CN114270633A - 连接器及布线结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够使用最佳的布线件将移动通信设备的电路基板与其他种类的移动通信设备的模块基板连接的布线结构。其具备：主基板(2)；第一模块基板(8)；第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；第二连接器(10)，与所述第一连接器嵌合；以及布线件(6a、6b、14a～14e)，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。

Description

连接器及布线结构
技术领域
本发明涉及主要用于移动通信设备的设备内布线等的连接器及布线结构。
背景技术
下一代(第五代，5G)的移动通信系统即将成为现实。已提出了用于移动通信设备的设备内布线等的同轴电缆或连接器(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-218064号公报。
发明内容
发明要解决的问题
下一代系统中，作为移动通信设备，不只是使用智能手机，还可以设想使用笔记本电脑等。但希望将用于智能手机的天线模块在智能手机以外的移动通信设备中使用，关于将用于智能手机的天线模块与笔记本电脑等的电路基板连接的方法，正在研究中。
另外，下一代系统中，使用比现有频带高的频带，但是，在使用高频带的情况下，电波传播损耗增大，因此，在用于下一代系统的天线模块中，例如，天线方向性等各种条件变得更为严格。对于限制较多的用于下一代系统的天线模块，最好是能够从多种布线件中选择用于电连接的布线件。例如，在电路基板与天线模块之间的距离较长的情况下，若要利用柔性印刷电路板将两者连接，则会产生成本、布线路径的确保等问题。在电路基板与天线模块之间的距离较长的情况下，利用同轴电缆将两者连接是适当的。另一方面，在电路基板与天线模块之间距离较短的情况下，移动通信设备主体的厚度较薄时，利用柔性印刷电路板将电路基板与天线模块连接是适当的。希望以如下方式构成，即，能够如上述那样选择电路基板与天线模块之间的最佳的传输路径，以使得具有严格限制的用于下一代系统的天线模块能够搭载于各种类别、形状的移动通信设备。
本发明的目的在于，提供能够使用最佳的布线件，将移动通信设备的电路基板与其他种类的移动通信设备的模块基板连接的连接器及布线结构。
解决问题的方案
根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，其与安装于模块基板的对接连接器在与所述模块基板的面交叉的方向嵌合，所述对接连接器具有第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子，所述第一连接端子及所述第二连接端子具有向相同方向露出的接触点且并列配置，所述第三连接端子具有向与所述相同方向相反的方向露出的接触点，且与所述第一连接端子及所述第二连接端子并排配置，所述连接器具备：第一触头，在一端部具有与同轴电缆的芯线连接的芯线连接部，且在另一端部具有第一接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第一接点部与所述对接连接器的所述第一连接端子连接；第二触头，在一端部具有与所述同轴电缆的外部屏蔽体连接的屏蔽体连接部，且在另一端部具有第二接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第二接点部与所述对接连接器的所述第二连接端子连接，且所述第二触头经由所述对接连接器的所述第二连接端子与所述模块基板的地线连接；以及第三触头，在一端部具有与形成与所述同轴电缆不同的电路的电线连接的电线连接部，且在另一端部具有第三接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第三接点部与所述对接连接器的所述第三连接端子连接。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，所述对接连接器能够与安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，具备第一屏蔽板，该第一屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头与所述第三触头之间的至少一部分屏蔽，所述第一屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，具备第二屏蔽板，该第二屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头的、位于配置所述第一触头及所述第三触头的方向上的外侧的至少一部分屏蔽，所述第二屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，具备第三屏蔽板，该第三屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头的、位于排列所述第一触头及所述第二触头的方向上的单侧或两侧的至少一部分屏蔽，所述第三屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，所述同轴电缆插入至所述连接器的插入方向是沿着与如下的嵌合方向正交的方向的方向，该嵌合方向是与所述对接连接器嵌合的嵌合方向。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，所述同轴电缆在比所述电线更靠与所述对接连接器嵌合的嵌合部侧的位置插入。
另外，根据本发明的连接器的一个方面，其特征在于，所述电线在比所述同轴电缆更靠与所述对接连接器嵌合的嵌合部侧的位置插入。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，具备：主基板；第一模块基板；第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；第二连接器，与所述第一连接器嵌合；以及布线件，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，还具备电线，该电线安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接，通过所述布线件形成的第一电路及通过所述电线形成的第二电路为不同的电路。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，所述主基板和所述布线件经由安装于所述主基板的第二模块基板而电连接。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，所述布线件配置于内置所述布线结构的便携式电子设备的铰链部。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，所述布线件是同轴电缆或柔性印刷电路板。
另外，根据本发明的布线结构的一个方面，其特征在于，所述第一模块基板是用于智能手机的通信模块基板。
发明效果
根据本发明，能够提供可以使用最佳的布线件对移动通信设备的电路基板连接其他种类的移动通信设备的模块基板的连接器及布线结构。
附图说明
图1是表示第一实施方式的天线模块基板与电路基板之间的布线的布线结构的概略结构的图。
图2是表示第一实施方式的安装于天线模块基板的插座连接器及与该插座连接器嵌合了的插塞连接器的结构的立体图。
图3是表示第一实施方式的插座连接器及插塞连接器的结构的立体图。
图4是表示第一实施方式的插塞连接器的结构的立体图。
图5是表示第一实施方式的插塞连接器的结构的分解图。
图6是表示第一实施方式的插座连接器和插塞连接器嵌合后的状态的图。
图7是表示其他实施方式的插塞连接器的结构的立体图。
图8是表示其他实施方式的插塞连接器的结构的分解图。
图9是表示其他实施方式的插座连接器和插塞连接器嵌合后的状态的图。
图10是表示其他实施方式的插座连接器及插塞连接器的结构的立体图。
图11是表示其他实施方式的插塞连接器的结构的立体图。
图12是表示其他实施方式的插塞连接器的结构的分解图。
图13是表示其他实施方式的插座连接器和插塞连接器嵌合后的状态的图。
图14是表示第二实施方式的安装于天线模块基板的插座连接器及与该插座连接器嵌合了的插塞连接器的结构的立体图。
图15是表示第二实施方式的插座连接器及插塞连接器的结构的立体图。
图16是表示第二实施方式的插塞连接器的结构的立体图。
图17是表示第二实施方式的插塞连接器的结构的分解图。
图18是表示第二实施方式的插塞连接器的结构的分解图。
图19是表示第二实施方式的插座连接器和插塞连接器嵌合后的状态的图。
图20构成第二实施方式的插塞连接器。
图21是表示比较例的天线模块基板与电路基板的连接的概略结构的图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的第一实施方式的布线结构及该布线结构所具备的插塞连接器进行说明。图1是表示第一实施方式的布线结构的图，该布线结构是个人电脑的电路基板与用于智能手机的天线模块基板之间的布线的布线结构。该第一实施方式的布线结构1具备：智能手机以外的移动通信设备(便携式信息终端、便携式电子设备)──例如个人电脑(笔记本电脑)──的电路基板(主基板)2；作为用于智能手机的通信模块基板的天线模块基板(第一模块基板)8；表面安装于天线模块基板8的插塞连接器(连接器、第一连接器)10；作为与插塞连接器10嵌合的对接连接器的插座连接器12(第二连接器，参照图3)；作为安装于插座连接器12的布线件的两根同轴电缆6a、6b；以及作为安装于插座连接器12的布线件的五根电线14a～14e。
在个人电脑的电路基板2上安装有作为第二模块基板的扩充卡(WIFI模块基板、多卡用连接器、多卡用插槽，例如M.2)4。在扩充卡4连接有两根同轴电缆6a、6b及四根未图示的同轴电缆。即，电路基板2和同轴电缆6a、6b经由安装于电路基板2的扩充卡4而电连接。另外，用于智能手机的天线模块基板8及两个未图示的天线模块基板分别捕获来自各不相同的三个方向的电波。同轴电缆6a、6b经由插塞连接器10及插座连接器12(参照图3)与天线模块基板8连接。同样地，两根未图示的同轴电缆分别经由插塞连接器及插座连接器与未图示的天线模块基板连接，剩余的两根未图示的同轴电缆分别经由插塞连接器及插座连接器与剩余的未图示的天线模块基板连接。即，同轴电缆6a、6b及四根未图示的同轴电缆分别经由插塞连接器及插座连接器将电路基板2与各个天线模块基板电连接。
另外，在电路基板2上安装有五根电线14a～14e，五根电线14a～14e经由插塞连接器10及插座连接器12与天线模块基板8连接。即，电线14a～14e经由插塞连接器10及插座连接器12将电路基板2与天线模块基板8电连接。
此外，由第一实施方式的同轴电缆6a、6b形成的第一电路为通信电路，由电线14a～14e形成的第二电路为电源电路或控制电路，第一电路及第二电路是不同的电路。另外，第二电路只要是与第一电路不同的电路即可，不限定于电源电路及控制电路。并且，同轴电缆6a、6b及电线14a～14e配置于内置布线结构1的个人电脑的铰链部。
另外，第一实施方式中，作为模块基板，以天线模块基板8为例进行了说明，但也可以是天线模块基板8以外的模块基板，例如相机模块基板或LCD模块基板。
图2是表示插座连接器12和插塞连接器10嵌合后的状态的立体图，图3是表示插座连接器12和插塞连接器10未嵌合的状态的立体图，图4是表示插塞连接器10的结构的立体图，图5是表示插塞连接器10的结构的分解图。另外，图6中的(A)是表示插座连接器12与插塞连接器10嵌合后的状态的主视图，图6中的(B)是图6中的(A)的A-A剖面图，图6中的(C)是图6中的(A)的B-B剖面图。此外，图2～图6中，为了方便说明插塞连接器10的结构，只是图示了同轴电缆6a、6b及电线14a～14e的前端部。
另外，在以下的说明中，设定图2所示的XYZ正交坐标系，参照该正交坐标系对各部件的位置关系等进行说明。设定为，X轴是天线模块基板8的长边方向，Y轴是天线模块基板8的短边方向，Z轴是与安装插座连接器12的安装面正交的方向。
插座连接器12搭载于天线模块基板8，是预先安装在用于智能手机的天线模块基板8上的连接器，且能够与插塞连接器10那样的同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板(FPC)的连接器(参照图9)嵌合。即，在天线模块基板8安装有原本是作为与安装于FPC的连接器嵌合的基板对基板连接器而发挥功能的插座连接器12，但是，通过使用插塞连接器10，不用对智能手机所使用的天线模块基板8进行任何变更就能够与个人电脑等智能手机以外的移动通信设备的电路基板2连接。即，能够将同一天线模块基板8用于不同的应用(智能手机及个人电脑等)。
插塞连接器10在与天线模块基板8的表面交叉的方向(沿着正交方向的方向)与插座连接器12嵌合。插塞连接器10具有两个罩壳16a、16b、两个第一触头18a、18b、接地配件22、罩壳24、五个第三触头26a～26e及罩壳28。
罩壳16a、16b是树脂等绝缘体。其中一个第一触头18a是金属等导体，且被组入至其中一个罩壳16a中，在第一触头18a的一端部(+Z方向侧)设有与同轴电缆6a的芯线电连接的芯线连接部。另外，在第一触头18a的另一端部(-Z方向侧)设有在插座连接器12和插塞连接器10嵌合时与插座连接器12的对接侧触头30a(第一连接端子，参照图3)电连接的第一接点部。
另一个第一触头18b是金属等导体，且被组入至另一个罩壳16b中，在第一触头18b的一端部(+Z方向侧)设有与同轴电缆6b的芯线电连接的芯线连接部。另外，在第一触头18b的另一端部(-Z方向侧)设有在插座连接器12和插塞连接器10嵌合时与插座连接器12的对接侧触头30e(第一连接端子，参照图3)电连接的第一接点部。
接地配件22是金属等导体，且在接地配件22的一端部(+Z方向侧)设有与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b电连接的屏蔽体连接部。另外，在接地配件22的另一端部(-Z方向侧)设有在插座连接器12和插塞连接器10嵌合时与插座连接器12的对接侧触头30b～30d(第二连接端子，参照图3)电连接的第二接点部20。即，接地配件22具备作为第二触头发挥功能的屏蔽体连接部及第二接点部20，经由对接侧触头30b～30d与天线模块基板8的地线连接。另外，若插座连接器12和插塞连接器10嵌合，则接地配件22与插座连接器12的外壳34电连接。即，同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b经由接地配件22及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线连接。
另外，接地配件22具有屏蔽板(第一屏蔽板)21。屏蔽板21具有沿着与YZ平面平行的面的面，且屏蔽板21将第一触头18a、18b与第三触头26a～26e之间的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。即，屏蔽板21经由接地配件22与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b间接地连接，进而，经由接地配件22及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线连接。因此，能够强化接地。接地配件22被组入至罩壳24中，该罩壳24是树脂等绝缘体。
另外，接地配件22具有屏蔽板(第三屏蔽板)23a、23b。屏蔽板23a、23b具有沿着与ZX平面平行的面的面，屏蔽板23a将第一触头18a的、位于排列第一触头18a、18b及第二接点部20(第二触头)的方向上的一侧(-Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。屏蔽板23b将第一触头18b的、位于排列第一触头18a、18b及第二接点部20(第二触头)的方向上的一侧(+Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。即，屏蔽板23a、23b经由接地配件22与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b间接地连接，进而，经由接地配件22及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线连接。因此，能够强化接地。
此外，屏蔽板21、23a、23b也可以是与外部屏蔽体36a、36b直接连接的结构，屏蔽板21、23a、23b还可以是与天线模块基板8的地线直接连接的结构。另外，作为将+Y方向侧的第一触头18a的至少一部分(一部分或全部)屏蔽的屏蔽板和将-Y方向侧的第一触头18b的至少一部分(一部分或全部)屏蔽的屏蔽板发挥功能的是第二接点部20(第二触头)。
第一触头18a、18b及第二接点部20(第二触头)沿Y方向并列配置。具体地，从-Y方向起，按第一触头18a、第二接点部20、第一触头18b的顺序排列。即，第二接点部20(第二触头)配置于同轴电缆6a(第一触头18a)与同轴电缆6b(第一触头18b)之间。因此，能够强化接地。插座连接器12的对接侧触头30a～30e具有向相同方向(+X方向)露出的接触点，且从-Y方向起依次并列配置。
第三触头26a～26e分别为金属等导体，且被组入至罩壳24中，在第三触头26a～26e各自的一端部设有分别与电线14a～14e电连接的电线连接部。另外，在第三触头26a～26e各自的另一端部设有第三接点部，该第三接点部在插座连接器12和插塞连接器10嵌合时分别与插座连接器12的对接侧触头38a～38e(第三连接端子，参照图3)电连接。第三触头26a～26e被组入至罩壳24中。另外，第三触头26a～26e从-Y方向起按第三触头26a、26b、26c、26d、26e的顺序排列。同样地，插座连接器12的对接侧触头38a～38e具有向-X方向露出的接触点，且从-Y方向起依次并列配置。
此外，对接侧触头30a～30e与对接侧触头38a～38e并排配置，并且，对接侧触头30a～30e均为同一形状，且分别表面安装于天线模块基板8。另外，对接侧触头38a～38e的形状与对接侧触头30a～30e的形状为轴对称而相同，且对接侧触头38a～38e分别表面安装于天线模块基板8。对接侧触头30a的与第一触头18a接触的部位为弹簧形状，该部位以弹簧的弹力按压第一触头18a的接点部，由此，与第一触头18a可靠地连接。同样地，对接侧触头30b～30e及38a～38e的与第一触头18b、第二接点部20及第三触头26a～26e接触的部位是弹簧形状，该部位以弹簧的弹力按压第一触头18b、第二接点部20及第三触头26a～26e的接点部，由此，与第一触头18b、第二接点部20及第三触头26a～26e可靠地连接。在本实施方式中，对接侧触头30b～30e及38a～38e具有弹簧形状，但是，也可以设为第一触头18a、18b的接点部、第二接点部20及第三触头26a～26e的接点部具有弹簧形状的结构。
另外，由第一触头18a、18b及第二接点部20排成的列、和由第三触头26a～26e排成的列以沿X方向并排的方式配置。因此，仅具备插塞连接器10就可以与天线模块基板8所需要的所有信号连接。第一触头18a、18b的与对接侧触头30a、30e连接的接点部及第二接点部20、和第三触头26a～26e的与对接侧触头38a～38e连接的接点部相对置。罩壳28是树脂等绝缘体，以与罩壳24一起将第三触头26a～26e及电线14a～14e夹住的状态固定于罩壳24。
另外，第一触头18a、18b由间接地与天线模块基板8的地线连接的屏蔽板21、23a、23b、接地配件22及第二接点部20全方位地包围，因此，能够以第一触头18a、18b的阻抗与同轴电缆6a、6b的阻抗匹配的状态，良好地传输高速信号。
同轴电缆6a、6b及电线14a～14e插入至插塞连接器10的插入方向是-X方向，且该方向是与插塞连接器10和插座连接器12进行嵌合的嵌合方向(Z方向)正交的方向或沿着正交方向的方向。另外，同轴电缆6a、6b在比电线14a～14e更靠与插座连接器12嵌合的嵌合部侧即天线模块基板8侧(-Z方向侧)的位置插入。
此外，上述的第一实施方式中，以插塞连接器10为例进行了说明，该插塞连接器10是电线及同轴电缆用连接器(电线+同轴的复合型的连接器)，但是，也可以使插塞连接器10以外的连接器，即基板对基板连接器(BtoB连接器)、安装于柔性印刷电路板的基板对基板连接器(BtoB on FPC)、基板对电线连接器等，与插座连接器12嵌合。即，对于限制较多的用于下一代系统的天线模块，最好是能够从多种布线件中选择用于电连接的布线件，在本实施方式中，能够选择电路基板2与天线模块基板8之间的最佳的布线件(传输路径)，以使天线模块基板8可搭载于各种类别、形状的移动通信设备。
例如，若将与插塞连接器10连接的布线件设为仅包括电线，则插塞连接器10成为基板对电线连接器。另外，例如也可以代替插塞连接器10，而使用图7所示那样的插塞连接器40。图7是表示插塞连接器40的结构的立体图，图8是表示插塞连接器40的结构的分解图。另外，图9中的(A)是表示插座连接器12与插塞连接器40嵌合后的状态的主视图，图9中的(B)是图9中的(A)的A-A剖面图，图9中的(C)是图9中的(A)的B-B剖面图。插塞连接器40是能够与插座连接器12嵌合的连接器，且是安装于柔性印刷电路板42的连接器。此外，若代替柔性印刷电路板42而使用刚性基板，则插塞连接器40成为基板对基板连接器。
插塞连接器40安装于柔性印刷电路板42，具备罩壳44、十个触头46a～46e、50a～50e及外壳52。柔性印刷电路板42配置于个人电脑的铰链部。触头46a～46e、50a～50e被组入至罩壳44中。若插座连接器12和插塞连接器40嵌合，则各个触头46a～46e分别与插座连接器12的对接侧触头30a～30e电连接。同样地，若插座连接器12和插塞连接器40嵌合，则各个触头50a～50e分别与插座连接器12的对接侧触头38a～38e电连接。另外，若插座连接器12和插塞连接器40嵌合，则表面安装于柔性印刷电路板42的外壳52与表面安装于天线模块基板8的外壳34电连接。即，柔性印刷电路板42经由外壳52及外壳34与天线模块基板8的地线连接。
触头46a～46e从-Y方向起依次排列。触头50a～50e从-Y方向起依次排列。另外，由触头46a～46e排成的列和由触头50a～50e排成的列以沿X方向并排的方式配置。触头46a～46e的与对接侧触头30a～30e连接的接点部、和触头50a～50e的与对接侧触头38a～38e连接的接点部相对置。
另外，也可以代替上述的第一实施方式的插塞连接器10，而具备图10～图13所示的插塞连接器(电线+同轴的复合型的连接器)54。图10是表示插座连接器12和插塞连接器54未嵌合的状态的立体图，图11是表示插塞连接器54的结构的立体图，图12是表示插塞连接器54的结构的分解图。另外，图13中的(A)是表示插座连接器12与插塞连接器54嵌合后的状态的主视图，图13中的(B)是图13中的(A)的A-A剖面图，图13中的(C)是图13中的(A)的B-B剖面图。此外，在图10～图13中，为了方便说明插塞连接器54的结构，只是图示了同轴电缆6a、6b及电线14a～14e的前端部。另外，对与插塞连接器10的结构相同的结构赋予相同的附图标记并省略其说明。
插塞连接器54具备第一触头31a、31b、接地配件32、罩壳33、上壳47、中壳48、底壳49、五个第三触头34a～34e、及罩壳35。第一触头31a、31b是金属等导体，且被组入至罩壳33中，第一触头31a、31b中分别设有与同轴电缆6a、6b的芯线电连接的芯线连接部及与插座连接器12的对接侧触头30a、30e电连接的第一接点部。
接地配件32是金属等导体，且被组入至罩壳65中，与中壳48连接。在接地配件32上设有与插座连接器12的对接侧触头30b～30d电连接的第二接点部37。
上壳47是金属等导体，且与电线14a～14e的外部屏蔽体电连接。中壳48及底壳49是金属等导体，且与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b电连接。在此，中壳48、底壳49及第二接点部37作为经由对接侧触头38b～38d而与天线模块基板8的地线连接的第二触头发挥功能。
上壳47及中壳48相互连接。中壳48及底壳49相互连接。中壳48与插座连接器12的外壳34电连接。因此，同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b经由接地配件32、上壳47、中壳48、底壳49、及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线连接。
第三触头34a～34e是金属等导体，且被组入至罩壳35中。在第三触头34a～34e的一端部设有分别与电线14a～14e电连接的电线连接部。另外，在第三触头34a～34e的另一端部设有与插座连接器12的对接侧触头38a～38e电连接的第三接点部。同轴电缆6a、6b及电线14a～14e插入至插塞连接器54的插入方向是-X方向，且该方向是与插塞连接器54和插座连接器12进行嵌合的嵌合方向(Z方向)正交的方向或沿着正交方向的方向。通过采用插塞连接器54，能够提高加工容易性及量产性。
接着，参照附图对本发明的第二实施方式的布线结构进行说明。该第二实施方式的布线结构中，插塞连接器10以外的结构具有与图1所示的第一实施方式的布线结构相同的结构。第二实施方式的布线结构中，代替第一实施方式的插塞连接器10而具备插塞连接器55(参照图14)。此外，对于与第一实施方式的布线结构相同的结构，赋予相同的附图标记，并省略其说明。
图14是表示插座连接器12和插塞连接器55嵌合后的状态的立体图，图15是表示插座连接器12和插塞连接器55未嵌合的状态的立体图，图16是表示插塞连接器55的结构的立体图，图17及图18是表示插塞连接器55的结构的分解图。另外，图19中的(A)是表示插座连接器12与插塞连接器55嵌合后的状态的主视图，图19中的(B)是图19中的(A)的A-A剖面图，图19中的(C)是图19中的(A)的B-B剖面图。此外，在图14～图19中，为了方便说明插塞连接器55的结构，只是图示了同轴电缆6a、6b及电线14a～14e的前端部。
如图14～图19所示，插塞连接器55具备两个第一触头60a、60b、接地配件61、罩壳65、上壳69、中壳59、底壳70、五个第三触头62a～62e、及罩壳64。图20是表示两个第一触头60a、60b、接地配件61、及五个第三触头62a～62e的结构的图。
第一触头60a、60b是金属等导体，且被组入至罩壳65中。在第一触头60a的一端部67a设有与同轴电缆6a的芯线电连接的芯线连接部。在第一触头60a的另一端部68a设有在插座连接器12和插塞连接器55嵌合时与插座连接器12的对接侧触头(第一连接端子)38a电连接的第一接点部。同样地，在第一触头60b的一端部67b设有与同轴电缆6b的芯线电连接的芯线连接部，在第一触头60b的另一端部68b设有在插座连接器12和插塞连接器10嵌合时与插座连接器12的对接侧触头(第一连接端子)38e电连接的第一接点部。
接地配件61是金属等导体，且被组入至罩壳65中，该罩壳65为树脂等绝缘体。接地配件61与上壳69连接，上壳69与中壳59及底壳70连接，该上壳69、中壳59及底壳70为金属等导体。在上壳69设有与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b电连接的屏蔽体连接部72a、72b。同样地，在中壳59设有与同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b电连接的屏蔽体连接部71a、71b。
在接地配件61上设有在插座连接器12和插塞连接器55嵌合时与插座连接器12的对接侧触头(第二连接端子)38b～38d电连接的第二接点部66。在此，上壳69的屏蔽体连接部72a、72b、中壳59的屏蔽体连接部71a、71b及接地配件61的第二接点部66作为经由对接侧触头38b～38d而与天线模块基板8的地线连接的第二触头发挥功能。
另外，上壳69、中壳59及底壳70如上述那样相互连接，若插座连接器12和插塞连接器55嵌合，则底壳70与插座连接器12的外壳34电连接。因此，同轴电缆6a、6b的外部屏蔽体36a、36b经由接地配件61、上壳69、中壳59、底壳70、及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线连接。
另外，接地配件61具有第一屏蔽板71及未图示的第一屏蔽板。第一屏蔽板71及未图示的第一屏蔽板具有沿着与YZ平面平行的面的面。第一屏蔽板71将第一触头60a与第三触头62a之间的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。未图示的第一屏蔽板将第一触头60b与第三触头62e之间的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。第一屏蔽板71及未图示的第一屏蔽板经由接地配件61、上壳69、中壳59、底壳70、及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线间接地连接。
接地配件61具有第二屏蔽板73。第二屏蔽板73具有沿着与YZ平面平行的面的面，且配置于第一触头60a、60b的+X方向侧。即，第二屏蔽板73将第一触头60a、60b的、位于第一触头60a、60b与第三触头62a～62e并排配置的方向上的外侧(+X方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。第二屏蔽板73经由接地配件61、上壳69、中壳59、底壳70、及插座连接器12的外壳34与天线模块基板8的地线间接地连接。
接地配件61具有第三屏蔽板74a、74b、75及未图示的第三屏蔽板。第三屏蔽板74a具有沿着与ZX平面平行的面的面，且配置于第一触头60a的-Y方向侧。即，第三屏蔽板74a将第一触头60a的、位于配置第一触头60a、60b及第三触头62a～62e的方向上的单侧(-Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。
第三屏蔽板74b具有沿着与ZX平面平行的面的面，且配置于第一触头60b的+Y方向侧。即，第三屏蔽板74b将第一触头60b的、位于配置第一触头60a、60b及第三触头62a～62e的方向上的单侧(+Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。
第三屏蔽板75配置于第一触头60a的+Y方向侧。即，第三屏蔽板75将第一触头60a的、位于配置第一触头60a、60b及第三触头62a～62e的方向上的单侧(+Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。未图示的第三屏蔽板配置于第一触头60b的-Y方向侧。即，未图示的第三屏蔽板将第一触头60b的、位于配置第一触头60a、60b及第三触头62a～62e的方向上的单侧(-Y方向侧)的至少一部分(一部分或全部)屏蔽。第三屏蔽板74a、74b、75及未图示的第三屏蔽板经由接地配件61、上壳69、中壳59、底壳70、及插座连接器12外壳34与天线模块基板8的地线间接地连接。另外，作为第二触头的第二接点部66也作为第三屏蔽板发挥功能。
在此，第一触头60a由间接地与天线模块基板8的地线连接的第一屏蔽板71、第二屏蔽板73、第三屏蔽板74a、第三屏蔽板75及第二接点部66全方位地包围，因此，能够在第一触头60a的阻抗与同轴电缆6a的阻抗匹配的状态下，良好地将高速信号传输。同样地，第二触头60b由间接地与天线模块基板8的地线连接的第一屏蔽板71、第二屏蔽板73、第三屏蔽板74a、第三屏蔽板75及第二接点部66全方位地包围，因此，能够以第一触头60b的阻抗与同轴电缆6b的阻抗匹配的状态，良好地传输高速信号。
此外，第一屏蔽板71、第二屏蔽板73、第三屏蔽板74a、第三屏蔽板75也可以是与外部屏蔽体36a、36b直接连接的结构，还可以是第一屏蔽板71、第二屏蔽板73、第三屏蔽板74a、第三屏蔽板75与天线模块基板8的地线直接连接的结构。
如图16及图17所示，在罩壳56中组入有电线14a～14e。接地板58与将电线14a～14e分别屏蔽的屏蔽体部57a～57e电连接。
第三触头62a～62e是金属等导体，且被组入至罩壳64中。在第三触头62a～62e的一端部设有分别与电线14a～14e电连接的电线连接部63a～63e。另外，在第三触头62a～62e的另一端部具有与插座连接器12的对接侧触头(第三连接端子)30a～30e电连接的未图示的第三接点部。
同轴电缆6a、6b及电线14a～14e插入至插塞连接器55的插入方向是-X方向，且该方向是与插塞连接器55和插座连接器12进行嵌合的嵌合方向(Z方向)正交的方向或沿着正交方向的方向。另外，电线14a～14e在比同轴电缆6a、6b更靠与插座连接器12嵌合的嵌合部侧即天线模块基板8侧(-Z方向侧)的位置插入。
图21是表示比较例的如下连接，即个人电脑的电路基板2与用于智能手机的天线模块基板8的连接的概略结构的图，其为在要将用于智能手机的天线模块基板8与个人电脑的电路基板2连接时想到的一个连接方法。如图21所示，在天线模块基板8的插座连接器12连接有安装于短柔性印刷电路板100的插塞连接器(未图示)，短柔性印刷电路板100通过基板对基板连接器104与印刷基板102连接。并且，同轴电缆6a、6b通过基板对电线连接器106与印刷基板102连接，电线14a～14e通过基板对电线连接器108与印刷基板102连接。在将图1与图21进行比较时，插塞连接器10(同样地，插塞连接器54)是兼具安装于图21所示的短柔性印刷电路板100的未图示的连接器、短柔性印刷电路板100、印刷基板102、基板对基板连接器104、基板对电线连接器106及基板对电线连接器108的全部功能的连接器，且是将这些汇总为一个而成的连接器。即，通过使用上述的实施方式的插塞连接器10、54、55，不仅可使布线简单，而且能够实现低成本化。
此外，在上述的各实施方式中，以具备两根同轴电缆的情况为例进行了说明，但是，也可以构成为具备一根或三根以上的同轴电缆。同样地，在上述的各实施方式中，以具备五根电线的情况为例进行了说明，但是，也可以构成为具备四根以下或六根以上的电线。另外，在上述的各实施方式中，以具备同轴电缆及电线的情况为例进行了说明，但是，也可以构成为只具备其中一者。
另外，在上述的各实施方式中，以在第一触头(信号触头)之间配置有第二触头(地线触头)的情况为例进行了说明，但是，不限定第一触头及第二触头的排列顺序。例如，也可以构成为，以具有两个第一触头及三个第二触头且第二触头之间为第一触头的方式排列第一触头及第二触头。
附图标记说明
1…布线结构、2…电路基板、4…扩充卡、6a、6b…同轴电缆、8…天线模块基板、10、40、54、55…插塞连接器、12…插座连接器、14a～14e…电线、16a、16b、24、28、33、35、44、64、65…罩壳、18a、18b、31a、31b、60a、60b…第一触头、20、37、66…第二接点部、21、23a、23b…屏蔽板、48a～48c…第二触头、22、32、61…接地配件、26a～26e、34a～34e、62a～62e…第三触头、30a～30e、38a～38e…对接侧触头、34、52…外壳、36a、36b…外部屏蔽体、42…柔性印刷电路板、46a～46e、50a～50e…触头、47、69…上壳、48、59…中壳、49、70…底壳、71…第一屏蔽板、72…第二屏蔽板、74a、74b、75…第三屏蔽板。

Claims (14)

1.一种连接器，其特征在于，与安装于模块基板的对接连接器在与所述模块基板的面交叉的方向嵌合，所述对接连接器具有第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子，所述第一连接端子及所述第二连接端子具有向相同方向露出的接触点且并列配置，所述第三连接端子具有向与所述相同方向相反的方向露出的接触点，且与所述第一连接端子及所述第二连接端子并排配置，
所述连接器具备：
第一触头，在一端部具有与同轴电缆的芯线连接的芯线连接部，且在另一端部具有第一接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第一接点部与所述对接连接器的所述第一连接端子连接；
第二触头，在一端部具有与所述同轴电缆的外部屏蔽体连接的屏蔽体连接部，且在另一端部具有第二接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第二接点部与所述对接连接器的所述第二连接端子连接，且所述第二触头经由所述对接连接器的所述第二连接端子与所述模块基板的地线连接；以及
第三触头，在一端部具有与形成与所述同轴电缆不同的电路的电线连接的电线连接部，且在另一端部具有第三接点部，在与所述对接连接器嵌合时，所述第三接点部与所述对接连接器的所述第三连接端子连接。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述对接连接器能够与安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合。
3.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
具备第一屏蔽板，该第一屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头与所述第三触头之间的至少一部分屏蔽，
所述第一屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
4.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
具备第二屏蔽板，该第二屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头的、位于配置所述第一触头及所述第三触头的方向上的外侧的至少一部分屏蔽，
所述第二屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
5.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，
具备第三屏蔽板，该第三屏蔽板与所述同轴电缆的所述外部屏蔽体直接或间接地连接，且将所述第一触头的、位于排列所述第一触头及所述第二触头的方向上的单侧或两侧的至少一部分屏蔽，
所述第三屏蔽板与所述模块基板的地线直接或间接地连接。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的连接器，其特征在于，
所述同轴电缆插入至所述连接器的插入方向是沿着与如下的嵌合方向正交的方向的方向，该嵌合方向是与所述对接连接器嵌合的嵌合方向。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的连接器，其特征在于，
所述同轴电缆在比所述电线更靠与所述对接连接器嵌合的嵌合部侧的位置插入。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的连接器，其特征在于，
所述电线在比所述同轴电缆更靠与所述对接连接器嵌合的嵌合部侧的位置插入。
9.一种布线结构，其特征在于，具备：
主基板；
第一模块基板；
第一连接器，能够与同轴电缆用连接器及安装于柔性印刷电路板的连接器嵌合，且安装于所述第一模块基板；
第二连接器，与所述第一连接器嵌合；以及
布线件，安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接。
10.如权利要求9所述的布线结构，其特征在于，
还具备电线，该电线安装于所述第二连接器，将所述主基板与所述第一模块基板电连接，
通过所述布线件形成的第一电路及通过所述电线形成的第二电路为不同的电路。
11.如权利要求9或10所述的布线结构，其特征在于，
所述主基板和所述布线件经由安装于所述主基板的第二模块基板而电连接。
12.如权利要求9至11中任意一项所述的布线结构，其特征在于，
所述布线件配置于内置所述布线结构的便携式电子设备的铰链部。
13.如权利要求9至12中任意一项所述的布线结构，其特征在于，
所述布线件是同轴电缆或柔性印刷电路板。
14.如权利要求9至13中任意一项所述的布线结构，其特征在于，
所述第一模块基板是用于智能手机的通信模块基板。
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