐項孙"-'iv::•木ο ) 本紙張尺度適用中阈國家橾準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 7
五、發明説明(6 ) 一 有機溶劑就像媒劑一樣,它使得其它的成分能夠散佈 於其中。而其揮發度對於印製的電阻元件之電阻穩定性有 很大的影響。當估算溶劑的揮發度時,有二項須列入考慮 ,一者是溶劑本身的原始揮發度,再者就是,當溶劑與熱 塑性的樹脂相互反應時的揮發度。 有機溶劑本身的揮發度等級應約略大於1 〇 ,〇 〇 〇 。揮發度等級的檢定是使用薄膜狀蒸發計以偵測蒸發至 9 0%所須時間,它是根據ASTM,試驗D 3 5 3 9 -8 7 ,方法B。若溶劑的揮發度等級約略低於 1 0 ,0 0 0 ,將會因揮發太快而導致P T F汕墨不穩定 ,亦即,乾的太快。相反地,若溶劑具有太高的揮發度等 級,將會因揮發的太慢而導致不良的電阻穩定性,這可由 後熟化試驗中測得。較佳的揮發度等級逛介於 10*00〇M50»000° 溶劑在結合於熱塑性樹脂之後的揮發度須達到能使 PTF在1 3 5°C受熱狀況下,於2 . 5分鏟內實質地熟 化(substantially cured )這裡所謂的實質地熟化意 指在加熱階段後,留在油墨中的溶劑不高於5 %。 合適的溶劑之實施例中,可包括芳族烴、脂族烴、酯 類、醋酸酯類、乙二醇醚類、乙二醇醚醋酸酯類。較佳的 溶劑是雙丙二醇一甲基醚,它的揮發度等級約在 1 6 » 0 0 0 0 溶劑相對於有機介質(含樹脂及溶劑,以及其它有機 材料)的重量百分比一般在7 0至8 0 %。樹脂對有機介 本紙張尺度適用中闽國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 裝 iM (請先閱讀背而之注悫芥項'(,1填朽木s ) 經濟部中央蚱η*-^Μ-τ·消贽合作杜印51 A7 B7 五、發明説明(7 質的重置百分 P T F油墨的 分散劑可 。任何一種常 想的一種分散 百分比約在0 其它種類 果,只要它們 利的影響。這 除氣劑、發泡 83.丨2. Μ修正 年月 0 - 比較佳在7 8至8 2 %。而有機介質對 重量百分比一般約在2 5至7 5%。 以加入溶劑中以防止粒狀材料產生凝聚現象 用的分散劑皆適用。脂肪酸衍生物是較爲理 劑。分散劑一般在PTF油墨中所佔的重量 .1 至 1 . 0 % ° 的添加物可以添加於溶劑中以增進印刷的效 對印製的電阻元件之電性及穩定性不會有不 些添加物可以是安定劑、塑化劑、潤濕劑、 抑制劑,以及其類似物。 Ε .越板 基板係用以印刷電阻元件於其上。幾乎任何適合於饱 子應用的基板都可以。基板須符合在溫度昇至1 5 0°C時 仍能保持穗定的要求。至於,基板的厚度將視最終使用之 用途而定。合適的基板之實施例中包括有聚酯,P〇丨yar a-mid ,聚碳酸酯、聚亞胺、聚醚砚、聚醚醚酮,以及 FR 4 (環氧/玻璃層合)。聚酯基板是較佳的選擇。 F .油里的準備與印刷過程 本發明的組成物之準備過程,係將特定固狀物與樹脂 ,有機溶劑及其它添加物一起攪拌並均勻分散,使用的合 適設備可以是三軸硏磨機。如此,將形成一種懸浮體,其 中固狀物存在於有機介質裡,亦即,PTF油墨。 本紙張尺度適川中阀闯家標準(CNS ) Λ4規格(2丨0X297公釐) I I I I I I 絲 (請先間請背而之注悫fJfl孙填寫本页) 经"郎中央桴毕局Μ工消伶合作社印以 碳 分散劑 苯氧基 聚酯 A6 B6 五、發明説明(8 ) 油墨組成物再經過一網板印刷製法’將其印至基板上 ,基板材質可以是聚醋。經印製成的材料經過烘乾’通常 在1 2 0至1 4 5 °C溫度下約2至3分鐘。 以下的實施例進一步描述本發明 實施例 碳粉,具有表面積2 0 Orrf/g 3 0%N—動物脂_1 ,3_丙 二脒雙油酸酯(p r 〇 p a n e d i a m i-ne dioleate )以及 7 0% 動物 脂油的混合物 多羥基醚聚合物,其分子量= 1〇,OOOS30,000 對酞酸二甲酯/乙二醇/間苯二 甲酸/新戊基乙二醇之聚合物。 聚氨基甲酸酯 聚酯類胺酯彈性體:Q-Thane\K . J. Quinn & Co., ( Malden,麻 塞諸塞州) 亞乙烯 雙氯亞乙烯及丙烯睛的共聚合體 〇 氧化矽 烘過的氧化矽,具有表面積 3 0 0 m2 / g 本纸張尺度i.a用中131¾家怍準(CNS) lf7 .!規丨3· (210 X 297公蛩) -----:-------------------裝------.玎------線 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) -10 - 83. t2H修正 年 11 _ 補充 A7 B7 經滴部中央標t杓Η工消贽合作杜印製 五、 發明説明 ;9 ) 1 I 銀 薄 片 狀 的 銀 > 具 有 表 面 積 1 1 0 • 9 0 m2 / g ί 1 溶 劑 I 環 己 酮 9 具 有 揮 發 度 等 級 在 /-~·、 I 讀 I 1 1 0 9 0 0 0 先 m 1 I 請 1 溶 劑 II 雙 丙 二 醇 一 甲 基 醚 9 具 有 揮 發 度 背 而 1 1 之 1 等 級 在 1 6 > 0 0 0 fr 1 事 I 溶 劑 III 乙 烯 雙 醋 酸 酯 9 具 有 揮 發 度 等 級 項 件 1 I 在 2 1 0 0 0 填 ?*; 木 1 裝 I 溶 劑 IV 脂 族 二 元 酸 酯 混 合 物 9 分 子 量 η 1 1 — 1 5 6 > 具 有 揮 發 度 等 級 在 1 1 4 9 9 0 0 0 1 I 溶 劑 V 二 甘 醇 — 甲 基 醚 醋 酸 酯 9 具 有 揮 1 訂 I 發 度 等 級 在 7 6 ♦ 0 0 0 1 1 1 Μ i 70 件 1 1 1 將 介 質 ( 含 溶 劑 9 溶 解 的 聚 合 物 及 其 它 添 加 物 ) 和 具 Μ I 有 高 表 面 積 的 粒 狀 材 料 及 視 需 要 而 加 入 的 導 電 金 溷 ~~* 起 撹 1 1 Ι 拌 9 這 些 混 合 物 是 經 由 二 軸 硏 磨 機 將 所 有 的 成 分 均 勻 混 合 1 1 〇 然 後 9 電 阻 性 油 墨 利 用 網 板 印 製 於 5 0 密 耳 ( m 1 1 1 1 ) 厚 的 楔 形 基 板 0 基 板 的 材 質 是 聚 對 苯 二 甲 酸 乙 一 酯 9 而 1 1 後 9 再 於 1 3 5 °c 熟 化 2 5 分 鐘 0 1 I __- 導 電 性 的 P T F 銀 油 墨 Di P 0 ! t 5 0 0 7 ( E . 1 ι I . d U Po n t d e Ne mo u Γ S & Co., i 1 mi t 0 η , DE ) * 再 1 1 一 次 印 製 於 上 述 基 板 > 然 後 9 再 經 過 相 同 的 熟 化 處 理 〇 接 1 1 1 本紙張尺度適用中阐國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) 11 煙濟郎中央標準局:n工消1'<··合作社印¾ A6 _B6 _ 五、發明説明(10 ) 著,一種可被紫外線熟化的PTF電介性油墨,Du Pont 5 0 1 4 ( E. I. du Pont de Nemours & Co., Wilmin gton ,DE ),再印製於上,然後,暴曬於7 5 0mW/ c rrf的紫外線輻射。這電介體便封裝成電阻的型式。 整個電路再經過熟化,於1 3 5°C溫度下進行2 . 5 分鐘,接著,所測定的電阻値以R D表示。 試驗步驟: 沸水後熟化試驗法: 經熟化過的電路,也就是一印製的PTF電阻體層被 缓著一層電介體於其上,它被浸入於沸水中歷時1 〇分鐘 。經烘乾之後其電阻再量測一次。其相對於RD的百分比 變化即可得出。5 %或低於5 %的變化是可視爲滿意的。 烘爐後熟化試驗法: 經熟化過的電路,也就是一印製的PTF電阻體層被 覆著一層電介體於其上,它被置於烘爐中加熱至1 2 1°C ,歷時10分鐘。而後,其電阻値再量測一次。其相對於 R〇的百分比變化即可得出。7%或低於7%是 可視爲 滿意的。 實施例1 本實施例乃在說明所使用的PTF電阻體油墨,其唯 一的導電材料是碳。 衣紙張尺度適用中國因家楞芈(CNS) f 4规烙(L)l0 X 297父垃) (請先閲璜背面之注意事項再塡寫本頁) .裝. 訂. .線 12 A6 B6 五、發明説明(11 ) 此P T F油墨含有下列組成物(其單位是以重置百分 比表示,並以PTF油墨重量爲基準) 碳 1 1 . 5 % 介質 8 8 . 0 % 分散劑 0 . 5 % (請先閉讀背面之注意事項再塡寫衣頁) 經濟邹中央標準勾S工消费合作钍印s 介質中含有下列組成物(其單位是以重量百分比表示,並 以介質重量爲基準) 苯氧基樹脂 2 0 % 溶劑II 8 0 % 其中’碳對樹脂的體積比爲4. 7 根據上述的組成在後熟化試驗法中所測量到的電阻値 變化列示如下: 沸水試驗法 1.0% 烘爐試驗法 0.5 當以電阻的型式印製在一張大薄片上時,發現在整張 薄片上’其變異係數是甚低的,亦即,其具有良好線性關 係0 本紙張又/t:!用中關家標準(CNS)甲4規炫⑵0 x 9(n)- - -13 - 裝- -1T. 線, A6 ___B6_ 五 '發明説明(12 ) 實施例2 本實施例乃在說明碳對樹脂之比率對後熟化的電阻 變化之影響。 PTF電阻體油墨含有下列各種組成物(其單位以 量百分比表示,並以PTF油墨重量爲基準) (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 成分 窗施例 2 A 2 B 2 C 2 D 2 E 銀 44.0 44.0 44.0 42.0 44.0 破 3.0 4.2 5.0 6.5 7.0 分散劑 1.0 1.0 1.0 0 . 5 0 . 5 苯氧基 10.4 10.2 10.0 10.2 9.7 溶劑II 4 1.6 40.6 40.0 40.8 38 . 8 .裝. 訂· .線 碳/樹脂之體積比以及其後熟化試驗法中的結果將 示於下。而由數據中可明顯的看出,當碳/樹脂之體積 小於3 . 5時(如實施例2 A及2 B ),其電阻値變化 在可接受限度之外的。 -14 - A6 B6 五、發明説明(13 ) 實施例 %電阻値變化 碳/樹脂 沸水法 烘爐法 2 A 2 . 0 27.0 10.4 2 B 3 . 0 11.0 7.8 2 C 4.0 7 . 9 6.9 2 D 4.5 4.2 6.9 2 E 5.1 2.0 4 . 5 (請先閒讀背面之注意事項再墣寫本頁) .裝. 若使用實施例2 C — E中的組成物,並將其印製在一 張大薄片上時,可以發現在整張薄片上,其變異係數是甚 低的,亦即,其具有良好的線性關係。 線 實施例3 : 本實施例乃在說明使用不同的熱塑性樹脂之影響。它 內含於本發明中之PTF油墨。 PTF電阻體油墨含有下列組成物(其單位以重量百 分比表示,並以PTF油墨重量爲基準) 衣紙伖又度迻用中园围家懔準(CNS)甲规6 (210 X 公坌) 15 - 295597 A6 B6 五、發明説明(14 ) 成分 ^-*^1 音施例之比鲛 3 A 3 B --—- 3 C 銀 44.0 38.0 ---— 37 . 2 破 7.0 6.7 6.8 分散劑 0.5 0 . 5 0.5 苯氧基 9.7 — — 乙烯基 — 11.2 --- 聚酯 ——- — 5.7 聚氨基甲酸酯 — — 10.8 溶劑II 38.8 44.6 39 . 0 破/樹脂(V / V ) 5.1 3 . 6 3.5 後熟化試驗法的結果將列示於下。苯氧基樹脂及雙氯 亞乙烯樹脂提供了優越的後熟化電阻穩定性。須注意的是 -裝------訂------線 (請先閱讀、背面之注意事預再填寫衣頁} 經濟部中央標準苟:Η工消费合作社印製 ,積 果體 結的 旨 ώΜ πΰ 受樹 接 \ 被碳 可 , 到如 得例 夠ί 能整 也調 旨 勺 樹度 酯適 酸做 甲夠 基能 氨分 聚成。 \ 它} 酯其高 聚是提 ,若比 本紙張又度適用中1¾ a家懍準(CNS)甲.1规丨5· (210 X 297 X蛩) 16 A6 B6 五、發明説明(15 ) 實施例 %電陌値變化 沸水法 烘述法 3 A 2.0 4.5 3 B 3 . 8 1.6 3 C 10.5 12.2 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) "'-"'部中央標準,工消f;'合作社印% 官施例4 本實施例乃在說明溶劑之揮發度對後熟化電阻穩定性 之影響。 PTF電阻體油墨含有下列組成物(其單位以重量百 分比表示,並以PTF油墨重量爲基準) 木纸張又度適《1中因a家標芈(CNS) ψ 4规格(210 X 297公泛) 17 A6 B6 五、發明説明(16 )
裝 一 α 緩 {請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 枝濟部中央標準局巧工消^合作社印" 後熟化試驗法之結果將列示於下。從數據中可以明顯 的得知,當溶劑具有揮發度等級在1 0 ,0 0 0至 5 0 ,0 0 0的範圍內(如實施例4A,4B,4C)將 能增進後熟化之穩定性。當揮發度等級昇高至 5 0 ,0 0 0 (實施例4D),電阻變化%便開始上升, 並且會隨著揮發度等級的昇高而持續上升。 衣纸張凡嗖边》1中因a家楞準(CNS)甲4规丨S· (210 X 29?公泣) 五、發明説明(π ) A7 B7 年月 修正棟充丨 寅施例 %電阻馗變化 沸水法 烘爐法 4 A 2.5 2.2 A B 2 . 4 2.1 A C 1 . 9 2 . 4 4 D 4 . 7 5 . 6 ---------装— (誚先間讀背而之注悫市項再填巧本) 例 施 實 響 示 表 影 比 之 分 料 百 材 量 狀 重 粒 以 積 位 面 單 表。其 高墨 ί } 的油下準 同 F 如基 不 Τ 示爲 用 Ρ 列量 使的物重 明中成墨 說明組油 在發之 F 乃本墨 Τ 例於油 Ρ 施含 F 以 實們 Τ 並 本 它 木紙张尺戍適;丨〗中内网家你个(CNS ) Λ4規格(210X297公犛) '1() ' 五、發明説明(18 A7 B7 η
Wj^ 成分 寶施例 5 A 5 B 銀 44.0 3 0.0 破 7 . 0 — 氧化砂 — 3 . 5 分散劑 0.5 0.5 苯氧基 9.7 — 亞乙烯 —— 13.1 溶劑II 38 . 8 52.9 特定樹服(v/v) 5 . 1 3 . 5 ---------x-J-农-- (謅先閱請Λ'而之注,fefJrl-Jr}填.??木 _A ) 經滴部中央標?·!-局只工消开合作杜印製 出良 看供 顯提 Ra 匕匕 rg^ AHn 以其 可因 中皆 據料 數材 從狀 。 粒 下的。 於積用 示面使 列表被 將高可 果餘而 結其性 驗,定 試外穩 化黑化 熟碳熟 後了後 除的 ,好 木紙张尺虎適川tWHi家if:攀(CNS ) Λ4規格(210X297公犛)* 2D - "-部中央楞準局Θ工消#合作社印- 295597 A6 B6 五、發明説明(19 ) 實施例 %電阻値變化 沸水法 烘爐法 5 A 5 B 2.1 2.3 2 . 2 2.0 實施例6 本實施例乃在說明一種異於本發明之P T F油墨組成 物。 PTF油墨含有下列組成物(其單位以重量百分比表 示,並以PTF油墨重量爲基準) 成分_重量% 銀 44.0 碳 7.0 分散劑 0.5 乙烯樹脂 12.5 溶劑 III 50.0 碳/樹脂(v / v ) 後熟化試驗結果列示如下,可以看出這是非常好的後 衣纸張尺度通《1中國a家楞準(CNS)甲4規格(210 X 297公坌) ---^------------------- ------裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 21 A6 B6 五、發明説明(20 )熟化穩定性。 實施例 %電限値變化 沸水法 烘爐法 6 A 2 . 8 1.1 ----1--------V----^--- -----裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 經"郎中央標準49工消设合作;1印^ 衣纸張尺度適用中HW家楞準(CNS) ψ .丨规fM210 X 297公泣) 22 附件一: 第82107089號專利申請案 民國84年7月呈 中文補充資料 卜h較例 製造一種聚合物厚膜糊,偽依照本案實施例4之方法,但使用一種 環氧樹脂來代替熱塑性苯氣基樹脂,該琛氧樹脂為表氯醇與雙酚A之 縮合産物。 使用下列組成物來製造ρ τ F電阻油墨(其中百分比是以重量計, 以P T F油墨之重量為計算基準): 细 份 _ . S^ . . - 金艮 44.0 m 7.0 分散劑 0.5 璟氧樹脂 9.7 二丙二醇單甲醚 38.8 碳/樹脂(V/V) 5.1 依照所列之步驟製造及處理電阻元件。由上述充填有環氧樹脂之銀 /賊(作為電阻元件)製成之電池測試物,顯出於] 35°C中歴時2.5/5.0 及7.5分鐘後,無法熟化成硬膜。事實上,此電阻油墨可經由手指之 觸摸而被由基板上抹去。 205537 (由本局貴) 經濟部中央榡率局負工消费合作社印製 承辦人代碼 大 類 A6 B6
補充 1 P C分類
本案已向: 國(地區)申請專利,申請曰期: 案號: 美國 1992年 9月15日 944,99G □有□無主張優先權 0無主張赝先權 冇關微生物已寄存於: 寄存曰期: 寄存號碼: i 士 K n I I I I— : X- i (請先閱讀背而之注总'f項I1)-填寫本頁各櫊) 線- 本紙張尺度適用中阈國家樣專(CNS > Λ4規格(21ϋΧ297公釐) >

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印敦 备5齒7本丨Γ—_閑璧 , 穴、申請專利範i- 附件一a:第8 2 1 0 7 0 8 9號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國8 5年8月修正 1 .—種聚合物厚膜電阻髖組成物,其特徵爲 (1 )經過細分的導電金靥粒子,其表面積介於〇 . 3至 3 . 0 m / g ; (2 )經過細分的材料粒子,其表面稹大於1 〇 〇 nf/g f (3 ) —種選自苯氧基樹脂、雙氣亞乙烯、聚酯、聚氨酯 ,及其混合物中之熱塑性樹脂,其溶解於 (4) 一其揮發度等級大於1 〇,〇〇〇之有機溶劑中: 其中,組成物在實質上是可熟化的,其條件爲在1 3 5 °C 的溫度下受熱2. 5分鐘,再者,這過程中,經過細分的 材料粒子對樹脂的體稹比爲大於3. 5,溶劑對樹脂的重 量比在3至5,該金屬粒子以3 0%至7 5%重之量存在 (以組成物之重量爲基準),該導電金屬粒子爲銀,且該 經過細分的材料粒子爲碳。 2 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,導電金 靥之表面積介於0. 7至1. 3rri/g。 3 .如申請專利範圍第1項之組成物,其中,經過細 分的材料粒子之表面稹大於2 0 Orri/g » 4.如申請專利範圍第1項之組成物,其中,溶劑之 揮發度等級介於10,000至50,000。 本紙張尺度逋用申國國家標準(CNS ) A4规格(210><297公釐) • _ 1 _ .---^-------β------訂------涑 (請先.閲讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 · _D8 六、申請專利範圍 5.如申請專利範画第1項之組成物,其係用於製造 電壓指示器中之電阻元件,其係包括 (1)經過細分之銀粒子,其表面稹介於0. 3至3. 0 m / g ; (2 )經過細分之碳粒子,其表面稹大於1 〇 〇m*/g : (3) —苯氧基樹脂,其溶解於: (4) —有機溶劑,其揮發度等級介於10,〇〇〇至 5 0 * 0 0 0 ; 其中,組成物在實質上是可熟化的,其條件爲在1 3 5 °C 的溫度下受熱2. 5分鐘,再者,這過程中,碳對苯氧基 樹^旨的體稹比爲大於3. 5,並且,溶劑對苯氧基樹脂的 重量比介於3至5。 6 . —種聚合物厚膜電阻體組成物,其特徵爲 (1 )經過細分之碳粒子,其表面稹大於1 0 Oiri/g ; (2 )—種選自苯氧基樹脂、雙氯亞乙烯、聚酯、聚氨酯 ,及其混合物中之熱塑性樹脂,其溶解於; 經濟部中央標隼局貝工消費合作社印製 ml 1 In 1^1 n^t —β^ϋ 11^1 tm n 一-*J (請先閲讀背面之注意事項再填寫本1) (3) —有機溶劑,其揮發度等級須大於10,〇〇〇 : 其中,組成物在實質上是可熟化的,其條件爲在1 3 5°C 的溫度下受熱2. 5分鐘,再者,這過程中,碳對樹脂的 體積比爲大於3. 5,溶劑對樹脂的重置比介於3至5, 且碳粒子以3 0%至7 5%重之量存在(以組成物之重童 爲基準)。 7 .如申請專利範圍第6項之組成物,其中’碳粒子 之表面積大於2 0 〇rrf/g。 本紙張尺度適用中國國家標羋(CNS ) Λ4現格(210X 297公聲) -2 - A8 B8 C8 D8 295597 六、申請專利範圍 8 .如申請專利範圍第6項之組成物,其中,溶劑之 揮發度等級介於10,000至50,000。 9.如申請專利範圍第1項之組成物,其可被印於一 基板上並再經過加熱過程後,能有效地除去溶劑,且將組 成物轉變成固體狀態。 1 0 .如申請專利範圍第6項之組成物,其可被印於 —基板上並再經過加熱過程後,能有效地除去溶劑,且將 組成物轉變成固體狀態· .(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 缘 經濟部中央標準局員工消費合作社印U 本紙張尺度逋用中國國家橾準(CNS ) A4说格(210^<297公釐) 4
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912385A (ja) * 1995-04-28 1997-01-14 Mitsuboshi Belting Ltd メッキ用表面処理剤およびこれを付着した基材
AU5678496A (en) * 1995-05-10 1996-11-29 Littelfuse, Inc. Ptc circuit protection device and manufacturing process for same
US5663702A (en) * 1995-06-07 1997-09-02 Littelfuse, Inc. PTC electrical device having fuse link in series and metallized ceramic electrodes
US5980785A (en) * 1997-10-02 1999-11-09 Ormet Corporation Metal-containing compositions and uses thereof, including preparation of resistor and thermistor elements
US6582647B1 (en) 1998-10-01 2003-06-24 Littelfuse, Inc. Method for heat treating PTC devices
US7157507B2 (en) 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
US6290881B1 (en) 1999-04-14 2001-09-18 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
EP1218456B1 (en) 1999-10-06 2005-06-15 Allied PhotoChemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
US6767577B1 (en) 1999-10-06 2004-07-27 Allied Photochemical, Inc. Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings
US6500877B1 (en) * 1999-11-05 2002-12-31 Krohn Industries, Inc. UV curable paint compositions and method of making and applying same
US6509389B1 (en) 1999-11-05 2003-01-21 Uv Specialties, Inc. UV curable compositions for producing mar resistant coatings and method for depositing same
EP1252241A2 (en) 1999-12-06 2002-10-30 Krohn Industries, Inc. Uv curable compositions for producing multilayer paint coatings
WO2001040385A2 (en) * 1999-12-06 2001-06-07 Slidekote, Inc. Uv curable compositions
US6805917B1 (en) 1999-12-06 2004-10-19 Roy C. Krohn UV curable compositions for producing decorative metallic coatings
AU2001227855A1 (en) 2000-01-13 2001-07-24 Uv Specialties, Inc. Uv curable transparent conductive compositions
MXPA02006735A (es) * 2000-01-13 2002-10-11 Uv Specialties Inc Composiciones ferromagneticas que se pueden curar con luz uv.
US6628498B2 (en) 2000-08-28 2003-09-30 Steven J. Whitney Integrated electrostatic discharge and overcurrent device
US7323499B2 (en) 2000-09-06 2008-01-29 Allied Photochemical, Inc. UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings
EP1325171A2 (en) 2000-09-06 2003-07-09 Allied Photochemical, Inc. Uv curable silver chloride compositions for producing silver coatings
US6617377B2 (en) * 2001-10-25 2003-09-09 Cts Corporation Resistive nanocomposite compositions
US7183891B2 (en) 2002-04-08 2007-02-27 Littelfuse, Inc. Direct application voltage variable material, devices employing same and methods of manufacturing such devices
US6946628B2 (en) 2003-09-09 2005-09-20 Klai Enterprises, Inc. Heating elements deposited on a substrate and related method
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
US7378360B2 (en) * 2003-12-17 2008-05-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Water dispersible, pre-saturated wiping products
US7348373B2 (en) 2004-01-09 2008-03-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide compositions having resistance to water sorption, and methods relating thereto
US20060043343A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Chacko Antony P Polymer composition and film having positive temperature coefficient
US7430128B2 (en) * 2004-10-18 2008-09-30 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
US7436678B2 (en) * 2004-10-18 2008-10-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices and printed wiring boards incorporating such devices and methods of making thereof
US7382627B2 (en) * 2004-10-18 2008-06-03 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
DE102005008313A1 (de) 2005-02-17 2006-08-24 Siemens Ag Schaltwiderstand für ein elektrisches Schaltgerät
US8142893B2 (en) * 2005-05-31 2012-03-27 Exxonmobil Oil Corporation Polymeric films
DE102005043242A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Basf Ag Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht
CN101226785B (zh) * 2007-01-19 2010-05-26 财团法人工业技术研究院 高分子厚膜电阻组合物
US20090107546A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Palo Alto Research Center Incorporated Co-extruded compositions for high aspect ratio structures
US20090169724A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-02 Toshiaki Ogiwara Conductive paste for use in membrane touch switch applications
CN102056973B (zh) * 2008-07-22 2014-02-12 E.I.内穆尔杜邦公司 用于薄膜光伏电池的聚合物厚膜银电极组合物
US8562808B2 (en) * 2009-09-24 2013-10-22 E I Du Pont De Nemours And Company Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link
US8704087B2 (en) * 2011-06-01 2014-04-22 E I Du Pont De Nemours And Company Solderable polymer thick film conductive electrode composition for use in thin-film photovoltaic cells and other applications
US20130068512A1 (en) * 2011-09-20 2013-03-21 Ei Du Pont De Nemours And Company Thermoformable polymer thick film silver conductor and its use in capacitive switch circuits
LU92007B1 (en) * 2012-05-23 2013-11-25 Iee Sarl Polymer thick film device
DE102013224899A1 (de) * 2013-12-04 2015-06-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Varistorpaste, optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen einer Varistorpaste und Verfahren zum Herstellen eines Varistorelements
JP6098858B2 (ja) * 2014-06-30 2017-03-22 株式会社村田製作所 導電性ペースト、及びガラス物品
DE102016125465B4 (de) * 2016-12-22 2022-08-11 Pas Deutschland Gmbh Siebdruckpaste, Verfahren zur Herstellung der Siebdruckpaste, Verwendung der Siebdruckpaste und elektrisch leitfähige Struktur
CN109036637B (zh) * 2018-09-17 2020-05-19 湖南利德电子浆料股份有限公司 一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2866057A (en) * 1952-05-16 1958-12-23 Sprague Electric Co Printed electrical resistor
US2795680A (en) * 1952-05-16 1957-06-11 Sprague Electric Co Printed resistors and inks
US3173885A (en) * 1962-07-11 1965-03-16 Du Pont Resistor composition
JPS51144435A (en) * 1975-06-06 1976-12-11 Furukawa Electric Co Ltd:The Thermosetting electro-conductive paint composed ot resin and carbon
US4545926A (en) * 1980-04-21 1985-10-08 Raychem Corporation Conductive polymer compositions and devices
US4516836A (en) * 1982-09-20 1985-05-14 Crystaloid Electronics Company Conductor for use in electro-optical displays
US4479890A (en) * 1982-10-05 1984-10-30 Rca Corporation Thick film resistor inks
JPH0715747B2 (ja) * 1985-02-04 1995-02-22 富士写真フイルム株式会社 磁気記録媒体
US4654166A (en) * 1986-06-13 1987-03-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Resistor compositions
US4723656A (en) * 1987-06-04 1988-02-09 Duracell Inc. Battery package with battery condition indicator means
DE3809331C1 (zh) * 1988-03-19 1989-04-27 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
US5049313A (en) * 1989-09-05 1991-09-17 Advanced Products Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
US5200264A (en) * 1989-09-05 1993-04-06 Advanced Products, Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
DE69007778T2 (de) * 1990-04-12 1994-08-18 Du Pont Zusammensetzungen für niederohmige Dickschichtwiderstände und Herstellungsverfahren solcher Widerstände.
US5114796A (en) * 1990-04-17 1992-05-19 Advanced Products Inc. Fast curing and storage stable thermoset polymer thick film compositions
US5089173A (en) * 1990-05-02 1992-02-18 Advanced Products Inc. Highly conductive polymer thick film compositions

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Publication number Publication date
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