CN118431840A - 电连接器装置、插座连接器及插头连接器 - Google Patents

Abstract

本发明提供电连接器装置、插座连接器及插头连接器。电连接器装置包括：第1连接器，其安装于基板；导电性构件，其接地于基板；以及第2连接器，其连接于电缆并且在与第1连接器嵌合时将电缆和基板电连接。第1连接器包括：导电性的插座端子，其具有与基板电连接的基板连接部，在第1连接器和第2连接器嵌合时该插座端子借助第2连接器与电缆连接；导电性的插座外壳，其接地于基板并且覆盖插座端子中的至少部分插座端子。导电性构件配置为与插座外壳共同沿着基板的安装面包围安装面中的相对区域。第2连接器包括如下配置的导电性的第1壳：在第2连接器与第1连接器嵌合时，第1壳与插座外壳及导电性构件接触，而与它们共同覆盖插座端子。

Description

电连接器装置、插座连接器及插头连接器

技术领域

本发明涉及电连接器装置、插座连接器及插头连接器。

背景技术

专利文献1所公开的相互卡合连接器装置由插头连接器和与基板连接的插座连接器构成，该插头连接器与同轴线缆连接且在基板的安装面的法线方向上与插座连接器嵌合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-139175号公报

发明内容

发明要解决的问题

插座连接器的触头的基板连接部(图7中附图标记19a所示)暴露在外部。因此，在通电时存在电磁噪声泄漏的可能性，期望电磁噪声的屏蔽性能提高。

本发明是在上述实际情况下完成的，其目的在于提供能够进行触头的基板连接部的电磁屏蔽的电连接器装置、插座连接器及插头连接器。

用于解决问题的方案

本发明的第1观点的电连接器装置包括：第1连接器，其安装于基板；导电性构件，其接地于所述基板；以及第2连接器，其连接于信号线并且在与所述第1连接器嵌合时将所述信号线和所述基板电连接，所述第1连接器包括：导电性的多个插座端子，其具有与所述基板电连接的基板连接部，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时，该插座端子借助所述第2连接器与所述信号线电连接；以及导电性的插座外壳，其接地于所述基板并且覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子，所述导电性构件配置为与所述插座外壳共同沿着所述基板的安装面包围所述安装面中的与同所述第1连接器嵌合的所述第2连接器相对的相对区域，所述第2连接器包括如下配置的导电性的插头外壳：在所述第2连接器与所述第1连接器嵌合时，该插头外壳与所述插座外壳及所述导电性构件接触，而与所述插座外壳及所述导电性构件共同覆盖所述插座端子。

在该情况下也可以是，所述导电性构件相对于所述插座外壳分体地设置。

也可以是，在所述导电性构件设有接触突片，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时该接触突片与所述插头外壳接触。

也可以是，作为所述插座端子包括：第1插座端子，该第1插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的第1区域排列；以及第2插座端子，该第2插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的与所述第1区域不同的第2区域排列，所述插座外壳配置于靠近所述第1区域的位置，所述导电性构件配置于靠近所述第2区域的位置。

也可以是，所述第2插座端子的在所述第2区域排列的所述基板连接部从所述插座外壳朝向所述导电性构件伸出。

也可以是，在所述插座外壳设有第1卡合部，在所述插头外壳设有第2卡合部，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时该第2卡合部与所述第1卡合部卡合。

本发明的第2观点的插座连接器与插头连接器嵌合，该插头连接器包括：导电性的多个插头端子，其与多个信号线一对一地连接；以及导电性的插头外壳，其覆盖多个所述插头端子中的至少部分所述插头端子，其中，该插座连接器包括：导电性的多个插座端子，其具有与基板电连接的基板连接部；导电性的插座外壳，其覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子并且接地于所述基板；以及导电性构件，其接地于所述基板，配置为与所述插座外壳共同沿着所述基板的安装面包围所述安装面中的与同所述插座连接器嵌合的所述插头连接器相对的相对区域，在所述插座连接器与所述插头连接器嵌合时，所述插座端子与所述插头端子一对一地接触，所述插座外壳及所述导电性构件配置为与所述插头外壳接触而与所述插头外壳共同覆盖所述基板连接部。

也可以是，作为所述插座端子包括：第1插座端子，该第1插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的第1区域排列；以及第2插座端子，该第2插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的与所述第1区域不同的第2区域排列，所述插座外壳配置于靠近所述第1区域的位置，所述导电性构件配置于靠近所述第2区域的位置，所述第2插座端子的在所述第2区域排列的所述基板连接部从所述插座外壳朝向所述导电性构件伸出。

本发明的第3观点的插头连接器与插座连接器嵌合，该插座连接器包括：导电性的多个插座端子，其具有与基板电连接的基板连接部；导电性的插座外壳，其接地于所述基板并且覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子；以及导电性构件，其接地于所述基板，与所述插座外壳相邻地安装，其中，该插头连接器包括：导电性的多个插头端子，其与多个信号线一对一地连接；以及导电性的插头外壳，其覆盖多个所述插头端子中的至少部分所述插头端子，在所述插座连接器与所述插头连接器嵌合时，所述插头端子与所述插座端子一对一地接触，所述插头外壳配置为与所述插座外壳接触并且向所述导电性构件侧伸出而与所述导电性构件接触，从而与所述插座外壳及所述导电性构件共同覆盖所述插座端子。

发明的效果

根据本发明，能够进行触头的基板连接部的电磁屏蔽。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的电连接器装置的立体图。

图2是构成图1的电连接器装置的第1连接器及第2连接器的立体图。

图3是表示同轴线缆的局部的立体图。

图4是第1连接器的分解立体图。

图5A是表示插座端子的排列的图。

图5B是插座端子、插座外壳及导电性构件的俯视图。

图5C是插座端子、插座外壳及导电性构件的仰视图。

图6是导电性构件的立体图。

图7是第2连接器(插头连接器)的分解立体图。

图8是从底面观察第2连接器的立体图。

图9A是除壳体以外的第1连接器的插座外壳的图1的IX-IX线剖视图。

图9B是除壳体以外的电连接器装置的图1的IX-IX线剖视图。

附图标记说明

1、电连接器装置；2、第1连接器；3、导电性构件；4、第2连接器(插头连接器)；5、基板；5a、安装面；5b、第1区域；5c、第2区域；6、电缆(信号线)；6a、内部导体；6b、绝缘体；6c、外部导体；6d、保护覆膜；20、插座壳体；20a、凹部；20b、贯通孔；20c、槽部；21、插座端子；21A、第1插座端子；21B、第2插座端子；21a、卡定部；21b、接触部；21c、基板连接部；22、插座外壳；22a、上表面部；22b、22c、22d、侧壁部；22e、延出部；22f、第1卡合部；22g、基板连接部；30、主体部；31、延出部；32、接触突片；40、插头壳体；40a、凸部；41、插头端子；41A、第1插头端子；41B、第2插头端子；41a、固定部；41b、接触部；41c、线缆连接部；42、接地杆；43、第1壳；43a、上表面部；43b、43c、侧壁部；43d、第2卡合部；44、第2壳；FA、相对区域。

具体实施方式

以下参照附图详细地说明本发明的实施方式。在各附图中，对于相同或等同的部分标注相同的附图标记。在本实施方式中，按照附图所表示的XYZ的三轴直角坐标系适当地进行说明。

如图1及图2所示，本实施方式的电连接器装置1包括第1连接器2、导电性构件3和第2连接器4。换一种观点，本实施方式的电连接器装置1可以包括具有第1连接器2及导电性构件3的插座连接器和作为第2连接器4的插头连接器。

第1连接器2安装于基板5。导电性构件3与第1连接器2相邻地安装于基板5，接地于基板5。第2连接器4连接于作为信号线的电缆6。

[基板]

基板5例如是安装有电子电路或电子部件的印刷线路板或挠性印刷电路板，例如收纳于电子设备。第1连接器2通过软焊连接等连接于在基板5的安装面5a形成的未图示的信号电极及接地电极。导电性构件3通过软焊连接等连接于在基板5的安装面5a形成的接地电极。

在本实施方式中，基板5的安装面5a与XY平面平行。因而，安装面5a的法线方向成为Z轴方向。在本实施方式中，将与XY面平行的面设为“水平面”、将+Z方向设为“上”方向并将-Z方向设为“下”方向地适当地进行说明。

[电缆]

电缆6用于在收纳于电子设备的基板5之间传送电信号。在本实施方式中，电缆6是同轴线缆。如图3所示，电缆6包括内部导体6a、绝缘体6b、外部导体6c和保护覆膜6d。内部导体6a由以线状延伸的金属线(例如铜线)构成。绝缘体6b覆盖内部导体6a的周面。外部导体6c由圆筒状的金属编织线构成，且覆盖绝缘体6b的周面。保护覆膜6d覆盖外部导体6c的周面。利用电缆6能够在内部导体6a和外部导体6c之间进行基于电位差的信号传送。

如图2所示，第1连接器2和第2连接器4构成为能够沿着基板5的安装面5a的法线方向(Z轴方向)相互嵌合及拔出。如图1所示，在第1连接器2和第2连接器4嵌合时，基板5和电缆6电连接，从而能够在基板5上的电路及电子部件和电缆6之间进行信号的传送。

[第1连接器]

首先对第1连接器2的详细结构进行说明。如图2所示，第1连接器2是在X轴方向上长条且平板状的连接器。

如图4所示，第1连接器2构成为包含与基板5相面对的插座壳体20、多个插座端子21、插座外壳22。

[插座壳体]

插座壳体20形成第1连接器2的母体。插座壳体20具有矩形形状的外形，将X轴方向作为长度方向。插座壳体20由含有树脂的绝缘材料构成。

插座壳体20在被插座外壳22覆盖的状态下保持在X轴方向上并列配置的多个插座端子21。插座壳体20存在于插座端子21和插座外壳22之间，将两者绝缘。

在插座壳体20的朝向+Z方向的上表面设有凹部20a，该凹部20a收纳第2连接器4的插头壳体40的凸部40a(参照图8)。凹部20a的开口沿着作为插座壳体20的长度方向的X轴方向延伸。

此外，在插座壳体20设有分别供插座端子21插入的贯通孔20b。贯通孔20b在凹部20a的开口部附近沿着X轴方向以预定间距排列。贯通孔20b的列在凹部20a的Y轴方向的两侧分别设有各一列。贯通孔20b的一列和贯通孔20b的另一列形成为沿着X轴方向错开排列周期的一半的量。

此外，在插座壳体20的凹部20a的沿着X轴方向的两个内壁面形成有沿Z轴方向延伸的槽部20c在Y轴方向上排列而成的槽的排列。设于一个内壁面的槽部20c与设于靠另一个内壁面的位置的贯通孔20b在X轴方向上设在相同的位置。此外，设于另一个内壁面的槽部20c与设于靠一个内壁面的位置的贯通孔20b在X轴方向上设在相同的位置。

[插座端子]

多个插座端子21例如是对具有弹性力的金属的板状构件进行冲裁加工而形成的导电性的构件。如图4所示，在插座端子21设有卡定部21a、接触部21b和基板连接部21c。如图5A所示，在插座端子21以板厚方向成为X轴方向的方式排列的状态下，插座端子21的各个卡定部21a从下向上插入于贯通孔20b(参照图4)。由此将插座端子21固定保持于插座壳体20。

在插座端子21固定于插座壳体20时，接触部21b成为伸出到插座壳体20的凹部20a的状态。在第2连接器4的插头壳体40的凸部40a(参照图8)与凹部20a嵌合时，接触部21b被设于凸部40a的插头端子41推压而在形成于内壁面的槽部20c内移位，从而与插头端子41一对一地电连接(参照图9B)。

此外，在插座端子21固定于插座壳体20时，如图4所示，基板连接部21c成为沿着安装面5a排列的状态。

通过这样将插座端子21插入到插座壳体20，从而如图5A所示形成两列在X轴方向上排列的插座端子21的列。将基板5的安装面5a的安装有该插座端子21的列且与同第1连接器2嵌合的第2连接器4相对的区域也称为与第2连接器4相对的相对区域FA。在相对区域FA中，在一个端子列和另一个端子列中，插座端子21沿着Y轴方向的朝向相反。由此，卡定部21a插入于贯通孔20b的一列而固定于插座壳体20的插座端子21的基板连接部21c和插入于贯通孔20b的另一列的插座端子21的基板连接部21c配置为在安装面5a内向彼此相反的方向延伸。

如图5A所示，将基板连接部21c在安装面5a(参照图4)上的相对区域FA中的靠+Y方向的第1区域5b排列的插座端子21设为第1插座端子21A。此外，将基板连接部21c在安装面5a上的相对区域FA中的与第1区域5b不同的靠-Y方向的第2区域5c排列的插座端子21设为第2插座端子21B。即，作为插座端子21，第1连接器2包括基板连接部21c位于基板5的安装面5a的第1区域5b的第1插座端子21A和基板连接部21c位于基板5的安装面5a的第2区域5c的第2插座端子21B。如图5B及图5C所示，插座外壳22配置于靠第1区域5b的位置，导电性构件3配置于靠第2区域5c的位置。另外，为了便于说明，图5B及图5C省略图示了插座壳体20。

此外，如图5A所示，各个端子列的插座端子21的接触部21b彼此相对地以突出到凹部20a内的方式配置。

[插座外壳]

插座外壳22例如由冲压加工而成的金属的板状构件构成，具有弹性及导电性。如图4所示，插座外壳22包括覆盖插座壳体20的上部的上表面部22a、一对侧壁部22b、侧壁部22c和侧壁部22d。

如图4所示，上表面部22a是以覆盖插座壳体20的上表面的方式与XY平面平行的平板状的部分。在上表面部22a，在插座壳体20的上表面中的与凹部20a相对的区域设有开口。在上表面部22a的X轴方向的两端设有延出部22e，该延出部22e形成使开口的X轴方向的两端分别沿Y轴方向延伸的边缘部。

如图4、图5B及图5C所示，一对侧壁部22b从上表面部22a的X轴方向的两端的边缘部向下方弯折而形成。各侧壁部22b分别与YZ平面平行地形成。在由上表面部22a及一对侧壁部22b包围的空间配置有插座壳体20。一对侧壁部22b覆盖插座壳体20的X轴方向的两端的侧壁。如图4所示，在各侧壁部22b形成有凹状的第1卡合部22f，在第1连接器2和第2连接器4嵌合时，该第1卡合部22f与第2连接器4的第2卡合部43d(参照图7)卡合。第1卡合部22f也可以是凸状。

侧壁部22c形成为从上表面部22a的+Y方向的边缘部向下方弯折(参照图9A及图9B)。侧壁部22c形成与XZ平面平行的侧壁。如图5B及图5C所示，在侧壁部22c的下部设有接地于基板5的安装面5a(参照图4)的多个基板连接部22g。侧壁部22c的X轴方向的两端与一对侧壁部22b的+Y端之间隔着微小间隙地相对。

如图4所示，侧壁部22d成为从上表面部22a的X轴方向的两端的延出部22e的-Y方向的边缘部分别向下方弯折的构件进一步沿X轴方向延伸而相互连结的形状。侧壁部22d形成插座外壳22的与XZ平面平行的侧壁。由上表面部22a、延出部22e及侧壁部22d形成使插座壳体20的凹部20a暴露的开口的边缘部。

此外，在侧壁部22d的X轴方向的两端及中央设有与基板5连接的基板连接部22g。此外，在侧壁部22d中的基板连接部22g之间设有缺口。在该缺口的下方形成有图5A所示的第2区域5c，如图5B及图5C所示在该缺口的下方配置有第2插座端子21B的基板连接部21c。换言之，在第2区域5c排列的第2插座端子21B的基板连接部21c从插座外壳22朝向导电性构件3伸出。另外，虽然在本实施方式中设有第2插座端子21B，但也可以不设置第2插座端子21B。即便不设置第2插座端子21B，也能够进行第1插座端子21A的基板连接部21c的电磁屏蔽。这样，插座外壳22只要覆盖多个插座端子21中的至少部分插座端子21(在本实施方式中是第1插座端子21A)即可。

[导电性构件]

接下来对导电性构件3的详细结构进行说明。如图6所示，导电性构件3是平板状的构件。导电性构件3包括主体部30、三个延出部31和两个接触突片32。

主体部30是将X轴方向作为长度方向的板状部分。主体部30的X轴方向上的长度与插座外壳22的X轴方向上的长度相同。延出部31是从主体部30的X轴方向的两端及中央部向+Y方向伸出的板状部分。在X轴方向的两端配置的延出部31的+Y方向的端部配置为与在插座外壳22的侧壁部22d的X轴方向的两端的下端形成的基板连接部22g之间分别隔着微小间隙地相对。另外，也可以没有X轴方向中央部的延出部31。

这样，在本实施方式中，导电性构件3相对于插座外壳22分体地设置，与插座外壳22之间隔开微小间隔地分离。延出部31也可以与插座外壳22的基板连接部22g没有间隙地接触，还可以与插座外壳22一体地形成。

主体部30及延出部31沿着基板5的安装面5a形成。主体部30及延出部31即导电性构件3和插座外壳22的一对侧壁部22b、侧壁部22c在安装面5a内以整体包围插座端子21的方式安装。

接触突片32自主体部30的延出部31之间的中央位置向+Y方向突出。接触突片32从主体部30弯折，以随着向+Y方向前移而朝向上方的方式相对于水平面倾斜。接触突片32是为了在第1连接器2和第2连接器4嵌合时与第2连接器4的第2壳44(参照图7)接触来确保两者的电连接而设置的。

[第2连接器]

接下来对第2连接器4的详细结构进行说明。如图7所示，第2连接器4包括插头壳体40、插头端子41、接地杆42、第1壳43和第2壳44。由第1壳43和第2壳44构成插头外壳。

[插头壳体]

如图7所示，插头壳体40形成第2连接器4的母体。插头壳体40具有矩形形状的外形，将X轴方向作为长度方向。插头壳体40由含有树脂的绝缘材料构成。插头壳体40在被第1壳43覆盖的状态下保持在Y轴方向上并列配置的多个插头端子41。插头壳体40夹在插头端子41和接地杆42、第1壳43及第2壳44之间，将两者绝缘。

如图8所示，在插头壳体40的朝向-Z方向的下表面设有凸部40a，该凸部40a与第1连接器2的插座壳体20的凹部20a(参照图4)嵌合。凸部40a向下方(-Z方向)突出，该突出的部分沿X轴方向延伸。

将插头端子41以插头端子41以与插座端子21相同的间距排列的方式保持于插头壳体40。在第1连接器2和第2连接器4嵌合时，插头端子41的X位置与插座端子21的X位置一致。

[插头端子]

多个插头端子41例如是对具有弹性力的金属的板状构件进行冲裁加工进而通过弯折加工而形成的导电性的构件。如图7所示，在插头端子41设有固定部41a、接触部41b和线缆连接部41c。插头端子41在X轴方向上排成一列。各个固定部41a通过嵌入成形或压入而固定于插头壳体40。

在第2连接器4作为插头端子41而设有第1插头端子41A和第2插头端子41B，在第2连接器4与第1连接器2嵌合时，第1插头端子41A与第1插座端子21A一对一地接触，第2插头端子41B与第2插座端子21B一对一地接触。第1插头端子41A和第2插头端子41B按照与第1插座端子21A和第2插座端子21B相同的顺序在X轴方向上交替地排列。

在插头端子41固定于插头壳体40时，如图8所示，接触部41b成为插头壳体40的凸部40a的外表面的局部。如图8所示，第1插头端子41A的接触部41b暴露在凸部40a的-Y面，第2插头端子41B的接触部41b暴露在凸部40a的+Y面。

如图9B所示，插头端子41分别在线缆连接部41c通过软焊与电缆6的内部导体6a连接。多个插头端子41与多个电缆6一对一地连接。

[接地杆]

接地杆42是沿X轴方向延伸的导电性的一对板状构件。如图7所示，接地杆42在电缆6的外部导体6c(参照图3)暴露的部分夹持电缆6。如图9B所示，接地杆42被第1壳43和第2壳44夹持，并通过软焊连接而电连接。

[第1壳]

第1壳43例如由冲压加工而成的金属的板状构件构成，具有弹性及导电性。如图7所示，第1壳43包括上表面部43a、一对侧壁部43b、侧壁部43c。

如图7及图8所示，上表面部43a是以覆盖插头壳体40的上表面的方式与XY平面平行的平板状的部分。一对侧壁部43b从上表面部43a的X轴方向的两端的边缘部向下方弯折而形成。各侧壁部43b分别形成与YZ平面平行的侧壁。在由上表面部43a及一对侧壁部43b包围的空间配置有插头壳体40。一对侧壁部43b覆盖插头壳体40的X轴方向的两端的侧壁。在各侧壁部43b形成有与第1连接器2的凹状的第1卡合部22f(参照图4)卡合的凸状的第2卡合部43d。另外，在第1卡合部22f是凸状的情况下，第2卡合部43d成为凹状。

如图8所示，上表面部43a自插头壳体40从第1连接器2朝向导电性构件3向+Y方向较大程度地伸出，形成为能够将第1连接器2和导电性构件3全部覆盖的大小。

如图8所示，侧壁部43c从上表面部43a的+Y方向的边缘部向下方弯折而形成。侧壁部43c形成与XZ平面平行的侧壁。

第1壳43以相对于插头端子41绝缘的状态覆盖插头壳体40的外周。第1壳43屏蔽从插头端子41产生的电磁波，防止其泄漏到外部。第1壳43只要覆盖多个插头端子41中的至少部分插头端子41即可。

[第2壳]

如图7所示，第2壳44例如由冲压加工而成的金属的板状构件构成，具有弹性及导电性。如图8所示，第2壳44以相对于插头端子41绝缘的状态嵌入成形于插头壳体40的内部。第2壳44形成第2连接器4的下表面的局部。

多个电缆6与保持于与第2壳44成为一体的插头壳体40的插头端子41及接地杆42连接。另外，通过第1壳43覆盖这些构成要素的上表面并且第2壳44覆盖这些构成要素的下表面，从而形成第2连接器4。

第2壳44与第1壳43一同成为包围电缆6的顶端部分及插头端子41的罩。由此防止电磁波从电缆6的顶端部分及插头端子41泄漏到外部或者电磁波从外部混入电缆6的顶端部分及插头端子41。与电缆6连接的接地杆42作为该罩的局部发挥功能。

[第1连接器和第2连接器的嵌合]

在图9A中示出第1连接器2的省略了安装于基板5的插座壳体20的图示的剖视图。在图9B中示出第1连接器2及第2连接器4的省略了插座壳体20及插头壳体40的图示的剖视图。

如图9A所示，第1连接器2安装于基板5。在该状态下，如图9B所示，以电缆6的顶端处于导电性构件3之上的朝向使第2连接器4位于第1连接器2及导电性构件3的上方。然后，使第1连接器2的插座壳体20的凹部20a(参照图4)和第2连接器4的插头壳体10的凸部40a(参照图8)嵌合，从而连接第1连接器2和第2连接器4。

在该状态下，插座外壳22的第1卡合部22f和第1壳43的第2卡合部43d卡合，使第1连接器2和第2连接器4的连接变得牢固。在该状态下，第2连接器4的第2壳44与导电性构件3的接触突片32接触，利用接触突片32的弹性力使导电性构件3和第2壳44更牢固地电接触。

在第1连接器2和第2连接器4这样嵌合时，如图9B所示，电缆6的内部导体6a、第2连接器4的插头端子41(插头端子41A、41B)、第1连接器2的插座端子21(插座端子21A、21B)、基板5的信号电极接触，由这些构件形成电缆6和基板5之间的信号的传送线路。

另一方面，如图9B所示，在第1连接器2和第2连接器4像上述那样嵌合时，形成电缆6的外部导体6c、接地杆42、第1壳43及第2壳44、插座外壳22及基板5的接地电极这样的接地用的传送线路。经由信号的传送线路和接地用的传送线路传送电压信号。

在图9A所示的状态下，插座端子21的周围的局部被插座外壳22及导电性构件3包围。导电性构件3配置为与插座外壳22共同沿着安装面5a包围基板5的安装面5a中的与同第1连接器2嵌合的第2连接器4相对的相对区域FA(图5A)。但是，虽然第2插座端子21B特别是第2插座端子21B的靠近基板连接部21c的部分在基板5的安装面5a内被导电性构件3包围，但是导电性构件3的上部未设置与插座外壳22一同包围插座端子21的构件。

如图9B所示，在第1连接器2和第2连接器4嵌合时，由第2连接器4的第1壳43和第2壳44构成的插头外壳覆盖未被插座外壳22覆盖的部分。像前述那样，插头外壳由于与插座外壳22及导电性构件3接触，因此与插座外壳22和导电性构件3一同作为上述的信号的传送线路的电磁屏蔽件发挥功能。即，第2连接器4的插头外壳配置为，在第2连接器4与第1连接器2嵌合时与插座外壳22及导电性构件3接触，而与插座外壳22及导电性构件3共同覆盖插座端子21。更具体而言，如图9B所示，插头外壳(由第1壳43和第2壳44构成)配置为与插座外壳22接触并且向导电性构件3侧伸出而与导电性构件3接触，从而与插座外壳22及导电性构件3共同覆盖插座端子21。

另外，在供电缆6插入的部分形成有接地杆42，接地杆42也与插座外壳22、第1壳43及导电性构件3一同起到电磁屏蔽件的作用。

这样，第1连接器2包括：导电性的插座端子21，其在第1连接器2和第2连接器4嵌合时借助第2连接器4与电缆6电连接；以及导电性的插座外壳22，其接地于基板5并且覆盖插座端子21的局部。

此外，第2连接器4包括如下配置的导电性的插头外壳(由第1壳43和第2壳44构成)：在第2连接器4与第1连接器2嵌合时，该插头外壳与插座外壳22及导电性构件3接触，而与插座外壳22及导电性构件3共同覆盖插座端子21。

另外，如图9B所示，第1连接器2的以插座壳体20作为母体的主要部分和第2连接器4的以插头壳体40作为母体的主要部分不在Z轴方向上重叠地沿着XY平面配置。第2连接器4的主要部分配置在导电性构件3之上。由此能够实现电连接器装置1的薄型化。

如以上详细地说明的那样，根据本实施方式的电连接器装置1，由于能够由插座端子21、第1连接器2的插座外壳22、导电性构件3和第2连接器4的插头外壳(由第1壳43和第2壳44构成)覆盖整体，因此能够进行插座端子21的基板连接部21c的电磁屏蔽。

在本实施方式中，导电性构件3相对于插座外壳22分体地设置。由此，与将插座外壳22延长而形成导电性构件3相比，能够防止导电性构件3的变形。此外，通过做成单独的部件，能够避免部件的复杂性，因此各个部件的精度得到提高。此外，在插座端子21的基板连接部21c或者插座外壳22的基板连接部22g的与基板5的安装面5a相面对的位置的检查变得容易。

此外，在本实施方式中，在导电性构件3设有接触突片32，在第1连接器2和第2连接器4嵌合时，该接触突片32与第2壳44抵接而产生弹性力。由此能够使第1连接器2和第2连接器4的电连接牢固。

此外，在本实施方式中，作为插座端子21，包括基板连接部21c位于基板5的安装面5a上的第1区域5b的第1插座端子21A和基板连接部21c位于基板5的安装面5a上的第2区域5c的第2插座端子21B。插座外壳22配置于靠近第1区域5b的位置，导电性构件3配置于靠近第2区域5c的位置。这样的话，在插座端子21及插头端子41的配置自由度增加的基础上，能够实现高密度的安装化。

当然也可以将插座端子21及插头端子41的配置设为将相同形状的端子以相同的朝向排成一列的配置。即，第1插座端子21A和第2插座端子21B的全部基板连接部21c既可以位于基板5的安装面5a内的第1区域5b，也可以位于第2区域5c。

此外，根据本实施方式，在插座外壳22设有第1卡合部22f，在第1壳43设有在第1连接器2和第2连接器4嵌合时与第1卡合部22f卡合的第2卡合部43d。这样能够使第1连接器2和第2连接器4的物理连接牢固。

另外，第1卡合部22f和第2卡合部43d的形状并不特别限定于上述实施方式。第1卡合部22f和第2卡合部43d只要能够相互卡定即可。

另外，根据本实施方式，由第1壳43和第2壳44构成插头外壳，但插头外壳也可以由其中任一个部件形成。

另外，也可以利用相邻的一对电缆6传送差分信号。此外，一对电缆6和一对电缆6之间的一根电缆6也可以是接地用的电缆6。此外，也可以将电缆6设为除同轴线缆以外的屏蔽线。

此外，在本实施方式中，电缆6与XY面平行地延伸。但是不限于此。电缆6既可以沿法线方向延伸，也可以沿着相对于XY面倾斜的方向延伸。

本发明能够不脱离本发明的广义的精神和范围地实现各种实施方式和变形。此外，上述的实施方式用于说明本发明，而不是限定本发明的范围。即，本发明的范围并非由实施方式示出而是由权利要求书示出。另外，在权利要求书的范围内和与其等同的发明的意义的范围内实施的各种变形被视为在本发明的范围内。

产业上的可利用性

本发明能够应用于将基板之间连接的连接器的电磁屏蔽件。

Claims (9)

1.一种电连接器装置，其中，

该电连接器装置包括：

第1连接器，其安装于基板；

导电性构件，其接地于所述基板；以及

第2连接器，其连接于信号线并且在与所述第1连接器嵌合时将所述信号线和所述基板电连接，

所述第1连接器包括：

导电性的多个插座端子，其具有与所述基板电连接的基板连接部，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时，该插座端子借助所述第2连接器与所述信号线电连接；以及

导电性的插座外壳，其接地于所述基板并且覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子，

所述导电性构件配置为与所述插座外壳共同沿着所述基板的安装面包围所述安装面中的与同所述第1连接器嵌合的所述第2连接器相对的相对区域，

所述第2连接器包括如下配置的导电性的插头外壳：在所述第2连接器与所述第1连接器嵌合时，该插头外壳与所述插座外壳及所述导电性构件接触，而与所述插座外壳及所述导电性构件共同覆盖所述插座端子。

2.根据权利要求1所述的电连接器装置，其中，

所述导电性构件相对于所述插座外壳分体地设置。

3.根据权利要求1所述的电连接器装置，其中，

在所述导电性构件设有接触突片，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时该接触突片与所述插头外壳接触。

4.根据权利要求1所述的电连接器装置，其中，

作为所述插座端子包括：

第1插座端子，该第1插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的第1区域排列；以及

第2插座端子，该第2插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的与所述第1区域不同的第2区域排列，

所述插座外壳配置于靠近所述第1区域的位置，

所述导电性构件配置于靠近所述第2区域的位置。

5.根据权利要求4所述的电连接器装置，其中，

所述第2插座端子的在所述第2区域排列的所述基板连接部从所述插座外壳朝向所述导电性构件伸出。

6.根据权利要求1所述的电连接器装置，其中，

在所述插座外壳设有第1卡合部，

在所述插头外壳设有第2卡合部，在所述第1连接器和所述第2连接器嵌合时该第2卡合部与所述第1卡合部卡合。

7.一种插座连接器，其与插头连接器嵌合，该插头连接器包括：

导电性的多个插头端子，其与多个信号线一对一地连接；以及

导电性的插头外壳，其覆盖多个所述插头端子中的至少部分所述插头端子，其中，

该插座连接器包括：

导电性的多个插座端子，其具有与基板电连接的基板连接部；

导电性的插座外壳，其覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子并且接地于所述基板；以及

导电性构件，其接地于所述基板，配置为与所述插座外壳共同沿着所述基板的安装面包围所述安装面中的与同所述插座连接器嵌合的所述插头连接器相对的相对区域，

在所述插座连接器与所述插头连接器嵌合时，所述插座端子与所述插头端子一对一地接触，

所述插座外壳及所述导电性构件配置为与所述插头外壳接触而与所述插头外壳共同覆盖所述基板连接部。

8.根据权利要求7所述的插座连接器，其中，

作为所述插座端子包括：

第1插座端子，该第1插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的第1区域排列；以及

第2插座端子，该第2插座端子的所述基板连接部在所述相对区域中的与所述第1区域不同的第2区域排列，

所述插座外壳配置于靠近所述第1区域的位置，

所述导电性构件配置于靠近所述第2区域的位置，

所述第2插座端子的在所述第2区域排列的所述基板连接部从所述插座外壳朝向所述导电性构件伸出。

9.一种插头连接器，其与插座连接器嵌合，该插座连接器包括：

导电性的多个插座端子，其具有与基板电连接的基板连接部；

导电性的插座外壳，其接地于所述基板并且覆盖多个所述插座端子中的至少部分所述插座端子；以及

导电性构件，其接地于所述基板，与所述插座外壳相邻地安装，其中，

该插头连接器包括：

导电性的多个插头端子，其与多个信号线一对一地连接；以及

导电性的插头外壳，其覆盖多个所述插头端子中的至少部分所述插头端子，

在所述插座连接器与所述插头连接器嵌合时，所述插头端子与所述插座端子一对一地接触，

所述插头外壳配置为与所述插座外壳接触并且向所述导电性构件侧伸出而与所述导电性构件接触，从而与所述插座外壳及所述导电性构件共同覆盖所述插座端子。