TW202443636A - 積層體、積層體的製造方法、半導體裝置的製造方法 - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3039854B2 (ja) 1990-11-30 2000-05-08 宇部興産株式会社 耐熱性樹脂接着剤シ−トおよび基板
JP4304498B2 (ja) 2004-10-08 2009-07-29 日本電信電話株式会社 半導体装置及び半導体モジュール
JP6275841B2 (ja) 2013-12-27 2018-02-07 インテル・コーポレーション 非対称光導波路格子共振器及びｄｂｒレーザ
JP6258048B2 (ja) 2014-01-28 2018-01-10 信越化学工業株式会社 有機変性シリコーン樹脂組成物
EP3187559B1 (en) 2014-08-08 2021-02-17 Toray Industries, Inc. Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, method for manufacturing wafer work piece and semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin composition
JP2019172970A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 東レ株式会社 表示デバイスまたは受光デバイスの基板用樹脂組成物、並びに、それを用いた表示デバイスまたは受光デバイスの基板、表示デバイス、受光デバイス、表示デバイスまたは受光デバイスの製造方法。
JP7230398B2 (ja) * 2018-09-26 2023-03-01 東レ株式会社 犠牲層用樹脂組成物、およびこれを用いた半導体電子部品の製造方法
JP7145096B2 (ja) 2019-02-12 2022-09-30 信越化学工業株式会社 微小構造体移載装置、スタンプヘッドユニット、微小構造体移載用スタンプ部品及び微小構造体集積部品の移載方法
US20240186172A1 (en) * 2021-04-01 2024-06-06 Toray Industries, Inc. Laminate, resin composition, and method for manufacturing semiconductor device
EP4316815A4 (en) * 2021-04-01 2025-04-02 Toray Industries, Inc. Laminate and manufacturing method of semiconductor device
JP7744799B2 (ja) 2021-11-12 2025-09-26 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法、レンズ装置、像倍率補正用データ、画像処理装置および画像処理方法、ならびにアクセサリ装置

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