TW210300B - No-clean soldering flux and method using the same - Google Patents

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3 C 4 2 ο

A 經濟部中央標準局OK工消費合作社印製 五、發明説明（l ) 本發明一般而言係有闋助焊劑及方法，更特定言之 偽有關一種水溶性助焊劑及一種使用該肋焊劑之方法， 該方法可提供顯著之琛境利益，及舆生産有鼷之優點， 尤其有利於製造蘭鍵性，高度可靠性之電子裝配品如： 印刷線圈裝配品。 印刷線圈裝配品通常依已知之波焊法製造，其中印 刷線圈板（印刷電路板）之表面及組件待焊接之頭部與 尾部接受沿著線圈板及架在其上之組件通過之波焊機處 理。 波焊機與待焊接之表面接觸，並將之接合及電性連 ( 接在一起/此等裝配品確實焊接之前，通常先將助焊劑 塗佈在待接合之表面上，以便化學處理該表面來接受焊 劑，如去除氣化物，因此將可建立良好之電性與機械性 連接作用。助焊劑主要係利用所謂之泡沫助焊劑依較不 駸格控制之用置塗佈，其中該線圈板及架設其上之組件 沿著肋焊劑泡沫床通過，使助焊劑沈積在待焊接之表面 。經過助焊劑處理之裝配品先接受預熱處理，使表面上 之助焊劑載體揮發後方進行焊接。 電子業於印刷線圈裝配品之波焊過程中所採用助焊 劑之傳統成份有害環境且/或亦必須在焊接後使用本身 亦對環境有害之清洗劑。例如：典型之活化松香助焊劑 採用會污染環境之揮發性有機化合物（VOC) 溶媒，如： (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) .裝. *ΤΓ. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉甲4規格（210 X 297公釐） 81.10.20,000 A6 B6 210300 五、發明説明（2 ) 醇類。這類助焊劑亦在焊接後留下相當多悬離子性質之 污染殘餘物（微置助焊劑及其分解與反應産物），最後 則侵蝕或則物理性及電性分解II子裝配品，造成霣路損 壊。因此特別對關鍵性，高度可信賴性之裝配品更必 須排除這類殘餘物。最常用之淸洗方法為使用氯氟硪化 物（CFC)清洗劑之蒸汽去脂法。CFC對琛境之危險性，待 別是最近所了解CFC對地球大氣層臭氣層之有害效應， 均成為全世界之鼷注焦點。 由於對電子製造過程之環境影響已更加了解，且為 了配合曰漸蔌格之政府法規，相關技藝已發展出替代之 清洗劑，並發展可利用安定且對環境無害之清洗劑如： 水清洗之改良助焊劑配方，以避免上述問題。 例如：已提出各種可利用水清洗之水溶性助焊劑。 雖然水清洗法顯然優於常用之CFC淸洗法，但是淸洗前 之水溶性肋焊劑仍留下許多問題。例如：這類助焊劑主 要由相當高量之V0C溶劑（通常為醇類）及/或含鹵化 物之活化劑配成。如上文所述，V0C溶劑具有影鬱琛境 之問題。另一方面，含鹵化物之活化劑之問題則為在焊 接後留下具高度離子性，高度腐蝕性之殘餘物必須淸洗 。更待定言之，當有濕氣（水）時，已知此等殘餘物中 所食鹵化物在再生性腐蝕反應中類似觸媒之作用，其中 鹵化物與裝配品組件之金屬（例如：鋁）複合，然後經 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐〉 81.10.20,000 (請先閲讀背面之注意事项再埸寫本頁) 丨裝. .^. 經濟部中央標準局β工消費合作社印製

2103GU A6 B6 五、發明説明（ 度現 。 再出壤 而是損 物總路 離乎，電 游幾成 成時造 形作即 以操後 藉而最 /(· 生氣應 再濕反 應有蝕 反含腐 之要和 水只缓 與此法 物因無 合。即 複屬 ， 化金 } 鹵蝕氣 由侵濕 要 概 明 發 劑 焊 肋 該 剤 焊 肋 BE 福 1 供 提 偽 題 主 之 明 發 本 據 根 劑裝 C’焊圈 V0助線 含之刷 不明印 上發之 質本焊 實。波 ，性待 } 蝕進 成腐促 形具地 液不底 溶，撤 水言且 呈而效 確般有 的一以 { 更 ， 性，配 溶化調 水鹵別 為含特 不 偽配 污後 子接 離焊 留行 殘進 低要 最必 到不 達此 但因 不 -為性 者抗 要線 重絶 當面 相表 且度 , 高 接具 焊且 行而 進 -品染 '作f 程 : s tl 工 tu m ut 洗 C 洗 清Vo水 之與括 題 問 境 環 之 關 有 遇 肋^最 0 清 — 之 其 2後ί ic ⑦接。 須帛成 不Μ與 及 家 題 ®題Β& S問-Ν #境罾 本：!有 了包罾^ Μ * ®程3 剤Η形

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Λ 6 BG 經濟部中央標準局員工消費合作社印- 五、發明説明（5 ) %鉍。所焊接之金靨通常包括：銅，塗佈錫-鉛之銅， 及銅合金（例如：青銅與黃銅）。其他可存在之金屬包 括：鎳，鐵一鎳合金，及柯瓦合金（Kovar)(鐵一錁— 鈷合金）（可能塗覆金，銀，钯，或錫一鉛合金）。 為了幫助印刷線圈裝配品焊接，本發明之助焊剤最 好利用噴洒法塗佈。相對於波焊過程上常用之泡沫助焊 技術，根據本發明之噴洒助焊法可以駸格控制助焊劑之 施用量，以使助焊劑依足使之産生良好焊接點之量塗佈 在待焊接之表面上，同時亦使焊接後之裝配品上所殘留 之助焊劑殘留量逹最少量。助焊劑殘餘過量並不適當， 因為可能會破漿表面绝缘抗性及装配品之電性質，尤其 在高溫及濕度之條件下尤然。 噴洒塗佈速率之選擇最好使噴洒後（待水蒸發後） ，留在印刷線圈裝配品上之助焊劑固體（更正確言之， ”非揮發物”之量在每平方时平板面積約200微克至約 1 , 5 0 0微克之範圍内（每平方公分約3 1徹克至約2 3 3徹克 之間），且以每平方吋平板面積約400撤克至約1,200橄 克之範圍内更佳（每平方公分約62微克至約186微克之 間）。此用量將足以確保助焊劑可以濕化該待波焊之表 面及良好之焊接頭，而且確使殘留離子污染達最低量， 使焊接之装配品具有良好（高度）表面绝绨抗性，不需 要在焊接後加以清洗。 本紙張又度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） -------------------一------裝------1T------i I (-先問-背而之注-^'1(!再塡寫本頁). 210300 經濟部中央標準局0K工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（6 ) 1 .活化劑 本發明之肋焊劑將包含一種或多種不含豳化物之水 溶性活化劑。雖然本發明宽廣之範圍内並未要求，但是 已發現若選用具有足夠水溶解度之活化劑時極為有利^以 便在肋焊劑之一次或多次冷凍/解凍循琛後仍可完全保 持溶液狀態。更待定言之，若肋焊劑在運輪或儲存期間 凍結時，使用這種活化劑即可確保助焊劑在解凍後仍呈 溶液狀態，使之仍可有效使用。一般而言，20C(68T) 下之水溶解度為每100毫升水至少約5克即可滿足這個目 的。低溶解度之活化劑則無法提供上述優點，因為這種 t 活化劑在助焊劑遒遇冷凍/解凍循環時會自溶液中分離 ，使肋焊劑無法雔績進行操作（如：充份加熱肋焊劑至 室溫以上以回復溶液狀態）。 肋焊劑之總活化劑含量應佔肋焊劑約0.2至约5.0重 量％之間。活化劑含量偏低時無法提供充份之肋焊劑活 性，而活化劑含量偏高時，則會造成過量殘留，對不欲 再清洗之所完成焊接裝配品有不良影镨。當然，在較強 及較弱之活化劑之間，則應選擇用置較偏向所指定範圍 下限之較強活化劑。較佳之活化劑含置偽佔肋焊劑之 0.5至3.0重量％。 '•適用於本發明之不含囱化物活化劑實例包括有機活 化劑如：羧酸類，磺酸類，次膀酸類，磷酸酯類，胺基 —8 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） 81.10.20,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) i裝. -ΤΓ- A6 B6 210300 五、發明説明（7 ) 酸，烷醇胺類，及其组合。這類活化剤僅在離子性上較 弱於電子業界常用之含鹵化物活化劑如：胺鹵酸鹽（例 如：胺鹽酸鹽及胺溴酸鹽）。此外，由於不含鹵化物， 因此此等活化劑不會出現上述因含鹵化物所發生之再生 性腐蝕反應。 為了本發明之目的，已發現羧酸類活化劑可提供優 越之焊接表現，最低量殘留離子污染，及高度表面絶绨 抗性之組合。已發現羧酸類中，戊二酸及琥珀酸不論單 獨使用或組合使用均待別適合本發明之操作。 適用於本發明之羧酸類及其他活化劑實例如下，其 20t：(68T)下之水溶解度均至少5克/100毫升： 一元羧酸 甲酸 乙酸 丙酸 丁酸 二元羧酸 草酸 丙二酸 琥珀酸 »戊二酸 馬來酸 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事项再填寫本頁) 裝. .ΤΓ. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 81.10.20,000 A6 B6 21030^ 五、發明説明（8 ) 衣康酸 三元羧酸 烏頭酸 羥基羧酸 羥基乙酸 乳酸 扁桃酸 蘋果酸 酒石酸 檸檬酸 & .t甘醇酸 酮基羧酸 乙醛丙酸 磺酸 苯磺酸 甲苯磺酸 次瞬酸 亞磷羧基乙酸 1-羥基亞乙基-1,1-二次膦酸 苯基次瞬酸 碟酸酯 以脂糸醇，脂糸乙氣化醇，芳香醇或芳香糸乙氣化 -1 0 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） 81.10.20,000 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝. *ΤΓ. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 210300 A6 _B6_ 五、發明説明（9) 醇為主之一磷酸酯及二磷酸酯 胺基酸 甘胺酸 胺基丁酸 胺基戊酸 烷醇胺類 三異丙醇胺 三乙醇胺 2 .表面活性劑 本發明助焊劑之一種重要組成份為一種氟化表面活 性剤。氟化表面活性劑為一種強力之表面活性劑，在極 低濃度下仍有效。操作本發明時之表面活性劑瀑度應佔 助焊劑重量約1.0%以下，最好不超過約0.1%。此濃度 可使肋焊劑完全潤濕待焊接之表面，同時不會在焊接後 仍殘留多量助焊劑。 已發現來自杜邦公司（Ε· I. DuPont De Nemours & Co. Inc.)之宗尼（Zonyl) FSN氟表面活性劑（即全氟烷 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) -裝. 訂 ·- 明 發 本 於 用’ 適劑 S 性 特活 } 面 物表 化化 氧氟 乙之 基商 如 自 來 廠 他 其 自 來 用 採 可 亦 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 a 業 uorH 1U學 F 1 ( 化 瓌家 弗皇 部之 分M) 品3 産of 學 c 化10 業is Ηiv 酯 聚 糸 脂 氟 種 1 即 自 來 及 舒 亞 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) f 4規格（210 X 297公釐） 81.10.20,000 A6 B6 21030^ 五、發明説明（l 0 ) 弗（ATSURF)氟表面活性劑。 3 .其他成份 本發明之助焊劑可包含少量不會顯著影鬱其基本性 質之多種其他成份。這種成份包括例如：防腐蝕劑如： 苯并三唑，經取代之苯并三唑（例如：羥基苯并三唑） ，咪唑，及經取代之咪唑；安定劑；及殺真薗劑。該等 成份之添加總量最好不超過助焊劑重置之約〇·1%。相 關技藝之專家們咸了解這些成份之用法。 此外，某些成份亦可由製造廠商以含在一種有機溶 劑載體如：異丙酵中之形式供應。例如··下文將說明之 許多明確實例中所採用之杜邦宗尼FSN氟表面活性劑即 以40%活性物質（表面活性劑）之濃度含在各30%之水 與異丙醇中之形式供應。然而由於本發明肋焊劑中此成 份之用量濃度很低，因此助焊劑中之異丙醇含量可以忽 略。例如：當宗尼FSN佔助焊劑0.09重量％時，肋焊劑 中之異丙醇含量則僅0.027重量％。這種不顯著之醇量 當然不會影堪助焊劑基本上不含VOC性質。 明確奮例 根據本發明所調配之組合物實例如下。各實例中， 助焊劑之製法為使（一種或多種）活化劑及表面活性劑 溶於室溫下之去離子（DI)水中，形成均匀水溶液。本實 例所列之所有成份均可自商品取得且未改良即可使用。 -1 2 - 本紙張尺度適用中S國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事项再塡寫本頁) —裝. *ΤΓ. 經濟部中央標準局ΜΚ工消費合作社印制农 81.10.20,000 210300 A6 B6 五、發明説明（1 b 形 1 質 例物 實純 例 實 及 剤 化 活 酸 之 度 純% ο ο IX 呈 上 質 實 /IV 式 得 馬 取之 品 用 商使 自所 I 5 可！ 例 胺 實 酵Ϊ 丙。 異—三 之 斯 弗

L .司 公 學 化Η 馬 自 來 11 為 酯 酸 磷 糸 脂 之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —裝· 訂. 1續 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 木紙張Κ度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公坌） 81.10.20,000 A6 B6 經濟部中央標準局0工消費合作社印製 210300 五、發明説明（12) 實例1 重量％ D] [水 98 .91 戊 二 酸 0 , .50 琥 珀 酸 0 . • 50 宗 尼 (Zonyl)FSN 0 . ,09 10 0. 0 0% 實 例 2 重量 % DI 水 9 7 . 9 1 戊 二 酸 1 · 0 琥 珀 酸 1 . 0 宗 尼 FSN 0 · 0 9 10 0. 0 0% 實 例 3 重量 % DI 水 9 7. 9 1 戊 二 酸 2 . 0 宗 尼 FSN 0 . 0 9 10 0. 00¾ 實 例 4 重量 % DI 水 9 7. 85 衣 康 酸 2 . 0 弗 it (Fluorad)FC-430 0 · 0 5 苯 并 三唑 0 . 10 10 0. 0 0% -14- (請先閲讀背面之注意事項再場寫本頁)

-J •裝. 訂. 本紙張尺度適用中囷國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公货） 8Π0.20,000 210300 Λ 6 Β6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五 '發明説明（13 ) 實 例 5 重 量 % DI 水 9 7 . 9 1 琥 珀 酸 1 . 0 馬 弗 斯 (Μ ;aphos)L-10 0 . 8 二 異 丙 醇 胺 0 . 2 宗 尼 FSN 0 . 0 9 10 0 . 0 0% 實 例 6 重 量 % DI 水 9 7 . 9 5 琥 珀 酸 ( 1 . 8 對 甲 苯 磺 酸 0 . 2 弗 德 FC -4 3 0 0 . 05 10 0 . 0 0% 實 例 7 重 量 % DI 水 9 7 . 9 1 琥 珀 酸 1 . 0 甘 胺 酸 1 . 0 宗 尼 FSH 0 . 0 9 10 0 . 0 0% 實 例 8 重 量 96 DI 水 9 7 . 9 1 琥 珀 酸 1 . 9 -15- 本纸張又度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公坌） (淆先間"背而之注念存^再塡寫本頁) 丨\ —裝.

,1T 210300

Λ 6 BG 五、發明説明（Ι4 ) 亞磷羧基乙酸 0.1 宗尼 FSN 0.09 1 0 0 . 0 0 ¾ 上述實例中，以實例1至4之肋焊劑較佳，此等肋 焊劑僅包含羧酸類活化劑。這四種组合物依下列方式進 行冷凍/解凍試驗。取各助焊劑樣本加至玻璃瓶中，加 蓋，置入-1 5 1C ( 5 T )下之冷凍庫内2 4小時。自冷凍库中 取出玻璃瓶，使冷凍之助焊劑解凍，並回升至室溫。所 有肋焊劑於試驗完成時均未於室溫（20-25¾ ; 68-77°F) 下出現任何分離或沈澱現象。此現象表示，若助焊劑在 冷凍溫度下運送或儲存，當移入室内並回復室溫時，助 焊劑將仍呈完全均勻溶液之適用狀態。 於5=0(41Τ)之冷藏庫中重覆上述試驗。所有樣本 均未出現沈澱現象。 以實例1與2之助焊劑進行波焊試驗。試驗板具有 雙面，以焊劑掩罩遮蔽裸銅線，以熱風調至等水平，裝 配成貫穿孔型。以助焊_噴洒平板，並於Electrovert E c ο n 〇 p a k I I機器上進行波焊（6 3 %錫/ 3 7 %鉛焊劑）。 使預熱器表面溫度設定在5 3 7它（9 9 9 °F ),輸送機速度為 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先間·：··'1^而>/注*?項再塥寫本頁) 丨裝- 1 . 07公尺/分鐘（3 . 5呎/分鐘）。這些設定值可使助焊 劑ΐ的水在平板抵達波焊機之前即已蒸發。焊劑爐溫 2 6 0 t： ( 5 0 0 T ) 〇 _ 16 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公货）

A 6 BG 2ΐ〇^〇ύ 五、發明説明（15 ) 焊接後，檢視平板之焊劑濕化品質，發現品質優越 。未出現焊劑未濕化，脱水，橋連（bridging),或垂冰 (icicling)等現象。形成平滑，光亮焊劑條帶，完全填 滿小洞。幾乎看不到任何微量助焊劑殘餘，且均勻分佈 在平板表面上。 利用紐澤西洲纽澤西市亞發金屬公司（Alpha Metals, Inc.)製造之歐米加計（〇meganieter)600 SMD離子污染測 定糸統來测定實例1與2中，一些利用肋焊劑焊接之平 板上離子污染程度。其結果均在軍事標準（Military

Sepecification) Mi：l-P-28809所容許之最高標準每平 < 方时14撤克之範圍内。此點證實助焊劑之殘留離子污染 程度極低。 亦測試利用實例1與2之助焊劑所焊接平板之表面 绝绨抗性，像採用IPC-SF-818標準，裝配级3之測試條 件進行。各肋焊劑之測試結果均超過851〇/85%1?.Η.下 8 7天至少需要1.0X10歐姆之要求標準，證明其中所含 之肋焊劑殘質（即殘餘之肋焊劑與其反應産物及分解産 物）基本上不具腐#性。測試結束時，檢視平板，未發 現顯見之腐蝕現象。 雖然上文已就其較佳具體實例說明本發明，但相關 技i之專家們咸了解，在保持本發明之原則與内涵下可 進行各種變化與修正，本發明之範圍則界定於附錄之申 -17 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公坌） (請也閲-背而之注^一^^再塡寫本頁) 丨裝· •1T. 經濟部中央標準局員工消費合作社印5衣

A 6 EG 五、發明説明ae ) 諳專利範圍内。 (汸先間，--:«·而之;t*pJfi再填寫本萸). .裝. 訂· 經濟部中央標準局员工消费合作社印製 -18 衣纸張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. AT C7 _D7_ 六'申請專利範園 1 . 一種不須淸洗之助焊劑，該助焊剤實質上不含VOC ，且基本上包含總量未超通肋焊劑重董約5¾之一 種或多種不含豳化物之水溶性活化剤，含量未超過 助焊劑重量約1 %之一種水溶性氟化表面活性劑， 及水。 2. 根據申請專利範圍第1項之肋焊劑，其中各該活化 剤在肋焊劑冷凍及解凍後仍可充份溶於水中，完 全保持溶液狀態。 3. 根據申請專利範圏第1項之助焊劑，其中各該活化 剤於下之水溶解度為至少5克/100毫升。 4. 根據申·請專利範圓第1項之助焊剤，其中各該活化 劑傜選自：羧酸類，磺酸類，次膀酸類，磷酸酯類 .胺基酸類，烷酵胺類，及其组合中。 5. 根據申請專利範園第3項之助焊其中各該活化 剤為一種羧酸。 6. 根據申請專利範圍第3項之肋焊劑，其中僅包含一 種該活化劑，即戊二酸。 經浒部屮央櫺準局貝工消"合作社印製 (功先閱請背面之注意事項再蜞寫本頁·) 7. 根據申請專利範圍第3項之助焊劑，其中僅包含一 種該活化劑，即琥珀酸。y 8. 根據申請專利範圍第3項之肋焊劑，其中僅包含一 &種該活化劑，即戊二酸與琥珀酸。 9. 根據申請專利範圍第1項之肋焊劑，其中活化劑之 本紙張尺度適用中BB家標準（CNS)甲<)規格（210X297公;«:) * 7 7 7 7 A B c D 六、中請專利範圊 绝量 10 .根據 11 佔助焊劑重 申請専利範 活化劑含量未超 一種製造殘留離 之方法，該方法 以一種不須淸洗 質上 約5 量未 活性 使經 蒸發 使裝 12 .根據 該活 劑經 13.根據 該活 不含VO C且 %之一種或 超過助焊劑 劑，及水； 過助焊劑處 ,且 配品進行波 申請專利範 化剤之待徴 過冷凍與解 申請專利範 化劑於2 0 π * 〇 . 5% 至 3 . 0%。 圍第9項之肋焊爾，其中氟化表面 過肋焊劑重量約0.1%。 子污染最低之焊接印刷線圈装配品 包括： 之助焊劑噴洒裝配品，該助焊薄（實 基本上包含绝量未超過助焊劑重量 多不含i化物之水溶性活化劑，含 重量約1 %之一種水溶性氟化表面 理之裝配品預熱，使助桿劑中之水 焊。 圍第11項之方法，其中助焊劑之各 為具有充份之水溶解度，以使助焊 凍後仍完全保持溶液狀態。 圍第12項之方法，其中助焊劑之各 下之水溶解度為至少5克/100毫升 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本") 經濟部十央標準局员工消贽合作社印奴 14 15 根據申請專利範圍第13項之方法，其中各該活化剤 係選自··羧酸類，磺酸類，次瞵酸類，磷酸酯類， 胺基酸類，烷醇胺類，及其组合中。 根據申請專利範圍第13項之方法，其中肋焊劑之各 2 0 本纸張尺度適用中BB家標毕（CNS)T4規格（210X297公») 2l〇3°° AT B7 C7 D7 六、申請專刊範園 經漪部屮央標準局貝工消«·合作社印M 該活 根據 包含 17 .根據 包含 18 .根據 包含 19.根據 噴洒 焊劑 至約 之量 20 .根據 使該 撤克 徹克 2 1 .根據 量佔 22 .根據 性劑 16 化劑為一種羧酸。 申請專利範圍第13項之方法，其中該助焊劑僅 一種活化劑，如戊二酸。 申誚專利範圍第13項之方法，其中該助焊劑僅 一種活化劑，即琥珀酸。 申請專利範圍第13項之方法，其中該助焊薄（僅 二種活化劑，即戊二酸與琥珀酸。 申誚專利範圍第11項之方法，其中該肋焊薄|之 置為使助焊劑中水蒸發後保留在裝配品上之助 固髏量為毎平方吋裝配品平板面積約200撤克 1,5 00撤克（毎平方公分約31橄克至约233微克） 申請專利範圍第19項之方法，其中該嗔洒量為 助焊劑固體量在每平方吋裝配品平板面積約400 至約1,2 0 0撤克（每平方公分約62撤克至約186 )之量。 申請專利範圍第11項之方法，其中活化劑之總 助焊劑重置0 . 5%至3%。 申請專利範圍第21項之方法，其中氟化表面活 之含量未超過助焊劑重量約0.1%。 2 1 本纸張尺度適用中BS家標準（CNS)甲4規格（210X297公釐） .....................................\ .........¾...............................^ .X (汸先W讀背面之注意事項再邋寫本II..) -‘