JP2024503825A - コネクタ - Google Patents

Abstract

本発明はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトから第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトが結合される絶縁部；および前記絶縁部が結合されたカバーシェルを含み、前記第１ＲＦコンタクトは相手コネクタのＲＦコンタクトと接続されるための第１－１ＲＦ接続部材、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材から離隔して配置された第１－２ＲＦ接続部材、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材と前記第１－２ＲＦ接続部材の間に配置された第１ＲＦ連結部材を含み、前記絶縁部は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材と前記第１－２ＲＦ接続部材の間に配置された第１ＲＦ検査ウィンドウを含み、前記第１ＲＦ連結部材は前記第１ＲＦ検査ウィンドウを通じて露出するように配置されたコネクタに関する。

Description

本発明は電気的連結のために電子機器に設置されるコネクタに関する。

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

一般的に電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するＲＦコネクタ、カメラなどのデジタル信号を処理する基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下、「基板コネクタ」という）等が備えられる。

図１は、従来技術に係るコネクタ１０の概略的な斜視図である。

図１を参照すると、従来技術に係るコネクタ１０は絶縁部１２に結合されたコンタクト１１が相手コネクタのコンタクトと一つの接点を形成するように具現された。これに伴い、従来技術に係るコネクタ１０は前記コンタクト１１が前記カバーシェル１３の外側に突出した位置で第１モジュール１４に実装され得た。この場合、従来技術に係るコネクタ１０は前記カバーシェル１３の外側で前記コンタクト１１に対する実装の有無を判断することができた。しかし、最近では、従来技術に係るコネクタ１０はコンタクト１１が相手コネクタのコンタクトと二重接点が形成されるように具現されるため、前記コンタクト１１が前記カバーシェル１３の内側で前記第１モジュール１４に実装される。これに伴い、従来技術に係るコネクタ１０は、前記コンタクト１１の実装された部分が前記絶縁部１２により遮られることになる。したがって、従来技術に係るコネクタ１０は前記コンタクト１１に対する実装の有無を判断し難い問題がある。また、従来技術に係るコネクタ１０は前記コンタクト１１に対する通電テストを施行する場合、プローブ（Ｐｒｏｂｅ）が配置されるための空間が狭くて通電テストが正しくなされない問題がある。

本発明は前述したような問題を解決するために案出されたもので、カバーシェルの内側に実装されたＲＦコンタクトと接地コンタクトに対する実装有無の判断が可能であると共に、通電テストを実施する場合、プローブが配置され得る空間が設けられたコネクタを提供するためのものである。

前記のような課題を解決するために、本発明は下記のような構成を含むことができる。

本発明に係るコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトから第１軸方向に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトと前記２ＲＦコンタクトが結合される絶縁部；および前記絶縁部が結合されたカバーシェルを含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトは相手コネクタのＲＦコンタクトと接続されるための１－１ＲＦ接続部材、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材から離隔して配置された第１－２ＲＦ接続部材、および前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材と前記第１－２ＲＦ接続部材の間に配置された第１ＲＦ連結部材を含むことができる。前記絶縁部は前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材と前記第１－２ＲＦ接続部材の間に配置された第１ＲＦ検査ウィンドウを含むことができる。前記第１ＲＦ連結部材は前記第１ＲＦ検査ウィンドウを通じて露出するように配置され得る。

本発明に係るコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトから第１軸方向に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトが結合される絶縁部；および前記絶縁部が結合されたカバーシェル；および前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された接地コンタクトを含むことができる。前記接地コンタクトは相手コネクタの隔壁部に接続されるための第１接地接続部材、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として前記第１接地接続部材から離隔して配置された第２接地接続部材、および前記第２軸方向を基準として前記第１接地接続部材と前記第２接地接続部材の間に配置された接地連結部材を含むことができる。前記絶縁部は前記第２軸方向を基準として前記第１接地接続部材と前記第２接地接続部材の間に配置された接地検査ウィンドウを含むことができる。前記接地連結部材は前記接地検査ウィンドウを通じて露出するように配置され得る。

ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトから第１軸方向に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト；前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトが結合される絶縁部；前記絶縁部が結合されたカバーシェル；前記第１ＲＦコンタクトと電気的に連結される第１同軸ケーブル；および前記第１同軸ケーブルから前記第１軸方向に沿って離隔して前記第２ＲＦコンタクトと電気的に連結される第２同軸ケーブルを含むことができる。前記カバーシェルは前記絶縁部係止を利用して固定させる係止部を含むことができる。前記係止部は前記絶縁部に形成された係止突起、前記カバーシェルに形成された係止溝、および前記係止溝に挿入された係止突起を支持する支持突起を含むことができる。

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

本発明は絶縁部に形成された第１ＲＦ検査ウィンドウと第２ＲＦ検査ウィンドウを通じて、第１ＲＦ連結部材と第２ＲＦ連結部材それぞれがカバーシェルの内側空間側に露出するように具現され得る。したがって、本発明は第１ＲＦ検査ウィンドウと第２ＲＦ検査ウィンドウを通じて、肉眼で第１ＲＦコンタクトと第２ＲＦコンタクトに対する実装の有無を判断することができる。また、本発明は接地検査ウィンドウを通じて第１ＲＦコンタクトと第２ＲＦコンタクトに対する通電テストを施行する場合、プローブが配置され得る空間を確保することができる。

本発明は、絶縁部に形成された接地検査ウィンドウを通じて接地連結部材がカバーシェルの内側空間側に露出するように具現され得る。したがって、本発明は前記接地検査ウィンドウを通じて肉眼で接地コンタクトに対する実装の有無を判断することができる。また、本発明は接地検査ウィンドウを通じて接地コンタクトに対する通電テストを施行する場合、プローブが配置され得る空間を確保することができる。

従来技術に係るコネクタに対する概略的な斜視図である。

本発明に係るコネクタにおいて第１実施例に係るコネクタと第２実施例に係るコネクタの概略的な斜視図である。

本発明に係るコネクタにおいて第１実施例に係るコネクタと第２実施例に係るコネクタが結合された姿を示した概略的な斜視図である。

本発明に係るコネクタの概略的な側面図である。

第１実施例に係るコネクタの概略的な斜視図である。

第１実施例に係るコネクタの概略的な分解斜視図である。

第１実施例に係るコネクタの概略的な平面図である。

図７のＡ部分を拡大した部分拡大図である。

第１実施例に係るコネクタにおいて接地検査ウィンドウと第１ＲＦ検査ウィンドウの長さ関係を説明するための部分拡大図である。

第２実施例に係るコネクタの概略的な分解斜視図である。

図４のＩ－Ｉ線を基準として示した概略的な平断面図である。

第２実施例に係るコネクタにおいて係止部の概略的な側面図である。

第２実施例に係るコネクタにおいて係止部の概念図である。

以下では、本発明に係るコネクタに関する実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。

図２を参照すると、本発明に係るコネクタ１は、携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係るコネクタ１は、電子機器で互いに離隔して配置された複数個のモジュール（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記モジュールはアンテナ、メインボードなどのように電子機器の通信に利用される部品をなす構成であり得る。例えば、第１モジュール１１０と第２モジュール（図示されず）を電気的に連結する場合、前記第１モジュール１１０はアンテナモジュールであり、前記第２モジュールはアンテナモジュールを駆動させる駆動モジュール、アンテナモジュールと信号を送受信する送受信モジュールなどであり得る。これに伴い、前記第１モジュール１１０に連結されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２モジュールに連結されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。したがって、前記第１モジュール１１０と前記第２モジュールは前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１モジュール１１０に連結されたプラグコネクタおよび前記第２モジュールに連結されたレセプタクルコネクタが互いに接続され得る。

本発明に係るコネクタ１は、前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係るコネクタ１は、前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係るコネクタ１は、前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係るコネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第１実施例に係るコネクタ２００と規定し、本発明に係るコネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第２実施例に係るコネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係るコネクタ２００が前記第１モジュール１１０に連結され、第２実施例に係るコネクタ３００が前記第２モジュールに連結される実施例を基準として説明する。これから本発明に係るコネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの双方を含む実施例を導き出す本発明に属する技術分野の当業者に自明であろう。

＜第１実施例に係るコネクタ２００＞

図２～図６を参照すると、第１実施例に係るコネクタ２００は第１ＲＦコンタクト２１０、第２ＲＦコンタクト２２０、接地コンタクト２５０、絶縁部２４０、およびカバーシェル２３０を含むことができる。

前記第１ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記第１ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１０は射出形成を通じて前記絶縁部２４０と一体に形成されてもよい。

図２～図６を参照すると、本発明に係る第１ＲＦコンタクト２１０は第１－１ＲＦ接続部材２１１、第１－２ＲＦ接続部材２１２、および第１ＲＦ連結部材２１３を含むことができる。

前記第１－１ＲＦ接続部材２１１は前記相手コネクタのＲＦコンタクトと接続されるためのものである。前記第１－１ＲＦ接続部材２１１は前記第１ＲＦ連結部材２１３の一側に連結され得る。第１－１ＲＦ接続部材２１１は前記第１ＲＦ連結部材２１３から上側方向（Ｚ軸方向）に突出するように前記第１ＲＦ連結部材２１３に結合され得る。

前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１から離隔して配置されたものである。前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記第１ＲＦ連結部材２１３から上側方向（Ｚ軸方向）に突出するように前記第１ＲＦ連結部材２１３に結合され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と互いに対向するように配置され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記相手コネクタのＲＦコンタクトと接続され得る。前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記第１ＲＦ連結部材２１３の他側に連結され得る。これに伴い、前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記相手コネクタのＲＦコンタクトの互いに異なる部分に接続されて二重接触を具現することができる。前記第１－２ＲＦ接続部材２１２と前記第１－１ＲＦ接続部材２１１の間に前記相手コネクタのＲＦコンタクトが挿入され得る。

前記第１ＲＦ連結部材２１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１－２ＲＦ接続部材２１２の間に配置されたものである。前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１－２ＲＦ接続部材２１２は前記第１ＲＦ連結部材２１３を通じて連結され得る。前記第１ＲＦ連結部材２１３は前記第１モジュール１１０に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１０は前記第１ＲＦ連結部材２１３を通じて前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。

例えば、図６に図示されたように、前記第１モジュール１１０には第１ＲＦ実装パターン１１１が形成され得る。前記第１ＲＦ実装パターン１１１は前記第１ＲＦコンタクト２１０が実装されるためのものである。すなわち、前記第１ＲＦコンタクト２１０が前記第１モジュール１１０と電気的に連結されるために、前記第１ＲＦ実装パターン１１１に前記第１ＲＦコンタクト２１０がハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）処理され得る。前記第１ＲＦ連結部材２１３は前記第１ＲＦ実装パターン１１１に実装され得る。この場合、前記第１ＲＦ連結部材２１３は前記第１ＲＦ実装パターン１１１の一部に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装パターン１１１は前記第１ＲＦ連結部材２１３により一部分のみ遮られ得る。

前記第１ＲＦコンタクト２１０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１０は金属で形成され得る。第１ＲＦコンタクト２１０は第２実施例に係るコネクタ３００が有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

前記第２ＲＦコンタクト２２０は前記第１ＲＦコンタクト２１０から第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置されたものである。前記第２ＲＦコンタクト２２０はＲＦ信号伝送のためのものである。前記第２ＲＦコンタクト２２０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記第２ＲＦコンタクト２２０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記第２ＲＦコンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２ＲＦコンタクト２２０は射出形成を通じて前記絶縁部２４０と一体に形成されてもよい。

図２～図６を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０は前記第１モジュール１１０に実装されることによって、前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０は第２実施例に係るコネクタ３００が有するＲＦコンタクトに接続されることによって、第２実施例に係るコネクタ３００と連結された前記第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０が電気的に連結され得る。第１実施例に係るコネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、第２実施例に係るコネクタ３００はプラグコネクタであり得る。第１実施例に係るコネクタ２００がプラグコネクタである場合、第２実施例に係るコネクタ３００はレセプタクルコネクタであり得る。

図６を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト２２０は第２－１ＲＦ接続部材２２１、第２－２ＲＦ接続部材２２２、および第２ＲＦ連結部材２２３を含むことができる。この場合、前記第２－１ＲＦ接続部材２２１、前記第２－２ＲＦ接続部材２２２、および前記第２ＲＦ連結部材２２３それぞれは、前記第１－１ＲＦ接続部材２１１、前記第１－２ＲＦ接続部材２１２、および前記第１ＲＦ連結部材２１３それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

前記第２ＲＦ連結部材２２３は前記第１モジュール１１０に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２２０は前記第２ＲＦ連結部材２２３を通じて前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。例えば、図６に図示されたように、前記第１モジュール１１０には第２ＲＦ実装パターン１１２が形成され得る。前記第２ＲＦ実装パターン１１２は前記第２ＲＦコンタクト２２０が実装されるためのものである。すなわち、前記第２ＲＦコンタクト２２０が前記第１モジュール１１０と電気的に連結されるために、前記第２ＲＦ実装パターン１１２に前記第２ＲＦコンタクト２２０がハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）処理され得る。前記第２ＲＦ連結部材２２３は前記第２ＲＦ実装パターン１１２に実装され得る。この場合、前記第２ＲＦ連結部材２２３は前記第２ＲＦ実装パターン１１２の一部に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦ実装パターン１１２は前記第２ＲＦ連結部材２２３により一部分のみ遮られ得る。

図２～図６を参照すると、前記カバーシェル２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記カバーシェル２３０は前記第１モジュール１１０に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。例えば、図６に図示されたように、前記第１モジュール１１０にはカバーシェル実装パターン１１４が形成され得る。前記カバーシェル実装パターン１１４は前記カバーシェル２３０が実装されるためのものである。すなわち、前記カバーシェル２３０が接地されるために、前記カバーシェル実装パターン１１４に前記カバーシェル２３０がハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）処理され得る。これに伴い、前記カバーシェル２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１０および前記第２ＲＦコンタクト２２０それぞれに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記カバーシェル２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１０および前記第２ＲＦコンタクト２２０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止することができ、前記電子機器周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記第１ＲＦコンタクト２１０および前記第２ＲＦコンタクト２２０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記カバーシェル２３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記カバーシェル２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記カバーシェル２３０は金属で形成され得る。

前記カバーシェル２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１０、および前記第２ＲＦコンタクト２２０は全部が前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記第１ＲＦ連結部材２１３、および前記第２ＲＦ連結部材２２３も全部が前記内側空間２３０ａに位置し得る。したがって、前記カバーシェル２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０全部に対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を実現することができる。また、前記接地コンタクト２５０が前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記接地連結部材２５３が前記内側空間２３０ａに位置し得る。前記内側空間２３０ａには第２実施例に係るコネクタ３００が挿入され得る。

前記カバーシェル２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記カバーシェル２３０の内側に配置され得る。前記カバーシェル２３０が全体的に四角の環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記カバーシェル２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

前記カバーシェル２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記カバーシェル２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記カバーシェル２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

図２～図６を参照すると、前記絶縁部２４０は前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０が結合されるものである。前記絶縁部２４０は前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０を支持することができる。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記第１ＲＦコンタクト２１０、前記第２ＲＦコンタクト２２０、および前記接地コンタクト２５０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記カバーシェル２３０に結合され得る。

図７および図８を参照すると、前記絶縁部２４０は第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１、および第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２を含むことができる。

前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１－２ＲＦ接続部材２１２の間に配置されたものである。前記第１ＲＦ連結部材２１３は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１を通じて露出するように配置され得る。この場合、前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１は前記内側空間２３０ａに対して前記第１ＲＦ連結部材２１３を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１を通じて前記第１ＲＦコンタクト２１０に対する通電テストを施行する場合、プローブが配置され得る空間を確保することによって、第１実施例に係るコネクタ２００の通電テストのための作業が円滑になされ得る。前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）に前記第１ＲＦ連結部材２１３と重なるように配置され得る。

前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１に連結されるように形成されたものである。前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と互いに連通するように連結され得る。前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記第１ＲＦ連結部材２１３が実装された前記第１ＲＦ実装パターン１１１を露出（ｅｘｐｏｓｅｄ）させることができる。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は、前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記内側空間２３０ａに対して前記第１ＲＦ実装パターン１１１を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２を通じて肉眼で前記第１ＲＦ連結部材２１３に対する実装の有無を判断することができる。前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）に前記第１ＲＦ実装パターン１１１と重なるように配置され得る。

図７および図８を参照すると、前記絶縁部２４０は第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３、および前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４を含むことができる。

前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦ接続部材２２１と前記第２－２ＲＦ接続部材２２２の間に配置されたものである。前記第２ＲＦ連結部材２２３は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３を通じて露出するように配置され得る。この場合、前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３は前記内側空間２３０ａに対して前記第２ＲＦ連結部材２２３を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３を通じて肉眼で前記第２ＲＦコンタクト２２０に対する実装の有無を判断することができる。また、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３を通じて前記第２ＲＦコンタクト２２０に対する通電テストを施行する場合、プローブが配置され得る空間を確保することによって、第１実施例に係るコネクタ２００の通電テストのための作業が円滑になされ得る。前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）に前記第２ＲＦ連結部材２２３と重なるように配置され得る。前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と互いに対称となる位置に配置され得る。

前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３に連結されるように形成されたものである。前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と互いに連通するように連結され得る。前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記第２ＲＦ連結部材２２３が実装された前記第２ＲＦ実装パターン１１２を露出（ｅｘｐｏｓｅｄ）させることができる。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記内側空間２３０ａに対して前記第２ＲＦ実装パターン１１２を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４を通じて肉眼で前記第２ＲＦ連結部材２２３に対する実装の有無を判断することができる。前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）に前記第２ＲＦ実装パターン１１２と重なるように配置され得る。前記第２ＲＦ延長ウィンドウ２４４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ延長ウィンドウ２４２と互いに対称となる位置に配置され得る。

図２～図６を参照すると、前記接地コンタクト２５０は前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０の間で前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１０と前記第２ＲＦコンタクト２２０の間に配置され得る。前記接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記接地コンタクト２５０は前記第１モジュール１１０に実装されることによって接地され得る。前記接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記接地コンタクト２５０は射出形成を通じて前記絶縁部２４０と一体に形成されてもよい。

前記接地コンタクト２５０は前記カバーシェル２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１０および前記第２ＲＦコンタクト２２０に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに第２実施例に係るコネクタ３００が挿入されると、前記接地コンタクトは第２実施例に係るコネクタ３００が有する隔壁部（３６０、図１０に図示される）に接続され得る。

図２および図６を参照すると、前記接地コンタクト２５０は第１接地接続部材２５１、第２接地接続部材２５２、および接地連結部材２５３を含むことができる。

前記第１接地接続部材２５１は第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０に接続されるためのものである。前記第１接地接続部材２５１は第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０の一側に接続され得る。

前記第２接地接続部材２５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材２５１から離隔して配置されたものである。前記第２接地接続部材２５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１接地接続部材２５１と互いに対向するように配置され得る。前記第２接地接続部材２５２は第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０に接続され得る。前記第２接地接続部材２５２は第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０の他側に接続され得る。これに伴い、前記第１接地接続部材２５１と前記第２接地接続部材２５２は第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０の互いに異なる部分に接続されて二重接触を具現することができる。前記第２接地接続部材２５２と前記第１接地接続部材２５１の間に第２実施例に係るコネクタ３００の隔壁部３６０が挿入され得る。

前記接地連結部材２５３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材２５１と前記第２接地接続部材２５２の間に配置されたものである。前記接地連結部材２５３は前記第１接地接続部材２５１と前記第２接地接続部材２５２それぞれに結合されたものである。これに伴い、前記第１接地接続部材２５１と前記第２接地接続部材２５２は前記接地連結部材２５３を通じて連結され得る。前記接地連結部材２５３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ連結部材２１３と前記第２ＲＦ連結部材２２３の間に配置され得る。前記接地連結部材２５３は前記第１モジュール１１０に実装され得る。前記接地連結部材２５３は前記第１モジュール１１０に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記接地コンタクト２５０は前記接地連結部材２５３を通じて前記第１モジュール１１０に接地され得る。例えば、図６に図示されたように、前記第１モジュール１１０には接地実装パターン１１３が形成され得る。前記接地実装パターン１１３は前記接地コンタクト２５０が実装されるためのものである。すなわち、前記接地コンタクト２５０が前記第１モジュール１１０に接地されるために、前記接地コンタクト２５０が前記接地実装パターン１１３にハンダ付け（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）され得る。前記接地連結部材２５３は前記接地実装パターン１１３に実装され得る。前記接地連結部材２５３は前記接地実装パターン１１３の一部に実装され得る。これに伴い、前記接地実装パターン１１３は前記接地連結部材２５３により一部分のみ遮られ得る。

図２～図８を参照すると、前記絶縁部２４０は接地検査ウィンドウ２４５を含むことができる。

前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材２５１と前記第２接地接続部材２５２の間に配置されたものである。前記接地検査ウィンドウ２４５は前記内側空間２３０ａに対して前記接地連結部材２５３を露出させることができる。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記接地検査ウィンドウ２４５を通じて肉眼で前記接地連結部材２５３に対する実装の有無を判断することができる。前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と離隔して配置され得る。前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と離隔して配置され得る。前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）に前記接地連結部材２５３と重なるように配置され得る。

一方、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として、前記接地連結部材２５３の長さは前記第１ＲＦ連結部材２１３の長さより長く形成される。これに伴い、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地連結部材２５３を前記内側空間２３０ａに対して露出させる前記接地検査ウィンドウ２４５の長さは、前記第１ＲＦ連結部材２１３を前記内側空間２３０ａに対して露出させる前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１の長さより長く形成され得る。すなわち、前記接地検査ウィンドウ２４５の断面積が前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１の断面積よりさらに広く形成され得る。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記接地検査ウィンドウ２４５を通じて前記接地連結部材２５３が前記内側空間２３０ａに対して露出する面積が増加するように具現され、前記接地コンタクト２５０に対する実装有無の判断および通電テストがより容易になされ得る。

図２～図８を参照すると、前記絶縁部２４０は第１連結ウィンドウ２４６を含むことができる。

前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置されたものである。前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１および前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように結合され得る。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１連結ウィンドウ２４６を通じて前記接地連結部材２５３が実装された前記接地実装パターン１１３を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記接地実装パターン１１３が前記内側空間２３０ａで露出するように具現されることによって、前記接地連結部材２５３に対する通電テストのための作業が円滑になされ得る。

前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれに連結され得る。この場合、前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように連結され得る。前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第１連結ウィンドウ２４６を通じて連結され得る。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５が互いに連通するように具現されることによって、プローブ（Ｐｒｏｂｅ、図示されず）を利用して通電テストをする過程で前記プローブの高さ方向の位置移動を最小化することができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１連結ウィンドウ２４６を通じて通電テストのために所要する時間を短縮することができる。

図２～図８を参照すると、前記絶縁部２４０は第２連結ウィンドウ２４７を含むことができる。

前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置されたものである。前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１および前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように結合され得る。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２連結ウィンドウ２４７を通じて前記接地連結部材２５３が実装された前記接地実装パターン１１３を露出させることができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記接地実装パターン１１３が前記内側空間２３０ａで露出するように具現されることによって、前記接地連結部材２５３に対する通電テストのための作業が円滑になされ得る。

前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれに連結され得る。この場合、前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように連結され得る。前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第２連結ウィンドウ２４７を通じて連結され得る。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５が互いに連通するように具現されることによって、プローブ（Ｐｒｏｂｅ、図示されず）を利用して通電テストをする過程で前記プローブの高さ方向の位置移動を最小化することができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第２連結ウィンドウ２４７を通じて通電テストのために所要する時間を短縮することができる。

図２～図８を参照すると、前記第１連結ウィンドウ２４６および前記第２連結ウィンドウ２４７は前記絶縁部２４０を貫通するように形成され得る。前記第１連結ウィンドウ２４６と前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記接地検査ウィンドウ２４５の両側に配置され得る。例えば、図６に図示されたように、前記第１連結ウィンドウ２４６が前記接地検査ウィンドウ２４５の左側に配置される場合、前記第２連結ウィンドウ２４７は前記接地検査ウィンドウ２４５の右側に配置され得る。反面、前記第２連結ウィンドウ２４７が前記接地検査ウィンドウ２４５の左側に配置される場合、前記第１連結ウィンドウ２４６は前記接地検査ウィンドウ２４５の右側に配置され得る。以下では、前記第１連結ウィンドウ２４６が前記接地検査ウィンドウ２４５の左側に配置され、前記第２連結ウィンドウ２４７が前記接地検査ウィンドウ２４５の右側に配置されるものを基準として説明する。

前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置され得る。前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置され得る。前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれに結合され得る。この場合、前記第１連結ウィンドウ２４６は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１と前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第１連結ウィンドウ２４６を通じて連結され得る。

前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置され得る。前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と前記接地検査ウィンドウ２４５の間に配置され得る。前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれに結合され得る。この場合、前記第２連結ウィンドウ２４７は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と前記接地検査ウィンドウ２４５それぞれと連通するように結合され得る。これに伴い、前記第２ＲＦ検査ウィンドウ２４３と前記接地検査ウィンドウ２４５は前記第２連結ウィンドウ２４７を通じて連結され得る。

図７～図９を参照すると、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地検査ウィンドウ２４５の幅方向の長さ［以下、「第１長さＤ１」という］が前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１の幅方向の長さ［以下、「第２長さＤ２」という］より長くてもよい。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記接地検査ウィンドウ２４５を通じて露出する前記接地連結部材２５３の面積が増加するように具現され得る。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記プローブを通じて通電テストをすること空間が増加することによって、通電テストのための作業がより容易になされ得る。

図７を参照すると、前記絶縁部２４０は固定部材２４８を含むことができる。

前記固定部材２４８は前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１ＲＦ連結部材２１３の間に配置されたものである。前記固定部材２４８は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材２１１と前記第１ＲＦ連結部材２１３の間に配置され得る。前記固定部材２４８は前記第１モジュール１１０の上側方向（Ｚ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ連結部材２１３の一部を覆うように配置され得る。この場合、前記固定部材２４８は前記第１ＲＦ連結部材２１３を加圧して前記第１ＲＦコンタクト２１０を支持することができる。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記固定部材２４８を通じて前記第１ＲＦ連結部材２１３が実装される部分を加圧して、前記第１連結部材が前記第１モジュール１１０に固定される固定力が増加するように具現され得る。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１０が前記第１モジュール１１０から離脱することを防止することができる。前記固定部材２４８は前記絶縁部２４０に形成され得る。前記固定部材２４８は前記第１モジュール１１０と共に前記第１ＲＦ連結部材２１３を支持することができる。

前記固定部材２４８は複数個が形成され得る。前記固定部材２４８は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ連結部材２１３の両側に配置され得る。この場合、前記固定部材２４８は前記第１ＲＦ連結部材２１３の両側を覆うように配置され得る。これに伴い、第１実施例に係るコネクタ２００は前記固定部材２４８を通じて前記第１ＲＦ連結部材２１３を両側で支持することができる。したがって、第１実施例に係るコネクタ２００は前記第１ＲＦ連結部材２１３を前記第１モジュール１１０に固定する固定力がより増大し得る。前記固定部材２４８は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ２４１の両側に配置され得る。前記固定部材２４８は前記絶縁部２４０の一部分からなり得る。

＜第２実施例に係るコネクタ＞

図２～図４、図１０、および図１１を参照すると、第２実施例に係るコネクタ３００は第１ＲＦコンタクト３１０、第２ＲＦコンタクト３２０、絶縁部３３０、第１同軸ケーブル３４０、第２同軸ケーブル３５０、隔壁部３６０、およびカバーシェル３８０を含むことができる。

前記第１ＲＦコンタクト３１０と第２ＲＦコンタクト３２０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記第２ＲＦコンタクト３２０は前記第１ＲＦコンタクト３１０から第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置され得る。

前記絶縁部３３０は前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０が結合されるものである。前記絶縁部３３０は前記カバーシェル３８０に結合され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は前記絶縁部３３０により支持された状態で第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。

前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ＲＦコンタクト３１０に電気的に連結されるものである。前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ＲＦコンタクト３１０を通じて前記第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。これに伴い、前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。図３および図４を参照すると、前記第１同軸ケーブル３４０は柔軟性を利用して前記第１モジュール１１０に電気的に連結された状態で前記第１モジュール１１０から離隔して配置された第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。例えば、前記第１同軸ケーブル３４０は前記第２モジュール１２０に直接電気的に連結され得る。例えば、前記第１同軸ケーブル３４０は前記第２モジュール１２０の相手コネクタ（図示されず）に接続されることによって前記第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記第１同軸ケーブル３４０を利用して離隔して配置された前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結することができる。

前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２ＲＦコンタクト３２０に電気的に連結されるものである。前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２ＲＦコンタクト３２０を通じて前記第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。これに伴い、前記第２同軸ケーブル３５０は前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。図３および図４を参照すると、前記第２同軸ケーブル３５０は柔軟性を利用して前記第１モジュール１１０に電気的に連結された状態で前記第１モジュール１１０から離隔して配置された第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。例えば、前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２モジュール１２０に直接電気的に連結され得る。例えば、前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２モジュール１２０の相手コネクタ（図示されず）に接続されることによって前記第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記第２同軸ケーブル３５０を利用して離隔して配置された前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結することができる。

したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は次のような作用効果を図ることができる。

第１に、第２実施例に係るコネクタ３００は柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有する前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０を利用して離隔して配置された前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結できるように具現される。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０が互いに離隔した場合だけでなく、前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０が互いに異なる方向に向かうように配置された場合にも、軟性回路基板（図示されず）より相対的に安価な前記同軸ケーブル５、６を利用して前記第１基板コネクタ３４を通じて電気的連結を具現することができる。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は軟性回路基板を利用した比較例と対比する時、前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結するための費用を減らすことができる。

第２に、第２実施例に係るコネクタ３００は前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０を利用して複数個のＲＦ信号を伝送するように具現される。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は一個のＲＦ信号伝送用ケーブルを利用して単数のＲＦ信号を伝送する比較例と対比して、制限された空間で複数の信号を伝送することが要求されるモバイル装置やアンテナ送受信装置のような電子機器にさらに適合するように活用され得る。

図２～図４および図１０～図１２を参照すると、前記隔壁部３６０は前記カバーシェル３８０に結合されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記隔壁部３６０の一側には前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第１同軸ケーブル３４０が配置され、前記隔壁部３６０の他側には前記第２ＲＦコンタクト３２０と前記第２同軸ケーブル３５０が配置され得る。すなわち、前記第１ＲＦコンタクト３１０、および前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２ＲＦコンタクト３２０、および前記第２同軸ケーブル３５０の間に前記隔壁部３６０が配置され得る。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記隔壁部３６０を利用して前記第１同軸ケーブル３４０、および前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２同軸ケーブル３５０、および前記第２ＲＦコンタクト３２０の間に遮蔽機能を具現することができる。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は複数個の同軸ケーブルを利用して複数個のＲＦ信号を伝送できるように具現しながらも、ＲＦ信号が互いに干渉されることを防止できるように具現される。例えば、第２実施例に係るコネクタ３００は前記隔壁部３６０を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第１同軸ケーブル３４０が電気的に連結されることによって具現される第１信号ラインと前記第２ＲＦコンタクト３２０と前記第２同軸ケーブル３５０が電気的に連結されることによって具現される第２信号ラインを遮蔽させることができる。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は前記隔壁部３６０を利用して同軸ケーブルを通じてのＲＦ信号の間にＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記隔壁部３６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記隔壁部３６０は金属で形成され得る。前記隔壁部３６０は第１実施例に係るコネクタ２００が有する接地コンタクト２５０に接続されることによって接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。

以下では、前記第１ＲＦコンタクト３１０、前記第２ＲＦコンタクト３２０、前記絶縁部３３０、前記第１同軸ケーブル３４０、前記第２同軸ケーブル３５０、前記隔壁部３６０、および前記カバーシェル３８０に対して添付された図面を参照して具体的に説明する。

図２～図４および図１０～図１２を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は前記絶縁部３３０に支持され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は組立工程を通じて前記絶縁部３３０に結合され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は射出整形を通じて前記絶縁部３３０と一体に成形されてもよい。

前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに離隔して配置され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０は第１実施例に係るコネクタ２００に接続されることによって、前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。

一方、図２～図１２には第２実施例に係るコネクタ３００が前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０のみを含んで２個のＲＦコンタクトを含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係るコネクタ３００は３個以上のＲＦコンタクトを含んでもよい。この場合、第２実施例に係るコネクタ３００はＲＦコンタクトの個数に対応するように同軸ケーブルを具備することができる。例えば、第２実施例に係るコネクタ３００が３個のＲＦコンタクトを具備した場合、同軸ケーブルも３個を具備することができる。本明細書では第２実施例に係るコネクタ３００が２個のＲＦコンタクト、すなわち前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０を含むものを基準として説明する。これから第２実施例に係るコネクタ３００が３個以上のＲＦコンタクトと同軸ケーブルを具備した実施例を導き出すことは本発明に属する技術分野の当業者に自明であろう。

図１０～図１２を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１０は第１ＲＦ連結部材３１２、および前記第１ＲＦ接続部材３１１を含むことができる。

前記第１ＲＦ連結部材３１２は前記第１同軸ケーブル３４０に電気的に連結されるものである。前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ＲＦ連結部材３１２を通じて前記第１ＲＦ接続部材３１１に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ＲＦ接続部材３１１を通じて第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。前記第１ＲＦ連結部材３１２は前記絶縁部３３０の内部に配置され得る。前記第１ＲＦ連結部材３１２は射出整形を通じて前記絶縁部３３０と一体に成形されてもよい。

前記第１ＲＦ接続部材３１１は第１実施例に係るコネクタ２００に接続されるためのものである。前記第１ＲＦ接続部材３１１は第１実施例に係るコネクタ２００が有するＲＦコンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１同軸ケーブル３４０は第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。前記第１ＲＦ接続部材３１１は外部に露出するように前記絶縁部３３０に結合され得る。前記第１ＲＦ接続部材３１１は前記カバーシェル３８０に形成された接続孔（図示されず）を通じて第１実施例に係るコネクタ２００に接続され得る。

前記第１ＲＦコンタクト３１０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト３１０は金属で形成され得る。

図１０～図１２を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト３２０は第２ＲＦ連結部材３２２、および第２ＲＦ接続部材３２１を含むことができる。前記第２ＲＦ連結部材３２２、および前記第２ＲＦ接続部材３２１それぞれは前記第１ＲＦ連結部材３１２、および前記第１ＲＦ接続部材３１１それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的は説明は省略する。

前記絶縁部３３０は前記第１ＲＦコンタクト３１０、前記第２ＲＦコンタクト３２０、前記第１同軸ケーブル３４０、および前記第２同軸ケーブル３５０を支持するものである。前記絶縁部３３０には前記第１ＲＦコンタクト３１０、前記第２ＲＦコンタクト３２０、前記第１同軸ケーブル３４０、および前記第２同軸ケーブル３５０が結合され得る。前記絶縁部３３０は絶縁材質で形成され得る。

図１０～図１２を参照すると、前記絶縁部３３０は絶縁本体３３１、隔壁溝３３２、第１ケーブル収容溝３３３、および第２ケーブル収容溝３３４を含むことができる。

前記絶縁本体３３１は前記絶縁部３３０の全体的な外形をなすものである。前記絶縁本体３３１は前記カバーシェル３８０の内部に収容され得る。前記隔壁溝３３２は前記隔壁部３６０を収容するためのものである。前記隔壁溝３３２は前記絶縁本体３３１の上面から所定深さだけ溝（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成されることによって具現され得る。前記隔壁部３６０は前記隔壁溝３３２に挿入されて前記絶縁部３３０に結合され得る。前記第１ケーブル収容溝３３３は前記第１同軸ケーブル３４０を収容するためのものである。前記第１ケーブル収容溝３３３は前記絶縁本体３３１の上面から所定深さだけ溝（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成されることによって具現され得る。前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ケーブル収容溝３３３に挿入されて前記絶縁部３３０と結合され得る。前記第１ケーブル収容溝３３３を通じて前記第１ＲＦ連結部材３１２と前記第１同軸ケーブル３４０が接触され得る。前記第２ケーブル収容溝３３４は前記第２同軸ケーブル３５０を収容するためのものである。前記第２ケーブル収容溝３３４は前記絶縁本体３３１の上面から所定深さだけ溝（Ｇｒｏｏｖｅ）が形成されることによって具現され得る。前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２ケーブル収容溝３３４に挿入されて前記絶縁部３３０と結合され得る。前記第２ケーブル収容溝３３４を通じて前記第２ＲＦ連結部材３２２と前記第２同軸ケーブル３５０が接触され得る。

前記第１同軸ケーブル３４０は互いに離隔して配置された前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結するためのものである。前記第１同軸ケーブル３４０は一側が前記第１モジュール１１０に電気的に連結され、他側が前記第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。この場合、前記第１同軸ケーブル３４０は前記第１ＲＦコンタクト３１０を通じて前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。前記第１同軸ケーブル３４０は第１接続ピン３４１、第１内部絶縁部材３４２、第１シールド部材３４３、および第１外部絶縁部材３４４を含むことができる。前記第１接続ピン３４１は前記第１ＲＦ接続部材３１１に電気的に連結されるものである。前記第１接続ピン３４１は前記第１ケーブル収容溝３３３を通じて前記第１ＲＦ接続部材３１１に接触して前記第１ＲＦ接続部材３１１と電気的に連結され得る。前記第１内部絶縁部材３４２は前記第１接続ピン３４１に結合されるものである。前記第１内部絶縁部材３４２は前記第１接続ピン３４１の外部を囲むように前記第１接続ピン３４１に結合され得る。前記第１接続ピン３４１は前記第１内部絶縁部材３４２から一部が外部に露出するように前記第１内部絶縁部材３４２に結合され得る。これに伴い、前記第１接続ピン３４１は前記第１ＲＦ接続部材３１１と電気的に連結される部分を除いた残りの部分が絶縁されるように具現され得る。前記第１内部絶縁部材３４２は絶縁材質で形成され得る。前記第１シールド部材３４３は前記第１接続ピン３４１に対する遮蔽機能を遂行するものである。前記第１シールド部材３４３は前記第１接続ピン３４１から発生した電磁波、ＲＦ信号などが外部に放射されることを防止することができる。前記第１シールド部材３４３は前記第１内部絶縁部材３４２の外部を囲むように前記第１内部絶縁部材３４２に結合され得る。前記第１シールド部材３４３は伝導性材質で形成され得る。例えば、前記第１シールド部材３４３は金属で形成され得る。前記第１外部絶縁部材３４４は前記第１シールド部材３４３に結合されるものである。前記第１外部絶縁部材３４４は前記第１シールド部材３４３の外部を囲むように前記第１シールド部材３４３に結合され得る。前記第１シールド部材３４３は前記第１外部絶縁部材３４４から一部が外部に露出するように前記第１外部絶縁部材３４４に結合され得る。前記第１外部絶縁部材３４４は絶縁材質で形成され得る。

前記第２同軸ケーブル３５０は互いに離隔して配置された前記第１モジュール１１０と前記第２モジュール１２０を電気的に連結するためのものである。前記第１同軸ケーブル３４０は一側が前記第１モジュール１１０に電気的に連結され、他側が前記第２モジュール１２０に電気的に連結され得る。この場合、前記第２同軸ケーブル３５０は前記第２ＲＦコンタクト３２０を通じて前記第１モジュール１１０に電気的に連結され得る。前記第２同軸ケーブル３５０は第２接続ピン３５１、第２内部絶縁部材３５２、第２シールド部材３５３、および第２外部絶縁部材３５４を含むことができる。前記第２接続ピン３５１は前記第２ＲＦ接続部材３１に電気的に連結されるものである。前記第２接続ピン３５１は前記第２ケーブル収容溝３３４を通じて前記第２ＲＦ接続部材３１に接触して前記第２ＲＦ接続部材３１と電気的に連結され得る。前記第２内部絶縁部材３５２は前記第２接続ピン３５１に結合されるものである。前記第２内部絶縁部材３５２は前記第２接続ピン３５１の外部を囲むように前記第２接続ピン３５１に結合され得る。前記第２接続ピン３５１は前記第２内部絶縁部材３５２から一部が外部に露出するように前記第２内部絶縁部材３５２に結合され得る。これに伴い、前記第２接続ピン３５１は前記第２ＲＦ接続部材と電気的に連結される部分を除いた残りの部分が外部から絶縁されるように具現され得る。前記第２内部絶縁部材３５２は絶縁材質で形成され得る。前記第２シールド部材３５３は前記第２接続ピン３５１に対する遮蔽機能を遂行するものである。前記第２シールド部材３５３は前記第２接続ピン３５１から発生した電磁波、ＲＦ信号などが外部に放射されることを防止することができる。前記第２シールド部材３５３は前記第２内部絶縁部材３５２の外部を囲むように前記第２内部絶縁部材３５２に結合され得る。前記第２シールド部材３５３は伝導性材質で形成され得る。例えば、前記第２シールド部材３５３は金属で形成され得る。前記第２外部絶縁部材３５４は前記第２シールド部材３５３に結合されるものである。前記第２外部絶縁部材３５４は前記第２シールド部材３５３の外部を囲むように前記第２シールド部材３５３に結合され得る。前記第２シールド部材３５３は前記第２外部絶縁部材３５４から一部が外部に露出するように前記第２外部絶縁部材３５４に結合され得る。前記第２外部絶縁部材３５４は絶縁材質で形成され得る。

図２～図１２を参照すると、前記隔壁部３６０は前記カバーシェル３８０に結合されたものである。前記隔壁部３６０は接地（Ｇｒｏｕｎｄ）されて遮蔽機能を遂行することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記隔壁部３６０の一側には前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第１同軸ケーブル３４０が配置され、前記隔壁部３６０の他側には前記第２ＲＦコンタクト３２０と前記第２同軸ケーブル３５０が配置され得る。これに伴い、前記隔壁部３６０は前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第１同軸ケーブル３４０から発生したＲＦ信号と前記第２ＲＦコンタクト３２０と前記第２同軸ケーブル３５０から発生したＲＦ信号が互いに干渉されることを防止することができる。また、第２実施例に係るコネクタ３００は前記隔壁部３６０を通じて前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０が離隔した距離を増やすことなく前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０の間の遮蔽を増大させることができるので、製品の小型化に寄与することができる。

前記隔壁部３６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記隔壁部３６０は金属で形成され得る。前記隔壁部３６０は金属からなる薄い板で形成され得る。前記隔壁部３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として複数個の板が重なるように具現され得る。前記隔壁部３６０は第１実施例に係るコネクタ２００が有する相手接地コンタクトに接続されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。前記隔壁部３６０は組立工程を通じて前記絶縁部３３０に結合され得る。前記隔壁部３６０は前記隔壁溝３３２に挿入されて前記絶縁部３３０に結合され得る。

図１０～図１２を参照すると、前記隔壁部３６０は隔壁本体３６１、および接地部材３６２を含むことができる。

前記隔壁本体３６１は前記隔壁溝３３２に収容されるものである。前記隔壁本体３６１は前記隔壁溝３３２に収容されて前記絶縁本体３３１内部に配置され得る。前記隔壁本体３６１は前記カバーシェル３８０に結合され得る。前記隔壁本体３６１の一側には前記第１ＲＦコンタクト３１０、および前記第１同軸ケーブル３４０が配置され、前記隔壁本体３６１の他側には前記第２ＲＦコンタクト３２０、および前記第２同軸ケーブル３５０が配置され得る。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記隔壁本体３６１を通じて前記第１ＲＦコンタクト３１０、および前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２ＲＦコンタクト３２０、および前記第２同軸ケーブル３５０の間を遮蔽させることができる。前記隔壁本体３６１は導電性材質の薄い板で形成され得る。例えば、前記隔壁本体３６１は薄い金属板で形成され得る。前記隔壁本体３６１は複数個の板で形成されてもよい。

前記接地部材３６２は第１実施例に係るコネクタ２００の接地コンタクト２５０に接続されて接地（Ｇｒｏｕｎｄ）されるものである。前記接地部材３６２は前記隔壁本体３６１から突出して形成され得る。前記接地部材３６２は前記隔壁本体３６１から下側方向（Ｚ軸方向）に突出して形成され得る。前記接地部材３６２は前記絶縁本体３３１から外部に突出して形成され得る。一方、前記接地部材３６２は前記カバーシェル３８０を通じて接地されてもよい。前記接地部材３６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って延びて前記カバーシェル３８０に接続されて接地され得る。

図２～図４および図１０～図１２を参照すると、前記カバーシェル３８０は前記絶縁部３３０に結合されるものである。前記カバーシェル３８０は前記絶縁部３３０の少なくとも一部を遮るように前記絶縁部３３０に結合され得る。前記絶縁部３３０は前記カバーシェル３８０に形成された収容溝（図示されず）に収容され得る。前記カバーシェル３８０の後方面は前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０が挿入されるように開放されるように形成され得る。前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０は前記カバーシェル３８０の後方面を通じて前記絶縁部３３０に結合され得る。

前記カバーシェル３８０は第１カバーシェル３８１、および第２カバーシェル３８２を含むことができる。

前記第１カバーシェル３８１は前記絶縁部３３０を収容するものである。前記第１カバーシェル３８１には前記絶縁部３３０を収容した状態で前記第１ＲＦ接続部材３１１と前記第２ＲＦ接続部材３１を外部に露出させるための接続孔（図示されず）が形成され得る。前記接続孔は前記第１カバーシェル３８１の下部を貫通して形成され得る。前記第１ＲＦ接続部材３１１と前記第２ＲＦ接続部材３１は前記接続孔を通じて第１実施例に係るコネクタ２００のＲＦコネクタに接続されるように具現される。

図２～図４および図１０～図１２を参照すると、前記第２カバーシェル３８２は前記絶縁部３３０の下部に配置されるものである。前記第２カバーシェル３８２は前記第１カバーシェル３８１に分離可能に結合され得る。前記第２カバーシェル３８２は前記第１カバーシェル３８１と一体に形成されてもよい。以下では、前記第２カバーシェル３８２が前記第１カバーシェル３８１に分離可能に結合された場合を基準として説明する。前記第２カバーシェル３８２は前記隔壁部３６０と結合され得る。前記第２カバーシェル３８２は前記隔壁部３６０と一体に形成され得る。前記第２カバーシェル３８２は伝導性材質で形成され得る。例えば、前記第２カバーシェル３８２は金属材質で形成され得る。

図１０～図１２を参照すると、第２実施例に係るコネクタ３００は整列部３７０を含むことができる。前記整列部３７０は前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０を整列するためのものである。前記整列部３７０は前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０に結合されて前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０を整列させることができる。前記第１同軸ケーブル３４０は前記整列部３７０に形成された第１ケーブル挿入孔３７１に挿入されて前記整列部３７０に結合され、前記第２同軸ケーブル３５０は前記整列部３７０に形成された第２ケーブル挿入孔３７２に挿入されて前記整列部３７０に結合され得る。前記第２ケーブル挿入孔３７２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１ケーブル挿入孔３７１から離隔して前記整列部３７０に形成され得る。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０が前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に離隔した状態で前記整列部３７０を通じて結合されるように具現される。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は前記整列部３７０を利用して前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０が前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した状態を維持させることによって、振動や揺れによって前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０が干渉されることによって損傷乃至破損する程度を軽減させることができる。

前記整列部３７０は前記第２カバーシェル３８２に結合され得る。前記第２カバーシェル３８２は整列収納溝９２１、および整列支持部９２２を含むことができる。前記整列収納溝９２１は前記整列部３７０を収納するためのものである。前記整列収納溝９２１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記絶縁部３３０の後方（ＢＤ矢印方向）に配置され得る。前記整列収納溝９２１は前記第１ケーブル収容溝３３３、および前記第２ケーブル収容溝３３４と連通するように具現され得る。これに伴い、前記整列部３７０が前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０に結合された状態で前記整列収納溝９２１に収納されると、前記第１同軸ケーブル３４０と前記第２同軸ケーブル３５０はそれぞれ前記第１ケーブル収容溝３３３と前記第２ケーブル収容溝３３４に挿入されて前記第１ＲＦコンタクト３１０と前記第２ＲＦコンタクト３２０に電気的に連結され得る。

前記隔壁部３６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前方（ＦＤ矢印方向）に延びて前記前方遮蔽部材９１１に接続され、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として後方（ＢＤ矢印方向）に延びて前記整列部３７０に接続され得る。これに伴い、前記隔壁部３６０の接地部材３６２が第１実施例に係るコネクタ２００の相手接地コンタクトに接地（Ｇｒｏｕｎｄ）されると、前記前方遮蔽部材９１１は前記隔壁部３６０を通じて接地され、前記整列部３７０は前記隔壁部３６０を通じて接地され得る。

図９～図１４を参照すると、前記カバーシェル３８０は係止部３９０を含むことができる。

前記係止部３９０は前記絶縁部３３０の係止を利用して固定させるものである。前記カバーシェル３８０と前記絶縁部３３０は前記係止部３９０を通じて結合され得る。

図１４に図示されたように、前記係止部３９０は係止突起３９１、係止溝３９２、および支持突起３９３を含むことができる。

前記係止突起３９１は前記絶縁部３３０に形成されたものである。前記係止突起３９１は前記絶縁本体３３１から突出し得る。前記係止突起３９１は前記

前記係止溝３９２は前記カバーシェル３８０に形成され得る。この場合、前記係止溝３９２は前記第２カバーシェル３８２に形成され得る。前記係止溝３９２は前記カバーシェル３８０で所定の深さで掘られた溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。この場合、前記係止突起３９１は前記係止溝３９２に挿入されるように結合され得る。また、前記係止溝３９２は前記カバーシェル３８０を貫通する孔（Ｈｏｌｅ）で具現され得る。この場合、前記係止突起３９１は前記係止溝３９２を貫通するように結合され得る。

前記支持突起３９３は前記係止溝３９２に挿入されて係止突起３９１を支持するものである。前記支持突起３９３は前記係止突起３９１を支持することによって、前記絶縁部３３０が前記カバーシェル３８０から離脱することを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係るコネクタ３００は前記支持突起３９３を通じて前記絶縁部３３０と前記カバーシェル３８０が堅固に結合された状態を維持することができる。したがって、第２実施例に係るコネクタ３００は外部の衝撃から前記絶縁部３３０と前記カバーシェル３８０が互いに分離されることを防止することができる。前記支持突起３９３は前記絶縁部３３０の一部で具現され得る。前記支持突起３９３は前記係止溝３９２に挿入された前記係止突起３９１を支持することができる。

以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置き換え、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

Claims (14)

1. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト（２１０）；
   前記第１ＲＦコンタクト（２１０）から第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト（２２０）；
   前記第１ＲＦコンタクト（２１０）と前記第２ＲＦコンタクト（２２０）が結合される絶縁部（２４０）；
   および前記絶縁部（２４０）が結合されたカバーシェル（２３０）を含み、
   前記第１ＲＦコンタクト（２１０）は相手コネクタのＲＦコンタクトと接続されるための第１－１ＲＦ接続部材（２１１）、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材（２１１）から離隔して配置された第１－２ＲＦ接続部材（２１２）、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材（２１１）と前記第１－２ＲＦ接続部材（２１２）の間に配置された第１ＲＦ連結部材（２１３）を含み、
   前記絶縁部（２４０）は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦ接続部材（２１１）と前記第１－２ＲＦ接続部材（２１２）の間に配置された第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）を含み、
   前記第１ＲＦ連結部材（２１３）は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）を通じて露出するように配置されたことを特徴とする、コネクタ。
2. 前記絶縁部（２４０）は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）に連結されるように形成された第１ＲＦ延長ウィンドウ（２４２）を含み、
   前記第１ＲＦ延長ウィンドウ（２４２）は前記第１ＲＦ連結部材（２１３）が実装された第１ＲＦ実装パターン（１１１）を露出させることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第１ＲＦコンタクト（２１０）と前記第２ＲＦコンタクト（２２０）の間で前記絶縁部（２４０）に結合された接地コンタクト（２５０）を含み、
   前記接地コンタクト（２５０）は相手コネクタの隔壁部に接続されるための第１接地接続部材（２５１）、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）から離隔して配置された第２接地接続部材（２５２）、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）と前記第２接地接続部材（２５２）の間に配置された接地連結部材（２５３）を含み、
   前記絶縁部（２４０）は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）と前記第２接地接続部材（２５２）の間に配置された接地検査ウィンドウ（２４５）を含み、
   前記接地連結部材（２５３）は前記接地検査ウィンドウ（２４５）を通じて露出するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記絶縁部（２４０）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）と前記接地検査ウィンドウ（２４５）の間に配置された第１連結ウィンドウ（２４６）を含み、
   前記第１連結ウィンドウ（２４６）は前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）および前記接地検査ウィンドウ（２４５）それぞれと連通するように結合されることを特徴とする、請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として、前記接地検査ウィンドウ（２４５）の幅方向の長さが前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）の幅方向の長さよりさらに長いことを特徴とする、請求項３に記載のコネクタ。
6. 前記第１ＲＦコンタクト（２１０）は前記第１－１ＲＦ接続部材（２１１）と前記第１－２ＲＦ接続部材（２１２）それぞれに結合された第１ＲＦ連結部材（２１３）を含み、
   前記絶縁部（２４０）は前記第１－１ＲＦ接続部材（２１１）と前記第１ＲＦ連結部材（２１３）の間に配置された固定部材（２４８）を含み、
   前記固定部材（２４８）は前記第１ＲＦ連結部材（２１３）を加圧して前記第１ＲＦコンタクト（２１０）を支持することを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
7. 前記絶縁部（２４０）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）と離隔するように配置された第２ＲＦ検査ウィンドウ（２４３）を含み、
   前記第２ＲＦコンタクト（２２０）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ連結部材（２１３）から離隔した第２ＲＦ連結部材（２２３）を含み、
   前記第２ＲＦ連結部材（２２３）は前記第２ＲＦ検査ウィンドウ（２４３）を通じて露出するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
8. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト（２１０）；
   前記第１ＲＦコンタクト（２１０）から第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト（２２０）；
   前記第１ＲＦコンタクト（２１０）と前記第２ＲＦコンタクト（２２０）が結合される絶縁部（２４０）；および
   前記絶縁部（２４０）が結合されたカバーシェル（２３０）；および前記第１ＲＦコンタクト（２１０）と前記第２ＲＦコンタクト（２２０）の間で前記絶縁部（２４０）に結合された接地コンタクト（２５０）を含み、
   前記接地コンタクト（２５０）は相手コネクタの隔壁部に接続されるための第１接地接続部材（２５１）、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）から離隔して配置された第２接地接続部材（２５２）、および前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）と前記第２接地接続部材（２５２）の間に配置された接地連結部材（２５３）を含み、
   前記絶縁部（２４０）は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１接地接続部材（２５１）と前記第２接地接続部材（２５２）の間に配置された接地検査ウィンドウ（２４５）を含み、
   前記接地連結部材（２５３）は前記接地検査ウィンドウ（２４５）を通じて露出するように配置されたことを特徴とする、コネクタ。
9. 前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記接地検査ウィンドウ（２４５）から離隔して配置された第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）を含み、前記接地検査ウィンドウ（２４５）の断面積が前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）の断面積よりさらに広いことを特徴とする、請求項８に記載のコネクタ。
10. 前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記接地検査ウィンドウ（２４５）から離隔して配置された第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）を含み、
    前記絶縁部（２４０）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）および前記接地検査ウィンドウ（２４５）それぞれと連通するように前記第１ＲＦ検査ウィンドウ（２４１）と前記接地検査ウィンドウ（２４５）の間に配置された第１連結ウィンドウ（２４６）、および前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１連結ウィンドウ（２４６）から離隔して前記接地検査ウィンドウ（２４５）に連通する第２連結ウィンドウ（２４７）を含むことを特徴とする、請求項８に記載の基板コネクタ。
11. ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための第１ＲＦコンタクト（３１０）；
    前記第１ＲＦコンタクト（３１０）から第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して配置された第２ＲＦコンタクト（３２０）；
    前記第１ＲＦコンタクト（３１０）と前記第２ＲＦコンタクト（３２０）が結合される絶縁部（３３０）；
    前記絶縁部（３３０）が結合されたカバーシェル（３８０）；
    前記第１ＲＦコンタクト（３１０）と電気的に連結される第１同軸ケーブル（３４０）；および
    前記第１同軸ケーブル（３４０）から前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って離隔して前記第２ＲＦコンタクト（３２０）と電気的に連結される第２同軸ケーブル（３５０）を含み、
    前記カバーシェル（３８０）は前記絶縁部（３３０）係止を利用して固定させる係止部（３９０）を含むことを特徴とする、コネクタ。
12. 前記係止部（３９０）は前記絶縁部（３３０）に形成された係止突起（３９１）、前記カバーシェル（３８０）に形成された係止溝（３９２）、および前記係止溝（３９２）に挿入された係止突起（３９１）を支持する支持突起（３９３）を含むことを特徴とする、請求項１１に記載のコネクタ。
13. 前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として一側に前記第１ＲＦコンタクト（３１０）と前記第１同軸ケーブル（３４０）が配置され、他側に前記第２ＲＦコンタクト（３２０）と前記第２同軸ケーブル（３５０）が配置されるように前記カバーシェル（３８０）に結合された隔壁部（３６０）を含み、
    前記隔壁部（３６０）は前記カバーシェル（３８０）を通じて接地されて前記第１ＲＦコンタクト（３１０）、および前記第１同軸ケーブル（３４０）と前記第２ＲＦコンタクト（３２０）、および前記第２同軸ケーブル（３５０）の間を遮蔽させることを特徴とする、請求項１１に記載のコネクタ。
14. 前記第１同軸ケーブル（３４０）と前記第２同軸ケーブル（３５０）に結合される整列部（３７０）を含み、
    前記カバーシェル（３８０）の後方面は前記第１同軸ケーブル（３４０）と前記第２同軸ケーブル（３５０）が挿入されるように開放されて形成され、
    前記整列部（３７０）は前記カバーシェル（３８０）と結合されて前記カバーシェル（３８０）の後方を遮蔽することを特徴とする、請求項１１に記載のコネクタ。
    

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