TW202347893A - 連接器及連接器裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係設置於基板且可嵌合於對方連接器之連接器，且具有：殼體，其與上述基板面相對；導電性之第1接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之第1連接部；導電性之第2接點，其具有自上述殼體之另一側延伸並連接於上述基板之第2連接部；及導電性之殼，其覆蓋上述殼體之至少一部分；且上述殼具有包圍上述第1連接部之周圍之第1屏蔽部、與包圍上述第2連接部之周圍之第2屏蔽部。

Description

連接器及連接器裝置

本揭示關於一種連接器及連接器裝置。

於專利文獻1，揭示有基板側連接器具有以下構件之構成：複數個第1基板側接點，其等於基板側殼體之前後一側以指定排列間距並設於左右方向；及複數個第2基板側接點，其等於基板側殼體之前後另一側，於相對於第1基板側接點於左右方向偏離排列間距之一半之位置，以相同之排列間距並設於左右方向。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2019-87462號公報

[發明所欲解決之問題]

於專利文獻1所記載之基板側連接器中，於第1基板側接點及第2基板側接點中，用於與基板之配線之連接之連接部露出。因此，可能於信號傳送時產生雜訊。

本揭示係鑑於上述而完成者，目的在於提供一種可抑制信號傳送時之雜訊產生之技術。 [解決問題之技術手段]

為了達成上述目的，本揭示之一形態之連接器係設置於基板且可嵌合於對方連接器者，且具有：殼體，其與上述基板面相對；導電性之第1接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之第1連接部；導電性之第2接點，其具有自上述殼體之另一側延伸並連接於上述基板之第2連接部；及導電性之殼，其覆蓋上述殼體之至少一部分；且上述殼具有包圍上述第1連接部之周圍之第1屏蔽部、與包圍上述第2連接部之周圍之第2屏蔽部。

根據上述連接器，第1接點之第1連接部之周圍藉由第1屏蔽部覆蓋，第2接點之第2連接部之周圍藉由第2屏蔽部覆蓋。因此，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。

亦可為如下之態樣：上述第2屏蔽部具有：殼連接部，其於設置時相對於上述基板電性連接。

藉由具有殼連接部，可更確實地進行殼與基板之電性連接，可提高屏蔽性。

亦可為如下之態樣：上述第2屏蔽部具有：接觸突部，其於與上述對方連接器嵌合時，與上述對方連接器之殼接觸。

藉由設為上述構成，因可藉由接觸突部更確實地進行殼與對方連接器之殼之連接，故可提高嵌合時之屏蔽性。

亦可為如下之態樣：自上述殼體之側面觀察，上述殼於上述第1屏蔽部與上述接觸突部之間，具有與上述對方連接器扣合之扣合部。

藉由設置接觸突部，向與對方連接器嵌合之方向之力起作用。相對於此，藉由設置扣合部，可維持與對方連接器之嵌合狀態。

亦可為如下之態樣：上述第1接點具有與上述對方連接器之接點接觸之第1接觸部；上述第2接點具有與上述對方連接器之接點接觸之第2接觸部；且自上述殼體之側面觀察，上述殼於上述第1接觸部及上述第2接觸部與上述接觸突部之間，具有與上述對方連接器扣合之扣合部。

藉由設置接觸突部，向與對方連接器嵌合之方向之力起作用。相對於此，藉由設置扣合部，可維持與對方連接器之嵌合狀態。尤其，藉由於第1接觸部及第2接觸部與接觸突部之間設置扣合部，可防止與對方連接器之接點受到因設置接觸突部而產生之向與對方連接器嵌合之方向之力之影響。

本揭示之一形態之連接器裝置係包含設置於基板之插座連接器、與連接於複數個纜線且嵌合於上述插座連接器之插頭連接器者；且上述插座連接器具有：殼體，其與上述基板面相對；導電性之第1接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之第1連接部；導電性之第2接點，其具有自上述殼體之另一側延伸並連接於上述基板之第2連接部；及導電性之殼，其覆蓋上述殼體之至少一部分；上述殼包含包圍上述第1連接部之周圍之第1屏蔽部、與包圍上述第2連接部之周圍之第2屏蔽部；上述插頭連接器具有：插頭罩；包含導電性之複數個插頭接點，其等與上述插座連接器之上述第1接點或上述第2接點之任一者個別接觸；及導電性之插頭殼，其覆蓋上述插頭罩之至少一部分；上述插頭殼於嵌合時與上述第2屏蔽部接觸。

根據上述連接器裝置，於插座連接器中，第1接點之第1連接部之周圍藉由第1屏蔽部覆蓋，第2接點之第2連接部之周圍藉由第2屏蔽部覆蓋。因此，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。另一方面，藉由插頭連接器之插頭殼與第2屏蔽部接觸，插頭殼亦作為屏蔽件發揮功能。因此，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。

亦可為如下之態樣：上述插座連接器之上述殼具有與上述插頭連接器扣合之扣合部；且上述插頭殼具有扣合於上述扣合部之被扣合部。

藉由具有上述構成，可更適當地維持插座連接器與插頭連接器之嵌合狀態。

亦可為如下之態樣：上述被扣合部設置於在複數個插頭連接器之排列方向上對向之上述插頭殼之一對側面之各者。

藉由於插頭殼之一對側面之兩者設置扣合部，可更適當地維持插座連接器與插頭連接器之嵌合狀態。

本揭示之一形態之連接器係設置於基板且可嵌合於對方連接器者；且具有：殼體，其與上述基板面相對；導電性之接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之連接部；及導電性之殼，其繞垂直於上述基板之第1方向包圍上述殼體與上述連接部；上述對方連接器具備：對方殼體，其嵌合於上述殼體；對方接點，其保持於上述對方殼體，連接於纜線之內部導體，並接觸上述接點；導電性之對方殼，其覆蓋上述對方殼體之至少一部分；上述對方殼具有：嵌合部，其嵌合於上述殼；及包圍部，其於沿平行於上述基板之第2方向與上述殼體相鄰之位置，繞上述第2方向包圍上述纜線之端部並連接於上述纜線之外部導體；上述殼具有：延設部，其以沿上述基板之方式伸出且位於上述基板與上述包圍部之間，連接於上述基板，並接觸上述包圍部。

本揭示之一形態之連接器裝置具備：連接器，其設置於基板；及對方連接器，其連接於纜線，嵌合於上述連接器；且上述連接器具備：殼體，其與上述基板面相對；導電性之接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之連接部；及導電性之殼，其繞垂直於上述基板之第1方向包圍上述殼體與上述連接部；上述對方連接器具備：對方殼體，其嵌合於上述殼體；對方接點，其保持於上述對方殼體，連接於上述纜線之內部導體，並接觸上述接點；導電性之對方殼，其覆蓋上述對方殼體之至少一部分；上述對方殼具有：嵌合部，其嵌合於上述殼；及包圍部，其於沿平行於上述基板之第2方向與上述殼體相鄰之位置，繞上述第2方向包圍上述纜線之端部並連接於上述纜線之外部導體；上述殼具有：延設部，其以沿上述基板之方式伸出且位於上述基板與上述包圍部之間，連接於上述基板，並接觸上述包圍部。 [發明之效果]

根據本揭示，提供一種可抑制信號傳送時之雜訊產生之技術。

雖對以下說明之本揭示之實施形態進行說明，但本揭示並非限定於以下之內容。於以下之說明中對同一要件標註同一符號，並省略重複之說明。

[連接器裝置之概要] 參照圖1，對連接器裝置之概要進行說明。如圖1所示，電性連接器之一種即連接器裝置1具備插座連接器10、與插頭連接器30(對方連接器)。

插座連接器10安裝於電路基板70，電性連接於電路基板70。插頭連接器30安裝於電纜90，電性連接於電纜90。

插座連接器10及插頭連接器30構成為可沿相對於電路基板70之主面70s(例如XY平面)正交之第3方向(例如Z軸方向)相互嵌合及拔出。於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，將形成於電路基板70之主面70s之導電路(例如為配線，省略圖示)與電纜90電性連接。如此，連接器裝置1係用於將該導電路與電纜電性且物理連接之裝置。

電路基板70係搭載電子電路或電子零件之各種基板，係例如印刷配線基板或可撓性印刷基板等。電路基板70藉由焊料連接等將插座連接器10安裝於主面70s上。

電纜90係為了於內置於行動電話等之小型電子機器之各種電路基板間傳送信號等而使用之配線，例如為同軸纜線等。電纜90於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，沿第1方向(例如X軸方向)延伸。插頭連接器30亦可為沿第1方向延伸之同軸纜線用之連接器。另，電纜90包含：內部導體91，其包含線狀延伸之金屬線(例如銅線)；絕緣體92，其覆蓋內部導體91之周面；外部導體93，其包含呈圓筒狀之金屬編織線且覆蓋絕緣體92之周面；及保護被膜94，其於外部導體93之周面(參照圖7(b)、圖7(c))。

於以下實施形態中，說明為第1方向沿X軸方向、第2方向沿Y軸方向、第3方向沿Z軸方向。

[插座連接器] 參照圖2～圖4，對插座連接器10進行說明。插座連接器10係本體部分沿第2方向(Y軸方向)延伸之長條狀連接器，安裝於電路基板70之主面70s(參照圖1、圖2)。另，於圖4(b)、(c)中，分別顯示圖3(a)所示之IVb-IVb箭視圖、IVc-IVc箭視圖，但一部分構件(接觸突部)省略記載。

如圖2、圖3(a)、(b)等所示，插座連接器10包含殼11、與電路基板70面相對之殼體12、及複數個接點即接點13。另，複數個接點13包含複數個第1接點13A與複數個第2接點13B而構成。

殼體12由包含樹脂之絕緣材料構成，保持並列配置於Y軸方向之複數個接點13。又，殼體12介置於殼11與接點13之間，將兩者絕緣。如圖4(b)、圖4(c)所示，殼體12於被殼11覆蓋之狀態下，以接點13之兩端露出之方式保持接點13。

例如殼體12包含側壁部12a、12b。側壁部12a、12b分別係沿殼體12之長邊於Y軸方向延伸之側面。如圖4(c)所示，於複數個接點13中，第1接點13A之一端自側壁部12a向X軸方向突出。又，如圖4(b)所示，第2接點13B之一端自側壁部12b向X軸方向突出。

如圖4所示，殼體12以將其上表面開口之方式，具有於Y軸方向延伸之凹狀之槽部12c。槽部12c係收容插頭連接器30之空間。於槽部12c之內部收容插頭連接器30之凸部W(參照圖6(a))。又，於槽部12c之內部，第1接點13A及第2接點13B之另一端露出。

又，如圖4(b)、圖4(c)等所示，於殼體12設置用於支持第1接點13A之貫通孔12d、與用於支持第2接點13B之貫通孔12e。貫通孔12d、12e以與接點13之安裝位置對應之方式形成。

另，殼體12之上表面12f之一部分由殼11覆蓋，但上表面12f之剩餘部分及底面12g如圖3(a)、圖3(b)等所示，不被殼11覆蓋而露出。另，與側壁部12a、12b不同之於X軸方向延伸之一對側壁部被殼11覆蓋。

殼11例如由衝壓加工之金屬板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖3(a)、(b)所示，例如殼11以大致覆蓋殼體12之方式，包含上表面部11a、沿Y軸方向延伸之一對側壁部即側壁部11b、11c、沿X軸方向延伸之一對側壁部11d、及延設部11e。

上表面部11a以覆蓋殼體12之上表面12f之方式，沿XY平面延伸。又，於沿上表面部11a之長度方向之中央附近，為了可自上方對殼體12之槽部12c插入插頭連接器30之凸部W(參照圖6)，上表面部11a以僅覆蓋殼體12之上表面12f中隔著槽部12c且距延設部11e較遠之面之方式形成。

側壁部11b、11c如圖3(a)、(b)等所示，於X軸方向上相互對向，沿Y軸方向延伸。側壁部11b位於較殼體12之側壁部12a更靠X軸方向之外側。側壁部11b自電路基板70之主面70s向上方延伸。又，於側壁部11b之Z軸方向之一端，側壁部11b與上表面部11a連續。

另，於側壁部11b設置有複數個沿水平方向(XY方向)向外側(自殼體12離開之方向)突出之突起部11y。該突起部11y可用於相對於電路基板70之主面70s固定殼11。即，突起部11y可藉由焊料等相對於主面70s固定。

側壁部11c較殼體12之側壁部12b位於更靠X軸方向之外側。側壁部11c如圖4(a)所示，於Y軸方向之兩端，自電路基板70之主面70s向上方延伸。另一方面，如圖4(b)、(c)等所示，於Y軸方向之中央，側壁部11c之下端(靠近電路基板70之端部)設置於遠離電路基板70之位置。第2接點13B自中央之側壁部11c之下方(靠近電路基板70)之空間突出。又，同樣，Y軸方向之中央之側壁部11c上端沿殼體12之上表面12f彎折。於側壁部11c之Y軸方向之兩端，側壁部11c與上表面部11a連續。

一對側壁部11d如圖3(a)、(b)等所示，於Y軸方向上相互對向，沿X軸方向延伸。一對側壁部11d以分別覆蓋殼體12沿Y軸方向之兩端之側面之方式設置。一對側壁部11d分別連結於上表面部11a。

於一對側壁部11d，如圖2及圖4(a)所示，分別設置沿水平方向(X軸方向)延伸之凹部11s。凹部11s可作為用於與插頭連接器30之殼31扣合之扣合部發揮功能。該點將予以後述。

延設部11e如圖2及圖3(a)所示，以自殼11之側壁部11c向外側(自殼體12離開之方向)突出之方式設置。延設部11e構成為包含：3個突出部11h，其等自Y軸方向之側壁部11c之兩端之下端、與中央之下端，分別沿X軸方向向外側延伸；及連結部11i，其以連結3個突出部11h之方式於Y軸方向延伸。如圖4(a)所示，3個突出部11h分別於與電路基板70之主面70s大致相同高度之位置，於水平方向延伸。又，連結部11i以連接3個突出部11h彼此之方式於Y軸方向延伸。其結果，於殼11形成藉由側壁部11c與延設部11e包圍之2個開口11o。

於延設部11e之連結部11i設置朝向開口11o之中央突出之接觸突部11j。接觸突部11j以向2個開口11o之各者突出之方式設置有2個。又，接觸突部11j如圖4(a)所示，均以隨著自連結部11i朝向開口11o之中心而朝向上方之方式傾斜。接觸突部11j以於插頭連接器30嵌合於插座連接器10時，確保與插頭連接器30之殼31之連接之方式設置。

如圖3(b)所示，於延設部11e之連結部11i之下表面(電路基板70之主面70s之對向之面)，設置用於與主面70s電性連接之殼連接部11k。於相對於電路基板70固定插座連接器10時，於殼連接部11k塗佈焊料而與電路基板70之主面70s接合。

接點13(第1接點13A及第2接點13B)例如藉由衝壓加工之金屬板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖4(b)、(c)等所示，各接點13沿X軸方向延伸，包含連接部13a、中間部13b、及接觸部13c。再者，接點13包含自中間部13b分支並於X軸方向延伸之分支部13d。第1接點13A與第2接點13B為同一形狀，但因插座連接器10之安裝位置互不相同，故以下包含安裝位置而個別地進行說明。

首先，對第1接點13A之各部進行說明。如圖4(c)所示，第1接點13A之連接部13a(第1連接部)配置於電路基板70之主面70s上，藉由例如焊料等與電路基板70之導電路連接。連接部13a位於殼11之側壁部11b、與殼體12之側壁部12a之間。因此，殼11之側壁部11b作為以包圍第1接點13A之連接部13a之方式配置之第1屏蔽部發揮功能。

第1接點13A之中間部13b將連接部13a與接觸部13c連結。中間部13b自殼體12之側壁部12a延伸至槽部12c內。

自中間部13b分支之分支部13d向上方延伸，插入至殼體12之貫通孔12d內。貫通孔12d之徑與分支部13d之外徑對應，於貫通孔12d內成為分支部13d藉由殼體12支持之狀態。藉此，第1接點13A固定於殼體12。

第1接點13A之接觸部13c係向槽部12c內突出之部分。如圖7(c)所示，接觸部13c於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，接觸後述之插頭連接器30之接點33。接觸部13c之前端部分彎曲。又，接觸部13c構成為可彈性變形。

接著，對第2接點13B之各部進行說明。如圖4(b)所示，第2接點13B之連接部13a(第2連接部)配置於電路基板70之主面70s上，藉由例如焊料等與電路基板70之導電路連接。連接部13a位於殼11之延設部11e之連結部11i、與殼體12之側壁部12b之間。因此，殼11之延設部11e(尤其是連結部11i)作為以包圍第2接點13B之連接部13a之方式配置之第2屏蔽部發揮功能。

第2接點13B之中間部13b將連接部13a與接觸部13c連結。中間部13b自殼體12之側壁部12a延伸至槽部12c內。

自中間部13b分支之分支部13d向上方延伸，插入至殼體12之貫通孔12e內。貫通孔12e之徑與分支部13d之外徑對應，於貫通孔12e內成為分支部13d藉由殼體12支持之狀態。藉此，第2接點13B固定於殼體12。

第2接點13B之接觸部13c係向槽部12c內突出之部分。如圖7(b)所示，接觸部13c於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，接觸後述之插頭連接器30之接點33。接觸部13c之前端部分彎曲。又，接觸部13c構成為可彈性變形。

如圖2及圖3(a)等所示，第1接點13A及第2接點13B沿Y軸方向交替排列。又，第1接點13A及第2接點13B分別沿Y軸方向排列為一行。

[插頭連接器] 接著，參照圖5(a)、(b)、圖6(a)、(b)及圖7(b)、(c)，對插頭連接器30進行詳細說明。插頭連接器30係本體部分沿第2方向(Y軸方向)延伸之長條狀之連接器，係構成為嵌合於對方連接器即插座連接器10，且連接複數個電纜90之連接器。如圖5(a)、(b)及圖6(a)、(b)所示，插頭連接器30包含殼31(插頭殼)、殼體32(插頭罩)及複數個接點33(插頭接點)。另，複數個接點33包含複數個第1接點33A與複數個第2接點33B而構成。

殼體32由包含樹脂之絕緣材料構成，保持複數個接點33，且將殼31與接點33之間絕緣。如圖7(b)、(c)所示，例如殼體32包含本體部32a與前端部32b。本體部32a沿Y軸方向延伸。又，本體部32a保持接點33，且於沿X軸方向之一端(與電纜90連接之端部)具有缺口部32c，該缺口部32c以接點33之前端露出、接點33與電纜90之前端連接之狀態配置。

前端部32b自本體部32a之一端(與設置缺口部32c之端部相反之端部)向Z軸方向突出。前端部32b保持沿Z軸方向延伸之接點33。又，前端部32b與接點33一起構成插頭連接器30之凸部W。因此，前端部32b之厚度(Z軸方向之長度)對應於插座連接器10之槽部12c之高度(Z軸方向之長度)。如圖7(b)、(c)所示，於插頭連接器30與插座連接器10嵌合之狀態下，藉由安裝於前端部32b之接點33、與自槽部12c露出之接點13接觸，而例如構成信號電路之一部分。

殼31例如藉由衝壓加工之金屬板狀構件構成，具有彈性及導電性。如圖6(a)、(b)所示，例如殼31包含上壁部31a、底壁部31b、側壁部31c及前壁部31d。

上壁部31a如圖5(a)、(b)所示，覆蓋電纜90之前端部，且覆蓋殼體32之上表面。上壁部31a於Y軸方向延伸。再者，如圖7(b)、(c)所示，具有自上壁部31a延伸並折返至電路基板70之纜線支持部31f。

底壁部31b如圖6(a)、(b)所示，以自殼體32之本體部32a中設置缺口部32c之端部連續之方式設置，且設置於電纜90之前端下方。底壁部31b與殼體32一體於Y軸方向延伸。再者，如圖7(b)、(c)所示，藉由底壁部31b與上述纜線支持部31f，於電纜90之前端，沿Z軸方向夾持外部導體93、及電性連接外部導體93之構件，外部導體93與殼31電性連接。底壁部31b如圖7(a)～(c)所示，於插頭連接器30及插座連接器10嵌合之狀態下，與插座連接器10之延設部11e之上表面相接。

側壁部31c以自上壁部31a之Y軸方向之兩端向下方(凸部W突出之方向)延伸之方式設置。一對側壁部31c以相互對向之方式設置。如圖6(a)所示，於一對側壁部31c之內表面(與殼體12對向之面)，設置有沿水平方向(X軸方向)延伸之凸部31s。凸部31s可作為用於與插座連接器10之殼11扣合之被扣合部發揮功能。該點將予以後述。

前壁部31d如圖6(a)及圖7(a)所示，以自上壁部31a之X軸方向之一端向下方(凸部W突出之方向)延伸之方式設置。前壁部31d以於插頭連接器30及插座連接器10嵌合之狀態下，與插座連接器10之殼11之側壁部11b重疊之方式設置。

如圖7(b)、(c)所示，複數個接點33例如藉由衝壓加工之金屬板狀構件構成，具有導電性。複數個接點33沿Y軸方向排列。如圖7(b)、(c)所示，各接點33沿X軸方向延伸，包含連接部33a、中間部33b、及接觸部33c。因第1接點33A與第2接點33B之形狀一部分不同，插頭連接器30之安裝位置互不相同，故以下包含安裝位置而個別地進行說明。

如圖7(c)所示，第1接點33A之連接部33a於殼體32之內部沿電纜90之前端之內部導體91延伸，且露出狀態之內部導體91由焊料M連接。第1接點33A之中間部33b將連接部33a與接觸部33c連結。第1接點33A之接觸部33c沿殼體32之前端部32b延伸，成為於殼體32之一側面露出之狀態。接觸部33c於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，接觸插座連接器10之第1接點13A。亦可於接觸部33c形成用於確保與第1接點13A之確實接觸之凹部33d。

如圖7(b)所示，第2接點33B之連接部33a於殼體32之內部沿電纜90之前端之內部導體91延伸，且露出狀態之內部導體91由焊料M連接。第2接點33B之中間部33b將連接部33a與接觸部33c連結。第2接點33B之接觸部33c沿殼體32之前端部32b延伸，成為於前端部32b之側面中與電纜90對向之側面相反之側面露出之狀態。接觸部33c於插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態下，接觸插座連接器10之第2接點13B。亦可於接觸部33c形成用於確保與第2接點13B之確實接觸之凹部33d。

如圖6(a)、(b)等所示，第1接點33A及第2接點33B沿Y軸方向交替排列。又，第1接點33A及第2接點33B分別沿Y軸方向排列為一行。

[嵌合狀態] 參照圖7(a)～(c)，對插座連接器10及插頭連接器30之嵌合狀態進行說明。於插頭連接器30嵌合於插座連接器10時，如圖7(b)、(c)所示，插頭連接器30之凸部W收容於插座連接器10之槽部12c。

於嵌合狀態下，如圖7(c)所示，藉由插座連接器10之第1接點13A之接觸部13c、與插頭連接器30之第1接點33A之接觸部33c接觸，將第1接點13A、33A彼此相互電性連接。又，如圖7(b)所示，藉由插座連接器10之第2接點13B之接觸部13c、與插頭連接器30之第2接點33B之接觸部33c接觸，將第2接點13B、33B彼此相互電性連接。

又，如圖7(a)所示，藉由插座連接器10之殼11之接觸突部11j、與插頭連接器30之殼31之底壁部31b接觸，進行接地連接。因接觸突部11j較延設部11e更向上方突出，故接觸突部11j將底壁部31b向上方按壓。

再者，於嵌合狀態下，如圖7(a)所示，設置於插頭連接器30之殼31之一對側壁部31c的凸部31s，相對於設置於插座連接器10之殼11之一對側壁部11d的凹部11s扣合。凹部11s與凸部31s於將插頭連接器30相對於插座連接器10沿Z軸方向接近時，藉由插頭連接器30之凸部31s進入插座連接器10之凹部11s而扣合。該凹部11s及凸部31s作為維持插座連接器10與插頭連接器30之嵌合之扣合部發揮功能。

另，如圖7(a)所示，將自Y軸方向觀察插座連接器10之殼體12之側面、即插座連接器10與插頭連接器30之嵌合狀態時之插頭連接器30之凸部31s與插座連接器10之凹部11s之扣合位置設為P1。扣合位置P1設為凸部31s進入凹部11s之區域。即，扣合位置P1之凸部31s為被扣合部，扣合位置P1之凹部11s為扣合部。

此時，如圖7(a)～圖7(c)所示，自插座連接器10之殼體12之側面觀察，扣合位置P1設定於插座連接器10中作為第1屏蔽部發揮功能之殼11之側壁部11b、與設置於延設部11e之接觸突部11j之間。扣合位置P1設定為較接觸突部11j更靠近殼11之側壁部11b，意指扣合部設定為靠近插座連接器10之中央。

再者，如圖7(a)～圖7(c)所示，亦可以說自插座連接器10之殼體12之側面觀察，扣合位置P1設定於第1接點13A之接觸部13c及第2接點13B之接觸部13c、與接觸突部11j之間。因接觸突部11j按壓上方之插頭連接器30，故於插座連接器10與插頭連接器30之間，向解除嵌合之方向、即相互遠離之方向之力起作用。解除嵌合之方向之力可成為解除接觸部13c、33c中之接點13、33之接觸之力。相對於此，藉由於接觸部13c、33c與接觸突部11j之間設定扣合位置P1，於接觸突部11j產生之上方向之力亦不影響接觸部13c、33c。

[作用] 根據包含於上述連接器裝置1之插座連接器10，第1接點13A之連接部13a(第1連接部)之周圍藉由作為第1屏蔽部之殼11之側壁部11b覆蓋。又，第2接點13B之連接部13a(第2連接部)之周圍藉由作為第2屏蔽部之殼11之延設部11e覆蓋。因此，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。

自先前已知於殼體12之一側排列複數個第1接點、且於殼體12之另一側排列複數個第2接點之構成。然而，於此種形狀之連接器中，防止信號傳送時之雜訊之構成不充分。相對於此，如上所述，藉由設為相對於第1接點13A及第2接點13B該兩者之連接部分設置屏蔽件之構成，可抑制雜訊。

又，於作為第2屏蔽部之殼11之延設部11e，可設置相對於電路基板70電性連接之殼連接部11k。藉由設為此種構成，可更確實地進行殼11與電路基板70之電性連接，可提高屏蔽性。

又，作為第2屏蔽部之殼11之延設部11e亦可具有於與作為對方連接器之插頭連接器30嵌合時，與對方連接器之殼接觸之接觸突部11j。藉由設置接觸突部11j，可更確實地進行殼11與對方連接器即插頭連接器30之殼31之連接，故可提高嵌合時之屏蔽性。

自殼體12之側面觀察，殼11例如亦可沿Y軸方向於第1屏蔽部(側壁部11b)與接觸突部11j之間，設置作為與插頭連接器30扣合之扣合部之凹部11s。藉由設置接觸突部11j，可確實地進行殼11與殼31之接觸。另一方面，藉由該接觸突部11j，向與插頭連接器30嵌合之方向之力起作用。相對於此，藉由設置扣合部，可維持與插頭連接器30之嵌合狀態。

插座連接器10之第1接點13A具有與插頭連接器30之接點33接觸之接觸部13c(第1接觸部)。又，第2接點13B亦具有接觸部13c(第2接觸部)。此時，自殼體之側面觀察，作為扣合部之凹部11s亦可設置於第1接觸部及第2接觸部、與接觸突部11j之間。如上所述，藉由將扣合部之位置設為第1接觸部及第2接觸部與接觸突部之間，可防止與插頭連接器30之接點受到因設置接觸突部11j而產生之向與插頭連接器30嵌合之方向之力之影響。

如上所述於包含插座連接器10及插頭連接器30之連接器裝置1中，亦如上所述，藉由2個屏蔽部，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。又，藉由插頭連接器30之殼31與作為第2屏蔽部之延設部11e接觸，殼31亦作為屏蔽件發揮功能。因此，可於信號傳送時抑制來自第1連接部及第2連接部之雜訊之產生。

又，於插座連接器10之殼11具有扣合部之情形時，插頭連接器30之殼31亦可具有扣合於扣合部之被扣合部。具體而言，扣合部係殼11之凹部11s，被扣合部係殼31之凸部31s。藉由設為此種構成，可更適當地維持插座連接器10與插頭連接器30之嵌合狀態。

另，作為被扣合部之凸部31s亦可設置於插頭連接器30中於複數個接點33之排列方向上對向配置之殼31之一對側壁部31c之各者。藉由於對向之一對側面之兩者設置扣合部，可更適當地維持插座連接器10與插頭連接器30之嵌合狀態。

於以上之實施形態中，插座連接器10之殼11繞垂直於電路基板70之第1方向，包圍殼體12與第1接點13A之連接部13a。插頭連接器30之殼體32嵌合於插座連接器10之殼體12。插頭連接器30之殼31具有：嵌合部(前壁部31d)，其嵌合於殼11；及包圍部(上壁部31a、底壁部31b及側壁部31c)，其於沿平行於電路基板70之第2方向與殼體12相鄰之位置，繞第2方向包圍電纜90之端部並連接於電纜90之外部導體93。殼11具有：延設部11e，其以沿電路基板70之方式伸出且位於電路基板70與包圍部之間，連接於電路基板70，並接觸包圍部。

根據包圍部配置於沿第2方向與殼體12相鄰之位置之構成，可謀求連接器裝置1之低矮化，但包圍部可能沿第2方向如天線般伸出而成為雜訊源。相對於此，藉由延設部11e連接於電路基板70，進而接觸包圍部，包圍部之電位穩定。因此，可使包圍部成為雜訊源之可能性減少。因此，以上之實施形態亦有效兼顧連接器裝置1之低矮化、與雜訊之抑制。即使於省略插座連接器10之第2接點13B、省略插頭連接器30之第2接點33B之構成中，亦可藉由延設部11e謀求連接器裝置1之低矮化、與雜訊之抑制之兼顧。

以上，雖對實施形態進行了說明，但本發明未必限定於例示之實施形態者，可於不脫離其主旨之範圍內適當變更。

例如，扣合部及被扣合部之形狀等未特別限定，可適當變更。又，接點13與接點33之位置關係等亦可適當變更。

又，於上述實施形態中，對構成第1屏蔽部之殼11之側壁部11b、與構成第2屏蔽部之殼11之延設部11e均與殼11之其他部分一體構成之情形進行了說明。然而，第1屏蔽部及第2屏蔽部亦可與殼體11之其他部分為單獨個體。

又，於上述實施形態中，接觸突部11j以將連結部11i之一部分突出並朝向上方之方式形成，但不限於此，亦可為連結部11i之一部分。

1:連接器裝置 10:插座連接器 11:殼 11a:上表面部 11b,11c,11d:側壁部 11e:延設部 11h:突出部 11i:連結部 11j:接觸突部 11k:殼連接部 11o:開口 11s:凹部 11y:突起部 12:殼體 12a,12b:側壁部 12c:槽部 12d,12e:貫通孔 12f:上表面 12g:底面 13:接點 13A:第1接點 13B:第2接點 13a:連接部 13b:中間部 13c:接觸部 13d:分支部 30:插頭連接器 31:殼 31a:上壁部 31b:底壁部 31c:側壁部 31d:前壁部 31f:纜線支持部 31s:凸部 32:殼體 32a:本體部 32b:前端部 32c:缺口部 33:接點 33a:連接部 33b:中間部 33c:接觸部 33d:凹部 33A:第1接點 33B:第2接點 70:電路基板 70s:主面 90:電纜 91:內部導體 92:絕緣體 93:外部導體 94:保護被膜 M:焊料 P1:扣合位置 W:凸部

圖1係本揭示之一實施形態之連接器裝置之立體圖。 圖2係插座連接器之立體圖。 圖3(a)係插座連接器之俯視圖，圖3(b)係插座連接器之仰視圖。 圖4(a)係插座連接器之側視圖，圖4(b)、圖4(c)分別為圖3(a)之IVb-IVb箭視圖、IVc-IVc箭視圖。 圖5(a)係插頭連接器之立體圖，圖5(b)係插頭連接器之俯視圖。 圖6(a)係插頭連接器之立體圖，圖6(b)係插頭連接器之仰視圖。 圖7(a)、圖7(b)、圖7(c)係說明連接器裝置之嵌合狀態之圖，係與圖4(a)～圖4(c)對應之圖。

10:插座連接器

11:殼

11a:上表面部

11b,11c,11d:側壁部

11e:延設部

11h:突出部

11i:連結部

11j:接觸突部

11k:殼連接部

11o:開口

11y:突起部

12:殼體

12c:槽部

12f:上表面

12g:底面

13:接點

13A:第1接點

13B:第2接點

Claims (10)

1. 一種連接器，其係設置於基板且可嵌合於對方連接器者，且具有： 殼體，其與上述基板面相對； 導電性之第1接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之第1連接部； 導電性之第2接點，其具有自上述殼體之另一側延伸並連接於上述基板之第2連接部；及 導電性之殼，其覆蓋上述殼體之至少一部分；且 上述殼具有包圍上述第1連接部之周圍之第1屏蔽部、與包圍上述第2連接部之周圍之第2屏蔽部。
2. 如請求項1之連接器，其中上述第2屏蔽部具有：殼連接部，其於設置時對上述基板電性連接。
3. 如請求項1或2之連接器，其中上述第2屏蔽部具有：接觸突部，其於與上述對方連接器嵌合時，與上述對方連接器之殼接觸。
4. 如請求項3之連接器，其中自上述殼體之側面觀察，上述殼於上述第1屏蔽部與上述接觸突部之間，具有與上述對方連接器扣合之扣合部。
5. 如請求項3之連接器，其中上述第1接點具有與上述對方連接器之接點接觸之第1接觸部； 上述第2接點具有與上述對方連接器之接點接觸之第2接觸部；且 自上述殼體之側面觀察，上述殼於上述第1接觸部及上述第2接觸部與上述接觸突部之間，具有與上述對方連接器扣合之扣合部。
6. 一種連接器裝置，其包含設置於基板之插座連接器、與連接於複數個纜線且嵌合於上述插座連接器之插頭連接器，且 上述插座連接器具有： 殼體，其與上述基板面相對； 導電性之第1接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之第1連接部； 導電性之第2接點，其具有自上述殼體之另一側延伸並連接於上述基板之第2連接部；及 導電性之殼，其覆蓋上述殼體之至少一部分； 上述殼包含包圍上述第1連接部之周圍之第1屏蔽部、與包圍上述第2連接部之周圍之第2屏蔽部； 上述插頭連接器具有： 插頭罩； 複數個插頭接點，其等與上述插座連接器之上述第1接點或上述第2接點之任一者個別接觸；及 插頭殼，其覆蓋上述插頭罩之至少一部分； 上述插頭殼於嵌合時與上述第2屏蔽部接觸。
7. 如請求項6之連接器裝置，其中上述插座連接器之上述殼具有與上述插頭連接器扣合之扣合部；且 上述插頭殼具有扣合於上述扣合部之被扣合部。
8. 如請求項7之連接器裝置，其中上述被扣合部設置於在複數個插頭連接器之排列方向上對向之上述插頭殼之一對側面之各者。
9. 一種連接器，其係設置於基板且可嵌合於對方連接器者，且具有： 殼體，其與上述基板面相對； 導電性之接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之連接部；及 導電性之殼，其繞垂直於上述基板之第1方向包圍上述殼體與上述連接部； 上述對方連接器具備： 對方殼體，其嵌合於上述殼體； 對方接點，其被保持於上述對方殼體，連接於纜線之內部導體，並接觸上述接點； 導電性之對方殼，其覆蓋上述對方殼體之至少一部分； 上述對方殼具有： 嵌合部，其嵌合於上述殼；及 包圍部，其於沿平行於上述基板之第2方向與上述殼體相鄰之位置上，繞上述第2方向包圍上述纜線之端部並連接於上述纜線之外部導體； 上述殼具有：延設部，其以沿上述基板之方式伸出且位於上述基板與上述包圍部之間，連接於上述基板，並接觸上述包圍部。
10. 一種連接器裝置，其具備： 連接器，其設置於基板；及 對方連接器，其連接於纜線，嵌合於上述連接器；且 上述連接器具備： 殼體，其與上述基板面相對； 導電性之接點，其具有自上述殼體之一側延伸並連接於上述基板之連接部；及 導電性之殼，其繞垂直於上述基板之第1方向包圍上述殼體與上述連接部； 上述對方連接器具備： 對方殼體，其嵌合於上述殼體； 對方接點，其被保持於上述對方殼體，連接於上述纜線之內部導體，並接觸上述接點； 導電性之對方殼，其覆蓋上述對方殼體之至少一部分； 上述對方殼具有： 嵌合部，其嵌合於上述殼；及 包圍部，其於沿平行於上述基板之第2方向與上述殼體相鄰之位置上，繞上述第2方向包圍上述纜線之端部並連接於上述纜線之外部導體； 上述殼具有：延設部，其以沿上述基板之方式伸出且位於上述基板與上述包圍部之間，連接於上述基板，並接觸上述包圍部。