TW202417903A - 附相位差層之偏光板及具有附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置 - Google Patents
附相位差層之偏光板及具有附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202417903A TW202417903A TW112133859A TW112133859A TW202417903A TW 202417903 A TW202417903 A TW 202417903A TW 112133859 A TW112133859 A TW 112133859A TW 112133859 A TW112133859 A TW 112133859A TW 202417903 A TW202417903 A TW 202417903A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- phase difference
- difference layer
- layer
- polarizing plate
- meth
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 225
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 23
- 230000005606 hygroscopic expansion Effects 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 74
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 62
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 45
- -1 polybutylene Polymers 0.000 description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 31
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 29
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 29
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 29
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 20
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 20
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 18
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 9
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 8
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N Isosorbide Chemical compound O[C@@H]1CO[C@@H]2[C@@H](O)CO[C@@H]21 KLDXJTOLSGUMSJ-JGWLITMVSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 229960002479 isosorbide Drugs 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100256177 Stachybotrys chartarum (strain CBS 109288 / IBT 7711) SAT10 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylmorpholine Chemical compound C=CN1CCOCC1 CFZDMXAOSDDDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N Trihydroxybutane Chemical compound CCCC(O)(O)O GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 1-dodecylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCN1C(=O)C=CC1=O SJLLJZNSZJHXQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidine Chemical compound C=CN1CCCCC1 LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 1-methoxyethane-1,2-diol Chemical compound COC(O)CO CSCSROFYRUZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCCC1 RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CC(C)N1C(=O)C=CC1=O NQDOCLXQTQYUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1 WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RASDUGQQSMMINZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound CC(=C)C(=O)N1CCCCC1 RASDUGQQSMMINZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEXUTOBUVQBHCH-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-2-yloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C21 OEXUTOBUVQBHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004924 2-naphthylethyl group Chemical group C1=C(C=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical group C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNXYLFKIOFLJG-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethyl-2,3,6,7,8,8a-hexahydro-1H-naphthalene Chemical compound CC1(C)CCCC2CCCC=C12 VKNXYLFKIOFLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQGZJGHIVUWQA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)butan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound C=1C(C)=C(O)C(C)=CC=1C(C)(CC)C1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 CDQGZJGHIVUWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTDUMHKRXDPWEQ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dipropylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dipropylphenol Chemical compound CCCC1=C(O)C(CCC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(CCC)C(O)=C(CCC)C=2)=C1 JTDUMHKRXDPWEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVDMBAQGOUXXIU-UHFFFAOYSA-N 4-ethenyloxadiazole Chemical compound C=CC1=CON=N1 CVDMBAQGOUXXIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N Iodine aqueous Chemical compound [K+].I[I-]I DKNPRRRKHAEUMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical group C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O Chemical compound OCCC=CC(=O)OP(O)(O)=O NYXVMNRGBMOSIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical group C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical class [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methyl prop-2-enoate Chemical compound OCC1CCC(COC(=O)C=C)CC1 URLYGBGJPQYXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000000181 anti-adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- IZJIAOFBVVYSMA-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl) carbonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OC(=O)OC1=CC=C(C)C=C1 IZJIAOFBVVYSMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- XQKKWWCELHKGKB-UHFFFAOYSA-L calcium acetate monohydrate Chemical compound O.[Ca+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O XQKKWWCELHKGKB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940067460 calcium acetate monohydrate Drugs 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000035475 disorder Diseases 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- YXOGSLZKOVPUMH-UHFFFAOYSA-N ethene;phenol Chemical group C=C.OC1=CC=CC=C1 YXOGSLZKOVPUMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPZIVCLZBFDXTA-UHFFFAOYSA-N ethyl n-prop-2-enoylcarbamate Chemical compound CCOC(=O)NC(=O)C=C IPZIVCLZBFDXTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLVJUZOHXPZVLR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-2-yl prop-2-enoate Chemical class C1=CC=CC2=CC(OC(=O)C=C)=CC=C21 SLVJUZOHXPZVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- GROIHDHFSBIQKH-UHFFFAOYSA-N phenyl 3-[9-[[9-(3-oxo-3-phenoxypropyl)fluoren-9-yl]methyl]fluoren-9-yl]propanoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)CCC1(C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21)CC1(C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21)CCC(=O)OC1=CC=CC=C1 GROIHDHFSBIQKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical group O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
本發明之課題在於提供一種即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦屬優異之附相位差層之偏光板。
本發明之實施方式之附相位差層之偏光板依序具備:包含偏光元件及積層於該偏光元件之一個面之保護層的偏光板;第1黏著劑層;相位差層;及第2黏著劑層;上述附相位差層之偏光板具有異形加工部。該異形加工部之深度方向與該相位差層之慢軸所成之角度為-10°~10°,第2黏著劑層係由23℃之儲存彈性模數為0.09 MPa~0.2 MPa之黏著劑形成之層。
Description
本發明係關於一種附相位差層之偏光板及具有附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置。
近年來,以液晶顯示裝置及電致發光(EL)顯示裝置(例如,有機EL顯示裝置、無機EL顯示裝置)為代表之圖像顯示裝置正在急速普及。在圖像顯示裝置中,代表性地使用了偏光板及相位差板。在實用上,廣泛使用了將偏光板與相位差板一體化而得到之附相位差層之偏光板(例如,專利文獻1)。近年來,隨著設計性之提高,平面形狀不僅為正方形、長方形等矩形,而且進行使四個拐角彎曲之加工及沿著前置攝像頭外周部設置切口部之異形加工。對於附相位差層之偏光板,重要的是以使偏光元件之吸收軸與相位差層之慢軸成為適當之角度之方式進行設計。然而,根據吸收軸與慢軸之關係之不同,有在如上所述之加工時,容易在相位差層產生裂紋之情況。因此,在製成實施了異形加工之偏光板之情形時,偏光元件與相位差層之配置之自由度會受到限制。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3325560號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述現有問題而完成者,其主要目的在於提供一種即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。
[解決問題之技術手段]
1. 本發明之實施方式之附相位差層之偏光板依序具備:包含偏光元件及積層於該偏光元件之至少一個面之保護層的偏光板;第1黏著劑層;相位差層;及第2黏著劑層;上述附相位差層之偏光板具有異形加工部。該異形加工部之深度方向與相位差層之慢軸所成之角度為-10°~10°,第2黏著劑層係由23℃之儲存彈性模數為0.09 MPa~0.2 MPa之黏著劑形成之層。
2. 在上述1.所記載之附相位差層之偏光板中,上述異形加工部可為切口部。
3. 在上述1.或2.所記載之附相位差層之偏光板中,上述相位差層之濕度線膨脹係數α
H可為1.50×10
-3以下。
4. 在上述1.~3.中任一項所記載之附相位差層之偏光板中,上述相位差層可由聚碳酸酯系樹脂膜之延伸膜構成。
5. 在本發明之實施方式中,提供一種圖像顯示裝置。該圖像顯示裝置可包含如上述1.~4.中任一項所記載之附相位差層之偏光板。
[發明之效果]
根據本發明之實施方式,能夠提供一種即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。因此,能夠提供一種附相位差層之偏光板,其即便在採用成為以往在異形加工部可特別顯著地觀測到裂紋之軸關係之偏光板之情形時,耐久性亦優異。
以下,對本發明之實施方式進行說明,但本發明不限定於該等實施方式。
(用語及符號之定義)
本說明書中之用語及符號之定義如下所述。
(1)折射率(nx、ny、nz)
「nx」係面內之折射率成為最大之方向(即,慢軸方向)之折射率,「ny」係在面內與慢軸正交之方向(即,快軸方向)之折射率,「nz」係厚度方向之折射率。
(2)面內相位差(Re)
「Re(λ)」係23℃下之以波長λ nm之光測得之面內相位差。例如,「Re(550)」係23℃下之以波長550 nm之光測得之面內相位差。Re(λ)係在將層(膜)之厚度設為d(nm)時藉由式:Re(λ)=(nx-ny)×d求出。
(3)厚度方向之相位差(Rth)
「Rth(λ)」係23℃下之以波長λ nm之光測得之厚度方向之相位差。例如,「Rth(550)」係23℃下之以波長550 nm之光測得之厚度方向之相位差。Rth(λ)係在將層(膜)之厚度設為d(nm)時藉由式:Rth(λ)=(nx-nz)×d求出。
(4)Nz係數
Nz係數係藉由Nz=Rth/Re而求出。
(5)角度
在本說明書中,提及角度時,該角度包含相對於基準方向順時針及逆時針這兩者。因此,例如「45°」係指±45°。
A.附相位差層之偏光板之整體構成
圖1係本發明之一個實施方式之附相位差層之偏光板之概略剖視圖。圖示例之附相位差層之偏光板100從視認側起依序具有偏光板10、第1黏著劑層20、相位差層30、以及第2黏著劑層40。偏光板10代表性地包含偏光元件11、及配置於偏光元件11之兩側之保護層12、13。保護層13亦可被省略。例如,在相位差層30亦能夠作為保護層發揮功能之情形時,保護層13亦可被省略。第1黏著劑層可由任意適當之黏著劑形成。第2黏著劑層40係使用23℃之儲存彈性模數為0.09 MPa~0.2 MPa之黏著劑形成。若第2黏著劑層(即,形成第2黏著劑層之黏著劑)之23℃之儲存彈性模數為上述之範圍,則能夠提供即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。附相位差層之偏光板100藉由將第2黏著劑層40設為最外層,從而能夠貼附於圖像顯示裝置(實質上為圖像顯示單元)。實際使用上,較佳為在第2黏著劑層40之表面暫時貼附有剝離襯墊(未圖示),直到附相位差層之偏光板被供於使用前。藉由暫時貼附剝離襯墊,能夠保護第2黏著劑層直到實際使用前之間,並且實現附相位差層之偏光板之捲筒化。
附相位差層之偏光板具有異形加工部。在本說明書中,「異形加工部」係指加工成與一般之形狀(例如,矩形、拐角部之倒角)不同之特殊形狀之部分。如圖2及圖3所示,作為異形加工部之代表例,可例舉貫通孔、在俯視之情形時成為凹部之切口部。作為切口部之代表例,可例舉與船形近似之形狀、V字缺口、U字缺口。附相位差層之偏光板100之異形加工部之深度方向與相位差層30之慢軸所成之角度為-10°~10°。在本說明書中,異形加工部之深度方向係指異形加工部向俯視附相位差層之偏光板時之面內方向凹入之方向。例如,在異形加工部為切口部之情形時,切口部之深度方向係指切口部向俯視附相位差層之偏光板時之面內方向凹入之方向。異形加工部根據目的而設置於任意適當之位置。代表性地,異形加工部設置於各個附相位差層之偏光板之端部或其附近。若為此種構成,則能夠將對圖像顯示之影響設為最小限度。例如如圖3所示,異形加工部可設置於矩形狀之偏光板之長度方向端部之大致中央部,亦可設置於長度方向端部之規定位置,還可設置於偏光板之拐角部。在圖示例中,示出異形加工部設置於長度方向端部之情況,但異形加工部亦可設置於短邊方向端部。又,如圖3之第2段右側及第3段所示,亦可設置複數個異形加工部。例如,如圖3所示,可設置2個以上之貫通孔,亦可將貫通孔與缺口組合設置,雖未圖示,但亦可設置2個以上之缺口。
以下,對異形加工部為切口部之情形更具體地進行說明。圖4係示出本發明之實施方式之附相位差層之偏光板之軸關係之概略俯視圖。在圖示例中,附相位差層之偏光板具有U字型之切口部50。切口部50在俯視附相位差層之偏光板時之面內內側方向成為深度方向(圖示例之虛線箭頭)。在圖示例中,相位差層30之慢軸(圖示例之實線雙箭頭)與切口部之深度方向平行。在附相位差層之偏光板中設置異形加工部(例如,切口部)之情形時,起因於異形加工部之裂紋容易朝向深度方向、即附相位差層之偏光板之面內方向內側產生,在相位差層中,該傾向可能變得顯著。圖5係示出由本發明之實施方式之附相位差層之偏光板中之切口部與軸關係之組合之不同導致之裂紋之不同之示意圖。在切口部之深度方向與相位差層之慢軸所成之角度為約90°之情形時(圖5(A)),從切口部之深度方向朝向俯視相位差層時之面內方向內側之裂紋60可能成為分支狀。另一方面,在如本發明之實施方式般,切口部(異形加工部)之深度方向與相位差層之慢軸所成之角度為約0°(具體為-10°~10°)之情形時(圖5(B)),從切口部之深度方向朝向俯視相位差層時之面內方向內側之裂紋60可能成為朝向內側之直線。在相位差層為樹脂膜之延伸膜之情形時,裂紋更容易沿著延伸方向進入。因此,對於具有如本發明之實施方式般之異形加工部(例如,切口部)與相位差層之慢軸之關係的附相位差層之偏光板而言,裂紋向面內方向更內側之侵入會成為問題。如上所述,本發明之實施方式之附相位差層之偏光板具備使用23℃之儲存彈性模數為0.09 MPa~0.2 MPa之黏著劑形成之層作為第2黏著劑層。若為此種附相位差層之偏光板,則即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,亦能抑制向異形加工部之深度方向之相位差層之裂紋。其結果為,能夠提供耐久性優異之附相位差層之偏光板。
如上所述,附相位差層之偏光板100之異形加工部(例如,切口部)之深度方向與相位差層30之慢軸所成之角度為-10°~10°,較佳為-5°~5°,進而較佳為-3°~3°,尤佳為0°、即異形加工部(例如,切口部)之深度方向與相位差層之慢軸平行。對於異形加工部之深度方向與相位差層之慢軸所成之角度為上述範圍之附相位差層之偏光板而言,從切口部朝向俯視時之面內方向內側之裂紋可能在相位差層變得顯著。本發明之實施方式之附相位差層之偏光板即便在採用此種軸配置且形成了異形加工部(例如,切口部)之情形時,亦能夠抑制裂紋從異形加工部產生,能夠提供耐久性優異之附相位差層之偏光板。
附相位差層之偏光板可進一步設置不同於相位差層30之其他相位差層(均未圖示)。其他相位差層代表性地設置於相位差層30與第2黏著劑層40之間(即,相位差層30之外側)。其他相位差層代表性地折射率特性顯示出nz>nx=ny之關係。其他相位差層之光學特性(例如,折射率特性、面內相位差、Nz係數、光彈性係數)、厚度、配置位置等可根據目的適當設定。
附相位差層之偏光板之厚度可設定為任意適當之值。在一個實施方式中,附相位差層之偏光板之總厚度較佳為135 μm~165 μm,更佳為140 μm~160 μm,進而較佳為145 μm~155 μm。再者,附相位差層之偏光板之總厚度係指偏光板、相位差層及用於將該等積層之接著層、以及作為最外層而設置之第2黏著劑層之厚度之合計(即,附相位差層之偏光板之總厚度不含可暫時貼附於第2黏著劑層之表面之剝離襯墊之厚度)。
以下,對附相位差層之偏光板之構成要素更詳細地進行說明。
B.偏光板
B-1.偏光元件
偏光元件代表性地由包含二色性物質(代表性地為碘)之樹脂膜構成。作為樹脂膜,可採用能夠作為偏光元件使用之任意適當之樹脂膜。樹脂膜代表性地為聚乙烯醇系樹脂(以下稱為「PVA系樹脂」)膜。樹脂膜可為單層之樹脂膜,亦可為兩層以上之積層體。
作為由單層之樹脂膜構成之偏光元件之具體例,可例舉對PVA系樹脂膜實施了利用碘進行之染色處理及延伸處理(代表性地為單軸延伸)而成者。上述利用碘進行之染色例如係藉由將PVA系樹脂膜浸漬於碘水溶液中而進行。上述單軸延伸之延伸倍率較佳為3~7倍。延伸可在染色處理後進行,亦可邊染色邊進行。又,亦可在延伸後進行染色。根據需要對PVA系樹脂膜實施膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。例如,藉由在染色前將PVA系樹脂膜浸漬於水中進行水洗,不僅能夠洗淨PVA系樹脂膜表面之污垢、或抗黏連劑,而且能夠使PVA系樹脂膜膨潤而防止染色不均等。
作為使用積層體而得到之偏光元件之具體例,可例舉使用樹脂基材與積層於該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂膜)之積層體、或者使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而得到之偏光元件。使用樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體而得到之偏光元件例如可藉由下述方式製作:將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥,在樹脂基材上形成PVA系樹脂層,得到樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體;對該積層體進行延伸及染色,將PVA系樹脂層製成偏光元件。在本實施方式中,較佳為在樹脂基材之單側形成包含鹵化物及聚乙烯醇系樹脂之聚乙烯醇系樹脂層。延伸代表性地包括將積層體浸漬於硼酸水溶液中來進行延伸。進而,延伸根據需要可進一步包括在硼酸水溶液中進行延伸之前在高溫(例如,95℃以上)下將積層體進行空中延伸。此外,在本實施方式中,積層體較佳為供於一邊在長度方向上搬送一邊進行加熱,藉此在寬度方向上收縮2%以上之乾燥收縮處理。本實施方式之製造方法代表性地包括對積層體依序實施空中輔助延伸處理、染色處理、水中延伸處理及乾燥收縮處理。藉由導入輔助延伸,即便在熱塑性樹脂上塗佈PVA之情形時,亦能夠提高PVA之結晶性,能夠實現較高之光學特性。又,同時藉由預先提高PVA之配向性,在之後之染色步驟或延伸步驟中浸漬於水中時,能夠防止PVA之配向性之降低、或溶解等問題,能夠實現較高之光學特性。進而,在將PVA系樹脂層浸漬於液體之情形時,與PVA系樹脂層不含鹵化物之情形相比,能夠抑制聚乙烯醇分子之配向紊亂及配向性之降低。藉此,能夠提高經過染色處理及水中延伸處理等將積層體浸漬於液體而進行之處理步驟所得到之偏光元件之光學特性。進而,藉由利用乾燥收縮處理使積層體在寬度方向上收縮,能夠提高光學特性。所得到之樹脂基材/偏光元件之積層體可直接使用(即,可將樹脂基材作為偏光元件之保護層),亦可將樹脂基材從樹脂基材/偏光元件之積層體剝離,並在該剝離面積層與目的相應之任意適當之保護層而使用。此種偏光元件之製造方法之詳細情況例如記載於日本專利特開2012-73580號公報(日本專利第5414738號)、日本專利第6470455號中。該等公報之全部記載內容係作為參考引用至本說明書中。
偏光元件之厚度較佳為1 μm~25 μm,更佳為1 μm~15 μm,進而較佳為1 μm~10 μm,進而更佳為1 μm~8 μm,尤佳為2 μm~5 μm。本發明之實施方式中,即便在使用上述之厚度之偏光元件之情形時,亦能夠抑制附相位差層之偏光板在嚴苛之高溫環境下及高溫高濕環境下之相位差不均及顏色不均。
偏光元件較佳為在波長380 nm~780 nm之任意波長下顯示出吸收二色性。偏光元件之單體透過率Ts較佳為40%~48%,更佳為41%~46%。偏光元件之偏光度P較佳為97.0%以上,更佳為99.0%以上,進而較佳為99.9%以上。上述單體透過率代表性地係使用紫外可見分光光度計進行測定、並進行視感度修正而得到之Y值。上述偏光度代表性地係基於使用紫外可見分光光度計進行測定並進行視感度修正而得到之平行透過率Tp及正交透過率Tc並藉由下述式而求出。
偏光度(%)={(Tp-Tc)/(Tp+Tc)}
1/2×100
B-2.保護層
保護層12、13由可用作偏光元件之保護層之任意適當之膜形成。作為成為該膜之主要成分之材料之具體例,可例舉:三乙醯纖維素(TAC)等纖維素系樹脂、聚酯系、聚乙烯醇系、聚碳酸酯系、聚醯胺系、聚醯亞胺系、聚醚碸系、聚碸系、聚苯乙烯系、聚降𦯉烯系、聚烯烴系、(甲基)丙烯酸系、乙酸酯系等透明樹脂等。又,亦可例舉:(甲基)丙烯酸系、胺基甲酸酯系、(甲基)丙烯醯基胺基甲酸酯系、環氧系、矽酮系等熱硬化型樹脂或紫外線硬化型樹脂等。此外,例如還可例舉矽氧烷系聚合物等玻璃質系聚合物。又,亦可使用日本專利特開2001-343529號公報(WO01/37007)中記載之聚合物膜。作為該膜之材料,例如可使用含有在側鏈具有經取代或未經取代之醯亞胺基之熱塑性樹脂及在側鏈具有經取代或未經取代之苯基及腈基之熱塑性樹脂的樹脂組合物,例如可例舉具有包含異丁烯與N-甲基馬來醯亞胺之交替共聚物及丙烯腈-苯乙烯共聚物之樹脂組合物。該聚合物膜例如可為上述樹脂組合物之擠出成形物。
附相位差層之偏光板代表性地配置於圖像顯示裝置之視認側,保護層12代表性地配置於其視認側。因此,根據需要,亦可對保護層12實施硬塗處理、防反射處理、防黏連處理、防眩處理等表面處理。
保護層之厚度較佳為10 μm~50 μm、更佳為10 μm~30 μm。再者,在實施有表面處理之情形時,外側保護層(保護層12)之厚度係包含表面處理層之厚度之厚度。
C.相位差層
相位差層30可根據目的而具有任意適當之光學特性及/或機械特性。相位差層30代表性地具有慢軸。在一個實施方式中,相位差層30之慢軸與偏光元件11之吸收軸所成之角度θ較佳為40°~50°,更佳為42°~48°,進而較佳為約45°。若角度θ為此種範圍,則若如後所述相位差層為λ/4板,便能夠得到具有非常優異之圓偏光特性(其結果為,非常優異之防反射特性)之附相位差層之偏光板。
相位差層較佳為折射率特性滿足nx>ny,更佳為折射率特性顯示出nx>ny≧nz之關係。相位差層代表性地係為了對偏光板賦予防反射特性而設置,在一個實施方式中,可作為λ/4板發揮功能。在該情形時,相位差層之面內相位差Re(550)較佳為100 nm~190 nm、更佳為110 nm~170 nm、進而較佳為130 nm~160 nm。再者,此處,「ny=nz」不僅包含ny與nz完全相等之情況,還包含實質上相等之情況。因此,在不損害本發明之效果之範圍內,有時可ny<nz。
相位差層之Nz係數較佳為0.9~3、更佳為0.9~2.5、進而較佳為0.9~1.5、尤佳為0.9~1.3。若滿足此種關係,則在將得到之附相位差層之偏光板用於圖像顯示裝置之情形時,能夠實現非常優異之反射色相。
相位差層可顯示出相位差值根據測定光之波長相應地變大之逆分散波長特性,亦可顯示出相位差值根據測定光之波長相應地變小之正波長分散特性,還可顯示出相位差值根據測定光之波長之不同幾乎沒有變化之平坦之波長分散特性。在一個實施方式中,相位差層顯示出逆分散波長特性。在該情形時,相位差層之Re(450)/Re(550)較佳為未達1,更佳為0.8以上且未達1,進而較佳為0.8以上0.95以下。若為此種構成,則能夠實現非常優異之防反射特性。
相位差層包含光彈性係數之絕對值較佳為2×10
-11m
2/N以下、更佳為2.0×10
-13m
2/N~1.5×10
-11m
2/N、進而較佳為1.0×10
-12m
2/N~1.2×10
-11m
2/N之樹脂。若光彈性係數之絕對值為此種範圍,則在產生了加熱時之收縮應力之情形時,不易發生相位差變化。其結果為,能夠良好地防止得到之圖像顯示裝置之熱不均。
相位差層之濕度線膨脹係數α
H較佳為1.50×10
-3以下,更佳為5.0×10
-4以下,進而較佳為5.0×10
-5以下,尤佳為1.5×10
-6以下,最佳為8.0×10
-7以下。若濕度線膨脹係數α
H為上述範圍,則能夠提供即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦更優異之附相位差層之偏光板。濕度線膨脹係數α
H例如為4.0×10
-8以上。在本說明書中,濕度線膨脹係數α
H係指使用濕度TMA(例如,NETZSCH Japan公司製造、製品名:TMA 4000 SE)在以下之測定條件下測定之膨脹率A除以測定時間之合計B而得到之值(α
H=A/B(分鐘))。
<測定條件>
在溫度25℃、濕度10%下保持30分鐘→用30分鐘在溫度25℃下加濕至濕度50%→用90分鐘在濕度50%下升溫至溫度60℃、→保持60分鐘→用7分鐘在溫度60℃下加濕至濕度85%→保持240分鐘
作為形成相位差層之材料,只要能夠得到如上所述之特性即可,可採用任意適當之材料。具體而言,相位差層可為液晶化合物之配向固化層(液晶配向固化層),亦可為相位差膜(高分子膜之延伸膜)。較佳為相位差層為相位差膜。在採用相位差膜作為相位差層之情形時,從異形加工部(例如,切口部)起之裂紋變得更容易產生。本發明之實施方式之附相位差層之偏光板即便在採用相位差膜作為相位差層之情形時,亦能夠提供耐久性優異之附相位差層之偏光板。
作為相位差膜之相位差層例如可為高分子膜之延伸膜。具體而言,藉由適當地選擇聚合物之種類、延伸條件(例如,延伸溫度、延伸倍率、延伸方向)、延伸方法等,能夠得到具有上述期望之光學特性(例如,折射率特性、面內相位差、厚度方向之相位差)之第1相位差層。更具體而言,延伸溫度較佳為110℃~170℃,更佳為130℃~150℃。延伸倍率較佳為1.37倍~1.67倍,更佳為1.42倍~1.62倍。作為延伸方法,例如可例舉橫向單軸延伸。
作為形成上述高分子膜之樹脂,可採用任意適當之樹脂。作為具體例,可例舉降𦯉烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚碸系樹脂等構成正雙折射膜之樹脂。其中,較佳為降𦯉烯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。
上述降𦯉烯系樹脂係使降𦯉烯系單體作為聚合單元進行聚合而得到之樹脂。作為該降𦯉烯系單體,例如可例舉:降𦯉烯以及其烷基及/或亞烷基取代物,例如5-甲基-2-降𦯉烯、5-二甲基-2-降𦯉烯、5-乙基-2-降𦯉烯、5-丁基-2-降𦯉烯、5-亞乙基-2-降𦯉烯等、該等之鹵素等極性基取代物;二環戊二烯、2,3-二氫二環戊二烯等;二甲橋八氫萘、其烷基及/或亞烷基取代物及鹵素等極性基取代物,例如6-甲基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-乙基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-亞乙基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-氯-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-氰基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-吡啶基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘、6-甲氧基羰基-1,4:5,8-二甲橋-1,4,4a,5,6,7,8,8a-八氫萘等;環戊二烯之三聚物~四聚物,例如4,9:5,8-二甲橋-3a,4,4a,5,8,8a,9,9a-八氫-1H-苯并茚、4,11:5,10:6,9-三甲橋-3a,4,4a,5,5a,6,9,9a,10,10a,11,11a-十二氫-1H-環戊并蒽等。上述降𦯉烯系樹脂亦可為降𦯉烯系單體與其他單體之共聚物。
作為上述聚碳酸酯系樹脂,較佳為使用芳香族聚碳酸酯。芳香族聚碳酸酯代表性地可藉由碳酸酯前驅物質與芳香族二元酚化合物之反應而得到。作為碳酸酯前驅物質之具體例,可例舉光氣、二元酚類之雙氯甲酸酯、碳酸二苯酯、碳酸二對甲苯酯、碳酸苯酯對甲苯酯、碳酸二對氯苯酯、碳酸二萘酯等。該等當中,較佳為光氣、碳酸二苯酯。作為芳香族二元酚化合物之具體例,可例舉2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二丙基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷等。該等可單獨使用或組合2種以上使用。較佳為使用2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷。尤佳為將2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷與1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷一起使用。
相位差層之厚度可以得到期望之光學特性之方式設定。在相位差層為高分子膜之延伸膜之情形時,厚度較佳為5 μm~55 μm,更佳為10 μm~50 μm,進而較佳為15 μm~45 μm。
在一個實施方式中,相位差層由聚碳酸酯系樹脂膜之延伸膜構成。在該實施方式中,相位差層之厚度較佳為50 μm以下,更佳為10 μm~40 μm,進而較佳為20 μm~30 μm。藉由由具有此種厚度之聚碳酸酯系樹脂膜構成相位差層,能夠抑制捲曲之發生,並且亦能夠有助於彎折耐久性及反射色相之提高。
作為上述聚碳酸酯系樹脂,只要能夠得到本發明之效果即可,可使用任意適當之聚碳酸酯系樹脂。例如,聚碳酸酯系樹脂包含源自茀系二羥基化合物之結構單元、源自異山梨醇系二羥基化合物之結構單元、以及源自選自由脂環式二醇、脂環式二甲醇、二乙二醇、三乙二醇或聚乙二醇及伸烷基二醇或螺二醇所組成之群中之至少一種二羥基化合物之結構單元。較佳為聚碳酸酯系樹脂包含源自茀系二羥基化合物之結構單元、源自異山梨醇系二羥基化合物之結構單元、源自脂環式二甲醇之結構單元及/或源自二乙二醇、三乙二醇或聚乙二醇之結構單元;進而較佳為包含源自茀系二羥基化合物之結構單元、源自異山梨醇系二羥基化合物之結構單元、以及源自二乙二醇、三乙二醇或聚乙二醇之結構單元。聚碳酸酯系樹脂可根據需要而包含源自其他二羥基化合物之結構單元。再者,可良好地用於本發明之實施方式之聚碳酸酯系樹脂之詳細情況例如記載於日本專利特開2014-10291號公報、日本專利特開2014-26266號公報、日本專利特開2015-212816號公報、日本專利特開2015-212817號公報、日本專利特開2015-212818號公報,其記載係作為參考而援用於本說明書中。
上述聚碳酸酯系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為110℃~150℃,更佳為120℃~140℃。若玻璃轉移溫度過低,則存在耐熱性變差之傾向,可能會在膜成形後發生尺寸變化,又,有降低得到之有機EL面板等圖像顯示裝置之圖像品質之情況。若玻璃轉移溫度過高,則存在膜成形時之成形穩定性變差之情況,且存在損害膜之透明性之情況。再者,玻璃轉移溫度係基於JIS K 7121(1987)而求出。
上述聚碳酸酯系樹脂之分子量可由還原黏度表示。還原黏度係使用二氯甲烷作為溶劑,將聚碳酸酯濃度精密地製備為0.6 g/dL,在溫度20.0℃±0.1℃下使用烏氏黏度管進行測定。還原黏度之下限通常較佳為0.30 dL/g、更佳為0.35 dL/g以上。還原黏度之上限通常較佳為1.20 dL/g、更佳為1.00 dL/g、進而較佳為0.80 dL/g。若還原黏度小於上述下限值,則有發生成形品之機械強度變小之問題之情況。另一方面,若還原黏度大於上述上限值,則有發生成形時之流動性降低、生產率或成形性降低之問題之情況。
作為聚碳酸酯系樹脂膜,可使用市售之膜。作為市售品之具體例,可例舉帝人公司製造之商品名「Pureace WR-S」、「Pureace WR-W」、「Pureace WR-M」、日東電工公司製造之商品名「NRF」。
相位差層30例如係藉由對由上述聚碳酸酯系樹脂形成之膜進行延伸而得到。作為由聚碳酸酯系樹脂形成膜之方法,可採用任意適當之成形加工法。作為具體例,可例舉壓縮成形法、轉移成形法、射出成形法、擠出成形法、吹塑成形法、粉末成形法、FRP成形法、鑄塗法(例如,流延法)、壓延成形法、熱壓法等。較佳為擠出成形法或鑄塗法。其係因為能夠提高得到之膜之平滑性,得到良好之光學均勻性。成形條件可根據所使用之樹脂之組成或種類、對相位差層期望之特性等而適當設定。再者,如上所述,聚碳酸酯系樹脂市售有大量之膜製品,因此,亦可將該市售膜直接供於延伸處理。
樹脂膜(未延伸膜)之厚度可根據相位差層之期望之厚度、期望之光學特性、後述之延伸條件等而設定為任意適當之值。較佳為50 μm~300 μm。
上述延伸可採用任意適當之延伸方法、延伸條件(例如,延伸溫度、延伸倍率、延伸方向)。具體而言,可單獨使用自由端延伸、固定端延伸、自由端收縮、固定端收縮等各種延伸方法,亦可同時或逐次使用。關於延伸方向,可在長度方向、寬度方向、厚度方向、斜方向等各種方向或維度上進行。延伸之溫度相對於樹脂膜之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為Tg-30℃~Tg+60℃、更佳為Tg-10℃~Tg+50℃。
藉由適當選擇上述延伸方法、延伸條件,能夠得到具有上述期望之光學特性(例如,折射率特性、面內相位差、Nz係數)之相位差膜。
在一個實施方式中,相位差膜係藉由對樹脂膜進行單軸延伸或固定端單軸延伸而製作。作為固定端單軸延伸之具體例,可例舉一邊使樹脂膜沿著長度方向行進、一邊沿著寬度方向(橫向)進行延伸之方法。延伸倍率較佳為1.1倍~3.5倍。
在另一個實施方式中,構成相位差層之延伸膜較佳為長條狀之斜向延伸膜。在該實施方式中,構成相位差層之延伸膜可藉由將長條狀之樹脂膜沿著相對於長度方向成為上述之角度θ之方向連續地進行斜向延伸而製作。藉由採用斜向延伸,能夠得到相對於膜之長度方向具有角度θ之配向角(在角度θ之方向上為慢軸)之長條狀之延伸膜,例如,能夠在與偏光元件進行積層時實現卷對卷,能夠將製造步驟簡化。再者,角度θ可為在附相位差層之偏光板中偏光元件之吸收軸與相位差層之慢軸所成之角度。角度θ如上所述,較佳為40°~50°,更佳為42°~48°,進而較佳為約45°。
作為用於斜向延伸之延伸機,例如可例舉能夠在橫向及/或縱向上施加左右速度不同之進給力或延伸力或抽取力之拉幅式延伸機。拉幅式延伸機有橫向單軸延伸機、同時雙軸延伸機等,只要能夠將長條狀之樹脂膜連續地進行斜向延伸即可,可採用任意適當之延伸機。
藉由在上述延伸機中分別適當地控制左右之速度,能夠得到具有上述期望之面內相位差、並且在上述期望之方向上具有慢軸之相位差層(實質上為長條狀之相位差膜)。
上述膜之延伸溫度可根據對相位差層期望之面內相位差值及厚度、所使用之樹脂之種類、所使用之膜之厚度、延伸倍率等而變化。具體而言,延伸溫度較佳為Tg-30℃~Tg+30℃、更佳為Tg-15℃~Tg+15℃、進而較佳為Tg-10℃~Tg+10℃。藉由在此種溫度下進行延伸,能夠在本發明之實施方式中得到具有適當之特性之相位差層。再者,Tg係膜之構成材料之玻璃轉移溫度。
D.其他相位差層
作為其他相位差層,可使用任意適當之相位差層。在一個實施方式中,其他相位差層可為折射率特性顯示出nz>nx=ny之關係之所謂正C板。藉由使用正C板作為其他相位差層,能夠良好地防止斜方向之反射,能夠實現防反射功能之廣視角化。在該情形時,其他相位差層之厚度方向之相位差Rth(550)較佳為-50 nm~-300 nm、更佳為-70 nm~-250 nm、進而較佳為-90 nm~-200 nm、尤佳為-100 nm~-180 nm。此處,「nx=ny」不僅包含nx與ny嚴格相等之情況,亦包含nx與ny實質上相等之情況。即,其他相位差層之面內相位差Re(550)可未達10 nm。
具有nz>nx=ny之折射率特性之其他相位差層可由任意適當之材料形成。其他相位差層較佳為包括包含被固定為垂直配向之液晶材料之膜。能夠垂直配向之液晶材料(液晶化合物)可為液晶單體,亦可為液晶聚合物。作為該液晶化合物及該相位差層之形成方法之具體例,可例舉日本專利特開2002-333642號公報之[0020]~[0028]中記載之液晶化合物及該相位差層之形成方法。在該情形時,其他相位差層之厚度較佳為0.5 μm~10 μm,更佳為0.5 μm~8 μm,進而較佳為0.5 μm~5 μm。
E.接著層
代表性地,相位差層30與其他相位差層經由接著層進行積層。較佳為相位差層30與其他相位差層經由接著劑層進行積層。藉由經由接著劑層進行積層,即便在相位差層為聚碳酸酯系樹脂膜之延伸膜之情形時,亦能夠抑制由熱及吸水導致之膨脹。作為形成接著劑層之接著劑,可使用任意適當之接著劑,例如可使用紫外線硬化型接著劑。藉由使用紫外線硬化型接著劑,能夠形成具有高硬度、並且厚度薄之接著層。
F.黏著劑層
本發明之實施方式之附相位差層之偏光板具備第1黏著劑層及第2黏著劑層。第1黏著劑層及第2黏著劑層係使用任意適當之黏著劑組合物(以下,亦稱為黏著劑)形成。構成第1黏著劑層之黏著劑、與構成第2黏著劑層之黏著劑可為相同之黏著劑,亦可為不同之黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑代表性地含有(甲基)丙烯酸系聚合物、聚胺基甲酸酯系聚合物、聚矽氧系聚合物或橡膠系聚合物、較佳為含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。在使用(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時,黏著劑層例如由含有(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑形成。
第1黏著劑層之厚度較佳為8 μm~16 μm,更佳為9 μm~15 μm,進而較佳為10 μm~14 μm。若第1黏著劑層之厚度為上述範圍,則能夠維持偏光板與相位差層之積層狀態。
第2黏著劑層(更具體而言,形成第2黏著劑層之黏著劑)在23℃下之儲存彈性模數較佳為0.09 MPa~0.20 MPa,更佳為0.10 MPa~0.19 MPa,進而較佳為0.12 MPa~0.18 MPa。若第2黏著劑層由在23℃下之儲存彈性模數為上述範圍之黏著劑形成,則能夠提供即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。23℃下之儲存彈性模數可藉由動態黏彈性測定裝置進行測定。
第2黏著劑層之厚度較佳為10 μm~20 μm,更佳為12 μm~18 μm,進而較佳為13 μm~17 μm。若第2黏著劑層之厚度為上述範圍,則能夠提供即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。進而,能夠維持相位差層與圖像顯示面板之積層狀態。
如上所述,黏著劑較佳為丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑由於光學透明性優異、顯示出適當之黏著特性(密接性、凝集性及接著性)、並且耐久性(耐候性及耐熱性)優異,故而較佳。
上述基礎聚合物代表性地以源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元作為主骨架。作為(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可例舉:(甲基)丙烯酸之C1~C20烷基酯。作為具體例,可例舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。較佳為烷基之平均碳數為3~9之(甲基)丙烯酸之烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用,亦可組合2種以上使用。相對於基礎聚合物100重量份,源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含有比率較佳為60重量份以上,更佳為80重量份以上,進而較佳為90重量份~99.9重量份。在本說明書中,(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯。
基礎聚合物可根據需要而包含源自能夠與上述(甲基)丙烯酸烷基酯進行共聚之其他單體成分之結構單元。作為此種單體成分(共聚成分),例如可例舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、丙烯酸(4-羥基甲基環己基)-甲酯等含羥基單體;(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體;馬來酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體;丙烯酸之己內酯加成物;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基單體;2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體。又,(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體;(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸烷基胺基烷基酯系單體;(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體;N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯基嗎啉等琥珀醯亞胺系單體;N-環己基馬來醯亞胺或N-異丙基馬來醯亞胺、N-月桂基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體;N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體亦可作為用於改質之共聚成分使用。進而,乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯基己內醯胺等乙烯基系單體;丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基丙烯酸系單體;(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單體;(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、聚矽氧(甲基)丙烯酸酯、或丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系單體亦可作為用於改質之共聚成分使用。
藉由調整共聚成分之種類、組合、調配比率(其結果為,結構單元之含有比率),能夠得到具有期望之特性之黏著劑。作為較佳之共聚成分,可例舉含羥基單體、含羧基單體。該等可成為與交聯劑之反應點,因此,能夠形成凝集性及耐熱性等優異之黏著劑層。
基礎聚合物之重量平均分子量較佳為30萬~300萬,更佳為100萬~280萬,進而較佳為140萬~250萬。再者,重量平均分子量係根據利用GPC(凝膠滲透層析;溶劑:THF)進行測定並基於聚苯乙烯換算而算出之值來求出。
黏著劑可進一步含有任意適當之交聯劑。作為交聯劑,例如可例舉:異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、過氧化物系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑。較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑或過氧化物系交聯劑。交聯劑可僅使用1種,亦可組合2種以上使用。
相對於基礎聚合物100重量份,交聯劑之含量較佳為40重量份以下,更佳為30重量份以下。藉由使交聯劑之含量為上述範圍,能夠抑制黏著劑組合物之白化。交聯劑之含量例如為0.01重量份以上。
黏著劑可進一步含有任意適當之添加劑。作為添加劑之具體例,可例舉矽烷偶合劑、黏著賦予劑、塑化劑、顏料、染料、填充劑、抗氧化劑、防老化劑、導電材、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑。添加劑之種類、組合、調配量等可根據目的而適當地設定。
在一個實施方式中,黏著劑層係使用含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、具有反應性矽烷基之聚醚化合物(B)之黏著劑組合物形成,上述(甲基)丙烯酸系聚合物(A)含有丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及含芳香環單體作為單體單元。
含芳香環單體係指在其結構中包含芳香族基、並且包含(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。作為芳香族基,可例舉苯環、萘環、聯苯環、雜環等。作為雜環,可例舉嗎啉環、哌啶環、吡咯啶環、哌𠯤環等。作為此種化合物,例如可例舉含有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯。含芳香環單體可僅使用1種,亦可組合2種以上使用。
作為含有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯之具體例,例如可例舉:(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、苯氧基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、苯酚環氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸氯苄酯、(甲基)丙烯酸甲酚酯、(甲基)丙烯酸聚苯乙烯酯等具有苯環者;羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-萘乙酯、丙烯酸2-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙酯等具有萘環者;聯苯(甲基)丙烯酸酯等具有聯苯環者。作為含有雜環之(甲基)丙烯酸酯,例如可例舉:硫醇(甲基)丙烯酸酯、吡啶(甲基)丙烯酸酯、吡咯(甲基)丙烯酸酯等。此外,作為含有雜環之(甲基)丙烯酸系單體,可例舉N-丙烯醯基嗎啉、N-丙烯醯基哌啶、N-甲基丙烯醯基哌啶、N-丙烯醯基吡咯啶等。
作為含有芳香族基之乙烯基化合物之具體例,例如可例舉:乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基嗎啉、N-乙烯基羧醯胺類、苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
含芳香環單體除(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵以外,亦可含有磺酸等官能基。作為具有該官能基之含芳香環單體,例如可例舉:苯乙烯磺酸、或(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
作為含芳香環單體,就黏著特性、或耐久性之方面而言,較佳為含有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯,其中較佳為(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯,更佳為(甲基)丙烯酸苄酯。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之含芳香環單體之比率以相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)之全部構成單體100重量%之重量比率計,較佳為以1重量%~50重量%之比率含有,更佳為含芳香環單體之含有率為1重量%~35重量%,進而較佳為1重量%~20重量%,進而更佳為7重量%~18重量%,尤佳為10重量%~16重量%。
作為(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之除含芳香環單體以外之單體成分,可使用作為用於上述黏著劑組合物之單體成分而例示出者。
(甲基)丙烯酸系聚合物(A)中之丙烯酸之含有比率如上所述。
作為聚醚化合物(B),可使用具有聚醚骨架之任意適當之化合物。聚醚化合物(B)較佳為具有聚醚骨架,並且在至少1個末端具有通式:-SiR
aM
3 - a表示之反應性矽烷基(式中,R為可具有取代基之碳數1~20之1價有機基,M為羥基或水解性基,a為1~3之整數。其中,存在複數個R時,複數個R可彼此相同亦可不同,存在複數個M時,複數個M可彼此相同亦可不同)。
聚醚化合物(B)所具有之聚醚骨架較佳為具有碳數1~10之直鏈或支鏈之氧伸烷基之重複結構單元者。氧伸烷基之結構單元較佳為碳數2~6,進而較佳為碳數3。又,氧伸烷基之重複結構單元可為1種氧伸烷基之重複結構單元,亦可為2種以上氧伸烷基之嵌段單元或無規單元之重複結構單元。作為氧伸烷基,例如可例舉:氧伸乙基、氧伸丙基、氧伸丁基等。該等氧伸烷基當中,較佳為具有氧伸丙基(特別是-CH
2CH(CH
3)O-)之結構單元者。
聚醚化合物(B)較佳為除了反應性矽烷基以外,主鏈實質上由聚醚骨架構成。此處,主鏈實質上由聚氧伸烷基鏈構成意味著可少量包含其他化學結構。作為其他化學結構,例如可示出:可包含製造與聚醚骨架相關之氧伸烷基之重複結構單元之情形時之起始劑之化學結構及與反應性矽烷基之連結基等。與聚醚骨架相關之氧伸烷基之重複結構單元較佳為聚醚化合物(B)之總重量之50重量%以上,進而較佳為80重量%以上。
作為聚醚化合物(B),可使用市售品。作為聚醚化合物(B)之具體例,例如可例舉:KANEKA公司製造之商品名:MS聚合物 S203、S303、S810;SILYL EST250、EST280;SAT10、SAT200、SAT220、SAT350、SAT400、旭硝子公司製造之商品名:EXCESTARS2410、S2420或S3430等。
相對於(甲基)丙烯酸系聚合物(A)100重量份,黏著劑組合物中之聚醚化合物(B)之比率較佳為0.001重量份~20重量份。聚醚化合物(B)之含有比率更佳為0.01重量份以上、進而較佳為0.02重量份以上、尤佳為0.1重量份以上、最佳為0.5重量份以上。又,聚醚化合物(B)之含有比率更佳為10重量份以下,進而較佳為5重量份以下,尤佳為3重量份以下。
包含(甲基)丙烯酸系聚合物(A)及聚醚化合物(B)之黏著劑組合物例如記載於日本專利第4959014號。該公報之記載係作為參考而援用於本說明書中。
黏著劑可進一步包含任意適當之交聯劑及添加劑。交聯劑及添加劑之種類及添加量可使用用於上述黏著劑組合物之種類及添加量。
G.圖像顯示裝置
上述A項~F項中記載之附相位差層之偏光板可應用於圖像顯示裝置。因此,本發明之實施方式包含使用了此種附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置。作為圖像顯示裝置之代表例,可例舉液晶顯示裝置、電致發光(EL)顯示裝置(例如,有機EL顯示裝置、無機EL顯示裝置)。本發明之實施方式之圖像顯示裝置在其視認側具備上述A項~F項中記載之附相位差層之偏光板。附相位差層之偏光板係以相位差層成為圖像顯示單元(例如,液晶單元、有機EL單元、無機EL單元)側之方式(以偏光元件成為視認側之方式)積層。
如上所述,本發明之實施方式之附相位差層之偏光板能夠提供即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,耐久性亦優異之附相位差層之偏光板。因此,亦能夠良好地用於設計性更高之圖像顯示裝置。
[實施例]
以下,藉由實施例對本發明具體地進行說明,但本發明不限定於該等實施例。各特性之測定方法如下所述。再者,只要無特別說明,則實施例及比較例中之「份」及「%」為重量基準。
(1)厚度
10 μm以下之厚度係使用干涉膜厚計(大塚電子公司製造,製品名「MCPD-3000」)來測定。超過10 μm之厚度係使用數字測微儀(Anritsu公司製造,製品名「KC-351C」)來測定。
(2)蝴蝶試驗
將各實施例或比較例中使用之相位差層及第2黏著劑層之積層體切出15.0 cm×5.0 cm。圖6係蝴蝶試驗之試樣之概略俯視圖。對於切出之積層體,以使圖6中之蝴蝶角θ成為10°或15°之方式用雷射切出。切出時,以使蝴蝶角之深度方向(圖6中之縱向)與相位差層之慢軸所成之角度成為0°之方式進行切出。繼而,在無鹼玻璃板(厚度:1.1 mm)貼合第2黏著劑層,投入至85℃、85%RH之烘箱中80小時。然後,從烘箱中取出,放置至室溫。繼而,藉由光學顯微鏡(Olympus公司製造、製品名:MX61L)進行觀察,確認經雷射加工之部分有無裂紋。評價係使用3個樣品進行。將在3個樣品全部未觀察到裂紋之情況設為最良好,將在2個樣品未觀察到裂紋之情況設為良好,將在1個樣品未觀察到裂紋之情況設為可,將在全部樣品觀察到裂紋之情況設為不可。
(3)儲存彈性模數
對於構成第2黏著劑層之黏著劑,使用Rheometric公司製造之動態黏彈性測定裝置「ARES」並基於JIS K 7244對23℃下之儲存彈性模數進行了測定。
(4)濕度線膨脹係數α
H對於實施例1、2及比較例1中使用之相位差膜、及實施例3、4及比較例2中使用之將製造例5中得到之相位差層1與製造例6中得到之其他相位差層經由紫外線硬化型接著劑(硬化後厚度為1 μm)積層而成之積層體,使用濕度TMA裝置(NETZSCH Japan公司製造、製品名:TMA 4000 SE)在以下之測定條件下進行測定,求出膨脹率A。繼而,將所得到之膨脹率A除以測定時間之合計B(分鐘),計算出(α
H=A/B(分鐘))濕度線膨脹係數α
H。
<測定條件>
在溫度25℃、濕度10%下保持30分鐘→用30分鐘在溫度25℃下加濕至濕度50%→用90分鐘在濕度50%下升溫至溫度60℃→保持60分鐘→用7分鐘在溫度60℃下加濕至濕度85%→保持240分鐘
<製造例1:黏著劑1之製作>
在具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中,添加含有丙烯酸丁酯(BA)94.9重量份、丙烯酸(AA)5重量份及丙烯酸4-羥基丁酯(HEA)0.1重量份之單體混合物。進而,相對於該單體混合物100重量份,將作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯100重量份一起添加,一邊進行緩慢攪拌一邊導入氮氣而進行了氮氣置換後,將燒瓶內之液溫保持在55℃附近,進行7小時之聚合反應,製備了重量平均分子量(Mw)為200萬之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物A)之溶液。
相對於所得到之基礎聚合物A之溶液之固形物成分100重量份,調配異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物、東曹公司製造、商品名「Coronate L」)0.6重量份、及矽烷偶合劑(商品名:KBM403、信越化學工業股份有限公司製造)0.1重量份,製備了黏著劑1。
<製造例2:黏著劑2之製作>
將所使用之單體變更為BA 74.9重量份、丙烯酸苄酯(BzA)20.0重量份、AA 5.0重量份及HBA 0.1重量份,除此以外,與製造例1同樣地製備了重量平均分子量(Mw)230萬之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物B)之溶液。
相對於所得到之基礎聚合物B之溶液之固形物成分100重量份,調配異氰酸酯系交聯劑(三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物、東曹公司製造、商品名「Coronate L」)3重量份、矽烷偶合劑(商品名:KBM403、信越化學工業股份有限公司製造)0.1重量份、以及具有反應性矽烷基之聚醚化合物(KANEKA公司製造、商品名「Silyl SAT10」)1重量份,製備了黏著劑2。
<製造例3:黏著劑3之製作>
將所使用之單體變更為BA 99重量份及HBA 1重量份,除此以外,與製造例1同樣地製備了重量平均分子量(Mw)160萬之丙烯酸系聚合物(基礎聚合物C)之溶液。
相對於所得到之基礎聚合物C之溶液之固形物成分100重量份,調配異氰酸酯系交聯劑(商品名:Takenate D110N、三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯、三井化學股份有限公司製造)0.1重量份、過氧化物系交聯劑之過氧化苯甲醯(商品名:Nyper BMT、日本油脂股份有限公司製造)0.3重量份、及矽烷偶合劑(商品名:KBM403、信越化學工業股份有限公司製造)0.1重量份,製備了黏著劑3。
<製造例4:黏著劑4之製作>
在具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷凝器之四口燒瓶中,將BA 82.1重量份、BzA 13重量份、AA4.8重量份、丙烯酸4-羥基丁酯(HBA)1重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.1重量份與乙酸乙酯100重量份一起添加,一邊進行緩慢攪拌一邊導入氮氣而進行了氮氣置換後,將燒瓶內之液溫保持於55℃附近,進行8小時之聚合反應,製備了重量平均分子量220萬之丙烯酸系聚合物(D)之溶液。
相對於所得到之丙烯酸系聚合物(D)溶液之固形物成分100重量份,調配具有反應性矽烷基之聚醚化合物(B)(KANEKA公司製造、商品名:Silyl SAT10)0.5份、異氰酸酯交聯劑(日本聚胺酯工業公司製造、商品名:Coronate L)0.45重量份及過氧化苯甲醯(日本油脂公司製造、商品名:Nyper BMT)0.1重量份,製備了黏著劑4之溶液(固形物成分11%)。
<製造例5:相位差層1之製作>
1.聚酯碳酸酯系樹脂之聚合
使用包含2台具備攪拌葉片及控制為100℃之回流冷凝器之立式反應器之批次式聚合裝置進行了聚合。添加雙[9-(2-苯氧基羰基乙基)茀-9-基]甲烷29.60質量份(0.046 mol)、異山梨醇(ISB)29.21質量份(0.200 mol)、螺二醇(SPG)42.28質量份(0.139 mol)、碳酸二苯酯(DPC)63.77質量份(0.298 mol)及作為觸媒之乙酸鈣一水合物1.19×10
-2質量份(6.78×10
-5mol)。對反應器內進行減壓並進行了氮氣置換後,用熱介質進行加熱,在內溫達到100℃之時點開始攪拌。升溫開始40分鐘後使內溫達到220℃,以保持該溫度之方式進行控制,同時開始減壓,達到220℃後用90分鐘達到13.3 kPa。將與聚合反應一起副產之苯酚蒸氣導入至100℃之回流冷凝器,將苯酚蒸氣中包含之若干量之單體成分送回至反應器中,將未冷凝之苯酚蒸氣導入至45℃之冷凝器中進行回收。在第1反應器中導入氮氣,暫時恢復壓力至大氣壓後,將第1反應器內之經低聚物化之反應液移至第2反應器。繼而,開始第2反應器內之升溫及減壓,用50分鐘達到內溫240℃、壓力0.2 kPa。然後,進行聚合至達到規定之攪拌動力為止。在達到規定動力之時點向反應器內導入氮氣,恢復壓力,將生成之聚酯碳酸酯系樹脂擠出至水中,將線料切斷而得到了粒料。
2.相位差膜之製作
將所得到之聚酯碳酸酯系樹脂(粒料)在80℃下進行了5小時之真空乾燥後,使用具備單軸擠出機(東芝機械公司製造、料缸設定溫度:250℃)、T模頭(寬度200 mm、設定溫度:250℃)、冷卻輥(設定溫度:120℃~130℃)及捲取機之膜製膜裝置,製作了厚度為130 μm之長條狀之樹脂膜。藉由基於日本專利特開2014-194483號公報之實施例2之方法對所得到之聚碳酸酯樹脂膜進行斜向延伸,得到了厚度為47 μm之相位差膜。所得到之相位差膜之Re(550)為144 nm,Re(450)/Re(550)為0.86,Nz係數為1.21,配向角(慢軸之方向)相對於長條方向為45°。
<製造例6:其他相位差層(作為液晶配向固化層之正C板)之製作>
將下述化學式(式中之數字65及35表示單體單元之莫耳%,為了方便起見以嵌段聚合物體表示:重量平均分子量5000)所示之側鏈型液晶聚合物20重量份、顯示出向列液晶相之聚合性液晶(BASF公司製造:商品名Paliocolor LC242)80重量份及光聚合起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製造:商品名Irgacure 907)5重量份溶解於環戊酮200重量份中來製備液晶塗敷液。然後,在實施了垂直配向處理之PET基材藉由棒式塗佈器塗敷該塗敷液後,在80℃下進行4分鐘之加熱乾燥,藉此使液晶配向。對該液晶層照射紫外線,使液晶層固化,藉此在基材上形成顯示出nz>nx=ny之折射率特性之相位差層(厚度為4 μm)。
[化1]
[實施例1]
1.偏光板之製作
使長條狀之聚乙烯醇(PVA)系樹脂膜中含有碘,沿著長度方向(MD方向)進行單軸延伸,將所得到之膜(厚度為12 μm)作為偏光元件使用。在該偏光元件之一面貼合三乙醯纖維素(TAC)膜(厚度為25 μm),在另一面經由紫外線硬化型接著劑貼合HC-TAC膜,得到了HC-TAC膜/偏光元件/TAC膜之構成之偏光板。再者,HC-TAC膜係在三乙醯纖維素(TAC)膜(厚度為25 μm)形成有硬塗(HC)層(厚度為7 μm)之膜,以TAC膜成為偏光元件側之方式進行了貼合。
利用噴注式塗佈機將製造例4中得到之黏著劑4均勻地塗敷於利用聚矽氧系剝離劑進行了處理之厚度為38 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)之表面,在PET膜之表面形成了厚度為12 μm之黏著劑層1(第1黏著劑層)。將所形成之黏著劑層1轉印至偏光板之TAC膜,將PET膜剝離。
繼而,經由第1黏著劑層貼合相位差膜(顯示出逆分散之波長依賴性之市售之相位差膜(帝人公司製造、商品名「Pureace WR」、厚度為50 μm)、面內相位差Re(550):147 nm、Re(450)/Re(550):0.89)。此時,以使偏光元件之吸收軸與第1相位差膜之慢軸成為45°之角度之方式進行貼合。然後,在相位差膜之不與第1黏著劑層相接之一面塗佈製造例1中得到之黏著劑1(厚度為15 μm),形成第2黏著劑層,得到了附相位差層之偏光板(厚度:149 μm)。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述評價。將結果示於表1。
[實施例2]
使用製造例2中得到之黏著劑2來代替黏著劑1,除此以外,與實施例1同樣地得到了附相位差層之偏光板。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述評價。將結果示於表1。
[實施例3]
使用將製造例5中得到之相位差層1與製造例6中得到之其他相位差層經由紫外線硬化型接著劑(硬化後厚度為1 μm)積層而成者來代替相位差膜(帝人公司製造、商品名「Pureace WR」),除此以外,與實施例1同樣地得到了附相位差層之偏光板。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述之評價。將結果示於表1。
[實施例4]
使用製造例2中得到之黏著劑2來代替黏著劑1,除此以外,與實施例3同樣地得到了附相位差層之偏光板。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述之評價。將結果示於表1。
(比較例1)
使用製造例3中得到之黏著劑3來代替黏著劑1,除此以外,與實施例1同樣地得到了附相位差層之偏光板。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述之評價。將結果示於表1。
(比較例2)
使用了製造例3中得到之黏著劑3來代替黏著劑1,除此以外,與實施例3同樣地得到了附相位差層之偏光板。將所得到之附相位差層之偏光板供於上述之評價。將結果示於表1。
[表1] | ||||||
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 比較例1 | 比較例2 | |
相位差層之濕度線膨脹係數α H | 7.66×10 -7 | 1.27×10 -6 | 7.66×10 - 7 | 1.27×10 -6 | ||
黏著劑之儲存彈性模數 (23ºC) | 0.10 Mpa | 0.18 Mpa | 0.10 Mpa | 0.18 Mpa | 0.08 Mpa | 0.08 Mpa |
10° | 最良好(3/3) | 最良好(3/3) | 最良好(3/3) | 最良好(3/3) | 不可(0/3) | 可(1/3) |
15° | 不可(0/3) | 良好(2/3) | 不可(0/3) | 可(1/3) | 不可(0/3) | 不可(0/3) |
[評價]
根據表1可明確,本發明之實施例之附相位差層之偏光板即便在具有異形加工部(例如,切口部)之情形時,亦能夠抑制相位差層之裂紋之產生。
[產業上之可利用性]
本發明之實施方式之附相位差層之偏光板能夠良好地用於液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置及無機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。
10:偏光板
11:偏光元件
12:保護層
13:保護層
20:第1黏著劑層
30:相位差層
40:第2黏著劑層
50:切口部
60:裂紋
100:附相位差層之偏光板
θ:角度
圖1係本發明之實施方式之附相位差層之偏光板之概略剖視圖。
圖2係對本發明之實施方式之附相位差層之偏光板中之異形或異形加工部之一例進行說明之概略俯視圖。
圖3係對本發明之實施方式之附相位差層之偏光板中之異形或異形加工部之變化例進行說明之概略俯視圖。
圖4係示出本發明之實施方式之附相位差層之偏光板之軸關係之概略俯視圖。
圖5(A)、(B)係示出由本發明之實施方式之附相位差層之偏光板中之異形加工部與軸關係之組合之不同導致之裂紋之不同之示意圖。
圖6係蝴蝶試驗之評價試樣之概略俯視圖。
10:偏光板
11:偏光元件
12:保護層
13:保護層
20:第1黏著劑層
30:相位差層
40:第2黏著劑層
100:附相位差層之偏光板
Claims (5)
- 一種附相位差層之偏光板,其依序具備:包含偏光元件及積層於該偏光元件之至少一個面之保護層的偏光板;第1黏著劑層;相位差層;及第2黏著劑層; 上述附相位差層之偏光板具有異形加工部; 該異形加工部之深度方向與該相位差層之慢軸所成之角度為-10°~10°,且 該第2黏著劑層係由23℃下之儲存彈性模數為0.09 MPa~0.2 MPa之黏著劑形成之層。
- 如請求項1之附相位差層之偏光板,其中上述異形加工部為切口部。
- 如請求項1之附相位差層之偏光板,其中上述相位差層之濕度線膨脹係數α H為1.50×10 -3以下。
- 如請求項1之附相位差層之偏光板,其中上述相位差層係由聚碳酸酯系樹脂膜之延伸膜構成。
- 一種圖像顯示裝置,其包含如請求項1之附相位差層之偏光板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022-158966 | 2022-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202417903A true TW202417903A (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10302828B2 (en) | Optical film and display device | |
TW201636654A (zh) | 附相位差層之偏光板及圖像顯示裝置 | |
TWI743179B (zh) | 偏光板 | |
CN111919150A (zh) | 圆偏振片 | |
TWI607250B (zh) | Circular polarizer and organic EL panel | |
JP2022013705A (ja) | 位相差層および粘着剤層付偏光板、ならびに、該位相差層および粘着剤層付偏光板を用いた画像表示装置 | |
KR20170027303A (ko) | 광학 적층체 | |
TWI782045B (zh) | 光學膜 | |
TW202417903A (zh) | 附相位差層之偏光板及具有附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置 | |
WO2021186946A1 (ja) | 位相差層および粘着剤層付偏光板、ならびに、該位相差層および粘着剤層付偏光板を用いた画像表示装置 | |
TW202116567A (zh) | 附易接著層之相位差薄膜、附相位差層之偏光板、及附易接著層之相位差薄膜之製造方法 | |
TWI825229B (zh) | 偏光板套組 | |
TW202212409A (zh) | 光學薄膜及偏光板 | |
KR20240046079A (ko) | 위상차층 부착 편광판 및 위상차층 부착 편광판을 포함하는 화상 표시 장치 | |
KR20240058783A (ko) | 위상차층 부착 편광판 및 위상차층 부착 편광판을 갖는 화상 표시 장치 | |
WO2022004284A1 (ja) | 位相差層および粘着剤層付偏光板、ならびに、該位相差層および粘着剤層付偏光板を用いた画像表示装置 | |
WO2023074037A1 (ja) | 位相差層付偏光板 | |
KR20240105302A (ko) | 화상 표시 장치 | |
CN117991432A (zh) | 带相位差层的偏振片及具有带相位差层的偏振片的图像显示装置 | |
JP2024095263A (ja) | 画像表示装置 | |
KR20230169171A (ko) | 위상차층 부착 편광판 | |
TW202331313A (zh) | 附相位差層之偏光板及包含該附相位差層之偏光板之圖像顯示裝置 | |
TW202419268A (zh) | 附相位差層之偏光板及具有附相位差層之偏光板的影像顯示裝置 | |
TW202323873A (zh) | 附相位差層之偏光板及具有該附相位差層之偏光板之影像顯示裝置 | |
KR20230116803A (ko) | 점착제층 부착 광학 필름 및 상기 점착제층 부착 광학 필름을 구비하는 화상 표시 장치 |