TW202412358A - 可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置 - Google Patents

可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之可撓性顯示裝置用金屬支持體(10)包含：第1金屬層(20)，其具有第1面(20a)及第2面(20b)；及第2金屬層(30)，其積層於第1金屬層(20)之第2面(20b)上。構成第1金屬層(20)之主要金屬材料與構成第2金屬層(30)之主要金屬材料互不相同。第2金屬層(30)具有第1開口部(31)。

Description

可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置
本揭示係關於一種可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置。
近年來，於例如智慧型手機、平板等顯示裝置中，業已知悉能夠摺疊者。作為此顯示裝置，存在於其一部分具有能夠彎曲之彎曲部分之可撓性顯示裝置(例如參照專利文獻1、2)。  [先前技術文獻]  [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6603764號公報  [專利文獻2]日本特開2020-86462號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來，謀求進一步減小摺疊可撓性顯示裝置時之彎曲部分之形狀。亦即，謀求進一步減小彎曲部分之曲率半徑。然而，若進一步減小彎曲部分之形狀，則難以維持彎曲部分之強度。
本揭示提供一種能夠進一步減小可撓性顯示裝置之彎曲部分之曲率半徑之可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置。
本揭示提供一種能夠提高可撓性顯示裝置之彎曲部分之彎曲耐性之可撓性顯示裝置用金屬支持體及其製造方法、以及可撓性顯示裝置。  [發明之揭示]
本揭示之實施形態關於以下之[1]～[24]。
[1]一種可撓性顯示裝置用金屬支持體，其使用於可撓性顯示裝置，且包含：第1金屬層，其具有第1面及第2面；及第2金屬層，其積層於前述第1金屬層之前述第2面上；且構成前述第1金屬層之主要金屬材料與構成前述第2金屬層之主要金屬材料互不相同；前述第2金屬層具有第1開口部。
[2]如[1]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含積層於前述第1金屬層之前述第1面上之第3金屬層。
[3]如[2]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3金屬層具有第2開口部。
[4]如[2]或[3]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2金屬層之前述第1開口部之至少一部分、與前述第3金屬層之前述第2開口部之至少一部分於俯視下重疊。
[5]如[2]至[4]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2金屬層之前述第1開口部之至少一部分、與前述第3金屬層之前述第2開口部之至少一部分於俯視下偏移。
[6]如[2]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3金屬層不具有開口部。
[7]如[1]至[6]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中於前述第1開口部之周圍，前述第2金屬層具有圖案形狀部，前述圖案形狀部包含形成為島狀、線狀或網狀之部分。
[8]一種可撓性顯示裝置，其包含：顯示構件；及如[1]至[7]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其支持前述顯示構件。
[9]一種可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其用於製造可撓性顯示裝置用金屬支持體，且包含以下步驟：準備積層體，該積層體具有：具有第1面及第2面之第1金屬層、及積層於前述第1金屬層之前述第2面上之第2金屬層，且構成前述第1金屬層之主要金屬材料與構成前述第2金屬層之主要金屬材料互不相同；設置第2保護層，該第2保護層於前述積層體之前述第2金屬層上具有第2保護層開口；及藉由對前述積層體之前述第2金屬層進行蝕刻，而於前述第2金屬層形成第1開口部。
[10]如[9]之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述積層體進一步具有積層於前述第1金屬層之前述第1面上之第3金屬層，前述可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法進一步包含在前述第3金屬層上設置第1保護層之步驟。
[11]如[10]之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述第1保護層具有第1保護層開口，於前述蝕刻之步驟中，在前述第3金屬層形成第2開口部。
[12]如[10]之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述第1保護層不具有開口，於前述蝕刻之步驟中，在前述第3金屬層未形成開口部。
[13]一種可撓性顯示裝置用金屬支持體，其使用於可撓性顯示裝置，且包含：第1層，其具有第1面及第2面；及第2層，其接合於前述第1層之前述第2面上；且前述第2層具有第1孔，該第1孔至少朝向與前述第1層之接合面之相反側開口。
[14]如[13]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層不具有孔。
[15]如[13]或[14]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1孔係貫通孔。
[16]如[13]或[15]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層具有第2孔。
[17]如[16]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2孔至少朝向前述第2面側開口，前述第2層被收容於前述第2孔內。
[18]如[16]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2孔與前述第1孔於俯視下重疊。
[19]如[13]至[18]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含接合於前述第1層之前述第1面上之第3層。
[20]如[19]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3層具有第3孔。
[21]如[19]或[20]之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層具有第4孔，前述第3層被收容於前述第4孔內。
[22]如[13]至[18]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含接合於前述第2層之第3層。
[23]一種可撓性顯示裝置，其包含：顯示構件；及如[13]至[23]中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其支持前述顯示構件。
[24]一種可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其用於製造可撓性顯示裝置用金屬支持體，且包含以下步驟：準備具有第1孔之第2層；準備具有第1面及第2面之第1層；及於前述第1層之前述第2面上，以前述第1孔至少朝向與前述第1層之接合面之相反側開口之方式接合前述第2層。
根據本揭示，可進一步減小可撓性顯示裝置之彎曲部分之曲率半徑。根據本揭示，可提高可撓性顯示裝置之彎曲部分之彎曲耐性。
(第1實施形態)  以下，關於第1實施形態，參照圖1至圖9進行說明。此外，於以下之各圖中，有時對同一部分賦予同一符號，且省略一部分詳細之說明。
於本說明書中，第1方向D1意指位於平行於可撓性顯示裝置用金屬支持體10或可撓性顯示裝置70之主要之面之平面上、且相對於彎折中心線FL垂直之方向。第2方向D2意指位於平行於可撓性顯示裝置用金屬支持體10或可撓性顯示裝置70之主要之面之平面上、且相對於彎折中心線FL平行之方向。此外，第1方向D1及第2方向D2可分別為平行於可撓性顯示裝置用金屬支持體10或可撓性顯示裝置70之各邊之方向。又，第1方向D1與第2方向D2相互正交。又，第3方向D3係相對於第1方向D1及第2方向D2兩方向垂直之方向，意指平行於可撓性顯示裝置用金屬支持體10或可撓性顯示裝置70之厚度方向之方向。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之構成)  首先，藉由圖1至圖4，關於本實施形態之可撓性顯示裝置之概略進行說明。圖1至圖4係顯示本實施形態之可撓性顯示裝置之圖。
圖1及圖2所示之可撓性顯示裝置70可為例如有機EL顯示裝置。可撓性顯示裝置70可撓曲，為能夠彎折之構造。亦即，可撓性顯示裝置70可採取彎折之狀態之彎折狀態(參照圖4)、及打開之狀態之展開狀態(參照圖2及圖3)。彎折狀態係將可撓性顯示裝置70以彎折中心線FL為中心而彎折之狀態。於彎折狀態下，將顯示構件71之外表面彼此向接近之方向彎折。此外，不限於此，可將殼體78之外表面彼此向接近之方向彎折。展開狀態係將可撓性顯示裝置70打開而非彎折之狀態。於展開狀態下，顯示構件71之面其整體實質上位於同一平面上。此可撓性顯示裝置70可為具有顯示圖像之部分之薄型之電子機器。此電子機器可為例如智慧型手機、平板等行動終端機器。
如圖3所示，可撓性顯示裝置70具備：顯示構件71、及支持顯示構件71之可撓性顯示裝置用金屬支持體10(以下亦簡稱為金屬支持體10)。於顯示構件71與金屬支持體10之間設置緩沖片等緩沖層76。又，於金屬支持體10之顯示構件71之相反側之面配置散熱層77。進而，顯示構件71、緩沖層76、金屬支持體10及散熱層77受殼體78支持。
顯示構件71具有支持基材72、薄膜電晶體(TFT)73、有機EL元件74、及密封樹脂75。薄膜電晶體73配置於支持基材72上。有機EL元件74配置於薄膜電晶體73上。密封樹脂75配置於有機EL元件74上。
支持基材72係支持顯示構件71之整體者，可為具有可撓曲性之膜。作為支持基材72，可使用例如聚對苯二甲酸乙二醇酯等合成樹脂材料。薄膜電晶體73係用於驅動有機EL元件74者，控制施加於有機EL元件74之電極之電壓。有機EL元件74藉由其本身發光而顯示圖像等。有機EL元件74電性連接於薄膜電晶體73。有機EL元件74可稱為發光部。有機EL元件74可具有未圖示之反射電極、有機發光層、及透明電極。密封樹脂75係用於將有機EL元件74密封，而保護有機EL元件74者。顯示構件71並非係限於有機EL顯示裝置者。例如，顯示構件71可為其本身具有發光之功能之其他顯示裝置。顯示構件71可為包含微型LED元件(發光體)之微型LED顯示裝置。
緩沖層76係緩和將可撓性顯示裝置70彎折時向顯示構件71施加之應力之層。緩沖層76可為矽酮樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、環氧系樹脂等具有彈力性之樹脂材料之層。金屬支持體10係提高將可撓性顯示裝置70彎折時之彎曲強度之構件。此外，關於金屬支持體10之構成於後文描述。
散熱層77係用於將來自顯示構件71之熱向外部放出之層。散熱層77可為銅、鎳等之金屬層。又，散熱層77可為藉由電解鍍覆而製作之鍍覆層。殼體78收容並保護顯示構件71、緩沖層76、金屬支持體10及散熱層77。殼體78具有能夠以彎折中心線FL為中心而彎折之構造。
於可撓性顯示裝置70存在彎曲區域BA、及非彎曲區域NA。彎曲區域BA係可撓性顯示裝置70於採取彎折狀態(參照圖4)時實體上變形之區域。彎折中心線FL位於彎曲區域BA之大致中心。非彎曲區域NA係於可撓性顯示裝置70採取彎折狀態(參照圖4)時實質上不變形之區域。於第1方向D1上，在彎曲區域BA之兩側分別存在非彎曲區域NA。2個非彎曲區域NA之沿著第1方向D1之長度可彼此大致相同。不限於此，2個非彎曲區域NA之沿著第1方向D1之長度可互不相同。又，彎曲區域BA位於可撓性顯示裝置70之第1方向D1之中央。不限於此，彎曲區域BA可位於可撓性顯示裝置70之第1方向D1之中央以外之位置。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之構成)  其次，藉由圖5及圖6，關於本實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之概略進行說明。圖5及圖6係顯示本實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之圖。
如圖5及圖6所示，金屬支持體10具備第1金屬層20、第2金屬層30、及第3金屬層40。亦即，金屬支持體10由3層之積層體構成。第1金屬層20具有第1面20a及第2面20b。第1面20a係朝向可撓性顯示裝置70之顯示構件71側之面。第2面20b係朝向可撓性顯示裝置70之散熱層77側之面。第1面20a及第2面20b分別平行於由第1方向D1軸與第2方向D2軸形成之平面。第2金屬層30配置於第1金屬層20之第2面20b上。第3金屬層40積層於第1金屬層20之第1面20a上。構成第1金屬層20之主要金屬材料與構成第2金屬層30之主要金屬材料互不相同。第2金屬層30具有朝向第1金屬層20之相反側開口之第1開口部31。
於金屬支持體10存在彎曲區域BA、及非彎曲區域NA。彎曲區域BA係可撓性顯示裝置70於採取彎折狀態(參照圖4)時實體上變形之區域。彎折中心線FL位於彎曲區域BA之大致中心。非彎曲區域NA係可撓性顯示裝置70於採取彎折狀態(參照圖4)時實質上不變形之區域。彎曲區域BA及非彎曲區域NA分別對應於上述之可撓性顯示裝置70之彎曲區域BA及非彎曲區域NA。
第1金屬層20係提高將可撓性顯示裝置70彎折時之彎曲強度之構件。又，第1金屬層20保持第2金屬層30及第3金屬層40。第1金屬層20於俯視下具有長方形形狀。該長方形之一對長邊平行於第1方向D1，一對短邊平行於第2方向D2。此外，不限於此，可行的是，一對短邊平行於第1方向D1，一對長邊平行於第2方向D2。長方形之各角部可帶有圓弧。又，第1金屬層20於俯視下可為正方形、多角形、或圓形。第1金屬層20之平面形狀可對應於可撓性顯示裝置70之平面形狀。該情形下，第1金屬層20之平面形狀可與可撓性顯示裝置70之平面形狀相同。或，第1金屬層20之平面形狀可小於可撓性顯示裝置70之平面形狀。
第1金屬層20具有為可撓性且能夠彎曲之薄板之形狀。此外，於本說明書中，「可撓性」意指「能夠將曲率半徑至少彎曲為5.0 mm以下、較佳為彎曲為3.0 mm以下」。
第1金屬層20之厚度T1可設為10 μm以上，亦可設為15 μm以上。藉由將第1金屬層20之厚度T1設為10 μm以上，可保持第1金屬層20之彎曲強度。第1金屬層20之厚度T1可設為40 μm以下，亦可設為30 μm以下。藉由將第1金屬層20之厚度T1設為40 μm以下，可抑制組入金屬支持體10之可撓性顯示裝置70變得過厚。
第1金屬層20係由金屬構成。第1金屬層20主要含有金屬材料。作為第1金屬層20之主要金屬材料，可使用不銹鋼等之鐵合金。於使用不銹鋼作為第1金屬層20之主要金屬材料之情形下，由於第1金屬層20具有良好的彈性，故容易使第1金屬層20彎曲。於本說明書中，「主要金屬材料」意指在某一構件中含有超過50質量%、較佳為超過80質量%之金屬材料。
第2金屬層30積層於第1金屬層20之第2面20b。第2金屬層30接合於第1金屬層20。第2金屬層30可如後述般藉由利用軋製實現之接合、擴散接合、或藉由鍍覆將金屬析出，而積層於第1金屬層20。第2金屬層30係提高金屬支持體10之強度者。第2金屬層30設置於第1金屬層20之至少彎曲區域BA。第2金屬層30可設置於包含彎曲區域BA之第1金屬層20之第2面20b之整體，亦可設置於第1金屬層20之第2面20b之一部分。又，第2金屬層30可直接積層於第1金屬層20之第2面20b，亦可經由其他層積層於第1金屬層20。第2金屬層30之厚度T2可設為100 μm以下，亦可設為50 μm以下。第2金屬層30之厚度T2可較第1金屬層20之厚度T1為薄。
第2金屬層30具有朝向第1金屬層20之相反側開口之第1開口部31。該情形下，第1開口部31包含在厚度方向貫通第2金屬層30之貫通開口。亦即，經由第1開口部31，第1金屬層20之第2面20b之一部分露出於外方。第1開口部31只要朝向第1金屬層20之相反側開口，則可為不於厚度方向貫通第2金屬層30之非貫通開口。如圖5所示，第1開口部31之外周可未必形成為環狀。亦即，第1開口部31可到達第2金屬層30之外緣。
第2金屬層30於第1開口部31之周圍具有第1圖案形狀部32。第1圖案形狀部32設置於與彎曲區域BA對應之位置。第1圖案形狀部32包含形成為島狀之部分之第1島狀部分33。第1圖案形狀部32具有：第1開口部31、及分別具有環狀之外周之複數個第1島狀部分33。於第1島狀部分33之周圍形成有第1開口部31。第1開口部31包圍各第1島狀部分33之外周整體。第1島狀部分33彼此空開間隔地配置於第1方向D1及第2方向D2之各方向。複數個第1島狀部分33於第1方向D1及第2方向D2兩方向整列。亦即，複數個第1島狀部分33沿著第1方向D1彼此空開間隔地配置，且沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置。第1島狀部分33彼此之第1方向D1之間隔P1可設為5 μm以上，亦可設為10 μm以上。第1島狀部分33彼此之第1方向D1之間隔P1可設為500 μm以下，亦可設為100 μm以下。第1島狀部分33彼此之第2方向D2之間隔P2可設為5 μm以上，亦可設為10 μm以上。第1島狀部分33彼此之第2方向D2之間隔P2可設為500 μm以下，亦可設為100 μm以下。
各第1島狀部分33於俯視下具有大致正方形形狀。不限於此，各第1島狀部分33於俯視下可具有例如多角形形狀或圓形形狀。第1島狀部分33之沿著第1方向D1之長度L1可設為5 μm以上，亦可設為10 μm以上。第1島狀部分33之沿著第1方向D1之長度L1可設為500 μm以下，亦可設為100 μm以下。第1島狀部分33之沿著第2方向D2之長度L2可設為5 μm以上，亦可設為10 μm以上。第1島狀部分33之沿著第2方向D2之長度L2可設為500 μm以下，亦可設為100 μm以下。
又，第2金屬層30具有一對第1周邊部34。第1周邊部34分別設置於與非彎曲區域NA對應之位置。第1圖案形狀部32位於一對第1周邊部34之間。於第1周邊部34未設置開口部，但開口部可位於第1周邊部34。
第2金屬層30係由金屬構成。第2金屬層30主要含有金屬材料。第2金屬層30之主要金屬材料與第1金屬層20之主要金屬材料不同。作為第2金屬層30之主要金屬材料，可為例如銅(Cu)或鎳(Ni)等、或其合金。於使用銅作為第2金屬層30之主要金屬材料之情形下，由於第2金屬層30之加工性為良好，故能夠進行細微加工。又，可提高第2金屬層30之熱傳導性。於使用鎳作為第2金屬層30之主要金屬材料之情形下，由於第2金屬層30之表面硬度變高，故可承受使用可撓性顯示裝置70時之衝擊。
第3金屬層40積層於第1金屬層20之第1面20a。第3金屬層40接合於第1金屬層20。第3金屬層40可如後述般藉由利用軋製實現之接合、擴散接合、或藉由鍍覆將金屬析出，而積層於第1金屬層20。第3金屬層40係提高金屬支持體10之強度者。第3金屬層40設置於第1金屬層20之至少彎曲區域BA。第3金屬層40可設置於包含彎曲區域BA之第1金屬層20之第1面20a之整體，亦可設置於第1金屬層20之第1面20a之一部分。又，第3金屬層40可直接積層於第1金屬層20之第1面20a，亦可經由其他層積層於第1金屬層20。第3金屬層40之厚度T3可設為100 μm以下，亦可設為50 μm以下。第3金屬層40之厚度T3可較第1金屬層20之厚度T1為薄。第3金屬層40之厚度T3可設為與第2金屬層30之厚度T2相同。或，第3金屬層40之厚度T3可設為與第2金屬層30之厚度T2不同。
第3金屬層40具有朝向第1金屬層20之相反側開口之第2開口部41。該情形下，第2開口部41由在厚度方向貫通第3金屬層40之貫通開口構成。亦即，經由第2開口部41，第1金屬層20之第1面20a之一部分露出於外方。第2開口部41只要朝向第1金屬層20之相反側開口，則亦可為不於厚度方向貫通第3金屬層40之非貫通開口。如圖5所示，第2開口部41之外周可未必形成為環狀。亦即，第2開口部41可到達第3金屬層40之外緣。於圖5及圖6所示之例中，第2開口部41具有與第1開口部31相同之平面形狀。亦即，第1開口部31之整體、與第2開口部41之整體於俯視下重疊。此外，不限於此，第1開口部31之至少一部分、與第2開口部41之至少一部分可於俯視下重疊。
第3金屬層40於第2開口部41之周圍具有第2圖案形狀部42。第2圖案形狀部42設置於與彎曲區域BA對應之位置。第2圖案形狀部42包含形成為島狀之部分即第2島狀部分43。第2圖案形狀部42具有：第2開口部41、及分別具有環狀外周之複數個第2島狀部分43。於第2島狀部分43之周圍形成有第2開口部41。第2開口部41包圍各第2島狀部分43之外周整體。第2島狀部分43彼此空開間隔地配置於第1方向D1及第2方向D2各者。此外，於圖5及圖6所示之例中，複數個第2島狀部分43具有與複數個第1島狀部分33相同之平面形狀。亦即，第1開口部31及第1島狀部分33之位置及形狀與第2開口部41及第2島狀部分43之位置及形狀相同。此外，不限於此，第1開口部31及第1島狀部分33之位置或形狀亦可與第2開口部41及第2島狀部分43之位置或形狀不同。
又，第3金屬層40具有一對第2周邊部44。第2周邊部44分別設置於與非彎曲區域NA對應之位置。第2圖案形狀部42位於一對第2周邊部44之間。於第2周邊部44未設置開口部，但開口部可位於第2周邊部44。
第3金屬層40係由金屬構成。第3金屬層40主要含有金屬材料。第3金屬層40之主要金屬材料與第1金屬層20之主要金屬材料不同。作為第3金屬層40之主要金屬材料，可為例如銅(Cu)或鎳(Ni)等、或其合金。於使用銅作為第3金屬層40之主要金屬材料之情形下，由於第3金屬層40之加工性為良好，故能夠進行細微加工。又，可提高第3金屬層40之熱傳導性。於使用鎳作為第3金屬層40之主要金屬材料之情形下，由於第3金屬層40之表面硬度變高，故可承受使用可撓性顯示裝置70時之衝擊。第3金屬層40之主要金屬材料可與第2金屬層30之主要金屬材料相同，亦可與第2金屬層30之主要金屬材料不同。
圖7(A)-(C)分別係顯示金屬支持體10之變化例之俯視圖。如圖7(A)所示，第1圖案形狀部32包含形成為島狀之複數個第1島狀部分33，且複數個第1島狀部分33可彼此錯開(錯位狀)地配置。該情形下，複數個第1島狀部分33包含：沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置之第1行R1之第1島狀部分33、及沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置之第2行R2之第1島狀部分33。第1行R1之第1島狀部分33與第2行R2之第1島狀部分33於第2方向D2偏移而配置。該情形下，由於將複數個第1島狀部分33彼此錯開地配置，故可抑制於將可撓性顯示裝置70彎折時應力集中於規定之部位。於圖7(A)所示之例中，第3金屬層40具有與第2金屬層30相同之平面形狀。此外，不限於此，第3金屬層40可具有與第2金屬層30不同之平面形狀。
如圖7(B)所示，第1圖案形狀部32可包含形成為線狀之部分之第1線狀部分。第1圖案形狀部32於圖7(B)之由假想線包圍之區域中具有複數個第1線狀部分。該情形下，複數個第1線狀部分於第1方向D1彼此空開間隔地配置。各第1線狀部分分別沿著第2方向D2線狀延伸。藉由，由於複數個第1線狀部分覆蓋第1金屬層20之面積增加，故提高將可撓性顯示裝置70彎折時之彎曲強度。此外，各第1線狀部分可分別沿著第1方向D1線狀延伸。又，第3金屬層40之第2圖案形狀部42具有複數個第2線狀部分45。於圖7(B)所示之例中，第3金屬層40具有與第2金屬層30相同之平面形狀。此外，不限於此，第3金屬層40可具有與第2金屬層30不同之平面形狀。
如圖7(C)所示，第1圖案形狀部32可包含形成為網狀之部分之第1網狀部分36。該情形下，第1網狀部分36可由1個構件構成。第1網狀部分36包含：沿第1方向延伸之第1方向部分36a、及沿第2方向延伸之第2方向部分36b。以由第1方向部分36a與第2方向部分36b包圍之方式形成第1開口部31。複數個第1開口部31包含：沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置之第1行R1之第1開口部31、及沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置之第2行R2之第1開口部31。第1行R1之第1開口部31與第2行R2之第1開口部31於第2方向D2偏移而配置。亦即，各第1開口部31之中心點配置成斜方格子狀。該情形下，由於第2金屬層30覆蓋第1金屬層20之面積增加，故提高將可撓性顯示裝置70彎折時之彎曲強度。又，由於將複數個第1開口部31彼此錯開地配置，故可緩和於將可撓性顯示裝置70彎折時應力集中於規定之部位。此外，各第1開口部31之中心點可配置成正方格子狀或矩形格子狀。又，第3金屬層40之第2圖案形狀部42具有形成為網狀之第2網狀部分46。於圖7(C)所示之例中，第3金屬層40具有與第2金屬層30相同之平面形狀。此外，不限於此，第3金屬層40可具有與第2金屬層30不同之平面形狀。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法)  其次，關於圖5及圖6所示之金屬支持體10之製造方法，使用圖8(A)-(D)進行說明。
首先，如圖8(A)所示，準備具備第1金屬層20、第2金屬層30A、及第3金屬層40A之積層體60。第2金屬層30A為形成開口部之前之狀態，且積層於第1金屬層20之第2面20b上。同樣，第3金屬層40A為形成開口部之前之狀態，且積層於第1金屬層20之第1面20a上。
製作積層體60之方法無限制。例如，積層體60可為覆層材。該情形下，積層體60可藉由對第1金屬層20、第2金屬層30A及第3金屬層40A施加壓力進行軋製並接合而製作。或，積層體60可藉由將第1金屬層20、第2金屬層30A及第3金屬層40A擴散接合而製作。或，積層體60可將第2金屬層30A及第3金屬層40A分別藉由鍍覆形成於第1金屬層20上而製作。
其次，如圖8(B)所示，於積層體60上設置第1保護層51及第2保護層52。具體而言，於第2金屬層30A上設置具有第1保護層開口51a之第1保護層51，於第3金屬層40A上設置具有第2保護層開口52a之第2保護層52。第1保護層51及第2保護層52可分別為抗蝕劑層。此時，首先，於第2金屬層30A及第3金屬層40A之整體分別塗佈感光性抗蝕劑並將其乾燥。繼而，對第2金屬層30A上及第3金屬層40A上之感光性抗蝕劑分別經由光罩進行曝光、顯影。藉此，於第2金屬層30A上形成具有第1保護層開口51a之第1保護層51，於第2面20b上形成具有第2保護層開口52a之第2保護層52。第1保護層開口51a之平面形狀對應於第1開口部31之平面形狀。第2保護層開口52a之平面形狀對應於第2開口部41之平面形狀。
其次，如圖8(C)所示，以第1保護層51作為耐腐蝕膜而對第2金屬層30A以腐蝕液施以蝕刻。同樣，以第2保護層52為耐腐蝕膜而對第3金屬層40A以腐蝕液施以蝕刻。此外，腐蝕液可根據第2金屬層30A及第3金屬層40A之材質而適宜選擇。例如，於使用銅作為第2金屬層30A及第3金屬層40A之情形下，可使用氯化鐵水溶液作為腐蝕液，對第2金屬層30A及第3金屬層40A進行噴塗式蝕刻。藉此，於第2金屬層30A形成貫通第2金屬層30A之第1開口部31。同樣，於第3金屬層40A形成貫通第3金屬層40A之第2開口部41。此外，第1金屬層20之主要金屬材料、與第2金屬層30A及第3金屬層40A之主要金屬材料互不相同。因而，第1金屬層20不被蝕刻。
之後，故圖8(D)所示，將第2金屬層30上之第1保護層51、與第3金屬層40上之第2保護層52分別剝離去除。如此，獲得圖5及圖6所示之金屬支持體10。
如此，根據本實施形態，金屬支持體10具備第1金屬層20及第2金屬層30，第2金屬層30具有第1開口部31。藉此，於將金屬支持體10組入可撓性顯示裝置70時，可提高可撓性顯示裝置70之彎曲區域BA之彎曲性。其結果，可進一步減小將可撓性顯示裝置70摺疊時之彎曲區域BA之形狀。亦即，可進一步減小彎曲區域BA之曲率半徑。
又，根據本實施形態，藉由將第2金屬層30積層於第1金屬層20，而提高金屬支持體10之強度。進而，提高自第2金屬層30之散熱性。
又，根據本實施形態，於第1金屬層20之第1面20a上積層有第3金屬層40。如此，藉由第2金屬層30與第3金屬層40均等地夾入第1金屬層20，藉此，可抑制在組入可撓性顯示裝置70之前之金屬支持體10產生翹曲。此外，金屬支持體10可由4層以上之金屬層構成。
又，根據本實施形態，第3金屬層40具有第2開口部41。藉此，於將金屬支持體10組入可撓性顯示裝置70時，可提高可撓性顯示裝置70之彎曲區域BA之彎曲性。
又，根據本實施形態，第2金屬層30具有形成為島狀、線狀或網狀之部分。該情形下，於第1島狀部分33彼此之間、第1線狀部分彼此之間、或第1網狀部分36之內側形成空間(第1開口部31)。藉此，與金屬支持體10之彎曲區域BA之整體由金屬覆蓋之情形進行比較，可抑制彎曲區域BA中之金屬支持體10之彎曲性降低。
(第1實施形態之變化例)  其次，參照圖9(A)-(D)，關於金屬支持體10之變化例進行說明。圖9(A)-(D)分別係顯示金屬支持體10之變化例之剖視圖。於圖9(A)-(D)中，對與圖1至圖8所示之形態相同之部分賦予同一符號，且省略詳細之說明。
如圖9(A)所示，可將第2金屬層30之第1開口部31、與第3金屬層40之第2開口部41於俯視下偏移而形成。該情形下，可將第1開口部31之整體、與第2開口部41之整體配置為於俯視下不重疊。第1圖案形狀部32之金屬部分與第2圖案形狀部42之金屬部分之重疊寬度δa可設為1 μm以上且50 μm以下。如此，藉由將第1開口部31與第2開口部41於俯視下偏移而形成，而於第1金屬層20不存在未由第2金屬層30與第3金屬層40兩者覆蓋之部位。因而，可抑制於將可撓性顯示裝置70彎折時應力集中於第1金屬層20之規定之部位。
如圖9(B)所示，可將第2金屬層30之第1開口部31、與第3金屬層40之第2開口部41於俯視下偏移而形成。該情形下，可將第1開口部31之一部分、與第2開口部41之一部分配置為於俯視下重疊。第1開口部31與第2開口部41之重疊寬度δb可設為1 μm以上且50 μm以下。藉此，可抑制於將可撓性顯示裝置70彎折時第1金屬層20之規定之部位應力集中於第1金屬層20之規定之部位，且提高金屬支持體10之彎曲區域BA中之彎曲性。
如圖9(C)所示，第3金屬層40可不具有第2開口部41。第3金屬層40至少跨及彎曲區域BA之整體無間隙地擴展。第3金屬層40可跨及第1面20a之整體無間隙地擴展。藉由第3金屬層40不具有開口部，可將金屬支持體10之第3金屬層40側平坦化，可將顯示構件71安裝於更平坦之金屬支持體10之表面。
於製作圖9(C)所示之金屬支持體10時，於在上述之積層體60上設置第1保護層51及第2保護層52之步驟中(參照圖8(B))，使用不具有開口(第2保護層開口52a)者作為第2保護層52。藉此，可於上述之蝕刻時(參照圖8(C))，不在第3金屬層40A形成開口部。
如圖9(D)所示，金屬支持體10可不具有第3金屬層40。該情形下，金屬支持體10具備第1金屬層20及第2金屬層30。亦即，金屬支持體10由2層之積層體構成。第1金屬層20之第1面20a跨及整體而而露出於外方。藉由金屬支持體10不具有第3金屬層40，可將金屬支持體10之第1面20a側平坦化，可將顯示構件71安裝於更平坦之金屬支持體10之表面。又，可將金屬支持體10構成為較薄。
於製作圖9(D)所示之金屬支持體10之情形下，於在上述之積層體60上設置第1保護層51及第2保護層52之步驟中(參照圖8(B))，於第3金屬層40A上不設置第2保護層52。藉此，於上述之蝕刻時(參照圖8(C))，將第3金屬層40A整體蝕刻去除。或，可使用由第1金屬層20與第2金屬層30A之2層構成之積層體，作為上述之積層體60(參照圖8(A))。藉此，獲得具備第1金屬層20及第2金屬層30之2層之金屬支持體10。
(第2實施形態)  其次，關於第2實施形態，參照圖10至圖25進行說明。圖10至圖25係顯示第2實施形態之圖。於圖10至圖25中，對與圖1至圖9所示之第1實施形態相同之部分賦予同一符號，且省略詳細之說明。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之構成)  圖10至圖13係顯示本實施形態之可撓性顯示裝置之圖。圖10至圖13所示之可撓性顯示裝置70具備：顯示構件71、及支持顯示構件71之可撓性顯示裝置用金屬支持體10(以下亦簡稱為金屬支持體10)。本實施形態之可撓性顯示裝置70之構成除金屬支持體10外，與第1實施形態之可撓性顯示裝置70之構成相同，此處省略重複之說明。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之構成)  藉由圖14至圖16，關於本實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之概略進行說明。圖14至圖16係顯示本實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之圖。
如圖14至圖16所示，金屬支持體10具備第1層120、及第2層130。金屬支持體10係由2層之積層體構成。第1層120具有第1面120a及第2面120b。第1面120a係朝向可撓性顯示裝置70之顯示構件71側之面。第2面120b係朝向可撓性顯示裝置70之散熱層77側之面。第1面120a及第2面120b分別平行於由第1方向D1軸與第2方向D2軸形成之平面。第2層130接合於第1層120之第2面120b上。第2層130具有於厚度方向貫通第2層130之第1孔131。
金屬支持體10包含彎曲區域BA、及非彎曲區域NA。彎曲區域BA係可撓性顯示裝置70於採取彎折狀態(參照圖13)時實體上變形之區域。彎折中心線FL位於彎曲區域BA之大致中心。非彎曲區域NA係可撓性顯示裝置70於採取彎折狀態(參照圖13)時實質上不變形之區域。彎曲區域BA及非彎曲區域NA分別對應於上述之可撓性顯示裝置70之彎曲區域BA及非彎曲區域NA。
第1層120可為提高將可撓性顯示裝置70彎折時之彎曲強度之構件。又，第1層120保持第2層130。第1層120不具有孔。第1層120於俯視下具有長方形形狀。該長方形之一對長邊平行於第1方向D1，一對短邊平行於第2方向D2。此外，不限於此，可行的是，一對短邊平行於第1方向D1，一對長邊平行於第2方向D2。長方形之各角部可帶有圓弧。第1層120於俯視下可為正方形、多角形、或圓形。第1層120之平面形狀可對應於可撓性顯示裝置70之平面形狀。第1層120之平面形狀可與可撓性顯示裝置70之平面形狀相同。或，第1層120之平面形狀可小於可撓性顯示裝置70之平面形狀。
第1層120具有為可撓性且能夠彎曲之薄板之形狀。此外，於本說明書中，「可撓性」意指「能夠將曲率半徑至少彎曲為5.0 mm以下、較佳為彎曲為3.0 mm以下」。
第1層120之沿著第1方向D1之長度L11可設為100 mm以上，亦可設為200 mm以上。第1層120之沿著第1方向D1之長度L11可設為500 mm以下，亦可設為400 mm以下。第1層120之沿著第2方向D2之長度L12可設為50 mm以上，亦可設為150 mm以上。第1層120之沿著第2方向D2之長度L12可設為400 mm以下，亦可設為350 mm以下。
第1層120之厚度T11可設為30 μm以上，亦可設為35 μm以上。藉由將第1層120之厚度T11設為30 μm以上，可保持第1層120之彎曲強度。第1層120之厚度T11可設為50 μm以下，亦可設為40 μm以下。藉由將第1層120之厚度T11設為50 μm以下，可抑制組入金屬支持體10之可撓性顯示裝置70變得過厚。於第1層120由碳纖維複合材料構成之情形下，第1層120之厚度T11可設為10 μm以上，亦可設為15 μm以上。於第1層120由碳纖維複合材料構成之情形下，第1層120之厚度T11可設為50 μm以下，亦可設為40 μm以下。
第1層120之主要材料可為金屬材料。於第1層120之主要材料材料為金屬材料之情形下，作為金屬材料，可使用不銹鋼等鐵系合金、銅、銅合金、鈦、鈦系合金、鎂、或鎂系合金等。於使用不銹鋼作為第1層120之主要金屬材料之情形下，由於第1層120具有良好的彈性，故容易使第1層120彎曲。第1層120之主要材料可為碳纖維複合材料(CFRP)或樹脂材料。樹脂材料可為聚醯亞胺(PI)。於本說明書中，「主要材料」意指在某一構件中含有超過50質量%、較佳為超過80質量%之材料。
第2層130具有第1面130a及第2面130b。第1面130a係朝向可撓性顯示裝置70之顯示構件71側之面。第1面130a可稱為第3面。第2面130b係朝向可撓性顯示裝置70之散熱層77側之面。第2面130b可稱為第4面。第1面130a及第2面130b分別平行於由第1方向D1軸與第2方向D2軸形成之平面。
第2層130接合於第1層120。具體而言，第2層130之第1面130a接合於第1層120之第2面120b。第2層130可直接接合於第1層120，亦可經由其他層接合於第1層120。第2層130例如可藉由擴散接合法、利用銅銲進行之接合法、利用接著劑進行之接合法、超音波接合法、或雷射熔接法而接合於第1層120。
第2層130可為提高金屬支持體10之強度者。第2層130具有為可撓性且能夠彎曲之薄板之形狀。第2層130可設置於第1層120之第2面120b之整體。第2層130之外周之形狀可與第1層120之外周之形狀相同。第2層130之沿著第1方向D1之長度可與第1層120之沿著第1方向D1之長度L11相同。第2層130之沿著第2方向D2之長度可與第1層120之沿著第2方向D2之長度L12相同。
第2層130之厚度T12可設為30 μm以上，亦可設為35 μm以上。藉由將第2層130之厚度T12設為30 μm以上，可保持第2層130之彎曲強度。第2層130之厚度T12可設為50 μm以下，亦可設為40 μm以下。藉由將第2層130之厚度T12設為50 μm以下，可抑制組入金屬支持體10之可撓性顯示裝置70變得過厚。此外，於第2層130由碳纖維複合材料構成之情形下，第2層130之厚度T12可設為10 μm以上，亦可設為15 μm以上。於第2層130由碳纖維複合材料構成之情形下，第2層130之厚度T12可設為50 μm以下，亦可設為40 μm以下。
第2層130之主要材料可為金屬材料。於第2層130之主要材料材料為金屬材料之情形下，作為金屬材料，可使用不銹鋼等鐵系合金、銅、銅合金、鈦、鈦系合金、鎂、或鎂系合金等。於使用不銹鋼作為第2層130之主要金屬材料之情形下，由於第2層130具有良好的彈性，故容易使第2層130彎曲。第2層130之主要材料可為碳纖維複合材料(CFRP)或樹脂材料。樹脂材料可為聚醯亞胺(PI)。第2層130之主要材料可與第1層120之主要材料相同，亦可不同。
第2層130具有複數個第1孔131。複數個第1孔131設置於彎曲區域BA。複數個第1孔131可形成為線狀。複數個第1孔131可彼此平行地配置。複數個第1孔131之平面形狀可互為相同，亦可互不相同。各第1孔131分別沿著第2方向D2直線狀延伸。各第1孔131於俯視下可為長方形狀。不限於此，各第1孔131於俯視下可具有例如多角形形狀或圓形形狀。各第1孔131於俯視下可具有將角部帶有圓弧之長方形形狀。各第1孔131可僅位於第2層130之第2方向D2之一部分。
各第1孔131可朝第1面130a及第2面130b之兩方開口。亦即，各第1孔131為於厚度方向貫通第2層130之貫通孔。藉由第1孔131為貫通孔，而於摺疊金屬支持體10時，可進一步減小彎曲區域BA之曲率半徑，可提高彎曲耐性。又，可將金屬支持體10進一步輕量化。於本說明書中，「孔」係包含非貫通孔及貫通孔兩者之概念。不限於此，各第1孔131只要至少朝向與第1層120之接合面即第1面130a之相反側開口即可。亦即，各第1孔131只要至少朝向第2面130b開口即可。
各第1孔131之沿著第1方向D1之長度L13可設為50 μm以上，亦可設為100 μm以上。各第1孔131之沿著第1方向D1之長度L13可設為1000 μm以上，亦可設為500 μm以上。各第1孔131之沿著第2方向D2之長度L14可設為200 μm以上，亦可設為400 μm以上。各第1孔131之沿著第2方向D2之長度L14可設為2000 μm以下，亦可設為1000 μm以下。長度L13及長度L14分別意指第2面130b中之距離。此外，貫通孔之第1孔131之深度d1與第2層130之厚度T12相等。
第2層130於彎曲區域BA中具有複數個第1圍堰部132。各第1圍堰部132分別沿著第2方向D2直線狀延伸。複數個第1圍堰部132於第1方向D1彼此空開間隔地配置。於複數個第1圍堰部132之間分別形成第1孔131。亦即，第1孔131與第1圍堰部132沿著第1方向D1交替地形成。該情形下，由於將第1孔131與第1圍堰部132彼此錯開地配置，故可緩和將可撓性顯示裝置70彎折時應力集中於彎曲區域BA之規定之部位。
複數個第1圍堰部132彼此平行地配置。複數個第1圍堰部132之形狀可為互為相同，亦可不同。各第1圍堰部132於俯視下可為長方形狀。不限於此，各第1圍堰部132於俯視下可具有包圍第1孔131之周圍之形狀。各第1圍堰部132可跨及第2層130之第2方向D2之整體而延伸，亦可僅位於第2層130之第2方向D2之一部分。各第1圍堰部132自第1面130a側及第2面130b側任一側均未被薄壁化。各第1圍堰部132之厚度與第2層130之厚度T12相同。
各第1圍堰部132之沿著第1方向D1之長度L15可設為50 μm以上，亦可設為100 μm以上。各第1圍堰部132之沿著第1方向D1之長度L15可為400 μm以下，亦可設為200 μm以下。此外，長度L15意指第2面130b中之距離。各第1圍堰部132之沿著第2方向D2之長度L16可設為與各第1孔131之沿著第2方向D2之長度L14相同。
金屬支持體10之整體之厚度T10可設為50 μm以上，亦可設為75 μm以上。藉由將金屬支持體10之整體之厚度T10設為50 μm以上，可保持金屬支持體10之剛性。金屬支持體10之整體之厚度T10可設為150 μm以下，亦可設為125 μm以下。藉由將金屬支持體10之整體之厚度T10設為150 μm以下，可抑制金屬支持體10變得過重。
圖17係顯示金屬支持體10之變化例之俯視圖。如圖17所示，可將複數個第1孔131彼此錯開(錯位狀)地配置。各第1孔131於俯視下具有大致長方形形狀。不限於此，各第1孔131於俯視下可具有例如多角形形狀或圓形形狀。各第1孔131於俯視下可具有將角部帶有圓弧之長方形形狀。複數個第1孔131包含第1行R1之第1孔131、及第2行R2之第1孔131。第1行R1之第1孔131沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置。第2行R2之第1孔131沿著第2方向D2彼此空開間隔地配置。第1行R1之第1孔131與第2行R2之第1孔131於第2方向D2偏移而配置。根據本變化例，藉由複數個第1孔131彼此錯開，可抑制於將可撓性顯示裝置70彎折時應力集中於第1孔131之周邊之特定部位。
(可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法)  其次，關於圖14及圖15所示之金屬支持體10之製造方法，使用圖18(A)-(F)進行說明。
首先，如圖18(A)所示，準備具有第1面130a及第2面130b之第2層130A。第2層130A為形成孔之前之未加工之狀態。
其次，如圖18(B)所示，於第2層130A上設置第1保護層51及第2保護層52。具體而言，於第2層130A之第1面130a上設置具有第1保護層開口51a之第1保護層51，於第2層130A之第2面130b上設置具有第2保護層開口52a之第2保護層52。第1保護層51及第2保護層52亦可分別為抗蝕劑層。此時，首先，於第2層130A之第1面130a及第2面130b之整體分別塗佈感光性抗蝕劑並將其乾燥。繼而，對於第2層130A之第1面130a上及第2面130b上之感光性抗蝕劑分別經由光罩進行曝光、顯影。藉此，於第2層130A之第1面130a上形成具有第1保護層開口51a之第1保護層51。於第2層130A之第2面130b上形成具有第2保護層開口52a之第2保護層52。第1保護層開口51a及第2保護層開口52a之平面形狀對應於第1孔131之平面形狀。第1保護層開口51a之平面形狀與第2保護層開口52a之平面形狀可互為相同，亦可互不相同。
其次，如圖18(C)所示，以第1保護層51及第2保護層52為耐腐蝕膜，對第2層130A以腐蝕液施以蝕刻。腐蝕液可根據第2層130A之材質而適宜選擇。例如，於使用不銹鋼作為第2層130A之情形下，可使用與以氯化鐵為主要成分之鹽酸之混合液、或於其中添加硝酸之混合液作為腐蝕液。上述腐蝕液亦可對於第2層130A進行噴塗式蝕刻。藉此，於第2層130A形成貫通第2層130A之第1孔131。
繼而，如圖18(D)所示，將第2層130A之第1面130a上之第1保護層51、與第2面130b上之第2保護層52分別剝離去除。如此，獲得具有複數個第1孔131之第2層130。此外，第1孔131可藉由衝壓加工或雷射加工而形成。
其次，如圖18(E)所示，準備具有第1面120a及第2面120b之第1層120。於第1層120未形成孔。
其次，如圖18(F)所示，將第2層130接合於第1層120。此時，第1孔131至少朝向位於與第1層120之接合面之相反側之第2面130b開口。具體而言，將第2層130之第1面130a接合於第1層120之第2面120b上。該情形下，第1層120與第2層130可藉由擴散接合法而相互接合。於使用擴散接合法之情形下，將第2層130以接近熔點之溫度壓接於第1層120。藉此，使位於第1層120與第2層130之接觸面附近之金屬原子相互擴散，可將第1層120與第2層130相互接合。於使用擴散接合法之情形下，抑制金屬支持體10之整體之厚度T10。此外，第2層130例如可藉由銅銲、接著劑、超音波接合、或雷射熔接而接合於第1層120。
如此，獲得圖14及圖15所示之金屬支持體10。
根據本實施形態，金屬支持體10具備第1層120、及第2層130，第2層130具有第1孔131。藉此，於將金屬支持體10組入可撓性顯示裝置70時，可提高可撓性顯示裝置70之彎曲區域BA之彎曲性。其結果，可進一步減小摺疊可撓性顯示裝置70時之彎曲區域BA之形狀，可提高彎曲耐性。亦即，可進一步減小彎曲區域BA之曲率半徑。
又，根據本實施形態，藉由在第1層120接合第2層130，可提高金屬支持體10之彎曲耐性。又，由於可使第1層120之厚度T11及第2層130之厚度T12分別單體地變薄，故容易分別加工第1層120及第2層130。
又，根據本實施形態，第1層120不具有孔。該情形下，可不考量第1層120之加工性，可選擇各種材料作為第1層120。例如，藉由選擇較輕之材料作為第1層120，可將金屬支持體10之整體輕量化。又，可選擇對於緩沖層76、或用於將金屬支持體10安裝於緩沖層76之接著層親和性高之材料，作為第1層120之材料。此外，上述接著層可為OCA(Optical Clear Adhesive，光學透明膠)層等透明接著層。
又，根據本實施形態，第1層120不具有孔。該情形下，於金屬支持體10之朝向可撓性顯示裝置70之顯示構件71側之面不存在凹凸。藉此，可抑制因金屬支持體10之孔產生之凹凸對顯示構件71造成影響。藉此，可提高可撓性顯示裝置70之平坦性。
又，根據本實施形態，藉由第2層130具有第1孔131，可將金屬支持體10輕量化。
又，根據本實施形態，預先於第2層130加工出第1孔131，之後，將第2層130接合於第1層120。藉此，由於可在積層之前之狀態下加工第2層130，故可選擇各種材料作為第2層130之材料。例如，能夠使用可選擇蝕刻之材料之組合以外之材料，作為第1層120及第2層130之材料。又，由於能夠於積層之前之狀態下加工第2層130，故容易進行第2層130之加工。
又，根據本實施形態，可預先於第2層130蝕刻加工出第1孔131，之後，將第2層130擴散接合於第1層120。藉此，即便於因擴散接合時之熱而第1層120與第2層130之界面合金化之情形下，該合金化之部分亦不會對蝕刻造成影響。
(第2實施形態之變化例)  其次，參照圖19至圖25，關於本實施形態之各種變化例進行說明。圖18至圖25分別係顯示本實施形態之變化例之圖。於圖18至圖25中，對與圖10至圖17所示之形態相同之部分賦予同一符號，且省略詳細之說明。於圖10至圖17所示之形態與圖19至圖25所示之各變化例中，如無特別異議，第1層可設為彼此大致相同之構成，第2層可設為彼此大致相同之構成，第3層可設為彼此大致相同之構成。例如，各變化例之第1層可由與圖10至圖17所示之實施形態之第1層同樣之材料構成。各變化例之第2層可由與圖10至圖17所示之實施形態之第2層同樣之材料構成。
(第2實施形態之第1變化例)  如圖19所示，可行的是，第1層120具有第2孔121，第2層130被收容於第2孔121內。第2層130之平面形狀可小於第1層120之平面形狀。第2層130之沿著第1方向D1之長度L17可設為5 mm以上，亦可設為10 mm以上。第2層130之沿著第1方向D1之長度L17可設為30 mm以下，亦可設為25 mm以下。第2層130之沿著第2方向D2之長度可設為與第1層120之沿著第2方向D2之長度L12相同，亦可設為較L12為短。第2層130之厚度T12可較第1層120之厚度T11為薄。第1層120之厚度T11可設為50 μm以上，亦可設為75 μm以上。第1層120之厚度T11可設為150 μm以下，亦可設為125 μm以下。
第1層120之主要材料可為金屬材料、碳纖維複合材料(CFRP)或樹脂材料。第2層130之主要材料可為金屬材料、碳纖維複合材料(CFRP)或樹脂材料。樹脂材料可為聚醯亞胺(PI)。作為第1層120之主要材料，較佳為使用密度較第2層130之主要材料為輕之材料。例如，作為第1層120之主要材料，較佳為使用碳纖維複合材料(CFRP)、聚醯亞胺(PI)、鈦、鈦系合金、鎂、或鎂系合金等，作為第2層130之主要材料，較佳為使用不銹鋼等鐵系合金、銅、銅合金等。
第2孔121形成於第1層120之第2面120b。第2孔121係不於厚度方向貫通第1層120之非貫通孔。第2孔121只要至少朝向第2面120b側開口即可。第2孔121之一部分或全部位於彎曲區域BA。第2孔121之一部分可位於非彎曲區域NA，亦可不位於其。第2孔121之外周之平面形狀可與第2層130之外周之平面形狀相同。第2孔121於俯視下可形成為長方形狀。第2孔121於俯視下可具有例如多角形形狀或圓形形狀。第2孔121於俯視下可具有將角部帶有圓弧之長方形形狀。第2孔121於第1層120可僅存在1個，亦可存在複數個。
第2孔121之沿著第1方向D1之長度L18可與第2層130之沿著第1方向D1之長度L17相等，亦可較L17為長。第2孔121之沿著第2方向D2之長度可與第1層120之沿著第2方向D2之長度L12相同，亦可較L12為短。第2孔121之深度d2可與第2層130之厚度T12相等，亦可較第2層130之厚度T12為深。第2孔121之深度d2可設為第1層120之厚度T11之30%以上，亦可設為40%以上。第2孔121之深度d2可設為第1層120之厚度T11之90%以下，亦可設為80%以下。第2孔121可為藉由半蝕刻而形成者。於本說明書中，「半蝕刻」意指將被蝕刻材料於其厚度方向蝕刻至中途。半蝕刻後之被蝕刻材料之厚度為半蝕刻前之被蝕刻材料之厚度之例如30%以上且90%以下、較佳為40%以上且80%以下。此外，第2孔121可為藉由衝壓加工或雷射加工而形成者。
根據本變化例，可於非彎曲區域NA之整體或大部分配置第1層120。藉此，藉由選擇密度輕之材料或高剛性材料作為第1層120之材料，可將金屬支持體10於整體上輕量化或高剛性化。
(第2實施形態之第2變化例)  如圖20所示，可行的是，第1層120具有複數個第2孔121，各第2孔121與分別對應之第1孔131於俯視下重疊。可所有第2孔121與對應之第1孔131重疊，亦可僅一部分之第2孔121與第1孔131重疊。複數個第2孔121設置於彎曲區域BA。各第2孔121係於厚度方向貫通第1層120之貫通孔。各第2孔121之平面形狀可與各第1孔131之平面形狀相同，亦可不同。第2孔121可為藉由蝕刻而形成者，亦可為藉由衝壓加工或雷射加工而形成者。
根據本變化例，第1層120具有複數個第2孔121，可將金屬支持體10於整體上輕量化。又，藉由第1層120具有複數個第2孔121，可提高金屬支持體10之彎曲區域BA之彎曲性。藉此，可於將金屬支持體10組入可撓性顯示裝置70時，在摺疊可撓性顯示裝置70時進一步減小彎曲區域BA之曲率半徑，可提高彎曲耐性。
(第2實施形態之第3變化例)  如圖21所示，金屬支持體10可具備接合於第1層120之第1面120a上之第3層140。該情形下，金屬支持體10係由3層之積層體構成。第3層140相對於第1層120位於第2層130之相反側。第3層140可藉由擴散接合法、利用銅銲進行之接合法、利用接著劑進行之接合法、超音波接合法、或雷射熔接法接合於第1層120。第3層140可設置於第1層120之第1面120a之整體，亦可設置於第1層120之第1面120a之一部分。第3層140之厚度T13可設為30 μm以上，亦可設為35 μm以上。第3層140之厚度T13可設為50 μm以下，亦可設為40 μm以下。第3層140之厚度T13可與第1層120之厚度T11設為相同，亦可不同。
第3層140之主要材料可為金屬材料。於第3層140之主要材料材料為金屬材料之情形下，作為金屬材料，可使用不銹鋼等鐵系合金、銅、銅合金、鈦、鈦系合金、鎂、或鎂系合金等。第3層140之主要材料可為碳纖維複合材料(CFRP)或樹脂材料。樹脂材料可為聚醯亞胺(PI)。第3層140之主要材料可與第1層120之主要材料相同，亦可不同。其他構成可設為與第2變化例(圖20)之情形同樣。
根據本變化例，於第1層120之第1面120a上接合有第3層140。如此，藉由第2層130與第3層140均等地夾入第1層120，藉此，可抑制在組入可撓性顯示裝置70之前之金屬支持體10產生翹曲。
(第2實施形態之第4變化例)  如圖22所示，金屬支持體10可具備接合於第1層120之第1面120a上之第3層140。第3層140具有複數個第3孔141。各第3孔141可分別與第1孔131於俯視下重疊，亦可不重疊。複數個第3孔141設置於彎曲區域BA。各第3孔141係於厚度方向貫通第3層140之貫通孔。各第3孔141之平面形狀可與各第1孔131之平面形狀相同，亦可不同。第3孔141可為藉由蝕刻而形成者，亦可為藉由衝壓加工或雷射加工而形成者。
根據本變化例，於第1層120之第1面120a上接合有第3層140。如此，藉由第2層130與第3層140均等地夾入第1層120，藉此，可抑制於金屬支持體10產生翹曲。又，第3層140具有第3孔141。藉此，不僅容易以第3層140側成為內側之方式將金屬支持體10彎折，亦容易以第2層130成為內側之方式將金屬支持體10彎折。又，藉由第3孔141位於彎曲區域BA，可提高第3層140、與用於將金屬支持體10安裝於緩沖層76之接著層之密接性。藉此，可抑制金屬支持體10與緩沖層76相互剝離。
(第2實施形態之第5變化例)  如圖23所示，可行的是，第1層120具有第2孔121，第2層130被收容於第2孔121內。又，可行的是，第1層120具有第4孔122，第3層140被收容於第4孔122內。第3層140具有複數個第3孔141。第2層130及第3層140之平面形狀分別小於第1層120之平面形狀。第3層140之平面形狀可與第2層130之平面形狀相同，亦可不同。第3層140之沿著第1方向D1之長度L19可設為5 mm以上，亦可設為10 mm以上。第3層140之沿著第1方向D1之長度L19可設為30 mm以下，亦可設為25 mm以下。第3層140之沿著第2方向D2之長度可設為與第1層120之沿著第2方向D2之長度L12相同，亦可設為較L12為短。第3層140之厚度T13較第1層120之厚度T11為薄。第3層140之厚度T13可設為第1層120之厚度T11之15%以上45%以下。第2層130之厚度T12可設為第1層120之厚度T11之15%以上45%以下。第3層140之厚度T13可與第2層130之厚度T12相同，亦可不同。
第4孔122形成於第1層120之第1面120a。第4孔122係不於厚度方向貫通第1層120之非貫通孔。第4孔122之一部分或全部位於彎曲區域BA。第4孔122之一部分可位於非彎曲區域NA，亦可不位於其。第4孔122之外周之平面形狀可與第3層140之外周之平面形狀相同。第4孔122於俯視下可形成為長方形狀。第4孔122於俯視下可具有例如多角形形狀或圓形形狀。第4孔122於俯視下可具有將角部帶有圓弧之長方形形狀。第4孔122於第1層120可僅存在1個，亦可存在複數個。第4孔122之平面形狀可與第2孔121之平面形狀相同，亦可不同。第4孔122於俯視下可與第2孔121重疊，亦可偏移。
第4孔122之沿著第1方向D1之長度L20可與第3層140之沿著第1方向D1之長度L19相等，亦可較L19為長。第4孔122之沿著第2方向D2之長度可與第1層120之沿著第2方向D2之長度L12相同，亦可較L12為短。第4孔122之深度d3可與第3層140之厚度T13相等，亦可較第3層140之厚度T13為深。第4孔122之深度d3可設為第1層120之厚度T11之15%以上，亦可設為20%以上。第4孔122之深度d3可設為第1層120之厚度T11之45%以下，亦可設為40%以下。第4孔122之深度d3可與第2孔121之深度d2相等，亦可不同。第4孔122可為藉由半蝕刻而形成者。第4孔122可為藉由衝壓加工或雷射加工而形成者。其他構成可設為與第1變化例(圖19)之情形同樣。
根據本變化例，第2層130被收容於第2孔121內，第3層140被收容於第4孔122內。如此，藉由第2層130與第3層140夾入第1層120，藉此，可抑制於金屬支持體10產生翹曲。又，第3層140具有第3孔141。藉此，不僅容易以第3層140側成為內側之方式將金屬支持體10彎折，亦容易以第2層130成為內側之方式將金屬支持體10彎折。又，藉由第3孔141位於彎曲區域BA，可提高第3層140、與將金屬支持體10接著於顯示構件71之接著層之密接性。藉此，可抑制金屬支持體10與顯示構件71相互剝離。進而，根據本變化例，可於非彎曲區域NA之整體或大部分配置第1層120。藉此，藉由選擇密度輕之材料或高剛性材料作為第1層120之材料，可將金屬支持體10於整體上輕量化或高剛性化。
(第2實施形態之第6變化例)  如圖24所示，金屬支持體10可具備接合於第1層120之第1面120a上之第3層140。第3層140具有複數個第3孔141。第1層120具有複數個第2孔121。各第1孔131、各第2孔121及各第3孔141可分別於俯視下重疊，亦可不重疊。複數個第2孔121設置於彎曲區域BA。各第2孔121係於厚度方向貫通第1層120之貫通孔。複數個第3孔141設置於彎曲區域BA。各第3孔141係於厚度方向貫通第3層140之貫通孔。各第1孔131、各第2孔121及各第3孔141之平面形狀可互為相同，亦可不同。其他構成可設為與第4變化例(圖22)之情形同樣。
根據本變化例，於第1層120之第1面120a上接合有第3層140。如此，藉由第2層130與第3層140均等地夾入第1層120，藉此，可抑制於金屬支持體10產生翹曲。又，第3層140具有第3孔141。藉此，不僅容易以第3層140側成為內側之方式將金屬支持體10彎折，亦容易以第2層130成為內側之方式將金屬支持體10彎折。又，藉由第3孔141位於彎曲區域BA，可提高第3層140、與將金屬支持體10接著於顯示構件71之接著層之密接性。藉此，可抑制金屬支持體10與顯示構件71相互剝離。又，藉由第1層120具有複數個第2孔121，可提高金屬支持體10之彎曲區域BA之彎曲性。進而，可將金屬支持體10進一步輕量化。
(第2實施形態之第7變化例)  如圖25所示，金屬支持體10可具備接合於第2層130之第2面130b上之第3層140。第3層140相對於第2層130位於第1層120之相反側。第3層140可藉由擴散接合法、利用銅銲進行之接合法、利用接著劑進行之接合法、超音波接合法、或雷射熔接法接合於第2層130。第3層140可設置於第2層130之第2面130b之整體，亦可設置於第2層130之第2面130b之一部分。第3層140具有複數個第3孔141。各第3孔141可分別與第1孔131於俯視下重疊，亦可不重疊。複數個第3孔141設置於彎曲區域BA。各第3孔141係於厚度方向貫通第3層140之貫通孔。其他構成可設為與第4變化例(圖22)之情形同樣。
亦能夠根據需要將上述各實施形態及變化例所揭示之複數個構成要素適宜組合。或，可自上述各實施形態及變化例所示之所有構成要素削減若干個構成要素。
10:可撓性顯示裝置用金屬支持體/金屬支持體 20:第1金屬層 20a,120a,130a:第1面 20b,120b,130b:第2面 30,30A:第2金屬層 31:第1開口部 32:第1圖案形狀部 33:第1島狀部分 34:第1周邊部 36:第1網狀部分 36a:第1方向部分 36b:第2方向部分 40,40A:第3金屬層 41:第2開口部 42:第2圖案形狀部 43:第2島狀部分 44:第2周邊部 46:第2網狀部分 51:第1保護層 51a:第1保護層開口 52:第2保護層 52a:第2保護層開口 60:積層體 70:可撓性顯示裝置 71:顯示構件 72:支持基材 73:薄膜電晶體(TFT) 74:有機EL元件 75:密封樹脂 76:緩沖層 77:散熱層 78:殼體 120:第1層 121:第2孔 122:第4孔 130,130A:第2層 131:第1孔 132:第1圍堰部 140:第3層 141:第3孔 BA:彎曲區域 D1:第1方向 d1,d2,d3:深度 D2:第2方向 D3:第3方向 FL:彎折中心線 III-III,VI-VI,XII-XII,XV-XV,XVI-XVI:線 L1,L2,L11~L20:長度 NA:非彎曲區域 P1,P2:間隔 R1:第1行 R2:第2行 T1,T2,T3,T10~T13:厚度 δa,δb:重疊寬度
圖1係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置之立體圖。  圖2係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置之俯視圖。  圖3係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置(展開狀態)之剖視圖(圖2之III-III線剖視圖)。  圖4係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置(彎折狀態)之剖視圖。  圖5係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之俯視圖。  圖6係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之部分剖視圖(圖5之VI-VI線剖視圖)。  圖7(A)-(C)係顯示第1實施形態之變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之俯視圖。  圖8(A)-(D)係顯示第1實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法之剖視圖。  圖9(A)-(D)係顯示第1實施形態變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖10係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置之立體圖。  圖11係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置之俯視圖。  圖12係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置(展開狀態)之剖視圖(圖11之XII-XII線剖視圖)。  圖13係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置(彎折狀態)之剖視圖。  圖14係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之俯視圖。  圖15係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖(圖14之XV-XV線剖視圖)。  圖16係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之部分放大剖視圖(圖14之XVI-XVI線剖視圖)。  圖17係顯示第2實施形態之變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之俯視圖。  圖18(A)-(F)係顯示第2實施形態之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法之剖視圖。  圖19係顯示第2實施形態之第1變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖20係顯示第2實施形態之第2變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖21係顯示第2實施形態之第3變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖22係顯示第2實施形態之第4變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖23係顯示第2實施形態之第5變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖24係顯示第2實施形態之第6變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。  圖25係顯示第2實施形態之第7變化例之可撓性顯示裝置用金屬支持體之剖視圖。
10:可撓性顯示裝置用金屬支持體/金屬支持體
20:第1金屬層
30:第2金屬層
31:第1開口部
32:第1圖案形狀部
33:第1島狀部分
34:第1周邊部
40:第3金屬層
41:第2開口部
42:第2圖案形狀部
43:第2島狀部分
44:第2周邊部
BA:彎曲區域
D1:第1方向
D2:第2方向
FL:彎折中心線
L1,L2:長度
NA:非彎曲區域
P1,P2:間隔
VI-VI:線

Claims (24)

  1. 一種可撓性顯示裝置用金屬支持體，其包含：  第1金屬層，其具有第1面及第2面；及  第2金屬層，其積層於前述第1金屬層之前述第2面上；且  構成前述第1金屬層之主要金屬材料與構成前述第2金屬層之主要金屬材料互不相同；  前述第2金屬層具有第1開口部。
  2. 如請求項1之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含積層於前述第1金屬層之前述第1面上之第3金屬層。
  3. 如請求項2之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3金屬層具有第2開口部。
  4. 如請求項3之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2金屬層之前述第1開口部之至少一部分、與前述第3金屬層之前述第2開口部之至少一部分於俯視下重疊。
  5. 如請求項3之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2金屬層之前述第1開口部之至少一部分、與前述第3金屬層之前述第2開口部之至少一部分於俯視下偏移。
  6. 如請求項3之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3金屬層不具有開口部。
  7. 如請求項1之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中於前述第1開口部之周圍，前述第2金屬層具有圖案形狀部，前述圖案形狀部包含形成為島狀、線狀或網狀之部分。
  8. 一種可撓性顯示裝置，其包含：  顯示構件；及  如請求項1至7中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其支持前述顯示構件。
  9. 一種可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，包含以下步驟：  準備積層體，該積層體具有：第1金屬層，其具有第1面及第2面；及第2金屬層，其積層於前述第1金屬層之前述第2面上；且構成前述第1金屬層之主要金屬材料與構成前述第2金屬層之主要金屬材料互不相同；  設置第2保護層，該第2保護層於前述積層體之前述第2金屬層上具有第2保護層開口；及  藉由對前述積層體之前述第2金屬層進行蝕刻，而於前述第2金屬層形成第1開口部。
  10. 如請求項9之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述積層體進一步具有積層於前述第1金屬層之前述第1面上之第3金屬層；且  前述可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法進一步包含：  在前述第3金屬層上設置第1保護層之步驟。
  11. 如請求項10之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述第1保護層具有第1保護層開口；且  於前述蝕刻之步驟中，在前述第3金屬層形成第2開口部。
  12. 如請求項10之可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其中前述第1保護層不具有開口；且  於前述蝕刻之步驟中，不在前述第3金屬層形成開口部。
  13. 一種可撓性顯示裝置用金屬支持體，其包含：  第1層，其具有第1面及第2面；及  第2層，其接合於前述第1層之前述第2面上；且  前述第2層具有第1孔，該第1孔至少朝向與前述第1層之接合面之相反側開口。
  14. 如請求項13之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層不具有孔。
  15. 如請求項13之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1孔係貫通孔。
  16. 如請求項13之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層具有第2孔。
  17. 如請求項16之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2孔至少朝向前述第2面側開口，前述第2層被收容於前述第2孔內。
  18. 如請求項16之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第2孔與前述第1孔於俯視下重疊。
  19. 如請求項13之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含接合於前述第1層之前述第1面上之第3層。
  20. 如請求項19之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第3層具有第3孔。
  21. 如請求項19之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其中前述第1層具有第4孔，前述第3層被收容於前述第4孔內。
  22. 如請求項13之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其進一步包含接合於前述第2層之第3層。
  23. 一種可撓性顯示裝置，其包含：  顯示構件；及  如請求項13至22中任一項之可撓性顯示裝置用金屬支持體，其支持前述顯示構件。
  24. 一種可撓性顯示裝置用金屬支持體之製造方法，其包含以下步驟：  準備具有第1孔之第2層；  準備具有第1面及第2面之第1層；及  於前述第1層之前述第2面上，以前述第1孔至少朝向與前述第1層之接合面之相反側開口之方式接合前述第2層。
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CN211455156U (zh) * 2020-01-22 2020-09-08 华为技术有限公司 显示模组及电子设备
KR20210103027A (ko) * 2020-02-12 2021-08-23 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN115380173B (zh) * 2020-04-07 2024-08-13 阿莫善斯有限公司 折叠板及折叠板的制造方法
CN111564677A (zh) * 2020-05-25 2020-08-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置
WO2022070316A1 (ja) * 2020-09-30 2022-04-07 シャープ株式会社 フォルダブルディスプレイ及びフォルダブルディスプレイの製造方法
CN114038324A (zh) * 2021-11-24 2022-02-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 支撑组件及柔性显示装置

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