CN107078425A - 配置为安装在电触头的阵列上的电力电缆组件 - Google Patents
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Abstract
一种电缆组件,包括载体板(150),所述载体板具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164)。所述端接侧包括电触头(201)的触头阵列(170),所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260)。所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板的导电路径彼此互连。沿着所述端接侧的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧的所述配合阵列(260)重叠。所述载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列(138)的电气部件上,使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列。所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128),所述多个电缆具有电缆端部部分(130),所述电缆端部部分包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)。
Description
技术领域
本发明涉及一种电缆组件,其配置为在不同的通信系统或装置之间通信数据信号。
背景技术
诸如路由器、服务器、不间断电源(UPSs)、超级计算机、以及其他计算系统的通信系统可能是具有通过电缆组件彼此互连的多个部件的大型复杂系统。例如,背板通信系统可以包括互连到公共背板的若干子卡组件。一个或多个子卡组件可以包括电路板,该电路板具有安装至其的集成电路和连接盘栅格阵列(LGA:land grid array)插座。集成电路配置为从LGA插座的电触头接收数据信号和/或向其发送数据信号。LGA插座通常包括外壳,该外壳保持电触头的二维阵列(在下文中称为“插座阵列”)。外壳形成从外壳的上方接近的座置空间。
在至少一个已知的通信系统中,LGA插座接合安装在LGA插座上的光学引擎。光学引擎定位在座置空间内,且包括与插座阵列的电触头相接合的电触头的配合阵列。光学引擎将数据信号从电形式转换为光形式(或反之亦然)。光学引擎还接合连接到远程部件(或多个部件)的光缆组件。因此,集成电路可以通过LGA插座、光学引擎和光缆组件通信地联接到远程部件。
然而,在电形式和光形式之间转换数据信号可消耗大量的电力。对于其中LGA插座和远程部件彼此相对地接近的应用,诸如小于二十(20)米,比较便宜的方式是通过电力电缆组件将LGA插座直接连接到远程部件。然而,目前使用的电力电缆组件尚未配置为与LGA插座配合。例如,常规的电力电缆组件包括输入/输出(I/O)可插拔模块,该输入/输出(I/O)可插拔模块具有插入容座组件(容座组件安装到电路板)中的引导端。为了配合I/O可插拔模块和容座组件,I/O可插拔模块的引导端在平行于电路板的配合方向上插入容座组件中。然而,LGA插座配置为接收在垂直于电路板的安装方向上运动的部件。此外,I/O可插拔模块具有的配合接口未配置为接合LGA插座的接口。
相应地,需要一种电力电缆组件,其具有能够安装到电气部件(诸如LGA插座)上的电缆连接器,电气部件具有电触头的二维阵列。
发明内容
该问题由权利要求1所述的电缆组件来解决。
根据本发明,一种电缆组件包括载体板,该载体板具有面向相反的方向的端接侧和安装侧。端接侧包括电触头的触头阵列,安装侧包括电触头的配合阵列。触头阵列和配合阵列通过载体板的导电路径彼此互连。沿着端接侧的触头阵列与沿着安装侧的配合阵列重叠。载体板配置为安装到具有电触头的二维阵列的电气部件上,使得配合阵列电接合二维阵列。电缆组件包括多个电缆,所述多个电缆具有联接到载体板的电缆端部。电缆端部包括端接到触头阵列的相对应的电触头的暴露的信号导体。联接到载体板的屏蔽组件在端接侧之上延伸,并覆盖电缆端部和触头阵列。
附图说明
将参考附图通过示例来描述本发明,在附图中:
图1是通信系统的透视图,其示出了根据实施例形成的多个电缆组件;
图2是通信系统的放大透视图,其示出了图1的电缆组件的电缆连接器;
图3是根据实施例形成的示例性电缆组件的一部分的分解视图;
图4是沿着可以与图3的电缆组件一起使用的载体板的端接侧的触头阵列的平面视图;
图5是可以与图3的电缆组件一起使用的载体板的安装侧的配合阵列的平面视图;
图6是可以与图3的电缆组件一起使用的接地屏蔽件的透视图;
图7示出了在图3的电缆组件的制造期间的一个组装阶段;
图8示出了在图3的电缆组件的制造期间的另一组装阶段;
图9示出了在图3的电缆组件的制造期间的另一组装阶段;
图10示出了在图3的电缆组件的制造期间的另一组装阶段;。
图11是图3的电缆组件的电缆连接器的透视图;
图12是根据实施例形成的通信系统的透视图;
图13是图12的根据实施例形成的通信系统的侧视图;
图14是可以与图12的通信系统一起使用的电缆连接器的单独的视图;
图15是图14的电缆连接器的放大图。
具体实施方式
图1是通信系统或装置100的透视图。在一些实施例中,通信系统100是配置为接合背板通信系统的子卡组件。通信系统100可以是路由器、服务器系统、不间断电源(UPS)、超级计算机、或其他计算系统的部分。然而,应当理解,本文阐述的实施例可以用于其他应用。通信系统100包括电路板102和系统框架104。系统框架104具有彼此联接的基部壁105和支撑壁106。基部壁105可以固定至电路板102。支撑壁106与基部壁105垂直地延伸。作为参考,图1示出了互相垂直的轴线191、192、193,包括安装轴线191、纵向轴线192和横向轴线193。
通信系统100具有多个装置,包括多个容座组件108,其安装到相对应的容座卡109并固定至支撑壁106。支撑壁106可以面向通信系统100的外部。容座组件108和/或支撑壁106可以限定端口110。端口110配置为接收与相对应的容座组件108配合的输入/输出(I/O)可插拔模块(未示出)。作为示例,I/O可插拔模块可以是小型可插拔(SFP:small-formfactor pluggable)收发器、四芯小型可插拔(QSFP:quad small-form factor pluggable)收发器,等等。当I/O可插拔模块通过端口110被插入时,I/O可插拔模块在平行于电路板102的配合方向194上移动。配合方向194平行于纵向轴线192。
通信系统100还包括安装到电路板102的多个集成电路112、113、114、115。集成电路112-115中的每个通信地联接到多个电气部件118。集成电路112-115中的每个配置为接收输入数据信号、以指定的方式处理输入数据信号、并提供输出数据信号。输入数据信号可以通过电路板102从一个或多个电气部件118和/或另一电气部件(未示出)通信。类似地,输出数据信号可以通过电路板102通信到一个或多个电气部件118和/或另一电气部件(未示出)。在示例性实施例中,电气部件118是连接盘栅格阵列(LGA)插座,但可以使用其它电气部件118。电气部件118中的每个可以邻接集成电路112-115中的一个。
通信系统100还包括多个电力电缆组件122。电力电缆组件122中的每个包括电缆126、127、128(在图2中示出)的电缆束124。为了说明的目的,仅示出了两个电缆束124。电力电缆组件122中的每个还包括容座组件108中的一个和电缆连接器134。然而,在其他实施例中,电力电缆组件122中的至少一个可以将相对应的电缆连接器134通信地联接到另一电气部件。例如,电力电缆组件122中的至少一个可以包括由电缆束124互连的两个电缆连接器134。
图2是通信系统100的放大视图。如图所示,电缆连接器134B和134C分别安装至电气部件118B、118C。电缆连接器134A定位在电气部件118A上方。电气部件118A-118C中的每个包括部件外壳136以及电触头140的二维阵列138。二维阵列138在下文中被称为插座阵列138。部件外壳136包括腔142的阵列,每个腔接收电触头140中的一个。电触头140通信地联接到电路板102。
关于电气部件118A,部件外壳136具有沿着部件外壳136的顶部定位的座置空间或区域144。座置空间144配置为当电缆连接器134A安装到电气部件118A上时接收电缆连接器134A的一部分。当电缆连接器134A安装到电气部件118A上时,电缆连接器134A在垂直于电路板102且平行于安装轴线191(图1)的安装方向120上运动。然而,如图2所示,电缆126-128在平行于电路板102的方向上远离电缆连接器134A地突出。
电缆连接器134A-134C中的每个包括紧固件146,其将相对应的电缆连接器固定到相对应的电气部件118A-118C。在示出的实施例中,紧固件146是螺丝,但应当理解,可以使用其它紧固件。在一些实施例中,紧固件146在安装方向120上提供安装力,该安装力按压相对应的电缆连接器抵靠相对应的电气部件。因此,电缆连接器134A-134C的电触头261(在图5中示出)可以电接合插座阵列138的电触头140。
图3是电缆组件122(图1)的示例性电缆连接器134的分解视图。如图所示,电缆连接器134可以包括载体板150和屏蔽组件156。可选地,电缆连接器134可以包括盖外壳166,该盖外壳166联接到载体板150并在屏蔽组件156之上延伸。电缆连接器134还包括电缆126-128的电缆端部部分130。在图3中,电缆126布置在第一电缆集合341中,电缆127布置在第二电缆集合342中,且电缆128布置在第三电缆集合343中。替代实施例可以包括更多或更少的电缆集合。电缆126-128可以是通常类型的电缆,并具有相同的部件和特征。电缆端部部分130中的每个配置为机械地和电气地联接到载体板150。屏蔽组件156也可以机械地和电气地联接到载体板150。屏蔽组件156配置为使电缆端部部分130彼此屏蔽,以减少串扰。在示出的实施例中,屏蔽组件156包括接地屏蔽件151、152、153,其可以分别称为第一接地屏蔽件、第二接地屏蔽件和第三接地屏蔽件。在其它实施例中,屏蔽组件156可以包括更多的接地屏蔽件或更少的接地屏蔽件,诸如单个接地屏蔽件。在其它实施例中,接地组件156可以包括具有与图3所示的配置不同的配置的接地屏蔽件。
载体板150包括板基板160,其具有沿着安装轴线191面向相反的方向的端接侧162和安装侧164。在一些实施例中,载体板150是具有多个电介质层和导电层(诸如接地面)的印刷电路板(PCB),其通常用于印刷电路技术中。然而,板基板160可以由其它电介质材料形成,诸如塑料、陶瓷、玻璃、等。板基板160具有在端接侧162和安装侧164之间延伸的导电路径280(在图5中示出)。
端接侧162包括电触头201的触头阵列170。当电缆连接器134完全组装时,屏蔽组件156在端接侧162之上延伸,并覆盖电缆端部部分130和触头阵列170。在示例性实施例中,电缆126-128中的每个包括暴露的信号导体174的对205,所述暴露的信号导体174在电缆连接器134的组装期间端接至电触头201。电缆端部部分130、接地屏蔽件151-153、以及盖外壳166可以安装到端接侧162。如下文更详细地描述的,电缆126-128沿着安装轴线191相对于彼此堆叠,并电联接到沿着纵向轴线192和横向轴线193间隔开的相对应的电触头201。接地屏蔽件151-153电联接到端接侧162,并定位为使电缆端部部分130彼此屏蔽。
在一些实施例中,盖外壳166联接到载体板150,使得盖外壳166在接地屏蔽件151-153和电缆126-128之上延伸,并保护接地屏蔽件151-153和电缆126-128。盖外壳166可以相对于载体板150围绕并保持电缆126-128,以便为电缆126-128提供应变消除。
安装侧164配置为安装到电气部件上,诸如电气部件118A-118C(图2)中的一个。载体板150包括板边缘178,该板边缘178限定载体板150和板基板160的轮廓并在端接侧162和安装侧164之间延伸。如图所示,载体板150包括主要部分180和板延伸部182、184。主要部分180包括触头阵列170。板延伸部182、184沿着横向轴线193在相反的方向上远离于主要部分180而延伸。板延伸部182、184可以配置为支撑盖外壳166,并为载体板150提供结构完整性。在示出的实施例中,板延伸部182、184不包括触头阵列170。
图4是触头阵列170的平面视图。触头阵列170可以与平行于纵向轴线192和横向轴线193而延伸的平面重合。触头阵列170配置为电联接到电缆端部部分130(图3)。为此,触头阵列170具有电触头201,电触头201包括信号触头202和接地触头204。在示出的实施例中,信号触头202是具有细长的矩形形状的离散的信号垫,其带有的较长的维度平行于纵向轴线192而延伸。接地触头204包括形成接地垫210的接地边界212。接地垫210是接地边界212的延伸部,因此,接地垫210彼此电联接。接地触头204还包括离散的接地垫208。离散的信号触头202和离散的接地垫208在空间上彼此分离或隔离,并与触头阵列170的其它导电元件分离或隔离。在示例性实施例中,信号触头202、接地垫208、接地边界212(包括接地垫210)可以由导电材料的公共层形成。例如,在载体板150(图3)的制造期间,导电材料的层可以被蚀刻,以限定信号触头202、接地垫208和接地边界212。
信号触头202形成信号子阵列230,该信号子阵列230具有相对应的信号行221、222、223、224、225和226。信号触头202可以布置在信号对220中。在示出的实施例中,信号行221-226中的每个包括沿着横向轴线193彼此对准的四(4)个信号对220。接地边界212围绕信号子阵列230和接地垫208。接地边界212具有外部边缘214和内部边缘215。外部边缘214可以限定触头阵列170的周界。内部边缘215围绕信号子阵列230,并限定接地垫210的形状。
电缆连接器134(图1)的各种元件可以具有相对于其它元件的横向位置和纵向位置。如本文所使用的,术语“纵向”或“纵向地”是指沿着纵向轴线192的位置或方向。术语“横向”或“横向地”是指沿着横向轴线193的位置或方向。例如,信号子阵列230的信号触头202中的每个可以具有相对于其它信号触头202的横向位置和纵向位置。每个信号触头202的横向位置和纵向位置可以在触头阵列170或信号子阵列230内限定相对应的信号触头202的唯一地址。
然而,应当理解,术语“纵向”和“横向”不需要载体板150具有特定的取向。例如,不必使得纵向轴线192沿着载体板150的较长维度延伸和使得横向轴线193沿着较短维度延伸。在一些实施例中,横向轴线193可以沿着载体板150的较长维度延伸。
信号触头202和接地触头204可以形成垫集合240。垫集合240中的每个包括信号对220中的一个以及一个接地触头204的至少一部分。垫集合240中的每个可以电联接到电缆端部部分130(图3)中的一个。例如,指示垫集合240A、240B、240C和240D的虚线可以表示相对应的电缆端部部分130与触头阵列170相接的位置。垫集合240A包括信号对220中的一个以及接地边界212的一部分。垫集合240B包括信号对220中的一个以及相对应的接地垫210的至少一部分。垫集合240C包括信号对220中的一个以及相对应的接地垫208的至少一部分。垫集合240D包括信号对220中的一个以及相对应的接地垫208的至少一部分。
信号触头202中的每个与触头阵列170的其它导电材料分离或隔离。例如,非导电表面270在同一信号对220的信号触头202之间以及在接地触头204与每个信号触头202之间延伸。在一些实施例中,接地触头204布置为基本上沿着非导电表面270围绕每个信号对220。例如,垫集合240A的信号对220沿着三个侧基本上被接地边界212的内部边缘215包围,且剩余的侧由接地垫208中的一个包围。垫集合240D的信号对220在四个侧上基本上被四个不同的接地垫208包围。
在示出的实施例中,垫集合240形成多个横向组381、382、383。横向组381-383中的每个包括触头阵列170的子阵列。例如,横向组381-383中的每个包括多个垫集合240。在示出的实施例中,横向组381-383中的每个包括多个信号行。更具体地,横向组381包括信号行221、222,横向组382包括信号行223、224,横向组383包括信号行225、226。在示例性实施例中,横向组381-383分别由相对应的接地屏蔽件151-153(图3)覆盖。
横向组381-383中的每个内的垫集合240可以相对于彼此定位,以获得指定的电性能。例如,垫集合240可以相对于彼此定位,以减少信号对220之间的串扰或者信号导体174(图3)的对205(图3)之间的串扰。例如,横向组381包括垫集合240A和垫集合240B。垫集合240A具有第一(或后部)纵向位置,且垫集合240B具有不同的第二(或前部)纵向位置。垫集合240的不同的纵向位置使得相对应的信号对220分离并减少串扰。相应地,在一些实施例中,当相对应的横向组跨过端接侧162横向地延伸时,横向组381-383中的每个可以具有在第一纵向位置和第二纵向位置之间交替的多个垫集合240。
图5是载体板150的安装侧164的平面视图。安装侧164包括电触头261的配合阵列260。在示出的实施例中,配合阵列260配置为接合插座阵列138(图2)。相应地,电触头261定位为使得电触头261中的每个接合插座阵列138的相对应的电触头140(图2)。在某些实施例中,配合阵列260可以具有类似于已知的区域栅格阵列的尺寸、形状和密度,诸如LGA、球栅阵列(BGA)、或针栅阵列(PGA)。在示出的实施例中,电触头261是配置为接合电触头140的接触梁的接触垫。电触头261可以由公共导电层形成,该公共导电层被蚀刻以限定配合阵列260。在其它实施例中,电触头261是接触梁或者焊球。
配合阵列260限定安装区域262,该安装区域262由沿着配合阵列260的周界延伸的虚线指示。安装区域262具有沿着纵向轴线192延伸的长度264,以及沿着横向轴线193延伸的宽度266。配合阵列260配置为沿着端接侧162(图3)与触头阵列170(图3)至少部分地重叠。作为参考,示出了沿着端接侧162的端接区域268(也由虚线指示)。端接区域268可以由触头阵列170限定。例如,在示例性实施例中,端接区域268由接地边界212(图4)的外部边缘214(图4)限定。触头阵列170具有沿着纵向轴线192延伸的长度272,以及沿着横向轴线193延伸的宽度274。长度272和宽度274限定端接区域268。如图所示,端接区域268的长度272可以大于安装区域262的长度264,且端接区域268的宽度274可以大于安装区域262的宽度266。
在一些实施例中,载体板150具有紧凑的结构,使得触头阵列170(图3)和配合阵列260彼此重叠。例如,当在沿着安装轴线191的方向上观察时,触头阵列170在配合阵列260的至少大部分之上延伸,使得安装区域262与端接区域268的至少大部分重叠。在示出的实施例中,触头阵列170在配合阵列260的整体之上延伸,使得当沿着安装轴线191观察时,端接区域268与安装区域262整体地重叠。在其它实施例中,触头阵列170在配合阵列260的仅仅一部分之上延伸,或者不与配合阵列260重叠。
在一些实施例中,导电路径280可以直接通过载体板150地延伸,以将触头阵列170(图3)的电触头201(图3)与配合阵列260的相对应的电触头261电联接。通过导电路径280电联接的每对电触头201、261可以称为相关联的电触头201、261。与具有不重叠的阵列的载体板150相比,相关联的电触头201、261之间的导电路径280的直接路径可以实现改善的电性能。如本文所使用的,短语“直接通过载体板”以及诸如此类允许导电路径的至少一些颠动(jogging)。换言之,不要求导电通路280在沿着安装轴线191的线性方向上延伸通过载体板150。
电触头261包括信号触头282和接地触头284。在一些实施例中,导电路径280延伸通过载体板150,使得沿着安装侧164的信号触头282具有与沿着端接侧162(图3)的信号触头202(图4)相同的相对于彼此的相对地址。作为示例,图5以剖视图示出了来自端接侧162的相对应的信号对220的信号触头202A、202B以及相对应的信号对220的信号触头202C、202D。触头阵列170(图3)的信号触头202A、202B通过相对应的导电路径280结合到配合阵列260的相应的信号触头282A、282B。触头阵列170的信号触头202C、202D通过相对应的导电路径280结合到配合阵列260的相应的信号触头282C、282D。与触头阵列170内的信号触头202A-202D的相对地址相比,信号触头282A-282D在配合阵列260内具有相同的相对地址。
在一些实施例中,配合阵列260具有的电触头261的密度大于触头阵列170(图3)的电触头201(图3)的密度。例如,导电路径280在相关联的信号触头202A、282A之间颠动,以沿着安装侧164增加配合阵列260的电触头261的密度。电触头261的密度可以类似于已知的区域栅格阵列(诸如,LGA、BGA或PGA)的密度。
图6是示例性接地屏蔽件151的透视图。在示例性实施例中,接地屏蔽件152、153(图3)与接地屏蔽件151相同。然而,在其他实施例中,接地屏蔽件151-153可以具有不同的配置。为了简单起见,接地屏蔽件152、153的元件和特征可以与接地屏蔽件151中的元件和特征具有相同的附图标记。在一些实施例中,接地屏蔽件151-153可以由诸如铜合金的金属片冲压形成。替代地,接地屏蔽件151-153可以使用导电材料模制或3D打印,或者具有导电涂层。
如图6所示,接地屏蔽件151包括屏蔽本体302,该屏蔽本体302具有相反的侧表面330、332。对于由金属片冲压的实施例,侧表面330、332可以是冲压之前的金属片的相反的表面。侧表面330可以大致上构成屏蔽本体302的外部表面,侧表面332可以大致上构成屏蔽本体302的内部表面。侧表面332限定被配置为接收多个电缆端部部分130(图3)的电缆腔310。接地屏蔽件151配置为安装到载体板150(图3)并电联接到端接侧162(图3)。例如,屏蔽本体302可以端接到一个或多个接地触头204(图4)。
接地屏蔽件151在接口(或前)端部303和装载端部305之间延伸。在示出的实施例中,屏蔽本体302具有顶壁或面板304,以及第一本体支撑件306和第二本体支撑件308。在示出的实施例中,顶壁304是基本上平面的,且可以平行于纵向轴线192和横向轴线193(图1)延伸。然而,在其他实施例中,顶壁304可以具有非平面的形状。例如,顶壁304可以成形为部分地围绕定位在电缆腔310内或在接地屏蔽件151之上延伸的一个或多个电缆端部部分130(图3)。
顶壁304在第一本体支撑件306和第二本体支撑件308之间延伸,并结合第一本体支撑件306和第二本体支撑件308。在示出的实施例中,本体支撑件306、308中的每个是L形的,且包括侧壁314和接地壁316。当安装到端接侧162(图3)时,侧壁314垂直于端接侧162地延伸,且远离于端接侧162地延伸一高度312。电缆腔310配置为当接地屏蔽件151安装到端接侧162时接收多个电缆端部部分130(图3)。相应地,高度312可以基于电缆端部部分130的尺寸和形状。如图所示,接地壁316垂直于相对应的侧壁314而延伸,且配置为沿着或平行于端接侧162而延伸。接地壁316配置为机械地且电气地联接到接地边界212(图4)。
可选地,屏蔽本体302可以包括沿着接口端部303的多个通道320。通道320中的每个可以由斜坡322以及相对的边缘326、328限定。在一些实施例中,斜坡322被冲压形成。在这样的实施例中,边缘326、328可以在冲压金属片以限定斜坡322时形成。斜坡322弯曲进入电缆腔310中(或朝向载体板150(图3)的端接侧162)。因此,通道320的底部由侧表面330沿着斜坡322限定。每个通道320的宽度338可以在相对应的边缘326、328之间横向地延伸。边缘326、328可以用作将相对应的电缆端部部分130(图3)保持在其中的壁或止动件。当接地屏蔽件151安装到载体板150上时,斜坡322中的每个可以定位在信号触头202(图4)的信号对220(图4)之上。
屏蔽本体302还可以包括屏蔽延伸部334,所述屏蔽延伸部334每个形成接口端部303的一部分。在示出的实施例中,彼此相邻的一对通道320由屏蔽延伸部334中的一个分离,且彼此相邻的一对屏蔽延伸部334由通道320中的一个分离。如下文所述,屏蔽延伸部334中的每个配置为在信号触头202(图4)的信号对220(图4)之上延伸。在示例性实施例中,当金属片被冲压形成时,至少部分地限定屏蔽延伸部334。更具体地,可以在斜坡322自片材冲压并朝向端接侧162而被弯曲时限定屏蔽延伸部334。
在一些实施例中,屏蔽本体302还可以包括多个接地腿部324和多个接地凸部336。在示出的实施例中,屏蔽延伸部334中的每个包括接地腿部324中的一个和接地凸部336中的一个。接地腿部324和接地凸部336中的每个配置为直接接合端接侧162。在一些实施例中,相对应的屏蔽延伸部334的接地腿部324和接地凸部336可以部分地围绕定位于相对应的屏蔽延伸部334的下方的信号导体174(图3)的对205(图3)。
图7-11示出了用于组装电缆连接器134(图11)的不同阶段。然而,应当理解,下文仅描述了用于组装电缆连接器134的一种过程,替代的过程可以被使用。图7是载体板150以及端接到载体板150的第一电缆集合341的电缆126的透视图。尽管下文具体参考了电缆126,但该描述也可以应用于电缆127、128(图3)。如图7的放大图所示,电缆126中的每个包括绝缘护套344和屏蔽层346。绝缘护套344围绕屏蔽层346,屏蔽层346进而围绕电缆126一对绝缘线348、350。绝缘线348、350中的每个包括电介质层352以及由电介质层352包围的一个信号导体174。绝缘护套344被剥离,以暴露屏蔽层346,且绝缘线348、350被剥离,以暴露信号导体174。
在示出的实施例中,该对绝缘线348、350沿着电缆126的长度彼此平行地延伸。因此,电缆126具有平行对配置。然而,电缆126的平行对配置仅是电缆126-128可能具有的各种配置中的一个示例。例如,绝缘线348、350可以不彼此平行地延伸,而是可以形成绝缘线的双绞线。在其它实施例中,电缆126可以仅包括单个绝缘线或者多于两个的绝缘线。在替代实施例中,电缆126还可以包括多于一对的绝缘线(例如,四对)。
在图7所示的组装阶段期间,信号导体174机械地和电气地联接到端接侧162。例如,如图7的放大图所示,信号导体174中的每个可以焊接到相对应的信号触头202。可以使用其它端接工艺(诸如锡焊)将信号导体174电联接到相对应的信号触头202。
在将信号导体174端接到相对应的信号触头202之前、之后或期间,屏蔽层346可以电联接到接地触头204中的一个。在一些实施例中,屏蔽层346可以焊接到相对应的接地触头204。在其它实施例中,屏蔽层346不通过焊接或锡焊固定地固定到相对应的接地触头204。在这样的实施例中,屏蔽层346可以被保持抵靠相对应的接地触头204。例如,接地屏蔽件151(图3)的尺寸和形状可以设定为当接地屏蔽件151安装到端接侧162时接合并压缩电缆端部部分130,使得屏蔽层346被按压抵靠相对应的接地触头204。
第一电缆集合341的电缆126配置为电联接到第一信号行221和第二信号222的信号对220。更具体地,电缆126可以电联接到横向组381。在示例性实施例中,电缆端部部分130在不同的纵向位置之间交替,使得第一电缆集合341的相邻的电缆端部部分130具有沿着端接侧162的不同的纵向位置。例如,电缆端部部分130A具有沿着端接侧162的第一(或后部)纵向位置,电缆端部部分130B具有沿着端接侧162的第二(或前部)纵向位置。在这样的实施例中,电缆端部部分130的第一纵向位置和第二纵向位置可以分离信号导体174的相邻的对205,以减少串扰。
由于电缆端部部分130的交替的纵向位置,端接到第一信号行221的信号对220的一些信号导体174将被定位在端接到第二信号行222的信号对220的两个电缆端部部分130的屏蔽层346之间。在这样的实施例中,在将接地屏蔽件151(图6)安装到端接侧162之后,信号导体174的对205可以被接地材料围绕。作为示例,图7示出了信号导体174的一个对205′。信号导体174的对205′定位在相邻的电缆126的两个屏蔽层346之间。在接地屏蔽件151安装到端接侧162之后,接地屏蔽件151的斜坡322(图6)将被定位在信号导体174的对205′的前面,且接地屏蔽件151的顶壁304(图6)将被定位在信号导体174的对205′之上。
图8是在第一电缆集合341的电缆126以及接地屏蔽件151已经被端接到载体板150之后的载体板150的透视图。接地屏蔽件151覆盖第一电缆集合341的电缆端部部分130且覆盖横向组381(图4)。更具体地,第一电缆集合341的电缆端部部分130位于载体板150的端接侧162与顶壁304之间的电缆腔310(图6)内。接地壁316电联接到接地边界212。在某些实施例中,接地壁316中的每个电联接到接地边界212的相对应的纵向段354。第二电缆集合342的电缆127也已经被联接到端接侧162。随着电缆126、127沿着端接侧162延伸,电缆126、127彼此平行地延伸。在示出的实施例中,第二电缆集合342的每个电缆127直接堆叠在第一电缆集合341的相对应的电缆126之上。
类似于上文,电缆127的信号导体174机械地和电气地联接到相对应的信号触头202。屏蔽层346中的每个联接到相对应的接地垫208。如图所示,第二电缆集合342的电缆127电联接到第三和第四信号行223、224的信号对220。更具体地,第二电缆集合342的电缆127电联接到横向组382。第二电缆集合342的电缆端部部分130在不同的纵向位置之间交替。电缆端部部分130C具有沿着端接侧162的第三纵向位置,且电缆端部部分130D具有沿着端接侧162的第四纵向位置。电缆端部部分130的第三纵向位置和第四纵向位置可以有效地分离信号导体174的相对应的对205。
电缆127的电缆端部部分130在接地屏蔽件151的顶壁304之上延伸。在特定的实施例中,第二电缆集合342的选定的电缆端部部分130可以延伸通过接地屏蔽件151的相对应的通道320。例如,电联接到第三信号行223中的信号对220的每个电缆端部部分130延伸通过通道320中的一个。然而,电联接到第四信号行224中的信号对220的每个电缆端部部分130在接地凸部336中的一个(图6)之上并沿着相对应的屏蔽延伸部334(图6)延伸。
图8还示出了在接地屏蔽件152安装到载体板150的端接侧162之前的接地屏蔽件152。接地垫208包括接地垫208A、208B、208C、208D和接地垫208E、208F、208G、208H。在示出的实施例中,接地垫208A-208D具有第一(或后部)纵向位置,且接地垫208E-208H具有第二(或前部)纵向位置。接地屏蔽件152的斜坡322配置为电联接到相对应的接地垫208A-208D。接地腿部324配置为电联接到相对应的接地垫208E-208H。接地凸部336也配置为电联接到相对应的接地垫208E-208H。
当接地屏蔽件152安装到端接侧162上时,斜坡322在第三信号行223的相对应的信号对220之上延伸,屏蔽延伸部334在第四信号行224的相对应的信号对220之上延伸。因此,每个斜坡322可以在信号导体174的第一对205之上延伸,以使信号导体174的第一对205与相邻的、信号导体174的第二对205分离。同一屏蔽延伸部334的接地腿部324和接地凸部336可以部分地围绕相邻的、信号导体174的第二对205。还示出了,接地屏蔽件151使第一电缆集合341的电缆端部部分130与第二电缆集合342的电缆端部部分130分离。按照类似的方式,接地屏蔽件152可以使第三电缆集合343(图3)的电缆端部部分130与第二电缆集合342的电缆端部部分130分离。
图9是在第一电缆集合341、第二电缆集合342和第三电缆集合343的电缆126-128已经分别端接到载体板150、且第一屏蔽件151和第二屏蔽件152已经端接到载体板150之后的载体板150的透视图。第三电缆集合343的电缆端部部分130可以以与第一电缆集合341和第二电缆集合342的其它电缆端部部分130类似的方式端接到载体板150。如图9所示。随着电缆126-128沿着端接侧162在第一和第二屏蔽件151、152之上延伸,电缆126-128大致彼此平行地延伸。
图10是通信子组件360的透视图,其包括载体板150、第一电缆集合341、第二电缆集合342和第三电缆集合342的相应的电缆126-128、以及屏蔽组件156。屏蔽组件156包括第一、第二和第三接地屏蔽件151-153。接地屏蔽件153的接地腿部324和接地凸部336已经端接到接地边界212。
在一些实施例中,间隙390可以存在于第三电缆集合343的电缆128与接地屏蔽件152的顶壁304之间。在其它实施例中,第三电缆集合343的电缆128可以接合接地屏蔽件152的顶壁304并沿着该顶壁304延伸,使得间隙390不存在、或与图10所示的间隙390相比显著地减少。在这样的实施例中,第三电缆集合343的电缆128可以接合第二电缆集合342的电缆127,然后弯曲以沿着电缆127延伸。在示出的实施例中,接地屏蔽件151-153的顶壁304是共面的。在其它实施例中,顶壁304可以是不共面的。
图11是设置了盖外壳166之后的电缆连接器134的透视图。盖外壳166配置为大致上保护通信子组件360(图10)。盖外壳166在屏蔽组件156(图3)之上延伸,并围绕电缆126-128。盖外壳166包括接近窗口(access window)370,其允许电缆126-128离开(或进入)盖外壳166,使得电缆126-128在接近窗口370处平行于载体板150(图3)而延伸。在示出的实施例中,第一、第二和第三电缆集合341-343分别形成电缆束124的第一、第二和第三电缆层361、362、363。电缆层361-363在接近窗口370处和在盖外壳166内在彼此之上叠置。第一电缆层361邻近端接侧162(图3)而延伸,第二电缆层362直接在第一电缆层361之上延伸,第三电缆层363直接在第二电缆层362之上延伸。第一、第二和第三电缆层361-363在端接侧162之上彼此平行地延伸。
在一些实施例中,盖外壳166通过模制工艺形成,其中通信子组件360定位在模腔内,且盖外壳166包覆模制到通信子组件360上。接近窗口370可以在模制工艺期间形成。替代地,盖外壳166可以在一个或多个壳体联接到载体板150(图3)和/或彼此联接时形成。当形成盖外壳166时,多个通路380可以形成为接收相对应的紧固件146的形状。紧固件146完全地通过盖外壳166而延伸,且配置为接合电气部件118(图1)的相对应的特征。
盖外壳166包括操作者参与侧372和安装侧374。安装侧374包括载体板150(图3)的安装侧164(图3),且包括电触头261(图5)的配合阵列260(图5)。操作者参与侧372可以成形为使得个人可以将安装侧374按压到插座阵列138(图2)中。例如,操作者参与侧372可以包括凹部或凹陷部376,其成形为接收个人的手指,诸如拇指或食指。当个人(或其他人)将电缆连接器134固定到电气部件时,个人可以在安装方向120上将电缆连接器134按压到插座阵列138中。盖外壳166可以在力施加到盖外壳166时保护通信子组件360。如上所述,盖外壳166还相对于载体板150围绕并保持电缆126-128,以便为电缆126-128提供应变消除。
图12是通信系统400的透视图,图13是通信系统400的侧视图。通信系统400可以包括与通信系统100(图1)类似的部件和特征。例如,通信系统400包括电路板402,该电路板402具有相反的第一侧404和第二侧406,以及安装到电路板402的第一侧404的多个集成电路408。通信系统400还包括电缆组件410和支撑框架412(图13)。电缆组件410包括联接到电路板402的第二侧406的电缆连接器414。电缆连接器414包括电缆418以及配置为围绕并保持电缆418的盖外壳416。电缆连接器414可以与集成电路408中的一个直接相对(或直接在其下面)地固定到电路板402。在这样的实施例中,与其中连接器不被定位为与集成电路直接地相对或在其下面的其它系统相比,在电缆连接器414和相对应的集成电路408之间通过电路板402的导电路径(未示出)可被减少。
图14是电缆连接器414的一部分的透视图。电缆连接器414还包括载体板420,该载体板420具有面向相反的方向的端接侧426和安装侧428。载体板420包括沿着安装侧428的电触头424的配合阵列422。如图14的放大图所示,电触头424是接触梁。在其它实施例中,电触头424可以是焊球或导电垫。安装侧428配置为安装到电路板402(图13)的第二侧406(图13)。
图15是电缆连接器414的放大部分的透视图,其更详细地示出了端接侧426。为了说明的目的,未示出盖外壳416(图13)。端接侧426包括电触头的触头阵列430,所述电触头包括信号垫436和接地垫438。电触头布置在垫集合434中,其中每个垫集合434包括接地垫438和一对信号垫436。接地垫438包括围绕该对信号垫436的边界部分440以及电联接到边界部分440的基部部分442。类似于触头阵列170(图3),触头阵列430包括信号垫436的多个行。信号垫436可以具有与信号触头202(图4)类似的布置。
电缆418包括联接到端接侧426的电缆端部部分444。电缆端部部分444包括排流线(drain wire)446和一对信号导体(未示出)。在示出的实施例中,电缆连接器414包括多个接地屏蔽件448,其中每个接地屏蔽件448将电缆端部部分444中的一个固定到端接侧426。更具体地,每个接地屏蔽件448配置为围绕一对信号导体(未示出)并电联接到相对应的排流线446。信号导体端接到信号垫436。
Claims (9)
1.一种电缆组件(122),包括载体板(150),所述载体板(150)具有面向相反的方向的端接侧(162)和安装侧(164),其特征在于:
所述端接侧(162)包括电触头(201)的触头阵列(170),所述安装侧(164)包括电触头(261)的配合阵列(260),所述触头阵列(170)和所述配合阵列(260)通过所述载体板(150)的导电路径(280)彼此互连,其中,沿着所述端接侧(162)的所述触头阵列(170)与沿着所述安装侧(164)的所述配合阵列(260)重叠,所述载体板(150)配置为安装到具有电触头(140)的二维阵列(138)的电气部件(118)上,使得所述配合阵列(260)电接合所述二维阵列(138),所述电缆组件包括多个电缆(126、127、128),所述多个电缆(126、127、128)具有联接到所述载体板(150)的电缆端部部分(130),所述电缆端部部分(130)包括端接到所述触头阵列(170)的相对应的电触头(201)的暴露的信号导体(174)、以及联接到所述载体板(150)的屏蔽组件(156),所述屏蔽组件(156)在所述端接侧(162)之上延伸,并覆盖所述电缆端部部分(130)和所述触头阵列(170)。
2.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述触头阵列(170)限定端接区域(268),所述配合阵列(260)限定安装区域(262),所述端接区域和所述安装区域彼此重叠,使得所述端接区域在所述安装区域的大部分之上延伸。
3.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述导电路径(280)直接通过所述载体板(150)而延伸,以将所述触头阵列(170)的电触头(201)连接到所述配合阵列(260)的相对应的电触头(261)。
4.如权利要求1所述的电缆组件,还包括盖外壳(166),所述盖外壳联接到所述载体板(150)并在所述屏蔽组件(156)之上延伸,所述盖外壳围绕并保持所述电缆(126、127、128),以便为所述电缆提供应变消除。
5.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述配合阵列(260)的电触头包括导电垫(261)或接触梁(424)中的至少一个。
6.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述电缆(126)中的至少一些形成邻近所述端接侧(162)而延伸的第一电缆集合(341),所述电缆(127)中的至少一些形成直接在所述第一电缆集合(341)之上延伸的第二电缆集合(342),所述第一电缆集合(341)和所述第二电缆集合(342)在所述端接侧(162)之上彼此平行地延伸。
7.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述触头阵列(170)的电触头(201)包括信号垫(202)和接地垫(204),所述信号导体(174)端接到所述信号垫,所述电缆端部部分(130)中的每个包括端接到所述接地垫中的相对应的一个接地垫的排流线(446)或暴露的屏蔽层(346)中的至少一个。
8.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述电缆(126、127、128)中的每个包括一对绝缘线(348、350),所述绝缘线被剥离以暴露所述信号导体(174)。
9.如权利要求1所述的电缆组件,其中,所述端接侧(162)平行于彼此垂直的纵向轴线和横向轴线而延伸,所述触头阵列的电触头(201)形成垫集合(240)的横向组,所述垫集合中的每个包括一对信号垫(202)和接地垫(204),其中,随着所述横向组跨过所述端接侧横向地延伸,所述垫集合(240)在第一纵向位置和第二纵向位置之间交替。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/498,745 | 2014-09-26 | ||
US14/498,745 US9437949B2 (en) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | Electrical cable assembly configured to be mounted onto an array of electrical contacts |
PCT/US2015/047639 WO2016048584A1 (en) | 2014-09-26 | 2015-08-31 | Electrical cable assembly configured to be mounted onto an array of electrical contacts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107078425A true CN107078425A (zh) | 2017-08-18 |
CN107078425B CN107078425B (zh) | 2019-04-02 |
Family
ID=54106458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580052239.6A Active CN107078425B (zh) | 2014-09-26 | 2015-08-31 | 配置为安装在电触头的阵列上的电力电缆组件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9437949B2 (zh) |
CN (1) | CN107078425B (zh) |
WO (1) | WO2016048584A1 (zh) |
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US9437949B2 (en) | 2016-09-06 |
CN107078425B (zh) | 2019-04-02 |
US20160093966A1 (en) | 2016-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |