TW202341241A - 接合方法及接合裝置 - Google Patents

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飯野克宏
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

[課題]提供可以控制第1基板和第2基板被接合的聚合基板之翹曲的技術。 [解決手段]依據本揭示的接合方法包含：使用第1保持部而吸附保持第1基板的步驟；使用第2保持部而吸附保持第2基板的步驟；及藉由使第1保持部和第2保持部相對性移動，使第1基板和第2基板接觸而形成聚合基板的步驟。本揭示之一態樣所涉及的接合方法包含加熱第1基板及第2基板或聚合基板的步驟，和使用冷卻部冷卻被加熱的聚合基板的步驟。再者，冷卻的步驟係藉由在聚合基板形成溫度差來控制聚合基板的翹曲。

Description

接合方法及接合裝置
本揭示係關於接合方法及接合裝置。
專利文獻1揭示使被處理基板和支撐基板吸附保持於被相向配置之第1保持部和第2保持部，在以各保持部之加熱機構加熱各基板之狀態下，將第2保持部推壓至第1保持部側，接合被處理基板和支撐基板的接合方法。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-65677號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示之一態樣係提供可以控制第1基板和第2基板被接合的聚合基板之翹曲的技術。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一態樣所涉及的接合方法包含：使用第1保持部而吸附保持第1基板的步驟；使用第2保持部而吸附保持第2基板的步驟；及藉由使第1保持部和第2保持部相對性移動，使第1基板和第2基板接觸而形成聚合基板的步驟。本揭示之一態樣所涉及的接合方法包含加熱第1基板及第2基板或聚合基板的步驟，和使用冷卻部冷卻被加熱的聚合基板的步驟。再者，冷卻的步驟係藉由在聚合基板形成溫度差來控制聚合基板的翹曲。 [發明之效果]
若藉由本揭示之一態樣，可以控制第1基板和第2基板被接合的聚合基板之翹曲。
以下，針對用以實行根據本揭示的接合方法及接合裝置之型態(以下，記載為「實施型態」)一面參照圖面一面予以詳細說明。另外，並非藉由該實施型態限定本揭示者。再者，各實施型態能夠在不使處理內容矛盾的範圍下適當組合。再者，在以下之各實施型態中，針對相同的部位標示相同的符號，省略重複的說明。
再者，在以下的實施型態中，雖然有使用如「一定」、「正交」、「垂直」或「平行」般之表現的情況，但是該些表現不必嚴格為「一定」、「正交」、「垂直」或「平行」。即是，上述各表現為容許例如製造精度、設置精度等的偏差。
再者，在以下參照的各圖面中，為了容易理解說明，有表示規定彼此正交之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，將Z軸正方向設為垂直向上方向的直角座標系統的情況。再者，有將以垂直軸為旋轉中心的旋轉方向稱為θ方向的情況。
首先，一面參照圖1~圖3，一面針對本實施型態所涉及之接合系統1予以說明。圖1係表示實施型態所涉及之接合系統之構成之模式性的俯視圖。圖2係表示實施型態所涉及之接合系統之構成之模式性的側視圖。圖3為實施型態所涉及之聚合基板之示意性的側視圖。
圖1及圖2所示的接合系統1係如圖3所示般，藉由經由接著劑G接合被處理基板W及支撐基板S，形成聚合基板T。被處理基板W為第1基板之一例，支撐基板S為第2基板之一例。
被處理基板W包含例如玻璃基板Wa和被形成在玻璃基板Wa上的樹脂層Wb。即使在形成玻璃基板Wa之樹脂層Wb之面，事先形成複數電子電路亦可。將被處理基板W之板面之中，與支撐基板S相向之板面記載為「接合面Wj」，將與接合面Wj相反側之板面記載為「非接合面Wn」。接合面Wj為樹脂層Wb之表面，非接合面Wn為玻璃基板Wa之表面。被處理基板W和支撐基板S之接合後，玻璃基板Wa係藉由研磨處理被薄化。
樹脂層Wb係藉由例如在玻璃基板Wa上塗佈樹脂組成物，加熱塗佈後的樹脂組成物而被形成。之後，樹脂層Wb被冷卻至常溫。
於形成樹脂層Wb之後，在冷卻樹脂層Wb之過程，起因於樹脂層Wb和玻璃基板Wa之熱膨脹差，有被處理基板W翹曲之情形。在使用玻璃基板Wa作為樹脂層Wb之基材之情況，比起使用矽基板等取代玻璃基板Wa之情況，樹脂層Wb和基材之熱膨脹差較大，翹曲較大。
在本實施型態中，詳細於後述，在接合被處理基板W和支撐基板S之前加熱被處理基板W之加熱部130被設置在接合裝置80之內部。因此，可以於將要接合之前減少在樹脂層Wb之形成後冷卻樹脂層Wb之過程中產生的翹曲。其結果，可以提升在將要接合之前進行的被處理基板W和支撐基板S之水平方向定位精度，可以提升接合精度。
支撐基板S係與被處理基板W略同徑的基板，支撐被處理基板W。作為支撐基板S，使用例如玻璃基板等。將支撐基板S之板面之中，與被處理基板W相向之板面記載為「接合面Sj」，將與接合面Sj相反側之板面記載為「非接合面Sn」。
接著劑G為例如熱硬化性樹脂系的接著劑。熱硬化性係指雖然在常溫(例如，20℃左右)難以變形，但是藉由加熱軟化而成為容易成形，藉由進一步加熱進行聚合且硬化而不恢復至原來的狀態之性質。作為接著劑G，使用例如軟化溫度為120~140℃程度，硬化溫度為180℃程度者。即使接著劑G具有複數構造亦可。
如圖1所示般，接合系統1具備搬入搬出站2和處理站3。搬入搬出站2及處理站3係在X軸正方向依序被一體性連接。
搬入搬出站2具備卡匣載置台10和第1搬運區域11。卡匣載置台10載置以水平狀態收容複數片(例如，25片)之基板的卡匣Cw、Cs、Ct。在搬入搬出站2排成一列地載置例如4個載置部12。各載置部12係分別載置收容被處理基板W之卡匣Cw、收容支撐基板S之卡匣Cs及收容聚合基板T的卡匣Ct。再者，即使在載置台12除卡匣Cw、Cs、Ct外載置例如用以回收產生不良狀況之基板的卡匣Cp等亦可。
在第1搬運區域11設置有在Y軸方向延伸之搬運路13，和沿著搬運路13而可移動之第1搬運裝置14。第1搬運裝置14也能在X軸方向移動並且可繞Z軸旋轉，在被載置於載置部12之卡匣Cw、Cs、Ct，和後述處理站3之遞移裝置30之間，進行被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T之搬運。
處理站3具備第2搬運區域20、遞移裝置30、塗佈裝置40、熱處理裝置50和接合裝置80。在第2搬運區域20之周圍，排列配置遞移裝置30、塗佈裝置40、熱處理裝置50和接合裝置80。該些裝置之配置及數量可以任意設定。
在第2搬運區域20配置第2搬運裝置21。第2搬運裝置21係能夠在X軸方向、Y軸方向及Z軸方向移動且能夠繞Z軸旋轉，進行在遞移裝置30、塗佈裝置40、熱處理裝置50及接合裝置80間的被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T的搬運。
遞移裝置30係被配置在第1搬運區域11和第2搬運區域20之間。第1搬運裝置14和第2搬運裝置21係經由遞移裝置30而收授被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T。遞移裝置30具備冷卻聚合基板T的冷卻部。針對該點於後述。另外，在本實施型態中，雖然設為遞移裝置30具備冷卻部者，但是即使冷卻部被設置成與遞移裝置30不同個體亦可。
塗佈裝置40係在支撐基板S之接合面Sj塗佈接著劑G。熱處理裝置50係將被塗佈接著劑G的支撐基板S加熱至特定溫度，使接著劑G所含的有機溶劑氣化。接合裝置80係經由接著劑G而接合被處理基板W和支撐基板S。
接合系統1具備控制裝置90。控制裝置90係例如電腦，具備控制部CPU(Central Processing Unit)91和記憶體等之記憶部92。在記憶部92儲存控制在接合系統1中被實行之各種處理的程式。控制裝置90係藉由控制部91實行被記憶於記憶部92之程式，控制接合系統1之動作。
接著，參照圖1及圖2，針對接合系統1之動作簡單說明。在接合系統1中，首先，收容複數片被處理基板W之卡匣Cw、收容複數片支撐基板S的卡匣Cs及空的卡匣Ct，分別被載置於搬入搬出站2之載置部12。
之後，第1搬運裝置14係從卡匣Cs取出支撐基板S而搬運至處理站3的遞移裝置30。此時，支撐基板Ｓ係在使接合面Sj向上之狀態下被搬運。被搬運至遞移裝置30之支撐基板S係藉由第2搬運裝置21而從遞移裝置30被取出之後，搬運至塗佈裝置40。
接著，塗佈裝置40係在支撐基板S之接合面Sj塗佈接著劑G。之後，支撐基板S係在藉由第2搬運裝置21而從塗佈裝置40被取出之後，搬運至熱處理裝置50。
接著，熱處理裝置50係將支撐基板S加熱至特定溫度。依此，被塗佈在支撐基板S之接著劑G所含的有機溶劑氣化。有機溶劑氣化後的接著劑G變硬成即使支撐基板S傾斜也不會滴落的程度。之後，支撐基板S係在藉由第2搬運裝置21而從熱處理裝置50被取出之後，搬運至接合裝置80。
在進行上述處理之期間，被處理基板W係藉由第1搬運裝置14從卡匣Cw被取出而被搬運至處理站3之遞移裝置30。此時，被處理基板W係在使接合面Wj向上之狀態下被搬運。被搬運至遞移裝置30之被處理基板W係藉由第2搬運裝置21而從遞移裝置30被取出之後，被搬運至接合裝置80。
當被處理基板W及支撐基板S朝接合裝置80的搬入完成時，藉由接合裝置80，被處理基板W和支撐基板S被接合，形成聚合基板T。
接著，聚合基板T係藉由第2搬運裝置21而從接合裝置80被取出之後，被搬運至遞移裝置30，藉由遞移裝置30具備的冷卻部而被冷卻。之後，聚合基板T係藉由第1搬運裝置14而從遞移裝置30而被取出，而被收容至卡匣Ct。如此一來，結束一連串之接合處理。
接著，參照圖4，針對接合裝置80之一例予以說明。圖4為實施型態所涉及之接合裝置80之示意性的俯視圖。
如圖4所示般，接合裝置80具有能夠密閉內部之處理容器100。在處理容器100之第2搬運區域20側之側面，形成被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T通過的搬入搬出口101。在搬入搬出口101設置開關擋板(無圖示)。
即使在處理容器100之內部，設置將處理容器100內的區域區劃成前處理區域D1和接合區域D2的內壁102亦可。在內壁102，形成被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T通過的搬入搬出口103，在搬入搬出口103設置無圖示的開關擋板。
在前處理區域D1，設置在與接合裝置80之外部之間，進行被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T之收授的收授部110。收授部110係被配置成與搬入搬出口101鄰接。
收授部110具備收授臂111和支撐銷112。收授臂111係在第2搬運裝置21(參照圖1)和支撐銷112之間，進行被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T之收授。支撐銷112被設置複數例如3處，可以支撐被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T。
收授部110係如後述般，在垂直方向配置複數例如兩層，可以同時收授被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T中之任兩個。例如，即使以一個收授部110收授接合前之被處理基板W或支撐基板S，以另一個收授部110收授接合後之聚合基板T亦可。或是，即使以一個收授部110收授接合前之被處理基板W，以另一個收授部110收授接合前之支撐基板S亦可。
在收授部110之上方，設置使例如支撐基板S上下反轉的反轉部120。反轉部120具備將被處理基板W或支撐基板S夾入而予以保持的保持臂121。保持臂121係在水平方向(在圖4中X軸方向)延伸，繞水平軸轉動自如，並且，能夠在水平方向(X軸方向及Y軸方向)及垂直方向(Z軸方向)移動。
再者，反轉部120具備被處理基板W或支撐基板S之水平方向的朝向的調節機構。調節機構具備檢測支撐基板S或被處理基板W之溝槽之位置的檢測部122。而且，在反轉部120，一面使被保持於保持臂121之支撐基板S或被處理基板W在水平方向移動，一面以檢測部122檢測支撐基板S或被處理基板W之溝槽的位置。依此，反轉部120係調節該溝槽之位置而調節支撐基板S或被處理基板W之水平方向之朝向。
在接合區域D2之X軸負方向側，設置加熱被處理基板W之加熱部130。加熱部130係藉由加熱被處理基板W，減少被處理基板W之翹曲。
在接合區域D2之Y軸負方向側，設置相對於收授部110、反轉部120、加熱部130及後述接合部150，搬運被處理基板W、支撐基板S及聚合基板T的搬運部140。搬運部140係被配置成與搬入搬出口103鄰接。
搬運部140具備例如第1搬運臂141和第2搬運臂142。第1搬運臂141和第2搬運臂142係在垂直方向從下方依序配置成兩層，能夠藉由無圖示的驅動部在水平方向及垂直方向移動。
第1搬運臂141係保持例如被處理基板W之下面(非接合面Wn)或支撐基板S之下面(非接合面Sn)而搬運。另一方面，第2搬運臂142係保持以反轉部120被上下反轉的支撐基板S之下面(接合面Sj)之外周部而予以搬運。
在接合區域D2之Y軸正方向側，設置接合被處理基板W和支撐基板S的接合部150。接合部150係接合被處理基板W和支撐基板S，形成聚合基板T。形成後的聚合基板T係藉由搬運部140之第1搬運臂141而從接合部150被搬運至收授部110之後，經由支撐銷112而被收授至收授臂111，進一步從收授臂111收授至第2搬運裝置21。
接著，參照圖5，針對收授部110之一例予以說明。收授部110係如上述般具備收授臂111和支撐銷112。收授臂111係在第2搬運裝置21和支撐銷112之間，收授被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T。支撐銷112被設置複數例如3處，可以支撐被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T。
收授部110具備臂驅動部113。臂驅動部113包含馬達等，使收授臂111在Y軸方向移動。臂驅動部113係沿著軌道114(參照圖4)而在X軸方向移動。收授臂111係能夠在水平方向(X軸方向及Y軸方向)移動。另外，即使臂驅動部113使收授臂111在Z軸方向移動亦可。
在收授臂111上，如圖5所示於複數處例如4處設置支撐被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之下面的支撐銷115。再者，在收授臂111上，設置有進行被支撐於支撐銷115之被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之定位的導件116。導件116係在複數處例如4處被設置成引導被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之側面。
收授部110係在垂直方向被配置成兩層，在該些收授部110之垂直上方配置反轉部120。收授部110之收授臂111係在反轉部120之保持臂121和調節機構126之下方於水平方向移動。再者，收授部110之支撐銷112係被配置在反轉部120之保持臂121之下方。
接著，參照圖5及圖6，針對反轉部120之一例予以說明。反轉部120係如上述般具備保持臂121和檢測部122。再者，反轉部120具備第1驅動部123。第1驅動部123包含馬達等，使保持臂121繞水平軸旋轉，同時使在水平方向(X軸方向及Y軸方向)移動。另外，即使第1驅動部123使保持臂121繞垂直軸轉動，並使該保持臂121在水平方向移動亦可。
在第1驅動部123之下方，設置包含例如馬達等的第2驅動部124。第2驅動部124係沿著支撐柱125使第1驅動部123在垂直方向移動。藉由第1驅動部123和第2驅動部124，保持臂121可以繞水平軸轉動，並且可以在垂直方向及水平方向移動。
在支撐柱125，調節機構126經由支撐板127而被支撐。調節機構126係被設置成與保持臂121鄰接。調節機構126係調節被保持於保持臂121之支撐基板S或被處理基板W之水平方向的朝向。
調節機構126具有基台128和檢測部122。調節機構126係一面使被保持於保持臂121之支撐基板S或被處理基板W在水平方向移動，一面以檢測部122檢測支撐基板S或被處理基板W之溝槽的位置。依此，調節機構126係調節該溝槽之位置而調節支撐基板S或被處理基板W之水平方向之朝向。
接著，參照圖7~圖9，針對搬運部140之一例予以說明。圖7為實施型態所涉及之搬運部之示意性的側視圖。圖8為實施型態所涉及之搬運部具有的第1搬運臂之示意性的俯視圖。圖9為實施型態所涉及之搬運部具有的第2搬運臂之示意性的俯視圖。
如圖7所示般，搬運部140如上述般具備第1搬運臂141和第2搬運臂142。第1搬運臂141和第2搬運臂142係在垂直方向從下方依序成兩層。第1搬運臂141和第2搬運臂142係如後述般即使具有不同的形狀亦可。
在第1搬運臂141及第2搬運臂142之基端部，設置包含例如馬達等的臂驅動部143。臂驅動部143係使第1搬運臂141和第2搬運臂142獨立地在水平方方向移動。第1搬運臂141和第2搬運臂142和臂驅動部143係被支撐於基台144。基台144係可以藉由包含馬達等的驅動部(無圖示)而在垂直方向移動。
如圖8所示般，第1搬運臂141係保持被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之下面(在被處理基板W、支撐基板S為非接合面Wn、Sn)而予以搬運。第1搬運臂141係前端被分岐成雙叉的叉架狀。
在第1搬運臂141上於複數處例如4處設置樹脂製的O形環145。O形環145與被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之下面接觸，藉由摩擦力而保持該些下面。第1搬運臂141係在O形環145上，將被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T保持水平。
再者，在第1搬運臂141上，於被保持於O形環145之被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T之外側，設置例如第1導件146和第2導件147。第1導件146被設置在第1搬運臂141之分歧成雙叉的前端。第2導件147係在夾著被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T而與第1導件146相反側，被形成圓弧狀。第1導件146和第2導件147係防止被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T從第1搬運臂141脫落。另外，被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T藉由O形環145在適當的位置被保持之情況，該被處理基板W、支撐基板S或聚合基板T不與第1導件146及第2導件147接觸。
如圖9所示般，第2搬運臂142係保持支撐基板S之下面(接合面Sj)之外周部而予以搬運。即是，第2搬運臂142係保持以反轉部120被上下反轉的支撐基板S之接合面Sj之外周部而予以搬運。第2搬運臂142係前端被分岐成雙叉的叉架狀。
在第2搬運臂142上於複數處例如4處設置保持部148。保持部148具有載置支撐基板S之接合面Sj之外周部的水平面，和從該水平面越朝向上方，越傾斜於支撐基板S之徑向外側的錐狀面。錐狀面係定位支撐基板S之水平方向位置。第2搬運臂142係在保持部148上將支撐基板S保持水平。第2搬運臂142係保持支撐基板S之接合面Sj之外周部。因此，可以抑制因為附著於例如第2搬運臂142之微粒等使接合面Sj汙染之情形。
接著，參照圖10，針對加熱部130之一例予以說明。加熱部130例如具備熱板131、收容熱板131而保持熱板131之外周部的環狀保持構件132，和包圍該保持構件132之外周的略筒狀之支撐環133。
熱板131上於複數處，例如3處設置支撐銷134。支撐銷134係支撐被處理基板W，在被處理基板W和熱板131之間形成間隙。其間隙之大小H1例如為0.4mm以上。
熱板131具有略圓盤形狀，經由支撐銷134而加熱被處理基板W。在熱板131內置例如加熱機構135。加熱機構135包含例如加熱器。熱板131之加熱溫度係藉由例如控制裝置90被控制，被載置在熱板131上之被處理基板W被加熱至特定溫度。
在熱板131之下方設置有例如3根用以從下方支撐被處理基板W並使升降之升降銷136。升降銷136係藉由升降驅動部137可以上下移動。在熱板131之中央部附近於例如3處形成在厚度方向貫通該熱板131之貫通孔138。而且，升降銷136係插通貫通孔138，能夠從熱板131之上面突出。
接著，參照圖11及圖12，針對接合部150予以說明。接合部150具備第1保持部151、在第1保持部151之上方與第1保持部151相向配置的第2保持部152。
第1保持部151及第2保持部152例如為靜電吸盤，藉由靜電吸附保持被處理基板W及支撐基板S。第1保持部151係從下方保持被處理基板W，第2保持部152係從上方保持支撐基板S。被處理基板W及支撐基板S係在接合面Wj、Sj彼此相向之狀態下被保持於第1保持部151及第2保持部152。
另外，即使第1保持部151及第2保持部152除了靜電吸附支撐基板S及被處理基板W的靜電吸附部之外，具備真空吸附支撐基板S及被處理基板W之真空吸附部，以取代靜電吸附部亦可。
接合部150具備第1加熱機構153和第2加熱機構154。第1加熱機構153係被內置在第1保持部151，藉由加熱第1保持部151，將被保持於第1保持部151之被處理基板W加熱至特定溫度。再者，第2加熱機構154係被內置在第2保持部152，藉由加熱第2保持部152，將被保持於第2保持部152之支撐基板S加熱至特定溫度。
接合部150具備移動機構155。移動機構155係藉由將第2保持部152移動至垂直下方，使支撐基板S接觸於被處理基板W而予以加壓。另外，若移動機構155使第1保持部151和第2保持部152相對性地移動即可，即使使第1保持部151移動亦可。移動機構155具備基座構件156、壓力容器157、氣體供給管158和氣體供給源159。基座構件156被安裝在後述第2腔室部162之內部的頂棚面。
壓力容器157係藉由例如在垂直方向伸縮自如之不鏽鋼製的伸縮管而構成。壓力容器157之下端部被固定在第2保持部152之上面，壓力容器157之上端部被固定在基座構件156之下面。氣體供給管158係其一端經基座構件156及後述之第2腔室部162而被連接於壓力容器157，另一端被連接於氣體供給源159。
壓力容器157係藉由將氣體從氣體供給源159經氣體供給管158而供給至壓力容器157之內部，使壓力容器157伸長而使第2保持部152下降。依此，支撐基板S與被處理基板W接觸而被加壓。被處理基板W及支撐基板S之加壓力藉由調節供給至壓力容器157之氣體之壓力而被調節。
接合部150具備腔室160、位置調整部170、減壓部180、第1攝像部191和第2攝像部192。
腔室160為可密閉內部之處理容器，具備第1腔室部161和第2腔室部162。第1腔室部161為上部被開放之有底筒狀之容器，在內部收容第1保持部151等。再者，第2腔室部162為下部被開放之有底筒狀之容器，在內部收容第2保持部152和壓力容器157等。
第2腔室部162被構成藉由氣缸等之無圖示之升降機構可在垂直方向升降。藉由升降機構使第2腔室部162下降而抵接於第1腔室部161，依此在腔室160之內部形成密閉空間。另外，在第2腔室部162之與第1腔室部161的抵接面，設置有用以確保腔室160之機密性的密封構件163。作為密封構件163，使用例如O形環。
位置調整部170被設置在第2腔室162之外周部，經第2腔室部162而使第2保持部152在水平方向移動。位置調整部170係對第2腔室部162之外周部設置複數(例如，5個)，5個位置調整部170中之4個被用於第2保持部152之水平方向之移動，剩下的1個被用於繞第2保持部152之垂直軸的旋轉。
位置調整部170具備抵接於第2腔室部162之外周部而使第2保持部152移動之凸輪171，和經軸部172使凸輪171旋轉之旋轉驅動部173。凸輪171被設置成相對於軸部172之中心軸呈偏心。而且，藉由旋轉驅動部173使凸輪171旋轉，凸輪171對第2保持部152之中心位置移動，可以使第2保持部152在水平方向移動。
減壓部180被設置在例如第1腔室部161之下部，減壓腔室160內。減壓部180具備用以吸氣腔室160內之氛圍的吸氣管181，和被連接於吸氣管181之真空泵等之吸氣裝置182。
第1攝像部191被設置在第2保持部152之下方，攝像被保持在第2保持部152之支撐基板S之下面(接合面Sj)。再者，第2攝像部192被設置在第1保持部151之上方，攝像被保持在第1保持部151之被處理基板W之上面(接合面Wj)。
第1攝像部191及第2攝像部192被構成藉由無圖示之移動機構可在水平方向移動，於使第2腔室部162下降之前，侵入腔室160內而攝像被處理基板W及支撐基板S。第1攝像部191及第2攝像部192之攝像資料被發送至控制裝置90。另外，作為第1攝像部191及第2攝像部192分別使用例如廣角型之CCD攝影機。
接著，參照圖13，針對接合裝置80之動作之一例予以說明。當被處理基板W藉由第2搬運裝置21(參照圖1)被收授至收授部110之收授臂111時，收授臂111將被處理基板W收授至支撐銷112。之後，被處理基板W係藉由搬運部140之第1搬運臂141從支撐銷112被搬運至反轉部120。
被搬運至反轉部120之被處理基板W係藉由反轉部120之檢測部122檢測溝槽之位置而調節水平方向之朝向(步驟S101)。之後，被處理基板W係藉由搬運部140之第1搬運臂141從反轉部120被搬運至加熱部130。
被搬運至加熱部130之被處理基板W係藉由加熱部130之熱板131而被加熱至特定溫度(步驟S102)。依此，被處理基板W之翹曲減少。之後，被處理基板W係藉由搬運部140之第1搬運臂141而從加熱部130被搬運至接合部150之第1保持部151，藉由第1保持部151而被吸附保持(步驟S103)。第1保持部151係事先藉由第1加熱機構153而被加熱至期望的溫度。
另一方面，當支撐基板S藉由第2搬運裝置21 (參照圖1)被收授至收授部110之收授臂111時，收授臂111將支撐基板S收授至支撐銷112。之後，支撐基板S係藉由搬運部140之第1搬運臂141從支撐銷112被搬運至反轉部120。
被搬運至反轉部120之支撐基板S係藉由反轉部120之檢測部122檢測溝槽之位置而調節水平方向之朝向(步驟S104)。之後，支撐基板S係藉由反轉部120被上下反轉(步驟S105)。其結果，支撐晶圓S之接合面Sj被朝向下方。
之後，支撐基板S係藉由搬運部140之第2搬運臂142而從反轉部120被搬運至接合部150之第2保持部152，藉由第2保持部152而被吸附保持(步驟S106)。第2保持部152係事先藉由第2加熱機構154而被加熱至期望的溫度。
當被處理基板W及支撐基板S朝接合部150的搬入完成時，進行被處理基板W和支撐基板S之水平方向定位(步驟S107)。在被處理基板W及支撐基板S事先形成複數的基準點。接合部150係使圖11所示的第1攝像部191及第2攝像部192朝水平方向移動，分別攝像被處理基板W及支撐基板S之基準點。接合部150係以藉由第1攝像部191被攝像到的畫像所含的基準點的位置，和藉由第2攝像部192被攝像到的畫像所含的基準點的位置一致之方式，使用位置調整部170調節支撐基板S之水平方向的位置。即是，藉由旋轉驅動部173使凸輪171旋轉，經由第2腔室部162而使第2保持部152在水平方向移動，調節支撐基板S之水平方向的位置。
之後，接合部150係使第1攝像部191及第2攝像部192從腔室160內退出之後，使第2腔室部162下降。依此，藉由第2腔室部162抵接於第1腔室部161，在腔室160內形成密閉空間。之後，接合部150係藉由使用減壓部180吸氣腔室160內的氛圍，減壓腔室160內。
接著，接合部150係使用移動機構155而使第2保持部152下降，使被處理基板W和支撐基板S接觸(步驟S108)。而且，接合部150係對壓力容器157供給氣體而使壓力容器157內成為期望的壓力，依此加壓被處理基板W和支撐基板S(步驟S109)。
被塗佈在支撐基板S之接合面Sj的接著劑G藉由加熱軟化，藉由支撐基板S以期望的壓力在特定時間被推壓至被處理基板W，被處理基板W和支撐基板S被接合而形成聚合基板T。此時，因腔室160內為減壓氛圍，故可以抑制在被處理基板W和支撐基板S之間產生氣泡之情形。
之後，聚合基板T係藉由搬運部140之第1搬運臂141而從接合部150被搬運至收授部110之後，經由支撐銷112而被收授至收授臂111，進一步從收授臂111被收授至第2搬運裝置21。第2搬運裝置21係從接合裝置80搬出聚合基板T(步驟S110)。
若藉由本實施型態時，在接合裝置80之內部設置加熱部130，接合部150接合被處理基板W和支撐基板S之前，加熱部130加熱被處理基板W。藉由加熱部130加熱被處理基板W，在冷卻過程中產生的被處理基板W之翹曲減少。之後，若使被處理基板W吸附保持於第1保持部151時，可以提升被處理基板W與支撐基板S之水平方向定位精度。因此，可以提升接合精度。
從接合裝置80被搬出的聚合基板T係藉由第2搬運裝置21被搬運至遞移裝置30。在遞移裝置30設置冷卻部，聚合基板T係藉由如此的冷卻部被冷卻。
剛被搬入至遞移裝置30之後的聚合基板T成為翹曲減少的狀態。但是，聚合基板T具有隨著冷卻再次翹曲的情形。
在此，在接合系統1中，藉由冷卻部冷卻聚合基板T之時，藉由以在聚合基板T形成溫度差之方式，控制冷卻部，控制聚合基板T之翹曲。
圖14為表示實施型態所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。如圖14所示般，實施型態所涉及之冷卻部300具備第1冷卻板301、第2冷卻板302、第1溫度調節部303、第2溫度調節部304和監視部305。
第1冷卻板301及第2冷卻板302為所謂的散熱片(cooling plate)。第1冷卻板301被配置在聚合基板T之下方，第2冷卻板302係被配置在聚合基板T之上方。即是，第1冷卻板301及第2冷卻板302係以夾入聚合基板T之方式被相向配置。第1冷卻板301及第2冷卻板302之聚合基板T的相向面大於聚合基板T之表面及背面。即是，第1冷卻板301及第2冷卻板302係整體地冷卻聚合基板T之表面及背面。
在此，雖然表示聚合基板T被載置於第1冷卻板301上之情況的例，但是即使聚合基板T在從第1冷卻板301及第2冷卻板302之雙方離開之狀態下被配置在第1冷卻板301和第2冷卻板302之間亦可。在此情況，若冷卻部300具備保持聚合基板T的保持部即可。即使保持部為例如支撐聚合基板T之下面的3插銷亦可，即使為把持聚合基板T之外周的類型的保持部亦可。
在第1冷卻板301之內部設置調溫元件301a。同樣，在第2冷卻部302之內部設置調溫元件302a。調溫元件301a及調溫元件302a為例如珀耳帖元件。調溫元件301a係被連接於第1溫度調節部303，調溫元件302a係被連接於第2溫度調節部304。第1溫度調節部303及第2溫度調節部304為例如電力供給部，根據控制部91所致的控制，對調溫元件301a、302a供給電力。依此，第1冷卻板301之上面(與聚合基板T的相向面)之溫度係藉由調溫元件301a而下降。再者，第2冷卻板302之下面(與聚合基板T的相向面)之溫度係藉由調溫元件302a而下降。
監視部305係監視聚合基板T的翹曲。即使監視部305為例如攝影機、雷射干涉儀或雷射位移計等亦可。監視部305係將翹曲的測定資料發送至控制部91。
控制部91係以在聚合基板T之表面(第2主面之一例)和背面(第1主面之一例)形成溫度差之方式，使用第1冷卻板301及第2冷卻板302冷卻聚合基板T。具體而言，控制部91係藉由控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304，使第1冷卻板301之溫度和第2冷卻板302之溫度不同，在聚合基板T之表面和背面形成溫度差。依此，控制部91控制在冷卻時的聚合基板T的翹曲。
例如，即使控制裝置90係將作為藉由自然冷卻被冷卻之後的聚合基板T之翹曲形狀而被假設的形狀與聚合基板T之各種類建立對應關係後的冷卻後翹曲資訊記憶於記憶部92亦可。即使「被假設的形狀」為區別例如翹曲的方向、即是為下凸狀之翹曲形狀(參照圖14)或為上凸狀之翹曲形狀的資訊亦可。再者，即使「被假設的形狀」除了翹曲的方向外，包含翹曲程度，例如平面度等的資訊亦可。即使「聚合基板T的種類」為例如識別批量號碼等的聚合基板T的資訊亦可。再者，即使「聚合基板T的種類」包含玻璃基板Wa、樹脂層Wb、接著劑G、支撐基板S的各材質、厚度等的資訊亦可。
再者，即使控制裝置90將用以使聚合基板T矯正成期望的翹曲狀態的第1冷卻板301及第2冷卻板302之冷卻溫度的組合與各「被假設的形狀」建立對應關係後的控制資訊記憶於記憶部92亦可。第1冷卻板301及第2冷卻板302之冷卻溫度的組合可以藉由例如事先的實驗或模擬等取得。
在此情況，控制部91係可以根據被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊及控制資訊，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304，將聚合基板T矯正成期望的翹曲狀態(例如，無翹曲的狀態)。
作為一例，即使控制部91係在「被假設的形狀」為下凸狀之形狀(參照圖14)之情況，以相對於聚合基板T之外周部的冷卻溫度較相對於聚合基板T之中央部的冷卻溫度更低之方式，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。具體而言，即使控制部91係以第2冷卻板302之冷卻溫度較第1冷卻板301之冷卻溫度更低之方式，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。再者，即使控制部91係在「被假設的形狀」為上凸狀之形狀之情況，以相對於聚合基板T之中央部的冷卻溫度較相對於聚合基板T之外周部的冷卻溫度更低之方式，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。具體而言，即使控制部91係以第2冷卻板302之冷卻溫度較第1冷卻板301之冷卻溫度更低之方式，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。
另外，在此為了容易理解，設為根據冷卻翹曲資訊及控制資訊控來控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304。不限定於此，即使控制部91根據將用以使聚合基板T矯正成期望的翹曲狀態的第1冷卻板301及第2冷卻板302之冷卻溫度的組合與各聚合基板T之各種類建立對應關係後的資訊，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。
再者，即使控制部91係根據藉由監視部305而被觀測的聚合基板T之翹曲的歷時變化控制冷卻部300而在聚合基板T形成溫度差亦可。例如，即使控制部91在冷卻處理之開始時，將第1冷卻板301及第2冷卻板302設定成相同的冷卻溫度而冷卻聚合基板T亦可。而且，即使控制部91係因應冷卻所致的聚合基板T之翹曲的變化而使第1冷卻板301及第2冷卻板302之冷卻溫度變化亦可。例如，即使控制部91係在聚合基板T之翹曲程度偏離容許範圍之情況，作為一例，聚合基板T之中央部和外周部的高度之差高過臨界值之情況，使第2冷卻板302之冷卻溫度低於第1冷卻板301之冷卻溫度亦可。再者，即使控制部91係以聚合基板T之翹曲程度越大，第1冷卻板301和第2冷卻板302之冷卻溫度之差越大之方式，控制第1溫度調節部303及第2溫度調節部304亦可。
另外，在此，設為以冷卻後的聚合基板T之翹曲被抑制之方式，在冷卻中矯正聚合基板T之翹曲。不限定於此，控制部91也能以在冷卻後聚合基板T成為期望的翹曲形狀之方式，矯正在冷卻時的聚合基板T之翹曲。
再者，在此，針對在冷卻從接合裝置80被搬出之後的聚合基板T之時，使用冷卻部300矯正聚合基板T之翹曲之情況的例予以說明。不限定於此，例如，有取決於接著劑G之種類，將被冷卻後的聚合基板T搬入至熱處理裝置50而進行加熱聚合基板T之處理的情況。在如此的情況，即使控制部91係於藉由冷卻部300冷卻依據熱處理裝置50被加熱之後的聚合基板T之時，以聚合基板T成為期望的翹曲形狀之方式，矯正在冷卻時的聚合基板T之翹曲亦可。
如此一來，實施型態所涉及之接合系統1成為在使用冷卻部300冷卻被加熱的聚合基板T之時，藉由在聚合基板T形成溫度差，控制聚合基板T之翹曲。因此，若藉由實施型態所涉及之接合系統1時，可以控制被處理基板W和支撐基板S被接合之後的聚合基板T之翹曲。
(第1變形例) 圖15為表示第1變形例所涉及之冷卻部300之構成之示意性的側視圖。如圖15所示般，第1變形例所涉及的冷卻部300具備載置板311、第1冷卻塊312、第2冷卻塊313、第1溫度調節部314、第2溫度調節部315、第1移動機構316、第2移動機構317和監視部305。
載置板311係例如板狀的構件，在上面載置聚合基板T。第1冷卻塊312及第2冷卻塊313係被配置在載置板311之上方，局部性地冷卻被載置在載置板311之聚合基板T之表面。具體而言，第1冷卻塊312係冷卻聚合基板T之中央部。再者，第2冷卻塊313係被形成俯視下呈環狀，冷卻聚合基板T的外周部。
在第1冷卻塊312之內部設置調溫元件312a。同樣地，在第2冷卻塊313之內部設置調溫元件313a。調溫元件312a及調溫元件313a為例如珀耳帖元件。調溫元件312a係被連接於第1溫度調節部314，調溫元件313a係被連接於第2溫度調節部315。第1溫度調節部314及第2溫度調節部315為例如電力供給部，根據控制部91所致的控制，對調溫元件312a、313a供給電力。依此，第1冷卻塊312及第2冷卻塊313之下面(與聚合基板T的相向面)之溫度藉由調溫元件312a及調溫元件313a而下降。
第1移動機構316係使第1冷卻塊312升降。第2移動機構317係使第2冷卻塊313升降。
即使控制部91係藉由使用第1冷卻塊312及第2冷卻塊313之中之至少一方而局部性地冷卻聚合基板T，在聚合基板T之面內形成溫度差而控制聚合基板T之翹曲亦可。
例如，如圖15所示般，在聚合基板T翹曲成下凸狀之情況，即使控制部91控制第2移動機構317使第2冷卻塊313下降，而使第2冷卻塊313接觸於聚合基板T之外周部亦可。依此，可以藉由聚合基板T之外周部局部性地被冷卻，減少聚合基板T之翹曲。再者，控制部91不僅使第2冷卻塊313接觸於聚合基板T之外周部，即使使用第2冷卻塊313推壓聚合基板T之外周部而接觸於載置板311亦可。依此，可以適當地減少聚合基板T之翹曲。
再者，在聚合基板T翹曲成上凸狀之情況，即使控制部91控制第1移動機構316使第1冷卻塊312下降，而使第1冷卻塊312接觸於聚合基板T之中央部亦可。依此，可以藉由聚合基板T之中央部局部性地被冷卻，減少聚合基板T之翹曲。再者，控制部91不僅使第1冷卻塊312接觸於聚合基板T之中央部，即使使用第1冷卻塊312推壓聚合基板T之中央部而接觸於載置板311亦可。依此，可以適當地減少聚合基板T之翹曲。
即使控制部91根據被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊，而決定要使用第1冷卻塊312及第2冷塊313中之哪一個冷卻塊來冷卻聚合基板T亦可。例如，在依據冷卻後翹曲資訊被假設的翹曲形狀為下凸狀之情況，即使控制部91控制第2移動機構317使第2冷卻塊313下降，而使第2冷卻塊313接觸於聚合基板T之外周部亦可。再者，在依據冷卻後資訊被假設的翹曲形狀為上凸狀之情況，即使控制部91控制第1移動機構316使第1冷卻塊312下降，而使第1冷卻塊312接觸於聚合基板T之中央部亦可。
即使控制部91根據藉由監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲的歷時變化，而決定要使用第1冷卻塊312及第2冷卻塊313中之哪一個冷卻塊來冷卻聚合基板T亦可。例如，即使控制部91在聚合基板T之外周部之高度較中央部之高度更高，並且其差超過臨界值之情況，控制第2移動機構317使第2冷卻塊313下降，而使第2冷卻塊313接觸於聚合基板T之外周部亦可。再者，即使控制部91在聚合基板T之中央部之高度較外周部之高度更高，並且，其差超過臨界值之情況，控制第1移動機構316使第1冷卻塊312下降，而使第1冷卻塊312接觸於聚合基板T之中央部亦可。
再者，即使控制部91使用第1冷卻塊312及第2冷卻塊313之雙方冷卻聚合基板T亦可。在此情況，即使控制部91係以在聚合基板T之中央部和外周部形成溫度差之方式，使第1冷卻塊312之溫度和第2冷卻塊313之溫度不同亦可。具體而言，控制部91係根據被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊及控制資訊，控制第1溫度調節部314及第2溫度調節部315亦可。再者，即使控制部91係根據藉由監視部305而被觀測的聚合基板T之翹曲的歷時變化控制第1溫度調節部314及第2溫度調節部315而在聚合基板T形成溫度差亦可。
在此，雖然針對冷卻部300具備第1冷卻塊312及第2冷卻塊313之雙方之情況的例予以說明，但是即使冷卻部300為僅具備第1冷卻塊312及第2冷卻塊313中之任一方的構成亦可。
再者，即使冷卻部300具備冷卻板(散熱片)代替載置板311亦可。
如此一來，即使冷卻部300具備冷卻聚合基板T之外周部的第2冷卻塊313亦可。在此情況，即使控制部91係藉由使第2冷卻塊313接觸於聚合基板T之外周部，在聚合基板T之面內形成溫度差亦可。
再者，即使冷卻部300具備冷卻聚合基板T之中央部的第1冷卻塊312亦可。在此情況，即使控制部91係藉由使第1冷卻塊312接觸於聚合基板T之中央部，在聚合基板T之面內形成溫度差亦可。
再者，即使控制部91係使冷卻塊(第1冷卻塊312或第2冷卻塊塊313)接觸於聚合基板T並且使用冷卻塊而推壓聚合基板T亦可。
(第2變形例) 圖16為表示第2變形例所涉及之冷卻部300之構成之示意性的側視圖。如圖16所示般，第2變形例所涉及的冷卻部300具備載置板321、噴嘴322、流量調節部323、溫度調節部324、移動機構325和監視部305。
載置板321係例如板狀的構件，在上面載置聚合基板T。噴嘴322係被配置在載置板321之上方，對被載置於載置板321的聚合基板T之表面供給冷卻氣體。具體而言，噴嘴322係經由流量調節部323及溫度調節部324而被連接於氣體供給源329。流量調節部323係調節從氣體供給源329被供給至噴嘴322的氣體之流量。溫度調節部324係從氣體供給源329調節被供給至噴嘴322的氣體之溫度。即使從氣體供給源329被供給的氣體為例如乾氣體或惰性氣體(例如氮等)亦可。移動機構325係使噴嘴322移動。作為一例，移動機構325能夠使噴嘴322在水平方向及垂直方向移動。
如此地，控制部91係藉由從被載置於載置板321之聚合基板T之上方對聚合基板T之表面的全面，從噴嘴322供給冷卻氣體，可以在聚合基板T之表面和背面形成溫度差。
例如，即使控制部91係根據被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊，控制流量調節部323、溫度調節部324及移動機構325中之至少一個，在聚合基板T之表面和背面形成溫度差亦可。例如，即使控制部91係被假設的翹曲程度越大，越增加從噴嘴322被供給的冷卻氣體之流量亦可。再者，即使控制部91係被假設的翹曲程度越大，越降低從噴嘴322被供給的冷卻氣體之溫度亦可。再者，即使控制部91係被假設的翹曲程度越大，使噴嘴322越接近聚合基板T亦可。
再者，控制部91係藉由控制移動機構325而使噴嘴322之位置移動，或控制流量調節部323而調節從噴嘴322被吐出之冷卻氣體的流量，亦能局部地冷卻聚合基板T之表面之一部分。依此，即使控制部91係在聚合基板T之面內形成溫度差而控制聚合基板T之翹曲亦可。
再者，即使控制部91係根據監視部305被監測的聚合基板T之翹曲的歷時變化，控制流量調節部323、溫度調節部324及移動機構325中之至少一個，在聚合基板T之表面和背面形成溫度差亦可。例如，即使控制部91係藉由監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲程度越大，越增加從噴嘴322被供給的冷卻氣體之流量亦可。再者，即使控制部91係藉由監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲程度越大，越降低從噴嘴322被供給的冷卻氣體之溫度亦可。再者，即使控制部91係藉由監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲程度越大，使噴嘴322越接近聚合基板T亦可。
在此，針對從被配置在聚合基板T之上方的噴嘴322對聚合基板T之表面供給冷卻氣體之情況的例予以說明。不限定於此，即使冷卻部300係從被配置在聚合基板T之下方的噴嘴322對聚合基板T之背面供給冷卻氣體亦可。在此情況，即使冷卻部300具有例如把持聚合基板T之周緣部的把持部，以取代載置板321亦可。
再者，在此針對冷卻部300具備載置板321之情況的例予以說明，但是即使冷卻部300具備冷卻板(散熱片)以取代載置板321亦可。
如此一來，即使冷卻部300具備對聚合基板T之表面及背面中之一方的面，供給冷卻氣體的噴嘴322亦可。在此情況，即使控制部91係藉由控制從噴嘴322被供給的冷卻氣體之流量及溫度，以及噴嘴322之位置之至少一個，在聚合基板T之表面和背面形成溫度差亦可。
(第3變形例) 圖17為表示第3變形例所涉及之冷卻部300之構成之示意性的側視圖。如圖17所示般，第3變形例所涉及的冷卻部300具備載置板331、第1噴嘴332、複數第2噴嘴333、第1流量調節部334、第2流量調節部335、第1溫度調節部336、第2溫度調節部337和監視部305。
載置板331係例如板狀的構件，在上面載置聚合基板T。第1噴嘴332及複數第2噴嘴333係被配置在載置板331之上方，局部性地冷卻被載置在載置板331之聚合基板T之表面。具體而言，第1噴嘴332係冷卻聚合基板T之中央部。再者，複數第2噴嘴333係冷卻聚合基板T之外周部
第1噴嘴332係經由第1流量調節部334及第1溫度調節部336而被連接於氣體供給源339。第1流量調節部334係調節從氣體供給源339被供給至第1噴嘴332的氣體之流量。第1溫度調節部336係從氣體供給源339調節被供給至第1噴嘴332的氣體之溫度。即使從氣體供給源339被供給的氣體為例如乾氣體或惰性氣體(例如氮等)亦可。
複數第2噴嘴333係經由第2流量調節部335及第2溫度調節部337而被連接於氣體供給源339。第2流量調節部335係調節從氣體供給源339被供給至複數第2噴嘴333的氣體之流量。第2溫度流量調節部337係調節從氣體供給源339被供給至複數第2噴嘴333的氣體之溫度。
控制部91可以藉由從被載置於載置板321之聚合基板T之上方對聚合基板T之表面，從第1噴嘴332及複數第2噴嘴333供給冷卻氣體或加熱氣體，在聚合基板T之面內形成溫度差。
例如，如圖17所示般，聚合基板T設為翹曲成下凸狀。在此情況，即使控制部91控制第1溫度調節部336而從第1噴嘴332對聚合基板T之中央部供給加熱氣體，同時控制第2溫度調節部337而從複數第2噴嘴333對聚合基板T之外周部供給冷卻氣體亦可。依此，可以減少聚合基板T之翹曲。
再者，設為聚合基板T翹曲成上凸狀。在此情況，即使控制部91控制第1溫度調節部336而從第1噴嘴332對聚合基板T之中央部供給冷卻氣體，同時控制第2溫度調節部337而從複數第2噴嘴333對聚合基板T之外周部供給加熱氣體亦可。依此，可以減少聚合基板T之翹曲。
即使控制部91係根據被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊，決定從第1噴嘴332及複數第2噴嘴333供給的氣體之溫度亦可。再者，即使控制部91係根據監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲之歷時變化，決定從第1噴嘴332及複數第2噴嘴333供給的氣體之溫度亦可。
在此，針對第1噴嘴332及複數第2噴嘴333被配置在聚合基板T之上方之情況的例予以說明。不限定於此，即使第1噴嘴332及複數第2噴嘴333被配置在聚合基板T之下方亦可。在此情況，控制部91係若聚合基板T翹曲成下凸狀時，則從第1噴嘴332對聚合基板T之中央部供給冷卻氣體，從複數第2噴嘴333對聚合基板T之外周部供給加熱氣體。再者，控制部91係若聚合基板T翹曲成上凸狀時，則從第1噴嘴332對聚合基板T之中央部供給加熱氣體，從複數第2噴嘴333對聚合基板T之外周部供給冷卻氣體。另外，在第1噴嘴332及複數第2噴嘴333被配置在聚合基板T之下方的情況，即使冷卻部300具有例如把持聚合基板T之周緣部的把持部，以取代載置板321亦可。
即使冷卻部300具備冷卻板(散熱片)，以取代載置板331亦可。
如此一來，即使冷卻部300具備對在聚合基板T之面內的不同位置供給特定溫度之氣體的複數噴嘴(在此，第1噴嘴332及複數第2噴嘴333)亦可。在此情況，即使控制部91係藉由控制從複數噴嘴被供給的氣體之溫度，在聚合基板T之面內形成溫度差亦可。
(第4變形例) 圖18為表示第4變形例所涉及之冷卻部300之構成之示意性的側視圖。如圖18所示般，第4變形例所涉及的冷卻部300具備冷卻板341、反轉部342、溫度調節部343、監視部305。
冷卻板341為所謂的散熱片。在冷卻部341之內部設置調溫元件341a。調溫元件341a係例如珀耳帖元件元件。調溫元件341a係被連接於溫度調節部343。溫度調節部343係例如電力供給部，根據控制部91所致的控制，對調溫元件341a供給電力。依此，冷卻板341之上面(與聚合基板T的相向面)之溫度係藉由調溫元件341a而下降。
反轉部342具備夾入聚合基板T而予以保持的保持臂342a。保持臂342a係被配置在冷卻板341之上方。再者，反轉部342具備第1驅動部342b。第1驅動部342b包含馬達等，使保持臂342a繞水平軸旋轉。在第1驅動部342b之下方，設置包含例如馬達等的第2驅動部342c。第2驅動部342c係沿著支撐柱342b使第1驅動部342b在垂直方向移動。藉由第1驅動部342b和第2驅動部342c，保持臂342a可以繞水平軸轉動，並且可以在垂直方向移動。
控制部91係控制第2搬運裝置21而將從接合裝置80搬出的聚合基板T搬入至冷卻部300。此時，即使控制部91係因應藉由被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊被假設的翹曲之形狀，決定要將聚合基板T載置在冷卻板341或收授於保持臂342a亦可。
例如，在假設為翹曲成下凸狀之情況，即使控制部91將聚合基板T收授至保持臂342a亦可。在此情況，藉由控制部91控制反轉部342而使保持臂342a繞水平軸轉動，使聚合基板T反轉，依此使聚合基板T之表面(在反轉後的背面)與冷卻板341相向。而且，控制部91控制反轉部342而使保持臂342a下降，依此將反轉後的聚合基板T載置於冷卻板341而藉由冷卻板341冷卻聚合基板T。
另一方面，在被假設為翹曲成上凸狀之情況，控制部91係不經由反轉部342而將聚合基板T載置於冷卻板341而藉由冷卻板341冷卻聚合基板T。
再者，控制部91係將被搬入至冷卻部300之聚合基板T載置於冷卻板341而開始冷卻聚合基板T之後，根據藉由監視部305而被觀測的聚合基板T之翹曲的歷時變化，進行反轉部342所致的聚合基板T之反轉亦可。例如，控制部91係在翹曲程度超過臨界值之情況，作為一例，聚合基板T之中央部之高度和外周部之高度的差超過臨界值之情況，控制反轉部342而使聚合基板T反轉。而且，即使控制部91係將反轉後之聚合基板T再次載置於冷卻板341，藉由冷卻板341冷卻聚合基板T亦可。
如此一來，即使冷卻部300具備冷卻板341和使聚合基板T反轉的反轉部342亦可。在此情況，即使控制部91係藉由使用反轉部342使聚合基板T反轉而使冷卻板341與表面及背面之中的特定面相向之後，藉由將聚合基板T載置於冷卻板341，在表面和背面形成溫度差亦可。
(第5變形例) 圖19為表示第5變形例所涉及之冷卻部300之構成之示意性的側視圖。如圖19所示般，第5變形例所涉及之冷卻部300具備冷卻板351、第1吸附部352、第2吸附部353、第1供氣裝置354、第2供氣裝置355、監視部305。
冷卻板351為所謂的散熱片。在此，雖然省略圖示，但是在冷卻板351之內部設置有調溫元件，調溫元件係藉由無圖示的溫度調節部調節溫度。
第1吸附部352及第2吸附部353係被設置在例如冷卻板351。第1吸附部352係被設置在與聚合基板T之中央部對應的位置。再者，第2吸附部353係被形成例如俯視下呈環狀，被設置在與聚合基板T之外周部相向的位置。第1吸附部352係被連接於第1供氣裝置354，使用使第1供氣裝置354產生之吸引力而吸附聚合基板T之中央部。第2吸附部353係被連接於第2供氣裝置355，使用使第2供氣裝置355產生之吸引力而吸附聚合基板T之外周部。
控制部91係因應藉由被記憶於記憶部92之冷卻後翹曲資訊而假設的翹曲之形狀而控制第1供氣裝置354或第2供氣裝置355，邊吸附聚合基板T，邊進行冷卻板351所致的冷卻亦可。
例如，在假設為聚合基板T翹曲成下凸狀之情況，即使控制部91控制第2供氣裝置355，邊藉由第2吸附部353吸附聚合基板T之外周部，邊使用冷卻板351冷卻聚合基板T亦可。
再者，在假設為聚合基板T翹曲成上凸狀之情況，即使控制部91控制第1供氣裝置354，邊藉由第1吸附部352吸附聚合基板T之中央部，邊使用冷卻板351冷卻聚合基板T亦可。
再者，即使控制部91根據藉由監視部305被觀測的聚合基板T之翹曲的歷時變化，而決定要使用第1吸附部352及第2吸附部353中之哪一個吸附部來吸附聚合基板T亦可。
在此，雖然針對冷卻部300具備第1吸附部352及第2吸附部353之雙方之情況的例予以說明，但是即使冷卻部300為具備第1吸附部352及第2吸附部353中之任一方的構成亦可。
如此一來，即使冷卻部300具備吸附聚合基板T之外周部或中央部的吸附部(第1吸附部352或第2吸附部353)亦可。在此情況，即使控制部91使用吸附部而邊吸附聚合基板T之外周部或中央部，邊冷卻聚合基板T亦可。
另外，即使第1吸附部352及第2吸附部353被設置在上述實施型態所涉及之冷卻部300或第1變形例~第4變形例所涉及之冷卻部300亦可。
如上述般，實施型態所涉及之接合裝置(作為一個例子，接合裝置80)具備第1保持部(作為一個例子，第1保持部151)，和第2保持部(作為一個例子，第2保持部152)，和移動機構(作為一個例子，移動機構155)。第1保持部，吸附保持第1基板(作為一個例子，被處理基板W)。第2保持部係吸附保持第2基板(作為一例，支撐基板S)。移動機構係第1保持部和第2保持部相對性移動。實施型態所涉及之接合裝置係使用移動機構而使第1基板和第2基板接觸而形成聚合基板(作為一個例子，聚合基板T)。再者，接合裝置具備加熱部(加熱部130或熱處理裝置50)、冷卻部(作為一個例子，冷卻部300)，和控制部(作為一個例子，控制部91)。加熱部係加熱第1基板及第2基板或聚合基板。冷卻部係冷卻被加熱的聚合基板。控制部係控制冷卻部。控制部係藉由控制冷卻部而在聚合基板形成溫度差來控制聚合基板的翹曲。
因此，若藉由實施型態所涉及之接合裝置時，可以控制第1基板和第2基板被接合的聚合基板之翹曲。
應理解成此次揭示的實施型態所有的點皆為例示，並非用以限制者。實際上，上述實施型態能夠以各種型態呈現。再者，上述實施型態在不脫離附件的申請專利範圍及其主旨的情況下，可以以各種型態進行省略、替換或變更。
50:熱處理裝置 80:接合裝置 91:控制部 130:加熱部 151:第1保持部 152:第2保持部 155:移動機構 300:冷卻部 S:支撐基板 T:聚合基板 W:被處理基板
[圖1]為表示實施型態所涉及之接合系統之構成的示意性的俯視圖。 [圖2]為表示實施型態所涉及之接合系統之構成的示意性的側視圖。 [圖3]為實施型態所涉及之聚合基板之示意性的側視圖。 [圖4]為實施型態所涉及之接合裝置之示意性的俯視圖。 [圖5]為實施型態所涉及之收授部及反轉部之示意性的正視圖。 [圖6]為實施型態所涉及之反轉部之示意性的側視圖。 [圖7]為實施型態所涉及之搬運部之示意性的側視圖。 [圖8]為實施型態所涉及之搬運部具有的第1搬運臂之示意性的俯視圖。 [圖9]為實施型態所涉及之搬運部具有的第2搬運臂之示意性的俯視圖。 [圖10]為實施型態所涉及之加熱部之示意性的剖面圖。 [圖11]為實施型態所涉及之接合部之示意性的剖面圖。 [圖12]為表示實施型態所涉及之接合部之動作之示意性的剖面圖。 [圖13]為表示實施型態所涉及的接合方法之順序的流程圖。 [圖14]為表示實施型態所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。 [圖15]為表示第1變形例所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。 [圖16]為表示第2變形例所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。 [圖17]為表示第3變形例所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。 [圖18]為表示第4變形例所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。 [圖19]為表示第5變形例所涉及之冷卻部之構成之示意性的側視圖。
90:控制裝置
91:控制部
92:記憶部
300:冷卻部
301:第1冷卻板
301a:調溫元件
302:第2冷卻板
302a:調溫元件
303:第1溫度調節部
304:第2溫度調節部
305:監視部

Claims (13)

  1. 一種接合方法，包含：使用第1保持部而吸附保持第1基板的步驟；使用第2保持部而吸附保持第2基板的步驟；及藉由使上述第1保持部和上述第2保持部相對性移動，使上述第1基板和上述第2基板接觸而形成聚合基板的步驟，該接合方法之特徵為，包含： 加熱上述第1基板及上述第2基板或上述聚合基板的步驟，和 使用冷卻部冷卻被加熱的上述聚合基板的步驟， 上述冷卻的步驟係藉由在上述聚合基板形成溫度差來控制上述聚合基板的翹曲。
  2. 如請求項1記載之接合方法，其中 上述冷卻的步驟係在上述聚合基板之第1主面和位於與上述第1主面之相反側的第2主面形成溫度差。
  3. 如請求項2記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備與上述聚合基板之上述第1主面相向的第1冷卻板，和與上述聚合基板之上述第2主面相向的第2冷卻板， 上述冷卻的步驟係藉由使上述第1冷卻板之溫度和上述第2冷卻板之溫度不同，在上述第1主面和上述第2主面形成溫度差。
  4. 如請求項2記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備對上述聚合基板之上述第1主面及上述第2主面中之一方的面，供給冷卻氣體的噴嘴， 上述冷卻的步驟係藉由控制從上述噴嘴被供給的上述冷卻氣體的流量及溫度以及上述噴嘴之位置之至少一個，在上述第1主面和上述第2主面形成溫度差。
  5. 如請求項2記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備冷卻板和使上述聚合基板反轉的反轉部， 上述冷卻的步驟係藉由使用上述反轉部使上述聚合基板反轉而使上述第1主面及上述第2主面之中的特定面與上述冷卻板相向之後，將上述聚合基板載置於上述冷卻板，在上述第1主面和上述第2主面形成溫度差。
  6. 如請求項1記載之接合方法，其中 上述冷卻的步驟係在上述聚合基板的面內形成溫度差。
  7. 如請求項6記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備冷卻上述聚合基板之外周部的冷卻塊， 上述冷卻的步驟係藉由使上述冷卻塊接觸於上述聚合基板之外周部，在上述聚合基板之面內形成溫度差。
  8. 如請求項6記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備冷卻上述聚合基板之中央部的冷卻塊， 上述冷卻的步驟係藉由使上述冷卻塊接觸於上述聚合基板之中央部，在上述聚合基板之面內形成溫度差。
  9. 如請求項7或8記載之接合方法，其中 上述冷卻的步驟係使上述冷卻塊接觸於上述聚合基板，並且使用上述冷卻塊推壓上述聚合基板。
  10. 如請求項6記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備對在上述聚合基板之面內的不同位置供給特定溫度之氣體的複數噴嘴， 上述冷卻的步驟係藉由控制從上述複數噴嘴被供給之氣體的溫度，在上述聚合基板之面內形成溫度差。
  11. 如請求項1至8中之任一項記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備吸附上述聚合基板之外周部或中央部的吸附部， 上述冷卻的步驟係使用上述吸附部邊吸附上述聚合基板之外周部或中央部，邊冷卻上述聚合基板。
  12. 如請求項1至8中之任一項記載之接合方法，其中 上述冷卻部具備監視上述聚合基板之翹曲的監視部， 上述冷卻的步驟係根據藉由上述監視部被觀測的上述聚合基板之翹曲的變化控制上述冷卻部而在上述聚合基板形成溫度差。
  13. 一種接合裝置，具備：吸附保持第1基板的第1保持部；吸附保持第2基板的第2保持部；使上述第1保持部和上述第2保持部相對性移動的移動機構；和使用上述移動機構使上述第1基板和上述第2基板接觸而形成聚合基板，該接合裝置之特徵為： 具備： 加熱上述第1基板及上述第2基板或上述聚合基板的加熱部； 冷卻被加熱之上述聚合基板的冷卻部； 控制上述冷卻部的控制部， 上述控制部係藉由控制上述冷卻部而在上述聚合基板形成溫度差來控制上述聚合基板的翹曲。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001064041A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Matsushita Electric Works Ltd 陽極接合方法
JP2004047670A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Sony Corp フリップチップ実装方法及びフリップチップ実装装置
US7691723B2 (en) * 2005-01-07 2010-04-06 Honeywell International Inc. Bonding system having stress control
JP2011174108A (ja) * 2010-02-23 2011-09-08 Tokyo Electron Ltd 冷却装置及びその冷却装置を備えた基板処理装置
JP5485958B2 (ja) 2011-09-16 2014-05-07 東京エレクトロン株式会社 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム
JP5797167B2 (ja) * 2012-07-27 2015-10-21 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6104700B2 (ja) * 2013-05-16 2017-03-29 東京エレクトロン株式会社 接合方法、接合装置および接合システム
JP6322083B2 (ja) * 2014-08-08 2018-05-09 日東電工株式会社 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置

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