TW202409241A - 表面保護膜以及光學組件 - Google Patents
表面保護膜以及光學組件 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202409241A TW202409241A TW112111020A TW112111020A TW202409241A TW 202409241 A TW202409241 A TW 202409241A TW 112111020 A TW112111020 A TW 112111020A TW 112111020 A TW112111020 A TW 112111020A TW 202409241 A TW202409241 A TW 202409241A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- antistatic layer
- protective film
- antistatic
- adhesive
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title abstract description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 214
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 32
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 30
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 14
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 13
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 11
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 10
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 10
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 9
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 9
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 8
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 8
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 8
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 8
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 8
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Chemical class 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000007764 slot die coating Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 7-methyloctyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCOC(=O)C=C CUXGDKOCSSIRKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910003473 lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide Inorganic materials 0.000 description 1
- QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N lithium;bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide Chemical compound [Li+].FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F QSZMZKBZAYQGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
課題在於提供一種表面保護膜，其不易發生表面固有電阻率上昇且易於進行外觀檢查、以及一種光学組件。
解決手段為一種表面保護膜10包含：基材膜1，係由具有透明性的樹脂所構成；抗靜電層2，係在基材膜1的一表面上形成；黏著劑層3，係在基材膜1的與抗靜電層2為相反側的表面形成。抗靜電層2包含奈米碳。抗靜電層2的厚度為0.05μm以上至1.50μm以下。表面保護膜10的霧度值為4.0%以下。表面保護膜10的總透光率為80.0%以上。
Description
本發明係關於一種表面保護膜以及一種光學組件。
偏光板、相位差板、用於顯示器之透鏡膜、抗反射膜、硬塗膜、用於觸控面板之透明導電性膜等光學膜、以及利用光學膜的顯示器等光學製品正在被使用。當製造、搬運光學製品時，能夠將表面保護膜貼合於光學膜的表面，以防止在後續步驟中污染及/或刮傷表面。
光學製品的外觀檢查可在將表面保護膜貼合於光學膜的狀態下進行。若在貼合了表面保護膜的狀態下進行外觀檢查，則能夠省略剝離表面保護膜之後重新貼合的工作，故能夠提升作業效率。
表面保護膜，例如於表面形成抗靜電層。藉由設有抗靜電層，在光學製品的製造步驟中，當貼合有表面保護膜的光學製品被搬運或操作時，能夠抑制靜電。藉此，能夠抑制吸附環境中的灰塵或塵埃。
專利文獻1揭示一種表面保護膜，其中在聚酯膜的單面設有抗靜電層，並在該層上設有防污層。抗靜電層包含噻吩及/或噻吩衍生物經聚合所得之導電性共聚物。該表面保護膜有時會隨著時間經過而伴隨著氧化劣化、光劣化造成表面固有電阻率上昇。
根據專利文獻2所揭示的表面保護膜，具有含有聚苯胺磺酸及聚噻吩類之抗靜電層。根據專利文獻2，藉由在抗靜電層使用聚苯胺磺酸，能夠抑制表面固有電阻率上昇(劣化)。在該表面保護膜，由於聚苯胺磺酸的影響，可能會影響表面保護膜的透視性。因此，在外觀檢查的難易度方面有改善的空間。
專利文獻3所揭示的表面保護膜，具有抗靜電層，該抗靜電層含有：具有活性氫基的樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚異氰酸酯、以及奈米碳管。根據該保護膜，由於霧度值偏高、透明度偏低，可能會影響外觀檢查的難易度。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2000-026817號公報。
[專利文獻2] 日本專利再公表WO2018/012545號公報。
[專利文獻3] 日本專利特開2007-105928號公報。
[發明所欲解決之課題]
本發明的一態樣係鑑於前述之情事而完成，其目的在於提供一種表面保護膜，其表面固有電阻率不易上昇且易於進行外觀檢查；並提供一種光學組件。
[用以解決課題之手段]
本發明的一態樣係提供一種表面保護膜，具備：基材膜，係由具有透明性的樹脂所構成；抗靜電層，係形成於該基材膜的一表面；以及黏著劑層，係形成於該基材膜中的與該抗靜電層為相反側之面，其中該抗靜電層包含奈米碳，該抗靜電層的厚度為0.05μm至1.50μm以下，霧度值為4.0%以下，並且總透光率為80.0%以上。
關於該抗靜電層的厚度，若厚度薄，則霧度值易於偏高，若厚度厚，總透光率會因為抗靜電劑本身的顏色而有降低之傾向。因此，若進一步重視透明性，抗靜電層的厚度較佳為0.10μm至0.50μm左右，最佳為0.15μm至0.25μm左右。
該表面保護膜可在該黏著劑層中的與該基材膜為相反側貼合有剝離膜。
該黏著劑層較佳為由丙烯酸系黏著劑所構成。
本發明的另一態樣係提供一種光學組件，其中該表面保護膜係貼合於受黏附體。
[發明功效]
本發明的一態樣能夠提供一種表面保護膜，其表面固有電阻率不易上昇且易於進行外觀檢查；以及提供一種光學組件。
以下，基於實施形態詳細說明本發明。圖1為顯示根據一實施形態之表面保護膜的剖面圖。如圖1所示，根據一實施形態的表面保護膜10，具備：基材膜1、抗靜電層2、以及黏著劑層3。抗靜電層2係形成於基材膜1的一表面(圖1中係上面)。黏著劑層3係形成於基材膜1中的與抗靜電層2為相反側之表面(圖1中係下面)。
[基材膜]
作為基材膜1，使用由具有透明性及可撓性的樹脂所構成的基材膜。藉此，可在將表面保護膜10貼合於作為受黏附體的光學製品的狀態下進行光學製品的外觀檢查。作為基材膜1，較佳為使用由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯(polyethylene isophthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯所構成的膜(聚酯膜)。除聚酯膜外，只要具有必要的強度，且具有光學適性，亦可使用由其他樹脂所構成的膜。基材膜1可為無拉伸膜、單軸拉伸膜或雙軸拉伸膜。拉伸膜的拉伸倍率、以及伴隨拉伸膜的結晶化所形成的軸方向的配向角度可被控制於特定的數值。
基材膜1的霧度值較佳為6.0%以下。藉由將基材膜1的霧度值設為6.0%以下，能夠將表面保護膜10的霧度值設為4.0%以下。表面保護膜10的霧度值易於低於基材膜1單獨的霧度值。能夠推定表面保護膜10的霧度值因為下列理由而降低。由於抗靜電層2及黏著劑層3包覆基材膜1的表面，基材膜1的表面之微細凹凸不易呈現於表面保護膜10的表面。因此，表面凹凸所導致的散射光變少。結果，表面保護膜10的霧度值降低。「霧度值」亦稱為霧度、霾、或Haze。霧度值例如可根據JIS K7136「塑料-透明材料的霧度的計算方法」來進行測定。
「透明」意指例如當以測定波長為380nm至780nm的範圍內進行測定時，作為全部波長區中的厚度方向的穿透率的平均值而算出來的可視光穿透率為50%以上(較佳為70%以上，更佳為80%以上)。透光率係可根據JIS K 7375：2008所規定的「塑料-總透光率及總反光率的計算方法」來進行測定。
基材膜1的厚度雖無特別限定，但例如可為12μm至100μm。若基材膜1的厚度為20μm至50μm，則變得易於操作基材膜1，故更適合。也可依必要性在基材膜1的表面進行利用電暈放電的表面改質、塗布錨塗劑(anchor coating agent)等易接著化處理。
[抗靜電層]
抗靜電層2包含奈米碳。作為用於抗靜電層2的奈米碳，可舉例為奈米碳管(CNT)、石墨烯、以及富勒烯等。奈米碳管包含單層CNT及多層CNT。單層CNT、多層CNT、石墨烯、以及富勒烯皆於抗靜電功能上優異。其中，單層CNT、石墨烯、以及富勒烯昂貴，故易於使用多層CNT。奈米碳可使用一種材料，亦可併用多種材料。
表面保護膜10藉由在抗靜電層2使用奈米碳，能夠抑制伴隨抗靜電層2的氧化劣化、光劣化的表面固有電阻率的上昇(劣化)。
抗靜電層2中的奈米碳之添加量，例如可為0.1質量份以上至10質量份以下。若奈米碳之添加量為前述範圍的下限值以上，則能夠提高抑制伴隨抗靜電層2的氧化劣化、光劣化的表面固有電阻率的上昇(劣化)的功效。若奈米碳之添加量為前述範圍的上限值以下，則能夠抑制由奈米碳所致著色，且能夠提高表面保護膜10的總透光率。
抗靜電層2係可藉由將含有奈米碳的抗靜電劑塗布於基材膜1來形成。
若單獨使用奈米碳，皮膜強度偏低，故較佳為於抗靜電劑添加黏合劑樹脂、分散劑等。作為黏合劑樹脂，可舉例為丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、胺基甲酸酯樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹脂等。對於抗靜電劑依必要性亦可添加用以使得黏合劑樹脂產生交聯(又稱硬化)之交聯劑。作為交聯劑，可舉例為聚異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、環氧化合物、金屬螯合化合物。
對於抗靜電劑，為提升抗靜電劑的塗敷性、抗靜電層2與基材膜1之間的密接性、抗靜電層2的皮膜強度、抗靜電層2的耐久性(耐磨耗性及/或耐溶劑性等)的目的，亦可添加紫外線吸収劑、抗氧化劑、調平劑(濕潤性改良劑)、密接性提升劑等。
作為抗靜電劑，亦可使用市售的用作抗靜電劑之塗料。作為市售品，可舉例為Denatron C-300、Denatron CD-001(以上為長瀨ChemteX股份有限公司製造)、COLCOAT CS-3002、COLCOAT CS-3202(以上為COLCOAT股份有限公司製造)等。
形成抗靜電層2的方法可為眾所皆知之方法。作為抗靜電層2的形成方法，例如可採用下列方法。以眾所皆知之塗敷方法，將含有奈米碳的塗料(例如，含有奈米碳及黏合劑樹脂的抗靜電劑)塗敷於基材膜1的表面。作為塗敷方法，包含反向塗布、缺角輪(comma)塗布、凹版塗布、槽模塗布(slot-die coating)、線繞棒塗布(Mayer bar coating)、氣刀塗布等。對所形成的塗膜進行加熱、照射紫外線等，以使塗膜硬化。藉此，形成抗靜電層2。
抗靜電層2的厚度為0.05μm以上至1.50μm以下。由於抗靜電層2的厚度為0.05μm以上，能夠抑制前述基材膜1表面的微細凹凸之影響，且還能夠提高使霧度值變低的功效。由於抗靜電層2為1.50μm以下，能夠抑制由奈米碳所致著色，並且還能夠提高表面保護膜10的總透光率。因此，易於進行光學製品的外觀檢查。抗靜電層2的厚度係以塗料(抗靜電劑)經硬化後的厚度為準。
若抗靜電層2的厚度為未達0.05μm，則抑制基材膜1表面的微細凹凸的影響並降低霧度值的功效會變差。若抗靜電層2具有超過1.50μm的厚度，表面保護膜10的總透光率會由於奈米碳所致著色而變低，故影響到光學組件的外觀檢查的難易度。
關於抗靜電層2的厚度、若厚度薄則霧度值易於偏高，若厚度厚，總透光率會因為抗靜電劑本身的顏色而易於降低。因此，若進一步重視透明性，抗靜電層2的厚度較佳為0.10μm至0.50μm左右。抗靜電層2的厚度最佳為0.15μm至0.25μm左右。
較佳為調整抗靜電層2的厚度，以使抗靜電層2的表面固有電阻率為約10之7次方(10
7)至約10之9次方(10
9)[Ω/□](=Ω/Sq)。為調整表面固有電阻率，可採用利用抗靜電劑的塗布厚度來調整的方法，或亦可採用調整抗靜電劑中的奈米碳與黏合劑樹脂等之比率的方法。表面固有電阻率係可利用高電阻率計(三菱化學股份有限公司製造之Highrester(註冊商標)-UP)來進行測定。
[黏著劑層]
黏著劑層3較佳為具有下列特性：接著於受黏附體的表面於使用後能夠輕易剝離，且不易於污染到受黏附體。作為用於黏著劑層3的黏著劑，可舉例為丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。作為黏著劑，亦可使用聚乙烯乙酸乙烯酯樹脂等接著性樹脂。其中，特別較佳為丙烯酸系黏著劑、以及胺基甲酸酯系黏著劑。
作為丙烯酸系黏著劑，較佳為對於(甲基)丙烯酸系聚合物(丙烯酸系樹脂組成物)添加有交聯劑的黏著劑。(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為使得主要單體(丙烯酸正丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等)、共聚單體(丙烯腈、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等)、以及官能性單體(丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸羥基丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等)進行共聚而成的聚合物。構成(甲基)丙烯酸系聚合物的單體組成較佳為(甲基) 丙烯酸系單體為50%以上，甚至(甲基) 丙烯酸系單體可為100%。
交聯劑係使(甲基)丙烯酸系聚合物交聯。作為交聯劑，可舉例為異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合化合物等。交聯劑的添加量可考慮(甲基)丙烯酸系聚合物的種類、聚合度、官能基量等來決定。交聯劑的添加量雖無特別限定，但交聯劑相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為約0.5質量份至約1.0質量份。
作為胺基甲酸酯系黏著劑，較佳為包含多元醇成分及聚異氰酸酯成分的聚胺基甲酸酯系樹脂。聚胺基甲酸酯系樹脂可考慮黏著性、濕潤性、受黏附體污染性等來選擇。多元醇成分及聚異氰酸酯成分無特別限制。聚胺基甲酸酯系樹脂可單獨使用或亦可併用兩種以上。
作為多元醇成分，例如可舉例為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚已內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇等。這些多元醇成分可單獨使用或亦可併用兩種以上。
作為聚異氰酸酯成分，使用脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯成分、芳香族聚異氰酸酯、二異氰酸酯之寡聚物等。該等聚異氰酸酯成分可單獨使用或併用兩種以上。
聚胺基甲酸酯系黏著劑的市售品，可舉例為CYABINE (註冊商標)SH-101、SH-101M、SP-205、SP-220(東洋科美股份有限公司製造)、ARACOAT (註冊商標)FT100、FT200(荒川化學工業股份有限公司製造)、UN1175、UN1176(大同化成工業股份有限公司製造)等。黏著劑層亦可藉由使聚胺基甲酸酯系黏著劑進行交聯或硬化來形成。
對於黏著劑層3，依必要，為促進交聯反應，亦可添加交聯觸媒作為添加劑。對於黏著劑層3，依必要，為提升基材膜1與黏著劑之間的密接性，亦可添加矽烷耦合劑等密接性提升劑作為添加劑。對於黏著劑層3，依必要，亦可添加抗靜電劑、抗氧化劑、紫外線吸収劑等添加劑。
黏著劑層3的厚度雖無特別限定，但例如較佳為5μm至40μm，更佳為10μm至30μm。
當表面保護膜10相對於受黏附體的表面之剝離速度為0.3m/min時的黏著力(低速黏著力)較佳為0.3N/25mm以下，更佳為0.2N/25mm以下。
當表面保護膜10相對於受黏附體的表面的剝離速度為30m/min時的黏黏著力(高速黏著力)較佳為0.8N/25mm以下。若高速黏著力超過0.8N/25mm，則有當使用後剝離表面保護膜10時的作業性惡化之虞。作為黏著力的調整方式，可採用變更黏著劑組成、調整硬化劑的添加量、調整增黏劑或黏著力調整劑的添加量等眾所皆知之手法。
作為在基材膜1的表面形成黏著劑層3的方法，可採用眾所皆知之方法。具體而言，可採用反向塗布、缺角輪塗布、凹版塗布、槽模塗布、線繞棒塗布(Mayer bar coating)、氣刀塗布等眾所皆知之塗布方法。
作為形成黏著劑層3之方法、以及將剝離膜4貼合於黏著劑層3的方法可採用眾所皆知之方法。具體而言，可舉例為(1)在基材膜1之單表面塗布用於形成黏著劑層3的樹脂組成物並使其乾燥而形成黏著劑層3之後，將剝離膜4貼合於黏著劑層3的方法、(2)在剝離膜4的表面，塗布用於形成黏著劑層3的樹脂組成物並使其乾燥而形成黏著劑層3之後，將基材膜1貼合於黏著劑層3的方法等，可使用其中任一種方法。
表面保護膜10的霧度值較佳為4.0%以下。若霧度值為4.0%以下，則有良好的辨識性，以易於進行貼合有表面保護膜10的光學製品的外觀檢查。
表面保護膜10的總透光率較佳為80.0%以上。若總透光率為80.0%以上，則有良好的辨識性，以易於進行貼合有表面保護膜10的光學製品的外觀檢查。
表面保護膜10的表面固有電阻率被要求即使將表面保護膜10暴露於空氣中也不太會上昇。表面固有電阻率較佳為1.0×10之8次方[Ω/□]以上至9.9×10之9次方[Ω/□]以下。表面保護膜10的表面固有電阻率，例如當暴露於空氣前為1.0×10之8次方[Ω/□]時，即使暴露於空氣後經30天，較佳為9.9×10之9次方[Ω/□]以下(上昇率為9800%以下)，更佳為5.0×10之9次方[Ω/□]以下(上昇率為4900%以下)。
將表面保護膜10暴露於空氣時的耐久性稱為「耐空氣暴露性」。耐空氣暴露性係可以依據將表面保護膜10暴露於空氣中時的表面固有電阻率來進行評估。作為耐空氣暴露特性的評估方法，例如有下列方法。將表面保護膜10以溫度為23℃、相對濕度為50%之條件暴露於空氣中，於此狀態下放置預定期間(例如，30天整)。表面保護膜10的表面固有電阻率(Ω/□)係利用高性能高電阻率計(日東精工分析科技(Nittoseiko Analytech)製造之HIGHRESTER (註冊商標)-UP)並以施加電壓為100V、測定時間為30秒之條件進行測定。
圖2係顯示將剝離膜4貼合於表面保護膜10而成的具剝離膜的表面保護膜11之剖面圖。如圖2所示，作為剝離膜4，可使用眾所皆知之剝離膜。作為剝離膜4，可將聚烯烴膜(聚乙烯膜、聚丙烯膜等)、氟膜等以單獨為膜的方式使用。作為剝離膜4，亦可為將樹脂膜以離型劑(又稱剝離劑)處理而成的剝離膜。作為樹脂膜，例如可舉例為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)等聚酯膜、以及聚醯胺膜。作為離型劑，可舉例為聚矽氧樹脂、含長鏈烷基之樹脂、氟樹脂等。其中，較佳為以聚矽氧系離型劑處理PET膜的剝離膜4。
剝離膜4的厚度雖無特別限定，然而考量作業性及成本因素，較佳為12μm至38μm。
圖3係顯示作為光學組件之一例的光學組件20之剖面圖。如圖3所示，光學組件20係在光學製品5之表面貼合有表面保護膜10。光學組件20藉由如下的方式製造。將具剝離膜的表面保護膜11(請參見圖2)的剝離膜4剝離，成為黏著劑層3外露的狀態之後，利用黏著劑層3將該表面保護膜10貼合於作為受黏附體的光學製品5。
作為光學製品5，可舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用相位差板之偏光板、兼用透鏡膜之偏光板等光學膜。這種光學製品5用作液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量器類之構成組件。
作為光學製品5，亦可舉例為抗反射膜、硬塗膜、觸控面板用透明導電性膜等光學膜。
光學組件20中，在表面保護膜10之表面設有抗靜電層2。因此，當搬運或操作光學組件20時，能夠壓低靜電。因此，能夠抑制吸附製程中的灰塵、塵埃等異物。在光學組件20，當自光學製品5剝離表面保護膜10時，能夠壓低剝離帶電壓。因此，很少有破壞光學製品5的驅動器IC、TFT元件、閘極線驅動電路等電路組件之虞。從而，例如在製造液晶顯示面板等的步驟中能夠提高生產效率，以維持生產製程之可靠性。
表面保護膜10能夠抑制暴露於空氣時的表面固有電阻率的上昇。因能夠以長期抑制表面固有電阻率的上昇，故產業上的利用價值很大。
[實施例]
接下來，以實施例進一步說明本發明。
(實施例1)
製備抗靜電劑A，包含奈米碳管分散液(長瀨ChemteX股份有限公司製造之Denatron(註冊商標)CD-100)、丙烯酸系樹脂(高松油脂股份有限公司製造之Pesresin(註冊商標)SWX-079R)、甲氧基甲基化三聚氰胺交聯劑(日本碳化物工業股份有限公司(NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.)製造之Nikalac (註冊商標)MW-30HM)以固形物質量比率計為10/100/1所調配而成。抗靜電劑A係包含奈米碳的抗靜電劑組成物。
製備黏著劑，其係由80質量份之丙烯酸-2-乙基己酯、10質量份之丙烯酸丁酯、7質量份之甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、3質量份之丙烯酸-2-羥基乙酯的共聚物所構成。此黏著劑為丙烯酸系黏著劑。相對於100質量份之該黏著劑的40%乙酸乙酯溶液，添加0.3質量份之雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰(lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide)、以及2質量份之異氰酸酯系硬化劑(東曹股份有限公司(TOSOH CORPORATION)製造之CORONATE (註冊商標)HX)作為抗靜電劑並混合而獲得黏著劑組成物D。
以水/乙醇(水/乙醇之質量比為50/50)稀釋抗靜電劑A為10倍而獲得抗靜電塗料B。將抗靜電塗料B以乾燥後的厚度成為0.05μm的方式塗布於厚度為38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜、基材膜)(霧度值為4.6%)的表面，並使塗膜在120℃的熱風循環式烤箱中進行乾燥一分鐘。藉此，在PET膜上形成抗靜電層。
在PET膜的未積層抗靜電層的表面上，利用施用器以乾燥後的厚度成為20μm的方式塗布黏著劑組成物D，並使塗膜在120℃的熱風循環式烤箱進行乾燥三分鐘。藉此形成黏著劑層。
在黏著劑層之表面，貼合以聚矽氧系剝離劑處理的剝離膜(厚度為25μm)(三菱化學集團股份有限公司(Mitsubishi Chemical Group Corporation)製造之DIAFOIL (註冊商標)MRF-25)，以獲得具剝離膜的表面保護膜。對所獲得的具剝離膜的表面保護膜以40℃進行三天之老化以獲得實施例1之表面保護膜。
(實施例2)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為0.10μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例2之表面保護膜。
(實施例3)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為0.15μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例3之表面保護膜。
(實施例4)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為0.25μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例4之表面保護膜。
(實施例5)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為0.50μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例5之表面保護膜。
(實施例6)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為1.00μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例6之表面保護膜。
(實施例7)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為1.50μm以外，以與實施例1相同的方式製造實施例7的表面保護膜。
(實施例8)
除使用聚酯樹脂(東洋紡股份有限公司製造之VYLONAL(註冊商標)MD-1480)來取代實施例4中所使用的丙烯酸系樹脂(高松油脂股份有限公司製造之Pesresin(註冊商標)SWX-079R以外，以與實施例4相同的方式製造實施例8的表面保護膜。
(實施例9)
使用胺基甲酸酯系黏著劑(荒川化學工業股份有限公司製造之ARACOAT(註冊商標)FT200)來取代實施例4中所使用的丙烯酸系黏著劑。使用5.7質量份之荒川化學工業股份有限公司製造之ARACOAT (註冊商標)CL2503(硬化劑非揮發成分之含有率為40質量%)來取代實施例4中所使用的2質量份之異氰酸酯系硬化劑(CORONATE HX)。除此之外，以與實施例4相同的方式製造實施例9之表面保護膜。
(實施例10)
除使用霧度值為5.6%的PET膜來取代PET膜(基材膜)(霧度值為4.6%)以外，以與實施例4相同的方式製造實施例10之表面保護膜。
(比較例1)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為0.04μm以外，以與實施例1相同的方式製造比較例1之表面保護膜。
(比較例2)
除調整抗靜電塗料B的稀釋倍率及塗布量，以使乾燥後的抗靜電層的厚度成為2.00μm以外，以與實施例1相同的方式製造比較例2之表面保護膜。
(比較例3)
除使用霧度值為6.3%的PET膜來取代PET膜(基材膜)(霧度值為4.6%)以外，以與實施例4相同的方式製造比較例3之表面保護膜。
(比較例4)
製備抗靜電劑C，包含聚噻吩系抗靜電劑(Starck公司製造之BAYTRON(註冊商標)PAG)、丙烯酸樹脂(高松油脂股份有限公司製造之Pesresin(註冊商標)SWX-079R)、甲基化三聚氰胺交聯劑(日本碳化物工業股份有限公司(NIPPON CARBIDE INDUSTRIES CO.,INC.)製造之Nikalac (註冊商標)MW-30HM以固形物質量比率計為30/100/10所調配而成。抗靜電劑C係包含有聚噻吩系抗靜電劑的抗靜電劑組成物。
除使用抗靜電劑C來取代抗靜電劑A以外，以與實施例2相同的方式製造比較例4之表面保護膜。
如下，顯示評估試驗方法及結果相關資訊。
(總透光率的測定方法)
利用霧度計(日本電色工業股份有限公司製造之Haze meter、NDH2000)並根據JIS K7105來測定總透光率。
(霧度值的測定方法)
利用霧度計(日本電色工業股份有限公司製造之Haze meter、NDH2000)來測定霧度值。
(表面保護膜的表面固有電阻率的測定方法)
表面保護膜的表面固有電阻率(Ω/□)係利用高性能高電阻率計(日東精工分析科技(Nittoseiko Analytech)製造之HIGHRESTER(註冊商標)-UP)並以施加電壓為100V、測定時間為30秒之條件來測定。
(抗靜電層的厚度的測定方法)
表面保護膜的抗靜電層的厚度係利用日本分光(JASCO Corporation)製造之紫外可見近紅外分光光度計V-770，並以入射角度為5度的方式利用干渉間隔法來測定波長範圍為300nm至900nm之分光反射率。
(耐空氣暴露性之評估方法)
在將表面保護膜以溫度為23℃、相對濕度為50%之條件暴露於空氣中的狀態下放置預定之期間(1天或30天)。利用高性能高電阻率計(日東精工分析科技(Nittoseiko Analytech)製造之HIGHRESTER(註冊商標)-UP)，並以施加電壓為100V、測定時間為30秒之條件來測定表面保護膜的表面固有電阻率(Ω/□)。
(表面保護膜的低速黏著力的測定方法)
使用貼合機，將使用TAC膜作為偏光板保護膜的偏光板貼合於玻璃板的表面。將裁斷成為寬度25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面。將貼合有表面保護膜的偏光板在23℃×50%RH之試驗環境下保管一整天。測定當利用拉伸試驗機以0.3m/分鐘的剝離速度朝向180°的方向來剝離表面保護膜時的強度，以此作為低速黏著力(N/25mm)。
(表面保護膜的高速黏著力的測定方法)
使用貼合機，將使用TAC膜作為偏光板保護膜的偏光板貼合於玻璃板的表面。將裁斷成為寬度25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面。將貼合有表面保護膜的偏光板在23℃×50%RH之試驗環境下保管一整天。測定當利用高速剝離試驗機(TESTER產業股份有限公司(TESTER SANGYO CO,. LTD)製造)，以毎分鐘30m的剝離速度來剝離表面保護膜時的強度，以此作為高速黏著力(N/25mm)。
(表面保護膜的剝離帶電壓的測定方法)
使用貼合機，將使用TAC膜作為偏光板保護膜的偏光板貼合於玻璃板的表面。將裁斷成為寬度25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面。將貼合有表面保護膜的偏光板在23℃×50%RH之試驗環境下保管一整天。一邊利用高速剝離試驗機(TESTER產業股份有限公司(TESTER SANGYO CO,. LTD)製造)，以每分鐘30m的剝離速度來剝離表面保護膜，一邊利用表面電位計(基恩士公司(Keyence Corporation)製造)以每10ms的頻度測定該偏光板表面的表面電位，並將此時的表面電位的絶對值的最大值作為剝離帶電壓(kV)。
(表面保護膜的表面污染性的確認方法)
使用貼合機，將使用TAC膜作為偏光板保護膜的偏光板貼合於玻璃板的表面。將裁斷成為寬度25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面。將貼合有表面保護膜的偏光板在23℃×50%RH之試驗環境下保管三天整。剝離表面保護膜，並以目視觀察偏光板的表面的污染性。作為表面污染性判定基準，當偏光板無髒污轉移時，設為「○」(良好/Good)，當在偏光板上確認有髒污轉移時，設為「×」(不佳/No Good)。
針對實施例1至實施例10及比較例1至比較例4的表面保護膜，將測定結果顯示於表1至表3。表1至表3中，「抗靜電層CNT」中的「○」代表使用含有奈米碳管的抗靜電劑。「抗靜電層PEDOT」中的「○」代表使用含有聚3,4-二氧乙基噻吩的抗靜電劑。「抗靜電層積層厚度(μm)」指抗靜電層的厚度。
在「丙烯酸樹脂」中的「○」代表抗靜電層的黏合劑樹脂為丙烯酸樹脂。「聚酯樹脂」中的「○」代表抗靜電層的黏合劑樹脂為聚酯樹脂。
「基材膜 Hz(%)」指用於基材的PET之霧度值。「保護膜 Hz(%)」顯示為對PET賦予抗靜電層及黏著層的保護膜的霧度值。
「丙烯酸黏著劑」中的「○」代表作為黏著劑使用丙烯酸系黏著劑。「胺基甲酸酯黏著劑」中的「○」代表作為黏著劑使用胺基甲酸酯系黏著劑。
表面固有電阻率[Ω/□]中的1.0E+09係指1.0×10之9次方。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | |
| 抗靜電層CNT | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 抗靜電層PEDOT | |||||
| 抗靜電層厚度(μm) | 0.05 | 0.10 | 0.15 | 0.25 | 0.50 |
| 丙烯酸樹脂 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 聚酯樹脂 | |||||
| 基材膜Hz(%) | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 4.6 |
| 丙烯酸黏著劑 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 胺基甲酸酯黏著劑 | |||||
| 保護膜Hz(%) | 3.8 | 3.5 | 3.2 | 3.0 | 2.8 |
| 總透光率(%) | 89.9 | 89.5 | 89.4 | 87.8 | 86.4 |
| 表面固有電阻率[Ω/□] | 4.6E+09 | 6.6E+08 | 4.9E+08 | 7.6E+08 | 4.9E+08 |
| 耐空氣暴露1天 | 4.3E+09 | 5.7E+08 | 5.6E+08 | 7.7E+08 | 4.6E+08 |
| 耐空氣暴露30天 | 5.2E+09 | 7.2E+08 | 5.9E+08 | 7.3E+08 | 5.3E+08 |
| 低速黏著力(N/25mm) | 0.04 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.04 |
| 高速黏著力(N/25mm) | 0.63 | 0.65 | 0.62 | 0.65 | 0.60 |
| 剝離帶電壓(kV) | 0.3 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
| 表面污染性 3天 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
[表2]
| 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | |
| 抗靜電層CNT | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 抗靜電層PEDOT | |||||
| 抗靜電層厚度(μm) | 1.00 | 1.50 | 0.25 | 0.25 | 0.25 |
| 丙烯酸樹脂 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 聚酯樹脂 | ○ | ||||
| 基材膜Hz(%) | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | 5.6 |
| 丙烯酸黏著劑 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 胺基甲酸酯黏著劑 | ○ | ||||
| 保護膜Hz(%) | 2.8 | 2.7 | 3.3 | 3.1 | 3.8 |
| 總透光率(%) | 84.4 | 80.3 | 89.1 | 89.0 | 88.3 |
| 表面固有電阻率[Ω/□] | 2.1E+08 | 1.2E+08 | 9.2E+08 | 8.3E+08 | 8.5E+08 |
| 耐空氣暴露1天 | 2.0E+08 | 2.3E+08 | 7.8E+08 | 8.6E+08 | 9.1E+08 |
| 耐空氣暴露30天 | 1.2E+08 | 1.3E+08 | 8.8E+08 | 9.1E+08 | 1.0E+09 |
| 低速黏著力(N/25mm) | 0.04 | 0.03 | 0.02 | 0.03 | 0.03 |
| 高速黏著力(N/25mm) | 0.63 | 0.61 | 0.64 | 0.42 | 0.65 |
| 剝離帶電壓(kV) | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.3 | 0.2 |
| 表面污染性 3天 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
[表3]
| 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | |
| 抗靜電層CNT | ○ | ○ | ○ | |
| 抗靜電層PEDOT | ○ | |||
| 抗靜電層厚度(μm) | 0.04 | 2.00 | 0.25 | 0.25 |
| 丙烯酸樹脂 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 聚酯樹脂 | ||||
| 基材膜Hz(%) | 4.6 | 4.6 | 6.3 | 4.6 |
| 丙烯酸黏著劑 | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 胺基甲酸酯黏著劑 | ||||
| 保護膜Hz(%) | 4.0 | 2.7 | 4.2 | 3.1 |
| 總透光率(%) | 89.3 | 75.5 | 87.4 | 89.1 |
| 表面固有電阻率[Ω/□] | 6.9E+09 | 8.7E+07 | 7.8E+08 | 1.2E+09 |
| 耐空氣暴露1天 | 7.5E+09 | 7.9E+07 | 9.3E+08 | 1.5E+09 |
| 耐空氣暴露30天 | 8.8E+09 | 1.1E+08 | 8.3E+08 | 7.6E+12 |
| 低速黏著力(N/25mm) | 0.04 | 0.04 | 0.03 | 0.04 |
| 高速黏著力(N/25mm) | 0.66 | 0.61 | 0.63 | 0.65 |
| 剝離帶電壓(kV) | 0.3 | 0.3 | 0.2 | 0.3 |
| 表面污染性 3天 | ○ | ○ | ○ | ○ |
由表1至表3顯示的測定結果，能夠瞭解如下。
根據實施例1至實施例10之表面保護膜即使在空氣暴露下，表面的抗靜電層的表面固有電阻率未上昇(劣化)。另外，保護膜的霧度值為4.0%以下，且總透光率為80.0%以上。
另一方面，在抗靜電層的厚度薄的比較例1，其結果為保護膜的霧度值超過4.0%。推定為發生PET膜表面的微細的凹凸所導致的散射。另外，在使抗靜電層的厚度變厚的比較例2，因CNT的著色導致總透光率為80.0%以下。基材膜的霧度值高的比較例3，雖能夠抑制PET膜表面的微細的凹凸所導致的散射，但由於PET膜本身的霧度值高，故保護膜的霧度值為4.0%以上。另外，在使用聚噻吩作為抗靜電劑的比較例4，當在大氣中暴露30天時有表面保護膜的表面固有電阻率上昇，故推定為在製程中易於產生靜電。
[產業可利用性]
實施形態中的表面保護膜，例如在偏光板、相位差板、透鏡膜等光學膜或其他各種光學組件等的製程中，能夠貼合於該光學組件等以保護表面。實施形態中的表面保護膜即使在空氣中暴露，表面的抗靜電層的表面固有電阻率不易於上昇(劣化)。實施形態的表面保護膜在光學製品的製程中，能夠抑制對於貼合有表面保護膜的光學製品進行搬運或操作時所產生的静電，以防止吸附環境中的灰塵或塵埃。根據實施形態之表面保護膜因霧度值低，且總透光率高，即使在貼合有表面保護膜的狀態下仍易於進行外觀檢查。根據實施形態之表面保護膜，當使用後自組裝於液晶顯示面板的偏光板或相位差板剝離移除時，能夠抑制顯著的剝離帶電，以防止破壞驅動器IC等電路。因此，能夠提升製程的良率，故產業上的利用價值很大。
1:基材膜
2:抗靜電層
3:黏著劑層
4:剝離膜
5:受黏附體 (光學製品)
10:表面保護膜
20:光學組件
[圖1]係顯示根據一實施形態之表面保護膜的剖面圖。
[圖2]係顯示將剝離膜貼合於根據一實施形態之表面保護膜而成的具剝離膜的表面保護膜的剖面圖。
[圖3]係顯示光學組件之一例的剖面圖。
1:基材膜
2:抗靜電層
3:黏著劑層
10:表面保護膜
Claims (4)
- 一種表面保護膜，具備： 基材膜，係由具有透明性的樹脂所構成； 抗靜電層，係形成於前述基材膜的一表面上；以及 黏著劑層，係形成於前述基材膜中的與前述抗靜電層為相反側的表面； 前述抗靜電層包含奈米碳； 前述抗靜電層的厚度為0.05μm以上至1.50μm以下； 霧度值為4.0%以下； 並且，總透光率為80.0%以上。
- 如請求項1所記載之表面保護膜，其中在前述黏著劑層中的與前述基材膜為相反側貼合有剝離膜。
- 如請求項1或2所記載之表面保護膜，其中前述黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑所構成。
- 一種光學組件，係如請求項1至3中任一項所記載之表面保護膜貼合於受黏附體。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022053667A JP2023146473A (ja) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 表面保護フィルムおよび光学部品 |
| JP2022-053667 | 2022-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202409241A true TW202409241A (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=88286818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112111020A TW202409241A (zh) | 2022-03-29 | 2023-03-24 | 表面保護膜以及光學組件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023146473A (zh) |
| KR (1) | KR20230140393A (zh) |
| CN (1) | CN116893456A (zh) |
| TW (1) | TW202409241A (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000026817A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Teijin Ltd | 表面保護フィルム |
| JP4611858B2 (ja) | 2005-10-12 | 2011-01-12 | 大日精化工業株式会社 | 光学用保護フィルム |
| WO2018012545A1 (ja) | 2016-07-15 | 2018-01-18 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム、及び、光学部材 |
-
2022
- 2022-03-29 JP JP2022053667A patent/JP2023146473A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-23 KR KR1020230037727A patent/KR20230140393A/ko unknown
- 2023-03-24 TW TW112111020A patent/TW202409241A/zh unknown
- 2023-03-27 CN CN202310317215.5A patent/CN116893456A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116893456A (zh) | 2023-10-17 |
| KR20230140393A (ko) | 2023-10-06 |
| JP2023146473A (ja) | 2023-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI641485B (zh) | 表面保護膜及貼合有該表面保護膜之光學零件 | |
| JP5882266B2 (ja) | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 | |
| JP2004059860A (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びその製造方法並びに表面保護フィルム付き透明導電性フィルム | |
| TW200403149A (en) | Surface protection film for optical film | |
| JP2015036213A (ja) | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 | |
| TWI726330B (zh) | 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 | |
| TWI716475B (zh) | 表面保護膜及貼有該膜之光學部件 | |
| KR20240015703A (ko) | 표면 보호 필름 및 그것이 첩합된 광학 부품 | |
| JP2004082371A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2017144609A (ja) | 表面保護フィルム、及びそれが貼合された光学部品 | |
| TW202311465A (zh) | 表面保護膜以及光學部件 | |
| TWI681871B (zh) | 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 | |
| KR20100102290A (ko) | 편광판용 표면보호필름 및 이것이 구비된 편광판 | |
| JP2005066919A (ja) | 表面保護フィルム | |
| TW202409241A (zh) | 表面保護膜以及光學組件 | |
| TWI699285B (zh) | 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 | |
| JP2019014258A (ja) | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム | |
| KR20120058970A (ko) | 편광판용 표면보호필름의 제조방법 | |
| TW202010642A (zh) | 表面保護膜以及貼有該膜之光學元件 | |
| TW202027974A (zh) | 表面保護膜及貼附有該表面保護膜的光學部件 | |
| JP6076517B2 (ja) | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム | |
| JP2018118513A (ja) | 帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム、及びそれが貼合された光学用フィルム用の帯電防止表面保護フィルム | |
| JP7362882B2 (ja) | 帯電防止表面保護フィルム | |
| JP6403354B2 (ja) | 表面保護フィルム用剥離フィルム | |
| JP2023101516A (ja) | 帯電防止表面保護フィルムの製造方法および表面保護フィルム付き光学部品の製造方法 |