TW202420263A - 顯示面板以及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板，包括電路基板、多個發光元件、側邊線路以及薄膜覆晶封裝結構。電路基板包括位於第一面的電路結構。側邊線路包括第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部。第一接合部設置於電路基板的第一面上，且接合至電路結構。第一延伸部設置於電路基板的側面上。第二延伸部設置於電路基板的第二面上，且重疊於周邊區。第二接合部設置於電路基板的第二面上，且其正投影重疊於顯示區。第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部依序連接且具有相同的電阻率。薄膜覆晶封裝結構接合至第二接合部。

Description

顯示面板以及顯示裝置
本發明是有關於一種顯示面板以及顯示裝置。
隨著顯示技術的快速發展，市場對大尺寸顯示器（large format display，LFD）的需求也越來越多。目前，拼接技術是實現大尺寸顯示器的主要方式之一。
拼接技術是將多個尺寸較小的顯示面板進行拼接而組成大尺寸顯示器。然而，由於位於顯示面板的側面之軟性電路板的厚度較厚，顯示面板在拼接後容易出現接縫，導致所顯示之畫面不連續。因此，目前亟需一種能解決前述問題的方法。
本發明提供一種顯示面板及顯示裝置，具有縮減的邊框寬度，且能提升薄膜覆晶封裝結構之接合製程的製程裕度。
本發明的至少一實施例提供一種顯示面板。顯示面板包括電路基板、多個發光元件、側邊線路以及薄膜覆晶封裝結構。電路基板具有第一面、相反於第一面的第二面以及連接第一面與第二面的側面。電路基板包括位於第一面的電路結構。第一面包括顯示區以及周邊區。發光元件設置於顯示區上。側邊線路包括第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部。第一接合部設置於第一面上，且接合至電路結構。第一延伸部設置於側面上。第二延伸部設置於第二面上，且在第二面的法線方向上重疊於周邊區。第二接合部設置於第二面上，且在第二面的法線方向上重疊於顯示區。第一接合部、第一延伸部、第二延伸部以及第二接合部依序連接且具有相同的電阻率。薄膜覆晶封裝結構電性連接至第二接合部。
本發明的至少一實施例提供一種顯示裝置，包括兩個以上的顯示面板，且顯示面板彼此拼接在一起。
基於上述，由於薄膜覆晶封裝結構接合至側邊線路位於第二面的第二接合部，因此，顯示面板可以具有縮減的邊框寬度，進而提升顯示裝置的屏佔比。此外，由於第二接合部重疊於顯示區，薄膜覆晶封裝結構具有較大的空間可以進行接合以及修復，藉此提升薄膜覆晶封裝結構之接合製程的製程裕度。
圖1A是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。圖1B是圖1A的顯示面板的仰視示意圖。圖1A對應了圖1B中線A-A’的位置。請參考圖1A與圖1B，顯示面板1包括電路基板100、多個發光元件510、側邊線路200以及薄膜覆晶封裝結構700。在本實施例中，顯示面板1還包括第一絕緣層310、第一封膠410、第二封膠420、封裝層520以及導電連接結構610。
電路基板100具有第一面102、相反於第一面102的第二面104以及連接第一面102與第二面104的側面106。在一些實施例中，電路基板100包括基板110以及電路結構120，其中電路結構120位於基板110上，且位於電路基板100的第一面102。基板110例如為硬質基板（rigid substrate）。然而，本發明不以此為限，在其它實施例中，基板110也可以是可撓式基板（flexible substrate）或是可拉伸基板。舉例而言，上述之硬質基板的材質可為玻璃、石英或其它適當材料；上述之可撓式基板的材質可以是塑膠或其它適當材料；上述之可拉伸基板的材質可以是聚醯亞胺（PI）薄膜或其它適當材料。電路結構120例如包括多層導電層（未繪出）與多層絕緣層（未繪出）。在一些實施例中，電路結構120中還包括多個主動元件（未繪出）及/或多個被動元件（未繪出），主動元件（未繪出）可以是薄膜電晶體。
第一面102包括顯示區102A以及周邊區102B，發光元件510設置於顯示區102A上而不設置於周邊區102B，並電性連接至電路結構120。在一些實施例中，發光元件510包括微型發光二極體（Micro light emitting diode）、迷你發光二極體（Mini light emitting diode）、有機發光二極體（Organic light emitting diode）或其他合適的發光元件。電路結構120自顯示區102A延伸至周邊區102B。在一些實施例中，電路結構120還包括位於周邊區102B的多個接墊（未繪出），其中發光元件510電性連接至前述接墊。
側邊線路200包括第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240，其中第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240依序連接。第一接合部210設置於電路基板100的第一面102上，且電性連接至電路結構120。舉例來說，第一接合部210直接形成於位於周邊區102B的接墊（未繪出）上，並從接墊往電路基板100的側面106延伸。
第一延伸部220設置於電路基板100的側面106上。在一些實施例中，電路基板100具有位於第一面102與側面106之間的截角面103，以及位於第二面104與側面106之間的截角面105。第一延伸部220位於側面106、截角面103以及截角面105上。截角面103、105可以防止過於銳利的邊角（例如90°的邊角）使得側邊線路200斷路或損傷。在其他實施例中，第一面102與側面106之間以及第二面104與側面106之間未設置截角面，且一面102與側面106之間以及第二面104與側面106之間包括倒角（圓角），藉由倒角的設計也可以降低側邊線路200斷路或損傷的機率。
第二延伸部230與第二接合部240設置於電路基板100的第二面104上，其中第二延伸部230在第二面104的法線方向ND上重疊於周邊區102B而不重疊於顯示區102A，且第二接合部240在第二面104的法線方向ND上重疊於顯示區102A而不重疊於周邊區102B。在一些實施例中，第二接合部240在第二面104的法線方向ND上重疊於發光元件510。在一些實施例中，第二延伸部230以及第二接合部240直接形成於電路基板100的基板110上。第二接合部240與基板110之間沒有其他導線層。
在本實施例中，由於第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240是利用相同的方法形成，且具有相同的材料，因此第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240具有相同的電阻率。舉例來說，形成第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240的方法包括濺鍍、印刷、蝕刻、雷雕或其他合適的製程，且第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240的材料包括導電膠（例如銀膠）、金屬（例如銅）、石墨烯或其他合適的材料。若第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240採用不同的方法及材質形成，則第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部230以及第二接合部240會具有不同的電阻率，並導致側邊線路200的生產成本上升，舉例來說，電路基板100將需要搭配雙面製程，嚴重影響良率和生產效率。
第一絕緣層310自電路基板100的第一面102沿著側面106延伸至第二面104，且覆蓋第一接合部210、第一延伸部220以及第二延伸部230。在一些實施例中，第一絕緣層310選擇性地覆蓋第一延伸部220。在一些實施例中，第一絕緣層310選擇性地覆蓋部分第二延伸部230。在一些實施例中，第一絕緣層310選擇性地覆蓋部分第二接合部240。在一些實施例中，第一絕緣層310選擇性地覆蓋第一延伸部220以及第二延伸部230，而不覆蓋第一接合部210。在一些實施例中，第一絕緣層310選擇性地覆蓋第一延伸部220、第二延伸部230以及部分第二接合部240，而不覆蓋第一接合部210。第一絕緣層310的材料包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、有機絕緣材料或其他合適的材料。
封裝層520設置於電路基板100的第一面102上，且覆蓋第一面102上之發光元件510、部分第一絕緣層310以及第一接合部210。在本實施例中，封裝層520還延伸超出位於側面106之第一絕緣層310。具體來說，封裝層520具有遠離於第一面102的頂面522以及超出側面106的端部524。在本實施例中，頂面522平行於第一面102。在一些實施例中，在第二面104的法線方向ND上，頂面522與第一面102之間具有第一厚度T1，頂面522與端部524之間具有第二最大厚度T2。在本實施例中，端部524覆蓋部分第一延伸部220，且第二最大厚度T2大於第一厚度T1。在其他實施例中，端部524未覆蓋第一延伸部220，且第二最大厚度T2等於第一厚度T1。在一些實施例中，封裝層520可以為單層或是多層結構，且封裝層520的材料例如是光固化膠、熱固化膠、光學膠或其他封裝膠。
第一封膠410位於電路基板100的側面106，且覆蓋側面106上之部分第一絕緣層310以及部分第一延伸部220。在本實施例中，封裝層520的側面521以及第一封膠410的側面411共面，但本發明不以此為限。在其他實施例中，封裝層520的側面521以及第一封膠410的側面411不共面。
薄膜覆晶封裝結構700接合至側邊線路200的第二接合部240。舉例來說，薄膜覆晶封裝結構700包括軟性基板710、引腳720以及絕緣層730。引腳720以及絕緣層730位於軟性基板710上，其中絕緣層730覆蓋部分引腳720。導電連接結構610將薄膜覆晶封裝結構700的引腳720接合至側邊線路200的第二接合部240。在一些實施例中，導電連接結構610例如為異方性導電膠、銲料或其他合適的導電結構。在本實施例中，薄膜覆晶封裝結構700接合至第二接合部240的端部242，且導電連接結構610包覆第二接合部240的端部242。
第二封膠420位於電路基板100的第二面104，且接觸薄膜覆晶封裝結構700以及第一絕緣層310之間的第二接合部240。在本實施例中，第二封膠420覆蓋薄膜覆晶封裝結構700以及第一絕緣層310之間的第二延伸部230及/或第二接合部240，藉此避免第二延伸部230及/或第二接合部240被暴露出來。第二封膠420位於第一絕緣層310與導電連接結構610之間。在本實施例中，第一封膠410分離於第二封膠420。第一封膠410與第二封膠420可以選用相同或不同的材質。舉例來說，第一封膠410包括絕緣的吸光材質，藉此改善拼接顯示裝置的拼接縫漏光之問題，而第二封膠420可以選用絕緣的吸光材質、透明材質或反光材質。
基於上述，由於第二接合部240重疊於顯示區102A，薄膜覆晶封裝結構700重疊於顯示區102A而不重疊於周邊區102B，薄膜覆晶封裝結構700與電路基板100的側面106之間的距離較遠，因此，可以提升薄膜覆晶封裝結構700之接合製程的製程裕度，並減少生產節拍（Takt-time）。此外，由於第二接合部240重疊於顯示區102A，因此，第二接合部240有較大的線路佈局空間。
圖2是依照本發明的一實施例的一種顯示面板2的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖2的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖2的顯示面板2與圖1A和圖1B的顯示面板1的差異包括：顯示面板2的薄膜覆晶封裝結構700接合至第二接合部240，但接合位置遠離第二接合部240的端部242。導電連接結構610未接觸端部242。
圖3是依照本發明的一實施例的一種顯示面板3的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖3的實施例沿用圖1A和圖1B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖3的顯示面板3與圖1A和圖1B的顯示面板1的差異包括：顯示面板3的側邊線路200包括不同的厚度。
請參考圖3，側邊線路200包括第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部以及第二接合部240。在本實施例中，第二延伸部包括第一部份230A以及第二部份230B，其中第一接合部210、第一延伸部220、第一部份230A、第二部份230B以及第二接合部240依序相連。
第二延伸部的第一部份230A以及第二部份230B設置於電路基板100的第二面104上，其中第二延伸部的第一部份230A以及第二部份230B在第二面104的法線方向ND上重疊於周邊區102B。
在一些實施例中，第一接合部210、第一延伸部220以及第一部份230A是於同一道製程中形成，而第二部份230B以及第二接合部240是於另一道製程中形成。舉例來說，先於電路基板100的第一面102、側面106以及第二面104上形成第一接合部210、第一延伸部220以及第一部份230A，接著才於電路基板100的第二面104上形成第二部份230B以及第二接合部240，但本發明不以此為限。在其他實施例中，先於電路基板100的第二面104上形成第二部份230B以及第二接合部240，接著才於電路基板100的第一面102、側面106以及第二面104上形成第一接合部210、第一延伸部220以及第一部份230A。在本實施例中，第二部份230B以及第二接合部240的厚度T3大於第一部份230A的厚度T4。
在本實施例中，第一接合部210、第一延伸部220、第一部份230A、第二部份230B以及第二接合部240是利用相同的方法形成，且具有相同的材料，因此第一接合部210、第一延伸部220、第一部份230A、第二部份230B以及第二接合部240具有相同的電阻率。
圖4是依照本發明的一實施例的一種顯示面板4的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖4的實施例沿用圖3的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖4的顯示面板4與圖3的顯示面板3的差異包括：顯示面板4的側邊線路200的第二部份230B以及第二接合部240的厚度T3小於第一部份230A的厚度T4。
圖5是依照本發明的一實施例的一種顯示面板5的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖5的實施例沿用圖2的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖5的顯示面板5與圖2的顯示面板2的差異包括：顯示面板5的側邊線路200的第二接合部包括端部242與維修部244，其中端部242相較於維修部244更遠離第二延伸部230。
請參考圖5，第一接合部210、第一延伸部220、第二延伸部以及維修部244依序相連。維修部244與端部240B彼此相連或彼此分離。薄膜覆晶封裝結構700接合至維修部244。
在一些實施例中，先將薄膜覆晶封裝結構接合至端部242上，當發現薄膜覆晶封裝結構故障或接合不良時，將端部242上之薄膜覆晶封裝結構移除。在一些實施例中，在前述移除過程中，第二接合部可能會產生裂縫246，其中裂縫246例如位於部分端部242與維修部244之間。此外，在前述移除過程中，用於接合故障之薄膜覆晶封裝結構的導電連接結構可能會部分殘留於端部242，使端部242上具有導電連接結構殘留物620。在前述移除過程之後，重新將薄膜覆晶封裝結構700接合至維修部244。由於維修部244以及端部242在第二面104的法線方向ND上皆重疊於顯示區102A，或者是皆重疊於顯示區102A而不重疊於周邊區102B，因此，薄膜覆晶封裝結構700具有較大的維修空間，藉此提升修復製程的製程裕度。
在本實施例中，裂縫246使端部242與維修部244斷開，但本發明不以此為限。在其他實施例中，裂縫246不完全將端部242與維修部244斷開，且端部242與維修部244之間可以局部相連。
圖6是依照本發明的一實施例的一種顯示面板6的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖6的實施例沿用圖1A與圖1B的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖6的顯示面板6與圖1A和圖1B的顯示面板1的差異包括：顯示面板6更包括第二絕緣層320。
請參考圖6，第一絕緣層310自電路基板100的第一面102沿著側面106延伸至第二面104，且覆蓋第一接合部210、第一延伸部220以及部分第二延伸部230。第二絕緣層320設置於電路基板100的第二面104上，且覆蓋部分第二延伸部230以及部分第二接合部240。第二絕緣層320位於第二封膠420與第一絕緣層310之間。第二絕緣層320在第二面104的法線方向ND上部分重疊於顯示區102A。在一些實施例中，第一絕緣層310與第二絕緣層320包括相同或不同的材料。舉例來說，在一些實施例中，第二絕緣層320包括透明材料、反射材料或吸光材料。當二絕緣層320包括反射材料時，可以提升顯示面板6的亮度。
在本實施例中，第二封膠420覆蓋薄膜覆晶封裝結構700以及第二絕緣層320之間的第二延伸部230及/或第二接合部240，藉此避免第二延伸部230及/或第二接合部240被暴露出來。第二封膠420位於第二絕緣層320與導電連接結構610之間。
圖7是依照本發明的一實施例的一種顯示面板7的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖7的實施例沿用圖2的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖7的顯示面板7與圖2的顯示面板2的差異包括：顯示面板7更包括金屬板820。
請參考圖7，金屬板820透過黏著層810而黏接至電路基板100的第二面104，且金屬板820透過黏著層810而黏接至第一絕緣層310或第二絕緣層320（請參考圖6）。金屬板具820有開口822，且至少部分薄膜覆晶封裝結構700位於開口822中。在一些實施例中，金屬板820包括環形，且具有抗靜電的功能。在一些實施例中，金屬板820例如電性連接至系統板（未繪出），且薄膜覆晶封裝結構700亦電性連接至系統板。
在一些實施例中，部分金屬板820靠近電路基板100的第二面104的邊緣設置，藉此減少電路基板100在邊緣處之應力所可能導致的問題。
導電材料830連接金屬板820的至少一側，且導電材料830的電阻率小於第一封膠410的電阻率。在本實施例中，導電材料830連接金屬板820以及第一封膠410。在本實施例中，藉由導電材料830的設置，可以進一步提升金屬板820抗靜電的能力。
在本實施例中，封裝層520的側面521以及第一封膠410的側面411共面，然而，封裝層520的側面以及第一封膠410的側面不與導電材料830的側面共面。
在一些實施例中，為了確實的填滿第一絕緣層310與導電連接結構610之間的空隙，利用多次的塗佈製程、印刷製程或其他合適的製程來形成第二封膠420，導致第二封膠420的表面包括波浪結構422。
圖8是依照本發明的一實施例的一種顯示面板8的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖8的實施例沿用圖7的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖8的顯示面板8與圖7的顯示面板7的差異包括：顯示面板8的封裝層520的側面521、第一封膠410的側面411以及導電材料830的側面831共面。舉例來說，透過切割製程以使封裝層520的側面521、第一封膠410的側面411以及導電材料830的側面831對齊。
圖9是依照本發明的一實施例的一種顯示面板9的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖9的實施例沿用圖8的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖9的顯示面板9與圖8的顯示面板8的差異包括：顯示面板9的封裝層520的側面521與第一封膠410的側面411共面，而導電材料830延伸超出第一封膠410的側面411。舉例來說，從金屬板820的側面至第一封膠410的側面411之間的距離W1小於從金屬板820的側面至導電材料830的側面831之間的距離W2。
圖10是依照本發明的一實施例的一種顯示面板10的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖10的實施例沿用圖9的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖10的顯示面板10與圖9的顯示面板9的差異包括：顯示面板10更包括遮光層840。
請參考圖10，遮光層840覆蓋導電材料830的側面831。遮光層840接觸第一封膠410以及金屬板820。在一些實施例中，第一封膠410與遮光層840皆包括絕緣且吸光的材質。透過第一封膠410與遮光層840的設置，可以改善拼接顯示裝置的拼接縫漏光之問題。
圖11是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置DP的局部剖面示意圖。在此必須說明的是，圖11的實施例沿用圖10的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
請參考圖11，在本實施例中，顯示裝置DP包括多個顯示面板10，且顯示面板10彼此拼接在一起。舉例來說，顯示裝置DP包括多個連接機構（未繪出），每個顯示面板10裝設於對應的一個連接機構上，且多個連接機構彼此連接在一起。
在本實施例中，以顯示裝置DP包括多個如圖10所示的顯示面板10為例，但本發明不以此為限。在其他實施例中，顯示裝置DP包括如圖1A所示的顯示面板1、如圖2所示的顯示面板2、如圖3所示的顯示面板3、如圖4所示的顯示面板4、如圖5所示的顯示面板5、如圖6所示的顯示面板6、如圖7所示的顯示面板7、如圖8所示的顯示面板8或如圖9所示的顯示面板9。
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10:顯示面板 100:電路基板 102:第一面 102A:顯示區 102B:周邊區 103, 105:截角面 104:第二面 106, 411, 521, 831:側面 110:基板 120:電路結構 200:側邊線路 210:第一接合部 220:第一延伸部 230:第二延伸部 230A:第一部份 230B:第二部份 240:第二接合部 242, 524:端部 244:維修部 246:裂縫 310:第一絕緣層 320:第二絕緣層 410:第一封膠 420:第二封膠 422:波浪結構 510:發光元件 520:封裝層 522:頂面 610:導電連接結構 620:導電連接結構殘留物 700:薄膜覆晶封裝結構 710:軟性基板 720:引腳 730:絕緣層 810:黏著層 820:金屬板 822:開口 830:導電材料 840:遮光層 A-A’:線 DP:顯示裝置 ND:法線方向 T1:第一厚度 T2:第二厚度 T3, T4:厚度 W1, W2:距離
圖1A是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖1B是圖1A的顯示面板的仰視示意圖。 圖2是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖3是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖4是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖5是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖6是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖7是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖8是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖9是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖10是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的局部剖面示意圖。 圖11是依照本發明的一實施例的一種顯示裝置的局部剖面示意圖。
1:顯示面板
100:電路基板
102:第一面
102A:顯示區
102B:周邊區
103,105:截角面
104:第二面
106,411,521:側面
110:基板
120:電路結構
200:側邊線路
210:第一接合部
220:第一延伸部
230:第二延伸部
240:第二接合部
242,524:端部
310:第一絕緣層
410:第一封膠
420:第二封膠
510:發光元件
520:封裝層
522:頂面
610:導電連接結構
700:薄膜覆晶封裝結構
710:軟性基板
720:引腳
730:絕緣層
ND:法線方向
T1:第一厚度
T2:第二厚度

Claims (16)

  1. 一種顯示面板，包括： 一電路基板，具有一第一面、相反於該第一面的一第二面以及連接該第一面與該第二面的一側面，其中該電路基板包括位於該第一面的一電路結構，且該第一面包括一顯示區以及一周邊區； 多個發光元件，設置於該顯示區上； 一側邊線路，包括： 一第一接合部，設置於該第一面上，且接合至該電路結構； 一第一延伸部，設置於該側面上； 一第二延伸部，設置於該第二面上，且在該第二面的一法線方向上重疊於該周邊區；以及 一第二接合部，設置於該第二面上，且在該第二面的該法線方向上重疊於該顯示區，其中該第一接合部、該第一延伸部、該第二延伸部以及該第二接合部依序連接且具有相同的電阻率；以及 一薄膜覆晶封裝結構，電性連接至該第二接合部。
  2. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一第一封膠，位於該電路基板的該側面；以及 一第二封膠，位於該電路基板的該第二面，且接觸該薄膜覆晶封裝結構以及該第二接合部，其中該第一封膠分離於該第二封膠。
  3. 如請求項2所述的顯示面板，更包括： 一導電連接結構，將該薄膜覆晶封裝結構接合至該第二接合部；以及 一第一絕緣層，覆蓋該第一延伸部以及該第二延伸部，且該第二封膠位於該第一絕緣層與該導電連接結構之間。
  4. 如請求項2所述的顯示面板，更包括： 一第一絕緣層，覆蓋該第一延伸部以及該第二延伸部；以及 一第二絕緣層，覆蓋部分該第二接合部，其中該第二絕緣層位於該第二封膠與該第一絕緣層之間。
  5. 如請求項4所述的顯示面板，其中該第一絕緣層與該第二絕緣層包括不同的材料。
  6. 如請求項4所述的顯示面板，更包括： 一金屬板，透過一黏著層而黏接至該電路基板的該第二面，且該金屬板透過該黏著層而黏接至該第一絕緣層或該第二絕緣層，其中該金屬板具有一開口，且至少部分該薄膜覆晶封裝結構位於該開口中。
  7. 如請求項6所述的顯示面板，更包括： 一導電材料，連接該金屬板的至少一側，且該導電材料的電阻率小於該第一封膠的電阻率。
  8. 如請求項7所述的顯示面板，更包括： 一封裝層，設置於該電路基板的該第一面上，且覆蓋該些發光元件，其中該封裝層的側面、該第一封膠的側面以及該導電材料的側面不共面。
  9. 如請求項7所述的顯示面板，更包括： 一遮光層，覆蓋該導電材料的側面。
  10. 如請求項9所述的顯示面板，其中該遮光層接觸該第一封膠以及該金屬板。
  11. 如請求項2所述的顯示面板，其中該第二封膠的表面包括波浪結構。
  12. 如請求項1所述的顯示面板，其中該第二延伸部包括一第一部分與一第二部分，其中該第一接合部、該第一延伸部、該第一部分、該第二部分以及該第二接合部依序連接，且該第二接合部的厚度大於或小於該第一部分的厚度。
  13. 如請求項1所述的顯示面板，其中該第二接合部包括一端部與一維修部，其中該端部相較於該維修部更遠離該第二延伸部，該薄膜覆晶封裝結構接合至該維修部，且該端部與該維修部之間包括裂縫。
  14. 如請求項13所述的顯示面板，更包括： 一導電連接結構殘留物，位於該端部上。
  15. 如請求項1所述的顯示面板，其中該電路基板包括一基板，其中該電路結構位於該基板上，且該第二延伸部以及該第二接合部直接形成於該基板上。
  16. 一種顯示裝置，包括： 兩個以上的如請求項1至請求項15中任一項所述的顯示面板，且該些顯示面板彼此拼接在一起。
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