TW202418685A - 屏蔽構造及屏蔽連接器 - Google Patents

Abstract

本發明之屏蔽構造(4)係形成安裝於基板(2)之連接器(1)、及經由連接器(1)電性連接於基板(2)之記憶體模組(3)之電磁波屏蔽。屏蔽構造(4)包含導電性之外殼(40)、及導電性之蓋部(41)。外殼(40)與基板(2)電性連接，與基板(2)之安裝面(2a)對向地形成開口部(40c)，該開口部(40c)能夠供記憶體模組(3)出入，且能夠對於連接器(1)進行記憶體模組(3)之拆裝操作。蓋部(41)能夠將開口部(40c)開閉，於將開口部(40c)封蓋之狀態下與外殼(40)接觸。外殼(40)具有側壁部(40a)，該側壁部(40a)係於基板(2)之安裝面(2a)之法線方向觀察，以包圍連接器(1)及記憶體模組(3)之方式豎立設置於基板(2)之安裝面(2a)上。開口部(40c)係形成於假想平面(S)，該假想平面(S)包含在側壁部(40a)中於法線方向上接近安裝面(2a)之一端部之相反之另一端部。

Description

屏蔽構造及屏蔽連接器

本發明係關於一種屏蔽構造及屏蔽連接器。

於專利文獻1中曾揭示記憶體模組用之連接器。於該文獻中曾揭示，安裝於連接器之金屬之罩發揮抑制於連接器內外洩漏或進入之電磁波之電磁波屏蔽效果。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001-118618號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，上述專利文獻1所揭示之連接器之罩由於僅將記憶體模組之上表面封蓋，故其電磁波屏蔽效果有其界限。

本發明係基於上述實際情況而完成者，其目的在於提供一種可更確實地發揮電磁波屏蔽效果之屏蔽構造及屏蔽連接器。 [解決問題之技術手段]

為了達成上述目的，本發明之第1觀點之屏蔽構造， 係形成安裝於基板之連接器、及經由前述連接器電性連接於前述基板之連接對象物之電磁波屏蔽者，且包含： 導電性之外殼，其與前述基板電性連接，與前述基板之安裝面對向地形成開口部，該開口部能夠供前述連接對象物出入，且能夠對於前述連接器進行前述連接對象物之拆裝操作；及 導電性之蓋部，其能夠將前述開口部開閉，於將前述開口部封蓋之狀態下與前述外殼接觸；且 前述外殼具有： 側壁部，其於前述基板之安裝面之法線方向觀察，以包圍前述連接器及前述連接對象物之方式豎立設置於前述基板之安裝面上； 前述開口部係形成於假想平面，該假想平面包含在前述側壁部中於前述法線方向上接近前述安裝面之一端部之相反之另一端部。

該情形下，可行的是，前述蓋部相對於前述外殼能夠轉動地連結；且 藉由前述蓋部之轉動，而前述蓋部將前述開口部開閉。

可行的是，前述蓋部包含： 蓋上板部，其於關閉前述開口部時，將前述開口部封蓋；及 突出部，其自前述蓋上板部之外邊伸出；且 藉由前述蓋部之轉動，而前述蓋上板部將前述開口部開閉，於前述蓋上板部將前述開口部封蓋時，前述突出部覆蓋前述側壁部之一部分。

可行的是，於前述外殼設置有一對突出部，該一對突出部之前端向沿平行於前述基板之安裝面之方向延伸之假想性旋轉軸之軸向突出； 於前述蓋部設置有一對孔部，該一對孔部分別嵌合於前述突出部，能夠相對於前述突出部繞前述旋轉軸相對地旋轉； 由前述一對突出部及前述一對孔部形成相對於前述側壁部使前述蓋部繞前述旋轉軸轉動之轉動機構。

可行的是，於前述外殼設置有一對孔部，該一對孔部在沿平行於前述基板之安裝面之方向延伸之假想性旋轉軸之軸向開口；且 於前述蓋部設置有一對突出部，該一對突出部之前端向前述旋轉軸之軸向突出且分別嵌合於前述孔部，能夠相對於前述孔部繞前述旋轉軸相對地旋轉； 由前述一對孔部及前述一對突出部形成相對於前述側壁部使前述蓋部繞前述旋轉軸轉動之轉動機構。

可行的是，於前述外殼， 形成基板連接部，該基板連接部連結於前述一端部，且與前述基板電性連接；且 形成外殼上板部，該外殼上板部連結於前述另一端部，且沿著前述假想平面配置； 於前述外殼上板部形成前述開口部。

可行的是，前述基板連接部、前述側壁部及前述外殼上板部具有無接縫地連結之構造。

可行的是，前述蓋上板部及前述突出部具有無接縫地連結之構造。

本發明之第2觀點之屏蔽連接器包含： 連接器，其將連接對象物電性連接於基板；及 如第1觀點之屏蔽構造，其形成前述連接器及前述連接對象物之電磁波屏蔽；且 前述連接器具有絕緣性之殼體； 構成前述屏蔽構造之導電性之外殼卡止於前述殼體。 [發明之效果]

根據本發明，可更確實地發揮電磁波屏蔽效果。

以下，關於本發明之實施形態，參照圖式，詳細地說明。於各圖式中對同一或同等之部分賦予同一符號。

[實施形態1] 首先，關於本發明之實施形態1進行說明。如圖1A所示，連接器1安裝於基板2。將安裝連接器1之基板2之主面設為安裝面2a。連接器1例如以其長度方向沿著安裝面2a之狀態利用焊接等固定於安裝面2a上，且與形成於基板2之電路電性連接。

如圖1B所示，於安裝於基板2之連接器1連接作為連接對象物之記憶體模組3。記憶體模組3具有矩形平板狀之安裝用之晶片基板，沿著基板2之安裝面2a(例如平行地)連接於連接器1。記憶體模組3經由連接器1電性連接於基板2。

如圖2所示，記憶體模組3具有：記憶資料之記憶體3a、及與記憶體3a電性連接之複數個接點3b。記憶體3a係以夾著晶片基板之方式設置於其兩面。複數個接點3b沿著晶片基板之一外邊以同一間隔排列成一行。複數個接點3b經由連接器1與形成於基板2之電路電性連接。藉由該連接，例如，安裝於基板2之讀出電路(未圖示)能夠自記憶體3a讀出資料，安裝於基板2之寫入電路(未圖示)能夠向記憶體3a寫入資料。

於圖1A及圖1B中規定XYZ正交座標系。基板2之安裝面2a平行於XY平面，基板2之安裝面2a之法線方向為Z軸方向。以下，將Z軸方向設為「法線方向」，將+Z方向設為「上方向」，將-Z方向設為「下方向」。連接器1係以X軸方向為長度方向而安裝於基板2。又，記憶體模組3對於連接器1於Y軸方向拆裝。以下，將X軸方向設為「長度方向」，將+X方向設為「右方向」，將-X方向設為「左方向」。又，將Y方軸向設為「前後方向」，將+Y方向設為「前方向」，將-Y方向設為「後方向」。

[連接器] 如圖1A所示，連接器1具備：絕緣性之殼體11、導電性之接點12、及由具有彈力性之構件構成之支持部13。

如圖1A所示，殼體11係成為連接器1之基座之構成要素，殼體11之長度方向與連接器之長度方向一致。殼體11係藉由例如樹脂之成型加工而形成。殼體11具有在前後方向開口之插入口11a。如圖1B所示，於該插入口11a插入記憶體模組3之接點3b。

如圖1A所示，接點12係對於殼體11壓入或嵌入成形。接點12設置有複數個，以同一間隔於長度方向排列。接點12與形成於基板2之安裝面2a上之電極電性連接，且另一方面，於將記憶體模組3插入殼體11之插入口11a時，複數個接點3b(於記憶體模組3以與接點12排列之間隔相同之間隔配置)與接點12接觸。藉此，電性連接記憶體模組3之記憶體3a與基板2之電路。

如圖1A所示，支持部13分別逐個地壓入或嵌入成形於殼體11之長度方向之兩端。一對支持部13為同型，配置為相對於平行於連接器1之YZ面之中心面分別彼此面對稱。支持部13具有支持記憶體模組3之支持片13a。如圖1B所示，於將記憶體模組3插入插入口11a時，接點3b與接點12接觸，同時支持部13之支持片13a成為一對地支持記憶體模組3。

如圖2所示，於記憶體模組3在長度方向之兩端設置有缺口3c。如圖1A及圖1B所示，支持部13具有卡止片13b，該卡止片13b於插入殼體11之插入口11a之狀態下卡止於缺口3c。卡止片13b之卡止係藉由以手動進行之支持部13之操作而進行。又，記憶體模組3之卡止能夠藉由以手動進行之支持部13之操作而解除。

[屏蔽構造] 如圖3A及圖3B所示，基板2上之連接器1及記憶體模組3係由導電性之屏蔽構造4覆蓋。屏蔽構造4整體上為矩形平板狀之箱型之罩。屏蔽構造4形成連接器1及記憶體模組3之電磁波屏蔽。亦即，屏蔽構造4抑制因自連接器1及記憶體模組3向外部洩漏之電磁波、與自外部進入連接器1及記憶體模組3之電磁波造成之影響。將具備連接器1及屏蔽構造4之構造物稱為屏蔽連接器10。

如圖3A所示，屏蔽構造4具備導電性之外殼40、及相同導電性之蓋部41。如圖3B所示，外殼40係安裝於基板2上之屏蔽構造4之本體，蓋部41作為屏蔽構造4之上蓋發揮功能。

[外殼] 如圖4A所示，外殼40具有：外殼40之基體即側壁部40a、及與基板2之安裝面2a相接之基板連接部40b。如圖4A及圖4B所示，側壁部40a係矩形框狀之構件。如圖4A及圖4B所示，側壁部40a於基板2之安裝面2a之法線方向觀察以包圍連接器1及記憶體模組3之方式豎立設置於基板2之安裝面2a上。基板連接部40b係連結於側壁部40a之下端之部分，藉由焊接或其他方法而與基板2電性連接。藉此，外殼40整體與基板2電性連接。基板連接部40b如圖4A所示沿著安裝面2a向側壁部40a之外方突出。

如圖3A所示，於外殼40設置有開口部40c，該開口部40c係藉由側壁部40a之豎立設置而形成，且與基板2之安裝面2a對向地形成。具體而言，開口部40c形成於假想平面S，該假想平面S包含在側壁部40a中於法線方向上接近安裝面2a之一端部之相反之另一端部。開口部40c具有藉由手動能夠將記憶體模組3對於外殼40內出入之尺寸。能夠經由開口部40c進行記憶體模組3對於連接器1之拆裝操作。因而，開口部40c係以能夠以手動操作支持部13之卡止片13b與記憶體模組3之缺口3c之卡止及解除卡止之方式開口(參照圖1B)。

如上述般，於外殼40中，於在側壁部40a中於安裝面2a之法線方向上接近安裝面2a之一端部形成基板連接部40b。進而，於外殼40中，於安裝面2a之法線方向上為一端部之相反之側壁部40a之另一端部，形成與基板2之安裝面2a對向地沿著假想平面S配置外殼上板部40d。於外殼上板部40d形成開口部40c。此外，於外殼40可不設置外殼上板部40d。該情形下，開口部40c係藉由側壁部40a之上方之緣部形成。

如圖1A、圖1B及圖5所示，於殼體11之長度方向之兩端之上表面設置有卡止孔11b。另一方面，如圖4B所示，於外殼40，在與卡止孔11b對應之部位設置有向下方突出之卡止片40e。進而，如圖5所示，於殼體11之長度方向之兩端之側面設置有凸狀之卡止凸部11c。另一方面，如圖4B所示，於外殼40，在與卡止凸部11c對應之部位設置有卡止孔40f。如圖6所示，於卡止孔11b插入卡止片40e，將卡止凸部11c插入卡止孔40f，藉此，將構成屏蔽構造4之導電性之外殼40卡止於殼體11。如此，外殼40與殼體11由於利用正交之2個方向之凹凸來嵌合，故而強固地結合。

此外，為了應對卡止片40e與卡止孔11b之間之位置偏移(形成誤差)，卡止片40e較理想為相對於卡止孔11b具有餘裕、且凸的部分形成為較凹部之開口為小。又，為了應對卡止凸部11c與卡止孔40f之間之位置偏移(形成誤差)，卡止孔40f較理想為相對於卡止凸部11c具有餘裕、且凸的部分形成為較凹部之開口為小。

外殼40係藉由對金屬平板進行縮窄加工而形成。具體而言，藉由利用沖切母模與防皺壓板挾持金屬板，利用角筒型之沖切刀具進行沖切，來形成外殼40。於進行縮窄加工之後，外殼40於進行用於形成開口部40c等之打孔加工後，進行其他部分之彎折加工，而成為圖4B所示之形狀。此外，利用沖切母模與防皺壓板挾持金屬板之部分成為基板連接部40b，由沖切刀具沖切之部分成為外殼上板部40d，利用縮窄加工形成之側面成為側壁部40a。藉此，於外殼40中，基板連接部40b、側壁部40a及外殼上板部40d具有即便於彎折之部分亦無接縫地連結之構造。側壁部40a彼此亦同樣。接縫意指不同之構件相互連繫而形成之部分。

[蓋部] 如圖3A及圖3B所示，蓋部41能夠將開口部40c開閉，於將開口部40c封蓋之狀態下與外殼40接觸。蓋部41相對於外殼40能夠轉動地連結，藉由蓋部41之轉動，而蓋部41將開口部40c開閉。

蓋部41具備將開口部40c封蓋之蓋上板部41a、及自蓋上板部41a之外邊伸出之突出部41b。藉由蓋部41之轉動，而蓋上板部41a將開口部40c開閉。於蓋上板部41a將開口部40c封蓋時，突出部41b配置為覆蓋側壁部40a之一部分、右方向(+X方向)、左方向(-X方向)及後方向(-Y方向)。

如圖3A及圖3B所示，蓋部41相對於外殼40，以平行於基板2之安裝面2a之假想性旋轉軸AX為中心地轉動。旋轉軸AX之軸向與長度方向一致。

如圖6所示，於外殼40設置有突出部50。突出部50自基板連接部40b向上方向彎折地延伸，進而向左方向(-X方向)彎折地延伸，其前端向旋轉軸AX之軸向突出。如圖4A所示，突出部50於長度方向之兩端各設置1個。一對突出部50之突出之方向就長度方向互為反向。一對突出部50相對於平行於YZ平面之外殼40之中心面面對稱地配置。

又，於蓋部41設置有孔部51，該孔部51嵌合於突出部50，能夠相對於突出部50繞旋轉軸AX旋轉。於孔部51插入突出部50。如圖4B所示，於外殼40開設孔部40g。如圖1A、圖1B及圖5所示，於殼體11設置有槽部11d。如圖4B及圖6所示，突出部50之前端於插入於蓋部41之孔部51之後，進一步於插入外殼40之孔部40g，且到達殼體11之槽部11d。

如圖4B所示，孔部40g係與突出部50對應地設置有一對。藉由該構成，可將蓋部41夾於側壁部40a與突出部50之間，故而可防止蓋部41自外殼40脫落。

由一對突出部50及一對孔部51形成有相對於側壁部40a使蓋部41繞旋轉軸AX轉動之轉動機構。藉此，如圖3A及圖3B所示，能夠將蓋部41相對於外殼40旋轉，可將開口部40c開閉。

又，蓋部41係將1片金屬平板彎折而形成。藉此，蓋部41具有將蓋上板部41a及突出部41b無接縫地連結之構造。又，於蓋部41中，在相鄰之突出部41b彼此之間，板彼此構成為重疊，故而電磁波不易通過。此外，蓋部41亦可與外殼40同樣地藉由縮窄加工而形成。該情形下，突出部41b彼此亦無接縫。

此外，如圖4B所示，於外殼40形成有凹部40h。又，如圖3A所示，於蓋部41形成有凸部41c，該凸部41c於蓋部41將開口部40c封蓋時，與凹部40h嵌合。藉由凹部40h與凸部41c之嵌合，而防止蓋部41不慎旋轉而開口部40c打開。

又，於蓋部41如圖3A及圖3B所示般形成有一對旋調件41d。旋調件41d係為了於將蓋部41開閉時容易進行操作者之操作而設置。

於將記憶體模組3連接於屏蔽連接器10時，首先，以手動使蓋部41旋轉，將開口部40c設為打開之狀態。於該狀態下，自開口部40c插入記憶體模組3，將接點3b插入殼體11之插入口11a並與接點12接觸，且使支持部13之卡止片13b卡止於缺口3c，並且使支持部13之支持片13a支持記憶體模組3。藉此，記憶體模組3之連接完成。此處，屏蔽連接器10成為圖3A所示之狀態。

於摘起旋調件41d，使蓋部41旋轉，關閉開口部40c時，凹部40h與凸部41c嵌合，屏蔽連接器10成為圖3B所示之狀態。藉此，形成外殼40之電磁波屏蔽。該電磁波屏蔽不僅配置於上方向，亦配置於右方向、左方向、前方向、後方向，可於基板2之安裝面2a除外之5個面遮蔽電磁波。

此外，於自屏蔽連接器10取出記憶體模組3時，例如，摘起旋調件41d，使蓋部41旋轉，設為圖3A所示之狀態。而後，若將支持部13之前端部向長度方向打開打開，解除卡止片13b之卡止，則可自開口部40c取出記憶體模組3。此外，於連接器1中，在解除支持部13之卡止片13b之卡止時，記憶體模組3之後方向之部分可通過開口部40c而升起。

[實施形態2] 其次，關於本發明之實施形態2進行說明。如圖7所示，本實施形態之屏蔽構造4具備外殼40及蓋部41之點與上述實施形態1之屏蔽構造4及屏蔽連接器10相同。外殼40具備側壁部40a、基板連接部40b、開口部40c及外殼上板部40d之點亦與上述實施形態1之屏蔽構造4及屏蔽連接器10相同。

如圖7所示，蓋部41相對於側壁部40a，以平行於基板2之安裝面2a之假想性旋轉軸AX為中心地轉動。如圖8所示，於側壁部40a設置有於旋轉軸AX之長度方向開口之孔部52。孔部52於長度方向之兩端各設置1個。

又，於蓋部41設置有突出部53。突出部53具有自蓋部41之突出部41b向前方伸出之部分向旋轉軸AX之軸向彎折，而前端向該方向(旋轉軸AX之軸向)突出的形狀。突出部53相對於沿蓋部41之前後方向延伸之中心線面對稱地設置有一對。孔部52與突出部53對應地設置有一對。突出部53分別嵌合於孔部52，能夠相對於孔部52繞旋轉軸AX旋轉。由一對孔部52及一對突出部53形成有使蓋部41相對於側壁部40a轉動之轉動機構。

如以上詳細說明般，根據上述實施形態，可更確實地抑制自連接器1及記憶體模組3向外部洩漏之電磁波、及自外部向連接器1及記憶體模組3進入之電磁波。

又，於上述實施形態中，為了容易進行開口部40c之開閉操作，而使蓋部41相對於外殼40旋轉。然而，不限於此。屏蔽構造4可為將蓋部41相對於外殼40於平行於安裝面2a之方向滑動而將開口部40c開閉之構成。

又，於上述實施形態中，蓋部41設為具有突出部41b者。據此，可藉由側壁部40a與突出部41b形成雙重電磁波屏蔽，故而可進一步提高屏蔽構造4之電磁波遮蔽能力。

又，於上述實施形態中，利用使形成於外殼40及蓋部41之突出部50、53與孔部51、52嵌合之構成，形成蓋部41之旋轉機構。若如此設計，則除外殼40及蓋部41以外可不附加新的旋轉機構，以外殼40及蓋部41構成旋轉機構，而能夠進行開口部40c之開閉，故而可將屏蔽構造4之構成簡單化。此外，亦可於側壁部40a設置相互反向地突出之一對突出部，於蓋部41設置嵌合於該突出部之一對孔部，使其等嵌合而構成旋轉機構。

又，於本實施形態中，在外殼40設置有外殼上板部40d。藉此，可利用外殼40與蓋部41，雙重地增加遮蔽電磁波之區域，故而可提高屏蔽構造4之電磁波遮蔽能力。

又，於上述實施形態中，外殼40具有將基板連接部40b、側壁部40a及外殼上板部40d無接縫地連結之構造。亦即，基板連接部40b、側壁部40a及外殼上板部40d係將1片金屬平板彎折而形成，而非係將不同之構件連結而構成者。藉此，可於不產生間隙下，確實地遮蔽電磁波。此外，於基板連接部40b、側壁部40a及外殼上板部40d之間亦可存在間隙。惟，該間隙必須設為成為對象之頻帶之電磁波無法通過之程度之大小。此點關於蓋部41中之蓋上板部41a與突出部41b之間，亦同樣。

此外，於本實施形態中，將連接對象物設為記憶體模組3。然而，不限於此。連接對象物可為他物。可為於卡狀之基板安裝有電子晶片之電子模組、電池(乾電池、鈕扣型電池等不限種類)、保險絲、各種IC卡等，只要能夠與配置於連接器1之接點12電性連接，則可為任何構件。

本實施形態之屏蔽連接器10之外形為矩形平板狀，但不限定於此。可為五角形等其他多角形狀，亦可為圓板狀。

本發明於不脫離本發明之廣義之精神與範圍內，可實現各種實施形態及變化。又，上述之實施形態係用於說明本發明者，並非係限定本發明之範圍者。亦即，本發明之範圍由申請專利範圍表示，而非由實施形態表示。而且，在申請專利範圍內及與其同等之發明之意義之範圍內實施之各種變化視為在本發明之範圍內。 [產業上之可利用性]

本發明可適用於抑制自包含連接對象物、及連接該連接對象物與基板之連接器的構造物向外部洩漏之電磁波、及自外部進入該構造物之內部之電磁波。

1:連接器 2:基板 2a:安裝面 3:記憶體模組 3a:記憶體 3b, 12:接點 3c:缺口 4:屏蔽構造 10:屏蔽連接器 11:殼體 11a:插入口 11b, 40f:卡止孔 11c:卡止凸部 11d:槽部 13:支持部 13a:支持片 13b, 40e:卡止片 40:外殼 40a:側壁部 40b:基板連接部 40c:開口部 40d:外殼上板部 40g, 51, 52:孔部 40h:凹部 41:蓋部 41a:蓋上板部 41b, 50, 53:突出部 41c:凸部 41d:旋調件 AX:旋轉軸 S:假想平面 X, Y, Z:軸

圖1A係顯示本發明之實施形態1之連接器之立體圖。 圖1B係連接有記憶體模組之連接器之立體圖。 圖2係記憶體模組之立體圖。 圖3A係顯示本發明之實施形態1之屏蔽連接器(蓋部打開之狀態)之立體圖。 圖3B係顯示圖3A之屏蔽連接器(蓋部關閉之狀態)之立體圖。 圖4A係外殼之俯視圖。 圖4B係外殼之立體圖。 圖5係殼體之一部分之放大立體圖。 圖6係圖3A之屏蔽連接器之一部分之放大立體圖。 圖7係顯示本發明之實施形態2之屏蔽連接器(蓋部打開之狀態)之立體圖。 圖8係圖7之屏蔽連接器之轉動機構之立體圖。

1:連接器

2:基板

2a:安裝面

3:記憶體模組

3c:缺口

4:屏蔽構造

10:屏蔽連接器

13:支持部

40:外殼

40a:側壁部

40b:基板連接部

40c:開口部

40d:外殼上板部

40e:卡止片

40f:卡止孔

40h:凹部

41:蓋部

41a:蓋上板部

41b,50:突出部

41c:凸部

41d:旋調件

51:孔部

AX:旋轉軸

S:假想平面

X,Y,Z:軸

Claims (9)

1. 一種屏蔽構造，其係形成安裝於基板之連接器、及經由前述連接器電性連接於前述基板之連接對象物之電磁波屏蔽者，且包含： 導電性之外殼，其與前述基板電性連接，與前述基板之安裝面對向地形成開口部，該開口部能夠供前述連接對象物出入，且能夠對於前述連接器進行前述連接對象物之拆裝操作；及 導電性之蓋部，其能夠將前述開口部開閉，於將前述開口部封蓋之狀態下與前述外殼接觸；且 前述外殼包含： 側壁部，其於前述基板之安裝面之法線方向觀察，以包圍前述連接器及前述連接對象物之方式豎立設置於前述基板之安裝面上； 前述開口部係形成於假想平面，該假想平面係包含在前述側壁部中於前述法線方向上接近前述安裝面之一端部之相反之另一端部。
2. 如請求項1之屏蔽構造，其中前述蓋部係相對於前述外殼能夠轉動地連結；且 藉由前述蓋部之轉動，前述蓋部將前述開口部開閉。
3. 如請求項2之屏蔽構造，其中前述蓋部包含： 蓋上板部，其於關閉前述開口部時，將前述開口部封蓋；及 突出部，其自前述蓋上板部之外邊伸出；且 藉由前述蓋部之轉動，前述蓋上板部將前述開口部開閉，於前述蓋上板部將前述開口部封蓋時，前述突出部覆蓋前述側壁部之一部分。
4. 如請求項2之屏蔽構造，其中於前述外殼設置有一對突出部，該一對突出部之前端向沿平行於前述基板之安裝面之方向延伸之假想性旋轉軸之軸向突出； 於前述蓋部設置有一對孔部，該一對孔部分別嵌合於前述突出部，能夠相對於前述突出部繞前述旋轉軸相對地旋轉； 藉由前述一對突出部及前述一對孔部，形成相對於前述側壁部使前述蓋部繞前述旋轉軸轉動之轉動機構。
5. 如請求項2之屏蔽構造，其中於前述外殼設置有一對孔部，該一對孔部在沿平行於前述基板之安裝面之方向延伸之假想性旋轉軸之軸向開口；且 於前述蓋部設置有一對突出部，該一對突出部之前端向前述旋轉軸之軸向突出且分別嵌合於前述孔部，能夠相對於前述孔部繞前述旋轉軸相對地旋轉； 藉由前述一對孔部及前述一對突出部，形成相對於前述側壁部使前述蓋部繞前述旋轉軸轉動之轉動機構。
6. 如請求項1之屏蔽構造，其中於前述外殼， 形成基板連接部，該基板連接部係連結於前述一端部，且與前述基板電性連接；且 形成外殼上板部，該外殼上板部係連結於前述另一端部，且沿著前述假想平面配置； 於前述外殼上板部形成前述開口部。
7. 如請求項6之屏蔽構造，其中前述基板連接部、前述側壁部及前述外殼上板部係具有無接縫地連結之構造。
8. 如請求項3之屏蔽構造，其中前述蓋上板部及前述突出部係具有無接縫地連結之構造。
9. 一種屏蔽連接器，其包含： 連接器，其將連接對象物電性連接於基板；及 如請求項1至8中任一項之屏蔽構造，其形成前述連接器及前述連接對象物之電磁波屏蔽；且 前述連接器具有絕緣性之殼體； 構成前述屏蔽構造之導電性之外殼卡止於前述殼體。