TW294881B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW294881B TW294881B TW084102577A TW84102577A TW294881B TW 294881 B TW294881 B TW 294881B TW 084102577 A TW084102577 A TW 084102577A TW 84102577 A TW84102577 A TW 84102577A TW 294881 B TW294881 B TW 294881B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- container
- magnetic fields
- magnet
- patent application
- magnetic field
- Prior art date
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 101
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 30
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 claims 1
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 28
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 13
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 208000035475 disorder Diseases 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3266—Magnetic control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
A7 ______ B7_ 五、發明説明(1 ) 發-明之背長 〔發明之領域〕 本發明係有關一種磁控管電漿處理系統,具體而言, 尤指一種具備形成有旋轉磁場之多數個電漿處理室的系統 〇 〔相關技藝之說明〕 按,作爲對於半導體晶片或L C D基板實施蝕刻或膜 形成處理之系統,已有一種由多數個處理室接續於共通之 搬送室所成的所謂之設備聚集型系統,業已爲人所知。例 如,利用磁控管放電產生高密度之電漿,而進行R I E ( 反應性離子蝕刻)之設備聚集型系統中,多數個真空處理 室,係接續於可設定成減壓氛圍之共通的搬送室。各處理 室內配設有一對之對向電極,在其間形成有高頻電場。又 ,各處理室之上部或周圍配設有磁鐵機構,形成與上述電 場交叉之1 00〜1 20高斯(G)程度的磁場》各磁場 係作旋轉,以提高對於被處理基板之處理的面內均勻性。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 然而,於上述R I E系統中,因存在於各處理室周邊 之磁場的影響,各處理室內之磁場會紛亂,是以,生成之 電漿的密度也會變動,或是會產生密度不均勻之現象,是 爲其問題。又,系統附近配置之各種電子機器,特別是具 有磁場之機器,還會發生電子顯微鏡之圖像等紛亂等導因 於出自系統之洩漏磁場的影響之干擾產生的問題。此等問 題不只是R I E系統,利用磁控管放電之具有多數個處理 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS > Λ4規格(210X297公釐) -4 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _ B7 _ 五、發明説明(2 ) 室之CVD系統,噴濺系統等進行其他處理之系統中也有 〔發明之概要〕 '是以,本發明之首一目的,係在具有多數個處理室之 磁控管電漿處理系統中,防止導因於各處理室內之磁場的 紛亂之電漿密度的變動,或是密度不均勻之情事。 本發明之其他目的,係在具有多數個處理室之磁控管 電漿處理系統中,抑制因出自系統之洩漏磁場所造成之附 近的各種電子機器產生干擾之現象。 發明人等,就此種類型之系統中各處理室內之磁場的 紛亂,進行研究,結果發現,導因於處理室間之磁場的洩 漏成份之不規則性干擾,係其最大之原因。又,就出自此 種類型之系統的洩漏磁場調查的結果發現,上述磁場之紛 亂會因各處理室之磁場的洩漏成份之合成而放大或進行不 規則之動作,而對周邊之電子機器帶來不良的影響。 有關此數點,以軟鐵等之磁場屏蔽材將各處理室或系 統整體遮蔽,由系統製造成本而言,並不爲人所期望。又 ,若使處理室相互間之距離增大,雖可使導因於其他處理 室之磁場的洩漏成份之影響減小,但在考慮系統之總尺寸 的狀況下,其亦不爲人所期望。 根據本發明,提供一種利用電漿將基板之被處理面處 理之系統,此系統具備: 一容器,用以收納上述基板及界定處理用之真空處理 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -5 - 294881 at __ B7 經濟部中央梂準扃貝工消費合作社印裝 五、發明説明(3 ) 空間; 一供給系統,用以將電漿化氣體導入上述容器內; 一排氣系統,用以將上述容器內排氣; 〜對對向電極,配設於上述容器內,彼此對向; ~支持部件,配設於上述容器內,以使上述被處理面 露出於上述處理空間內之方式將上述基板支持; 一電源,用以在上述對向電極間賦與電壓,而產生電 場; ~第一磁鐵機構,用以在上述對向電極間形成第一磁 場’該第一磁場具有與上述電場交叉且旋轉之N - S軸向 » —第二磁鐵機構,用以形成具有旋轉之N - S軸向之 第二磁場,上述第一及第二磁場之旋轉面係平行;以及 一控制機構,就上述第一及第二磁場之旋轉,控制上 述第一及第二磁鐵機構,而在上述第一及第二磁場中之任 一者經旋轉時,使另一者以等速旋轉。 典型上,上述第二磁場也是在其他之界定真空處理空 間的容器內,形成與電場交叉之狀態。上述第一及第二磁 場,可以使此等N - S軸向平行且相同朝向或相反朝向之 方式’經等速旋轉。最好是上述第一及第二磁堪之上述旋 轉面,配置於同一平面內。 〔較佳實施例之細節說明〕 圖1所示之本發明第一實施例磁控管R I E系統中, (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -装. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X29·?公釐〉 -6 - _ _B7 五、發明説明(4 ) 可設定於減壓氛圍之共通的搬送室1 2上,接續有用以實 施蝕刻之三個真空處理室1 4 a〜1 4 c。該搬送室1 2 上又接續有用以將晶片以匣單元予以收納之兩個匣室 16a ,16b。搬送室12與各處理室14a〜14c 與各匣室16a ,16b之關係的概略,係如圖2所示。 搬送室1 2與各處理室1 4 a〜1 4 c之間的接續通路, 係由閘閥1 8所開閉。搬送室1 2與各匣室1 6 a , 1 6 b間之接續通路,係由閘閥2 2所開閉。 藉著將閘閥18,22關閉,可將搬送室12,各處 理室14a〜14c及各匣室16a ,16b ,分別形成 爲獨立之氣密空間。搬送室12,各處理室14a〜 14c及各匣室16a,16b,係可藉共通之排氣裝置 2 4,例如藉增壓分子幫浦,乾式幫浦等,分別獨立地被 排氣,且可設定於減壓氛圍,例如設定於1 Ο-5Τ 〇 r r 〜1 0 -1 T 0 r r 。搬送室1 2之排氣管線2 6係由閘 28所開閉。各處理室14 a〜14c之排氣管線32 , 係由閥3 4所開閉。各匣室1 6 a ,1 6 b之排氣管線 經濟部中央標準局貝工消費合作社印焚 (請先閱讀背面之泣意事項存填寫本頁) 3 6 ’係由閘3 8所開閉。 搬送室1 2內,配設有用以搬送晶片之搬送裝置4 2 。於本實施例中,搬送裝置4 2,係由具有:一昇降及旋 轉自如之基台4 4,及一安裝於該基台4 4上之伸縮動自 如之搬送臂4 6的多關節臂型裝置所構成。搬送臂4 6之 表面’被覆有導電性鐵氟龍等,作爲靜電之防止手段。搬 送室1 2內,進而配設有一用以將導入各處理室內1 4 a 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標华局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(5 ) 〜1 4 c前之晶片定位之校正台4 8 ,以及一用以使晶片 待機之.緩衝台5 2 (請參見圖4) » 匣室16a ’ 16b ,實質上具有相同之構成,例如 可將一者作爲搬入用’而將另一者作爲搬出用使用,或是 ,可將各者作爲搬出入兩用。各匣室16a ,16b ,上 部具有用以使晶片匣C出入之開口部,該開口部係藉由可 將其氣密地封閉之旋轉型蓋5 4開閉。各匣C內,收納有 一定片數,例如2 5片之作爲被處理基板之晶片W,以上 下方向具有間隔之方式收納。來自各匣C之晶片W的取出 及對於各匣C之晶片W的插入,係藉搬送室1 2內之搬送 裝置4 2,一片一片地實施。 於本蝕刻系統中,爲了對複數晶片W並行實施同一處 理,處理室1 4 a〜1 4 c實質上具有相同之構成。 如圖3所示,各處理室14 a〜14c ,係由收納晶 片W及界定處理用處理空間之導電性氣密容器6 2所構成 。容器6 2之側壁及底壁,係由導電性材料’例如由表面 經防蝕鋁處理之鋁等所形成。容器6 2之頂壁,係由以導 電性材料,例如以非晶性碳,S i C,表面經防蝕鋁處理 之鋁等所形成的氣體供給頭6 4所構成。該頭6 4具有可 將蝕刻氣體等之處理氣體暫時貯存之空部位6 6 ’其係介 以導入管6 8接續於氣體源(多數個)。頭6 4之下部’ 係以具有多數個擴散孔7 4的擴散板7 2之形態形成,經 由擴散孔7 4 ,空部位6 6內之處理氣體係朝晶片W均等 地供給》 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4说格(210X297公釐〉 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 -8 " 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __ B7 五、發明説明(6 ) 容器6 2內中央,爲了對向於頭6 4之擴散板7 2配 置晶片W,配設有由導電性材料,例如由表面經防蝕鋁處 理之鋁等所形成的感受器7 6。頭6 4之擴散板7 2與感 受器7 6係作爲平行平板型之上下部電極發揮機能。於本 實施例中,下部電極之感受器7 6上,介以電容器8 2, 匹配電路8 4接續有高頻電源7 8,上部電極之擴散板 72係經接地。藉由電源78,上下部電極72,76間 ,施加有例如13. 5 6MHz頻率之高頻電壓,藉此, 上下部電極7 2,7 6間,形成有由大致垂直之電力線所 構成之電場。 感受器7 6,係介以由陶瓷等絕緣材料所構成之板 8 6及由高熱傳導性材料所構成之支持台8 8,以電絕緣 之狀態載置於容器6 2之底壁上。支持台8 8內,形成有 空部位9 2,該空部位9 2上接續有以氣密狀態貫通容器 6 2底壁之導入管9 4及排出管9 6。導入管9 4及排出 管9 6 ,係接續於供給液態氮等之冷媒的裝置(圖未示) ,經由此等管9 4,9 6及空部位9 2內,用以冷卻感受 器7 6及晶片W之冷媒乃經循環。 感受器7 6之上面,配設有用以將晶片W以庫侖力吸 引保持之靜電吸盤9 8。靜電吸盤9 8,例如可爲將電解 銅箔製之導電層1 〇 2由上下兩側以聚亞胺膜等之絕緣層 予以夾持之構造》導電層1 0 2係接續於容器6 2外配設 之直流電源1 0 4,例如2 . 0 k V之直流電壓係施加於 導電層1 0 2上。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A«4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 裝 線 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明 (7 ) 1 容 器 6 2 之 上 部 y 配 設 有 磁 場 形 成 單 元 1 1 0 〇 單 元 1 I 1 1 0 具 有 — 主 磁 鐵 1 1 2 > 該 主 磁 鐵 1 1 2 係 用 以 在 容 1 1 器 6 2 內 形 成 在 上 下 部 電 極 7 2 > 7 6 間 與 電 場 交 叉 9 理 1 \ 請 1 I 想 是 直 交 之 1 0 1 0 0 0 高 斯 的 磁 場 〇 主 磁 鐵 1 1 2 上 先 閱 1 1 > 配 設 有 定 向 成 極 性 與 其 相 反 之 磁 場 洩 漏 防 止 用 之 輔 助 磁 背 1¾ 1 I 之 1 鐵 1 1 4 0 於 本 實 施 例 中 > 磁 ΛΛφ. 鐵 1 1 2 J 1 1 4 係 由 具 有 ’意 1 事 1 相 同 磁 力 強 度 之 一 般 性 永 久 棒 形 磁 鐵 所 構 成 上 下 水 平 重 項 再 1 填 —S 疊 固 定 〇 磁 鐵 1 1 2 1 1 4 係 藉 由 馬 達 1 1 6 在 垂 Μ 本 装 頁 1 直 軸 之 周 圍 '— 體 經 旋 轉 〇 馬 達 1 1 6 係 固 定 於 收 納 磁 鐵 Sw-^ 1 1 1 2 1 1 4 之 盒 1 1 8 的 頂 板 〇 1 1 於 圖 4 中 主 磁 鐵 1 1 2 及 馬 達 1 1 6 對 應 於 各 處 1 1 理 室 1 4 a 1 4 C 分 別 係 以 符 號 1 1 2 a 1 1 2 C 訂 I 及 符 號 1 1 6 a 1 1 6 C 表 示 〇 各 馬 達 1 1 6 a 1 I 1 1 6 C 上 接 續 有 驅 動 電 路 1 2 2 a 1 2 2 C 此 等 1 1 I 電 路 係 接 續 於 控 制 器 1 2 4 〇 由 控 制 器 1 2 4 對 於 驅 動 1 1 電 路 1 2 2 a 1 2 2 C 輸 出 同 步 信 據 此 驅 動 電 路 A 練 1 1 2 2 a 1 2 2 C 乃 將 馬 達 1 1 6 a 1 1 6 C 以 同 速 1 1 度 例 如 以 2 0 0 r P m 強 制 同 步 旋 轉 0 1 | 主 磁 鐵 1 1 2 a 1 1 2 C » 如 圓 圖 4 及 圖 5 所 示 最 1 初 係 設 定 成 使 磁 場 之 N — S 軸 向 在 同 — 平 面 內 平 行 0 又 , 1 I 由 於 主 磁 鐵 1 1 2 a 1 1 2 C 係 在 同 — 平 面 內 且 以 等 速 1 I 同 步 旋 轉 > 因 此 » 此 等 磁 場 之 Ν — S 軸 向 也 是 經 常 在 同 —. * .1 平 面 內 平 行 且 具 有 相 同 之 朝 向 〇 ..| 1 其 次 9 茲 就 利 用 本 實 施 例 系 統 t 實 施 晶 片 W 之 蝕 刻 的 1 尺 紙 N c 準 標 家 國 國 中 用 通
格 規 4 A X ο 公 ο -I* 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7_ 五、發明説明(8 ) 程序進行說明》 首先,收納2 5片晶片w之匣C,係導入匣室1 6 a 內,其蓋5 4也經封閉。其次,匣室1 6 a之排氣閥3 8 開放,藉由排氣裝置2 4,匣室1 6內係被減壓至例如 1 0-1To r r 。匣室1 6 a ,1 6 b之一者作爲搬入用 ,而另一者作爲搬出用使用時,另一者之匣室1 6 b'內, 係導入空的匣C。匣室16a ,16b之各者,均用作爲 搬出入兩用時,另一者匣室1 6 b內也導入收納2 5片晶 片W之匣C。 其次,對於匣室1 6 a之閘閥2 2開放,藉由搬送裝 置4 2,由匣C,一定片數之晶片W—片一片地被取出, 並被搬送至搬送室1 2內。其次,閘閥2 2關閉,搬寧室 1 2之排氣閥2 8開放,藉由排氣裝置2 4,搬送室1 2 內係被減壓至例如1 0 —3 T 〇 r r » 其後,與處理室1 4 a〜1 4 c中之一個或多個對應 .之閘閥1 8開放,一片之晶片W,係藉搬送裝置4 2導入 經選擇之處理室1 4 a〜1 4 c的各容器6 2內。晶片W (單獨)被載置於靜電吸盤9 8上,而搬送裝置4 2退避 至搬送室1 2內之後,閘閥1 8係經關閉。而後,來自電 源1 0 4之直流電壓乃經施加,使得晶片W被吸附保持於 靜電吸盤9 8上。 繼之,對應於經選擇之處理室1 4 a〜1 4 c的排氣 閥34開放,對由排氣裝置24,容器62內經減壓。又 ,與此同時,處理氣體,例如作爲蝕刻氣體之C F4氣體 本紙張尺度適用中國國家橾準·( CNS〉Λ4規格(21〇X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·,裝·
、tT 線 -II- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) ’係由導入管6 8由頭之空部位6 6 ,擴散孔7 4,供給 於合器6 2內。藉此’容器6 2內’係被設定及維持於例 如1 〇-5To r r之壓力。 而後,磁鐵1 1 2係經旋轉驅動,在晶片W中心部附 近,形成例如具有1 〇 〇高斯強度之旋轉磁場。又,與此 之同時,由電源7 8 ,1 3 _ 5 6MH Z之高頻電力係施 加於上下部電極72,76間。藉此,上下部電極76 , 7 6間,處理氣體係經電漿化,電漿內之反應性離子,係 以加速之狀態衝撞於晶片W,進行異向性蝕刻。 在進行一定時間之蝕刻處理後,電漿之生成停止,而 容器6 2內,係由惰性氣體所取代。而後,以與上述相反 之手續,藉由搬送裝置4 2,處理後之晶片W係由容器 62取出,並被搬入匣室16a ,16b內之原匣C或空 的匣C內。 處理室14a〜14c之磁鐵112a〜112c , 當一個經旋轉時,其他的兩個也必定是經強制同步旋轉》 亦即,磁鐵1 1 2 a〜1 1 2 c ,不只是在所有之處理室 1 4 a〜1 4 c內實施蝕刻時,即使是處理室1 4 a〜 1 4 c之單單一者使用時,也是藉由控制器5 2之信號強 制一起同步旋轉》於此一同步旋轉中,磁鐵1 1 2 a〜 1 1 2 c之朝向,係如圖5 a中ΘΑ ’ 0B所示,經常保 持相同,亦即,此等磁場之N — S軸向,經常在同一平面 內平行且具有相同之朝向。 依此一方式,當各磁鐵1 1 2 a〜1 1 2 c同步旋轉 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(2i〇X297公釐〉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 線 -12 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 A7 _B7__ 五、發明説明(10 ) 時,處理室1 4 a〜1 4 c之磁場相互間的影響可安定化 ,使得各處理室1 4 a〜1 4 c之容器6 2內所形成的磁 場之紛亂,獲得抑制。具體言之,形成於容器6 2內之磁 場,雖係由只由磁鐵1 1 2及與其相伴之輔助磁鐵1 1 4 所形成之磁場偏移,但其絕對值小且安定,即使變動,也 是非常地規則。又,若有必要,也可預先考慮偏移量再設 計系統。是以,形成於容器6 2內之磁場安定,可防止晶 片W上方所生成之電漿的密度變動或不均勻之情事。又, 從系統朝外部之洩漏磁場的不規則動作也會消弭於無形, 對於周邊之電子機器的不良影響也可減小。 就使用磁鐵之中心間距離約爲1 1 0 cm之兩個處理 室,將兩個磁鐵使其N - S軸向向一致進行同步旋轉,以 及只使用一個磁鐵旋轉之狀況進行實驗。結果發現,以同 步旋轉之場合,由系統朝外部之洩漏磁場的不規則動作較 小,對於周邊電子機器之不良影響亦小。 圖6〜圖8 ,係本發明第二實施例磁控管R I E系統 之圖。於此等圖中,與圖1〜圖5所示之第一實施例對應 的部份,係標示以相同之符號,只就必要之部份說明。 本實施例之搬送室1 2上,接續有兩個真空處理室 14a ,14b及兩個匣室16a ,16b。 如圖6及圖7所示,各匣室16a ,16b ,不真備 如第一實施例般之上部開口及將其關閉之旋轉蓋5 4 ,代 替的是,具備在與搬送室1 2側之接續通路對向的側壁上 所形成之供晶片匣C出入的開口,以及將該開口氣密性封 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(210'〆297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 、-° 線 -13 - A7 B7 294881 五、發明説明(η ) 閉之閘閥56°又’各厘室16a ’16b內’又配設有 供載置匣C之旋轉台5 8 °此一構成’適於將匣C以搬送 機器人(圖未示)搬入至各厘室1 6 a ’ 1 6 bR ° 如圖7及圖8所示,各處理室14a ,14b之真空 容器6 2內,供導入處理氣體之導入管6 8 ’係接續於氣 體供給頭64之中心。用以在上下部電極72 ’ 7 6間形 成例如1 0〜1 〇 〇 〇高斯之磁場的永久棒形磁鐵1 1 2 ,係配設成以其轉軸與導入管6 8之中心一致。如第一實 施例般之磁場洩漏防止用輔助磁鐵1 1 4,則並未設置。 於圖6中,主磁鐵112及馬達116,對應各處理 室14a ,14b,分別以符號112a ,112b及符 號 116a ,116b 表示》各馬達 116a ,116b 上,接續有驅動電路122a ,122b,此等驅動電路 係接續於控制器1 2 4。由控制器1 2 4,同步信號係輸 出至驅動電路122a ,122b ,據此,驅動電路 122a , 122b乃將馬達116a ,116b以同速 度,例如以20rpm強制同步旋轉。磁鐵112a , 1 1 2 b,如圖6所示,最初係設定成使磁場之N — S軸 向在同一平面內平行且相反朝向。由於主磁鐵1 1 2 a , 1 1 2 b係在同一平面內且以等速同步旋轉,因此,此等 磁場之N - S軸向也經常在同一平面內平行且採相反朝向 〇 處理室14a ,14b之磁鐵112a ,112b , 當其一者被旋轉時,另一者必定也會強制被旋轉。亦即, 本紙張尺度適用中國國家標芈(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' -14 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝·
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7 ___ 五、發明説明(12 ) 磁鐵112a ,112b,不只是在兩處理室14a , 14 b.內實施蝕刻時,即使是只有處理室14a ,14b 之一者使用時,也會基於來自控制器5 2之信號強制一起 同步旋轉。於此一同步旋轉中,磁鐵1 1 2 a ,1 1 2b 之朝向經常係相反,亦即,此等磁場之N — S軸向,經常 在同一平面內平行且朝向相反。 依此一方式,當各磁鐵112a,112b同步被旋 轉時,如上所述,處理室14a ,14b之磁場相互間的 影響安定,且各處理室14a ,14b之容器62內所形 成之磁場的紛亂,可獲得抑制。又,由磁鐵112a ’ 1 1 2 b所造成之磁場,經常彼此反向抵銷,因此由系統 朝外部之洩漏磁場,不僅可使不規則動作消弭於無形,同 時,其強度之絕對值也變得更小。是以,根據第二實施例 ,對於周邊之電子機器的不良影響減小。 針對使用磁鐵之中心間距離約爲1 1 0 cm之兩個處 理室,將兩個磁鐵之N - S軸向一致之方式同步旋轉的場 合C 1 ,以及將N - S軸方向形成反向予以同步旋轉的場 合C2 ,進行實驗》如圖9之實驗結果所示,圖中,橫軸 係朝通過以磁鐵1 1 2 a之中心爲基準點的磁鐵1 1 2 b 之中心的方向之距離,縱軸係磁場強度(高斯)。由同圖 可確認,本實施例場合C 1之洩漏磁場的強度較小。 又,於第二實施例系統中,處理室14a , 14b外 ,特別是電子機器之存在側,可設置磁場感測器以及電磁 鐵或旋轉永久磁鐵等之磁場產生部件。如此,根據磁場感 ^紙張尺度適用中國β標^ ( CNsTa4A1格(210X 297公釐) " -15 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-
、tT 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _B7__ 五、發明説明(13 ) 測器之檢測信號,驅動磁場產生部件的話,可使由系統朝 外部之洩漏磁場的強度,進一步減小。又,即使有某些不 可測之事態導致洩漏磁場之強度增大,也可自動地予以補 償。 又,第一及第二實施例中,作爲在上下部電極7 2 , 7 6間形成旋轉磁場之部件,係使用永久磁鐵1 1 2及將 其旋轉之馬達1 1 6 »代替此一構造,可在容器6 2之周 圍設置多數個電磁鐵,藉著對其施加示多相之交流電壓, 而在上下部電極72 ,76間形成旋轉磁場。此一構造也 可如第一實施例般之將多數個處理室之磁場,以N - S軸 向一致之方式同步旋轉,又,也可如第二實施例般之將兩 個處理室之磁場以N-S軸朝向相反之方式同步旋轉。
又,第一及第二實施例中,係將多數個磁場,以其N
- S軸方向相同或相反朝向之狀態,在同一平面內等速旋 轉。然而,根據本發明,只要將多數個磁場在至少以其N - S軸向平行之平面內等速旋轉的話,可獲得某種程度之 效果。 又,作爲本發明系統之被處理體,除了半導體晶片以 外,典型上之可舉其他實例爲L C D基板。又,本發明不 僅可適用於蝕刻系統,同時還可適用於利用磁控管放電之 CVD系統,噴濺系統等,或是進行其他處理之系統,或 是可複合進行此等多數種處理之系統。 〔圖面之簡單說明〕 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ現格(210X 297公釐) " ~ -16 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 A7 _________B7_ 五、發明説明(l4 ) 圖1係本發明第一實施例系統的概要之透視圖》 圖2係圖1所示之系統的搬送室,一個處理室及一個 ®室的關係之斷面圖。 圖3係圖1所示系統的處理室之斷面圖。 圖4係圖1所示系統的概要之平面圖。 圖5係圖1所示系統的磁場之同步旋轉的狀況之說明 圖。 圖6係本發明第二實施例系統的概要之平面圖。 圖7係圖6所示之系統的搬送室,一個處理室及一個 匣室的關係之斷面圖。 圖8係圖6所示系統的處理室之斷面圖。 圖9係圖6所示系統的洩漏磁場之曲線圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家榡準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) -17 -
Claims (1)
- 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Λ8 B8 C8 D8 七、申請專利範圍 1 . 一種磁控管電漿處理系統,係利用電漿將基板之 被處理面處理之系統,具備: 一容器,用以收納上述基板及界定處理用之真空處理 空間; 一供給系統,用以將電漿化氣體導入上述容器內; 一排氣系統,用以將上述容器內排氣; 一對對向電極,配設於上述容器內,彼此對向; 一支持部件,配設於上述容器內,以使上述被處理面 露出於上述處理空間內之方式將上述基板支持; 一電源,用以在上述對向電極間賦與電壓,而產生電 場; 一第一磁鐵機構,用以在上述對向電極間形成第一磁 場,該第一磁場具有與上述電場交叉且旋轉之N - S軸向 * 一第二磁鐵機構,用以形成具有旋轉之N - S軸向之 第二磁場,上述第一及第二磁場之旋轉面係平行;以及 一控制機構,就上述第一及第二磁場之旋轉’控制上 述第一及第二磁鐵機構,而在上述第一及第二磁場中之任 一者經旋轉時,使另一者以等速旋轉° 2. 如申請專利範圍第1項所述之磁控管電漿處理系 統,其中該第一及第二磁場,係以其N - S軸向平行且相 同朝向之方式經等速旋轉者。 3. 如申請專利範圍第2項所述之磁控管電漿處理系 統,其進而具備用以形成具有旋轉之N_ s軸向的第三磁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) V装· --5 18 - A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 場之第三磁鐵機構;上述第一,第二及第三磁場之旋轉面 係平行;上述控制器,就上述第三磁場之旋轉,控制上述 第三磁鐵機構;當上述第一,第二及第v三磁場中之任—者 經旋轉時,係令其他二者等速旋轉者。 4. 如申請專利範圍第2項所述之磁控管電漿處理系 統’其中該第一及第二磁場之上述旋轉面,係配置於同一 面者。 5. 如申請專利範圍第1項所述之磁控管電漿處理系 統,其中該第一及第二磁場,係以N_ S軸向平行且朝向 相反之方式經等速旋轉者。 6. 如申請專利範圍第5項所述之磁控管電漿處理系 統,其中該第一及第二磁場之上述旋轉面,係配置於同一 平面內者。 7. —種磁控管電漿處理系統,係利用電漿將第一及 第二基板之被處理面處理之系統,具備: 一第一容器,用以收納上述第一基板及界定處理用之 真空處理空間; 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —供給系統,用以將電漿化氣體導入上述第一容器內 > 一排氣系統,用以將上述第一容器內排氣; —對第一對向電極,配設於上述第一容器內,彼此對 向; 一支持部件,配設於上述第一容器內,以使上述被處 理面露出於上述處理空間內之方式將上述第一基板支持; 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 排氣; 容器內,彼此對 ,以使上述被處 第二基板支持; 賦與電壓,而產 向電極間形成與 向之第二磁場, 及 之旋轉,控制上 第二磁場中之任 294881 ii D8 _ 「、申請專利範圍 一電源,用以在上述第一對向電極間賦與電壓,而產 生第一電場; 一第一磁鐵機構,用以在上述第一對向電極間形成第 —磁場,該第一磁場具有與上述電場交叉且旋轉之N — S 軸向; 一第二容器,用以收納上述第二基板及界定處理用之 真空處理空間; 一供給系統,用以將電漿化氣體導入上述第二容器內 排氣系統,用以將上述第二容器內 對第二對向電極,配設於上述第二 向 一支持部件,配設於上述第二容器內 理面露出於上述處理空間內之方式將上述 一電源,用以在上述第二對向電極間 生第二電場; 一第二磁鐵機構,用以在上述第二對 上述第二電場交叉且具有旋轉之N- S軸 上述第一及第二磁場之旋轉面係平行;以 一控制機構,就上述第一及第二磁場 述第一及第二磁鐵機構,而在上述第一及 一者經旋轉時,使另一者以等速旋轉❶ 8.如申請專利範圍第7項所述之磁控管電漿處理系 統,其中該第一及第二磁場,係以其N — S軸向平行且相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -装 、1T -9Π _ 20 ABCD 六、申請專利範圍 同朝向之方式經等速旋轉者》 9. 如申請專利範圍第8項所述之磁控管電漿處理系 統,其進而具備用以形成具有旋轉之N _ S軸向的第三磁 場之第三磁鐵機構;上述第一,第二及第三磁場之旋轉面 係平行;上述控制器,就上述第三磁場之旋轉,控制上述 第三磁鐵機構;當上述第一,第二及第三磁場中之任一者 經旋轉時,係令其他二者等速旋轉者。 10. 如申請專利範圍第8項所述之磁控管電漿處理 系統,其中該第一及第二磁場之上述旋轉面,係配置於同 一面者。 1 1 ·如申請專利範圍第7項所述之磁控管電漿處理 系統,其中該第一及第二磁場,係以N — S軸向平行且朝 向相反之方式經等速旋轉者。 12. 如申請專利範圍第11項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該第一及第二磁'場之上述旋轉面,係配置於 同一平面內者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 13. 如申請專利範圍第7項所述之磁控管電漿處理 系統,其中該各第一磁鐵及第二磁鐵機構,具有彼此固定 且一體經旋轉之主磁鐵及輔助磁鐵,上述主磁鐵及輔助磁 鐵係以N — S軸向彼此朝向相反之方式配置,上述主磁鐵 ,係配置於接近對應之處理空間側者。 1 4 .—種磁控管電漿處理系統,係利用電漿將第一 及第二基板之被處理面處理之系統,具備: 一搬送室,可設定於減壓氛圍; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) -21 - 六、申請專利範圍 —搬送裝置,配設於上述搬送室內’用以搬送上述第 一及第二基板; 一第一容器,用以收納上述第一基板及界定處理用之 真空處理空間,該第一容器係介以閘接續於上述搬送室; 一供給系統,用以將電漿化氣體導入上述第一容器內 1 一排氣系統,用以將上述第一容器內排氣; 一對第一對向電極,配設於上述第一容器內,彼此對 向; 一支持部件,配設於上述第一容器內,以使上述被處 理面露出於上述處理空間內之方式將上述第~基板支持; 一電源,用以在上述第一對向電極間賦與電壓,而產 生第一電場; 一第一磁鐵機構’用以在上述第一對向電極間形成第 一磁場,該第一磁場具有與上述電場交叉且旋轉之N - S 軸向; 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 二第二容器,用以收納上述第二基板及界定處理用之 真空處理空間,該第二容器係介以閘接續於上述搬送室; 一供給系統’用以將電紫化氣體導入上述第二容器內 t —排氣系統,用以將上述第二容器內排氣; 一對第二對向電極,配設於上述第二容器內,彼此對 向: 一支持部件’配設於上述第二容器內,以使上述被處 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22 - 294881 A8 B8 C8 D8 '、申請專利範圍 理面露出於上述處理空間內之方式將上述第二基板支持; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一電源,用以在上述第二對向電極間賦與電壓,而產 生f二電場; 一第二磁鐵機構’用以在上述第二對向電極間形成與 上述第二電場交叉且具有旋轉之N_S軸向之第二磁場, 上述第一及第二磁場之旋轉面係平行;以及 一控制機構,就上述第一及第二磁場之旋轉,控制上 述第一及第二磁鐵機構,而在上述第一及第二磁場中之任 —者旋轉時,使另一者以等速旋轉。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該第一及第二磁場,係以其N — S軸向平行 且相同朝向之方式經等速旋轉者。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所述之磁控管電漿處 理系統,其進而具備用以形成具有旋轉之N_ S軸向的第 三磁場之第三磁鐵機構;上述第一,第二及第三磁場之旋 轉面係平行;上述控制器,就上述第三磁場之旋轉,控制 上述第三磁鐵機構;當上述第一,第二及第三磁場中之任 一者經旋轉時,係令其他二者等速旋轉者。 1 7.如申請專利範圍第1 5項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該第一及第二磁場之上述旋轉面,係配置於 同一面者。 1 8 .如申請專利範圍第1 4項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該第一及第二磁場,係以N— S軸向平行且 朝向相反之方式經等速旋轉者。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -23 - A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 9 .如申請專利範圍第1 8項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該第一及第二磁場之上述旋轉面,係配置於 同一平面內者。 2>0 .如申請專利範圍第1 4項所述之磁控管電漿處 理系統,其中該各第一磁鐵及第二磁鐵機構,具有彼此固 定且一體經旋轉之主磁鐵及輔助磁鐵,上述主磁鐵及輔助 磁鐵係以N— S軸向朝向相反之方式配置,上述主磁鐵, 係配置於接近對應之處理空間側者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 文. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -24 -
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05467194A JP3157380B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 処理装置 |
JP28926694A JP3165948B2 (ja) | 1994-10-28 | 1994-10-28 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW294881B true TW294881B (zh) | 1997-01-01 |
Family
ID=26395475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW084102577A TW294881B (zh) | 1994-02-28 | 1995-03-17 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5554249A (zh) |
KR (1) | KR0149392B1 (zh) |
TW (1) | TW294881B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6077157A (en) * | 1996-11-18 | 2000-06-20 | Applied Materials, Inc. | Process chamber exhaust system |
ES2159084T3 (es) * | 1997-01-07 | 2001-09-16 | Siegfried Dr Stramke | Dispositivo para el tratamiento superficial por plasma de piezas de trabajo. |
US6054014A (en) * | 1997-05-21 | 2000-04-25 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Exhaust apparatus |
GB2343550A (en) | 1997-07-29 | 2000-05-10 | Silicon Genesis Corp | Cluster tool method and apparatus using plasma immersion ion implantation |
US6120660A (en) * | 1998-02-11 | 2000-09-19 | Silicon Genesis Corporation | Removable liner design for plasma immersion ion implantation |
US6274459B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-08-14 | Silicon Genesis Corporation | Method for non mass selected ion implant profile control |
US6113735A (en) * | 1998-03-02 | 2000-09-05 | Silicon Genesis Corporation | Distributed system and code for control and automation of plasma immersion ion implanter |
JP2000021870A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2000114246A (ja) | 1998-08-07 | 2000-04-21 | Ulvac Seimaku Kk | ドライエッチング方法および装置、フォトマスクおよびその作製方法、ならびに半導体回路およびその製作方法 |
JP2000138201A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Ulvac Seimaku Kk | ハーフトーン位相シフト膜のドライエッチング方法および装置、ハーフトーン位相シフトフォトマスクおよびその作製方法、ならびに半導体回路およびその製作方法 |
US20080006650A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for multi-chamber exhaust control |
JP2009287076A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Showa Denko Kk | スパッタリング方法及び装置 |
US8137517B1 (en) | 2009-02-10 | 2012-03-20 | Wd Media, Inc. | Dual position DC magnetron assembly |
US8674327B1 (en) | 2012-05-10 | 2014-03-18 | WD Media, LLC | Systems and methods for uniformly implanting materials on substrates using directed magnetic fields |
US11421321B2 (en) | 2015-07-28 | 2022-08-23 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatuses for thin film deposition |
US10204790B2 (en) | 2015-07-28 | 2019-02-12 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for thin film deposition |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157870A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 | Anelva Corp | 基板処理装置 |
US5376211A (en) * | 1990-09-29 | 1994-12-27 | Tokyo Electron Limited | Magnetron plasma processing apparatus and processing method |
JPH04207026A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 | Toshiba Corp | プラズマ処理装置 |
JPH05166757A (ja) * | 1991-12-13 | 1993-07-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の温調装置 |
JP3065781B2 (ja) * | 1992-03-09 | 2000-07-17 | ティーディーケイ株式会社 | 永久磁石磁気回路 |
-
1995
- 1995-02-28 KR KR1019950004077A patent/KR0149392B1/ko active IP Right Grant
- 1995-02-28 US US08/395,303 patent/US5554249A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-03-17 TW TW084102577A patent/TW294881B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5554249A (en) | 1996-09-10 |
KR0149392B1 (ko) | 1998-12-01 |
KR950025897A (ko) | 1995-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW294881B (zh) | ||
TW564495B (en) | Plasma treatment apparatus | |
TW201854B (zh) | ||
KR100346587B1 (ko) | 반도체 제품 처리 장치 및 방법 | |
KR0151769B1 (ko) | 플라즈마 에칭장치 | |
US5382311A (en) | Stage having electrostatic chuck and plasma processing apparatus using same | |
JP2018525839A (ja) | 基板を移送するための装置、基板を真空処理するための装置、及び磁気浮揚システムを保守するための方法 | |
TW480553B (en) | Magnetron unit and sputtering device | |
JP3193815B2 (ja) | プラズマ処理装置およびその制御方法 | |
KR950034507A (ko) | 헬리콘파플라즈마처리방법 및 장치 | |
US6261428B1 (en) | Magnetron plasma process apparatus | |
TW417200B (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP3157551B2 (ja) | 被処理体用載置装置及びそれを用いた処理装置 | |
KR100434157B1 (ko) | 정전 흡착 기구, 표면 처리 방법 및 표면 처리 장치 | |
JPH09186141A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2009130225A (ja) | 基板処理装置 | |
TW518631B (en) | Ion injection device and ion injection method | |
JPH0621010A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2955777B2 (ja) | マグネトロンプラズマ装置 | |
US20220415634A1 (en) | Film forming apparatus, processing condition determination method, and film forming method | |
JP4223143B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
WO2020153118A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
US20220319819A1 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
JPH07240406A (ja) | 処理装置 | |
JPS61163639A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |