TW202413072A - 硬紙板片材之製造裝置及方法 - Google Patents

Abstract

在本發明之硬紙板片材之製造裝置及方法中，包含：第2紙接合裝置，其將後行片材紙接合於第2片材之先行片材；第3紙接合裝置，其將後行片材紙接合於第3片材之先行片材；單面硬紙板紙接合檢測部，其基於貼合有第2片材與第3片材之單面硬紙板片材之厚度而檢測第3片材之第3紙接合部；及控制裝置，其以在第2片材與第3片材之貼合位置，第3紙接合部位於較第2片材之第2紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式控制第2紙接合裝置與第3紙接合裝置之至少任一者之紙接合時期。

Description

硬紙板片材之製造裝置及方法

本揭示係關於一種製造貼合外裱面層與經波形加工之中芯及內裱面層之硬紙板片材的硬紙板片材之製造裝置及方法。

作為硬紙板片材之製造裝置之波紋機包含：單面機、及雙面機。單面機將中芯加工成波形，貼合內裱面層而形成單面硬紙板片材。雙面機在單面硬紙板片材貼合外裱面層而形成雙面硬紙板片材。由雙面機制造且連續之雙面硬紙板片材，藉由分切壓痕機切斷為規定寬度，藉由裁切機切斷為規定長度，而製造硬紙板片材。

外裱面層與中芯及內裱面層，係自保持於各個原紙架之捲筒紙供給之片材。原紙架保持複數個捲筒紙，在對片材進行供給中之捲筒紙餘量變少時，藉由利用接紙器將待機中之捲筒紙之片材進行紙接合，而可連續性地放出片材。然而，因片材之紙接合部係不成為產品之不良部，故在硬紙板片材之製造中，期望檢測出紙接合部並去除。又，在自單面機之出口至雙面機之入口之間滯留規定長度之單面硬紙板片材之橋接部，基於片材之紙接合部之移動距離而算出單面硬紙板片材之橋接部滯留量。

先前，在片材之紙接合部貼附鋁等金屬片材，藉由金屬感測器經由金屬片材而檢測紙接合部。然而，例如，在搬送中之片材蛇行時，金屬感測器無法檢測金屬片材，有紙接合部與金屬片材一起作為產品而出貨之虞。作為解決如此之問題者，例如，有下述專利文獻1、2記載者。專利文獻1、2記載之硬紙板片材之製造裝置係在藉由硬紙板片材之厚度而檢測出片材之紙接合部之位置之後，將紙接合部切斷並去除者。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2009-113895號公報 [專利文獻2] 日本特開2010-105772號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，在硬紙板片材之製造中途，在將製造之硬紙板片材變更為不同之種類時，進行批次替換。例如，對應於外裱面層與中芯及內裱面層而設置之各接紙器，對於當前送出之外裱面層與中芯及內裱面層，將不同種類之外裱面層與中芯及內裱面層進行紙接合。如是，在單面機將波形之中芯與內裱面層貼合而形成單面硬紙板片材時，因中芯之紙接合部重疊有2片，故在單面機中難以形成適切之波形，而有時產生與內裱面層之貼合不良。

波紋機設置橋接部，其在單面機之出口至雙面機之入口之間使規定長度之單面硬紙板片材滯留。橋接部之單面硬紙板片材之橋接部滯留量，例如基於在較橋接部靠上游側檢測出內裱面層之紙接合部，直至在較橋接部靠下游側之檢測出內裱面層之紙接合部為止之單面硬紙板片材之移動距離而算出。該情形下，內裱面層之紙接合部藉由不存在內裱面層之紙接合部之部位之單面硬紙板片材之厚度、與存在內裱面層之紙接合部之部位之單面硬紙板片材之厚度之不同而檢測。然而，在中芯之紙接合部較內裱面層之紙接合先行之狀態下，若在中芯之紙接合部之位置產生中芯與內裱面層之貼合不良，則內裱面層之紙接合部被該貼合不良妨礙，而無法適切地檢測單面硬紙板片材之厚度。因此，存在如下課題：在較橋接部靠下游側，無法檢測單面硬紙板片材之內裱面層之紙接合部，而無法算出橋接部滯留量。

本揭示係解決上述之課題者，目的在於提供一種抑制因中芯與內裱面層之貼合不良所致之第2片材之紙接合部之檢測妨礙之硬紙板片材之製造裝置及方法。 [解決課題之技術手段]

為了達成上述之目的，本揭示之硬紙板片材之製造裝置係搬送貼合有第1片材與經波形加工之第2片材及第3片材之硬紙板片材的硬紙板片材之製造裝置者，且包含：第2紙接合裝置，其將後行片材紙接合於前述第2片材之先行片材；第3紙接合裝置，其將後行片材紙接合於前述第3片材之先行片材；單面硬紙板紙接合檢測部，其基於貼合有前述第2片材與前述第3片材之單面硬紙板片材之厚度而檢測前述第3片材之第3紙接合部；及控制裝置，其以在前述第2片材與前述第3片材之貼合位置，前述第3紙接合部位於較前述第2片材之第2紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式控制前述第2紙接合裝置與前述第3紙接合裝置之至少任一者之紙接合時期。

又，本揭示之硬紙板片材之製造方法係製造貼合有第1片材與經波形加工之第2片材及第3片材之硬紙板片材的硬紙板片材之製造方法，且包含如下工序：將後行片材紙接合於前述第2片材之先行片材，將後行片材紙接合於前述第3片材之先行片材，以在前述第2片材與前述第3片材之貼合位置，前述第3片材之第3紙接合部位於較前述第2片材之第2紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式控制前述第2片材與前述第3片材之至少任一者之紙接合時期，及基於貼合有前述第2片材與前述第3片材之單面硬紙板片材之厚度而檢測前述第3紙接合部。 [發明之效果]

根據本揭示之硬紙板片材之製造裝置及方法，可抑制因中芯與內裱面層之貼合不良所致之第2片材之紙接合部之檢測妨礙。

以下，參照圖式，對於本揭示之較佳之實施形態詳細地進行說明。再者，本揭示並非藉由該實施形態而限定者，又，在實施形態為複數個時，包含組合各實施形態而構成者。又，在實施形態之構成要素中，包含本區域技術人員可容易地設想者、實質上為相同者、所謂均等之範圍者。

[本實施形態] ＜波紋機之概略構成＞ 本實施形態之硬紙板片材之製造裝置適用於波紋機。圖1係顯示波紋機之概略圖。再者，在以下之說明中，以波紋機之長度方向為X方向、以與波紋機之長度方向(X方向)正交之水平方向為Y方向(硬紙板片材之寬度方向)、以與波紋機之長度方向(X方向)正交之鉛直方向(硬紙板片材之厚度方向)為Z方向進行說明。又，第1片材相當於外裱面層A，第2片材相當於中芯B1、B2，第3片材相當於內裱面層C1、C2。

如圖1所示般，波紋機10首先將內裱面層C1貼合於經波形加工之中芯B1而製造單面硬紙板片材D1，且將內裱面層C2貼合於經波形加工之中芯B2而製造單面硬紙板片材D2。接著，將單面硬紙板片材D2之內裱面層C2貼合於製造出之單面硬紙板片材D1之中芯B1，且將外裱面層A貼合於單面硬紙板片材D2之中芯B2而製造連續之複雙面硬紙板片材。然後，藉由將連續之複雙面硬紙板片材切斷為規定長度，而製造板狀之複雙面硬紙板片材。

又，波紋機10可貼合單面硬紙板片材D2或單面硬紙板片材D1與外裱面層A而製造雙面硬紙板片材。又，波紋機10可貼合單面硬紙板片材D1與單面硬紙板片材D2與外裱面層A而製造複雙面硬紙板片材。因此，在以下之說明中，將雙面硬紙板片材與複雙面硬紙板片材總稱而稱為雙面硬紙板片材E進行說明。又，將板狀之雙面硬紙板片材與板狀之複雙面硬紙板片材總稱而稱為雙面硬紙板片材F進行說明。

波紋機10包含：中芯B1之原紙架11、內裱面層C1之原紙架12、單面機13、橋接部14、中芯B2之原紙架15、內裱面層C2之原紙架16、單面機17、橋接部18、外裱面層A之原紙架19、預熱器20、膠合機21、雙面機22、滾剪機23、分切壓痕機24、裁切機25、不合格品排出裝置26、及碼堆機27。

原紙架11、15在X方向之兩側分別安裝將中芯B1、B2捲繞成捲筒狀之捲筒紙，在各捲筒紙之間設置進行紙接合之接紙器(第2紙接合裝置)31、32。在自一捲筒紙給紙時，安裝另一捲筒紙而進行紙接合準備，接紙器31、32在一捲筒紙餘量變少時，將另一捲筒紙紙接合於一捲筒紙。因此，自各原紙架11、15向下游側將中芯B1、B2連續性地給紙。

原紙架12、16在X方向之兩側分別安裝將內裱面層C1、C2捲繞成捲筒狀之捲筒紙，在各捲筒紙之間設置進行紙接合之接紙器(第3紙接合裝置)33、34。在自一捲筒紙給紙時，安裝另一捲筒紙而進行紙接合準備，接紙器33、34在一捲筒紙餘量變少時，將另一捲筒紙紙接合於一捲筒紙。因此，自各原紙架12、16向下游側將內裱面層C1、C2連續性地給紙。

自原紙架11、15放出之中芯B1、B2、與自原紙架12、16放出之內裱面層C1、C2分別被未圖示之預熱器預熱。各預熱器具有內部供給有蒸氣之加熱輥，藉由將中芯B1、B2或內裱面層C1、C2捲繞於加熱輥並搬送，而升溫至規定溫度。

單面機13在將經加熱之中芯B1加工成波紋狀之後在各段頂部上漿，並貼合經加熱之內裱面層C1而形成單面硬紙板片材D1。單面機13在單面硬紙板片材D1之出口部設置取出輸送機28，將在單面機13中形成之單面硬紙板片材D1向橋接部14搬送。橋接部14因吸收單面機13與雙面機22之速度差，故使單面硬紙板片材D1暫時滯留。

單面機17在將經加熱之中芯B2加工成波紋狀之後在各段頂部上漿，並貼合經加熱之內裱面層C2而形成單面硬紙板片材D2。單面機17在單面硬紙板片材D2之出口部設置取出輸送機29，將在單面機17中形成之單面硬紙板片材D2向橋接部18搬送。橋接部18因吸收單面機17與雙面機22之速度差，故使單面硬紙板片材D2暫時滯留。

又，紙導引裝置30設置於橋接部14及橋接部18之出口部。紙導引裝置30在橋接部14及橋接部18與雙面機22之間調整單面硬紙板片材D1及單面硬紙板片材D2之Y方向位置。

原紙架19在X方向之兩側分別安裝有將外裱面層A捲繞成捲筒狀之捲筒紙，在各捲筒紙之間設置進行紙接合之接紙器(第1紙接合裝置)35。在自一捲筒紙給紙時，安裝另一捲筒紙而進行紙接合準備，接紙器在一捲筒紙餘量變少時，將另一捲筒紙紙接合於一捲筒紙。因此，自原紙架19向下游側將外裱面層A連續性地給紙。

預熱器20之3個預熱輥41、42、43沿Z方向排列而配置。預熱輥41對外裱面層A進行加熱，預熱輥42對單面硬紙板片材D2進行加熱，預熱輥43對單面硬紙板片材D1進行加熱。各預熱輥41、42、43具有捲繞量調整裝置(省略圖示)，且內部供給有蒸氣而被加熱至規定之溫度，藉由在周面捲繞外裱面層A、單面硬紙板片材D2、單面硬紙板片材D1，而進行予加熱。

膠合機21之上漿輥44、45在Z方向排列而配置。上漿輥44與由預熱輥42加熱之單面硬紙板片材D2中之中芯B2之段之各頂部接觸而進行上漿。上漿輥45與由預熱輥43加熱之單面硬紙板片材D1中之中芯B1之段之各頂部接觸而進行上漿。藉由膠合機21而上漿之單面硬紙板片材D1、D2被移送至下一工序之雙面機22。由預熱輥41加熱之外裱面層A亦在膠合機21內通過並被移送至雙面機22。

雙面機22沿著各單面硬紙板片材D1、D2及外裱面層A之移行線，具有上游側之加熱區段36、及下游側之冷卻區段37。由膠合機21上漿之單面硬紙板片材D1、D2及外裱面層A在加熱區段36，被搬入加壓帶與熱板之間，在彼此相互重疊之狀態下成為一體並向冷卻區段37移送。在該移送中，各單面硬紙板片材D1、D2與外裱面層A藉由一面被加壓一面被加熱，而相互貼合成為連續之雙面硬紙板片材E，其後，一面被搬送一面被自然冷卻。

由雙面機22製造之雙面硬紙板片材E被移送至分切壓痕機24。分切壓痕機24將寬幅之雙面硬紙板片材E以具有規定寬度之方式沿著X方向裁斷，且加工出沿X方向延伸之格線。分切壓痕機24包含沿著雙面硬紙板片材E之X方向排列之採用大致同一構造之第1分切壓痕機單元53與第2分切壓痕機單元54。寬幅之雙面硬紙板片材E藉由利用分切壓痕機24而裁斷，而形成規定寬度之雙面硬紙板片材E。

裁切機25將藉由分切壓痕機24沿X方向裁斷之雙面硬紙板片材E沿著Y方向切斷，而呈為具有規定長度之板狀之雙面硬紙板片材F。不合格品排出裝置26自搬送線排出藉由後述之不良檢測裝置判定為不合格品之雙面硬紙板片材F。不合格品排出裝置26雖未圖示，但具有排出輸送機與分配輥。若被判定為不合格品之板狀之雙面硬紙板片材F被搬送，則分配輥下降而將不合格品之板狀之雙面硬紙板片材F分配至排出輸送機並排出。碼堆機27將被判定為合格品之雙面硬紙板片材F堆積並作為產品而排出至機外。

＜波紋機之詳細構成＞ 對於本實施形態之硬紙板片材之製造裝置之構成進行說明。圖2係顯示本實施形態之硬紙板片材之製造裝置之概略構成圖，圖3係顯示本實施形態之硬紙板片材之製造裝置之處理之流程之概略構成圖。

波紋機10係單獨搬送外裱面層A與經波形加工之中芯B1、B2及內裱面層C1、C2，將經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2貼合而形成單面硬紙板片材D1、D2，且將外裱面層A貼合於單面硬紙板片材D1、D2而形成雙面硬紙板片材E者。

如圖2所示般，波紋機10包含：片材紙接合檢測部61、單面硬紙板紙接合檢測部62、瓦楞變形裝置63、及控制裝置64。

片材紙接合檢測部61配置於片材搬送方向(X方向之一者)之片材紙接合位置與片材貼合位置之間。此處，片材紙接合位置係指在外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2中，連接先行片材與後行片材之位置。片材貼合位置係指貼合經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之位置、或貼合外裱面層A與單面硬紙板片材D1、D2之位置。片材紙接合檢測部61基於片材形狀而檢測紙接合部。具體而言，片材紙接合檢測部61基於外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2各者之片材厚度而檢測紙接合部。

單面硬紙板紙接合檢測部62配置於片材搬送方向之片材滯留位置與片材貼合位置之間。此處，片材滯留位置係指使單面硬紙板片材D1、D2滯留之位置，片材貼合位置係指貼合外裱面層A與單面硬紙板片材D1、D2之位置。單面硬紙板紙接合檢測部62基於片材形狀而檢測紙接合部。具體而言，單面硬紙板紙接合檢測部62基於單面硬紙板片材D1、D2之片材厚度而檢測紙接合部。

瓦楞變形裝置63配置於片材搬送方向之片材貼合位置與片材滯留位置之間。此處，片材貼合位置係指貼合經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之位置，片材滯留位置係使單面硬紙板片材D1、D2滯留之位置。瓦楞變形裝置63藉由使藉由對中芯B1、B2進行波形加工而形成之瓦楞變形，而形成瓦楞變形部。具體而言，瓦楞變形裝置63將構成單面硬紙板片材D1、D2之中芯B1、B2之瓦楞壓潰變形而形成瓦楞變形部。

又，單面硬紙板紙接合檢測部62檢測瓦楞變形裝置63形成之單面硬紙板片材D1、D2之瓦楞變形部。進而，單面硬紙板紙接合檢測部62檢測瓦楞變形裝置63形成之以外之單面硬紙板片材D1、D2之瓦楞變形部(不良部)。

控制裝置64以在經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部(第3紙接合部)位於較中芯B1、B2之紙接合部(第2紙接合部)靠片材搬送方向之下游側之方式，控制接紙器31、32與接紙器33、34之至少任一者之紙接合時期。又，控制裝置64基於片材紙接合檢測部61或單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之紙接合部或瓦楞變形部之位置資訊而控制不合格品排出裝置26之作動時期。此處，控制裝置64係控制器，例如，藉由利用CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)或MPU(Micro Processing Unit，微處理單元)等，以RAM為作業區域執行記憶於記憶部之各種程式而實現。

對於波紋機10之處理之流程進行說明。如圖2及圖3所示般，片材紙接合檢測部61檢測外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2各者之紙接合部。中芯B1、B2自原紙架11、15被放出，通過接紙器31、32而搬送至單面機13、17。內裱面層C1、C2自原紙架12、16被放出，通過接紙器33、34而搬送至單面機13、17。外裱面層A自原紙架19被放出，通過接紙器35而搬送至預熱器20。

片材紙接合檢測部61包含5個超音波感測器61a、61b、61c、61d、61e。超音波感測器61a、61c配置於接紙器31、33與單面機13之間。超音波感測器61b、61d配置於接紙器32、34與單面機17之間。超音波感測器61e配置於接紙器35與預熱器20之間。超音波感測器61a、61b、61c、61d、61e連接於控制裝置64，將檢測結果輸出至控制裝置64。

單面硬紙板紙接合檢測部62基於單面硬紙板片材D1、D2之片材厚度而檢測紙接合部及瓦楞變形部。單面硬紙板片材D1自單面機13經由橋接部14、預熱器20、膠合機21而搬送至雙面機22。單面硬紙板片材D2自單面機17經由橋接部18、預熱器20、膠合機21而搬送至雙面機22。

單面硬紙板紙接合檢測部62包含2個雷射變位計62a、62b。雷射變位計62a、62b配置於預熱器20與膠合機21之間。雷射變位計62a、62b自單面硬紙板片材D1、D2之中芯B1、B2之貼附有外裱面層A之面離開規定距離而配置。雷射變位計62a、62b連接於控制裝置64，將檢測結果輸出至控制裝置64。

瓦楞變形裝置63連接於控制裝置64，控制裝置64控制瓦楞變形裝置63之作動。控制裝置64藉由將瓦楞變形裝置63作動，而使單面硬紙板片材D1、D2之中芯B1、B2之瓦楞變形，藉此形成瓦楞變形部。瓦楞變形裝置63包含2個壓潰裝置63a、63b。壓潰裝置63a、63b配置於單面機13、17與橋接部14、18之間。

壓潰裝置63a移動自如地配置於自構成單面硬紙板片材D1之內裱面層C1離開規定距離之位置。壓潰裝置63a以與單面硬紙板片材D1接近之方式移動，藉由將單面硬紙板片材D1之波形之中芯B1壓潰而形成瓦楞變形部。壓潰裝置63b移動自如地配置於自構成單面硬紙板片材D2之內裱面層C2離開規定距離之位置。壓潰裝置63b以與單面硬紙板片材D2接近之方式移動，藉由將單面硬紙板片材D2之波形之中芯B2壓潰而形成瓦楞變形部。

控制裝置64在變更製造之硬紙板片材之種類(寬度、厚度、紙質等)之批次替換時，控制接紙器31、32、33、34、35之紙接合時期。此時，控制裝置64以在單面機13、17之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行而位於片材搬送方向之下游側之方式，調整接紙器31、32與接紙器33、34之紙接合時期。

又，控制裝置64在批次替換時或因捲筒紙不足所致之紙接合時，基於片材紙接合檢測部61檢測出之內裱面層C1、C2之紙接合部之位置、與單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之單面硬紙板片材D1、D2之內裱面層C1、C2之紙接合部之位置，算出橋接部14、18處之單面硬紙板片材D1、D2之橋接部滯留量。

又，控制裝置64在波紋機10之運轉開始時，將瓦楞變形裝置63作動而在單面硬紙板片材D1、D2形成瓦楞變形部。然後，控制裝置64基於瓦楞變形裝置63形成之單面硬紙板片材D1、D2之瓦楞變形部之位置、與單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之單面硬紙板片材D1、D2之瓦楞變形部之位置，算出橋接部14、18處之單面硬紙板片材D1、D2之橋接部滯留量。

進而，控制裝置64追蹤片材紙接合檢測部61檢測出之外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之紙接合部、以及單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之瓦楞變形部。控制裝置64基於紙接合部或瓦楞變形部之位置資訊而控制不合格品排出裝置26之作動時期。

＜片材紙接合檢測部＞ 圖4係顯示片材之紙接合方法之概略圖，圖5係顯示片材紙接合檢測部之概略圖。

如圖3及圖4所示般，原紙架11藉由一捲筒紙旋轉而放出中芯B1。此時，在一捲筒紙減少而不足、或需要批次替換時，進行中芯B1之紙接合。即，接紙器31在一捲筒紙旋轉而放出中芯B1之先行片材B1a時，將另一捲筒紙以相同速度旋轉而放出中芯B1之後行片材B1b，將後行片材B1b連接於先行片材B1a。因此，原紙架11可連續地放出中芯B1。

對於中芯B1之紙接合具體地進行說明。中芯B1之先行片材B1a沿著片材搬送方向X1移行，後行片材B1b沿著片材搬送方向X2以相同速度移行。此時，後行片材B1b在被切斷之前端部之與先行片材B1a對向之側之面貼附作為接著劑之雙面膠帶Tb。在規定之時期將先行片材B1a與後行片材B1b夾著雙面膠帶Tb而壓接。如是，後行片材B1b之雙面膠帶Tb壓接於先行片材B1a之貼附部B1T，後行片材B1b連接於先行片材B1a。於該作動同時地，將先行片材B1a在較與後行片材B1b之紙接合部靠上游側切斷。

如圖5所示般，中芯B1先行片材B1a之後端部與後行片材B1b之前端部藉由雙面膠帶Tb而連接，形成紙接合部B1c。紙接合部B1c以先行片材B1a之後端部下表面與後行片材B1b之前端部上表面藉由雙面膠帶Tb重疊之方式連接而構成。因此，紙接合部B1c之厚度成為先行片材B1a之厚度與後行片材B1b之厚度及雙面膠帶Tb之厚度之合計值。即，紙接合部B1c之厚度較先行片材B1a之厚度或後行片材B1b之厚度厚。

片材紙接合檢測部61具有超音波感測器61a。超音波感測器61a具有發送部61a-1、及接收部61a-2。發送部61a-1配置於被搬送之中芯B1之上表面側，接收部61a-2配置於被搬送之中芯B1之下表面側。發送部61a-1與接收部61a-2以上下對向之方式配置。

發送部61a-1向中芯B1發送超音波，接收部61a-2接收透過中芯B1之超音波。此時，自發送部61a-1發送之超音波在透過中芯B1時衰減，接收部61a-2接收衰減之超音波。中芯B1之紙接合部B1c之厚度相對於先行片材B1a或後行片材B1b之厚度更厚。因此，中芯B1之紙接合部B1c之超音波之衰減量相對於先行片材B1a或後行片材B1b之超音波之衰減量更大。超音波感測器61a將接收部61a-2接收到之超音波之位準輸出至控制裝置64。控制裝置64基於自超音波感測器61a輸入之超音波之位準而檢測紙接合部B1c。

即，預先計測透過先行片材B1a或後行片材B1b之超音波之位準，且預先計測透過紙接合部B1c之超音波之位準。在透過先行片材B1a及後行片材B1b之超音波之位準、與透過紙接合部B1c之超音波之位準之間設定作為臨限值之判定值。然後，控制裝置64藉由對自超音波感測器61a輸入之超音波之位準與判定值進行比較，而檢測紙接合部B1c。即，控制裝置64在自超音波感測器61a輸入之超音波之位準超過判定值時，判定為係紙接合部B1c。

再者，目前為止，對於檢測中芯B1之紙接合部B1c之超音波感測器61a進行了說明，關於外裱面層A與中芯B2及內裱面層C1、C2之紙接合部或超音波感測器61b、61c、61d、61e亦相同。

又，片材紙接合檢測部61並不限定於構成為超音波感測器61a者。例如，亦可將片材紙接合檢測部61藉由雷射變位計構成。即，雷射變位計配置於被搬送之中芯B1之上表面側或下表面側。紙接合部B1c在先行片材B1a或後行片材B1b之間具有階差。因此，中芯B1之自雷射變位計至先行片材B1a之距離與至後行片材B1b之距離不同。控制裝置64藉由對雷射變位計向先行片材B1a發送並在反射後返回為止之時間、與雷射變位計向後行片材B1b發送並在反射後返回為止之時間進行比較而檢測片材階差，基於該片材階差之位置而檢測紙接合部B1c。

＜單面硬紙板紙接合檢測部＞ 圖6係顯示單面硬紙板紙接合檢測部之概略圖。

如圖6所示般，單面硬紙板片材D1係在波形之中芯B1貼附片材形狀之內裱面層C1而構成。單面硬紙板片材D1以規定角度捲繞於後述之導引輥184c並被搬送。此時，單面硬紙板片材D1以內裱面層C1與導引輥184c接觸、波形之中芯B1位於外側之方式被引導。

單面硬紙板紙接合檢測部62具有雷射變位計62a。雷射變位計62a具有照射部62a-1、及受光部62a-2。照射部62a-1例如係照射規定寬度之雷射光者。照射部62a-1向捲繞於導引輥184c之單面硬紙板片材D1之切線方向照射雷射光。此時，照射部62a-1向單面硬紙板片材D1之波形之中芯B1照射雷射光。受光部62a-2係接收照射部62a-1照射之雷射光者。受光部62a-2與自照射部62a-1照射之雷射光之照射目的地對向地配置。受光部62a-2接收自照射部62a-1照射、未被單面硬紙板片材D1之中芯B1遮擋之雷射光。

單面硬紙板片材D1被導引輥184c引導並搬送。照射部62a-1向被導引輥184c導引之單面硬紙板片材D1之中芯B1照射雷射光。此時，若單面硬紙板片材D1之中芯B1之瓦楞未壓潰變形，則雷射光被中芯B1之瓦楞遮擋。如是，受光部62a-2接收被中芯B1之瓦楞遮擋而寬度減少之雷射光。另一方面，若單面硬紙板片材D1之中芯B1之瓦楞壓潰變形，則雷射光被中芯B1之瓦楞(瓦楞變形部)遮擋之量減少。如是，受光部62a-2接收不被中芯B1之瓦楞遮擋而寬度幾乎不減少之雷射光。控制裝置64基於自雷射變位計62a輸入之雷射光之寬度而檢測紙接合部或瓦楞變形部。

即，預先計測在非為紙接合部之位置形成正常之瓦楞之單面硬紙板片材D1之雷射光之寬度。基於此時計測出之雷射光之寬度而設定判定值(判定區域)。然而，控制裝置64藉由對自雷射變位計62a輸入之雷射光之寬度與判定值進行比較，而檢測紙接合部或瓦楞變形部。即，控制裝置64在自雷射變位計62a輸入之雷射光之寬度位於判定值之範圍時，判定為單面硬紙板片材D1為合格品。且，控制裝置64在自雷射變位計62a輸入之雷射光之寬度超過判定值時，判定為瓦楞變形、即為具有瓦楞變形部之不合格品。另一方面，控制裝置64在自雷射變位計62a輸入之雷射光之寬度為判定值以下時，判定為具有紙接合部之不合格品。再者，亦可預先計測在紙接合部之位置形成正常之瓦楞之單面硬紙板片材D1之雷射光之寬度，設置紙接合部用之判定值。

再者，目前為止，對於檢測單面硬紙板片材D1之紙接合部及瓦楞變形部之雷射變位計62a進行了說明，關於檢測單面硬紙板片材D2之紙接合部及瓦楞變形部之雷射變位計62b亦相同。

＜瓦楞變形裝置＞ 圖7係顯示瓦楞變形裝置之概略圖。

如圖7中以實線所示般，瓦楞變形裝置63配置於取出輸送機28之片材搬送方向之下游側。取出輸送機28具有第1下帶172、第2下帶173、及上帶174。瓦楞變形裝置63將藉由各帶172、173、174搬送之單面硬紙板片材D1之經波形加工之中芯B1壓潰而變形，而形成瓦楞變形部。

瓦楞變形裝置63具有壓潰裝置63a。壓潰裝置63a具有轉動連桿81、壓潰輥82、及驅動裝置83。轉動連桿81藉由安裝構件84轉動自如地支持於框架(省略圖示)。壓潰輥82藉由支持構件85旋轉自如地支持於轉動連桿81之下部。驅動裝置83安裝於框架(省略圖示)，驅動桿83a之前端部藉由連結構件86連結於轉動連桿81之上部。再者，驅動裝置83係氣缸或油壓缸等流體壓缸，但亦可為驅動馬達。壓潰輥82在支持第2下帶173之導引輥之上方空開規定間隙而配置。規定間隙係支持於導引輥之單面硬紙板片材D1不與壓潰輥82接觸地可搬送之間隙。

因此，單面硬紙板片材D1被取出輸送機28搬送。控制裝置64以規定之時序將壓潰裝置63a作動。壓潰裝置63a藉由驅動裝置83作動而將驅動桿83a伸長，將轉動連桿81沿圖7中順時針方向轉動。如是，壓潰輥82以與被第2下帶173引導之單面硬紙板片材D1接近之方式移動，將單面硬紙板片材D1之中芯B1之瓦楞壓潰，藉此形成瓦楞變形部。單面硬紙板紙接合檢測部62之雷射變位計62a檢測壓潰裝置63a形成之瓦楞變形部。

再者，如圖7中以兩點鏈線所示般，亦可將壓潰裝置63a配置於取出輸送機28之搬送方向之上游側。壓潰輥82在支持第1下帶172之導引輥之上方空開規定間隙而配置。規定間隙係支持於導引輥之單面硬紙板片材D1不與壓潰輥82接觸地可搬送之間隙。壓潰裝置63a使藉由各帶172、173、174搬送之單面硬紙板片材D1之經波形加工之中芯B1壓潰而變形，形成瓦楞變形部。

又，作為壓潰裝置63a而設置壓潰輥82，但壓潰輥82亦可為可驅動之輥，亦可為可牽連之旋轉輥。又，並不限定於壓潰輥82，亦可為壓潰塊或壓潰板等，並不限定於其形狀。又，將壓潰輥82藉由轉動連桿81轉動自如地支持，但亦可設為滑動自如。

再者，目前為止對於單面硬紙板片材D1之壓潰裝置63a進行了說明，關於單面硬紙板片材D2之壓潰裝置63b亦相同。

＜單面機＞ 圖8係用於說明中芯與內裱面層及單面硬紙板片材之流程的單面機之周邊部之概略圖。再者，因單面機13與單面機17為大致相同之構成，故對於單面機13之周邊部之構成進行說明，將關於單面機17之周邊部之構成之說明予以省略。

如圖8所示般，原紙架11之架101設置於規定之位置，在X方向之兩側設置輥支持臂102a、102b。輥支持臂102a、102b在前端部旋轉自如地支持中芯B1之捲筒紙R1、R2。捲筒紙R1、R2係規定長度之中芯B1捲繞成捲筒狀者。關於原紙架11，例如，一個輥支持臂102a支持之捲筒紙R1旋轉而供給中芯B1，另一輥支持臂102b支持之捲筒紙R2停止而待機中芯B1之紙接合。

接紙器31配置於原紙架11之Z方向之上方。接紙器31構成為向頭部103之Z方向之上方配置一對導入輥104a、104b、一對刀具105a、105b、一對壓接桿106a、106b。接紙器31在壓接桿106a、106b之Z方向之上方將咬入輥107與加速輥108對向地配置。導入輥104a、104b彼此、刀具105a、105b彼此、壓接桿106a、106b彼此相互沿著X方向接近遠離自如地設置。咬入輥107相對於加速輥108沿著X方向接近遠離自如地設置。頭部103在咬入輥107與加速輥108之Z方向之上方配置張力調節輥109及固定輥110。張力調節輥109未圖示，設置複數個(例如3個)，與中芯B1之拉伸力相應地沿著水平方向移動自如。即，張力調節輥109在圖8所圖示之位置、和與固定輥110接近之位置之間移動自如。

因此，在自捲筒紙R1放出中芯B1時，中芯B1通過導入輥104a、104b間，通過刀具105a、105b間及壓接桿106a、106b間，自加速輥108經由張力調節輥109並經由固定輥110而被搬送。在藉由接紙器31進行紙接合時，停止出自捲筒紙R1之中芯B1之放出，在將出自待機中之捲筒紙R2之中芯B1貼附於捲筒紙R1之中芯B1而實施紙接合之後，旋轉捲筒紙R2而放出中芯B1。

即，自捲筒紙R2放出中芯B1並安裝於壓接桿106b。使出自捲筒紙R1之中芯B1之放出速度下降，將張力調節輥109移動至固定輥110側，藉此開始滯留之中芯B1之消耗。此處，藉由停止出自捲筒紙R1之中芯B1之放出，並使壓接桿106a、106b接近，而將出自捲筒紙R2之中芯B1壓接於出自捲筒紙R1之中芯B1，藉由接著劑(雙面膠帶)而壓接。與該作動同時地，刀具105a前進而切斷出自捲筒紙R1之中芯B1。

在該紙接合中，藉由張力調節輥109移動而將中芯B1之張力保持為一定，持續放出滯留之中芯B1。在出自捲筒紙R1之中芯B1被切斷、出自捲筒紙R2中芯B1被放出時，中芯B1之咬入輥107與加速輥108對接，藉由將加速輥108之旋轉速度上升，而結束滯留之中芯B1之放出，張力調節輥109開始移動並復位至原來之位置。

再者，放出內裱面層C1之原紙架12(參照圖1)及紙接合內裱面層C1之接紙器33與原紙架11及接紙器31大致相同。

單面機13包含：帶輥121、張力輥122、加壓帶123、上段輥124、下段輥125、及上漿裝置126。

帶輥121可藉由未圖示之驅動裝置而驅動旋轉。張力輥122與帶輥121空開規定間隔旋轉自如地受支持。加壓帶123係環形帶，掛於帶輥121與張力輥122之間。上段輥124可藉由未圖示之驅動裝置驅動旋轉，外周面形成為波紋形狀。上段輥124在帶輥121與張力輥122之間配置於加壓帶123之Z方向之下方，波紋形狀之外周面在加壓狀態下抵接於加壓帶123之下表面。下段輥125與上段輥124同樣地，外周面形成為波紋形狀，在上段輥124之Z方向之下方，嚙合於上段輥124之外周面。再者，帶輥121、張力輥122、上段輥124、下段輥125在內部流通有蒸氣而被加熱。中芯B1及內裱面層C經由加壓帶123及上段輥124被加熱。

上漿裝置126配置於上段輥124之X方向之附近。上漿裝置126具有漿料庫127、上漿輥128、計量輥129、及刮漿刀130。漿料庫127儲存規定量之漿料。上漿輥128使儲存於漿料庫127之漿料附著於藉由上段輥124搬送之中芯B1而進行上漿。計量輥129藉由與上漿輥128之外周面接觸並同步地旋轉，而調整漿料向上漿輥128之外周面之附著量。刮漿刀130藉由與計量輥129之外周面接觸，而刮除自上漿輥128去除且附著於計量輥129之外周面之多餘之漿。

再者，單面機13設置將自接紙器31供給之中芯B1導入上段輥124與下段輥125之間之預熱輥131及角度調整輥132。角度調整輥132藉由在預熱輥131之周圍移動，而調整中芯B1與預熱輥131之外周面接觸之接觸位置。又，單面機13設置將自接紙器33供給之內裱面層C1導入加壓帶123與上段輥124之間之預熱輥133及固定輥134。

單面機13具有預熱器141、142。預熱器141對內裱面層C1進行預熱。預熱器141與預熱輥133相鄰地配置。預熱器141具有在Z方向排列之2個預熱輥151、152。預熱輥151、152藉由在周圍捲繞有內裱面層C1，而對內裱面層C1進行加熱。預熱輥151、152具有捲繞量調整裝置(省略圖示)，且在內部供給有蒸氣而加熱至規定之溫度。在預熱輥151、152之上游側或下游側設置複數個導引輥153。

預熱器142對中芯B1進行預熱。預熱器142與預熱輥131相鄰地配置。預熱器142具有1個預熱輥161及角度調整輥163。預熱輥161藉由在周圍捲繞有中芯B1，而對中芯B1進行加熱。角度調整輥163藉由移動預熱輥161之周圍，而調整中芯B1與預熱輥161之外周面接觸之接觸位置。預熱輥161在內部供給有蒸氣而加熱至規定之溫度。在預熱輥161之上游側設置導引輥162。

又，單面機13在單面硬紙板片材D1之出口部設置取出輸送機28。取出輸送機28引導在單面機13形成之單面硬紙板片材D1並供給至橋接部14(參照圖1)。取出輸送機28具有第1下帶172、第2下帶173、及上帶174。第1下帶172與上帶174向斜上方配置，第2下帶173沿著水平方向配置。第1下帶172與第2下帶173及上帶174可藉由未圖示之驅動裝置驅動。單面硬紙板片材D1夾於第1下帶172及第2下帶173與上帶174之間而被搬送。

因此，內裱面層C1自接紙器33經由預熱器141供給至單面機13。內裱面層C1在捲繞於預熱輥133之後，與藉由帶輥121引導之加壓帶123一起移送至加壓帶123與上段輥124之咬入部。另一方面，中芯B1自接紙器31經由預熱器142供給至單面機13。中芯B1在捲繞於預熱輥131之後，在上段輥124與下段輥125之嚙合部加工成波紋形狀，藉由上段輥124引導而被移送至加壓帶113與上段輥114之咬入部。

中芯B1於在上段輥124與下段輥125之嚙合部被加工成波紋形狀之後，藉由上漿裝置126而上漿。儲存於漿料庫127之漿料附著於旋轉之上漿輥128，藉由計量輥129而調整外周面之漿料之附著量。在上段輥124與下段輥125之嚙合部被加工成波紋形狀之中芯B1，藉由與上漿輥128接觸，而在各段頂部被上漿。經上漿之中芯B1在被移送至加壓帶123與上段輥124之咬入部時，貼合於內裱面層C1，形成單面硬紙板片材D1。

單面機13設置檢測中芯B1之紙接合部之超音波感測器61a、及檢測內裱面層C1之紙接合部之超音波感測器61c作為片材紙接合檢測部61。超音波感測器61a配置於接紙器31之固定輥110與預熱器142之導引輥162之間。超音波感測器61a檢測在接紙器31之固定輥110與預熱器142之導引輥162之間被搬送之中芯B1之紙接合部。再者，超音波感測器61a之配置位置並不限定於該位置。超音波感測器61a只要配置於接紙器31之張力調節輥109與單面機13之預熱輥131之間即可。再者，該情形下，張力調節輥109在紙接合時一面移動一面送出滯留之中芯B1，故較佳的是較張力調節輥109之最大移動位置靠下游。

超音波感測器61c配置於預熱器141之導引輥153之間。超音波感測器61c檢測在預熱器141之導引輥153之間搬送之內裱面層C1之紙接合部。再者，超音波感測器61c之配置位置並不限定於該位置。超音波感測器61c只要配置於接紙器33之張力調節輥109與單面機13之預熱輥133之間即可。再者，該情形下，張力調節輥109因在紙接合時一面移動一面送出滯留之內裱面層C1，故較佳的是較張力調節輥109之最大移動位置靠下游。

單面機13設置有在單面硬紙板片材D1形成瓦楞變形部之壓潰裝置63a作為瓦楞變形裝置63。壓潰裝置63a在單面機13與橋接部14之間，配置於取出輸送機28之下游側。壓潰裝置63a藉由將利用單面機13加工成波紋狀之中芯B1與內裱面層C1貼合而形成之單面硬紙板片材D1之中芯B1壓潰並變形，而形成瓦楞變形部。

此處，對於配置於單面機13之周邊部之作為片材紙接合檢測部61之超音波感測器61a、61c及作為瓦楞變形裝置63之壓潰裝置63a之配置位置進行說明。雖未圖示，但配置於單面機17之周邊部之作為片材紙接合檢測部61之超音波感測器61b、61d及作為瓦楞變形裝置63之壓潰裝置63b之配置位置亦相同。

＜雙面機＞ 圖9係用於說明外裱面層與單面硬紙板片材之流程的雙面機之周邊部之概略圖。

如圖9所示般，紙導引裝置30分別設置於橋接部14及橋接部18之出口部。紙導引裝置30包含未圖示之扭轉輥，扭轉輥與單面硬紙板片材D1及單面硬紙板片材D2之上表面、即內裱面層C1及內裱面層C2接觸。在使扭轉輥與單面硬紙板片材接觸之狀態下，藉由未圖示之移動裝置，使扭轉輥之一個端部沿X方向移動。如是，扭轉輥於X方向傾斜，單面硬紙板片材D1及單面硬紙板片材D2被扭轉輥引導。藉此，調整單面硬紙板片材D1及單面硬紙板片材D2之Y方向位置，抑制蛇行或向Y方向之任一者偏向之搬送。

預熱器20構成為預熱輥41、42、43旋轉自如地受支持於框架181。預熱輥41、42、43對外裱面層A、單面硬紙板片材D2、單面硬紙板片材D1進行加熱。預熱輥41、42、43在搬送方向之上游側分別配置導引輥182a、182b、182c、捲繞角調整輥183a、183b、183c，在下游側分別配置導引輥184a、184b、184c。捲繞角調整輥183a、183b、183c藉由沿預熱輥41、42、43之周向移動，而調整外裱面層A、單面硬紙板片材D2、單面硬紙板片材D1之捲繞角度，以調整預熱溫度。

膠合機21構成為上漿輥44、45旋轉自如地支持於框架185。各上漿輥44、45將漿料庫186a、186b之漿料塗佈於單面硬紙板片材D2及單面硬紙板片材D1各者之中芯B2、B1。上漿輥44、45與調整漿料之附著量之計量輥187a、187b接觸地配置，且與壓紙輥188a、188b對向地配置。雙面機22在框架189旋轉自如地支持預熱器190、191。外裱面層A經由預熱器190向雙面機22引導，單面硬紙板片材D1、D2經由預熱器191向雙面機22引導。

作為片材紙接合檢測部61，設置檢測外裱面層A之紙接合部之超音波感測器61e。超音波感測器61e配置於接紙器35之固定輥111與預熱器20之導引輥182a之間。超音波感測器61e檢測在接紙器35之固定輥111與預熱器20之導引輥182a之間被搬送之外裱面層A之紙接合部。再者，超音波感測器61e之配置位置並不限定於該位置。超音波感測器61e只要配置於接紙器35之張力調節輥109與雙面機22之預熱器190之間即可。再者，該情形下，張力調節輥109因在紙接合時一面移動一面送出滯留之外裱面層A，故較佳的是較張力調節輥109之最大移動位置靠下游。

作為單面硬紙板紙接合檢測部62，設置檢測單面硬紙板片材D1、D2各者之紙接合部及瓦楞變形部之雷射變位計62a、62b。雷射變位計62a、62b配置於紙導引裝置30與膠合機21之上漿輥44、45之間。更詳細而言，雷射變位計62a、62b配置於預熱器20之預熱輥42、43與膠合機21之上漿輥44、45之間。雷射變位計62a、62b計測在紙導引裝置30與膠合機21之上漿輥44、45之間搬送之單面硬紙板片材D1、D2之厚度。更詳細而言，雷射變位計62a、62b基於在預熱器20之預熱輥43、42與膠合機21之上漿輥45、44之間搬送之單面硬紙板片材D1、D2之厚度而檢測紙接合部及瓦楞變形部。

又，例如，雷射變位計62a、62b配置於與導引輥184c、184b對向之位置。因單面硬紙板片材D1及單面硬紙板片材D2與導引輥184c、184b接觸，故抑制搬送中之擺動，因此雷射變位計62a、62b可高精度地檢測紙接合部或瓦楞變形部。再者，雷射變位計62a、62b之配置位置並不限定於該位置。雷射變位計62a、62b只要配置於橋接部14、18與雙面機22之間即可。

＜控制裝置之具體之構成＞ 對於控制裝置之構成進行說明。如圖2所示般，控制裝置64具有紙接合時期設定部71、判定部72、及橋接部滯留量算出部73。

紙接合時期設定部71設定接紙器31、32、33、34、35之外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之紙接合時期。紙接合時期設定部71特別是在批次替換時設定接紙器31與接紙器33、接紙器32與接紙器34之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之紙接合時期。紙接合時期設定部71以在經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部位於較中芯B1、B2之紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式，設定接紙器31、32與接紙器33、34之至少任一者之紙接合時期。

即，以在經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行預設之規定距離之方式，設定接紙器31、32與接紙器33、34之紙接合時期。該情形下，紙接合時期設定部71基於自接紙器31、32之中芯B1、B2之片材紙接合位置至單面機13、17之片材貼合位置之第2距離、自接紙器33、34之內裱面層C1、C2之片材紙接合位置至單面機13、17之片材貼合位置之第3距離、中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之搬送速度、及中芯B1、B2之收縮比而設定接紙器31、32與接紙器33、34之至少任一者之紙接合時期。

此處，對於設定將中芯B1進行紙接合之接紙器31與將內裱面層C1進行紙接合之接紙器33之紙接合時期之方法進行說明。再者，關於設定將中芯B2進行紙接合之接紙器32與將內裱面層C2進行紙接合之接紙器34之紙接合時期之方法亦相同。

使用圖8，對於各種符號進行說明。第2距離L2係自接紙器31之中芯B1之片材紙接合位置P31至單面機13之片材貼合位置P13之距離。第3距離L3係自接紙器33之內裱面層C1之片材紙接合位置P33(省略圖示)至單面機13之片材貼合位置P13之距離。搬送速度V係中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之搬送速度，為相同速度。收縮比R係波形加工之前後之中芯B1之長度之比率。

本實施形態之波紋機基於接紙器31與單面機13及接紙器33之位置關係，與第2距離L2相比第3距離L3長，第2距離L2＜第3距離L3之關係。中芯B1之紙接合部自接紙器31之片材紙接合位置P31到達單面機13之片材貼合位置P13之時間TB成為下述式。 TB=L2/VR 另一方面，內裱面層C1之紙接合部自接紙器33之片材紙接合位置P33到達單面機13之片材貼合位置P13之時間TC成為下述式。 TC=L3/V

此處，基於第2距離L2＜第3距離L3，成為TB(L2/VR)＜TC (L3/V)。即，於在接紙器31、33內將中芯B1、B2與內裱面層C1、C2同時進行紙接合時，在片材貼合位置P13，中芯B1之紙接合部較內裱面層C12之紙接合部先行時間差ΔT(TC-TB)n。因此，在上述之條件中，需要設定用於在片材貼合位置P13，內裱面層C12之紙接合部較中芯B1之紙接合部先行規定距離N之紙接合時期。

即，需要在片材貼合位置P13，使中芯B1之紙接合時期相對於內裱面層C1之紙接合時期延遲時間差ΔT、和與規定距離N相應之時間Tn(N/V)之合計時間Tm(ΔT+Tn)。該情形下，中芯B1之紙接合部到達單面機13之片材貼合位置P13之時間TB1成為TB+Tm(ΔT+Tn)，成為TB1＞TC之條件為下述式。 L2/V×R+(L3/V-L2/VR)+N/V＞L3/V

以滿足該數式之方式，控制裝置64在設定接紙器31、33之紙接合時期作動。控制裝置64在紙接合時期設定部71設定之由接紙器31執行之中芯B1之片材紙接合時期、與由接紙器33執行之內裱面層C1之紙接合時期將接紙器31、33分別作動。如是，在單面機13之片材貼合位置P13，內裱面層C1之紙接合部較中芯B1之紙接合部先行規定距離N。此處，該規定距離N係指不易產生內裱面層C1之紙接合部與中芯B1之紙接合部之貼合不良之距離，且為單面硬紙板片材D1之不良長度不超過必要長度之距離。規定距離N較佳為較藉由裁切機25切斷之板狀之雙面硬紙板片材F短之長度，例如為100 mm〜600 mm之範圍之長度。

再者，在上述之說明中，在片材貼合位置P13，作為用於將內裱面層C12之紙接合部較中芯B1之紙接合部先行規定距離N之紙接合時期，使中芯B1之紙接合時期相對於內裱面層C1之紙接合時期延遲。即，控制裝置64執行將內裱面層C1之接紙器33之紙接合時期設為如先前般，且使中芯B1之接紙器33之紙接合時期延遲之控制。該情形下，控制裝置64只要控制內裱面層C1之接紙器33之紙接合時期與中芯B1之接紙器33之紙接合時期之至少一者即可。

又，在上述之說明中，將接紙器31與單面機13及接紙器33之位置關係設為第2距離L2＜第3距離L3進行了說明。然而，接紙器31與單面機13及接紙器33之位置關係即便在第2距離L2＞第3距離L3之情形或第2距離L2=第3距離L3之情形下，亦可藉由同樣之方法設定中芯B1之紙接合時期與內裱面層C1之紙接合時期。

返回圖2，又，紙接合時期設定部71基於單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量設定外裱面層A之紙接合時期。在批次替換時，變更外裱面層A與中芯B1及內裱面層C1之種類。此時，紙接合時期設定部71基於後述之橋接部滯留量算出部73算出之單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量，設定外裱面層A之紙接合時期。即，紙接合時期設定部71以外裱面層A之紙接合部與單面硬紙板片材D1之各紙接合部在片材搬送方向大致一致之方式設定外裱面層A之紙接合時期。

判定部72判定在單面機13之片材貼合位置P13，內裱面層C1之紙接合部是否較中芯B1之紙接合部先行。超音波感測器61a配置於接紙器31與單面機13之間，超音波感測器61c配置於接紙器33與單面機13之間。超音波感測器61a、61c將檢測結果輸出至控制裝置64。超音波感測器61a檢測中芯B1之紙接合部，超音波感測器61c檢測內裱面層C1之紙接合部。判定部72將由超音波感測器61a執行之中芯B1之紙接合部之檢測時期、與由超音波感測器61c執行之內裱面層C1之紙接合部之檢測時期進行比較，判定中芯B1之紙接合部與內裱面層C1之紙接合部之哪一者先行。

橋接部滯留量算出部73基於片材紙接合檢測部61與單面硬紙板紙接合檢測部62之檢測結果，算出滯留於橋接部14之單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量。具體而言，橋接部滯留量算出部73基於由超音波感測器61c執行之內裱面層C1之紙接合部之檢測結果、與由雷射變位計62a執行之內裱面層C1之紙接合部之檢測結果，算出橋接部滯留量。橋接部滯留量算出部73基於超音波感測器61c檢測出內裱面層C1之紙接合部之時間、雷射變位計62a檢測出內裱面層C1之紙接合部之時間、及單面硬紙板片材D1之搬送速度，算出自片材紙接合檢測部61至單面硬紙板紙接合檢測部62之單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量(長度)。

再者，在判定部72判定為在單面機13之片材貼合位置P13，內裱面層C1之紙接合部較中芯B1之紙接合部先行時，橋接部滯留量算出部73基於片材紙接合檢測部61與單面硬紙板紙接合檢測部62之檢測結果而算出橋接部滯留量。另一方面，在判定部72判定為在單面機13之片材貼合位置P13，內裱面層C1之紙接合部較中芯B1之紙接合部未先行時，橋接部滯留量算出部73不基於片材紙接合檢測部61與單面硬紙板紙接合檢測部62之檢測結果算出橋接部滯留量。

又，橋接部滯留量算出部73亦可基於瓦楞變形裝置63(壓潰裝置63a)之作動時期、與單面硬紙板紙接合檢測部62之檢測時期，算出滯留於橋接部14之單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量。即，橋接部滯留量算出部73基於瓦楞變形裝置63將中芯B1之瓦楞變形之時間、雷射變位計62a檢測出中芯B1之瓦楞變形部之時間、及單面硬紙板片材D1之搬送速度，算出自瓦楞變形裝置63至單面硬紙板紙接合檢測部62之單面硬紙板片材D1之橋接部滯留量(長度)。

再者，此處，對於由紙接合時期設定部71與判定部72及橋接部滯留量算出部73執行之中芯B1、內裱面層C1、單面硬紙板片材D1之處理進行了說明，關於中芯B2、內裱面層C2、單面硬紙板片材D2之處理亦相同。

又，控制裝置64基於片材紙接合檢測部61檢測出之紙接合部之位置資訊、及單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之瓦楞變形部之位置資訊而控制不合格品排出裝置26之作動時序。控制裝置64藉由在規定之時序下將不合格品排出裝置26作動而自搬送線去除成為具有紙接合部或瓦楞變形部之不合格品之雙面硬紙板片材F。

＜單面硬紙板片材之形狀＞ 圖10係顯示單面硬紙板片材之概略圖，圖11係顯示單面硬紙板片材之紙接合部之概略圖，圖12係顯示單面硬紙板片材之紙接合部之不良之概略圖，圖13係顯示單面硬紙板片材之瓦楞變形部之概略圖。

如圖10所示般，例如，單面硬紙板片材D1構成為在波形之中芯B1貼附有片材形狀之內裱面層C1。若單面硬紙板片材D1在中芯B1及內裱面層C1無紙接合部，且中芯B1之瓦楞之形狀為適切，則為正常厚度H1。再者，因單面硬紙板片材D1之厚度因製造誤差而不一致，正常厚度H1較佳為正常厚度範圍H1a～H1b。再者，單面硬紙板片材D2亦相同。

如圖11所示般，如上述般，以在中芯B1與內裱面層C1之貼合位置，內裱面層C1之紙接合部C1c位於較中芯B1之紙接合部B1c靠片材搬送方向X1之下游側之方式進行紙接合。此時，因在中芯B1之紙接合部B1c，瓦楞之形狀不適切，故自中芯B1之紙接合部B1c之位置遍及規定長度容易產生中芯B1與內裱面層C1之貼合不良。然而，單面硬紙板片材D1因內裱面層C1之紙接合部C1c先行，故即便在中芯B1之紙接合部B1c產生貼合不良，仍可在具有內裱面層C1之紙接合部C1c之位置計測厚度。此時，單面硬紙板片材D1相對於正常厚度H1變厚為將1片份額之內裱面層C1之厚度與雙面膠帶Tc之厚度相加之份額，而成為厚度H2(H1＜H2)。控制裝置64(參照圖3)基於H1＜H2之判定結果而檢測單面硬紙板片材D1之內裱面層C1之紙接合部C1c。

另一方面，如圖12所示般，以於在中芯B1與內裱面層C1之貼合位置，與圖11所示者相反地，中芯B1之紙接合部B1c位於較內裱面層C1之紙接合部C1c靠片材搬送方向X1之上游側之方式進行紙接合時，單面硬紙板片材D1之中芯B1之紙接合部B1c較內裱面層C1之紙接合部C1c先行。此時，因在中芯B1之紙接合部B1c，瓦楞之形狀不適切，故自中芯B1之紙接合部B1c之位置遍及規定長度容易產生中芯B1與內裱面層C1之貼合不良。該情形下，無法在具有內裱面層C1之紙接合部C1c之位置，計測單面硬紙板片材D1之厚度。

又，如圖13所示般，單面硬紙板片材D1構成為在波形之中芯B1貼附片材形狀之內裱面層C1，但中芯B1之瓦楞壓潰而形成瓦楞變形部B1d。作為形成瓦楞變形部B1d之要因，有因瓦楞變形裝置63之作動所致之意圖性者，及因單面機13之作動不良等所致之自然性者。此時，因單面硬紙板片材D1在中芯B1具有瓦楞變形部B1d，故相對於正常厚度H1變薄，而成為厚度H3(H3＜H1)。控制裝置64(參照圖3)基於H3＜H1之判定結果而在單面硬紙板片材D1之中芯B1檢測瓦楞變形部B1d。

再者，此處對於單面硬紙板片材D1之情形進行了說明，在單面硬紙板片材D2中亦相同。

＜硬紙板片材之製造裝置之作動＞ 圖14係顯示硬紙板片材之製造方法之流程圖。

硬紙板片材之製造方法具有如下工序：將後行片材紙接合於中芯B1、B2之先行片材；將後行片材紙接合於內裱面層C1、C2之先行片材；以在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部位於較中芯B1、B2之紙接合部靠片材搬送方向X1之下游側之方式控制中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之至少任一者之紙接合時期；基於貼合有中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之單面硬紙板片材D1、D2之厚度而檢測內裱面層C1、C2之紙接合部。

如圖3及圖14所示般，在步驟S11中，控制裝置64開始波紋機10之運轉。此時，波紋機10裝填規定種類之外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2。在步驟S12中，控制裝置64將瓦楞變形裝置63作動，在步驟S13中，控制裝置64開始瓦楞變形裝置63作動後之中芯B1、B2之瓦楞數之計數。

在步驟S14中，控制裝置64判定單面硬紙板紙接合檢測部62是否檢測出瓦楞變形部。此處，控制裝置64在判定為單面硬紙板紙接合檢測部62未檢測出瓦楞變形部時(否)，原樣待機。另一方面，控制裝置64在判定為單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出瓦楞變形部時(是)，在步驟S15中，控制裝置64結束中芯B1、B2之瓦楞數之計數，在步驟S16中，控制裝置64基於計數之中芯B1、B2之瓦楞數與搬送速度及收縮比而算出橋接部滯留量。然後，在步驟S17中，控制裝置64開始硬紙板片材之生產。

在步驟S18中，控制裝置64判定是否進行批次替換。由控制裝置64執行之是否進行批次替換之判定，例如，根據有無自未圖示之生產管理裝置輸入之批次替換信號而進行。此處，控制裝置64在判定為不進行批次替換時(否)，繼續硬紙板片材之生產。另一方面，控制裝置64在判定為進行批次替換時(是)，在步驟S19中，控制裝置64開始用於變更外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之種類之紙接合控制。

即，控制裝置64控制由接紙器31、32、33、34、35執行之外裱面層A與中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之紙接合時期。具體而言，控制裝置64以在經波形加工之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部位於較中芯B1、B2之紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式，控制接紙器31、32與接紙器33、34之至少任一者之紙接合時期。又，控制裝置64基於單面硬紙板片材D1、D2之橋接部滯留量而控制外裱面層A之紙接合時期。

在步驟S20，控制裝置64判定片材紙接合檢測部61是否檢測出中芯B1、B2之紙接合部與內裱面層C1、C2之紙接合部。此處，控制裝置64在判定為片材紙接合檢測部61未檢測出中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之所有紙接合部時(否)，原樣待機。另一方面，控制裝置64在判定為片材紙接合檢測部61檢測出中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之所有紙接合部時(是)，在步驟S21中，開始中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之各紙接合部之追蹤。

在步驟S22中，控制裝置64判定在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部是否較中芯B1、B2之紙接合部先行。此處，控制裝置64在判定為在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行時(是)，在步驟S23中，判定單面硬紙板紙接合檢測部62是否檢測內裱面層C1、C2之紙接合部。此處，控制裝置64在判定為單面硬紙板紙接合檢測部62未檢測出檢測內裱面層C1、C2之所有紙接合部時(否)，原樣待機。

另一方面，控制裝置64在判定為單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出內裱面層C1、C2之所有紙接合部時(是)，在步驟S24中，控制裝置64基於由片材紙接合檢測部61執行之內裱面層C1、C2之紙接合部之檢測時期、由單面硬紙板紙接合檢測部62執行之內裱面層C1、C2之紙接合部之檢測時期、及內裱面層C1、C2之搬送速度而再算出橋接部滯留量。然後，將在步驟S16中算出之橋接部滯留量置換成在步驟S24中算出之橋接部滯留量。

又，在步驟S22中，控制裝置64在判定為在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部未先行時(否)，不進行橋接部滯留量之再算出。

再者，在不進行內裱面層C1、C2之批次替換、僅進行外裱面層A或中芯B1、B2之批次替換時，不實施步驟S24之由控制裝置64執行之橋接部滯留量之再算出。又，在不是進行內裱面層C1、C2之批次替換，而是因內裱面層C1、C2之捲筒紙不足所致之紙接合之情形下，可實施步驟S24中之由控制裝置64執行之橋接部滯留量之再算出。

再者，在上述之說明中，在波紋機10之運轉開始時，將瓦楞變形裝置63作動，藉由單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出瓦楞變形部，而算出橋接部滯留量，但橋接部滯留量之算出時期並不限定於該時期，可在任意之時期實施。該情形下，可在內裱面層C1、C2之紙接合部不先行之情形下實施，可在由操作者設定之任意之時序下實施。

[本實施形態之作用效果] 第1態樣之硬紙板片材之製造裝置包含：接紙器(第2紙接合裝置)31、32，其將後行片材紙接合於中芯B1、B2之先行片材；接紙器(第3紙接合裝置)33、34，其將後行片材紙接合於內裱面層C1、C2之先行片材；單面硬紙板紙接合檢測部62，其基於貼合有中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之單面硬紙板片材D1、D2之厚度而檢測內裱面層C1、C2之紙接合部；及控制裝置64，其以在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部位於較中芯B1、B2之紙接合部靠片材搬送方向X1之下游側之方式控制接紙器31、32與接紙器33、34之至少任一者之紙接合時期。

根據第1態樣之硬紙板片材之製造裝置，基於由控制裝置64執行之紙接合時期之控制，在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行。因此，即便在中芯B1、B2之紙接合部產生中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合不良，但在內裱面層C1、C2之紙接合部，中芯B1、B2與內裱面層C1、C2適切地貼合。如是，單面硬紙板紙接合檢測部62可適切地檢測在較中芯B1、B2之紙接合部先行之內裱面層C1、C2之紙接合部之位置處之單面硬紙板片材D1、D2之厚度。其結果，可抑制因在內裱面層C1、C2之紙接合部處之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合不良所致之第2片材之紙接合部之檢測妨礙。

第2之態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第1態樣之硬紙板片材之製造裝置者，進而，控制裝置64以在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行預設之規定距離之方式控制接紙器31、33及接紙器32、34之紙接合時期。藉此，中芯B1、B2之紙接合部與內裱面層C1、C2之紙接合部接近為規定距離以內，可縮短包含中芯B1、B2之紙接合部與內裱面層C1、C2之紙接合部之硬紙板片材之不良長度。

第3態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第1態樣或第2態樣之硬紙板片材之製造裝置者，進而，控制裝置64具有紙接合時期設定部71，其基於自接紙器31、33之紙接合位置至貼合位置之第2距離、接紙器32、34之紙接合位置至貼合位置之第3距離、中芯B1、B2及內裱面層C1、C2之搬送速度、及中芯B1、B2之收縮比而設定接紙器31、33及接紙器32、34之紙接合時期。藉此，可適切地設定由接紙器31、33執行之內裱面層C1、C2之紙接合時期、與由接紙器32、34執行之中芯B1、B2之紙接合時期。

第4態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第1態樣至第3態樣中任一者之硬紙板片材之製造裝置，進一步具有：超音波感測器(第3片材紙接合檢測部)61c、61d，其在較貼合位置靠片材搬送方向之上游側基於內裱面層C1、C2之厚度而檢測紙接合部；橋接部14、18，其使單面硬紙板片材D1、D2滯留；及橋接部滯留量算出部73，其基於藉由超音波感測器61c、61d及單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出之內裱面層C1、C2之紙接合部之檢測時期而算出橋接部14、18處之單面硬紙板片材D1、D2之滯留量。藉此，可高精度地算出橋接部14、18處之單面硬紙板片材D1、D2之滯留量。

第5態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第4態樣之硬紙板片材之製造裝置者，其進一步具有：超音波感測器(第2片材紙接合檢測部)61a、61b，其在較貼合位置靠片材搬送方向之上游側基於中芯B1、B2之厚度而檢測紙接合部；控制裝置64具有判定內裱面層C1、C2之紙接合部是否較中芯B1、B2之紙接合部先行之判定部72。藉此，判定部72藉由確認內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行，而可適切地算出橋接部14、18處之滯留量。

第6態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第5態樣之硬紙板片材之製造裝置者，進而，在判定部72判定為內裱面層C1、C2之紙接合部較中芯B1、B2之紙接合部先行時，橋接部滯留量算出部73算出滯留量，在判定部72判定為中芯B1、B2之紙接合部較內裱面層C1、C2之紙接合先行時橋接部滯留量算出部73不算出滯留量。藉此，可高精度地算出橋接部14、18處之滯留量。

第7態樣之硬紙板片材之製造裝置係如第1態樣至第6態樣中任一態樣之硬紙板片材之製造裝置者，其進一步具有使單面硬紙板片材D1、D2之中芯B1、B2變形瓦楞變形裝置63，且單面硬紙板紙接合檢測部62可檢測藉由瓦楞變形裝置63變形之變形瓦楞部，橋接部滯留量算出部73基於瓦楞變形裝置63使中芯B1、B2變形之變形時期、與單面硬紙板紙接合檢測部62檢測出變形瓦楞部之檢測時期而算出橋接部14、18處之單面硬紙板片材D1、D2之滯留量。藉此，可無需檢測內裱面層C1、C2之紙接合部，而算出橋接部14、18處之滯留量。

第8態樣之硬紙板片材之製造方法具有如下工序：將後行片材紙接合於中芯B1、B2之先行片材；將後行片材紙接合於內裱面層C1、C2之先行片材；以在中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合位置，內裱面層C1、C2之紙接合部位於較中芯B1、B2之紙接合部靠片材搬送方向X1之下游側之方式控制中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之至少任一者之紙接合時期；基於貼合有中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之單面硬紙板片材D1、D2之厚度而檢測內裱面層C1、C2之紙接合部。藉此，即便在中芯B1、B2之紙接合部產生中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合不良，但在內裱面層C1、C2之紙接合部，中芯B1、B2與內裱面層C1、C2適切地貼合。如是，單面硬紙板紙接合檢測部62可適切地檢測在較中芯B1、B2之紙接合部先行之內裱面層C1、C2之紙接合部之位置處之單面硬紙板片材D1、D2之厚度。其結果，可抑制因在內裱面層C1、C2之紙接合部處之中芯B1、B2與內裱面層C1、C2之貼合不良所致之第2片材之紙接合部之檢測妨礙。

10:波紋機(硬紙板片材之製造裝置) 11,12,15,16 ,19:原紙架 13,17:單面機 14,18:橋接部 20:預熱器 21:膠合機 22:雙面機 23:滾剪機 24:分切壓痕機 25:裁切機 26:不合格品排出裝置 27:碼堆機 28,29:取出輸送機 30:紙導引裝置 31,32:接紙器(第2紙接合裝置) 33,34:接紙器(第3紙接合裝置) 35:接紙器(第1紙接合裝置) 36:加熱區段 37:冷卻區段 41,42,43:預熱輥 44,45:上漿輥 53:第1分切壓痕機單元 54:第2分切壓痕機單元 61:片材紙接合檢測部 61a,61b:超音波感測器(第2片材紙接合檢測部) 61a-1:發送部 61a-2:接收部 61c,61d:超音波感測器(第3片材紙接合檢測部) 61e:超音波感測器 62:單面硬紙板紙接合檢測部 62a,62b:雷射變位計 62a-1:照射部 62a-2:受光部 63:瓦楞變形裝置 63a,63b:壓潰裝置 64:控制裝置 71:紙接合時期設定部 72:判定部 73:橋接部滯留量算出部 81:轉動連桿 82:壓潰輥 83:驅動裝置 83a:驅動桿 84:安裝構件 85:支持構件 86:連結構件 101:架 102a,102b:輥支持臂 103:頭部 104a,104b:導入輥 105a,105b:刀具 106a,106b:壓接桿 107:咬入輥 108:加速輥 109:張力調節輥 110,111:固定輥 121:帶輥 122:張力輥 123:加壓帶 124:上段輥 125:下段輥 126:上漿裝置 127:漿料庫 128:上漿輥 129:計量輥 130:刮漿刀 131:預熱輥 132:角度調整輥 133:預熱輥 134:固定輥 141,142:預熱器 151,152:預熱輥 153:導引輥 161:預熱輥 162:導引輥 163:角度調整輥 172:帶(第1下帶) 173:帶(第2下帶) 174:帶(上帶) 181,185,189:框架 182a,182b,182c:導引輥 183a,183b,183c:捲繞角調整輥 184a,184b,184c:導引輥 186a,186b:漿料庫 187a,187b:計量輥 188a,188b:壓紙輥 190,191:預熱器 A:外裱面層(第1片材) B1,B2:中芯(第2片材) B1a:先行片材 B1b:後行片材 B1c:紙接合部 B1d:瓦楞變形部 B1T:貼附部 C1,C2:內裱面層(第3片材) C1c:紙接合部 D1,D2:單面硬紙板片材 E,F:雙面硬紙板片材 H1:正常厚度 H2,H3:厚度 P13,P31:片材紙接合位置 R1,R2:捲筒紙 S11~S24:步驟 Tb,Tc:雙面膠帶 X,Y,Z:方向 X1,X2:片材搬送方向

圖1係顯示本實施形態之波紋機之概略圖。 圖2係顯示本實施形態之硬紙板片材之製造裝置之概略構成圖。 圖3係顯示本實施形態之硬紙板片材之製造裝置之處理之流程之概略構成圖。 圖4係顯示片材之紙接合方法之概略圖。 圖5係顯示片材紙接合檢測部之概略圖。 圖6係顯示單面硬紙板紙接合檢測部之概略圖。 圖7係顯示瓦楞變形裝置之概略圖。 圖8係用於說明中芯與內裱面層及單面硬紙板片材之流程的單面機之周邊部之概略圖。 圖9係用於說明外裱面層與單面硬紙板片材之流程的雙面機之周邊部之概略圖。 圖10係顯示單面硬紙板片材之概略圖。 圖11係顯示單面硬紙板片材之紙接合部之概略圖。 圖12係顯示單面硬紙板片材之紙接合部處之不良之概略圖。 圖13係顯示單面硬紙板片材之瓦楞變形部之概略圖。 圖14係顯示硬紙板片材之製造方法之流程圖。

10:波紋機(硬紙板片材之製造裝置)

26:不合格品排出裝置

31,32:接紙器(第2紙接合裝置)

33,34:接紙器(第3紙接合裝置)

61:片材紙接合檢測部

62:單面硬紙板紙接合檢測部

63:瓦楞變形裝置

64:控制裝置

71:紙接合時期設定部

72:判定部

73:橋接部滯留量算出部

Claims (8)

1. 一種硬紙板片材之製造裝置，其係搬送貼合有第1片材與經波形加工之第2片材及第3片材之硬紙板片材的硬紙板片材之製造裝置者，且包含： 第2紙接合裝置，其將後行片材紙接合於前述第2片材之先行片材； 第3紙接合裝置，其將後行片材紙接合於前述第3片材之先行片材； 單面硬紙板紙接合檢測部，其基於貼合有前述第2片材與前述第3片材之單面硬紙板片材之厚度而檢測前述第3片材之第3紙接合部；及 控制裝置，其以在前述第2片材與前述第3片材之貼合位置，前述第3紙接合部位於較前述第2片材之第2紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式控制前述第2紙接合裝置與前述第3紙接合裝置之至少任一者之紙接合時期。
2. 如請求項1之硬紙板片材之製造裝置，其中前述控制裝置以在前述貼合位置，前述第3紙接合部較前述第2紙接合部先行預設之規定距離之方式控制前述第2紙接合裝置及前述第3紙接合裝置之紙接合時期。
3. 如請求項1或2之硬紙板片材之製造裝置，其中前述控制裝置具有紙接合時期設定部，其基於自前述第2紙接合裝置之第2紙接合位置至前述貼合位置之第2距離、自前述第3紙接合裝置之第3紙接合位置至前述貼合位置之第3距離、前述第2片材及前述第3片材之搬送速度、及前述第2片材之收縮比而設定前述第2紙接合裝置及前述第3紙接合裝置之紙接合時期。
4. 如請求項1之硬紙板片材之製造裝置，其具有：第3片材紙接合檢測部，其在較前述貼合位置靠片材搬送方向之上游側基於前述第3片材之厚度而檢測前述第3紙接合部；橋接部，其使前述單面硬紙板片材滯留；及橋接部滯留量算出部，其基於藉由前述第3片材紙接合檢測部及前述單面硬紙板紙接合檢測部檢測出之前述第3紙接合部之檢測時期，而算出前述橋接部處之前述單面硬紙板片材之滯留量。
5. 如請求項4之硬紙板片材之製造裝置，其具有第2片材紙接合檢測部，其在較前述貼合位置靠片材搬送方向之上游側基於前述第2片材之厚度而檢測前述第2紙接合部；前述控制裝置具有判定前述第3紙接合部是否較前述第2紙接合部先行之判定部。
6. 如請求項5之硬紙板片材之製造裝置，其中在前述判定部判定為前述第3紙接合部較前述第2紙接合部先行時，前述橋接部滯留量算出部算出前述滯留量，在前述判定部判定為前述第2紙接合部較前述第3紙接合部先行時，前述橋接部滯留量算出部不算出前述滯留量。
7. 如請求項4之硬紙板片材之製造裝置，其具有使前述單面硬紙板片材之前述第2片材變形之瓦楞變形裝置，且前述單面硬紙板紙接合檢測部可檢測藉由前述瓦楞變形裝置變形之變形瓦楞部，前述橋接部滯留量算出部基於前述瓦楞變形裝置使前述第2片材變形之變形時期、與前述單面硬紙板紙接合檢測部檢測出前述變形瓦楞部之檢測時期而算出前述橋接部處之前述單面硬紙板片材之滯留量。
8. 一種硬紙板片材之製造方法，其係製造貼合有第1片材與經波形加工之第2片材及第3片材之硬紙板片材的硬紙板片材之製造方法者，且包含如下工序： 將後行片材紙接合於前述第2片材之先行片材， 將後行片材紙接合於前述第3片材之先行片材， 以在前述第2片材與前述第3片材之貼合位置，前述第3片材之第3紙接合部位於較前述第2片材之第2紙接合部靠片材搬送方向之下游側之方式控制前述第2片材與前述第3片材之至少任一者之紙接合時期，及 基於貼合有前述第2片材與前述第3片材之單面硬紙板片材之厚度而檢測前述第3紙接合部。