TW205022B - - Google Patents

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205022 A6 B6 五、發明説明（3 ) 〔發明的範圍〕 本發明有關於一種複合膜片，尤指包含金Μ、合金和/或 是無機物質與有機物質的複合膜片，該膜Η具有良好的装飾特 性、保護性與功能性。 〔先前的技術〕 目前已廣泛應用一種在金厲、玻璃、陶瓷或塑膠之 基質表面上，形成金屬、無機材料或者一種有機聚合物 的蒸敷薄膜片（vapor-deposited thin film)，並將所形成 的薄膜片作為绝錄膜片、反射膜片、光學薄膜片、顯示元 件或是電子儀器。已知的反應程序包括真空蒸敷、噴錢、 離子電鍍、化學蒸敷（CVD)、M0CVD、分子光束沈析（ME) (請先閲讀背面之注意事項再填离本頁) 裝· 等 .能 功 和 性 特 之 求0 所 足 滿 來 Η 膜0 種1 作 製 以 而 然 言 而 〇 點決 觀解 、 周待調 不尚色 的題在 生問然 産些雖 所有膜 途 ，甩 用法習 的方為 片些題 膜這問 薄的種. 及用一 以習之 . 所中 點片其 觀膜 的 0 蝕 腐 耐 造 製 膠 應 是 但 好 良 須 必 片 膜 tiE 種 I 這 質 物® ^ ^ 6M 持 } 的 勺 s HU 6U C 月 能 Γ 習 功s0以 它 Φ 是. 其CC若 和(a, 耗件且 磨附而 ®和。 、 錶想 性在理 黏用到 達 未 尚 面 方 •訂· 經濟部中央標準局印裂 種複 1 的 作低 製本 要成 想造 ，製 此和 因性 bb I 厶月 金功 合 、 屬性 金18 貴保 昂、。 或性難 屬恃困 金飾的 貴裝當 昂的相 層好是 一 良 片 作有膜 製具合 金 含 包 用 使 偽 .法 方 的 題 問 些 這 決 解 J 種 的一 目供 之提 Γττ7 發發 C 本 經濟部中央標準局印製 2050^2 a6 _ B6 五、發明説明（4) 屬、合金及/或無機物質與有機物質的複合膜片，其形式 可能是複合化合物膜片、複合多層膜片或是複合化合物多 層膜。也就是説，本發明提供包含金屬、合金及·/或一 無機物質與有機物質而由氣相共S5積（vap. or phase co-deposition)所形成的複合膜片。而且本發明也提供包含 金屬、合金及/或無機物質與有機物質之蒸敷薄膜Η所形 成的合多層膜片；以及以電漿激發氣相澱積Γρ 1 a s m a e x c i t ί η & γ $ p o r phase deposition)所形成的有機聚合物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .，敷 及 質 ί 鈦外 膜將 圖塗 ί以 基，¾化及 層 面經 層， 在^ 氮以 多 剖已 底面 示 j l , 物 份在 中上 表膜 有成 合 部積 其質 其薄 敷形 化。 之澱 ，基. ，物 塗面 合子 例膜 圖之 圖合 在上 複例 體薄 面®·面化 設層 中的 具物 剖鈦 。剖合 層底3.膜 片合 份化成份複 底在 圔薄 膜化 部氮形部金 明物 在性 合合 之一面之成 說合 明電 複複。例有上例形 傜化 説導 } 之金面體敷層體面. -合 傜明 明明將上具塗底具上 。圖複 圖透 說發法質明在在明層面面金 面種 單本方基發積膜發鈦上剖而 剖一 簡明敷之本毁薄_本化其份 -。份成 的說蒸層明為‘物明氮在部面上部形 面是以鈦說t)合說一敷之上其之 ， 圖 1 示化 2 ◦化 3 敷蒸 4 質於 5 面 。C 圖表氮圖rc合圖塗層圖基敷圖表 片 中一de複 面外 之蒸 之 膜 其有uη金 表最 層層 片 .裝· .訂· •線：·-· 甲 4(210Χ 297公潑） 205022 經濟部中央標準局印裝 A6 B6 五、發明説明（5 ) 圖6.之部份剖面圖偽説明在圔3.中複合化合物多層膜 片上，形成一種複合化合物薄膜的例子。 圖7 .和8 .之部份剖面圖傜説明本發明之典型的複合膜 片。 〔本發明的詳細敘述〕 . 本發明之複合化合物膜片，所使用的金屬或合金為金 及/或至少選自含有銅（Cu),鋁U1),鎳（Ni)，銀（Ag),群 (Ζ η ),錫（S η ),钽（T a ),钒（V ),鉻（C「），鈷（C 〇 ),鉑（ P t),把（P d ),釕 U u ),铑（R h ),鈦（T i ),鎢（W ),鉬（Μ 〇 )，銥（Ir>,鎘（Cd),銻（Sb),姶（Hf),鎵（Ga),汐（Si), 鐵（Fe),釔（Y),鋇（Ba),鍺（Ge),結（Zr),鈮（Nb)與絪 (In)之族群之任一種金屬或其合金。而所使用的無機物質 為一氮化鈦（T i Η ),—氮化钽（T a N ), —氮化誥（Z r N ), 碩化鉅（T a C ), —氮化釩（V N )，及/或碩（C )。 可使用的有機物質包括：聚碩酸鹽，聚丙烯酸酯，聚 砂氧院（polysiloxane),聚脂（polyester),聚締煙（ polyolefin)與聚乙烧。^ » 在基質表面所形成的底層，可能包含金屬，合金，無 機物質及/或一有機物質端視複合化合物膜片所欲形成的 基質的物抖種類而定，而複合化合物膜片則一體敷積在底 1表面。 另外，也有可能將上述之複合化合物膜片設於基質表 面上，煞後在復合化合物膜片之表面澱積含有.金屬，合金 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. .訂· •線· 2050^2 A 6 B6 經濟部中央標準局印製 η 五、發明說明（） ，無機物質及/或有機物質之外層，並使其形成一體。 還有可能在基質表面上形成含有金屬，合金，無機物 質及/或有機物質之底層；並在該底層 '之上敷積複合化物 膜片，然後再將含有金屬，合金，無機物質及/或有機物 質之外層。一體地敷積在複合化合物膜片上面。 ^ 形成上述之複合化物膜片所應用的方，法包括：蒸發金 屬、合金及/或無機物與有機物；同時激發該等蒸發粒子； 在該等離子化粒子、中性粒子或原子圆之狀態中進行蒸敷 ;以及不含激發作用的噴鍍（sputtering)方法。所諝的色 -調（c ο 1 〇 r t ο n e )和膠黏力，偽指在激發狀態下能一體形 成膜片。 在此時.，蒸發粒子最好是在真空反應器中以輝光ώ電 (glow discharge )來激發和電赶離子化（plasma-ionized) 之粒子 。所應 用之電 漿離子 方法包 括：離 子電鍍 程序，如空心陰極法（h ο 1 1 〇 w c a t h 〇 d e m e t h 〇 d )和高頻激 發法（high fretiuency excitation);以及電發化學蒸敷 法plasma CVD)。對於一種有機物質，可能使用聚合物蒸 發物或導入單髏氣體，绖由電漿聚合作用産生蒸敷之方法 Ο

光輻射能如雷射光束（1 a s e r b e a m )可應用於激發作用 。若是採用離子電鍍方法，在真空反應器中可以導入氬之 類的愦性氣體，並且壓力保持1〇-2〜l〇_5t〇「「的真空狀態 。基質的溫度範圍大约是室溫到400Ό。在活化的離子S (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· •線· A6 B6 205022 五、發明説明（7 ) 鍍中，可以導入一種活化氣體，例如：氣，氮，氨，碩化氫（ hydrogen carbide ),硫化氫（hydrogen sulfide)或氣化 氫，以利於蒸敷；在此例子中，氣髏的壓力最好保持在 l〇-4torr 以上 〇 根據上面所描述之本發明，能夠使複合化合物膜片具 有良好的色調，達到滿意的膠黏力和能夠提供介電性（ dielectric property)、導電性與光感踁之類的功能特性 Ο 在本發明中，複合化合物多層膜片的形成俗例如在包 含金屬、合金、陶瓷或塑膠的基質表面上蒸敷有機聚合物 之薄膜，接著再形成含有金愿、合金及/或無機物質之适 膜以及有機聚合體層；或' 以氣相蹬積法形成包含金鹿、 合金，及/或無機物質的薄膜片後，再形成有機聚合物薄 膜，然後再形成含有金屬，合金及/或無機物質之w膜。 本發明所提及的包含金屬，合金及/或無機物質的薄 膜片，並非僅限於使用金，金的合金或一氮化鈦（TiN)， 也可能使用能提供所需色調和光澤度的金屬、合金或有機

I 物質。在本發明中所使用的金屬或合金有金，銅（Cu)， IS (A1),鎳（Ni), fl(As),鋅（Zn),錫（Sn)，钽（Ta)，訊（ V ),鉻（C r ),鈷（C ο ),鉑（P t)，钯（P d )，’钌（R u )，錯 U h ) ，T i (鈦），錆（W ),鉬（Μ o )，銥（I「），鎘（C d )，銻（S b )， 姶（Hf).,鎵（Ga),汐（Si),鐵（Fe)，釔（Y), fMBa),錯（ Ge)，鈮（Nb)與铟（In)。或是含有這些金屬化合物的無機 物質，例如，一氮化鈦（T i N ), —氮化鉅（T a N )，一氮化 1 r〇1 nv 9Q" (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) .^- •訂· 經濟部中央標準局印製

五、發明説明（8) 詰（Z「N ),碳化钽（T a C ), —氮化钒Π N )及/或是碳（C )。 經濟部中央標準局印裝 聚假 ， 有化形，色成 中子 W 合外 入圍§化 ,。 屆 與子所用之完 器離10¾，聚另 導範ml硫 鹽膜 金 膜離子作片來 應纪01H 發。 Γ 度子 ， 酸薄， 薄的粒發膜甩 反電 U4I蒸敷 氬溫離氫 磺之 璃 之得發激層作 空在法^:用蒸$π:的在化 聚0玻 質所激由多發 真甩極 t 應利 例質^碳 有乙 是 物使漿經合激 在應陰 係以 { 基' , 含聚。能. 機並電不複漿。是可心1 , 體。成氨 是或料可 無發的以高電求好。空及形用 氣器形 ， 以烴顔， 或蒸生可提以所最發如 29作 性應 Μ 氮 可烯或制 /以産也幅，到，激 ，^^6發 惰反膜 ， ,聚合限 及加所成大言達子來法έ;ρ, 激 將空巧氣 膜，化的 金質敷形以而能粒6)錢以|1?發。以真 I 如 薄酯料別 合物蒸的，點才發rg電ί合霄用可之 W 例 體聚染持 ，等圑膜而觀作蒸ha子1¾¾.生使，ΓΓ^ί 合，敷有 屡該子薄然之製之SC離 Hg?産以法To體 -°fitaw5 ο 聚烷蒸没。金以原之。力的化 d;n#·-而可鍍 -p 氣 機氧以.並膠.之ί%或金法摩片子 W 括)ί髖也電1000性 有矽可料塑出，子合方®膜離10包，od氣法子 ~40活 之聚，材和列膜粒或的和層漿 U‘法th)o體發離-2到種 明，色的瓷面薄性屬鍍力多電踅方meVD單激用10溫 一 發酯箸質陶上體中金噴黏合於放之 ee 入光使力室入 本酸了基，在合.、。用.膠複用光用以^導射當壓是導 烯為 金 聚子的使、體 輝作thas或雷 空約， 丙若 合 機粒成~而調一 以.化capl物， 真大中 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 205022 A6 B6 五、發明説明（9 ) 氫或氣化氫），以産生蒸敷作用，在此例子中之氣體壓力 最好是10_4Τ〇γ「以上。 根據上述，本發明之複合膜片，具有良好的色調，達 到滿意的膠黏力和功能性（例如：介電性、導電性與光感應 性），並且製造成本低。 本發明之實例描述如下，但本發明並非僅限於這些實 例自不待言）： 賁例1 : 該複合膜片為以高頻激發法之離子電鍍裝置所形成 。圖1.表示本實例基質（1)傺使用不銹銷片，在壓力5X10 _3T〇「r的情況下，導人的氬氣撞擊不锈銷片，然後使用壓 力8X 10_4Torr的氮氣和蒸發鈦（Ti)粒子進行反應性離子 m鍍作用，在不綉銷表面形成蒸敷氮化鈦（T i }〇薄膜（2 )。 在放電功率3 ο 〇 y和基質溫度1 〇 〇 t：的情況下，反應3分鐘， 便可形成厚度〇.2以m之一氮化欽（TiN)薄膜（2)。 然後，在氛壓力為4xl〇-3Torr下，金和聚碩酸鹽之 蒸發粒子以電漿·離子化處理，即可在基質上形成複合化合 ί 物薄膜（3)。結果：複合化合物薄膜（3)具有相當於金之色 調；’耗磨性大約是蒸敷之金薄膜的兩倍高；.在膠黏力方面 ,9 0。彎曲試驗中沒有脱落的現象；並顯示良好的耐腐独 (請先閱讀背面之注意事項再填莴本页) •裝· •訂. .綠· 經濟部中央標準局印敦 質例 性實 例 實 似 類 以 膜 薄 法為 方力 之壓 L氬 及 以

時 質 r 基or 的3T 用 ο 使XI 鈦酸 化碩 氮聚 一 的 有發 面蒸 表所 甲 4(210Χ 297公攰） 9 A6 B6 050^2 五、發明説明（10 ) 鹽粒子以電漿離子化來處理，然後，基質上形成蒸敷之聚 合體薄膜作為底層（4)。如圖2所示。 接著下來，由金一鉻合金（鉻含量為2%)與聚碩鹽一 起蒸敷，而在聚碳酸鹽聚合物之薄膜上面，形成厚度大約 0.2w m之聚碩酸鹽和金-鉻合金的複合化哈物薄膜（3)。 所形成的薄膜之色調如同金-鉻合金，並且具有良好 的膠黏性（90° «曲試驗無分離現象）、高耐磨耗性與耐腐 蝕性。 實例3 : "如同實例1。如圖4.所示，在基質（1)的表面上有一 -気化鈦薄膜（2 )的形成，以及氬壓力為4 X ί 0 - 3 T 〇 r r下，蒸 發眾碩酸駿粒子以電漿離子化處理，然後，在基質上蒸數丨 聚合物薄膜作為底層（4)。、 然後，金-鉻合金（鉻含量為2%)與聚碩酸鹽一起蒸敷 ，而在聚碩鹽聚合物薄膜上面，形成厚度大约0.2 之聚 碳暖鹽和金-鉻合金的複合化合物薄膜（3)。 接箸停止金鉻合金的蒸發，以及在復合膜Η上，形 t 成厚度大约〇.2wm只含有聚碩酸鹽之聚合物薄膜作為外層 (5)。 所形成的薄膜片之色調如同金-鉻合金，並且具有良 t請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) •裝. •線· 經濟部中央搮準局印裝 90示 ( 所 性 3 黏。 圔 膠性4:如 的独伊 好腐實 象 現 離 分 無 驗 試 曲 彎 耐 與 性 耗 磨 耐 高 X 4 為 力 壓 氬 例 實 在 下 況 情 的 Γ Γ ο 甲 4(210X 297公发） 10 經滴部中决枒準肩印^ 2〇5〇以 A6 B6 五、發明説明（11 ) 1中所得到的複合化合物薄膜（3 )之表面，蒸敷聚碩酸鹽聚 合物薄膜，作為外層（5 )。結果得到堅接透明之聚合物薄 膜。此複合化合物多層膜Η之色調與金相同，具有光澤性 和Ρ美的外觀。而透明的聚合物薄膜對於複合膜片具有良 交1保護作用，以及實例1之膠黏性、耐耗磨性和耐腐蝕 性。 實例5 : 如圖5.所示，在氣氣壓力3XlO_4Tor*r;放電功率 300W;以及包括有賁例4.之複合化_合物薄膜（3)的基質溫 度4_0 0 C的情況下，以I TO為蒸發源，便可在實例4 .所得到 的複合多層膜片表面上，形成厚度〇.3μ m之IT0 (透明導電 性物質）薄膜（6)。完成後之複合化合物多層膜片其有金的 色調和光淨度，形成美觀的外表。而且此複合膜片提供更 好的保護性，另外也具有良好膠黏性、耐磨耗性和耐腐蝕 性（如同實例1),以及表面導電性（電阻：20 0.Ω / 口）。 實例 δ: — :― — 一 -------------- 如圖7.所示_。以使用高頻激發作用之離子電鍍裝置，

I 在不鏽銷片基質（11)的表面，形成複合多層膜片。 在壓力5Χ 10_5T〇rr時，導入氬氣以撞擊不鏽銅片。 然後，在壓力8X 10_4To「r時由氮氣.與蒸發鈦粒子進行活 性離子電鍍作用，而蒸敷得一氮化鈦薄膜（12)。並且在放 電功率300W和基質溫度lOOt：的情況下，反應3分鐘，便可 形成厚度〇.2wm的一氮化鈦薄膜（12)。 氬壓力4 X 1 0 — 3 T 〇「r的情況下，以電漿離子化處理蒸 毕 4(210X 297公发） ΤΪ {請先閲讀背面之注意事項再填莴本頁) .裝· .線·

A B 五、發明説明（12 ) 發聚磺酸鹽粒子，因而蒸敷得聚合物薄膜（1 3 )。然，後，在 氬壓力為3 X 1 0 _ 3 T 〇 r r的倩況，以電漿離子化處理蒸發金 粒子，即可形成金薄膜（14)。 所産生的多層膜Η具有良好的黃金色調。所有的性質 (例加：色調、膠黏力和耐磨耗性）遠優於無有機聚合物薄 膜所得之膜片，且酎磨耗性是那些無有機聚合物薄膜所得 到之膜片的2倍。 實例7 : 在氬壓力為4 X 1 0 - 3 Τ 〇 , r的情況，賁例6 .中得到的複合 多癢膜片表面上蒸敷出聚磺酸鹽聚合物薄膜。所得到的堅 硬透明聚合物薄膜具有光澤性黃金色調之美觀外表，並且 此薄膜也有良好的表面保護性。 實例8 : 如同實例6,在玻璃基質上面，蒸敷出透明性之聚丙 烯酸脂聚合物層和金薄膜。此金薄膜顯示了良好的色調； 以及耐磨耗性為無聚醛S旨聚合物蒸敷薄膜的2倍。 實例9 : ' — ........ .…

I 經濟部中央捃準局印製 如圔8所示，聚碩酸鹽聚合物薄膜（1 7 )和I TO (评芎 電性物質）薄膜（1 8 )，依序蒸敷在賁例6中得到之多屄m Η (由聚丙烯酸酯聚合物薄膜U5)與金薄膜（16)所構成）表面 上。最後所完成之複合多層膜Η具有金的色調和滿意的表 面導電性（電阻：200Ώ/口）。 在氧氣壓力為3XlO_3Torr;放電功率300 V ;以及基質溫度3 0 t：的情況下，以I Τ 0做為蒸發源，即可得 12 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 甲 4(210X297公发）

五、發明説明（13) 205022 as 到厚度0.3 w m透明導ϋ的I TO薄膜。—........... 賁例1 0 : 以高頻噴鍍裝置來形成複合化合物膜片。使用不鏽銅 片作為基質，在壓力為5X 10_3Torr時，·導入氬_預噴鍍 15分鐘後，使用TiH作為標靶（Target),在壓力為5X 10_4Torr時，導入気氣。然後，導人®氣歷力一直到2χ 10_2Torr,以及使用高頻動力lOW/cm2之噴鍍處理2小時， 即形成厚度大約〇.5ϋ m之TiN薄膜。隨後以Au(Cr含量1% ) 作為標靶，並以高頻動力2W/cm2;導入乙烯（Cd4)壓力直 到lx l〇-4Tor「與加人氬氣壓力直到5X 10_3Torr.之噴鍍處 理10分鐘。即可得到金-鉻合金與乙烯所構成的複合化合 物膜片（具有黃金色調，良好的膠黏性與Κ腐蝕性）。 賁例1 1 : 以高頻離子電鍍裝置來形成複合化合物多層膜片。使 用鍍鎳的黃銅H (Nickel-plater* brase sheet)作為基質 。導入之氬氣到逹5xi〇-4Torr之後，在高頻動力500W與 DC霄場-200V的情況下，施以大約15分鐘的離子衝駿處理

I 。然後，包括高頻動力5 0 0 W , D C霄場-2 0 0 V的放電情況下， 以導入氬氣直到δΧ 10_4Torr所形成的電子鎗（el e (· ’ ： π gun),使鈦蒸發，30分鐘後即可産.生厚度大約1 Mm之 TiH薄膜。隨後，將基質轉移到高頻噴鍍裝置；UAu((;「含 量為1 % )做為標靶；高頻動力？ W / c m 2時，導人乙烯（C 2 Η 4 ) 壓力到IX 1〇_4Το「「和加人氬氣壓力直到由金·•鉻合金與乙 烯所構成的複合化合物膜片。完成之膜片具有黃金色調； (請先聞讀背面之注老事項再填寫本頁) •裝· .綵· 經濟部中央揉準局印裝

Ψ4(210Χ 297公泠） TJ A6 B6 五、發明説明（14 ) 以及具有良好的膠黏性和耐腐蝕性。 實例1 2 : t請先聞讀背面之注意事項再填寫本页) 以高頻噴鍍裝置來形成複合化合物膜片。使用鍍鎳的 黃銅片做為基質，導人氬氣直到壓力為5 X 1 0 _ 3 T 〇 r r ,噴 鍍大約15分鐘之後，以TiN為標靶，導入壓力5X10_4之氮 氣，然後，在高頻動力1 0 W / c m 2時，導入氬氣直到壓力為2 xi〇-2Torr,施予噴鍍處理2小時，卽可産生厚度大約 0.5 w m之TiH薄膜。隨後，將基質轉移到離子電鍍裝置， 在高頻動力40W的放電下，導入乙烯氣體直到壓力為4X 1 0 1 4 T 〇 r r ,使金（C r含景1 % )在熱電阻式船型容器中蒸發， 10分鐘後，即可形成厚度大约lwm -金鉻合金與乙烯之複 合膜片，此膜片具有良好的膠黏性、耐磨耗性和駙腐蝕性 Ο 實例1 3 : .線· 此高頻離子電鍍裝置來形成複合化合物膜片。使/〇玻 璃板（康寧玻璃Corning 7059)作為基質。導入氬氣壓力直 到ί> X 1 0 - 4 T 〇「r 在高頻動力3 0 0 W和D C電場-2 0 0 V的一 .5， 施以離子衝擊處理。隨後導入丁二烯氣體直到壓力為 1 0 - 4 Τ 0 r「，於高頻動力5 0 W的放電性情況下，在熱阻'】型 容器中蒸發鍺，大約1〇分鐘，即可形成1000其的複合化合 經濟部中央橾準局印裝 性 特 度 溫 阻 電 負 有 具 膜 薄 此 〇 膜 物 e Γ Ω 5 例 實 Θ c n a m e 率 阻 電 之 a h c Θ Γ u t a C a e a 與 4 14 ^4f210X 297公匁） ^050ί〇2 Α6 Β6 五、發明説明（15 ) 以高頻離子<電鍍裝置來形成複合化合物膜片。使用的 基質是玻璃板（康寧玻璃Corning 7059)。導入氬氣直到壓 力為5X l〇-4Torr,在高頻動力300W和DC電場- 200V的情況 下，施以離子衝擊處理。隨後導入乙烯氣體直到壓力為5 X 1 0 _ 4 T 〇「r ,於高頻動力5 0 W的放電情況下，在熱阻式船 型容器中蒸發絪（indium),大約10分鐘，即可形成2000^ 的褀合化合物薄膜。此薄膜呈透明狀，以及具有負電姐溫 度特性。 ’ 實例1 5 : 以高頻離子電鍍裝置來形成複合化合物膜片。所使用 妁基質是鋁板，導入氬氣直到壓力為5xi0_4Torr,在高 頻動力3 0 0 tf和D C電場-2 0 0 V的情形下，施以離子衝擊處理， .· 隨後導入乙烯氣體直到壓力為5x l〇-4Tor「，並於高頻動 力5 0 W的情況下，蒸發熱巧式船型容器中的N i - C r合金，大 約10分鐘，即可形成200$ Ni-Cr合金和乙烯之複合化合物 薄膜。此薄膜的溫度傜數大約士 l〇PPm/deg,以及500μΩ -on的高電阻率，因此可做為高電阻元件。 I 〔本發明之效果〕 經由上面的詳細描述，本發明利用金屬、合金及/或 {請先閲讀背面之注意事項再填寫本百) •装· •訂· ，線· 經濟部中央搮準局印裂 合層 情 復底. 的 成與 調 形層 色- 。 面為 之耗 表作 質消 S時 物之 一基同 機質 在或 無物 ，層 或機 法底 金無 積、 合或 :沉層 、金 一相為：屬合 氣作果金 、 之質效的屬 質物業用金 饬等工使低 、機該述所減 有用下變以 與利 了改可 質 時供會 ， 物同提不下 蝌片而芘況 無膜 ，1 甲 4(21〇X 297'a'沒） 15

Claims (1)

1. 甲 4 (210X297 公楚) h3 第 791075] L 3號專利申請案 補 充 說 明 書 (8] 年 11 月 1/ r曰 ) 為 了 藉 蒸 汽 相 電 漿 激 發 沉 積 方 法 於 於 基 層 表 面 上 形 成 聚 合 物 薄 膜 » 需 要 使 用 易 於 蒸 發 且 快 速 沉 積 於 基 質 上 之 聚 合 物 原 料 〇 此 聚 合 物 原 料 亦 需 具 有 低 熔 融 溫 度 > 且 在 上 述 蒸 發 及 沉 積 階 段 中 需 不 分 解 成 低 分 子 量 化 合 物 或 氣 體 〇 以 聚 合 物 材 料 之 電 漿 激 發 沉 積 所 形 成 之 薄 膜 9 具 有 高 強 度 之 優 異 平 坦 表 面 9 再 者 t 在 多 層 膜 之 情 況 下 9 本 質 上 需 要 良 好 色 調 之 良 好 透 明 度 0 為 了 形 成 具 有 上 述 良 好 待 m 之 聚 合 物 薄 膜 之 百 的 所 作 之 許 多 實 驗 研 究 ， 本 發 明 人 發 現 聚 丙 烯 酸 酯 及 聚 磺 酸 酯 傜 由 眾 多 種 類 聚 合 物 中 m 出 者 > 例 如 由 本 發 明 所 形 成 之 聚 丙 烯 酸 酯 薄 膜 顯 示 良 好 之 透 明 度 及 高 硬 度 » 由 本 發 明 所 形 成 之 聚 碳 酯 薄 膜 顯 示 高 接 著 強 度 並 可 有 效 預 防 腐 蝕 0 使 用 聚 丙 烯 酸 酯 或 聚 碩 酸 酯 之 本 發 明 如 下 述 詳 細 實 例 說 明 顯 示 出 優 異 效 果 〇 莆 例 A 依 據 高 頻 激 發 方 法 $ 以 離 子 激 發 電 漿 法 (離子鍍敷法） 形 成 複 合 膜 片 9 A 圖 說 明 在 各 實 例 中 使 用 數 種 有 機 聚 合 物 材 料 之 實 例 〇 使 用 玻 璃 片 作 為 基 層 > 在 4 > 1 0 - 3t 0 Γ r氬壓力下， 使 金 之 蒸 發 粒 子 電 漿 離 子 化 > 而 在 玻 璃 基 質 ⑴ 上 形 成 薄 膜 (2), 在 類 似 條 件 下 t 使 聚 合 物 (如表1 所示） 蒸 發 之 粒 子 電 漿 離 甲4(210X 297^超）80. 5· δ,000張(Η) H3 205022 子化，而在金膜⑵上形成聚合物膜⑶，再者，再使蒸發之 金粒子電漿離子化，而在聚合物膜（3)上形成金膜⑷。 各膜⑵（3)⑷之厚度如下： 金膜②：0 . 3 w m 聚合物膜（3): 0.2wm 金膜⑷：0 . 2 /i m 表1亦顯示膜之比較性待徴，表1中，使用聚碩酸酯 或聚丙烯酸酯作為有機聚合物之複金膜片，與其他聚合物 比較具有更優異待徵。 奮例R 如B圖所示之類似於實例1之方法中，使用具有金膜 ⑵及錫膜（5)之玻璃基質⑴，在5X l〇-3torr之氬壓力下形成 聚合物膜。 比較性特徵示於表2。 使用聚丙烯酸酯或聚碩酸酯之複合多層膜，與其他比 較，顯示更優異之待徽。 錫膜（5)之厚度為0.3« m。 甲4(210X 297公爱）80. 5· 5,000張(H) 2